JP5046683B2 - 基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラム - Google Patents

基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラム Download PDF

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Description

本発明は、半導体ウエハや液晶表示装置用のガラス基板(以下、単に基板と称する)に洗浄、エッチング、乾燥等の所定の処理を施す基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラムに関する。
従来、この種の方法として、基板に処理を行うための処理部を複数個備えた基板処理装置によって複数のロットを処理するにあたり、制御部が、複数の処理工程を含むレシピに基づいて各々のロットを各処理部で順次に処理するために各ロットの処理順序を決定し、そのスケジュールにしたがって各ロットを搬送させつつ順次に処理を行うものが挙げられる(例えば、特許文献1参照)。
このような基板処理装置のスケジュール作成方法は、実際にロットに対する処理を開始する前に、どのロットをどの処理部でどの時点において処理するか決めてゆくので、効率よくロットの各処理工程を配置することができ、基板処理装置の稼働率を向上させることができる。
特許第3758992号公報
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、従来の方法は、レシピに処理時間を一つしか設定することができないので、処理液の劣化などに応じて処理時間を長くするなど、レシピの設定値を変える場合には、装置のオペレータがレシピを手動で編集して所望の処理時間に設定した後に、スケジューリングを開始させる必要があって煩雑であるという問題がある。また、処理時間を一つに固定する場合には、基板に対する処理が不足なく完全に行われることを考慮して、処理時間が最大の値に設定されていることが多いので、スケジュールが長くなって装置の稼働率が低下するという問題がある。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、予め設定した複数の処理時間を参照することにより、処理液の劣化等を考慮した場合であっても効率的なスケジューリングを行うことができる基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラムを提供することを目的とする。
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項1に記載の発明は、処理液により基板に処理を行う処理部を備えた基板処理装置により、前記処理部のリソースを使用しながら複数のロットを処理するにあたって、実際に処理を開始する前に、制御部が各リソースの使用タイミングを決定する基板処理装置のスケジュール作成方法において、制御部は、処理液を使用するリソースの使用タイミングを配置した、同一の処理を行う処理ブロックを、処理液の使用履歴に応じてそれぞれ異なる複数の処理時間ごとに予め複数個作成し、処理液を使用するリソースが使用されるタイミングに応じて前記複数個の処理ブロックの中から、処理液の使用履歴に応じた一つの処理ブロックだけを選択的に配置することを特徴とするものである。
[作用・効果]請求項1に記載の発明によれば、制御部は、まず処理液を使用するリソースの使用タイミングを配置した、同一の処理を行う処理ブロックを、処理液の使用履歴に応じてそれぞれ異なる複数の処理時間ごとに予め複数個作成する。次いで、処理液を使用するリソースが使用されるタイミングに応じて、予め作成してある複数の処理ブロックの中から、処理液の使用履歴に応じた一つの処理ブロックだけを選択的に配置する。したがって、処理液の劣化等を考慮した場合であっても効率的なスケジューリングを行うことができる。また、処理時間を使用履歴に応じて自動的に変えるので、スケジュールを短縮することができ、装置の稼働率を向上させることができる。
また、本発明において、前記使用履歴は、処理液が生成された時点からの経過時間であるライフタイムであることが好ましい(請求項2)。処理液は生成された時点から時間が経過するにしたがって劣化してゆくので、一定の処理時間ではロットを適切に処理しきれない場合がある。そこで、ライフタイムに応じてそれぞれ異なる処理時間を予め設定しておくことで、ライフタイムに応じた適切な処理を選択的に行わせることができる。
また、本発明において、前記使用履歴は、処理液を使用したロット数であるライフカウントであることが好ましい(請求項3)。生成された処理液は、処理したロットの数が多いほど劣化が進むので、一定の処理時間ではロットを適切に処理しきれない場合がある。そこで、ライフカウントに応じてそれぞれ異なる処理時間を予め設定しておくことで、ライフカウントに応じた適切な処理を選択的に行わせることができる。
