JPH0555328A - 半導体デバイスの信頼性評価試験装置 - Google Patents
半導体デバイスの信頼性評価試験装置Info
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- JPH0555328A JPH0555328A JP3242617A JP24261791A JPH0555328A JP H0555328 A JPH0555328 A JP H0555328A JP 3242617 A JP3242617 A JP 3242617A JP 24261791 A JP24261791 A JP 24261791A JP H0555328 A JPH0555328 A JP H0555328A
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- semiconductor device
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- burn
- carriers
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 バーンイン検査等の半導体デバイスの信頼性
評価試験のシーケンスを自動化することのできる装置を
提供する 【構成】 恒温槽１の内壁面にテストステーション４を
設け、多数のキャリア５が取り付けられた搬送ベルト６
をスプロケット７に架張して、恒温槽１の内部の所定経
路を搬送させる。キャリア５には各１個の半導体デバイ
ス８が装着され、各半導体デバイス８には、バーンイン
電源２から搬送ベルト６を通じて所定電圧が印加され
て、熱的ストレス及び電気的ストレスが与えられる。こ
のようにして所定時間エージングされた半導体デバイス
８は順次テストステーション４の位置に搬送され、テス
ター３により所定の電気的テストが行われる。 【効果】 半導体デバイス８をキャリア５から取り外す
必要がなく、連続的にエージング及び電気的テストを繰
り返すことができる。
評価試験のシーケンスを自動化することのできる装置を
提供する 【構成】 恒温槽１の内壁面にテストステーション４を
設け、多数のキャリア５が取り付けられた搬送ベルト６
をスプロケット７に架張して、恒温槽１の内部の所定経
路を搬送させる。キャリア５には各１個の半導体デバイ
ス８が装着され、各半導体デバイス８には、バーンイン
電源２から搬送ベルト６を通じて所定電圧が印加され
て、熱的ストレス及び電気的ストレスが与えられる。こ
のようにして所定時間エージングされた半導体デバイス
８は順次テストステーション４の位置に搬送され、テス
ター３により所定の電気的テストが行われる。 【効果】 半導体デバイス８をキャリア５から取り外す
必要がなく、連続的にエージング及び電気的テストを繰
り返すことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＬＳＩ等の半導体デバ
イスの信頼性評価試験装置に関し、特に、半導体デバイ
スの加速寿命試験を自動的に行うことができる装置に関
するものである。
イスの信頼性評価試験装置に関し、特に、半導体デバイ
スの加速寿命試験を自動的に行うことができる装置に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】出荷前の半導体デバイスの最終検査であ
る信頼性評価試験として、半導体デバイスに熱的ストレ
スや電気的ストレスを与えた状態でその不良発生率を検
査する加速寿命試験が行われる。
る信頼性評価試験として、半導体デバイスに熱的ストレ
スや電気的ストレスを与えた状態でその不良発生率を検
査する加速寿命試験が行われる。
【０００３】このいわゆるバーンイン検査は、従来、次
のようにして行われていた。即ち、図６に示すように、
サンプリングした所定数の半導体デバイス１０１を複数
枚のエージングボード１０２に装着し、これらのエージ
ングボード１０２を恒温槽１０３内にセットする。そし
て、恒温槽１０３内を所定温度に保った状態で、電源ユ
ニット１０４からエージングボード１０２を通じて各半
導体デバイス１０１に所定電圧を印加する。そして、所
定時間通電を行った後、エージングボード１０２を恒温
槽１０３から取り出し、更に、半導体デバイス１０１を
エージングボード１０２から取り外して、テスター１０
５により１個ずつテストを行っていた。これらの作業は
全て人の手で行われていた。
のようにして行われていた。即ち、図６に示すように、
サンプリングした所定数の半導体デバイス１０１を複数
枚のエージングボード１０２に装着し、これらのエージ
ングボード１０２を恒温槽１０３内にセットする。そし
て、恒温槽１０３内を所定温度に保った状態で、電源ユ
ニット１０４からエージングボード１０２を通じて各半
導体デバイス１０１に所定電圧を印加する。そして、所
定時間通電を行った後、エージングボード１０２を恒温
槽１０３から取り出し、更に、半導体デバイス１０１を
エージングボード１０２から取り外して、テスター１０
５により１個ずつテストを行っていた。これらの作業は
全て人の手で行われていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の方法
は、長いエージングサイクルの中で行っている場合に
