KR20100129152A - 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 처리 블록으로써 처리가 완료된 기판을 캐리어에 반송하는 반송 수단을 구비한 기판 처리 장치에 있어서, 상기 반송 수단의 반송 공정수의 상승을 억제하여 작업 처리량을 향상시키는 것을 목적으로 한다.
처리 블록으로부터 기판을 반출하기 위한 제2 전달 모듈에 기판이 있고, 그 기판을 격납하는 캐리어가 캐리어 배치부에 배치되어 있지 않은 경우에는, 제2 전달 모듈의 기판을 버퍼 모듈에 반송하며, 제2 전달 모듈에 기판이 있고, 그 기판을 격납하는 캐리어가 상기 캐리어 배치부에 배치되어 있는 경우에는, 버퍼 모듈에서의 그 캐리어에 반송되는 기판의 유무에 관계없이, 제2 전달 모듈에 있는 기판을 상기 캐리어에 반송함으로써, 캐리어와 버퍼 모듈과 제2 전달 모듈 사이에서 기판을 반송하는 반송 수단의 반송 공정수를 억제하여, 작업 처리량의 저하를 억제할 수 있다.

Description

기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, SUBSTRATE PROCESSING METHOD, AND STORAGE MEDIUM}
본 발명은, 처리 블록으로써 처리가 완료된 기판을 캐리어에 반송하는 반송 수단을 구비한 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체에 관한 것이다.
반도체 디바이스나 LCD 기판의 제조 프로세스에서는, 포토리소그래피라고 불리는 기술에 의해, 기판에 대하여 레지스트 패턴의 형성이 행해지고 있다. 이 기술은, 예컨대 반도체 웨이퍼(이하 웨이퍼라고 함) 등의 기판에, 레지스트를 도포하여 이 웨이퍼 표면에 레지스트막을 형성하고, 포토마스크를 이용하여 이 레지스트막을 노광한 후, 현상 처리를 하는 것에 의해 원하는 패턴을 얻는, 일련의 공정에 의해 행해지고 있다.
이러한 처리는, 일반적으로 레지스트의 도포나 현상을 하는 도포, 현상 장치에 노광 장치를 접속한 시스템을 이용하여 행해진다. 상기 도포, 현상 장치는, 복수개의 웨이퍼를 격납한 FOUP라고 불리는 캐리어가 반입되는 캐리어 블록과, 도포 처리, 현상 처리를 각각 행하는 수단을 포함한 처리 블록을 구비하고 있고, 상기 캐리어 블록은 상기 캐리어를 배치하기 위한 캐리어 배치부를 구비한 로드 포트를 구비하고 있다.
캐리어가 상기 로드 포트에 반송되면, 캐리어 안의 웨이퍼가 캐리어 블록에 설치된, 예컨대 반송 아암 등의 반송 수단을 통해 처리 블록에 웨이퍼를 반입하기 위한 반입용 모듈에 반송된다. 그리고, 상기 반입용 모듈에 반송된 웨이퍼는 처리 블록에 설치된 반송 수단에 의해 처리 블록 안으로 반송되고, 레지스트가 도포된 후, 노광 장치에 반송되어 노광 처리를 받는다. 그 후 상기 웨이퍼는 처리 블록에 복귀되어, 처리 블록에 설치된 반송 수단에 의해, 처리 블록 안으로 반송되어 현상 처리를 받는다. 그 후, 웨이퍼는 상기 반송 수단에 의해 처리 블록으로부터 캐리어 블록에 반출되기 위한 반출용 모듈에 반송되고, 그 반출용 모듈로부터, 예컨대 상기 반송 아암을 통해 상기 캐리어에 복귀된다. 여기서는 웨이퍼가 전달되는 장소를 모듈로 기재한다.
이와 같이, 웨이퍼가 캐리어로부터 반출되고 이 캐리어에 복귀되는 동안, 그 캐리어가 로드 포트의 캐리어 배치부에서 대기하고 있으면, 다음 캐리어를 그 캐리어 배치부에 반송할 수 없게 되어 버리기 때문에, 처리 블록 및 노광 장치에서는, 원래라면 처리할 수 있는 상태의 모듈에 웨이퍼가 제대로 위치되지 않아, 결과적으로 작업 처리량이 저하되어 버릴 우려가 있다.
이 때문에, 상기 로드 포트로부터 캐리어를 일시적으로 후퇴시키는 후퇴 영역을 구비한 스토커를 설치하는 것이 검토되고 있다. 이 경우는 로드 포트의 캐리어 배치부에 반송된 제1 캐리어(선발 캐리어)로부터 웨이퍼를 배출한 후, 이 제1 캐리어를 상기 후퇴 영역에 후퇴시키고, 제2 캐리어(후발 캐리어)를 상기 캐리어 배치부에 배치하여 웨이퍼를 배출한다. 그리고, 제2 캐리어로부터 웨이퍼를 배출한 후, 이 제2 캐리어를 상기 후퇴 영역에 후퇴시키고, 제1 캐리어를 다시 상기 캐리어 배치부에 배치한다. 그리고, 그 제1 캐리어로부터 반송되어, 처리 블록으로써 처리를 받은 웨이퍼를 이 제1 캐리어에 복귀시킨다. 이와 같이 캐리어를 캐리어 배치부와 후퇴 영역 사이에서 반송하는 것에 의해, 캐리어로부터 처리 블록에 배출되는 웨이퍼의 총수를 많게 하여, 처리 블록 및 노광 장치에서의 모듈의 가동률을 올려, 작업 처리량의 저하를 억제하는 것이 기대되고 있다.
그런데, 캐리어 배치부와 스토커 사이에서 반송하는 경우, 상기 반출용 모듈에 웨이퍼가 반송되었을 때에 그 웨이퍼를 격납하는 캐리어가, 상기 캐리어 배치부에 복귀되어 있지 않은 상태가 발생하는 것이 걱정된다. 여기서, 처리 블록에서는, 예컨대 로트마다 모듈에서의 웨이퍼의 처리 시간, 처리 온도 등의 처리 조건이 변경되는 경우가 있기 때문에, 웨이퍼는 처리 블록에서는, 그 처리 블록에의 반입순으로 후단의 모듈에 전달되어 가서, 순차 처리를 받게 된다. 즉, 처리 블록에서는 나중에 이 처리 블록에 반송된 웨이퍼가, 먼저 처리 블록에 반송된 웨이퍼를 앞질러 처리되지 않도록 반송이 제어된다.
따라서, 반출용 모듈에서 웨이퍼를 장시간 체류시키면, 처리 블록에서 후속 웨이퍼의 반송을 정지시켜야 하기 때문에, 작업 처리량의 향상을 충분히 도모할 수 없을 우려가 있다. 그래서, 반출용 모듈로부터 반출되는 웨이퍼를 복수개 격납하는 반출용 버퍼 모듈을 설치하여, 캐리어 블록의 반송 아암에 의해 반출용 모듈의 웨이퍼를 그 반출용 버퍼 모듈에 반송하여 체류시키고, 그 후 그 반송 아암에 의해 반출용 버퍼 모듈의 웨이퍼를 캐리어에 복귀시키는 것이 검토되어 있다.
이와 같이 반출용 버퍼 모듈을 설치한 경우, 예컨대 모든 웨이퍼에 대해서 반출용 모듈에 반송된 순으로 반출용 버퍼 모듈에 반송한 후, 캐리어에 반송하여, 처리 블록에서의 반송과 같이, 나중에 처리 블록에 반입된 웨이퍼가 먼저 처리 블록에 반입된 웨이퍼를 앞지르지 않도록 하는 것을 생각할 수 있다. 그러나, 이와 같이 반송하면, 이미 캐리어가 캐리어 배치부에 복귀되어 있을 때에도 웨이퍼가 반출용 버퍼 모듈에 반입되기 때문에, 반출용 버퍼 모듈에 반송이 불필요한 웨이퍼도 이 버퍼 모듈에 반송되게 되어, 반송 아암의 반송 공정수가 쓸데없이 증가되어 버린다. 그리고 반출용 모듈로부터 캐리어에 웨이퍼를 직접 반송하는 경우에 비해 반출용 버퍼 모듈을 경유하는 경우는, 반출용 모듈로부터 캐리어에의 반송 시간이 길어지기 때문에, 상기와 같이 반송 공정수가 증가함으로써, 캐리어에 최종 웨이퍼가 격납되는 시간이 늦어져, 작업 처리량의 향상을 충분히 도모할 수 없을 우려가 있다.
