JP7025279B2 - 基板処理装置、電力制御装置、基板処理方法および電力制御方法 - Google Patents
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Description
また、基板処理装置は、複数の基板処理部の処理手順を示す工程情報を取得する工程取得部をさらに備え、判定部は、工程取得部により取得された工程情報に基づいて複数の基板処理部の各々がプロセス状態にあるか、または待機状態にあるかを判定する。この場合、工程情報により基板処理部の処理手順が示される。これにより、基板処理部の各々がプロセス状態にあるか、または待機状態にあるかを容易に判定することができる。
以下、本発明の実施の形態に係る電力制御装置、基板処理装置および電力制御方法について図面を用いて説明する。以下の説明において、基板とは、半導体基板、液晶表示装置もしくは有機EL(Electro Luminescence)表示装置等のFPD(Flat Panel Display)用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板または太陽電池用基板等をいう。
図3、図4および図5は、図2の電力制御装置200の動作の一例を示すタイムチャートである。本例では、複数の基板処理部111,121,131に同時に供給可能な最大電流は200%であり、瞬時合計電流の上限値は各基板処理部111,121,131の定格電流の2倍である。したがって、各制御周期内での切替部112,122,132のオン時間の合計の上限値は200%である。
図7は、図2の電力制御装置200により行われる電力制御処理を示すフローチャートである。以下、図2を用いて電力制御装置200により行われる電力制御処理を説明する。まず、通知部220は、制御周期を各処理ユニット110,120,130に通知する(ステップS1)。次に、周期設定部210は、ステップS1で通知した制御周期を電力制御装置200に設定する(ステップS2)。
本実施の形態に係る基板処理装置100においては、プロセス状態にある基板処理部111,121,131には、待機状態にある基板処理部111,121,131よりも優先して要求情報により示される電流が供給される。この場合、プロセス状態にある基板処理部111,121,131により基板が適切に温度処理される。
上記実施の形態では、複数の処理ユニット110,120,130が単相の電源140に接続されるが、複数の処理ユニットが3相の交流電源の各相に接続されてもよい。この場合、各相に接続された複数の処理ユニットに所定の上限値を超える電流が供給されないので、3相の交流電源における消費電流の不平衡が抑制される。したがって、消費電流の不平衡による無効電力が減少する。その結果、消費エネルギーの低減が可能となる。
図9は、基板処理装置100の詳細な構成を示す模式的平面図である。図9に示すように、基板処理装置100は、インデクサブロック150、塗布ブロック160、現像ブロック170およびインターフェイスブロック180を備える。インターフェイスブロック180に隣接するように露光装置300が配置される。露光装置300においては、基板Wに露光処理が行われる。
図9~図12を参照しながら基板処理装置100の動作を説明する。インデクサブロック150のキャリア載置部151(図9)に、未処理の基板Wが収容されたキャリア153が載置される。搬送装置11は、キャリア153から基板載置部P1,P3(図12)に未処理の基板Wを搬送する。また、搬送装置11は、基板載置部P2,P4(図12)に載置された処理済の基板Wをキャリア153に搬送する。
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
(9)参考形態
(9-1)第1の参考形態に係る基板処理装置は、電源から電流を供給されて動作する基板処理装置であって、電源から電流を供給されて基板に処理を行うプロセス状態と、プロセス状態の電流以下の電流を供給されて基板に処理を行わない待機状態とに遷移する複数の基板処理部と、電源と複数の基板処理部との間にそれぞれ接続され、オン状態とオフ状態とに切り替え可能な複数の切替部と、各基板処理部がプロセス状態にあるか待機状態にあるかを逐次判定する判定部と、各基板処理部がプロセス状態を維持するために要求される電流および各基板処理部が待機状態を維持するために要求される電流を示す要求情報を取得する情報取得部と、判定部による判定ごとに、プロセス状態にある基板処理部が待機状態にある基板処理部よりも高い優先度を有するように、複数の基板処理部の各々に優先度を動的に設定する優先度設定部と、設定された複数の制御周期の各々において、複数の基板処理部に同時に供給される瞬時電流の合計が予め定められた上限値を超えないように、優先度設定部により設定された優先度の高い順に、情報取得部により取得された各基板処理部に対応する要求情報に基づいて各基板処理部への電流の供給時間および供給タイミングを決定する決定部と、各制御周期内で、決定部により決定された供給時間および供給タイミングに基づいて電源から複数の基板処理部への電流の供給および遮断をそれぞれ指令する複数の指令信号を生成する指令部と、指令部により生成された複数の指令信号に基づいて複数の切替部をオン状態またはオフ状態にそれぞれ切り替える切替制御部とを備える。