は、人間の手間に要するコストや時間の影響は小さい
が、例えば、汎用ロジック品等における初期不良をスク
リーニングするような場合には、そのエージング時間が
１〜２時間と短いために、人間の手間に要する時間やコ
ストが無視できなかった。
は、長いエージングサイクルの中で行っている場合に
は、人間の手間に要するコストや時間の影響は小さい
が、例えば、汎用ロジック品等における初期不良をスク
リーニングするような場合には、そのエージング時間が
１〜２時間と短いために、人間の手間に要する時間やコ
ストが無視できなかった。
【０００５】即ち、ロジック品等の場合には、例えば、
初期テストを行った後、半導体デバイス１０１をエージ
ングボード１０２に装着し、恒温槽１０３内で１時間エ
ージングした後、各半導体デバイス１０１をエージング
ボード１０２から取り外してテストし、テスト後の半導
体デバイス１０１を再びエージングボード１０２に装着
して、今度は恒温槽１０３内で２時間エージングした
後、また、エージングボード１０２から取り外してテス
トし、更にまた、それらの半導体デバイス１０１をエー
ジングボード１０２に装着して、恒温槽１０３内で４時
間エージングした後、また、エージングボード１０２か
ら取り外してテストする等といった作業を行う必要があ
った。
初期テストを行った後、半導体デバイス１０１をエージ
ングボード１０２に装着し、恒温槽１０３内で１時間エ
ージングした後、各半導体デバイス１０１をエージング
ボード１０２から取り外してテストし、テスト後の半導
体デバイス１０１を再びエージングボード１０２に装着
して、今度は恒温槽１０３内で２時間エージングした
後、また、エージングボード１０２から取り外してテス
トし、更にまた、それらの半導体デバイス１０１をエー
ジングボード１０２に装着して、恒温槽１０３内で４時
間エージングした後、また、エージングボード１０２か
ら取り外してテストする等といった作業を行う必要があ
った。
【０００６】このような短いサイクルの間に、多数の半
導体デバイス１０１をエージングボード１０２に装着し
たり、エージングボード１０２から取り外してテストす
る作業や、エージングボード１０２を恒温槽１０３内に
セットしたり、取り出したりする作業には多数の人手と
熟練が必要であった。
導体デバイス１０１をエージングボード１０２に装着し
たり、エージングボード１０２から取り外してテストす
る作業や、エージングボード１０２を恒温槽１０３内に
セットしたり、取り出したりする作業には多数の人手と
熟練が必要であった。
【０００７】そこで、本発明の目的は、上述したような
バーンイン検査のシーケンスを自動化することのできる
半導体デバイスの信頼性評価試験装置を提供することで
ある。
バーンイン検査のシーケンスを自動化することのできる
半導体デバイスの信頼性評価試験装置を提供することで
ある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ために、本発明の半導体デバイスの信頼性評価試験装置
は、槽内を一定温度に保持する恒温槽と、この恒温槽の
内壁面に設けられたテストステーションと、半導体デバ
イスを装着する端子ソケットを備えた複数のキャリア
と、これらの複数のキャリアを支持して、前記恒温槽の
内部の所定経路を搬送させる搬送手段と、この搬送手段
を間欠的に駆動して、前記複数のキャリアを前記テスト
ステーションの位置へ順次搬送させる搬送制御手段と、
前記テストステーションの位置へ搬送されたキャリアに
装着されている半導体デバイスを前記テストステーショ
ンのテストヘッドに電気的に接続させる接続手段と、前
記テストヘッドに電気的に接続された半導体デバイスの
電気的試験を行うためのテスターとを有している。
ために、本発明の半導体デバイスの信頼性評価試験装置
は、槽内を一定温度に保持する恒温槽と、この恒温槽の
内壁面に設けられたテストステーションと、半導体デバ
イスを装着する端子ソケットを備えた複数のキャリア
と、これらの複数のキャリアを支持して、前記恒温槽の
内部の所定経路を搬送させる搬送手段と、この搬送手段
を間欠的に駆動して、前記複数のキャリアを前記テスト
ステーションの位置へ順次搬送させる搬送制御手段と、
前記テストステーションの位置へ搬送されたキャリアに
装着されている半導体デバイスを前記テストステーショ
ンのテストヘッドに電気的に接続させる接続手段と、前
記テストヘッドに電気的に接続された半導体デバイスの
電気的試験を行うためのテスターとを有している。
【０００９】前記搬送手段は、例えば、前記恒温槽の内
部の前記所定経路に架張された無端ベルトで構成するこ
とができる。
部の前記所定経路に架張された無端ベルトで構成するこ
とができる。
【００１０】また、前記複数のキャリアに装着された半
導体デバイスに所定電圧を印加するためのバーンイン電
源を設け、このバーンイン電源から前記無端ベルトを介
して前記半導体デバイスに前記所定電圧が印加されるよ
うに構成し、前記複数のキャリアの各々に、その上に装
着された半導体デバイスの電気的接続を前記バーンイン
電源と前記テストヘッドとの間で切り換えるための切り
換えスイッチを設けることにより、各半導体デバイスに
電気的ストレスを与えるように構成することも容易にで
きる。
導体デバイスに所定電圧を印加するためのバーンイン電
源を設け、このバーンイン電源から前記無端ベルトを介
