TW202137366A - 控制裝置、基板處理系統及控制方法 - Google Patents

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土屋孝文
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Abstract

本發明之課題係提供抑制基板處理裝置之水電瓦斯等公共資源不足的技術。 實施形態之控制裝置包含有取得部、選擇部、算出部、及設定部。取得部從複數基板處理裝置取得對於基板之基板處理裝置的處理排程。選擇部依據複數基板處理裝置的優先等級，選擇預定對於新的基板開始處理排程之預定開始基板處理裝置。算出部算出已開始處理之處理排程所使用的水電瓦斯等公共資源與在預定開始基板處理裝置重新開始的處理排程亦即預定開始處理排程所使用的水電瓦斯等公共資源之總和值。設定部於總和值大於給定之上限值時，將預定開始處理排程之開始時間點設定成總和值為給定之上限值以下。

Description

控制裝置、基板處理系統及控制方法
本發明係有關於控制裝置、基板處理系統、及控制方法。
於專利文獻1揭示了當所有基板處理裝置之純水單位時間的總和耗費量超過最大供給量時，對任一基板處理裝置之處理部再次指示排程的技術。 ［先前技術文獻］ ［專利文獻］
［專利文獻1］日本專利公開公報2010-129600號
［發明欲解決之課題］
本發明提供抑制基板處理裝置之水電瓦斯等公共資源不足的技術。 ［解決課題之手段］
本發明之一態樣的控制裝置包含有取得部、選擇部、算出部、及設定部。取得部從複數基板處理裝置取得對於基板之基板處理裝置的處理排程。選擇部依據複數基板處理裝置的優先等級，選擇預定對於新的基板開始處理排程之預定開始基板處理裝置。算出部算出已開始處理之處理排程所使用的水電瓦斯等公共資源與在預定開始基板處理裝置重新開始的處理排程亦即預定開始處理排程所使用的水電瓦斯等公共資源之總和值。設定部於總和值大於給定之上限值時，將預定開始處理排程之開始時間點設定成總和值為給定之上限值以下。 ［發明之效果］
根據本發明，可抑制基板處理裝置之水電瓦斯等公共資源不足。
［用以實施發明之形態］
以下，參照附加圖式，詳細地說明本案揭示之控制裝置、基板處理系統及控制方法的實施形態。此外，後示實施形態所揭示的控制裝置、基板處理系統及控制方法並非用以限定本發明。又，圖式係示意，需留意各要件之尺寸的關係、各要件之比率等有與現實不同之情形。再者，在圖式彼此之間，亦有包含彼此之尺寸的關係或比率不同之部分的情形。
＜基板處理系統之概要＞ 圖1係顯示實施形態之基板處理系統1的概略結構之圖。基板處理系統1包含有複數基板處理裝置100、伺服裝置200(控制裝置之一例)。複數基板處理裝置100與伺服裝置200藉由網路以有線或無線方式連接成可通信。
複數基板處理裝置100可包含對於基板8(參照圖2)進行相同之處理的基板處理裝置100、亦可包含進行不同之處理的基板處理裝置100。即，複數基板處理裝置100可為相同之裝置，亦可為不同之裝置。
複數基板處理裝置100從水電瓦斯等公共資源供給源300被供給水電瓦斯等公共資源。上述公共資源為例如DIW(DeIonized  Water：去離子水)或電力。在基板處理系統1，設定有上限值(給定之上限值的一例)。例如上述公共資源為DIW時，設定了在複數基板處理裝置100可同時使用之DIW的上限值。又，上述公共資源為電力時，設定了在複數基板處理裝置100可同時使用之電力的上限值。此外，在以下，上述公共資源之一例有使用DIW來說明之情形。
