JP2003197711A

JP2003197711A - 被処理体の搬送システム及び被処理体の搬送方法

Info

Publication number: JP2003197711A
Application number: JP2001398607A
Authority: JP
Inventors: Toshihiko Iijima; 俊彦飯島; Shuji Akiyama; 収司秋山; Hiroki Hosaka; 広樹保坂; Takashi Nakao; 敬史中尾
Original assignee: Murata Machinery Ltd; Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Murata Machinery Ltd; Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2001-12-27
Filing date: 2001-12-27
Publication date: 2003-07-11

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】被処理体の搬送作業を自動化してオペレータを
排除して安全性を高めると共に検査装置等の半導体製造
装置を柔軟に運用することができ、もって被処理体のＴ
ＡＴの短縮を実現すること。【解決手段】本発明の搬送システムＥは、ホストコン
ピュータ１と、このホストコンピュータ１の管理下にあ
る複数のプローバ２と、これらのプローバ２に対してそ
れぞれの要求に応じてウエハＷを一枚ずつ受け渡す複数
のＲＧＶ４と、これらのＲＧＶ４をホストコンピュータ
と連携して運用する搬送運用装置５とを備え、搬送運用
装置５は、各プローバ２と各ＲＧＶ４それぞれの位置関
係に基づいて各ＲＧＶ４の運用スケジュールを作成する
と共にそれぞれの最適な搬送経路を決定し、各ＲＧＶ４
をそれぞれの最適な搬送経路に割り当てるスケジューラ
５４Ａ及びディスパッチャ５４Ｂを備えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、被処理体の搬送シ
ステム及び被処理体の搬送方法に関し、更に詳しくは枚
葉単位で被処理体を検査装置等の半導体製造装置に対し
て搬送する被処理体の搬送システム及び被処理体の搬送
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば半導体装置の検査工程では半導体
ウエハ（以下、単に「ウエハ」と称す。）の検査装置と
してプローバが広く用いられている。プローバは、通
常、ローダ室とプローバ室とを備え、ウエハ状態でデバ
イスの電気的特性検査を行う。ローダ室は、複数（例え
ば、２５枚）のウエハが収納されたカセットを載置する
カセット載置部と、カセット載置部からウエハを一枚ず
つ搬送するウエハ搬送機構と、ウエハ搬送機構を介して
搬送されるウエハのプリアライメントを行うプリアライ
メント機構（以下、「サブチャック」と称す。）とを備
えている。また、プローバ室は、ウエハを載置してＸ、
Ｙ、Ｚ及びθ方向に移動する載置台（以下、「メインチ
ャック」と称す。）と、メインチャックと協働してウエ
ハのアライメントを行うアライメント機構と、メインチ
ャックの上方に配置されたプローブカードと、プローブ
カードとテスタ間に介在するテストヘッドとを備えてい
る。

【０００３】従って、ウエハの検査を行う場合には、ま
ずオペレータがロット単位で複数のウエハが収納された
カセットをローダ室のカセット載置部に載置する。次い
で、プローバが駆動すると、ウエハ搬送機構がカセット
内のウエハを一枚ずつ取り出し、サブチャックを介して
プリアライメントを行った後、ウエハ搬送機構を介して
プローバ室内のメインチャックへウエハを引き渡す。プ
ローバ室ではメインチャックとアライメント機構が協働
してウエハのアライメントを行う。アライメント後のウ
エハをメインチャックを介してインデックス送りしなが
らプローブカードと電気的に接触させて所定の電気的特
性検査を行う。ウエハの検査が終了すれば、メインチャ
ック上のウエハをローダ室のウエハ搬送機構で受け取っ
てカセット内の元の場所に戻した後、次のウエハの検査
を上述の要領で繰り返す。カセット内の全てのウエハの
検査が終了すれば、オペレータが次のカセットと交換
し、新たなウエハについて上述の検査を繰り返す。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ウエハ
が例えば３００ｍｍの大口径になると、複数枚のウエハ
が収納されたカセットは極めて重いため、オペレータが
カセットを持ち運ぶことが殆ど不可能に近くなって来て
いる。また、持ち運びできたとしても重量物であるため
一人での持ち運びには危険を伴う。しかも、半導体装置
の超微細化に伴ってクリーンルーム内のパーティクル管
理が益々厳しくなるため、クリーンルーム内でのパーテ
ィクル管理面からもカセット搬送等の製造設備の自動化
が益々重要になってくる。このようなことはプローバに
限らず半導体製造装置一般に云えることでもある。

【０００５】更に、ウエハの大口径化及び超微細化によ
り一枚のウエハに形成されるデバイスの数が飛躍的に増
え、一枚のウエハについて検査等の処理を終えるにも長
時間を要する上に、ロット単位でウエハの処理を行うと
全てのウエハの処理を終了するまで処理済みのウエハま
でプローバ内に止め置くことになり、ロット単位のウエ
ハを後工程に廻す時間がそれだけ遅延し、結果的にＴＡ
Ｔ（Turn-Around-Time）の短縮が難しく、しかもプロー
バの柔軟な運用が難しいという課題があった。

【０００６】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、被処理体の搬送作業を自動化してオペレー
タを排除して安全性を高めると共に検査装置等の半導体
製造装置を柔軟に運用することができ、もって被処理体
のＴＡＴの短縮を実現することができる被処理体の搬送
システム及び被処理体の搬送方法を提供することを目的
としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の被処理体の搬送システムは、半導体装置の生産を管理
するホストコンピュータと、このホストコンピュータの
管理下で被処理体から半導体装置を製造する複数の半導
体製造装置と、これらの半導体製造装置に対してそれぞ
れの要求に応じて上記被処理体を一枚ずつ受け渡すため
に被処理体を同一軌道に沿って自動搬送する複数の自動
搬送装置と、これらの自動搬送装置を上記ホストコンピ
ュータと連携して運用する搬送運用装置とを備え、上記
搬送運用装置は、上記各半導体製造装置と上記各自動搬
送装置それぞれの位置関係に基づいて上記各自動搬送装
置の運用スケジュールを作成すると共にそれぞれの最適
な搬送経路を決定し、上記各自動搬送装置をそれぞれの
最適な搬送経路に割り当てるスケジューラ及びディスパ
ッチャを有する制御部を備えたことを特徴とするもので
ある。

【０００８】また、本発明の請求項２に記載の被処理体
の搬送システムは、請求項１に記載の発明において、上
記スケジューラ及びディスパッチャは、上記各自動搬送
装置の双方向への移動を制御することを特徴とするもの
である。

【０００９】また、本発明の請求項３に記載の被処理体
の搬送システムは、請求項１または請求項２に記載の発
明において、上記スケジューラ及びディスパッチャは、
上記各自動搬送装置の移動時間をそれぞれ予測すること
を特徴とするものである。

【００１０】また、本発明の請求項４に記載の被処理体
の搬送システムは、請求項１〜請求項３のいずれか１項
に記載の発明において、上記スケジューラ及びディスパ
ッチャは、上記半導体製造装置の稼働状況に即して上記
各自動搬送装置を動的に割り当てることを特徴とするも
のである。

【００１１】また、本発明の請求項５に記載の被処理体
の搬送システムは、請求項１〜請求項４のいずれか１項
に記載の発明において、上記スケジューラ及びディスパ
ッチャは、上記被処理体の受け渡し優先度及び上記自動
搬送装置の移動時間を勘案して上記自動搬送装置を最適
な搬送経路に割り当てることを特徴とするものである。

