JP7145019B2 - レシピ変換方法、レシピ変換プログラム、レシピ変換装置および基板処理システム - Google Patents
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Description
本発明は、ある基板処理装置における基板処理手順を示すレシピを、他の基板処理装置における基板処理手順を示すレシピへと変換するための技術に関する。
従来、半導体ウェハの製造工程においては、基板に対して処理液を供給する基板処理装置が用いられる。従来の基板処理装置は、例えば、特許文献１に記載されている。基板処理装置は、チャンバの内部において基板を保持しつつ、当該基板に対して、フォトレジスト液、エッチング液、洗浄液、純水等の処理液を供給する。
特許文献１に記載の基板処理装置においても、複数種類の処理液を所定の順序で供給している。このような基板処理装置では、基板に対して所望の処理を行うために、各処理液を供給する順序、供給時間、供給位置、供給時における基板の回転速度等が決められている。
基板処理装置に所定の順序で動作を行わせるためには、その基板処理手順を示すレシピを入力することにより、基板処理装置に対して動作手順を指示する。一般的に、基板処理装置の種類ごとに、動作を指示するためのレシピの形式や指示用の値等が異なる。このため、同じ処理を行う場合であっても、基板処理装置の種類が異なると、異なるレシピを準備する必要がある。
基板処理装置の買い換えや増設のため、従来とは異なる機種の基板処理装置を使用する場合、同じ基板処理を行う場合には、異なるレシピを作成する必要が生じる。このとき、レシピフォーマットへの記入欄の順番や、指示用の数字や文字等の値が変更になったり、全く同じ動作を行うことができず類似の動作を指定する必要が生じたりする場合がある。従来、あるレシピを、異なる機種の基板処理装置用のレシピへと変換するときには、作業者が手動で、これらの各情報を入力していた。このため、レシピの変換に多大な労力がかかっていた。
本発明は、このような事情に鑑みなされたものであり、異なる種類の基板処理装置で同じ基板処理を行う場合に、レシピを、異なる種類の基板処理装置用のレシピへと簡便に変換するための技術を提供することを目的とする。
上記課題を解決するため、本願の第１発明は、第１基板処理装置における基板処理手順を示す第１基板処理レシピを、第２基板処理装置における基板処理手順を示す第２基板処理レシピへと変換するためのレシピ変換方法であって、ａ）前記第１基板処理レシピにおける前記第１基板処理装置の各機能部の各動作に対応する所定の第１の値と、前記第２基板処理レシピにおける前記第２基板処理装置の各機能部の各動作に対応する所定の第２の値との対応関係を認識する工程と、ｂ）第１の変換規則を適用して前記第２の値へと変換可能な前記第１の値を抽出する工程と、ｃ）前記第１の変換規則とは異なる第２の変換規則を適用して前記第２の値へと変換可能な前記第１の値を抽出する工程と、を含む。
本願の第２発明は、第１発明に記載のレシピ変換方法であって、ｄ）前記工程ｂ）で抽出した前記第１基板処理レシピの前記第１の値を、前記第１の変換規則を適用して、前記第２の値へ変換する工程をさらに含む。
本願の第３発明は、第２発明のレシピ変換方法であって、ｅ）前記工程ｃ）で抽出した前記第１基板処理レシピの前記第１の値を、前記第２の変換規則を適用して前記第２の値へ変換するか否かの確認をユーザに対して求める工程をさらに含む。
本願の第４発明は、第１発明ないし第３発明のいずれかのレシピ変換方法であって、ｆ）前記工程ａ）の前に、前記第１基板処理装置を構成する各機能部と前記第２基板処理装置を構成する各機能部とを比較参照し、前記第１基板処理装置および前記第２基板処理装置のそれぞれにおいて発現される機能が同等または類似となる前記第１の値と前記第２の値との組み合わせを表にする工程をさらに含み、前記工程ａ）において、前記表が読み込まれることにより、前記対応関係が認識される。
本願の第５発明は、第１発明ないし第４発明のいずれかのレシピ変換方法であって、前記第１の変換規則は、１つの前記第１の値を、１つの前記第２の値へと変換するものである。
本願の第６発明は、第５発明のレシピ変換方法であって、前記第２の変換規則は、１つの前記第１の値を、複数の前記第２の値へと変換するものを含む。
本願の第７発明は、第５発明または第６発明のレシピ変換方法であって、前記第２の変換規則は、複数の前記第１の値を、１つまたは複数の前記第２の値へと変換するものを含む。
本願の第８発明は、第１発明ないし第３発明のいずれかのレシピ変換方法であって、前記第１の変換規則は、前記第１の値を、前記第１の値に対応する動作と同等の動作に対応する前記第２の値へと変換するものである。
本願の第９発明は、第８発明のレシピ変換方法であって、前記第１の変換規則は、前記第１の値を、前記第１の値に対応する動作と同等の動作に対応する前記第２の値へと変換するものであり、前記第２の変換規則は、前記第１の値を、前記第１の値に対応する動作と同等ではなく類似の動作に対応する前記第２の値へと変換するものである。
本願の第１０発明は、第１基板処理装置における基板処理手順を示す第１基板処理レシピを、第２基板処理装置における基板処理手順を示す第２基板処理レシピへと変換するためのレシピ変換プログラムであって、コンピュータに、ａ）前記第１基板処理レシピにおける前記第１基板処理装置の各動作に対応する所定の第１の値と、前記第２基板処理レシピにおける前記第２基板処理装置の各動作に対応する所定の第２の値との対応関係を認識する工程と、ｂ）第１の変換規則を適用して前記第２の値へと変換可能な前記第１の値を抽出する工程と、ｃ）前記第１の変換規則とは異なる第２の変換規則を適用して前記第２の値へと変換可能な前記第１の値を抽出する工程と、を実行させる。
本願の第１１発明は、第１基板処理装置における基板処理手順を示す第１基板処理レシピを、第２基板処理装置における基板処理手順を示す第２基板処理レシピへと変換するためのレシピ変換装置であって、前記第１基板処理レシピにおける前記第１基板処理装置の各動作に対応する所定の第１の値と、前記第２基板処理レシピにおける前記第２基板処理装置の各動作に対応する所定の第２の値との対応関係を認識する取得部と、変換規則を適用して前記第２の値へと変換可能な前記第１の値を抽出する抽出部と、を有し、前記抽出部は、第１の変換規則を適用して前記第２の値へと変換可能な前記第１の値を抽出するとともに、前記第１の変換規則とは異なる第２の変換規則を適用して前記第２の値へと変換可能な前記第１の値を抽出する。
本願の第１２発明は、第１１発明のレシピ変換装置と、前記第２基板処理装置と、を有する、基板処理システムである。
本願の第１発明～第１２発明によれば、基板処理装置において動作指示を行うための基板処理レシピを、形式や指示用の値等が異なる他の基板処理装置用の基板処理レシピへと簡便に変換できる。
以下、図面を参照しつつ本発明の実施形態について詳細に説明する。
＜１．第１実施形態＞
＜１－１．基板処理システムの全体構成＞
本発明の第１実施形態に係る基板処理システムＴについて、図１を参照しつつ説明する。図１は、基板処理システムＴの概略図である。基板処理システムＴは、第１基板処理装置１Ａのレシピを第２基板処理装置１Ｂのレシピへと変換するレシピ変換装置８０と、第２基板処理装置１Ｂとを含む。ここで、「レシピ」とは、基板処理装置において動作指示を行うための基板処理レシピを意味する。
＜１－１．基板処理システムの全体構成＞
