CN1736831A - 在电子装置制造设施内传送基片载体的方法和装置 - Google Patents

在电子装置制造设施内传送基片载体的方法和装置 Download PDF

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Abstract

在第一方面，提供电子装置制造的第一方法。该第一方法包括步骤(1)接收一个从包括多个基片加载站的电子装置制造设施的第一基片加载站传送载体到第二基片加载站的请求，其中该设施还进一步包括多个连接到适于在设施内运送载体的传送带系统的载体支架；(2)指定多个载体支架中的一个来从第一基片加载站传送载体到第二基片加载站，使得至少是减少传送所需的时间和保持传送带系统的平衡之一；(3)从第一基片加载站运送载体；和(4)将载体运送到第二基片加载站。还提供了其他方面。

Description

在电子装置制造设施内 传送基片载体的方法和装置
本申请请求在2004年2月28日提交的美国临时专利申请No.60/548,574的优先权。在此结合以上涉及的专利申请的全部内容作为参考。
相关申请的交叉引用
本专利申请同时还涉及以下一同受让，共同未决的美国专利申请，并在此结合其全部内容作为参考：
2005年2月25日提交的发明名称为“METHODS AND APPARATUS FORENHANCED OPERATION OF SUBSTRATE CARRIER HANDLERS”的美国专利申请(代理人卷号9140)；
2005年2月25日提交的发明名称为“METHODS AND APPARATUS FORMATERIAL CONTROL SYSTEM INTERFACE”的美国专利申请(代理人卷号9141)；
2005年2月25日提交的发明名称为“METHODS AND APPARATUS FORELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING SYSTEM MONITORINGAND CONTROL”的美国专利申请(代理人卷号9144)；
2003年8月28日提交的发明名称为“SYSTEM FOR TRANSPORTINGSUBSTRATE CARRIERS”的美国专利申请No.10/650,310(代理人卷号6900)；
2004年1月26日提交的发明名称为“METHODS AND APPARATUS FORTRANSPORTING SUBSTRATE CARRIERS”美国专利申请No.10/764,982(代理人卷号7163)；
2003年8月28日提交的发明名称为“SUBSTRATE CARRIER HANDLERTHAT UNLOADS SUBSTRATE CARRIERS DIRECTLY FROM AMOVING CONVEYOR”的美国专利申请No.10/650,480(代理人卷号7676)；和
2004年11月12日提交的发明名称为“BREAK-AWAY POSITIONINGCONVERYOR MOUNT FOR ACCOMMODATING CONVERYOR BELTBENDS”的美国专利申请No.10/987,955(代理人卷号8611)。
技术领域
本发明一般涉及电子装置制造，尤其涉及用于在电子装置制造设施内传送基片载体的方法和装置。
背景技术
电子装置(device)制造设施可以包括在制造期间关于该设旋传送基片载体的传统的系统。但，这样的传统系统不能有效地传送该载体。因此，需要提供一种改进的方法和装置来在电子装置制造设施中传送基片载体。
发明内容
在本发明的第一方面，提供电子装置制造的第一方法。该第一方法包括步骤(1)接收一个请求来从包括多个基片加载站的电子装置制造设施的第一基片加载站传送载体到第二基片加载站，其中该制造设施还包括多个连接到适于设施内运送载体的传送带系统的载体支架；(2)指定多个载体支架中的一个来从第一基片加载站传送载体到第二基片加载站，使得至少是减少传送所需的时间和保持传送带系统的平衡之一；(3)从第一基片加载站运送载体；和(4)将该载体运送到第二基片加载站。
在本发明的第二方面，提供第二方法。该方法包括步骤(1)提供多个每个都适于接基片载体的基片加载站；(2)提供适于在基片加载站之间传送基片载体的传送带系统，这些传送带系统包括了多个每个都适于支撑基片载体的载体支架；(3)提供一个控制系统用于控制在基片加载站之间的基片载体传送；(4)采用该控制系统来发送一个传送命令到第一基片加载站；(5)如果该控制系统不能指定一个载体支架用于从第一基片加载站传送，则采用该控制系统来发送一个命令给第一基片加载站以取消该传送；和(6)在延迟和一个或多个载体支架的状态改变之中的至少一个之后，采用该控制系统重新发送传送命令到第一基片加载站。
在本发明的第三方面，提供了一种用于电子装置制造的装置。该装置包括一种电子装置制造设施的控制系统，该系统适于(1)接收一个请求来从设施的第一基片加载站传送载体到第二基片加载站，其中该制造设施还包括多个连接到适于在设施内运送载体的传送带系统的载体支架；(2)指定多个载体支架中的一个来从第一基片加载站传送载体到第二基片加载站，使得至少是减少传送所需的时间和保持传送带系统的平衡之一；(3)从第一基片加载站运送载体；和(4)将该载体运送到第二基片加载站。
在本发明的第四方面，提供了一种用于电子装置制造的系统。该系统包括(1)多个包括在电子装置制造设施中的基片加载站；(2)一个传送带系统，该传送带系统包括多个连接在其中并适于在设施内运送载体的载体支架；和(3)一个连接到该多个基片加载站和传送带系统的控制系统。该控制系统适于(a)接收一个请求来从第一基片加载站传送载体到第二基片加载站；(b)指定多个载体支架中的一个来从第一基片加载站传送载体到第二基片加载站，使得至少是减少传送所需的时间和保持传送带系统的平衡之一；(c)从第一基片加载站运送载体；和(d)将该载体运送到第二基片加载站。根据本发明的这些方面可以得出本发明的其他方面。
本发明的其他特征和方面将从以下参考附图所作的详细描述中变得更为全面而清晰。
附图说明
图1A是根据本发明一个实施例的包括一个条带(band)(或带状物)的示例传送带系统的俯视图，该条带在电子装置制造设施的一部分内形成一个简单环路。
图1B是根据本发明一个实施例的在示例传送带系统中包括的控制系统的结构图。
图2举例说明根据本发明一个实施例的用于在设施内传送基片载体的方法。
图3举例说明根据本发明一个实施例的用于在设施内传送基片载体时指定一个载体支架的第一示例方法。
图4举例说明根据本发明一个实施例的用于在设施内传送基片载体时指定一个载体支架的第二示例方法。
图5是根据本发明一个实施例的在操作期间用于在设施内传送一个基片载体的示例装置的结构图。
图6举例说明根据本发明一个实施例的在其中成功指定了载体支架的设施内开始基片载体传送时的握手。
图7A和7B举例说明根据本发明一个实施例的在其中没有成功指定载体支架的设施内开始基片载体传送时的握手。
具体实施方式
电子装置制造设施(facility)可以使用一个高架的传送系统(OHT系统)，该系统包括与一个适于在电子装置制造设施内传送一个或多个基片载体的运动传送带系统连接的多个载体支架(support)。而且，这样的设施还可以包括适于在电子装置制造期间处理电子装置的工具。每个处理工具可以连接到各自的适于在处理工具和传送带系统之间传送载体的基片加载站。更具体地说，每个处理工具可以连接到各自的适于在处理工具和与运送OHT系统连接的载体支架之间传送载体的基片加载站。以这样的方式，就可以在设施内传送载体。
本发明提供了指定用于在设施内传送载体的载体支架的方法和装置。本发明的特征是使用单个或小批量基片载体。如在此所使用的，术语“小批量”基片载体或“小批量”载体可以指与传统的通常可以持有十三个或二十五个基片的“大批量”载体相比，适于持有更少基片的载体。例如，一个小批量载体适于持有五个或更少的基片。在一些实施例中，可以采用其他的小批量载体(例如，持有一个、两个、三个、四个或多于五个基片但少于大批量载体的基片的小批量载体)。一般说来，每个小批量载体可以容纳的衬底太少，以致人们在电子装置或者其他制造设施内的人工运送载体是不可行的。
可以采用一个算法来指定载体支架以致于至少减少传送所需的时间或保持传送带系统的平衡。以这种方式，可以比在传统的电子装置制造系统中更高效地传送载体，从而与传统的系统相比，提高了电子装置制造设施的制造能力。例如，该算法可以选择多个载体支架中的一个来从第一基片加载站(例如，源基片加载站)传送或输送载体到第二基片加载站(例如，目标基片加载站)。该算法可以判断采用所选择的载体支架是否会与一个未决的(pending)传送冲突(例如，在设施中)。如果会冲突，该算法可以从多个载体支架中选择另一个载体支架并对该载体支架作出类似的判断。如果该算法判断采用所选择的载体支架不会与一个未决的传送冲突，就可以指定该载体支架来从第一基片加载站传送载体到第二基片加载站。
以这种方式，本发明的方法和装置可以指定用于在设施中传送载体的载体支架，以致当指定的载体支架到达第一基片加载站时，该第一基片加载站准备好使用该指定的载体支架将该载体放在运动的传送带系统上，并且当该指定的载体支架达到第二基片加载站时，该第二基片加载站准备好从运动的传送带(例如，从与其连接的载体支架)移去该载体。以这种方式，可以减少在第一基片加载站准备好将载体放在载体支架上之前，运动的传送带上指定的载体支架必须被传送到第一基片加载站的次数，和/或在第二基片加载站准备好从载体支架移去载体之前，指定的载体支架(连同与其连接的载体一起)必须被传送到第二基片加载站的次数。
该算法还可以判断采用所选择的载体支架是否会使传送带系统失去平衡，而且还可以基于其指定载体支架。以这种方式，该算法可以指定一个用来在设施内传送载体的载体支架以使该传送带系统保持平衡(例如，不会由于其上支撑载体的载体支架在任何特定部分过载)，从而降低在运动传送带系统的部分上的过度压力，而该压力可以不利地影响电子装置制造。因此，本发明的方法和装置与传统的电子装置制造系统相比可以更高效地传送载体，从而与传统的系统相比提高了制造能力。
先前所结合在2003年8月28日提交的发明名称为“System ForTransporting Substrate Carriers”(代理人卷号6900)的美国专利申请公开了一种基片载体传送系统或类似的输送系统，其包括一个传送带用于在所服务的制造设施运行中打算持续地传送基片载体。该持续不断运动的传送带目的是在制造设施内便于基片的传送以便降低制造设施内每个基片的总“占用”时间。
为了以这种方式操作制造设施，应当提供方法和装置用于从传送带卸载基片载体，并将基片载体加载到传送带上，同时传送带在运转。先前所结合的于2003年8月28日提交的发明名称为“SUBSTRATE CARRIER HANDLERTHAT UNLOADS SUBSTRATE CARRIERS DIRECTLY FROM AMOVING CONVEYOR”(代理人卷号7676)的美国专利申请公开了在基片加载站或根据一个传送带执行这种加载/卸载操作的“基片加载站”的一个基片载体处理器。例如，一个基片加载站或基片加载站可以包括一个可垂直移动的水平导杆或吊臂，以及一个可沿着水平导杆水平移动的端部操纵装置。还提供其他结构用于垂直和/或水平地移动端部操纵装置。