また、本発明において、前記使用履歴は、処理液を使用した基板の枚数であるライフエッチングであることが好ましい(請求項4)。生成された処理液は、処理した基板の枚数が多いほど劣化が進むので、一定の処理時間では適切に処理しきれない場合がある。そこで、ライフエッチングに応じてそれぞれ異なる処理時間を予め設定しておくことで、ライフエッチングに応じた適切な処理を選択的に行わせることができる。
また、本発明において、前記処理液は、燐酸を含む処理液であり、前記処理ブロックは、前記処理液を貯留した薬液処理槽で基板をエッチングすることが好ましい(請求項5)。燐酸を含む処理液によって、例えば、窒化膜やアルミニウム膜などの被膜を処理すると、膜材料が処理液中に溶出するので、特に処理液の活性度が使用履歴によって変化しやすい。そこで、制御部が使用履歴に応じて処理時間を変えることにより、適切な処理を行うことができる。
また、本発明において、前記制御部は、記憶部に予め記憶された、処理時間として前記複数の処理時間が対応されたレシピと、処理液の使用履歴とを参照することが好ましい(請求項6)。制御部は、記憶部のレシピと使用履歴とを参照することにより、レシピの処理時間のうち好適な処理時間を選択することができる。
また、請求項7に記載の発明は、基板に処理を行う処理部を備えた基板処理装置により、前記処理部のリソースを使用しながら複数のロットを処理するにあたって、実際に処理を開始する前に、制御部が各リソースの使用タイミングを決定する基板処理装置のスケジュール作成プログラムにおいて、制御部は、処理液を使用するリソースの使用タイミングを配置した、同一の処理を行う処理ブロックを、処理液の使用履歴に応じてそれぞれ異なる複数の処理時間ごとに予め複数個作成し、処理液を使用するリソースが使用されるタイミングに応じて前記複数個の処理ブロックの中から、処理液の使用履歴に応じた一つの処理ブロックを配置することを特徴とするものである。
本発明に係る基板処理装置のスケジュール作成方法によれば、制御部は、まず処理液を使用するリソースの使用タイミングを配置した、同一の処理を行う処理ブロックを、処理液の使用履歴に応じてそれぞれ異なる複数の処理時間ごとに予め複数個作成する。次いで、処理液を使用するリソースが使用されるタイミングに応じて、予め作成してある複数の処理ブロックの中から、処理液の使用履歴に応じた一つの処理ブロックだけを選択的に配置する。したがって、処理液の劣化等を考慮した場合であっても効率的なスケジューリングを行うことができる。また、処理時間を使用履歴に応じて自動的に変えるので、スケジュールを短縮することができ、装置の稼働率を向上させることができる。
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
図1は、実施例に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図である。
この基板処理装置は、例えば、基板Wに対して薬液処理及び洗浄処理及び乾燥処理を施すための装置である。基板Wは複数枚(例えば25枚)がカセット1に対して起立姿勢で収納されている。未処理の基板Wを収納したカセット1は、投入部3に載置される。投入部3は、カセット1を載置される載置台5を二つ備えている。基板処理装置の中央部を挟んだ投入部3の反対側には、払出部7が配備されている。この払出部7は、処理済みの基板Wをカセット1に収納してカセット1ごと払い出す。このように機能する払出部7は、投入部3と同様に、カセット1を載置するための二つの載置台9を備えている。
投入部3と払出部7に沿う位置には、これらの間を移動可能に構成された第1搬送機構CTCが配置されている。第1搬送機構CTCは、投入部3に載置されたカセット1から複数枚の基板Wを取り出すとともに、基板Wの姿勢を水平方向から垂直方向へ変換した後、第2搬送機構WTRに対して基板Wを受け渡す。また、第1搬送機構CTCは、第2搬送機構WTRから処理済みの基板Wを受け取った後に、基板Wの姿勢を垂直方向から水平方向へ変換して、払出部7のカセット1に基板Wを収容する。第2搬送機構WTRは、基板処理装置の長手方向に向けて移動可能に構成されている。
上記第2搬送機構WTRの移動方向における最も手前側には、複数枚の基板Wを低圧のチャンバ内に収納して乾燥させるための乾燥処理部LPDが配備されている。
第2搬送機構WTRの移動方向であって上記乾燥処理部LPDに隣接する位置には、第1処理部19が配備されている。この第1処理部19は、複数枚の基板Wに対して純水洗浄処理を施すための純水洗浄処理部ONB1を備えているとともに、複数枚の基板Wに対して処理液によって薬液処理を施すための薬液処理部CHB1を備えている。また、これらの間で基板Wを搬送する副搬送機構LF1を備えている。この副搬送機構LF1は、第1処理部19内での基板搬送の他に、第2搬送機構WTRとの間で基板Wを受け渡しする。
第1処理部19に隣接した位置には、第2処理部27が配備されている。この第2処理部27は、上述した第1処理部19と同様の構成である。つまり、純水洗浄処理部ONB2と、薬液処理部CHB2と、副搬送機構LF2とを備えている。
上記のように構成されている基板処理装置は、図2のブロック図に示すように制御部37によって統括的に制御される。
