JP2011119749A - 電子デバイス製造設備内において、基板キャリアを搬送するための方法及び装置 - Google Patents

電子デバイス製造設備内において、基板キャリアを搬送するための方法及び装置 Download PDF

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Abstract

【課題】
電子デバイスの製造設備内で基板キャリアを搬送するための方法及び装置を提供する。
【解決手段】
キャリアを運ぶコンベヤ・システムに結合された複数のキャリア支持体を含むと共に、複数の基板ローディング・ステーションを含む電子デバイス製造設備の第1の基板ローディング・ステーションから第2の基板ローディング・ステーションへキャリアを搬送する要求を受信し205、少なくともこの搬送のために必要とされる時間が短くなり、且つ、コンベヤ・システムのバランスが維持されるように、第1の基板ローディング・ステーションから第2の基板ローディング・ステーションへ、キャリアを搬送するために、複数のキャリア支持体のうちの1つを割り当て207、第1の基板ローディング・ステーションからキャリアを運び209、第2の基板ローディング・ステーションへキャリアを運ぶ211ステップを含む。
【選択図】図2

Description

関連出願との相互参照
本出願は、2004年2月28日に出願された米国仮特許出願(番号60/548,574)から優先権主張するものである。上掲の特許出願の内容は本明細書中において全体的に引用され、組み込まれる。
本出願は、各々が本明細書において全体的に参照され組み込まれるところの、以下の共通に譲渡され、同時に出願継続中の米国出願に関係するものである。
2005年2月25日に出願され、「基板キャリア・ハンドラの改善された動作のための方法及び装置」と題される米国特許出願(アトニー・ドケット番号:9140)。
2005年2月25日に出願され、「材料制御システム・インターフェースのための方法及び装置」と題される米国特許出願(アトニー・ドケット番号:9141)。
2005年2月25日に出願され、「電子デバイス製造システムのモニタリング及び制御のための方法及び装置」と題された米国特許出願(アトニー・ドケット番号:9144)。
2003年8月28日に出願され、「基板キャリアを輸送するためのシステム」と題された米国特許出願(番号:10/650,310)(アトニー・ドケット番号:6900)。
2004年1月26日に出願され、「基板キャリアを輸送するための方法及び装置」と題された米国特許出願(番号:10/764,982。アトニー・ドケット番号:7163)。
2003年8月28日に出願され、「移動コンベヤから直接、基板キャリアを取り出す基板キャリア・ハンドラ」と題される米国特許出願(番号:10/650,480)(アトニー・ドケット番号:7676)。
2004年11月12日に出願され、「コンベア・ベルトの曲がりを許容する分離型(BREAK-AWAY)位置決めコンベア・マウント」と題された米国特許出願(番号:10/987,955)(アトニー・ドケット番号:8611)。
発明の分野
本発明は、主に電子デバイスの製造に関し、より詳細には電子デバイスの製造設備内で基板キャリアを搬送するための方法及び装置に関するものである。
背景
電子デバイス製造設備は、製造の間、設備の中を基板キャリアを搬送するための従来のシステムを含む。しかしながら、そのような従来のシステムはキャリアを非効率的に搬送している。従って、電子デバイス製造設備の中で基板キャリアを搬送するための改善された方法及び装置が望まれる。
本発明の第一の特徴において、電子デバイス製造のための第一の方法が提供される。この第一の方法は、(1)キャリアを運ぶコンベヤ・システムに結合された複数のキャリア支持体を含むと共に、複数の基板ローディング・ステーションを含む電子デバイス製造設備の第1の基板ローディング・ステーションから第2の基板ローディング・ステーションへキャリアを搬送する要求を受信し、(2)少なくともこの搬送のために必要とされる時間が短くなり、且つ、コンベヤ・システムのバランスが維持されるように、第1の基板ローディング・ステーションから第2の基板ローディング・ステーションへ、キャリアを搬送するために、複数のキャリア支持体のうちの1つを割り当て、(3)第1の基板ローディング・ステーションからキャリアを運び、(4)第2の基板ローディング・ステーションへキャリアを運ぶステップを含む。
本発明の第二の特徴において、第二の方法が提供される。この第二の方法は、(1)各々が基板キャリアを受け取るようにした複数の基板ローディング・ステーションを設け、(2)各々が基板キャリアを支持するようにした複数のキャリア支持体を含み、基板ローディング・ステーション間で基板キャリアを輸送するようにした配達システムを設け、(3)基板ローディング・ステーション間で基板キャリアの輸送を制御するための制御システムを設け、(4)第1の基板ローディング・ステーションへの搬送命令を送るために制御システムを用い、(5)制御システムが第1の基板ローディング・ステーションからの搬送のためにキャリア支持体を割り当てることができないならば、搬送を取り消すために第1の基板ローディング・ステーションへ命令を送るように制御システムを用い、(6)1つ以上のキャリア支持体の遅延及び状態のうちの少なくとも一つが変化した後、前記第1の基板ローディング・ステーションへ前記搬送命令を再送信するために前記制御システムを用いるステップを含む。
本発明の第三の特徴において、電子デバイス製造のための装置が提供される。この装置は、(1)キャリアを運ぶコンベヤ・システムに結合された複数のキャリア支持体を含む電子デバイス製造設備内の、第1の基板ローディング・ステーションから第2の基板ローディング・ステーションへ、キャリアの搬送をするための要求を受信し、(2)少なくとも搬送のために必要とされる時間が短くなり、且つ、コンベヤ・システムのバランスが維持されるように、第1の基板ローディング・ステーションから第2の基板ローディング・ステーションへ、キャリアを搬送するために、複数のキャリア支持体のうちの1つを割り当て、(3)第1の基板ローディング・ステーションからキャリアを運び、(4)第2の基板ローディング・ステーションへキャリアを運ぶようにした電子デバイス製造設備の制御システムを含む。
本発明の第四の特徴において、電子デバイス製造のためのシステムが提供される。このシステムは、(1)電子デバイス製造設備内の複数の基板ローディング・ステーションと、(2)結合された複数のキャリア支持体を有し、設備内でキャリアを運ぶコンベア・システムと、(3)前記複数の基板ローディング・ステーションおよび前記コンベア・システムに結合された制御システムを含む。この制御システムは、(a) 第1の基板ローディング・ステーションから第2の基板ローディング・ステーションへ、キャリアの搬送をするための要求を受信し、(b) 少なくとも搬送のために必要とされる時間が短くなり、且つ、コンベヤ・システムのバランスが維持されるように、第1の基板ローディング・ステーションから第2の基板ローディング・ステーションへ、キャリアを搬送するために、複数のキャリア支持体のうちの1つを割り当て、(c)第1の基板ローディング・ステーションからキャリアを運び、(d) 第2の基板ローディング・ステーションへキャリアを運ぶようになっている。多くの他の特徴は本発明のこれらの、および、他の特徴によって、もたらされる。
本発明の他の特徴は以下の詳細な説明、添付の請求の範囲、および添付図面から十分に、より明らかになるであろう。
図1Aは、本発明の一実施例による、電子デバイス製造設備の一部分内において、単一ループを形成するバンド(band)(若しくはリボンribbon)を含む例示的なコンベヤ・システムの概略平面図である。 図1Bは、本発明の一実施例による、例示的な連続移動するコンベヤ・システム内に含まれる制御システムのブロック図である。 図2は、本発明の一実施例による、設備の中の基板キャリアを転送するための方法を図示するものである。 図3は、本発明の一実施例による、設備内での基板キャリアを搬送するときのキャリア支持体を割り当てるための第一の例示的な方法を図示するものである。 図4は、本発明の一実施例による、設備の中で基板キャリアを搬送するときのキャリア支持体を割り当てる第二の例示的方法を図示するものである。 図5は、本発明の一実施例による、稼動中の設備内で基板キャリアを搬送するための例示的な装置のブロック図である。 図6は、本発明の一実施例によってキャリア支持体がうまく割り当てられた設備内で、基板キャリアの搬送が開始されると共に行われるやりとり(ハンドシェーキング)を説明するものである。 図7A及び図7Bは、本発明の一実施例によってキャリア支持体がうまく割り当てられなかった設備内で、基板キャリアの搬送が開始されると共に行われるやりとり(ハンドシェーキング)を説明するものである。
詳細な説明
電子デバイス製造設備には、頭上の輸送システム(OHT:overhead transportシステム)が用いられる。このシステムは、電子デバイス製造設備内で1個以上の基板キャリアを搬送するようにした移動コンベヤ・システムに接続された、複数のキャリア支持体を含むものである。更に、そのような設備は、電子デバイス製造の間、電子デバイスを処理するようにした装置を含むかもしれない。各処理装置は、処理装置と移動コンベヤ・システムとの間でキャリアを転送するようにした基板ローディング・ステーションの各々に接続されるかもしれない。更に詳細には、各処理装置は、処理装置と移動OHTシステムに接続されるキャリア支持体との間でキャリアを転送するようにした基板ローディング・ステーションのそれぞれに接続される。このようにして、キャリアは設備内を搬送され得る。
本発明は、設備内でキャリアを搬送するためのキャリア支持体を割り当てるための方法及び装置を提供するものである。本発明の特徴は、特に単一の、若しくは、小さいロット・サイズの基板キャリアに、特に効果的である。本明細書において用いられるように、「小さいロット・サイズの」基板キャリア、若しくは、「小さいロット」のキャリアには、典型的には13枚、または35枚の基板を保持する従来の「大きいロット・サイズ」のキャリアよりも少ない基板を保持するようにしたキャリアを意味するものである。一例として、小さいロット・サイズのキャリアは、5枚またはそれ未満の基板を保持するようにしたものであるかもしれない。いくつかの実施例において、他の小さいロット・サイズのキャリアが用いられるかもしれない(例えば、小さいロット・サイズのキャリアは、1枚、2枚、3枚、4枚、若しくは5枚以上の基板を保持するが、大きいロット・サイズのキャリアの枚数よりも少ないものである。)。一般に、小さいロット・サイズのキャリアの各々は、電子デバイス等の製造設備内において、人間によるキャリアの輸送を実行可能とするために、より少ない基板を保持するかもしれない。
少なくとも搬送のために時間が短縮され、コンベヤ・システムのバランスが維持されるように、キャリア支持体を割り当てるようにしたアルゴリズムが用いられる。このようにして、キャリアは従来の電子デバイス製造システムにおいてよりも、より効率的に設備内で搬送され得る。これにより、そのような従来のシステムに比べ、より電子デバイス製造のスループットを改善し得る。例えば、本アルゴリズムによって、第1の基板ローディング・ステーション(例えば、発送元の基板ローディング・ステーション)から第2の基板ローディング・ステーション(例えば、送り先の基板ローディング・ステーション)へ基板を転送若しくは配達する複数のキャリア支持体のうちの1つが選択されるかもしれない。本アルゴリズムによって、選択されたキャリア支持体を用いることが(例えば、設備内において)、継続中の搬送と衝突するか否かが決定される。もし、衝突するならば、本アルゴリズムによって、複数のキャリア支持体の中から別のキャリア支持体が選択され、そのようなキャリア支持体に対して同様の決定を行う。もし、アルゴリズムが、選択されたキャリア支持体を用いることが継続中の搬送と衝突しないとすると判断するならば、その選択されたキャリア支持体は、そのキャリアを第1の基板ローディング・ステーションから第2の基板ローディング・ステーションへと搬送するために割り当てられる。
このようにして、本方法及び装置は、割り当てられたキャリア支持体が第1の基板ローディング・ステーションに到着したとき、第1の基板ローディング・ステーションは割り当てられたキャリア支持体を用いて移動コンベヤ・システム上にキャリアを置くように準備するとともに、割り当てられたキャリア支持体が第2の基板ローディング・ステーションに到着したときは、第2の基板ローディング・ステーションは移動コンベヤ(例えば、そこに接続された割り当てられたキャリア支持体)からキャリアを取り出す準備をするように、設備内でキャリアを搬送するためのキャリア支持体を割り当てる。このようにして、第1の基板ローディング・ステーションがキャリア支持体にキャリアを置く準備をする前に、第1の基板ローディング・ステーションに、移動コンベヤ上の割り当てられたキャリア支持体が搬送されなければならない回数は削減され得るし、かつ/または、第2の基板ローディング・ステーションが基板支持体からキャリアを取り出す準備をする前に、割り当てられたキャリア支持体が(そこに係止されたキャリアとともに)第2の基板ローディング・ステーションに搬送されなければならない回数も削減され得る。
本アルゴリズムは、選択されたキャリア支持体を用いることがコンベヤ・システムをアンバランスな状態にするかどうかを決定し、それに基づき、キャリア支持体を割り当てる。このようにして、本アルゴリズムは、移動コンベヤ・システムがバランスのとれた状態であり続けるように(例えば、キャリアを支持するキャリア支持体によって、いかなる部位においてもオーバーロードとならないように)、設備内でキャリアを搬送するために、キャリア支持体を割り当てる。これにより、電子デバイス制御に悪い影響を与えるかもしれない、移動コンベヤ・システムの部位における過度な負荷を減らすことはできる。結果的に、本方法及び装置は、従来の電子デバイス製造システムにおいてよりも、より効率的にキャリアを転送することができ、これにより従来のシステムに比べ、製造スループットを改善することができる。
以前に引用された米国特許出願であって、2003年8月28日に出願され、「基板キャリアを輸送するためのシステム」と題される米国特許出願(番号:10/650,310)(アトニー・ドケット番号:6900)は、製造設備の稼動中の間、連続的に動作状態となるよう意図された基板キャリアのためのコンベヤを含む基板キャリア輸送システム若しくは類似の配達システムを開示するものである。連続的に移動するコンベヤは、製造設備内で各基板が「滞留する」時間の合計を少なくするように、製造設備内で基板の輸送を行うように意図されたものである。