为了从传送基片载体且经过基片加载站的运动传送带(“基片载体传送带”)卸载一个基片载体，以基本上与是与基片载体通过基片载体传送带传送时基片载体的速度匹配的速度水平移动端部操纵装置(effector)(例如，通过在水平方向上与基片载体速度基本匹配)。此外，端部操纵装置可以在传送基片载体的同时保持在与基片载体邻近的位置。因此端部操纵装置可以在与基片载体的速度基本匹配的同时基本与基片载体的位置匹配。同样地，也可以与传送带位置和/或速度进行基本匹配。
当端部操纵装置与基片载体的速度(和/或位置)基本匹配时，升起端部操纵装置以致该端部操纵装置与基片载体接触并使基片载体脱离基片载体传送带。可以通过在加载期间基本匹配端部操纵装置与传送带速度(和/或位置)来类似地将基片载体加载到运动的基片载体传送带上。在至少一个实施例中，在端部操纵装置和基片载体传送带之间以基本为零的速度和/或加速度执行在端部操纵装置和基片载体传送带之间的这种基片载体管制移交。
先前结合的于2004年1月26日提交的发明名称为“METHODS ANDAPPARATUS FOR TRANSPORTING SUBSTRATE CARRIERS”(代理人卷号7163)公开了一种传送带系统，该系统可以采取上述用于在半导体装置制造设施的一个或多个处理工具之间传送基片载体的基片载体传送系统和/或基片加载站。该传送系统可以包括一个带状物(或“条带”)，其在半导体装置制造设施的至少一部分内形成一个闭环并在其中传送基片载体。在一个或多个实施例中，该带状物或条带由不锈钢、聚碳酸酯、合在材料(例如，炭化石墨、玻璃纤维等)、钢或其他增强的聚亚安酯、环氧薄片、塑料或包括不锈钢、纤维(例如，碳化纤维、玻璃纤维、杜邦公司所制造的Kevlar)、聚乙烯、钢丝网等)的聚合材料或其他硬制材料形成。通过定向该带状物以致其厚的部分驻留在垂直面而薄的部分驻留在水平面，该带状物在水平面是可弯曲的而在垂直面是刚硬的。这样的结构允许经济地构造和执行该传送带。例如，带状物只需要少量的材料来构造，因此便于制造，并且由于它在垂直方向上的硬度/强度，所以能支撑多个基片载体的重量而无需额外的支承结构(例如用在传统水平定向的皮带式传送带系统中的滚轮或其他类似的机制)。而且，因为带状物会由于其横向挠性而被弯曲、压扁或形成多个结构，所以该传送带系统具有高度可定制性。
图1A是根据本发明一个实施例的优选传送带系统101的示意性俯视图，该传送带系统包括一个在电子装置(例如，半导体装置)制造设施107的一部分内形成简单环路105的条带(或带状物)103。例如，条带103可以包括在2004年1月26日所提交的专利申请序列号为10/764,982、发明名称为“METHODSAND APPARATUS FOR TRANSPORTING SUBSTRATE CARRIERS”(代理人卷号7163)的美国专利申请中所描述的其中一种带状物。条带103通过连接到该条带103的相应的载体支架110在处理工具109之间传送基片载体(图1A中未示出)，该条带还包括直线部分111和弯曲部分113以形成(闭合)环路105。还可以采用其他多个处理工具109和/或环路结构。
每个处理工具109可以包括一个在处理工具109的基片加载站115(例如，“工具站”)的基片载体处理器(handler)，用以在运动条带103经过基片加载站115时，从传送带系统101的传送条带103上卸载基片载体，或将基片载体加载到其上，如2003年8月28日提交的专利申请序列号为10/650,480、发明名称为“SUBSTRATE CARRIER HANDLER THAT UNLOADSSUBSTRATE CARRIERS DIRECTLY FROM A MOVINGCONVEYOR”(代理人卷号7676)的美国专利申请所描述的。例如，可以在条带103传送基片载体时以与基片载体的速度基本匹配的速度水平移动基片加载站115的端部操纵装置(未单独示出)，并在传送和升起基片载体时将端部操纵装置保持在与基片载体邻近的位置以致端部操纵装置接触基片载体并脱离传送系统101。还可以在加载期间通过对端部操纵装置和条带速度(和/或位置)的基本匹配来类似地将一个基片载体加载到运动条带103。
每个基片加载站115可以包括一个或多个加载端口或类似的其中放置用于传送到和/或从处理工具109传送的基片或基片载体的位置(例如，一个或多个停靠站(docking station)，虽然可以利用不采取进站/出站动作的传送位置)。还可以在每个基片加载站115上提供各种的基片载体存储位置用于在处理工具109上进行基片载体缓存。
传送系统101包括一个传送系统控制器(TSC)117用来控制条带103的运行。例如，TSC 117可以控制/监视条带103的速率或速度和/或状态，分配用于支撑/传送基片载体的条带的载体支架110，监视载体支架110的状态，监视条带马达/驱动器的状态，并将这种信息提供给每个基片加载站115等。此外，可选择地，如以下详细描述的，TSC 117可以采用一种算法来指定或分配用于传送载体的载体支架110。同时，每个基片加载站115可以包括用于控制基片加载站运行的基片加载站软件(LSS)119(例如，将基片载体加载到传送系统101或从传送系统101卸载基片载体，将基片载体传送到加载端口或基片加载站115的存储位置和/或该基片加载站115所服务的处理工具109等，或从加载端口或基片加载站115的存储位置和/或该基片加载站115所服务的处理工具109等传送基片载体)。例如，LSS119a-f可以与基片加载站控制器(例如，一个截取控制器，未示出)一起运行。主机/材料控制系统(MCS)121与传送系统控制器117和用于实现同一操作的每个基片加载站115的基片加载站软件119a-f进行通信。以这种方式，TSC 117可适于与MCS 121、基片加载站和/或该设施的传送站接口来执行架内(inter-bay)和/或架外载体传送。TSC 117、每个LSS119a-f和/或MCS 121可以包括一个调度程序(未示出)用于控制由TSC117、LSS119a-f和/或MCS 121所执行操作的调度。
以上系统尤其适于传送小批量的基片载体，例如支持单个基片或少于25个基片的基片载体。
图1B是包括在根据本发明实施例的优选传送带系统中的控制系统的结构图。参考图1B，与每个处理工具109对应的LSS119a-f、TSC 117和MCS 121可以形成一个适于控制连续运动的传送带系统101的运行的控制系统123。以下将参照图2-7描述控制系统123运行的细节，更具体地，控制系统123如何能使传送系统101在根据本发明一个实施例的设施内传送基片载体。
图2举例说明一种用于在根据本发明一个实施例的设施内传送基片载体的方法。参考图2，方法201开始于步骤203。在步骤205中，可以接收一个从包括了多个基片加载站的电子装置制造设施的第一基片加载站传送一个载体到第二基片加载站的请求，其中该设施还包括多个连接到一个传送系统的载体支架110，该传送系统适于在设施内移动载体。更具体地，该MCS 121可以发出一个在第一和第二基片加载站之间传送一指定基片载体的请求。TSC171可以接收来自MCS 121的请求。响应于接收该请求，TSC 117可以与该第一和/或第二基片加载站通信。以下将参照图6和7描述在TSC 117和第一和/或第二基片加载站之间优选通信的细节。
在步骤207中，可以指定多个载体支架110中的一个来从第一基片加载站传送载体到第二基片加载站以便至少是减少传送所需时间和保持传送系统的平衡其中之一。例如，TSC 117可以指定多个载体支架110中的一个来从第一基片加载站传送载体到第二基片加载站以便减少传送所需时间和/或保持传送系统的平衡。换而言之，如果控制系统123或其任何部分判断不是(1)该指定与未决的传送冲突；或(2)该指定将导致一个无法接受的载体分配(例如，条带103一单独部分的高密度载体，相比于另一部分)，TSC 117可以指定一个不同的载体支架110(例如，一个避免冲突或不平衡的载体支架)来传送该载体。通过以此方式减少传送所需的时间，可以提高设施和/或其中包括的传送系统101的工作效率。此外可选地，以此方式减少传送所需的时间可以增加设施的制造能力。
通过保持传送系统的平衡，控制系统123可以降低传送带系统101的一个或多个部分的过载，例如条带103的一个或多个部分。要求该运动的传送带系统101来支持非平衡的负载(或不可接受的载体密度)可能会在条带103上施加额外的压力。控制系统123可以指定载体支架110以避免其上过多的压力。通过减小传送带系统101的一个或多个部分上的过多压力，该传送带系统101的可靠性增加了，从而减少了传送带系统101的故障时间。因此，控制系统123可以使得更高效地传送载体，从而相比于传统的系统提高了制造能力。
在一些实施例中，TSC 117可以采用一种算法来指定多个载体支架中的一个来从第一基片加载站传送载体到第二基片加载站以便至少是减少传送所需时间和保持传送系统的平衡其中之一。以下将参照图3和4描述用于指定多个载体支架中的一个来从第一基片加载站传送载体到第二基片加载站以便减少传送所需时间和/或保持传送系统的平衡的优选方法的细节，图3和4分别举例说明了用于在根据本发明实施例的设施内传送一个基片载体时指定一个载体支架的第一和第二优选方法。
在步骤209中，可以从第一基片加载站运送载体。更具体地，控制系统123可以使得从第一基片加载站移去载体并将载体放在指定的载体支架上。一旦将载体放在指定的载体支架上，传送带系统101就可以从第一基片加载站传送该载体。
在步骤211中，可以将载体运送到第二基片加载站。更具体地，控制系统123可以让传送系统101向第二基片加载站运送载体。控制系统123可以使得在载体支架到达第二基片加载站时从载体支架移去载体并将该载体传送到第二基片加载站。
此后，执行步骤213。在步骤213中，结束方法201。通过使用图2所示的方法201，可以更高效地传送载体并提高制造能力。
图3举例说明了用于在根据本发明一个实施例的设施内传送一个基片载体时指定一个载体支架的第一示例方法。参考图3，方法301开始于步骤303。在步骤305中，可以选择多个载体支架中的一个来从包括了多个基片加载站的电子装置制造设施的第一基片加载站传送载体到第二基片加载站，其中将多个载体支架连接到适于关于该设施运送载体的传送带系统上。例如，控制系统123可以基于先前在基片加载站的传送所采用的载体支架来选择多个载体支架中的一个。更具体地，控制系统123可以基于用于在先前的基片加载站的传送所采用的载体支架来选择多个载体支架中的一个。但，控制系统123可以基于额外的和/或不同的因素来选择多个载体支架中的一个。
在步骤307中，判断采用所选择的载体支架是否会与一个未决的传送冲突。更具体地，控制系统123可以判断采用所选择的载体支架来在第一基片加载站和第二基片加载站之间传送载体是否会与任何在设施的基片加载站之间未决的载体传送冲突。例如，控制系统123可以判断采用所选择的载体支架来从第一基片加载站传送载体到第二基片加载站是否会导致在设施的基片加载站之间的任何未决的载体传送的延迟和/或失败。
在步骤307中，如果判断采用所选择的载体支架会与一个未决传送冲突，可以执行步骤309。在步骤309中，可以从多个载体支架中选择另一个载体支架。更具体地，控制系统123可以从多个载体支架中选择剩余的一个。在一些实施例中，控制系统123可以选择与运动传送带系统101上的先前所选择的载体支架邻近并在其上游的载体支架。但，在另一些实施例中，还可以以不同的方式从多个载体支架中选择另一个载体支架。随后，可以执行步骤307。如上所述，在步骤307中可以判断采用所选择的载体支架是否会与一个未决的传送冲突。更具体地，控制系统123可以判断从载体支架中选择的另一个载体支架(例如，多个载体支架中剩余的一个)是否会与基片加载站之间的任何未决载体冲突。