【００１２】また、本発明の請求項６に記載の被処理体
の搬送システムは、請求項１〜請求項５のいずれか１項
に記載の発明において、上記スケジューラ及びディスパ
ッチャは、上記軌道に搬送禁止区域を設定することを特
徴とするものである。

【００１３】また、本発明の請求項７に記載の被処理体
の搬送システムは、請求項１〜請求項６のいずれか１項
に記載の発明において、上記搬送運用装置は、上記各自
動搬送装置による上記被処理体の搬送をシミュレーショ
ン機能を有することを特徴とするものである。

【００１４】また、本発明の請求項８に記載の被処理体
の搬送システムは、請求項１〜請求項７のいずれか１項
に記載の発明において、上記自動搬送装置は、上記被処
理体の種類を識別する識別手段を有することを特徴とす
るものである。

【００１５】また、本発明の請求項９に記載の被処理体
の搬送システムは、請求項１〜請求項８のいずれか１項
に記載の発明において、上記自動搬送装置は、上記被処
理体を受け渡す際に上記被処理体の位置合わせを行う手
段を有すること特徴とするものである。

【００１６】また、本発明の請求項１０に記載の被処理
体の搬送システムは、請求項１〜請求項９のいずれか１
項に記載の発明において、上記半導体製造装置は検査装
置であること特徴とするものである。

【００１７】また、本発明の請求項１１に記載の被処理
体の搬送方法は、被処理体から半導体装置を製造する複
数の半導体製造装置の要求に応じて複数の自動搬送装置
が上記被処理体を搭載して同一軌道に沿って搬送し、上
記自動搬送装置と上記半導体製造装置との間で上記被処
理体を一枚ずつ受け渡す被処理体の搬送方法であって、
上記各半導体製造装置と上記各自動搬送装置それぞれの
位置関係に基づいて上記各自動搬送装置の運用スケジュ
ールを決定する工程と、上記運用スケジュールに基づい
て上記各自動搬送装置それぞれの最適な搬送経路を決定
する工程と、上記各自動搬送装置をそれぞれの最適な搬
送経路に割り当てる工程とを備えたことを特徴とするも
のである。

【００１８】また、本発明の請求項１２に記載の被処理
体の搬送方法は、請求項１１に記載の発明において、上
記各自動搬送装置の搬送経路を逐次予測する工程を有す
ることを特徴とするものである。

【００１９】また、本発明の請求項１３に記載の被処理
体の搬送方法は、請求項１１または請求項１２に記載の
発明において、上記各半導体製造装置の稼働状況に即し
て上記各自動搬送装置を動的に割り当てる工程を有する
ことを特徴とするものである。

【００２０】また、本発明の請求項１４に記載の被処理
体の搬送方法は、請求項１１〜請求項１３のいずれか１
項に記載の発明において、上記被処理体の受け渡し優先
度及び上記自動搬送装置の移動時間を勘案して上記自動
搬送装置を最適な搬送経路に割り当てる工程を有するこ
とを特徴とするものである。

【００２１】また、本発明の請求項１５に記載の被処理
体の搬送方法は、請求項１１〜請求項１４のいずれか１
項に記載の発明において、上記軌道に搬送禁止区域を設
定する工程を有することを特徴とするものである。

【００２２】また、本発明の請求項１６に記載の被処理
体の搬送方法は、請求項１１〜請求項１５のいずれか１
項に記載の発明において、上記半導体製造装置は検査装
置であることを特徴とするものである。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、図１〜図１０に示す実施形
態に基づいて本発明を説明する。本実施形態の被処理体
の搬送システムＥは、図１、図３に示すように、被処理
体であるウエハ（図示せず）の検査工程を含む半導体製
造工場全体を生産管理するＭＥＳ(Manufacturing Excut
ion System)が構築されたホストコンピュータ１と、こ
のホストコンピュータ１とＳＥＣＳ(Semiconductor Equ
ipment Communication Standard)通信回線を介して接続
され且つホストコンピュータ１の管理下でウエハの電気
的特性検査を行う複数の半導体製造装置（例えば、プロ
ーバ）２と、これらのプローバ２に対してそれぞれの要
求に応じてウエハを一枚ずつ受け渡すためにウエハをカ
セット単位で同一の軌道３に従って双方向に自動搬送す
る複数の自動搬送装置（以下、「枚葉式ＲＧＶ(rail gu
ided Vehicle)」と称す。）４と、これらの枚葉式ＲＧ
Ｖ４をホストコンピュータ１と連携して運用するために
ホストコンピュータ１とＳＥＣＳ通信回線を介して接続
され且つＲＣＳ(RGV Control System)が構築された搬送
運用装置５とを備え、各構成機器が通信回線を介してネ
ットワーク接続されている。従って、枚葉式ＲＧＶ４は
レール３を移動するため、枚葉式ＲＧＶ４の移動領域を
上に制限することができ、枚葉式ＲＧＶ４の移動領域に
余分のスペースを設ける必要がなく省スペース化を実現
することができる。更に、枚葉式ＲＧＶ４はレール３上
を移動するため、枚葉式ＲＧＶ４の移動速度を高速化す
ることができる。

【００２４】上記プローバ２と枚葉式ＲＧＶ４は、ＳＥ
ＭＩ規格Ｅ２３やＥ８４に基づく光結合された並列Ｉ／
Ｏ（以下、「ＰＩＯ」と称す。）通信インターフェース
（例えば、１６ビットの情報処理に対応）を有し、両者
間でＰＩＯ通信を行うことによりウエハを一枚ずつ受け
渡す。このプローバ２はウエハを一枚ずつ枚葉単位で受
け取って検査を行うため、枚葉式プローバとして構成さ
れている。また、搬送運用装置（ＲＣＳ）５にはＲＧＶ
コントローラ６がＳＥＣＳ通信回線を介して接続され、
搬送運用装置５の管理下でＲＧＶコントローラ６は無線
通信を介して枚葉式ＲＧＶ４を制御する。ＰＩＯ通信の
インターフェース及び通信方法は例えば特願２００１−
００５７８９号に記載の技術に準じて構成することがで
きる。

【００２５】また、上記ホストコンピュータ１にはプロ
ーバ２に接続されたテスタ７を管理、制御するサーバ及
びコントローラ（ＥＳ(Equipment Server)／ＥＣ(Equip
ment Controller)）８がＳＥＣＳ通信回線を介して接続
されている。また、ホストコンピュータ１にはウエハを
カセット単位で取り扱うストッカ９、リフタ（図示せ
ず）及び天井軌道走行型搬送車（以下、単位「天井搬送
車」と称す。）（図示せず）を管理、制御するＭＣＳ(M
aterial Control System)）が構築されたカセット搬送
制御装置１０及びそのサーバ１１がＳＥＣＳ通信回線を
介して接続されている。

