TWI646621B - 基板處理系統、基板處理裝置以及基板處理方法 - Google Patents
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Abstract
本發明將未到批次的排程以不與之後所製作的其他批次的排程發生衝突的方式進行製作。排程部基於已到達的批次的排程與未到批次的配方而將未到批次的排程製作成暫時排程並發送至主電腦,主電腦基於所述暫時排程來判斷是否將未到批次搬送至基板處理裝置,於決定了將未到批次搬送至基板處理裝置的情況下,對排程部賦予表示將未到批次搬送至基板處理裝置的信號,排程部若接收到所述信號,則執行於未到批次到達基板處理裝置前,將未到批次的暫時排程作為與其他批次的排程為排他性的排程而於排程部中進行預約的預約處理。
Description
本發明是有關於一種對半導體晶圓、液晶顯示裝置用玻璃基板、電漿顯示用玻璃基板、光碟用基板、磁碟用基板、光磁碟用基板、光罩用玻璃基板、太陽電池用基板等(以下,簡稱為「基板」)實施處理的基板處理技術。
專利文獻1中示出了一種基板處理系統,其對收容於前端開口整合盒(Front Opening Unified Pod,FOUP)中的基板進行處理,且所述基板處理系統中具備:多台基板處理裝置;主電腦,進行對於作為處理對象的FOUP的搬送指示;裝置前緩衝區(buffer),配置於多台基板處理裝置的上游側;以及搬送系統,搬送FOUP。裝置前緩衝區針對按照主電腦的指示而自搬送系統接收到的FOUP,使多台基板處理裝置進行處理的模擬(simulation),即,使多台基板處理裝置製作基於配方(recipe)的FOUP的處理的排程(schedule)。裝置前緩衝區基於模擬的結
果,選擇表示最佳為於哪一個基板處理裝置中進行處理的最佳裝置、或者表示最佳為將多個FOUP按照哪種順序且於哪個基板處理裝置中進行處理的最佳順序裝置。裝置前緩衝區對所選擇的最佳裝置或最佳順序裝置指示藉由搬送系統所搬送的裝置前緩衝區內的FOUP的處理。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2011-077136號公報
然而,於專利文獻1的基板處理系統中存在如下問題:於裝置前緩衝區將FOUP搬送至最佳裝置等前,進而接收到其他FOUP的情況下,存在其他FOUP所要求的處理的排程與之前所要求的處理的排程發生衝突(butting)的情況。
本發明是為了解決此種問題而成者,目的在於提供一種可將用於執行未到達基板處理裝置的未到批次(lot)的基板處理的排程以不與之後所製作的其他批次的排程發生衝突的方式進行製作的技術。
為了解決所述課題,第1態樣的基板處理系統具備:基板處理裝置,包括用於處理基板的多個處理部、及製作用於使用所述多個處理部執行批次的基板處理的排程的排程(scheduling)
部;以及主電腦,對所述基板處理裝置的排程部發送批次的配方,且所述主電腦將未到達所述基板處理裝置的未到批次的配方發送至所述排程部,所述排程部基於已到達所述基板處理裝置的批次的排程與所述未到批次的配方而將所述未到批次的所述基板處理裝置中的排程製作成暫時排程並發送至所述主電腦,所述主電腦基於自所述排程部所發送的所述暫時排程來判斷是否將所述未到批次搬送至所述基板處理裝置,於決定了將所述未到批次搬送至所述基板處理裝置的情況下,對所述排程部賦予表示將所述未到批次搬送至所述基板處理裝置的信號,所述排程部若自所述主電腦接收到所述信號,則執行於所述未到批次到達所述基板處理裝置前,將所述未到批次的所述暫時排程作為與其他批次的排程為排他性的排程而於所述排程部中進行預約的預約處理。
第2態樣的基板處理系統為第1態樣的基板處理系統,所述排程部執行將所述未到批次的所述暫時排程作為於製作所述其他批次的排程時無法變更的排程進行預約的預約處理。
第3態樣的基板處理系統為第1態樣的基板處理系統,所述排程部執行將所述未到批次的所述暫時排程作為於製作所述其他批次的排程時能夠變更的排程進行預約的預約處理。
第4態樣的基板處理系統為第1態樣至第3態樣中任一態樣的基板處理系統,所述基板處理裝置的所述排程部使用進行了所述預約處理的所述未到批次的排程進而製作所述其他批次的排程。
第5態樣的基板處理系統為第1態樣至第3態樣中任一態樣的基板處理系統,所述主電腦進而對所述基板處理裝置的所述排程部賦予所述未到批次的預定到達時刻,且所述排程部基於所述已到達的批次的排程、所述未到批次的配方及所述預定到達時刻而將所述未到批次的所述基板處理裝置中的排程製作成暫時排程並發送至所述主電腦。
第6態樣的基板處理系統為第5態樣的基板處理系統,所述主電腦對應於所述基板處理裝置的處理狀況來設定所述未到批次的所述預定到達時刻。
第7態樣的基板處理系統為第5態樣的基板處理系統,所述未到批次為包括於前階段的基板處理裝置中進行了基板處理的基板的批次,且所述主電腦基於自所述前階段的基板處理裝置至所述基板處理裝置的批次搬送所需要的時間來設定所述未到批次的所述預定到達時刻。
第8態樣的基板處理系統為第1態樣至第3態樣中任一態樣的基板處理系統,所述排程部基於預先設定了處理的優先級的所述未到批次、與預先製作了排程且預先賦予了處理的優先級並且尚未開始處理的附帶優先級的其他批次各自的配方,以將所述附帶優先級的其他批次與所述未到批次按照與各自的處理的優先級對應的順序進行處理的方式再次製作所述附帶優先級的其他批次的排程,並且將所述未到批次的所述基板處理裝置中的排程製作成暫時排程。
第9態樣的基板處理系統為第1態樣至第3態樣中任一態樣的基板處理系統,所述排程部能夠以比尚未開始處理的排程製作完畢的其他批次更早地進行所述未到批次的處理的方式再次製作所述排程製作完畢的其他批次的排程,並且將所述未到批次的所述基板處理裝置中的排程製作成暫時排程。
第10態樣的基板處理系統為第9態樣的基板處理系統,所述排程製作完畢的其他批次包括所述已到達且未開始處理的非處理中批次。
第11態樣的基板處理系統為第1態樣至第3態樣中任一態樣的基板處理系統,其具備多個所述基板處理裝置,且所述主電腦將所述未到批次的配方發送至所述多個基板處理裝置各自的所述排程部,所述多個基板處理裝置各自的所述排程部基於所述已到達的批次的排程與所述未到批次的配方而製作所述未到批次的所述暫時排程並發送至所述主電腦,所述主電腦基於自所述多個基板處理裝置的每一者所接收到的所述未到批次的所述暫時排程而於所述多個基板處理裝置中選擇一個基板處理裝置作為搬送所述未到批次的基板處理裝置。
第12態樣的基板處理裝置包括:用於處理基板的多個處理部、及製作用於使用所述多個處理部執行批次的基板處理的排程的排程部,且所述排程部具備:批次資訊接收部,自外部的主電腦接收未到達所述基板處理裝置的未到批次的配方;暫時排程製作部,基於對已到達所述基板處理裝置的批次所預先設定的
排程、與所述未到批次的所述配方而將所述未到批次的所述基板處理裝置中的排程製作成暫時排程;暫時排程供給部,將所述暫時排程製作部所取得的所述未到批次的所述暫時排程賦予至所述主電腦;信號接收部,自所述主電腦接收表示將所述未到批次搬送至所述基板處理裝置的信號;以及預約處理部,於所述信號接收部接收到所述信號的情況下,執行於所述未到批次到達所述基板處理裝置前,將所述未到批次的排程作為與其他批次的排程為排他性的排程而於所述排程部中進行預約的預約處理。
第13態樣的基板處理方法具備製作用於執行批次的基板處理的排程的排程步驟,且所述排程步驟基於已到達基板處理裝置的批次的排程與未到達所述基板處理裝置的未到批次的配方而將所述未到批次的所述基板處理裝置中的排程製作成暫時排程,所述基板處理方法進而具備:決定步驟,基於所述暫時排程來決定是否將所述未到批次搬送至所述基板處理裝置,所述排程步驟為如下步驟:於在所述決定步驟中決定了將所述未到批次搬送至所述基板處理裝置的情況下,執行於所述未到批次到達所述基板處理裝置前,將所述未到批次的所述暫時排程作為與其他批次的排程為排他性的排程進行預約的預約處理。