본 발명은 이러한 사정하에 이루어진 것으로, 그 목적은 처리 블록으로써 처리가 완료된 기판을 캐리어에 반송하는 반송 수단을 구비한 기판 처리 장치에 있어서, 상기 반송 수단의 반송 공정수의 상승을 억제하여 작업 처리량을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 그 방법을 실시하는 컴퓨터 프로그램을 구비한 기억 매체를 제공하는 것이다.
본 발명의 기판 처리 장치는, 복수매의 기판을 격납한 캐리어가 배치되는 캐리어 배치부와, 상기 기판이 반출된 캐리어를 상기 캐리어 배치부로부터 후퇴시키기 위한 캐리어 후퇴 영역과, 상기 캐리어 배치부와 상기 캐리어 후퇴 영역 사이에서 캐리어를 반송하는 캐리어 반송 수단을 구비한 캐리어 블록과, 상기 기판을 1장씩 처리하는 처리 모듈을 하나 이상 구비한 처리 블록을 포함한 기판 처리 장치에 있어서,
상기 캐리어로부터 반출된 기판을 상기 처리 블록에 반입하기 위해 일단 배치시키는 제1 전달 모듈과,
상기 처리 블록으로써 처리가 완료된 기판을 캐리어에 반출하기 위해 일단 배치시키는 제2 전달 모듈과,
상기 제2 전달 모듈로부터 반출되고, 캐리어에 복귀되기 전의 기판을 대기시키기 위해 복수매의 기판을 격납할 수 있도록 구성된 버퍼 모듈과,
상기 캐리어 배치부에 배치된 캐리어와, 상기 제1 전달 모듈과, 상기 버퍼 모듈과, 상기 제2 전달 모듈 사이에서 기판을 반송하는 제1 반송 수단과,
나중에 제1 전달 모듈에 반입된 기판이, 먼저 제1 전달 모듈에 반입된 기판을 앞지르지 않도록, 상기 제1 전달 모듈과, 상기 제2 전달 모듈과, 상기 처리 블록에 설치된 모듈 사이에서 기판을 반송하는 제2 반송 수단과,
상기 기판 처리 장치의 각 부에 제어 신호를 출력하여, 그 동작을 제어하는 제어부를 포함하고,
상기 제2 전달 모듈에 기판이 있으며, 그 기판을 격납하는 캐리어가 상기 캐리어 배치부에 배치되어 있지 않은 경우에는, 상기 제2 전달 모듈의 기판을 상기 버퍼 모듈에 반송하고,
상기 제2 전달 모듈에 기판이 있으며, 그 기판을 격납하는 캐리어가 상기 캐리어 배치부에 배치되어 있는 경우에는, 버퍼 모듈에서의 그 캐리어에 반송되는 기판의 유무에 관계없이, 제2 전달 모듈에 있는 기판을 상기 캐리어에 반송하도록 상기 제어 신호가 출력되는 것을 특징으로 한다.
상기 버퍼 모듈에 반송된 기판은, 그 기판을 격납하는 캐리어가 상기 캐리어 배치부에 배치되고, 상기 제2 전달 모듈에 기판이 반송되어 있지 않으며, 또한 캐리어로부터 상기 제1 전달 모듈에 반송하는 기판이 없을 때에 상기 캐리어에 반송되어도 좋고, 예컨대 상기 버퍼 모듈에 반송된 기판이 격납되는 캐리어가 상기 캐리어 배치부에 배치되며, 상기 제2 전달 모듈에 반송된 기판을 격납하는 캐리어가 상기 캐리어 배치부에 배치되어 있지 않은 경우에, 상기 버퍼 모듈에 반송된 기판이 캐리어에 반송된다. 그 경우, 제2 전달 모듈은 복수 설치되고, 그 모두에 기판이 반송되어 있는 경우에 상기 버퍼 모듈로부터 캐리어에의 기판의 반송이 행해지며, 기판이 반송되어 있지 않은 제2 전달 모듈이 있는 경우에는 상기 버퍼 모듈로부터 캐리어에의 기판의 반송이 행해지지 않아도 좋다.
상기 처리 모듈은, 기판에 레지스트를 공급하는 레지스트 도포 모듈과, 상기 레지스트 도포 후, 노광 장치로써 노광된 기판에 현상액을 공급하여 현상하는 현상모듈을 포함하고 있다.
본 발명의 기판 처리 방법은, 복수매의 기판을 격납한 캐리어를 캐리어 배치부에 배치하는 공정과,
상기 기판이 반출된 캐리어를, 그 캐리어를 후퇴시키기 위한 캐리어 후퇴 영역과, 상기 캐리어 배치부 사이에서 반송하는 공정과,
처리 블록에 하나 이상 설치된 처리 모듈로써 기판을 1장씩 처리하는 공정과,
상기 캐리어 배치부에 배치된 캐리어와, 상기 캐리어 배치부에 배치된 캐리어로부터 기판을 상기 처리 블록에 반입하기 위해 일단 배치하는 제1 전달 모듈과, 처리 블록으로써 처리가 완료된 기판을 상기 캐리어에 반출하기 위해 일단 배치하는 제2 전달 모듈과, 상기 제2 전달 모듈로부터 반출되고, 캐리어에 복귀되기 전의 기판을 대기시키기 위해 복수매의 기판을 격납할 수 있도록 구성된 버퍼 모듈 사이에서 제1 반송 수단에 의해 기판을 전달하는 공정과,
나중에 제1 전달 모듈에 반입된 기판이, 먼저 제1 전달 모듈에 반입된 기판을 앞지르지 않도록, 상기 제1 전달 모듈과, 상기 제2 전달 모듈과, 상기 처리 블록에 설치된 모듈 사이에서 제2 반송 수단에 의해 기판을 반송하는 공정과,
상기 제2 전달 모듈에 기판이 있고, 그 기판을 격납하는 캐리어가 상기 캐리어 배치부에 배치되어 있지 않은 경우에는, 상기 제2 전달 모듈의 기판을 상기 버퍼 모듈에 반송하는 공정과,
상기 제2 전달 모듈에 기판이 있고, 그 기판을 격납하는 캐리어가 상기 캐리어 배치부에 배치되어 있는 경우에는, 버퍼 모듈에서의 그 캐리어에 반송되는 기판의 유무에 관계없이, 그 제2 전달 모듈에 있는 기판을 상기 캐리어에 반송하는 공정
을 포함하는 것을 특징으로 한다.
기판을 1장씩 처리하는 공정은, 기판에 레지스트를 도포하는 공정과, 그 레지스트가 도포되고, 노광된 후의 기판에 현상액을 공급하는 공정을 포함하고 있어도 좋다.
본 발명의 기억 매체는, 상기 기판을 1장씩 처리하는 처리 모듈을 하나 이상 포함한 처리 블록과, 그 처리 블록으로써 처리가 완료된 기판을 캐리어에 반송하는 반송 수단을 포함한 기판 처리 장치에 이용되는 컴퓨터 프로그램이 기억된 기억 매체로서,
상기 컴퓨터 프로그램은, 전술의 기판 처리 방법을 실시하기 위한 것인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 반출용 모듈에 기판이 있고, 그 기판을 격납하는 캐리어가 캐리어 배치부에 배치되어 있지 않은 경우에는, 반출용 모듈의 기판을 상기 반출용 버퍼 모듈에 반송하며, 반출용 모듈에 기판이 있고, 그 기판을 격납하는 캐리어가 상기 캐리어 배치부에 배치되어 있는 경우에는, 반출용 버퍼 모듈에서의 그 캐리어에 반송되는 기판의 유무에 관계없이, 반출용 모듈에 있는 기판을 상기 캐리어에 반송한다. 따라서, 모든 기판에 대해서 반출용 버퍼 모듈을 경유하여 캐리어에 반송하는 경우에 비해, 캐리어와 반출용 버퍼 모듈과 반출용 모듈 사이에서 기판을 반송하는 반송 수단의 반송 공정수를 억제할 수 있다. 그 결과로서, 기판을 신속히 캐리어에 복귀시킬 수 있기 때문에, 작업 처리량의 저하를 억제할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 도포, 현상 장치의 평면도.
도 2는 상기 도포, 현상 장치의 사시도.
도 3은 상기 도포, 현상 장치의 종단 측면도.
도 4는 상기 도포, 현상 장치를 캐리어 반송 수단측에서 본 정면도.
도 5는 캐리어를 도시하는 정면도.
도 6은 상기 도포, 현상 장치에서의 반송 경로도.
도 7은 제어부에 의한 캐리어 블록에서의 반송을 도시하는 흐름도.
도 8은 상기 도포, 현상 장치의 캐리어 블록에서의 기판의 반송 경로를 도시하는 설명도.