可选地，在步骤307中，如果判断采用所选择的载体支架不会与一个未决传送冲突，可以执行步骤311。在步骤311中，可以指定选择的载体支架用于从第一基片加载站传送载体到第二基片加载站。由于控制系统123在指定这样的载体支架之前就已判断采用所选的载体支架用于传送载体不会与未决传送冲突，因此一旦指定了，该载体支架就会从第一基片加载站传送载体到第二基片加载站而不与任何未决传送冲突。例如，使用指定的载体支架的载体传送不会导致任何未决传送的延迟和/或失败。
随后，执行步骤313。在步骤313中，结束方法301。
在一些实施例中，除或可选的步骤307外，判断执行所选的载体支架是否会使传送带系统101不平衡。例如，判断采用所选的载体支架来从第一基片加载站传送载体到第二基片加载站是否会使传送系统101的一部分或多个部分过载，从而潜在地增加过度的压力在这些部分。
在这样的实施例中，如果判断采用所选的载体支架会使传送系统101不平衡，则执行步骤309。如上所述，在步骤309中，可以从多个载体支架中选择另一个载体支架。
可选地，在这样的实施例中，如果判断采用所选择的载体支架不会使传送系统101不平衡，则执行步骤311。如上所述，在步骤311中，可以指定所选择的载体支架来从第一基片加载站传送载体到第二基片加载站。
虽然使用了方法301，但是还可以从多个载体支架中指定一个来从第一基片加载站传送载体到第二基片加载站以便至少是减少传送所需的时间和保持传送系统的平衡之一。因此，控制系统123可以促使更高效地传送载体并可以提高制造能力。例如，TSC 117可以指定载体支架用于在基片加载站之间传送载体以便满足以下的系统水平需求：(1)当指定的载体支架到达第一(例如，源)基片加载站时，源基片加载站已准备好将一个载体放在载体支架上，同时当指定的载体支架到达第二(例如，目的)基片加载站时，该目的基片加载站已准备好从该载体支架上移去该载体；(2)在条带103上(例如，在所指定的与条带103相连的载体支架上)的载体加载不会影响TSC 117控制条带103速度的能力；和/或(3)在条带103上的载体加载(例如，到所指定的与条带103相连的载体支架上)不会影响皮带103的可靠性。在这种方式下，TSC 117可以避免不利地影响整个系统(例如，传送系统101)的吞吐量的情况。例如，TSC 117可以避免这样一种情况：当载体支架到达基片加载站时，目的基片加载站还没有准备好从指定载体支架上移去载体，因此，由于载体已经在条带103上了，所以在目的基片加载站可以从条带103移去载体之前，该目的基片加载站不得不等待条带103的一个完全运行，而且一个可以跟踪设施内的传送的制造执行系统(MES)已经将载体指定给了目标基片加载站。而且，TSC 117可以避免这样一种情况：当载体支架到达基片加载站时，源基片加载站(例如，提供载体的基片加载站)没有准备好将载体放到指定的载体支架上，因此，不得不中断传送并随后为该传送重新指定一个载体支架。
此外或可选地，TSC 117可以指定载体支架以便载体在条带103上的加载不会影响TSC 117控制速度在例如所需速度的0.04％内的能力(虽然可以提供更大或更小的容差)。此外或可选地，TSC 117可以指定用于支撑载体的载体支架以使条带103上的载体加载均匀。条带103上不均匀的载体加载可以产生压力(stress)，特别是使条带103弯曲的压力，并可以逆影响条带103的可靠性。
图4举例说明了在根据本发明一个实施例的设施内传送基片载体时用于指定一个载体支架的第二优选方法。参考图4，在步骤403中，开始方法401。在步骤405中，可以从多个载体支架中选择一个用于从第一基片加载站传送载体到第二基片加载站。例如，控制系统123可以选择一个第一载体支架用于传送。控制系统123可以基于以下传送因素来选择第一载体支架(1)进入第一基片加载站的最后一个载体支架，(2)在使用一个起重机(例如，从传送带系统101移去载体或将载体放在传送带系统101上)来将载体放在传送带系统101上之后第一基片加载站所需的最大时间，(3)传送带系统101上相邻的载体支架之间的间距和/或(4)传送带系统101的速度。以这种方式，一旦第一基片加载站准备好将所需载体放在第一载体支架上，控制系统123可以选择到达第一基片加载站的第一载体支架(例如，使得第一基片加载站等待一个最少的时间)。
在步骤407中，判断所选择的载体支架是否可用。如果该载体支架(1)为空和(2)未被指定用于传送，则该载体支架为可用。如果载体支架上没有支撑载体，则该载体支架为空。如果控制系统123还没有指定载体支架来在设施的基片加载站之间传送载体，则不指定该载体支架用于传送。载体支架的可用性可以以更大或更小的因素和/或不同的因素为基础。例如，在一些实施例中，如果载体支架(1)为空；(2)未被指定用于传送；以及(3)可以满足条带加载算法，则载体支架总是到达用于加载的预定的基片加载站。可以由控制系统123采用条带加载算法来保持传送带系统101的平衡。如果采用载体支架来传送载体不会使传送带系统101不平衡(例如，非均匀加载)，则该载体支架可以满足该条带加载算法。采用其上支撑着载体或已经被指定来传送另一个载体的载体支架可能导致在设施内的一个或多个传送的迟延和/或失败。因此，通过判断所选择的载体支架是否可用，控制系统123可以判断采用这种载体支架是否会与在设施的基片加载站之间的未决传送冲突。
在步骤407中，如果判断所选择的载体支架不可用，可以执行步骤409。在步骤409中，控制系统123可以选择另一个载体支架。例如，控制系统123可以选择与先前所选择的载体支架邻近的下一个载体支架(例如，上游的)。以这种方式，控制系统123可以增加到与传送带系统101相连的多个载体支架中的下一个载体支架。
在步骤411中，判断是否已经选择多个载体支架中的所有载体支架并判断它们是否不可用。例如，控制系统123可以判断是否已经重新选择了之前所选择的载体支架(例如，可能所采用的用于传送的第一载体支架)。在步骤411中，如果控制系统123判断已经选择了所有的载体支架并判断它们是否不可用，无载体支架可以被用来传送。所以，可以执行步骤413。在步骤413中，可以将中止传送的命令发送到第一基片加载站。更具体地，由于当前没有载体支架可被用来传送，因此控制系统123可以中止该传送。例如，控制系统123可以稍后发送一个请求来在第一基片加载站和第二基片加载站之间传送载体。
随后，执行步骤429。在步骤429中，方法401结束。
可选地，在步骤411中，如果判断还没有选择多个载体支架中的所有载体支架，可以执行步骤407。如上所述，在步骤407中，判断所选择的载体支架是否可用。更具体地，控制系统123可以判断在步骤409中所选择的载体支架是否可用。以这种方式，控制系统123可以增加载体支架直到选择一个可用的载体支架或控制系统123判断没有载体支架可用于传送。
可选地，在步骤407中，如果判断所选择的载体支架可用，则执行步骤415。在步骤415中，确定所指定的用于在第一基片加载站传送的下一个载体支架。更具体地，每个基片加载站115(例如，第一基片加载站)可以包括一个在该基片加载站上未决的传送列表。每个在基片加载站上未决的传送可以是在设施的基片加载站之间的载体传送的一部分(例如，将载体X放到载体支架X上)。可以在基片加载站115中所包括的存储器中存储该列表。这种列表中的条目可以表示在该基片加载站上未决的传送并可以包括诸如载体支架标识那样的数据和基片加载站将要执行的任务(例如，是否要从该标识的载体支架移去一个载体，比如拾取，或者将该载体放到标识的载体支架上)。控制系统123可以遍历该列表来寻找与所指定的用于在第一基片加载站传送的载体支架相应的下一个条目，该条目可以表示所指定用于传送的下一个载体支架，其中可以由基片加载站将载体放在其上或从其上移去该载体。
在步骤417中，判断是否确定下一个指定用于在第一基片加载站传送的载体支架。更具体地，判断控制系统123是否找到一个在第一基片加载站所包括的列表中的一个条目。
如果在步骤417中，判定确定了下一个指定用于在第一基片加载站传送的载体支架，可以执行步骤419。在步骤419中，如果指定所选择的载体支架用于在第一基片加载站和第二基片加载站之间传送，判断在所指定用于在第一基片加载站传送的载体支架的任一边上的间距是否仍可接受。如果指定所选择的载体支架用于在第一和第二基片加载站之间传送，控制系统123可以判断用于在由列表条目所确定的第一基片加载站传送的载体支架的任一边上的间距是否仍可接受。该间距可以表示在指定用于在基片加载站传送(例如，拾取或放置)的相邻两个载体支架之间的距离。在可以充当对于所选择载体支架的源基片加载站的第一基片加载站，可以如下地计算在载体支架任一边上的可接受的间距值：
If pick from the carrier support Then
    1+round((BandVelocity/CarrierSupportSpacing*
           (MaximumPickTime+
MaximumPrepareToPlaceTime)))
 Else(must be a place to the carrier support)
    1+round((BandVelocity/CarrierSupportSpacing*
           (MaximumPlaceTime+MaximumPrepareToPlaceTime)))
Endif
其中，BandVelocity为传送带系统101的速度；
CarrierSupportSpacing为传送带系统101上相邻载体支架之间的距离；
MaximumPlaceTime为基片加载站从载体支架移去一个载体所需的最大时间；
MaximumPrepareToPlaceTime为基片加载站在其位置准备好将载体放到传送带系统101上所需的最大时间；和
MaximumPlaceTime为基片加载站将载体放到传送系统101上所需的最大时间。
因此，如果第一基片加载站从所确定的载体支架移去载体，那么在该载体支架任一边上适当的间距就可以为1+由用在传送带系统上相邻载体支架间的距离除传送带系统速度和该基片加载站从载体支架移去载体所需的最大时间和基片加载站在其位置准备好将载体放到传送带系统101上所需的最大时间的和的乘积。
或者，如果第一基片加载站将载体放到所确定的载体支架上，则该载体支架任一边上的间距为1+由用在传送系统上相邻载体支架间的距离除传送带系统速度和基片加载站将载体放到载体支架上所需的最大时间和基片加载站在其位置准备好将载体放到传送带系统上所需的最大时间的和的乘积(例如，为一个整数值)。
如果指定所选择的载体(例如，在步骤405中)支架用于在第一和第二基片加载站之间传送，控制系统123可以采用可接受的间距值来判断所确定的用于在第一基片加载站传送的载体支架任一边上的间距(例如，在存储在第一基片加载站的未决传送列表中确定的载体支架)是否仍可接受。更具体地，控制系统123可以判断所选择的载体支架是否至少为距所确定的载体支架由可接受的间距值表示的载体支架的间隔数值。
