JP2007088286A - 基板搬送システム、基板搬送装置、基板搬送方法及び記憶媒体 - Google Patents

基板搬送システム、基板搬送装置、基板搬送方法及び記憶媒体 Download PDF

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Abstract

【課題】 基板の搬送効率を向上することができる基板搬送システムを提供する。
【解決手段】 基板搬送システムＥは、ウエハを保管するストッカ１０と、複数の検査装置としてのプローバ２と、ストッカ１０及びプローバ２の間を移動してウエハを搬送するＲＧＶ３とを備え、ストッカ１０はウエハの受け渡しを行う受け渡し部としてのバッファＢを有し、プローバ２はウエハの受け渡しを行う受け渡し部としてのアダプタユニット２５を有し、ＲＧＶ３は、ウエハを載置し、バッファＢ又はアダプタユニット２５からウエハを搬出し、且つバッファＢ又はアダプタユニット２５へウエハを搬入する、搬送アーム３４１を有し、さらに、ＲＧＶ３は搬送アーム３４１にウエハを保持させたまま移動する。
【選択図】 図６

Description

本発明は、基板搬送システム、基板搬送装置、基板搬送方法及び記憶媒体に関し、特に、基板を枚葉で搬送する基板搬送システム及び基板搬送方法に関する。
基板としてのウエハに複数の工程からなる処理を施す基板処理システムとしての基盤搬送システムは、未処理又は処理済みのウエハをストックするストッカと、各工程に対応した複数の基板処理装置と、ストッカ及び各基板処理装置の間においてウエハを搬送する基板搬送車としてのＲＧＶ（Rail Guided Vehicle）とを備える。
従来はウエハの口径が小さく、１枚のウエハに対する各工程の所要時間が短かったため、搬送効率向上の観点からＲＧＶはストッカ及び各基板処理装置の間において複数のウエハ、例えば２５枚のウエハを収容するキャリアを搬送し、該キャリアを各基板処理装置に搬入していた。
ところが、近年、ウエハの大口径化に伴って１枚のウエハに対する各工程の所要時間が長くなったため、各基板処理装置にウエハを１枚ずつ枚葉で搬入する基板搬送システム（以下、「枚葉搬送システム」という。）が主流となっている。この基板搬送システムにおけるＲＧＶは、該ＲＧＶが備える搬送アーム機構によってウエハを枚葉単位でストッカから受け取り、該受け取ったウエハをＲＧＶが備えるバッファ内に収容して搬送する（例えば、特許文献１参照。）。また、ＲＧＶは、基板処理装置にウエハを搬入するとき、バッファ内に収容されたウエハを搬送アーム機構によって取り出して基板処理装置に搬入する。
特開２００５−９３６９０号公報
しかしながら、上述した枚葉搬送システムでは、所定の時間を要する、ＲＧＶにおけるウエハのバッファへの収容及びバッファからの取り出しの回数が多いため、枚葉搬送システムにおけるウエハの搬送効率を向上することができないという問題がある。さらに、近年、処理技術の向上に伴い各工程の所要時間が短くなっているため、ＲＧＶにおけるウエハのバッファへの収容及びバッファからの取り出しが枚葉搬送システムにおけるウエハの搬送効率向上のボトルネックとなっている。
本発明の目的は、基板の搬送効率を向上することができる基板搬送システム、基板搬送装置、基板搬送方法及び記憶媒体を提供することにある。
上記目的を達成するために、請求項１記載の基板搬送システムは、基板を保管する基板保管装置と、前記基板に所定の処理を施す少なくとも１つの基板処理装置と、前記基板保管装置及び前記基板処理装置の間を移動して前記基板を搬送する基板搬送装置とを備え、該基板搬送装置は前記基板を保持し、前記基板保管装置又は前記基板処理装置から前記基板を搬出し、且つ前記基板保管装置又は前記基板処理装置へ前記基板を搬入する、少なくとも１つの基板搬送手段を有する基板搬送システムにおいて、前記基板搬送装置は前記基板搬送手段に前記基板を保持させたまま移動することを特徴とする。
請求項２記載の基板搬送システムは、請求項１記載の基板搬送システムにおいて、前記基板搬送装置は複数の前記基板搬送手段を備え、前記複数の基板搬送手段の少なくとも１つは複数の前記基板を保持することを特徴とする。
請求項３記載の基板搬送システムは、請求項１又は２記載の基板搬送システムにおいて、前記基板搬送手段は前記基板を載置する搬送アームであることを特徴とする。
請求項４記載の基板搬送システムは、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の基板搬送システムにおいて、複数の前記基板処理装置を備え、前記基板搬送装置は前記複数の基板処理装置の間を移動することを特徴とする。
上記目的を達成するために、請求項５記載の基板搬送装置は、基板を保管する基板保管装置、及び前記基板に所定の処理を施す少なくとも１つの基板処理装置の間を移動して前記基板を搬送する基板搬送装置であって、前記基板を保持し、且つ前記基板保管装置又は前記基板処理装置から前記基板を搬出し、前記基板保管装置又は前記基板処理装置へ前記基板を搬入する、少なくとも１つの基板搬送手段を備える基板搬送装置において、前記基板搬送手段に前記基板を保持させたまま移動することを特徴とする。
上記目的を達成するために、請求項６記載の基板搬送方法は、基板を保管する基板保管装置と、前記基板に所定の処理を施す少なくとも１つの基板処理装置と、前記基板保管装置及び前記基板処理装置の間を移動して前記基板を搬送する基板搬送装置とを備え、該基板搬送装置は前記基板を保持し、前記基板保管装置又は前記基板処理装置から前記基板を搬出し、且つ前記基板保管装置又は前記基板処理装置へ前記基板を搬入する、少なくとも１つの基板搬送手段を有する基板搬送システムにおける基板搬送方法であって、前記基板搬送装置が前記基板搬送手段に前記基板を保持させたまま移動する移動ステップを有することを特徴とする。
上記目的を達成するために、請求項７記載の記憶媒体は、基板を保管する基板保管装置と、前記基板に所定の処理を施す少なくとも１つの基板処理装置と、前記基板保管装置及び前記基板処理装置の間を移動して前記基板を搬送する基板搬送装置とを備え、該基板搬送装置は前記基板を保持し、前記基板保管装置又は前記基板処理装置から前記基板を搬出し、且つ前記基板保管装置又は前記基板処理装置へ前記基板を搬入する、少なくとも１つの基板搬送手段を有する基板搬送システムにおける基板搬送方法をコンピュータに実行させるプログラムを格納するコンピュータ読み取り可能な記憶媒体であって、前記プログラムは、前記基板搬送装置が前記基板搬送手段に前記基板を保持させたまま移動する移動モジュールを有することを特徴とする。
上記目的を達成するために、請求項８記載の基板搬送システムは、基板を保管する基板保管装置と、前記基板に所定の処理を施す少なくとも１つの基板処理装置と、前記基板保管装置及び前記基板処理装置の間を移動して前記基板を搬送する基板搬送装置とを備え、該基板搬送装置は前記基板を保持し、前記基板保管装置又は前記基板処理装置から前記基板を搬出し、且つ前記基板保管装置又は前記基板処理装置へ前記基板を搬入する、少なくとも１つの基板搬送手段を有する基板搬送システムにおいて、前記基板搬送手段が前記基板を保持したまま動作を中断する動作中断位置が設定されていることを特徴とする。
請求項９記載の基板搬送システムは、前記基板搬送装置は複数の前記基板搬送手段を有し、請求項８記載の基板搬送システムにおいて、少なくとも１つの前記基板搬送手段について前記動作中断位置が設定されていることを特徴とする。
上記目的を達成するために、請求項１０記載の基板搬送方法は、基板を保管する基板保管装置と、前記基板に所定の処理を施す少なくとも１つの基板処理装置と、前記基板保管装置及び前記基板処理装置の間を移動して前記基板を搬送する基板搬送装置とを備え、該基板搬送装置は前記基板を保持し、前記基板保管装置又は前記基板処理装置から前記基板を搬出し、且つ前記基板保管装置又は前記基板処理装置へ前記基板を搬入する、少なくとも１つの基板搬送手段を有する基板搬送システムにおける基板搬送方法であって、前記基板搬送手段が前記基板を保持したまま動作を中断する基板保持ステップを有することを特徴とする。
上記目的を達成するために、請求項１１記載の記憶媒体は、基板を保管する基板保管装置と、前記基板に所定の処理を施す少なくとも１つの基板処理装置と、前記基板保管装置及び前記基板処理装置の間を移動して前記基板を搬送する基板搬送装置とを備え、該基板搬送装置は前記基板を保持し、前記基板保管装置又は前記基板処理装置から前記基板を搬出し、且つ前記基板保管装置又は前記基板処理装置へ前記基板を搬入する、少なくとも１つの基板搬送手段を有する基板搬送システムにおける基板搬送方法をコンピュータに実行させるプログラムを格納するコンピュータ読み取り可能な記憶媒体であって、前記プログラムは、前記基板搬送手段が前記基板を保持したまま動作を中断する基板保持モジュールを有することを特徴とする。
上記目的を達成するために、請求項１２記載の基板搬送システムは、基板を保管する基板保管装置と、前記基板に所定の処理を施す少なくとも１つの基板処理装置と、前記基板保管装置及び前記基板処理装置の間を移動して前記基板を搬送する基板搬送装置とを備え、該基板搬送装置は前記基板を保持し、前記基板保管装置又は前記基板処理装置から前記基板を搬出し、且つ前記基板保管装置又は前記基板処理装置へ前記基板を搬入する、少なくとも１つの基板搬送手段を有する基板搬送システムにおいて、前記基板搬送手段による前記基板の搬送経路を規定する複数の搬送命令を組み合わせて、前記基板の搬送シーケンスを設定する制御装置を備え、前記複数の搬送命令のうち少なくとも１つが規定する搬送経路に、前記基板搬送手段が前記基板を保持したまま動作を中断する動作中断位置が設定されていることを特徴とする。
請求項１３記載の基板搬送システムは、請求項１２記載の基板搬送システムにおいて、前記基板搬送装置は複数の前記基板搬送手段を有し、前記制御装置は前記複数の基板搬送手段による前記基板の搬送経路が互いに異なる前記搬送シーケンスを設定することを特徴とする。
請求項１４記載の基板搬送システムは、請求項１３記載の基板搬送システムにおいて、前記搬送シーケンスでは、前記複数の基板搬送手段のうち少なくとも１つが前記基板を前記基板保管装置又は前記基板処理装置へ搬入すると共に、他の前記基板搬送手段のうち少なくとも１つが前記基板を前記基板保管装置又は前記基板処理装置から搬出することを特徴とする。
請求項１５記載の基板搬送システムは、請求項１２記載の基板搬送システムにおいて、前記基板搬送装置は複数の前記基板搬送手段を有し、前記制御装置は前記複数の基板搬送手段による前記基板の搬送を連続的に行う前記搬送シーケンスを設定することを特徴とする。
上記目的を達成するために、請求項１６記載の基板搬送システムは、基板を保管する基板保管装置と、前記基板に所定の処理を施す少なくとも１つの基板処理装置と、前記基板保管装置及び前記基板処理装置の間を移動して前記基板を搬送する基板搬送装置とを備え、該基板搬送装置は前記基板を保持し、前記基板保管装置又は前記基板処理装置から前記基板を搬出し、且つ前記基板保管装置又は前記基板処理装置へ前記基板を搬入する、少なくとも１つの基板搬送手段を有する基板搬送システムにおいて、前記基板処理装置は複数の前記基板を受け渡す基板受け渡し部を有し、前記基板搬送手段は複数の前記基板を保持することを特徴とする。
請求項１７記載の基板搬送システムは、請求項１６記載の基板搬送システムにおいて、前記基板保管装置は複数の前記基板を受け渡す他の基板受け渡し部を有することを特徴とする。