制御部37は、CPU等から構成されており、スケジューリング部39と、処理実行指示部41とを備えている。制御部37に接続されている記憶部43は、この基板処理装置のユーザなどによって予め作成され、基板をどのようにして処理するかを規定した、複数の処理工程を含むブロックからなるレシピと、スケジュール作成プログラムと、作成されたスケジュールを実行する処理プログラムなどが予め格納されている。また、スケジュール作成プログラムによって作成されたスケジュールも格納されている。さらに、記憶部43は、処理液の使用履歴が逐次記憶されている。この使用履歴は、例えば、処理液が生成された時点からの経過時間である「ライフタイム」や、処理液を使用したロットの数である「ライフカウント」や、処理液を使用した基板の枚数である「ライフエッチング」である。以下の説明においては、使用履歴として「ライフタイム」が利用されるものとする。この「ライフタイム」は、例えば、制御部37が、薬液処理部CHB1、CHB2にて新たな処理液を生成させた時点からタイマ(図示省略)で計時することで記憶される。
スケジューリング部39は、カセット1に収容されて投入部3に載置された複数枚の基板Wを一つのロットとして扱い、装置のオペレータにより指示された、記憶部43に予め記憶されているレシピに応じて、実際に処理を開始する前に、ロット毎の処理工程(ブロック)を時系列的に効率よく配置できるようにスケジュールを作成する。
処理実行指示部41は、スケジューリング部39によって作成されて、記憶部43に記憶されているスケジュールに基づいて、適切なタイミングで各処理部などの処理に係る動作指示を行う。
また、記憶部43には、図3に示すようなレシピが予め記憶されている。なお、図3は、レシピの一例を示す模式図である。
このレシピは、複数の処理工程を含むブロックA〜Cからなる。各ブロックA〜Cは、ロットの処理を中断してもよい処理工程で区切られている。複数の処理工程を一つのブロックとして取り扱っているのは、スケジューリングの効率化を図るためであるが、一つの処理工程を一つのブロックとしてスケジューリングを行ってもよい。なお、理解を容易にするために、以下の説明においては副搬送機構LF1による処理については省略してある。
ブロックAは、処理工程a〜dを備えている。処理工程aは、第1搬送機構CTCによる移載処理であり、処理工程bは、第2搬送機構WTRによる搬送処理であり、処理工程cは、第1薬液処理部CHB1による薬液処理、例えば、燐酸を含む処理液によるエッチング処理であり、処理工程dは、第2搬送機構WTRによる搬送処理と、第1純水洗浄処理部ONB1による純水洗浄処理である。ブロックBは、処理工程bと、処理工程eとからなる。処理工程eは、乾燥処理部LPDによる乾燥処理である。ブロックCは、処理工程bと、処理工程aとからなる。
上述した各処理工程a〜eは、前作業(準備)と、本作業(処理時間)と、後作業(片付け)とからなる。処理工程によっては、本作業だけであったり、その前後に前作業または後作業のいずれか一方または両方を備えていたりする。なお、上述した処理工程cは、薬液処理部CHB1による薬液処理であるが、ライフタイムに応じて複数の処理時間が設定されている。
具体的には、例えば、スケジュール上にて処理工程cが配置される位置のライフタイムが100分までである場合には、処理時間TT1=10分とし、ライフタイムが200分までである場合には、処理時間TT2=11分とし、ライフタイムが300分までである場合には、処理時間TT3=13分とする。これは、燐酸を含む処理液中に、基板Wの表面に被着された窒化膜やアルミニウム膜が溶出して、処理液の活性度が低下し、それに応じて処理時間を長くしてゆかなければ、基板Wに対する処理が不足する可能性があるからである。但し、処理時間を長くしてゆく時間は、ライフタイムに単純に比例するものではなく、例えば、ライフタイムごとに実際に基板Wを処理した実験による処理結果などから予め決めてある。
次に、図4〜図7を参照して、上述したレシピを例にとってスケジューリングの具体例について説明する。なお、図4は、処理ブロックの作成手順を示すフローチャートであり、図5(a)〜(c)は処理ブロックを示すタイムチャートであり、図6は、スケジュールの作成手順を示すフローチャートであり、図7(a)は本実施例によるスケジュール例であり、図7(b)は従来例によるスケジュール例を示すタイムチャートである。
ステップS1
スケジューリング部39は記憶部43にアクセスして、予め記憶されているレシピ(図3)のデータを取得する。
ステップS2
スケジューリング部39は、取得したレシピを参照して、その中の処理工程のいずれかに複数の処理時間が設定されているか否かを判断して処理を分岐する。複数の処理時間が設定されていない場合には、ステップS3〜ステップS5へ処理を分岐し、複数の処理時間が設定されている場合には、ステップS6〜S8へ処理を分岐する。これをブロックがなくなるまでステップS1から繰り返す。
ステップS3〜S5
処理工程に複数の処理時間が設定されていないレシピである場合には、従来どおり、単に各処理工程を処理時間に応じて配置してゆけばよい。そして、最後の処理工程を配置した時点で処理ブロックの作成処理を終える。