第14態樣的基板處理方法為第13態樣的基板處理方法,所述排程步驟為執行將所述未到批次的所述暫時排程作為於製作所述其他批次的排程時無法變更的排程進行預約的預約處理的步驟。
第15態樣的基板處理方法為第13態樣的基板處理方法,所述排程步驟為執行將所述未到批次的所述暫時排程作為於製作所述其他批次的排程時能夠變更的排程進行預約的預約處理的步驟。
第16態樣的基板處理方法為第13態樣至第15態樣中任一態樣的基板處理方法,所述排程步驟為使用進行了所述預約處理的所述未到批次的排程進而製作所述其他批次的排程的步驟。
第17態樣的基板處理方法為第13態樣至第15態樣中任一態樣的基板處理方法,其進而具備:時刻設定步驟,設定所述未到批次朝所述基板處理裝置的預定到達時刻,且所述排程步驟為基於所述已到達的批次的排程、所述未到批次的配方及所述預定到達時刻而將所述未到批次的所述基板處理裝置中的排程製作成暫時排程的步驟。
第18態樣的基板處理方法為第17態樣的基板處理方法,所述時刻設定步驟為對應於所述基板處理裝置的處理狀況來設定所述未到批次的所述預定到達時刻的步驟。
第19態樣的基板處理方法為第17態樣的基板處理方法,所述未到批次為包括於前階段的基板處理裝置中進行了基板處理的基板的批次,且所述時刻設定步驟為基於自所述前階段的基板處理裝置至所述基板處理裝置的批次搬送所需要的時間來設定所述未到批次的所述預定到達時刻的步驟。
第20態樣的基板處理方法為第13態樣至第15態樣中任一態樣的基板處理方法,所述排程步驟為如下步驟:基於預先設定了處理的優先級的所述未到批次、與預先製作了排程且預先賦予了處理的優先級並且尚未開始處理的附帶優先級的其他批次各自的配方,以將所述附帶優先級的其他批次與所述未到批次按照與各自的處理的優先級對應的順序進行處理的方式再次製作所述附帶優先級的其他批次的排程,並且將所述未到批次的所述基板處理裝置中的排程製作成暫時排程。
第21態樣的基板處理方法為第13態樣至第15態樣中任一態樣的基板處理方法,所述排程步驟為如下步驟:能夠以比尚未開始處理的排程製作完畢的其他批次更早地進行所述未到批次的處理的方式再次製作所述排程製作完畢的其他批次的排程,並且將所述未到批次的所述基板處理裝置中的排程製作成暫時排程。
第22態樣的基板處理方法為第21態樣的基板處理方法,所述排程製作完畢的其他批次包括所述已到達且未開始處理的非處理中批次。
第23態樣的基板處理方法為第13態樣至第15態樣中任一態樣的基板處理方法,關於多個所述基板處理裝置的每一者,具備所述排程步驟,且關於所述多個基板處理裝置的每一者,所述排程步驟為基於所述已到達的批次的排程與所述未到批次的配方而製作所述未到批次的所述暫時排程的步驟,所述基板處理
方法進而具備:選擇步驟,基於與所述多個基板處理裝置的每一者所對應的所述未到批次的所述暫時排程而於所述多個基板處理裝置中選擇一個基板處理裝置作為搬送所述未到批次的基板處理裝置。
根據第1態樣的發明,主電腦基於自排程部所發送的暫時排程來判斷是否將未到批次搬送至基板處理裝置,於決定了將未到批次搬送至基板處理裝置的情況下,對排程部賦予表示將未到批次搬送至基板處理裝置的信號,排程部若自主電腦接收到信號,則執行於未到批次到達基板處理裝置前,將未到批次的暫時排程作為與其他批次的排程為排他性的排程而於排程部中進行預約的預約處理。因此,可將用於執行未到批次的基板處理的排程以不與之後所製作的其他批次的排程發生衝突的方式進行製作。
根據第2態樣的發明,排程部可將未到批次的暫時排程作為與其他批次的排程為排他性的、且於製作其他批次的排程時無法變更的排程進行預約。
根據第3態樣的發明,排程部可將未到批次的暫時排程作為與其他批次的排程為排他性的、且於製作其他批次的排程時能夠變更的排程進行預約。
根據第4態樣的發明,基板處理裝置的排程部可使用進行了預約處理的未到批次的排程來實際製作其他批次的排程。
根據第5態樣的發明,排程部可基於已到達的批次的排
程、未到批次的配方及由主電腦賦予的未到批次的預定到達時刻,將未到批次的基板處理裝置中的排程製作成暫時排程。因此,可製作可靠性高的暫時排程。
根據第6態樣的發明,由於未到批次的預定到達時刻是對應於基板處理裝置的處理狀況而設定,故可製作可靠性更高的暫時排程。
根據第8態樣的發明,排程部以將附帶優先級的其他批次與未到批次按照與各自的處理的優先級對應的順序進行處理的方式再次製作附帶優先級的其他批次的排程,並且將未到批次的基板處理裝置中的排程製作成暫時排程。因此,可製作反映出處理的優先級的暫時排程。
根據第9態樣的發明,排程部能夠以比尚未開始處理的排程製作完畢的其他批次更早地進行未到批次的處理的方式再次製作排程製作完畢的其他批次的排程,並且將未到批次的基板處理裝置中的排程製作成暫時排程。因此,例如即便於因發生液體更換而推遲排程製作完畢的其他批次的處理的情況等需要不拘於優先級而變更批次間的處理順序的情況下,亦能夠對未到批次製作比排程製作完畢的其他批次更早地進行處理的暫時排程。
根據第10態樣的發明,排程製作完畢的其他批次包括已到達且未開始處理的非處理中批次。因此,能夠以更高的自由度進行批次間的處理順序的變更。
根據第11態樣的發明,基板處理系統具備多個基板處
理裝置,且主電腦基於自多個基板處理裝置的每一者所接收到的未到批次的暫時排程而於多個基板處理裝置中選擇一個基板處理裝置作為搬送未到批次的基板處理裝置。因此,可自多個基板處理裝置中選擇最適於未到批次的處理的裝置,故作為基板處理系統整體而言的處理量(throughput)提升。
根據第12態樣的發明,於所述基板處理裝置的信號接收部自主電腦接收到表示將未到批次搬送至基板處理裝置的信號的情況下,預約處理部執行於未到批次到達基板處理裝置前,將未到批次的排程作為與其他批次的排程為排他性的排程而於排程部中進行預約的預約處理。因此,可將用於執行未到批次的基板處理的排程以不與之後所製作的其他批次的排程發生衝突的方式進行製作。
根據第13態樣的發明,決定步驟為基於在排程步驟中所製作的暫時排程來決定是否將未到批次搬送至基板處理裝置的步驟,於在決定步驟中決定了將未到批次搬送至基板處理裝置的情況下,排程步驟執行於未到批次到達基板處理裝置前,將未到批次的暫時排程作為與其他批次的排程為排他性的排程進行預約的預約處理。因此,可將用於執行未到批次的基板處理的排程以不與之後所製作的其他批次的排程發生衝突的方式進行製作。
1‧‧‧基板處理單元(處理部)
3‧‧‧主電腦
4‧‧‧搬送系統
5‧‧‧倉儲系統
6‧‧‧OHT
9‧‧‧基板
10‧‧‧基板處理裝置群
11‧‧‧CPU
12‧‧‧ROM
13‧‧‧RAM
14‧‧‧磁碟
15‧‧‧排程部
16‧‧‧批次資訊接收部
17‧‧‧暫時排程製作部
18‧‧‧暫時排程供給部
19‧‧‧信號接收部
20‧‧‧預約處理部
29‧‧‧匯流排線
90A~90C、91A~91C‧‧‧時間圖(排程)
100、100A~100F‧‧‧基板處理裝置
110‧‧‧分度器單元
111‧‧‧第1載體台
120‧‧‧處理單元
130‧‧‧控制部
141‧‧‧顯示部
142‧‧‧輸入部
143‧‧‧輸出部
150‧‧‧內部緩衝區
151‧‧‧載體收納室
152‧‧‧架部
153‧‧‧第2載體台
154‧‧‧載體搬送機械手
155‧‧‧裝載埠
201‧‧‧裝置插架(第1裝置插架)
202‧‧‧裝置插架(第2裝置插架)
300‧‧‧基板處理系統
a1‧‧‧旋轉軸
