KR20060050112A - 기판 처리 장치 기판 처리 방법 및 컴퓨터프로그램 - Google Patents

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KR20060050112A
KR20060050112A KR1020050063043A KR20050063043A KR20060050112A KR 20060050112 A KR20060050112 A KR 20060050112A KR 1020050063043 A KR1020050063043 A KR 1020050063043A KR 20050063043 A KR20050063043 A KR 20050063043A KR 20060050112 A KR20060050112 A KR 20060050112A
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동경 엘렉트론 주식회사
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Abstract

본 발명은 기판처리장치 기판처리방법 및 컴퓨터프로그램에 관한 것으로서 본 발명에 있어서는 도포 현상 처리장치측의 제어부가 인식 하고 있지 않는 고스트 웨이퍼가 도포현상 처리장치와 접속되고 있는 다른 장치로부터 반출되었을 경우에는 고스트 웨이퍼를 도포현상처리 장치측의 버퍼 카셋트에 일단 수용한다. 그리고 로트와 로트의 사이의 틈에서 다른 웨이퍼의 처리에 영향을 주지 않는 타이밍으로 버퍼 카셋트내의 고스트 웨이퍼를 반송장치를 이용해 도포현상 처리 장치측의 반입출부에 회수한다. 본 발명에 의하면 도포현상 처리장치내에서 발생한 고스트 웨이퍼를 다른 통상의 기판의 처리를 중단시키지 않고 회수할 수가 있는 기술을 제공한다.

Description

기판 처리 장치 기판 처리 방법 및 컴퓨터프로그램{SUBSTRATE TREATMENT APPARATUS, SUBSTRATE TREATMENT METHOD AND COMPUTER PROGRAM}
도 1은 본 실시의 형태에 관한 도포 현상 처리 장치의 개략을 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1의 도포 현상 처리 장치의 정면도이다.
도 3은 도 1의 도포 현상 처리 장치의 배면도이다.
도 4는 웨이퍼의 반송 플로우의 일례를 나타내는 설명도이다.
도 5는 웨이퍼의 반송 스케줄의 일례를 나타내는 설명도이다.
도 6은 고스트 웨이퍼의 회수 프로세스를 나타내는 플로우도이다.
도 7은 고스트 웨이퍼의 회수 스케줄의 일례를 나타내는 설명도이다.
본 발명은 기판 처리 장치 기판 처리 방법 및 컴퓨터 프로그램에 관한 것이다.
예를 들면 반도체 디바이스의 제조 공정에 있어서의 포트리소그래공정은 통상 도포 현상 처리 장치를 이용하여 실행되고 있다. 도포 현상 처리 장치는 예를 들면 외부에 대해서 기판을 반입출하기 위한 반입출부와 레지스트 도포 처리 현상 처리 및 열처리 등의 각종 처리를 실시하는 복수의 처리 유니트가 배치된 처리부와 해당 처리부와 다른 장치인 노광장치의 사이에 기판의 수수를 행하기 위한 인터페이스부를 갖추고 있다. 또 도포 현상 처리 장치는 예를 들면 상기 각부 사이나 처리유니트 사이에 있어서 기판을 반송하는 복수의 반송 유니트를 갖추고 있다.
상기 도포현상 처리 장치에 있어서의 기판의 처리시에는 반입출부에 반입된 복수의 기판이 반송 유니트에 의해 차례로 처리부에 반송되고 처리부의 복수의 처리 유니트에 차례로 반송되고 각 기판에 대해서 레지스트 도포 처리 열처리등의 소정의 처리가 실시된다. 처리부에 있어서 소정의 처리가 실시된 기판은 반송 유니트에 의해 인터페이스부에 차례로 반송되고 해당 인터페이스부로부터 노광장치에 반송된다. 노광장치에 있어서 노광 처리가 실시된 기판은 노광장치로부터 인터페이스부에 반출되고 인터페이스부로부터 다시 처리부에 반송된다. 처리부의 각 기판은 각 처리 유니트에 있어서 현상 처리등의 소정의 처리가 실시된 후 차례로 반입출부에 되돌려진다. 이 도포 현상 처리 장치에 있어서는 복수의 기판이 로트마다 연속적으로 처리되고 있다.