このように製造設備を動作させるために、コンベヤの動作している間に、コンベヤから基板キャリアを取り出し、コンベヤに基板キャリアを装填するようにした方法及び装置が提供されるべきである。以前に引用された米国特許出願であって、2003年8月28日に出願され、「移動コンベヤから直接、基板キャリアを取り出す基板キャリア・ハンドラ」と題される米国特許出願(番号:10/650,480)(アトニー・ドケット番号:7676)は、移動コンベヤに対し、そのような装填/取り出しを実行する基板ローディング・ステーションの所にある基板キャリア・ハンドラ、または、「基板ローディング・ステーション」を開示するものである。例えば、基板ローディング・ステーション、または、基板ローディング・ステーションは垂直に移動可能な水平方向のガイド、若しくは、クレーンと、この水平方向のガイドに沿って水平方向に移動可能なエンド・エフェクタとを含む。このエンド・エフェクタを垂直方向、及び/又は、水平方向に動かすための他の構成も設けられうる。
基板キャリアを搬送し、基板ローディング・ステーションを通過する移動コンベヤ(「基板キャリア・コンベヤ」)から基板キャリアを取り出すために、エンド・エフェクタは、(例えば、基板キャリアの速度と水平方向にほぼ一致させることにより)基板キャリア・コンベヤによって、輸送されているときの基板キャリアの速度にほぼ一致する速度により水平方向に動く。更に、エンド・エフェクタは基板キャリアが輸送されているときの基板キャリアの近傍の位置に維持される。エンド・エフェクタは、このようにして、基板キャリアの位置と実質的に一致するとともに、基板キャリアの速度にも実質的に一致する。同様に、コンベヤの位置、及び/又は、速度はほぼ一致する。
エンド・エフェクタが基板キャリアの速度(及び/又は位置)にほぼ一致する間に、エンド・エフェクタが基板キャリアに接触し、基板キャリア・コンベヤから基板キャリアを取り出すようにエンド・エフェクタが持ち上げられる。同様に、基板キャリアは、装填(ローディング)の間、ほぼ一致するエンド・エフェクタ及びコンベヤの速度(及び/又は位置)によって、移動する基板キャリア・コンベヤ上に装填される。少なくとも1つの実施例において、エンド・エフェクタと基板キャリア・コンベヤとの間の基板キャリアの受け渡しは、エンド・エフェクタと基板キャリアとの間の実質的に速度ゼロ、及び/又は、加速度ゼロによって行われる。
以前に引用された米国特許出願であって、2004年1月26日に出願された、「基板キャリアを輸送するための方法及び装置」と題される米国特許出願(番号:10/764,982)(アトニー・ドケット番号:7163)は、半導体デバイス製造設備の1以上の処理装置間を基板キャリアを輸送するための上述した基板キャリア搬送システム、及び/又は、基板ローディング・ステーションとともに用いられるコンベヤ・システムを記述している。このコンベヤ・システムは、半導体デバイス製造設備の少なくとも一部分内において、閉じたループを形成し、その中で基板キャリアを輸送するリボン(ribbon)(又は「バンド(band)」)を含む。1以上の実施例において、このリボンまたはバンドは、ステンレス鋼材、ポリカーボネート(polycarbonate)、複合材料(例えば、カーボン・グラファイト、ファイバーグラスなど)、鋼鉄若しくは他の補強されたポリウレタン(Polyurethane)、エポキシ・ラミネート(epoxy laminates)、ステンレス鋼材、(例えば、カーボン・ファイバー、ファイバーグラス、デュポン社から販売されているKevlar(R)、ポリエチレン、スチール・メッシュ(steel mesh)などの)繊維、若しくは、他の硬化部材から形成される。リボンの厚い部分を垂直平面内となるように、且つ、リボンの薄い部分を水平面内に位置するようにリボンを方向づけることにより、リボンは水平平面内で柔軟なものとなり、垂直平面内で硬いものとなる。このような構成により、コンベヤは安価に構成され、実現され得る。例えば、このリボンは作るのにほとんど材料を必要とせず、作成が容易で、その垂直方向の硬さ/強さによって、(水平方向に方向づけられた、ベルトタイプの従来のコンベヤ・システムに用いられるローラ若しくは他の同様な機構などの)補足の支持構造なしに様々な基板のキャリアの重さを支持することができる。更に、リボンはその弾性の柔軟性により、様々な形状に曲げたり、反らせたりし得るので、コンベヤ・システムは高度に客先の仕様に合わせられる。
図1Aは、本発明の一実施例による、電子デバイス(例えば、半導体デバイス)製造設備の一部分内において、単一のループ105を形成するバンド(又はリボン)103を含む例示的なコンベヤ・システム101の概略平面図である。このバンド103は、例えば、2004年1月26日に出願され、「基板キャリアを輸送するための方法及び装置」と題された米国特許出願(番号:10/764,982)(アトニー・ドケット番号:7163)に記載されているようなリボンの1つを含む。バンド103は、キャリア支持体110の各々を介して、バンド103に接続された処理装置109の間で基板キャリア(図1Aには図示せず)を搬送し、(閉じた)ループ105を形成するために直線上の部分111及び曲がった部分113を含む。他の処理装置109、及び/又は、ループの構成が用いられる場合もある。
(2003年8月28日に出願され、「移動コンベヤから直接、基板キャリアを取り出す基板キャリア・ハンドラ」と題される米国特許出願(番号:10/650,480)(アトニー・ドケット番号:7676)に記載されるように)、各処理装置109は、バンド103が基板ローディング・ステーション115の傍を通過するときに、コンベヤ・システム101の移動バンド103から基板キャリアを取り出す(アンロードする)ために、若しくは、それに基板キャリアを装填(ロード)するために、基板ローディング・ステーション115(例えば、「装置ステーション」)の所にある基板キャリア・ハンドラを含む。例えば、基板ローディング・ステーション115のエンド・エフェクタ(別個に図示せず)は、基板キャリアがバンド103によって輸送されているときの基板キャリアの速度に実質的に一致する速度によって水平方向に動かされ、基板キャリアが輸送されているときの基板キャリアの近傍の位置に維持され、エンド・エフェクタが基板キャリアに接触してコンベヤ・システム101から基板キャリアを取り出すように持ち上げられる。同様に、基板キャリアの装填の際には、基板キャリアは、実質的に一致するエンド・エフェクタ及びバンドの速度(及び/又は位置)によって移動するバンド103上に装填され得る。
各基板ローディング・ステーション115は、処理装置109への、及び/又は、処理装置109からの搬送のために、基板または基板キャリアが置かれる1以上のロード・ポート、若しくは、同様の場所(例えば、ドッキング/アンドッキングの動きを用いない搬送場所が用いられるかもしれないが、1以上のドッキング・ステーション)を含む。様々な基板キャリアの保存場所が、処理装置109での基板キャリアの溜め込み(バッファリング)のために、各基板ローディング・ステーション115に設けられてもよい。
コンベヤ・システム101は、バンド103の動作を制御するための輸送システム・コントローラ(TSC)117を含む。例えば、TSC117はバンド103の速度、または、速さ、及び/又は、状態を制御/モニタし、基板キャリアを支持/搬送するために用いられるバンドのキャリア支持体110を割り当て、キャリア支持体110の状態をモニタし、バンドのモータ/ドライブの状態をモニタし、そのような情報を各基板ローディング・ステーション115などへ供給する。更に、追加的に、若しくは選択的に、以下に詳細に記述されるように、TSC117はキャリアを輸送するためのキャリア支持体110を割り付け、若しくは、割り当てるアルゴリズムを用いてもよい。同様に、各基板ローディング・ステーション115は、基板ローディング・ステーションの(例えば、コンベヤ・システム101への/コンベヤ・システム101からの基板キャリアの装填または取り出し、基板ローディング・ステーション115、および/または、基板ローディング・ステーション115によりサービスされる処理装置109の、ロード・ポートまたは保存場所への/ロード・ポートまたは保存場所からの基板キャリアの輸送などの)動作を制御するための基板ローディング・ステーションのソフトウェア(LSS)119を含むかもしれない。例えば、LSS119a−fは、基板ローディング・ステーションのコントローラ(例えば、図示しない、インターセプト・コントローラ)とともに動作する。ホスト/主要制御システム(MCS)121は、同じ動作を行わしめるために、輸送システム・コントローラ117及び基板ローディング・ステーション115の各々の基板ローディング・ステーションのソフトウェア119a−fと通信する。このようにしてTSC117は、ベイ内で(intra-bay)、及び/又は、ベイ間で(inter-bay)、キャリアの搬送を行うために、設備内のMCS121、基板ローディング・ステーション、及び/又は、搬送ステーションとの間でやりとりを行う。TSC117、各LSS119a−f、及び/又は、MCS121は、TSC117、LSS119a−f、及び/又は、MCS121によって実行される動作のスケジューリングを制御するためのスケジューラ(図示せず)を含むかもしれない。
上述のシステムは、単一の基板、若しくは、実質的に25枚より少ない基板を保持する基板キャリアなどの小さいロット・サイズの基板キャリアを搬送するに、特に好適なものである。
図1Bは、本発明の一実施例による、例示的な連続的に動くコンベヤ・システム内に含まれる制御システムのブロック図である。図1Bを参照すると、各処理装置109、TSC117及びMCS121に対応するLSS119a−fは、連続的に移動するコンベヤ・システム101の動作を制御するようになされた制御システム123を形成する。本発明の一実施例に従い、制御システム123がどのように動作するか、より詳細には、制御システム123がどのようにコンベヤ・システム101に設備内の基板キャリアを搬送せしめるかの詳細は、図2乃至図7を参照して以下に説明される。
図2は、本発明の1実施例による、設備内で基板キャリアを搬送するための方法を説明するためのものである。図2を参照すると、ステップ203において本方法201は開始する。ステップ205において、複数の基板ローディング・ステーションを含む電子デバイス製造設備内の第1の基板ローディング・ステーションから第2の基板ローディング・ステーションへキャリアを搬送する要求が受信される。この設備は、更に、キャリアを運ぶようにしたコンベヤ・システムに接続される複数のキャリア支持体110を含む。更に詳細には、MCS121は、第1及び第2の基板ローディング・ステーションの間で識別された基板キャリアを搬送する要求を出す。TSC117は、MCS121からこの要求を受け取る。この要求を受信したことに応じて、TSC117は第1及び/又は第2の基板ローディング・ステーションと通信する。TSC117と第1及び/又は第2の基板ローディング・ステーションとの間の例示的なコミュニケーションの詳細は、図6及び図7を参照して以下に説明される。
ステップ207において、複数のキャリア支持体110のうちの1つは、少なくとも搬送のために必要な時間が短縮され、コンベヤ・システムのバランスが維持されるように、第1の基板ローディング・ステーションから第2の基板ローディング・ステーションへのキャリアの搬送を行うよう割り当てられる。例えば、TSC117は、少なくとも搬送のために必要な時間が短縮され、及び/又は、コンベヤ・システムのバランスが維持されるように、第1の基板ローディング・ステーションから第2の基板ローディング・ステーションへのキャリアの搬送を行うよう、複数のキャリア支持体110のうちの一つを割り付ける。換言すると、制御システム123、若しくは、その一部分が、(1)その割り当てが係属中の搬送と衝突するか、若しくは、(2)その割り当てが受け入れられないキャリアの分配(例えば、他の部分に比べ、バンド103の一部分において高い密度のキャリア)となってしまうと決定するならば、TSC117は異なるキャリア支持体110(例えば、その衝突、若しくは、不均衡を回避するようなもの)を割り当て、そのキャリアを搬送する。このようにして搬送に必要とされる時間を減らすことによって、設備、及び/又は、その設備内のコンベヤ・システム101の動作効率が高められる。更に、若しくは、選択的に、このようにして搬送に必要とされる時間を減少させれば、設備の製造スループットを上げることができる。
コンベヤ・システムのバランスを維持することによって、制御システム123はバンド103の1カ所以上の部分などの、移動コンベヤ・システム101の1カ所以上の部分での過負荷(オーバーローディング)を減少させることができる。移動コンベヤ・システム101にアンバランスな負荷(若しくは受け入れられない密度のキャリアを)の処理を要求することは、バンド103に過度な負荷をかけることになるかもしれない。制御システム123は、バンド103への過度な負荷が回避されるよう、キャリア支持体110を割り付ける。移動コンベヤ・システム101の1カ所以上の部分での過度な負荷を低減することによって、コンベヤ・システム101の信頼性は向上し、これによりコンベヤ・システム101の停止時間(ダウン・タイム)を減らすことができる。結果的に、制御システム123はより効率的にキャリアを搬送することができ、これにより従来のシステムに比べ、製造スループットを改善することができる。
いくつかの実施例において、少なくとも搬送に必要とされる時間が短縮され、コンベヤ・システムのバランスが維持されるように、第1の基板ローディング・ステーションから第2の基板ローディング・ステーションへのキャリアを搬送するために複数のキャリア支持体のうちの1つを割り当てるアルゴリズムを用いる。搬送に必要とされる時間が減り、及び/又は、コンベヤ・システムのバランスが維持されるように、第1の基板ローディング・ステーションから第2の基板ローディング・ステーションへキャリアを搬送するために、複数のキャリア支持体のうちの1つを割り当てるための例示的な方法の詳細は、図3及び図4を参照して以下に詳細に記載される。これらの図は、本発明の一実施例に従い、設備の中で基板キャリアを搬送する際に、キャリア支持体を割り当てるための第一及び第二の例示的な方法をそれぞれ説明するものである。
ステップ209において、キャリアは第1の基板ローディング・ステーションから運ばれる。より詳細には、制御システム123は第1の基板ローディング・ステーションからキャリアを移動させ、割り当てられたキャリア支持体上に置く。キャリアが割り付けられたキャリア支持体上にいったん置かれると、移動コンベヤ・システム101は第1の基板ローディング・ステーションからキャリアを搬送する。