して前記半導体デバイスに前記所定電圧が印加されるよ
うに構成し、前記複数のキャリアの各々に、その上に装
着された半導体デバイスの電気的接続を前記バーンイン
電源と前記テストヘッドとの間で切り換えるための切り
換えスイッチを設けることにより、各半導体デバイスに
電気的ストレスを与えるように構成することも容易にで
きる。
【００１１】
【作用】本発明においては、恒温槽の内壁面にテストス
テーションを設けるとともに、半導体デバイスを装着し
た複数のキャリアを搬送手段によって恒温槽内部の所定
経路を搬送させるように構成し、且つ、搬送制御手段に
よって、これらの複数のキャリアをテストステーション
の位置へ順次搬送させるように構成している。そして、
テストステーションの位置へ搬送されたキャリアに装着
されている半導体デバイスは、接続手段によってテスト
ステーションのテストヘッドに電気的に接続され、テス
ターによりその電気的試験が行われる。
テーションを設けるとともに、半導体デバイスを装着し
た複数のキャリアを搬送手段によって恒温槽内部の所定
経路を搬送させるように構成し、且つ、搬送制御手段に
よって、これらの複数のキャリアをテストステーション
の位置へ順次搬送させるように構成している。そして、
テストステーションの位置へ搬送されたキャリアに装着
されている半導体デバイスは、接続手段によってテスト
ステーションのテストヘッドに電気的に接続され、テス
ターによりその電気的試験が行われる。
【００１２】従って、半導体デバイスのテストは、恒温
槽の内部で且つキャリアに装着したままの状態で連続的
且つ自動的に行うことができる。
槽の内部で且つキャリアに装着したままの状態で連続的
且つ自動的に行うことができる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明を実施例につき図１〜図５を参
照して説明する。
照して説明する。
【００１４】図１は、本発明の一実施例によるバーンイ
ン装置の全体構成を示す概略図である。バーンイン装置
は、恒温槽１、バーンイン電源２及びテスター３を有し
ている。
ン装置の全体構成を示す概略図である。バーンイン装置
は、恒温槽１、バーンイン電源２及びテスター３を有し
ている。
【００１５】恒温槽１はガス導入口１ａ及びガス導出口
１ｂを有しており、これらのガス導入口１ａ及びガス導
出口１ｂを通じてＮ2 ガスのような不活性ガスや空気等
の温度制御された雰囲気ガスが恒温槽１内に流され、恒
温槽１内が例えば２５０〜３３０℃の一定温度に保持さ
れる。恒温槽１の内壁面には、その所定箇所にテストス
テーション４が設けられ、このテストステーション４
は、恒温槽１の外部のテスター３に電気的に接続されて
いる。
１ｂを有しており、これらのガス導入口１ａ及びガス導
出口１ｂを通じてＮ2 ガスのような不活性ガスや空気等
の温度制御された雰囲気ガスが恒温槽１内に流され、恒
温槽１内が例えば２５０〜３３０℃の一定温度に保持さ
れる。恒温槽１の内壁面には、その所定箇所にテストス
テーション４が設けられ、このテストステーション４
は、恒温槽１の外部のテスター３に電気的に接続されて
いる。
【００１６】恒温槽１の内部には、多数のキャリア５を
支持したエンドレスの搬送ベルト６が配されている。図
２に示すように、搬送ベルト６は、その両側縁部に所定
ピッチのスプロケット孔６１を有し、恒温槽１のハウジ
ングに取り付けられた多数のスプロケット７に架張され
て、恒温槽１内の所定経路を移動するように構成されて
いる。各１個の半導体デバイス８を装着するように構成
されたキャリア５は、搬送ベルト６の中央部に形成され
た開口６２内に配され、搬送ベルト６の本体部に連結さ
れて支持されている。また、各スプロケット７は、同一
の回転軸７１に固着された一対のスプロケットホィール
７ａ、７ｂで構成され、これらのスプロケットホィール
７ａと７ｂの間に、キャリア５を通過させるための間隙
が形成されるようになっている。更に、搬送ベルト６の
裏面側には、各キャリア５に装着された半導体デバイス
８にバーンイン電源２から所定電圧（例えば、７〜８
Ｖ）の電圧ストレスを与えるための導電パターン６３が
形成されており、この導電パターン６３とバーンイン電
源２とは、例えばブラシやばね式の接触端子により互い
に電気的に接続されている。
支持したエンドレスの搬送ベルト６が配されている。図
２に示すように、搬送ベルト６は、その両側縁部に所定
ピッチのスプロケット孔６１を有し、恒温槽１のハウジ
ングに取り付けられた多数のスプロケット７に架張され
て、恒温槽１内の所定経路を移動するように構成されて
いる。各１個の半導体デバイス８を装着するように構成
されたキャリア５は、搬送ベルト６の中央部に形成され
た開口６２内に配され、搬送ベルト６の本体部に連結さ
れて支持されている。また、各スプロケット７は、同一
の回転軸７１に固着された一対のスプロケットホィール
７ａ、７ｂで構成され、これらのスプロケットホィール
７ａと７ｂの間に、キャリア５を通過させるための間隙
が形成されるようになっている。更に、搬送ベルト６の
裏面側には、各キャリア５に装着された半導体デバイス
８にバーンイン電源２から所定電圧（例えば、７〜８
Ｖ）の電圧ストレスを与えるための導電パターン６３が
形成されており、この導電パターン６３とバーンイン電
源２とは、例えばブラシやばね式の接触端子により互い