如果所选择的载体支架小于距所确定的载体支架由可接受的间距值所表示的间距，指定所选择的载体支架来在第一和第二基片加载站之间传送载体就会导致这种传送的延迟和/或失败，和成导致在第一基片加载站所确定载体支架的延迟和/或传送的失败。例如，指定这样选择的托架会使条带103不平衡，这会导致传送的延迟和/或失败。因此，在步骤419中，如果指定所选择的载体支架用于在第一和第二基片加载站之间传送，如果判断在所确定用于在第一基片加载站传送的载体支架的任一边上的间距并非仍可接受，可执行步骤409。如上所述，在步骤409中，控制系统123可以选择另一个载体支架。
但，如果所选择的载体支架不小于距所确定的载体支架由可接受的间距值所指示的间距，指定所选择的载体支架来在第一和第二基片加载站之间传送载体不会导致这种传送以及所确定的在第一基片加载站的载体支架的传送的延迟和/或失败。因此，在步骤419中，如果指定所选择的载体支架用于在第一和第二基片加载站之间传送，如果判断在所确定的用于在第一基片加载站传送的载体支架的任一边上的间距仍可接受，可以执行步骤415，随后执行步骤417。如上所述，在步骤415中，确定所指定用于在第一基片加载站传送的下一个载体支架，在步骤417中，判断是否确定了所指定的用于在第一基片加载站传送的下一个载体支架。
可选地，在步骤417中，如果判断没有确定所指定的用于在第一基片加载站传送的下一个载体支架，则控制系统123可以遍历在第一基片加载站的未决传送的整个列表。以这种方式，控制系统123可以检查在第一基片加载站上的所有未决传送(例如，列表中所包含的全部内容)并判断所选择用于在第一和第二基片加载站之间传送载体的载体支架是否可为在第一基片加载站上的所有未决传送所接受。更具体地，控制系统123可以判断采用所选择的载体支架来在第一和第二基片加载站之间传送载体是否会导致在第一基片加载站上任何未决传送的延迟和/或失败。因此，可以执行步骤421。在步骤421中，确定所指定用于在第二基片加载站传送的下一个载体支架。如上所述，每个基片加载站115可以包括在该基片加载站115上未决的传送列表。每个在基片加载站上未决的传送可以为在设施的基片加载站之间载体传送的一部分。该列表可以存储在基片加载站115所包含的存储器里。在这样的列表中的条目可以表示一个在基片加载站上未决的传送并可以包括诸如载体支架标识那样的数据和将由基片加载站执行的任务(例如，是否要从所确定的载体支架移去(例如，拾取)载体或将载体放到所确定的载体支架上)。在第二基片加载站中，控制系统123可以搜索该列表，寻找与所指定用于在第二基片加载站传送的载体支架相应的下一个条目，其可以表示所指定用于一个传送的下一个载体支架，可以由第二基片加载站将载体放在该载体支架上或从该载体支架移去载体。
在步骤423中，判断是否确定了所指定用于在第二基片加载站上传送的下一个载体支架。更具体地，判断控制系统123是否找到了包括在第二基片加载站的列表中的另一个条目。
在步骤423中，如果判断确定了所指定用于在第二基片加载站传送的下一个载体支架，可以执行步骤425。在步骤425中，如果指定所选择的载体支架用于在第一和第二基片加载站之间传送载体，则判断在所确定用于在第二基片加载站上传送的载体支架的任何一边上的间距是否仍可接受。如果指定所选择的载体支架用于在第一和第二基片加载站之间传送，控制系统123可以判断在由列表条目确定的用于在第二基片加载站上传送的载体支架的任何一边上的间距是否仍可接受。如上所述，该间距可以表示在所指定用于在基片加载站上传送的相邻载体支架之间的距离。在第二基片加载站中，其可以作为所选择的载体支架的目的基片加载站，可以如下地计算在载体支架的任一边上可以接受的间距：
If pick from the carrier support Then
1+round((BandVelocity/CarrierSupportSpacing*
(MaximumPickTime+
MaximumPrepareToPickTime)))
Else(must be a place to the carrier support)
1+round((BandVelocity/CarrierSupportSpacing*
(MaximumPlaceTime+MaximumPrepareToPickTime)))
Endif
其中，MaximumPrepareToPickTime为基片加载站在其位置准备好从传送带系统移去载体所需的最大时间。因此，如果第二基片加载站将要从所确定的载体支架移去载体，则在该载体支架任一边上的合适的间距为1+用在传送带系统相邻载体支架之间的距离除传送带系统的速度和基片加载站从载体支架移去载体所需的最大时间和基片加载站在其位置准备好从传送带系统移去载体所需的最大时间的和的乘积(例如，为一个整数值)。
或者，如果第二基片加载站将要把载体放到所确定的载体支架上，则该载体支架任一边上的合适的间距为1+用在传送带系统相邻载体支架之间的距离除传送带系统的速度和基片加载站从载体支架移去载体所需的最大时间和基片加载站在其位置准备好从传送带系统移去载体所需的最大时间的和的乘积(例如，为一个整数值)。
如果指定所选择的载体支架用于在第一和第二基片加载站之间传送，控制系统123可以采用可接受的间距值来判断在所确定用于在第二基片加载站上传送的载体支架的任一边上的间距是否仍可接受。更具体地，控制系统123可以判断所选择的载体支架是否至少为距所确定的载体支架由可以接受的间距值指示的载体支架间距的数值。
如果所选择的载体支架小于除所确定的载体支架外由可接受的间距值所确定的间距，指定所选择的载体支架来在第一和第二基片加载站之间传送载体会导致这种传送延迟和/或的失败，和/或导致所确定在第二基片加载站上的载体支架的传送的延迟和/或失败。因此，如果在步骤425中，如果指定所选择的载体支架用于在第一和第二基片加载站之间传送，判断在所确定用于在第二基片加载站上传送的载体支架的任一边上的间距并非仍可接受，可以执行步骤409。如上所述，在步骤409中，控制系统123可以选择另一个载体支架。
但，如果所选择的载体支架不小于距所确定的载体支架由可以接收的间距值所指示的间距，指定所选择的载体支架来在第一和第二基片加载站之间传送载体将不会导致这种传送以及所确定的在第二基片加载站上载体支架的传送的延迟和/或失败。因此，如果在步骤425中，如果指定所选择的载体支架用于在第一和第二基片加载站之间传送，判断在所确定用于在第二基片加载站传送的载体支架的任一边上的间距仍可接受，可以执行步骤421，随后执行步骤423。如上所述，在步骤421中，确定所指定用于在第二基片加载站传送的下一个载体支架，在步骤423中，判断是否确定了所指定用于在第二基片加载站传送的下一个载体支架。
可选地，在步骤423中，如果判断没有确定所指定的用于在第二基片加载站上传送的下一个载体支架，控制系统123可以遍历在第二基片加载站上的未决传送的整个列表。以这种方式，控制系统123可以检查在该列表中包含的在第二基片加载站的全部未决传送并判断所选择用于在第一和第二基片加载站之间传送载体的载体支架是否可为在第二基片加载站上的所有未决传送所接受。更具体地，控制系统123可以判断采用所选择的载体支架来在第一和第二基片加载站之间传送载体将不会导致在第二基片加载站的任何未决传送的延迟和/或失败。
以这种方式，控制系统123可以判断采用所选择的载体支架来在第一和第二基片加载站之间传送载体将不会导致在第一和第二基片加载站上的任何未决传送的延迟和/或失败。因此，可以执行步骤427。在步骤427中，可以指定所选择的载体支架来在第一和第二基片加载站之间传送载体。可以将与第一基片加载站相应的列表更新为包括一个条目，该条目确定所选择的载体支架并表示该第一基片加载站将把载体放载到所选择的载体支架上。类似地，可以将与第二基片加载站相应的列表更新为包括一个条目，该条目确定所选择的载体支架并表示该第二基片加载站将从所选择的载体支架移去载体。
随后，执行步骤429。如上所述，在步骤429中，结束方法401。可以通过使用方法401指定多个载体支架中的一个来传送载体从第一基片加载站到第二基片加载站以便减少传送所需的时间和/或保持传送系统的平衡。例如，通过在对传送可为可用的第一个可能的基片支架开始，并通过选择未准备好被指定来传送并将不会与在第一和第二基片加载站上的任何未决传送冲突的空载体支架，本发明的方法和装置可以指定多个载体支架中的一个来从第一基片加载站传送载体到第二基片加载站以便减少传送所需的时间。此外可选地，仅仅通过指定满足条带加载算法的载体支架，本发明的方法和装置可以指定多个载体支架中的一个来从第一基片加载站传送载体到第二基片加载站以便保持传送带系统的平衡。
以下将参照图2和4并参照作为根据本发明实施例用于在设施内传送基片载体的优选装置结构图的图5来描述用于在设施内传送基片载体的方法，当在设施内传送基片载体时，该方法采用第二示例方法用于指定一个基片载体。参考图5，装置501可以是一个包括条带113的传送带系统。该装置可以包括三十三个连接到条带113并适于支持各种载体的载体支架(虽然也可以采用更多或更少的载体支架)。条带103可以是连续的。例如，条带103的第一端505可以在沿着条带113已知为“第0个”载体支架的已知节点上与条带103的第二端507相连。条带103的第0个载体支架在第一和第三十三个载体支架503之间(虽然可以沿着条带103在别处定位第0个载体支架)。装置501可以运送在多个基片加载站上的一个或多个载体509。例如，装置501可以运送在从第一到第三基片加载站511-515上的载体(虽然装置501可以运送在更多或更少基片加载站上上的载体)。对于装置501来说，基片加载站511-515准备好将载体509放到传送带系统501所需的最大时间，基片加载站511-515将载体509从传送带系统501上移去所需的最大时间、从传送带系统501移去载体509所需的最大时间以及将载体509放到传送带系统501上所需的最大时间对于每个基片加载站来说都是六秒。但，对基片加载站511-515的一个或多个来说，以上所涉及的参数也可以为更大或更小的值。而且，条带113的速度在箭头517方向上(例如，从第一基片加载站511向第三基片加载站515)可以为5英尺/秒。在条带103上相邻载体支架503之间的间距可以是两英寸。但，条带的速度和/或在相邻载体支架之间的间距也可以为更大或更小的值。
而且，假定以下的传送是未决的：
预定的传送(例如，拾取和放置)
在基片加载站1(SLS1)
拾取                    放置
从载体支架30拾取载体M    将载体3放到载体支架5
基片加载站2(SLS2)
拾取                    放置
从载体支架12拾取载体G    将载体7放到载体支架18
基片加载站3(SLS3)
拾取                    放置
从载体支架24拾取载体K    将载体B放到载体支架11
在运行中，例如，在步骤205中，控制系统123的TSC 117可以从MCS 121接收一个新的传送命令来从SLS1传送载体4到SLS2。相应地，第一基片加载站SLS1可以发送一个指定载体支架命令到TSC 117，这可以表示进入第一基片加载站SLS1的最后一个载体支架为载体支架3。以下参照图6和7描述在控制系统123和/或一个或多个基片加载站的部件之间握手的详细情况。随后，在其中可以采用第二示例方法401的步骤207中，将产生如下的处理：
1.在步骤405中，使用上述公式，控制系统123判断第一基片加载站(例如，源基片加载站)可能要求在已经指定好用于拾取或放置的载体支架的任一边上四个载体支架的间距。