【００２６】上記搬送運用装置５は、図２に示すよう
に、ユーザインターフェース（以下、「ユーザＩ／Ｆ」
と称す。）５１と、ホストコンピュータ１と通信するた
めのホストインターフェース（以下、「ホストＩ／Ｆ」
と称す。）５２と、ＲＧＶコントローラ６と通信するた
めのＲＧＶインターフェース（以下、「ＲＧＶＩ／Ｆ」
と称す。）５３と、複数の枚葉式ＲＧＶ４を最適に運用
するために運用スケジュールを作成するからと共に最適
な搬送経路を決定するスケジューラ５４Ａと、スケジュ
ーラ５４Ａにおいて決定された最適な搬送経路に複数の
枚葉式ＲＧＶ４を割り当てるディスパッチャ５４Ｂを有
する制御部５４とを備え、制御部５４では枚葉式ＲＧＶ
４の移動命令や作業命令等のコマンドを管理し、これら
のコマンドの基づいてスケジューラ５４Ａ及びディスパ
ッチャ５４Ｂが機能する。ホストＩ／Ｆ５２及びＲＧＶ
Ｉ／Ｆ５３は共にＳＥＭＩ規格Ｅ８２に基づいたインタ
ーフェースとして構成されている。また、この搬送運用
装置５はシミュレーション機能を有し、枚葉式ＲＧＶ４
を実際に移動させることなく枚葉式ＲＧＶ４の最適な搬
送経路を計画することができる。

【００２７】従って、入力装置（図示せず）からプロー
バ２及び枚葉式ＲＧＶ４それぞれの配置状態や配置台数
等の搬送に必要な搬送情報を入力して搬送運用装置５が
作動すると、搬送情報に基づいたコマンドがユーザＩ／
Ｆ５１を介して制御部５４に入力し、制御部５４ではホ
ストコンピュータ１と連携して入力コマンドに即してス
ケジューラ５４Ａにおいて枚葉式ＲＧＶ４の運用スケジ
ュールを自動的に作成すると共に最適な搬送経路を検索
した後、ディスパッチャ５４Ｂにおいて各枚葉式ＲＧＶ
４をそれぞれの最適な搬送経路に割り当て、その結果を
ＲＧＶＩ／Ｆ５３を介してＲＧＶコントローラ６との間
で通信を行い、ＲＧＶコントローラ６からの無線通信を
介して枚葉式ＲＧＶ４を最適な搬送経路に従って移動さ
せる。例えば図２に示すように、搬送運用装置５では、
運用スケジュールに基づいて最適なウエハ搬送経路の決
定、枚葉式ＲＧＶ４のレール３上での双方向制御、搬送
の予測制御、枚葉式ＲＧＶ４の動的な割付とディスパッ
チング、オンラインチューニング、トータルコストの算
出及び枚葉式ＲＧＶ４の移動領域の制限等を行う。これ
らの運用内容については本発明方法と共に後述する。

【００２８】而して、図１に示す被処理体の搬送システ
ムＥの枚葉式ＲＧＶ４の運用に直接関わる部分をより具
体的に図示したものが図３である。複数のプローバ２は
例えば図３に示すように間隔を空けて併設された二箇所
のレール３に沿って配列されている。各レール３の左側
の領域にはプローバ２が両側に配置され、各レール３の
右側の領域にはプローバ２が片側のみに配置されてい
る。この配列は検査工程によって最適な配列が採用され
る。

【００２９】また、上記ストッカ９は、例えば図３に示
すように、大量（例えば、２００個程度）のカセットＣ
を保管するメインストッカ９１と、プローバ２での検査
に即してメインストッカ９１から小出しした少量（例え
ば、２０個程度）のカセットＣを保管するミニストッカ
９２とからなり、これら両者は天井軌道１２によって連
絡している。図３に示す例では、メインストッカ９１が
プローバ２の配置領域の外側に位置し、ミニストッカ９
２が二箇所のレール３の間に配置されている。更に、ミ
ニストッカ９２のプローバ２側にはバッファテーブル１
３が配置され、天井搬送車を介してミニストッカ９２と
バッファテーブル１３間でカセットＣを自動的に搬送す
る。ミニストッカ９２の隣には複数枚のプローブカード
を保管するカードストッカ１４が配置されている。カセ
ットＣは後述するように口径を異にする複数種（例え
ば、２００ｍｍと３００ｍｍの２種類）のウエハＷで共
用できるように構成されている。

【００３０】また、半導体製造工場ではプローバ２は例
えば数１０台配置され、これに伴ってレール３を二列以
上設けられていると共にそれぞれのレール３にプローバ
２の設置台数に応じて複数台配置されている。そして、
検査には複数の検査内容があり、レール３のラインによ
って検査内容が異なる場合もある。この場合には各ライ
ンの検査を終了したら、天井搬送車を用いてそのウエハ
をカセット単位で次のラインへ搬送する。

【００３１】上記枚葉式ＲＧＶ４は、例えば図４に示す
よう、クリーンエアトンネル１５内を走行し、ウエハの
搬送領域をクリーンエアで被っている。クリーンエアト
ンネル１５は、同図に示すように、トンネル１５１と、
トンネル１５１の天井に空間を介して配設されたＵＬＰ
Ａフィルタ等のエアフィルタ１５２と、クリーンルーム
内の空気をトンネル１５１内に循環させる循環ファン１
５３とを備え、トンネル１５１内を例えばクラス１０程
度の清浄度を保つようにしている。トンネル１５１には
枚葉式ＲＧＶ４とプローバ２との間のウエハの受け渡し
口１５１Ａが形成されている。従って、枚葉式ＲＧＶ４
によってウエハを搬送する間でもウエハはクラス１０の
清浄な空気で被われてパーティクルからの汚染を防止し
ている。また、プローブカードを搬送するＲＧＶを準備
し、プローブカードを交換する必要が生じた場合にはこ
のＲＧＶを介して所定のプローバまでプローブカード搬
送し、交換する。

【００３２】上記枚葉式ＲＧＶ４は、例えば図５の
（ａ）、（ｂ）に示すように、ＲＧＶ本体４１と、ＲＧ
Ｖ本体４１上の端部に配設され且つ２５枚のウエハＷを
収納する傾斜駆動可能なバッファカセット４２と、バッ
ファカセット４２と隣接する旋回機構４３と、この旋回
機構４３に配設された上下二段に渡って屈伸可能なアー
ムを有するウエハ搬送機構４４と、このウエハ搬送機構
４４に取り付けられたウエハのマッピングセンサ（図示
せず）と、バッファカセット４２からウエハＷの飛び出
しを防止する飛び出し防止部材（図示せず）とを備えて
いる。ウエハ搬送機構４４は上下二段のアームの先端に
取り付けられたハンド４４１、４４２を有し、例えばボ
ールネジ機構を介して旋回機構４３と一体的に昇降可能
に構成されている。また、飛び出し防止部材は、バッフ
ァカセット４２の正面の上下の枠中央に形成された溝に
係合するストッパロッドと、ストッパロッドを溝に係合
させるための駆動機構とを有する。バッファカセット４
２からのウエハＷの飛び出し防止は、バッファカセット
４２の傾斜駆動機構あるいは飛び出し防止部材のいずれ
か一方の機能によっても達成することができる。

【００３３】従って、バッファテーブル１３のカセット
Ｃと枚葉式ＲＧＶ４のバッファカセット４２との間でウ
エハＷを受け渡す時には、ウエハ搬送機構４４が旋回、
昇降を繰り返してカセットＣまたはバッファカセット４
２内のウエハＷを例えば上側のハンド４４１を用いてカ
セットＣとバッファカセット４２との間で例えば２５枚
のウエハＷを搬送する。そして、枚葉式ＲＧＶ４はウエ
ハＷの飛び出しを防止した状態でレール２に従って目的
のプローバ２の所定位置まで移動し、枚葉式ＲＧＶ４と
プローバ２との間でウエハＷの受け渡しを行う。この受
け渡しの時にはウエハ搬送機構４４の上側のハンド４４
１を用いて枚葉式ＲＧＶ４からプローバ２へウエハＷを
引き渡し、下側のハンド４４２を用いて検査済みのウエ
ハＷをプローバ２から受け取る。