＜基板處理裝置之概要＞ 在此，就基板處理裝置100之一例，參照圖2來說明。圖2係實施形態之基板處理裝置100的概略俯視圖。在此，以與水平方向垂直之方向為上下方向來說明。
基板處理裝置100包含有載具搬入搬出部2、批形成部3、批載置部4、批搬送部5、批處理部6、控制部50。
載具搬入搬出部2進行將複數片(例如二十五片)基板8以水平方向上下排列而收納之載具9的搬入、及搬出。
於載具搬入搬出部2設有載置複數個載具9之載具台10、進行載具9之搬送的載具搬送機構11、暫時保管載具9之載具庫12、13、載置載具9之載具載置台14。
載具搬入搬出部2使用載具搬送機構11，將從外部搬入載具台10之載具9搬送至載具庫12及載具載置台14。載具庫12將收納批處理部6處理前之複數片基板8的載具9暫時保管。
從搬送至載具載置台14、收納批處理部6處理前之複數片基板8的載具9，以後述基板搬送機構15將複數片基板8搬出。
又，從基板搬送機構15將批處理部6處理後之複數片基板8搬入載置於載具載置台14、未收納基板8之載具9。
載具搬入搬出部2使用載具搬送機構11，將載置於載具載置台14、收納批處理部6處理後之複數片基板8的載具9搬送至載具庫13及載具台10。
載具庫13暫時保管批處理部6處理後之複數片基板8。將搬送至載具台10之載具9搬出至外部。
於批形成部3設有搬送複數片(例如二十五片)基板8之基板搬送機構15。批形成部3進行二次基板搬送機構15所致之複數片(例如二十五片)基板8的搬送，而形成由複數片(例如五十片)基板8構成之批。
批形成部3使用基板搬送機構15，從載置於載具載置台14之載具9將複數片基板8搬送至批載置部4，將複數片基板8載置於批載置部4，藉此，形成批。
又，批形成部3使用基板搬送機構15，從批處理部6所處理、載置於批載置部4之批，將複數片基板8搬送至載具9。
批載置部4將批搬送部5在批形成部3與批處理部6之間搬送的批暫時載置(待機)在批載置台16。於批載置部4設有搬入側批載置台17、及搬出側批載置台18。
於搬入側批載置台17載置處理前之批。於搬出側批載置台18載置處理後之批。一批量之複數片基板8以垂直方向前後排列而載置於搬入側批載置台17、及搬出側批載置台18。
批搬送部5在批載置部4與批處理部6之間、及批處理部6之內部間，進行批的搬送。於批搬送部5設有進行批之搬送的批搬送機構19。批搬送機構19具有沿著批載置部4與批處理部6配置之軌道20；及一面保持批、一面沿著軌道20移動之移動體21。
於移動體21設有保持以垂直方向前後排列之複數片基板8所形成的批之基板保持體22。
批搬送部5以批搬送機構19之基板保持體22接受載置於搬入側批載置台17之批，將所接受之批傳遞至批處理部6。
又，批搬送部5以批搬送機構19之基板保持體22接受批處理部6所處理過之批，將所接受之批傳遞至搬出側批載置台18。
再者，批搬送部5使用批搬送機構19，在批處理部6之內部進行批之搬送。
批處理部6對複數片基板8所形成之批進行蝕刻、清洗、及乾燥等處理。
蝕刻處理裝置23、清洗處理裝置24、基板保持體清洗裝置25、乾燥處理裝置26排列設於批處理部6。蝕刻處理裝置23對於批進行蝕刻處理。清洗處理裝置24進行批之清洗處理。基板保持體清洗裝置25進行基板保持體22之清洗處理。乾燥處理裝置26進行批之乾燥處理。此外，各裝置23～26之台數不限圖2所示之台數。舉例而言，蝕刻處理裝置23之台數不限二台，可為一台，亦可為三台以上。
蝕刻處理裝置23具有蝕刻用處理槽27、沖洗用處理槽28、基板升降機構29、30。
於蝕刻用處理槽27貯存蝕刻用處理液(以下稱為「蝕刻液」)。於沖洗用處理槽28貯存沖洗用處理液亦即DIW。