도 9는 상기 도포, 현상 장치의 캐리어 블록에서의 기판의 반송 경로를 도시하는 설명도.
도 10은 상기 도포, 현상 장치의 캐리어 블록에서의 기판의 반송 경로를 도시하는 설명도.
도 11은 상기 도포, 현상 장치의 캐리어 블록에서의 기판의 반송 경로를 도시하는 설명도.
도 12는 상기 도포, 현상 장치의 캐리어 블록에서의 기판의 반송 경로를 도시하는 설명도.
도 13은 상기 도포, 현상 장치의 캐리어 블록에서의 기판의 반송 경로를 도시하는 설명도.
본 발명에 따른 기판 처리 장치의 일례인 도포, 현상 장치(1)에 대해서 설명한다. 도 1은 도포, 현상 장치(1)에 노광 장치(E4)가 접속된 레지스트 패턴 형성 시스템의 평면도를 도시하고 있고, 도 2는 도 1 시스템의 사시도이다. 또한 도 3은 도포, 현상 장치(1)의 종단면도이다. 도면 중 E1은, 웨이퍼(W)가 복수매 밀폐 격납된 캐리어(C)를 반입하기 위한 캐리어 블록이고, E2는 상기 웨이퍼(W)에 대하여 도포, 현상 처리를 하는 처리 블록, E3은 인터페이스 블록이다.
캐리어 블록(E1)은, 캐리어(C)가 반입되는 캐리어 스테이션(10)과, 캐리어 스테이션(10)에 접속되는 웨이퍼(W)의 반송 영역을 구성하는 본체부(11)를 구비하고 있다. 도면 중 12는 개폐부이고, 캐리어 스테이션(10)에 설치된 캐리어 배치부(16)에 배치된 캐리어(C)의 덮개를 개폐하며, 캐리어(C) 안과 본체부(11) 안을 접속 및 구획하는 역할을 갖는다.
본체부(11)에 대해서 설명하면, 본체부(11) 안에는 반입용 버퍼 모듈(14), 반출용 버퍼 모듈(15)이 예컨대 적층되어 설치되어 있고, 각 버퍼 모듈(14, 15)은 각각 6장의 웨이퍼(W)를 격납할 수 있다. 반입용 버퍼 모듈(14)은 캐리어(C)로부터 배출되어 처리 블록(E2)으로 반입되는 웨이퍼(W)를 대기시키고, 캐리어(C)로부터 웨이퍼(W)의 배출을 신속히 종료시키는 역할을 갖는다. 반출용 버퍼 모듈(15)은, 처리 블록(E2)으로써 처리를 끝내 캐리어(C)에 반출되는 웨이퍼(W)를 대기시키고, 처리 블록(E2)에서 웨이퍼(W)의 반송이 정지하는 것을 막는 역할을 갖는다.
또한, 캐리어 블록(E1)에는, 캐리어(C)와, 반입용 버퍼 모듈 및 반출용 버퍼 모듈(14, 15)과, 후술하는 선반 유닛(U5)에 설치되는 각 모듈 사이에서 웨이퍼(W)를 전달하는 제1 반송 수단인 반송 아암(1A)이 설치되어 있다. 반송 아암(1A)은, 이와 같이 웨이퍼(W)를 전달하기 위해 각 블록(E1∼E3)의 배열 방향(X 방향)에 직교하는 Y 방향으로 이동, 승강, 수직 축 둘레로 회전 및 진퇴할 수 있게 구성되어 있다.
캐리어 스테이션(10)은, 반송 아암(1A)과의 사이에서 웨이퍼(W)를 전달하기 위해 캐리어(C)가 배치되는, 예컨대 4개의 캐리어 배치부(16)를 구비한 로드 포트(21)와, 이 로드 포트(21)의 위쪽측에 설치되고, 캐리어(C)를 일시적으로 후퇴시키기 위한 상단측의 선반부(23) 및 하단측의 선반부(24)에 의해 구성되는 스토커(22)를 구비하고 있다. 선반부(23, 24)에는 캐리어(C)를 일시적으로 후퇴시키는 후퇴 영역을 이루는, 예컨대 8개의 후퇴용 배치부(17)가 각각 설치되어 있다.
도 4에 도시하는 바와 같이 선반부(23)의 위쪽측에는, 도 4에 도시하는 바와 같이 도면 중 Y 방향으로 연장되는 레일(R)이 배치되어 있다. 레일(R)에는, 이 도포, 현상 장치(1)와 외부의 다른 처리 장치 사이에서 캐리어(C)를 전달하는 외부 캐리어 반송 수단(25)이 설치되어 있어, 이 레일(R)을 따라 이동할 수 있게 구성되어 있다. 외부 캐리어 반송 수단(25)에는, 캐리어(C)의 옆쪽을 좌우 방향에서 사이에 두고 파지하는 파지부(26)가 설치되어 있다. 파지부(26)는 승강할 수 있게 구성되어, 선반부(23)의 후퇴용 배치부(17)와의 사이에서 캐리어(C)를 전달할 수 있다.
캐리어 블록(E1)은 도 1∼도 3에 도시하는 바와 같이, 캐리어 스테이션(10)의 각 배치부(16, 17)에 대하여 캐리어(C)를 전달하기 위한 캐리어 반송 수단(3)을 더 구비하고 있다. 이 캐리어 반송 수단(3)은, 승강축(31)을 따라 승강할 수 있는 베이스부(32)와 그 베이스부(32)에 접속되고, 이 베이스부(32)에 대하여 수직축 둘레로 회전할 수 있는 다관절의 반송 아암(33)을 구비하고 있다. 이 승강축(31)은, 예컨대 캐리어 블록(E1)의 천장부에서, 도 1중 Y 방향으로 연장하도록 설치된 가이드 레일(36)을 따라 이동할 수 있게 구성되어 있다.
여기서 캐리어(C)의 형상에 대해서 설명하면, 도 2∼도 4에 도시하는 바와 같이, 이 캐리어(C)의 상부에는 지지부(41)를 통해 판형의 유지판(42)이 설치되어 있다. 그리고 상기 아암(33)은, 예컨대 도 5에 도시하는 바와 같이, 상기 캐리어(C)의 유지판(42) 주위를 둘러싸고, 캐리어(C)를 현수한 상태로 지지하여, 캐리어 배치부(16) 및 후퇴용 배치부(17) 각각에 대하여 캐리어(C)를 이송한다.
계속해서 처리 블록(E2)에 대해서 설명한다. 처리 블록(E2)은 도 2에 도시하는 바와 같이 이 예에서는 현상 처리를 행하기 위한 제1 블록(DEV층)(F1), 레지스트를 도포하여 레지스트막을 형성하기 위한 제2 블록(COT층)(F2)을, 아래에서 순서대로 적층하여 구성되어 있다.
처리 블록(E2)의 각 층은 평면에서 봤을 때 동일하게 구성되어 있기 때문에, 제2 블록(COT층)(F2)을 예로 들어 설명하면, COT층(F2)은 레지스트막 형성부(51)를 구비하고 있다. 이 예에서는 레지스트막 형성부(51)는, 약액으로서 레지스트를 웨이퍼에 공급하여 도포하는 레지스트 도포 모듈(COT(52A∼52C))을 구비하고 있다. 또한 COT층(F2)은 레지스트 도포 모듈(52)로써 행해지는 처리의 전처리 및 후처리를 하기 위한 처리 모듈군을 구성하는 선반 유닛(U1∼U4)과, 상기 레지스트막 형성부(51)와 가열·냉각계의 처리 모듈군 사이에 설치되어, 이들 사이에서 웨이퍼(W)를 전달하는 반송 아암(G2)을 구비하고 있다.
선반 유닛(U1∼U4)은 반송 아암(G2)이 이동하는 반송 영역(R1)을 따라 배열되고, 이들 선반 유닛(U1∼U4)은 모듈이 적층되는 것에 의해 구성되어 있다. 선반 유닛(U1∼U4)에는 배치된 웨이퍼(W)를 가열하기 위한 가열판을 구비한 가열 모듈이 포함되어 있고, 이 가열 모듈로서는 레지스트 도포 전의 웨이퍼(W)에 소수화 처리를 하는 가스를 공급하면서 웨이퍼(W)를 가열하는 소수화 모듈(ADH)(61A, 61B) 및 레지스트 도포 후에 웨이퍼(W)를 가열하는 도포 후 가열 모듈(62A∼62C)이 있다.