この基板処理装置においては、複数の基板処理部の各々が電源から電流を供給されて基板に処理を行うプロセス状態にあるか、プロセス状態の電流以下の電流を供給されて基板に処理を行わない待機状態にあるかが逐次判定される。また、判定ごとに、プロセス状態にある基板処理部が待機状態にある基板処理部よりも高い優先度を有するように、複数の基板処理部の各々に優先度が動的に設定される。さらに、各基板処理部がプロセス状態を維持するために要求される電流および各基板処理部が待機状態を維持するために要求される電流を示す要求情報が取得される。
設定された複数の制御周期の各々において、複数の基板処理部に同時に供給される瞬時電流の合計が予め定められた上限値を超えないように、設定された優先度の高い順に、取得された各基板処理部に対応する要求情報に基づいて各基板処理部への電流の供給時間および供給タイミングが決定される。各制御周期内で、決定された供給時間および供給タイミングに基づいて電源から複数の基板処理部への電流の供給および遮断をそれぞれ指令する複数の指令信号が生成される。生成された複数の指令信号に基づいて電源と複数の基板処理部との間にそれぞれ接続された複数の切替部がオン状態またはオフ状態にそれぞれ切り替えられる。
したがって、プロセス状態にある基板処理部には、待機状態にある基板処理部よりも優先して要求情報により示される電流が供給される。この場合、プロセス状態にある基板処理部により基板が適切に処理される。また、待機状態にある基板処理部には、瞬時電流の合計が上限値を超えない範囲で電流が供給される。そのため、次に当該基板処理部がプロセス状態に遷移した際には、当該基板処理部により基板の処理が即座に開始される。この構成によれば、複数の基板処理部により基板が効率的に処理されつつ、基板処理装置に供給される瞬時電流の合計が所定の上限値以下に維持される。その結果、複数の基板処理部において消費される瞬間最大電力を低減することができる。
(9-2)決定部は、複数の基板処理部の各々についての電流の供給時間が各制御周期内において規則的に分散して設けられるように供給時間および供給タイミングを決定してもよい。この場合、各基板処理部に供給される電流の変動が最小に抑制される。これにより、プロセス状態にある基板処理部により基板をより均一に処理することができる。また、待機状態にある基板処理部がプロセス状態に遷移した際には、当該基板処理部により基板の処理をより短時間で開始することができる。
(9-3)決定部は、複数の基板処理部の各々について各制御周期に対する電流の供給時間の比を各制御周期における電流の供給時間として決定してもよい。この場合、電流の供給時間を相対値として容易に決定することができる。
(9-4)基板処理装置は、複数の基板処理部の処理手順を示す工程情報を取得する工程取得部をさらに備え、判定部は、工程取得部により取得された工程情報に基づいて複数の基板処理部の各々がプロセス状態にあるか、または待機状態にあるかを判定してもよい。この場合、工程情報により基板処理部の処理手順が示される。これにより、基板処理部の各々がプロセス状態にあるか、または待機状態にあるかを容易に判定することができる。
(9-5)指令部は、複数の基板処理部への電流の供給の制御が同期して行われるように指令信号を生成してもよい。この場合、各基板処理部への電流の供給時間および供給タイミングを容易に決定することができる。
(9-6)複数の基板処理部の各々は、基板を所定の温度に加熱、冷却または維持する温度処理部を含んでもよい。この場合、プロセス状態にある温度処理部により基板を所定の温度に加熱、冷却または維持することができる。また、待機状態にある温度処理部にも、瞬時電流の合計が上限値を超えない範囲で電流が供給されるので、温度処理部の温度が変化することが防止される。これにより、当該温度処理部が次にプロセス状態に遷移した際には、当該基板処理部により基板の温度処理を短時間で開始することができる。