C‧‧‧載體
CR‧‧‧搬送機械手
IR‧‧‧移載機械手
K1‧‧‧暫時批次資訊(未到批次資訊)
P‧‧‧基板交付位置
PG‧‧‧程式
R1‧‧‧幹線軌
R11、R21‧‧‧支線
R12、R22‧‧‧引入線
S10~S60、S110~S160‧‧‧步驟
t10、t20、t30、t60‧‧‧預定到達時刻
t11、t21、t31、t41、t51、t61‧‧‧預定開始時刻
t12、t22、t32、t42、t52、t62‧‧‧預定結束時刻
圖1是表示實施形態的基板處理系統的構成例的框圖。
圖2是表示圖1的基板處理裝置的構成例的平面示意圖。
圖3是表示圖1的基板處理系統中的處理流程的示意圖。
圖4是表示圖1的主電腦的動作的一例的流程圖。
圖5是表示圖1的基板處理裝置的動作的一例的流程圖。
圖6是表示暫時排程製作過程的一例的時間圖。
圖7是表示暫時排程製作過程的一例的時間圖。
以下,一面參照圖式一面對實施形態的基板處理裝置100進行說明。以下的實施形態為將本發明加以具體化的一例,並非對本發明的技術範圍進行限定的事例。另外,為了便於理解,以下所參照的各圖中,有時誇張或簡化地圖示各部的尺寸或數量。另外,各圖中對具有同樣構成及功能的部分標注相同符號,並於下述說明中省略重覆說明。
<1.基板處理系統300>
圖1是表示實施形態的基板處理系統300的構成例的框圖。
本實施例的基板處理系統300中,將通常收納有多個基板9的載體(carrier)C於多個基板處理裝置之間搬送。基板處理系統300包括:主電腦3;載體搬送用的幹線軌R1;多個裝置插架(bay)201、裝置插架202;倉儲系統(stocker)5。於幹線軌R1上以能夠滑動的方式連結有高架式輸送機(OverHead Transfer,OHT)6,該OHT 6沿著幹線軌R1將載體C於多個裝置插架201、裝置插架202之間搬送。於各裝置插架201、裝置插
架202上設置有支線R11、支線R21。支線R11、支線R21為於各裝置插架201、裝置插架202的內部環繞的軌,並經由引入線R12、引入線R22連結於幹線軌R1。OHT 6通過引入線R12移動至第1裝置插架201內部的支線R11,並與設置於第1裝置插架201上的多個基板處理裝置100(後述)之間進行載體C的交付。同樣地,OHT 6通過引入線R22移動至第2裝置插架202內部的支線R21,並與設置於第2裝置插架202上的多個基板處理裝置100(後述)之間進行載體C的交付。
倉儲系統5配置於第1裝置插架201及第2裝置插架202的外部。倉儲系統5為保存多個載體C的裝置,並與OHT 6之間進行載體C的交付。
第1裝置插架201具備多個基板處理裝置100(圖1的例子中,3台基板處理裝置100(100A、100B、100C))。另一方面,第2裝置插架202具備多個基板處理裝置100(圖1的例子中,3台基板處理裝置100(100D、100E、100F))。
再者,以下將倉儲系統5與OHT 6總稱為搬送系統4。將主電腦3與各基板處理裝置100及搬送系統4例如電性連接。
基板處理裝置100(100A~100F)具備處理基板9的功能。基板9是以收容於載體C中的狀態被搬送。載體C中通常收容有多個基板9。作為載體C的形態,可為將基板9收納於密閉空間內的前端開口整合盒(Front Opening Unified Pod,FOUP),亦可為標準機械介面(Standard Mechanical Inter Face,SMIF)盒、
或者將所收納的基板9暴露於外部空氣中的開放卡匣(Open Cassette,OC)。載體C藉由搬送系統4而被搬入至基板處理裝置100A~基板處理裝置100F,並藉由搬送系統4而自基板處理裝置100A~基板處理裝置100F中被搬出。此處,將基板處理裝置100A~基板處理裝置100F設為執行同種基板處理(例如,基板清洗)的裝置。
載體C、或者收容於載體C中的基板群亦被稱為「批次」。基板處理裝置100自主電腦3接收包含規定有對批次的處理內容的配方的批次資訊。基板處理裝置100將藉由搬送系統4所搬送的載體C搬入至內部,並依照對應於配方所預先製作的排程對基板9進行處理。結束了處理的基板9再次被收容於載體C中並被搬出。
主電腦3包含製造執行系統(MES:Manufacturing Execution System)及搬送控制系統(物料控制系統(MCS:Material Control System))。主電腦3控制藉由搬送系統4對載體C進行的搬送動作。另外,主電腦3控制藉由各基板處理裝置100對批次進行的基板處理。
另外,主電腦3將預定被搬送至多個基板處理裝置100(100A~100F)中的任一個裝置但尚未被搬送至任一個基板處理裝置100的批次(亦被稱為「暫時批次」、「未到批次」)的暫時批次資訊(亦被稱為「未到批次資訊」)K1發送至各基板處理裝置100A~基板處理裝置100F的排程部15。暫時批次資訊K1包含用
於確定暫時批次的識別(identification,ID)、規定有暫時批次的處理內容的配方、以及暫時批次的處理的優先級等(參照圖3)。主電腦3亦可對應於各基板處理裝置100的處理狀況來設定暫時批次的預定到達時刻。因此,主電腦3可對各基板處理裝置100賦予不同的預定到達時刻。
各基板處理裝置100A~基板處理裝置100F的排程部15於自主電腦3接收到暫時批次資訊K1的情況下,基於暫時批次資訊K1來製作用於處理暫時批次的暫時排程。暫時排程例如包含暫時批次的處理的預定結束時刻與預定開始時刻。所謂預定開始時刻,為能夠將與暫時批次對應的載體C載置於基板處理裝置100的第1載體台(carrier stage)111(參照圖2)上的時刻、或者能夠自第2載體台153(參照圖2)上的載體C中開始搬出第1片基板9的時刻。預定結束時刻為歸屬於暫時批次的全部基板於基板處理裝置100中進行基板處理並被朝第2載體台153上的載體C中搬出完畢的時刻、或者能夠將收容有歸屬於暫時批次的全部基板9的載體C自第1載體台111除去的時刻。各基板處理裝置100A~基板處理裝置100F將所製作的暫時排程發送至主電腦3。
主電腦3基於自多個基板處理裝置100的每一者所接收到的暫時批次(未到批次)的暫時排程而於多個基板處理裝置100中選擇一個基板處理裝置100作為搬送暫時批次的基板處理裝置100。具體而言,主電腦3例如基於自各基板處理裝置100所供給的各暫時排程而選擇暫時批次的預定開始時刻或預定結束時刻最
早的基板處理裝置100。即,主電腦3基於自排程部15所發送的暫時排程來判斷是否將未到批次搬送至基板處理裝置100,並決定搬送未到批次的基板處理裝置100。主電腦3對作為暫時批次的搬送目的地而決定的基板處理裝置100的排程部15供給表示將未到批次搬送至基板處理裝置100的信號(亦被稱為「預告信號」、「通知信號」)。
搬送系統4藉由主電腦3的指示而將載體C朝各部搬送。如所述般,搬送系統4具備倉儲系統5與OHT 6。
第1裝置插架201與第2裝置插架202基本為同一構成,因此,以下僅對第1裝置插架201進行說明,對第2裝置插架202省略說明。
OHT 6自執行各基板處理裝置100中的基板處理的前階段的基板處理(例如,成膜處理、蝕刻處理、雜質添加處理、化學機械拋光(chemical mechanical polishing,CMP)等)的基板處理裝置(未圖示)收到載體C並視需要將其載置於倉儲系統5。倉儲系統5臨時保管所載置的載體C。OHT 6亦可自前階段的基板處理裝置直接將載體C搬送至第1裝置插架201內的基板處理裝置100而不載置於倉儲系統5。
各基板處理裝置100從自OHT 6所收到的載體C中取出基板,並執行將於前階段附著於基板上的各種顆粒自基板去除等的清洗處理。自前階段的基板處理裝置至各基板處理裝置100為止的載體C的搬送距離並不相同。因此,將載體C自前階段的