形成批之複數片基板8以垂直方向前後排列而被保持於基板升降機構29、30。
蝕刻處理裝置23從批搬送機構19之基板保持體22以基板升降機構29接受批，以基板升降機構29使所接受之批下降，藉此，使批浸漬於處理槽27之蝕刻液而進行蝕刻處理。
之後，蝕刻處理裝置23使基板升降機構29上升，藉而從處理槽27取出批，從基板升降機構29將批傳遞至批搬送機構19之基板保持體22。
然後，以基板升降機構30從批搬送機構19之基板保持體22接受批，以基板升降機構30使所接受之批下降，藉此，使批浸漬於處理槽28之沖洗用處理液，而進行沖洗處理。
之後，蝕刻處理裝置23使基板升降機構30上升，藉而從處理槽28取出批，從基板升降機構30將批傳遞至批搬送機構19之基板保持體22。
清洗處理裝置24具有清洗用處理槽31、沖洗用處理槽32、基板升降機構33、34。
於清洗用處理槽31貯存清洗用處理液(SC-1等)。於沖洗用處理槽32貯存沖洗用處理液亦即DIW。一批量之複數片基板8以垂直方向前後排列保持於基板升降機構33、34。
乾燥處理裝置26具有處理槽35；及對處理槽35升降之基板升降機構36。
將乾燥用處理氣體(IPA(異丙醇)等)供給至處理槽35。一批量之複數片基板8以垂直方向前後排列保持於基板升降機構36。
乾燥處理裝置26從批搬送機構19之基板保持體22以基板升降機構36接受批，以基板升降機構36使所接受之批下降而搬入處理槽35，以供給至處理槽35之乾燥用處理氣體進行批之乾燥處理。接著，乾燥處理裝置26以基板升降機構36使批上升，從基板升降機構36將進行過乾燥處理之批傳遞至批搬送機構19之基板保持體22。
基板保持體清洗裝置25具有處理槽37。基板保持體清洗裝置25可將清洗用處理液亦即DIW、及乾燥氣體供至處理槽37，將清洗用處理液供給至批搬送機構19之基板保持體22，然後供給乾燥氣體，藉此，進行基板保持體22之清洗處理。
控制部50控制基板處理裝置100之各部(載具搬入搬出部2、批形成部3、批載置部4、批搬送部5、批處理部6)之動作。控制部50依據來自開關等之信號，控制基板處理裝置100之各部的動作。
控制部50由例如電腦構成，具有可以電腦讀取之記憶媒體38。於記憶媒體38儲存控制在基板處理裝置100執行之各種處理的程式。舉例而言，於記憶媒體38儲存基板處理裝置100之處理排程。
處理排程係基板處理裝置100對於基板8進行之所有處理的排程。即，處理排程係對於批以基板處理裝置100進行之處理全體的處理排程。具體而言，處理排程係批處理部6之處理排程。舉例而言，處理排程係從搬入側批載置台17搬出處理前之批後至將處理後之批搬入搬出側批載置台18為止之排程。
處理排程包含與在處理使用之水電瓦斯等公共資源相關的資訊。處理排程包含與以批處理部6對於批進行各處理時所使用之DIW的量相關之資訊。
控制部50藉由讀取記憶於記憶媒體38之程式來執行而控制基板處理裝置100之動作。此外，程式可記憶於可以電腦讀取之記憶媒體38，亦可從其他記憶媒體安裝至控制部50之記憶媒體38。
可以電腦讀取之記憶媒體38有例如硬碟(HD)、軟性磁碟(FD)、光碟(CD)、磁光碟(MO)、記憶卡等。
又，控制部50依據從伺服裝置200發送之處理排程的開始信號，開始對於批之處理。
＜伺服裝置＞ 接著，就伺服裝置200，參照圖3來說明。圖3係實施形態之伺服裝置200的概略方塊圖。
伺服裝置200包含有通信部201、控制部202、記憶部203。通信部201係與各基板處理裝置100藉由網路進行通信之通信介面。通信部201從各基板處理裝置100接收處理排程。又，通信部201將受到控制部202許可之各基板處理裝置100的處理排程之開始信號發送至各基板處理裝置100。