(9-7)情報取得部は、複数の基板処理部における温度をさらに取得し、優先度設定部は、情報取得部により取得された温度に基づいて複数の基板処理部の優先度を設定してもよい。この場合、プロセス状態にある温度処理部により基板の温度処理をより適切に行うことができる。また、複数の基板処理部が同じ動作状態(プロセス状態または待機状態)にある場合でも、温度に基づいてこれらの複数の基板処理部の間で優先度を容易に設定することができる。
(9-8)各制御周期は、交流電流の複数のサイクルを含んでもよい。この場合、制御周期に含まれる交流電流のサイクル数に基づいて供給時間および供給タイミングを容易に決定することができる。
(9-9)第2の参考形態に係る電力制御装置は、電源から複数の基板処理部への電流の供給を制御する電力制御装置であって、複数の基板処理部の各々は、電源から電流を供給されて基板に処理を行うプロセス状態と、プロセス状態の電流以下の電流を供給されて基板に処理を行わない待機状態とに遷移し、電力制御装置は、各基板処理部がプロセス状態にあるか待機状態にあるかを逐次判定する判定部と、各基板処理部がプロセス状態を維持するために要求される電流および各基板処理部が待機状態を維持するために要求される電流を示す要求情報を取得する情報取得部と、判定部による判定ごとに、プロセス状態にある基板処理部が待機状態にある基板処理部よりも高い優先度を有するように、複数の基板処理部の各々に優先度を動的に設定する優先度設定部と、設定された複数の制御周期の各々において、複数の基板処理部に同時に供給される瞬時電流の合計が予め定められた上限値を超えないように、優先度設定部により設定された優先度の高い順に、情報取得部により取得された各基板処理部に対応する要求情報に基づいて各基板処理部への電流の供給時間および供給タイミングを決定する決定部と、各制御周期内で、決定部により決定された供給時間および供給タイミングに基づいて電源から複数の基板処理部への電流の供給および遮断をそれぞれ指令する複数の指令信号を生成する指令部とを備える。
この構成によれば、複数の基板処理部により基板が効率的に処理されつつ、基板処理装置に供給される瞬時電流の合計が所定の上限値以下に維持されるように基板処理部に供給される電力が制御される。その結果、複数の基板処理部において消費される瞬間最大電力を低減することができる。
(9-10)第3の参考形態に係る基板処理方法は、電源から電流を供給されて動作する基板処理装置による基板処理方法であって、複数の基板処理部の各々が電源から電流を供給されて基板に処理を行うプロセス状態にあるか、プロセス状態の電流以下の電流を供給されて基板に処理を行わない待機状態にあるかを逐次判定するステップと、各基板処理部がプロセス状態を維持するために要求される電流および各基板処理部が待機状態を維持するために要求される電流を示す要求情報を取得するステップと、判定ごとに、プロセス状態にある基板処理部が待機状態にある基板処理部よりも高い優先度を有するように、複数の基板処理部の各々に優先度を動的に設定するステップと、設定された複数の制御周期の各々において、複数の基板処理部に同時に供給される瞬時電流の合計が予め定められた上限値を超えないように、設定された優先度の高い順に、取得された各基板処理部に対応する要求情報に基づいて各基板処理部への電流の供給時間および供給タイミングを決定するステップと、各制御周期内で、決定された供給時間および供給タイミングに基づいて電源から複数の基板処理部への電流の供給および遮断をそれぞれ指令する複数の指令信号を生成するステップと、生成された複数の指令信号に基づいて電源と複数の基板処理部との間にそれぞれ接続された複数の切替部をオン状態またはオフ状態にそれぞれ切り替えるステップと、プロセス状態にある基板処理部により基板に処理を行うステップと含む。
この基板処理方法によれば、複数の基板処理部により基板が効率的に処理されつつ、基板処理装置に供給される瞬時電流の合計が所定の上限値以下に維持される。その結果、複数の基板処理部において消費される瞬間最大電力を低減することができる。
(9-11)供給時間および供給タイミングを決定するステップは、複数の基板処理部の各々についての電流の供給時間が各制御周期内において規則的に分散して設けられるように供給時間および供給タイミングを決定することを含んでもよい。この場合、各基板処理部に供給される電流の変動が最小に抑制される。これにより、プロセス状態にある基板処理部により基板をより均一に処理することができる。また、待機状態にある基板処理部がプロセス状態に遷移した際には、当該基板処理部により基板の処理をより短時間で開始することができる。
(9-12)供給時間および供給タイミングを決定するステップは、複数の基板処理部の各々について各制御周期に対する電流の供給時間の比を各制御周期における電流の供給時間として決定することを含んでもよい。この場合、電流の供給時間を相対値として容易に決定することができる。