【００３４】上記プローバ２は、図５の（ａ）、（ｂ）
に示すように、ローダ室２１と、プローバ室２２とを備
えている。ローダ室２１は、枚葉式ＲＧＶ４との間でウ
エハＷを一枚ずつ受け渡す受け渡し機構（以下、「アダ
プタ」と称す。）２３と、アダプタ２３とプローバ室２
２との間でウエハＷを搬送するウエハ搬送機構２４と、
ウエハ搬送機構２４を介してウエハＷをプローバ室２２
へ搬送する間にオリフラを基準にプリアライメントを行
う正逆回転可能なサブチャック２５とを備え、サブチャ
ック２５を介してウエハＷが回転する間にオリフラセン
サ（図示せず）を介してオリフラを検出すると共に光学
式文字認識装置（ＯＣＲ）（図示せず）を介してウエハ
Ｗに附されたＩＤコードを読み取って検査対象のウエハ
Ｗを特定する。ウエハ搬送機構２４は、同図の（ａ）に
示すように先端部が二股状に分岐した上下二段のセラミ
ック製のハンド２４１を有し、それぞれのハンド２４１
でウエハＷを真空吸着して保持し、真空吸着を解除する
ことでウエハＷを受け渡し可能な状態にする。

【００３５】また、上記プローバ室２２は、後述するメ
インチャック２６と、アライメント機構２７と、プロー
ブカード２８とを有している。メインチャック２６は
Ｘ、Ｙテーブル２９を介してＸ、Ｙ方向へ移動すると共
に図示しない昇降機構及びθ回転機構を介してＺ方向及
びθ方向へ移動する。アライメント機構２７は、従来公
知のようにアライメントブリッジ２７１、ＣＣＤカメラ
２７２及び一対のガイドレール２７３を有し、メインチ
ャック２６と協働してウエハＷとプローブカード２８と
のアライメントを行う。プローブカード２８は複数のプ
ローブ２８１を有し、プローブ２８１がメインチャック
２６上のウエハＷと電気的に接触し、テストヘッド（図
示せず）を介してテスタ７（図１参照）と接続される。

【００３６】次に、図６〜図８をも参照しながら本発明
の被処理体の搬送方法の一実施形態について説明する。
まず、搬送運用装置５の入力装置（図示せず）からプロ
ーバ２及び枚葉式ＲＧＶ４それぞれの配置状態や配置台
数等の搬送に必要な搬送情報を入力する。然る後、搬送
運用装置５が作動すると、搬送情報に基づいたコマンド
がユーザＩ／Ｆ５１を介して制御部５４に入力し、制御
部５４のスケジューラ５４Ａではホストコンピュータ１
と連携して入力コマンドに即して枚葉式ＲＧＶ４の運用
スケジュールを自動的に作成する。更に、スケジューラ
５４Ａでは運用スケジュールの複数ある搬送経路の中か
ら現状の枚葉式ＲＧＶ４に最適な搬送経路を決定する。
最適な搬送経路が決定されると、ディスパッチャ５４Ｂ
においてこの最適な搬送経路に複数の枚葉式ＲＧＶ４を
自動的に割り当てる。複数の枚葉式ＲＧＶ４はそれぞれ
の割り当てに従ってレール３上を互いに同期して移動す
る。

【００３７】例えば、枚葉式ＲＧＶ４はウエハ搬送機構
４４を介してバッファテーブル１３から例えば２５枚の
ウエハＷを受け取る。この際、ウエハ搬送機構４４はマ
ッピングセンサでバッファテーブル１３上のカセットＣ
内のウエハＷをマッピングした後、ウエハ搬送機構４４
を介してバッファテーブル１３上のカセットＣ内のウエ
ハＷを枚葉式ＲＧＶ４のバッファカセット４２内に移載
する。次いで、この枚葉式ＲＧＶ４は搬送運用装置５を
介して割り当てられた最適な搬送経路に従って所定のプ
ローバ２まで移動した後、ウエハ搬送機構４４を介して
バッファカセット４２内のウエハＷをマッピングした
後、所定のウエハＷをプローバ２のアダプタ２３へウエ
ハＷを引き渡す。

【００３８】枚葉式ＲＧＶ４のウエハ搬送機構４４とプ
ローバ２のアダプタ２３との間でウエハＷの受け渡しを
行う際には、プローバ２とＲＧＶ３間で光結合ＰＩＯ通
信を行う。そのため、ＲＧＶ３とプローバ２は互いにＰ
ＩＯ通信を利用して一枚のウエハＷの受け渡しを正確に
行う。

【００３９】ここでウエハＷの引き渡し動作について説
明する。枚葉式ＲＧＶ４ではウエハ搬送機構４４が昇降
し上のハンド４４１を介して所定のウエハＷをバッファ
カセット４２内から取り出し、上のハンド４４１を縮め
た後、図５の（ａ）に示すようにウエハ搬送機構４４が
旋回機構４３を介して９０゜回転し、ハンド４４１をプ
ローバ２のアダプタ２３側に向ける。引き続き、上のハ
ンド４４１を伸ばすと、ウエハＷがアダプタ２３のウエ
ハ支持体２３１の上方に達する。この時、ウエハ支持体
２３１が上昇し、同図の（ｂ）に示すようにウエハ支持
体２３１が上のハンド４４１からウエハＷを真空吸着し
て受け取って下降する。

【００４０】プローバ２では図５の（ａ）に示すように
ウエハ搬送機構２４が駆動してアダプタ２３内にハンド
２４１を進出し、ウエハＷをハンド２４１の吸着パッド
２４２で真空吸着する。次いで、ウエハ搬送機構２４は
ハンド２４１をアダプタ２３から後退させた後、プロー
バ室２２までウエハＷを搬送する。ウエハＷを搬送する
間にサブチャック２５を介してウエハＷのプリアライメ
ントを行うと共にＯＣＲを介してサブチャック２５上の
ウエハＷのＩＤコードを読み取る。プリアライメント
後、再びウエハ搬送機構２４のハンド２４１を介してウ
エハＷを受け取った後、ハンド２４１をプローバ室２３
に向ける。

【００４１】この間にプローバ室２２内ではメインチャ
ック２６が待機位置まで移動している。そこで、ウエハ
搬送機構２４がハンド２４１を伸ばすとメインチャック
２６へウエハＷを引き渡す。メインチャック２６上にウ
エハＷが載置されると、メインチャック２６はウエハＷ
を吸着固定し、ウエハの検査を実施することができる。
検査終了後には逆経路でウエハＷをアダプタ２３内へ戻
す。