ステップ211において、キャリアは第2の基板ローディング・ステーションへと運ばれる。より詳細には、制御システム123は、コンベヤ・システム101によってキャリアを第2の基板ローディング・ステーションの方向へ運ぶ。制御システム123は、キャリア支持体が第2の基板ローディング・ステーションに到着すると、キャリア支持体からキャリアを取り出し、第2のローディング・ステーションへ搬送する。
この後、ステップ213が実行される。ステップ213において、本方法201は終了する。図2の本方法201を用いることにより、キャリアはより効率的に搬送され、製造スループットは改善され得る。
図3は、本発明の一実施例により、設備内で基板キャリアを搬送する際のキャリア支持体を割り付けるための第一の例示的な方法を説明するものである。図3を参照すると、ステップ303において、本方法301は開始する。ステップ305において、複数のキャリア支持体のうちの1つは、複数の基板ローディング・ステーションを含む電子デバイス製造設備内の第1の基板ローディング・ステーションから第2の基板ローディング・ステーションへキャリアを搬送するように選択される。複数のキャリア支持体は、設備内でキャリアを運ぶようにしたコンベヤ・システムに接続されている。例えば、制御システム123は、第1の基板ローディング・ステーションでの以前の搬送に基づき、複数のキャリア支持体のうちの1つを選択する。より詳細には、制御システム123は、基板ローディング・ステーションでの前の搬送のために用いられたキャリア支持体に基づいて、複数のキャリア支持体のうちの1つを選択する。しかしながら、制御システム123は、付加的な、及び/若しくは、異なる要素に基づき、複数のキャリア支持体のうちの1つを選択してもよい。
ステップ307において、選択されたキャリア支持体を用いることが係属中の搬送に衝突しないかどうかが決定される。より詳細には、制御システム123は、第1の基板ローディング・ステーションと第2の基板ローディング・ステーションとの間でキャリアを搬送するために選択されたキャリア支持体を用いることが、設備内の基板ローディング・ステーションの間で行われている係属中のキャリアの搬送と衝突しないかどうかを決定する。例えば、制御システム123は、第1の基板ローディング・ステーションから第2の基板ローディング・ステーションへキャリアを搬送するために選択されたキャリア支持体を用いることが、設備の基板ローディング・ステーションの間で行われる係属中の支持体の搬送の遅延、及び/又は、失敗を引き起こすかどうかを決定する。
ステップ307において、選択されたキャリア支持体を用いることが係属中の搬送に衝突すると決定されるならば、ステップ309が実行される。ステップ309において、別のキャリア支持体が複数のキャリア支持体の中から選択される。更に詳細には、制御システム123は複数のキャリア支持体の中から残っている1つを選択する。いくつかの実施例において、制御システム123は、移動コンベヤ・システム101上で以前に選択されたキャリア支持体から1つ上流の近傍にあるキャリア支持体を選択する。しかしながら、他の実施例においては、別のキャリア支持体が異なる方法により複数のキャリア支持体の中から選択され得る。この後、ステップ307が実行される。上述したように、ステップ307において、選択されたキャリア支持体を用いることが係属中の搬送に衝突するか否かが決定される。より詳細には、制御システム123は、複数のキャリア支持体から選択された、別のキャリア支持体(例えば、複数のキャリア支持体の中に残る1つ)が基板ローディング・ステーション間で行われる係属中のキャリアの搬送に衝突するかどうかを決定する。
また、ステップ307において、選択されたキャリア支持体を用いることが係属中の搬送に衝突しないと決定されるならば、ステップ311が実行される。ステップ311において、選択されたキャリア支持体は、第1の基板ローディング・ステーションから第2の基板ローディング・ステーションへキャリアを搬送するために割り当てられる。制御システム123は、キャリア支持体を割り当てる前に、キャリア搬送のための選択されたキャリア支持体を用いることが係属中の搬送に衝突しないと決定するので、いったん割り付けが行われると、キャリア支持体は第1の基板ローディング・ステーションから第2の基板ローディング・ステーションへキャリアをいかなる係属中の搬送に衝突させることなく搬送する。例えば、選択されたキャリア支持体を用いてキャリア搬送を行うと、係属中の搬送に遅延、及び/又は、失敗を引き起こすようなことはない。
この後、ステップ313が実行される。ステップ313において、本方法301は終了する。
いくつかの実施例において、ステップ307に付加して、若しくは、ステップ307に代えて、選択されたキャリア支持体がコンベヤ・システム101をアンバランスな状態にするかどうかが決定される。例えば、第1の基板ローディング・ステーションから第2の基板ローディング・ステーションへ基板を搬送するための選択されたキャリア支持体を用いることが、移動コンベヤ・システム101の1カ所以上の部分において過負荷となるであるかどうか、それにより潜在的にそのような部分に対して過度なストレスを与えていないかどうかが決定される。
そのような実施例において、選択されたキャリア支持体を用いることがコンベヤ・システム101をアンバランスな状態にすると決定されるならば、ステップ309が実行される。述べたように、ステップ309において、複数のキャリア支持体の中から別のキャリア支持体が選択され得る。
また、そのような実施例において、選択されたキャリア支持体を用いることがコンベヤ・システム101をアンバランスな状態にしないと決定されたならば、ステップ311が実行され得る。述べたように、ステップ311において、その選択されたキャリア支持体が、第1の基板ローディング・ステーションから第2の基板ローディング・ステーションへキャリアを搬送するために割り当てられる。
本方法301の使用によって、搬送に必要とされる時間が少なくとも短縮され、且つ、コンベヤ・システムのバランスが維持されるように、複数のキャリア支持体のうちの1つが第1の基板ローディング・ステーションから第2の基板ローディング・ステーションへキャリアを搬送するために割り当てられる。結果として、制御システム123は、より効率的にキャリアを搬送せしめ、製造スループットは改善される。例えば、TSC117は、次のシステムレベルの要件が満たされるように、基板ローディング・ステーション間においてキャリアを搬送するためにキャリア支持体を割り当ててもよい。(1)割り付けられたキャリア支持体が、第1の(例えば、発送元の)基板ローディング・ステーションに到着したとき、その発送元の基板ローディング・ステーションはキャリア支持体上にキャリアを置く準備があり、且つ、選択されたキャリア支持体が第2の(例えば、送り先の)基板ローディング・ステーションに到着するとき、送り先の基板ローディング・ステーションはキャリア支持体からキャリアを取り出す準備がある。(2)バンド103上での(例えば、バンド103に結合されたキャリア支持体への)キャリアの装填は、バンド103の速度を制御するTSC117の能力に影響を及ぼさない。且つ、/又は、3)バンド103上での(例えば、バンド103に結合された、割り当てられたキャリア支持体への)キャリアの装填は、バンド103の信頼性に影響を及ぼさない。このようにして、TSC117は、(例えば、コンベヤ・システム101の)システム全体のスループットに悪い影響を及ぼすかもしれないような状態を回避する。例えば、TSC117は、キャリア支持体が基板ローディング・ステーションに到着したとき、送り先の基板ローディング・ステーション(例えば、キャリアを受け取るであろう基板ローディング・ステーション)が、割り当てられたキャリア支持体からキャリアを取り出す準備ができておらず、これにより、送り先の基板ローディング・ステーションは、その基板ローディング・ステーションがバンド103からキャリアを取り出す前に、バンド103の完全な1回転を待たなければならないような状態を避けることができる。なぜなら、そのキャリアは、既にバンド103上にあり、設備内でキャリアを探知する製造実行システム(MES)は、そのキャリアを送り先の基板ローディング・ステーションに割り当てているからである。更に、TSC117は、キャリア支持体が基板ローディング・ステーションに到着するときに、発送元の基板ローディング・ステーション(例えば、キャリアを供給する基板ローディング・ステーション)が、割り当てられるキャリア支持体上にキャリアを載置する準備ができておらず、したがって、その搬送が中断されなければならず、その後、新しいキャリア支持体が搬送のために割り当てられなければならないような状態を避けることができる。
追加的に、若しくは、選択的に、TSC117は、バンド103上へのキャリアの装填が(より大きい、または、より小さい許容差が用いられるかもしれないが)、例えば、所要の速度の0.04%の範囲内でバンド103の速度を制御するTSC117の能力に影響を及ぼさないように、キャリア支持体を割り当てる。追加的に、又は、選択的に、TSC117はバンド103上へのキャリアの装荷がムラなく行われるように、キャリアを支持するキャリア支持体の割り当てを行う。バンド103上へのムラのあるキャリアの装荷は、特にバンド103の曲がっているところで、応力(ストレス)を生み出し、バンド103の信頼性に悪い影響を及ぼす。
図4は、本発明の一実施例に従い、設備内で基板キャリアを搬送する際のキャリア支持体の割り当てを行う第二の例示的な方法を図示するものである。図4を参照すると、ステップ403において本方法401は開始する。ステップ405において、複数のキャリア支持体のうちの一つが、第1の基板ローディング・ステーションから第2の基板ローディング・ステーションへキャリアを搬送するために選択される。例えば、制御システム123はこの搬送のために第1のキャリア支持体を選択する。制御システム123は、(1)第1の基板ローディング・ステーションに入る最後のキャリア支持体、(2)コンベヤ・システム101上にキャリアを載置するためのクレーンを再配置するために、(例えば、移動コンベヤ・システム101上からキャリアを取り出す、又は、移動コンベヤ・システム101上にキャリアを載置する)クレーンを使用した後、第1の基板ローディング・ステーションにより必要とされる最大時間、(3)コンベヤ・システム101上の近傍のキャリア支持体間の空間、及び/又は、(4)コンベヤ・システム101の速度、に基づき、搬送に用いられる第1のキャリア支持体を選択する。このようにして、制御システム123は、第1の基板ローディング・ステーションが所要のキャリアを置く準備ができると、第1の基板ローディング・ステーションに到着するであろう(例えば、第1の基板ローディング・ステーションが最も待たなくて済むこととなる)第1のキャリア支持体を選択する。
ステップ407において、選択されたキャリア支持体が利用可能であるかどうか決定される。キャリア支持体が、1)空であり、且つ、2)搬送のために割り当てられていないのであれば、そのキャリア支持体は利用可能である。キャリア支持体が、キャリアを支持していないのであれば、そのキャリア支持体は空である。制御システム123が、設備内の基板ローディング・ステーション間でキャリアを搬送するために、キャリア支持体を既に割り当てていないのであれば、そのキャリア支持体は搬送のためには割り当てられていないのである。キャリア支持体の利用可能性は、より多くの、若しくは、より少ない数の要因、及び/又は、異なる要因に基づくかもしれない。例えば、いくつかの実施例において、キャリア支持体が装荷のために所要の基板ローディング・ステーションに到着したときに、キャリア支持体が、1)空であり、2)搬送のために割り当てられておらず、且つ、3)バンド・ローディング・アルゴリズムに受け入れられているのであれば、そのキャリア支持体は使用可能である。バンド・ローディング・アルゴリズムは、コンベヤ・システム101のバランスを維持するために、制御システム123によって実行される。キャリアを搬送するためにキャリア支持体を用いることがコンベヤ・システム101をアンバランスな状態(例えば、ムラのある負荷)にしないならば、キャリア支持体はバンド・ローディング・アルゴリズムに受け入れられる。キャリアを支持しているキャリア支持体を用いること、若しくは、搬送のために別のキャリアを搬送するのに既に割り当てられるキャリア支持体を用いることは、設備内での1つ以上の搬送の遅延、及び/又は、失敗を引き起こすかもしれない。従って、選択されたキャリア支持体が使用可能であること、若しくは、使用可能となるであろうことを決定することによって、制御システム123は、そのようなキャリア支持体を用いることが設備の基板ローディング・ステーション間で係属中の搬送と衝突しないかどうかを決定する。
ステップ407において、選択されたキャリア支持体が使用可能でないと決定されると、ステップ409が実行される。ステップ409において、制御システム123は、別のキャリア支持体を選択する。例えば、制御システム123は、以前に選択されたキャリア支持体から、次に近傍の(例えば、上流の)キャリア支持体を選択する。このようにして、制御システム123は、コンベヤ・システム101に接続された複数のキャリア支持体のうち、次のキャリア支持体へと進む。
ステップ411において、複数のキャリア支持体のうちの全てのキャリア支持体が選択され、使用不可能であるかどうか決定される。例えば、制御システム123は、以前に選択されたキャリア支持体(例えば、搬送のために用いられた第1のキャリア支持体)が再び選択されると決定するかもしれない。ステップ411において、制御システム123が、全てのキャリア支持体が選択されて、使用不可能であると決定されると、複数のキャリア支持体のうちのどのキャリア支持体も搬送のために使用できないこととなる。従って、ステップ413が実行される。ステップ413において、搬送を中断する命令が第1の基板ローディング・ステーションに送られる。より詳細には、キャリア支持体のどれもが搬送のために現在、使用できないので、制御システム123は搬送を中断する。例えば、制御システム123は、第1の基板ローディング・ステーションと第2の基板ローディング・ステーションとの間で、後でそのキャリアを搬送する要求を出してもよい。
その後、ステップ429が実行される。ステップ429において、本方法401は終了する。