上記目的を達成するために、請求項１８記載の基板搬送システムは、基板を保管する基板保管装置と、前記基板に所定の処理を施す少なくとも１つの基板処理装置と、前記基板保管装置及び前記基板処理装置の間を移動して前記基板を搬送する基板搬送装置とを備える基板搬送システムにおいて、前記基板処理装置は複数の前記基板を受け渡す基板受け渡し部を有し、該基板受け渡し部は前記基板を収容する複数の基板収容手段を有し、各前記基板収容手段は１枚の前記基板を収容し、前記基板搬送装置は、前記基板を保持し、前記基板保管装置又は前記基板処理装置から前記基板を搬出し、且つ前記基板保管装置又は前記基板処理装置へ前記基板を搬入する、複数の基板搬送手段を有し、前記複数の基板搬送手段の少なくとも１つは複数の前記基板を保持すると共に、他の前記基板搬送手段のうち少なくとも１つが１枚の前記基板を保持し、前記基板受け渡し部における前記基板を収容していない前記基板収容手段の数に応じて、前記基板受け渡し部に前記基板を受け渡す基板搬送手段が前記複数の基板搬送手段から選択されることを特徴とする。
請求項１９記載の基板搬送システムは、請求項１８記載の基板搬送システムにおいて、前記基板受け渡し部における前記基板を収容していない前記基板収容手段が１つである場合、前記１枚の前記基板を保持する基板搬送手段が選択されることを特徴とする。
上記目的を達成するために、請求項２０記載の基板搬送方法は、基板を保管する基板保管装置と、前記基板に所定の処理を施す少なくとも１つの基板処理装置と、前記基板保管装置及び前記基板処理装置の間を移動して前記基板を搬送する基板搬送装置とを備え、前記基板処理装置は複数の前記基板を受け渡す基板受け渡し部を有し、該基板受け渡し部は前記基板を収容する複数の基板収容手段を有し、各前記基板収容手段は１枚の前記基板を収容し、前記基板搬送装置は、前記基板を保持し、前記基板保管装置又は前記基板処理装置から前記基板を搬出し、且つ前記基板保管装置又は前記基板処理装置へ前記基板を搬入する、複数の基板搬送手段を有し、前記複数の基板搬送手段の少なくとも１つは複数の前記基板を保持すると共に、他の前記基板搬送手段のうち少なくとも１つが１枚の前記基板を保持する基板搬送システムにおける基板搬送方法であって、前記基板受け渡し部における前記基板を収容していない前記基板収容手段の数に応じて、前記基板受け渡し部に前記基板を受け渡す基板搬送手段を前記複数の基板搬送手段から選択する基板搬送手段選択ステップを有することを特徴とする。
上記目的を達成するために、請求項２１記載の記憶媒体は、基板を保管する基板保管装置と、前記基板に所定の処理を施す少なくとも１つの基板処理装置と、前記基板保管装置及び前記基板処理装置の間を移動して前記基板を搬送する基板搬送装置とを備え、前記基板処理装置は複数の前記基板を受け渡す基板受け渡し部を有し、該基板受け渡し部は前記基板を収容する複数の基板収容手段を有し、各前記基板収容手段は１枚の前記基板を収容し、前記基板搬送装置は、前記基板を保持し、前記基板保管装置又は前記基板処理装置から前記基板を搬出し、且つ前記基板保管装置又は前記基板処理装置へ前記基板を搬入する、複数の基板搬送手段を有し、前記複数の基板搬送手段の少なくとも１つは複数の前記基板を保持すると共に、他の前記基板搬送手段のうち少なくとも１つが１枚の前記基板を保持する基板搬送システムにおける基板搬送方法をコンピュータに実行させるプログラムを格納するコンピュータ読み取り可能な記憶媒体であって、前記プログラムは、前記基板受け渡し部における前記基板を収容していない前記基板収容手段の数に応じて、前記基板受け渡し部に前記基板を受け渡す基板搬送手段を前記複数の基板搬送手段から選択する基板搬送手段選択モジュールを有することを特徴とする。
上記目的を達成するために、請求項２２記載の基板搬送方法は、基板を保管する基板保管装置と、前記基板に所定の処理を施す少なくとも１つの基板処理装置と、前記基板保管装置及び前記基板処理装置の間を移動して前記基板を搬送する基板搬送装置と、前記基板の搬送シーケンスを設定する制御装置とを備える基板搬送システムにおける基板搬送方法であって、前記制御装置が搬送される前記基板の諸元を前記基板処理装置に通知すると共に、前記基板処理装置の状態を問い合わせる状態問い合わせステップと、前記状態を問い合わされた基板処理装置が前記状態を前記制御装置に連絡する状態連絡ステップと、前記制御装置が前記連絡された状態に基づいて前記搬送シーケンスを設定する搬送シーケンス設定ステップと、前記制御装置が前記設定された搬送シーケンスを前記基板搬送装置に通知する搬送シーケンス通知ステップとを有することを特徴とする。
請求項２３記載の基板搬送方法は、請求項２２記載の基板搬送方法において、前記基板搬送装置は前記基板を保持し、前記基板保管装置又は前記基板処理装置から前記基板を搬出し、且つ前記基板保管装置又は前記基板処理装置へ前記基板を搬入する、少なくとも１つの基板搬送手段を有し、前記基板搬送装置が前記基板搬送手段に前記基板を保持させたまま移動する移動ステップを有することを特徴とする。
請求項２４記載の基板搬送方法は、請求項２２又は２３記載の基板搬送方法において、前記基板処理装置は、複数の前記基板を受け渡す基板受け渡し部、又は１枚の前記基板を受け渡す基板受け渡し部のいずれかを有し、前記基板搬送装置が前記基板処理装置に前記基板受け渡し部の種類を問い合わせる基板受け渡し部種類問い合わせステップと、前記基板処理装置が前記基板受け渡し部の種類を前記基板搬送装置に連絡する基板受け渡し部種類連絡ステップとを有することを特徴とする。
上記目的を達成するために、請求項２５記載の記憶媒体は、基板を保管する基板保管装置と、前記基板に所定の処理を施す少なくとも１つの基板処理装置と、前記基板保管装置及び前記基板処理装置の間を移動して前記基板を搬送する基板搬送装置と、前記基板の搬送シーケンスを設定する制御装置とを備える基板搬送システムにおける基板搬送方法をコンピュータに実行させるプログラムを格納するコンピュータ読み取り可能な記憶媒体であって、前記プログラムは、前記制御装置が搬送される前記基板の諸元を前記基板処理装置に通知すると共に、前記基板処理装置の状態を問い合わせる状態問い合わせモジュールと、前記状態を問い合わされた基板処理装置が前記状態を前記制御装置に連絡する状態連絡モジュールと、前記制御装置が前記連絡された状態に基づいて前記搬送シーケンスを設定する搬送シーケンス設定モジュールと、前記制御装置が前記設定された搬送シーケンスを前記基板搬送装置に通知する搬送シーケンス通知モジュールとを有することを特徴とする。
請求項１記載の基板搬送システム、請求項５記載の基板搬送装置、請求項６記載の基板搬送方法、及び請求項７記載の記憶媒体によれば、基板搬送装置が基板搬送手段に基板を保持させたまま移動するので、基板搬送装置において基板をバッファに収容する必要及び基板をバッファから取り出す必要を無くすことができ、もって、基板の搬送効率を向上することができる。
請求項２記載の基板搬送システムによれば、基板搬送装置は複数の基板搬送手段を備え、複数の基板搬送手段の少なくとも１つは複数の基板を保持するので、基板搬送装置が基板搬送手段に複数の基板を保持させたまま移動することができ、もって、より基板の搬送効率を向上することができる。
請求項３記載の基板搬送システムによれば、基板搬送手段は基板を載置する搬送アームであるので、基板の基板保管装置又は基板処理装置への搬入及び基板保管装置又は基板処理装置からの搬出を円滑に行うことができ、もって、さらに基板の搬送効率を向上することができる。
請求項４記載の基板搬送システムによれば、基板搬送装置は複数の基板処理装置の間を移動するので、複数の基板処理装置の間における基板の搬送効率を向上することができる。
請求項８記載の基板搬送システムによれば、基板搬送手段が基板を保持したまま動作を中断する動作中断位置が設定されているので、基板搬送装置が基板搬送手段に基板を保持させたまま移動することができ、これにより、基板搬送装置において基板をバッファに収容する必要及び基板をバッファから取り出す必要を無くすことができ、もって、基板の搬送効率を向上することができる。
請求項９記載の基板搬送システムによれば、基板搬送装置は複数の基板搬送手段を有し、少なくとも１つの基板搬送手段について動作中断位置が設定されているので、基板の搬送形態の選択肢を増やすことができ、もって、より基板の搬送効率を向上することができる。
請求項１０記載の基板搬送方法、及び請求項１１記載の記憶媒体によれば、基板搬送手段が基板を保持したまま動作を中断するので、基板搬送装置が基板搬送手段に基板を保持させたまま移動することができ、これにより、基板搬送装置において基板をバッファに収容する必要及び基板をバッファから取り出す必要を無くすことができ、もって、基板の搬送効率を向上することができる。
請求項１２記載の基板搬送システムによれば、制御装置は、基板搬送手段が基板を保持したまま動作を中断する動作中断位置が設定されている搬送経路を規定する搬送命令を含む複数の搬送命令を組み合わせて基板の搬送シーケンスを設定するので、設定された搬送シーケンスにしたがって基板搬送装置が基板搬送手段に基板を保持させたまま移動することができ、これにより、基板搬送装置において基板をバッファに収容する必要及び基板をバッファから取り出す必要を無くすことができ、もって、基板の搬送効率を向上することができる。
請求項１３記載の基板搬送システムによれば、制御装置は複数の基板搬送手段による基板の搬送経路が互いに異なる搬送シーケンスを設定するので、搬送シーケンスに関する設定の自由度を増すことができ、もって、より基板の搬送効率を向上することができる。
請求項１４記載の基板搬送システムによれば、搬送シーケンスでは、複数の基板搬送手段のうち少なくとも１つが基板を基板保管装置又は基板処理装置へ搬入すると共に、他の基板搬送手段のうち少なくとも１つが基板を基板保管装置又は基板処理装置から搬出するので、基板の入れ換えを迅速に行うことができ、もって、さらに、基板の搬送効率を向上することができる。
請求項１５記載の基板搬送システムによれば、制御装置は複数の基板搬送手段による基板の搬送を連続的に行う搬送シーケンスを設定するので、複数の基板が連続的に搬送され、もって、より基板の搬送効率を向上することができる。
請求項１６記載の基板搬送システムによれば、基板処理装置は複数の基板を受け渡す基板受け渡し部を有し、基板処理装置から基板を搬出し且つ基板処理装置へ基板を搬入する基板搬送手段は複数の基板を保持するので、基板搬送手段は複数の基板を基板処理装置に同時に受け渡すことができ、もって、基板の搬送効率を向上することができる。
請求項１７記載の基板搬送システムによれば、基板保管装置は複数の基板を受け渡す他の基板受け渡し部を有するので、基板搬送手段は複数の基板を基板保管装置に同時に受け渡すことができ、もって、より基板の搬送効率を向上することができる。
請求項１８記載の基板搬送システム、請求項２０記載の搬送方法、及び請求項２１記載の記憶媒体によれば、基板受け渡し部における基板を収容していない基板収容手段の数に応じて、基板受け渡し部に基板を受け渡す基板搬送手段が、複数の基板を保持する基板搬送手段及び１枚の基板を保持する基板搬送手段から選択されるので、基板を収容していない基板収容手段の数と、基板搬送手段が保持可能な基板の枚数とを整合させることができ、もって、基板の搬送効率を向上することができる。
請求項１９記載の基板搬送システムによれば、基板受け渡し部における基板を収容していない基板収容手段が１つである場合、１枚の基板を保持する基板搬送手段が選択されるので、基板搬送手段が基板受け渡し部に基板を受け渡すことができない事態の発生を防止することができる。