또 상기한 것처럼 복수의 기판이 연속 처리되는 도포 현상 처리 장치에 있어서는 통상 처리되는 각각의 기판에 대해 관리용의 식별 번호가 부여되고 있어 기판의 처리 공정중 각 기판은 해당 식별 번호에 근거해 관리되고 있다(일본 특허 공개 공보특개 2004-87878호 공보 참조).
그런데 상술한 바와 같이 기판의 일련의 처리 공정중에 일시적으로 기판이 반송되는 노광장치와 도포 현상 처리 장치는 별도 장치이므로 기판의 처리나 반송을 관리하는 제어계를 각각이 갖추고 있다. 종래는 도포 현상 처리 장치와 노광장치의 사이에 기판을 교환 할 때에는 예를 들면 도포현상 처리 장치 식별 번호로 관리하고 있는 복수매의 웨이퍼를 노광장치에 차례로 반입하고 노광장치의 노광이 종료하고 반출되는 웨이퍼를 차례로 수취하여 다시 관리하고 있었다.
그렇지만 노광장치측으로부터 도포 현상 처리 장치에 도포 현상 처리 장치측이 인식하고 있지 않는 기판 이른바 「고스트 웨이퍼」가 반출되는 경우가 있다. 이 원인으로서 예를 들면 노광 장치내에 직접 수동으로 반입된 기판이 도포 현상 처리 장치 측에 반출되는 경우 노광 장치 측에 반출 기판에 관한 오퍼레이션 미스가 있는 경우 도포 현상 처리 장치측으로부터 노광 장치에 기판을 반입한 후에 불편등에 의해 도포 현상 처리 장치의 전원을 떨어뜨려 재기동했기 때문에 반입한 기판의 식별 정보를 잃어버린 경우 등을 생각할 수 있다.
이와 같이 도포 현상 처리 장치 측에 「고스트 웨이퍼」가 반출되었을 경우 도포 현상 처리 장치는 인식하고 있지 않은 「고스트 웨이퍼」를 수취할 수가 없다. 이 때문에 도포 현상 처리 장치와 동광장치의 사이의 기판의 반송이 정지하고 그 결과 도포 현상 처리 장치에 있어서의 모든 기판의 반송이나 처리가 중단하고 있었다. 또 이 「고스트 웨이퍼」를 작업원의 수작업에 의해 제거하고 있었다. 이와 같이 「고스트 웨이퍼」가 발생할 때마다 기판 처리가 중단되고 「고스트 웨이퍼」의 제거 작업을 하기 때문에 기판의 생산 효율이 현저하게 저하하고 있었다. 또 「고스트 웨이퍼」를 수동으로 제거 하기 위해서 손이나 얼굴을 장치내에 넣어 야 할 필요가 있어 위험했다.
본 발명은 상기 점에 비추어 이루어진 것이고 도포 현상 처리 장치등의 기판 처리 장치내에서 발생한 「고스트 웨이퍼」등의 미인식 기판을 다른 통상의 기판 처리를 중단시키지 않고 회수하는 것을 목적으로 하고 있다.