また、ステップ411において、複数のキャリア支持体の全てのキャリア支持体が選択されていないと決定されると、ステップ407が実行される。述べたように、ステップ407において、選択されたキャリア支持体が使用可能であるかどうかが決定される。より詳細には、制御システム123は、ステップ409において選択された別のキャリア支持体が使用可能かどうか決定する。このようにして、制御システム123は、使用可能なキャリア支持体が選択されるか、または、制御システム123が搬送のために使用することができるキャリア支持体がないと決定するまで、複数のキャリア支持体を順々に見る。
また、ステップ407において、選択されたキャリア支持体が使用可能であると決定されると、ステップ415が実行される。ステップ415において、第1の基板ローディング・ステーションにおいて搬送のために割り当てられる次のキャリア支持体が見つけられる。より詳細には、各基板ローディング・ステーション115(例えば、第1の基板ローディング・ステーション)は、その基板ローディング・ステーション115での係属中の搬送のリストを有する。各基板ローディング・ステーションでの係属中の各搬送とは、設備内での基板ローディング・ステーション間のキャリアの搬送の一部分(例えば、キャリアXをキャリア支持体X上に載置すること)であるかもしれない。そのリストは、基板ローディング・ステーション115内に含まれるメモリの中に保存される。そのようなリストの項目は、基板ローディング・ステーションでの係属中の搬送を表し、キャリア支持体指定情報及び基板ローディング・ステーションによって実行されるタスクなどのデータ(例えば、キャリアが認識されたキャリア支持体から取り出されるべきかどうか(例えば、取り上げられるか)、若しくは、識別されたキャリア支持体上に載置されるべきかどうか)を含む。制御システム123は、第1の基板ローディング・ステーションでの搬送のために割り当てられるキャリア支持体に対応する次のエントリー情報を探すリストを順次・チェックする。そのようなエントリー情報は、キャリアが基板ローディング・ステーションによってその上に載置されるか、又はそのキャリアが取り出される、搬送のために割り当てられた次のキャリア支持体を表す。
ステップ417において、第1の基板ローディング・ステーションにおける搬送のために割り当てられる次のキャリア支持体が見つけられた(識別された)かどうかが決定される。より詳細には、制御システム123が、第1の基板ローディング・ステーションに含まれるリスト中のエントリー情報を見つけたか否かが決定される。
ステップ417において、第1の基板ローディング・ステーションでの搬送のために割り当てられる次のキャリア支持体が見つけられると、ステップ419が実行される。ステップ419において、選択されたキャリア支持体が第1及び第2の基板ローディング・ステーションの間の搬送のために割り当てられているのであれば、第1の基板ローディング・ステーションでの搬送のために割り当てられるキャリア支持体の両方の側の空間が受け入れ可能な状態のままであるかどうかが決定される。選択されたキャリア支持体が第1及び第2の基板ローディング・ステーションの間の搬送のために割り当てられているのであれば、制御システム123はリストからのエントリー情報により見つけられる第1の基板ローディング・ステーションでの搬送のためのキャリア支持体の両方のサイドの空間が受け入れ可能なままであるかどうか決定する。空間は、基板ローディング・ステーションでの搬送(例えば、引き上げ(pick)、若しくは、載置)のために割り当てられる近傍のキャリア支持体の間の距離を表す。選択されたキャリア支持体のための発送元の基板ローディング・ステーションとして供するかもしれない第1の基板ローディング・ステーションにおいて、キャリア支持体の両方のサイドの空間に関し受け入れられる値は、以下のように計算される。
Figure 2011119749
以上において、
BandVelocityはコンベア・システム101の速度である。
CarrierSupportSpacingはコンベア・システム101上の隣接するキャリア支持体間の距離である。
MaximumPickTimeはキャリアをキャリア支持体から取り出すために、基板ローディング・ステーションにより必要とされる最大時間である。
MaximumPrepareToPlaceTimeはコンベア・システム101上にキャリアを載せる準備のための位置決めをするために、基板ローディング・ステーションにより必要とされる最大時間である。
MaximumPlaceTimeはコンベア・システム101上にキャリアを載せるために、基板ローディング・ステーションにより必要とされる最大時間である。
従って、第1の基板ローディング・ステーションが、識別されたキャリア支持体からキャリアを取り出すならば、そのようなキャリア支持体の両側の適切な空間は、1に、コンベヤ・システムの速度をコンベヤ・システム上の隣接するキャリア支持体間の距離により割ったものと、キャリア支持体からキャリアを取り出すための基板ローディング・ステーションにより必要とされる最大時間と、コンベヤ・システム上のキャリアを載置する準備のための位置決めのために、基板ローディング・ステーションにより必要とされる最大時間との合算値との乗算値を(例えば、整数値まで)切り上げたものを足したものに等しい。
また、第1の基板ローディング・ステーションが、識別されたキャリア支持体上にキャリアを載置するのであれば、そのような基板支持体の両側の適切な空間は、1に、コンベヤ・システムの速度をコンベヤ・システム上の隣接するキャリア支持体間の距離により割ったものと、キャリア支持体にキャリアを載せるための基板ローディング・ステーションにより必要とされる最大時間と、コンベヤ・システム上のキャリアを載置する準備のための位置決めのために、基板ローディング・ステーションにより必要とされる最大時間との合算値との乗算値を(例えば、整数値まで)切り上げたものを足したものに等しい。
制御システム123は、(例えば、ステップ405において)選択されたキャリア支持体が第1及び第2の基板ローディング・ステーションの間での搬送のために割り当てられるのであれば、第1の基板ローディング・ステーションでの搬送のために識別されたキャリア支持体(例えば、第1の基板ローディング・ステーションにおいて保持された係属中の搬送のリストの中で識別されたキャリア支持体)の両側の空間が、受け入れられる範囲のものであるかどうかを決定するために、上述の許容空間値を用いる。より詳細には、制御システム123は、選択されたキャリア支持体が、識別されたキャリア支持体から、少なくとも上述の許容可能な空間の値によって示されるキャリア支持体の数の分の空間だけ離れているか否かを決定する。
選択されたキャリア支持体が、識別されたキャリア支持体から、許容可能な空間値によって指定される空間よりも離れていないならば、第1及び第2の基板ローディング・ステーション間でキャリアを搬送するために、選択されたキャリア支持体を割り当てることは、そのような搬送の遅延、及び/又は、失敗を引き起こし、及び/又は、第1の基板ローディング・ステーションでの識別されたキャリア支持体の搬送の遅延、及び/又は、失敗を引き起こす。例えば、そのように選択されたクレードルを割り当てることは、バンド103をアンバランスな状態にし、搬送の遅延、及び/又は、失敗を引き起こす。従って、ステップ419において、選択されたキャリア支持体が第1及び第2の基板ローディング・ステーションの間での搬送のために割り当てられるならば、第1の基板ローディング・ステーションでの搬送のために識別されたキャリア支持体の両側の空間が許容可能の範囲でないと決定されると、ステップ409が実行される。述べたように、ステップ409において、制御システム123は別のキャリア支持体を選択する。
しかしながら、選択されたキャリア支持体が、識別されたキャリア支持体から、許容可能な空間値により指定される空間だけ離れているのであれば、第1及び第2のローディング・ステーション間でキャリアを搬送するために選択されたキャリア支持体を割り当てることによって、そのような搬送及び第1のローディング・ステーションでの識別されたキャリア支持体の搬送の遅延、及び/又は、失敗は引き起こされない。従って、ステップ419において、選択されたキャリア支持体が第1及び第2のローディング・ステーション間の搬送のために割り当てられており、第1の基板ローディング・ステーションでの搬送のために識別されたキャリア支持体の両側の空間が許容可能の範囲内であれば、ステップ415、及びその後に、ステップ417が実行される。述べたように、ステップ415において、第1の基板ローディング・ステーションにおいて搬送のために割り当てられる次のキャリア支持体が指定され、ステップ417において、第1の基板ローディング・ステーションにおいての搬送のために割り当てられる次のキャリア支持体が見つけられた(識別された)かどうかが決定される。
また、ステップ417において、第1の基板ローディング・ステーションでの搬送のために割り当てられる次のキャリア支持体が指定されないと決定されると、制御システム123は、第1の基板ローディング・ステーションでの係属中の搬送の全体リストを順次チェックする。このようにして、制御システム123は、第1の基板ローディング・ステーションにおける全ての係属中の搬送(例えば、そのリストに含まれる全てのエントリー情報)をチェックし、第1及び第2の基板ローディング・ステーション間でキャリアを搬送するために選択されたキャリア支持体が、第1の基板ローディング・ステーションでの全ての係属中の搬送にとって受け入れられるかどうかを決定する。より詳細には、制御システム123は、第1及び第2の基板ローディング・ステーションの間でキャリアを搬送するため選択されたキャリア支持体を用いることが、第1の基板ローディング・ステーションでの係属中の搬送の遅延、及び/又は、失敗をもたらさないであろうことを決定する。従って、ステップ421が実行される。ステップ421において、第2の基板ローディング・ステーションにおける搬送のために割り当てられる次のキャリア支持体が見つけられる(識別される)。述べたように、各基板ローディング・ステーション115は、その基板ローディング・ステーション115で係属している搬送のリストを有する。基板ローディング・ステーションでの係属中の各搬送は、設備内の基板ローディング・ステーション間のキャリアの搬送の一部分である。そのリストは、基板ローディング・ステーション115内に含まれるメモリに保持される。そのようなリストのエントリー情報は、基板ローディング・ステーションでの係属中の搬送を表し、キャリア支持体の識別情報及び基板ローディング・ステーションにより実行されるべきタスク(例えば、キャリアが識別されたキャリア支持体から取り出されるべきかどうか、又は、識別されたキャリア支持体上に置かれるべきかどうか)などのデータを含む。第2の基板ローディング・ステーションにおいて、制御システム123は、第2の基板ローディング・ステーションでの搬送のために割り当てられうるキャリア支持体に対応する次のエントリー情報を探しながらリストを順次チェックする。この次のエントリー情報は、第2の基板ローディング・ステーションによりキャリアが載置されるか、若しくは、キャリアが取り出されるべき搬送のために割り当てられた、次のキャリア支持体を表す。
ステップ423において、第2の基板ローディング・ステーションでの搬送のために割り当てられる次のキャリア支持体が見つけられた(識別された)かどうかが決定される。より詳細には、コントロールシステム123が、第2の基板ローディング・ステーション内に含まれるリストにおいて、別のキャリア情報を見つけたか否かが決定される。
ステップ423において、第2の基板ローディング・ステーションでの搬送のために割り当てられる次のキャリア支持体が見つけられた(識別された)と決定されると、ステップ425が実行される。ステップ425において、選択されたキャリア支持体が第1及び第2の基板ローディング・ステーション間のキャリアの搬送のために割り当てられているのであれば、第2の基板ローディング・ステーションでの搬送のために識別されたキャリア支持体の両側の空間が許容可能な範囲であるかどうかが決定される。制御システム123は、選択されたキャリア支持体が第1及び第2の基板ローディング・ステーション間の搬送のために割り当てられているのであれば、リストからのエントリー情報により識別された、第2の基板ローディング・ステーションでの搬送のためのキャリア支持体の両側の空間が許容できる範囲のものであるかどうかを決定する。述べたように、ここでの空間とは、一つの基板ローディング・ステーションでの搬送のために割り当てられる隣接するキャリア支持体間の距離である。選択されたキャリア支持体のための送り先の基板ローリング・ステーションとして供する第2の基板ローリング・ステーションにおいて、キャリア支持体の両側の許容可能な空間の値は次のように計算される。
Figure 2011119749
以上において、MaximumPrepareToPickTimeはコンベア・システム101上からキャリアを取り出す準備のための位置決めをするために、基板ローディング・ステーションにより必要とされる最大時間である。従って、第2の基板ローディング・ステーションが識別されたキャリア支持体からキャリアを取り出すならば、そのようなキャリア支持体の両側の適切な空間は、1に、コンベヤ・システムの速度をコンベヤ・システム上の隣接するキャリア支持体間の距離により割ったものと、キャリア支持体からキャリアを取り出すための基板ローディング・ステーションにより必要とされる最大時間と、コンベヤ・システム上のキャリアの取出しの準備のための位置決めをするために、基板ローディング・ステーションにより必要とされる最大時間との合算値との乗算値を(例えば、整数値まで)切り上げたものを足したものに等しい。
また、第2の基板ローディング・ステーションが、識別されたキャリア支持体上にキャリアを載置するのであれば、基板支持体の両側の適切な空間は、1に、コンベヤ・システムの速度をコンベヤ・システム上の隣接するキャリア支持体間の距離により割ったものと、キャリア支持体にキャリアを載せるための基板ローディング・ステーションにより必要とされる最大時間と、コンベヤ・システム上のキャリアの取出しの準備のための位置決めをするために、基板ローディング・ステーションにより必要とされる最大時間との合算値との乗算値を(例えば、整数値まで)切り上げたものを足したものに等しい。
制御システム123は、選択されたキャリア支持体が第1及び第2の基板ローディング・ステーションの間での搬送のために割り当てられているのであれば、第2の基板ローディング・ステーションでの搬送のために識別されたキャリア支持体の両側の空間が、受け入れられる範囲であるかどうかを決定するために、上述の許容空間値を用いる。より詳細には、制御システム123は、選択されたキャリア支持体が、識別されたキャリア支持体から、少なくとも上述の許容可能な空間の値によって示されるキャリア支持体の数の分の空間だけ離れているか否かを決定する。