基板處理裝置搬送至各基板處理裝置100為止的載體搬送時間於各基板處理裝置100中不同。主電腦3基於載體搬送時間的長短,可將未到批次的預定到達時刻於各基板處理裝置100中設定為不同的值。主電腦3亦可基於自前階段的基板處理裝置至各基板處理裝置100為止的載體C的搬送所需要的時間、即作為收容於載體C中的未處理的基板群的未到批次的搬送所需要的時間來設定未到批次的預定到達時刻。再者,基板處理裝置100的前階段的基板處理裝置亦可與基板處理裝置100配置於同一裝置插架201、裝置插架202中。
倉儲系統5於與OHT 6之間進行載體C的交付。倉儲系統5於內部臨時保持載體C,並調整能夠將載體C於OHT 6與基板處理裝置100之間交接的時間之差。
<2.基板處理裝置100>
一面參照圖2一面對實施形態的基板處理裝置100的構成進行說明。圖2是表示基板處理裝置的構成例的平面示意圖。
基板處理裝置100為對半導體晶圓等多片基板9進行處理的裝置。基板9的表面形狀為大致圓形。基板處理裝置100具備多個基板處理單元(unit)1。基板處理裝置100可於各基板處理單元1中對基板9逐片連續地進行處理,並且亦可藉由多個基板處理單元1對多個基板9進行並行處理。
基板處理裝置100具備並列設置的多個單元(cell)(處理塊),具體而言,具備:分度器單元110及處理單元120;以及
對所述多個單元110、單元120所具備的各動作機構等進行控制的控制部130。
<分度器單元110>
分度器單元110為用於將自裝置外接收到的未處理的基板9傳遞至處理單元120,並且將自處理單元120接收到的處理完畢的基板9搬出至裝置外的單元。分度器單元110亦具有對載體C進行緩衝的功能。分度器單元110具備:載置藉由OHT 6所搬送的多個載體C的第1載體台111、及內部緩衝區150。
未處理的基板9自載體C中被逐片取出並於裝置內進行處理,且裝置內的處理結束了的處理完畢的基板9再次被收納於載體C中。收納有處理完畢的基板9的載體C藉由OHT 6而被搬出至裝置外部。如此,第1載體台111作為將未處理的基板9及處理完畢的基板9積聚的基板積聚部發揮功能。
內部緩衝區150配置於第1載體台111與處理單元120之間。內部緩衝區150具備:架部152,包括多間收納載體C的載體收納室151;第2載體台153,載置用於與處理單元120之間進行基板9的交付的載體C;載體搬送機械手(robot)154,於與第1載體台111、架部152及第2載體台153之間搬送載體C;以及裝載埠(load port)155,對載置於第2載體台153上的載體C的蓋(未圖示)進行裝卸。
內部緩衝區150於無法自第1載體台111朝第2載體台153搬入載體C、或者無法自第1載體台111將載體C搬出至基板
處理裝置100的外部的情況下,可臨時收納載體C。即,內部緩衝區150具備載體C的緩衝功能。另外,內部緩衝區150亦可於無法自載體C朝處理單元120搬出未處理基板9的情況下,使該未處理基板9在收納於載體收納室151的載體C中臨時待機。即,內部緩衝區150亦具備基板9的緩衝功能。
移載機械手IR具備:多個(例如4個)手(hand),藉由自下方支撐基板9而能夠將基板9以水平姿勢(基板9的主面為水平的姿勢)加以保持;及多個臂(arm),對多個手分別進行移動。移載機械手IR自載置於第2載體台153上的載體C中取出未處理的基板9,並將該取出的基板9於基板交付位置P交給搬送機械手CR(將後述)。另外,移載機械手IR於基板交付位置P自搬送機械手CR接收處理完畢的基板9,並將該接收到的基板9收納至載置於第2載體台153上的載體C中。移載機械手IR可同時使用多個手進行基板9的交付。
<處理單元120>
處理單元120為用於對基板9進行處理的單元。處理單元120具備:多個基板處理單元(「處理部」)1;及搬送機械手CR,對所述多個基板處理單元1進行基板9的搬出搬入。搬送機械手CR與控制部130為基板搬送裝置。此處,多個(例如3個)基板處理單元1沿鉛垂方向層疊而構成1個基板處理裝置群10。而且,多個(圖示的例子中為4個)基板處理裝置群10以包圍搬送機械手CR的方式設置成集束狀(纓狀)。因此,多個基板處理單元1
分別配置於搬送機械手CR的周圍。基板處理單元1一面將配置於未圖示的旋轉夾頭(spin chuck)的上側(鉛垂方向的上側)的基板藉由旋轉夾頭保持為能夠裝卸並以規定的旋轉軸a1為中心使旋轉夾頭旋轉,一面對基板進行規定的處理(例如藥液處理、淋洗處理或乾燥處理等)。
搬送機械手CR為對基板9一面進行懸臂支撐一面進行搬送的機械手。搬送機械手CR自指定的基板處理單元1將處理完畢的基板9取出,並將該取出的基板9於基板交付位置P交給移載機械手IR。另外,搬送機械手CR於基板交付位置P自移載機械手IR接收未處理的基板9,並將該接收到的基板9搬送至指定的基板處理單元1。搬送機械手CR亦與移載機械手IR同樣地具備多個(例如4個)手、及對多個手分別進行移動的多個臂。搬送機械手CR可同時使用多個手進行基板9的搬送。
<控制部130>
控制部130對載體搬送機械手154、裝載埠155、移載機械手IR、搬送機械手CR及一組基板處理單元1各自的動作進行控制。控制部130的作為硬體的構成可採用與一般的電腦同樣的構成。即,控制部130例如是將進行各種運算處理的中央處理單元(central processing unit,CPU)11、作為存儲基本程式的讀出專用的記憶體的唯讀記憶體(read only memory,ROM)12、作為存儲各種資訊的讀寫自如的記憶體的隨機存取記憶體(random access memory,RAM)13及預先存儲有程式PG或資料等的磁碟
14電性連接於匯流排線(bus line)29而構成。於匯流線29上亦電性連接有液晶面板等的顯示部141、輸入部142及輸出部143。作為輸入部142、輸出部143,例如採用包含通用序列匯流排(universal serial bus,USB)控制電路與USB連接器的USB介面等。
於磁碟14中,除程式PG以外亦存儲自主電腦3發送的暫時批次資訊K1等。另外,於磁碟14中亦存儲有已到達基板處理裝置100的批次的批次資訊。
於控制部130中,作為主控制部的CPU 11依照記述於程式PG中的順序進行運算處理,藉此實現對基板處理裝置100的各部進行控制的各種功能部,並且亦實現用於製作暫時批次的暫時排程的各功能部。
具體而言,CPU 11例如亦作為排程部15進行動作,所述排程部15製作用於使用多個基板處理單元1執行批次的基板處理的排程。排程部15亦作為批次資訊接收部16、暫時排程製作部17、暫時排程供給部18、信號接收部19及預約處理部20進行動作。
批次資訊接收部16自外部的主電腦3經由輸入部142接收未到達基板處理裝置100的暫時批次的配方。
暫時排程製作部17基於已到達基板處理裝置100的批次中所預先設定的排程、與暫時批次(未到批次)的配方等暫時批次資訊K1而將暫時批次的基板處理裝置100中的排程製作成暫
時排程。
暫時排程製作部17可基於在暫時批次資訊K1中預先設定了處理的優先級的暫時批次、與預先製作了排程且預先賦予了處理的優先級並且尚未開始處理的附帶優先級的其他批次各自的配方,以將該附帶優先級的其他批次與暫時批次按照與各自的處理的優先級對應的順序進行處理的方式再次製作該附帶優先級的其他批次的排程。此時,暫時排程製作部17將暫時批次的基板處理裝置100中的排程製作成暫時排程。
