JP2003173204A - 処理装置への割り付け方法 - Google Patents
処理装置への割り付け方法Info
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing
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- General Factory Administration (AREA)
- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 複数のロットについて、これらのロットを処
理する処理装置に効率よく割り付けることができる処理
装置への割り付け方法を得る。 【解決手段】 複数のロットＡ〜Ｆについて、これらの
ロットを処理する処理装置に割り付ける処理装置への割
り付け方法において、設定した待ち許容時間Ｔ内に到着
するロットＢ〜Ｄと到着済みのロットＡについて、各ロ
ットサイズと優先度を掛け合わせた評価値ｑｉを算出
し、（３）に示すように、処理装置の処理能力Ｌ（＝２
０００）≧Σｌｉの範囲内で、算出した評価値ｑｉの大
きいロットＡ，Ｃから選択するようにした。
理する処理装置に効率よく割り付けることができる処理
装置への割り付け方法を得る。 【解決手段】 複数のロットＡ〜Ｆについて、これらの
ロットを処理する処理装置に割り付ける処理装置への割
り付け方法において、設定した待ち許容時間Ｔ内に到着
するロットＢ〜Ｄと到着済みのロットＡについて、各ロ
ットサイズと優先度を掛け合わせた評価値ｑｉを算出
し、（３）に示すように、処理装置の処理能力Ｌ（＝２
０００）≧Σｌｉの範囲内で、算出した評価値ｑｉの大
きいロットＡ，Ｃから選択するようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、それぞれ所定個
数の製造過程にある半導体製品等の被処理品からなる複
数のロットを、１つの処理装置でまとめて生産すること
ができるバッチ組みの工程で、待ち許容時間，各ロット
サイズと優先度を考慮してロットを割り付ける処理装置
への割り付け方法に関するものである。
数の製造過程にある半導体製品等の被処理品からなる複
数のロットを、１つの処理装置でまとめて生産すること
ができるバッチ組みの工程で、待ち許容時間，各ロット
サイズと優先度を考慮してロットを割り付ける処理装置
への割り付け方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体の製造に限らず、ファイナルテス
ト工程のバーンイン工程のようにバッチ組する工程で
は、数ロットをまとめて１つの装置に仕掛けることがで
きる。その際、従来までは、処理を待っているロットの
中から、時々刻々と変化する条件にあわせて人がロット
を選び出し、装置に仕掛けていた。この選び出す基準は
「選ぶ人」「状況」に応じて異なり、確立された方法が
なかった。
ト工程のバーンイン工程のようにバッチ組する工程で
は、数ロットをまとめて１つの装置に仕掛けることがで
きる。その際、従来までは、処理を待っているロットの
中から、時々刻々と変化する条件にあわせて人がロット
を選び出し、装置に仕掛けていた。この選び出す基準は
「選ぶ人」「状況」に応じて異なり、確立された方法が
なかった。
【０００３】また、コンピュータ上で割付を計算すると
きにも、待合せ時間Ｔを設定しておき、装置に投入する
余裕が残っている場合には時間Ｔだけ必ず待ち、その
後、待ち行列中にあるロットのの中から適当な組み合わ
せを見つけて選ぶ方法はあったが、不要な待ち時間が発
生していた。
きにも、待合せ時間Ｔを設定しておき、装置に投入する
余裕が残っている場合には時間Ｔだけ必ず待ち、その
後、待ち行列中にあるロットのの中から適当な組み合わ
せを見つけて選ぶ方法はあったが、不要な待ち時間が発
生していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この発明は、複数のロ
ットについて、これらのロットを処理する処理装置に効
率よく割り付けることができる処理装置への割り付け方
法を得ようとするものである。
ットについて、これらのロットを処理する処理装置に効
率よく割り付けることができる処理装置への割り付け方
法を得ようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】第１の発明に係る処理装
置への割り付け方法では、複数のロットについて、これ
らのロットを処理する処理装置に割り付ける処理装置へ
の割り付け方法において、設定した待ち許容時間内に到
着するロットと到着済みのロットについて、各ロットサ
イズと優先度を掛け合わせた評価値を算出し、算出した
評価値の大きいロットから選択するものである。
置への割り付け方法では、複数のロットについて、これ
らのロットを処理する処理装置に割り付ける処理装置へ
の割り付け方法において、設定した待ち許容時間内に到
着するロットと到着済みのロットについて、各ロットサ
イズと優先度を掛け合わせた評価値を算出し、算出した
評価値の大きいロットから選択するものである。
【０００６】第２の発明に係る処理装置への割り付け方
法では、複数のロットについて、これらのロットを処理
する処理装置に割り付ける処理装置への割り付け方法に
おいて、設定した待ち許容時間内に到着するロットと到
着済みのロットについて、各ロットサイズと優先度を掛
け合わせた評価値を算出し、算出した評価値の合計が大
きくなるロットの組み合わせを選択するものである。
法では、複数のロットについて、これらのロットを処理
する処理装置に割り付ける処理装置への割り付け方法に
おいて、設定した待ち許容時間内に到着するロットと到
着済みのロットについて、各ロットサイズと優先度を掛
け合わせた評価値を算出し、算出した評価値の合計が大
きくなるロットの組み合わせを選択するものである。
【０００７】第３の発明に係る処理装置への割り付け方
法では、複数のロットについて、これらのロットを処理
する処理装置に割り付ける処理装置への割り付け方法に
おいて、設定した待ち許容時間内に到着するロットと到
着済みのロットについて、各ロットサイズと優先度を掛
け合わせた評価値を算出し、算出した評価値の大きいロ
ットから分割せずに選択し、この選択の結果、まだ装置
に投入の余裕がある場合には、優先度に応じて残りのロ
ットを投入できるように分割して選択するものである。
法では、複数のロットについて、これらのロットを処理
する処理装置に割り付ける処理装置への割り付け方法に
おいて、設定した待ち許容時間内に到着するロットと到
着済みのロットについて、各ロットサイズと優先度を掛
け合わせた評価値を算出し、算出した評価値の大きいロ
ットから分割せずに選択し、この選択の結果、まだ装置
に投入の余裕がある場合には、優先度に応じて残りのロ
ットを投入できるように分割して選択するものである。
【０００８】第４の発明に係る処理装置への割り付け方
法では、第１ないし第３の発明において、その割り付け
方法を生産管理スケジューリングシステムとして利用す
るものである。
法では、第１ないし第３の発明において、その割り付け
方法を生産管理スケジューリングシステムとして利用す
るものである。
【０００９】第５の発明に係る処理装置への割り付け方