제1 블록(DEV층)(F1)에 대해서는 하나의 DEV층(F1) 내에 레지스트막 형성부(51)에 대응하는 현상 처리부가 2단으로 적층되어 설치되어 있다. 현상 처리부에 대해서는 약액으로서 현상액이 웨이퍼(W)에 공급되는 것 외는 레지스트막 형성부와 같은 구성이고, 현상 모듈(DEV)(64A∼64F)가 포함되어 있다. 그리고 이 DEV층(F1) 내에는, 이들 2단의 현상 처리부와, 상기 가열·냉각계의 처리 모듈에 웨이퍼(W)를 반송하기 위한 반송 아암(G1)이 설치되어 있다. 따라서 2단의 현상 처리부에 대하여 반송 아암(G1)이 공통화되어 있는 구성으로 되어 있다. 또한 DEV층(F1)은 COT층(F2)과 마찬가지로 선반 유닛(U1∼U4)을 구비하고 있고, 이들 선반 유닛(U1∼U4)은 가열 모듈(63A∼63F)을 구비하고 있다.
처리 블록(E2)의 각 가열 모듈, 레지스트 도포 모듈(COT)(52A∼52C), 현상 모듈(DEV)(64A∼64F)는 반입된 웨이퍼(W)를 1장씩 처리한다. 또한, 처리 블록(E2)의 제2 반송 수단을 이루는 각 반송 아암(G)은 웨이퍼(W)의 지지체를 2장 구비하고 있어, 미리 정해진 모듈로부터 한 쪽 지지체로 먼저 처리 블록(E2)에 반송된 웨이퍼(W)를 반출하며, 그 모듈에 다른 쪽 지지체로 나중에 처리 블록(E2)에 반송된 웨이퍼(W)를 반입한다. 그리고, 블록(F1, F2)마다, 미리 설정한 반송 스케줄에 기초하여 각 반송 아암(G)이, 상류측 모듈에 놓여 있는 웨이퍼(W)를 하류측 모듈에 순차 1장씩 반송하여, 각 반송로를 1주한다. 이것에 의해서, 캐리어(C)로부터 먼저 처리 블록(E2)에 반입된 웨이퍼(W)가 캐리어(C)로부터 나중에 처리 블록(E2)에 반입된 웨이퍼(W)보다 하류측 모듈에 위치하는 상태를 형성하고, 이렇게 하여 각 반송 아암(G)이 주회(周回)함으로써, 웨이퍼(W)가 각 모듈 사이를 이동한다.
처리 블록(E2)에서 캐리어 블록(E1)측에는, 도 1 및 도 3에 도시하는 바와 같이 선반 유닛(U5)이 더 설치되어 있다. 이 선반 유닛(U5)은 전달 모듈(TRS1∼TRS3), 전달 모듈(CPL1∼CPL4), 및 버퍼 모듈(50)을 구비하고 있고, 이들 각 모듈은 서로 적층되어 있다. 또한, 선반 유닛(U5)은 후술의 셔틀(54)에 웨이퍼(W)를 전달하기 위한 반입부(55)를 구비하고 있다. 전달 모듈(TRS 및 CPL)은 웨이퍼(W)를 배치하는 스테이지를 구비하고, CPL은 배치된 웨이퍼(W)를 온도 조절하는 기능을 더 포함하고 있다.
전달 모듈(TRS1∼TRS3 및 CPL1∼CPL2)은 반송 아암(1A)이 액세스할 수 있는 위치에 설치되어 있고, 또한 CPL1∼CPL2는 반송 아암(G1)이 액세스할 수 있는 위치에 설치되어 있다. 전달 모듈(CPL3∼CPL4) 및 버퍼 모듈(50)은 반송 아암(G2)이 액세스할 수 있는 위치에 설치되어 있다. 이 예에서는 전달 모듈(TRS1∼TRS3)이 웨이퍼(W)를 처리 블록(E2)에 반입하기 위해 일단 배치시키는 반입용 모듈(제1 전달 모듈)로서, 전달 모듈(CPL1, CPL2)이 처리가 완료된 웨이퍼(W)를 처리 블록(E2)으로부터 반출시켜 캐리어(C)에 복귀시키기 위해, 이 웨이퍼(W)를 일단 배치시키는 반출용 모듈(제2 전달 모듈)로서 각각 설정되어 있다.
선반 유닛(U5)의 근방에는, 이들 선반 유닛(U5)을 구성하는 각 모듈 사이에서 웨이퍼(W)를 전달하기 위해 승강, 진퇴할 수 있게 구성된 전달 아암(D1)이 설치되어 있다.
또한, 처리 블록(E2)에 있어서 인터페이스 블록(E3)측에는, 도 3에 도시하는 바와 같이 선반 유닛(U6)이 설치되어 있다. 이 선반 유닛(U6)은 전달 모듈(TRS4∼TRS5)을 구비하고 있고, 이들 각 모듈은 서로 적층되어 있다. 또한 선반 유닛(U6)은 셔틀(54)로부터 웨이퍼(W)를 취출하기 위한 반출부(56)를 구비하고 있다. DEV층(F1) 내의 상부에는, 상기 선반 유닛(U5)의 반입부(55)로부터 선반 유닛(U6)의 반출부(56)에 웨이퍼(W)를 직접 반송하는 셔틀(54)이 설치되어 있다.
인터페이스 블록(E3)은, 선반 유닛(U6)의 모듈과 노광 장치(C4) 사이에서 웨이퍼(W)를 반송하는 인터페이스 아암(57)을 구비하고 있다.
이 도포, 현상 장치(1)에는, 예컨대 컴퓨터로 이루어지는 제어부(100)가 설치되어 있다. 제어부(100)는 프로그램, 메모리, CPU로 이루어지는 데이터 처리부를 구비하고 있고, 상기 프로그램에는 제어부(100)로부터 도포, 현상 장치(1)의 각 부에 제어 신호를 송신하여, 후술의 각 처리 공정을 진행시키도록 명령(각 단계)이 삽입되어 있다. 또한, 예컨대 메모리에는 처리 온도, 처리 시간, 각 약액의 공급량 또는 전력값 등의 처리 파라미터의 값이 기록되는 영역을 구비하고 있고, CPU가 프로그램의 각 명령을 실행할 때 이들 처리 파라미터가 판독되어, 그 파라미터값에 따른 제어 신호가 이 도포, 현상 장치(1)의 각 부에 송신된다.
이 프로그램(처리 파라미터의 입력 조작이나 표시에 관한 프로그램도 포함함)은, 컴퓨터 기억 매체, 예컨대 플렉서블 디스크, 콤팩트 디스크, 하드 디스크, MO(광자기 디스크) 또는 메모리 카드 등의 기억 매체에 격납되어 제어부(100)에 인스톨된다.
또한, 각 캐리어(C)에서는, 복수매의 웨이퍼(W)가 상하로 적층되도록 배열되어 격납되어 있고, 이 배열순으로 처리 블록(E2)에 반송되며, 또한 이 배열순으로 처리 블록(E2) 내에 반송되도록 상기 프로그램이 구성되어 있다. 각 캐리어(C)는, 처리 블록(E2)에서 동일한 처리 조건으로 처리를 받는 동일 로트의 웨이퍼(W)만을 포함하는 경우와, 서로 상이한 처리 조건으로 처리를 받는 복수 로트의 웨이퍼(W)를 포함하는 경우가 있고, 캐리어(C)가 상이한 로트의 웨이퍼(W)를 포함하는 경우는, 그 캐리어(C) 내에서, 동일한 로트의 웨이퍼(W)끼리는 연속하여 배열되며, 하나의 로트의 웨이퍼(W)가 모두 처리 블록(E2)에 반송된 후에 다른 로트의 웨이퍼(W)가 처리 블록(E2)에 반송되어 처리를 받는다. 또한, 제어부(100)는 하나의 캐리어(C) 내의 웨이퍼(W)에 대해서, 로트마다 처리 블록(E2)에의 반입순에 따라서 1번부터 순서대로 번호를 설정하고 있고, 상기한 바와 같이 반송이 행해지기 때문에, 처리 블록(E2) 내에서는 큰 번호의 웨이퍼(W)가 작은 번호의 웨이퍼(W)를 앞지르는 경우는 없다. 캐리어 블록(E1)에서는 후술과 같이 이 번호순으로 반송이 행해지지 않는 경우가 있다.
상기 처리 조건으로서는 웨이퍼(W)에 공급되는 약액의 온도나 공급 시간, 웨이퍼(W)의 가열 온도, 냉각 온도나 이들 처리 시간 등을 포함한다. 또한, 예컨대 각 캐리어(C)가 도포, 현상 장치(1)에 반입될 때까지, 공장 안의 도포, 현상 장치(1)를 포함하는 장치 사이에서 캐리어의 반송을 제어하는 상위 컴퓨터로부터 제어부(100)에, 각 캐리어(C)에 포함되는 로트의 수, 로트마다의 웨이퍼(W)의 수에 대한 정보가 송신되어, 그 정보에 기초하여 제어부(100)는 후술의 반송을 제어한다.