記憶部203以RAM(Random Access Memory：隨機存取記憶體)、快閃記憶體(Flash Memory)等半導體記憶體元件、或硬碟、光碟等記憶裝置實現。於記憶部203儲存控制在伺服裝置200執行之各種處理的程式。又，於記憶部203記憶依據各基板處理裝置100之處理排程而生成的時間表。控制部202藉由讀取記憶於記憶部203之程式來執行而控制伺服裝置200之動作。
此外，此程式可記錄於可以電腦讀取之記憶媒體，亦可從該記憶媒體安裝於伺服裝置200之記憶部203。可以電腦讀取之記憶媒體有例如硬碟、光碟、記憶卡等。
控制部202具有取得部210、優先等級設定部211、時間表生成部212、選擇部213、判定部214、算出部215、設定部216、及指示部217。
控制部202係控制器(controller)，藉CPU(Central Processing Unit：中央處理單元)或MPU(Micro Processing Unit：微處理器)等，記憶於記憶部203內部之記憶元件的各種程式以RAM為作業區域而被執行。藉此，控制部202具有取得部210、優先等級設定部211、時間表生成部212、選擇部213、判定部214、算出部215、設定部216及指示部217之功能。
又，控制部202可以ASIC(Application Specific Integrated Circuit：特殊應用積體電路)或FPGA(Field Programmable Gate Array：場域可程式閘陣列)等積體電路實現。此外，取得部210、優先等級設定部211、時間表生成部212、選擇部213、判定部214、算出部215、設定部216及指示部217可整合在一起，亦可分成複數個。
取得部210從複數基板處理裝置100取得對於基板8之基板處理裝置100的處理排程。處理排程包含與已開始處理之批相關的處理排程；及與預定處理之批相關的處理排程。預定處理之批係在基板處理裝置100之批處理部6接下來要開始處理的批。
又，取得部210從各基板處理裝置100取得與搬入載具搬入搬出部2、開始處理前之基板8相關的資訊。與開始處理前之基板8相關的資訊係例如與搬入載具搬入搬出部2之處理前的基板8之片數相關的資訊。
優先等級設定部211設定各基板處理裝置100之優先等級。優先等級設定部211對於各基板處理裝置100設定預定之優先等級。舉例而言，優先等級設定部211對於某基板處理裝置100設定優先等級「1」。又，優先等級設定部211對於另一基板處理裝置100設定優先等級「2」。優先等級係指數值越小，優先等級越高。此外，亦可數值越大，優先等級越高。
又，優先等級設定部211依據複數基板處理裝置100的狀態設定優先等級。具體而言，優先等級設定部211使具有警告中或維修中之處理槽(處理部之一例)的基板處理裝置100之優先等級低。舉例而言，優先等級設定部211於優先等級為「1」之基板處理裝置100的某處理槽為警告中或維修中時，使基板處理裝置100之優先等級低，令優先等級為「2」。
又，優先等級設定部211使處理前之基板8的數量多之基板處理裝置100的優先等級高。舉例而言，優先等級設定部211在優先等級為「3」之基板處理裝置100，處理前之基板8的數量多於預先設定之規定數時，使基板處理裝置100之優先等級高，令優先等級為「2」。又，舉例而言，優先等級設定部211亦可使在複數基板處理裝置100中處理前之基板8的數量多之基板處理裝置100的優先等級高於處理前之基板8的數量少之基板處理裝置100的優先等級。