2.TSC 117可以假定第一基片加载站(例如，SLS1)要求距进入第一基片加载站的这最后一个载体支架(如，载体支架3)的四个载体支架的间距。因此，TSC 117从作为可以用于传送的第一基片支架的载体支架33开始。应当注意第0个载体支架，其虽然不能用来传送，但可以在确定载体间距时考虑(虽然，在一些实施例中，在确定载体支架空间时可以不予考虑第0个载体支架)。
3.在步骤407中，载体支架33可用吗(空，未指定到另一个传送且满足条带加载算法)？是。
4.在步骤415-417中，指定在第一基片加载站SLS1传送的第一载体支架为载体支架30。
5.在步骤419中，载体支架33可为第一基片加载站SLS1所接受吗，如果指定载体支架30来传送吗？否，因为载体支架33并非是至少距载体支架30的4个间距。
6.在步骤409和411之后，在步骤407中，载体支架32可用吗(空，未指定到另一个传送且满足条带加载算法)？否。
7.在步骤409和411之后，在步骤407中，载体支架31可用吗(空，未指定到另一个传送且满足条带加载算法)？是。
8.在步骤415-417之后，指定在第一基片加载站SLS1传送的第一载体支架为载体支架30。
9.在步骤419中，载体支架31也可为第一基片加载站SLS1所接受吗，如果指定载体支架30用于传送吗？否，因为载体支架31并非至少是距载体支架30的4个间距。
10.在步骤409和411之后，在步骤407中，载体支架30可用吗(空，未指定到另一个传送且满足条带加载算法)？否。
11.在步骤409和411之后，在步骤407中，载体支架29可用吗(空，未指定到另一个传送且满足条带加载算法)？是。
12.在步骤415-417中，指定在第一基片加载站SLS1传送的第一载体支架为载体支架30。
13.在步骤419中，载体支架29可为第一基片加载站所接受吗，如果指定载体支架30来传送吗？否。
14.在TSC 117得到载体支架26之前一直持续该过程。
15.在步骤419中，载体支架26可为第一基片加载站SLS1所接受吗，如果指定载体支架30来传送吗？是。
16.在步骤415-417中，指定在第一基片加载站SLS1传送的下一个载体支架为载体支架5。
17.在步骤419中，载体支架26可为第一基片加载站SLS1所接受吗，如果指定载体支架5来传送吗？是。
18.在步骤417中，没有更多的载体支架被指定在第一基片加载站SLS1传送，因此载体支架26可为第一(例如，源)基片加载站所接受。
19.使用上述公式，第二(例如，目的)基片加载站SLS2可能要求在已经指定用于拾取或放置的一个载体支架的任一边上四个载体支架的间距。
20.在步骤421-423中，指定在第二基片加载站SLS2传送的第一载体支架为载体支架12。
21.在步骤425中，载体支架26可为第二基片加载站SLS2所接受吗，如果指定载体支架12来传送吗？是。
22.在步骤421-423中，指定在第二基片加载站SLS2传送的下一个载体支架为载体支架18。
23.在步骤425中，载体支架26可为第二基片加载站SLS2所接受吗，如果指定载体支架12来传送吗？是。
24.在步骤423中，没有更多的载体支架被指定在第二基片加载站SLS2传送，因此载体支架26可为第二(例如，目的)基片加载站所接受。
25.在步骤427中，指定载体支架26用于该传送。
26.在步骤209中，载体支架26可以从第一(例如，源)基片加载站运送载体。更具体地，第一基片加载站SLS1可以将载体放到载体支架26上并且载体支架26可以从第一基片加载站SLS1运送载体。
27.在步骤211中，载体支架26可以从第二(例如，目的)基片加载站运送载体。更具体地，载体支架26可以将载体运送到第二基片加载站SLS2并且第二基片加载站SLS2可以从载体支架26移去载体。
以这种方式，装置501可以通过在设施内传送载体时采用一种用于指定载体支架的示例方法来在设施内传送基片载体以便减少传送所需的时间和/或保持传送系统的平衡。因此，控制系统123可以使得相比于在传统的电子装置制造设施内更高效地传送载体，从而相比于传统系统提高了制造能力。
图6举例说明了根据本发明实施例在其中成功指定了载体支架的设施内开始基片载体传送时的握手601。参考图6，为了在设施内开始载体传送，MCS 121可以发送命令603来从源基片加载站(例如，SLS1)传送特定的载体到目的基片加载站(例如，SLS2)。TSC 117可以发送一个响应605到MCS命令603。TSC 117试图从源基片加载站传送特定的载体到载体支架。例如，TSC 117可以发送一个开始传送的通知607给MCS 121，对此MCS可以发送一个响应609。
TSC 117可以根据未决载体支架指定而发送命令611来将载体传送给源基片加载站。例如，TSC 117可以将从MCS 603接收到的命令转送到源基片加载站SLS1。源基片加载站SLS1可以发送一个对传送命令611的回复613。由于载体支架指定在由源基片加载站SLS1所接收到的传送命令611中未决，因此源基片加载站SLS1可以发送命令615，该命令向TSC 117请求指定将用于传送的一个载体支架。请求指定将用于传送的一个载体支架的命令615可以包括诸如进入源基片加载站SLS1的最后一个载体支架那样的信息。命令615可以包括额外和/不同的信息。基于诸如进入源基片加载站SLS1的最后一个载体支架那样的信息，TSC 117可以采用示例方法301、401中的一种用于当在上述设施内传送基片载体时指定一个载体支架来为该传送选择并指定一个载体支架。TSC117可以发送一个回复617给源基片加载站SLS1，其可以确定对于该传送所选择并指定的载体支架。
TSC 117可以发送一个传送命令619到目的基片加载站SLS2，其可以包括为该传送所选择与指定的载体支架。该目的基片加载站SLS2可以发送一个回复621给TSC 117以响应传送命令619。源基片加载站SLS1接着可以开始一个传送来从源基片加载站SLS1运送特定的载体到指定的载体支架。以这种方式，源基片加载站SLS1可以将特定的载体放到指定的载体支架上。源基片加载站SLS1可以发送一个开始传送的事件通知623到TSC 117。
图6中的握手601举例说明其中成功指定载体支架的传送的开始。相反，图7A和7B举例说明根据本发明实施例在其中成功指定载体支架的设施内开始基片载体传送时的握手。参考图7A和7B，包括在握手701中的通信(例如，命令，响应，通知和/或回复)603-615与图6的握手类似，因此，这里就不再累述。与握手601相反，在握手701期间，响应命令615来为从源基片加载站SLS1到TSC 117的传送指定一个载体支架，TSC 117不能成功地指定载体支架。应当注意的是，这样的情况是不正常的。更具体地，基于诸如进入源基片加载站SLS1的最后一个载体支架那样的信息，TSC 117可以采用示例方法301、401中的一种用于当在上述设施内传送基片载体时指定一个载体支架来为该传送选择与指定一个载体支架。但，这些示例方法301，401都不能选择和指定一个可为源基片加载站和目的基片加载站SLS1，SLS2所接受的载体支架使得实现至少是减少传送所需的时间和保持传送系统的平衡之一。因此，TSC 117可以发送一个回复703到源基片加载站SLS1，表示TSC 117不能为该传送指定一个载体支架。因此，TSC 117可以发送一个命令705到源基片加载站SLS1来取消该传送。源基片加载站SLS1可以发送一个回复707到TSC 117以响应取消传送的命令705。
源基片加载站SLS1可以取消该传送命令并发送一个表示传送命令的取消已开始事件通知709到TSC 117。随后，一旦传送命令被取消，源基片加载站SLS1可以发送一个表示传送命令的取消已完成事件通知到TSC 117。
TSC 117可以等待一段时间，这可以规定为一种延迟(例如，可配置的延迟)或等待改变一个或多个载体支架的状态(例如，可用性)以便TSC 117可以成功地指定(或合理地期望成功指定)一个载体支架。随后，TSC 117重新发送命令611来根据未决的载体支架指定将载体传送到源基片加载站SLS1。包括在握手701中的下述通信(例如，命令，响应，通知和/或回复)613-623与图6的握手601中的相应通信类似，因此，在此不再累述。以这种方式，虽然控制系统123开始时不能响应从源基片加载站SLS1传送载体到目的基片加载站SLS2的命令来指定一个载体支架，但控制系统123可以在以后重新发送一个传送命令并为该传送成功地指定一个载体支架。在图6和7中举例说明的握手是示例性的，因此，应当理解握手可以以不同的方式发生。例如，握手601、701可以包括更多或更少的通信。而且，该握手可以包括不同的通信601、701。
以这种方式，例如，本发明的方法和装置可以优先选择载体传送的载体支架以便(1)减少请求载体所需的时间和/或使其最小化；和/或(2)条带103上载体的分布一般来说不会导致条带103速度的改变。更具体地，在选择载体传送的载体支架之前，TSC 117可以从源基片加载站SLS1获得例如到达源基片加载站SLS1的最后一个载体支架、源基片加载站SLS1(例如，源基片加载站SLS1的吊臂)准备好载体传送的时间(例如，估算的时间)数据。此外可选地，通过确保条带103上载体的分布一般来说不会导致条带103速度的改变，本发明的方法和装置可以减少条带103的不平衡加载，这种不平衡加载可以导致条带压缩和/或延展尤其是在条带的带弯(bend)上的压力。
以上所描述的仅仅是本发明的示例实施例。本领域的技术人员可以在不背离本发明的范围的情况下对本发明所公开的装置和方法作出修改。例如，虽然本发明的方法和装置描述了指定多个载体支架中的一个来从第一基片加载站(例如SLS1)传送载体到第二基片加载站(例如，SLS2)以便至少是减少传送所需时间和传送系统的平衡之一，但在其他的实施例中，可以指定一个载体支架来从第一基片加载站传送载体到第二基片加载站以便可获得优化载体传送的优点。可以理解的是，本发明还可以采用诸如硅基片，玻璃板，掩模(mask)，网板(reticule)，晶片等任何类型的基片，而无论是否被构图，和/或传送和/或处理该基片的装置。
因此，虽然本发明参照其中的示例实施例进行了描述，但可以理解的是，以下权利要求所定义的其他实施例也落在本发明的精神和范围之内。

Claims (35)

1、一种电子装置制造方法，包括：
接收从包括多个基片加载站的电子装置制造设施的第一基片加载站传送载体到第二基片加载站的请求，其中该设施还进一步包括多个连接到适于在设施内运送载体的传送带系统的载体支架；
指定多个载体支架中的一个来从第一基片加载站传送载体到第二基片加载站，使得至少是减少传送所需的时间和保持传送带系统的平衡之一；
从第一基片加载站运送载体；和
将载体运送到第二基片加载站。
2、根据权利要求1所述的方法，其中指定多个载体支架中的一个来从第一基片加载站传送载体到第二基片加载站包括：
从多个载体支架中选择一个，并
判断采用所选择的载体支架是否会与一个未决传送冲突。
3、根据权利要求2所述的方法，进一步包括，如果不存在与未决传送冲突，则指定所选择的载体支架用于从第一基片加载站传送载体到第二基片加载站。
4、根据权利要求2所述的方法，进一步包括，如果存在与未决传送冲突，则从多个载体支架中选择另一个。
5、根据权利要求4所述的方法，进一步包括：
判断采用所选择的另一个载体支架是否会与一个未决传送冲突；和
如果不存在与未决传送冲突，则指定另一个选择的载体支架用于从第一基片加载站传送载体到第二基片加载站。
6、根据权利要求2所述的方法，进一步包括判断采用所选择的载体支架是否会使得传送带系统不平衡。