(9-13)基板処理方法は、複数の基板処理部の処理手順を示す工程情報を取得するステップをさらに含み、判定するステップは、取得された工程情報に基づいて複数の基板処理部の各々がプロセス状態にあるか、または待機状態にあるかを判定することを含んでもよい。この場合、工程情報により基板処理部の処理手順が示される。これにより、基板処理部の各々がプロセス状態にあるか、または待機状態にあるかを容易に判定することができる。
(9-14)指令信号を生成するステップは、複数の基板処理部への電流の供給の制御が同期して行われるように指令信号を生成することを含んでもよい。この場合、各基板処理部への電流の供給時間および供給タイミングを容易に決定することができる。
(9-15)複数の基板処理部の各々は、基板を所定の温度に加熱、冷却または維持する温度処理部を含み、基板に処理を行うステップは、温度処理部により基板を所定の温度に加熱、冷却または維持することを含んでもよい。この場合、プロセス状態にある温度処理部により基板を所定の温度に加熱、冷却または維持することができる。また、待機状態にある温度処理部にも、瞬時電流の合計が上限値を超えない範囲で電流が供給されるので、温度処理部の温度が変化することが防止される。これにより、当該温度処理部が次にプロセス状態に遷移した際には、当該基板処理部により基板の温度処理を短時間で開始することができる。
(9-16)要求情報を取得するステップは、複数の基板処理部における温度をさらに取得することを含み、優先度を動的に設定するステップは、取得された温度に基づいて複数の基板処理部の優先度を設定することを含んでもよい。この場合、プロセス状態にある温度処理部により基板の温度処理をより適切に行うことができる。また、複数の基板処理部が同じ動作状態(プロセス状態または待機状態)にある場合でも、温度に基づいてこれらの複数の基板処理部の間で優先度を容易に設定することができる。
(9-17)各制御周期は、交流電流の複数のサイクルを含んでもよい。この場合、制御周期に含まれる交流電流のサイクル数に基づいて供給時間および供給タイミングを容易に決定することができる。
(9-18)第4の参考形態に係る電力制御方法は、電源から複数の基板処理部への電流の供給を制御する電力制御方法であって、各基板処理部が電源から電流を供給されて基板に処理を行うプロセス状態にあるか、プロセス状態の電流以下の電流を供給されて基板に処理を行わない待機状態にあるかを逐次判定するステップと、各基板処理部がプロセス状態を維持するために要求される電流および各基板処理部が待機状態を維持するために要求される電流を示す要求情報を取得するステップと、判定ごとに、プロセス状態にある基板処理部が待機状態にある基板処理部よりも高い優先度を有するように、複数の基板処理部の各々に優先度を動的に設定するステップと、設定された複数の制御周期の各々において、複数の基板処理部に同時に供給される瞬時電流の合計が予め定められた上限値を超えないように、設定された優先度の高い順に、取得された各基板処理部に対応する要求情報に基づいて各基板処理部への電流の供給時間および供給タイミングを決定するステップと、各制御周期内で、決定された供給時間および供給タイミングに基づいて電源から複数の基板処理部への電流の供給および遮断をそれぞれ指令する複数の指令信号を生成するステップとを含む。
この電力制御方法によれば、複数の基板処理部により基板が効率的に処理されつつ、基板処理装置に供給される瞬時電流の合計が所定の上限値以下に維持されるように基板処理部に供給される電力が制御される。その結果、複数の基板処理部において消費される瞬間最大電力を低減することができる。
Claims (16)
- 電源から電流を供給されて動作する基板処理装置であって、
前記電源から電流を供給されて基板に処理を行うプロセス状態と、前記プロセス状態の電流以下の電流を供給されて基板に処理を行わない待機状態とに遷移する複数の基板処理部と、
前記電源と前記複数の基板処理部との間にそれぞれ接続され、オン状態とオフ状態とに切り替え可能な複数の切替部と、
前記複数の基板処理部の処理手順を示す工程情報を取得する工程取得部と、
前記工程取得部により取得された工程情報に基づいて、各基板処理部が前記プロセス状態にあるか前記待機状態にあるかを逐次判定する判定部と、
各基板処理部が前記プロセス状態を維持するために要求される電流および各基板処理部が前記待機状態を維持するために要求される電流を示す要求情報を取得する情報取得部と、
前記判定部による判定ごとに、前記プロセス状態にある基板処理部が前記待機状態にある基板処理部よりも高い優先度を有するように、前記複数の基板処理部の各々に優先度を動的に設定する優先度設定部と、