請求項２２記載の基板搬送方法、及び請求項２５記載の記憶媒体によれば、制御装置が搬送される基板の諸元を基板処理装置に通知すると共に、基板処理装置の状態を問い合わせ、状態を問い合わされた基板処理装置が状態を制御装置に連絡し、制御装置が連絡された状態に基づいて搬送シーケンスを設定し、制御装置が設定された搬送シーケンスを基板搬送装置に通知するので、基板処理装置は予め搬送されてくる基板の諸元を知ることができ、もって、基板が搬送された後に該基板の諸元を制御装置に問い合わす必要を無くすことができ、さらに、基板処理装置が基板を受け入れることができない状態にある場合に基板搬送装置は当該基板処理装置を通過することができる。これにより、基板の搬送効率を向上することができる。
請求項２３記載の基板搬送方法によれば、基板搬送装置が基板搬送手段に基板を保持させたまま移動するので、基板搬送装置において基板をバッファに収容する必要及び基板をバッファから取り出す必要を無くすことができ、もって、より基板の搬送効率を向上することができる。
請求項２４記載の基板搬送方法によれば、複数の基板を受け渡す基板受け渡し部、又は１枚の基板を受け渡す基板受け渡し部のいずれかを有する基板処理装置が、基板受け渡し部の種類を基板搬送装置に連絡するので、基板搬送装置が同時に基板処理装置に受け渡す基板の枚数と、基板処理装置が同時に受取可能な基板の枚数との整合を確認することができ、もって、基板の受け渡しを確実に行うことができる。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
図１は、本実施の形態に係る基板搬送システムの概略構成を示すブロック図である。
図１において、基板搬送システムＥは、半導体デバイスが表面に形成された基板としてのウエハの検査工程を含む工場全体の生産工程を管理するホストコンピュータ１（制御装置）と、該ホストコンピュータ１の管理下でウエハの電気的特性検査を行う複数の検査装置としてのプローバ２（基板処理装置）と、異なる直径の複数種のウエハを混載し且つ各プローバ２に対してそれぞれの要求に応じてウエハを自動搬送する少なくとも１つの自動搬送装置（以下、「ＲＧＶ」という。）３（基板搬送装置）と、該ＲＧＶ３を制御する搬送制御装置（以下、「ＲＧＶコントローラ」という。）４とを備えている。
ＲＧＶ３及びプローバ２は、例えば、ＳＥＭＩ規格Ｅ２３やＥ８４に基づく光結合された並列Ｉ／Ｏ（以下、「ＰＩＯ」という。）通信インターフェース１１Ａ、１１Ｂをそれぞれ有し、両者間で光結合ＰＩＯ通信を行いつつウエハを、例えば、１枚ずつ受け渡す。光結合ＰＩＯ通信では、例えば、後述するアダプタユニットの種類がプローバ２からＲＧＶ３へ連絡される。ここで、プローバ２はウエハを１枚ずつ、すなわち、枚葉単位で受け取って検査を行うため、枚葉式プローバ２として構成されている。以下では枚葉式プローバ２を単にプローバ２として説明する。
また、ＲＧＶコントローラ４はホストコンピュータ１とＳＥＣＳ（Semiconductor Equipment Communication Standard）通信回線を介して接続され、ホストコンピュータ１の管理下でＲＧＶ３を無線通信を介して制御すると共に、ウエハをロット単位で管理する。
なお、上述した基板搬送システムＥでは、自動搬送装置としてＲＧＶ３に代えてＡＧＶ（Automatic Guided Vehicle）を用いることができる。また、基板搬送システムＥは、自動搬送装置としてＲＧＶ３、ＡＧＶの他、天井軌道に従ってウエハを搬送するＯＨＴ等も備えていてもよい。
また、複数のプローバ２はグループコントローラ５を介してホストコンピュータ１とＳＥＣＳ通信回線によって接続され、ホストコンピュータ１はグループコントローラ５を介して複数のプローバ２を管理する。
グループコントローラ５は、プローバ２のレシピデータやログデータ等の検査に関する情報を管理している。また、各プローバ２には対応するテスタ６がＧＰＩＢ通信回路又はＴＴＬ通信回路を介して接続され、各プローバ２は対応するテスタ６からの指令に従って所定の検査、例えば、ＤＣテスト印加、バーイン試験（ストレス試験）、プリレーザ試験を個別に実行する。各テスタ６はテスタホストコンピュータ（以下、「テスタホスト」という。）７を介してホストコンピュータ１とＳＥＣＳ通信回線を介して接続され、ホストコンピュータ１はテスタホスト７を介して複数のテスタ６を管理する。
また、ホストコンピュータ１にはウエハの検査結果に基づいて所定のマーキングを行うマーキング装置８が、例えば、ＰＣからなるマーキング指示装置９を介して接続されている。マーキング指示装置９はテスタホスト７が管理するデータに基づいてマーキング装置８に対してマーキングを指示する。
さらに、ホストコンピュータ１には複数のバッファＢを保管するストッカ１０がＳＥＣＳ通信回線を介して接続される。各バッファＢは複数枚の未検査・検査済みのウエハを収容し、また、後述するように、ＲＧＶ３との間においてウエハの受け渡しを行う。ストッカ１０はホストコンピュータ１の管理下で未検査・検査済みのウエハを枚葉単位で保管し且つ分類すると共に、ＲＧＶ３との間において枚葉単位でバッファＢを介してウエハの受け渡しを行う。また、オペレータはストッカ１０に対して未検査の複数枚のウエハを収容するバッファＢを搬入することによってバッファ単位でウエハの搬入を行い、ストッカ１０から検査済みの複数枚のウエハを収容するバッファＢを搬出することによってバッファ単位でウエハの搬出を行う。
図２は、プローバ、ＲＧＶ及びストッカの配置関係を説明するための図である。
図２において、各プローバ２はＲＧＶ３との間においてウエハの受け渡しを行う受け渡し部としてのアダプタユニット２５を有し、ストッカ１０はＲＧＶ３との間においてウエハの受け渡しを行う受け渡し部としてのバッファＢを有する。また、レール１２が各プローバ２のアダプタユニット２５が対向する場所、及びストッカ１０のバッファＢが対向する場所をつなぐように配置される。ＲＧＶ３はレール１２に沿って移動するので、ＲＧＶ３は各プローバ２及びストッカ１０の間、並びに隣接するプローバ２の間を自在に移動することができる。また、ＲＧＶ３は後に詳述するＲＧＶアーム機構３４を備える。
ＲＧＶ３は、ストッカ１０からプローバ２へのウエハの搬送、及びプローバ２からストッカ１０へのウエハの搬送を行う。具体的には、ストッカ１０からプローバ２へウエハを搬送する際、ＲＧＶ３がストッカ１０のバッファＢと対向するように停止したときにＲＧＶアーム機構３４はバッファＢからウエハを受け取り、その後、ＲＧＶ３がプローバ２まで移動し、さらに、ＲＧＶ３がプローバ２のアダプタユニット２５と対向するように停止したときにＲＧＶアーム機構３４はバッファＢから受け取ったウエハをアダプタユニット２５へ受け渡す。また、プローバ２からストッカ１０へウエハを搬送する際、ＲＧＶ３がプローバ２のアダプタユニット２５と対向するように停止したときにＲＧＶアーム機構３４はアダプタユニット２５からウエハを受け取り、その後、ＲＧＶ３がストッカ１０まで移動し、さらに、ＲＧＶ３がストッカ１０のバッファＢと対向するように停止したときにＲＧＶアーム機構３４はアダプタユニット２５から受け取ったウエハをバッファＢへ受け渡す。
なお、図２においてレール１２は直線状に配置されているが、レール１２の配置形態はプローバ２やストッカ１０の位置関係に応じて変更されることは言うまでもない。
図３は、各プローバ及びＲＧＶの関係を説明するための図である。
図３において、プローバ２は、ローダ室２１と、プローバ室２２と、コントローラ（図示しない）とを備え、該コントローラを介してローダ室２１及びプローバ室２２内の各構成要素を駆動制御する。
ローダ室２１は、ローダ室搬送アーム機構２４と、アダプタユニット２５とを備える。ローダ室搬送アーム機構２４は伸縮自在の上下二段に配置された２つの搬送アーム２４１と、各搬送アーム２４１を支持する水平面内において回転可能な基台２４２と、基台２４２内に収納された駆動機構（図示しない）とを有する。該基台２４２は駆動機構によって昇降する。ローダ室搬送アーム機構２４では、各搬送アーム２４１がウエハを真空吸着して保持し、若しくは真空吸着を解除することによってプローバ室２２及びアダプタユニット２５の間においてウエハを搬送する。また、各搬送アーム２４１は先端部が二股形状、より具体的には半円状の逃げ部を有する二股形状に成形されている。さらに、ローダ室搬送アーム機構２４はウエハの位置を微調整するプリアライメント機構（図示しない）を有し、ウエハを搬送する間にウエハのプリアライメントを行う。
アダプタユニット２５は、ローダ室２１から分離可能に構成され、ローダ室２１と位置決め部材（図示しない）を介して係合する。これにより、アダプタユニット２５及びローダ室２１の相対位置関係が規制される。
プローバ室２２は、搬入されたウエハを真空吸着するメインチャック２６と、アライメント機構２７と、プローブカード２８とを有する。メインチャック２６はＸ−Ｙテーブル２６１上をＸ、Ｙ方向へ移動すると共に、昇降機構及びθ回転機構（ともに図示しない）によってＺ方向及びθ方向へ移動する。アライメント機構２７は、従来公知のようにアライメントブリッジ２７１及びＣＣＤカメラ２７２等を有し、メインチャック２６と協働してウエハとプローブカード２８とのアライメントを行う。プローブカード２８は複数のプローブ２８１を有する。各プローブ２８１とメインチャック２６上のウエハとが電気的に接触する。また、プローブカード２８はテストヘッド（図示しない）を介してテスタ６と接続される。
また、ＲＧＶ３は、装置本体３１と、装置本体３１の一端部に配され且つバッファＢＦを載置するバッファ載置部３２と、バッファＢＦ内に収容された各ウエハの収納位置を検出するマッピングセンサ３３と、バッファＢＦ及びアダプタユニット２５（又はストッカ１０のバッファＢ）の間においてウエハを搬送するＲＧＶアーム機構３４と、ウエハのプリアライメントを行うサブチャック３５と、光学式のプリアライメントセンサ（図示しない）と、ウエハのＩＤコード（図示しない）を読み取る光学式文字読取装置（ＯＣＲ）３６とを備える。バッファ載置部３２に載置されたバッファＢＦは異なる直径のウエハを複数枚ずつ収納している。例えば、バッファＢＦは上下二段に区画され、上段に２００ｍｍのウエハを複数枚収納し、下段に３００ｍｍのウエハを複数枚収納する。
ＲＧＶアーム機構３４は、伸縮自在であってウエハを真空吸着する上下二段に配置された２つの搬送アーム３４１（基板搬送手段）と、各搬送アーム３４１を支持する水平面内において回転可能な基台３４２と、基台３４２内に収納された駆動機構（図示しない）とを備える。また、基台３４２は該駆動機構によって昇降する。各搬送アーム３４１は、ウエハを載置する先端部（ピンセット）を少なくとも１つ備え、各ピンセットは、搬送アーム２４１の先端部と同様に、二股形状、より具体的には半円状の逃げ部を有する二股形状に成形されている。例えば、本実施の形態では、上段の搬送アーム３４１が２つのピンセットを備え、下段の搬送アーム３４１が１つのピンセットを備えている。これにより、上段の搬送アーム３４１は２枚のウエハを同時に載置して搬送することができる。ここで、上段の搬送アーム３４１における２つのピンセットは、後述するアダプタユニット２５における複数のステージアーム４１の配置間隔と同じ間隔だけ離間されて配置されるのが好ましく、本実施の形態では、２つのピンセットは、例えば、２０ｍｍの間隔を保って上下方向に配置される。また、各ピンセットは真空吸着機構（図示しない）を備え、載置したウエハを真空吸着する。なお、ＲＧＶアーム機構３４が備える搬送アーム３４１の数は２つに限られず、１つであってもよいし、３つ以上であってもよい。
ＲＧＶアーム機構３４では、アダプタユニット２５との間においてウエハの受け渡しを行う際、各搬送アーム３４１が駆動機構によって基台３４２上で個別に伸縮し、基台３４２が、ウエハを受け渡す方向、例えば、アダプタユニット２５へ向かう方向へ回転すると共に、ウエハの受け渡しを行う高さ、例えば、アダプタユニット２５の高さに一致するように昇降する。また、ＲＧＶアーム機構３４では、ストッカ１０のバッファＢとの間においてウエハの受け渡しを行う際にも同様の動作を行う。
