JP4104111B2 - 被処理体の載置台及び被処理体の吸着方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、被処理体の載置台及び被処理体の吸着方法に関し、更に詳しくは被処理体の反りを矯正することができる被処理体の載置台及び被処理体の吸着方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
例えば半導体装置の検査工程では半導体ウエハ(以下、単に「ウエハ」と称す。)の検査装置としてプローバが広く用いられている。検査工程では複数のプローバがそれぞれ所定間隔を空けて配列され、複数のプローバでウエハの検査を行っている。このプローバは、通常、ローダ室とプローバ室とを備え、ウエハ状態でデバイスの電気的特性検査を行う。ローダ室は、複数(例えば、25枚)のウエハが収納されたカセットを載置するカセット載置部と、カセット載置部からウエハを一枚ずつ搬送するウエハ搬送機構と、ウエハ搬送機構を介して搬送されるウエハのプリアライメントを行うプリアライメント機構(以下、「サブチャック」と称す。)とを備えている。また、プローバ室は、ウエハを載置してX、Y、Z方向及びθ方向に移動する載置台(以下、「メインチャック」と称す。)と、メインチャックと協働してウエハのアライメントを行うアライメント機構と、メインチャックの上方に配置されたプローブカードと、プローブカードとテスタ間に介在するテストヘッドとを備えている。
【0003】
従って、ウエハの検査を行う場合には、まずオペレータがロット単位で複数のウエハが収納されたカセットをローダ室のカセット載置部に載置する。次いで、プローバが駆動すると、ウエハ搬送機構がカセット内のウエハを一枚ずつ取り出し、サブチャックを介してプリアライメントを行った後、ウエハ搬送機構を介してプローバ室内のメインチャックへウエハを引き渡す。プローバ室ではメインチャックとアライメント機構が協働してウエハのアライメントを行う。アライメント後のウエハをメインチャックを介してインデックス送りしながらプローブカードと電気的に接触させて所定の電気的特性検査を行う。ウエハの検査が終了すれば、メインチャック上のウエハをローダ室のウエハ搬送機構で受け取ってカセット内の元の場所に戻した後、次のウエハの検査を上述の要領で繰り返す。カセット内の全てのウエハの検査が終了すれば、オペレータが次のカセットと交換し、新たなウエハについて上述の検査を繰り返す。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ウエハが大型化するとウエハに反りが発生し易くなり、反りのあるウエハを装置内のウエハ搬送機構で搬送する場合、ウエハの搬送過程でウエハがウエハ搬送機構から滑落したり、ウエハ搬送機構からメインチャック上にウエハを引き渡す際にメインチャック上でウエハを受け取ることができなかったり、あるいはメインチャック上にウエハが固定できず、検査を行うことができなくなる等という課題があった。
【0005】
また、検査工程には複数のプローバが配列され、各プローバ毎にメンテナンス作業等のための占有領域が設けられているため、クリーンルーム内での検査装置の専有面積が広くなり、省スペース上の課題があった。更に、各プローバ毎に作業領域が存在するため、隣合う検査装置のメンテナンス作業を行う場合であってもそれぞれの作業領域まで移動してメンテナンス作業を行わなくてはならず、作業効率が悪いという課題があった。
【0006】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、被処理体の反りを矯正することができる被処理体の載置台及び被処理体の吸着方法を提供することを目的としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項1に記載の被処理体の載置台は、検査のために被処理体を載置する載置台において、上記載置台内にその表面で開口する排気通路を少なくとも一つ設けると共にこの排気通路にエジェクタを連通、遮断可能に接続し、且つ、上記載置台内にその表面で開口する真空排気通路を少なくとも一つ設けると共にこの真空排気通路に真空ラインを連通、遮断可能に接続し、上記エジェクタ及び上記真空ラインのうち、少なくとも上記真空ラインを介して上記被処理体を上記載置台上に吸着することを特徴とするものである。
【0008】
また、本発明の請求項2に記載の被処理体の載置台は、請求項1に記載の発明において、上記排気通路を上記真空排気通路より外側に設けたことを特徴とするものである。
【0009】
また、本発明の請求項3に記載の被処理体の吸着方法は、載置台内にその表面で開口する排気通路を少なくとも一つ設けると共にこの排気通路にエジェクタを連通、遮断可能に接続し、且つ、上記載置台内にその表面で開口する真空排気通路を少なくとも一つ設けると共にこの真空排気通路に真空ラインを連通、遮断可能に接続して構成された載置台を用いて、上記載置台上に検査のための被処理体を吸着する方法であって、上記エジェクタを介して上記排気通路内を減圧する工程と、上記真空ラインを介して上記真空排気通路内を減圧する工程と、を備えたことを特徴とするものである。
【0010】
また、本発明の請求項4に記載の被処理体の吸着方法は、請求項3に記載の発明において、上記載置台では上記排気通路が上記真空排気通路より外側に配置されていることを特徴とするものである。
【0011】
また、本発明の請求項5に記載の被処理体の吸着方法は、請求項4に記載の発明において、上記被処理体の中央部が上方に膨らんでいる時には、上記真空排気通路による吸着を、上記エジェクタによる吸着より先行させることを特徴とするものである。
【0012】
また、本発明の請求項6に記載の被処理体の吸着方法は、請求項4に記載の発明において、上記被処理体の周縁部が反り上がっている時には、上記エジェクタによる吸着を、上記真空ラインによる吸着より先行させることを特徴とするものである。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、図1〜図14に示す実施形態に基づいて本発明を説明する。
本実施形態の載置台(以下、「メインチャック」と称す。)が適用された検査装置(例えば、プローバ)は被処理体(例えば、ウエハ)を一枚ずつ受け取って検査する枚葉式のプローバである。このプローバは図1、図3に示すウエハ搬送システムEを介してウエハを一枚ずつ受け取って検査する。そこで、まずウエハ搬送システムEについて説明する。このウエハ搬送システムEは、図1、図3に示すように、ウエハ(図示せず)の検査工程を含む半導体製造工場全体を生産管理するMES(Manufacturing Excution System)が構築されたホストコンピュータ1と、このホストコンピュータ1とSECS(Semiconductor Equipment Communication Standard)通信回線を介して接続され且つホストコンピュータ1の管理下でウエハの電気的特性検査を行う複数の検査装置(例えば、プローバ)2と、これらのプローバ2に対してそれぞれの要求に応じてウエハを一枚ずつ受け渡すためにウエハをカセット単位で同一の軌道3に従って双方向に自動搬送する複数の自動搬送装置(以下、「RGV(rail guided Vehicle)」と称す。)4と、これらのRGV4をホストコンピュータ1と連携して運用するためにホストコンピュータ1とSECS通信回線を介して接続され且つRCS(RGV Control System)が構築された搬送運用装置5とを備え、各構成機器が通信回線を介してネットワーク接続されている。従って、RGV4はレール3を移動するため、RGV4の移動領域を上に制限することができ、RGV4の移動領域に余分のスペースを設ける必要がなく省スペース化を実現することができる。更に、RGV4はレール3上を移動するため、RGV4の移動速度を高速化することができる。