設定された複数の制御周期の各々において、前記複数の基板処理部に同時に供給される瞬時電流の合計が予め定められた上限値を超えないように、前記優先度設定部により設定された優先度の高い順に、前記情報取得部により取得された各基板処理部に対応する要求情報に基づいて各基板処理部への電流の供給時間および供給タイミングを決定する決定部と、
各制御周期内で、前記決定部により決定された供給時間および供給タイミングに基づいて前記電源から前記複数の基板処理部への電流の供給および遮断をそれぞれ指令する複数の指令信号を生成する指令部と、
前記指令部により生成された複数の指令信号に基づいて前記複数の切替部を前記オン状態または前記オフ状態にそれぞれ切り替える切替制御部とを備える、基板処理装置。 - 前記決定部は、前記複数の基板処理部の各々についての電流の供給時間が各制御周期内において規則的に分散して設けられるように前記供給時間および前記供給タイミングを決定する、請求項1記載の基板処理装置。
- 前記決定部は、前記複数の基板処理部の各々について各制御周期に対する電流の供給時間の比を各制御周期における電流の供給時間として決定する、請求項1または2記載の基板処理装置。
- 前記指令部は、前記複数の基板処理部への電流の供給の制御が同期して行われるように前記指令信号を生成する、請求項1~3のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記複数の基板処理部の各々は、基板を所定の温度に加熱、冷却または維持する温度処理部を含む、請求項1~4のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記情報取得部は、前記複数の基板処理部における温度をさらに取得し、
前記優先度設定部は、前記情報取得部により取得された温度に基づいて前記複数の基板処理部の優先度を設定する、請求項5記載の基板処理装置。 - 各制御周期は、交流電流の複数のサイクルを含む、請求項1~6のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 電源から複数の基板処理部への電流の供給を制御する電力制御装置であって、
前記複数の基板処理部の各々は、前記電源から電流を供給されて基板に処理を行うプロセス状態と、前記プロセス状態の電流以下の電流を供給されて基板に処理を行わない待機状態とに遷移し、
前記複数の基板処理部の処理手順を示す工程情報を取得する工程取得部と、
前記工程取得部により取得された工程情報に基づいて、各基板処理部が前記プロセス状態にあるか前記待機状態にあるかを逐次判定する判定部と、
各基板処理部が前記プロセス状態を維持するために要求される電流および各基板処理部が前記待機状態を維持するために要求される電流を示す要求情報を取得する情報取得部と、
前記判定部による判定ごとに、前記プロセス状態にある基板処理部が前記待機状態にある基板処理部よりも高い優先度を有するように、前記複数の基板処理部の各々に優先度を動的に設定する優先度設定部と、
設定された複数の制御周期の各々において、前記複数の基板処理部に同時に供給される瞬時電流の合計が予め定められた上限値を超えないように、前記優先度設定部により設定された優先度の高い順に、前記情報取得部により取得された各基板処理部に対応する要求情報に基づいて各基板処理部への電流の供給時間および供給タイミングを決定する決定部と、
各制御周期内で、前記決定部により決定された供給時間および供給タイミングに基づいて前記電源から前記複数の基板処理部への電流の供給および遮断をそれぞれ指令する複数の指令信号を生成する指令部とを備える、電力制御装置。 - 電源から電流を供給されて動作する基板処理装置による基板処理方法であって、
前記基板処理装置の複数の基板処理部の処理手順を示す工程情報を取得するステップと、
取得された工程情報に基づいて、前記複数の基板処理部の各々が前記電源から電流を供給されて基板に処理を行うプロセス状態にあるか、前記プロセス状態の電流以下の電流を供給されて基板に処理を行わない待機状態にあるかを逐次判定するステップと、
各基板処理部が前記プロセス状態を維持するために要求される電流および各基板処理部が前記待機状態を維持するために要求される電流を示す要求情報を取得するステップと、
判定ごとに、前記プロセス状態にある基板処理部が前記待機状態にある基板処理部よりも高い優先度を有するように、前記複数の基板処理部の各々に優先度を動的に設定するステップと、
設定された複数の制御周期の各々において、前記複数の基板処理部に同時に供給される瞬時電流の合計が予め定められた上限値を超えないように、設定された優先度の高い順に、取得された各基板処理部に対応する要求情報に基づいて各基板処理部への電流の供給時間および供給タイミングを決定するステップと、