ステップS6〜S8
一つの処理工程に処理時間に複数個の値が設定されている場合は、ステップS2からステップS6に分岐する。まず、各処理工程a〜eに要する時間(準備または及び後作業を含む)に基づいて、各処理ブロックA〜Dの処理時間を求める(ステップS7)。そして、ブロックAにおける処理工程cの処理時間ごとにブロックA〜Cからなる処理ブロックを作成し、処理工程cの全ての処理時間TT1〜TT3について処理ブロックを作成するまで繰り返す(ステップS8)。
具体的には、図5(a)〜(c)のタイムチャートに示すように処理ブロックが作成されることになる。処理時間TT1<TT2<TT3であるので、この例では、図5(a)、図5(b)、図5(c)の順で処理ブロックの終了時刻が遅くなる。
上記のように処理時間ごとに各処理ブロックを作成した後、図6に示すようにしてスケジューリングを行う。
ステップS10
上記のようにして作成した、処理時間ごとの処理ブロックをスケジューリング部39が取得する。
ステップS11
処理ブロックが複数個あるか否かによって処理を分岐する。つまり、処理ブロックが一つである場合には、ステップS12〜S14へ分岐し、処理ブロックが複数個である場合には、ステップS15〜S17へと分岐する。
ステップS12〜S14
処理工程に一つの処理時間しか規定されていないレシピの場合には、処理ブロックが一つであるので、単に処理ブロック内の各ブロックの配置位置を検索して、配置可能な位置に各ブロックを配置すればよい。そして、処理ブロック内の全てのブロックが配置されるまで、その処理を繰り返す(ステップS14)。
ステップS15〜S17
処理工程に複数の処理時間が規定されていて、上述したようにして処理時間ごとに複数個の処理ブロックが作成されている場合には、まず各ブロックの配置位置を検索する(ステップS15)。そして、その配置位置におけるライフタイムを求め、ライフタイムに応じた処理ブロックを一つだけ選択的に取得する(ステップS16)。その選択した処理ブロック内のブロックをその位置に配置する(ステップS17)。そして、選択された処理ブロック内の全てのブロックが配置されるまで繰り返す(ステップS14)。
ここで、図7を参照して、スケジュールの具体例について説明する。なお、この例では、二つのロットをスケジュールし、図7中のブロックを「ロット+ブロック」の符号で表記している。つまり、第1のロットのブロックAは、符号1−Aと表記してある。
この例では、スケジュール上における時点t1がライフタイム100分であり、時点t2を越える範囲がライフタイム200分となっているものとする。すると、第1のロットのブロックBを配置(符号1−B)した後、第2のロットのブロックAを配置(符号−A)することができる。その際、第1のロットについては、ライフライムが100分以内であるので、配置されるブロックAは第1の処理ブロック(図5(a))であり、処理工程cの処理時間が10分(=TT1)となるが、第2のロットについては、ライフタイムが100分を越え、かつ200分以内であるので、配置されるブロックAは第2の処理ブロック(図5(b))であり、処理工程cの処理時間は11分(=TT2)となる。次いで、第1のロットのブロックCが配置(符号1−C)され、第2のロットの処理ブロックB、Cが配置(符号2−B、2−C)されることになる。
このようにして作成されたスケジュールは、記憶部43に格納され、処理実行部41によって各リソースが使用されるように逐次制御されて、二つのロットに対する処理が順次に行われてゆく。
ここで、従来例によるスケジュール(図7(b))と比較する。この従来例は、処理が不足することがないように、処理時間として最大値(TT3=13分)を設定した例である。この例に示すように、処理時間を最大値で一つに固定した場合に比較して、本実施例はスケジュールを短くすることができ、装置の稼働率が向上することがわかる。
上述したように、制御部37は、まず処理液を使用するリソースの使用タイミングを配置した、同一の処理を行う処理ブロックを、処理液のライフタイムに応じてそれぞれ異なる複数の処理時間ごとに予め複数個作成する。次いで、処理液を使用するリソースが使用されるタイミングに応じて、予め作成してある複数の処理ブロックの中から、処理液の使用履歴に応じた一つの処理ブロックだけを選択的に配置する。したがって、処理液の劣化等を考慮した場合であっても効率的なスケジューリングを行うことができる。また、処理時間を使用履歴に応じて自動的に変えるので、スケジュールを短縮することができ、装置の稼働率を向上させることができる。
本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
(1)上述した実施例では、処理液の使用履歴として、処理液を生成してからの経過時間である「ライフタイム」を例に採ったが、これに代えて、ロットを処理した数である「ライフカウント」や、基板の処理枚数である「ライフエッチング」を採用してもよい。その場合には、制御部37がカウンタを備え、処理したロット数または基板の枚数や、スケジュール上で前に配置されたロット数や基板の枚数をカウンタで計数しておき、スケジュールの際にこれを参照するようにすればよい。