基板搬送システムＥでは、ＲＧＶ３は、ＲＧＶコントローラ４との無線通信によって通知された後述の搬送シーケンスに従ってストッカ１０及び複数のプローバ２の間を移動してウエハを搬送する。例えば、ストッカ１０からプローバ２へウエハを搬送する際には、ＲＧＶ３は、ＲＧＶアーム機構３４によってウエハを複数のプローバ２に対して少なくとも１枚ずつ、例えば、２枚ずつ供給する。このとき、ＲＧＶ３がＲＧＶコントローラ４の制御下でプローバ２へのウエハの受け渡し位置（アダプタユニット２５と対向する位置）に到達すると、ＲＧＶ３のＲＧＶアーム機構３４が駆動してウエハをプローバ２のアダプタユニット２５へ搬入する。ウエハのアダプタユニット２５への搬入の際には、上段の搬送アーム３４１が２枚のウエハを同時にアダプタユニット２５へ搬入してもよく、また、上段の搬送アーム３４１及び下段の搬送アーム３４１がそれぞれ１枚のウエハを連続してアダプタユニット２５へ搬入してもよい。また、このとき、ＲＧＶ３及びプローバ２は通信インターフェース１１Ａ、１１Ｂを介して両者間で光結合ＰＩＯ通信を行う。
また、プローバ２からストッカ１０へウエハを搬送する際には、ＲＧＶ３は、ＲＧＶアーム機構３４によってウエハを複数のバッファＢに対して少なくとも１枚ずつ、例えば、２枚ずつ搬入する。このとき、ＲＧＶ３がＲＧＶコントローラ４の制御下でストッカ１０へのウエハの受け渡し位置（バッファＢと対向する位置）に到達すると、ＲＧＶ３のＲＧＶアーム機構３４が駆動してウエハをストッカ１０のバッファＢへ搬入する。
図４は、プローバが備えるアダプタユニットの外観を表す斜視図である。
図４において、アダプタユニット２５は、箱状のユニット本体４０と、該ユニット本体４０内に配されている複数のステージアーム４１（基板収容手段）と、ユニット本体４０内にステージアーム４１の数と同じ数だけ配されているウエハ位置合わせ機構４２と、底面４８及び該底面４８に対向する天井面（図示しない）に配置される複数の光学センサ４３とを備える。
ユニット本体４０では側面のうち３面が開口する。具体的には、ユニット本体４０は、図３において、プローバ２のローダ室搬送アーム機構２４に対向する面、プローバ２に対応して停止したＲＧＶ３のＲＧＶアーム機構３４に対向する面、及び該ＲＧＶアーム機構３４に対向する面とは反対の面において開口部を有する。各開口部は各面のほぼ全域に亘って開口する。ローダ室搬送アーム機構２４の搬送アーム２４１及びＲＧＶアーム機構３４の搬送アーム３４１は、各開口部を介してユニット本体４０内に進入する。
各ステージアーム４１は底面４８と平行をなし、搬送アーム２４１又は搬送アーム３４１によってユニット本体４０内に搬入されたウエハの中心部を支持することにより、ウエハを載置する。これにより、アダプタユニット２５はウエハを一時的に保管する。また、搬送アーム２４１又は搬送アーム３４１は、ステージアーム４１によって支持されたウエハを搬出する。ウエハはステージアーム４１による一時的な保管を介して搬送アーム２４１又は搬送アーム３４１によって搬出・搬入されるため、結果として、アダプタユニット２５はウエハの受け渡しを行う。また、ステージアーム４１は真空吸着機構（図示しない）を備え、載置したウエハを真空吸着する。なお、各ステージアーム４１はウエハを１枚ずつ載置する。
アダプタユニット２５では、複数、例えば、８個のステージアーム４１が底面４８から天井面に向けて（上下方向に）互いに所定の間隔、例えば、２０ｍｍを保って配置される。なお、ステージアーム４１の数は８個に限られず、８個から１３個の間における任意の個数だけ配置可能である。
ウエハ位置合わせ機構４２は、平面視Ｌ字状のブロック部材であるロケーティングブロック４２１，４２２からなる。ロケーティングブロック４２１，４２２は、ローダ室搬送アーム機構２４の搬送アーム２４１が搬送するウエハの中心の移動軌跡、すなわち、搬送アーム２４１によるウエハの搬送方向に関して互いに対称に配置される。搬送アーム２４１によって搬送されるウエハの外周部がロケーティングブロック４２１，４２２に当接することによってウエハの位置合わせが行われる。
また、アダプタユニット２５は、底面４８及び天井面においてそれぞれ複数、例えば、８個の光学センサ４３を有する。これらの光学センサ４３によってステージアーム４１に載置されるウエハの位置ずれが検知される。各光学センサ４３は外部の検知結果解析装置（図示しない）と接続されるための配線（図示しない）を有するため、該配線がユニット本体４０内に突出して、搬送アーム２４１や搬送アーム３４１と干渉する虞がある。本実施の形態ではこれに対応して、搬送アーム２４１や搬送アーム３４１の進入経路の下に配置される光学センサ４３の配線を覆う配線カバー４９，５０が底面４８上に設けられる。これにより、各配線と搬送アーム２４１又は搬送アーム３４１との干渉を未然に防止することができる。
アダプタユニット２５が備えるステージアームは、上述したウエハの中心部を支持するものに限られず、ウエハの外周部を支持するものであってもよい。この場合、ステージアームはウエハを挟んで対向するように配置された２つの支持部材からなるのが好ましい。
アダプタユニット２５では、上下方向に隣接する２つのステージアーム４１が２０ｍｍの間隔を保って配置される一方、ＲＧＶアーム機構３４における上段の搬送アーム３４１の２つのピンセットが上下方向に２０ｍｍの間隔を保って配置されるので、上段の搬送アーム３４１は２枚のウエハを同時にアダプタユニット２５へ搬入し、若しくはアダプタユニット２５から搬出することができる。
なお、基板搬送システムＥにおける各プローバ２が備えるアダプタユニットは、上述したアダプタユニット２５のように複数のウエハを収容可能なものに限られず、例えば、１つのウエハ載置台をのみを備えた１枚のウエハのみを収容可能なものであってもよい。プローバ２が備えるアダプタユニットの種類は、当該プローバ２における処理に要する時間に応じて決定される。具体的には、処理に要する時間が短い場合には複数のウエハを収容可能なアダプタユニットを備え、処理に要する時間が長い場合には１枚のウエハのみを収容可能なアダプタユニットを備えるのが好ましい。
図５は、ストッカが備えるバッファの外観を表す斜視図である。
図５において、バッファＢは、箱状のユニット本体５１と、該ユニット本体５１内に配されている複数のウエハ載置部５２とを備える。ユニット本体５１では側面のうち１面が開口する。具体的には、ユニット本体５１は、ストッカ１０対応して停止したＲＧＶ３のＲＧＶアーム機構３４に対向する面において開口部５３を有する。当該開口部は面のほぼ全域に亘って開口するが、オペレータによる搬出・搬入の際には蓋（図示しない）によって閉塞される。ＲＧＶアーム機構３４の搬送アーム３４１は、開口部５３を介してユニット本体５１内に進入する。
各ウエハ載置部５２は、開口部５３を有する側面に隣接する側面のそれぞれから底面５４と平行に突出する支持部材５２ａ，５２ｂからなり、搬送アーム３４１によってユニット本体５１内に搬入されたウエハの外周部を支持することにより、ウエハを載置する。これにより、バッファＢはウエハを一時的に保管する。また、搬送アーム３４１は、ウエハ載置部５２によって支持されたウエハを搬出する。ウエハはウエハ載置部５２による一時的な保管を介して搬送アーム３４１によって搬出・搬入されるため、結果として、バッファＢはウエハの受け渡しを行う。なお、各ウエハ載置部５２はウエハを１枚ずつ載置する。
バッファＢでは、複数のウエハ載置部５２が底面５３から天井面に向けて（上下方向に）互いに所定の間隔、例えば、２０ｍｍを保って配置される。ここで、上述したように、ＲＧＶアーム機構３４における上段の搬送アーム３４１の２つのピンセットは上下方向に２０ｍｍの間隔を保って配置される。したがって、上段の搬送アーム３４１は２枚のウエハを同時にバッファＢへ搬入し、若しくはバッファＢから搬出することができる。
上述した基板搬送システムＥでは、ＲＧＶアーム機構３４における上段の搬送アーム３４１は、２枚のウエハを同時にアダプタユニット２５へ搬入し、若しくはアダプタユニット２５から搬出することができ、さらに、２枚のウエハを同時にバッファＢへ搬入し、若しくはバッファＢから搬出することができるので、ウエハの搬送効率を向上することができる。
次に、本実施の形態に係る基板搬送方法について説明する。
従来の基板搬送システムでは、ＲＧＶがウエハを搬送する際、ストッカ又はプローバから受け取ったウエハを一旦ＲＧＶのバッファ内に収容して搬送するため、ストッカ又はプローバとのウエハの受け渡しにおいて、ウエハのバッファへの収容及びバッファからの取り出しが発生し、ウエハの搬送効率の向上を妨げていた。
本実施の形態に係る基板搬送方法は、これに対応して、ＲＧＶ３がウエハをバッファＢＦに収容することなく搬送する。
図６は、本実施の形態に係る基板搬送方法の一例を示す工程図である。
図６において、ストッカ１０のバッファＢに対向するように停止したＲＧＶ３は、搬送アーム３４１を延伸させることによって当該搬送アーム３４１をバッファＢに進入させ、ウエハＷをバッファＢから搬出する（図６（Ａ））。
次いで、ウエハＷを搬出した搬送アーム３４１は、ウエハＷを載置したまま収縮するが、当該ウエハＷをバッファＢＦに収容しない。換言すれば、ウエハＷを搬出した搬送アーム３４１はウエハＷを載置したまま動作を中断する。そして、ＲＧＶ３は、搬送アーム３４１にウエハＷを載置させたままレール１２に沿って所定のプローバ２まで移動する（図６（Ｂ））。
次いで、所定のプローバ２まで移動してアダプタユニット２５に対向するように停止したＲＧＶ３は、ウエハＷを載置した搬送アーム３４１を延伸させることによって当該搬送アーム３４１をアダプタユニット２５に進入させ、ウエハＷをアダプタユニット２５へ搬入する（図６（Ｃ））。
上述した図６の基板搬送方法によれば、ウエハＷを搬出した搬送アーム３４１がウエハＷを載置したまま動作を中断し、ＲＧＶ３が搬送アーム３４１にウエハＷを載置させたまま移動するので、ＲＧＶ３においてウエハＷをバッファＢＦに収容する必要及びウエハＷをバッファＢＦから取り出す必要を無くすことができ、もって、ウエハＷの搬送効率を向上することができる。
ＲＧＶ３が移動する際にウエハを載置する搬送アーム３４１は、ＲＧＶアーム機構３４における上段及び下段の搬送アーム３４１のいずれでもよいが、上段の搬送アーム３４１であれば、当該上段の搬送アーム３４１は上述したように、２枚のウエハを同時にバッファＢから搬出することができる、すなわち、２枚のウエハを載置することができるので、ＲＧＶ３が搬送アーム３４１に２枚のウエハＷを載置させたまま移動することができ、もって、よりウエハＷの搬送効率を向上することができる。
なお、上段の搬送アーム３４１及び下段の搬送アーム３４１のいずれもがウエハＷをバッファＢから搬出し、ＲＧＶ３が上段の搬送アーム３４１及び下段の搬送アーム３４１のそれぞれにウエハＷを載置させたまま移動してもよく、これにより、さらにウエハＷの搬送効率を向上することができる。
また、上述した図６の基板搬送方法では、ＲＧＶ３が搬送アーム３４１にウエハＷを載置させたままストッカ１０からプローバ２へ移動したが、ＲＧＶ３は搬送アーム３４１にウエハＷを載置させたままプローバ２からストッカ１０、若しくは一のプローバ２から他のプローバ２へ移動してもよく、これにより、プローバ２からストッカ１０、若しくは一のプローバ２から他のプローバ２へのウエハＷの搬送効率を向上することができる。
さらに、上述した図６の基板搬送方法では、自在に伸縮する搬送アーム３４１がバッファＢからウエハＷを搬出し、該ウエハＷをアダプタユニット２５に搬入するので、ウエハＷの搬出・搬入（受け渡し）を円滑に行うことができ、もって、ウエハＷの搬送効率を向上することができる。