상기 목적을 달성하기 위해서 본 발명은 기판을 반입출 하는 반입출부와 기판을 처리하는 처리부와 상기 반입출부에 반입된 기판을 상기 처리부에 반송하고 해당 처리부로부터 다른 장치 측에 반송할 수 있고 또한 상기 다른 장치로부터 반출된 기판을 상기 처리부에 반송하고 해당 처리부에서 상기 반입출부에 반송할 수 있는 기판 반송 수단과 상기 기판 반송 수단으로 의한 기판의 반송을 제어하는 제어부를 갖춘 기판 처리 장치에 있어서 상기 제어부는 상기 기판 반송 수단으로 의해 반송되는 기판을 개별적으로 관리하면서 각 기판의 반송을 제어하고 상기 제어부에 의해 인식되어 있지 않은 미인식 기판이 상기 다른 장치로부터 반출되었을 경우에는 상기 제어부는 해당 미인식 기판을 상기 기판 반송 수단을 이용해 상기 반입출부에 반송하고 회수하는 제어를 실시한다.
또한「미인식 기판」에는 실물이 있는 기판 뿐만 아니라 실물이 없는 기판 예를 들면 다른 장치로부터의 기판 반출 신호만으로 실제로 기판이 존재하지 않는 경우도 포함된다.
상기 제어부는 해당 제어부에 의해 인식되고 있는 통상의 기판의 처리를 방해하지 않도록 상기 미인식 기판을 상기 반입출부에 반송하고 회수하도록 제어해도 좋다.
상기 기판 처리 장치는 상기 미인식 기판을 수용하는 수용부를 더 갖추고 상기 제어부는 상기 다른 장치로부터 반출된 상기 미인식 기판을 상기 기판 반송 수단을 이용해 상기 수용부에 일단 수용하고 상기 통상의 기판의 처리를 방해하지 않는 타이밍으로 상기 수용부의 미인식 기판을 상기 기판 반송 수단을 이용해 상기 반입출부에 반송하도록 제어해도 괜찮다. 상기 수용부는 상기 수수부에 설치되어 있어도 괜찮다.
상기 제어부는 상기 미인식 기판의 상기 반입출부로의 반송을 상기 통상의 기판의 로트와 로트간 사이에 실행하도록 제어를 실시해도 괜찮다.
다른 관점에 의한 본 발명은 기판을 반입출 하는 반입출부와 기판을 처리하는 처리부와 상기 반입출부에 반입된 기판을 상기 처리부에 반송해 해당 처리부로부터 다른 장치 측에 반송 할 수 있고 또한 상기 다른 장치로부터 반출된 기판을 상기 처리부에 반송하고 해당 처리부에서 상기 반입출부에 반송할 수 있는 기판 반송 수단과 상기 기판 반송 수단으로 의한 기판의 반송을 제어하는 제어부를 구비한 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법에 있어서 상기 제어부에 의해 상기 기판 반송 수단이 반송하는 기판을 개별적으로 관리하면서 각 기판의 반송을 제어하고 상기 제어부에 의해 인식되어 있지 않은 미인식 기판이 상기 다른 장치로부터 반송된 경우에는 해당 미인식 기판을 상기 기판 반송 수단을 이용해 상기 반입출부에 반송해 회수한다.
본 발명의 또 다른 관점에 의하면 본 발명은 기판을 반입출 하는 반입출부와 기판을 처리하는 처리부와 상기 반입출부에 반입된 기판을 상기 처리부에 반송하고해당 처리부에서 상기 다른 장치 측에 반송할 수 있고 또 상기 다른 장치로부터 반출된 기판을 상기 처리부에 반송하고 해당 처리부로부터 상기 반입출부에 반송할 수 있는 기판 반송 수단과 상기 기판의 반송을 제어하는 제어부를 구비한 기판 처리 장치의 처리를 위한 컴퓨터프로그램으로서 상기 기판 반송 수단으로 의해 반송되는 기판을 상기 제어부에 의해 개별적으로 관리해 상기 제어부에 의해 인식되어 있지 않은 미인식 기판이 상기 다른 장치로부터 반출되었을 경우에 해당 미인식 기판을 상기 기판 반송 수단을 이용해 상기 반입출부에 반송해 회수하는 처리를 컴퓨터에 실행시킨다.
본 발명에 의하면 미인식 기판이 발생해도 다른 기판 처리를 중단할 필요가 없기 때문에 기판 처리 장치에 있어서의 기판의 생산 효율의 향상할 수 있다.