に電気的に接続されている。
【００１７】本実施例のバーンイン装置は、バーンイン
電源２をＤＣ電源ユニットで構成したいわゆるスタティ
ックバーンイン装置であるが、このバーンイン電源２の
部分に、各半導体デバイス８に実動作状態に近い動作を
させるためのパルス発生器やドライバ回路等を持たせ、
また、必要な場合には、搬送ベルト６に設ける導電パタ
ーンの形状等を適宜変更すれば、いわゆるダイナミック
バーンイン装置を構成することも容易にできる。
電源２をＤＣ電源ユニットで構成したいわゆるスタティ
ックバーンイン装置であるが、このバーンイン電源２の
部分に、各半導体デバイス８に実動作状態に近い動作を
させるためのパルス発生器やドライバ回路等を持たせ、
また、必要な場合には、搬送ベルト６に設ける導電パタ
ーンの形状等を適宜変更すれば、いわゆるダイナミック
バーンイン装置を構成することも容易にできる。
【００１８】図３に示すように、各キャリア５の上面に
は、半導体デバイス８を装着するための端子ソケット５
１が設けられている。また、キャリア５の下面には、テ
ストステーション４のテストヘッド４１の上面に設けら
れたプローブピン４２に接続される多数のテストパッド
５２が設けられている。更に、キャリア５の上面には、
その所定位置に切り換えスイッチ５３が設けられてお
り、図４に示すように、この切り換えスイッチ５３が操
作されることによって、半導体デバイス８の電気的接続
状態が、バーンイン電源２とテストパッド群５２との間
で切り換えられるようになっている。
は、半導体デバイス８を装着するための端子ソケット５
１が設けられている。また、キャリア５の下面には、テ
ストステーション４のテストヘッド４１の上面に設けら
れたプローブピン４２に接続される多数のテストパッド
５２が設けられている。更に、キャリア５の上面には、
その所定位置に切り換えスイッチ５３が設けられてお
り、図４に示すように、この切り換えスイッチ５３が操
作されることによって、半導体デバイス８の電気的接続
状態が、バーンイン電源２とテストパッド群５２との間
で切り換えられるようになっている。
【００１９】図１及び図３に示すように、テストステー
ション４の直上には、スイッチハンドル９が、例えばピ
ストンシリンダ等の図示省略した駆動手段によって上下
動可能に配されている。このスイッチハンドル９は、搬
送ベルト６によってテストステーション４のテストヘッ
ド４１の直上に搬送されてきたキャリア５を下方へ押圧
し、キャリア５の下面に設けられたテストパッド５２を
テストヘッド４１のプローブピン４２に接触させるため
のものである。その際、スイッチハンドル９は、キャリ
ア５の上面の切り換えスイッチ５３の部分を押圧するよ
うに構成されており、キャリア５を下方へ押圧すると同
時に切り換えスイッチ５３を押圧操作して、半導体デバ
イス８とバーンイン電源２との接続を断つと同時に半導
体デバイス８の各端子をテストパッド群５２に接続する
（図４参照）。なお、図示は省略したが、スイッチハン
ドル９の直下にキャリア５が来たことを検出する例えば
光センサ等の検出手段が設けられており、スイッチハン
ドル９は、この検出手段の検出に基づいて動作する。
ション４の直上には、スイッチハンドル９が、例えばピ
ストンシリンダ等の図示省略した駆動手段によって上下
動可能に配されている。このスイッチハンドル９は、搬
送ベルト６によってテストステーション４のテストヘッ
ド４１の直上に搬送されてきたキャリア５を下方へ押圧
し、キャリア５の下面に設けられたテストパッド５２を
テストヘッド４１のプローブピン４２に接触させるため
のものである。その際、スイッチハンドル９は、キャリ
ア５の上面の切り換えスイッチ５３の部分を押圧するよ
うに構成されており、キャリア５を下方へ押圧すると同
時に切り換えスイッチ５３を押圧操作して、半導体デバ
イス８とバーンイン電源２との接続を断つと同時に半導
体デバイス８の各端子をテストパッド群５２に接続する
（図４参照）。なお、図示は省略したが、スイッチハン
ドル９の直下にキャリア５が来たことを検出する例えば
光センサ等の検出手段が設けられており、スイッチハン
ドル９は、この検出手段の検出に基づいて動作する。
【００２０】図１に示すように、搬送ベルト６の駆動は
搬送制御部１０により制御される。即ち、搬送ベルト６
を架張したスプロケット７のうちの１つが例えばパルス
モータ等の図示省略した駆動手段によって回転駆動され
るようになっており、その駆動手段が搬送制御部１０に
より制御されて、搬送ベルト６が所定ピッチで間欠送り
されるように構成されている。これにより、搬送ベルト
６に支持されたキャリア５が順次テストステーション４
の位置に搬送され、そこでテストが行われる。そして、
１つのキャリア５のテストが終了すると、また搬送ベル
ト６が駆動され、次のキャリア５がテストステーション
４の位置に搬送される。この時、本実施例においては、
搬送ベルト６を、スプロケット孔６１を利用したスプロ
ケット駆動により移動させるように構成しているので、
搬送ベルト６の移動を正確且つ確実に行うことができ
る。
搬送制御部１０により制御される。即ち、搬送ベルト６
を架張したスプロケット７のうちの１つが例えばパルス
モータ等の図示省略した駆動手段によって回転駆動され
るようになっており、その駆動手段が搬送制御部１０に
より制御されて、搬送ベルト６が所定ピッチで間欠送り