【0017】
上記プローバ2とRGV4は、SEMI規格E23やE84に基づく光結合された並列I/O(以下、「PIO」と称す。)通信インターフェース(例えば、16ビットの情報処理に対応)を有し、両者間でPIO通信を行うことによりウエハを一枚ずつ受け渡す。このプローバ2はウエハを一枚ずつ枚葉単位で受け取って検査を行うため、枚葉式プローバとして構成されている。また、搬送運用装置5にはRGVコントローラ6がSECS通信回線を介して接続され、搬送運用装置5の管理下でRGVコントローラ6は無線通信を介してRGV4を制御する。PIO通信のインターフェース及び通信方法は例えば特願2001−005789号に記載の技術に準じて構成することができる。
【0018】
また、上記ホストコンピュータ1にはプローバ2に接続されたテスタ7を管理、制御するサーバ及びコントローラ(ES(Equipment Server)/EC(Equipment Controller))8がSECS通信回線を介して接続されている。また、ホストコンピュータ1にはウエハをカセット単位で取り扱うストッカ9、リフタ(図示せず)及び天井軌道走行型搬送車(以下、単位「天井搬送車」と称す。)(図示せず)を管理、制御するMCS(Material Control System))が構築されたカセット搬送制御装置10及びそのサーバ11がSECS通信回線を介して接続されている。
【0019】
上記搬送運用装置5は、図2に示すように、ユーザインターフェース(以下、「ユーザI/F」と称す。)51と、ホストコンピュータ1と通信するためのホストインターフェース(以下、「ホストI/F」と称す。)52と、RGVコントローラ6と通信するためのRGVインターフェース(以下、「RGVI/F」と称す。)53と、複数のRGV4を最適に運用するために運用スケジュールを作成するからと共に最適な搬送経路を決定するスケジューラ54Aと、スケジューラ54Aにおいて決定された最適な搬送経路に複数のRGV4を割り当てるディスパッチャ54Bを有する制御部54とを備え、制御部54ではRGV4の移動命令や作業命令等のコマンドを管理し、これらのコマンドに基づいてスケジューラ54A及びディスパッチャ54Bが機能する。ホストI/F52及びRGVI/F53は共にSEMI規格E82に基づいたインターフェースとして構成されている。また、この搬送運用装置5はシミュレーション機能を有し、RGV4を実際に移動させることなくRGV4の最適な搬送経路を計画することができる。
【0020】
従って、入力装置(図示せず)からプローバ2及びRGV4それぞれの配置状態や配置台数等の搬送に必要な搬送情報を入力して搬送運用装置5が作動すると、搬送情報に基づいたコマンドがユーザI/F51を介して制御部54に入力し、制御部54ではホストコンピュータ1と連携して入力コマンドに即してスケジューラ54AにおいてRGV4の運用スケジュールを自動的に作成すると共に最適な搬送経路を検索した後、ディスパッチャ54Bにおいて各RGV4をそれぞれの最適な搬送経路に割り当て、その結果をRGVI/F53を介してRGVコントローラ6との間で通信を行い、RGVコントローラ6からの無線通信を介してRGV4を最適な搬送経路に従って移動させる。例えば図2に示すように、搬送運用装置5では、運用スケジュールに基づいて最適なウエハ搬送経路の決定、RGV4のレール3上での双方向制御、搬送の予測制御、RGV4の動的な割付とディスパッチング、オンラインチューニング、トータルコストの算出及びRGV4の移動領域の制限等を行う。これらの運用内容については本発明方法と共に後述する。
【0021】
而して、図1に示す被処理体の搬送システムEのRGV4の運用に直接関わる部分をより具体的に図示したものが図3である。複数のプローバ2は例えば図3に示すように間隔を空けて併設された二箇所のレール3に沿って配列されている。各レール3の左側の領域にはプローバ2が両側に配置され、各レール3の右側の領域にはプローバ2が片側のみに配置されている。この配列は検査工程によって最適な配列が採用される。レール3の片側で隣合う2台のプローバ2の間には斜線で示す作業領域OPが形成され、作業領域OPを隣合うプローバ2で共用できるようになっている。従って、オペレータは作業領域OPにおいて隣合うプローバ2を操作したり、正面扉を開けてプローバ2内のメンテナンスを行ったりすることができる。従って、これらのプローバ2は図3に示すように装置内の機構が鏡像関係に構成され、同一の作業領域OPで左右のプローバ2を操作、メンテナンスすることができる。また、この作業領域OPはテストヘッド(図示せず)の旋回領域として形成することもできる。
【0022】
また、上記ストッカ9は、例えば図3に示すように、大量(例えば、200個程度)のカセットCを保管するメインストッカ91と、プローバ2での検査に即してメインストッカ91から小出しした少量(例えば、20個程度)のカセットCを保管するミニストッカ92とからなり、これら両者は天井軌道12によって連絡している。図3に示す例では、メインストッカ91がプローバ2の配置領域の外側に位置し、ミニストッカ92が二箇所のレール3の間に配置されている。更に、ミニストッカ92のプローバ2側にはバッファテーブル13が配置され、天井搬送車を介してミニストッカ92とバッファテーブル13間でカセットCを自動的に搬送する。ミニストッカ92の隣には複数枚のプローブカードを保管するカードストッカ14が配置されている。カセットCは後述するように口径を異にする複数種(例えば、200mmと300mmの2種類)のウエハWで共用できるように構成されている。
【0023】
また、半導体製造工場ではプローバ2は例えば数10台配置され、これに伴ってレール3を二列以上設けられていると共にそれぞれのレール3にプローバ2の設置台数に応じて複数台配置されている。そして、検査には複数の検査内容があり、レール3のラインによって検査内容が異なる場合もある。この場合には各ラインの検査を終了したら、天井搬送車を用いてそのウエハをカセット単位で次のラインへ搬送する。
【0024】
上記RGV4は、例えば図4に示すよう、クリーンエアトンネル15内を走行し、ウエハの搬送領域をクリーンエアで被っている。クリーンエアトンネル15は、同図に示すように、トンネル151と、トンネル151の天井に空間を介して配設されたULPAフィルタ等のエアフィルタ152と、クリーンルーム内の空気をトンネル151内に循環させる循環ファン153とを備え、トンネル151内を例えばクラス10程度の清浄度を保つようにしている。トンネル151にはRGV4とプローバ2との間のウエハの受け渡し口151Aが形成されている。従って、RGV4によってウエハを搬送する間でもウエハはクラス10の清浄な空気で被われてパーティクルからの汚染を防止している。また、プローブカードを搬送するRGVを準備し、プローブカードを交換する必要が生じた場合にはこのRGVを介して所定のプローバまでプローブカード搬送し、交換する。
【0025】