【００４２】遅くともこの間、あるいはウエハＷお検査
中にプローバ２における検査状況は通信回線を介してテ
スタ７からホストコンピュータ１に逐次通知され、ホス
トコンピュータ１において把握、管理している。従っ
て、プローバ２における検査が終了したり、検査に異常
が発生すれば、ホストコンピュータ１はテスタ７を介し
て瞬時に知ることができ、この情報を通信回線を介して
搬送運用装置５に逐次通知する。搬送運用装置５は逐次
変化する検査状況に即して複数の枚葉式ＲＧＶ４の運用
スケジュールを更新し、その都度全ての枚葉式ＲＧＶ４
の搬送経路を求めた後、最適な搬送経路を決定する。こ
の際、スケジューラ５４Ａ及びディスパッチャ５４Ｂで
は各搬送経路における移動時間及び受け渡し実行時間を
予測し、各搬送経路の中から最適な搬送経路を検索し、
決定する。そして、搬送運用装置５は、この決定結果に
基づいて枚葉式ＲＧＶ４コントローラ６を介して枚葉式
ＲＧＶ４との無線通信によって最適な搬送経路に各枚葉
式ＲＧＶ４を割り当て、プローバ２の稼働効率を高める
と共に、複数の枚葉式ＲＧＶ４それぞれの移動時間を極
力短縮する。

【００４３】例えば、図６の（ａ）に示すように２台の
枚葉式ＲＧＶ４Ａ、４Ｂが隣り合った位置にあり、一方
の枚葉式ＲＧＶ４Ａがのプローバ（図示せず）との間
でウエハの受け渡しを実行し、の隣にあるのプロー
バでは次のウエハを待機し、更に、これらのプローバか
らは遠く離れたのプローバでも次のウエハを待機して
いると仮定する。この検査状況はテスタ７からの通知に
よってホストコンピュータ１において認識し、この状況
を通信回線を介して搬送運用装置５に通知する。搬送運
用装置５では他方の枚葉式ＲＧＶ４Ｂにとのいずれ
のプローバを割り当てるかが問題となる。そこで、搬送
運用装置５ではホストコンピュータ１からの通知に基づ
いて一方の枚葉式ＲＧＶ４Ａとのプローバとの受け渡
し時間、この枚葉式ＲＧＶ４Ａの現在位置からのプロ
ーバまでの移動時間、更に、他方の枚葉式ＲＧＶ４Ｂの
現在位置からまたはまでの移動時間を予測し、及
びのプローバにいずれの枚葉式ＲＧＶ４Ａ、４Ｂを割
り当てれば最短時間でウエハの受け渡しを実行できる最
適な搬送経路であるかを決定し、この決定に基づいて枚
葉式ＲＧＶ４Ａ、４Ｂを割り当てる。この場合、一方の
枚葉式ＲＧＶ４Ａをのプローバに割り当て、他方の枚
葉式ＲＧＶ４Ｂをのプローバに割り当てるのが最適な
搬送経路であると決定し、同図の（ｂ）に示すように各
枚葉式ＲＧＶ４Ａ、４Ｂをそのように割り当てる。この
割り当てに基づいて一方の枚葉式ＲＧＶ４Ａはのプロ
ーバでの受け渡しを終了した後、のプローバへ移動
し、他方の枚葉式ＲＧＶ４Ｂはのプローバへ移動し、
同図の（ｃ）に示すようにそれぞれの受け渡しを実行す
る。従って、２台の枚葉式ＲＧＶ４Ａ、４Ｂを共にの
プローバに割り当てることがなく、２台の枚葉式ＲＧＶ
４Ａ、４Ｂが衝突するようなことはない。

【００４４】このように搬送運用装置５では常にホスト
コンピュータ１と連携し、各プローバでの検査状況を把
握し、オペレータが介在することなくウエハを最適な搬
送経路を予測し、その搬送経路に枚葉式ＲＧＶ４Ａ、４
Ｂを自動的に割り当てて最短時間でウエハを各プローバ
に割り振ることができるため、搬送ラインからオペレー
タを排除して安全性を高めることができると共にＴＡＴ
の短縮に寄与することができ、しかも枚葉式ＲＧＶ４
Ａ、４Ｂ同士の衝突を確実に防止することができる。

【００４５】また、搬送運用装置５はホストコンピュー
タ１と連携して制御部５４のスケジューラ５４Ａ及びデ
ィスパッチャ５４Ｂにおいて現在の枚葉式ＲＧＶ４に割
り当てた搬送経路が最適か否かを逐次確認し、その都度
スケジューラ５４Ａを介して運用スケジュールを更新
し、最適な搬送経路を検索し、ディスパッチャ５４Ｂを
介して最適な搬送経路に各枚葉式ＲＧＶ４を動的に割り
当てる。

【００４６】例えば、あるプローバ２での検査中、ウエ
ハに欠陥があった場合には検査を中断し、他のウエハと
取り替えてプローバの稼働効率の低下を防止する必要が
ある。このような緊急事態が発生した場合には、ホスト
コンピュータ１がテスタ７を介してこの事実を認識し、
搬送運用装置５に通知する。搬送運用装置５はこの通知
に基づいてスケジューラ５４Ａにおいて運用スケジュー
ルを更新し、全ての枚葉式ＲＧＶ４の最適な搬送経路を
検索し、ディスパッチャ５４Ｂを介して最短時間でウエ
ハを搬送できる枚葉式ＲＧＶ４をそのプローバに割り当
てる。例えば図７の（ａ）に示すように、枚葉式ＲＧＶ
４が現在のスタート位置から移動を開始してのプロー
バに向かう途中でのプローバの手前ののプローバで
上述のような緊急事態が発生した場合には、スケジュー
ラ５４Ａを介して同図の（ｂ）に示すように枚葉式ＲＧ
Ｖ４に割り当てられたのプローバへの搬送経路を取り
消し、ディスパッチャ５４Ｂを介して枚葉式ＲＧＶ４に
のプローバへの搬送経路を割り当てる。この枚葉式Ｒ
ＧＶ４はのプローバよりものプローバを優先して
のプローバに向かい、同図の（ｃ）に示すようにのプ
ローバにおいてウエハの受け渡しを実行する。この間
のプローバは枚葉式ＲＧＶ４を待機する。また、仮に他
のＲＧＶ（図示せず）が空いていてそのＲＧＶをのプ
ローバに割り当てる方が効率的であれば、スケジューラ
５４Ａではそのような運用スケジュールを作成してあ
り、ディスパッチャ５４Ｂを介してその枚葉式ＲＧＶ４
をのプローバに割り当てる。

【００４７】図７の（ｃ）に示すように枚葉式ＲＧＶ４
がのプローバでの受け渡しを終えると、搬送運用装置
５はこの枚葉式ＲＧＶ４をのプローバに割り当てる。
この際他のＲＧＶ（図示せず）が本枚葉式ＲＧＶ４の移
動先であるのプローバに既に位置している場合であっ
ても運用スケジュールに基づいて本枚葉式ＲＧＶ４の受
け渡し作業が他のＲＧＶに優先し、本枚葉式ＲＧＶ４が
のプローバに到達する前に他のＲＧＶをその位置から
退避させると共に他の搬送経路に割り当てる。仮に他の
プローバが運用スケジュールに基づいてのプローバに
おいて既にウエハの受け渡しを実行している場合には、
スケジューラ５４Ａにおいて運用スケジュールを更新
し、ディスパッチャ５４Ｂを介して本枚葉式ＲＧＶ４を
他のプローバに割り当てる。このように搬送運用装置５
はホストコンピュータ１と連携し常に枚葉式ＲＧＶ４に
動的に受け渡し作業を割り当て、最短時間でウエハを搬
送する。