此外，優先等級因應基板處理裝置100之數量而設定。舉例而言，基板處理裝置100之數量為「10」時，優先等級被設定為「1」～「10」。又，優先等級亦可以階層設定。優先等級亦被可設定為「1-1」、「1-2」、「2-1」、「2-2」、「2-3」及「3-1」等。此時，舉例而言，優先等級「1-2」低於「1-1」，且高於「2-1」。
時間表生成部212依據從各基板處理裝置100取得之處理排程而生成時間表。時間表生成部212依據已開始處理之批的處理排程，生成以各基板處理裝置100已開始處理之批的水電瓦斯等公共資源之時間表。
又，時間表生成部212於基板處理裝置100中之批的處理被許可時，處理被重新許可，依據已開始處理之批的處理排程而更新時間表。具體而言，時間表生成部212於已開始處理之批的水電瓦斯等公共資源之時間表加入要開始處理之批的水電瓦斯等公共資源之處理排程，而更新水電瓦斯等公共資源之時間表。
選擇部213依據複數基板處理裝置100的優先等級，選擇預定對於新的批(基板8之一例)開始處理排程之基板處理裝置100(預定開始基板處理裝置之一例)。即，選擇部213依據優先等級，選擇「判定是否許可批之處理的基板處理裝置100」。選擇部213依優先等級遞降之順序選擇基板處理裝置100。
判定部214在「選擇部213所選擇之基板處理裝置100」判定是否存在處理前之批。又，判定部214判定後述水電瓦斯等公共資源之總和值是否大於上限值。
算出部215算出已開始處理之處理排程所使用的水電瓦斯等公共資源與在預定對於新的批(基板之一例)開始處理排程的基板處理裝置100(預定開始基板處理裝置之一例)重新開始之處理排程即預定開始處理排程所使用之水電瓦斯等公共資源的總和值。具體而言，算出部215將「終止在各基板處理裝置100已開始處理之處理排程為止所使用的水電瓦斯等公共資源之相加值」與「預定開始處理排程所使用之水電瓦斯等公共資源」相加，而算出總和值。舉例而言，算出部215將「終止在各基板處理裝置100已開始處理之處理排程為止所使用的各DIW之值相加的相加值」與「預定開始處理排程所使用之DIW的值」相加，而算出DIW之總和值。
設定部216設定各基板處理裝置100之預定開始處理排程的開始時間點。設定部216於總和值為上限值以下時，許可預定開始處理排程的執行。即，設定部216於總和值為上限值以下時，許可預定開始處理排程之處理，而在基板處理裝置100開始對於新的批之處理。
又，設定部216於總和值大於上限值(給定之上限值的一例)時，將預定開始處理排程的開始時間點設定成總和值為上限值以下。具體而言，設定部216於總和值大於上限值時，使預定開始處理排程之開始時間點延遲成總和值為上限值以下。
指示部217生成對於進行「設定部216所許可之預定開始處理排程」的基板處理裝置100之處理排程的開始信號。
接著，就實施形態之處理排程的管理處理，參照圖4來說明。圖4係說明實施形態之處理排程的管理處理之流程圖。
伺服裝置200從各基板處理裝置100取得與已開始處理之批相關的處理排程、及處理前之批的數量(S100)，生成對於已開始處理之批的時間表(S101)。
伺服裝置200設定各基板處理裝置100之優先等級(S102)。伺服裝置200依據優先等級而選擇「判定是否許可對於新的批之處理的基板處理裝置100」(S103)。
伺服裝置200在選擇之基板處理裝置100，判定是否存在處理前之批(S104)。伺服裝置200於不存在處理前之批時(S104：否)，判定是否存在未選擇之基板處理裝置100(S111)。伺服裝置200於存在處理前之批時(S104：是)，取得預定處理之批的處理排程(S105)。即，伺服裝置200取得預定開始處理排程。