選択されたキャリア支持体が、識別されたキャリア支持体から、許容可能な空間値によって指定される空間よりも離れていないならば、第1及び第2の基板ローディング・ステーション間のキャリアを搬送するための選択されたキャリア支持体を割り当てることによって、そのような搬送の遅延、及び/又は、失敗が引き起こされ、及び/又は、第2の基板ローディング・ステーションにおいて、識別されたキャリア支持体の搬送の遅延、及び/又は、失敗が引き起こされる。従って、ステップ425において、選択されたキャリア支持体が第1及び第2の基板ローディング・ステーションの間での搬送のために割り当てられているのであれば、第2の基板ローディング・ステーションでの搬送のために識別されたキャリア支持体の両側の空間が許容可能の範囲でないと決定されると、ステップ409が実行される。述べたように、ステップ409において、制御システム123は別のキャリア支持体を選択する。
しかしながら、選択されたキャリア支持体が、識別されたキャリア支持体から、許容可能な空間値により指定される空間だけ離れているのであれば、第1及び第2のローディング・ステーション間でキャリアを搬送するために選択されたキャリア支持体を割り当てることによって、そのような搬送及び第2のローディング・ステーションで識別されたキャリア支持体の搬送の遅延、及び/又は、失敗は引き起こされない。従って、ステップ425において、選択されたキャリア支持体が第1及び第2のローディング・ステーション間の搬送のために割り当てられているならば、第2の基板ローディング・ステーションでの搬送のために識別されたキャリア支持体の両側の空間が許容可能の範囲内であると決定されれば、ステップ421、及びその後に、ステップ423が実行される。述べたように、ステップ421において、第2の基板ローディング・ステーションでの搬送のために割り当てられる次のキャリア支持体が指定され(見つけられ)、ステップ423において、第2の基板ローディング・ステーションでの搬送のために割り当てられる次のキャリア支持体が見つけられた(識別された)かどうかが決定される。
また、ステップ423において、第2の基板ローディング・ステーションでの搬送のために割り当てられる次のキャリア支持体が指定されないと決定されると、制御システム123は、第2の基板ローディング・ステーションでの係属中の搬送の全体リストを順次チェックする。このようにして、制御システム123は、リストに含まれる、第2の基板ローディング・ステーションにおける全ての係属中の搬送をチェックし、第1及び第2の基板ローディング・ステーション間でキャリアを搬送するために選択されたキャリア支持体が、第2の基板ローディング・ステーションでの全ての係属中の搬送にとって受け入れられるかどうかを決定する。より詳細には、制御システム123は、第1及び第2の基板ローディング・ステーションの間でキャリアを搬送するため選択されたキャリア支持体を用いることが、第2の基板ローディング・ステーションでの係属中の搬送の遅延、及び/又は、失敗をもたらさないであろうことを決定する。
このようにして、制御システム123は、第1及び第2の基板ローディング・ステーションの間でキャリアを搬送するため選択されたキャリア支持体を用いることが、第1および第2の基板ローディング・ステーションでの係属中の搬送の遅延、及び/又は、失敗をもたらさないであろうことを決定する。従って、ステップ427が実行される。ステップ427において、選択されたキャリア支持体が第1および第2の基板ローディング・ステーションの間において、キャリアを搬送するために割り当てられる。第1の基板ローディング・ステーションに対応するリストは、選択されたキャリア支持体を指定すると共に、第1の基板ローディング・ステーションが選択されたキャリア支持体上にキャリアを置くであろうことを示すエントリー情報を含むよう更新される。同様に、第2の基板ローディング・ステーションに対応するリストも、選択されたキャリア支持体を指定すると共に、第2の基板ローディング・ステーションが選択されたキャリア支持体からキャリアを取り出すであろうことを示すエントリー情報を含むよう更新される。
この後、ステップ429が実行される。述べたように、ステップ429において、本方法401は終了する。本方法401の使用によって、搬送のために必要とされる時間が短縮されるように、及び/又は、コンベヤ・システムのバランスが維持されるように、複数のキャリア支持体のうちの1つが、第1の基板ローリング・ステーションから第2の基板ローリング・ステーションへ基板の搬送をするために、割り当てられる。例えば、本発明の方法及び装置では、搬送のために使用可能な第1の可能なキャリア支持体により開始することによって、および、搬送のために既に割り当てられておらず、且つ、第1及び第2の基板ローディング・ステーションでの係属中の搬送に衝突しない空のキャリア支持体を選択することによって、搬送のために必要な時間が短縮されるように、第1の基板ローディング・ステーションから第2の基板ローディング・ステーションへキャリアが搬送されるために、複数のキャリア支持体のうちの1つが割り当てられる。付加的に、若しくは、選択的に、本方法及び装置は、バンド・ローディング・アルゴリズムに受け入れられ得るキャリア支持体のみを割り当てることにより、コンベヤ・システムのバランスが維持されるように、第1の基板ローディング・ステーションから第2の基板ローディング・ステーションへキャリアを搬送するために、複数のキャリア支持体のうちの1つを割り当てる。
図2、図4、及び、図5を参照して、設備内で基板キャリアを搬送するときに、キャリア支持体を割り当てるための第2の例示的な方法を用いる、設備内で基板キャリアを搬送するための方法を、以下に説明する。図5は、本発明の一実施例による、動作中の設備内で基板キャリアを搬送するための例示的な装置のブロック図である。図5を参照すると、装置501は、バンド113を含む、移動するコンベヤ・システムである。本装置は(より多くの、又は、より少ない数のキャリア支持体が用いられるかもしれないが)、バンド113に接続され、各キャリアを支持するようにした、33個のキャリア支持体を含む。バンド103は連続的なものである。例えば、バンド103の第1の端505は、「0番目」のキャリア支持体とされるバンド103に沿った既知の点において、バンド103の第2の端507と接続される。(0番目のキャリア支持体は、バンド113に沿った他の場所にあるかもしれないが)、バンド103の0番目のキャリア支持体は、第1及び第33番目のキャリア支持体503の間にある。装置501は、複数の基板ローディング・ステーションに亘って1つ以上のキャリア509を動かす。例えば、(装置501は、基板ローディング・ステーション511−515の数より大きい数、若しくは、より小さい数の基板ローディング・ステーション511−515にかけて、キャリアを動かすかもしれないが)、第1番目から第3番目の基板ローディング・ステーション511−515に亘って、キャリアを運ぶ。装置501において、コンベヤ・システム501上にキャリア509の載置を準備するためにそれ自身を位置決めするために基板ローディング・ステーション511−515によって必要とされる最大時間、コンベヤ・システム501からキャリアを取り出す準備のためにそれ自身を位置決めするために基板ローディング・ステーション511−515により必要とされる最大時間、コンベヤ・システム501からキャリア509を取り出すのに必要とされる最大時間、及び、コンベヤ・システム501上にキャリア509を載置するに必要な最大時間は、各基板ローディング・ステーションについて6秒である。しかしながら、より長い時間、若しくは、より短い時間が、基板ローディング・ステーション511−515のうちの1つ以上において、それらのパラメータとして用いられる。更に、バンド113の速度は、矢印517の方向に(例えば、第1の基板ローディング・ステーション511から第3の基板ローディング・ステーション515の方向に)0.5フィート/秒である。バンド103上のキャリア支持体503の隣接するキャリア支持体503の空間は、2フィートである。しかしながら、より大きい値、若しくは、より小さい値が、バンドの速度、及び/又は、隣接するキャリア支持体間の空間として用いられてもよい。
更に、以下の搬送が継続中とすると、
Figure 2011119749
動作中の間、例えば、ステップ205の間、制御システム123のTSC117は、SLS1からSLS2へキャリア4を運ぶために、MCS121からの新しい搬送命令を受け取る。これに応じて、第1の基板ローディング・ステーションSLS1は、第1の基板ローディング・ステーションSLS1に入った最後のキャリア支持体はキャリア支持体3であることを示すキャリア割当支援命令をTSC117へ送る。制御システム123のコンポーネンツと、及び/又は、1以上の基板ローディング・ステーション511−515との間のやりとり(ハンドシェーキング)の詳細は、図6及び図7を参照して以下に説明される。この後、第2の例示的な方法401が用いられるステップ207の間、以下のプロセスフローが起こる。
1.ステップ405において、上述の式を用いて、制御システム123は、第1の基板ローディング・ステーション(例えば、発送元の基板ローディング・ステーション)が、取出し、若しくは、載置のために既に割り当てられたキャリア支持体の両側にキャリア支持体4つ分のスペースを必要とするか否かを決定する。
2.TSC117は、第1の基板ローディング・ステーション(例えば、SLS1)は、第1の基板ローディング・ステーションに入った最後のキャリア支持体(例えば、キャリア支持体3)から、このキャリア支持体4つ分だけ空間を開けることを要すると想定する。従って、TSC117は、その搬送のためにおそらく使われるであろう第1のキャリア支持体として、キャリア支持体33からスタートする。尚、(いくつかの実施例において、キャリア支持体の間隔空けを決定するとき、0番目のキャリア支持体は数えられないかもしれないが)、0番目のキャリア支持体は、搬送のために使用されていない間は、キャリア支持体の空間あけを決定するときに、0番目のキャリア支持体は数に入れられるかもしれない。
3.ステップ407において、キャリア支持体33は使用可能か(空か、別の搬送のために割り当てられていない、及び、バンド・ローディング・アルゴリズムに受け入れられるか)?
はい
4.ステップ415−417において、第1の基板ローディング・ステーションSLS1での搬送のために割り当てられた第1のキャリア支持体は、キャリア支持体30である。
5.ステップ419において、キャリア支持体30が搬送のために割り当てられたとして、キャリア支持体33は第1の基板ローディング・ステーションSLS1にとって受け入れられるかどうか?
いいえ、なぜならば、キャリア支持体33はキャリア支持体30から少なくとも4つ分の空間があいていない。
6.ステップ409及び411の後、ステップ407において、キャリア支持体32は使用可能かどうか(空か、別の搬送に割り当てられていないか、且つ、バンド・ローディング・アルゴリズムに受け入れられるか)?
いいえ
7.ステップ409及び411の後、ステップ407において、キャリア支持体31は使用可能かどうか(空か、別の搬送に割り当てられていないか、且つ、バンド・ローディング・アルゴリズムに受け入れられるか)?
はい
8.ステップ415−417の後、第1の基板ローディング・ステーションSLS1での搬送のために割り当てられた第1のキャリア支持体は、キャリア支持体30である。
9.ステップ419において、キャリア支持体30が搬送のために割り当てられたとして、キャリア支持体31は第1の基板ローディング・ステーションSLS1にとっても受け入れられるかどうか?
いいえ、なぜならば、キャリア支持体31はキャリア支持体30から少なくとも4つ分の空間があいていない。
10.ステップ409及び411の後、ステップ407において、キャリア支持体30は使用可能かどうか(空か、別の搬送に割り当てられていないか、且つ、バンド・ローディング・アルゴリズムに受け入れられるか)?
いいえ
11.ステップ409及び411の後、ステップ407において、キャリア支持体29は使用可能かどうか(空か、別の搬送に割り当てられていないか、且つ、バンド・ローディング・アルゴリズムに受け入れられるか)?
はい
12.ステップ415−417において、第1の基板ローディング・ステーションSLS1での搬送のために割り当てられた第1のキャリア支持体は、キャリア支持体30である。
13.ステップ419において、キャリア支持体30が搬送のために割り当てられたとして、キャリア支持体29は第1の基板ローディング・ステーションSLS1にとって受け入れられるかどうか?
いいえ
14.この処理はTSC117がキャリア支持体26に辿りつくまで続く。
15.ステップ419において、キャリア支持体30が搬送のために割り当てられたとして、キャリア支持体26は第1の基板ローディング・ステーションSLS1にとって受け入れられるかどうか?
はい
16.ステップ415−417において、第1の基板ローディング・ステーションSLS1での搬送のために割り当てられた、次のキャリア支持体は、キャリア支持体5である。
17.ステップ419において、キャリア支持体5が搬送のために割り当てられたとして、キャリア支持体26は第1の基板ローディング・ステーションSLS1にとって受け入れられるかどうか?
はい
18.ステップ417において、第1の基板ローディング・ステーションSLS1での搬送に割り当てられるキャリア支持体がなくなり、キャリア支持体26が第1の(例えば、発送元の)基板ローディング・ステーションにとって受け入れられる。
19.上述の式を用いて、第2の(例えば、送り先の)基板ローディング・ステーションSLS2は取出し、または、載置のために、すでに割り当てられたキャリア支持体の両側にキャリア支持体4個分の空間を必要とする。
20.ステップ421−423において、第2の基板ローディング・ステーションSLS2での搬送のために割り当てられた、第1のキャリア支持体は、キャリア支持体12である。
21.ステップ425において、キャリア支持体12が搬送のために割り当てられたとして、キャリア支持体26は第2の基板ローディング・ステーションSLS2にとって受け入れられるかどうか?
はい
22.ステップ421−423において、第2の基板ローディング・ステーションSLS2での搬送のために割り当てられた、次のキャリア支持体は、キャリア支持体18である。
23.ステップ425において、キャリア支持体18が搬送のために割り当てられたとして、キャリア支持体26は第2の基板ローディング・ステーションSLS2にとって受け入れられるかどうか?