法では、第４の発明において、半導体の製造方法とし
て、前記生産管理スケジューリングシステムを適用する
ものである。
法では、第４の発明において、半導体の製造方法とし
て、前記生産管理スケジューリングシステムを適用する
ものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】実施の形態１．この発明による実
施の形態１を図１ないし図３について説明する。図１は
実施の形態１における装置処理終了時のロット割り付け
選択方法を示すフローチャートである。図２は実施の形
態１におけるロット到着時のロット割り付け選択方法を
示すフローチャートである。図３は実施の形態１におけ
るロット割り付けの例を示す説明図である。
施の形態１を図１ないし図３について説明する。図１は
実施の形態１における装置処理終了時のロット割り付け
選択方法を示すフローチャートである。図２は実施の形
態１におけるロット到着時のロット割り付け選択方法を
示すフローチャートである。図３は実施の形態１におけ
るロット割り付けの例を示す説明図である。
【００１１】複数のロットを、１つの処理装置でまとめ
て生産するバッチ組みの工程において、割り付けるロッ
ト選択する時のフローチャートとその実施の形態を図に
示す。このとき、ロットは、分割せずに割り付けること
にする。また、予め設定した待ち許容時間をＴとする。
て生産するバッチ組みの工程において、割り付けるロッ
ト選択する時のフローチャートとその実施の形態を図に
示す。このとき、ロットは、分割せずに割り付けること
にする。また、予め設定した待ち許容時間をＴとする。
【００１２】ここで、各ロットは所定個数の製造過程に
ある半導体製品等の被処理品からなるものであり、これ
らのロットは半導体製造工程等を構成する処理装置に割
り付けられるものである。この処理装置は、半導体製造
工程や、ファイナルテスト時におけるバーンイン工程に
おいて、数ロットをまとめて仕掛けるように構成されて
いる。
ある半導体製品等の被処理品からなるものであり、これ
らのロットは半導体製造工程等を構成する処理装置に割
り付けられるものである。この処理装置は、半導体製造
工程や、ファイナルテスト時におけるバーンイン工程に
おいて、数ロットをまとめて仕掛けるように構成されて
いる。
【００１３】図１，２は、装置で前の処理が終了して空
き状態に成った時に、またロットが対象としているバッ
チ組みの工程に到着した時、どのロットを選択するか決
定するフローチャートである。図３は、この方法を用い
て割り付けを実施した場合の例である。（１）は、バッ
チ組み工程に到着するロットＡ〜Ｆを示していて、時間
差をつけて到着する。ロットＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆの
サイズｌｉをｌａ，ｌｂ，ｌｃ，ｌｄ，ｌｅ，ｌｆ（＝
１０００，５００，７００，４００，１２００，１００
０）とし、また、優先度ｐｉをｐａ，ｐｂ，ｐｃ，ｐ
ｄ，ｐｅ，ｐｆ（＝０．９，０．９，０．７，０．３，
０．２，０．１）とする（ただし、０．０＝<ｐｉ<＝
１．０とする）。また、各ロットの到着時刻は、ｔａ，
ｔｂ，ｔｃ，ｔｄ，ｔｅ，ｔｆとする。（２）はバッチ
組み工程の装置を示していて、この装置に一度に投入で
きる量をＬ（＝２０００）とする。縦軸に装置への投入
量、横軸に時間を取っており、中の太線で示された四角
枠が、装置の処理を示している。
き状態に成った時に、またロットが対象としているバッ
チ組みの工程に到着した時、どのロットを選択するか決
定するフローチャートである。図３は、この方法を用い
て割り付けを実施した場合の例である。（１）は、バッ
チ組み工程に到着するロットＡ〜Ｆを示していて、時間
差をつけて到着する。ロットＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆの
サイズｌｉをｌａ，ｌｂ，ｌｃ，ｌｄ，ｌｅ，ｌｆ（＝
１０００，５００，７００，４００，１２００，１００
０）とし、また、優先度ｐｉをｐａ，ｐｂ，ｐｃ，ｐ
ｄ，ｐｅ，ｐｆ（＝０．９，０．９，０．７，０．３，
０．２，０．１）とする（ただし、０．０＝<ｐｉ<＝
１．０とする）。また、各ロットの到着時刻は、ｔａ，
ｔｂ，ｔｃ，ｔｄ，ｔｅ，ｔｆとする。（２）はバッチ
組み工程の装置を示していて、この装置に一度に投入で
きる量をＬ（＝２０００）とする。縦軸に装置への投入
量、横軸に時間を取っており、中の太線で示された四角
枠が、装置の処理を示している。
【００１４】図３に示すように、ロットＡが到着時に
は、他ロットの処理のために待たされていたとする。待
っていた処理が終わった時（ｔ０）に、図１に示す手順
で、次に仕掛けるロットを選択する。
は、他ロットの処理のために待たされていたとする。待
っていた処理が終わった時（ｔ０）に、図１に示す手順
で、次に仕掛けるロットを選択する。
【００１５】最初に、待ち許容時間Ｔだけ待った場合
に、この工程に到着する、ロットＢ，Ｃ，Ｄを抽出す
る。抽出したロットと待っていたロットＡに対して、下
記の評価式を用いて、各ロット評価値ｑｉを計算する。 ｑｉ＝ｌｉ×ｐｉ…〔１〕式 Ｌ ≧Σｌｉ …〔２〕式 ここで組み合わせを選択するときに、選択されたロット
のサイズｌｉの合計（Σｌｉ）が処理装置の処理能力Ｌ
（＝２０００）以下の範囲内（Ｌ≧Σｌｉ）で、ｑｉの
値が大きなロットから順に選択していくと、図３の
（３）に示すように、ＡとＣが選択される。ただし、ｔ
０時点では、ロットＣはまだ到着していないので、Ｃの
到着を待つ。
に、この工程に到着する、ロットＢ，Ｃ，Ｄを抽出す
る。抽出したロットと待っていたロットＡに対して、下
記の評価式を用いて、各ロット評価値ｑｉを計算する。 ｑｉ＝ｌｉ×ｐｉ…〔１〕式 Ｌ ≧Σｌｉ …〔２〕式 ここで組み合わせを選択するときに、選択されたロット
のサイズｌｉの合計（Σｌｉ）が処理装置の処理能力Ｌ
（＝２０００）以下の範囲内（Ｌ≧Σｌｉ）で、ｑｉの
値が大きなロットから順に選択していくと、図３の
（３）に示すように、ＡとＣが選択される。ただし、ｔ
０時点では、ロットＣはまだ到着していないので、Ｃの
到着を待つ。
【００１６】次に、ロットＢが到着するため、図２に示
すように、許容時間Ｔを考慮してロットを選択するが、
先と同様の計算により到着したＢは選択されず待つこと
になる。ロットＣが到着後、ＡとＣとを組み合わせて装
置にしかける。Ａ，Ｃの処理中にＤが到着するが、装置
がないために処理終了を待つ。Ａ，Ｃ処理終了後（ｔ
１）、また、図１に示す手順通り、ロットを選択する。
許容時間Ｔ内に到着するロットＥ，Ｆが抽出され、待ち
行列中のロットＢ，Ｄとあわせて評価式を用いて組み合
わせを選択する。
すように、許容時間Ｔを考慮してロットを選択するが、
先と同様の計算により到着したＢは選択されず待つこと
になる。ロットＣが到着後、ＡとＣとを組み合わせて装
置にしかける。Ａ，Ｃの処理中にＤが到着するが、装置
がないために処理終了を待つ。Ａ，Ｃ処理終了後（ｔ
１）、また、図１に示す手順通り、ロットを選択する。
許容時間Ｔ内に到着するロットＥ，Ｆが抽出され、待ち
行列中のロットＢ，Ｄとあわせて評価式を用いて組み合
わせを選択する。
【００１７】先と同様、選択されたロットのサイズｌｉ
の合計（Σｌｉ）が処理装置の処理能力Ｌ（＝２００
