JP2003513465A - ウエハ加工用装置 - Google Patents
ウエハ加工用装置Info
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Abstract
Description
のである。
の製造ユニットを備えている。これらの製造プロセスは、特に、エッチングプロ
セス、湿式化学法、拡散プロセス、および、例えばCMP法(化学機械研磨)の
ような多様な洗浄法がある。1つまたは複数の製造ユニットは、これらプロセス
のそれぞれのために設けられており、製造プロセスの様々な製造工程は、これら
ユニットで行われる。
の1つまたは複数の製造工程の加工品質は、測定ユニットで検査される。
び測定ユニットは、クリーンルームまたはクリーンルームのシステム内に配置さ
れている。
ナで、搬送システムを介して、個々の製造ユニットへ搬入される。ウエハの加工
後、ケースの搬出も、搬送システムを介して行われる。
コンベアは、例えば、ホイールコンベアの形状で構成されている。この場合、ウ
エハの入ったケースは、ホイールコンベア上を搬送される。あるいは、コンベア
システムは、チェーンコンベア(Stetigfoerdern)、トロリコンベア(Haengefo
erdern)、または同様のものからも構成することができる。
。ウエハは、この材料配列システムによって、倉庫または同様のところから、特
定の数で取り出され、ロットに集結される。個々の加工工程を含む作業計画は、
個々のロットのために設置され、装置を介して個々の製造ユニットおよび測定ユ
ニットへ通過する時にウエハに行われる。加えて、個々のウエハに対する優先順
位は、材料配列システムを介して与えられる。異なるロットのウエハのための特
定の加工順序は、この優先順位決定に基づいて、結果として出される。
。ウエハの入ったコンテナは、この搬送システムを介して、個々の製造ユニット
および測定ユニットに搬入される。このとき、搬送システムのコンテナは、所定
のロットに関する搬送依頼が読み込まれる。搬送依頼は、特に、個々のコンテナ
のための目的地を含んでいる。このとき、目的地は、製造ユニットおよび測定ユ
ニットから構成されている。
で不都合なのは、このとき、搬送システムは、度々不均等に積載されていること
である。特に、かなりの数のコンベアが過重積載されている場合が度々生じると
、そのコンベア上に存在するコンテナに対して、望ましくない待機時間(Wartez
eiten)が生じる。装置を通るウエハの通過時間は、このような待機時間によっ
て、かなり長くなる。このことは、特に、ウエハの製造経費の望ましくない上昇
にも繋がる。
装置でのウエハ加工時に、できる限り短いように構成することである。
態および有効な更なる構造は、従属請求項に記載されている。
この制御ユニットは、装置の利用状況を認識するための手段と、ウエハの加工順
序を保存するための手段を備えている。
ットで生成され、ウエハの搬送の進行(Ablauf)を制御するために、搬送システ
ムに出力できる。
、装置の利用状況に調節できることである。特に、搬送システムの個々の構成要
素の利用状況を認識するための手段を備え、この手段は、例えば、センサによっ
て形成されている。
ているかが、これをもとに、搬送制御ユニットで認識される。これに加えて、個
々の製造ユニットおよび測定ユニットの現在の過積載の範囲が検出される。
装置の搬送および加工能力を最適に利用して個々の目的地へ搬入されることによ
り、搬送制御ユニットで使用される。
れるように、構成される。
に区分されているのが好ましい。これにより、装置を通過する間に特定のコンテ
ナへウエハが結合することは中止される。むしろ、ウエハは、現在の加工状態に
適合されて、できる限り直接、待機時間はなく、それぞれに好適な製造ユニット
または測定ユニットに搬入されるように搬送制御ユニットを介して、グループ分
けされる。
にそれぞれ行われる。このとき、搬送システムの特に過重積載された部分経路は
迂回される。
す図である。図2は、図1に基づく装置の、進行制御のための構成要素のブロッ
ク図である。
1を備えている。ここでは、1つまたは複数の製造ユニット2または測定ユニッ
ト3は、加工場所1に備えられている。
る製造工程を行うために使用される。この製造プロセスは、特に、エッチングプ
ロセス、湿式化学法、拡散プロセスおよび洗浄法を含んでいる。1つまたは複数
の製造ユニット2は、個々の製造プロセスのために、行われるべき製造工程の数
に応じて備えられている。
査するために使用される。
ルーム4に配置されており、搬送システムを介して相互に接続されている。ある
いは、加工場所1は、クリーンルーム4のシステムを介して配置されていてもよ
い。
る。コンベアシステム5は、ウエハを個々の加工場所1へ搬入する。加工場所1
は、ウエハの搬入と搬出のために、図示されていない積み降ろし場所を備えてい
る。ウエハは、このときコンテナ6で搬送される。このコンテナ6は、ケースと
して構成されていることが好ましい。コンベア5aは、ホイールコンベア、チェ
ーンコンベアまたは同様のものから構成することもできる。ウエハの引き渡しの
ために引き渡し場所または同様のところは、コンベア5aの間にある。搬送シス
テムは、加えて、図示していない保存部システムを備えている。この保存部シス