另外,例如對於對尚未開始處理的排程製作完畢的其他批次進行處理的基板處理單元1,於需要更換液體的情況等下,暫時排程製作部17無論優先級如何,亦能夠以暫時批次的處理比尚未開始處理的排程製作完畢的其他批次更早地進行的方式再次製作排程製作完畢的其他批次的排程,並且將暫時批次的基板處理裝置100中的排程製作成暫時排程。再者,排程製作完畢的其他批次包括已到達且未開始處理的非處理中批次。
暫時排程供給部18將暫時排程製作部17所取得的暫時批次的暫時排程經由輸出部143供給於主電腦3。信號接收部19自主電腦3接收表示將未到批次搬送至基板處理裝置100的信號。預約處理部20於信號接收部19接收到該信號的情況下,執行於暫時批次到達基板處理裝置100前,將暫時批次的排程作為與其他批次的排程為排他性的排程而於排程部15中進行預約的預約處理。預約處理部20可執行將未到批次的暫時排程作為於製作
其他批次的排程時無法變更的排程進行預約的預約處理,並且亦可執行將未到批次的暫時排程作為於製作其他批次的排程時能夠變更的排程進行預約的預約處理。再者,排程部15可使用進行了預約處理的未到批次的排程進而製作其他批次的排程。
所謂排他性的排程,為不存在規定與該排程所規定的基板處理於同一處理單元1中以同一時序進行的基板處理的其他排程、的排程。換言之,排他性的排程於同一處理單元且同一時序中是排他性的。
再者,控制部130中所實現的一部分或全部功能部亦可藉由專用的邏輯電路等以硬體的方式實現。
<基板處理系統300的動作>
一面參照圖3~圖4一面對實施形態的基板處理系統300的動作進行說明。圖3是表示基板處理系統300中的處理流程的示意圖。圖4是表示主電腦的動作的一例的流程圖。圖5是表示基板處理裝置100的動作的一例的流程圖。
主電腦3藉由讀取設定於每批次中的批次特有資訊、或者自前階段的基板處理裝置發送的資訊而取得與暫時批次有關的暫時批次資訊K1。暫時批次資訊K1亦可藉由來自操作員的輸入或者來自外部存儲裝置的讀出而取得(圖4的步驟S10)。主電腦3將所取得的暫時批次資訊K1供給於各基板處理裝置100(100A~100F)(圖3、圖4的步驟S20)。
各基板處理裝置100的排程部15的批次資訊接收部16
經由輸入部142接收主電腦3所供給的暫時批次資訊K1(圖3、圖5的步驟S110)。暫時排程製作部17基於暫時批次資訊K1而製作暫時排程(圖3、圖5的步驟S120),暫時排程供給部18將所製作的暫時排程經由輸出部143供給於主電腦3(圖3、圖5的步驟S130)。如上所述,暫時批次資訊K1中包含暫時批次到達各基板處理裝置100的預定到達時刻。暫時排程供給部18以暫時批次的預定到達時刻為起點而製作基板處理裝置100中的暫時批次的基板處理排程。因此,即便為自前階段的基板處理裝置至各基板處理裝置100的載體搬送需要長時間的情況、或者自前階段的基板處理裝置至各基板處理裝置100的載體搬送時間存在偏差的情況,暫時排程供給部18亦可高精度地製作暫時批次的暫時排程。
主電腦3若自各基板處理裝置100接收到暫時排程(圖3、圖4的步驟S30),則基於各暫時排程而自各基板處理裝置100中選擇(決定)搬送暫時批次的基板處理裝置100(圖3、圖4的步驟S40)。主電腦3針對所選擇的基板處理裝置100(圖3的例子中為基板處理裝置100A)的排程部15,將表示搬送暫時批次的信號(「預告信號」、「通知信號」)發送至排程部15,並且對未選擇的基板處理裝置100(100B、100C)發送表示應將暫時排程的保留解除的內容的解除信號(圖3、圖4的步驟S50)。再者,於預約信號、或者暫時排程的保留的解除信號中亦附有暫時批次的ID。因此,於存在多個暫時批次的狀態下,各基板處理裝置100亦可準確地進行預約處理與解除處理。
所選擇的基板處理裝置100(100A)的信號接收部19接收通知暫時批次的搬送的預告信號(圖3、圖5的步驟S140),預約處理部20執行於暫時批次到達基板處理裝置100前,將暫時批次的排程作為與其他批次的排程為排他性的排程而於排程部15中進行預約的預約處理(圖3、圖5的步驟S150)。另外,接收到解除信號的基板處理裝置100(100B、100C)將暫時排程的保留解除。
主電腦3於執行了圖4的步驟S50的處理後,對搬送系統4進行應將暫時批次搬送至作為暫時批次的搬送目的地而選擇(決定)的基板處理裝置100(100A)的內容的指示(圖3、圖4的步驟S60)。收到指示的搬送系統4將暫時批次搬送至所選擇的基板處理裝置100(100A),該基板處理裝置100(100A)對藉由搬送系統4搬送的已到達的批次進行基於配方的基板處理(圖3、圖5的步驟S160)。
<暫時排程的製作過程>
一面參照圖6、圖7一面說明藉由基板處理裝置100進行的暫時排程的製作過程。圖6、圖7是表示暫時排程製作過程的一例的時間圖。圖6示出表示3台基板處理裝置(亦簡稱為「裝置」)100A~基板處理裝置100C對應於各自的基板處理的狀況來製作暫時排程的過程的一例的、三個時間圖(排程)90A~時間圖(排程)90C。圖6中的各矩形表示各處理中批次、各預約批次或者各暫時批次的處理的時間圖。圖7示出表示與處理的三個優先級「低
」「中」「高」對應的暫時計劃中的暫時排程的製作過程的、三個時間圖(排程)91A~時間圖(排程)91C。處理的優先級按照「高」、「中」、「低」的順序降低。
所謂圖6、圖7的處理中批次,為已到達基板處理裝置100(100A~100C)且已經開始基板處理的批次。另外,所謂預約批次,為於暫時批次未到達基板處理裝置100的狀態下,預約處理部20將暫時批次的暫時排程作為與其他批次的排程為排他性的排程而於排程部中預約了基板處理的批次。
於時間圖90A中,正在對兩個處理中批次進行基板處理,並且存在將暫時排程作為排他性的排程而預約的預約批次。基板處理裝置100A的暫時排程製作部17以不與預約批次於同一基板處理單元1及同一時間進行處理的方式製作暫時批次的處理排程即暫時排程。暫時排程包含基板處理的預定開始時刻t11與預定結束時刻t12。暫時批次藉由搬送系統4自前階段的基板處理裝置被搬送至基板處理裝置100A並被載置於第1載體台111。之後,暫時批次被收納於架部152的載體收納室151中(預定到達時刻t10)。為了趕上預定開始時刻t11,所述暫時批次藉由載體搬送機械手154被搬送至第2載體台153。
於時間圖90B中,以基板處理裝置100B為對象設定暫時批次的暫時排程。於時間圖90B中,一個處理中批次的處理結束後,預定進行基板處理裝置100B的液體更換。因此,基板處理裝置100B的暫時排程以液體更換結束後開始暫時批次的處理的
方式設定預定開始時刻t21。於該暫時排程中亦設定有暫時批次的基板處理的預定結束時刻t22。此處,基板處理裝置100A相較於基板處理裝置100B而配置於接近前階段的基板處理裝置的位置。因此,暫時批次到達基板處理裝置100A的預定時刻(預定到達時刻t10)比暫時批次到達基板處理裝置100B的預定時刻(預定到達時刻t20)早。
於時間圖90C中,以基板處理裝置100C為對象,於四個處理中批次正在進行處理的狀態下製作暫時批次的暫時排程。該暫時排程被設定為不與該四個處理中批次的任一者於同一基板處理單元1且同一時序中進行暫時批次的處理。該暫時排程中設定有暫時批次的基板處理的預定開始時刻t31與預定結束時刻t32。此處,基板處理裝置100A相較於基板處理裝置100B及基板處理裝置100C而配置於接近前階段的基板處理裝置的位置。因此,暫時批次到達基板處理裝置100A的預定時刻(預定到達時刻t10)比暫時批次到達基板處理裝置100B或基板處理裝置100C的預定時刻(預定到達時刻t20、預定到達時刻t30)早。
於時間圖90A~時間圖90C中,基板處理裝置100A的暫時排程最早開始。因此,主電腦3基於自基板處理裝置100A~基板處理裝置100C所供給的暫時排程,例如選擇基板處理裝置100A作為暫時批次的搬送目的地的基板處理裝置100。