本発明の第１実施形態に係る基板処理システムＴについて、図１を参照しつつ説明する。図１は、基板処理システムＴの概略図である。基板処理システムＴは、第１基板処理装置１Ａのレシピを第２基板処理装置１Ｂのレシピへと変換するレシピ変換装置８０と、第２基板処理装置１Ｂとを含む。ここで、「レシピ」とは、基板処理装置において動作指示を行うための基板処理レシピを意味する。
レシピ変換装置８０は、第１基板処理装置１Ａで用いられるレシピ（以下「第１レシピＲ１」と称する）を、第２基板処理装置１Ｂで用いられるレシピ（以下「第２レシピＲ２」と称する）に変換するための装置である。
本実施形態のレシピ変換装置８０は、コンピュータ８１と、表示部８２と、入力部８３とを有する。コンピュータ８１は、ＣＰＵ等の演算処理部、ＲＡＭ等のメモリ、およびハードディスクドライブ等の記憶部から構成される。コンピュータ８１には、例えば、パーソナルコンピュータが用いられる。表示部８２は、例えば、ディスプレイ装置により実現される。入力部８３は、例えば、キーボードやマウスにより実現される。
コンピュータ８１は、光ディスク８００からプログラムやデータを読み込む光学ドライブを有する。レシピ変換装置８０においてレシピ変換処理を行う動作制御プログラム（レシピ変換プログラム）は、例えば、有形の記憶媒体である光ディスク８００に記憶される。コンピュータ８１は、光ディスク８００からレシピ変換プログラムを読み込んで、コンピュータ８１内の記憶部に記憶させる。なお、コンピュータ８１は、このような光ディスク８００を読み込む光学ドライブに変えて、半導体メモリを接続することによりデータを入力する構成等の、他のデータ等入力部を有していてもよい。
レシピ変換装置８０には、第１基板処理装置１Ａの制御部９０Ａに記憶された第１レシピＲ１が入力される。そして、レシピ変換装置８０において第１レシピＲ１が第２レシピＲ２へと変換される。この第２レシピＲ２を第２基板処理装置１Ｂの制御部９０Ｂへ入力し、当該第２レシピＲ２を実行することにより、第１基板処理装置１Ａにおいて第１レシピＲ１に基づいて行われる基板処理と同等の基板処理を、第２基板処理装置１Ｂにおいて第２レシピＲ２に基づいて行うことができる。
本実施形態では、レシピ変換装置８０は、第２基板処理装置１Ｂと別個の装置である。しかしながら、レシピ変換装置８０は、第２基板処理装置１Ｂの有する制御部９０Ｂが備える演算処理部（後述する演算処理部９１に該当）により実現されてもよい。レシピ変換装置８０の具体的な構成については、後述する。
＜１－２．基板処理装置の全体構成＞
＜１－２．基板処理装置の全体構成＞
次に、本発明の第１実施形態に係る第１基板処理装置１Ａおよび第２基板処理装置１Ｂの共通の構成として、基板処理装置１の全体構成を説明する。図２は、基板処理装置１の平面図である。この基板処理装置１は、半導体ウェハの製造工程において、円板状の基板Ｗ（シリコンウェハ）の表面に処理液を供給して、基板Ｗの表面を処理する装置である。図２に示すように、基板処理装置１は、インデクサ１０１と、複数の処理ユニット１００と、主搬送ロボット１０２とを備えている。
インデクサ１０１は、処理前の基板Ｗを外部から搬入するとともに、処理後の基板Ｗを外部へ搬出するための部位である。インデクサ１０１には、複数の基板Ｗを収容するキャリアが、複数配置される。また、インデクサ１０１は、図示を省略した移送ロボットを有する。移送ロボットは、インデクサ１０１内のキャリアと、処理ユニット１００または主搬送ロボット１０２との間で、基板Ｗを移送する。なお、キャリアには、例えば、基板Ｗを密閉空間に収納する公知のＦＯＵＰ(front opening unified pod)またはＳＭＩＦ(Standard Mechanical Inter Face)ポッド、或いは、収納基板Ｗが外気と接するＯＣ(open cassette)が用いられる。
処理ユニット１００は、基板Ｗを１枚ずつ処理する、いわゆる枚様式の処理部である。複数の処理ユニット１００は、主搬送ロボット１０２の周囲に配置されている。本実施形態では、主搬送ロボット１０２の周囲に配置された４つの処理ユニット１００が、高さ方向に３段に積層されている。すなわち、本実施形態の基板処理装置１は、全部で１２台の処理ユニット１００を有する。複数の基板Ｗは、各処理ユニット１００において、並列に処理される。ただし、基板処理装置１が備える処理ユニット１００の数は、１２台に限定されるものではなく、例えば、２４第、８台、４台、１台などであってもよい。
主搬送ロボット１０２は、インデクサ１０１と複数の処理ユニット１００との間で、基板Ｗを搬送するための機構である。主搬送ロボット１０２は、例えば、基板Ｗを保持するハンドと、ハンドを移動させるアームとを有する。主搬送ロボット１０２は、インデクサ１０１から処理前の基板Ｗを取り出して、処理ユニット１００へ搬送する。また、処理ユニット１００における基板Ｗの処理が完了すると、主搬送ロボット１０２は、当該処理ユニット１００から処理後の基板Ｗを取り出して、インデクサ１０１へ搬送する。
＜１－３．処理ユニットの構成＞
続いて、第１基板処理装置１Ａの処理ユニット１００Ａと、第２基板処理装置１Ｂの処理ユニット１００Ｂの共通の構成として、処理ユニット１００の構成について説明する。以下では、基板処理装置１が有する複数の処理ユニット１００のうちの１つについて説明するが、他の処理ユニット１００も同等の構成を有する。
続いて、第１基板処理装置１Ａの処理ユニット１００Ａと、第２基板処理装置１Ｂの処理ユニット１００Ｂの共通の構成として、処理ユニット１００の構成について説明する。以下では、基板処理装置１が有する複数の処理ユニット１００のうちの１つについて説明するが、他の処理ユニット１００も同等の構成を有する。
図３は、処理ユニット１００の縦断面図である。図３に示すように、処理ユニット１００は、チャンバ１０、基板保持部２０、回転機構３０、処理液供給部４０、処理液捕集部５０、遮断板６０、および制御部９０を備えている。
チャンバ１０は、基板Ｗを処理するための処理空間１１を内包する筐体である。チャンバ１０は、処理空間１１の側部を取り囲む側壁１２と、処理空間１１の上部を覆う天板部１３と、処理空間１１の下部を覆う底板部１４と、を有する。基板保持部２０、回転機構３０、処理液供給部４０、処理液捕集部５０、および遮断板６０は、チャンバ１０の内部に収容される。側壁１２の一部には、チャンバ１０内への基板Ｗの搬入およびチャンバ１０からの基板Ｗの搬出を行うための搬入出口と、搬入出口を開閉するシャッタとが、設けられている（いずれも図示省略）。
図３に示すように、チャンバ１０の天板部１３には、ファンフィルタユニット（ＦＦＵ）１５が設けられている。ファンフィルタユニット１５は、ＨＥＰＡフィルタ等の集塵フィルタと、気流を発生させるファンとを有する。ファンフィルタユニット１５を動作させると、基板処理装置１が設置されるクリーンルーム内の空気が、ファンフィルタユニット１５に取り込まれ、集塵フィルタにより清浄化されて、チャンバ１０内の処理空間１１へ供給される。これにより、チャンバ１０内の処理空間１１に、清浄な空気のダウンフローが形成される。
また、側壁１２の下部の一部には、排気ダクト１６が接続されている。ファンフィルタユニット１５から供給された空気は、チャンバ１０の内部においてダウンフローを形成した後、排気ダクト１６を通ってチャンバ１０の外部へ排出される。
基板保持部２０は、チャンバ１０の内部において、基板Ｗを水平に（法線が鉛直方向を向く姿勢で）保持する機構である。基板保持部２０は、円板状のスピンベース２１と、複数のチャックピン２２とを有する。複数のチャックピン２２は、スピンベース２１の上面の外周部に沿って、等角度間隔で設けられている。複数のチャックピン２２は、基板Ｗを保持する保持位置と、基板Ｗの保持を解除する解除位置との間で切替可能である。基板Ｗは、パターンが形成される被処理面を上側に向けた状態で、複数のチャックピン２２に保持される。各チャックピン２２は、基板Ｗの周縁部の下面および外周端面に接触し、スピンベース２１の上面から僅かな空隙を介して上方の位置に、基板Ｗを支持する。