上記RGV4は、例えば図5の(a)、(b)に示すように、RGV本体41と、RGV本体41上の端部に配設され且つ25枚のウエハWを収納する傾斜駆動可能なバッファカセット42と、バッファカセット42と隣接する旋回機構43と、この旋回機構43に配設された上下二段に渡って屈伸可能なアームを有するウエハ搬送機構44と、このウエハ搬送機構44に取り付けられたウエハのマッピングセンサ(図示せず)と、バッファカセット42からウエハWの飛び出しを防止する飛び出し防止部材(図示せず)とを備えている。ウエハ搬送機構44は上下二段のアームの先端に取り付けられたハンド441、442を有し、例えばボールネジ機構を介して旋回機構43と一体的に昇降可能に構成されている。また、飛び出し防止部材は、バッファカセット42の正面の上下の枠中央に形成された溝に係合するストッパロッドと、ストッパロッドを溝に係合させるための駆動機構とを有する。
【0026】
従って、バッファテーブル13のカセットCとRGV4のバッファカセット42との間でウエハWを受け渡す時には、ウエハ搬送機構44が旋回、昇降を繰り返してカセットCまたはバッファカセット42内のウエハWを例えば上側のハンド441を用いてカセットCとバッファカセット42との間で例えば25枚のウエハWを搬送する。そして、RGV4はウエハWの飛び出しを防止した状態でレール2に従って目的のプローバ2の所定位置まで移動し、RGV4とプローバ2との間でウエハWの受け渡しを行う。この受け渡しの時にはウエハ搬送機構44の上側のハンド441を用いてRGV4からプローバ2へウエハWを引き渡し、下側のハンド442を用いて検査済みのウエハWをプローバ2から受け取る。
【0027】
上記プローバ2は、図5の(a)、(b)に示すように、ローダ室21と、プローバ室22とを備えている。ローダ室21は、RGV4との間でウエハWを一枚ずつ受け渡す受け渡し機構(以下、「アダプタ」と称す。)23と、アダプタ23とプローバ室22との間でウエハWを搬送するウエハ搬送機構24と、ウエハ搬送機構24を介してウエハWをプローバ室22へ搬送する間にオリフラを基準にプリアライメントを行う正逆回転可能な位置合わせ機構(以下、「サブチャック」と称す。)25とを備え、サブチャック25を介してウエハWが回転する間にオリフラセンサ(図示せず)を介してオリフラを検出すると共に読み取る光学式文字認識装置(OCR)(図示せず)を介してウエハWに附されたIDコードを読み取って検査対象のウエハWを特定する。ウエハ搬送機構24は、上下二段のハンド241を有し、それぞれのハンド241でウエハWを真空吸着して保持し、真空吸着を解除することでウエハWを受け渡し可能な状態にする。尚、アダプタ23の詳細は後述する。
【0028】
また、上記プローバ室22は、後述する本実施形態のメインチャック26と、アライメント機構27と、プローブカード28とを有している。メインチャック26はX、Yテーブル29を介してX、Y方向へ移動すると共に図示しない昇降機構及びθ回転機構を介してZ及びθ方向へ移動する。アライメント機構27は、従来公知のようにアライメントブリッジ271、CCDカメラ272及び一対の ガイドレール273を有し、メインチャック26と協働してウエハWとプローブカード28とのアライメントを行う。プローブカード28は複数のプローブ281を有し、プローブ281がメインチャック26上のウエハWと電気的に接触し、テストヘッド(図示せず)を介してテスタ7(図1参照)と接続される。
【0029】
而して、上記アダプタ23は、図6の(a)に示すように、枠体231内を上下に区画する基板232と、この基板232上の略中央に配設されたウエハ支持体233と、このウエハ支持体233上のウエハWを受け取ってセンタリングするセンタリング機構234と、これらの下方に形成され且つ例えば200mmと300mmの口径を異にするウエハWを複数枚(例えば、6枚)ずつ収納するウエハ収納部235とを備え、インデクサを介して昇降可能に構成されている。
【0030】
上記ウエハ支持体233はその軸233Aが基板232を貫通し、基板232の裏面に固定されたエアシリンダ236に連結され、図6の(a)の矢印Aで示すように昇降可能になっている。ウエハ支持体233の表面には同心円状に複数の溝と放射状の溝が形成され、また、適宜の溝で真空排気路が開口している。そして、真空排気路には真空排気装置(図示せず)が接続され、真空排気装置を介してウエハ支持体503の溝とウエハW間の空間を真空引きしてウエハ支持体503の表面にウエハWを真空吸着する。
【0031】
また、上記センタリング機構234は、図6の(a)に示すように、ウエハ搬送機構24側から見て左右両側にウエハ支持体233を挟むように配置され且つウエハWを支承した状態で左右から挟み込む左右一対のセンタリングプレート234Aと、これら両センタリングプレート234Aの長手方向の略中心から基板232を左右方向に形成された長孔232Aを貫通して垂下する軸234Bと、左右の軸234Bを基板232の裏面側で連結するリンク機構234Cと、このリンク機構234Cに連結されたエアシリンダ234Dとを有し、エアシリンダ234D及びリンク機構234Cを介して左右のセンタリングプレート234Aが図6の(a)の矢印Bで示すように拡縮してウエハWをセンタリングする。センタリングプレート234Aの表面には例えば200mmと300mmの口径を異にするウエハWを挟み込むために、口径を異にするウエハWの外径に合わせた円弧部234E、234Fが段状に形成されている。
【0032】
従って、ウエハ支持体233から例えば200mのウエハWを受け取る時には左右のセンタリングプレート234AがウエハWの口径よりも拡がった状態である。この状態でセンタリングプレート234Aがウエハ支持体233からウエハWを受け取ると、エアシリンダ234D及びリンク機構234Cを介して左右のセンタリングプレート234Aが近づき左右の円弧部234EでウエハWを挟んでウエハWのセンタリングを行う。
【0033】
上記ウエハ収納部235は、図6の(a)に示すように、上下段に形成された第1、第2ウエハ収納室235A、235Bからなり、第1ウエハ収納室235Aには例えば200mmのウエハWを収納し、第2ウエハ収納室235Bには300mmのウエハWを収納する。第1ウエハ収納室235Aと第2ウエハ収納室235Bはそれぞれの正面が略揃った位置にある。このウエハ収納部235はウエハWを一時的に収納するバッファ機能を果たすことになる。
【0034】
また、上記ウエハ搬送機構24は、上述のように上下二段にセラミック製のハンド241を有している。このハンド241は図5の(a)に示すように先端部が二股状に分岐している。そして、図6の(b)に示すように各分岐部にはシリコンゴム等からなる吸着パッド242が固定部材243を介して固定され、吸着パッド242の孔がハンド241内に形成された真空排気路244と連通している。このように吸着パッド242を取り付けることによって、ウエハWに反りがあってもハンド241上の吸着パッド242がウエハWと確実に接触し、真空排気路244からの矢印方向の排気によってウエハWを確実に吸着固定することができ、搬送中のウエハがハンド241から滑落することがない。
【0035】