されるように構成されている。これにより、搬送ベルト
６に支持されたキャリア５が順次テストステーション４
の位置に搬送され、そこでテストが行われる。そして、
１つのキャリア５のテストが終了すると、また搬送ベル
ト６が駆動され、次のキャリア５がテストステーション
４の位置に搬送される。この時、本実施例においては、
搬送ベルト６を、スプロケット孔６１を利用したスプロ
ケット駆動により移動させるように構成しているので、
搬送ベルト６の移動を正確且つ確実に行うことができ
る。
【００２１】テスター３及び搬送制御部１０の制御を含
むテスト全体の制御はメイン制御部１１によって行われ
る。このメイン制御部１１の制御によって実行されるテ
ストシーケンスの一例を図５に示す。
むテスト全体の制御はメイン制御部１１によって行われ
る。このメイン制御部１１の制御によって実行されるテ
ストシーケンスの一例を図５に示す。
【００２２】まず、各キャリア５に半導体デバイス８を
装着した搬送ベルト６を恒温槽１内のスプロケット７に
架張し、ガスを流さない常温の状態で各半導体デバイス
８の初期テストを行う。即ち、メイン制御部１１は搬送
制御部１０に指令を送り、搬送ベルト６を駆動させてキ
ャリア５を順次テストステーション４の位置に搬送させ
る。メイン制御部１１は、また、テスター３に指令を送
り、スイッチハンドル９の作用によってテストステーシ
ョン４のテストヘッド４１に接続されたキャリア５上の
半導体デバイス８の電気的試験を行わせる。なお、テス
ター３は、各種パターン信号を発生するパターンジェネ
レータを備えており、半導体デバイス８の断線テストの
他にも各種の電気的テストを行い、半導体デバイス８の
良否を判断する。テストされた半導体デバイス８の良否
は、例えばメイン制御部１１に設けられた記録部に記録
される。なお、この初期テストは、各半導体デバイス８
をキャリア５に装着する前に、恒温槽１の外部で行って
も良い。
装着した搬送ベルト６を恒温槽１内のスプロケット７に
架張し、ガスを流さない常温の状態で各半導体デバイス
８の初期テストを行う。即ち、メイン制御部１１は搬送
制御部１０に指令を送り、搬送ベルト６を駆動させてキ
ャリア５を順次テストステーション４の位置に搬送させ
る。メイン制御部１１は、また、テスター３に指令を送
り、スイッチハンドル９の作用によってテストステーシ
ョン４のテストヘッド４１に接続されたキャリア５上の
半導体デバイス８の電気的試験を行わせる。なお、テス
ター３は、各種パターン信号を発生するパターンジェネ
レータを備えており、半導体デバイス８の断線テストの
他にも各種の電気的テストを行い、半導体デバイス８の
良否を判断する。テストされた半導体デバイス８の良否
は、例えばメイン制御部１１に設けられた記録部に記録
される。なお、この初期テストは、各半導体デバイス８
をキャリア５に装着する前に、恒温槽１の外部で行って
も良い。
【００２３】この初期テストが終了すると、恒温槽１内
に所定温度の雰囲気ガスを流して恒温槽１内を一定温度
の高温に保持するとともに、バーンイン電源２から各半
導体デバイス８に所定電圧を印加し、この状態で１時間
エージングする。その後、再び搬送ベルト６を駆動して
キャリア５を順次テストステーション４の位置に搬送さ
せるとともに、テスター３を作動させて、上述と同じ電
気的試験を行う。この時、試験を実施している半導体デ
バイス８は、既述した切り換えスイッチ５３の作用によ
って、バーンイン電源２から切り離されている。従っ
て、試験中の半導体デバイス８には、バーンイン電源２
からの電気的ストレスが与えられておらず、各種電気的
試験に支障を生じることはない。
に所定温度の雰囲気ガスを流して恒温槽１内を一定温度
の高温に保持するとともに、バーンイン電源２から各半
導体デバイス８に所定電圧を印加し、この状態で１時間
エージングする。その後、再び搬送ベルト６を駆動して
キャリア５を順次テストステーション４の位置に搬送さ
せるとともに、テスター３を作動させて、上述と同じ電
気的試験を行う。この時、試験を実施している半導体デ
バイス８は、既述した切り換えスイッチ５３の作用によ
って、バーンイン電源２から切り離されている。従っ
て、試験中の半導体デバイス８には、バーンイン電源２
からの電気的ストレスが与えられておらず、各種電気的
試験に支障を生じることはない。
【００２４】搬送ベルト６上の全てのキャリア５につい
て試験が終了すると、搬送ベルト６が停止され、今度は
２時間のエージングが行われる。この時、最後にテスト
された半導体デバイス８を装着したキャリア５は、テス
トステーション４の位置からずれた位置に止められ、そ
の半導体デバイス８にもバーンイン電源２から所定電圧
が印加されるようにする。
て試験が終了すると、搬送ベルト６が停止され、今度は
２時間のエージングが行われる。この時、最後にテスト
された半導体デバイス８を装着したキャリア５は、テス
トステーション４の位置からずれた位置に止められ、そ
の半導体デバイス８にもバーンイン電源２から所定電圧
が印加されるようにする。
【００２５】このエージング終了後、再び同様のテスト
が行われ、テスト終了後、今度は４時間のエージングが
行われて、また、テストが繰り返される。
が行われ、テスト終了後、今度は４時間のエージングが
行われて、また、テストが繰り返される。
【００２６】以上のように構成した本実施例のバーンイ