回転機構３０は、基板保持部２０を回転させるための機構である。回転機構３０は、スピンベース２１の下方に設けられたモータカバー３１の内部に収容されている。回転機構３０を駆動させることにより、基板保持部２０および基板保持部２０に保持された基板Ｗは、回転軸３００を中心として回転する。
処理液供給部４０は、基板保持部２０に保持された基板Ｗの上面に、処理液を供給する機構である。図３に示すように、処理液供給部４０は、１つまたは複数の上面ノズル４１と、下面ノズル４２とを有する。
上面ノズル４１には、例えば、回動ノズルや固定ノズルが用いられる。回動ノズルは、回動可能なアームと、アームの先端に備えられたノズルヘッドとを有し、基板Ｗ上の処理位置と、処理液捕集部５０よりも外側の退避位置との間で移動することが可能である。固定ノズルは、ノズルヘッドの位置が固定されている。上面ノズル４１の位置、種類、個数については、基板処理装置１の種類によって異なる。
上面ノズル４１のノズルヘッドには、処理液を供給するための給液部が接続されている。給液部から各上面ノズル４１のノズルヘッドに処理液が供給されると、当該処理液が、上面ノズル４１のノズルヘッドから基板Ｗの上面に向けて吐出される。
下面ノズル４２は、スピンベース２１の中央に設けられた貫通孔の内側に配置されている。下面ノズル４２の吐出口は、基板保持部２０に保持された基板Ｗの下面に対向する。下面ノズル４２も、処理液を供給するための給液部に接続されている。給液部から下面ノズル４２に処理液が供給されると、当該処理液が、下面ノズル４２から基板Ｗの下面に向けて吐出される。
なお、各ノズル４１，４２のノズルヘッドのうちの一部のノズルヘッドは、処理液と加圧した気体とを混合して液滴を生成し、その液滴と気体との混合流体を基板Ｗに噴射する、いわゆる二流体ノズルであってもよい。また、処理ユニット１００に設けられる上面ノズルの数は、後述する第１処理ユニット１００Ａおよび第２処理ユニット１００Ｂにおいて２本であるが、これに限られない。処理ユニット１００に設けられる上面ノズルは、１本、３本、または４本以上であってもよい。
処理液捕集部５０は、使用後の処理液を捕集する部位である。処理液捕集部５０は、外カップ５１、中カップ５２、および内カップ５３を有する。これらの３つのカップ５１～５３は、図示を省略した昇降機構により、互いに独立して昇降移動することが可能である。図３の例では、処理液捕集部５０のカップが３つであるが、カップの数は、１～２個や、４個以上であってもよい。
各カップ５１～５３は、基板保持部２０の周囲を包囲する案内板５０１を有する。また、各カップ５１～５３の底部の上面には、排液溝５０２が設けられている。基板Ｗの処理を行うときには、３つのカップ５１～５３のうち、処理液の捕集を行うカップの案内板５０１が、基板保持部２０に保持された基板Ｗの径方向外側の処理液捕集位置に配置される。処理液供給部４０の各ノズル４１，４２から吐出された処理液は、基板Ｗに供給された後、基板Ｗの回転による遠心力で、外側へ飛散する。そして、基板Ｗから飛散した処理液は、外カップ５１、中カップ５２、および内カップ５３のうち、処理液捕集位置に配置されたカップの案内板５０１に捕集される。そして、案内板５０１に捕集された処理液は、排液溝５０２を通って、処理ユニット１００の外部へ排出される。
各カップ５１～５３がそれぞれ別個の排出経路と繋がっているため、この処理ユニット１００は、処理液の排出経路を複数有する。このため、基板Ｗに供給された処理液を、種類毎に分別して回収できる。したがって、回収された処理液の廃棄や再生処理も、各処理液の性質に応じて別々に行うことができる。
遮断板６０は、乾燥処理などの一部の処理を行うときに、基板Ｗの表面付近における処理空間を保護するための部材である。遮断板６０は、円板状の外形を有し、基板保持部２０の上方に、水平に配置される。図３に示すように、遮断板６０は、昇降機構６１に接続されている。昇降機構６１を動作させると、遮断板６０は、基板保持部２０に保持される基板Ｗの上面から上方へ離れた上位置と、上位置よりも基板Ｗの上面に接近した下位置との間で、昇降移動する。昇降機構６１には、例えば、モータの回転運動をボールねじにより直進運動に変換する機構が用いられる。
また、遮断板６０の下面の中央には、乾燥用の気体（以下「乾燥気体」と称する）を吹き出す吹出口６２が設けられている。吹出口６２は、乾燥気体を供給する給気部（図示省略）と接続されている。乾燥気体には、例えば、加熱された窒素ガスが用いられる。
上面ノズル４１から、基板Ｗに対して処理液を供給するときには、遮断板６０は、上位置に退避する。処理液の供給後、基板Ｗの乾燥処理を行うときには、昇降機構６１により、遮断板６０が下位置に降下する。そして、吹出口６２から基板Ｗの上面に向けて、乾燥気体が吹き付けられる。このとき、遮断板６０により、基板Ｗの表面付近の処理空間が乾燥気体により保護される。その結果、基板Ｗの上面の乾燥性能が向上し、基板Ｗの乾燥不良が発生するのを抑制できる。なお、基板処理装置１は、遮断板６０を有していなくてもよい。
制御部９０は、処理ユニット１００内の各部を動作制御するための手段である。図３中中に概念的に示したように、制御部９０は、ＣＰＵ等の演算処理部９１、ＲＡＭ等のメモリ９２、およびハードディスクドライブ等の記憶部９３を有するコンピュータにより構成される。記憶部９３内には、処理ユニット１００における基板Ｗの処理を実行するためのコンピュータプログラムが、インストールされている。
また、制御部９０は、上述した処理ユニット１００内の各部と、それぞれネットワークにより通信可能に接続されている。なお、制御部９０は、処理ユニット１００内の各部と、それぞれ有線または無線により通信可能に接続されてもよい。制御部９０は、記憶部９３に記憶されたコンピュータプログラムやデータをメモリ９２に一時的に読み出し、当該コンピュータプログラムに基づいて、演算処理部９１が演算処理を行うことにより、上記の各部を動作制御する。これにより、後述する基板処理が進行する。
＜１－４．２種類の処理ユニットの構成および相違点＞
続いて、第１基板処理装置１Ａの処理ユニット１００Ａと、第２基板処理装置１Ｂの処理ユニット１００Ｂの具体的な構成および相違点について、図４～図７を参照しつつ説明する。なお、図４～図７中および以下の説明において、下面ノズル４２および下面ノズル４２に接続される給液部と、遮断板６０の吹出口６２に接続される給気部については、記述を省略している。
続いて、第１基板処理装置１Ａの処理ユニット１００Ａと、第２基板処理装置１Ｂの処理ユニット１００Ｂの具体的な構成および相違点について、図４～図７を参照しつつ説明する。なお、図４～図７中および以下の説明において、下面ノズル４２および下面ノズル４２に接続される給液部と、遮断板６０の吹出口６２に接続される給気部については、記述を省略している。
まず、第１基板処理装置１Ａの処理ユニット１００Ａについて図４および図５を参照しつつ説明する。図４は、処理ユニット１００Ａの上面図である。図５は、給液部４００Ａの一部と排液部５００Ａとの構成を示した概略図である。
図４に示すように、第１基板処理装置１Ａの処理ユニット１００Ａは、１つの第１ノズルヘッド７１１Ａを有する第１上面ノズル７１Ａと、３つの第２ノズルヘッド７２１Ａ,７２２Ａ，７２３Ａを有する第２上面ノズル７２Ａとを有する。また、処理液捕集部５０Ａは、外カップ５１Ａ、中カップ５２Ａ、および内カップ５３Ａを有する。