上述した図６の基板搬送方法では、搬送アーム３４１がウエハＷをバッファＢＦに収容しないが、搬送アーム３４１がバッファＢから複数枚のウエハＷを搬出する場合、搬送アーム３４１は搬出した複数のウエハＷのうち何枚かをバッファＢＦに格納し、最後に搬出したウエハＷのみをバッファＢＦに収容することなくそのまま載置してもよい。
ところで、従来の基板搬送システムにおけるＲＧＶの搬送アームは、予め設定されたウエハの搬送先である目標位置に向けてウエハを搬送する。ここで、ＲＧＶの搬送アームは目標位置以外において動作、例えば、伸縮を中断することがない。
一方、本実施の形態に係る基板搬送方法では、ウエハＷを搬出した搬送アーム３４１がウエハＷを載置したまま動作を中断する必要がある。そこで、基板搬送システムＥでは、搬送アーム３４１がウエハＷを載置したまま動作を中断する搬送アーム動作中断位置が設定されている。搬送アーム動作中断位置は、ウエハＷを搬出した搬送アーム３４１が収縮した位置であって、搬送アーム３４１が載置するウエハＷがＲＧＶ３のほぼ中央に位置するような位置である（図６（Ｂ）参照。）。したがって、基板搬送システムＥでは、ウエハＷの搬送先である目標位置として、ストッカ１０に該当する「ＳＴ」、ＲＧＶ３のバッファＢＦに該当する「ＢＦ」、及びプローバ２に該当する「ＥＱ」が設定され、さらに、搬送アーム動作中断位置として、搬送アーム３４１が収縮した位置に該当する「ＰＢＦ」が設定されている。
上述した基板搬送システムＥによれば、「ＰＢＦ」が設定されているので、ＲＧＶ３が移動する間に搬送アーム３４１によってウエハＷをＰＢＦに位置させることにより、ＲＧＶ３が搬送アーム３４１にウエハＷを載置させたまま移動することができ、これにより、ＲＧＶ３においてウエハＷをバッファＢＦに収容する必要及びウエハＷをバッファＢＦから取り出す必要を無くすことができ、もって、ウエハＷの搬送効率を向上することができる。
また、「ＰＢＦ」は、ＲＧＶアーム機構３４における上段の搬送アーム３４１及び下段の搬送アーム３４１の両方、又はいずれか一方のみについて設定されてもよい。これにより、ウエハの搬送形態の選択肢を増やすことができ、もって、よりウエハＷの搬送効率を向上することができる。
従来、基板搬送システムでは、搬送アームによるウエハの搬送手順（以下、「搬送シーケンス」という。）がホストコンピュータによって設定されている。ホストコンピュータは、オペレータからの入力等に応じて複数の後述する搬送コマンドを組み合わせることによって搬送シーケンスを設定する。搬送コマンドは、搬送アームによるウエハの搬送経路を規定するコマンドであり、基板搬送システムではウエハの搬送先である目標位置の組み合わせ可能な数に対応して複数のコマンドが予め準備されている。具体的には、各コマンドはホストコンピュータが備えるＨＤＤ（図示しない）等に格納されている。
各搬送コマンドでは、ウエハの搬送元及び搬送先が規定されている。設定された搬送シーケンスはＲＧＶコントローラに送信され、ＲＧＶコントローラは無線通信によって搬送シーケンスをＲＧＶに通知し、ＲＧＶは、通知された搬送シーケンスに従ってストッカ及び複数のプローバの間を移動してウエハを搬送する。
ここで、上述したように、本実施の形態に係る基板搬送システムとしての基板搬送システムＥでは、目標位置としての「ＳＴ」、「ＢＦ」、及び「ＥＱ」の他に搬送アーム３４１が収縮した位置に該当する「ＰＢＦ」が設定されるため、ウエハの搬送元又は搬送先として「ＰＢＦ」が設定された搬送コマンドが予め準備されている。すなわち、予め準備されている複数の搬送コマンドのうち、幾つかの搬送コマンドが規定する搬送経路には、搬送先、搬送元若しくは経由箇所として「ＰＢＦ」が設定されている。
以下、基板搬送システムＥにおける搬送コマンドの具体例について説明する。
基板搬送システムＥにおける搬送コマンドの種類としては、一の搬送アーム３４１が単独で他の搬送アーム３４１と連携することなくウエハを搬送する単独動作モードと、上段及び下段の搬送アーム３４１が連続して同じ搬送経路でウエハを搬送する連続動作モードと、一の搬送アーム３４１がウエハをアダプタユニット２５又はバッファＢから搬出し、次いで、他の搬送アーム３４１が他のウエハをアダプタユニット２５又はバッファＢへ搬入する入れ換え動作モードとがある。
下記表１は、基板搬送システムＥにおいて予め準備されている単独動作モードの搬送コマンドのリストであり、図７は、単独動作モードの各搬送コマンドが規定する搬送経路を示す図である。
Figure 2007088286
表１において、「ＣＡＳＥ」は各搬送コマンドの名称であり、「ＦＲＯＭ」は搬送元を示し、「ＴＯ」は搬送先を示す。また、網掛けされている搬送元及び搬送先は搬送コマンドにおける経由箇所を示し、例えば、搬送コマンドＥは「ＳＴ」から「ＥＱ」までの搬送経路を規定するが、「ＳＴ」から「ＥＱ」までの間に「ＰＢＦ」を経由する。具体的には、搬送コマンドＥではウエハをまず「ＳＴ」から「ＰＢＦ」まで搬送し、さらに「ＰＢＦ」から「ＥＱ」まで搬送する。
図７では、各搬送コマンドが規定する搬送経路が矢印で示されるが、「（ ）」付きで示される搬送コマンドは、該搬送コマンドが附される矢印とは反対向きの搬送経路を規定する。
基板搬送システムＥでは従来の基板搬送システムに対して「ＰＢＦ」が追加して設定されているので、単独動作モードにおいて搬送コマンド「Ａ−１」，「Ａ−２」，「Ｂ−１」，「Ｂ−２」，「Ｃ−１」，「Ｃ−２」，「Ｄ−１」，「Ｄ−２」，「Ｅ」，「Ｆ」，「Ｇ」，「Ｈ」，「Ｉ」が追加されている。
下記表２は、基板搬送システムＥにおいて予め準備されている連続動作モードの搬送コマンドのリストであり、図８は、連続動作モードの各搬送コマンドが規定する搬送経路を示す図である。
Figure 2007088286
表２における「ＣＡＳＥ」，「ＦＲＯＭ」，「ＴＯ」は表１のものと同じであり、網掛けの意味も表１と同じである。
図８では、矢印で示される搬送経路のうち、実線で示される矢印は上段の搬送アーム３４１の搬送経路であり、破線で示される矢印は下段の搬送アーム３４１の搬送経路である。また、「（ ）」付きで示される搬送コマンドは、該搬送コマンドが附される矢印とは反対向きの搬送経路を規定する。
連続動作モードの搬送コマンド「Ａ」，「Ｂ」，「Ｃ」，「Ｄ」，「Ｅ」，「Ｆ」，「Ｇ」，「Ｈ」，「Ｉ」では、経由箇所、搬送先若しくは搬送元に「ＰＢＦ」が設定されているので、これらの搬送コマンドは従来の基板搬送システムでは準備されていない搬送コマンドである。
下記表３は、基板搬送システムＥにおいて予め準備されている入れ換え動作モードの搬送コマンドのリストであり、図９は、入れ換え動作モードの各搬送コマンドが規定する搬送経路を示す図である。
Figure 2007088286
表３における「ＣＡＳＥ」，「ＦＲＯＭ」，「ＴＯ」は表１のものと同じである。
図９では、矢印で示される搬送経路のうち、実線で示される矢印は上段の搬送アーム３４１の搬送経路であり、破線で示される矢印は下段の搬送アーム３４１の搬送経路である。また、「（ ）」付きで示される搬送コマンドは、該搬送コマンドが附される矢印とは反対向きの搬送経路を規定する。
入れ換え動作モードの搬送コマンドのうち、搬送コマンド「Ｃ」，「Ｄ」，「Ｇ」，「Ｈ」，「Ｉ」，「Ｊ」，「Ｋ」，「Ｌ」では、経由箇所、搬送先若しくは搬送元に「ＰＢＦ」が設定されているので、これらの搬送コマンドは従来の基板搬送システムでは準備されていない搬送コマンドである。
上述した基板搬送システムＥによれば、ホストコンピュータ１は「ＰＢＦ」が設定されている搬送経路を規定する搬送コマンドを含む複数の搬送コマンドを組み合わせてウエハの搬送シーケンスを設定するので、設定された搬送シーケンスにおいて、ＲＧＶ３が「ＰＢＦ」において搬送アーム３４１にウエハを載置させたまま移動することができ、これにより、ＲＧＶ３においてウエハをバッファＢＦに収容する必要及びウエハをバッファＢＦから取り出す必要を無くすことができ、もって、ウエハの搬送効率を向上することができる。
また、上述した基板搬送システムＥによれば、搬送経路における経由箇所、搬送先若しくは搬送元に「ＰＢＦ」が設定されているので、搬送コマンドの種類を従来の基板搬送システムと比較して大幅に増やすことができ、搬送シーケンスに関する設定の自由度を増すことができ、例えば、各搬送コマンドを最適に組み合わせて搬送シーケンスを設定することにより、ウエハの搬送時間を大幅に短縮することができ、もって、よりウエハの搬送効率を向上することができる。
上述した基板搬送システムＥでは、ホストコンピュータ１が連続動作モードの搬送コマンドや入れ換え動作モードの搬送コマンドを用いて搬送シーケンスを設定する場合には、上段の搬送アーム３４１及び下段の搬送アーム３４１に共通の搬送シーケンスのみを設定するが、ホストコンピュータ１が、連続動作モードの搬送コマンドや入れ換え動作モードの搬送コマンドを用いずに上段の搬送アーム３４１及び下段の搬送アーム３４１のそれぞれに対して異なる搬送シーケンスを設定してもよい。このとき、上段の搬送アーム３４１及び下段の搬送アーム３４１の搬送経路は異なる。これにより、搬送シーケンスに関する設定の自由度をさらに増すことができる。
基板搬送システムＥにおける入れ換え動作モードの各搬送コマンドでは、一の搬送アーム３４１がウエハをアダプタユニット２５又はバッファＢから搬出し、次いで、他の搬送アーム３４１が他のウエハをアダプタユニット２５又はバッファＢへ搬入するので、ウエハの入れ換えを迅速に行うことができる。したがって、入れ換え動作モードの各搬送コマンドを用いて搬送シーケンスを設定すれば、さらにウエハの搬送効率を向上することができる。
また、基板搬送システムＥにおける連続動作モードの各搬送コマンドでは、上段及び下段の搬送アーム３４１が連続して同じ搬送経路でウエハを搬送するので、複数のウエハが連続的に搬送される。したがって、連続動作モードの各搬送コマンドを用いて搬送シーケンスを設定すれば、よりウエハの搬送効率を向上することができる。
次いで、図１の基板搬送システムにおいて実行されるウエハ搬送処理について説明する。
従来の基板搬送システムでは、搬送シーケンスに従ってプローバまで移動したＲＧＶが当該プローバと光結合ＰＩＯ通信を行った後に、プローバはホストコンピュータにＲＧＶが到着した旨及びプローバの状態、例えば、ウエハを受け入れ可能であるか否かを連絡し、該連絡を受信したホストコンピュータは、ＲＧＶが搬送するウエハの諸元、例えば、ＩＤ番号、処理履歴、処理内容（レシピデータ）、処理時間、処理優先度、ウエハを載置すべきステージアームの位置（スロット番号）をプローバに連絡する。そして、連絡を受信したプローバは光結合ＰＩＯ通信によってウエハの搬入を許可する旨をＲＧＶに連絡し、該連絡を受信したＲＧＶはウエハをアダプタユニットへ搬入する。
しかしながら、プローバはＲＧＶがプローバまで移動した後に当該プローバの状態をホストコンピュータに連絡するので、プローバがウエハを受け入れ不可能な状態にある場合、ＲＧＶによるストッカからプローバまでの移動工程が無駄になることがあった。
また、アダプタユニットにおけるステージアームが真空吸着可能になるまでには、真空吸着機構を起動してから所定の時間を要するため、ＲＧＶがプローバまで移動した後に、ホストコンピュータからスロット番号の連絡を受信して、受信したスロット番号に対応するステージアームの真空吸着機構を起動したのでは、ウエハのアダプタユニットへの搬入に関して待ち時間が発生することがあった。
以下に詳述するウエハ搬送処理では、これに対応して、ＲＧＶがプローバに移動する前にホストコンピュータがプローバへ搬送するウエハの諸元を連絡し、また、プローバが当該プローバの状態をホストコンピュータに連絡する。