テムは、クリーンルームに配置された複数の保存部を備えている。これら保存部
は、特に、保管場所として構成することができる。ウエハの入ったコンテナ6は
、これらの保存部に一時的に保管される。例えば、個々の製造ユニット2で不正
確に加工されたウエハを含むコンテナ6は、そこで一時的に保管される。これら
は、適切な時機に、後工程のために保存部から取り出され、特定の製造ユニット
2に搬入される。
た、全く作業員を導入することなく行われる。あるいは、ウエハの搬送は、部分
的に手作業でも行うことができる。
中央製造計画および制御システム7は、製造ガイドシステム8と接続されている
。製造ユニット2と測定ユニット3とを有する個々の加工場所1は、製造ガイド
システム8と接続されている。加えて、搬送制御ユニット9は、製造ガイドシス
テム8と接続されている。また、コンベア技術制御装置10は、搬送制御ユニッ
ト9と接続されている。このコンベア技術制御装置10は、搬送システムのコン
ベアシステム5と接続されている。
いる。個々の構成要素間の端子は、これら構成要素の個々の計算ユニット間の双
方向データ配線としてそれぞれ構成されている。
ために使用される。個々の製造ユニット2および測定ユニット3におけるウエハ
の加工のための能力と需要は、数日から週の規模での期間のために事前に計画さ
れる。このために特に好適な特定の加工工程の割り当ては、製造ユニット2およ
び測定ユニット3のために、この計画に基づいて行われる。加えて、ウエハの加
工のための製造命令および作業計画は、製造計画および制御システム7で生成さ
れる。
ットに集結される。このとき、ロットのウエハは、始めに収納されている。この
ため、対応するウエハは、製造ガイドシステム8を介して倉庫から取り出され、
手動または機械的にコンテナ6に収納される。
ガイドシステム8に読み込まれて保存され、そして管理される。
8から、個々の製造ユニット2および測定ユニット3に読み込まれる。これらユ
ニットの現在の状態は、個々の製造ユニット2および測定ユニット3から、製造
ガイドシステム8にそれぞれ通報される。特に、個々の製造ユニット2および測
定ユニット3における個々のウエハの現在の加工状態も、製造ガイドシステム8
に読み込まれる。
により、ウエハの現在の加工状態、ならびに、製造ユニット2および測定ユニッ
ト3の利用状況は、製造ガイドシステム8で使用することができる。
ム8において認識され、製造計画および制御システム7が推測される。
ドシステム8のデータに基づいて行われる。このとき、計画は、一般的に時間範
囲(Zeithorizont)内で、数分から時間まで変化する。ウエハの優先順位決定は
、このとき、特にその加工状態に依存している。
に、個々の製造ユニット2、測定ユニット3、および特に搬送システムの構成要
素の利用状況は、搬送制御ユニット9で、連続して認識される。制御命令は、パ
ラメータおよびウエハの加工状態に応じて、搬送制御ユニット9で生成される。
ウエハの搬送の進行は、この命令に応じて行われる。制御は、ほとんど遅滞時間
なく、または最大でも数秒の反応時間で行われることが好ましい。
ット9に読み込まれる。ウエハの加工順序は、製造ガイドシステム8における優
先順位の授与によって事前に設定されている。ウエハに対する搬送依頼は、この
優先順位に応じて、製造ガイドシステム8で生成され、搬送制御ユニット9に読
み込まれる。これらの搬送依頼は、ウエハの入ったロットにそれぞれ関係してい
ることが好ましい。個々の製造ユニット2および測定ユニット3の利用状況は、
製造ガイドシステム8で認識され、同様に、搬送制御ユニット9に読み込まれる
。
を認識するために備えられており、その出力信号は、搬送制御ユニット9に読み
込まれる。
ドは、一方では個々のコンテナ6に、他方では直接ウエハに配置されており、こ
のバーコード読取装置によって認識される。コンテナ6およびウエハは、これら
のバーコードに基づいて、一義的に識別可能である。
トのウエハは、製造ユニット2および測定ユニット3でのウエハの加工の間、1
つのコンテナ6へ入れられることがあるからである。その場合、ウエハが、装置
を通過する時に、その加工状態に適切に追随するようにできるためには、コンテ
ナ6の識別だけではもはや十分ではない。
されている。加えて、バーコード読取装置は、コンベア5aの間の引き渡し場所
にも配置されている。最後に、バーコード読取装置に加えて、例えば光電子遮蔽
装置または同様のもののような更なるセンサも、備えることができる。このセン
サによって、監視経路によってコンテナ6の通過は、その都度認識される。
ステムの駆動素子を制御するための基本的には1つまたは複数の計算ユニットを
備えている。駆動素子は、特にモーターおよび供給装置(Geber)から構成され
ている。搬送システムの構成要素、特に個々のコンベア5aは、この駆動素子に
よって駆動される。コンベア技術制御装置10の稼動は、制御命令を介して制御
されている。この制御命令は、搬送制御ユニット9からコンベア技術制御装置1
0に読み込まれる。反対に、コンベア技術制御装置10の制御パラメータ、特に
、搬送システムの個々の構成要素の稼動状態および最終的なエラーメッセージは
、コンベア技術制御装置10によって搬送制御ユニット9に読み込まれる。
ムの個々の構成要素の積載を認識するために使用される。このために、搬送シス