各制御周期内で、決定された供給時間および供給タイミングに基づいて前記電源から前記複数の基板処理部への電流の供給および遮断をそれぞれ指令する複数の指令信号を生成するステップと、
生成された複数の指令信号に基づいて前記電源と前記複数の基板処理部との間にそれぞれ接続された複数の切替部をオン状態またはオフ状態にそれぞれ切り替えるステップと、
プロセス状態にある基板処理部により基板に処理を行うステップと含む、基板処理方法。 - 前記供給時間および供給タイミングを決定するステップは、前記複数の基板処理部の各々についての電流の供給時間が各制御周期内において規則的に分散して設けられるように前記供給時間および前記供給タイミングを決定することを含む、請求項9記載の基板処理方法。
- 前記供給時間および供給タイミングを決定するステップは、前記複数の基板処理部の各々について各制御周期に対する電流の供給時間の比を各制御周期における電流の供給時間として決定することを含む、請求項9または10記載の基板処理方法。
- 前記指令信号を生成するステップは、前記複数の基板処理部への電流の供給の制御が同期して行われるように前記指令信号を生成することを含む、請求項9~11のいずれか一項に記載の基板処理方法。
- 前記複数の基板処理部の各々は、基板を所定の温度に加熱、冷却または維持する温度処理部を含み、
前記基板に処理を行うステップは、前記温度処理部により基板を所定の温度に加熱、冷却または維持することを含む、請求項9~12のいずれか一項に記載の基板処理方法。 - 前記要求情報を取得するステップは、前記複数の基板処理部における温度をさらに取得することを含み、
前記優先度を動的に設定するステップは、取得された温度に基づいて前記複数の基板処理部の優先度を設定することを含む、請求項13記載の基板処理方法。 - 各制御周期は、交流電流の複数のサイクルを含む、請求項9~14のいずれか一項に記載の基板処理方法。
- 電源から複数の基板処理部への電流の供給を制御する電力制御方法であって、
前記複数の基板処理部の処理手順を示す工程情報を取得するステップと、
取得された工程情報に基づいて、各基板処理部が前記電源から電流を供給されて基板に処理を行うプロセス状態にあるか、前記プロセス状態の電流以下の電流を供給されて基板に処理を行わない待機状態にあるかを逐次判定するステップと、
各基板処理部が前記プロセス状態を維持するために要求される電流および各基板処理部が前記待機状態を維持するために要求される電流を示す要求情報を取得するステップと、
判定ごとに、前記プロセス状態にある基板処理部が前記待機状態にある基板処理部よりも高い優先度を有するように、前記複数の基板処理部の各々に優先度を動的に設定するステップと、
設定された複数の制御周期の各々において、前記複数の基板処理部に同時に供給される瞬時電流の合計が予め定められた上限値を超えないように、設定された優先度の高い順に、取得された各基板処理部に対応する要求情報に基づいて各基板処理部への電流の供給時間および供給タイミングを決定するステップと、
各制御周期内で、決定された供給時間および供給タイミングに基づいて前記電源から前記複数の基板処理部への電流の供給および遮断をそれぞれ指令する複数の指令信号を生成するステップとを含む、電力制御方法。
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JP (1) | JP7025279B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
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KR102506832B1 (ko) * | 2019-11-26 | 2023-03-06 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 제어 장치, 기판 처리 시스템, 및 제어 방법 |
Citations (2)
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Family Cites Families (1)
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-
2018
- 2018-05-07 JP JP2018089480A patent/JP7025279B2/ja active Active
Patent Citations (2)
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