ン装置によれば、半導体デバイス８を恒温槽１内に収容
したままの状態で、キャリア５から取り外す必要もな
く、自動的に所望のテストサイクルを実施することがで
きる。従って、従来のような人手に要する時間やコスト
を大幅に削減することができ、テストの効率が向上す
る。
ン装置によれば、半導体デバイス８を恒温槽１内に収容
したままの状態で、キャリア５から取り外す必要もな
く、自動的に所望のテストサイクルを実施することがで
きる。従って、従来のような人手に要する時間やコスト
を大幅に削減することができ、テストの効率が向上す
る。
【００２７】以上、本発明を一実施例につき説明した
が、上述の実施例は本発明を限定するものではない。
が、上述の実施例は本発明を限定するものではない。
【００２８】例えば、上述の実施例においては、各半導
体デバイスに電気的ストレスを与えるためのバーンイン
電源２を設けたが、各半導体デバイスに単に熱的ストレ
スを与えるだけの加速寿命試験装置に本発明を適用する
場合には、このバーンイン電源２を含め、搬送ベルト６
に設ける導電パターン６３やキャリア５に設ける切り換
えスイッチ５３等の構成は無くても良い。
体デバイスに電気的ストレスを与えるためのバーンイン
電源２を設けたが、各半導体デバイスに単に熱的ストレ
スを与えるだけの加速寿命試験装置に本発明を適用する
場合には、このバーンイン電源２を含め、搬送ベルト６
に設ける導電パターン６３やキャリア５に設ける切り換
えスイッチ５３等の構成は無くても良い。
【００２９】また、上述の実施例においては、１時間、
２時間、４時間等の各エージングを行った後に、搬送ベ
ルト６上の全てのキャリア５に装着された半導体デバイ
ス８について一斉に電気的テストを行うようにしたが、
各半導体デバイス８を一定時間エージングする毎にその
電気的テストを行う場合には、半導体デバイス８のエー
ジングと電気的テストを並行的に行うことができる。即
ち、まず、半導体デバイス８を全てのキャリア５に装着
した搬送ベルト６を恒温槽１内に架張し、初期テストを
行った後、恒温槽１内に所定温度の雰囲気ガスを流し且
つバーンイン電源２から所定電圧を各半導体デバイス８
に印加して、各半導体デバイス８を所定時間エージング
する。そして、所定時間経過後、搬送ベルト６を駆動
し、半導体デバイス８を１個ずつテストステーション４
の位置に搬送して、その電気的テストを行う。その間、
恒温槽１内には所定温度の雰囲気ガスを流し続け且つバ
ーンイン電源２から所定電圧を印加して、テストを行っ
ていない半導体デバイス８に熱的ストレス及び電気的ス
トレスを与え、これらの半導体デバイス８のエージング
を行う。このように構成すると、半導体デバイス８は、
恒温槽１内の所定経路を搬送されている間エージングさ
れ、その全行程を移動する毎に電気的テストが行われ
る。即ち、各半導体デバイス８は一定時間エージングさ
れる毎にその電気的テストが繰り返される。この場合、
搬送ベルト６の全長をＬ、その移動速度をｖ、キャリア
５の数をｎ、キャリア５の間隔をｓ（図１参照）、エー
ジング時間をＴ、搬送ベルト６の停止時間（即ち、各半
導体デバイス８が電気的テストに供される時間）をｔと
すると、ｓ＝Ｌ／ｎ、Ｔ＝（ｎ−１）ｔ＋（Ｌ／ｖ）と
なる。
２時間、４時間等の各エージングを行った後に、搬送ベ
ルト６上の全てのキャリア５に装着された半導体デバイ
ス８について一斉に電気的テストを行うようにしたが、
各半導体デバイス８を一定時間エージングする毎にその
電気的テストを行う場合には、半導体デバイス８のエー
ジングと電気的テストを並行的に行うことができる。即
ち、まず、半導体デバイス８を全てのキャリア５に装着
した搬送ベルト６を恒温槽１内に架張し、初期テストを
行った後、恒温槽１内に所定温度の雰囲気ガスを流し且
つバーンイン電源２から所定電圧を各半導体デバイス８
に印加して、各半導体デバイス８を所定時間エージング
する。そして、所定時間経過後、搬送ベルト６を駆動
し、半導体デバイス８を１個ずつテストステーション４
の位置に搬送して、その電気的テストを行う。その間、
恒温槽１内には所定温度の雰囲気ガスを流し続け且つバ
ーンイン電源２から所定電圧を印加して、テストを行っ
ていない半導体デバイス８に熱的ストレス及び電気的ス
トレスを与え、これらの半導体デバイス８のエージング
を行う。このように構成すると、半導体デバイス８は、
恒温槽１内の所定経路を搬送されている間エージングさ
れ、その全行程を移動する毎に電気的テストが行われ
る。即ち、各半導体デバイス８は一定時間エージングさ
れる毎にその電気的テストが繰り返される。この場合、
搬送ベルト６の全長をＬ、その移動速度をｖ、キャリア
５の数をｎ、キャリア５の間隔をｓ（図１参照）、エー
ジング時間をＴ、搬送ベルト６の停止時間（即ち、各半
導体デバイス８が電気的テストに供される時間）をｔと
すると、ｓ＝Ｌ／ｎ、Ｔ＝（ｎ−１）ｔ＋（Ｌ／ｖ）と
なる。
【００３０】
【発明の効果】本発明の半導体デバイスの信頼性評価試
験装置によれば、例えば、バーンイン検査のような半導
体デバイスの加速寿命試験を、多数の熟練した人手を要
さず、ほぼ完全に自動化して行うことができる。従っ
て、検査の能率を上げることができて、ひいては、製品
のコストダウンを実現することができる。
験装置によれば、例えば、バーンイン検査のような半導