テムの構成要素、特に、コンベア5aの上に存在しており、ウエハの入ったコン
テナ6の数が、検出される。
出される。特に、個々のコンベア5aが過重積載されているかどうかが検査され
る。これにより、コンテナ停滞が生じることもある。加えて、搬送システムの個
々の構成要素の使用可能性、特に、個々のコンベア5aは機能能力があるかどう
かについて検出される。
れた情報および製造ガイドシステム8に読み込まれたデータから、搬送制御ユニ
ット9で生成される。まず、1つのロットだけ、あるいは複数のロットのウエハ
がコンテナ6に存在するかどうかが、搬送制御ユニット9で評価される。後者の
場合、製造ガイドシステム8でコンテナ6のために生成された搬送依頼は、搬送
制御ユニット9に変更されずに引き継がれるのではなく、好適な部分搬送依頼に
分割される。従って、異なる部分搬送依頼が割り当てられたウエハは、別々のコ
ンテナ6で、好適な製造ユニット2または測定ユニット3に応じて搬入される。
このため、ウエハは、好適な場所、特に、引き渡し場所または特別な積み替え装
置において、好適なコンテナ6に積み替えられる。
置10に出力される制御命令の部分を構成する。
べきコンテナ6への好適な目的地およびコンテナ6への好適な搬送経路が検査さ
れる。これらは、同様に、搬送制御ユニット9から出力される制御命令の構成部
分である。
加工状態によって、製造ユニット2または測定ユニット3が現在空いている加工
能力を有している場合、好適な製造ユニット2または測定ユニット3は、目的地
として定義される。しかし、該当する製造ユニット2または測定ユニット3が、
現在過重積載されているまたは全く稼動していない場合、これら製造ユニット2
または測定ユニット3が再び使用できるようになったらすぐ、コンテナ6をこれ
らに迅速に搬入できるように、これら測定ユニット3または製造ユニット2ので
きるだけ近くに目的地が決定される。コンテナ6は、保存部に一時的に保管され
ていることが効果的である。この保存部は、それぞれの製造ユニット2または測
定ユニット3のできるだけ近くにある。
目的地に近づいていくように、搬送制御ユニット9で、各搬送経路が決定されて
いる。特に、搬送経路は、過積載された、または稼動していないコンベア5aを
迂回するような方法で選択される。
Claims (28)
- 【請求項1】 複数の製造ユニットおよび測定ユニットならびにウエハの搬送のための搬送シ
ステムを有するウエハ加工用装置であって、 搬送制御ユニット(9)は、上記搬送システムに配置されており、上記装置の
利用状況を検出するための手段および上記ウエハの加工順序を保存するための手
段を有しており、 制御命令は、上記装置の利用状況および上記ウエハの加工順序に応じて、上記
搬送制御ユニット(9)で生成され、上記ウエハの搬送の進行を制御するために
、上記搬送システムに出力されることができることを特徴とする装置。 - 【請求項2】 上記搬送システムは、複数のコンベア(5a)を有するコンベアシステム(5
)を備え、上記ウエハは、コンテナ(6)で上記コンベア(5a)上を搬送され
ることを特徴とする請求項1に記載の装置。 - 【請求項3】 上記コンテナ(6)は、1つのロットまたは複数のロットのウエハを収容して
いることを特徴とする請求項2に記載の装置。 - 【請求項4】 上記コンテナ(6)は、バーコードを貼り付けられていることを特徴とする請
求項2または3に記載の装置。 - 【請求項5】 上記ウエハは、バーコードを貼り付けられていることを特徴とする請求項2〜
4の何れか1項に記載の装置。 - 【請求項6】 上記搬送システムの上記装置の利用状況を検出するための手段は、センサによ
って形成されていることを特徴とする請求項1〜5の何れか1項に記載の装置。 - 【請求項7】 上記センサは、上記コンテナ(6)および/または個々のウエハの識別が実行
されるバーコード読取装置によって形成されていることを特徴とする請求項6に
記載の装置。 - 【請求項8】 上記センサは、光電子遮蔽装置または同様のものから形成されていることを特
徴とする請求項6に記載の装置。 - 【請求項9】 上記センサは、上記搬送システムに配置されていることを特徴とする請求項6
〜8の何れか1項に記載の装置。 - 【請求項10】 上記搬送制御ユニット(9)は、製造ガイドシステム(8)に接続されており
、個々のロットの上記ウエハの加工状態は、上記製造ガイドシステム(8)に連
続して登録されることを特徴とする請求項1〜9の何れか1項に記載の装置。 - 【請求項11】 個々の製造ユニット(2)および測定ユニット(3)の利用状況は、上記製造
ガイドシステム(8)によって上記搬送制御ユニット(9)に読み込まれ、そこ
に保存されることを特徴とする請求項10に記載の装置。 - 【請求項12】 異なるロットの上記ウエハの加工状態は、上記製造ガイドシステム(8)に記
録され、上記ウエハの加工順序は、それに応じて連続して決定されることを特徴
とする請求項11に記載の装置。 - 【請求項13】 上記ウエハの上記加工状態および加工順序は、上記製造ガイドシステム(8)
によって上記搬送制御ユニット(9)に読み込まれることを特徴とする請求項1
2に記載の装置。 - 【請求項14】 上記ウエハの上記加工順序は、個々のコンテナ(6)またはロットのための搬
送依頼の形式で、上記搬送制御ユニット(9)に読み込まれることを特徴とする
