CN116106722B - 一种芯片高低温测试机 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及芯片测试机，具体地说是一种芯片高低温测试机。一种芯片高低温测试机，其特征在于：在高、低温箱内设有高低温测试机，框架设置在高、低温箱内，位于框架的中部的一侧设有回流盘储存箱，回流盘储存箱内设有回流盘A区及回流盘B区，位于回流盘A区的顶部一侧设有接盘机构，回流盘B区的顶部设有回流盘取出机构的一端，回流盘取出机构的另一端设有测试下压装置及测试移栽机构，测试移栽机构的输出端连接回流盘推出机构。同现有技术相比，在普通的测试温控箱内做了改进，增加了机构，与实验室状态的测试方式有所不同，避免经常更换被测件频繁开温控箱的门导致温度变化，温度升温速度慢导致的测试时间长的问题。
Description
技术领域
本发明涉及芯片测试机，具体地说是一种芯片高低温测试机。
背景技术
电子元器件应用邻域越来越广泛，使用条件越来越苛刻，在大量的生产需求的条件下，高速高效率的测试方法才能满足适应性测试，其目的是在低温、高温及其变化条件下，对产品的物理以及其他相关特性进行环境模拟测试，通过检测结果来判断产品的性能，是否能够符合设计或使用要求，以便鉴定出厂结果及作为提升产品设计的参考依据。
常规的测试设备主要有高低温温控箱和三温分选机，在使用时这两种设备存在以下不足之处：1、升降温速度慢，一般需要60分钟左右，而高低温分选箱由于需要切换温度，待机时间更是长达2个小时；2、由于温度变化慢，导致每批测试的工作间隔时间长，测试效率低下。
发明内容
本发明为克服现有技术的不足，提供一种芯片高低温测试机，在普通的测试温控箱内做了改进，增加了机构，与实验室状态的测试方式有所不同，避免经常更换被测件频繁开温控箱的门导致温度变化，温度升温速度慢导致的测试时间长的问题。
为实现上述目的，设计一种芯片高低温测试机，包括高、低温箱，其特征在于：在高、低温箱内设有高低温测试机，所述的高低温测试机包括接盘机构、回流盘储存箱、托盘机构、翻转叉齿机构、顶升推杆机构、底部横向移动机构、框架、测试下压装置、测试移栽机构、回流盘推出机构、回流盘取出机构，所述的框架设置在高、低温箱内，位于框架的中部的一侧设有回流盘储存箱，回流盘储存箱内设有回流盘A区及回流盘B区，位于回流盘A区的顶部一侧设有接盘机构，回流盘B区的顶部设有回流盘取出机构的一端，回流盘取出机构的另一端设有测试下压装置及测试移栽机构，测试移栽机构的输出端连接回流盘推出机构；回流盘A区的底部设有托盘机构，托盘机构的一侧设有底部横向移动机构；位于回流盘储存箱的回流盘A区及回流盘B区的底部分别设有顶升推杆机构；所述的接盘机构包括夹持气缸、活动轨道、左导向轨、右导向轨、轨道固定座、回流盘到位检知器，左导向轨及右导向轨为左右相对布置，并且左导向轨及右导向轨的底部通过轨道固定座与回流盘储存箱固定连接，位于左导向轨及右导向轨的末端连接活动轨道，位于活动轨道的一侧设有夹持气缸，位于夹持气缸的一侧设有回流盘到位检知器，所述的夹持气缸及回流盘到位检知器通过连接件与回流盘储存箱固定连接；所述的托盘机构包括气缸一、滑轨一、齿条、齿条座、滑轨座一、齿轮一、连杆组件、导向轴承、托盘叉齿，滑轨座一的底部通过连接件与框架固定连接，滑轨座一上设有齿轮一，位于齿轮一两侧啮合连接齿条一及齿条二的一端，齿条一及齿条二的另一端分别连接连杆组件一及连杆组件二的一端，连杆组件一及连杆组件二的另一端分别通过导向轴承连接托盘叉齿一及托盘叉齿二；位于连杆组件一的后侧连接气缸一；所述的底部横向移动机构包括气缸二、检知器、滑轨二、滑轨座二、推块一，滑轨座二的底部通过连接件与框架固定连接，滑轨座二的顶部两侧分别设有滑轨二的底部，滑轨二的顶部连接推块一，推块一的底部通过连接件连接气缸二的伸出轴，所述的气缸二与滑轨座二连接；位于滑轨座二的一侧设有检知器；所述的回流盘取出机构包括取出马达、联轴器一、轴承座一、齿轮二、齿条三、齿条安装板、墙板、夹爪、气缸座、升降气缸、滑块底座、夹紧气缸，滑块底座上通过滑块连接齿条安装板的一端，齿条安装板的另一端连接齿条三，齿条三啮合连接齿轮二，齿轮二轴接转轴的一端，转轴的另一端通过联轴器一连接连杆一的一端，连杆一的另一端连接取出马达；位于滑块底座的底部连接升降气缸，升降气缸的一侧连接气缸座一的正面，