上記サブチャック25の表面には四フッ化エチレン樹脂がコーティングされている。更に、図6の(c)に示すようにサブチャック25の表面には同心円状の吸着溝251及びこれらを連絡する十字状の吸着溝(図示せず)が複数形成され、これらの中心で真空吸着用の真空排気路252が貫通している。また、サブチャック25の外周には全周に渡ってその内側よりも僅かに突出するリング状の突起部253が形成されている。このように突起部253を設けることによって、ウエハWに反りがあってもサブチャック25のリング状の突起部253がウエハWと確実に接触し、真空排気路252からの矢印方向の排気によってウエハWとサブチャック25の隙間を減圧し、ウエハWをサブチャック25上に確実に吸着固定することができ、ウエハWがサブチャック25から滑落することがない。また、吸着溝を設ける代わりにサブチャック25の表面の外周縁部にシリコンゴム等からなるOリングを設け、このOリングをサブチャック25の表面から突出させても良い。この場合にもサブチャック25の表面で真空排気路が開口している。
【0036】
また、本実施形態のメインチャック26は、図7、図8に示すように、大きさ(この場合には口径)を異にする複数種のウエハWでそれぞれのウエハWに反りがあってもそれぞれのウエハWをその表面に確実に吸着固定することができる特殊な吸着機構を備えている。従来は工場内の真空ラインを利用してウエハWをメインチャック26上に真空吸着するようにしている。この際、複数種の口径に備えてメインチャック26内に複数の真空排気通路を設け、これらの真空排気通路を真空ラインに接続している。ところが、一つの真空ラインがメインチャック26内の複数の真空排気通路に接続されているため、複数の真空排気通路を同時に使用すると真空排気通路の真空度が低下しウエハWの吸着力が低下する。特に200mmないし300mmのウエハWになると真空排気通路の数が増え、各真空排気通路の真空度が低下すると益々各真空排気通路における吸着力が低下する。況してウエハWに反りがあるとウエハWの吸着力が益々低下し、ウエハWをメインチャック26上に吸着できなくなる虞がある。本実施形態の特殊な吸着機構はこのような不具合に対応して開発されたものである。
【0037】
即ち、上記吸着機構30は、図7に示すように、工場内の真空ラインを使用する第1吸着機構301と、エジェクタを使用する第2吸着機構302とを備えている。工場内の真空ラインを使用する場合には真空ラインの排気能力に制限されるが、エジェクタを使用すれば、排気能力を自由に高めることができる利点がある。そのため、メインチャック26上でのウエハWの吸着力を後述のように格段に高めることができる。従って、ウエハWに反りがあってもメインチャック26上でウエハWの反りを矯正して吸着することができ、ウエハWの検査を確実に行うことができる。尚、図7において破線で示す部分は減圧ラインであり、実線で示す部分は加圧ラインである。
【0038】
上記第1吸着機構301は、例えば図7に示すように、真空ライン301Aとメインチャック26の真空排気通路を接続する第1配管301Bとを備えている。第1配管301Bは真空ライン301Aの上流側で第1、第2分岐管301B1、301B2に分岐し、第1分岐管301B1がメインチャック26の第1真空排気通路26Aに接続され、第2分岐管301B2がメインチャック26の第2真空排気通路26Bに接続されている。第1配管301Bの分岐点より下流側には第1圧力スイッチ301Cが配設され、第1圧力スイッチ301Cを介して第1配管301B、ひいては第1、第2真空排気通路26A、26B内の減圧度を一定に保持している。また、第1、第2分岐管301B1、301B2には上流側から下流側に向けて圧力センサ301D及び切換弁301Eが順次配設され、各圧力センサ301Dを介して第1、第2真空排気通路26A、26B内の減圧状態を検出し、各切換弁301Eを介して第1、第2真空排気通路26A、26Bを減圧、常圧間で切り換える。
【0039】
上記第2吸着機構302は、例えば図7に示すように、空気ポンプ302Aとメインチャック26の真空排気通路を接続する第2配管302Bとを備えている。第2配管302Bは空気ポンプ302Aの下流で第1、第2分岐管302B1、302B2に分岐し、第1分岐管302B1がメインチャック26の第3真空排気通路26Cに接続され、第2分岐管302B2がメインチャック26の第4真空排気通路26Dに接続されている。第2配管302Bには空気ポンプ302Aの下流側に空気圧調整機構302C及び第2圧力スイッチ302Dが順次配設され、空気圧調整機構302Cを介して空気ポンプ302Aによる圧送空気の圧力を調整すると共に第2圧力スイッチ302Dを介して第2配管302B内の加圧状態を一定に保持している。また、第1、第2分岐管302B1、302B2には切換弁302E及びエジェクタ302Fがそれぞれ配設され、各エジェクタ302Fを介して第3、第4真空排気通路26C、26D内を減圧状態にすると共に各切換弁302Eを介して各エジェクタ302Fをオン、オフする。各エジェクタ302Fと第3、第4真空排気通路26C、26Dの間にはそれぞれ圧力センサ302Gが配設され、各圧力センサ302Gを介して第3、第4真空排気通路26C、26D内の減圧状態を検出する。
【0040】
また、図8に示すように上記メインチャック26の表面には複数の吸着溝26Eが同心円状に略等間隔を空けて形成されている。これらの吸着溝26Eは従来のメインチャック26のものよりも溝幅が幅広に形成され、各溝における吸着力を高めている。そして、図8に示すように第1真空排気通路26Aはメインチャック26内の中心近くまで達し、メインチャック26の内側に位置する複数の吸着溝26Eで開口している。これらの開口部(図8では×印を附してある)は例えば100mm及び125mmのウエハに対応する複数の吸着溝26Eに形成され、真空ライン301Aからの真空排気によりウエハとこれらの吸着溝26Eの間に形成される溝空間を減圧する。第2真空排気通路26Bは例えば150mmのウエハを吸着できる領域まで達し、この領域の複数の吸着溝26Eに開口部が形成され、第3真空排気通路26Cは例えば175mmのウエハを吸着できる領域まで達し、この領域の複数の吸着溝26Eに開口部が形成され、更に、第4真空排気通路26Dは例えば200mmのウエハを吸着できる領域まで達し、この領域の複数の吸着溝26Eに開口部が形成されている。従って、100〜150mmのウエハを検査する時には真空ライン301Aを使用し、175〜200mmのウエハを検査する時には真空ライン301Aとエジェクタ302Fを使用する。図8では200mmのウエハまでしか対応していないが、200mmより大きい例えば300mmのウエハの場合には、第2吸着機構302と同様にエジェクタを使用した吸着機構を増設すれば良い。
【0041】
従って、ウエハWに反りがある場合には反りの状態に応じて吸着するラインを制御して反りを矯正し、ウエハWをメインチャック26上で確実に吸着固定する。例えば、ウエハWの中央部がメインチャック26上で上方に膨らんでいる場合には、まず第2吸着機構302が作動した後第1吸着機構301が作動し、ウエハWの周縁部から中央部に向けて順次吸着してウエハWの反りを周縁部から中央部に向けて矯正する。逆に、ウエハWの周縁部がメインチャック26から反り上がっている場合には、まず第1吸着機構301が作動した後第2吸着機構302が作動し、ウエハWの中央部から周縁部に向けて順次吸着しウエハWの反りを中央部から周縁部に向けて矯正する。
【0042】
このような構成により第1、第2吸着機構301、302共に真空ライン301Aを使用した場合と比較して真空排気能力を例えば7.1kgf高めることができた。即ち、真空ライン301Aのみの場合には12.8kgfであった吸着力が、第2吸着機構302にエジェクタ302Fを使用することにより19.9kgfまで高めることができた。