はい
24.ステップ423において、第2の基板ローディング・ステーションSLS2での搬送に割り当てられたキャリア支持体がなくなり、キャリア支持体26が第2の(例えば、送り先の)基板ローディング・ステーションにとって受け入れられる。
25.ステップ427において、キャリア支持体26は、この搬送に割り当てられる。
26.ステップ209において、キャリア支持体26はキャリアを第1の(例えば、発送元の)基板ローディング・ステーションから運ぶ。より詳細には、第1の基板ローディング・ステーションSLS1はキャリアをキャリア支持体26上に置き、キャリア支持体26は、第1の基板ローディング・ステーションSLS1から、そのキャリアを運ぶ。
27.ステップ211において、キャリア支持体26はキャリアを第1の(例えば、送り先の)基板ローディング・ステーションから運ぶ。より詳細には、キャリア支持体26は、第2の基板ローディング・ステーションSLS2に、そのキャリアを移動させ、第2の基板ローディング・ステーションSLS2はキャリアをキャリア支持体26から取出す。
このようにして、本装置501は、搬送のために必要な時間を短縮するようにして、及び/又は、コンベヤ・システムのバランスが維持されるように、設備内でキャリアを搬送するときに、キャリア支持体を割り当てるための例示的な方法を用いることにより、同設備内で基板キャリアを搬送する。従って、制御システム123は、従来の電子デバイス製造システムにおいてよりも、より効率的にキャリアを搬送せしめ、これにより従来のシステムに比べ、製造スループットを改善することができる。
図6は、本発明の一実施例により、キャリア支持体がうまく割り当てられた設備内における基板キャリアの搬送を開始するときのやりとり(ハンドシェーキング)601を説明するものである。図6を参照して、設備内でキャリアの搬送を開始するために、MCS121は、発送元の基板ローディング・ステーション(例えば、SLS1)から、送り先の基板ローディング・ステーション(例えば、SLS2)へ識別されたキャリアを搬送するために命令603を送る。TSC117は、MCS命令603に対する応答605を送出する。TSC117は、発送元の基板ローディング・ステーションからキャリア支持体へ識別されたキャリアを搬送するよう試みる。例えば、TSC117は、搬送が開始されることを示す通知607をMCS609に送り、MCSは応答609を返送する。
TSC117は、キャリア支持体の割り当てが未定のまま、発送元の基板ローディング・ステーションSLS1へのキャリアの搬送を行う命令611を送出する。例えば、TSC117は、MCS603から受けた命令を発送元の基板ローディング・ステーションSLS1へ転送する。発送元の基板ローディング・ステーションSLS1は、搬送命令611への応答613を送出する。キャリア支持体の割り当ては、発送元の基板ローディング・ステーションSLS1により受信される搬送命令611において未定のままであるので、発送元の基板ローディング・ステーションSLS1は命令615をTSC117に送出して、搬送のために用いられるべきキャリア支持体の割り当てを要求する。搬送のために用いられるキャリア支持体の割り当てを要求する命令615は、発送元の基板ローディング・ステーションSLS1に入る最後のキャリア支持体などの情報を含む。命令615は、付加的な、及び/又は、異なる情報を含むかもしれない。発送元の基板ローディング・ステーションSLS1に入る最後のキャリア支持体などの情報に基づいて、TSC117は搬送のためにキャリア支持体を選択し、割り当てるために、上述したように、設備内で基板キャリアを搬送する際、キャリア支持体を割り当てるための例示的な方法301及び401のうちの1つを用いる。TSC117は、発送元の基板ローディング・ステーションSLS1に応答617を送出する。この応答617は、搬送のために選択され、割り当てられたキャリア支持体を指定するものである。
TSC117は、送り先の基板ローディング・ステーションSLS2に搬送命令619を送出する。この命令は、搬送のために選択され、割り当てられたキャリア支持体情報を含む。送り先の基板ローディング・ステーションSLS2は、搬送命令619に応答して、TSC117に応答621を送出する。発送元の基板ローディング・ステーションSLS1は、発送元の基板ローディング・ステーションSLS1から割り当てられたキャリア支持体へ特定されたキャリアを運ぶために搬送を開始する。このようにして、発送元の基板ローディング・ステーションSLS1は、割り当てられたキャリア支持体上に特定のキャリアを載置する。発送元の基板ローディング・ステーションSLS1は、搬送が開始されたことを示すイベント通知623をTSC117に送出する。
図6のやりとり(ハンドシェーキング)601は、キャリア支持体がうまく割り当てられた搬送の開始を説明するものである。対比的に、図7A及び図7Bは、本発明の一実施例に従い、キャリア支持体がうまく割り当てられなかった場合の、設備内の基板キャリアの搬送を開始するときのやりとり(ハンドシェーキング)701を図示するものである。図7A及び図7Bを参照すると、やりとり(ハンドシェーキング)701内に含まれる通信(例えば、命令、応答、通知、及び/又は、応答)603−615は、図6中のやりとり(ハンドシェーキング)601内のものと同様のものである。従って、ここでは詳細には記述しない。やりとり(ハンドシェーキング)601に対比して、やりとり(ハンドシェーキング)701の間は、発送元の基板ローディング・ステーションSLS1からTSC117への搬送のためのキャリア支持体を割り当てる命令615に応じて、TSC117は、キャリア支持体の割り当てを試みるが、うまくいかない。尚、そのような状態は変則的なものである。より詳細には、発送元の基板ローディング・ステーションSLS1に入る最後のキャリア支持体などの情報に基づいて、TSC117は、搬送のためのキャリア支持体を選択し、割り当てるために、上述したように、設備内の基板キャリアを搬送する際に、キャリア支持体を割り当てるための例示的な方法301及び401のうちの1つを用いる。しかしながら、そのような例示的な方法301及び401は、搬送のために必要な時間を少なくとも短くし、コンベヤ・システムのバランスを維持するように、発送元及び送り先の基板ローディング・ステーションSLS1、SLS2の両者にとって受け入れられるキャリア支持体を選択し、割り当てることはできない。従って、TSC117は、TSC117が搬送のためのキャリア支持体を割り当てることができないことを示す応答703を、発送元の基板ローディング・ステーションSLS1に送出する。更に、TSC117は、搬送を取り消すために、命令705を発送元の基板ローディング・ステーションSLS1へ送出する。発送元の基板ローディング・ステーションSLS1は、搬送を取り消す命令705に応じて、TSC117に応答707を送出する。
発送元の基板ローディング・ステーションSLS1は、搬送命令を取り消して、搬送命令の取り消しが開始されたというイベント通知709をTSC117に送る。この後、搬送命令がいったん取り消されると、発送元の基板ローディング・ステーションSLS1は、搬送命令の取り消しが完了したことを示す通知をTSC117に送る。
TSC117は、遅延として特定され得る時間(例えば、設定可能な遅延)の時間だけ待つ、或いは、TSC117がキャリア支持体をうまく割り当てる(若しくは合理的にうまくに割り当てることが期待できる)ように、1つ以上のキャリア支持体の状態(例えば、利用可能性)が変化するのを待つ。この後、TSC117は、発送元の基板ローディング・ステーションSLS1へ係属中のキャリア支持体の割り当て情報を有する、キャリアを搬送するために命令611を再送出する。やりとり(ハンドシェーキング)701に含まれる以下の通信(例えば、命令、応答、通知、及び/又は応答)613−623は、図6のやりとり(ハンドシェーキング)601におけるそれらの対応する通信と同様のものであり、ここにおいては詳細に記載しない。このようにして、制御システム123は、発送元の基板ローディング・ステーションSLS1から送り先の基板ローディング・ステーションSLS2へキャリアを搬送するための命令に応じてキャリア支持体を割り当てることが、最初はできない場合でも、制御システム123は、後で搬送命令を再送出して、その搬送のためのキャリア支持体をうまく割り当てることができる。なお、図6及び図7に図示されたやりとり(ハンドシェーキング)は例示的なものであり、このやりとり(ハンドシェーキング)は異なる態様により起こり得る。例えば、やりとり(ハンドシェーキング)601及び701は、より多くの、若しくは、より少ない数の通信を含み得る。更に、このやりとり(ハンドシェーキング)は異なる通信601及び701を含んでもよい。
このようにして、本方法及び装置では、例えば、(1)キャリアを取得するために必要な時間が短くなり、及び/又は、最短化するよう、及び/又は、(2)バンド103上のキャリアの分配がバンド103の速度を大きくばらつかせないように、キャリア搬送のためのキャリア支持体の選択が最適化される。より詳細には、キャリア転送のためのキャリア支持体を選択する前に、TSC117は、発送元の基板ローディング・ステーションSLS1に到達する最後のキャリア、および、キャリア搬送のために基板ローディング・ステーションSLS1自身(例えば、発送元の基板ローディング・ステーションSLS1のクレーン)を準備するために、発送元の基板ローディング・ステーションSLS1のための時間(例えば、予測される時間)、などのデータを発送元の基板ローディング・ステーションSLS1から取得する。付加的に、若しくは、選択的に、バンド103上へのキャリアの分配がバンド103の速度のばらつきをもたらさないことを確実にすることにより、本方法及び装置は、特にバンドの曲がり角のところでバンドの圧縮及び/又は拡張をもたらすストレスを生むバンド103上のムラのあるローディングを少なくする。
上述の記述は、本発明の例示的な実施例のみを開示する。本発明の範囲内に入る上記に開示された装置及び方法の変形は、本技術分野の同業者にとって容易に明らかであろう。例えば、本方法及び装置は、搬送のために必要とされる時間が少なくとも短くなり、コンベヤ・システムのバランスが維持されるように、第1の基板ローディング・ステーション(例えば、SLS1)から第2の基板ローディング・ステーション(例えば、SLS2)へキャリアを転送するために複数のキャリア支持体のうちの1つを割り付けることを説明したが、他の実施例においては、キャリア支持体はキャリア搬送を最適化する他の利点が達成されるように、第1の基板ローディング・ステーションから第2の基板ローディング・ステーションへキャリアを搬送するように割り当てられてもよい。また、本発明は、シリコン、基板、ガラス板、マスク、レチクル(reticule)、ウェハなど、パターンが形成されていると、いないとに係わらず、及び/又は、そのような基板を輸送、および/または、処理するための装置と共に、利用され得る。
従って、例示的な実施例に関係づけて本発明は開示されてきたが、次のクレームに定義されるように、本発明の精神及び範囲内に他の実施例も含まれることは理解されるべきである。

Claims (35)

  1. キャリアを運ぶコンベヤ・システムに結合された複数のキャリア支持体を含むと共に、複数の基板ローディング・ステーションを含む電子デバイス製造設備の第1の基板ローディング・ステーションから第2の基板ローディング・ステーションへキャリアを搬送する要求を受信し、
    少なくとも前記搬送のために必要とされる時間が短くなり、且つ、コンベヤ・システムのバランスが維持されるように、前記第1の基板ローディング・ステーションから前記第2の基板ローディング・ステーションへ前記キャリアを搬送するために、前記複数のキャリア支持体のうちの1つを割り当て、
    前記第1の基板ローディング・ステーションから前記キャリアを運び、
    前記第2の基板ローディング・ステーションへ前記キャリアを運ぶステップを含む、電子デバイス製造方法。
  2. 前記第1の基板ローディング・ステーションから前記第2の基板ローディング・ステーションへ前記キャリアを搬送するために、前記複数のキャリア支持体のうちの1つを割り当てるステップは、
    前記複数のキャリア支持体のうちの1つを選択し、
    選択されたキャリア支持体を用いることが係属中の搬送に衝突するか否かを判断する
    ステップを含む請求項1の方法。
  3. 係属中の搬送との衝突がなければ、前記第1の基板ローディング・ステーションから前記第2の基板ローディング・ステーションへの前記キャリアを搬送するために、前記選択されたキャリア支持体を割り当てるステップを更に含む請求項2の方法。
  4. 係属中の搬送と衝突があれば、前記複数のキャリア支持体のうちの別のキャリア支持体を選択するステップを更に含む請求項2の方法。
  5. 他の選択されたキャリア支持体を用いることが係属中の搬送と衝突しないかどうか判断し、
    係属中の搬送と衝突がなければ、前記第1の基板ローディング・ステーションから前記第2の基板ローディング・ステーションへのキャリアの搬送するために前記選択された別のキャリア支持体を割り当てる
    ステップを更に含む請求項4の方法。
  6. 前記選択されたキャリア支持体を用いることが、前記コンベヤ・システムをアンバランスな状態にするか否かを判断するステップを更に含む請求項2の方法。
  7. 係属中の搬送と衝突がなく、且つ、前記選択されたキャリア支持体が前記コンベヤ・システムをアンバランスな状態にしないのであれば、前記第1の基板ローディング・ステーションから前記第2の基板ローディング・ステーションへの前記キャリアを搬送するために前記選択されたキャリア支持体を割り当てるステップを更に含む請求項6の方法。
  8. 係属中の搬送との衝突があり、又は、前記選択されたキャリア支持体が前記コンベヤ・システムをアンバランスな状態にするならば、前記複数のキャリア支持体のうちの別のキャリア支持体を選択するステップを更に含む請求項7の方法。
  9. 前記選択された別のキャリア支持体を用いることが係属中の搬送と衝突するか否か判断し、
    前記選択された別のキャリア支持体を用いることが、前記コンベヤ・システムをアンバランスな状態にするか否かを判断し、
    係属中の搬送との衝突がなく、且つ、前記選択された別のキャリア支持体が前記コンベヤ・システムをアンバランスな状態にしないのであれば、前記第1の基板ローディング・ステーションから前記第2の基板ローディング・ステーションへの前記キャリアの搬送するために、前記選択された別のキャリア支持体を割り当てるステップを更に含む請求項8の方法。
  10. 係属中の搬送は、基板ローディング・ステーション間のキャリアの搬送を含む請求項2の方法。
  11. 前記選択されたキャリア支持体を用いることが係属中の搬送と衝突するか否かを判断することは、
    前記コンベヤ・システムに結合された隣接するキャリア支持体間の離間距離によって割り算された前記コンベヤ・システムの速度と、
    前記コンベヤ・システム上にキャリアを載置する準備のために、前記第1の基板ローディング・ステーションにより必要とされる最大時間と、
    前記コンベヤ・システム上にキャリアを載置するために、前記第1の基板ローディング・ステーションにより必要とされる最大時間、及び、前記コンベヤ・システムからキャリアを取り出すために、前記第1の基板ローディング・ステーションにより必要とされる最大時間のうちの少なくとも1つと、
    を含む第1のパラメータ群と、
    前記コンベヤ・システムに結合された隣接するキャリア支持体間の離間距離によって割り算される前記コンベヤ・システムの速度と、
    前記コンベヤ・システムからキャリアを取り出す準備のために、前記第2の基板ローディング・ステーションにより必要とされる最大時間と、
    前記コンベヤ・システム上にキャリアを載置するために、前記第2の基板ローディング・ステーションにより必要とされる最大時間、及び、前記コンベヤ・システムからキャリアを取り出すために、前記第2の基板ローディング・ステーションにより必要とされる
    最大時間のうちの少なくとも1つと
    を含む第2のパラメータ群のうちの少なくとも1つに基づいて行われる請求項2の方法。
  12. キャリアを運ぶコンベヤ・システムに結合された複数のキャリア支持体を含む電子デバイス製造設備内の、第1の基板ローディング・ステーションから第2の基板ローディング・ステーションへ、キャリアの搬送をするための要求を受信し、
    少なくとも前記搬送のために必要とされる時間が短くなり、且つ、前記コンベヤ・システムのバランスが維持されるように、前記第1の基板ローディング・ステーションから
    前記第2の基板ローディング・ステーションへ、キャリアを搬送するために、前記複数のキャリア支持体のうちの1つを割り当て、
    前記第1の基板ローディング・ステーションから前記キャリアを運び、
    前記第2の基板ローディング・ステーションへ前記キャリアを運ぶ
    ようにした電子デバイス製造設備の制御システムを含む電子デバイス製造装置。
  13. 前記制御システムは、更に、
    前記複数のキャリア支持体のうちの1つを選択し、
    前記選択されたキャリア支持体を用いることが係属中の搬送に衝突するか否かを判断する
    ようにした請求項12の装置。
  14. 前記制御システムは、更に、係属中の搬送との衝突がなければ、前記第1の基板ローディング・ステーションから前記第2の基板ローディング・ステーションへの前記キャリアを搬送するために、前記選択されたキャリア支持体を割り当てるようにした請求項13の装置。
  15. 前記制御システムは、更に、係属中の搬送と衝突があれば、前記複数のキャリア支持体のうちの別のキャリア支持体を選択するようにした請求項13の装置。
  16. 前記制御システムは、更に、
    前記選択された別のキャリア支持体を用いることが係属中の搬送と衝突しないかどうか判断し、
    係属中の搬送と衝突がなければ、前記第1の基板ローディング・ステーションか前記第2の基板ローディング・ステーションへ、前記キャリアの搬送するために前記選択された別のキャリア支持体を割り当てるようにした請求項15の装置。
  17. 前記制御システムは、更に、前記選択されたキャリア支持体を用いることが、前記コンベヤ・システムをアンバランスな状態にするか否かを判断するようにした請求項13の装置。
  18. 前記制御システムは、更に、係属中の搬送と衝突がなく、且つ、前記選択されたキャリア支持体が前記コンベヤ・システムをアンバランスな状態にしないのであれば、前記第1の基板ローディング・ステーションから前記第2の基板ローディング・ステーションへ、前記キャリアを搬送するために前記選択されたキャリア支持体を割り当てるようにした請求項17の装置。