請求項13に記載の装置。 - 【請求項15】 優先順位は、上記製造ガイドシステム(8)によって、上記ウエハのロットに
割り当てられていることを特徴とする請求項13または14に記載の装置。 - 【請求項16】 上記搬送システムは、上記搬送制御ユニット(9)に接続されているコンベア
技術制御装置(10)を備えていることを特徴とする請求項1〜15の何れか1
項に記載の装置。 - 【請求項17】 上記搬送システムの構成要素を駆動するためのモーターおよび供給装置は、上
記コンベア技術制御装置(10)を用いて制御されることを特徴とする請求項1
6に記載の装置。 - 【請求項18】 上記搬送システムの個々の構成要素のエラーメッセージは、上記コンベア技術
制御装置(10)から、上記搬送制御ユニット(9)に読み込まれることを特徴
とする請求項17に記載の装置。 - 【請求項19】 上記搬送制御ユニット(9)で生成された上記制御命令は、上記コンベア技術
制御装置(10)に読み込まれることを特徴とする請求項17または18に記載
の装置。 - 【請求項20】 上記搬送システムの個々の構成要素上に位置する上記ウエハの数は、上記セン
サによって登録され、上記搬送制御ユニット(9)で保存されることを特徴とす
る請求項2〜19の何れか1項に記載の装置。 - 【請求項21】 上記搬送システムの個々の構成要素に関する、コンテナ(6)による占有率は
、上記センサを用いて測定され、上記搬送制御ユニット(9)で保存されること
を特徴とする請求項20に記載の装置。 - 【請求項22】 搬送依頼は、上記搬送制御ユニット(9)で、部分搬送依頼に分解(zerlegt
)されることを特徴とする請求項14〜21の何れか1項に記載の装置。 - 【請求項23】 上記部分搬送依頼への分解は、相当する上記ウエハの加工状態に応じて行われ
ることを特徴とする請求項22に記載の装置。 - 【請求項24】 搬送経路は、上記個々の搬送依頼または上記部分搬送依頼のために、上記搬送
制御ユニット(9)によって定義され、上記制御命令の構成部分として出力され
ることができることを特徴とする請求項22または23に記載の装置。 - 【請求項25】 上記搬送経路は、上記搬送制御ユニット(9)で、上記ウエハの上記加工状態
に応じて、および/または上記搬送システムの上記構成要素、上記製造ユニット
(2)および/または上記測定ユニット(3)の利用状況に応じて、選択される
ことを特徴とする請求項24に記載の装置。 - 【請求項26】 コンテナ(6)は、測定ユニット(3)が使用可能な作業能力を有する場合に
は、搬送経路を介して、目的地を構成する上記製造ユニット(2)または上記測
定ユニット(3)に搬送されることを特徴とする請求項25に記載の装置。 - 【請求項27】 コンテナ(6)は、目的地に存在する製造ユニット(2)または測定ユニット
(3)が使用可能な作業能力を有しない場合には、搬送経路を介して、上記目的
地の周辺のバッファへ搬送されることを特徴とする請求項26に記載の装置。 - 【請求項28】 上記搬送制御ユニット(9)は、少なくとも1つの計算機ユニットを備えてい
ることを特徴とする請求項1〜27の何れか1項に記載の装置。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006310330A (ja) * | 2004-02-28 | 2006-11-09 | Applied Materials Inc | 電子デバイス製造設備内において、基板キャリアを搬送するための方法及び装置 |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6625497B2 (en) * | 2000-11-20 | 2003-09-23 | Applied Materials Inc. | Semiconductor processing module with integrated feedback/feed forward metrology |
JP2002289671A (ja) * | 2001-03-28 | 2002-10-04 | Toshiba Corp | 半導体製造装置及び半導体装置の製造システム |
US7221993B2 (en) | 2003-01-27 | 2007-05-22 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for transferring small lot size substrate carriers between processing tools |
US7778721B2 (en) | 2003-01-27 | 2010-08-17 | Applied Materials, Inc. | Small lot size lithography bays |
US6990721B2 (en) * | 2003-03-21 | 2006-01-31 | Brooks Automation, Inc. | Growth model automated material handling system |
US20050209721A1 (en) * | 2003-11-06 | 2005-09-22 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for enhanced operation of substrate carrier handlers |