气缸座一的背面连接墙板的一端，墙板的另一端连接夹紧气缸，夹紧气缸通过连杆二分别连接夹爪一及夹爪二；所述的测试下压装置包括下压马达、凸轮、凸轮摆臂、下压杆、测试头、马达固定座，马达固定座与高、低温箱内部侧板连接，马达固定座上固定连接下压马达，下压马达的驱动轴连接凸轮的一端，凸轮的另一端通过连接件连接凸轮摆臂的一端，凸轮摆臂的另一端连接下压杆的一端，下压杆的另一端连接测试头；所述的马达固定座的背面通过滑块与凸轮摆臂的背面连接；所述的测试移栽机构包括测试机构底座、滑轨三、回流盘轨道支架、回流盘轨道、移出托盘、压紧轴承、气缸三，测试机构底座的底部与框架的底部固定连接，测试机构底座的顶部通过滑轨三连接回流盘轨道支架底部，回流盘轨道支架的顶部连接回流盘轨道；位于回流盘轨道的一侧后部连接移出托盘，回流盘轨道的另一侧前部设有若干压紧轴承，压紧轴承通过轴承支座与气缸三连接；所述的回流盘推出机构包括推出马达、连杆四、齿条五、轴承座二、L型推杆、推块三、底板、齿轮四、联轴器三，底板通过若干等高连接柱与框架的顶部固定连接，底板上设有齿条五，齿条五啮合连接齿轮四，齿轮四轴接齿轮轴二的一端，齿轮轴二的另一端通过联轴器三与连杆四的一端连接，连杆四的另一端连接推出马达；所述的齿条五的底部连接L型推杆的一端，L型推杆的另一端贯穿底板与推块三连接；所述的高低温测试机的测试流程如下：
步骤一，被测器件依次码放在回流盘中；
步骤二，将回流盘从高、低温箱的入料口进入至接盘机构；
步骤三，接盘机构接到回流盘，并将回流盘送入回流盘储存箱的回流盘A区，回流盘在回流盘储存箱的回流盘A区从上至下依次堆叠摆放；与此同时，托盘机构托住最底部的回流盘；
步骤四，底部横向移动机构将回流盘储存箱的回流盘A区中最底层的回流盘从回流盘A区移动至回流盘B区；
步骤五，翻转叉齿机构通过叉齿托住从回流盘A区移栽至回流盘B区的回流盘；
步骤六，顶升推杆机构将回流盘B区最底层的回流盘逐个向上顶升，并在回流盘B区进行从下至上依次堆叠摆放；此时，回流盘从回流盘储存箱的回流盘A区到回流盘B区逐个移动的同时，回流盘内的被测器件热量开始进行传导，经过180秒，当回流盘达到回流盘B区最顶层时，回流盘中的被测器件已经满足测试的温度；
步骤七，回流盘取出机构将回流盘B区最顶层的回流盘取出，并移到测试移栽机构上；
步骤八，测试下压装置和测试移栽机构进行联动测试，以10个/6秒的速度进行单步测试，测到最后一个被测器件时，触发回流盘推出机构；
步骤九，回流盘推出机构将完成测试的回流盘从回流盘从高、低温箱的出料口推出。
位于高、低温箱的后侧设有入料口，位于高、低温箱的左侧设有出料口，所述的入料口与接盘机构的左导向轨及右导向轨相对应；出料口与测试移栽机构的移出托盘相对应。
所述的回流盘储存箱包括长围板、短围板、支架、支撑板、导向条，2块长围板及2块短围板合围组成矩形框架结构，位于长围板及短围板的底部通过若干支架与框架固定连接，位于矩形框架结构的中部纵向设有若干导向条，导向条与两侧的长围板合围分别形成回流盘储存箱的回流盘A区及回流盘B区，导向条与短围板之间设有支撑板。
位于回流盘储存箱的回流盘B区底部的左右两侧分别设有翻转叉齿机构，所述的翻转叉齿机构包括翻转叉齿、拉簧杆、翻转叉齿轴承、翻转叉齿轴承座，翻转叉齿轴承座位于回流盘储存箱的左右两侧，位于翻转叉齿轴承座的中部通过翻转叉齿轴承连接翻转叉齿，翻转叉齿的尾部通过拉簧连接拉簧杆的一端，所述的拉簧杆的另一端贯穿翻转叉齿轴承座并位于翻转叉齿轴承座的外侧；所述的翻转叉齿的头部贯穿回流盘储存箱并位于回流盘储存箱内部。
所述的顶升推杆机构包括升降杆、推块二、连接法兰、升降平台、升降马达、升降基座，升降基座与高、低温箱的内侧底板固定连接，升降基座的顶部连接升降平台的底部，升降平台的顶部通过连接法兰连接升降杆的一端，升降杆的另一端连接推块二；位于升降平台的一侧连接升降马达。
所述的齿条一及齿条二的底部通过齿条座连接滑轨一的一端，滑轨一的另一端与滑轨座一固定连接。
所述的转轴的外侧套设有轴承座一，并且转轴与轴承座一之间设有轴承。
所述的回流盘轨道支架的底部一侧连接齿条四，齿条四啮合连接齿轮三，齿轮三轴接齿轮轴一的一端，齿轮轴一的另一端通过联轴器二与连杆三的一端连接，连杆三的另一端连接移栽马达。
所述的轴承支座的前端与气缸三连接，气缸三的底部与气缸座三固定连接，轴承支座的左右两端分别通过滑块与气缸座三连接。