【００４８】また、搬送運用装置５は、スケジューラ５
４Ａ及びディスパッチャ５４Ｂにおいてホストコンピュ
ータ１と連携し、枚葉式ＲＧＶ４を介して割り振ったウ
エハの検査結果に即して次の取り扱いを決定する。例え
ば、搬送運用装置５は、ホストコンピュータ１からプロ
ーバ２での検査結果の通知を受け、不良ウエハ等を回収
したり、再検査に供する。仮にウエハ不良等によって、
あるプローバでの検査を中断した場合には、枚葉式ＲＧ
Ｖ４で次のウエハを受け渡した後に不良ウエハを回収
し、その時の状況によっては不良ウエハをアダプタ２３
のウエハ収納部（図示せず）内に一時的に保管し、後で
そのウエハを回収する。また、前工程でウエハ不良が発
生した場合には、ウエハ不良を含むロットが前工程のコ
ンピュータ（図示せず）からホストコンピュータ１に通
知され、あるいはそのロットをホストコンピュータ１に
入力する。ホストコンピュータ１がこの情報を搬送運用
装置５に通知すると、搬送運用装置５がスケジューラ５
４Ａ及びディスパッチャ５４Ｂによって作成された運用
スケジュールに基づいてそのロットのウエハを試験的に
プローバ２に割り振り、プローバにおいてそのウエハの
検査を行う。ホストコンピュータ１はこの検査結果をテ
スタ７から通知され、その他のウエハについて検査を行
う必要があるか否かを判断する。搬送運用装置５は、そ
の判断結果に基づいてスケジューラ５４Ａを介して運用
スケジュールを作成し、ディスパッチャ５４Ｂを介して
枚葉式ＲＧＶ４を割り当てそのウエハを自動的に回収
し、場合によってそのロットのウエハを再検査するため
に枚葉式ＲＧＶ４を割り当てる運用スケジュールを作成
し、枚葉式ＲＧＶ４を最適な搬送経路に割り当てる。

【００４９】また、搬送運用装置４は上述したように通
信回線を介してホストコンピュータ１と連携し、複数の
枚葉式ＲＧＶ４の移動先を予測してそれぞれの枚葉式Ｒ
ＧＶ４に最適な搬送経路を割り当てるため、複数の枚葉
式ＲＧＶ４は互いに同期してそれぞれの搬送経路を移動
する。例えば図８の（ａ）に示すように、ある枚葉式Ｒ
ＧＶ４にの位置からの位置までの搬送経路を割り当
てればその枚葉式ＲＧＶ４は一度の命令で他のＲＧＶに
関係なく一気にからまで移動することができる。従
って、枚葉式ＲＧＶ４を高速性を最大限に活かすことが
できる。ところが、従来は、複数の自動搬送車が互いに
同期することなく個別に移動するため、例えば図８の
（ｂ）に示すように自動搬送車４’がの位置からの
位置まで移動するにしても、他の自動搬送車との関係を
考慮して移動するため、自動搬送車４’は同図に（ｂ）
に示すように複数回（同図では２回）の移動命令でか
らまで移動しなくてはならず、自動搬送車４’の高速
化が難しく搬送効率を高めることができなかった。

【００５０】また、搬送運用装置５は、スケジューラ５
４Ａにおいてウエハの受け渡し優先度及び枚葉式ＲＧＶ
４の移動時間を勘案し、ディスパッチャ５４Ｂを介して
枚葉式ＲＧＶ４を最適な搬送経路に割り当てる。スケジ
ューラ５４Ａではウエハの受け渡し優先度及び枚葉式Ｒ
ＧＶ４の移動時間を勘案するに当たり、通常は全てのＧ
Ｖ４の移動時間が最も短い搬送経路を検索し、各枚葉式
ＲＧＶ４の移動コストの総計が最も低コストになる搬送
経路を最適な搬送経路として各枚葉式ＲＧＶ４に割り当
る。しかし、緊急を要する優先度の高いロットを搭載し
ている枚葉式ＲＧＶ４が介入すると、他の枚葉式ＲＧＶ
４に優先して空きプローバ２への搬送経路を選択して優
先順位の高い枚葉式ＲＧＶ４を割り当てる。

【００５１】また、メンテナンスを必要とするプローバ
２が発生した場合には、そのプローバを搬送運用装置５
の入力装置を介して入力すると、スケジューラ５４Ａで
はそのプローバ２に対応するレール３に禁止区域に設定
し、枚葉式ＲＧＶ４を禁止区域を移動させないようにす
る。従って、搬送システムＥが稼働中であってもそのプ
ローバ２のメンテナンスを確実に行うことができる。

【００５２】ところで、搬送システムＥの稼働中にプロ
ーブカードを交換するプローバが発生することがある。
この場合にもＲＧＶを用いてプローブカードを目的のプ
ローバまで搬送し、自動的にプローブカードを交換する
ことができる。あるいは、ＲＧＶによって目的のプロー
バのオペレーション領域ＯＰまでプローブカードを搬送
し、オペレーション領域ＯＰにおいてオペレータがプロ
ーブカードを交換する。従って、重量化したプローブカ
ードをＲＧＶによって搬送するため、プローブカードの
搬送作業の安全性を高めることができる。

【００５３】以上説明したように本実施形態によれば、
搬送運用装置５のスケジューラ５４Ａ及びディスパッチ
ャ５４Ｂにおいて複数の枚葉式ＲＧＶ４の運用スケジュ
ールを作成すると共に最適な搬送経路を決定し、各枚葉
式ＲＧＶ４をそれぞれの最適な搬送経路に割り当て、枚
葉式ＲＧＶ４をレール３に従って移動させるようにした
ため、ウエハＷの搬送を完全に自動化することができ、
オペレータを格段に削減することができると共に、枚葉
式ＲＧＶ４によってウエハＷを最短時間で搬送し、ＴＡ
Ｔを短縮することができる。しかも、枚葉式ＲＧＶ４が
レール３上を移動するため、ウエハＷを高速で搬送する
ことができ、ＴＡＴ短縮に貢献し、また、枚葉式ＲＧＶ
４の移動領域を削減することができ、クリーンルームの
省スペース化に貢献することができる。

【００５４】また、本実施形態によれば、スケジューラ
５４Ａ及びディスパッチャ５４Ｂによって複数の枚葉式
ＲＧＶ４の双方向への移動を制御するようにしたため、
枚葉式ＲＧＶ４に最寄りのプローバ２へ差し向けること
ができ、ウエハＷを短時間で搬送することができる。ま
た、スケジューラ５４Ａ及びディスパッチャ５４Ｂによ
って全ての枚葉式ＲＧＶ４の移動時間をそれぞれ予測す
るようにしたため、枚葉式ＲＧＶ４を効率的に運用する
ことができる。また、スケジューラ５４Ａ及びディスパ
ッチャ５４Ｂによってプローバ２の稼働状況に即して各
枚葉式ＲＧＶ４を動的に割り当てるようにしたため、ウ
エハＷの検査に何らかの異常やエラーが発生しても柔軟
に対応し、枚葉式ＲＧＶ４を効率的に運用して短時間で
ウエハＷを搬送することができる。また、スケジューラ
５４Ａ及びディスパッチャ５４Ｂによってウエハの受け
渡し優先度及び枚葉式ＲＧＶ４の移動時間を勘案して複
数の枚葉式ＲＧＶ４をそれぞれの最適な搬送経路に割り
当てるようにしたため、全ての枚葉式ＲＧＶ４の移動時
間を最短化して枚葉式ＲＧＶ４の運用コストを節約する
ことができ、優先度の高い枚葉式ＲＧＶ４が存在すれ
ば、優先順に枚葉式ＲＧＶ４を割り当てることができ
る。更に、スケジューラ５４Ａ及びディスパッチャ５４
Ｂによってレール３に禁止区域を設定するようにしたた
め、例えば、あるプローバ２にメンテナンスを必要とす
る場合にはそのプローバ２に対応するレール３を枚葉式
ＲＧＶ４を移動させず、メンテナンスを安全に行うこと
ができる。また、搬送運用装置５は、全ての枚葉式ＲＧ
Ｖ４によるウエハの搬送をシミュレーション機能を有す
るため、枚葉式ＲＧＶ４を実際に移動させることなく枚
葉式ＲＧＶ４の最適な搬送経路を計画することができ
る。