이하 본 발명의 바람직한 실시의 형태에 대해서 설명한다. 도 1은 본 실시의 형태에 관한 기판 처리 장치로서의 도포 현상 처리 장치(1)의 구성의 개략을 나타내는 평면도이고 도 2는 도포 현상 처리 장치(1)의 정면도이고 도 3은 도포현상 처리 장치(1)의 배면도이다.
도포 현상 처리 장치(1)는 도 1에 나타나는 바와 같이 예를 들면 장치 전체를 가리는 개체로서의 케이싱(1a) 내에 예를 들면 25매의 웨이퍼를 카셋트 단위로 외부로부터 도포현상 처리 장치(1)에 대해서 반입출하거나 카셋트(C)에 대해서 웨이퍼를 반입출하거나 하는 반입출부로서의 카셋트 스테이션(2)과 도포 현상 공정 중에서 매엽식으로 소정의 처리를 실시하는 각종 처리 유니트를 다단 배치하여 이루어지는 처리부로서의 처리 스테이션(3)과 이 처리 스테이션(3)에 인접하여 설치되어 있는 다른 장치로서의 노광장치(4)와의 사이에 웨이퍼의 수수를 실시하는 수수부로서의 인터페이스부(5)를 일체로 접속한 구성을 가지고 있다.
카셋트 스테이션(2)에서는 카셋트 재치대(6)상의 소정의 위치에 복수의 카셋트 예를 들면 카셋트(C1; C2; C3)를 X방향(도 1안의 상하 방향)을 따라 일렬로 재치할 수 있다. 카셋트 스테이션(2)에는 반송로(7)상을 X방향을 따라 이동 가능한 웨이퍼 반송 유니트(8)가 설치되고 있다. 웨이퍼 반송 유니트(8)는 상하 방향으로도 이동 가능하고 카셋트내에 상하 방향으로 배열된 웨이퍼에 대해서 선택적으로 액세스 할 수 있다. 웨이퍼 반송 유니트(8)는 수직 방향의 축주위(θ방향)으로 회전 가능하고 후술 하는 처리 스테이션(3)측의 제 3의 처리유니트군(G3) 내의 유니트에 대해서도 액세스 할 수 있다.
처리 스테이션(3)은 도 1에 나타나는 바와 같이 복수의 처리 유니트가 다단으로 배치된 예를 들면 7개의 처리 유니트군(G1~G7)을 갖추고 있다. 처리 스테이션(3)의 정면측인 X방향 부방향(도 1안의 아래방향) 측에는 카셋트 스테이션(2)측으로부터 제 1의 처리유니트군(G1) ; 제 2의 처리 유니트군(G2)이 차례로 배치되고 있다. 처리 스테이션(3)의 중앙부에는 카셋트 스테이션(2)측으로부터 제 3의 처리 유니트군(G3); 제 4의 처리 유니트군(G4) 및 제 5의 처리 유니트군(G5)이 차례로 배치되고 있다. 처리 스테이션(3)의 배후측인 X방향 정방향 (도 1안의 위 방향) 측에는 카셋트 스테이션(2)측으로부터 제 6의 처리 유니트군(G6); 제 7의 처리 유니 트군(G7)이 차례로 배치되고 있다.
제 3의 처리유니트군(G3) 와 제 4의 처리 유니트군(G4)의 사이에는 제 1의 반송 유니트(30)가 설치되고 있다. 제 1의 반송 유니트(30) 예를 들면 θ방향으로 회전 가능하고 또한 수평 방향과 상하 방향으로 이동 가능한 반송 암(30a)을 갖추고 있다. 제 1의 반송 유니트(30)는 인접하는 제 1의 처리 유니트군(G1) ; 제 3의 처리 유니트군(G3) ; 제 4의 처리 유니트군(G4) 및 제 6의 처리 유니트군(G6)내의 각 유니트에 대해 반송 암(30a)을 진퇴 시키는 것에 의해 해당 각 처리 유니트군(G1; G3; G4 및 G6) 내의 각 유니트간에 웨이퍼를 반송할 수 있다.