  19. 前記制御システムは、係属中の搬送との衝突がなく、又は、前記選択されたキャリア支持体が前記コンベヤ・システムをアンバランスな状態にするならば、前記複数のキャリア支持体のうちの別のキャリア支持体を選択するようにした請求項7の装置。
  20. 前記制御システムは、更に、
    前記選択された別のキャリア支持体を用いることが係属中の搬送と衝突するか否か判断し、
    前記選択された別のキャリア支持体を用いることが、前記コンベヤ・システムをアンバランスな状態にするか否かを判断し、
    係属中の搬送との衝突がなく、且つ、前記選択された別のキャリア支持体が前記コンベヤ・システムをアンバランスな状態にしないのであれば、前記第1の基板ローディング・ステーションから前記第2の基板ローディング・ステーションへ、前記キャリアの搬送するために、前記選択された別のキャリア支持体を割り当てる
    ようにした請求項8の装置。
  21. 係属中の搬送は、基板ローディング・ステーション間のキャリアの搬送を含む請求項13の方法。
  22. 前記制御システムは、更に、
    前記コンベヤ・システムに結合された隣接するキャリア支持体間の離間距離によって割り算された前記コンベヤ・システムの速度と、
    前記コンベヤ・システム上にキャリアを載置する準備のために、前記第1の基板ローディング・ステーションにより必要とされる最大時間と、
    前記コンベヤ・システム上にキャリアを載置するために、前記第1の基板ローディング・ステーションにより必要とされる最大時間、及び、前記コンベヤ・システムからキャリアを取り出すために、前記第1の基板ローディング・ステーションにより必要とされる最大時間のうちの少なくとも1つと、
    を含む第1のパラメータ群と、
    前記コンベヤ・システムに結合された隣接するキャリア支持体間の離間距離によって割り算される前記コンベヤ・システムの速度と、
    前記コンベヤ・システムからキャリアを取り出す準備のために、前記第2の基板ローディング・ステーションにより必要とされる最大時間と、
    前記コンベヤ・システム上にキャリアを載置するために、前記第2の基板ローディング・ステーションにより必要とされる最大時間、及び、前記コンベヤ・システムからキャリアを取り出すために、前記第2の基板ローディング・ステーションにより必要とされる最大時間のうちの少なくとも1つとを含む第2のパラメータ群のうちの少なくとも1つに基づいて、前記選択されたキャリア支持体を用いることが係属中の搬送と衝突するか否かを判断するようにした請求項13の装置。
  23. 電子デバイス製造設備内の複数の基板ローディング・ステーションと、
    結合された複数のキャリア支持体を有し、前記設備内でキャリアを運ぶコンベア・システムと、
    前記複数の基板ローディング・ステーションおよび前記コンベア・システムに結合され、
    第1の基板ローディング・ステーションから第2の基板ローディング・ステーションへ、キャリアの搬送をするための要求を受信し、
    少なくとも前記搬送のために必要とされる時間が短くなり、且つ、前記コンベヤ・システムのバランスが維持されるように、前記第1の基板ローディング・ステーションから前記第2の基板ローディング・ステーションへ、キャリアを搬送するために、前記複数のキャリア支持体のうちの1つを割り当て、
    前記第1の基板ローディング・ステーションから前記キャリアを運び、
    前記第2の基板ローディング・ステーションへ前記キャリアを運ぶ
    ようにした制御システムと
    を含む電子デバイス製造設備システム。
  24. 前記制御システムは、更に、
    前記複数のキャリア支持体のうちの1つを選択し、
    前記選択されたキャリア支持体を用いることが係属中の搬送に衝突するか否かを判断するようにした請求項23のシステム。
  25. 前記制御システムは、更に、係属中の搬送との衝突がなければ、前記第1の基板ローディング・ステーションから前記第2の基板ローディング・ステーションへ前記キャリアを搬送するために、前記選択されたキャリア支持体を割り当てるようにした請求項24のシステム。
  26. 前記制御システムは、更に、係属中の搬送と衝突があれば、前記複数のキャリア支持体のうちの別のキャリア支持体を選択するようにした請求項24のシステム。
  27. 前記制御システムは、更に、
    前記選択された別のキャリア支持体を用いることが係属中の搬送と衝突しないかどうか判断し、
    係属中の搬送と衝突がなければ、前記第1の基板ローディング・ステーションから前記第2の基板ローディング・ステーションへ、前記キャリアの搬送するために、前記選択された別のキャリア支持体を割り当てるようにした請求項26のシステム。
  28. 前記制御システムは、更に、前記選択されたキャリア支持体を用いることが、前記コンベヤ・システムをアンバランスな状態にするか否かを判断するようにした請求項24のシステム。
  29. 前記制御システムは、更に、係属中の搬送と衝突がなく、且つ、前記選択されたキャリア支持体が前記コンベヤ・システムをアンバランスな状態にしないのであれば、前記第1の基板ローディング・ステーションから前記第2の基板ローディング・ステーションへ、前記キャリアを搬送するために、前記選択されたキャリア支持体を割り当てるようにした請求項28のシステム。
  30. 前記制御システムは、係属中の搬送との衝突があるか、又は、前記選択されたキャリア支持体が前記コンベヤ・システムをアンバランスな状態にするならば、前記複数のキャリア支持体のうちの別のキャリア支持体を選択するようにした請求項29のシステム。
  31. 前記制御システムは、更に、
    前記選択された別のキャリア支持体を用いることが係属中の搬送と衝突するか否か判断し、
    前記選択された別のキャリア支持体を用いることが、前記コンベヤ・システムをアンバランスな状態にするか否かを判断し、
    係属中の搬送との衝突がなく、且つ、前記選択された別のキャリア支持体が前記コンベヤ・システムをアンバランスな状態にしないのであれば、前記第1の基板ローディング・ステーションから前記第2の基板ローディング・ステーションへ、前記キャリアの搬送するために、前記選択された別のキャリア支持体を割り当てるようにした請求項30のシステム。
  32. 係属中の搬送は、基板ローディング・ステーション間のキャリアの搬送を含む請求項24のシステム。
  33. 前記制御システムは、更に、
    前記コンベヤ・システムに結合された隣接するキャリア支持体間の離間距離によって割り算された前記コンベヤ・システムの速度と、
    前記コンベヤ・システム上にキャリアを載置する準備のために、前記第1の基板ローディング・ステーションにより必要とされる最大時間と、
    前記コンベヤ・システム上にキャリアを載置するために、前記第1の基板ローディング・ステーションにより必要とされる最大時間、及び、前記コンベヤ・システムからキャリアを取り出すために、前記第1の基板ローディング・ステーションにより必要とされる最大時間のうちの少なくとも1つと、
    を含む第1のパラメータ群と、
    前記コンベヤ・システムに結合された隣接するキャリア支持体間の離間距離によって割り算される前記コンベヤ・システムの速度と、
    前記コンベヤ・システムからキャリアを取り出す準備のために、前記第2の基板ローディング・ステーションにより必要とされる最大時間と、
    前記コンベヤ・システム上にキャリアを載置するために、前記第2の基板ローディング・ステーションにより必要とされる最大時間、及び、前記コンベヤ・システムからキャリアを取り出すために、前記第2の基板ローディング・ステーションにより必要とされる最大時間のうちの少なくとも1つとを含む第2のパラメータ群のうちの少なくとも1つに基づいて、前記選択されたキャリア支持体を用いることが係属中の搬送と衝突するか否かを判断するようにした請求項24のシステム。
  34. 各々が基板キャリアを受け取るようにした複数の基板ローディング・ステーションを設け、
    各々が基板キャリアを支持するようにした複数のキャリア支持体を含み、前記基板ローディング・ステーション間で基板キャリアを輸送するようにした配達システムを設け、
    前記基板ローディング・ステーション間で基板キャリアの輸送を制御するための制御システムを設け、
    第1の基板ローディング・ステーションへの搬送命令を送るために前記制御システムを用い、
    前記制御システムが前記第1の基板ローディング・ステーションからの搬送のためにキャリア支持体を割り当てることができないならば、前記搬送を取り消すために前記第1の基板ローディング・ステーションへ命令を送るように前記制御システムを用い、
    1つ以上のキャリア支持体の遅延及び状態のうちの少なくとも1つが変化した後、前記第1の基板ローディング・ステーションへ前記搬送命令を再送信するために前記制御システムを用いるステップを含む方法。
  35. 再送信された搬送命令に応じて、
    前記第1の基板ローディング・ステーションからの搬送のために、キャリア支持体を割り当て、
    前記第1の基板ローディング・ステーションから前記キャリアを運び、
    第2の基板ローディング・ステーションへの前記キャリアを運ぶ
    ステップを更に含む請求項34の方法。
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Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7218983B2 (en) * 2003-11-06 2007-05-15 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for integrating large and small lot electronic device fabrication facilities
US7720557B2 (en) * 2003-11-06 2010-05-18 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for enhanced operation of substrate carrier handlers
US20050209721A1 (en) * 2003-11-06 2005-09-22 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for enhanced operation of substrate carrier handlers
TWI290875B (en) * 2004-02-28 2007-12-11 Applied Materials Inc Methods and apparatus for transferring a substrate carrier within an electronic device manufacturing facility
US20070059144A1 (en) * 2005-09-14 2007-03-15 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for a transfer station
WO2008012889A1 (en) * 2006-07-27 2008-01-31 Advantest Corporation Electronic component transfer method and electronic component handling device
TWI537505B (zh) 2007-03-01 2016-06-11 應用材料股份有限公司 傳送腔室界面用的浮動狹縫閥
US7966090B2 (en) * 2007-03-15 2011-06-21 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Automated material handling system and method
US8356968B2 (en) * 2008-02-12 2013-01-22 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for an efficient handshake between material handling and material processing devices for safe material transfer
US8919756B2 (en) * 2008-08-28 2014-12-30 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Substrate processing system, carrying device, and coating device
US9214372B2 (en) * 2008-08-28 2015-12-15 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Substrate processing system, carrying device and coating device
JP5449876B2 (ja) * 2008-08-28 2014-03-19 東京応化工業株式会社 搬送装置
KR101489718B1 (ko) * 2008-09-05 2015-02-04 가부시키가이샤 다이후쿠 물품 수납 설비와 그 작동 방법
US8335581B2 (en) * 2009-06-12 2012-12-18 Globalfoundries Inc. Flexible job preparation and control
TWI496732B (zh) * 2009-07-31 2015-08-21 Murata Machinery Ltd 供工具利用之緩衝儲存和運輸裝置
JP5449089B2 (ja) * 2010-08-19 2014-03-19 富士機械製造株式会社 シャトルコンベヤおよび対回路基板作業機
US8412368B2 (en) * 2010-10-07 2013-04-02 Globalfoundries Inc. Method and apparatus for routing dispatching and routing reticles
US8723423B2 (en) * 2011-01-25 2014-05-13 Advanced Energy Industries, Inc. Electrostatic remote plasma source
US8498735B2 (en) * 2011-05-27 2013-07-30 Ncr Corporation Storage method for digital media items
JP5946617B2 (ja) 2011-09-26 2016-07-06 株式会社Screenホールディングス 基板処理システム
US9916998B2 (en) 2012-12-04 2018-03-13 Applied Materials, Inc. Substrate support assembly having a plasma resistant protective layer
US8941969B2 (en) * 2012-12-21 2015-01-27 Applied Materials, Inc. Single-body electrostatic chuck
KR20150020757A (ko) * 2013-08-19 2015-02-27 삼성전자주식회사 기판 처리 시스템 및 이의 제어 방법
US10020218B2 (en) 2015-11-17 2018-07-10 Applied Materials, Inc. Substrate support assembly with deposited surface features
JP6269793B1 (ja) * 2016-12-05 2018-01-31 千住金属工業株式会社 搬送装置
JP6222393B1 (ja) * 2017-03-21 2017-11-01 信越半導体株式会社 インゴットの切断方法
KR102303109B1 (ko) 2019-07-05 2021-09-15 세메스 주식회사 반송체 제어 장치 및 이를 구비하는 반송체 제어 시스템
TWI837441B (zh) * 2019-12-06 2024-04-01 日商東京威力科創股份有限公司 基板處理裝置及基板處理方法
DE102023126820A1 (de) 2023-10-02 2024-08-08 Damasko Präzisiontechnik GmbH & Co. KG Uhr mit schreibenförmigem Ziffernblattmodul

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0973316A (ja) * 1995-09-06 1997-03-18 Canon Inc 無人搬送車への搬送指示方法
JPH11353022A (ja) * 1998-06-08 1999-12-24 Hitachi Kiden Kogyo Ltd 自動搬送システム
JP2003500855A (ja) * 1999-05-19 2003-01-07 インフィネオン テクノロジーズ アクチエンゲゼルシャフト ウェーハ加工装置
JP2003513465A (ja) * 1999-10-29 2003-04-08 インフィネオン テクノロジーズ アクチエンゲゼルシャフト ウエハ加工用装置
JP2003124286A (ja) * 2001-10-18 2003-04-25 Mitsubishi Electric Corp 工程間搬送システムおよび工程間搬送方法
JP2003197711A (ja) * 2001-12-27 2003-07-11 Tokyo Electron Ltd 被処理体の搬送システム及び被処理体の搬送方法

Family Cites Families (104)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US662076A (en) * 1899-06-03 1900-11-20 Usines Du Rhone Anciennement Gilliard P Monnet Et Cartier Soc Chimique Des Acetone compound of nitro-meta-toluylic aldehyde.