第１上面ノズル７１Ａは、第１ノズルヘッド７１１Ａを先端に有するノズルアーム７１２Ａを有する。第１上面ノズル７１Ａは、第１ノズルアーム７１２Ａの基端部に接続された第１ノズルモータ７１３Ａの駆動により、図４中の矢印のように、水平方向に回動する。これにより、第１上面ノズル７１Ａは、基板保持部２０Ａに保持された基板Ｗの上方に第１ノズルヘッド７１１Ａが配置された処理位置と、処理液捕集部５０Ａよりも外側の退避位置との間で移動可能である。
第２上面ノズル７２Ａは、３つの第２ノズルヘッド７２１Ａ，７２２Ａ，７２３Ａをそれぞれ先端に有する３つの第２ノズルアーム７２４Ａ，７２５Ａ，７２６Ａを有する。第２上面ノズル７２Ａは、第２ノズルモータ７２７Ａの駆動により、図４中の矢印のように、水平方向に回動する。このとき、本実施形態の３つのノズルアーム７２４Ａ，７２５Ａ，７２６Ａは、同時に回動する。これにより、第２上面ノズル７２Ａは、基板保持部２０Ａに保持された基板Ｗの上方に第２ノズルヘッド７２１Ａ～７２３Ａが配置された処理位置と、処理液捕集部５０Ａよりも外側の退避位置との間で移動可能である。
ここで、３つの第２ノズルヘッド７２１Ａ，７２２Ａ，７２３Ａおよび３つの第２ノズルアーム７２４Ａ，７２５Ａ，７２６Ａの区別のため、以下では、退避位置において最も基板Ｗ側に配置されるものから順に、内側第２ノズルヘッド７２１Ａおよび内側第２ノズルアーム７２４Ａ、中央第２ノズルヘッド７２２Ａおよび中央第２ノズルアーム７２５Ａ、外側第２ノズルヘッド７２３Ａおよび外側第２ノズルアーム７２６Ａと称する。
各ノズルヘッド７１１Ａ，７２１Ａ，７２２Ａ，７２３Ａには、処理液を供給するための給液部４００Ａが接続されている。図５には、第１ノズルヘッド７１１Ａおよび第２ノズルヘッド７２１Ａ，７２２Ａ，７２３Ａに接続される給液部４００Ａが示されている。
この給液部４００Ａは、ノズルヘッド７１１Ａ，７２１Ａ，７２２Ａ，７２３Ａに対して、ＳＣ－１洗浄液（アンモニア水、過酸化水素水、純水の混合液）、純水（ＤＩＷ、脱イオン水）、ＤＨＦ洗浄液（希フッ酸）、ＳＣ－２洗浄液（塩酸、過酸化水素水、純水の混合液）、オゾン水等の処理液を供給することができる。なお、処理液として、この他に、ＳＰＭ洗浄液（硫酸、過酸化水素水の混合液）、燐酸水溶液、ＴＭＡＨ洗浄液（水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液）等が用いられてもよい。
給液部４００Ａは、第１ノズルヘッド７１１Ａと接続される第１供給配管４１１Ａ、ＳＣ－１供給源４３１Ａ、第１ＤＩＷ供給源４３２Ａ、第１供給配管４１１ＡとＳＣ－１供給源４３１Ａとを接続するＳＣ－１供給配管４１２Ａ、第１供給配管４１１Ａと第１ＤＩＷ供給源４３２Ａとを接続する第１ＤＩＷ供給配管４１３Ａ、ＳＣ－１供給配管４１２Ａに介挿される第１バルブ４４１Ａ、および、第１ＤＩＷ供給配管４１３Ａに介挿される第２バルブ４４２Ａを有する。
また、給液部４００Ａは、内側第２ノズルヘッド７２１Ａと接続される内側第２供給配管４２１Ａ、中央第２ノズルヘッド７２２Ａと接続される中央第２供給配管４２２Ａ、外側第２ノズルヘッド７２３Ａと接続される外側第２供給配管４２３Ａ、内側第２供給配管４２１Ａと接続されるＤＨＦ供給源４３３Ａ、中央第２供給配管４２２Ａと接続されるＳＣ－２供給源４３４Ａ、第２ＤＩＷ供給源４３５Ａ、オゾン供給源４３６Ａ、外側第２供給配管４２３Ａと第２ＤＩＷ供給源４３５Ａとを接続する第２ＤＩＷ供給配管４２４Ａ、外側第２供給配管４２３Ａとオゾン供給源４３６Ａとを接続するオゾン供給配管４２５Ａ、内側第２供給配管４２１Ａに介挿される第３バルブ４４３Ａ、中央第２供給配管４２２Ａに介挿される第４バルブ４４４Ａ、第２ＤＩＷ供給配管４２４Ａに介挿される第５バルブ４４５Ａ、および、オゾン供給配管４２５Ａに介挿される第６バルブ４４６Ａを有する。
例えば、第１ノズルヘッド７１１Ａを処理位置に配置した状態で、第１バルブ４４１Ａのみを開放すると、ＳＣ－１供給源４３１ＡからＳＣ－１供給配管４１２Ａおよび第１供給配管４１１Ａを介して、第１ノズルヘッド７１１Ａに供給される。そして、第１ノズルヘッド７１１Ａから、基板保持部２０Ａに保持された基板Ｗの上面に向けてＳＣ－１洗浄液が吐出される。また、第１ノズルヘッド７１１Ａを処理位置に配置した状態で、第１バルブ４４１Ａおよび第２バルブ４４２Ａを開放すると、ＳＣ－１供給配管４１２Ａを介してＳＣ－１供給源４３１Ａから供給されたＳＣ－１洗浄液と、ＤＩＷ供給配管４１３Ａを介してＤＩＷ供給源４３２Ａから供給された純水とが第１供給配管４１１Ａ内で合流して、ＳＣ－１洗浄液と純水との混合液となる。そして、第１ノズルヘッド７１１Ａから、基板保持部２０Ａに保持された基板Ｗの上面に向けて当該混合液が吐出される。
排液部５００Ａは、処理液捕集部５０Ａにおいて捕集された使用済の処理液を処理液の種類毎に回収先へと排出する。排液部５００Ａは、外カップ５１ＡとＤＨＦ還流経路とを接続する外側排出配管５１１Ａ、中カップ５２Ａとオゾン水排出経路とを接続する中央排出配管５１２Ａ、内カップ５３Ａと接続される内側排出配管５１３Ａ、内側排出配管５１３ＡとＳＣ－１排出経路とを接続するＳＣ－１排出配管５１４Ａ、内側排出配管５１３ＡとＳＣ－２排出経路とを接続するＳＣ－２排出配管５１５Ａ、内側排出配管５１３ＡとＤＨＦ排出経路とを接続するＤＨＦ排出配管５１６Ａ、外側排出配管５１１Ａに介挿される第７バルブ５２１Ａ、中央排出配管５１２Ａに介挿される第８バルブ５２２Ａ、および、内側排出配管５１３ＡとＳＣ－１排出配管５１４Ａ、ＳＣ－２排出配管５１５ＡおよびＤＨＦ排出配管５１６Ａとの連通を切替可能な第９バルブ５２３Ａを有する。
例えば、基板Ｗの表面にＤＨＦ洗浄液が供給されている場合には、内カップ５３Ａを処理液捕集位置に配置した状態で、第９バルブ５２３ＡをＤＨＦ排出配管５１６Ａと連通するように切り替える。そうすると、内カップ５３Ａにより捕集された使用済のＤＨＦ洗浄液が、内側排出配管５１３ＡおよびＤＨＦ排出配管５１６Ａを通って、ＤＨＦ排出経路へと排出される。
次に、第２基板処理装置１Ｂの処理ユニット１００Ｂについて図６および図７を参照しつつ説明する。図６は、処理ユニット１００Ｂの上面図である。図７は、給液部４００Ｂの一部と排液部５００Ｂとの構成を示した概略図である。
図６に示すように、第２基板処理装置１Ｂの処理ユニット１００Ｂは、１つの第１ノズルヘッド７１１Ｂを有する第１上面ノズル７１Ｂと、２つの第２ノズルヘッド７２１Ｂ，７２２Ｂを有する第２上面ノズル７２Ｂとを有する。また、処理液捕集部５０Ｂは、外カップ５１Ｂおよび内カップ５３Ｂを有する。
第１上面ノズル７１Ｂおよび第２上面ノズル７２Ｂはそれぞれ、第１基板処理装置１Ａの第１上面ノズル７１Ａおよび第２上面ノズル７２Ａと同様、回動ノズルである。第１上面ノズル７１Ｂは、基板保持部２０Ｂに保持された基板Ｗの上方に第１ノズルヘッド７１１Ｂが配置された処理位置と、処理液捕集部５０Ｂよりも外側の退避位置との間で移動可能である。第２上面ノズル７２Ｂについても同様である。
ここで、２つの第２ノズルヘッド７２１Ｂ，７２２Ｂの区別のため、以下では、退避位置において基板Ｗ側に配置されるものから順に、内側第２ノズルヘッド７２１Ｂ、外側第２ノズルヘッド７２２Ｂと称する。
各ノズルヘッド７１１Ｂ，７２１Ｂ，７２２Ｂには、処理液を供給するための給液部４００Ｂが接続されている。図７に示すように、給液部４００Ｂは、第１ノズルヘッド７１１Ｂと接続される第１供給配管４１１Ｂ、内側第２ノズルヘッド７２１Ｂと接続される内側第２供給配管４２１Ｂ、外側第２ノズルヘッド７２２Ｂと接続される外側第２供給配管４２２Ｂ、ＳＣ－１供給源４３１Ｂ、ＤＩＷ供給源４３２Ｂ、ＤＨＦ供給源４３３Ｂ、ＳＣ－２供給源４３４Ｂ、オゾン供給源４３５Ｂ、および、第１切替部４５Ｂを有する。