(2)上述した実施例では、処理液として燐酸を含む処理液を例に採って説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、硫酸・過酸化水素水の混合液や、アンモニア水、オゾン水などの処理液であっても適用することができる。
(3)上述した実施例では、図1に示すような配置の基板処理装置を例示したが、本発明はそのような配置に限らず、基板(ロット)をスケジュールしてから実際に処理を開始する装置であれば、どのような配置のものであっても本発明を適用することができる。
(4)上述した実施例では、一つの処理工程に3つの処理時間を設定した例を説明したが、一つの処理時間に2つまたは4つ以上の処理時間を設定してある場合でも本実施例を適用することができる。
実施例に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図である。 実施例に係る基板処理装置のブロック図である。 レシピの一例を示す模式図である。 処理ブロックの作成手順を示すフローチャートである。 (a)〜(c)は処理ブロックを示すタイムチャートである。 スケジュールの作成手順を示すフローチャートである。 (a)は本実施例によるスケジュール例であり、(b)は従来例によるスケジュール例を示すタイムチャートである。
符号の説明
W … 基板
1 … カセット
CTC … 第1搬送機構
WTR … 第2搬送機構
LPD … 乾燥処理部
ONB1,ONB2 … 純水洗浄処理部
CHB1,CHB2 … 薬液処理部
LF1,LF2 … 副搬送機構
37 … 制御部
39 … スケジューリング部
41 … 処理実行処理部
43 … 記憶部

Claims (7)

  1. 処理液により基板に処理を行う処理部を備えた基板処理装置により、前記処理部のリソースを使用しながら複数のロットを処理するにあたって、実際に処理を開始する前に、制御部が各リソースの使用タイミングを決定する基板処理装置のスケジュール作成方法において、
    制御部は、処理液を使用するリソースの使用タイミングを配置した、同一の処理を行う処理ブロックを、処理液の使用履歴に応じてそれぞれ異なる複数の処理時間ごとに予め複数個作成し、処理液を使用するリソースが使用されるタイミングに応じて前記複数個の処理ブロックの中から、処理液の使用履歴に応じた一つの処理ブロックだけを選択的に配置することを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成方法。
  2. 請求項1に記載の基板処理装置のスケジュール作成方法において、
    前記使用履歴は、処理液が生成された時点からの経過時間であるライフタイムであることを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成方法。
  3. 請求項1に記載の基板処理装置のスケジュール作成方法において、
    前記使用履歴は、処理液を使用したロット数であるライフカウントであることを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成方法。
  4. 請求項1に記載の基板処理装置のスケジュール作成方法において、
    前記使用履歴は、処理液を使用した基板の枚数であるライフエッチングであることを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成方法。
  5. 請求項1から4のいずれかに記載の基板処理装置のスケジュール作成方法において、
    前記処理液は、燐酸を含む処理液であり、前記処理ブロックは、前記処理液を貯留した薬液処理槽で基板をエッチングすることを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成方法。
  6. 請求項1から5のいずれかに記載の基板処理装置のスケジュール作成方法において、
    前記制御部は、記憶部に予め記憶された、処理時間として前記複数の処理時間が対応されたレシピと、処理液の使用履歴とを参照することを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成方法。
  7. 基板に処理を行う処理部を備えた基板処理装置により、前記処理部のリソースを使用しながら複数のロットを処理するにあたって、実際に処理を開始する前に、制御部が各リソースの使用タイミングを決定する基板処理装置のスケジュール作成プログラムにおいて、
    制御部は、処理液を使用するリソースの使用タイミングを配置した、同一の処理を行う処理ブロックを、処理液の使用履歴に応じてそれぞれ異なる複数の処理時間ごとに予め複数個作成し、処理液を使用するリソースが使用されるタイミングに応じて前記複数個の処理ブロックの中から、処理液の使用履歴に応じた一つの処理ブロックを配置することを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成プログラム。
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