図１０は、図１の基板搬送システムにおいて実行されるウエハ搬送処理のフローチャートである。
図１０において、まず、オペレータによって所定の検査処理の指示が入力されると、ホストコンピュータ１は当該所定の検査処理においてウエハの電気的特性検査を行う各プローバ２にこれから搬送するウエハの諸元、例えば、ＩＤ番号、処理履歴、処理内容（レシピデータ）、処理時間、処理優先度、スロット番号を通知するとともに、各プローバ２の状態を問い合わせる（ステップＳ１０１）（状態問い合わせステップ）。
次いで、各プローバ２は、受信したウエハの諸元に基づいてウエハの受け入れ準備、例えば、受信したスロット番号に対応するステージアーム４１の真空吸着機構の起動を行うと共に、当該プローバ２の状態、例えば、ウエハを受け入れ可能であるか否か、受信したスロット番号に対応するステージアーム４１がウエハを載置しているか否か（空きスロットか否か）、並びに、ウエハを載置していないステージアーム４１の数（空きスロットの数）をホストコンピュータ１に連絡する（ステップＳ１０２）（状態連絡ステップ）。
次いで、各プローバ２の状態の連絡を受信したホストコンピュータ１は、各プローバ２の状態に応じて搬送シーケンスを設定する（ステップＳ１０３）（搬送シーケンス設定ステップ）。例えば、ウエハを受け入れ不可能な状態にあるプローバ２があれば、当該プローバ２を通過するように搬送シーケンスを設定する。また、ホストコンピュータ１は、受信した空きスロットの数に応じてアダプタユニット２５へウエハを搬入する搬送アーム３４１を選択する。より具体的には、空きスロットの数が複数であり、少なくとも２つの空きスロットが隣接する場合には、２枚のウエハを同時に搬入可能な上段の搬送アーム３４１によってウエハをアダプタユニット２５に搬入するように搬送シーケンスが設定され、空きスロットの数が１である場合や、互いに隣接する空きスロットが存在していない場合には、１枚のウエハをのみを搬入可能な下段の搬送アーム３４１によってウエハをアダプタユニット２５に搬入するように搬送シーケンスが設定される。
次いで、ホストコンピュータ１は設定した搬送シーケンスをＲＧＶコントローラ４に送信し、ＲＧＶコントローラ４は無線通信によって搬送シーケンスをＲＧＶ３に通知する（ステップＳ１０４）（搬送シーケンス通知ステップ）。
次いで、ＲＧＶ３は、入力された搬送シーケンスに従って、まず、ストッカ１０まで移動し、当該ストッカ１０から所定枚数のウエハを搬出する（ステップＳ１０５）。そして、ＲＧＶ３は所定枚数のうち何枚かをバッファＢＦに格納し、残りのウエハを搬送アーム３４１に載置させたまま、所定のプローバ２へ移動する（ステップＳ１０６）（移動ステップ）。
次いで、ＲＧＶ３は所定のプローバ２まで移動すると、当該プローバと光結合ＰＩＯ通信を行う（ステップＳ１０７）。このとき、ＲＧＶ３はＰＩＯ通信によって当該ＲＧＶ３が到着した旨をプローバ２に連絡すると共に、プローバ２が備えるアダプタユニットの種類を問い合わせ（ステップＳ１０８）（基板受け渡し部種類問い合わせステップ）、問い合わせを受信したプローバ２は当該プローバ２が備えるアダプタユニットの種類をＲＧＶ３に連絡する（ステップＳ１０９）（基板受け渡し部種類連絡ステップ）。
次いで、ＲＧＶ３は受信したアダプタユニットの種類が、搬送シーケンスにおいて規定されている搬送アーム３４１が搬入可能なウエハの枚数と整合しているか否かを判別し（ステップＳ１１０）、アダプタユニットの種類が搬入可能なウエハの枚数と整合している場合、例えば、アダプタユニットが複数のウエハを受け入れ可能なアダプタユニット２５であり、搬送シーケンスにおいて規定されている搬送アーム３４１が上段又は下段の搬送アーム３４１である場合には、ウエハをアダプタユニットへ搬入し（ステップＳ１１１）、アダプタユニットの種類が搬入可能なウエハの枚数と整合していない場合、例えば、アダプタユニットが１枚のウエハのみを受け入れ可能なアダプタユニットであり、搬送シーケンスにおいて規定されている搬送アーム３４１が上段の搬送アーム３４１である場合には、ステップＳ１１１をスキップしてウエハをアダプタユニットへ搬入することなくステップＳ１１２へ進む。なお、ＲＧＶ３はステップＳ１０８においてプローバ２が備えるアダプタユニットの種類を問い合わせ後、所定時間の間にプローバ２から連絡がない場合にも直ちにステップＳ１１２へ進む。
次いで、ＲＧＶ３は搬送シーケンスにおいて規定されたウエハの搬送先としてのプローバ２が残っているか否かを判別し（ステップＳ１１２）、搬送先としてのプローバ２が残っている場合には、ステップＳ１０６へ戻り、搬送先としてのプローバ２が残っていない場合には、本処理を終了する。
図１０のウエハ搬送処理によれば、ホストコンピュータ１が搬送されるウエハの諸元をプローバ２に通知すると共に、プローバ２の状態を問い合わせ（ステップＳ１０１）、状態を問い合わされたプローバ２が当該プローバ２の状態をホストコンピュータ１に連絡し（ステップＳ１０２）、ホストコンピュータ１が連絡された状態に基づいて搬送シーケンスを設定し（ステップＳ１０３）、ホストコンピュータ１が設定された搬送シーケンスをＲＧＶコントローラ４を介してＲＧＶ３に通知する（ステップＳ１０４）ので、プローバ２は予め搬送されてくるウエハの諸元を知ることができ、もって、ウエハが搬送された後に該ウエハの諸元をホストコンピュータ１に問い合わす必要を無くすことができ、また、プローバ２がウエハを受け入れ不可能な状態にある場合にＲＧＶ３は当該プローバ２を通過することができる。これにより、ウエハの搬送効率を向上することができる。さらに、ＲＧＶ３が移動を開始した後、ホストコンピュータ１とプローバ２との間において通信障害が発生しても、プローバ２は搬送されてくるウエハの諸元を既に知っているため、以降の検査処理において支障を来すことがない。
また、図１０のウエハ搬送処理では、ＲＧＶ３が搬送アーム３４１にウエハを載置させたまま移動する（ステップＳ１０６）ので、ＲＧＶ３においてウエハをバッファＢＦに収容する必要及びウエハをバッファＢＦから取り出す必要を無くすことができ、もって、よりウエハの搬送効率を向上することができる。
さらに、図１０のウエハ搬送処理では、ＲＧＶ３によるウエハの搬入前に、プローバ２がアダプタユニットの種類をＲＧＶ３に連絡する（ステップＳ１０９）ので、ＲＧＶ３が同時にプローバ２に搬入可能なウエハの枚数と、プローバ２が同時に受け入れ可能なウエハの枚数との整合を確認することができ、もって、ウエハの受け渡しを確実に行うことができる。これにより、ＲＧＶ３が移動している途中にオペレータがプローバ２のアダプタユニットを取り替えてもアダプタユニットへのウエハの搬入に支障を来すことがない。
また、図１０のウエハ搬送処理によれば、搬送シーケンスの設定の際、空きスロットの数に応じて、アダプタユニットにウエハを受け渡す搬送アーム３４１が選択されるので、空きスロットの数と、搬送アーム３４１が搬入可能なウエハの枚数とを整合させることができ、もって、ウエハの搬送効率を向上することができる。
さらに、図１０のウエハ搬送処理では、空きスロットの数が１である場合、１枚のウエハをのみを搬入可能な下段の搬送アーム３４１が選択されるので、搬送アーム３４１がアダプタユニットにウエハを受け渡すことができない事態の発生を防止することができる。
上述した基板搬送システムＥは、基板処理装置としてプローバを備えたが、基板処理装置の種類はこれに限られず、ウエハに所定の処理を施す装置、例えば、プラズマ処理装置（エッチング処理装置、ＣＶＤ処理装置）であってもよい。また、基板搬送システムＥが備える基板処理装置は枚葉でウエハを処理する装置に限られず、複数枚のウエハをバッチ処理する装置であってもよい。さらに、基板搬送システムＥが備える基板処理装置の数も複数に限られず、１つであってもよい。
また、基板搬送システムＥにおいて搬送される基板は半導体デバイス用のウエハに限られず、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）やＦＰＤ（Flat Panel Display）等に用いる各種基板や、フォトマスク、ＣＤ基板、プリント基板等であってもよい。
本発明の目的は、上述した本実施の形態の機能を実現するソフトウェアのプログラムコードを記録した記憶媒体を、コンピュータ、例えば、ホストコンピュータ１やＲＧＶコントローラ４に供給し、コンピュータのＣＰＵが記憶媒体に収容されたプログラムコードを読み出して実行することによっても達成される。
この場合、記憶媒体から読み出されたプログラムコード自体が上述した本実施の形態の機能を実現することになり、プログラムコード及びそのプログラムコードを記憶した記憶媒体は本発明を構成することになる。
また、プログラムコードを供給するための記憶媒体としては、例えば、ＲＡＭ、ＮＶ−ＲＡＭ、フロッピー（登録商標）ディスク、ハードディスク、光ディスク、光磁気ディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷ、ＤＶＤ（ＤＶＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＡＭ、ＤＶＤ−ＲＷ、ＤＶＤ＋ＲＷ）、磁気テープ、不揮発性のメモリカード、他のＲＯＭ等の上記プログラムコードを記憶できるものであればよい。或いは、上記プログラムコードは、インターネット、商用ネットワーク、若しくはローカルエリアネットワーク等に接続される不図示の他のコンピュータやデータベース等からダウンロードすることによりコンピュータに供給されてもよい。
また、コンピュータが読み出したプログラムコードを実行することにより、上記本実施の形態の機能が実現されるだけでなく、そのプログラムコードの指示に基づき、ＣＰＵ上で稼動しているＯＳ（オペレーティングシステム）等が実際の処理の一部又は全部を行い、その処理によって上述した本実施の形態の機能が実現される場合も含まれる。
更に、記憶媒体から読み出されたプログラムコードが、コンピュータに挿入された機能拡張ボードやコンピュータに接続された機能拡張ユニットに備わるメモリに書き込まれた後、そのプログラムコードの指示に基づき、その機能拡張ボードや機能拡張ユニットに備わるＣＰＵ等が実際の処理の一部又は全部を行い、その処理によって上述した本実施の形態の機能が実現される場合も含まれる。
上記プログラムコードの形態は、オブジェクトコード、インタプリタにより実行されるプログラムコード、ＯＳに供給されるスクリプトデータ等の形態から成ってもよい。
本実施の形態に係る基板搬送システムの概略構成を示すブロック図である。 図１におけるプローバ、ＲＧＶ及びストッカの配置関係を説明するための図である。 各プローバ及びＲＧＶの関係を説明するための図である。 プローバが備えるアダプタユニットの外観を表す斜視図である。 ストッカが備えるバッファの外観を表す斜視図である。 本実施の形態に係る基板搬送方法の一例を示す工程図である。 単独動作モードの各搬送コマンドが規定する搬送経路を示す図である。 連続動作モードの各搬送コマンドが規定する搬送経路を示す図である。 入れ換え動作モードの各搬送コマンドが規定する搬送経路を示す図である。 図１の基板搬送システムにおいて実行されるウエハ搬送処理のフローチャートである。
符号の説明
Ｂ，ＢＦ バッファ
Ｅ 基板搬送システム
Ｗ ウエハ
２ プローバ
１０ ストッカ
１２ レール
２１ ローダ室
２２ プローバ室
２４ ローダ室搬送アーム機構
２５ アダプタユニット
３ ＲＧＶ
３４ ＲＧＶアーム機構
３４１ アーム
４ ＲＧＶコントローラ
４０ ユニット本体
４１ ステージアーム

Claims (25)