第１切替部４５Ｂは、５つの入力ポートＰ１１，Ｐ１２，Ｐ１３，Ｐ１４，Ｐ１５と３つの出力ポートＰ２１，Ｐ２２，Ｐ２３との連通を任意に切替可能な切り替え装置である。第１切替部４５Ｂは、選択された１つあるいは２つの入力ポートＰ１１～Ｐ１５から供給される流体を、選択された１つの出力ポートＰ２１～Ｐ２３から出力する。
例えば、内側第２ノズルヘッド７２１Ｂを処理位置に配置した状態で、第１切替部４５Ｂの入力ポートＰ１２およびＰ１５と出力ポートＰ２２とが選択されると、ＤＩＷ供給源４３２Ｂから供給された純水とオゾン供給源４３５Ｂから供給されたオゾンとが第１切替部４５Ｂ内で合流して、オゾン水となる。そして、内側第２ノズルヘッド７２１Ｂから、基板保持部２０Ｂに保持された基板Ｗの上面に向けて当該オゾン水が吐出される。
排液部５００Ｂは、処理液捕集部５０Ｂにおいて捕集された使用済の処理液を処理液の種類毎に回収先へと排出する。排液部５００Ｂは、外カップ５１ＢとＤＨＦ還流経路とを接続する外側排出配管５１１Ｂ、内カップ５３Ｂと第２切替部５４Ｂとを接続する内側排出配管５１３Ｂ、外側排出配管５１１Ｂに介挿された排出バルブ５２１Ｂ、および、第２切替部５４Ｂを有する。
第２切替部５４Ｂは、１つの入力ポートＰ３１と３つの出力ポートＰ４１，Ｐ４２，Ｐ４３，Ｐ４４との連通を任意に切替可能な切り替え装置である。第２切替部５４Ｂの出力ポートＰ４１～Ｐ４４はそれぞれ、オゾン水排出経路、ＳＣ－１排出経路、ＳＣ－２排出経路、およびＤＨＦ排出経路と接続される。第２切替部５４Ｂは、選択された１つの入力ポートＰ４１へ流入する使用済みの処理液を、選択された１つの出力ポートＰ４１～Ｐ４３から排出する。
＜１－５．レシピの変換処理について＞
上記の第１基板処理装置１Ａおよび第２基板処理装置１Ｂにおいて、基板処理を行う場合には、それぞれの基板処理装置の各機能部の制御に割り当てられた機能番号から成るレシピと呼ばれる動作指示に従って基板処理動作が進行する。以下では、レシピの変換処理について、図８～図１０を参照しつつ説明する。図８は、基板洗浄処理の流れの一例を示したフローチャートである。図９は、第１基板処理装置１Ａおよび第２基板処理装置１Ｂの、互いに対応するレシピの一例を示した図である。図１０は、第１基板処理装置１Ａおよび第２基板処理装置１Ｂの機能番号の対応表の一例を示した図である。当該対応表は、第１基板処理装置１Ａを構成する各機能部と第２基板処理装置１Ｂを構成する各機能部とを比較参照し、基板処理装置１Ａ，１Ｂ上で発現される動作・機能が同等または類似となるように、それぞれの基板処理装置１Ａ，１Ｂにおける各動作・機能を実行する機能番号の組み合わせを表にしたものである。
上記の第１基板処理装置１Ａおよび第２基板処理装置１Ｂにおいて、基板処理を行う場合には、それぞれの基板処理装置の各機能部の制御に割り当てられた機能番号から成るレシピと呼ばれる動作指示に従って基板処理動作が進行する。以下では、レシピの変換処理について、図８～図１０を参照しつつ説明する。図８は、基板洗浄処理の流れの一例を示したフローチャートである。図９は、第１基板処理装置１Ａおよび第２基板処理装置１Ｂの、互いに対応するレシピの一例を示した図である。図１０は、第１基板処理装置１Ａおよび第２基板処理装置１Ｂの機能番号の対応表の一例を示した図である。当該対応表は、第１基板処理装置１Ａを構成する各機能部と第２基板処理装置１Ｂを構成する各機能部とを比較参照し、基板処理装置１Ａ，１Ｂ上で発現される動作・機能が同等または類似となるように、それぞれの基板処理装置１Ａ，１Ｂにおける各動作・機能を実行する機能番号の組み合わせを表にしたものである。
まず、基板洗浄処理の流れについて、図８のフローチャートを参照しつつ、説明する。なお、ここでは、＜１－２．基板処理装置の全体構成＞、＜１－３．処理ユニットの構成＞、図２および図３で説明した基板処理装置１の各部の名称および符号を用いて説明を行う。
図８に示す基板洗浄処理は、基板Ｗに付着した粒子状汚染物（パーティクル）、無機物汚染および有機物汚染等の汚染物質を除去するための洗浄処理の一例である。制御部９０内の記憶部９３には、当該基板処理における処理液の供給の順序や、各処理液の供給時間が、後述するレシピによって予め設定されている。制御部９０は、当該レシピに従って、ステップ毎に、基板Ｗの回転、上面ノズル４１および下面ノズル４２からの処理液の吐出動作等の各動作を実行する。以下では、下面ノズル４２からの処理液の吐出動作については、説明を省略する。なお、各ステップにおいて処理液を供給する上面ノズル４１について、連続するステップで同じ上面ノズル４１を使ってもよいし、ステップ間において使用する上面ノズル４１を入れ替えてもよい。
図８に示す基板洗浄処理を行う前には、まず、主搬送ロボット１０２が、基板Ｗをチャンバ１０内に搬入する。チャンバ１０内に搬入された基板Ｗは、基板保持部２０により水平に保持される。その後、図８に示す各ステップＳ１～Ｓ９が実行される。
まず、回転機構３０を駆動させて基板Ｗの回転を開始させるとともに、上面ノズル４１から、基板Ｗの上面へ向かってオゾン水を供給する（ステップＳ１）。これにより、有機物汚染を除去する。なお、各ステップにおいて、処理液を吐出する上面ノズル４１が回動ノズルである場合、処理液の吐出開始前に、当該上面ノズル４１を退避位置から処理位置へと移動させる。
そして、基板Ｗ上のオゾン水を洗い流すために、上面ノズル４１から、基板Ｗの上面へ向かって純水を供給する（ステップＳ２）。これにより、直前のステップＳ１において基板Ｗの表面に供給されたオゾン水と、次のステップＳ３において基板Ｗの表面に供給されるＤＨＦとが混合するのを抑制する。
次に、上面ノズル４１から、基板Ｗの上面へ向かってＤＨＦ洗浄液を供給する（ステップＳ３）。これにより、レジスト残渣や自然酸化膜を除去する。その後、基板Ｗ上のＤＨＦ洗浄液を洗い流すために、上面ノズル４１から、基板Ｗの上面へ向かって純水を供給する（ステップＳ４）。
続いて、上面ノズル４１から、基板Ｗの上面へ向かってＳＣ－１洗浄液を供給する（ステップＳ５）。これにより、有機物汚染やパーティクルを除去する。その後、基板Ｗ上のＳＣ－１洗浄液を洗い流すために、上面ノズル４１から、基板Ｗの上面へ向かって純水を供給する（ステップＳ６）。
そして、上面ノズル４１から、基板Ｗの上面へ向かってＳＣ－２洗浄液を供給する（ステップＳ７）。これにより、金属汚染を除去する。その後、基板Ｗ上のＳＣ－２洗浄液を洗い流すために、上面ノズル４１から、基板Ｗの上面へ向かって純水を供給する（ステップＳ８）。
ステップＳ１～Ｓ８の処理液が供給される各工程の間、遮断板６０は、各上面ノズル４１よりも上方に配置されている。ステップＳ８が完了し、全ての回動可能な上面ノズル４１が退避位置に配置されると、制御部９０は、昇降機構６１を動作させて、遮断板６０を下方へ移動させ、遮断板６０と基板Ｗとの間隔を小さくする。そして、回転機構３０による基板Ｗの回転を高速化するとともに、遮断板６０の下面に設けられた吹出口６２から基板Ｗへ向けて、乾燥気体を吹き付ける。これにより、基板Ｗの表面を乾燥させる（ステップＳ９）。
ステップＳ１～Ｓ９の基板洗浄処理が完了すると、回転機構３０による基板Ｗの回転が停止される。その後、基板保持部２０による基板Ｗの保持が解除される。そして、主搬送ロボット１０２が、基板保持部２０から基板Ｗを取り出して、チャンバ１０の外部へ搬出する。