도포, 현상 장치(1)에서의 캐리어(C)의 반송 경로에 대해서 설명한다. 외부 캐리어 반송 수단(25)에 의해, 선반부(23)의 후퇴용 배치부(17)에 반송된 하나의 캐리어(C)(설명의 편의상 선발 캐리어로 기재함)는, 캐리어 반송 수단(3)에 의해 캐리어 배치부(16)에 배치되고, 선발 캐리어(C)로부터 모든 웨이퍼(W)가 배출된 후, 그 선발 캐리어(C)는 캐리어 반송 수단(3)에 의해 선반부(23) 또는 선반부(24)의 후퇴용 배치부(17)에 반송된다. 그 후, 다른 캐리어(C)(설명의 편의상 후발 캐리어로 기재함)가, 선발 캐리어(C)와 같은 경로로 외부 캐리어 반송 수단(25)으로부터 캐리어 배치부(16)에 전달되고, 후발 캐리어(C)로부터 웨이퍼(W)가 배출된다.
웨이퍼(W)의 배출이 끝난 후발 캐리어(C)는 선발 캐리어(C)와 같은 경로로 후퇴용 배치부(17)에 반송된다. 그 후, 선발 캐리어(C)는 캐리어 반송 수단(3)에 의해 다시 캐리어 배치부(16)에 반송되고, 이 선발 캐리어(C)로부터 반출된 처리가 완료된 웨이퍼(W)가 그 캐리어 배치부(16)에 배치된 선발 캐리어(C)에 반입된다. 그 후, 선발 캐리어(C)는 선반부(23)의 후퇴용 배치부(17)에 배치되고, 외부 캐리어 반송 수단(25)에 의해 도포, 현상 장치(1)로부터 반출된다. 그 후, 후발 캐리어(C)가 선발 캐리어(C)와 마찬가지로 캐리어 배치부(16)에 다시 반송되고, 이 후발 캐리어(C)로부터 반출된 처리가 완료된 웨이퍼(W)가 그 캐리어 배치부(16)에 배치된 후발 캐리어(C)에 반입된다. 그 후, 후발 캐리어(C)는 선발 캐리어(C)와 같은 경로로 도포, 현상 장치(1)로부터 반출된다. 또한 캐리어 배치부(16)는 4개 있기 때문에, 각 캐리어는 웨이퍼(W)의 배출을 행한 캐리어 배치부(16)와 동일한 캐리어 배치부(16)에 복귀된다고는 한정되지 않는다.
계속해서 웨이퍼(W)의 반송 경로에 대해서 도 6을 참조하면서 설명한다. 우선, 캐리어(C)가 이미 기술한 바와 같이 캐리어 배치부(16)에 배치되면, 개폐부(12)에 의해 캐리어(C)의 덮개가 벗겨지고, 웨이퍼(W)는 캐리어(C)로부터 반송 아암(1A)에 의해 반입용 버퍼 모듈(14)에 일단 반송되며, 거기에 체류한 후, 전달 모듈(TRS1∼TRS3) 중 어느 하나에 반송된다.
웨이퍼(W)는 전달 모듈(TRS1∼TRS3)로부터 전달 아암(D1)에 의해 전달 모듈(CPL3 또는 CPL4)에 반송되고, COT층(F2)의 반송 아암(G2)에 의해 선반 유닛(U1∼U4)의 소수화 모듈(ADH)(61A 또는 61B)→레지스트 도포 모듈(COT)(52A∼52C) 중 어느 하나의 순으로 반송되며, 레지스트가 도포된 후에 반송 아암(G2)에 의해 선반 유닛(U1∼U4)의 가열 모듈(62A∼62C)에 반송되어 가열 처리를 받아 레지스트막이 형성된다.
계속해서, 반송 아암(G2)에 의해 웨이퍼(W)는 버퍼 모듈(50)에 반송된 후, 전달 아암(D1)에 의해 반입부(55)에 반송되어 셔틀(54)에 전달되고, 반출부(56)에 반송된다. 그 후, 웨이퍼(W)는 인터페이스 아암(57)에 전달되고, 노광 장치(C4)에 반송되어 노광 처리를 받는다.
그 후, 웨이퍼(W)는 전달 모듈(TRS4 또는 TRS5)에 반송되고, 반송 아암(G1)에 의해 선반 유닛(U1∼U4)의 가열 모듈(63A∼63C) 중 어느 하나에 반송되며, 가열 처리(PEB 처리)를 받는다. 그 후, 웨이퍼(W)는 반송 아암(G1)에 의해 현상 모듈(DEV)에 반송되어, 현상 처리를 받은 후, 선반 유닛(U1∼U4)의 가열 모듈(63D∼63F) 중 어느 하나에 반송되어 가열 처리를 받는다. 가열 처리 후, 반송 아암(G1)에 의해 선반 유닛(U5)의 CPL1 또는 CPL2에 반송된다.
그 후, 웨이퍼(W)는 반송 아암(1A)에 의해 직접 그 웨이퍼(W)가 배출된 캐리어(C)에 복귀되거나 또는 반출용 버퍼 모듈(15)에 일단 반입되어 체류된 후, 상기 캐리어(C)에 반입된다. 어떠한 경우에 웨이퍼(W)가 반출용 버퍼 모듈(15)에 반송되는지, 직접 캐리어(C)에 복귀되는지에 대해서는 후술한다.
계속해서, 처리 블록(E2)으로부터의 선반 유닛(U5)의 전달 모듈(CPL1, CPL2)로부터 캐리어(C)에 처리가 완료된 웨이퍼(W)를 복귀시키기 위해 제어부(100)가 행하는 판정 공정에 대해서, 그 공정을 나타내는 흐름도 도 7을 참조하면서 설명한다. 이 도 7의 일련의 판정 및 그 판정에 의해 결정된 반송 아암(1A)의 동작은, 처리 블록(E2)의 반송 아암(G1, G2)이 그 반송 경로를 1주하는 1사이클마다 행해진다.
우선, 제어부(100)는 반출용 모듈로서 설정되어 있는 전달 모듈(CPL1∼CPL2)에 1장이라도 웨이퍼(W)가 반송되어 있는지 판정한다(단계 S1). 전달 모듈(CPL1∼CPL2)에 1장이라도 웨이퍼(W)가 있다고 판정된 경우, 제어부(100)는 그 전달 모듈(CPL1∼CPL2)의 웨이퍼(W)를, 그 웨이퍼(W)가 배출된 캐리어(C)에 반송할 수 있는지의 여부를 판정한다(단계 S2). 상기 캐리어(C)가 이미 후퇴용 배치부(17)로부터 캐리어 배치부(16)에 복귀되어 있는 경우, 단계 S2에서 제어부(100)는 전달 모듈(CPL1∼CPL2)의 웨이퍼(W)를 그 캐리어(C)에 반송할 수 있다고 판정하여, 반송 아암(A1)에 의해 전달 모듈(CPL1∼CPL2)에 있는 웨이퍼(W)가 캐리어(C)에 반송된다(단계 S3).
전달 모듈(CPL1∼CPL2)에 있는 웨이퍼(W)를 배출한 캐리어(C)가 캐리어 배치부(16)에 복귀되어 있지 않아, 단계 S2에서 제어부(100)가 그 웨이퍼(W)를 캐리어(C)에 반송할 수 없다고 판정한 경우에는, 제어부(100)는 전달 모듈(CPL1∼CPL2)에 있는 웨이퍼(W)를 반출용 버퍼 모듈(15)에 반송할 수 있는지의 여부를 판정한다(단계 S4). 반출용 버퍼 모듈(15)에 공간이 있는 경우, 단계 S4에서 제어부(100)는 전달 모듈(CPL1∼CPL2)에 있는 웨이퍼(W)를 반출용 버퍼 모듈(15)에 반송할 수 있다고 판정하여, 상기 웨이퍼(W)가 반출용 버퍼 모듈(15)에 반송된다(단계 S5).
반출용 버퍼 모듈(15)에 공간이 없는 경우, 단계 S4에서 제어부(100)는, 전달 모듈(CPL1∼CPL2)에 있는 웨이퍼를 반출용 버퍼 모듈(15)에 반송할 수 없다고 판정하고, 제어부(100)는 전달 모듈(CPL1∼CPL2) 모두에 웨이퍼(W)가 있는지의 여부를 계속 판정한다(단계 S6). 그리고, 전달 모듈(CPL1∼CPL2) 중 어느 하나에만 웨이퍼(W)가 있다고 판정한 경우, 제어부(100)는 그 사이클에서 캐리어(C) 또는 반출용 버퍼 모듈(15)에의 웨이퍼(W)를 반송하지 않는다고 결정한다(단계 S7).