US7218983B2 (en) | 2003-11-06 | 2007-05-15 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for integrating large and small lot electronic device fabrication facilities |
US7720557B2 (en) * | 2003-11-06 | 2010-05-18 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for enhanced operation of substrate carrier handlers |
JP4490124B2 (ja) * | 2004-01-23 | 2010-06-23 | セイコーエプソン株式会社 | 搬送状況提示システムおよび方法、プログラム並びに情報記憶媒体 |
US7274971B2 (en) | 2004-02-28 | 2007-09-25 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for electronic device manufacturing system monitoring and control |
TWI316044B (en) | 2004-02-28 | 2009-10-21 | Applied Materials Inc | Methods and apparatus for material control system interface |
US7151980B2 (en) * | 2004-03-26 | 2006-12-19 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Transport management system and method thereof |
US7243002B1 (en) | 2004-03-27 | 2007-07-10 | Translogic Corporation | System and method for carrier identification in a pneumatic tube system |
US20060074522A1 (en) * | 2004-09-30 | 2006-04-06 | Liang Po H | Method and system of automatic dispatch |
US20070042532A1 (en) * | 2005-08-19 | 2007-02-22 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | System and methods for packing in turnkey services |
DE102005042532A1 (de) * | 2005-09-07 | 2007-03-08 | Siemens Ag | System zur Erkennung eines lokalen Auslastungszustandes einer technischen Anlage |
DE102005057931A1 (de) * | 2005-12-02 | 2007-06-06 | Boraglas Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum maschinellen Lesen von Markierung an/auf/in transparenten Markierungsträgern |
DE102006008997A1 (de) * | 2006-02-23 | 2007-10-11 | Integrated Dynamics Engineering Inc., Randolph | Verfahren und Vorrichtung zum Aufnehmen und/oder Transportieren von Substraten |
DE102007035836B4 (de) * | 2007-07-31 | 2017-01-26 | Globalfoundries Dresden Module One Limited Liability Company & Co. Kg | Zweidimensionale Transferstation, die als Schnittstelle zwischen einer Prozessanlage und einem Transportsystem dient, und Verfahren zum Betreiben der Station |
US8793014B2 (en) | 2008-10-09 | 2014-07-29 | Translogic Corporation | Pneumatic transport delivery control |
US8382401B2 (en) | 2008-10-09 | 2013-02-26 | Translogic Corporation | Variable diameter pneumatic tube brake |