제 4의 처리 유니트군(G4)과 제 5의 처리 유니트군(G5)의 사이에는 제 2의 반송 유니트(31)가 설치되고 있다. 제 2의 반송유니트(31)는 제 1의 반송 유니트(30)와 동일하게 반송 암(31a)을 구비하고 있고 제 2의 처리 유니트군(G2); 제 4의 처리 유니트군(G4); 제 5의 처리 유니트군(G5) 및 제 7의 처리 유니트군(G7)의 각 유니트에 대해서 선택적으로 액세스 해 웨이퍼를 반송할 수 있다.
도 2에 나타나는 바와 같이 제 1의 처리 유니트군(G1); 웨이퍼에 소정의 액체를 공급해 처리를 실시하는 액처리 유니트 예를 들면 웨이퍼에 레지스트 액을 도포 해 레지스트 막을 형성하는 레지스트 도포유니트(40~44)가 아래로부터 차례로 5단으로 중복되어 있다. 제 2의 처리 유니트군(G2)에는 액처리유니트 예를 들면 웨이퍼를 현상 처리하는 현상 유니트(50~54)가 아래로부터 차레로 5단으로 중복되어 있다. 또 제 1의 처리 유니트군(G1) 및 제 2의 처리 유니트군(G2)의 최하단으로는 각 처리 유니트군(G1 및 G2)내의 상기 액처리 유니트에 각종 처리액을 공급하기 위 한 케미컬실(60 ; 61)이 각각 설치되고 있다.
예를 들면 도 3에 나타나는 바와 같이 제 3의 처리 유니트군(G3)에는 웨이퍼의 수수를 행하기 위한 트랜지션 유니트(70 ; 71) 정밀도의 고온도 관리하에서 웨이퍼를 냉각하는 쿨링 유니트(72 ~ 74) 및 웨이퍼를 고온으로 가열 처리하는 고습도 열처리 유니트(75 ~ 78)가 아래로부터 차례로 9단으로 중복되어 있다.
제 4의 처리 유니트군(G4)에서는 예를 들면 쿨링 유니트(80 ; 81) 레지스트 도포 처리 후의 웨이퍼를 가열 처리하는 프리베이킹 유니트(82 ~ 86) 및 현상 처리 후의 웨이퍼를 가열 처리하는 포스트베이킹 유니트(87 ~ 89)가 아래로부터 차례로 10단으로 중복 되어 있다.
제 5의 처리 유니트군(G5)에서는 예를 들면 쿨링 유니트(90~93) 노광 후의 웨이퍼를 가열 처리하는 열처리 유니트로서의 포스트 익스포져 베이킹 유니트 (94~99)가 아래로부터 차례로 10단으로 중복되어 있다. 포스트 익스포져 베이킹 (94~99)은예를 들면 용기내에 웨이퍼를 재치 해 가열하는 가열판과 웨이퍼를 재치해 냉각하는 냉각판을 갖고 웨이퍼의 가열과 냉각의 양쪽 모두를 실시할 수가 있다.
제 6의 처리 유니트군(G6)에는 예를 들면 도 3에 나타나는 바와 같이 웨이퍼를 소수화 처리하기 위한 애드히젼 유니트(100 ; 101) 웨이퍼를 가열 처리하는 가열 처리 유니트(102 ; 103)가 아래로부터 차례로 4단으로 중복되어 있다. 제 7의 처리유니트군(G7)에는 예를 들면 도 3에 나타나는 바와 같이 포스트베이킹 유니트(110 ~112)가 아래로부터 차례로 3단으로 중복되어 있다.