7、根据权利要求6所述的方法，进一步包括，如果不存在与未决传送冲突且所选择的载体支架不会使传送带系统不平衡，则指定所选择的载体支架用于从第一基片加载站传送载体到第二基片加载站传送。
8、根据权利要求7所述的方法，进一步包括，如果存在与未决传送冲突或所选择的载体支架会使传送带系统不平衡，则从多个载体支架中选定另一个。
9、根据权利要求8所述的方法，进一步包括：
判断采用所选择的另一个载体支架是否与会一个未决传送冲突；
判断采用所选择的另一个载体支架是否会使传送带系统不平衡；和
如果不存在与未决传送冲突且所选择的另一个载体支架不会使传送带系统不平衡，则指定所选择的另一个载体支架用于从第一基片加载站传送载体到第二基片加载站。
10、根据权利要求2所述的方法，其中未决传送包括在基片加载站之间的载体传送。
11、根据权利要求2所述的方法，其中基于以下至少其中之一来判断采用所选择的载体支架是否会与一个未决传送冲突：
第一组参数，包括：
用连接到传送带系统的相邻载体支架之间的间距所除的传送带系统的速度；
第一基片加载站准备好将载体放到传送带系统上所需的最大时间；
至少是第一基片加载站准备好将载体放到传送带系统上所需的最大时间和第一基片加载站从传送带系统移去载体所需的最大时间之一；和
第二组参数，包括：
用连接到传送带系统的相邻载体支架之间的间距所除的传送带系统的速度；
第二基片加载站准备好从传送带系统移去载体所需的最大时间；
至少是第二基片加载站准备好将载体放到传送带系统上所需的最大时间和第二基片加载站从传送带系统移去载体所需的最大时间之一。
12、一种用于制造电子装置的装置，包括：
电子装置制造设施的控制系统，其适于：
接收一个从包括多个基片加载站的电子装置制造设施的第一基片加载站传送载体到第二基片加载站的请求，其中该设施还进一步包括多个连接到适于在设施内运送载体的传送带系统的载体支架；
指定多个载体支架中的一个来从第一基片加载站传送载体到第二基片加载站，使得至少是减少传送所需的时间和保持传送带系统的平衡之一；
从第一基片加载站运送载体；和
将载体运送到第二基片加载站。
13、根据权利要求12所述的装置，其中控制系统进一步适于：
从多个载体支架中选择一个；和
判断采用所选择的载体支架是否会与一个未决传送冲突。
14、根据权利要求13所述的装置，其中控制系统进一步适于，如果不存在与未决传送冲突，则指定所选择的载体支架来从第一基片加载站传送载体到第二基片加载站。
15、根据权利要求13所述的装置，其中控制系统进一步适于，如果存在与未决传送冲突，则从多个载体支架中选择另一个。
16、根据权利要求15所述的装置，其中控制系统进一步适于：
判断采用所选择的另一个载体支架是否会与一个未决传送冲突；
如果不存在与未决传送冲突，则指定所选择的另一个载体支架用于从第一基片加载站传送载体到第二基片加载站。
17、根据权利要求13所述的装置，其中控制系统进一步适于判断采用所选择的载体支架是否会使传送带系统不平衡。
18、根据权利要求17所述的装置，其中控制系统进一步适于，如果不存在与未决传送冲突且所选择的载体支架不会使传送带系统不平衡，则指定所选择的载体支架用于从第一基片加载站传送载体到第二基片加载站。
19、根据权利要求18所述的装置，其中控制系统进一步适于，如果存在与未决传送冲突或所选择的载体支架使传送带系统不平衡，则从多个载体支架中选定另一个。
20、根据权利要求19所述的装置，其中控制系统进一步适于：
判断采用所选择的另一个载体支架是否会与一个未决传送冲突；
判断采用所选择的另一个载体支架是否会使传送带系统不平衡；以及
如果不存在与未决传送冲突并且所选择的另一个载体支架不会使传送带系统不平衡，则指定所选择的另一个载体支架用于从第一基片加载站传送载体到第二基片加载站。
21、根据权利要求13所述的装置，其中未决传送包括在基片加载站之间的载体传送。
22、根据权利要求13所述的装置，其中控制系统进一步适于基于以下至少其中之一来判断采用所选择的载体支架是否会与一个未决传送冲突：
第一组参数，包括：
用连接到传送带系统的相邻载体支架之间的间距所除的传送带系统的速度；
第一基片加载站准备好将载体放到传送带系统上所需的最大时间；以及
至少是第一基片加载站准备好将载体放到传送带系统上所需的最大时间和第一基片加载站从传送带系统移去载体所需的最大时间之一；和
第二组参数，包括：
用连接到传送带系统的相邻载体支架之间的间距所除的传送带系统的速度；
第二基片加载站准备好从传送带系统移去载体所需的最大时间；以及
至少第二基片加载站准备好将载体放到传送带系统上所需的最大时间和第二基片加载站从传送带系统移去载体所需的最大时间之一。
23、一种用于制造电子装置的系统，包括：
多个包含在电子装置制造设施中的基片加载站；
一个传送带系统，具有多个与其相连的载体支架，并适于在设施内运送载体；和
一个控制系统，连接到多个基片加载站和该传送带系统，并适于
接收一个从第一基片加载站传送载体到第二基片加载站的请求；
指定多个载体支架中的一个来从第一基片加载站传送载体到第二基片加载站，使得至少是减少传送所需的时间和保持传送带系统的平衡之一；
从第一基片加载站运送载体；和
将载体运送到第二基片加载站。
24、根据权利要求23所述的系统，其中控制系统进一步适于：
从多个载体支架中选择一个；和
判断采用所选择的载体支架是否会与一个未决传送冲突。
25、根据权利要求24所述的系统，其中控制系统进一步适于，如果不存在与未决传送冲突，则指定所选择的载体支架用于从第一基片加载站传送载体到第二基片加载站。
26、根据权利要求24所述的系统，其中控制系统进一步适于，如果存在与未决传送冲突，则从多个载体支架中选择另一个。
27、根据权利要求26所述的系统，其中控制系统进一步适于：
判断采用所选择的另一个载体支架是否会与一个未决传送冲突；和
如果不存在与未决传送冲突，则指定所选择的另一个载体支架用于从第一基片加载站传送载体到第二基片加载站。
28、根据权利要求24所述的系统，其中控制系统进一步适于判断采用所选择的载体支架是否会使传送带系统不平衡。
29、根据权利要求28所述的系统，其中控制系统进一步适于，如果不存在与未决传送冲突且所选择的载体支架不会使传送带系统不平衡，则指定所选择的载体支架用于从第一基片加载站传送载体到第二基片加载站。
30、根据权利要求29所述的系统，其中控制系统进一步适于，如果存在与未决传送冲突或所选择的载体支架会使传送带系统不平衡，则从多个载体支架中选定另一个。
31、根据权利要求30所述的系统，其中控制系统进一步适于：
判断采用所选择的另一个载体支架是否会与一个未决传送冲突；
判断采用所选择的另一个载体支架是否会使传送带系统不平衡；
如果不存在与未决传送冲突同时所选择的另一个载体支架不会使传送带系统不平衡，则指定所选择的另一个载体支架用于从第一基片加载站传送载体到第二基片加载站。
32、根据权利要求24所述的系统，其中未决传送包括在基片加载站之间的载体传送。
33、根据权利要求24所述的系统，其中控制系统进一步适于基于以下至少其中之一来判断采用所选择的载体支架是否会与一个未决传送冲突：
第一组参数，包括：
用连接到传送带系统的相邻载体支架之间的间距所除的传送带系统的速度；
第一基片加载站准备好将载体放到传送带系统上所需的最大时间；以及
至少是第一基片加载站准备好将载体放到传送带系统上所需的最大时间和第一基片加载站从传送带系统移去载体所需的最大时间之一；和
第二组参数，包括：
用连接到传送带系统的相邻载体支架之间的间距所除的传送带系统的速度；
第二基片加载站准备好将载体放到传送带系统上所需的最大时间；以及
至少是第二基片加载站准备好从传送带系统移去载体所需的最大时间和第二基片加载站从传送带系统移去载体所需的最大时间之一。
34、一种方法，包括：
提供多个适于接收基片载体的基片加载站；
提供一个适于在基片加载站之间传送载体的传送带系统，该系统包括多个适于支撑基片载体的载体支架；
提供一个控制系统用于控制在基片加载站之间的基片载体传送；
采用该控制系统来发送一个传送命令到第一基片加载站；
如果控制系统不能指定一个用于从第一基片加载站传送的载体支架，则采用该控制系统来发送一个命令到第一基片加载站以取消传送；和
在延迟和一个或多个载体支架的状态改变之中的至少一个之后，采用该控制系统重新发送传送指令到第一基片加载站。
35、根据权利要求34所述的方法，进一步包括，响应重新发送的传送命令：
指定一个载体支架用于从第一基片加载站传送；
从第一基片加载站运送载体；
将载体运送到第二基片加载站。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101661873A (zh) * 2008-08-28 2010-03-03 东京应化工业株式会社 基板处理系统、输送装置及涂敷装置
CN102618840A (zh) * 2007-03-01 2012-08-01 应用材料公司 传送腔室接口用的浮动狭缝阀
CN103444268A (zh) * 2011-01-25 2013-12-11 先进能源工业公司 静电远程等离子体源
US8919756B2 (en) 2008-08-28 2014-12-30 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Substrate processing system, carrying device, and coating device
TWI485800B (zh) * 2011-09-26 2015-05-21 Screen Holdings Co Ltd 基板處理系統
CN104854693A (zh) * 2012-12-21 2015-08-19 应用材料公司 单体静电夹盘
US9214372B2 (en) 2008-08-28 2015-12-15 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Substrate processing system, carrying device and coating device
CN110447089A (zh) * 2017-03-21 2019-11-12 信越半导体株式会社 铸块的切断方法
CN114762086A (zh) * 2019-12-06 2022-07-15 东京毅力科创株式会社 基板处理装置和基板处理方法

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7720557B2 (en) * 2003-11-06 2010-05-18 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for enhanced operation of substrate carrier handlers
US7218983B2 (en) * 2003-11-06 2007-05-15 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for integrating large and small lot electronic device fabrication facilities