所述的齿轮轴二的外侧套设有轴承座二，并且齿轮轴二与轴承座二之间设有轴承。
本发明同现有技术相比，提供一种芯片高低温测试机，在普通的测试温控箱内做了改进，增加了机构，与实验室状态的测试方式有所不同，避免经常更换被测件频繁开温控箱的门导致温度变化，温度升温速度慢导致的测试时间长的问题。
为了解决温度升降产生的等待时间长，及测试间隔时间长的问题，在高低温测试装置内，专门设计了收料、接盘出盘、升降、存储、平移、测试等功能的机构，并结合各种耐高低温的感应器、气缸和传动部件，实现了在整机转运同时形成升温降温的步骤，而且在完全满足测试温度条件的功能的情况下同时又进行持连续检测，大大的提高了检测速度，减少了能源的流失。相当于在自动流转的小仓库里完成了温度的传递同时进行了高速测试的一系列动作。
附图说明
图1为本发明结构示意图。
图2为本发明结构背面示意图。
图3为高、低温箱结构示意图。
图4为回流盘结构示意图。
图5为高低温测试机结构示意图。
图6为高低温测试机工作流程示意图。
图7为接盘机构与回流盘储存箱连接示意图。
图8为接盘机构结构示意图。
图9为回流盘储存箱结构示意图。
图10为回流盘储存箱内部结构示意图。
图11为托盘机构与回流盘储存箱连接示意图。
图12为托盘机构结构示意图。
图13为回流盘储存箱、底部横向移动机构及顶升推杆机构连接示意图。
图14为底部横向移动机构结构示意图。
图15为回流盘储存箱、翻转叉齿机构及顶升推杆机构连接示意图。
图16为翻转叉齿机构结构示意图。
图17为顶升推杆机构结构示意图。
图18为回流盘取出机构与回流盘储存箱连接示意图。
图19为回流盘取出机构结构示意图。
图20为回流盘取出机构的局部结构示意图。
图21为测试下压装置与测试移栽机构连接示意图。
图22为测试下压装置结构示意图。
图23为测试移栽机构结构示意图。
图24为回流盘推出机构与测试移栽机构连接示意图。
图25为回流盘推出机构结构示意图。
具体实施方式
下面根据附图对本发明做进一步的说明。
如图1至图6所示，框架2设置在高、低温箱1内，位于框架2的中部的一侧设有回流盘储存箱12，回流盘储存箱12内设有回流盘A区及回流盘B区，位于回流盘A区的顶部一侧设有接盘机构11，回流盘B区的顶部设有回流盘取出机构7的一端，回流盘取出机构7的另一端设有测试下压装置8及测试移栽机构10，测试移栽机构10的输出端连接回流盘推出机构9；回流盘A区的底部设有托盘机构3，托盘机构3的一侧设有底部横向移动机构4；位于回流盘储存箱12的回流盘A区及回流盘B区的底部分别设有顶升推杆机构6。
位于高、低温箱1的后侧设有入料口1-1，位于高、低温箱1的左侧设有出料口1-2，所述的入料口1-1与接盘机构11的左导向轨11-4及右导向轨11-5相对应；出料口1-2与测试移栽机构10的移出托盘10-14相对应。
高、低温箱1是提供高温（150℃）和低温（-50℃）的测试环境。功能上利用普通的高低温箱做了改进，可以通过内部加热系统进行升温处理，也可以通过外部装置进行降温到-50℃，并通过温控系统，将温度的波动控制在±1℃范围内。结构上，在内部进行了改进，用来在内部支撑整套高低温测试机，外部箱体开了两个孔，分别作为入料口1-1和出料口1-2，跟其它自动设备进行对接。
如图6所示，本发明高低温测试机的测试流程如下：
步骤一，被测器件依次码放在回流盘中；
步骤二，将回流盘从高、低温箱1的入料口进入至接盘机构11；
步骤三，接盘机构11接到回流盘，并将回流盘送入回流盘储存箱12的回流盘A区，回流盘在回流盘储存箱12的回流盘A区从上至下依次堆叠摆放；与此同时，托盘机构3托住最底部的回流盘；
步骤四，底部横向移动机构4将回流盘储存箱12的回流盘A区中最底层的回流盘从回流盘A区移动至回流盘B区；
步骤五，翻转叉齿机构5通过叉齿托住从回流盘A区移栽至回流盘B区的回流盘；
步骤六，顶升推杆机构6将回流盘B区最底层的回流盘逐个向上顶升，并在回流盘B区进行从下至上依次堆叠摆放；此时，回流盘从回流盘储存箱12的回流盘A区到回流盘B区逐个移动的同时，回流盘内的被测器件热量开始进行传导，经过180秒，当回流盘达到回流盘B区最顶层时，回流盘中的被测器件已经满足测试的温度；
步骤七，回流盘取出机构7将回流盘B区最顶层的回流盘取出，并移到测试移栽机构10上；