伺服裝置200算出水電瓦斯等公共資源之總和值(S106)，判定總和值是否大於上限值(S107)。上述公共資源係預先設定之公共資源，例如DIW。此外，上述公共資源亦可包含複數公共資源，例如DIW及電力。當上述公共資源包含複數公共資源時，依各公共資源分別進行判定。
伺服裝置200於水電瓦斯等公共資源之總和值大於上限值時(S107：是)，抑制批之處理開始(S108)。具體而言，伺服裝置200將預定開始處理排程之開始時間點設定成上述公共資源之總和值小於上限值。
伺服裝置200於水電瓦斯等公共資源之總和值為上限值以下時(S107：否)，許可對於預定處理之批的處理(S109)。即，伺服裝置200許可預定開始處理排程之開始。伺服裝置200於時間表追加對於許可之批的處理排程，而更新時間表(S110)。
伺服裝置200判定是否存在未選擇之基板處理裝置(S111)，存在未選擇之基板處理裝置100時(S111：是)，重新選擇基板處理裝置100(S103)。伺服裝置200於不存在未選擇之基板處理裝置100時(S111：否)，終止處理。
接著，就實施形態之處理排程的管理處理，參照圖5及圖6之時間表及時序圖來說明。圖5係說明實施形態之處理排程的管理處理之時間表及時序圖(其一)。圖6係說明實施形態之處理排程的管理處理之時間表及時序圖(其二)。
在此，基板處理系統1具有三個基板處理裝置100(以下稱為基板處理裝置A～C)。優先等級係基板處理裝置B最低，基板處理裝置A及基板處理裝置C依序遞增。
又，基板處理裝置A執行六個處理(處理A-1～A-6)作為對於批之處理。基板處理裝置B執行六個處理(處理B-1～B-6)作為對於批之處理。又，基板處理裝置C執行五個處理(處理C-1～C-5)作為對於批之處理。
又，基板處理裝置A具有二個進行處理「A-1」及處理「A-2」之處理裝置，具有二個進行處理「A-3」及處理「A-4」之處理裝置。又，基板處理裝置B具有二個進行處理「B-1」及處理「B-2」之處理裝置，具有二個進行處理「B-3」及處理「B-4」之處理裝置。
又，在圖5及圖6，以「1」～「5」或「1」～「3」之順序賦予各基板處理裝置A～C中之批的處理順序。又，水電瓦斯等公共資源以DIW為一例，於處理之下方顯示在各處理使用之DIW的量。又，DIW之上限值為700L/min。舉例而言，在基板處理裝置A，處理「A-1」不使用DIW，處理「A-2」使用80L/min之DIW。
首先，使用圖5，說明各基板處理裝置100之處理排程。
於時間t0，在基板處理裝置A，對於批「1」進行處理「A-4」，對於批「2」進行處理「A-3」。又，對於批「3」進行處理「A-2」，對於批「4」，進行處理「A-1」。又，對於批「5」為預定處理。
又，在基板處理裝置B，對於批「1」進行處理「B-4」，對於批「2」進行處理「B-3」。又，對於批「3」進行處理「B-2」，對於批「4」進行處理「B-1」。又，對於批「5」未開始處理。
再者，在基板處理裝置C，對於批「1」進行處理「C-5」，對於批「2」進行處理「C-2」。
在此種狀況下，當基板處理裝置A及基板處理裝置B對於各批「5」開始處理時，於時間t1，基板處理系統1全體之DIW的總和值大於上限值。因此，無法再將充足之DIW供給至基板處理裝置A～C至少一者。
因此，實施形態之伺服裝置200如圖6所示，設定對於新的批的處理排程之開始時間點。
伺服裝置200於時間t0，對優先等級高之基板處理裝置A開始批「5」之處理時，判定DIW之總和值是否大於上限值。在此，由於在基板處理裝置A即使開始批「5」之處理，DIW之總和值亦不致大於上限值，故伺服裝置200許可基板處理裝置A中之批「5」的處理。