US3845286A (en) 1973-02-05 1974-10-29 Ibm Manufacturing control system for processing workpieces
JPS5337999B2 (ja) 1973-07-24 1978-10-12
US4027246A (en) 1976-03-26 1977-05-31 International Business Machines Corporation Automated integrated circuit manufacturing system
US4049123A (en) 1976-06-01 1977-09-20 Western Electric Company, Inc. Methods of and apparatus for sorting articles in accordance with their resistivity and thickness
US4166527A (en) 1977-08-01 1979-09-04 Stelron Cam Company Device for picking up and placing articles on movable conveyors and assembly lines and to an endless construction and to an article pickup and deposit device therefor
JPS5591839A (en) 1978-12-29 1980-07-11 Seiko Epson Corp Production of electronic parts
JPS5828860A (ja) 1981-08-12 1983-02-19 Nec Corp 半導体装置及びその製造方法
JPS6049623A (ja) 1983-08-29 1985-03-18 Nec Kansai Ltd 半導体装置の製造方法
US4852717A (en) 1986-11-12 1989-08-01 Fmc Corporation Computer controlled light contact feeder
JPS63234511A (ja) 1987-03-24 1988-09-29 Nec Kyushu Ltd 半導体基板処理装置
US4974166A (en) * 1987-05-18 1990-11-27 Asyst Technologies, Inc. Processing systems with intelligent article tracking
DE3874892T2 (de) 1987-05-21 1993-05-06 Hine Design Inc Verfahren und einrichtung zum ausrichten von siliciumplaettchen.
KR0133681B1 (ko) * 1987-10-12 1998-04-23 후쿠다 켄조오 웨이퍼 캐리어 반송용 처크
JPH01181156A (ja) 1988-01-13 1989-07-19 Nec Corp 部品管理方式
JPH0657384B2 (ja) 1988-04-05 1994-08-03 日立精機株式会社 生産ライン情報管理方法
JPH0215647A (ja) 1988-07-01 1990-01-19 Mitsubishi Electric Corp 半導体製造装置
KR0139785B1 (ko) 1990-03-20 1998-07-15 카자마 젠쥬 웨이퍼 정렬 기능을 가진 웨이퍼 카운트 장치
US5668056A (en) 1990-12-17 1997-09-16 United Microelectronics Corporation Single semiconductor wafer transfer method and manufacturing system
JPH05128131A (ja) 1991-10-31 1993-05-25 Nec Corp 外注管理システム
US5256204A (en) 1991-12-13 1993-10-26 United Microelectronics Corporation Single semiconductor water transfer method and manufacturing system
JPH05290053A (ja) 1992-04-07 1993-11-05 Toshiba Corp 多品種少量生産管理システムにおける流し化情報の提供方法
ES2078718T3 (es) 1992-08-04 1995-12-16 Ibm Estructuras de cadenas de fabricacion a base de transportadores totalmente automatizados e informatizados adaptados a recipientes transportables estancos a presion.
ATE129360T1 (de) 1992-08-04 1995-11-15 Ibm Unter druck stehende koppelsysteme zum transferieren von einem halbleiterwafer zwischen einem tragbaren abdichtbaren unter druckstehenden behälter und einer bearbeitungsanlage.
DE69219329T2 (de) 1992-08-04 1997-10-30 Ibm Tragbare abdichtbare unter Druck stehende Behältern zum Speichern von Halbleiterwafern in einer Schützenden gasartigen Umgebung
ES2078717T3 (es) 1992-08-04 1995-12-16 Ibm Aparato de reparticion con un sistema de distribucion y alimentacion de gas para manipular y almacenar recipientes transportables estancos a presion.
JPH06132696A (ja) 1992-10-20 1994-05-13 Tokico Ltd 基板搬送装置
KR100303075B1 (ko) 1992-11-06 2001-11-30 조셉 제이. 스위니 집적회로 웨이퍼 이송 방법 및 장치
JP2912108B2 (ja) 1993-03-03 1999-06-28 三菱マテリアルシリコン株式会社 半導体ウェーハの生産管理システム
KR100221983B1 (ko) 1993-04-13 1999-09-15 히가시 데쓰로 처리장치
US5570990A (en) * 1993-11-05 1996-11-05 Asyst Technologies, Inc. Human guided mobile loader stocker
EP0663686B1 (en) 1994-01-14 1997-06-18 International Business Machines Corporation Automatic assembler/disassembler apparatus adapted to pressurized sealable transportable container
US5544350A (en) 1994-07-05 1996-08-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ratio of running work in progress
US5696689A (en) 1994-11-25 1997-12-09 Nippondenso Co., Ltd. Dispatch and conveyer control system for a production control system of a semiconductor substrate
US5884392A (en) 1994-12-23 1999-03-23 International Business Machines Corporation Automatic assembler/disassembler apparatus adapted to pressurized sealable transportable containers
US5612886A (en) 1995-05-12 1997-03-18 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Method and system for dynamic dispatching in semiconductor manufacturing plants
JPH0950951A (ja) 1995-08-04 1997-02-18 Nikon Corp リソグラフィ方法およびリソグラフィ装置
US5751581A (en) * 1995-11-13 1998-05-12 Advanced Micro Devices Material movement server
JPH10112490A (ja) 1996-10-03 1998-04-28 Nidek Co Ltd 半導体ウェハ搬送装置
US5818716A (en) 1996-10-18 1998-10-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Dynamic lot dispatching required turn rate factory control system and method of operation thereof
US5957648A (en) 1996-12-11 1999-09-28 Applied Materials, Inc. Factory automation apparatus and method for handling, moving and storing semiconductor wafer carriers
US6540466B2 (en) 1996-12-11 2003-04-01 Applied Materials, Inc. Compact apparatus and method for storing and loading semiconductor wafer carriers
EP0850720B1 (en) 1996-12-24 2002-09-18 Datasensor S.p.A. Manufacturing process for an article
US6009890A (en) 1997-01-21 2000-01-04 Tokyo Electron Limited Substrate transporting and processing system
US5825650A (en) 1997-03-11 1998-10-20 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method for determining standard cycle time of a stage dynamically
US5980183A (en) 1997-04-14 1999-11-09 Asyst Technologies, Inc. Integrated intrabay buffer, delivery, and stocker system
DE19715974A1 (de) 1997-04-17 1998-10-22 Merck Patent Gmbh Versorgungssystem für Chemikalien und dessen Verwendung
JPH10326729A (ja) 1997-05-26 1998-12-08 Toshiba Corp 製造システム
US6579052B1 (en) 1997-07-11 2003-06-17 Asyst Technologies, Inc. SMIF pod storage, delivery and retrieval system
US6120604A (en) * 1997-08-05 2000-09-19 George Koch Sons, Inc. Powder coating painting apparatus with universal modular line control
JPH1159829A (ja) 1997-08-08 1999-03-02 Mitsubishi Electric Corp 半導体ウェハカセット搬送装置、半導体ウェハカセット搬送装置で用いられるストッカ、ならびに半導体ウェハカセット搬送装置で用いられるストッカ入庫作業制御方法、ストッカ出庫作業制御方法、自動搬送車制御方法、およびストッカ在庫照合方法
US6053688A (en) 1997-08-25 2000-04-25 Cheng; David Method and apparatus for loading and unloading wafers from a wafer carrier
US6183186B1 (en) 1997-08-29 2001-02-06 Daitron, Inc. Wafer handling system and method
US5971585A (en) 1997-09-09 1999-10-26 International Business Machines Corporation Best can do matching of assets with demand in microelectronics manufacturing
US6128588A (en) 1997-10-01 2000-10-03 Sony Corporation Integrated wafer fab time standard (machine tact) database
JPH11121582A (ja) 1997-10-15 1999-04-30 Mitsubishi Electric Corp 半導体ウェハ製造設備制御方法および半導体ウェハ製造設備
JPH11204615A (ja) 1998-01-19 1999-07-30 Speedfam Co Ltd ローディングロボットのウェーハローディング、アンローディング機構
US6039316A (en) * 1998-03-02 2000-03-21 Xerox Corporation Multi-hierarchical control system for controlling object motion with smart matter
FR2779421B1 (fr) 1998-06-08 2000-08-18 Incam Solutions Dispositif adaptateur pour des boites de confinement d'au moins un objet plat sous atmosphere ultrapropre
US6256550B1 (en) 1998-08-07 2001-07-03 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Overall equipment effectiveness on-line categories system and method
KR100646906B1 (ko) 1998-09-22 2006-11-17 동경 엘렉트론 주식회사 기판처리장치 및 기판처리방법
US7039495B1 (en) 1998-12-08 2006-05-02 Advance Micro Devices, Inc. Management of multiple types of empty carriers in automated material handling systems
US6240335B1 (en) 1998-12-14 2001-05-29 Palo Alto Technologies, Inc. Distributed control system architecture and method for a material transport system
TW490564B (en) * 1999-02-01 2002-06-11 Mirae Corp A carrier handling apparatus for module IC handler, and method thereof
US6662076B1 (en) 1999-02-10 2003-12-09 Advanced Micro Devices, Inc. Management of move requests from a factory system to an automated material handling system
US6745093B1 (en) 1999-03-17 2004-06-01 Hitachi, Ltd. Vacuum process apparatus and method of operating the same
US6415260B1 (en) 1999-04-21 2002-07-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Dynamic capacity demand forecast system
US6253550B1 (en) * 1999-06-17 2001-07-03 New Power Concepts Llc Folded guide link stirling engine
CN1239969C (zh) 1999-06-22 2006-02-01 布鲁克斯自动化公司 用于微电子学器件生产的逐次运行控制器
US6196001B1 (en) 1999-10-12 2001-03-06 Alliedsignal Inc. Environment controlled WIP cart
US6873963B1 (en) 1999-11-30 2005-03-29 Daimlerchrysler Corporation Shipment tracking analysis and reporting system (STARS)
JP2001189363A (ja) 2000-01-04 2001-07-10 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置製造設備およびその制御方法
US6431814B1 (en) 2000-02-02 2002-08-13 Advanced Micro Devices, Inc. Integrated wafer stocker and sorter with integrity verification system
US6714830B2 (en) 2000-02-28 2004-03-30 Canon Kabushiki Kaisha Push-type scheduling for semiconductor fabrication
US6641350B2 (en) 2000-04-17 2003-11-04 Hitachi Kokusai Electric Inc. Dual loading port semiconductor processing equipment
AU5269401A (en) 2000-05-09 2001-11-20 Tokyo Electron Limited Semiconductor manufacturing system and control method thereof
JP2001345241A (ja) 2000-05-31 2001-12-14 Tokyo Electron Ltd 基板処理システム及び基板処理方法
JP2001351848A (ja) 2000-06-07 2001-12-21 Tokyo Electron Ltd 基板処理システム及び基板処理方法
JP4180787B2 (ja) 2000-12-27 2008-11-12 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および基板処理方法
US6622055B2 (en) 2001-01-16 2003-09-16 United Microelectronics Corp. Method of control management of production line
US6854583B1 (en) * 2001-02-06 2005-02-15 Middlesex General Industries, Inc. Conveyorized storage and transportation system
KR100410991B1 (ko) 2001-02-22 2003-12-18 삼성전자주식회사 반도체 제조장치의 로드포트
JP2002313880A (ja) 2001-04-19 2002-10-25 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置の製造方法
DE10120701A1 (de) 2001-04-27 2002-10-31 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Steuerung eines Prozeßgerätes zur sequentiellen Verarbeitung von Halbleiterwafern
US6675066B2 (en) 2001-05-25 2004-01-06 George Koch Sons, Llc Conveyor line process control system and method
JP4017842B2 (ja) 2001-06-20 2007-12-05 株式会社ルネサステクノロジ 半導体デバイスの製造方法およびそのシステム
JP2003142547A (ja) * 2001-08-24 2003-05-16 Hirata Corp ワーク搬送装置
AUPR866401A0 (en) 2001-11-02 2001-11-29 MacKinlay, Robert Method and system for conveyor belt monitoring
US6673638B1 (en) 2001-11-14 2004-01-06 Kla-Tencor Corporation Method and apparatus for the production of process sensitive lithographic features
US6917500B2 (en) * 2002-04-08 2005-07-12 Harris Corporation Hybrid relay including solid-state output and having non-volatile state-retention and associated methods
US6716651B2 (en) 2002-04-25 2004-04-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Method and apparatus for identifying a wafer cassette
US7243003B2 (en) 2002-08-31 2007-07-10 Applied Materials, Inc. Substrate carrier handler that unloads substrate carriers directly from a moving conveyor
US7234584B2 (en) 2002-08-31 2007-06-26 Applied Materials, Inc. System for transporting substrate carriers
DE60324746D1 (de) * 2002-08-31 2009-01-02 Applied Materials Inc Vorrichtung zum Transportieren und Bearbeiten von Substraten
US7487099B2 (en) 2002-09-10 2009-02-03 International Business Machines Corporation Method, system, and storage medium for resolving transport errors relating to automated material handling system transaction
US6715602B1 (en) 2002-11-15 2004-04-06 The Goodyear Tire & Rubber Company Sensor system for conveyor belt
US7077264B2 (en) 2003-01-27 2006-07-18 Applied Material, Inc. Methods and apparatus for transporting substrate carriers
JP2004296506A (ja) 2003-03-25 2004-10-21 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理方法およびその装置
US20050209721A1 (en) 2003-11-06 2005-09-22 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for enhanced operation of substrate carrier handlers
TWI348450B (en) 2003-11-13 2011-09-11 Applied Materials Inc Break-away positioning conveyor mount for accommodating conveyor belt bends
US7051870B2 (en) 2003-11-26 2006-05-30 Applied Materials, Inc. Suspension track belt
TWI316044B (en) 2004-02-28 2009-10-21 Applied Materials Inc Methods and apparatus for material control system interface
TWI290875B (en) 2004-02-28 2007-12-11 Applied Materials Inc Methods and apparatus for transferring a substrate carrier within an electronic device manufacturing facility
US7274971B2 (en) 2004-02-28 2007-09-25 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for electronic device manufacturing system monitoring and control

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0973316A (ja) * 1995-09-06 1997-03-18 Canon Inc 無人搬送車への搬送指示方法
JPH11353022A (ja) * 1998-06-08 1999-12-24 Hitachi Kiden Kogyo Ltd 自動搬送システム
JP2003500855A (ja) * 1999-05-19 2003-01-07 インフィネオン テクノロジーズ アクチエンゲゼルシャフト ウェーハ加工装置
JP2003513465A (ja) * 1999-10-29 2003-04-08 インフィネオン テクノロジーズ アクチエンゲゼルシャフト ウエハ加工用装置
JP2003124286A (ja) * 2001-10-18 2003-04-25 Mitsubishi Electric Corp 工程間搬送システムおよび工程間搬送方法
JP2003197711A (ja) * 2001-12-27 2003-07-11 Tokyo Electron Ltd 被処理体の搬送システム及び被処理体の搬送方法

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