【0043】
ところで、本実施形態で用いられるカセットCは、図9に示すように、200mのウエハと300mmのウエハの双方に対応できるように構成されている。即ち、カセットCは、図9に示すように、カセット本体C1と、ウエハWを両側で支持する着脱可能な2種類のティースC2、C3を備えている。一方のティースC2は例えば200mmのウエハを支持する構造を有し、他方のティースC3は例えば300mmのウエハを支持する構造を有している。そして、図9に示すように、いずれのティースにウエハを収納してもカセット本体C1の開口部においてウエハWを確実にマッピングできるようになっている。図9では2種類のティースC2、C3が混在しているが、基本的にはいずれか一方のティースをカセット本体C1に装着するようになっている。しかし、使用態様によっては2種類のティースC2、C3が混在していても良い。従って、半導体製造ラインにおいて口径を異にするウエハが混在していても一種類のカセットCで対応することができるため、口径の異なるウエハを一種類のカセットCで対応することができ、カセットCの取り扱い上の利便性を高めることができる。従って、RGV4に搭載されたバッファカセット42もこのカセットCに準じて構成されている。
【0044】
次に、図10〜図12をも参照しながらRGV4とプローバ2間のウエハの受け渡し方法について説明する。
まず、搬送運用装置5の入力装置(図示せず)からプローバ2及びRGV4それぞれの配置状態や配置台数等の搬送に必要な搬送情報を入力する。然る後、搬送運用装置5が作動すると、搬送情報に基づいたコマンドがユーザI/F51を介して制御部54に入力し、制御部54のスケジューラ54Aではホストコンピュータ1と連携して入力コマンドに即してRGV4の運用スケジュールを自動的に作成する。更に、スケジューラ54Aでは運用スケジュールの複数ある搬送経路の中から現状のRGV4に最適な搬送経路を決定する。最適な搬送経路が決定されると、ディスパッチャ54Bにおいてこの最適な搬送経路に複数のRGV4を自動的に割り当てる。複数のRGV4はそれぞれの割り当てに従ってレール3上を互いに同期して移動する。
【0045】
例えば、RGV4はウエハ搬送機構44を介してバッファテーブル13から例えば25枚のウエハWを受け取る。この際、ウエハ搬送機構44はマッピングセンサでバッファテーブル13上のカセットC内のウエハWをマッピングした後、ウエハ搬送機構44を介してバッファテーブル13上のカセットC内のウエハWをRGV4のバッファカセット42内に移載する。次いで、このRGV4は搬送運用装置5を介して割り当てられた最適な搬送経路に従って所定のプローバ2まで移動した後、ウエハ搬送機構44を介してバッファカセット42内のウエハWをマッピングした後、所定のウエハWをプローバ2のアダプタ23へウエハWを引き渡す。
【0046】
RGV4のウエハ搬送機構4とプローバ2のアダプタ23との間でウエハWの受け渡しを行う際には、プローバ2とRGV3間で光結合PIO通信を行う。そのため、RGV3とプローバ2は互いにPIO通信を利用して一枚のウエハWの受け渡しを正確に行う。
【0047】
ここでウエハWの引き渡し動作について説明する。RGV4ではウエハ搬送機構44が昇降し上のハンド441を介して所定のウエハWをバッファカセット42内から取り出し、上のハンド441を縮めた後、図5の(a)に示すようにウエハ搬送機構44が旋回機構43を介して90゜回転し、ハンド441をプローバ2のアダプタ23側に向ける。引き続き、上のハンド441を伸ばすと、ウエハWがアダプタ23のウエハ支持体233の上方に達する。この時、ウエハ支持体233がエアシリンダ236を介して上昇し、同図の(b)に示すようにウエハ支持体233が上のハンド441からウエハWを真空吸着して受け取った後、エアシリンダ236を介して下降すると、図6の(a)に示すようにウエハ支持体233から既に左右に広がっているセンタリングプレート234AにウエハWを載せると共にウエハ支持体233の真空吸着を解除し、センタリングプレート234A上にウエハWを引き渡す。そして、エアシリンダ234D及びリンク機構234Cを介して左右のセンタリングプレート234Aが近づくと左右の円弧部243EでウエハWを挟み、ウエハWを自動的にセンタリングする。
【0048】
ウエハWのセンタリング後、図5の(a)に示すようにウエハ搬送機構24が駆動してアダプタ23内にハンド241を進出し、ウエハWをハンド241の吸着パッド242で真空吸着すると共に左右のセンタリングプレート234Aが広がる。次いで、ウエハ搬送機構24はハンド241をアダプタ23から後退させた後、プローバ室22までウエハWを搬送する。この際、ウエハWに反りがあってもハンド241では吸着パッド242を介してハンド241上にウエハWを吸着固定するため、ウエハWがハンド241から滑落することはない。ウエハWを搬送する間にサブチャック25を介してウエハWのプリアライメントを行うと共にOCRを介してサブチャック25上のウエハWのIDコードを読み取る。この際、ウエハWに反りがあってもサブチャック25の外周にはリング状の突起部253が設けてあるため、突起部253が反りのあるウエハWと確実に接触してウエハWを確実に真空吸着して固定することができ、プリアライメントを確実に実施することができる。プリアライメント後、再びウエハ搬送機構24のハンド241を介してウエハWを受け取った後、ハンド241をプローバ室23に向ける。
【0049】
この間にプローバ室22内ではメインチャック26が待機位置まで移動している。そこで、ウエハ搬送機構24がハンド241を伸ばすとメインチャック26へウエハWを引き渡す。メインチャック26上にウエハWが載置されると、吸着機構30が駆動してウエハWをメインチャック26上に吸着固定する。この際、ウエハWに反りがあっても吸着機構30の第1、第2吸着機構301、302が作動してメインチャック26上でウエハWの反りを矯正し、ウエハWをメインチャック26上に確実に固定し、ウエハの検査を確実に実施することができる。検査終了後には逆経路でウエハWをアダプタ23内へ戻す。ウエハ搬送機構24を介してウエハWをアダプタ23内に戻す時に、アダプタ23とRGV4との間でウエハWの受け渡し中であれば、ウエハ搬送機構24は検査済みのウエハWをウエハ収納部235内に一時的に収納する。
【0050】
この間、プローバ2における検査状況は通信回線を介してテスタ7からホストコンピュータ1に逐次通知され、ホストコンピュータ1において把握、管理している。従って、プローバ2における検査が終了したり、検査に異常が発生すれば、ホストコンピュータ1はテスタ7を介して瞬時に知ることができ、この情報を通信回線を介して搬送運用装置5に逐次通知する。搬送運用装置5は逐次変化する検査状況に即して複数のRGV4の運用スケジュールを更新し、その都度全てのRGV4の搬送経路を求めた後、最適な搬送経路を決定する。この際、スケジューラ54A及びディスパッチャ54Bでは各搬送経路における移動時間及び受け渡し実行時間を予測し、各搬送経路の中から最適な搬送経路を検索し、決定する。そして、搬送運用装置5は、この決定結果に基づいてRGV4コントローラ6を介してRGV4との無線通信によって最適な搬送経路に各RGV4を割り当て、プローバ2の稼働効率を高めると共に、複数のRGV4それぞれの移動時間を極力短縮する。
【0051】