再者，伺服裝置200開始基板處理裝置B中之批「5」的處理時，判定DIW之總和值是否大於上限值。在此，當在基板處理裝置B開始批「5」之處理時，由於DIW之總和值大於上限值，故對於基板處理裝置B，使開始批「5」之處理排程的開始時間點延遲。
接著，伺服裝置200即使於時間t2對基板處理裝置B開始批「5」之處理時，亦判定DIW之總和值為上限值以下。因此，伺服裝置200對於基板處理裝置B許可批「5」之處理。
伺服裝置200具有取得部210、選擇部213、算出部215、設定部216。取得部210從複數基板處理裝置100取得對於基板8之基板處理裝置100的處理排程。選擇部213依據複數基板處理裝置100的優先等級，選擇預定對於新的基板8開始處理排程之基板處理裝置100(預定開始基板處理裝置之一例)。算出部215算出已開始處理之處理排程所使用的水電瓦斯等公共資源與在基板處理裝置100重新開始之處理排程的預定開始處理排程所使用之水電瓦斯等公共資源的總和值。設定部216於總和值大於給定之上限值時，將預定開始處理排程之開始時間點設定成總和值為給定之上限值以下。處理排程係基板處理裝置100對於基板8進行之所有處理的排程。
藉此，伺制裝置200可抑制水電瓦斯等公共資源不足。又，伺服裝置200可抑制開始對於基板8之處理排程後，因上述公共資源不足引起之處理排程的停止。因此，伺服裝置200可抑制在處理排程之中途，基板8之處理停止，而在一定之時間使對於基板8之處理排程終止。因而，伺服裝置200可抑制對於基板8之處理偏差的產生。
伺服裝置200具有優先等級設定部211。優先等級設定部211依據複數基板處理裝置100的狀態而設定優先等級。
藉此，伺服裝置200可依據各基板處理裝置100之狀態，使各基板處理裝置100之處理排程開始。即，伺服裝置200可依據各基板處理裝置100之狀態而變更開始處理排程之順序。
優先等級設定部211使具有警告中、或維修中之批處理部6(處理部之一例)的基板處理裝置100之優先等級低。
藉此，伺服裝置200可抑制在具有警告中、或維修中之批處理部6的基板處理裝置100開始對於基板之處理。
優先等級設定部211使處理前之基板8的數量多之基板處理裝置100的優先等級高。
藉此，伺服裝置200可促進處理前之基板8的數量多之基板處理裝置100的處理。
＜變形例＞ 變形例之伺服裝置200亦可使處理前之基板8的待機時間長之基板處理裝置100的優先等級高。舉例而言，變形例之伺服裝置200使「批之侍機時間比預設之待機時間長的基板處理裝置100」的優先等級高。又，舉例而言，變形例之伺服裝置200亦可使複數基板處理裝置100中具有待機時間長之批的基板處理裝置100之優先等級高於具有待機時間短之批的基板處理裝置100。
藉此，變形例之伺服裝置200可促進具有待機時間長之基板8的基板處理裝置100之處理。
變形例之伺服裝置200亦可從複數基板處理裝置100收集取得對於已開始處理之批的處理排程、及對處理前之新的批之處理排程。
基板處理裝置100亦可為逐片處理基板之單片式基板處理裝置100。又，基板處理裝置100亦可包含單片式基板處理裝置100。
亦可將上述實施形態、及變形例之基板處理系統1組合應用。
此外，此次揭示之實施形態應視為所有方面係例示，並非限制。實際上，上述實施形態可以多種形態實現。又，上述實施形態亦可在不脫離附加之申請專利範圍及其旨趣下，以各種形態省略、置換、變更。