なお、上記のステップＳ１～Ｓ８では、各上面ノズル４１から処理液を吐出しつつ、当該上面ノズル４１を、処理位置において水平に揺動させてもよい。また、必要に応じて、下面ノズル４２からの処理液の吐出を行ってもよい。
このような基板洗浄処理を実現するため、図９に示すレシピが予め制御部９０に入力される。図９には、図８に示す基板洗浄処理を第１基板処理装置１Ａにおいて行うための第１レシピと、当該レシピと同等の基板洗浄処理を第２基板処理装置１Ｂにおいて行うための第２レシピとが、示されている。また、図１０は、第１基板処理装置１Ａと第２基板処理装置１Ｂとの間において、動作を指示するための機能番号の対応表である。
図９中に示される第１レシピおよび第２レシピにおいて、最左列に記載された番号は、各行においてなされる工程を行う順番を示している。また、各行には、列毎に番号が記載されている。当該番号は、基板処理装置１Ａ，１Ｂの各部の動作を指示するための値である。以下では、第１レシピ中に記載される値を「第１の値」、第２レシピ中に記載される値を「第２の値」と称する。
図９の例では、図８中のステップ毎に１工程（レシピ１行分）を行う。このため、図９において、最左列に記載された各番号は、それぞれ図８中のステップの番号と対応している。なお、実際に基板処理を行う場合、１ステップに複数の工程を行う場合がある。
例えば、図９中の第１基板処理装置の１番目の工程において、レシピの第１上面ノズル位置は０、第２上面ノズル位置は２０、カップ位置は３２である。このため、図１０を参照するとわかるように、当該工程において、第１上面ノズル７１Ａは退避位置に、第２上面ノズル７２Ａは処理位置に、処理液捕集部５０Ａの中カップ５２Ａが処理液捕集位置に配置される。また、当該動作において、レシピの機能番号は４５，４６，５２である。このため、図１０を参照するとわかるように、第５バルブ４４５Ａ、第６バルブ４４６Ａおよび第８バルブ５２２Ａが開放され、第２上面ノズル７２Ａからオゾン水が吐出される。
図１１は、レシピ変換装置８０の機能ブロック図である。図１１に示すように、レシピ変換装置８０のコンピュータ８１は、コンピュータプログラム（レシピ変換プログラム）に基づいて動作することによって実現される機能として、取得部８１１と、抽出部８１２と、変換部８１３とを有する。
取得部８１１は、外部から第１レシピから第２レシピへと変換を行うための対応表Ｔｂを取得し、読み込む。これにより、取得部８１１は、第１レシピＲ１における第１基板処理装置１Ａの各機能部の各動作に対応する所定の第１の値と、第２レシピＲ２における第２基板処理装置１Ｂの各機能部の各動作に対応する所定の第２の値との対応関係を認識する。対応表Ｔｂは、例えば、図１０のようなテーブル形式のデータとされる。取得部８１１には、コンピュータプログラム等と一緒に予め対応表Ｔｂが入力されていてもよいし、レシピ変換処理を行う度に対応表Ｔｂを入力してもよい。
抽出部８１２は、第１の値と第２の値とを変換するための変換規則に基づいて、第１レシピから変換可能な動作および当該動作の第１の値を抽出する。変換規則は、第１の変換規則と、第２の変換規則を含む。変換規則は、対応表Ｔｂとは別にコンピュータ８１に予め記憶されていてもよいし、対応表Ｔｂとともにコンピュータ８１に入力されてもよい。あるいは、入力された対応表Ｔｂに基づいて、コンピュータ８１が変換規則を決定してもよい。
本実施形態では、１つの動作について、１つの第１の値を１つの第２の値へと変換するための規則を、第１の変換規則とする。また、１つの第１の値を複数の第２の値へと変換するための規則、または、複数の第１の値を、１つまたは複数の第２の値へと変換するための規則を、第２の変換規則とする。
例えば、図１０中、第１基板処理装置１Ａの第１レシピＲ１において第１上面ノズル７１Ａを処理位置へ配置するための第１の値は「１０」である。これに対して、第２基板処理装置１Ｂの第２レシピＲ２において第１上面ノズル７１Ｂを処理位置へ配置するための第２の値は「７０」である。第１の変換規則は、このように、１つの第１の値「１０」を、１つの第２の値「７０」へと変換するための規則である。
一方、図１０中、第１レシピＲ１において第１上面ノズル７１ＡにＳＣ－１洗浄液を供給するために第１バルブ４４１Ａを開放する動作の第１の値は「４１」である。これに対して、第２レシピＲ２において第１上面ノズル７１ＢにＳＣ－１洗浄液を供給するために第１切替部４５ＢのポートＰ１１，Ｐ２１を駆動させる動作の第２の値は「１１」および「２１」である。第２の変換規則は、このように、１つの第１の値「４１」を、複数の第２の値「１１」「２１」へと変換する規則を含む。
このように第２の変換規則を用いてレシピの変換を行う動作は、第１の値と第２の値とが１対１で対応しない。これは、第１基板処理装置１Ａの装置構成と第２基板処理装置１Ｂの装置構成との相違に由来するものである。このため、第２の変換規則を用いた変換は第１の値を、当該第１の値に対応する動作と同等ではなく類似の動作に対応する第２の値へと変換するものである。
これに対し、本実施形態の第１の変換規則を用いてレシピの変換を行う動作には、第１の値を、当該第１の値に対応する動作と同等の動作に対応する第２の値へと変換するものが含まれる。また、第１の変換規則を用いてレシピの変換を行う動作にも、第１の値を、当該第１の値に対応する動作と同等のではなく類似の動作に対応する第２の値へと変換するものが含まれる場合がある。
変換部８１３は、各変換規則に基づいて、入力された第１レシピＲ１を第２レシピＲ２へと変換し、当該第２レシピＲ２を出力する。
続いて、図１２および図１３を参照しつつ、レシピ変換装置８０を用いて第１レシピＲ１から第２レシピＲ２へとレシピを変換する方法について説明を行う。図１２は、レシピ変換装置８０を用いたレシピ変換処理の流れを示したフローチャートである。図１３は、レシピ変換処理のうち第２変換工程の流れを示したフローチャートである。
図１２に示すように、まず、レシピ変換装置８０に入力するための対応表Ｔｂが作成される（ステップＳ００）。当該ステップは、例えば、ユーザが行う。対応表Ｔｂを作成する場合、第１基板処理装置１Ａを構成する各機能部と第２基板処理装置１Ｂを構成する各機能部とを比較参照する。そして、基板処理装置１Ａ，１Ｂ上で発現される動作・機能が同等または類似となる第１の値と第２の値との組み合わせを表とする。
次に、レシピ変換装置８０のコンピュータ８１に対応表Ｔｂが入力され、取得部８１１が対応表Ｔｂを読み込み、取得する（ステップＳ１０）。これにより、取得部８１１は、第１レシピＲ１における第１の値と、第２レシピＲ２における第２の値との対応関係を認識する。続いて、コンピュータ８１に第１レシピＲ１が入力される（ステップＳ２０）。なお、第１レシピＲ１の入力は、後述する第１抽出工程（ステップＳ３０）および第２抽出工程（ステップＳ４０）の後に行われてもよい。
次に、抽出部８１２による第１抽出工程が行われる（ステップＳ３０）。具体的には、抽出部８１２は、対応表Ｔｂの中から、第１の変換規則を用いてレシピの変換を行う動作の第１の値を抽出する。すなわち、抽出部８１２は、対応表Ｔｂの中から、１つの第１の値を１つの第２の値へ変換可能な第１の値を抽出する。図１０の例では、上面ノズル７１Ａ，７２Ａの位置を指示する第１の値と、各カップ５１Ａ～５３Ａの処理位置を指示する第１の値と、第７バルブ４５１Ａの開放を指示する第１の値とが抽出される。