例えば、図10の(a)に示すように2台のRGV4A、4Bが隣り合った位置にあり、一方のRGV4Aが(1)のプローバ(図示せず)との間でウエハの受け渡しを実行し、(1)の隣にある(2)のプローバでは次のウエハを待機し、更に、これらのプローバからは遠く離れた(3)のプローバでも次のウエハを待機していると仮定する。この検査状況はテスタ7からの通知のよってホストコンピュータ1において認識し、この状況を通信回線を介して搬送運用装置5に通知する。搬送運用装置5では他方のRGV4Bに(2)と(3)のいずれのプローバを割り当てるかが問題となる。そこで、搬送運用装置5ではホストコンピュータ1からの通知に基づいて一方のRGV4Aと(1)のプローバとの受け渡し時間、このRGV4Aの現在位置から(2)のプローバまでの移動時間、更に、他方のRGV4Bの現在位置から(2)または(3)までの移動時間を予測し、(2)及び(3)のプローバにいずれのRGV4A、4Bを割り当てれば最短時間でウエハの受け渡しを実行できる最適な搬送経路であるかを決定し、この決定に基づいてRGV4A、4Bを割り当てる。この場合、一方のRGV4Aを(2)のプローバに割り当て、他方のRGV4Bを(3)のプローバに割り当てるのが最適な搬送経路であると決定し、同図の(b)に示すように各RGV4A、4Bをそのように割り当てる。この割り当てに基づいて一方のRGV4Aは(1)のプローバでの受け渡しを終了した後、(2)のプローバへ移動し、他方のRGV4Bは(3)のプローバへ移動し、同図の(c)に示すようにそれぞれの受け渡しを実行する。従って、2台のRGV4A、4Bを共に(2)のプローバに割り当てることがなく、2台のRGV4A、4Bが衝突するようなことはない。
【0052】
このように搬送運用装置5では常にホストコンピュータ1と連携し、各プローバでの検査状況を把握し、オペレータが介在することなくウエハを最適な搬送経路を予測し、その搬送経路にRGV4A、4Bを自動的に割り当てて最短時間でウエハを各プローバに割り振ることができるため、搬送ラインからオペレータを排除して安全性を高めることができると共にTATの短縮に寄与することができ、しかもRGV4A、4B同士の衝突を確実に防止することができる。
【0053】
また、搬送運用装置5はホストコンピュータ1と連携して制御部54のスケジューラ54A及びディスパッチャ54Bにおいて現在のRGV4に割り当てた搬送経路が最適か否かを逐次確認し、その都度スケジューラ54Aを介して運用スケジュールを更新し、最適な搬送経路を検索し、ディスパッチャ54Bを介して最適な搬送経路に各RGV4を動的に割り当てる。
【0054】
例えば、あるプローバ2での検査中、ウエハに欠陥があった場合には検査を中断し、他のウエハと取り替えてプローバの稼働効率の低下を防止する必要がある。このような緊急事態が発生した場合には、ホストコンピュータ1がテスタ7を介してこの事実を認識し、搬送運用装置5に通知する。搬送運用装置5はこの通知に基づいてスケジューラ54Aにおいて運用スケジュールを更新し、全てのRGV4の最適な搬送経路を検索し、ディスパッチャ54Bを介して最短時間でウエハを搬送できるRGV4をそのプローバに割り当てる。例えば図11の(a)に示すように、RGV4が現在のスタート位置から移動を開始して▲1▼のプローバに向かう途中で▲1▼のプローバの手前の▲2▼のプローバで上述のような緊急事態が発生した場合には、スケジューラ54Aを介して同図の(b)に示すようにRGV4に割り当てられた▲1▼のプローバへの搬送経路を取り消し、ディスパッチャ54Bを介してRGV4に▲2▼のプローバへの搬送経路を割り当てる。このRGV4は▲1▼のプローバよりも▲2▼のプローバを優先して▲2▼のプローバに向かい、同図の(c)に示すように▲1▼のプローバにおいてウエハの受け渡しを実行する。この間▲1▼のプローバはRGV4を待機する。また、仮に他のRGV(図示せず)が空いていてそのRGVを▲1▼のプローバに割り当てる方が効率的であれば、スケジューラ54Aではそのような運用スケジュールを作成してあり、ディスパッチャ54Bを介してそのRGV4を▲1▼のプローバに割り当てる。
【0055】
図11の(c)に示すようにRGV4が▲2▼のプローバでの受け渡しを終えると、搬送運用装置5はこのRGV4を▲1▼のプローバに割り当てる。この際他のRGV(図示せず)が本RGV4の移動先である▲1▼のプローバに既に位置している場合であっても運用スケジュールに基づいて本RGV4の受け渡し作業が他のRGVに優先し、本RGV4が▲1▼のプローバに到達する前に他のRGVをその位置から退避させると共に他の搬送経路に割り当てる。仮に他のプローバが運用スケジュールに基づいて▲1▼のプローバにおいて既にウエハの受け渡しを実行している場合には、スケジューラ54Aにおいて運用スケジュールを更新し、ディスパッチャ54Bを介して本RGV4を他のプローバに割り当てる。このように搬送運用装置5はホストコンピュータ1と連携し常にRGV4に動的に受け渡し作業を割り当て、最短時間でウエハを搬送する。
【0056】
また、搬送運用装置5は、スケジューラ54A及びディスパッチャ54Bにおいてホストコンピュータ1と連携し、RGV4を介して割り振ったウエハの検査結果に即して次の取り扱いを決定する。例えば、搬送運用装置5は、ホストコンピュータ1からプローバ2での検査結果の通知を受け、不良ウエハ等を回収したり、再検査に供する。仮にウエハ不良等によって、あるプローバでの検査を中断した場合には、RGV4で次のウエハを受け渡した後に不良ウエハを回収し、その時の状況によっては不良ウエハをアダプタ23のウエハ収納部235内に一時的に保管し、後でそのウエハを回収する。また、前工程でウエハ不良が発生した場合には、ウエハ不良を含むロットが前工程のコンピュータ(図示せず)からホストコンピュータ1に通知され、あるいはそのロットをホストコンピュータ1に入力する。ホストコンピュータ1がこの情報を搬送運用装置5に通知すると、搬送運用装置5がスケジューラ54A及びディスパッチャ54Bによって作成された運用スケジュールに基づいてそのロットのウエハを試験的にプローバ2に割り振り、プローバにおいてそのウエハの検査を行う。ホストコンピュータ1はこの検査結果をテスタ7から通知され、その他のウエハについて検査を行う必要があるか否かを判断する。搬送運用装置5は、その判断結果に基づいてスケジューラ54Aを介して運用スケジュールを作成し、ディスパッチャ54Bを介してRGV4を割り当てそのウエハを自動的に回収し、場合によってそのロットのウエハを再検査するためにRGV4を割り当てる運用スケジュールを作成し、RGV4を最適な搬送経路に割り当てる。
【0057】
また、搬送運用装置4は上述したように通信回線を介してホストコンピュータ1と連携し、複数のRGV4の移動先を予測してそれぞれのRGV4に最適な搬送経路を割り当てるため、複数のRGV4は互いに同期してそれぞれの搬送経路を移動する。例えば図12の(a)に示すように、あるRGV4に▲1▼の位置から▲2▼の位置までの搬送経路を割り当てればそのRGV4は一度の命令で他のRGVに関係なく一気に▲1▼から▲2▼まで移動することができる。従って、RGV4を高速性を最大限に活かすことができる。ところが、従来は、複数の自動搬送車が互いに同期することなく個別に移動するため、例えば図12の(b)に示すように自動搬送車4’が▲1▼の位置から▲2▼の位置まで移動するにしても、他の自動搬送車との関係を考慮して移動するため、自動搬送車4’は同図に(b)に示すように複数回(同図では2回)の移動命令で▲1▼から▲2▼まで移動しなくてはならず、自動搬送車4’の高速化が難しく搬送効率を高めることができなかった。