1:基板處理系統 2:載具搬入搬出部 3:批形成部 4:批載置部 5:批搬送部 6:批處理部 8:基板 9:載具 10:載具台 11:載具搬送機構 12:載具庫 13:載具庫 14:載具載置台 15:基板搬送機構 16:批載置台 17:搬入側批載置台 18:搬出側批載置台 19:批搬送機構 20:軌道 21:移動體 22:基板保持體 23:蝕刻處理裝置 24:清洗處理裝置 25:基板保持體清洗裝置 26:乾燥處理裝置 27:蝕刻用處理槽 28:沖洗用處理槽 29:基板升降機構 30:基板升降機構 31:清洗用處理槽 32:沖洗用處理槽 33:基板升降機構 34:基板升降機構 35:處理槽 36:基板升降機構 37:處理槽 38:記憶媒體 50:控制部 100:基板處理裝置 200:伺服裝置(控制裝置) 201:通信部 202:控制部 203:記憶部 210:取得部 211:優先等級設定部 212:時間表生成部 213:選擇部 214:判定部 215:算出部 216:設定部 217:指示部 300:水電瓦斯等公共資源供給源 t0:時間 t1:時間 t2:時間
圖1係顯示實施形態之基板處理系統的概略結構之圖。 圖2係實施形態之基板處理裝置的概略俯視圖。 圖3係實施形態之伺服裝置的概略方塊圖。 圖4係說明實施形態之處理排程的管理處理之流程圖。 圖5係說明實施形態之處理排程的管理處理之時間表及時序圖(其一)。 圖6係說明實施形態之處理排程的管理處理之時間表及時序圖(其二)。
100:基板處理裝置
200:伺服裝置(控制裝置)
201:通信部
202:控制部
203:記憶部
210:取得部
211:優先等級設定部
212:時間表生成部
213:選擇部
214:判定部
215:算出部
216:設定部
217:指示部

Claims (8)

  1. 一種控制裝置，其包含有： 取得部，其從複數基板處理裝置取得對於基板之基板處理裝置的處理排程； 選擇部，其依據該複數基板處理裝置的優先等級，選擇預定對於新的基板開始處理排程之預定開始基板處理裝置； 算出部，算出已開始處理之該處理排程所使用的水電瓦斯等公共資源與在該預定開始基板處理裝置重新開始的該處理排程亦即預定開始處理排程所使用的水電瓦斯等公共資源之總和值；及 設定部，其於該總和值大於給定之上限值時，將該預定開始處理排程之開始時間點設定成該總和值為該給定之上限值以下。
  2. 如請求項1之控制裝置，其中， 該處理排程係該基板處理裝置對該基板進行之所有處理的排程。
  3. 如請求項1或請求項2之控制裝置，其包含有： 優先等級設定部，其依據該複數基板處理裝置的狀態，設定該優先等級。
  4. 如請求項3之控制裝置，其中， 該優先等級設定部使具有警告中或維修中之處理部的基板處理裝置之該優先等級低。
  5. 如請求項3之控制裝置，其中， 該優先等級設定部使處理前之該基板的數量多之該基板處理裝置的該優先等級高。
  6. 如請求項3之控制裝置，其中， 該優先等級設定部使處理前之該基板的待機時間長之該基板處理裝置的該優先等級高。
  7. 一種基板處理系統，其包含有： 如請求項1至請求項6中任一項之控制裝置；及 該複數基板處理裝置。
  8. 一種控制方法，其包含有： 取得製程，其從複數基板處理裝置取得對於基板之基板處理裝置的處理排程； 選擇製程，其依據該複數基板處理裝置的優先等級，選擇預定對於新的基板開始處理排程之預定開始基板處理裝置； 算出製程，算出已開始處理之該處理排程所使用的水電瓦斯等公共資源與在該預定開始基板處理裝置重新開始之該處理排程亦即預定開始處理排程所使用的水電瓦斯等公共資源之總和值；及 設定製程，其於該總和值大於給定之上限值時，將該預定開始處理排程之開始時間點設定成該總和值為該給定之上限值以下。
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