続いて、抽出部８１２による第２抽出工程が行われる（ステップＳ４０）。具体的には、抽出部８１２は、対応表Ｔｂの中から、第２の変換規則を用いてレシピの変換を行う動作の第１の値を抽出する。すなわち、抽出部８１２は、対応表Ｔｂの中から、１つの第１の値を複数の第２の値へ変換可能な第１の値と、複数の第１の値を１つまたは複数の第２の値へ変換可能な第１の値を抽出する。図１０の例では、抽出部８１２は、第１抽出工程で選択されなかった第１の値を全て抽出する。しかしながら、対応表Ｔｂによっては、第１の変換規則にも第２の変換規則にも含まれない第１の値が存在してもよい。
その後、変換部８１３による第１変換工程が行われる（ステップＳ５０）。具体的には、変換部８１３が、第１抽出工程で抽出された第１の値を、第１の変換規則を用いて、自動的に第２の値へと変換する。
続いて、変換部８１３による第２変換工程が行われる（ステップＳ６０）。具体的には、変換部８１３が、第２抽出工程で抽出された第１の値を、第２の変換規則を適用して変換するか否かの確認をユーザに対して求めた後で、第２の値へと変換を行う。
図１３に示すように、第２変換工程（ステップＳ６０）では、まず、変換部８１３は、第２抽出工程で抽出された第１の値の１つについて、対応表Ｔｂに基づく変換内容を表示部８２に表示する。また、同時に、変換部８１３は、表示された内容の変換を行ってもよいか否かの確認をユーザに対して求める内容を表示部８２に表示する（ステップＳ６０１）。
そして、入力部８３に入力されたユーザの判断内容が、第２の変換規則に基づく変換内容を承諾するものである場合（ステップＳ６０２：Ｙｅｓ）、変換部８１３は、第２の変換規則を用いて、第１の値を自動的に第２の値へと変換する（ステップＳ６０３）。
一方、入力部８３に入力されたユーザの判断内容が、第２の変換規則に基づく変換内容を承諾しないものである場合（ステップＳ６０２：Ｎｏ）、変換部８１３は引き続きユーザに対して変換内容の入力を求める内容を表示部８２に表示する。そして、ユーザにより入力部８３に入力された変換規則を用いて、第１の値を第２の値へと変換する（ステップＳ６０４）。
ステップＳ６０３またはステップＳ６０４において第１の値が第２の値へ変換された後、変換部８１３は、第２抽出工程で抽出された第１の値が全て変換されたか否かを判断する（ステップＳ６０５）。第２抽出工程で抽出された第１の値で未変換のものがあると判断した場合（ステップＳ６０５：Ｎｏ）、変換部８１３はステップＳ６０１へと戻り、未変換の第１の値に対してステップＳ６０１～Ｓ６０４による変換工程を行う。一方、第２抽出工程で抽出された第１の値が全て変換されたと判断すると（ステップＳ６０５：Ｙｅｓ）、第２変換工程（ステップＳ６０）を終了する。
全ての第１の値が第２の値へと変換されると、変換部８１３は、変換後の第２の値を含む第２レシピＲ２を出力する（ステップＳ７０）。以上により、レシピ変換処理が完了する。
このように、第１基板処理装置１Ａの装置構成と第２基板処理装置１Ｂの装置構成との相違を考慮してレシピに含まれる値を変換することにより、異なる種類の基板処理装置で同じ基板処理を行う場合に、レシピを、形式や指示用の値が異なるレシピへと簡便に変換することができる。
＜２．変形例＞
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではない。
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではない。
上記の実施形態では、１つの第１の値と１つの第２の値とが１対１で対応するものを第１の変換規則により自動的に変換されるものとしたが、本発明はこれに限られない。上記の実施形態の図１０の例では、第１の変換規則を用いたレシピの変換には、第１上面ノズル７１１Ａを処理位置に配置する第１の値「１０」を、第１上面ノズル７１１Ｂを処理位置に配置する第２の値「７０」へ変換するものが含まれる。この場合、変換前の第１の値によって第１基板処理装置１Ａ上で発現される動作・機能と、変換後の第２の値によって第２基板処理装置１Ｂ上で発現される動作・機能とが同等である。すなわち、１つの第１の値を、当該第１の値に対応する第１基板処理装置１Ａの動作と同等第２基板処理装置１Ｂの動作に対応する１つの第２の値へと変換するものである。
また、図１０の例では、第１の変換規則を用いたレシピの変換に、中カップ５２Ａを処理位置に配置する第１の値「３２」を、内カップ５３Ｂを処理位置に配置する第２の値「９１」へ変換するものが含まれる。第２基板処理装置１Ｂは中カップを有していないため、当該第１の値に対応する動作「中カップ５２Ａを処理位置に配置する」と同等の動作を第２基板処理装置１Ｂで行うことが不可能である。このため、当該動作を、“同等ではなく類似の動作”である「内カップ５３Ｂを処理位置に配置する」に対応する第２の値「９１」へと変換している。この場合、変換前の第１の値によって第１基板処理装置１Ａ上で発現される動作・機能と、変換後の第２の値によって第２基板処理装置１Ｂ上で発現される動作・機能とが“同等ではなく類似”である。このように、上記の実施形態では、１つの第１の値を、当該第１の値に対応する第１基板処理装置１Ａの動作と同等ではなく類似の第２基板処理装置１Ｂの動作に対応する１つの第２の値へと変換するものが含まれる場合がある。
一方で、図１０の例では、内カップ５３Ａと接続する内側排出配管５１３ＡとＳＣ－１排出配管５１４Ａとを連通させるために第９バルブ５２３Ａを切り替える第１の値「５３」を、内カップ５３Ｂと接続する内側排出配管５１３ＢとＳＣ－１排出経路とを連通させるために第２切替部５４Ｂのポートを切り替える「３１，４２」へ変換するものが含まれる。これは、１つの第１の値を、当該第１の値に対応する動作と同等の動作に対応する２つ（複数）の第２の値へと変換するものである。このように、第２の変換規則には、１つの第１の値と複数の第２の値とが対応するものや、複数の第１の値と１つまたは複数の第２の値とが対応するものであっても、当該第１の値を、当該第１の値に対応する第１基板処理装置１Ａの動作と同等の第２基板処理装置１Ｂの動作に対応する第２の値へと変換するものが含まれる場合がある。
そこで、上記の実施形態のように対応する第１の値および第２の値の個数ではなく、第１の値により実現される第１基板処理装置１Ａの動作と、第２の値により実現される第２基板処理装置１Ｂの動作とが同等であるか否かによって第１の変換規則と第２の変換規則とを設定してもよい。その場合、１つまたは複数の第１の値を、当該第１の値に対応する動作と同等の動作に対応する１つまたは複数第２の値へと変換するための規則を、第１の変換規則とする。また、１つまたは複数の第１の値を、当該第１の値に対応する動作と同等ではなく類似の動作に対応する１つまたは複数の第２の値へと変換するための規則を、第２の変換規則とする。このように第１の変換規則と第２の変換規則とを設定してもよい。
また、上記の実施形態では、レシピ変換装置８０は、基板処理装置１Ａ，１Ｂから独立した装置であったが、本発明はこれに限られない。レシピ変換装置は、基板処理装置を制御するための制御部がレシピ変換処理を実行することによって構成されてもよい。
また、上記の実施形態では、第２の変換規則を適用する変換工程を実行する前にユーザに対して確認を行ったが、本発明はこれに限られない。ユーザに対する確認は、すべての変換工程を実行した後で行ってもよい。
また、上記の実施形態では、第１の変換規則および第２の変換規則の双方を適用できない第１の値について説明を省略した。レシピ変換装置は、このような第１の値について、手動での変換をユーザに促す工程を実行してもよい。
また、レシピ変換処理は、変換工程後に、変換後のレシピの妥当性を確認する工程をさらに含んでいてもよい。レシピの妥当性を確認する工程は、例えば、ユーザによって確認するものであってもよいし、レシピ変換装置が自動でシミュレーションを行い、記憶部に予め格納されている動作制限規則に照らし合わせて基板処理装置上で動作可能か否かを判断し、その妥当性を確認するものであってもよい。