【0058】
また、搬送運用装置5は、スケジューラ54Aにおいてウエハの受け渡し優先度及びRGV4の移動時間を勘案し、ディスパッチャ54Bを介してRGV4を最適な搬送経路に割り当てる。スケジューラ54Aではウエハの受け渡し優先度及びRGV4の移動時間を勘案するに当たり、通常は全てのGV4の移動時間が最も短い搬送経路を検索し、各RGV4の移動コストの総計が最も低コストになる搬送経路を最適な搬送経路として各RGV4に割り当る。しかし、緊急を要する優先度の高いロットを搭載しているRGV4が介入すると、他のRGV4に優先して空きプローバ2への搬送経路を選択して優先順位の高いRGV4を割り当てる。
【0059】
また、メンテナンスを必要とするプローバ2が発生した場合には、そのプローバを搬送運用装置5の入力装置を介して入力すると、スケジューラ54Aではそのプローバ2に対応するレール3に禁止区域に設定し、RGV4を禁止区域を移動させないようにする。従って、搬送システムEが稼働中であってもそのプローバ2のメンテナンスを確実に行うことができる。
【0060】
ところで、搬送システムEの稼働中にプローブカードを交換するプローバが発生することがある。この場合にもRGVを用いてプローブカードを目的のプローバまで搬送し、自動的にプローブカードを交換することができる。あるいは、RGVによって目的のプローバのオペレーション領域OPまでプローブカードを搬送し、オペレーション領域OPにおいてオペレータがプローブカードを交換する。従って、重量化したプローブカードをRGVによって搬送するため、プローブカードの搬送作業の安全性を高めることができる。
【0061】
以上説明したように本実施形態によれば、メインチャック26内にその表面で開口する第3、第4真空排気通路26C、26Dを設けると共に第3、第4真空排気通路26C、26Dにエジェクタ302F、302Fを連通、遮断可能に接続し、且つメインチャック26内にその表面で開口する第1、第2真空排気通路26A、26Bを設けると共に第1、第2真空排気通路26A、26Bに真空ライン301Aを連通、遮断可能に接続し、エジェクタ302F、302F及び真空ライン301Aを介してウエハWをメインチャック26上に吸着するようにしたため、エジェクタ302F、302Fの働きでウエハWの吸着力が大きくなり、ウエハWの反りを矯正してメインチャック26上にウエハWを確実に吸着して検査を行うことができ、真空ライン301の排気能力に制限されることもない。また、ウエハWが大口径化してもエジェクタ302Fを増やすことで吸着力を確保することができる。
【0062】
また、本実施形態によれば、メインチャック26内にその表面で開口する第1、第2真空排気通路26A、26Bを設けると共に第1、第2真空排気通路26A、26Bに真空ライン301Aを連通、遮断可能に接続したため、エジェクタ302Fを削減し、排気装置を簡素化することができる。また、第3、第4真空排気通路26C、26Dを第1、第2真空排気通路26A、26Bより外側に設けたため、ウエハWの外周縁部の吸着力を大きくすることができ、ウエハWの反りをより確実に矯正することができる。また、ウエハ搬送機構24はウエハWを吸着する吸着パッド242を有するため、ウエハWに反りがあっても確実に吸着、保持することができ、ウエハWをハンド241から滑落させることなく確実に搬送することができる。また、サブチャック25は、ウエハWの支持面の外周縁部に形成されたリング状の突起253と、このリング状の突起253の内側に支持面で開口する真空排気路252とを有するため、ウエハWに反りがあってもサブチャック25上に確実に吸着、保持することができ、サブチャック25から滑落させることなく確実にウエハWのプリアライメントを行うことができる。また、リング状突起253に代えてシールリングを設けても良い。
【0063】
また、本実施形態によれば、隣合う2台のプローバ2、2の構成部品(アダプタ23、サブチャック25、メインチャック26、テストヘッド、装置本体の開閉扉等)を互いに鏡像関係に設けると共に、これら両者2、2間に共用の作業領域OPを設けたため、従来プローバ2毎に作業領域を持っていた場合と比較してプローバの設置スペースを格段に削減することができる。また、一箇所の作業領域OPで隣合うプローバ2、2のメンテナンス作業等を行うことができるため、メンテナンス作業等が作業効率が向上する。また、テストヘッドの旋回空間を隣合うプローバ2、2間で共用することにより、設置スペースを削減することができ、メンテナンス作業性も向上する。
【0064】
ところで、上記実施形態ではプローバ2がローダ室21を備えた場合について説明したが、図3、図5に(a)に示すプローバ2のローダ室を図13に示すように省略し、ウエハのローダ、アンローダ機能をRGV4に肩代わりさせることができる。ローダ機能をRGV4に付与することにより搬送システムのローダ、アンローダ機能を削減し、設備コストを低コスト化する図ることができる。尚、以下では上記実施形態と同一部分または相当部分には同一符号を附して説明する。
【0065】
この搬送システムEは、図14に示すようにRGV4がローダ、アンローダ機能を具備している以外は上記実施形態の準じて構成されている。従って、隣合う2台のプローバ2はその内部のメインチャック26等の部品が鏡像関係に配設され、両者間に共通の作業領域OPが設けられている。また、プローバ2内のメインチャック26は図7、図8に示す吸着機構を具備している。また、RGV4は、RGV本体41と、RGV本体41上の端部に配設され且つ25枚のウエハWを収納する傾斜駆動可能なバッファカセット42と、バッファカセット42と隣接する旋回機構43と、この旋回機構43に配設された屈伸可能なアームを有するウエハ搬送機構44と、このウエハ搬送機構44に隣接する姿勢合わせ機構45とを備え、RGVコントローラ6の制御下でウエハ搬送機構44を介してプローバ2のメインチャック26との間でウエハWを直接受け渡しを行う。このRGV4は姿勢合わせ機構45を除き、上記実施形態に準じて構成されている。尚、本実施形態のRGV4は特願2001−121024号に記載の技術に準じて構成することができる。従って、RGV4の詳細は特願2001−121024号の明細書に譲り、その概要について説明する。
【0066】
上記姿勢合わせ機構45は、ウエハWを載せる正逆回転可能なサブチャック451と、サブチャック451が正逆回転する間に口径を異にするウエハWのオリフラを検出する複数(図14では2個)のオリフラセンサ452A、452Bと、各ウエハWに附されたID記号を読み取るOCR453とを備えている。またウエハ搬送機構44には光電センサからなるマッピングセンサ(図示せず)が取り付けられ、ウエハ搬送機構44が昇降する際にバッファカセット42内のウエハWをマッピングする。
【0067】
従って、RGV4はウエハ搬送機構44を介してバッファカセット42内のウエハWをマッピングした後、バッファテーブル13上のカセットCからバッファカセット42の空き棚段にウエハWを移載する。引き続き、RGV4はバッファカセット42を傾斜させて搬送運用装置5を介して割り当てられた搬送経路をレール3に従って図14に示すように目的のプローバ2まで移動する。
【0068】