体デバイスの加速寿命試験を、多数の熟練した人手を要
さず、ほぼ完全に自動化して行うことができる。従っ
て、検査の能率を上げることができて、ひいては、製品
のコストダウンを実現することができる。
【図１】本発明の一実施例による半導体デバイスのバー
ンイン装置の全体構成を示す概略図である。
ンイン装置の全体構成を示す概略図である。
【図２】図１の装置の搬送ベルトの構成及びその駆動系
を示す部分拡大斜視図である。
を示す部分拡大斜視図である。
【図３】図１の装置のテストステーション及びキャリア
の構成を示す要部拡大概略斜視図である。
の構成を示す要部拡大概略斜視図である。
【図４】図１の装置のキャリアに設けられた切り換えス
イッチの作用を示すブロック図である。
イッチの作用を示すブロック図である。
【図５】図１の装置の作業シーケンスの一例を示すフロ
ーチャートである。
ーチャートである。
【図６】従来のバーンイン検査の方法を示す概略図であ
る。
る。
１ 恒温槽 ２ バーンイン電源 ３ テスター ４ テストステーション ５ キャリア ６ 搬送ベルト ７ スプロケット ７ａ、７ｂ スプロケットホィール ８ 半導体デバイス ９ スイッチハンドル １０ 搬送制御部 １１ メイン制御部 ４１ テストヘッド ４２ プローブピン ５１ 端子ソケット ５２ テストパッド ５３ 切り換えスイッチ ６１ スプロケット孔 ６３ 導電パターン
Claims (3)
- 【請求項１】 槽内を一定温度に保持する恒温槽と、 この恒温槽の内壁面に設けられたテストステーション
と、 半導体デバイスを装着する端子ソケットを備えた複数の
キャリアと、 これらの複数のキャリアを支持して、前記恒温槽の内部
の所定経路を搬送させる搬送手段と、 この搬送手段を間欠的に駆動して、前記複数のキャリア
を前記テストステーションの位置へ順次搬送させる搬送
制御手段と、 前記テストステーションの位置へ搬送されたキャリアに
装着されている半導体デバイスを前記テストステーショ
ンのテストヘッドに電気的に接続させる接続手段と、 前記テストヘッドに電気的に接続された半導体デバイス
の電気的試験を行うためのテスターとを有することを特
徴とする半導体デバイスの信頼性評価試験装置。 - 【請求項２】 前記搬送手段が、前記恒温槽の内部の前
記所定経路に架張された無端ベルトで構成されているこ
とを特徴とする請求項１に記載の半導体デバイスの信頼
性評価試験装置。 - 【請求項３】 前記複数のキャリアに装着された半導体
デバイスに所定電圧を印加するためのバーンイン電源を
有し、このバーンイン電源から前記無端ベルトを介して
前記半導体デバイスに前記所定電圧が印加されるように
構成され、前記複数のキャリアの各々が、その上に装着
された半導体デバイスの電気的接続を前記バーンイン電
源と前記テストヘッドとの間で切り換えるための切り換
えスイッチを備えていることを特徴とする請求項２に記
載の半導体デバイスの信頼性評価試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3242617A JPH0555328A (ja) | 1991-08-28 | 1991-08-28 | 半導体デバイスの信頼性評価試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3242617A JPH0555328A (ja) | 1991-08-28 | 1991-08-28 | 半導体デバイスの信頼性評価試験装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0555328A true JPH0555328A (ja) | 1993-03-05 |
Family
ID=17091725
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3242617A Withdrawn JPH0555328A (ja) | 1991-08-28 | 1991-08-28 | 半導体デバイスの信頼性評価試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0555328A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7306957B2 (en) | 2003-12-22 | 2007-12-11 | Renesas Technology Corp. | Fabrication method of semiconductor integrated circuit device |
| JP2012104852A (ja) * | 2003-08-28 | 2012-05-31 | Cascade Microtech Dresden Gmbh | 負荷の下で基板を検査する装置 |
| CN103185813A (zh) * | 2011-12-28 | 2013-07-03 | 株式会社爱德万测试 | 电子元件移载装置、电子元件操作装置以及电子元件测试装置 |
| JP2013137285A (ja) * | 2011-12-28 | 2013-07-11 | Advantest Corp | ピッチ変更装置、電子部品ハンドリング装置、及び電子部品試験装置 |