步骤八，测试下压装置8和测试移栽机构10进行联动测试，以10个/6秒的速度进行单步测试，测到最后一个被测器件时，触发回流盘推出机构9；
步骤九，回流盘推出机构9将完成测试的回流盘从回流盘从高、低温箱1的出料口推出。
如图7至图10所示，接盘机构11包括夹持气缸、活动轨道、左导向轨、右导向轨、轨道固定座、回流盘到位检知器，左导向轨11-4及右导向轨11-5为左右相对布置，并且左导向轨11-4及右导向轨11-5的底部通过轨道固定座11-6与回流盘储存箱12固定连接，位于左导向轨11-4及右导向轨11-5的末端连接活动轨道11-3，位于活动轨道11-3的一侧设有夹持气缸11-2，位于夹持气缸11-2的一侧设有回流盘到位检知器11-1，所述的夹持气缸11-2及回流盘到位检知器11-1通过连接件与回流盘储存箱12固定连接。
接盘机构11处于回流盘储存箱12的回流盘A区的上方，其动作为推入、到位、夹紧。
接盘机构11的工作流程：前道机构推送回流盘，将回流盘通过左导向轨11-4及右导向轨11-5内，到位后触发回流盘到位检知器11-1，夹持气缸11-2动作，推动带着滑块的活动轨道11-3，经连杆机构的传递，两侧活动轨道11-3同时向内移动将回流盘夹持，使回流盘保持在固定位置，处于等待进入回流盘储存箱12的状态。
回流盘储存箱12包括长围板、短围板、支架、支撑板、导向条，2块长围板12-4及2块短围板12-2合围组成矩形框架结构，位于长围板12-4及短围板12-2的底部通过若干支架12-3与框架2固定连接，位于矩形框架结构的中部纵向设有若干导向条12-1，导向条12-1与两侧的长围板12-4合围分别形成回流盘储存箱12的回流盘A区及回流盘B区，导向条12-1与短围板12-2之间设有支撑板12-5。
回流盘储存箱12有四个围板，中间两组导向条12-1，底部六个支架12-3固定；相当于一个小仓库，共可以放置30个回流盘，在移动和提升机构配合下，可以实现从A区进入、下降、平移、B区提升到测试位置；在这个过程中，将回流盘集中在这个区域，利用这个循环转运的节拍时间，实现被测材料随空间温度变化进行导热，而达到测试的标准温度。
如图11、图12所示，托盘机构3包括气缸一、滑轨一、齿条、齿条座、滑轨座一、齿轮一、连杆组件、导向轴承、托盘叉齿，滑轨座一3-7的底部通过连接件与框架2固定连接，滑轨座一3-7上设有齿轮一3-8，位于齿轮一3-8两侧啮合连接齿条一3-5及齿条二3-9的一端，齿条一3-5及齿条二3-9的另一端分别连接连杆组件一3-2及连杆组件二3-10的一端，连杆组件一3-2及连杆组件二3-10的另一端分别通过导向轴承3-11连接托盘叉齿一3-1及托盘叉齿二3-12；位于连杆组件一3-2的后侧连接气缸一3-3。
托盘机构3的工作流程：夹持运动，托住第二个回流盘，与底部（第一个）回流盘分离，为底部回流盘的横向移动做准备。
回流盘A区的回流盘处于堆叠状态，顶升推杆机构6托住底部第一个回流盘，气缸顶出，通过连杆组件一3-2推动托盘叉齿一3-1，经过齿轮一3-8、齿条一3-5及齿条二3-9带动对面的连杆组件二3-10同时带动托盘叉齿二3-12，使托盘叉齿一3-1和托盘叉齿二3-12同时向内移动，插入第二个回流盘底部的导向槽内，将回流盘托住，保持在这个高度不下降。（待下面第一个回流盘被移走后，顶升推杆机构6上升到位，托住第二个回流盘后再松开，做下一次循环动作）。
如图13、图14所示，底部横向移动机构4包括气缸二、检知器、滑轨二、滑轨座二、推块一，滑轨座二4-3的底部通过连接件与框架2固定连接，滑轨座二4-3的顶部两侧分别设有滑轨二4-5的底部，滑轨二4-5的顶部连接推块一4-1，推块一4-1的底部通过连接件连接气缸二4-4的伸出轴，所述的气缸二4-4与滑轨座二4-3连接；位于滑轨座二4-3的一侧设有检知器4-2。
从回流盘A区上方的回流盘到达后，顶升推杆机构6下降到底，然后托盘机构3上的两端叉齿伸出，托住第二个回流盘，让第一和第二个回流盘上下分离，保持不接触状态（分开状态，不产生摩擦），然后气缸二4-4动作，将底部第一个回流盘推到回流盘B区位置。