또한, 단계 S6에서 전달 모듈(CPL1 및 CPL2) 모두에 웨이퍼(W)가 있다고 판정된 경우, 제어부(100)는 반출용 버퍼 모듈(15)에 있는 웨이퍼(W)를, 이 웨이퍼(W)가 배출된 캐리어(C)에 반송할 수 있는지의 여부를 계속 판정한다(단계 S8). 그리고 반출용 버퍼 모듈(15)에 있는 웨이퍼(W)를 배출한 캐리어(C)가 캐리어 배치부(16)에 복귀되어 있는 경우, 단계 S8에서 제어부(100)는 반출용 버퍼 모듈(15)에 있는 웨이퍼(W)를 그 캐리어(C)에 반송할 수 있다고 판정하고, 반출용 버퍼 모듈(15)의 웨이퍼(W)가 캐리어(C)에 반송된다(단계 S9).
또한, 반출용 버퍼 모듈(15)에 있는 웨이퍼(W)를 배출한 캐리어(C)가 캐리어 배치부(16)에 복귀되어 있지 않은 경우, 단계 S8에 있어서 제어부(100)는 반출용 버퍼 모듈(15)에 있는 웨이퍼(W)를 그 캐리어(C)에 반송할 수 없다고 판정하고, 그 사이클에서는 캐리어(C) 또는 반출용 버퍼 모듈(15)에 웨이퍼(W)를 반송하지 않는다고 결정한다(단계 S10).
또한, 단계 S1에서 전달 모듈(CPL1 및 CPL2)에 웨이퍼(W)가 없다고 판정된 경우, 제어부(100)는 반출용 버퍼 모듈(15)의 웨이퍼(W) 이외에 반송할 수 있는 웨이퍼(W)가, 캐리어 배치부(16)에 배치된 캐리어(C) 및 반입용 버퍼 모듈(14)에 있는지의 여부를 판정한다(단계 S11). 그리고, 상기 캐리어(C)로부터 반입용 버퍼 모듈(14)에 또는 반입용 버퍼 모듈(14)로부터 전달 모듈(TRS1∼TRS3)에 웨이퍼(W)를 반송할 수 없는 경우, 제어부(100)는 단계 S11에서 반송할 수 있는 웨이퍼(W)는 없다고 판정하고, 그 후 상기한 단계 S8의 판정이 행해진다.
상기 캐리어(C)로부터 반입용 버퍼 모듈(14)에 또는 반입용 버퍼 모듈(14)로부터 전달 모듈(TRS1∼TRS3)에 웨이퍼(W)를 반송할 수 있는 경우, 제어부(100)는, 단계 S11에서 반출용 버퍼 모듈(15)의 웨이퍼(W) 이외에 반송할 수 있는 웨이퍼(W)가 있다고 판정하고, 여기서도 단계 S10의 캐리어(C) 또는 반출용 버퍼 모듈(15)에 웨이퍼(W)를 반송하지 않는다고 결정한다.
상기한 각 판정의 결과 행해지는 반송의 개요에 대해서 설명하면, 전달 모듈(CPL1∼CPL2)의 웨이퍼(W)를 캐리어(C)에 반송할 수 있는 경우는, 반출용 버퍼 모듈(15)을 경유하지 않고 직접 캐리어(C)에 상기 웨이퍼(W)가 반송된다. 또한, 반출용 버퍼 모듈(15)에 반송된 웨이퍼(W)를 앞질러, 전달 모듈(CPL1∼CPL2)의 웨이퍼(W)가 먼저 캐리어(C)에 반송된다.
또한, 이미 반출용 버퍼 모듈(15)에 반입되어 있는 웨이퍼(W)가, 전달 모듈(CPL1∼CPL2)에 반송된 웨이퍼(W)와 서로 상이한 캐리어(C)로부터 배출된 웨이퍼(W) 또는 서로 상이한 로트의 웨이퍼(W)였다고 해도, 상기의 단계에 기초하여 반송이 행해지는 결과로서, 그 전달 모듈(CPL1∼CPL2)에 반송된 웨이퍼(W)가 반출용 버퍼 모듈(15)에 반입되는 경우가 있다. 따라서, 반출용 버퍼 모듈(15)에는 상이한 로트의 웨이퍼(W) 및 상이한 캐리어(C)로부터 배출된 웨이퍼(W)가 혼재하는 경우가 있다.
그리고, 반출용 버퍼 모듈(15)의 웨이퍼(W)는 반송 아암(1A)이 그 외에 반송하는 웨이퍼(W)가 없을 때에, 캐리어(C)에 반송된다. 단, 모든 전달 모듈(CPL1∼CPL2)에 웨이퍼(W)가 있고, 이들 전달 모듈(CPL1∼CPL2)의 웨이퍼(W)를 캐리어(C), 반출용 버퍼 모듈(15)의 어느 쪽에도 반송할 수 없는 경우에는, 반출용 버퍼 모듈(15)의 웨이퍼(W)를 캐리어(C)에 반송하며, 이와 같이 반출용 버퍼 모듈(15)의 반송이 행해진 후, 전달 모듈(CPL1∼CPL2)의 웨이퍼(W)의 반송이 행해진다. 또한 상기한 판정 공정에서 반송 대상이 되는 웨이퍼(W)가 복수매 있을 때는 처리 블록(E2)에 먼저 반입된 웨이퍼(W)부터 먼저 반송된다.
이후, 캐리어 블록(E1)의 웨이퍼의 반송 상황마다, 처리 블록(E2)으로부터 캐리어(C)를 향하는 웨이퍼의 반송 경로에 대해서 도 8∼도 13을 참조하면서 구체적으로 설명한다. 이후의 설명에서는 편의상, 각 웨이퍼(W)에 대해서, 처리 블록(E2)에 반송된 로트의 순서대로 A, B…라는 알파벳을 순서대로 붙여 나타내고, 그리고 그 알파벳 후에 그 로트 안에서 처리 블록(E2)에 반송되는 순으로 숫자의 번호를 붙여 나타낸다. 즉, 예컨대 어느 로트 내의 웨이퍼(W)에서, 그 로트에서 3번째로 처리 블록(E2)에 반송되는 웨이퍼(W)를 웨이퍼 A3으로서 나타낸다. 그리고, 상기 로트 다음에 처리 블록(E2)에 반송되는 후속 로트에서, 그 후속 로트 내에서 5번째로 이 처리 블록(E2)에 반송되는 웨이퍼(W)를 웨이퍼 B5로서 나타낸다.
도 8∼도 13에서는 캐리어 블록(E1)의 각 모듈 및 선반 유닛(U5)의 각 모듈을 전개하여 동일 평면에 도시하고 있고, 또한 반출용 버퍼 모듈(15)에서의 웨이퍼의 체류 상태를 도시하고 있다. 도 8에서는, 이미 전술한 반송 경로로 처리 블록(E2)에 반송된, 로트 A의 웨이퍼(A1, A2)가 전달 모듈(CPL1, CPL2)에 배치된 상태를 나타내고 있고, 그 로트 A를 배출한 캐리어(C)는 이미 캐리어 배치부(16)에 복귀되어, 웨이퍼 A를 격납할 수 있는 상태가 되어 있다. 이 때 제어부(100)는 이미 전술한 단계 S1, S2, S3의 공정을 순차 실행하고, 전달 모듈(CPL1)의 웨이퍼 A1이 캐리어(C)에 반송된다.
도 9는, 도 8과는 캐리어(C)가 캐리어 배치부(16)에 복귀되어 있지 않다고 하는 점에서 상이한 반송 상황을 도시하고 있다. 또한, 반출용 버퍼 모듈(15)에 웨이퍼(W)는 반입되어 있지 않다. 이 때, 제어부(100)는 단계 S1, S2, S4, S5의 공정을 순차 실행하고, 웨이퍼 A1이 반출용 버퍼 모듈(15)에 반송된다. 그런데, 이 도 9에 도시하는 반송 상황에서, 반출용 버퍼 모듈(15)이 비어 있지 않고, 이미 전술한 바와 같이 반출용 버퍼 모듈(15)에 로트 A와는 상이한 로트의 웨이퍼(W) 또는 로트 A가 배출된 캐리어(C)와는 상이한 캐리어(C)로부터 배출된 웨이퍼(W)가 체류하고 있는 경우라도, 반출용 버퍼 모듈(15)에 공간이 있으면 웨이퍼 A1은 반출용 버퍼 모듈(15)에 반송된다.