US20050209721A1 (en) * 2003-11-06 2005-09-22 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for enhanced operation of substrate carrier handlers
US7413069B2 (en) * 2004-02-28 2008-08-19 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for transferring a substrate carrier within an electronic device manufacturing facility
TWI328854B (en) * 2005-09-14 2010-08-11 Applied Materials Inc Methods and apparatus for a transfer station
KR101042655B1 (ko) * 2006-07-27 2011-06-20 가부시키가이샤 아드반테스트 전자부품 이송방법 및 전자부품 핸들링 장치
US7966090B2 (en) * 2007-03-15 2011-06-21 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Automated material handling system and method
US8356968B2 (en) * 2008-02-12 2013-01-22 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for an efficient handshake between material handling and material processing devices for safe material transfer
EP2332859B1 (en) * 2008-09-05 2016-01-06 Daifuku Co., Ltd. Article storage facility and method of operating the same
US8335581B2 (en) * 2009-06-12 2012-12-18 Globalfoundries Inc. Flexible job preparation and control
TWI496732B (zh) * 2009-07-31 2015-08-21 Murata Machinery Ltd 供工具利用之緩衝儲存和運輸裝置
JP5449089B2 (ja) * 2010-08-19 2014-03-19 富士機械製造株式会社 シャトルコンベヤおよび対回路基板作業機
US8412368B2 (en) * 2010-10-07 2013-04-02 Globalfoundries Inc. Method and apparatus for routing dispatching and routing reticles
US8498735B2 (en) * 2011-05-27 2013-07-30 Ncr Corporation Storage method for digital media items
US9916998B2 (en) 2012-12-04 2018-03-13 Applied Materials, Inc. Substrate support assembly having a plasma resistant protective layer
KR20150020757A (ko) * 2013-08-19 2015-02-27 삼성전자주식회사 기판 처리 시스템 및 이의 제어 방법
US10020218B2 (en) 2015-11-17 2018-07-10 Applied Materials, Inc. Substrate support assembly with deposited surface features
JP6269793B1 (ja) * 2016-12-05 2018-01-31 千住金属工業株式会社 搬送装置
KR102303109B1 (ko) 2019-07-05 2021-09-15 세메스 주식회사 반송체 제어 장치 및 이를 구비하는 반송체 제어 시스템
DE102023126820A1 (de) 2023-10-02 2024-08-08 Damasko Präzisiontechnik GmbH & Co. KG Uhr mit schreibenförmigem Ziffernblattmodul

Family Cites Families (110)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US662076A (en) * 1899-06-03 1900-11-20 Usines Du Rhone Anciennement Gilliard P Monnet Et Cartier Soc Chimique Des Acetone compound of nitro-meta-toluylic aldehyde.
US3845286A (en) 1973-02-05 1974-10-29 Ibm Manufacturing control system for processing workpieces
JPS5337999B2 (zh) * 1973-07-24 1978-10-12
US4027246A (en) * 1976-03-26 1977-05-31 International Business Machines Corporation Automated integrated circuit manufacturing system
US4049123A (en) * 1976-06-01 1977-09-20 Western Electric Company, Inc. Methods of and apparatus for sorting articles in accordance with their resistivity and thickness
US4166527A (en) * 1977-08-01 1979-09-04 Stelron Cam Company Device for picking up and placing articles on movable conveyors and assembly lines and to an endless construction and to an article pickup and deposit device therefor
JPS5591839A (en) 1978-12-29 1980-07-11 Seiko Epson Corp Production of electronic parts
JPS5828860A (ja) 1981-08-12 1983-02-19 Nec Corp 半導体装置及びその製造方法
JPS6049623A (ja) 1983-08-29 1985-03-18 Nec Kansai Ltd 半導体装置の製造方法
US4852717A (en) * 1986-11-12 1989-08-01 Fmc Corporation Computer controlled light contact feeder
JPS63234511A (ja) 1987-03-24 1988-09-29 Nec Kyushu Ltd 半導体基板処理装置
US4974166A (en) * 1987-05-18 1990-11-27 Asyst Technologies, Inc. Processing systems with intelligent article tracking
DE3874892T2 (de) 1987-05-21 1993-05-06 Hine Design Inc Verfahren und einrichtung zum ausrichten von siliciumplaettchen.
KR0133681B1 (ko) * 1987-10-12 1998-04-23 후쿠다 켄조오 웨이퍼 캐리어 반송용 처크
JPH01181156A (ja) 1988-01-13 1989-07-19 Nec Corp 部品管理方式
JPH0657384B2 (ja) 1988-04-05 1994-08-03 日立精機株式会社 生産ライン情報管理方法
JPH0215647A (ja) 1988-07-01 1990-01-19 Mitsubishi Electric Corp 半導体製造装置
US5183378A (en) * 1990-03-20 1993-02-02 Tokyo Electron Sagami Limited Wafer counter having device for aligning wafers
US5668056A (en) * 1990-12-17 1997-09-16 United Microelectronics Corporation Single semiconductor wafer transfer method and manufacturing system
JPH05128131A (ja) 1991-10-31 1993-05-25 Nec Corp 外注管理システム
US5256204A (en) * 1991-12-13 1993-10-26 United Microelectronics Corporation Single semiconductor water transfer method and manufacturing system
JPH05290053A (ja) 1992-04-07 1993-11-05 Toshiba Corp 多品種少量生産管理システムにおける流し化情報の提供方法
DE69205571T2 (de) 1992-08-04 1996-06-13 Ibm Unter Druck stehende Koppelsysteme zum Transferieren von einem Halbleiterwafer zwischen einem tragbaren abdichtbaren unter druckstehenden Behälter und einer Bearbeitungsanlage.
ES2101070T3 (es) 1992-08-04 1997-07-01 Ibm Recipientes portatiles estancos a presion para almacenar una rebanada de semiconductor en un ambiente gaseoso protector.
ES2078717T3 (es) 1992-08-04 1995-12-16 Ibm Aparato de reparticion con un sistema de distribucion y alimentacion de gas para manipular y almacenar recipientes transportables estancos a presion.