また、レシピ変換処理は、変換後のレシピに、変換されたレシピであることを明示する工程をさらに含んでいてもよい。変換されたレシピであることを明示する工程は、例えば、表示部に表示されるレシピリストにおいて、変換されたレシピがマークアップするものであってもよい。なお、変換されたレシピが明示される表示部は、レシピ変換装置の表示部であってもよいし、各基板処理装置の有する表示機構であってもよい。また、変換されたレシピのマークアップの方法として、例えば、変換されたレシピの表示文字がカラーリングされる、変換されたレシピのカラムがライトアップされる、レシピリストの変換の有無を示す欄に○等の印が表示される、等が行われてもよい。
また、上記の実施形態では、処理対象となる基板Ｗが半導体用のシリコンウェハであった。しかしながら、本発明において処理対象となる基板は、シリコンウェハに限定されるものではなく、液晶表示装置等のフラットパネルディスプレイ用のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板、太陽電池用のガラス基板などの、他の精密電子装置用の基板であってもよい。
また、基板処理装置の細部の形状については、本願の各図に示された形状と、相違していてもよい。また、上記の実施形態や変形例に登場した各要素を、矛盾が生じない範囲で、適宜に組み合わせてもよい。
１ 基板処理装置
１Ａ 第１基板処理装置
１Ｂ 第２基板処理装置
４０ 処理液供給部
４１，４２ ノズル
５０，５０Ａ，５０Ｂ 処理液捕集部
５１，５２，５３，５１Ａ，５２Ａ，５３Ａ，５１Ｂ，５３Ｂ カップ
７１Ａ，７１Ｂ 第１上面ノズル
７２Ａ，７２Ｂ 上面ノズル
８０ レシピ変換装置
８１ コンピュータ
８２ 表示部
８３ 入力部
９０，９０Ａ，９０Ｂ 制御部
１００，１００Ａ，１００Ｂ 処理ユニット
８００ 光ディスク
８１１ 取得部
８１２ 抽出部
８１３ 変換部
Ｒ１ 第１レシピ
Ｒ２ 第２レシピ
Ｔｂ 対応表
Ｗ 基板
１Ａ 第１基板処理装置
１Ｂ 第２基板処理装置
４０ 処理液供給部
４１，４２ ノズル
５０，５０Ａ，５０Ｂ 処理液捕集部
５１，５２，５３，５１Ａ，５２Ａ，５３Ａ，５１Ｂ，５３Ｂ カップ
７１Ａ，７１Ｂ 第１上面ノズル
７２Ａ，７２Ｂ 上面ノズル
８０ レシピ変換装置
８１ コンピュータ
８２ 表示部
８３ 入力部
９０，９０Ａ，９０Ｂ 制御部
１００，１００Ａ，１００Ｂ 処理ユニット
８００ 光ディスク
８１１ 取得部
８１２ 抽出部
８１３ 変換部
Ｒ１ 第１レシピ
Ｒ２ 第２レシピ
Ｔｂ 対応表
Ｗ 基板
Claims (12)
- 第１基板処理装置における基板処理手順を示す第１基板処理レシピを、第２基板処理装置における基板処理手順を示す第２基板処理レシピへと変換するためのレシピ変換方法であって、
ａ）前記第１基板処理レシピにおける前記第１基板処理装置の各機能部の各動作に対応する所定の第１の値と、前記第２基板処理レシピにおける前記第２基板処理装置の各機能部の各動作に対応する所定の第２の値との対応関係を認識する工程と、
ｂ）第１の変換規則を適用して前記第２の値へと変換可能な前記第１の値を抽出する工程と、
ｃ）前記第１の変換規則とは異なる第２の変換規則を適用して前記第２の値へと変換可能な前記第１の値を抽出する工程と、
を含む、レシピ変換方法。 - 請求項１に記載のレシピ変換方法であって、
ｄ）前記工程ｂ）で抽出した前記第１基板処理レシピの前記第１の値を、前記第１の変換規則を適用して、前記第２の値へ変換する工程
をさらに含む、レシピ変換方法。 - 請求項２に記載のレシピ変換方法であって、
ｅ）前記工程ｃ）で抽出した前記第１基板処理レシピの前記第１の値を、前記第２の変換規則を適用して前記第２の値へ変換するか否かの確認をユーザに対して求める工程
をさらに含む、レシピ変換方法。 - 請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のレシピ変換方法であって、
ｆ）前記工程ａ）の前に、前記第１基板処理装置を構成する各機能部と前記第２基板処理装置を構成する各機能部とを比較参照し、前記第１基板処理装置および前記第２基板処理装置のそれぞれにおいて発現される機能が同等または類似となる前記第１の値と前記第２の値との組み合わせを表にする工程
をさらに含み、
前記工程ａ）において、前記表が読み込まれることにより、前記対応関係が認識される、レシピ変換方法。 - 請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のレシピ変換方法であって、
前記第１の変換規則は、１つの前記第１の値を、１つの前記第２の値へと変換するものである、レシピ変換方法。 - 請求項５に記載のレシピ変換方法であって、
前記第２の変換規則は、１つの前記第１の値を、複数の前記第２の値へと変換するものを含む、レシピ変換方法。 - 請求項５または請求項６に記載のレシピ変換方法であって、
前記第２の変換規則は、複数の前記第１の値を、１つまたは複数の前記第２の値へと変換するものを含む、レシピ変換方法。 - 請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のレシピ変換方法であって、
前記第１の変換規則は、前記第１の値を、前記第１の値に対応する動作と同等の動作に対応する前記第２の値へと変換するものである、レシピ変換方法。 - 請求項８に記載のレシピ変換方法であって、
前記第１の変換規則は、前記第１の値を、前記第１の値に対応する動作と同等の動作に対応する前記第２の値へと変換するものであり、
前記第２の変換規則は、前記第１の値を、前記第１の値に対応する動作と同等ではなく類似の動作に対応する前記第２の値へと変換するものである、レシピ変換方法。 - 第１基板処理装置における基板処理手順を示す第１基板処理レシピを、第２基板処理装置における基板処理手順を示す第２基板処理レシピへと変換するためのレシピ変換プログラムであって、
コンピュータに、
ａ）前記第１基板処理レシピにおける前記第１基板処理装置の各動作に対応する所定の第１の値と、前記第２基板処理レシピにおける前記第２基板処理装置の各動作に対応する所定の第２の値との対応関係を認識する工程と、
ｂ）第１の変換規則を適用して前記第２の値へと変換可能な前記第１の値を抽出する工程と、
ｃ）前記第１の変換規則とは異なる第２の変換規則を適用して前記第２の値へと変換可能な前記第１の値を抽出する工程と、
を実行させるレシピ変換プログラム。 - 第１基板処理装置における基板処理手順を示す第１基板処理レシピを、第２基板処理装置における基板処理手順を示す第２基板処理レシピへと変換するためのレシピ変換装置であって、
前記第１基板処理レシピにおける前記第１基板処理装置の各動作に対応する所定の第１の値と、前記第２基板処理レシピにおける前記第２基板処理装置の各動作に対応する所定の第２の値との対応関係を認識する取得部と、
変換規則を適用して前記第２の値へと変換可能な前記第１の値を抽出する抽出部と、
を有し、
前記抽出部は、第１の変換規則を適用して前記第２の値へと変換可能な前記第１の値を抽出するとともに、前記第１の変換規則とは異なる第２の変換規則を適用して前記第２の値へと変換可能な前記第１の値を抽出するレシピ変換装置。 - 請求項１１に記載のレシピ変換装置と、
前記第２基板処理装置と、
を有する、基板処理システム。
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