| CN105116258A (zh) * | 2015-08-31 | 2015-12-02 | 芜湖宏景电子股份有限公司 | 汽车导航模组老化测试系统 |
| CN105208504A (zh) * | 2015-09-28 | 2015-12-30 | 芜湖宏景电子股份有限公司 | 汽车音响老化测试装置 |
| CN108169603A (zh) * | 2018-01-30 | 2018-06-15 | 蚌埠市金盾电子有限公司 | 一种电阻器自动老练机 |
| CN108328261A (zh) * | 2018-01-30 | 2018-07-27 | 蚌埠市金盾电子有限公司 | 一种用于电阻器自动老练机的投料装置 |
| CN108459216A (zh) * | 2018-01-30 | 2018-08-28 | 蚌埠市金盾电子有限公司 | 一种用于电阻器自动老练机的老练装置 |
-
1991
- 1991-08-28 JP JP3242617A patent/JPH0555328A/ja not_active Withdrawn
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012104852A (ja) * | 2003-08-28 | 2012-05-31 | Cascade Microtech Dresden Gmbh | 負荷の下で基板を検査する装置 |
| US7422914B2 (en) | 2003-12-22 | 2008-09-09 | Renesas Technology Corp. | Fabrication method of semiconductor integrated circuit device |
| US7306957B2 (en) | 2003-12-22 | 2007-12-11 | Renesas Technology Corp. | Fabrication method of semiconductor integrated circuit device |
| CN103185813A (zh) * | 2011-12-28 | 2013-07-03 | 株式会社爱德万测试 | 电子元件移载装置、电子元件操作装置以及电子元件测试装置 |
| JP2013137285A (ja) * | 2011-12-28 | 2013-07-11 | Advantest Corp | ピッチ変更装置、電子部品ハンドリング装置、及び電子部品試験装置 |
| JP2013137284A (ja) * | 2011-12-28 | 2013-07-11 | Advantest Corp | 電子部品移載装置、電子部品ハンドリング装置、及び電子部品試験装置 |
| US9069010B2 (en) | 2011-12-28 | 2015-06-30 | Advantest Corporation | Pitch changing apparatus, electronic device handling apparatus, and electronic device testing apparatus |
| CN103185813B (zh) * | 2011-12-28 | 2016-05-11 | 株式会社爱德万测试 | 电子元件移载装置、电子元件操作装置以及电子元件测试装置 |
| US9340361B2 (en) | 2011-12-28 | 2016-05-17 | Advantest Corporation | Electronic device transfer apparatus, electronic device handling apparatus, and electronic device testing apparatus |
| US9586760B2 (en) | 2011-12-28 | 2017-03-07 | Advantest Corporation | Electronic component transfer shuttle |
| CN105116258B (zh) * | 2015-08-31 | 2018-07-06 | 芜湖宏景电子股份有限公司 | 汽车导航模组老化测试系统 |
| CN105116258A (zh) * | 2015-08-31 | 2015-12-02 | 芜湖宏景电子股份有限公司 | 汽车导航模组老化测试系统 |
| CN105208504A (zh) * | 2015-09-28 | 2015-12-30 | 芜湖宏景电子股份有限公司 | 汽车音响老化测试装置 |
| CN105208504B (zh) * | 2015-09-28 | 2019-01-22 | 芜湖宏景电子股份有限公司 | 汽车音响老化测试装置 |
| CN108169603A (zh) * | 2018-01-30 | 2018-06-15 | 蚌埠市金盾电子有限公司 | 一种电阻器自动老练机 |
| CN108328261A (zh) * | 2018-01-30 | 2018-07-27 | 蚌埠市金盾电子有限公司 | 一种用于电阻器自动老练机的投料装置 |
| CN108459216A (zh) * | 2018-01-30 | 2018-08-28 | 蚌埠市金盾电子有限公司 | 一种用于电阻器自动老练机的老练装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981112 |