도 10은, 로트 A의 웨이퍼(A1, A2)가 반출용 버퍼 모듈(15)에 체류하고 있고, 웨이퍼(A3, A4)가 전달 모듈(CPL1, CPL2)에 각각 반송된 상태를 나타내고 있다. 로트 A를 배출한 캐리어(C)는 이미 캐리어 배치부(16)에 복귀되어 있다. 이 경우, 제어부(100)는 단계 S1, S2, S3을 순차 실행하고, 전달 모듈(CPL1)의 웨이퍼 A3이 버퍼 모듈(15)의 웨이퍼(A1, A2)를 앞질러 먼저 캐리어(C)에 반송된다.
이 도 10과 같이 반출용 버퍼 모듈(15), 전달 모듈(CPL1, CPL2)로부터 각각 캐리어(C)에 웨이퍼(W)를 반송할 수 있는 상태의 경우, 전달 모듈(CPL1, CPL2)로부터 웨이퍼(W)를 반송하고, 전달 모듈(CPL1, CPL2)과 후속 웨이퍼(W)를 반입할 수 있는 상태가 된다. 이 도 10의 상태에서, 반출용 버퍼 모듈(15)에 체류하고 있는 웨이퍼(W)와, 전달 모듈(CPL1, CPL2)에 반송된 웨이퍼(W)가 서로 상이한 로트인지 또는 서로 상이한 캐리어로부터 배출된 것이어도, 전달 모듈(CPL1, CPL2)로부터 캐리어(C)에의 반송이 행해진다.
도 11은, 로트 A의 웨이퍼(A1∼A6)가 반출용 버퍼 모듈(15)에 체류하여, 반출용 버퍼 모듈(15)이 가득 차있고, 전달 모듈(CPL1, CPL2)에는 웨이퍼(W)가 반송되어 있지 않은 상태를 도시하고 있다. 또한, 캐리어 배치부(16)에는 로트 A를 배출한 캐리어(C)가 복귀되어 있지만, 이 캐리어(C) 외에 웨이퍼(W)를 처리 블록(E2)에 배출하는 캐리어(C)는 반송되어 있지 않고, 또한 반입용 버퍼 모듈(14)에서 전달 모듈(TRS1∼TRS3)에 반송되기 위해 대기하고 있는 웨이퍼(W)는 없는 것으로 한다. 이 경우, 제어부(100)는 단계 S1, S11, S8, S9를 순차 실행하고, 반출용 버퍼 모듈(15)에 반입되어 있는 것 중에서 번호가 가장 작은 웨이퍼 A1가 캐리어(C)에 반송된다.
또한, 이 도 11에서, 로트 A를 격납하는 캐리어(C)가 캐리어 배치부(16)에 복귀되어 있지 않은 경우는, 제어부(100)는 단계 S1, S11, S8, S10을 순차 실행하고, 그 결과로서 반출용 버퍼 모듈(15)의 웨이퍼 A는 반송되지 않는다.
도 12는, 로트 A의 웨이퍼(A1∼A6)가 반출용 버퍼 모듈(15)에 체류하여, 반출용 버퍼 모듈(15)이 가득 차있고, 전달 모듈(CPL1, CPL2)에는 로트 B의 웨이퍼(B1, B2)가 각각 반송된 상태를 도시하고 있다. 로트 A, 로트 B는 서로 상이한 캐리어(C)로부터 배출되어 있고, 로트 A를 배출한 캐리어(C)는 캐리어 배치부(16)에 복귀되어 있지만, 로트 B를 배출한 캐리어(C)는 배치부(16)에 복귀되어 있지 않다. 이 경우, 제어부(100)는 단계 S1, S2, S4, S6, S8, S9를 순차 실행하고, 도면중 쇄선 화살표 L1로 도시하는 바와 같이 반출용 버퍼 모듈(15)에 반입되어 있는 것 중에서 번호가 가장 작은 웨이퍼 A1이 캐리어(C)에 반송된다.
그리고, 상기 웨이퍼 A1의 반송에 의해, 반출용 버퍼 모듈(15)에 공간이 생긴 것을 제외하고 캐리어 블록(E1)의 각 웨이퍼는, 도 12와 동일한 모듈에 있는 것으로 한다. 그 상태일 때에는, 제어부(100)가 단계 S1, S2, S4, S5를 순차 실행하고, 도면 중 쇄선 화살표 L2로서 도시하는 바와 같이 반출용 버퍼 모듈(15)에 웨이퍼 B1이 반송된다.
도 13은, 도 12와 마찬가지로 웨이퍼(A1∼A6)가 반출용 버퍼 모듈(15)에 체류하고, 전달 모듈(CPL1, CPL2)에는 로트 B의 웨이퍼(B1, B2)가 각각 반송된 상태로 되어 있지만, 웨이퍼(A1∼A6)를 격납하는 캐리어(C)가 캐리어 배치부(16)에 반송되어 있지 않다. 이 경우, 제어부(100)는 단계 S1, S2, S4, S6, S8, S10을 순차 실행하고, 처리 블록(E2)으로부터 캐리어(C)로의 웨이퍼의 반송이 행해지지 않는다.
이 도포, 현상 장치(1)에 의하면, 전달 모듈(CPL1, CPL2)로부터 캐리어(C)에 웨이퍼(W)를 반송할 수 있는 경우는, 전달 모듈(CPL1, CPL2)의 웨이퍼(W)를 그 웨이퍼(W)를 배출한 캐리어(C)에 반송할 수 없는 경우에, 반출용 버퍼 모듈(15)에 반송하고, 반출용 버퍼 모듈(15)에서의 웨이퍼(W)의 유무에 관계없이, 전달 모듈(CPL1, CPL2)로부터 캐리어에 웨이퍼(W)를 반송할 수 있는 경우에는 그 캐리어에의 반송이 행해진다. 따라서, 모든 웨이퍼(W)에 대해서 반출용 버퍼 모듈(15)을 경유하여 캐리어(C)에 반송하는 경우에 비해 반송 아암(1A)의 반송 공정수가 상승하는 것이 억제되고, 그 결과로서 웨이퍼(W)를 신속히 캐리어에 복귀시킬 수 있기 때문에, 작업 처리량의 저하를 억제할 수 있다.
또한, 이와 같이 반출용 버퍼 모듈(15)에 반송함으로써 전달 모듈(CPL1, CPL2)에 장시간 웨이퍼(W)가 체류하는 것이 억제되기 때문에, 처리 블록(E2)에서 후속 웨이퍼(W)가 먼저 처리 블록(E2)에 반입된 웨이퍼(W)를 앞지르는 것을 막기 위해, 웨이퍼(W)의 반송을 정지시키는 것을 막을 수 있다.
그리고, 반출용 버퍼 모듈(15)에 반입된 웨이퍼(W)는, 전달 모듈(CPL1, CPL2) 모두에 웨이퍼(W)가 있고, 이들 웨이퍼(W)를 캐리어(C)에 반송할 수 없는 경우와, 전달 모듈(CPL1, CPL2)에 웨이퍼(W)가 없고 캐리어(C) 또는 반입용 버퍼 모듈(14)로부터 처리 블록(E2)측에 배출하는 웨이퍼(W)가 없는 경우에 있어서, 캐리어(C)에 반송된다. 따라서 처리 블록(E2)에서의 처리에 영향을 부여하는 것이 방지되어, 작업 처리량의 저하가 보다 확실하게 억제된다.
상기한 예에서는 반출용 모듈(제2 전달 모듈)로서 CPL1, CPL2가 설치되어 있지만, 반출용 모듈의 수로서는 2개로 한정되지 않고, 예컨대 CPL1∼CPL3의 3개가 설치되어도 좋으며, CPL1, CPL2 외에 전달 모듈(TRS1∼TRS3) 중 하나나 2개를 반출용 모듈로서 설정하여도 좋다. 상기한 도 7의 제어부(100)의 판정 공정은, 반출용 모듈로서 설정되어 있는 모듈에 따라서, 판정 대상이 되는 모듈이 변경되는 것으로 한다. 예컨대 상기한 예에서는 CPL1, CPL2가 반출용 모듈로서 설정되어 있기 때문에, 제어부(100)가 단계 S1에서 CPL1, CPL2에 1장이라도 웨이퍼(W)가 있는지의 여부를 판정하고 있지만, CPL1, CPL2, TRS1이 반출용 모듈로서 설정된 경우는 이들 모듈에 1장이라도 웨이퍼(W)가 있는지의 여부에 대해서 판정되게 된다. 또한, 반출용 버퍼 모듈(15)의 수 및 웨이퍼(W)의 격납 매수로서도 상기한 예에 한정되지 않는다. 예컨대 반입용 버퍼 모듈(14)에 대해서도 반출용 버퍼 모듈로서 이용하고, 그 경우, 캐리어(C)로부터 웨이퍼(W)를 직접 반입용 모듈(제1 전달 모듈)인 전달 모듈(TRS1∼TRS3)에 반송하여도 좋다.