EP0582019B1 (en) 1992-08-04 1995-10-18 International Business Machines Corporation Fully automated and computerized conveyor based manufacturing line architectures adapted to pressurized sealable transportable containers
JPH06132696A (ja) 1992-10-20 1994-05-13 Tokico Ltd 基板搬送装置
KR100303075B1 (ko) 1992-11-06 2001-11-30 조셉 제이. 스위니 집적회로 웨이퍼 이송 방법 및 장치
JP2912108B2 (ja) 1993-03-03 1999-06-28 三菱マテリアルシリコン株式会社 半導体ウェーハの生産管理システム
KR100221983B1 (ko) * 1993-04-13 1999-09-15 히가시 데쓰로 처리장치
US5570990A (en) * 1993-11-05 1996-11-05 Asyst Technologies, Inc. Human guided mobile loader stocker
DE69403890T2 (de) 1994-01-14 1998-01-08 International Business Machines Corp., Armonk, N.Y. Zusammenbau-/Ausbau-Einrichtung für abdichtbaren unter Druck stehenden Transportbehälter
US5544350A (en) * 1994-07-05 1996-08-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ratio of running work in progress
US5696689A (en) * 1994-11-25 1997-12-09 Nippondenso Co., Ltd. Dispatch and conveyer control system for a production control system of a semiconductor substrate
US5884392A (en) 1994-12-23 1999-03-23 International Business Machines Corporation Automatic assembler/disassembler apparatus adapted to pressurized sealable transportable containers
US5612886A (en) * 1995-05-12 1997-03-18 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Method and system for dynamic dispatching in semiconductor manufacturing plants
JPH0950951A (ja) * 1995-08-04 1997-02-18 Nikon Corp リソグラフィ方法およびリソグラフィ装置
JPH0973316A (ja) * 1995-09-06 1997-03-18 Canon Inc 無人搬送車への搬送指示方法
US5751581A (en) * 1995-11-13 1998-05-12 Advanced Micro Devices Material movement server
JPH10112490A (ja) 1996-10-03 1998-04-28 Nidek Co Ltd 半導体ウェハ搬送装置
US5818716A (en) * 1996-10-18 1998-10-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Dynamic lot dispatching required turn rate factory control system and method of operation thereof
US5957648A (en) * 1996-12-11 1999-09-28 Applied Materials, Inc. Factory automation apparatus and method for handling, moving and storing semiconductor wafer carriers
US6540466B2 (en) * 1996-12-11 2003-04-01 Applied Materials, Inc. Compact apparatus and method for storing and loading semiconductor wafer carriers
EP0850720B1 (en) 1996-12-24 2002-09-18 Datasensor S.p.A. Manufacturing process for an article
US6009890A (en) * 1997-01-21 2000-01-04 Tokyo Electron Limited Substrate transporting and processing system
US5825650A (en) * 1997-03-11 1998-10-20 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method for determining standard cycle time of a stage dynamically
US5980183A (en) 1997-04-14 1999-11-09 Asyst Technologies, Inc. Integrated intrabay buffer, delivery, and stocker system
DE19715974A1 (de) 1997-04-17 1998-10-22 Merck Patent Gmbh Versorgungssystem für Chemikalien und dessen Verwendung
JPH10326729A (ja) * 1997-05-26 1998-12-08 Toshiba Corp 製造システム
US6579052B1 (en) * 1997-07-11 2003-06-17 Asyst Technologies, Inc. SMIF pod storage, delivery and retrieval system
US6120604A (en) * 1997-08-05 2000-09-19 George Koch Sons, Inc. Powder coating painting apparatus with universal modular line control
JPH1159829A (ja) * 1997-08-08 1999-03-02 Mitsubishi Electric Corp 半導体ウェハカセット搬送装置、半導体ウェハカセット搬送装置で用いられるストッカ、ならびに半導体ウェハカセット搬送装置で用いられるストッカ入庫作業制御方法、ストッカ出庫作業制御方法、自動搬送車制御方法、およびストッカ在庫照合方法
US6053688A (en) * 1997-08-25 2000-04-25 Cheng; David Method and apparatus for loading and unloading wafers from a wafer carrier
US6183186B1 (en) * 1997-08-29 2001-02-06 Daitron, Inc. Wafer handling system and method
US5971585A (en) * 1997-09-09 1999-10-26 International Business Machines Corporation Best can do matching of assets with demand in microelectronics manufacturing
US6128588A (en) * 1997-10-01 2000-10-03 Sony Corporation Integrated wafer fab time standard (machine tact) database
JPH11121582A (ja) * 1997-10-15 1999-04-30 Mitsubishi Electric Corp 半導体ウェハ製造設備制御方法および半導体ウェハ製造設備
JPH11204615A (ja) 1998-01-19 1999-07-30 Speedfam Co Ltd ローディングロボットのウェーハローディング、アンローディング機構
US6039316A (en) * 1998-03-02 2000-03-21 Xerox Corporation Multi-hierarchical control system for controlling object motion with smart matter
JPH11353022A (ja) * 1998-06-08 1999-12-24 Hitachi Kiden Kogyo Ltd 自動搬送システム
FR2779421B1 (fr) 1998-06-08 2000-08-18 Incam Solutions Dispositif adaptateur pour des boites de confinement d'au moins un objet plat sous atmosphere ultrapropre
US6256550B1 (en) 1998-08-07 2001-07-03 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Overall equipment effectiveness on-line categories system and method
KR100646906B1 (ko) * 1998-09-22 2006-11-17 동경 엘렉트론 주식회사 기판처리장치 및 기판처리방법
US7039495B1 (en) * 1998-12-08 2006-05-02 Advance Micro Devices, Inc. Management of multiple types of empty carriers in automated material handling systems
US6240335B1 (en) * 1998-12-14 2001-05-29 Palo Alto Technologies, Inc. Distributed control system architecture and method for a material transport system
TW490564B (en) * 1999-02-01 2002-06-11 Mirae Corp A carrier handling apparatus for module IC handler, and method thereof
US6662076B1 (en) 1999-02-10 2003-12-09 Advanced Micro Devices, Inc. Management of move requests from a factory system to an automated material handling system
US6745093B1 (en) * 1999-03-17 2004-06-01 Hitachi, Ltd. Vacuum process apparatus and method of operating the same
US6415260B1 (en) * 1999-04-21 2002-07-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Dynamic capacity demand forecast system
DE19922936B4 (de) * 1999-05-19 2004-04-29 Infineon Technologies Ag Anlage zur Bearbeitung von Wafern
US6253550B1 (en) * 1999-06-17 2001-07-03 New Power Concepts Llc Folded guide link stirling engine
EP1200885A1 (en) * 1999-06-22 2002-05-02 Brooks Automation, Inc. Run-to-run controller for use in microelectronic fabrication
US6196001B1 (en) * 1999-10-12 2001-03-06 Alliedsignal Inc. Environment controlled WIP cart
DE19952195A1 (de) * 1999-10-29 2001-05-17 Infineon Technologies Ag Anlage zur Bearbeitung von Wafern
US6873963B1 (en) * 1999-11-30 2005-03-29 Daimlerchrysler Corporation Shipment tracking analysis and reporting system (STARS)
JP2001189363A (ja) * 2000-01-04 2001-07-10 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置製造設備およびその制御方法
US6431814B1 (en) * 2000-02-02 2002-08-13 Advanced Micro Devices, Inc. Integrated wafer stocker and sorter with integrity verification system
US6714830B2 (en) 2000-02-28 2004-03-30 Canon Kabushiki Kaisha Push-type scheduling for semiconductor fabrication
US6641350B2 (en) * 2000-04-17 2003-11-04 Hitachi Kokusai Electric Inc. Dual loading port semiconductor processing equipment
EP1281195A4 (en) * 2000-05-09 2005-04-13 Tokyo Electron Ltd SEMICONDUCTOR MANUFACTURING SYSTEM AND CONTROL METHOD THEREFOR
JP2001345241A (ja) * 2000-05-31 2001-12-14 Tokyo Electron Ltd 基板処理システム及び基板処理方法
JP2001351848A (ja) * 2000-06-07 2001-12-21 Tokyo Electron Ltd 基板処理システム及び基板処理方法
JP4180787B2 (ja) * 2000-12-27 2008-11-12 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および基板処理方法
US6622055B2 (en) * 2001-01-16 2003-09-16 United Microelectronics Corp. Method of control management of production line
US6854583B1 (en) * 2001-02-06 2005-02-15 Middlesex General Industries, Inc. Conveyorized storage and transportation system
KR100410991B1 (ko) * 2001-02-22 2003-12-18 삼성전자주식회사 반도체 제조장치의 로드포트
JP2002313880A (ja) * 2001-04-19 2002-10-25 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置の製造方法
DE10120701A1 (de) * 2001-04-27 2002-10-31 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Steuerung eines Prozeßgerätes zur sequentiellen Verarbeitung von Halbleiterwafern
US6675066B2 (en) * 2001-05-25 2004-01-06 George Koch Sons, Llc Conveyor line process control system and method
JP4017842B2 (ja) 2001-06-20 2007-12-05 株式会社ルネサステクノロジ 半導体デバイスの製造方法およびそのシステム
JP2003142547A (ja) * 2001-08-24 2003-05-16 Hirata Corp ワーク搬送装置
JP2003124286A (ja) * 2001-10-18 2003-04-25 Mitsubishi Electric Corp 工程間搬送システムおよび工程間搬送方法
AUPR866401A0 (en) * 2001-11-02 2001-11-29 MacKinlay, Robert Method and system for conveyor belt monitoring
US6673638B1 (en) * 2001-11-14 2004-01-06 Kla-Tencor Corporation Method and apparatus for the production of process sensitive lithographic features
JP2003197711A (ja) * 2001-12-27 2003-07-11 Tokyo Electron Ltd 被処理体の搬送システム及び被処理体の搬送方法
US6917500B2 (en) * 2002-04-08 2005-07-12 Harris Corporation Hybrid relay including solid-state output and having non-volatile state-retention and associated methods
US6716651B2 (en) * 2002-04-25 2004-04-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Method and apparatus for identifying a wafer cassette
US7234584B2 (en) * 2002-08-31 2007-06-26 Applied Materials, Inc. System for transporting substrate carriers
US7243003B2 (en) * 2002-08-31 2007-07-10 Applied Materials, Inc. Substrate carrier handler that unloads substrate carriers directly from a moving conveyor
EP2019417A1 (en) * 2002-08-31 2009-01-28 Applied Materials, Inc. System for transporting substrate carriers
US7487099B2 (en) * 2002-09-10 2009-02-03 International Business Machines Corporation Method, system, and storage medium for resolving transport errors relating to automated material handling system transaction
US6715602B1 (en) * 2002-11-15 2004-04-06 The Goodyear Tire & Rubber Company Sensor system for conveyor belt
US7077264B2 (en) * 2003-01-27 2006-07-18 Applied Material, Inc. Methods and apparatus for transporting substrate carriers
JP2004296506A (ja) * 2003-03-25 2004-10-21 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理方法およびその装置
US20050209721A1 (en) * 2003-11-06 2005-09-22 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for enhanced operation of substrate carrier handlers
TWI348450B (en) * 2003-11-13 2011-09-11 Applied Materials Inc Break-away positioning conveyor mount for accommodating conveyor belt bends
US7051870B2 (en) * 2003-11-26 2006-05-30 Applied Materials, Inc. Suspension track belt
US7274971B2 (en) * 2004-02-28 2007-09-25 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for electronic device manufacturing system monitoring and control
US7413069B2 (en) * 2004-02-28 2008-08-19 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for transferring a substrate carrier within an electronic device manufacturing facility
TWI316044B (en) * 2004-02-28 2009-10-21 Applied Materials Inc Methods and apparatus for material control system interface

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102618840A (zh) * 2007-03-01 2012-08-01 应用材料公司 传送腔室接口用的浮动狭缝阀
CN102618840B (zh) * 2007-03-01 2014-08-06 应用材料公司 传送腔室接口用的浮动狭缝阀
US8877553B2 (en) 2007-03-01 2014-11-04 Applied Materials, Inc. Floating slit valve for transfer chamber interface
CN101661873B (zh) * 2008-08-28 2013-12-25 东京应化工业株式会社 基板处理系统、输送装置及涂敷装置
US8919756B2 (en) 2008-08-28 2014-12-30 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Substrate processing system, carrying device, and coating device
CN101661873A (zh) * 2008-08-28 2010-03-03 东京应化工业株式会社 基板处理系统、输送装置及涂敷装置
US9214372B2 (en) 2008-08-28 2015-12-15 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Substrate processing system, carrying device and coating device
US9524854B2 (en) 2011-01-25 2016-12-20 Advanced Energy Industries, Inc. Electrostatic remote plasma source system and method
CN103444268A (zh) * 2011-01-25 2013-12-11 先进能源工业公司 静电远程等离子体源
TWI485800B (zh) * 2011-09-26 2015-05-21 Screen Holdings Co Ltd 基板處理系統
US9176496B2 (en) 2011-09-26 2015-11-03 SCREEN Holdings Co., Ltd. Substrate treating system
CN104854693A (zh) * 2012-12-21 2015-08-19 应用材料公司 单体静电夹盘
CN104854693B (zh) * 2012-12-21 2017-11-24 应用材料公司 单体静电夹盘
CN110447089A (zh) * 2017-03-21 2019-11-12 信越半导体株式会社 铸块的切断方法
CN110447089B (zh) * 2017-03-21 2023-04-18 信越半导体株式会社 铸块的切断方法
CN114762086A (zh) * 2019-12-06 2022-07-15 东京毅力科创株式会社 基板处理装置和基板处理方法

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