０）以下の範囲内（Ｌ≧Σｌｉ）で、ｑｉの値が大きな
ロットから順に選択していくと、図３の（５）に示すよ
うにロットＢ，Ｅが選択されるが、Ｅはまだ前工程なの
で、到着を待ち、その後組み合わせて処理を開始する。
Ｂ，Ｅの処理後（ｔ２）には、Ｆが到着しており、図１
の手順で評価式を用いると図３の（５）に示すように
Ｄ，Ｆが選択され、割り付けられる。
の合計（Σｌｉ）が処理装置の処理能力Ｌ（＝２００
０）以下の範囲内（Ｌ≧Σｌｉ）で、ｑｉの値が大きな
ロットから順に選択していくと、図３の（５）に示すよ
うにロットＢ，Ｅが選択されるが、Ｅはまだ前工程なの
で、到着を待ち、その後組み合わせて処理を開始する。
Ｂ，Ｅの処理後（ｔ２）には、Ｆが到着しており、図１
の手順で評価式を用いると図３の（５）に示すように
Ｄ，Ｆが選択され、割り付けられる。
【００１８】許容時間Ｔを考慮しているため、ロットに
よっては工期が長くなる場合があるが、装置の満杯率を
向上させ、投入回数も３回ですむために作業効率が良い
と言える。
よっては工期が長くなる場合があるが、装置の満杯率を
向上させ、投入回数も３回ですむために作業効率が良い
と言える。
【００１９】図３の（６）は、装置が空いた時、ロット
が到着した時に待ち行列中のロットのみから選択して割
り付けた場合である。図３の（２）と見比べれてわかる
ように、６ロットを処理するために５回も投入し、全て
のロット処理を終えるのにかかる時間が長く、また装置
の空き分も大きい。
が到着した時に待ち行列中のロットのみから選択して割
り付けた場合である。図３の（２）と見比べれてわかる
ように、６ロットを処理するために５回も投入し、全て
のロット処理を終えるのにかかる時間が長く、また装置
の空き分も大きい。
【００２０】また、図３の（７）は、待ち合わせ時間分
待った後、その時の待ち行列中のロットの中から選択す
る従来の方法を用いた場合の割り付けの例である。各処
理で装置満杯率が図３の（２）の例と同等であるが、待
ち合わせ時間を待つために全てのロットの処理を終える
のに時間が長くかかることがわかる。
待った後、その時の待ち行列中のロットの中から選択す
る従来の方法を用いた場合の割り付けの例である。各処
理で装置満杯率が図３の（２）の例と同等であるが、待
ち合わせ時間を待つために全てのロットの処理を終える
のに時間が長くかかることがわかる。
【００２１】この実施の形態１では、各ロットの優先順
位を適当に設定したが、この優先順位を納期が迫ってい
るロットは高く設定することで、ロットの納期遵守率を
向上させることができる。納期以外でも、待ち時間が長
いロットの優先度を高く設定することで、各ロットの工
期短縮を図ることができる。また、実施の形態１では、
装置１台，６ロットを想定したが、装置２台以上，６ロ
ット以上で、異なる装置投入サイズ，ロットサイズでも
上記の割り付けの方法を用いることで、作業効率の良い
割り付けが可能になる。
位を適当に設定したが、この優先順位を納期が迫ってい
るロットは高く設定することで、ロットの納期遵守率を
向上させることができる。納期以外でも、待ち時間が長
いロットの優先度を高く設定することで、各ロットの工
期短縮を図ることができる。また、実施の形態１では、
装置１台，６ロットを想定したが、装置２台以上，６ロ
ット以上で、異なる装置投入サイズ，ロットサイズでも
上記の割り付けの方法を用いることで、作業効率の良い
割り付けが可能になる。
【００２２】この発明による実施の形態１によれば、複
数のロットについて、これらのロットを処理する処理装
置に割り付ける処理装置への割り付け方法において、設
定した待ち許容時間Ｔ内に到着するロットＢ〜Ｄと到着
済みのロットＡについて、各ロットサイズと優先度を掛
け合わせた評価値ｑｉを算出し、図３の（３）に示すよ
うに、選択されたロットのサイズｌｉの合計（Σｌｉ）
が処理装置の処理能力Ｌ（＝２０００）以下の範囲内
（Ｌ≧Σｌｉ）で、算出した評価値ｑｉの大きいロット
Ａ，Ｃから選択するので、ロットサイズと優先度を掛け
合わせた評価値により、複数のロットについて、これら
のロットを処理する処理装置に効率よく割り付けること
ができる処理装置への割り付け方法を得ることができ
る。
数のロットについて、これらのロットを処理する処理装
置に割り付ける処理装置への割り付け方法において、設
定した待ち許容時間Ｔ内に到着するロットＢ〜Ｄと到着
済みのロットＡについて、各ロットサイズと優先度を掛
け合わせた評価値ｑｉを算出し、図３の（３）に示すよ
うに、選択されたロットのサイズｌｉの合計（Σｌｉ）
が処理装置の処理能力Ｌ（＝２０００）以下の範囲内
（Ｌ≧Σｌｉ）で、算出した評価値ｑｉの大きいロット
Ａ，Ｃから選択するので、ロットサイズと優先度を掛け
合わせた評価値により、複数のロットについて、これら
のロットを処理する処理装置に効率よく割り付けること
ができる処理装置への割り付け方法を得ることができ
る。
【００２３】実施の形態２．この発明による実施の形態
２を図４ないし図６について説明する。図４は実施の形
態２における装置処理終了時のロット割り付け選択方法
を示すフローチャートである。図５は実施の形態２にお
けるロット到着時のロット割り付け選択方法を示すフロ
ーチャートである。図６は実施の形態２におけるロット
割り付けの例を示す説明図である。なお、この実施の形
態２における構成および方法については、ここで説明す
る特有の構成および方法を除き、先に説明した実施の形
態１におけるものと同様の構成および方法を具備し、同
様の作用を奏するものである。
２を図４ないし図６について説明する。図４は実施の形
態２における装置処理終了時のロット割り付け選択方法
を示すフローチャートである。図５は実施の形態２にお
けるロット到着時のロット割り付け選択方法を示すフロ
ーチャートである。図６は実施の形態２におけるロット
割り付けの例を示す説明図である。なお、この実施の形
態２における構成および方法については、ここで説明す
る特有の構成および方法を除き、先に説明した実施の形
態１におけるものと同様の構成および方法を具備し、同
様の作用を奏するものである。
【００２４】実施の形態２は、バッチ組みの工程での割
り付けるロットを選択する時のフローは、実施の形態１
と同様であるが、評価式を用いてロットを選択する時
に、「ｑｉの値が大きなロットから順に選択していく」
のではなく、「ｑｉの合計が大きくなるようにロットを
選択する」方法を用いる。
り付けるロットを選択する時のフローは、実施の形態１
と同様であるが、評価式を用いてロットを選択する時
に、「ｑｉの値が大きなロットから順に選択していく」
のではなく、「ｑｉの合計が大きくなるようにロットを
選択する」方法を用いる。
【００２５】図４，５は、装置で前の処理が終了して空
き状態になった時に、またロットが対象としているバッ
チ組みの工程に到着した時、どのロットを選択するか決
定するフローチャートである。図６は、この方法を用い
て割り付けを実施した場合の例である。（１）は、バッ
チ組み工程に到着するロットＡ〜Ｆを示していて時間差
をつけて到着することとし、ロットサイズ，優先度，到
着時刻は実施の形態１と同じとする。また、（８）はバ
ッチ組み工程の装置を示しており、これも実施の形態１
と同様の設定であると仮定する。
き状態になった時に、またロットが対象としているバッ