인터페이스부(5)는 예를 들면 도 1에 나타나는 바와 같이 처리 스테이션(3)측으로부터 차례로 제 1의 인터페이스부(120)와 제 2의 인터페이스부(121)를 갖추고 있다. 제 1의 인터페이스부(120) 예를 들면 제 1의 웨이퍼 반송 유니트(122)가 제 5의 처리 유니트군(G5)에 대응하는 위치에 설치되고 있다. 제 1의 웨이퍼 반송유니트(122) 의 X방향의 양측에는 예를 들면 2개의 유니트군(H1;H2)이 배치되고 있다.
예를 들면 X방향 정방향측의 유니트군(H1)에는 도 3에 나타나는 바와 같이 예를 들면 수용부로서의 버퍼 카셋트 유니트(130 ; 131) 웨이퍼의 외부 주위부만을 선택적으로 노광 하는 주변노광유니트(132) 가 아래로부터 차례로 배치되고 있다. X방향 부방향측의 유니트군(H2)에는 도 2에 나타나는 바와 같이 예를 들면 쿨링 유니트(140;141) 트랜지션 유니트(142)가 아래로부터 차례로 배치되고 있다.
도 1에 나타나는 바와 같이 제 1의 웨이퍼 반송유니트(122) 는 예를 들면 수평 방향과 상하 방향으로 이동 가능하고 또한 θ방향으로 회전 가능하고 제 5의 처리 유니트군(G5) ; 유니트군(H1 및 H2)내의 각 유니트에 대해서 액세스 할 수 있다.
제 2의 인터페이스부(121)에는 예를 들면 X방향을 향해 설치된 반송로(150)위를 이동하는 제 2의 웨이퍼 반송 유니트(151)가 설치되고 있다. 제 2의 웨이퍼 반송 유니트(151)는 Z방향으로 이동 가능하고 또한 θ방향으로 회전 가능하고 예를 들면 유니트군(H2) 내의 각 유니트와 노광장치(4)내의 후술 하는 수수대(160)와의 사이에 웨이퍼를 반송할 수 있다.
노광 장치(4)에는 예를 들면 인터페이스부(5)의 제 2의 반송 유니트(151)와의 사이에 웨이퍼의 수수를 실시하는 수수대(160)가 설치되고 있다. 수수대(160) 예를 들면 웨이퍼를 재치할 수 있는 반입 재치부(161)와 반출 재치부(162)가 나열하여 설치되어 있다. 제 2의 웨이퍼 반송유니트(151)는 유니트군(H2) 내의 웨이퍼를 반입 재치부(161)상에 재치할 수 있고 노광장치(4)는 반입 재치부(161)에 재치된 웨이퍼를 수취하여 노광처리할 수가 있다. 노광 장치(4)는 노광처리가 종료한 웨이퍼를 반출 재치부(162)에 재치할 수가 있고 제 2의 웨이퍼 반송 유니트(151)는 반출 재치부(162)에 재치된 웨이퍼를 수취하여 유니트군(H2)내에 반송할 수가 있다.
또한 본 실시의 형태에 있어서는 웨이퍼 반송 유니트(8) ; 제 1의 반송 유니트(30); 제 2의 반송 유니트(31); 제 1의 웨이퍼 반송 유니트(122) 및 제 2의 웨이퍼 반송 유니트(151)에 의해 기판 반송 수단이 구성되고 있다.
도포 현상 처리 장치(1)에 있어서의 웨이퍼 처리나 웨이퍼 반송의 관리는 예를 들면 도 1에 나타내는 제어부(170)에 의해 행해지고 있다. 제어부(170)에는 예를 들면 웨이퍼에 원하는 처리를 실시하기 위한 반송 플로우가 로트마다 설정되어 있다. 제어부(170)는 도포 현상 처리 장치(1)내의 반송 유니트(7 ; 30; 31; 122; 151) 등의 동작을 제어하면서 상기 반송 플로우에 따라서 각 로트의 웨이퍼를 차례로 반송해 각 웨이퍼에 원하는 처리를 가할 수가 있다. 제어부(170)는 예를 들면 상기 반송 플로우에 따라서 반송되는 각 웨이퍼에 식별 번호를 교부해 관리하고 있다. 이것에 의해 도포 현상 처리 장치(1) 내에서 처리중의 웨이퍼는 제어부(170)에 의해 상시 인식되고 있다.