US8317432B2 (en) | 2008-10-09 | 2012-11-27 | Translogic Corporation | Air valve pneumatic tube carrier system |
DE102008059793A1 (de) * | 2008-12-01 | 2010-06-10 | Grenzebach Maschinenbau Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum vollautomatischen Selektieren und Verpacken von photovoltaischen Modulen |
US9139383B2 (en) | 2012-09-13 | 2015-09-22 | Translogic Corporation | Control of pneumatic carrier system based on carrier or payload identification |
US9650214B2 (en) | 2013-03-15 | 2017-05-16 | Translogic Corporation | Multiple carrier handling in a pneumatic transport system |
US9439996B2 (en) | 2014-02-28 | 2016-09-13 | Translogic Corporation | Light source disinfection in a pneumatic transport system |
JP6269793B1 (ja) * | 2016-12-05 | 2018-01-31 | 千住金属工業株式会社 | 搬送装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61128512A (ja) * | 1984-11-28 | 1986-06-16 | Toshiba Corp | 半導体基板加工ラインにおける管理方式 |
JPH06286824A (ja) * | 1993-03-31 | 1994-10-11 | Sharp Corp | 半導体生産ラインにおける自動搬送システム |
US5432702A (en) * | 1994-06-17 | 1995-07-11 | Advanced Micro Devices Inc. | Bar code recipe selection system using workstation controllers |
JPH0936198A (ja) * | 1995-07-19 | 1997-02-07 | Hitachi Ltd | 真空処理装置およびそれを用いた半導体製造ライン |
DE19745386A1 (de) * | 1996-10-14 | 1998-08-20 | Fraunhofer Ges Forschung | Automatisierung einer Halbleiterproduktion |
US5855681A (en) * | 1996-11-18 | 1999-01-05 | Applied Materials, Inc. | Ultra high throughput wafer vacuum processing system |
JPH11260883A (ja) * | 1998-03-09 | 1999-09-24 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
DE19913628A1 (de) * | 1999-03-25 | 2000-10-05 | Siemens Ag | Anlage zur Fertigung von Halbleiterprodukten |
DE19952194A1 (de) * | 1999-10-29 | 2001-05-17 | Infineon Technologies Ag | Anlage zur Bearbeitung von Wafern |
-
1999
- 1999-10-29 DE DE19952195A patent/DE19952195A1/de active Pending
-
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-
2002
- 2002-04-29 US US10/134,149 patent/US6887358B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006310330A (ja) * | 2004-02-28 | 2006-11-09 | Applied Materials Inc | 電子デバイス製造設備内において、基板キャリアを搬送するための方法及び装置 |
JP2011119749A (ja) * | 2004-02-28 | 2011-06-16 | Applied Materials Inc | 電子デバイス製造設備内において、基板キャリアを搬送するための方法及び装置 |
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