チ組みの工程に到着した時、どのロットを選択するか決
定するフローチャートである。図６は、この方法を用い
て割り付けを実施した場合の例である。（１）は、バッ
チ組み工程に到着するロットＡ〜Ｆを示していて時間差
をつけて到着することとし、ロットサイズ，優先度，到
着時刻は実施の形態１と同じとする。また、（８）はバ
ッチ組み工程の装置を示しており、これも実施の形態１
と同様の設定であると仮定する。
【００２６】図６に示すように、ロットＡが到着時に
は、他ロットの処理のために待たされていたとする。待
っていた処理が終わった時（ｔ０）に、図１に示す手順
で、次に仕掛けるロットを選択する。最初に、待ち許容
時間Ｔだけ待った場合にこの工程に到着する、ロット
Ｂ，Ｃ，Ｄを抽出する。
は、他ロットの処理のために待たされていたとする。待
っていた処理が終わった時（ｔ０）に、図１に示す手順
で、次に仕掛けるロットを選択する。最初に、待ち許容
時間Ｔだけ待った場合にこの工程に到着する、ロット
Ｂ，Ｃ，Ｄを抽出する。
【００２７】抽出したロットと待っていたロットＡに対
して、下記の評価式を用いて、各ロット評価値ｑｉを計
算する。 ｑｉ＝ｌｉ×ｐｉ…〔１〕式 Ｌ ≧Σｌｉ …〔２〕式 ここで、組み合わせを選択するときに、実施の形態１と
は異なり、選択されたロットのサイズｌｉの合計（Σｌ
ｉ）が処理装置の処理能力Ｌ（＝２０００）以下の範囲
内（Ｌ≧Σｌｉ）で、ｑｉの合計が最も大きくなるよう
なロットの組み合わせを選択すると、図６の（９）に示
すように、ＡとＢとＤが選択される。ただし、ｔ０時点
では、ロットＢ，Ｄはまだ到着していないので、Ｂ，Ｄ
の到着を待つ。
して、下記の評価式を用いて、各ロット評価値ｑｉを計
算する。 ｑｉ＝ｌｉ×ｐｉ…〔１〕式 Ｌ ≧Σｌｉ …〔２〕式 ここで、組み合わせを選択するときに、実施の形態１と
は異なり、選択されたロットのサイズｌｉの合計（Σｌ
ｉ）が処理装置の処理能力Ｌ（＝２０００）以下の範囲
内（Ｌ≧Σｌｉ）で、ｑｉの合計が最も大きくなるよう
なロットの組み合わせを選択すると、図６の（９）に示
すように、ＡとＢとＤが選択される。ただし、ｔ０時点
では、ロットＢ，Ｄはまだ到着していないので、Ｂ，Ｄ
の到着を待つ。
【００２８】次に、ロットＢが到着し、図５に示すよう
に、許容時間Ｔを考慮してロットを選択するが、先と同
様の計算により到着したＢは選択されるが、ロットＤの
到着を待つことになる。ロットＣが到着後、許容時間を
考慮して、図５に示すよう手順にのっとってロットを選
択しても、図６の（１０）に示すように、Ａ，Ｂ，Ｄが
選択されるため、処理をせず待ち続ける。ロットＤ到着
後、Ａ，Ｂ，Ｄの処理を開始する。また、Ａ，Ｂ，Ｄの
処理終了後（ｔ３）、図４に示す手順でロットを選択す
る。許容時間Ｔ経過するまでに到着するロットＦを抽出
し、待ち行列中のロットＣ，Ｅの計３ロットから、評価
式を用いて各ロットのｑｉを算出し、選択されたロット
のサイズｌｉの合計（Σｌｉ）が処理装置の処理能力Ｌ
（＝２０００）以下の範囲内（Ｌ≧Σｌｉ）で、ｑｉの
合計が最も大きくなるように選択すると、図６の（１
１）に示すように、ロットＣ，Ｅが選択される。最後
に、ロットＦが到着し、ロットＣ，Ｅの処理後、装置に
割り付けられる。
に、許容時間Ｔを考慮してロットを選択するが、先と同
様の計算により到着したＢは選択されるが、ロットＤの
到着を待つことになる。ロットＣが到着後、許容時間を
考慮して、図５に示すよう手順にのっとってロットを選
択しても、図６の（１０）に示すように、Ａ，Ｂ，Ｄが
選択されるため、処理をせず待ち続ける。ロットＤ到着
後、Ａ，Ｂ，Ｄの処理を開始する。また、Ａ，Ｂ，Ｄの
処理終了後（ｔ３）、図４に示す手順でロットを選択す
る。許容時間Ｔ経過するまでに到着するロットＦを抽出
し、待ち行列中のロットＣ，Ｅの計３ロットから、評価
式を用いて各ロットのｑｉを算出し、選択されたロット
のサイズｌｉの合計（Σｌｉ）が処理装置の処理能力Ｌ
（＝２０００）以下の範囲内（Ｌ≧Σｌｉ）で、ｑｉの
合計が最も大きくなるように選択すると、図６の（１
１）に示すように、ロットＣ，Ｅが選択される。最後
に、ロットＦが到着し、ロットＣ，Ｅの処理後、装置に
割り付けられる。
【００２９】許容時間Ｔを考慮して、全ての組み合わせ
を計算するため、計算の手間が多くかかり、また、上記
の例のように実施の形態１よりもロットによっては待ち
時間が長くなるが、装置の満杯率は高く、また、短期間
に集中して装置に仕掛けることができる。上述の例で
は、各ロットの優先順位を適当に設定したが、この優先
順位を納期が迫っているロットは高く設定することで、
ロットの納期遵守率を向上させることができる。納期以
外でも、待ち時間が長いロットの優先度を高く設定する
ことで、各ロットの工期短縮を図ることができる。ま
た、実施の形態では、装置１台，６ロットを想定した
が、装置２台以上，６ロット以上で、異なる装置投入サ
イズ，ロットサイズでも、上記の割り付けの方法を用い
ることで、作業効率の良い割り付けが可能になる。
を計算するため、計算の手間が多くかかり、また、上記
の例のように実施の形態１よりもロットによっては待ち
時間が長くなるが、装置の満杯率は高く、また、短期間
に集中して装置に仕掛けることができる。上述の例で
は、各ロットの優先順位を適当に設定したが、この優先
順位を納期が迫っているロットは高く設定することで、
ロットの納期遵守率を向上させることができる。納期以
外でも、待ち時間が長いロットの優先度を高く設定する
ことで、各ロットの工期短縮を図ることができる。ま
た、実施の形態では、装置１台，６ロットを想定した
が、装置２台以上，６ロット以上で、異なる装置投入サ
イズ，ロットサイズでも、上記の割り付けの方法を用い
ることで、作業効率の良い割り付けが可能になる。
【００３０】この発明による実施の形態２によれば、複
数のロットについて、これらのロットを処理する処理装
置に割り付ける処理装置への割り付け方法において、設
定した待ち許容時間Ｔ内に到着するロットＢ〜Ｄと到着
済みのロットＡについて、各ロットサイズと優先度を掛
け合わせた評価値ｑｉを算出し、選択されたロットのサ
イズｌｉの合計（Σｌｉ）が処理装置の処理能力Ｌ（＝
２０００）以下の範囲内（Ｌ≧Σｌｉ）で、算出した評
価値ｑｉの合計が大きくなるロットの組み合わせＡ＊Ｂ
＊Ｄを選択するので、ロットサイズと優先度を掛け合わ
せた評価値の合計によりロットの組み合わせを選択する
ことにより、複数のロットについて、これらのロットを
処理する処理装置に効率よく割り付けることができる処
理装置への割り付け方法を得ることができる。
数のロットについて、これらのロットを処理する処理装
置に割り付ける処理装置への割り付け方法において、設
定した待ち許容時間Ｔ内に到着するロットＢ〜Ｄと到着
済みのロットＡについて、各ロットサイズと優先度を掛
け合わせた評価値ｑｉを算出し、選択されたロットのサ
イズｌｉの合計（Σｌｉ）が処理装置の処理能力Ｌ（＝
２０００）以下の範囲内（Ｌ≧Σｌｉ）で、算出した評
価値ｑｉの合計が大きくなるロットの組み合わせＡ＊Ｂ
＊Ｄを選択するので、ロットサイズと優先度を掛け合わ
せた評価値の合計によりロットの組み合わせを選択する
ことにより、複数のロットについて、これらのロットを
処理する処理装置に効率よく割り付けることができる処