상기 구성을 가지는 도포 현상 처리 장치(1)는 제어부(170)에 의해 제어되고 있다. 제어부(170)는 중앙 처리장치(171); 지지 회로(172) 및 관련된 제어 소프트웨어를 포함한 기억 매체(173)를 가지고 있다. 이 제어부(170) 예를 들면 상기한 반송 유니트( 7; 30; 31; 122; 151)등의 동작은 물론 그 외 도포 현상 처리 장치(1)에 있어서의 각 유니트의 동작 관리도 행하고 있다.
제어부(170)의 중앙 처리장치(171)는 범용 컴퓨터의 프로세서를 이용할 수가 있다. 기억 매체(173)는 예를 들면 RAM ROM 플렉시블 디스크 하드 디스크를 시작으로 한 각종 형식의 기억 매체를 이용할 수가 있다. 또 지지 회로(174)는 각 양식의 방법으로 프로세서를 지지하기 위해서 중앙 처리장치(171)와 접속되고 있다.
기억 매체(173)에는 반송 유니트(7; 30; 31; 122; 151)등의 동작의 통상의 제어 이외로 예를 들면 후술 하는 바와 같은 도 6에 나타낸 플로우에 의거한 제어 컴퓨터프로그램 ; 도 5 도 7에 나타난 스케줄 그 외 본 발명의 기판 처리 방법을 실시하기 위해서 필요한 제어 프로그램이 격납되고 있다.
별도 장치인 도포 현상 처리 장치(1)와 노광장치(4)의 사이에 웨이퍼를 반입출 하는 경우 예를 들면 제어부(170) 노광장치(4)에 반입하는 웨이퍼의 식별 번호와 그 반입 차례를 인식하고 있고 노광 장치(4)로부터 반출된 웨이퍼의 순번을 기본으로 해당 반출 웨이퍼의 식별 번호를 인식하여 계속 관리할 수 있다.
그런데 노광장치(4)로부터 도포 현상 처리 장치(1)에 제어부(170)에 의해 인식되어 있지 않은 미인식 기판으로서의 웨이퍼(이하 「고스트 웨이퍼(G)」라고 한 다)가 반출되는 일이 있다. 제어부(170)에는 해당 고스트 웨이퍼(G)를 카셋트 스테이션(2)의 소정의 카셋트에 회수하기 위한 고스트 웨이퍼 회수 기능이 설정되어 있다. 제어부(170)는 고스트 웨이퍼 회수 기능에 의해 예를 들면 노광장치(4)의 반출 재치부(162)에 재치된 고스트 웨이퍼(G)를 일단 버퍼 카셋트(130; 131)에 수용해 대기시켜 다른 웨이퍼의 처리를 방해하지 않는 소정의 타이밍으로 카셋트 스테이션(2)의 카셋트까지 반송할 수 있다.
도포 현상 처리 장치(1)로 행해지는 통상의 웨이퍼 처리의 일례를 설명한다. 도 4는 처리시의 웨이퍼의 반송 플로우의 일례를 나타내는 것이다. 도 5는 2개의 로트의 반송 스케줄의 일례를 나타내고 있다.
예를 들면 도 1에 나타내는 카셋트(C1 ; C2)에는 로트(A ; B)의 미처리의 웨이퍼(A1~A3 ;B1~B3)가 각각 수용되고 그러한 카셋트(C1 ; C2)가 카셋트 스테이션(2)의 재치대(6)상에 재치되면 카셋트(C1; C2)내의 웨이퍼(A1~A3 ; B1~B3)는 각 로트마다 설정되어 있는 반송 플로우를 따라서 차례로 반송되고 처리된다.