  1. 基板を保管する基板保管装置と、前記基板に所定の処理を施す少なくとも１つの基板処理装置と、前記基板保管装置及び前記基板処理装置の間を移動して前記基板を搬送する基板搬送装置とを備え、該基板搬送装置は前記基板を保持し、前記基板保管装置又は前記基板処理装置から前記基板を搬出し、且つ前記基板保管装置又は前記基板処理装置へ前記基板を搬入する、少なくとも１つの基板搬送手段を有する基板搬送システムにおいて、
    前記基板搬送装置は前記基板搬送手段に前記基板を保持させたまま移動することを特徴とする基板搬送システム。
  2. 前記基板搬送装置は複数の前記基板搬送手段を備え、
    前記複数の基板搬送手段の少なくとも１つは複数の前記基板を保持することを特徴とする請求項１記載の基板搬送システム。
  3. 前記基板搬送手段は前記基板を載置する搬送アームであることを特徴とする請求項１又は２記載の基板搬送システム。
  4. 複数の前記基板処理装置を備え、
    前記基板搬送装置は前記複数の基板処理装置の間を移動することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の基板搬送システム。
  5. 基板を保管する基板保管装置、及び前記基板に所定の処理を施す少なくとも１つの基板処理装置の間を移動して前記基板を搬送する基板搬送装置であって、前記基板を保持し、且つ前記基板保管装置又は前記基板処理装置から前記基板を搬出し、前記基板保管装置又は前記基板処理装置へ前記基板を搬入する、少なくとも１つの基板搬送手段を備える基板搬送装置において、
    前記基板搬送手段に前記基板を保持させたまま移動することを特徴とする基板搬送装置。
  6. 基板を保管する基板保管装置と、前記基板に所定の処理を施す少なくとも１つの基板処理装置と、前記基板保管装置及び前記基板処理装置の間を移動して前記基板を搬送する基板搬送装置とを備え、該基板搬送装置は前記基板を保持し、前記基板保管装置又は前記基板処理装置から前記基板を搬出し、且つ前記基板保管装置又は前記基板処理装置へ前記基板を搬入する、少なくとも１つの基板搬送手段を有する基板搬送システムにおける基板搬送方法であって、
    前記基板搬送装置が前記基板搬送手段に前記基板を保持させたまま移動する移動ステップを有することを特徴とする基板搬送方法。
  7. 基板を保管する基板保管装置と、前記基板に所定の処理を施す少なくとも１つの基板処理装置と、前記基板保管装置及び前記基板処理装置の間を移動して前記基板を搬送する基板搬送装置とを備え、該基板搬送装置は前記基板を保持し、前記基板保管装置又は前記基板処理装置から前記基板を搬出し、且つ前記基板保管装置又は前記基板処理装置へ前記基板を搬入する、少なくとも１つの基板搬送手段を有する基板搬送システムにおける基板搬送方法をコンピュータに実行させるプログラムを格納するコンピュータ読み取り可能な記憶媒体であって、前記プログラムは、
    前記基板搬送装置が前記基板搬送手段に前記基板を保持させたまま移動する移動モジュールを有することを特徴とする記憶媒体。
  8. 基板を保管する基板保管装置と、前記基板に所定の処理を施す少なくとも１つの基板処理装置と、前記基板保管装置及び前記基板処理装置の間を移動して前記基板を搬送する基板搬送装置とを備え、該基板搬送装置は前記基板を保持し、前記基板保管装置又は前記基板処理装置から前記基板を搬出し、且つ前記基板保管装置又は前記基板処理装置へ前記基板を搬入する、少なくとも１つの基板搬送手段を有する基板搬送システムにおいて、
    前記基板搬送手段が前記基板を保持したまま動作を中断する動作中断位置が設定されていることを特徴とする基板搬送システム。
  9. 前記基板搬送装置は複数の前記基板搬送手段を有し、
    少なくとも１つの前記基板搬送手段について前記動作中断位置が設定されていることを特徴とする請求項８記載の基板搬送システム。
  10. 基板を保管する基板保管装置と、前記基板に所定の処理を施す少なくとも１つの基板処理装置と、前記基板保管装置及び前記基板処理装置の間を移動して前記基板を搬送する基板搬送装置とを備え、該基板搬送装置は前記基板を保持し、前記基板保管装置又は前記基板処理装置から前記基板を搬出し、且つ前記基板保管装置又は前記基板処理装置へ前記基板を搬入する、少なくとも１つの基板搬送手段を有する基板搬送システムにおける基板搬送方法であって、
    前記基板搬送手段が前記基板を保持したまま動作を中断する基板保持ステップを有することを特徴とする基板搬送方法。
  11. 基板を保管する基板保管装置と、前記基板に所定の処理を施す少なくとも１つの基板処理装置と、前記基板保管装置及び前記基板処理装置の間を移動して前記基板を搬送する基板搬送装置とを備え、該基板搬送装置は前記基板を保持し、前記基板保管装置又は前記基板処理装置から前記基板を搬出し、且つ前記基板保管装置又は前記基板処理装置へ前記基板を搬入する、少なくとも１つの基板搬送手段を有する基板搬送システムにおける基板搬送方法をコンピュータに実行させるプログラムを格納するコンピュータ読み取り可能な記憶媒体であって、前記プログラムは、
    前記基板搬送手段が前記基板を保持したまま動作を中断する基板保持モジュールを有することを特徴とする記憶媒体。
  12. 基板を保管する基板保管装置と、前記基板に所定の処理を施す少なくとも１つの基板処理装置と、前記基板保管装置及び前記基板処理装置の間を移動して前記基板を搬送する基板搬送装置とを備え、該基板搬送装置は前記基板を保持し、前記基板保管装置又は前記基板処理装置から前記基板を搬出し、且つ前記基板保管装置又は前記基板処理装置へ前記基板を搬入する、少なくとも１つの基板搬送手段を有する基板搬送システムにおいて、
    前記基板搬送手段による前記基板の搬送経路を規定する複数の搬送命令を組み合わせて、前記基板の搬送シーケンスを設定する制御装置を備え、
    前記複数の搬送命令のうち少なくとも１つが規定する搬送経路に、前記基板搬送手段が前記基板を保持したまま動作を中断する動作中断位置が設定されていることを特徴とする基板搬送システム。
  13. 前記基板搬送装置は複数の前記基板搬送手段を有し、
    前記制御装置は前記複数の基板搬送手段による前記基板の搬送経路が互いに異なる前記搬送シーケンスを設定することを特徴とする請求項１２記載の基板搬送システム。
  14. 前記搬送シーケンスでは、前記複数の基板搬送手段のうち少なくとも１つが前記基板を前記基板保管装置又は前記基板処理装置へ搬入すると共に、他の前記基板搬送手段のうち少なくとも１つが前記基板を前記基板保管装置又は前記基板処理装置から搬出することを特徴とする請求項１３記載の基板搬送システム。
  15. 前記基板搬送装置は複数の前記基板搬送手段を有し、
    前記制御装置は前記複数の基板搬送手段による前記基板の搬送を連続的に行う前記搬送シーケンスを設定することを特徴とする請求項１２記載の基板搬送システム。
  16. 基板を保管する基板保管装置と、前記基板に所定の処理を施す少なくとも１つの基板処理装置と、前記基板保管装置及び前記基板処理装置の間を移動して前記基板を搬送する基板搬送装置とを備え、該基板搬送装置は前記基板を保持し、前記基板保管装置又は前記基板処理装置から前記基板を搬出し、且つ前記基板保管装置又は前記基板処理装置へ前記基板を搬入する、少なくとも１つの基板搬送手段を有する基板搬送システムにおいて、
    前記基板処理装置は複数の前記基板を受け渡す基板受け渡し部を有し、
    前記基板搬送手段は複数の前記基板を保持することを特徴とする基板搬送システム。
  17. 前記基板保管装置は複数の前記基板を受け渡す他の基板受け渡し部を有することを特徴とする請求項１６記載の基板搬送システム。
  18. 基板を保管する基板保管装置と、前記基板に所定の処理を施す少なくとも１つの基板処理装置と、前記基板保管装置及び前記基板処理装置の間を移動して前記基板を搬送する基板搬送装置とを備える基板搬送システムにおいて、
    前記基板処理装置は複数の前記基板を受け渡す基板受け渡し部を有し、該基板受け渡し部は前記基板を収容する複数の基板収容手段を有し、各前記基板収容手段は１枚の前記基板を収容し、
    前記基板搬送装置は、前記基板を保持し、前記基板保管装置又は前記基板処理装置から前記基板を搬出し、且つ前記基板保管装置又は前記基板処理装置へ前記基板を搬入する、複数の基板搬送手段を有し、
    前記複数の基板搬送手段の少なくとも１つは複数の前記基板を保持すると共に、他の前記基板搬送手段のうち少なくとも１つが１枚の前記基板を保持し、
    前記基板受け渡し部における前記基板を収容していない前記基板収容手段の数に応じて、前記基板受け渡し部に前記基板を受け渡す基板搬送手段が前記複数の基板搬送手段から選択されることを特徴とする基板搬送システム。
  19. 前記基板受け渡し部における前記基板を収容していない前記基板収容手段が１つである場合、前記１枚の前記基板を保持する基板搬送手段が選択されることを特徴とする請求項１８記載の基板搬送システム。
  20. 基板を保管する基板保管装置と、前記基板に所定の処理を施す少なくとも１つの基板処理装置と、前記基板保管装置及び前記基板処理装置の間を移動して前記基板を搬送する基板搬送装置とを備え、前記基板処理装置は複数の前記基板を受け渡す基板受け渡し部を有し、該基板受け渡し部は前記基板を収容する複数の基板収容手段を有し、各前記基板収容手段は１枚の前記基板を収容し、前記基板搬送装置は、前記基板を保持し、前記基板保管装置又は前記基板処理装置から前記基板を搬出し、且つ前記基板保管装置又は前記基板処理装置へ前記基板を搬入する、複数の基板搬送手段を有し、前記複数の基板搬送手段の少なくとも１つは複数の前記基板を保持すると共に、他の前記基板搬送手段のうち少なくとも１つが１枚の前記基板を保持する基板搬送システムにおける基板搬送方法であって、
    前記基板受け渡し部における前記基板を収容していない前記基板収容手段の数に応じて、前記基板受け渡し部に前記基板を受け渡す基板搬送手段を前記複数の基板搬送手段から選択する基板搬送手段選択ステップを有することを特徴とする基板搬送方法。
  21. 基板を保管する基板保管装置と、前記基板に所定の処理を施す少なくとも１つの基板処理装置と、前記基板保管装置及び前記基板処理装置の間を移動して前記基板を搬送する基板搬送装置とを備え、前記基板処理装置は複数の前記基板を受け渡す基板受け渡し部を有し、該基板受け渡し部は前記基板を収容する複数の基板収容手段を有し、各前記基板収容手段は１枚の前記基板を収容し、前記基板搬送装置は、前記基板を保持し、前記基板保管装置又は前記基板処理装置から前記基板を搬出し、且つ前記基板保管装置又は前記基板処理装置へ前記基板を搬入する、複数の基板搬送手段を有し、前記複数の基板搬送手段の少なくとも１つは複数の前記基板を保持すると共に、他の前記基板搬送手段のうち少なくとも１つが１枚の前記基板を保持する基板搬送システムにおける基板搬送方法をコンピュータに実行させるプログラムを格納するコンピュータ読み取り可能な記憶媒体であって、前記プログラムは、
    前記基板受け渡し部における前記基板を収容していない前記基板収容手段の数に応じて、前記基板受け渡し部に前記基板を受け渡す基板搬送手段を前記複数の基板搬送手段から選択する基板搬送手段選択モジュールを有することを特徴とする記憶媒体。
  22. 基板を保管する基板保管装置と、前記基板に所定の処理を施す少なくとも１つの基板処理装置と、前記基板保管装置及び前記基板処理装置の間を移動して前記基板を搬送する基板搬送装置と、前記基板の搬送シーケンスを設定する制御装置とを備える基板搬送システムにおける基板搬送方法であって、