理装置への割り付け方法を得ることができる。
【００３１】実施の形態３．この発明による実施の形態
２を図７ないし図９について説明する。図７は実施の形
態３における装置処理終了時のロット割り付け選択方法
を示すフローチャートである。図８は実施の形態３にお
けるロット到着時のロット割り付け選択方法を示すフロ
ーチャートである。図９は実施の形態３におけるロット
割り付けの例を示す説明図である。なお、この実施の形
態３における構成および方法については、ここで説明す
る特有の構成および方法を除き、先に説明した実施の形
態１におけるものと同様の構成および方法を具備し、同
様の作用を奏するものである。
２を図７ないし図９について説明する。図７は実施の形
態３における装置処理終了時のロット割り付け選択方法
を示すフローチャートである。図８は実施の形態３にお
けるロット到着時のロット割り付け選択方法を示すフロ
ーチャートである。図９は実施の形態３におけるロット
割り付けの例を示す説明図である。なお、この実施の形
態３における構成および方法については、ここで説明す
る特有の構成および方法を除き、先に説明した実施の形
態１におけるものと同様の構成および方法を具備し、同
様の作用を奏するものである。
【００３２】実施の形態３は、実施の形態１と考え方は
同様である。しかし、各ロットは分割しても割り付ける
ことが可能であるものとする。
同様である。しかし、各ロットは分割しても割り付ける
ことが可能であるものとする。
【００３３】図７，８は、装置で前の処理が終了して空
き状態になった時に、またロットが対象としているバッ
チ組みの工程に到着した時、どのロットを選択するか決
定するフローチャートである。図９は、この方法を用い
て割り付けを実施した場合の例である。（１）は、バッ
チ組み工程に到着するロットＡ〜Ｆを示していて、時間
差をつけて到着することとし、ロットサイズ，優先度，
到着時刻は実施の形態１と同じとする。また、（１２）
はバッチ組み工程の装置を示しており、これも実施の形
態１と同様の設定であると仮定する。
き状態になった時に、またロットが対象としているバッ
チ組みの工程に到着した時、どのロットを選択するか決
定するフローチャートである。図９は、この方法を用い
て割り付けを実施した場合の例である。（１）は、バッ
チ組み工程に到着するロットＡ〜Ｆを示していて、時間
差をつけて到着することとし、ロットサイズ，優先度，
到着時刻は実施の形態１と同じとする。また、（１２）
はバッチ組み工程の装置を示しており、これも実施の形
態１と同様の設定であると仮定する。
【００３４】図９に示すように、ロットＡが到着時に
は、他ロットの処理のために待たされていたとする。待
っていた処理が終わった時（ｔ０）に、図７に示す手順
で、次に仕掛けるロットを選択する。最初に、待ち許容
時間Ｔだけ待った場合にこの工程に到着する、ロット
Ｂ，Ｃ，Ｄを抽出する。
は、他ロットの処理のために待たされていたとする。待
っていた処理が終わった時（ｔ０）に、図７に示す手順
で、次に仕掛けるロットを選択する。最初に、待ち許容
時間Ｔだけ待った場合にこの工程に到着する、ロット
Ｂ，Ｃ，Ｄを抽出する。
【００３５】抽出したロットと待っていたロットＡに対
して、下記の評価式を用いて、各ロット評価値ｑｉを計
算する。 ｑｉ＝ｌｉ×ｐｉ…〔１〕式 Ｌ ≧Σｌｉ …〔２〕式 ここで、組み合わせを選択するときに、実施の形態１と
同様に、選択されたロットのサイズｌｉの合計（Σｌ
ｉ）が処理装置の処理能力Ｌ（＝２０００）以下の範囲
内（Ｌ≧Σｌｉ）で、ｑｉの値が大きなロットから順に
選択していくと、Ａ，Ｃが選択される。しかし、装置に
はまだ余裕分が残り、他にもまだロットがあるために、
図９の（１３）に示すように、優先度が高いロットＢを
ロットＢ１とロットＢ２に分割して、ロットＢ１が割り
当てられる。ロットＡ，Ｃ，Ｂ１の処理後（ｔ１）、ま
た図７に示す手順で次に仕掛けるロットを選択する。許
容時間Ｔを考慮すると、ロットＥ，Ｆが到着するので、
この２ロットと、待ち行列中のロットＢ２，Ｄについて
評価式を用いると、図９の（１４）に示すように、評価
値の高いロットＢ２，Ｄ，Ｅと、評価値の低かったロッ
トＦをロットＦ１，Ｆ２に分割したうちのロットＦ１の
４ロットが選択される。この４ロットの処理後、残りの
ロットＦ２が装置に割り付けられ処理される。
して、下記の評価式を用いて、各ロット評価値ｑｉを計
算する。 ｑｉ＝ｌｉ×ｐｉ…〔１〕式 Ｌ ≧Σｌｉ …〔２〕式 ここで、組み合わせを選択するときに、実施の形態１と
同様に、選択されたロットのサイズｌｉの合計（Σｌ
ｉ）が処理装置の処理能力Ｌ（＝２０００）以下の範囲
内（Ｌ≧Σｌｉ）で、ｑｉの値が大きなロットから順に
選択していくと、Ａ，Ｃが選択される。しかし、装置に
はまだ余裕分が残り、他にもまだロットがあるために、
図９の（１３）に示すように、優先度が高いロットＢを
ロットＢ１とロットＢ２に分割して、ロットＢ１が割り
当てられる。ロットＡ，Ｃ，Ｂ１の処理後（ｔ１）、ま
た図７に示す手順で次に仕掛けるロットを選択する。許
容時間Ｔを考慮すると、ロットＥ，Ｆが到着するので、
この２ロットと、待ち行列中のロットＢ２，Ｄについて
評価式を用いると、図９の（１４）に示すように、評価
値の高いロットＢ２，Ｄ，Ｅと、評価値の低かったロッ
トＦをロットＦ１，Ｆ２に分割したうちのロットＦ１の
４ロットが選択される。この４ロットの処理後、残りの
ロットＦ２が装置に割り付けられ処理される。
【００３６】許容時間Ｔを考慮しているため、ロットに
よっては工期が長くなる場合があるが、分割してでもロ
ットを割り付けることで、実施の形態１に比べて、装置
の満杯率は向上する。図９の（１５）は、装置が空いた
時、ロットが到着した時に待ち行列中のロットのみから
選択して割り付けた場合であるが、待ち合わせをしない
ために図３の（１６）と同様の割り付けになり、満杯率
は低い。図９の（６）は、待ち合わせ時間分待った後、
その時の行列中のロットの中から選択する従来の方法を
用いた場合の割り付けの例である。装置の満杯率の点で
は、図９の（１２）に示す場合と差がないが、処理着手
が遅れるために、全てのロット処理を終えるための工期
が長くなることがわかる。
よっては工期が長くなる場合があるが、分割してでもロ
ットを割り付けることで、実施の形態１に比べて、装置
の満杯率は向上する。図９の（１５）は、装置が空いた
時、ロットが到着した時に待ち行列中のロットのみから
選択して割り付けた場合であるが、待ち合わせをしない
ために図３の（１６）と同様の割り付けになり、満杯率
は低い。図９の（６）は、待ち合わせ時間分待った後、
その時の行列中のロットの中から選択する従来の方法を
用いた場合の割り付けの例である。装置の満杯率の点で
は、図９の（１２）に示す場合と差がないが、処理着手
が遅れるために、全てのロット処理を終えるための工期
が長くなることがわかる。
【００３７】また、上述の例では、各ロットの優先順位
を適当に設定したが、この優先順位を納期が迫っている
ロットは高く設定することで、ロットの納期遵守率を向
上させることができる。納期以外でも、待ち時間が長い
ロットの優先度を高く設定することで、各ロットの工期
短縮を図ることができる。また、実施の形態では、装置
１台，６ロットを想定したが、装置２台以上，６ロット