於時間圖90A~時間圖90C中,基板處理裝置100A的暫時排程最早結束。因此,主電腦3基於自基板處理裝置100A~
基板處理裝置100C所供給的暫時排程,例如選擇基板處理裝置100A作為暫時批次的搬送目的地的基板處理裝置100。
圖7是用於說明當對不同排程狀態的基板處理裝置100(100A、100B、100C)賦予優先級不同的暫時批次的情況下,怎樣進行暫時排程的時間圖。圖7的時間圖91A~時間圖91C中示出於正在進行兩個處理中批次的處理並且存在兩個預約批次的狀態下所製作的暫時批次的暫時排程。
於時間圖91A中,以基板處理裝置100A為對象設定暫時批次的暫時排程。於時間圖91A中,一個預約批次的處理的優先級為「中」,另一預約批次的處理的優先級為「低」,暫時批次的優先級亦為「低」。因此,暫時排程是以於兩個預約批次之後開始的方式製作。因此,暫時批次的基板處理的預定開始時刻設定於t41,預定結束時刻設定於t42。
於時間圖91B中,以基板處理裝置100B為對象設定暫時批次的暫時排程。於時間圖91B中,一個預約批次的處理的優先級為「中」,另一預約批次的處理的優先級為「低」,暫時批次的優先級為「中」。而且,暫時排程是以於兩個預約批次之間進行處理的方式設定。因此,暫時批次的基板處理的預定開始時刻設定於t51,預定結束時刻設定於t52。
於時間圖91C中,一個預約批次的處理的優先級為「中」,另一預約批次的處理的優先級為「低」,暫時批次的優先級為「高」。因此,暫時排程是以於兩個預約批次之前進行暫時批次的基
板處理的方式設定。因此,暫時批次的基板處理的預定開始時刻設定於t61,預定結束時刻設定於t62。
於時間圖91A~時間圖91C中,基板處理裝置100C的暫時排程最早開始。因此,主電腦3基於自基板處理裝置100A~基板處理裝置100C所供給的暫時排程,例如選擇基板處理裝置100C作為暫時批次的搬送目的地的基板處理裝置100。
或者,亦能夠選擇暫時批次的預定結束時刻最早的基板處理裝置100。圖7的例子中,基板處理裝置100C中的暫時批次的預定結束時刻t62比其他基板處理裝置100A、基板處理裝置100B中的暫時批次的預定結束時刻t42、預定結束時刻t52早。因此,主電腦3基於自基板處理裝置100A~基板處理裝置100C所供給的暫時排程,例如選擇基板處理裝置100C作為暫時批次的搬送目的地的基板處理裝置100。
或者,亦能夠以於基板處理裝置100內部的待機時間的長短為基準來選擇暫時批次的搬送目的地。例如,於時間圖91A~時間圖91C中,基板處理裝置100C中的待機時間(t60~t61)比其他基板處理裝置100A、基板處理裝置100B中的待機時間短。因此,主電腦3基於自基板處理裝置100A~基板處理裝置100C所供給的暫時排程,例如選擇基板處理裝置100C作為暫時批次的搬送目的地的基板處理裝置100。
根據如所述般構成的本實施形態的基板處理系統,主電腦3基於自排程部15所發送的暫時排程來判斷是否將暫時批次(「
未到批次」)搬送至基板處理裝置100,於決定了將暫時批次搬送至基板處理裝置100的情況下,對排程部15賦予表示將暫時批次搬送至基板處理裝置100的信號,排程部15若自主電腦3接收到信號,則執行於暫時批次到達基板處理裝置100前,將暫時批次的暫時排程作為與其他批次的排程為排他性的排程而於排程部15中進行預約的預約處理。因此,可將用於執行暫時批次的基板處理的排程以不與之後所製作的其他批次的排程發生衝突的方式進行製作。
另外,根據本實施形態的基板處理系統,排程部15可將暫時批次的暫時排程作為與其他批次的排程為排他性的、且於製作其他批次的排程時無法變更的排程進行預約。
另外,根據本實施形態的基板處理系統,排程部15可將暫時批次的暫時排程作為與其他批次的排程為排他性的、且於製作其他批次的排程時能夠變更的排程進行預約。
另外,根據本實施形態的基板處理系統,基板處理裝置100的排程部15可使用進行了預約處理的暫時批次的排程來實際製作其他批次的排程。
另外,根據本實施形態的基板處理系統,排程部15可基於已到達的批次的排程、暫時批次的配方及由主電腦3賦予的暫時批次的預定到達時刻,將暫時批次的基板處理裝置100中的排程製作成暫時排程。因此,可製作可靠性高的暫時排程。
另外,根據本實施形態的基板處理系統,由於暫時批次
的預定到達時刻是對應於基板處理裝置100的處理狀況而設定,故可製作可靠性更高的暫時排程。
另外,根據本實施形態的基板處理系統,排程部15以將附帶優先級的其他批次與暫時批次按照與各自的處理的優先級對應的順序進行處理的方式再次製作附帶優先級的其他批次的排程,並且將暫時批次的基板處理裝置100中的排程製作成暫時排程。因此,可製作反映出處理的優先級的暫時排程。
另外,根據本實施形態的基板處理系統,排程部15能夠以比尚未開始處理的排程製作完畢的其他批次更早地進行暫時批次的處理的方式再次製作排程製作完畢的其他批次的排程,並且將暫時批次的基板處理裝置100中的排程製作成暫時排程。
另外,根據本實施形態的基板處理系統,排程製作完畢的其他批次包括已到達且未開始處理的非處理中批次。因此,能夠以更高的自由度進行批次間的處理順序的變更。
另外,根據本實施形態的基板處理系統,具備多個基板處理裝置100,且主電腦3基於自多個基板處理裝置100的每一者所接收到的暫時批次的暫時排程而於多個基板處理裝置100中選擇一個基板處理裝置100作為搬送暫時批次的基板處理裝置100。因此,可自多個基板處理裝置100中選擇最適於暫時批次的處理的裝置,故作為基板處理系統整體而言的處理量(throughput)提升。
另外,根據如所述般構成的本實施形態的基板處理裝
置,於信號接收部19自主電腦3接收到表示將暫時批次搬送至該基板處理裝置的信號的情況下,預約處理部20執行於暫時批次到達該基板處理裝置前,將暫時批次的排程作為與其他批次的排程為排他性的排程而於排程部15中進行預約的預約處理。因此,可將用於執行暫時批次的基板處理的排程以不與之後所製作的其他批次的排程發生衝突的方式進行製作。
對本發明進行了詳細表示與記述,但所述記述於全部態樣中為例示,並非限定性的。因此,本發明能夠於所述發明的範圍內對實施形態進行適當變形、省略。
Claims (23)
- 一種基板處理系統,其具備:基板處理裝置,包括用於處理基板的多個處理部、及製作用於使用所述多個處理部執行批次的基板處理的排程的排程部;以及主電腦,對所述基板處理裝置的所述排程部發送批次的配方,且所述主電腦將未到達所述基板處理裝置的未到批次的配方發送至所述排程部,所述排程部基於已到達所述基板處理裝置的批次的排程與所述未到批次的配方而將所述未到批次的所述基板處理裝置中的排程製作成暫時排程並發送至所述主電腦,所述主電腦基於自所述排程部所發送的所述暫時排程來判斷是否將所述未到批次搬送至所述基板處理裝置,於決定了將所述未到批次搬送至所述基板處理裝置的情況下,對所述排程部賦予表示將所述未到批次搬送至所述基板處理裝置的信號,所述排程部若自所述主電腦接收到所述信號,則執行於所述未到批次到達所述基板處理裝置前,將所述未到批次的所述暫時排程作為與其他批次的排程為排他性的排程而於所述排程部中進行預約的預約處理。
- 如申請專利範圍第1項所述的基板處理系統,其中,所述排程部執行將所述未到批次的所述暫時排程作為於製作所述其 他批次的排程時無法變更的排程進行預約的預約處理。
- 如申請專利範圍第1項所述的基板處理系統,其中,所述排程部執行將所述未到批次的所述暫時排程作為於製作所述其他批次的排程時能夠變更的排程進行預約的預約處理。