    前記制御装置が搬送される前記基板の諸元を前記基板処理装置に通知すると共に、前記基板処理装置の状態を問い合わせる状態問い合わせステップと、
    前記状態を問い合わされた基板処理装置が前記状態を前記制御装置に連絡する状態連絡ステップと、
    前記制御装置が前記連絡された状態に基づいて前記搬送シーケンスを設定する搬送シーケンス設定ステップと、
    前記制御装置が前記設定された搬送シーケンスを前記基板搬送装置に通知する搬送シーケンス通知ステップとを有することを特徴とする基板搬送方法。
  23. 前記基板搬送装置は前記基板を保持し、前記基板保管装置又は前記基板処理装置から前記基板を搬出し、且つ前記基板保管装置又は前記基板処理装置へ前記基板を搬入する、少なくとも１つの基板搬送手段を有し、
    前記基板搬送装置が前記基板搬送手段に前記基板を保持させたまま移動する移動ステップを有することを特徴とする請求項２２記載の基板搬送方法。
  24. 前記基板処理装置は、複数の前記基板を受け渡す基板受け渡し部、又は１枚の前記基板を受け渡す基板受け渡し部のいずれかを有し、
    前記基板搬送装置が前記基板処理装置に前記基板受け渡し部の種類を問い合わせる基板受け渡し部種類問い合わせステップと、
    前記基板処理装置が前記基板受け渡し部の種類を前記基板搬送装置に連絡する基板受け渡し部種類連絡ステップとを有することを特徴とする請求項２２又は２３記載の基板搬送方法。
  25. 基板を保管する基板保管装置と、前記基板に所定の処理を施す少なくとも１つの基板処理装置と、前記基板保管装置及び前記基板処理装置の間を移動して前記基板を搬送する基板搬送装置と、前記基板の搬送シーケンスを設定する制御装置とを備える基板搬送システムにおける基板搬送方法をコンピュータに実行させるプログラムを格納するコンピュータ読み取り可能な記憶媒体であって、前記プログラムは、
    前記制御装置が搬送される前記基板の諸元を前記基板処理装置に通知すると共に、前記基板処理装置の状態を問い合わせる状態問い合わせモジュールと、
    前記状態を問い合わされた基板処理装置が前記状態を前記制御装置に連絡する状態連絡モジュールと、
    前記制御装置が前記連絡された状態に基づいて前記搬送シーケンスを設定する搬送シーケンス設定モジュールと、
    前記制御装置が前記設定された搬送シーケンスを前記基板搬送装置に通知する搬送シーケンス通知モジュールとを有することを特徴とする記憶媒体。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010199427A (ja) * 2009-02-26 2010-09-09 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置
KR20100138758A (ko) 2009-06-23 2010-12-31 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 어댑터 유닛 내장 로더실
JP2011108832A (ja) * 2009-11-17 2011-06-02 Tokyo Electron Ltd プローブ装置
TWI412767B (zh) * 2009-11-06 2013-10-21 Tokyo Electron Ltd Probe device and substrate transfer method
JP2018171691A (ja) * 2017-03-31 2018-11-08 株式会社ダイヘン ロボット制御装置及び制御プログラム

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4313824B2 (ja) * 2007-03-23 2009-08-12 東京エレクトロン株式会社 基板移載装置及び基板移載方法並びに記憶媒体
JP5384219B2 (ja) * 2009-06-19 2014-01-08 東京エレクトロン株式会社 検査装置におけるプリアライメント方法及びプリアライメント用プログラム
US8802545B2 (en) * 2011-03-14 2014-08-12 Plasma-Therm Llc Method and apparatus for plasma dicing a semi-conductor wafer
US20150200514A1 (en) * 2014-01-13 2015-07-16 United Microelectronics Corp. Method for calibrating a plurality of pincettes of a wafer conveyer
CN111498401A (zh) * 2019-01-31 2020-08-07 泰科电子(上海)有限公司 部件输送装置和方法
KR102171686B1 (ko) 2019-03-04 2020-10-29 주식회사 에스에프에이 선반 클리닝장치 및 이를 구비하는 반송물 이적재 시스템
KR102153972B1 (ko) 2019-04-23 2020-09-09 주식회사 에스에프에이 이송물 분리 겸용 이송장치 및 그 방법
KR102179235B1 (ko) 2019-04-23 2020-11-16 주식회사 에스에프에이 이송물 이송장치 및 이송방법
KR102171687B1 (ko) 2019-04-23 2020-10-29 주식회사 에스에프에이 이송물 매수확인 겸용 이송장치 및 그 방법
KR102246006B1 (ko) 2019-05-10 2021-04-29 주식회사 에스에프에이 스마트 팩토리를 위한 이동 설비의 실시간 센싱 데이터 처리 시스템 및 그 방법
KR102246005B1 (ko) 2019-05-10 2021-04-29 주식회사 에스에프에이 스마트 팩토리를 위한 이동 설비의 실시간 센싱 데이터 처리 시스템 및 그 방법
KR102413317B1 (ko) 2020-10-22 2022-06-27 삼성디스플레이 주식회사 자동반송시스템의 제어방법
KR102430980B1 (ko) 2020-11-11 2022-08-09 삼성디스플레이 주식회사 자동반송시스템의 제어방법

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2931820B2 (ja) * 1991-11-05 1999-08-09 東京エレクトロン株式会社 板状体の処理装置及び搬送装置
JP2001338968A (ja) * 2000-05-30 2001-12-07 Kaapu:Kk 半導体製造ライン
JP2003197711A (ja) * 2001-12-27 2003-07-11 Tokyo Electron Ltd 被処理体の搬送システム及び被処理体の搬送方法
JP2003197713A (ja) * 2001-12-28 2003-07-11 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法
JP2003243474A (ja) * 2002-02-15 2003-08-29 Tokyo Electron Ltd 無人搬送車システム

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW353777B (en) * 1996-11-08 1999-03-01 Tokyo Electron Ltd Treatment device
JPH11330197A (ja) 1998-05-15 1999-11-30 Hitachi Ltd 搬送制御方法とその装置
TW559855B (en) * 2000-09-06 2003-11-01 Olympus Optical Co Wafer transfer apparatus
JP4696373B2 (ja) * 2001-02-20 2011-06-08 東京エレクトロン株式会社 処理システム及び被処理体の搬送方法
TWI256372B (en) 2001-12-27 2006-06-11 Tokyo Electron Ltd Carrier system of polishing processing body and conveying method of polishing processing body
JP2004095626A (ja) * 2002-08-29 2004-03-25 Trecenti Technologies Inc 搬送方法
JP4450664B2 (ja) * 2003-06-02 2010-04-14 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板搬送方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2931820B2 (ja) * 1991-11-05 1999-08-09 東京エレクトロン株式会社 板状体の処理装置及び搬送装置
JP2001338968A (ja) * 2000-05-30 2001-12-07 Kaapu:Kk 半導体製造ライン
JP2003197711A (ja) * 2001-12-27 2003-07-11 Tokyo Electron Ltd 被処理体の搬送システム及び被処理体の搬送方法
JP2003197713A (ja) * 2001-12-28 2003-07-11 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法
JP2003243474A (ja) * 2002-02-15 2003-08-29 Tokyo Electron Ltd 無人搬送車システム

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010199427A (ja) * 2009-02-26 2010-09-09 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置
KR101295494B1 (ko) * 2009-02-26 2013-08-09 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR20100138758A (ko) 2009-06-23 2010-12-31 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 어댑터 유닛 내장 로더실
KR20160114556A (ko) 2009-06-23 2016-10-05 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 어댑터 유닛 내장 로더실
TWI412767B (zh) * 2009-11-06 2013-10-21 Tokyo Electron Ltd Probe device and substrate transfer method
US8726748B2 (en) 2009-11-06 2014-05-20 Tokyo Electron Limited Probe apparatus and substrate transfer method
JP2011108832A (ja) * 2009-11-17 2011-06-02 Tokyo Electron Ltd プローブ装置
JP2018171691A (ja) * 2017-03-31 2018-11-08 株式会社ダイヘン ロボット制御装置及び制御プログラム

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