以上で、異なる装置投入サイズ，ロットサイズでも、上
記の割り付けの方法を用いることで、作業効率の良い割
り付けが可能になる。
を適当に設定したが、この優先順位を納期が迫っている
ロットは高く設定することで、ロットの納期遵守率を向
上させることができる。納期以外でも、待ち時間が長い
ロットの優先度を高く設定することで、各ロットの工期
短縮を図ることができる。また、実施の形態では、装置
１台，６ロットを想定したが、装置２台以上，６ロット
以上で、異なる装置投入サイズ，ロットサイズでも、上
記の割り付けの方法を用いることで、作業効率の良い割
り付けが可能になる。
【００３８】この発明による実施の形態３によれば、複
数のロットについて、これらのロットを処理する処理装
置に割り付ける処理装置への割り付け方法において、設
定した待ち許容時間Ｔ内に到着するロットＢ〜Ｄと到着
済みのロットＡについて、各ロットサイズと優先度を掛
け合わせた評価値ｑｉを算出し、選択されたロットのサ
イズｌｉの合計（Σｌｉ）が処理装置の処理能力Ｌ（＝
２０００）以下の範囲内（Ｌ≧Σｌｉ）で、算出した評
価値ｑｉの大きいロットＡ，Ｃから分割せずに選択し、
この選択の結果、まだ装置に投入の余裕がある場合に
は、優先度に応じて残りのロットＢを投入できるように
Ｂ１，Ｂ２に分割して選択するようにしたので、ロット
の分割選択を可能とすることにより、複数のロットにつ
いて、これらのロットを処理する処理装置に効率よく割
り付けることができる処理装置への割り付け方法を得る
ことができる。
数のロットについて、これらのロットを処理する処理装
置に割り付ける処理装置への割り付け方法において、設
定した待ち許容時間Ｔ内に到着するロットＢ〜Ｄと到着
済みのロットＡについて、各ロットサイズと優先度を掛
け合わせた評価値ｑｉを算出し、選択されたロットのサ
イズｌｉの合計（Σｌｉ）が処理装置の処理能力Ｌ（＝
２０００）以下の範囲内（Ｌ≧Σｌｉ）で、算出した評
価値ｑｉの大きいロットＡ，Ｃから分割せずに選択し、
この選択の結果、まだ装置に投入の余裕がある場合に
は、優先度に応じて残りのロットＢを投入できるように
Ｂ１，Ｂ２に分割して選択するようにしたので、ロット
の分割選択を可能とすることにより、複数のロットにつ
いて、これらのロットを処理する処理装置に効率よく割
り付けることができる処理装置への割り付け方法を得る
ことができる。
【００３９】実施の形態４．この発明による実施の形態
４を説明する。この実施の形態４における構成および方
法については、ここで説明する特有の構成および方法を
除き、先に説明した実施の形態１ないし実施の形態３に
おけるものと同様の構成および方法を具備し、同様の作
用を奏するものである。
４を説明する。この実施の形態４における構成および方
法については、ここで説明する特有の構成および方法を
除き、先に説明した実施の形態１ないし実施の形態３に
おけるものと同様の構成および方法を具備し、同様の作
用を奏するものである。
【００４０】この実施の形態４では、実施の形態１〜３
に示す処理装置への割り付け方法を利用して、半導体製
品等の被処理品の生産をスケジュール管理のもとで遂行
する生産管理スケジューリングシステムを構築するよう
にしたものである。
に示す処理装置への割り付け方法を利用して、半導体製
品等の被処理品の生産をスケジュール管理のもとで遂行
する生産管理スケジューリングシステムを構築するよう
にしたものである。
【００４１】この発明による実施の形態４によれば、実
施の形態１ないし実施の形態３において、前記実施の形
態１ないし実施の形態３に示される処理装置への割り付
け方法を生産管理スケジューリングシステムとして利用
するようにしたので、生産管理スケジューリングシステ
ムのもとで、複数のロットについて、これらのロットを
処理する処理装置に効率よく割り付けることができる処
理装置への割り付け方法を得ることができる。
施の形態１ないし実施の形態３において、前記実施の形
態１ないし実施の形態３に示される処理装置への割り付
け方法を生産管理スケジューリングシステムとして利用
するようにしたので、生産管理スケジューリングシステ
ムのもとで、複数のロットについて、これらのロットを
処理する処理装置に効率よく割り付けることができる処
理装置への割り付け方法を得ることができる。
【００４２】実施の形態５．この発明による実施の形態
５を説明する。この実施の形態５における構成および方
法については、ここで説明する特有の構成および方法を
除き、先に説明した実施の形態１ないし実施の形態４に
おけるものと同様の構成および方法を具備し、同様の作
用を奏するものである。
５を説明する。この実施の形態５における構成および方
法については、ここで説明する特有の構成および方法を
除き、先に説明した実施の形態１ないし実施の形態４に
おけるものと同様の構成および方法を具備し、同様の作
用を奏するものである。
【００４３】この実施の形態５では、実施の形態４にお
ける生産管理スケジューリングシステムを、半導体製品
からなる被処理品のロットをバッチ組みする、半導体製
造工程や半導体ファイナルテスト時におけるバーンイン
工程等に適用して、半導体製品を生産する半導体の製造
方法を提案するものである。
ける生産管理スケジューリングシステムを、半導体製品
からなる被処理品のロットをバッチ組みする、半導体製
造工程や半導体ファイナルテスト時におけるバーンイン
工程等に適用して、半導体製品を生産する半導体の製造
方法を提案するものである。
【００４４】この発明による実施の形態５によれば、実
施の形態４において、半導体の製造方法として、実施の
形態４に示される前記生産管理スケジューリングシステ
ムを適用するようにしたので、生産管理スケジューリン
グシステムによる半導体の製造方法のもとで、複数のロ
ットについて、これらのロットを処理する処理装置に効
率よく割り付けることができる処理装置への割り付け方
法を得ることができる。
施の形態４において、半導体の製造方法として、実施の
形態４に示される前記生産管理スケジューリングシステ
ムを適用するようにしたので、生産管理スケジューリン
グシステムによる半導体の製造方法のもとで、複数のロ
ットについて、これらのロットを処理する処理装置に効
率よく割り付けることができる処理装置への割り付け方
法を得ることができる。
【００４５】
【発明の効果】第１の発明によれば、複数のロットにつ
いて、これらのロットを処理する処理装置に割り付ける
処理装置への割り付け方法において、設定した待ち許容
時間内に到着するロットと到着済みのロットについて、
各ロットサイズと優先度を掛け合わせた評価値を算出
し、算出した評価値の大きいロットから選択するので、
ロットサイズと優先度を掛け合わせた評価値により、複
数のロットについて、これらのロットを処理する処理装
置に効率よく割り付けることができる処理装置への割り
付け方法を得ることができる。
いて、これらのロットを処理する処理装置に割り付ける
処理装置への割り付け方法において、設定した待ち許容
時間内に到着するロットと到着済みのロットについて、
各ロットサイズと優先度を掛け合わせた評価値を算出
し、算出した評価値の大きいロットから選択するので、
ロットサイズと優先度を掛け合わせた評価値により、複
数のロットについて、これらのロットを処理する処理装