W: 웨이퍼 TRS: 전달 모듈
C: 캐리어 CPL: 전달 모듈
E1: 캐리어 블록 E2: 처리 블록
E4: 노광 장치 1: 도포, 현상 장치
1A: 반송 아암 10: 캐리어 스테이션
15: 반출용 버퍼 모듈 16: 캐리어 배치부
21: 로드 포트 3: 캐리어 반송 수단
51: 레지스트막 형성부 52: 레지스트 도포 모듈
100: 제어부

Claims (11)

  1. 복수매의 기판을 격납한 캐리어가 배치되는 캐리어 배치부와, 상기 기판이 반출된 캐리어를 상기 캐리어 배치부로부터 후퇴시키기 위한 캐리어 후퇴 영역과, 상기 캐리어 배치부와 상기 캐리어 후퇴 영역 사이에서 캐리어를 반송하는 캐리어 반송 수단을 구비한 캐리어 블록과, 상기 기판을 1장씩 처리하는 처리 모듈을 하나 이상 구비한 처리 블록을 포함한 기판 처리 장치에 있어서,
    상기 캐리어로부터 반출된 기판을 상기 처리 블록에 반입하기 위해 일단 배치하는 제1 전달 모듈과,
    상기 처리 블록으로써 처리가 완료된 기판을 캐리어에 반출하기 위해 일단 배치하는 제2 전달 모듈과,
    상기 제2 전달 모듈로부터 반출되고, 캐리어에 복귀되기 전의 기판을 대기시키기 위해 복수매의 기판을 격납할 수 있도록 구성된 버퍼 모듈과,
    상기 캐리어 배치부에 배치된 캐리어와, 상기 제1 전달 모듈과, 상기 버퍼 모듈과, 상기 제2 전달 모듈 사이에서 기판을 반송하는 제1 반송 수단과,
    나중에 제1 전달 모듈에 반입된 기판이, 먼저 제1 전달 모듈에 반입된 기판을 앞지르지 않도록, 상기 제1 전달 모듈과, 상기 제2 전달 모듈과, 상기 처리 블록에 설치된 모듈 사이에서 기판을 반송하는 제2 반송 수단과,
    상기 기판 처리 장치의 각 부에 제어 신호를 출력하여, 그 동작을 제어하는 제어부
    를 포함하고,
    상기 제2 전달 모듈에 기판이 있으며, 그 기판을 격납하는 캐리어가 상기 캐리어 배치부에 배치되어 있지 않은 경우에는, 상기 제2 전달 모듈의 기판을 상기 버퍼 모듈에 반송하고,
    상기 제2 전달 모듈에 기판이 있으며, 그 기판을 격납하는 캐리어가 상기 캐리어 배치부에 배치되어 있는 경우에는, 버퍼 모듈에서의 그 캐리어에 반송되는 기판의 유무에 관계없이, 제2 전달 모듈에 있는 기판을 상기 캐리어에 반송하도록 상기 제어 신호가 출력되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 버퍼 모듈에 반송된 기판은, 그 기판을 격납하는 캐리어가 상기 캐리어 배치부에 배치되고, 상기 제2 전달 모듈에 기판이 반송되어 있지 않으며, 또한 캐리어로부터 상기 제1 전달 모듈에 반송하는 기판이 없을 때에 상기 캐리어에 반송되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 버퍼 모듈에 반송된 기판이 격납되는 캐리어가 상기 캐리어 배치부에 배치되고, 상기 제2 전달 모듈에 반송된 기판을 격납하는 캐리어가 상기 캐리어 배치부에 배치되어 있지 않은 경우에, 상기 버퍼 모듈에 반송된 기판이 캐리어에 반송되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    제2 전달 모듈은 복수 설치되고, 그 모두에 기판이 반송되어 있는 경우에 상기 버퍼 모듈로부터 캐리어로의 기판의 반송이 행해지며, 기판이 반송되어 있지 않은 제2 전달 모듈이 있는 경우에는 상기 버퍼 모듈로부터 캐리어로의 기판의 반송이 행해지지 않는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 처리 모듈은, 기판에 레지스트를 공급하는 레지스트 도포 모듈과, 상기 레지스트 도포 후, 노광 장치로써 노광된 기판에 현상액을 공급하여 현상하는 현상 모듈을 포함하고, 기판 처리 장치는 도포, 현상 장치로서 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  6. 복수매의 기판을 격납한 캐리어를 캐리어 배치부에 배치하는 공정과,
    상기 기판이 반출된 캐리어를, 그 캐리어를 후퇴시키기 위한 캐리어 후퇴 영역과, 상기 캐리어 배치부 사이에서 반송하는 공정과,
    처리 블록에 하나 이상 설치된 처리 모듈로써 기판을 1장씩 처리하는 공정과,
    상기 캐리어 배치부에 배치된 캐리어와, 상기 캐리어 배치부에 배치된 캐리어로부터 기판을 상기 처리 블록에 반입하기 위해 일단 배치하는 제1 전달 모듈과, 처리 블록으로써 처리가 완료된 기판을 상기 캐리어에 반출하기 위해 일단 배치하는 제2 전달 모듈과, 상기 제2 전달 모듈로부터 반출되고, 캐리어에 복귀되기 전의 기판을 대기시키기 위해 복수매의 기판을 격납할 수 있도록 구성된 버퍼 모듈 사이에서 제1 반송 수단에 의해 기판을 전달하는 공정과,
    나중에 제1 전달 모듈에 반입된 기판이, 먼저 제1 전달 모듈에 반입된 기판을 앞지르지 않도록, 상기 제1 전달 모듈과, 상기 제2 전달 모듈과, 상기 처리 블록에 설치된 모듈 사이에서 제2 반송 수단에 의해 기판을 반송하는 공정과,
    상기 제2 전달 모듈에 기판이 있고, 그 기판을 격납하는 캐리어가 상기 캐리어 배치부에 배치되어 있지 않은 경우에는, 상기 제2 전달 모듈의 기판을 상기 버퍼 모듈에 반송하는 공정과,
    상기 제2 전달 모듈에 기판이 있으며, 그 기판을 격납하는 캐리어가 상기 캐리어 배치부에 배치되어 있는 경우에는, 버퍼 모듈에서의 그 캐리어에 반송되는 기판의 유무에 관계없이, 그 제2 전달 모듈에 있는 기판을 상기 캐리어에 반송하는 공정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 버퍼 모듈에 반송된 기판을 격납하는 캐리어가 상기 캐리어 배치부에 배치되고, 상기 제2 전달 모듈에 기판이 반송되어 있지 않으며, 또한 캐리어로부터 상기 제1 전달 모듈에 반송하는 기판이 없을 때에, 버퍼 모듈에 반송된 기판이 캐리어에 반송되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  8. 제6항 또는 제7항에 있어서,
    상기 버퍼 모듈에 반송된 기판이 격납되는 캐리어가 상기 캐리어 배치부에 배치되고, 상기 제2 전달 모듈에 반송된 기판을 격납하는 캐리어가 상기 캐리어 배치부에 배치되어 있지 않은 경우에, 상기 버퍼 모듈에 반송된 기판이 캐리어에 반송되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    제2 전달 모듈은 복수 설치되고, 그 모두에 기판이 반송되어 있는 경우에 상기 버퍼 모듈로부터 캐리어로의 기판의 반송이 행해지며, 기판이 반송되어 있지 않은 제2 전달 모듈이 있는 경우에는 상기 버퍼 모듈로부터 캐리어로의 기판의 반송이 행해지지 않는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  10. 제6항에 있어서,
    기판을 1장씩 처리하는 공정은, 기판에 레지스트를 도포하는 공정과, 그 레지스트가 도포되고, 노광된 후의 기판에 현상액을 공급하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  11. 기판을 1장씩 처리하는 처리 모듈을 하나 이상 구비한 처리 블록과, 그 처리 블록으로써 처리가 완료된 기판을 캐리어에 반송하는 반송 수단을 구비한 기판 처리 장치에 이용되는 컴퓨터 프로그램이 기억된 기억 매체로서,
    상기 컴퓨터 프로그램은 제6항에 기재된 기판 처리 방법을 실시하기 위한 것인 것을 특징으로 하는 기억 매체.
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