如图15至图17所示，位于回流盘储存箱12的回流盘B区底部的左右两侧分别设有翻转叉齿机构5，翻转叉齿机构5包括翻转叉齿、拉簧杆、翻转叉齿轴承、翻转叉齿轴承座，翻转叉齿轴承座5-4位于回流盘储存箱12的左右两侧，位于翻转叉齿轴承座5-4的中部通过翻转叉齿轴承5-3连接翻转叉齿5-1，翻转叉齿5-1的尾部通过拉簧连接拉簧杆5-2的一端，所述的拉簧杆5-2的另一端贯穿翻转叉齿轴承座5-4并位于翻转叉齿轴承座5-4的外侧；所述的翻转叉齿5-1的头部贯穿回流盘储存箱12并位于回流盘储存箱12内部。
底部横向移动机构4将回流盘从A区推到B区位置后，B区的顶升推杆机构6将回流盘向上升起一个高度，翻转叉齿机构5的翻转叉齿5-1受力向上翻转，当高度达到后，翻转叉齿5-1落入回流盘两端的槽内，在拉簧的作用下，翻转叉齿5-1回到水平位置（原位置），顶升推杆机构6下降，回流盘就被两端的翻转叉齿5-1托住，处于停止状态，等待下一个被提升的回流盘。
顶升推杆机构6包括升降杆、推块二、连接法兰、升降平台、升降马达、升降基座，升降基座6-6与高、低温箱1的内侧底板固定连接，升降基座6-6的顶部连接升降平台6-5的底部，升降平台6-5的顶部通过连接法兰6-3连接升降杆6-2的一端，升降杆6-2的另一端连接推块二6-1；位于升降平台6-5的一侧连接升降马达6-4。
齿条一3-5及齿条二3-9的底部通过齿条座3-6连接滑轨一3-4的一端，滑轨一3-4的另一端与滑轨座一3-7固定连接。
顶升推杆机构6分为两组，回流盘A区B区各一组，负责A区的回流盘下降和B区内的回流盘的上升。
顶升推杆机构6的升降平台6-5的滚珠丝杆通过连接法兰6-3与推块二6-1链接，升降时带动推块二6-1顺着导向滑块进行上下移动，升降平台6-5的行程是60mm，配合两侧的翻转叉齿5-1动作可以提升一个回流盘或将低一个回流盘的行程，上升和下降的位置由升降马达6-4参数控制，可以控制重复定位精度到0.02mm。
如图18至图20所示，回流盘取出机构7包括取出马达、联轴器一、轴承座一、齿轮二、齿条三、齿条安装板、墙板、夹爪、气缸座、升降气缸、滑块底座、夹紧气缸，滑块底座7-14上通过滑块连接齿条安装板7-7的一端，齿条安装板7-7的另一端连接齿条三7-6，齿条三7-6啮合连接齿轮二7-5，齿轮二7-5轴接转轴7-15的一端，转轴7-15的另一端通过联轴器一7-3连接连杆一7-2的一端，连杆一7-2的另一端连接取出马达7-1；位于滑块底座7-14的底部连接升降气缸7-16，升降气缸7-16的一侧连接气缸座一7-13的正面，气缸座一7-13的背面连接墙板7-8的一端，墙板7-8的另一端连接夹紧气缸7-11，夹紧气缸7-11通过连杆二7-10分别连接夹爪一7-9及夹爪二7-12。
转轴7-15的外侧套设有轴承座一7-4，并且转轴7-15与轴承座一7-4之间设有轴承。
回流盘取出机构7的工作流程：张开、下降、夹紧、提升、平移到下一工位、下降、张开（松开回流盘）。
夹紧气缸7-11通过连杆二7-10顶开两侧的夹爪一7-9及夹爪二7-12，使夹爪一7-9及夹爪二7-12处于张开位置后，升降气缸7-16伸出，带动墙板7-8下降，到位后发信，夹紧气缸7-11带动连杆二7-10收回夹爪一7-9及夹爪二7-12，夹爪一7-9及夹爪二7-12处于回流盘定位槽内，夹持住回流盘后，由夹紧气缸7-11的检知发信，升降气缸7-16缩回，带动墙板7-8，将回流盘上升到最高点，到位检知感应到后上方的取出马达7-1开始转动，由齿轮二7-5带动齿条三7-6及齿条安装板7-7，将回流盘平移到下个测试工序位置，再进行下降和放开的动作。
如图21至图25所示，测试下压装置8包括下压马达、凸轮、凸轮摆臂、下压杆、测试头、马达固定座，马达固定座8-6与高、低温箱1内部侧板连接，马达固定座8-6上固定连接下压马达8-1，下压马达8-1的驱动轴连接凸轮8-2的一端，凸轮8-2的另一端通过连接件连接凸轮摆臂8-3的一端，凸轮摆臂8-3的另一端连接下压杆8-4的一端，下压杆8-4的另一端连接测试头8-5；所述的马达固定座8-6的背面通过滑块与凸轮摆臂8-3的背面连接。
测试移栽机构10包括测试机构底座、滑轨三、回流盘轨道支架、回流盘轨道、移出托盘、压紧轴承、气缸三，测试机构底座10-13的底部与框架2的底部固定连接，测试机构底座10-13的顶部通过滑轨三10-11连接回流盘轨道支架10-12底部，回流盘轨道支架10-12的顶部连接回流盘轨道10-4；位于回流盘轨道10-4的一侧后部连接移出托盘10-14，回流盘轨道10-4的另一侧前部设有若干压紧轴承10-5，压紧轴承10-5通过轴承支座10-6与气缸三10-7连接。