【００５５】ところで、上記実施形態ではプローバ２が
ローダ室２１を備えた場合について説明したが、図３、
図５に（ａ）に示すプローバ２のローダ室を図９に示す
ように省略し、ウエハのローダ、アンローダ機能を枚葉
式ＲＧＶ４に肩代わりさせることができる。ローダ機能
を枚葉式ＲＧＶ４に付与することにより搬送システムの
ローダ、アンローダ機能を削減し、設備コストを低コス
ト化する図ることができる。尚、以下では上記実施形態
と同一部分または相当部分には同一符号を附して説明す
る。

【００５６】本実施形態の被処理体の搬送システムＥ
は、図１０に示すように枚葉式ＲＧＶ４がローダ、アン
ローダ機能を具備している以外は上記実施形態の準じて
構成されている。本実施形態の枚葉式ＲＧＶ４は、ＲＧ
Ｖ本体４１と、ＲＧＶ本体４１上の端部に配設され且つ
２５枚のウエハＷを収納する傾斜駆動可能なバッファカ
セット４２と、バッファカセット４２と隣接する旋回機
構４３と、この旋回機構４３に配設された屈伸可能なア
ームを有するウエハ搬送機構４４と、このウエハ搬送機
構４４に隣接する姿勢合わせ機構４５とを備え、ＲＧＶ
コントローラ６の制御下でウエハ搬送機構４４を介して
プローバ２のメインチャック２６との間でウエハＷを直
接受け渡しを行う。この枚葉式ＲＧＶ４は姿勢合わせ機
構４５を除き、上記実施形態に準じて構成され、飛び出
し防止部材及び傾斜駆動機構２を介して搬送中にバッフ
ァカセット４２からのウエハＷの飛び出しを防止するよ
うになっている。尚、本実施形態の枚葉式ＲＧＶ４は特
願２００１−１２１０２４号に記載の技術に準じて構成
することができる。従って、枚葉式ＲＧＶ４の詳細は特
願２００１−１２１０２４号の明細書に譲り、その概要
について説明する。

【００５７】上記姿勢合わせ機構４５は、ウエハＷを載
せる正逆回転可能なサブチャック４５１と、サブチャッ
ク４５１が正逆回転する間に口径を異にするウエハＷの
オリフラを検出する複数（図１０では２個）のオリフラ
センサ４５２Ａ、４５２Ｂと、各ウエハＷに附されたＩ
Ｄ記号を読み取るＯＣＲ４５３とを備えている。またウ
エハ搬送機構４４には光電センサからなるマッピングセ
ンサ（図示せず）が取り付けられ、ウエハ搬送機構４４
が昇降する際にバッファカセット４２内のウエハＷをマ
ッピングする。

【００５８】従って、枚葉式ＲＧＶ４はウエハ搬送機構
４４を介してバッファカセット４２内のウエハＷをマッ
ピングした後、バッファテーブル１３上のカセットＣか
らバッファカセット４２の空き棚段にウエハＷを移載す
る。引き続き、枚葉式ＲＧＶ４はバッファカセット４２
を傾斜させて搬送運用装置５を介して割り当てられた搬
送経路をレール３に従って図１０に示すように目的のプ
ローバ２まで移動する。

【００５９】そして、ＲＧＶコントローラ６の制御下で
ウエハ搬送機構４４の上のハンド４４１を介してバッフ
ァカセット４２内のウエハＷを取り出した後、旋回機構
４３を介して１８０゜回転し、ハンド４４１を伸ばして
ウエハＷを姿勢合わせ機構４５内へ挿入し、サブチャッ
ク４５１上に載置する。サブチャック４５１はウエハＷ
を吸着固定した後、サブチャック４５１が回転する間に
オリフラセンサ４５２Ａ及び４５２Ｂを介してウエハＷ
及びオリフラの回転軌跡をそれぞれ検出する。そして、
ＲＧＶコントローラ６においてサブチャック４５１の回
転時のウエハＷ及びオリフラそれぞれの回転軌跡に基づ
いてウエハＷの中心とサブチャック４５１の中心とのズ
レを求め、ウエハ搬送機構４４を介してそのズレを補正
してサブチャック４５１上のウエハＷをセンタリングす
る。その後、サブチャック４５１を回転させてＩＤコー
ドをＯＣＲ４５３によって読み取ると共にウエハＷのオ
リフラをサブチャック４５１の回転によって所定の方向
へ向けて位置合わせを行う。ＯＣＲ４５３の読み取り情
報はＲＧＶコントローラ６を介して無線通信によって搬
送運用装置５に通知し、搬送運用装置５は通信回線を介
してホストコンピュータ１及びテスタ７にこの情報を通
知する。一方、ウエハ搬送機構４４は上ハンド４４１を
介してサブチャック４１上のウエハＷを姿勢合わせ機構
４５から引き取った後、上ハンド４４１が旋回機構４３
を介して９０゜回転すると共に昇降機構を介して昇降
し、上ハンド４４１をプローバ２内に挿入し、メインチ
ャック２６上にウエハＷを載置した後、アーム４４１を
縮める。

【００６０】また、枚葉式ＲＧＶ４が検査後のウエハＷ
をプローバ２から受け取る時にはウエハ搬送機構４４の
下のハンド４４２を用いる。この場合には、枚葉式ＲＧ
Ｖ４は、ウエハ搬送機構４４の下のハンド４４２を介し
てプローバ２のメインチャック２６からウエハＷを受け
取ってバッファカセット４２内の元の位置に収納した
後、上述のように次のウエハＷを上のハンド４４１を介
してメインチャック２６上に載置する。

【００６１】以上説明したように本実施形態によれば、
枚葉式ＲＧＶ４がウエハＷのロード、アンロード機能を
具備しているため、各プローバ２のロード、アンロード
機能を省略することができ、プローバ２のコストダウン
を図ることができる。

【００６２】尚、本発明は上記実施形態に何等制限され
るものではなく、必要に応じて適宜設計変更することが
できる。例えばＲＧＶに代えてＡＧＶ等の自動搬送車を
使用することもできる。

【００６３】

【発明の効果】本発明の請求項１〜請求項１６に記載の
発明によれば、被処理体の搬送作業を自動化してオペレ
ータを排除して安全性を高めると共に検査装置等の半導
体製造装置を柔軟に運用することができ、もって被処理
体のＴＡＴの短縮を実現することができる被処理体の搬
送システム及び被処理体の搬送方法を提供することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の被処理体の搬送システムの一実施形態
を示す構成図である。