- 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的基板處理系統,其中,所述基板處理裝置的所述排程部使用進行了所述預約處理的所述未到批次的排程進而製作所述其他批次的排程。
- 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的基板處理系統,其中,所述主電腦進而對所述基板處理裝置的所述排程部賦予所述未到批次的預定到達時刻,且所述排程部基於所述已到達的批次的排程、所述未到批次的配方及所述預定到達時刻而將所述未到批次的所述基板處理裝置中的排程製作成暫時排程並發送至所述主電腦。
- 如申請專利範圍第5項所述的基板處理系統,其中,所述主電腦對應於所述基板處理裝置的處理狀況來設定所述未到批次的所述預定到達時刻。
- 如申請專利範圍第5項所述的基板處理系統,其中,所述未到批次為包括於前階段的基板處理裝置中進行了基板處理的基板的批次,且所述主電腦 基於自所述前階段的基板處理裝置至所述基板處理裝置的批次搬送所需要的時間來設定所述未到批次的所述預定到達時刻。
- 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的基板處理系統,其中,所述排程部基於預先設定了處理的優先級的所述未到批次、與預先製作了排程且預先賦予了處理的優先級並且尚未開始處理的附帶優先級的其他批次各自的配方,以將所述附帶優先級的其他批次與所述未到批次按照與各自的處理的優先級對應的順序進行處理的方式再次製作所述附帶優先級的其他批次的排程,並且將所述未到批次的所述基板處理裝置中的排程製作成暫時排程。
- 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的基板處理系統,其中,所述排程部能夠以比尚未開始處理的排程製作完畢的其他批次更早地進行所述未到批次的處理的方式再次製作所述排程製作完畢的其他批次的排程,並且將所述未到批次的所述基板處理裝置中的排程製作成暫時排程。
- 如申請專利範圍第9項所述的基板處理系統,其中,所述排程製作完畢的其他批次包括所述已到達且未開始處理的非處理中批次。
- 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的基板處理系統,其具備多個所述基板處理裝置,且所述主電腦將所述未到批次的配方發送至所述多個基板處理裝置各自的所述排程部, 所述多個基板處理裝置各自的所述排程部基於所述已到達的批次的排程與所述未到批次的配方而製作所述未到批次的所述暫時排程並發送至所述主電腦,所述主電腦基於自所述多個基板處理裝置的每一者所接收到的所述未到批次的所述暫時排程而於所述多個基板處理裝置中選擇一個基板處理裝置作為搬送所述未到批次的基板處理裝置。
- 一種基板處理裝置,其包括:用於處理基板的多個處理部、及製作用於使用所述多個處理部執行批次的基板處理的排程的排程部,且所述排程部具備:批次資訊接收部,自外部的主電腦接收未到達所述基板處理裝置的未到批次的配方;暫時排程製作部,基於對已到達所述基板處理裝置的批次所預先設定的排程、與所述未到批次的所述配方而將所述未到批次的所述基板處理裝置中的排程製作成暫時排程;暫時排程供給部,將所述暫時排程製作部所取得的所述未到批次的所述暫時排程賦予至所述主電腦;信號接收部,自所述主電腦接收表示將所述未到批次搬送至所述基板處理裝置的信號;以及預約處理部,於所述信號接收部接收到所述信號的情況下,執行於所述未到批次到達所述基板處理裝置前,將所述未到批次的排程作為與其他批次的排程為排他性的排程而於所述排程部中 進行預約的預約處理。
- 一種基板處理方法,其具備製作用於執行批次的基板處理的排程的排程步驟,且所述排程步驟基於已到達基板處理裝置的批次的排程與未到達所述基板處理裝置的未到批次的配方而將所述未到批次的所述基板處理裝置中的排程製作成暫時排程,所述基板處理方法進而具備:決定步驟,基於所述暫時排程來決定是否將所述未到批次搬送至所述基板處理裝置,所述排程步驟為如下步驟:於在所述決定步驟中決定了將所述未到批次搬送至所述基板處理裝置的情況下,執行於所述未到批次到達所述基板處理裝置前,將所述未到批次的所述暫時排程作為與其他批次的排程為排他性的排程進行預約的預約處理。
- 如申請專利範圍第13項所述的基板處理方法,其中,所述排程步驟為執行將所述未到批次的所述暫時排程作為於製作所述其他批次的排程時無法變更的排程進行預約的預約處理的步驟。
- 如申請專利範圍第13項所述的基板處理方法,其中,所述排程步驟為執行將所述未到批次的所述暫時排程作為於製作所述其他批次的排程時能夠變更的排程進行預約的預約處理的步驟。
- 如申請專利範圍第13項至第15項中任一項所述的基 板處理方法,其中,所述排程步驟為使用進行了所述預約處理的所述未到批次的排程進而製作所述其他批次的排程的步驟。
- 如申請專利範圍第13項至第15項中任一項所述的基板處理方法,其進而具備:時刻設定步驟,設定所述未到批次朝所述基板處理裝置的預定到達時刻,且所述排程步驟為基於所述已到達的批次的排程、所述未到批次的配方及所述預定到達時刻而將所述未到批次的所述基板處理裝置中的排程製作成暫時排程的步驟。
- 如申請專利範圍第17項所述的基板處理方法,其中,所述時刻設定步驟為對應於所述基板處理裝置的處理狀況來設定所述未到批次的所述預定到達時刻的步驟。
- 如申請專利範圍第17項所述的基板處理方法,其中,所述未到批次為包括於前階段的基板處理裝置中進行了基板處理的基板的批次,且所述時刻設定步驟為基於自所述前階段的基板處理裝置至所述基板處理裝置的批次搬送所需要的時間來設定所述未到批次的所述預定到達時刻的步驟。
- 如申請專利範圍第13項至第15項中任一項所述的基板處理方法,其中,所述排程步驟為如下步驟:基於預先設定了 處理的優先級的所述未到批次、與預先製作了排程且預先賦予了處理的優先級並且尚未開始處理的附帶優先級的其他批次各自的配方,以將所述附帶優先級的其他批次與所述未到批次按照與各自的處理的優先級對應的順序進行處理的方式再次製作所述附帶優先級的其他批次的排程,並且將所述未到批次的所述基板處理裝置中的排程製作成暫時排程。
- 如申請專利範圍第13項至第15項中任一項所述的基板處理方法,其中,所述排程步驟為如下步驟:能夠以比尚未開始處理的排程製作完畢的其他批次更早地進行所述未到批次的處理的方式再次製作所述排程製作完畢的其他批次的排程,並且將所述未到批次的所述基板處理裝置中的排程製作成暫時排程。
- 如申請專利範圍第21項所述的基板處理方法,其中,所述排程製作完畢的其他批次包括所述已到達且未開始處理的非處理中批次。
- 如申請專利範圍第13項至第15項中任一項所述的基板處理方法,其中,關於多個所述基板處理裝置的每一者,具備所述排程步驟,且關於所述多個基板處理裝置的每一者,所述排程步驟為基於所述已到達的批次的排程與所述未到批次的配方而製作所述未到批次的所述暫時排程的步驟,所述基板處理方法進而具備:選擇步驟,基於與所述多個基板處理裝置的每一者所對應的所述未到批次的所述暫時排程而於 所述多個基板處理裝置中選擇一個基板處理裝置作為搬送所述未到批次的基板處理裝置。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7145019B2 (ja) * | 2018-09-19 | 2022-09-30 | 株式会社Screenホールディングス | レシピ変換方法、レシピ変換プログラム、レシピ変換装置および基板処理システム |