回流盘轨道支架10-12的底部一侧连接齿条四10-10，齿条四10-10啮合连接齿轮三10-9，齿轮三10-9轴接齿轮轴一10-15的一端，齿轮轴一10-15的另一端通过联轴器二10-3与连杆三10-2的一端连接，连杆三10-2的另一端连接移栽马达10-1。
轴承支座10-6的前端与气缸三10-7连接，气缸三10-7的底部与气缸座三10-8固定连接，轴承支座10-6的左右两端分别通过滑块与气缸座三10-8连接。
回流盘经回流盘取出机构7送到位置后，由到位检知发出信号后，回流盘轨道10-4侧面的气缸三10-7推动轴承支座10-6，上面3个带拉簧的压紧轴承10-5横向移动，拉簧的作用是将回流盘始终推向回流盘轨道10-4的一侧，由回流盘轨道10-4一侧形成定位，固定回流盘；移动移栽马达10-1转动，经齿轮三10-9带动齿条四10-10，将夹带着回流盘沿着回流盘轨道10-4向测头纵向移动进入测试区，当测试位置的检知检测到材料时，移动移栽马达10-1开始按照设定的间距将材料单段送到测头位置，测试时每次移动16mm（间距可切换，按被测件大小调整），测试移栽机构10的下压马达8-1开始带动测试头8-5进行连续的检测，每测试完一组后移动一个位置；当到位检感应到时，一组回流盘上的材料测试结束，由回流盘推出机构9将回流盘推出移出托盘10-14，送向高、低温箱1的出料口1-2。
回流盘推出机构9包括推出马达、连杆四、齿条五、轴承座二、L型推杆、推块三、底板、齿轮四、联轴器三，底板9-7通过若干等高连接柱与框架2的顶部固定连接，底板9-7上设有齿条五9-3，齿条五9-3啮合连接齿轮四9-8，齿轮四9-8轴接齿轮轴二9-10的一端，齿轮轴二9-10的另一端通过联轴器三9-9与连杆四9-2的一端连接，连杆四9-2的另一端连接推出马达9-1；所述的齿条五9-3的底部连接L型推杆9-5的一端，L型推杆9-5的另一端贯穿底板9-7与推块三9-6连接；齿轮轴二9-10的外侧套设有轴承座二9-4，并且齿轮轴二9-10与轴承座二9-4之间设有轴承。
回流盘推出机构9的主要功能是将测试完成的回流盘推向出口位置。
回流盘推出机构9上方的推出马达9-1通过连杆四9-2带动齿轮四9-8、齿条五9-3传动，将L型推杆9-5及推块三9-6沿着滑轨的方向产生横向移动，完成测试的回流盘推到出料盘位置。
Claims (7)
1.一种芯片高低温测试机，包括高、低温箱，其特征在于：在高、低温箱（1）内设有高低温测试机，所述的高低温测试机包括接盘机构（11）、回流盘储存箱（12）、托盘机构（3）、翻转叉齿机构（5）、顶升推杆机构（6）、底部横向移动机构（4）、框架（2）、测试下压装置（8）、测试移栽机构（10）、回流盘推出机构（9）、回流盘取出机构（7），所述的框架（2）设置在高、低温箱（1）内，位于框架（2）的中部的一侧设有回流盘储存箱（12），回流盘储存箱（12）内设有回流盘A区及回流盘B区，位于回流盘A区的顶部一侧设有接盘机构（11），回流盘B区的顶部设有回流盘取出机构（7）的一端，回流盘取出机构（7）的另一端设有测试下压装置（8）及测试移栽机构（10），测试移栽机构（10）的输出端连接回流盘推出机构（9）；回流盘A区的底部设有托盘机构（3），托盘机构（3）的一侧设有底部横向移动机构（4）；位于回流盘储存箱（12）的回流盘A区及回流盘B区的底部分别设有顶升推杆机构（6）；
所述的接盘机构（11）包括夹持气缸、活动轨道、左导向轨、右导向轨、轨道固定座、回流盘到位检知器，左导向轨（11-4）及右导向轨（11-5）为左右相对布置，并且左导向轨（11-4）及右导向轨（11-5）的底部通过轨道固定座（11-6）与回流盘储存箱（12）固定连接，位于左导向轨（11-4）及右导向轨（11-5）的末端连接活动轨道（11-3），位于活动轨道（11-3）的一侧设有夹持气缸（11-2），位于夹持气缸（11-2）的一侧设有回流盘到位检知器（11-1），所述的夹持气缸（11-2）及回流盘到位检知器（11-1）通过连接件与回流盘储存箱（12）固定连接；