そして、RGVコントローラ6の制御下でウエハ搬送機構44の上のハンド441を介してバッファカセット42内のウエハWを取り出した後、旋回機構43を介して180゜回転し、ハンド441を伸ばしてウエハWを姿勢合わせ機構45内へ挿入し、サブチャック451上に載置する。サブチャック451はウエハWを吸着固定した後、サブチャック451が回転する間にオリフラセンサ452A及び452Bを介してウエハW及びオリフラの回転軌跡をそれぞれ検出する。そして、RGVコントローラ6においてサブチャック451の回転時のウエハW及びオリフラそれぞれの回転軌跡に基づいてウエハWの中心とサブチャック451の中心とのズレを求め、ウエハ搬送機構44を介してそのズレを補正してサブチャック451上のウエハWをセンタリングする。その後、サブチャック451を回転させてIDコードをOCR453によって読み取ると共にウエハWのオリフラをサブチャック451の回転によって所定の方向へ向けて位置合わせを行う。OCR453の読み取り情報はRGVコントローラ6を介して無線通信によって搬送運用装置5に通知し、搬送運用装置5は通信回線を介してホストコンピュータ1及びテスタ7にこの情報を通知する。一方、ウエハ搬送機構44は上ハンド441を介してサブチャック41上のウエハWを姿勢合わせ機構45から引き取った後、上ハンド441が旋回機構43を介して90゜回転すると共に昇降機構を介して昇降し、上ハンド441をプローバ2内に挿入し、メインチャック26上にウエハWを載置した後、アーム441を縮める。メインチャック26では吸着機構(図7参照)を介してウエハWに反りがあってもメインチャック26上にウエハWを確実に吸着固定する。
【0069】
また、RGV4が検査後のウエハWをプローバ2から受け取る時にはウエハ搬送機構44の下のハンド442を用いる。この場合には、RGV4は、ウエハ搬送機構44の下のハンド442を介してプローバ2のメインチャック26からウエハWを受け取ってバッファカセット42内の元の位置に収納した後、上述のように次のウエハWを上のハンド441を介してメインチャック26上に載置する。
【0070】
尚、本発明は上記実施形態に何等制限されるものではなく、必要に応じて適宜設計変更することができる。上記実施形態ではメインチャック26の吸着機構として真空ライン301Aを使用しているが、真空ラインに代えてエジェクタを用いても良い。また、被処理体はウエハに制限されるものではなく、液晶表示体用の基板であっても良い。
【0071】
【発明の効果】
本発明によれば、検査のために被処理体を載置する載置台において、載置台内にその表面で開口する排気通路を少なくとも一つ設けると共にこの排気通路にエジェクタを連通、遮断可能に接続し、且つ、載置台内にその表面で開口する真空排気通路を少なくとも一つ設けると共にこの真空排気通路に真空ラインを連通、遮断可能に接続し、エジェクタ及び真空ラインのうち、少なくとも真空ラインを介して被処理体を載置台上に吸着するため、被処理体の反りを確実に矯正して被処理体を検査に供することができる被処理体の載置台を提供することができる。
【0072】
また、本発明によれば、載置台内にその表面で開口する排気通路を少なくとも一つ設けると共にこの排気通路にエジェクタを連通、遮断可能に接続し、且つ、載置台内にその表面で開口する真空排気通路を少なくとも一つ設けると共にこの真空排気通路に真空ラインを連通、遮断可能に接続して構成された載置台を用いて、載置台上に検査のための被処理体を吸着する際に、エジェクタを介して排気通路内を減圧する工程と、真空ラインを介して真空排気通路内を減圧する工程と、を備えているため、排気通路と真空排気通路の働きで被処理体の反りを矯正して被処理体を載置台上に確実に吸着することができる被処理体の吸着方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の検査装置及びその配置構造を備えたウエハの搬送システムの一例を示す構成図である。
【図2】図1に示す搬送運用装置の構成を示すブロック図である。
【図3】図1に示す搬送システムを各構成機器のレイアウト及びその動きを説明する説明図である。
【図4】図3に示すRGVの搬送経路の断面構造を示す概念図である。
【図5】図3に示すプローバとRGV間のウエハの受け渡しを説明する図で、(a)はその平面図、(b)はその要部を示す側面図である。
【図6】(a)は図5に示すアダプタを示す正面図、(b)は図5に示すプローバのウエハ搬送機構のアームの要部を示す断面図、(c)は図5の(a)に示すプローバのサブチャックを示す断面図である。
【図7】図5に示すメインチャックの吸着機構を示すブロック図である。
【図8】図7に示すメインチャックを示す平面図である
【図9】図3に示すウエハ搬送システムに適用されるカセットの構造を示す断面図である。
【図10】(a)〜(c)はそれぞれウエハ搬送システムを用いたウエハの搬送方法の一例を示す説明図である。
【図11】(a)〜(c)はそれぞれ他のウエハ搬送方法を示す図10に相当する図である。
【図12】(a)、(b)はそれぞれ更に他のウエハ搬送方法を示す図10に相当する図である。
【図13】ウエハ搬送システムの他の例を示す図3に相当する図である。
【図14】図13に示すウエハ搬送システムを用いたウエハの受け渡し状態を示す図5に相当する図である。
【符号の説明】
2 プローバ(検査装置)
24 ウエハ搬送機構(搬送機構)
25 サブチャック(位置合わせ機構)
26 メインチャック(載置台)
26A、26B、26C、26D 真空排気通路
242 吸着パッド
244 真空排気路
302F エジェクタ
OP 作業領域(共用空間)
W ウエハ(被処理体)
Claims (6)
- 検査のために被処理体を載置する載置台において、上記載置台内にその表面で開口する排気通路を少なくとも一つ設けると共にこの排気通路にエジェクタを連通、遮断可能に接続し、且つ、上記載置台内にその表面で開口する真空排気通路を少なくとも一つ設けると共にこの真空排気通路に真空ラインを連通、遮断可能に接続し、上記エジェクタ及び上記真空ラインのうち、少なくとも上記真空ラインを介して上記被処理体を上記載置台上に吸着することを特徴とする被処理体の載置台。
- 上記排気通路を上記真空排気通路より外側に設けたことを特徴とする請求項1に記載の被処理体の載置台。
- 載置台内にその表面で開口する排気通路を少なくとも一つ設けると共にこの排気通路にエジェクタを連通、遮断可能に接続し、且つ、上記載置台内にその表面で開口する真空排気通路を少なくとも一つ設けると共にこの真空排気通路に真空ラインを連通、遮断可能に接続して構成された載置台を用いて、上記載置台上に検査のための被処理体を吸着する方法であって、上記エジェクタを介して上記排気通路内を減圧する工程と、上記真空ラインを介して上記真空排気通路内を減圧する工程と、を備えたことを特徴とする被処理体の吸着方法。
- 上記載置台では上記排気通路が上記真空排気通路より外側に配置されていることを特徴とする請求項3に記載の被処理体の吸着方法。
- 上記被処理体の中央部が上方に膨らんでいる時には、上記真空排気通路による吸着を、上記エジェクタによる吸着より先行させることを特徴とする請求項4に記載の被処理体の吸着方法。
- 上記被処理体の周縁部が反り上がっている時には、上記エジェクタによる吸着を、上記真空ラインによる吸着より先行させることを特徴とする請求項4に記載の被処理体の吸着方法。
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