置に効率よく割り付けることができる処理装置への割り
付け方法を得ることができる。
【００４６】第２の発明によれば、複数のロットについ
て、これらのロットを処理する処理装置に割り付ける処
理装置への割り付け方法において、設定した待ち許容時
間内に到着するロットと到着済みのロットについて、各
ロットサイズと優先度を掛け合わせた評価値を算出し、
算出した評価値の合計が大きくなるロットの組み合わせ
を選択するので、ロットサイズと優先度を掛け合わせた
評価値の合計によりロットの組み合わせを選択すること
により、複数のロットについて、これらのロットを処理
する処理装置に効率よく割り付けることができる処理装
置への割り付け方法を得ることができる。
て、これらのロットを処理する処理装置に割り付ける処
理装置への割り付け方法において、設定した待ち許容時
間内に到着するロットと到着済みのロットについて、各
ロットサイズと優先度を掛け合わせた評価値を算出し、
算出した評価値の合計が大きくなるロットの組み合わせ
を選択するので、ロットサイズと優先度を掛け合わせた
評価値の合計によりロットの組み合わせを選択すること
により、複数のロットについて、これらのロットを処理
する処理装置に効率よく割り付けることができる処理装
置への割り付け方法を得ることができる。
【００４７】第３の発明によれば、複数のロットについ
て、これらのロットを処理する処理装置に割り付ける処
理装置への割り付け方法において、設定した待ち許容時
間内に到着するロットと到着済みのロットについて、各
ロットサイズと優先度を掛け合わせた評価値を算出し、
算出した評価値の大きいロットから分割せずに選択し、
この選択の結果、まだ装置に投入の余裕がある場合に
は、優先度に応じて残りのロットを投入できるように分
割して選択するようにしたので、ロットの分割選択を可
能とすることにより、複数のロットについて、これらの
ロットを処理する処理装置に効率よく割り付けることが
できる処理装置への割り付け方法を得ることができる。
て、これらのロットを処理する処理装置に割り付ける処
理装置への割り付け方法において、設定した待ち許容時
間内に到着するロットと到着済みのロットについて、各
ロットサイズと優先度を掛け合わせた評価値を算出し、
算出した評価値の大きいロットから分割せずに選択し、
この選択の結果、まだ装置に投入の余裕がある場合に
は、優先度に応じて残りのロットを投入できるように分
割して選択するようにしたので、ロットの分割選択を可
能とすることにより、複数のロットについて、これらの
ロットを処理する処理装置に効率よく割り付けることが
できる処理装置への割り付け方法を得ることができる。
【００４８】第４の発明によれば、第１ないし第３の発
明における処理装置への割り付け方法を生産管理スケジ
ューリングシステムとして利用するようにしたので、生
産管理スケジューリングシステムのもとで、複数のロッ
トについて、これらのロットを処理する処理装置に効率
よく割り付けることができる処理装置への割り付け方法
を得ることができる。
明における処理装置への割り付け方法を生産管理スケジ
ューリングシステムとして利用するようにしたので、生
産管理スケジューリングシステムのもとで、複数のロッ
トについて、これらのロットを処理する処理装置に効率
よく割り付けることができる処理装置への割り付け方法
を得ることができる。
【００４９】第５の発明によれば、半導体の製造方法と
して、第４の発明における前記生産管理スケジューリン
グシステムを適用するようにしたので、生産管理スケジ
ューリングシステムによる半導体の製造方法のもとで、
複数のロットについて、これらのロットを処理する処理
装置に効率よく割り付けることができる処理装置への割
り付け方法を得ることができる。
して、第４の発明における前記生産管理スケジューリン
グシステムを適用するようにしたので、生産管理スケジ
ューリングシステムによる半導体の製造方法のもとで、
複数のロットについて、これらのロットを処理する処理
装置に効率よく割り付けることができる処理装置への割
り付け方法を得ることができる。
【図１】 この発明による実施の形態１における装置処
理終了時のロット割り付け選択方法を示すフローチャー
トである。
理終了時のロット割り付け選択方法を示すフローチャー
トである。
【図２】 この発明による実施の形態１におけるロット
到着時のロット割り付け選択方法を示すフローチャート
である。
到着時のロット割り付け選択方法を示すフローチャート
である。
【図３】 この発明による実施の形態１におけるロット
割り付けの例を示す説明図である。
割り付けの例を示す説明図である。
【図４】 この発明による実施の形態２における装置処
理終了時のロット割り付け選択方法を示すフローチャー
トである。
理終了時のロット割り付け選択方法を示すフローチャー
トである。
【図５】 この発明による実施の形態２におけるロット
到着時のロット割り付け選択方法を示すフローチャート
である。
到着時のロット割り付け選択方法を示すフローチャート
である。
【図６】 この発明による実施の形態２におけるロット
割り付けの例を示す説明図である。
割り付けの例を示す説明図である。
【図７】 この発明による実施の形態３における装置処
理終了時のロット割り付け選択方法を示すフローチャー
トである。
理終了時のロット割り付け選択方法を示すフローチャー
トである。
【図８】 この発明による実施の形態３におけるロット
到着時のロット割り付け選択方法を示すフローチャート
である。
到着時のロット割り付け選択方法を示すフローチャート
である。
【図９】 この発明による実施の形態３におけるロット
割り付けの例を示す説明図である。
割り付けの例を示す説明図である。
（１） ロットＡ〜Ｆ、（２） 処理装置使用状況、
（３）〜（５） ロット選択状況、（６）〜（８） 処
理装置使用状況、（９）〜（１１） ロット選択状況、
（１２） 処理装置使用状況、（１３）・（１４） ロ
ット選択状況、（１５）・（１６） 処理装置使用状
況。
（３）〜（５） ロット選択状況、（６）〜（８） 処
理装置使用状況、（９）〜（１１） ロット選択状況、
（１２） 処理装置使用状況、（１３）・（１４） ロ
ット選択状況、（１５）・（１６） 処理装置使用状
況。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 竹迫 憲浩
東京都港区浜松町二丁目４番１号 三菱電
機セミコンダクタシステム株式会社内
Ｆターム(参考） 3C100 AA05 AA22 AA34 BB14 EE06
Claims (5)
- 【請求項１】 複数のロットについて、これらのロット
を処理する処理装置に割り付ける処理装置への割り付け
方法において、設定した待ち許容時間内に到着するロッ
トと到着済みのロットについて、各ロットサイズと優先
度を掛け合わせた評価値を算出し、算出した評価値の大
きいロットから選択することを特徴とする処理装置への
割り付け方法。 - 【請求項２】 複数のロットについて、これらのロット
を処理する処理装置に割り付ける処理装置への割り付け
方法において、設定した待ち許容時間内に到着するロッ
トと到着済みのロットについて、各ロットサイズと優先
度を掛け合わせた評価値を算出し、算出した評価値の合