JP7546617B2 (ja) | 2022-03-22 | 2024-09-06 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラム及び基板搬送方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20010048865A1 (en) * | 2000-05-31 | 2001-12-06 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing system and substrate processing method |
US6496747B1 (en) * | 1998-10-13 | 2002-12-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Semiconductor device manufacturing apparatus and information processing system therefor |
JP2011077136A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理システム及びその制御方法 |
US20110172800A1 (en) * | 2010-01-12 | 2011-07-14 | Koizumi Ryuya | Scheduler, substrate processing apparatus, and method of transferring substrates in substrate processing apparatus |
US20170050211A1 (en) * | 2015-08-18 | 2017-02-23 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10256342A (ja) * | 1997-03-06 | 1998-09-25 | Kokusai Electric Co Ltd | 搬送制御方法 |
JP2000141181A (ja) * | 1998-11-10 | 2000-05-23 | Amada Co Ltd | 板金加工ラインの割り込み制御方法およびその装置 |
JP3169001B2 (ja) * | 1998-12-01 | 2001-05-21 | 日本電気株式会社 | ロット搬送制御システム及びその搬送制御方法ならびに搬送制御プログラムを格納した記憶媒体 |
US6584369B2 (en) * | 2000-02-02 | 2003-06-24 | Texas Instruments Incorporated | Method and system for dispatching semiconductor lots to manufacturing equipment for fabrication |
JP2001351964A (ja) * | 2000-06-09 | 2001-12-21 | Nec Corp | 半導体製造ラインの搬送制御システム及び方法並びに記録媒体 |
JP3960761B2 (ja) * | 2001-07-16 | 2007-08-15 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラム |
JP2003092443A (ja) | 2001-09-18 | 2003-03-28 | Hitachi Ltd | マルチチャンバ成膜装置の処理スケジューリング方法 |
JP2003197711A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-07-11 | Tokyo Electron Ltd | 被処理体の搬送システム及び被処理体の搬送方法 |
JP4313652B2 (ja) * | 2003-11-12 | 2009-08-12 | 川崎マイクロエレクトロニクス株式会社 | スケジューリング装置 |
JP5132111B2 (ja) * | 2006-09-26 | 2013-01-30 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラム |
JP5046683B2 (ja) * | 2007-02-28 | 2012-10-10 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラム |
JP5189534B2 (ja) * | 2009-03-24 | 2013-04-24 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラム |
JP5352390B2 (ja) * | 2009-09-09 | 2013-11-27 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラム |
JP5620680B2 (ja) * | 2010-01-12 | 2014-11-05 | 株式会社荏原製作所 | スケジューラ、基板処理装置、及び基板処理装置の運転方法 |
JP5946617B2 (ja) * | 2011-09-26 | 2016-07-06 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理システム |
JP6105982B2 (ja) * | 2012-09-21 | 2017-03-29 | 株式会社Screenホールディングス | スケジュール作成装置、基板処理装置、スケジュール作成プログラム、スケジュール作成方法、および基板処理方法 |
-
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6496747B1 (en) * | 1998-10-13 | 2002-12-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Semiconductor device manufacturing apparatus and information processing system therefor |
US20010048865A1 (en) * | 2000-05-31 | 2001-12-06 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing system and substrate processing method |
JP2011077136A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理システム及びその制御方法 |
US20110172800A1 (en) * | 2010-01-12 | 2011-07-14 | Koizumi Ryuya | Scheduler, substrate processing apparatus, and method of transferring substrates in substrate processing apparatus |
US20170050211A1 (en) * | 2015-08-18 | 2017-02-23 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
Also Published As
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