【図２】図１に示す搬送運用装置の構成を示すブロック
図である。

【図３】図１に示す被処理体の搬送システムを各構成機
器のレイアウト及びその動きを説明する説明図である。

【図４】図３に示すＲＧＶの搬送経路の断面構造を示す
概念図である。

【図５】図３に示すプローバとＲＧＶ間のウエハの受け
渡しを説明する図で、（ａ）はその平面図、（ｂ）はそ
の要部を示す側面図である。

【図６】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ本実施形態の被処理
体の搬送システムを用いた本発明方法の一実施形態を示
す説明図である。

【図７】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ本発明方法の他の実
施形態を示す図６に相当する図である。

【図８】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明方法の更に他
の実施形態を示す図６に相当する図である。

【図９】本発明の被処理体の搬送システムの他の実施形
態を示す図３に相当する図である。

【図１０】図９に示す搬送システムを用いたウエハの受
け渡し状態を示す図５に相当する図である。

【符号の説明】

１ホストコンピュータ２プローバ（検査装置、半導体製造装置）３レール（軌道）４ＲＧＶ５搬送運用装置２６メインチャック（載置台）２６Ａ、２６Ｂ、２６Ｃ、２６Ｄ真空排気通路４５姿勢位置合わせ装置（位置合わせを行う手段）５４Ａスケジューラ５４Ｂディスパッチャ４５２Ａ、４２２Ｂオリフラセンサ４５３ＯＣＲ（識別手段）Ｅ被処理体の搬送システムＷウエハ（被処理体）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者秋山収司東京都港区赤坂五丁目３番６号ＴＢＳ放送センター東京エレクトロン株式会社内 (72)発明者保坂広樹東京都港区赤坂五丁目３番６号ＴＢＳ放送センター東京エレクトロン株式会社内 (72)発明者中尾敬史京都府京都市伏見区竹田向代町136番地村田機械株式会社本社工場内Ｆターム(参考） 3C100 AA03 AA05 AA07 AA22 AA23 AA43 BB01 BB11 BB22 BB27 CC02 CC08 CC14 DD04 DD11 DD22 DD32 EE06 4M106 AA01 BA01 5F031 CA02 DA01 DA17 EA07 FA03 FA05 FA11 FA12 FA15 GA02 GA08 GA24 GA35 GA36 GA47 GA49 GA50 GA58 GA60 HA13 HA53 JA02 JA04 JA15 JA17 JA23 JA29 JA34 JA36 JA50 KA10 LA12 MA07 MA13 MA33 NA03 NA08 PA02 PA06 PA16 PA18

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体装置の生産を管理するホストコン
ピュータと、このホストコンピュータの管理下で被処理
体から半導体装置を製造する複数の半導体製造装置と、
これらの半導体製造装置に対してそれぞれの要求に応じ
て上記被処理体を一枚ずつ受け渡すために被処理体を同
一軌道に沿って自動搬送する複数の自動搬送装置と、こ
れらの自動搬送装置を上記ホストコンピュータと連携し
て運用する搬送運用装置とを備え、上記搬送運用装置
は、上記各半導体製造装置と上記各自動搬送装置それぞ
れの位置関係に基づいて上記各自動搬送装置の運用スケ
ジュールを作成すると共にそれぞれの最適な搬送経路を
決定し、上記各自動搬送装置をそれぞれの最適な搬送経
路に割り当てるスケジューラ及びディスパッチャを有す
る制御部を備えたことを特徴とする被処理体の搬送シス
テム。
【請求項２】上記スケジューラ及びディスパッチャ
は、上記各自動搬送装置の双方向への移動を制御するこ
とを特徴とする請求項１に記載の被処理体の搬送システ
ム。
【請求項３】上記スケジューラ及びディスパッチャ
は、上記各自動搬送装置の移動時間をそれぞれ予測する
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の被処
理体の搬送システム。
【請求項４】上記スケジューラ及びディスパッチャ
は、上記半導体製造装置の稼働状況に即して上記各自動
搬送装置を動的に割り当てることを特徴とする請求項１
〜請求項３のいずれか１項に記載の被処理体の搬送シス
テム。
【請求項５】上記スケジューラ及びディスパッチャ
は、上記被処理体の受け渡し優先度及び上記自動搬送装
置の移動時間を勘案して上記自動搬送装置を最適な搬送
経路に割り当てることを特徴とする請求項１〜請求項４
のいずれか１項に記載の被処理体の搬送システム。
【請求項６】上記スケジューラ及びディスパッチャ
は、上記軌道に搬送禁止区域を設定することを特徴とす
る請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の被処理体
の搬送システム。
【請求項７】上記搬送運用装置は、上記各自動搬送装
置による上記被処理体の搬送をシミュレーション機能を
有することを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれか
１項に記載の被処理体の搬送システム。
【請求項８】上記自動搬送装置は、上記被処理体の種
類を識別する識別手段を有することを特徴とする請求項
１〜請求項７のいずれか１項に記載の被処理体の搬送シ
ステム。
【請求項９】上記自動搬送装置は、上記被処理体を受
け渡す際に上記被処理体の位置合わせを行う手段を有す
ること特徴とする請求項１〜請求項８のいずれか１項に
記載の被処理体の搬送システム。
【請求項１０】上記半導体製造装置は検査装置である
こと特徴とする請求項１〜請求項９のいずれか１項に記
載の被処理体の搬送システム。
【請求項１１】被処理体から半導体装置を製造する複
数の半導体製造装置の要求に応じて複数の自動搬送装置
が上記被処理体を搭載して同一軌道に沿って搬送し、上
記自動搬送装置と上記半導体製造装置との間で上記被処
理体を一枚ずつ受け渡す被処理体の搬送方法であって、
上記各半導体製造装置と上記各自動搬送装置それぞれの
位置関係に基づいて上記各自動搬送装置の運用スケジュ
ールを決定する工程と、上記運用スケジュールに基づい
て上記各自動搬送装置それぞれの最適な搬送経路を決定
する工程と、上記各自動搬送装置をそれぞれの最適な搬
送経路に割り当てる工程とを備えたことを特徴とする被
処理体の搬送方法。
【請求項１２】上記各自動搬送装置の搬送経路を逐次
予測する工程を有することを特徴とする請求項１１に記
載の被処理体の搬送方法。
【請求項１３】上記各半導体製造装置の稼働状況に即
して上記各自動搬送装置を動的に割り当てる工程を有す
ることを特徴とする請求項１１または請求項１２に記載
の被処理体の搬送方法。
【請求項１４】上記被処理体の受け渡し優先度及び上
記自動搬送装置の移動時間を勘案して上記自動搬送装置
を最適な搬送経路に割り当てる工程を有することを特徴
とする請求項１１〜請求項１３のいずれか１項に記載の
被処理体の搬送方法。
【請求項１５】上記軌道に搬送禁止区域を設定する工
程を有することを特徴とする請求項１１〜請求項１４の
いずれか１項に記載の被処理体の搬送方法。
【請求項１６】上記半導体製造装置は検査装置である
ことを特徴とする請求項１１〜請求項１５のいずれか１
項に記載の被処理体の搬送方法。