計が大きくなるロットの組み合わせを選択することを特
徴とする処理装置への割り付け方法。 - 【請求項３】 複数のロットについて、これらのロット
を処理する処理装置に割り付ける処理装置への割り付け
方法において、設定した待ち許容時間内に到着するロッ
トと到着済みのロットについて、各ロットサイズと優先
度を掛け合わせた評価値を算出し、算出した評価値の大
きいロットから分割せずに選択し、この選択の結果、ま
だ装置に投入の余裕がある場合には、優先度に応じて残
りのロットを投入できるように分割して選択することを
特徴とする処理装置への割り付け方法。 - 【請求項４】 前記割り付け方法を生産管理スケジュー
リングシステムとして利用することを特徴とする請求項
１ないし請求項３のいずれかに記載の処理装置への割り
付け方法。 - 【請求項５】 半導体の製造方法として、前記生産管理
スケジューリングシステムを適用することを特徴とする
請求項４に記載の処理装置への割り付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001373495A JP2003173204A (ja) | 2001-12-07 | 2001-12-07 | 処理装置への割り付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001373495A JP2003173204A (ja) | 2001-12-07 | 2001-12-07 | 処理装置への割り付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003173204A true JP2003173204A (ja) | 2003-06-20 |
Family
ID=19182207
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001373495A Pending JP2003173204A (ja) | 2001-12-07 | 2001-12-07 | 処理装置への割り付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003173204A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010049521A (ja) * | 2008-08-22 | 2010-03-04 | Kobe Steel Ltd | 並列型バッチ処理用スケジュール作成装置および該方法 |
| JP2011082276A (ja) * | 2009-10-05 | 2011-04-21 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 |
| CN105824293A (zh) * | 2015-01-06 | 2016-08-03 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种光罩派工方法及系统 |
| CN109494178A (zh) * | 2018-11-16 | 2019-03-19 | 上海华力微电子有限公司 | 一种检测机台的派工方法 |
| JPWO2021106581A1 (ja) * | 2019-11-26 | 2021-06-03 |
-
2001
- 2001-12-07 JP JP2001373495A patent/JP2003173204A/ja active Pending
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010049521A (ja) * | 2008-08-22 | 2010-03-04 | Kobe Steel Ltd | 並列型バッチ処理用スケジュール作成装置および該方法 |
| JP2011082276A (ja) * | 2009-10-05 | 2011-04-21 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 |
| US8447422B2 (en) | 2009-10-05 | 2013-05-21 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus, substrate processing method, and storage medium |
| KR101449782B1 (ko) | 2009-10-05 | 2014-10-14 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체 |
| CN105824293B (zh) * | 2015-01-06 | 2019-05-28 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种光罩派工方法及系统 |
| CN105824293A (zh) * | 2015-01-06 | 2016-08-03 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种光罩派工方法及系统 |
| CN109494178A (zh) * | 2018-11-16 | 2019-03-19 | 上海华力微电子有限公司 | 一种检测机台的派工方法 |
| CN109494178B (zh) * | 2018-11-16 | 2022-04-12 | 上海华力微电子有限公司 | 一种检测机台的派工方法 |
| JPWO2021106581A1 (ja) * | 2019-11-26 | 2021-06-03 | ||
| WO2021106581A1 (ja) * | 2019-11-26 | 2021-06-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 制御装置、基板処理システム、および制御方法 |
| CN114651318A (zh) * | 2019-11-26 | 2022-06-21 | 东京毅力科创株式会社 | 控制装置、基片处理系统和控制方法 |
| JP7098072B2 (ja) | 2019-11-26 | 2022-07-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 制御装置、基板処理システム、および制御方法 |
| KR20220103994A (ko) * | 2019-11-26 | 2022-07-25 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 제어 장치, 기판 처리 시스템, 및 제어 방법 |
| KR102506832B1 (ko) | 2019-11-26 | 2023-03-06 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 제어 장치, 기판 처리 시스템, 및 제어 방법 |
| CN114651318B (zh) * | 2019-11-26 | 2023-04-14 | 东京毅力科创株式会社 | 控制装置、基片处理系统和控制方法 |
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