所述的托盘机构（3）包括气缸一、滑轨一、齿条、齿条座、滑轨座一、齿轮一、连杆组件、导向轴承、托盘叉齿，滑轨座一（3-7）的底部通过连接件与框架（2）固定连接，滑轨座一（3-7）上设有齿轮一（3-8），位于齿轮一（3-8）两侧啮合连接齿条一（3-5）及齿条二（3-9）的一端，齿条一（3-5）及齿条二（3-9）的另一端分别连接连杆组件一（3-2）及连杆组件二（3-10）的一端，连杆组件一（3-2）及连杆组件二（3-10）的另一端分别通过导向轴承（3-11）连接托盘叉齿一（3-1）及托盘叉齿二（3-12）；位于连杆组件一（3-2）的后侧连接气缸一（3-3）；
所述的底部横向移动机构（4）包括气缸二、检知器、滑轨二、滑轨座二、推块一，滑轨座二（4-3）的底部通过连接件与框架（2）固定连接，滑轨座二（4-3）的顶部两侧分别设有滑轨二（4-5）的底部，滑轨二（4-5）的顶部连接推块一（4-1），推块一（4-1）的底部通过连接件连接气缸二（4-4）的伸出轴，所述的气缸二（4-4）与滑轨座二（4-3）连接；位于滑轨座二（4-3）的一侧设有检知器（4-2）；
所述的回流盘取出机构（7）包括取出马达、联轴器一、轴承座一、齿轮二、齿条三、齿条安装板、墙板、夹爪、气缸座、升降气缸、滑块底座、夹紧气缸，滑块底座（7-14）上通过滑块连接齿条安装板（7-7）的一端，齿条安装板（7-7）的另一端连接齿条三（7-6），齿条三（7-6）啮合连接齿轮二（7-5），齿轮二（7-5）轴接转轴（7-15）的一端，转轴（7-15）的另一端通过联轴器一（7-3）连接连杆一（7-2）的一端，连杆一（7-2）的另一端连接取出马达（7-1）；位于滑块底座（7-14）的底部连接升降气缸（7-16），升降气缸（7-16）的一侧连接气缸座一（7-13）的正面，气缸座一（7-13）的背面连接墙板（7-8）的一端，墙板（7-8）的另一端连接夹紧气缸（7-11），夹紧气缸（7-11）通过连杆二（7-10）分别连接夹爪一（7-9）及夹爪二（7-12）；
所述的测试下压装置（8）包括下压马达、凸轮、凸轮摆臂、下压杆、测试头、马达固定座，马达固定座（8-6）与高、低温箱（1）内部侧板连接，马达固定座（8-6）上固定连接下压马达（8-1），下压马达（8-1）的驱动轴连接凸轮（8-2）的一端，凸轮（8-2）的另一端通过连接件连接凸轮摆臂（8-3）的一端，凸轮摆臂（8-3）的另一端连接下压杆（8-4）的一端，下压杆（8-4）的另一端连接测试头（8-5）；所述的马达固定座（8-6）的背面通过滑块与凸轮摆臂（8-3）的背面连接；
所述的测试移栽机构（10）包括测试机构底座、滑轨三、回流盘轨道支架、回流盘轨道、移出托盘、压紧轴承、气缸三，测试机构底座（10-13）的底部与框架（2）的底部固定连接，测试机构底座（10-13）的顶部通过滑轨三（10-11）连接回流盘轨道支架（10-12）底部，回流盘轨道支架（10-12）的顶部连接回流盘轨道（10-4）；位于回流盘轨道（10-4）的一侧后部连接移出托盘（10-14），回流盘轨道（10-4）的另一侧前部设有若干压紧轴承（10-5），压紧轴承（10-5）通过轴承支座（10-6）与气缸三（10-7）连接；
所述的回流盘推出机构（9）包括推出马达、连杆四、齿条五、轴承座二、L型推杆、推块三、底板、齿轮四、联轴器三，底板（9-7）通过若干等高连接柱与框架（2）的顶部固定连接，底板（9-7）上设有齿条五（9-3），齿条五（9-3）啮合连接齿轮四（9-8），齿轮四（9-8）轴接齿轮轴二（9-10）的一端，齿轮轴二（9-10）的另一端通过联轴器三（9-9）与连杆四（9-2）的一端连接，连杆四（9-2）的另一端连接推出马达（9-1）；所述的齿条五（9-3）的底部连接L型推杆（9-5）的一端，L型推杆（9-5）的另一端贯穿底板（9-7）与推块三（9-6）连接；
所述的高低温测试机的测试流程如下：
步骤一，被测器件依次码放在回流盘中；
步骤二，将回流盘从高、低温箱（1）的入料口进入至接盘机构（11）；
步骤三，接盘机构（11）接到回流盘，并将回流盘送入回流盘储存箱（12）的回流盘A区，回流盘在回流盘储存箱（12）的回流盘A区从上至下依次堆叠摆放；与此同时，托盘机构（3）托住最底部的回流盘；
步骤四，底部横向移动机构（4）将回流盘储存箱（12）的回流盘A区中最底层的回流盘从回流盘A区移动至回流盘B区；
步骤五，翻转叉齿机构（5）通过叉齿托住从回流盘A区移栽至回流盘B区的回流盘；
步骤六，顶升推杆机构（6）将回流盘B区最底层的回流盘逐个向上顶升，并在回流盘B区进行从下至上依次堆叠摆放；此时，回流盘从回流盘储存箱（12）的回流盘A区到回流盘B区逐个移动的同时，回流盘内的被测器件热量开始进行传导，经过180秒，当回流盘达到回流盘B区最顶层时，回流盘中的被测器件已经满足测试的温度；
步骤七，回流盘取出机构（7）将回流盘B区最顶层的回流盘取出，并移到测试移栽机构（10）上；
步骤八，测试下压装置（8）和测试移栽机构（10）进行联动测试，以10个/6秒的速度进行单步测试，测到最后一个被测器件时，触发回流盘推出机构（9）；
步骤九，回流盘推出机构（9）将完成测试的回流盘从回流盘从高、低温箱（1）的出料口推出；
所述的回流盘储存箱（12）包括长围板、短围板、支架、支撑板、导向条，2块长围板（12-4）及2块短围板（12-2）合围组成矩形框架结构，位于长围板（12-4）及短围板（12-2）的底部通过若干支架（12-3）与框架（2）固定连接，位于矩形框架结构的中部纵向设有若干导向条（12-1），导向条（12-1）与两侧的长围板（12-4）合围分别形成回流盘储存箱（12）的回流盘A区及回流盘B区，导向条（12-1）与短围板（12-2）之间设有支撑板（12-5）；
位于回流盘储存箱（12）的回流盘B区底部的左右两侧分别设有翻转叉齿机构（5），所述的翻转叉齿机构（5）包括翻转叉齿、拉簧杆、翻转叉齿轴承、翻转叉齿轴承座，翻转叉齿轴承座（5-4）位于回流盘储存箱（12）的左右两侧，位于翻转叉齿轴承座（5-4）的中部通过翻转叉齿轴承（5-3）连接翻转叉齿（5-1），翻转叉齿（5-1）的尾部通过拉簧连接拉簧杆（5-2）的一端，所述的拉簧杆（5-2）的另一端贯穿翻转叉齿轴承座（5-4）并位于翻转叉齿轴承座（5-4）的外侧；所述的翻转叉齿（5-1）的头部贯穿回流盘储存箱（12）并位于回流盘储存箱（12）内部；
所述的顶升推杆机构（6）包括升降杆、推块二、连接法兰、升降平台、升降马达、升降基座，升降基座（6-6）与高、低温箱（1）的内侧底板固定连接，升降基座（6-6）的顶部连接升降平台（6-5）的底部，升降平台（6-5）的顶部通过连接法兰（6-3）连接升降杆（6-2）的一端，升降杆（6-2）的另一端连接推块二（6-1）；位于升降平台（6-5）的一侧连接升降马达（6-4）。
2.根据权利要求1所述的一种芯片高低温测试机，其特征在于：位于高、低温箱（1）的后侧设有入料口（1-1），位于高、低温箱（1）的左侧设有出料口（1-2），所述的入料口（1-1）与接盘机构（11）的左导向轨（11-4）及右导向轨（11-5）相对应；出料口（1-2）与测试移栽机构（10）的移出托盘（10-14）相对应。
3.根据权利要求1所述的一种芯片高低温测试机，其特征在于：所述的齿条一（3-5）及齿条二（3-9）的底部通过齿条座（3-6）连接滑轨一（3-4）的一端，滑轨一（3-4）的另一端与滑轨座一（3-7）固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种芯片高低温测试机，其特征在于：所述的转轴（7-15）的外侧套设有轴承座一（7-4），并且转轴（7-15）与轴承座一（7-4）之间设有轴承。
5.根据权利要求1所述的一种芯片高低温测试机，其特征在于：所述的回流盘轨道支架（10-12）的底部一侧连接齿条四（10-10），齿条四（10-10）啮合连接齿轮三（10-9），齿轮三（10-9）轴接齿轮轴一（10-15）的一端，齿轮轴一（10-15）的另一端通过联轴器二（10-3）与连杆三（10-2）的一端连接，连杆三（10-2）的另一端连接移栽马达（10-1）。
6.根据权利要求1所述的一种芯片高低温测试机，其特征在于：所述的轴承支座（10-6）的前端与气缸三（10-7）连接，气缸三（10-7）的底部与气缸座三（10-8）固定连接，轴承支座（10-6）的左右两端分别通过滑块与气缸座三（10-8）连接。
7.根据权利要求1所述的一种芯片高低温测试机，其特征在于：所述的齿轮轴二（9-10）的外侧套设有轴承座二（9-4），并且齿轮轴二（9-10）与轴承座二（9-4）之间设有轴承。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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