예를 들면 도 1에 나타내는 카셋트(C1)로부터 꺼내진 로트(A)의 웨이퍼(A1)는 먼저 웨이퍼 반송 유니트(8)에 의해 제 3의 처리유니트군(G3)의 트랜지션 유니트(70)에 반송된다. 트랜지션 유니트(70)에 반송된 웨이퍼(A1)는 제 1의 반송 유니트(30)에 의해 제 6의 처리 유니트군(G6)의 애드히젼 유니트(100)에 반송되고 웨이퍼(A1)상에 예를 들면 HMDS가 도포되어 웨이퍼(A1)와 레지스트액과의 밀착성이 향상된다. 이어서 웨이퍼(A1)는 제 1의 반송 유니트(30)에 의해 제 3의 처리 유니트군(G3)의 쿨링 유니트(72)에 반송되고 냉각된 후 제 1의 반송 유니트(30)에 의해 제 1의 처리 유니트군(G1)의 레지스트 도포유니트(40)에 반송되고 레지스트 도포 처리가 실시된다.
레지스트 도포 처리가 실시된 웨이퍼(A1)는 제 1의 반송 유니트(30)에 의해 제 4의 처리 유니트군(G4)의 프리베이킹 유니트(82)에 반송되고 가열되고 건조된 후 제 2의 반송 유니트(31)에 의해 제 5의 처리 유니트군(G5)의 쿨링 유니트(40)에 반송되고 냉각된다. 그 후 웨이퍼(A1)는 제 1의 인터페이스부(121)의 제 1의 웨이퍼 반송 유니트(122)에 의해 유니트군(H1)의 주변 노광유니트(132)에 반송되고 주변 노광 처리된 후 버퍼 카셋트 유니트(130)에 수용된다. 그 후 웨이퍼(A1)는 제 1웨이퍼 반송유니트(122)에 의해 유니트군(H2)의 쿨링 유니트(140)에 반송되고 제 2의 인터페이스부(121)의 제 2의 웨이퍼 반송 유니트(151)에 의해 노광장치(4)의 반입 재치부(161)에 재치된다.
노광 장치(4)에 있어서 노광처리가 종료하고 노광장치(4)의 반출 재치부(162)에 재치된 웨이퍼(A1)는 제 2의 웨이퍼 반송유니트(151)에 의해 제 1의 인터페이스부(120)의 트랜지션 유니트(142)에 반송되고 그 후 제 1의 웨이퍼 반송 유니트(122)에 의해 제 5의 처리유니트군(G5)의 포스트 익스포져 베이킹 유니트(94)에 반송된다. 포스트 익스포져 베이킹유니트(94)에 있어서 가열된 웨이퍼(A1)는 제 2의 반송 유니트(31)에 의해 제 4의 처리유니트군(G4)의 쿨링 유니트(80)에 반송되고 냉각된 후 제 2의 처리유니트군(G2)의 현상 유니트(50)에 반송되어 현상된다.
현상 처리가 종료한 웨이퍼(A1)는 제 2의 반송 유니트(31)에 의해 제 7의 처리 유니트군(G7)의 포스트 베이킹 유니트(110)에 반송되고 가열 처리가 실시된 후 제 4의 처리 유니트군(G4)의 쿨링 유니트(81)에 반송되고 냉각된다. 그 후 웨이퍼(A1)는 제 1의 반송 유니트(30)에 의해 제 3의 처리 유니트군(G3)의 트랜지션 유니트(71)에 반송되고 이어서 웨이퍼 반송 유니트(8)에 의해 카셋트 스테이션(2)의 카셋트(C1)내에 되돌려진다. 이렇게 하여 도포현상 처리 장치(1)에 있어서의 일련의 웨이퍼 처리가 종료한다.
도포 현상 처리 장치(1)에 있어서는 도 5에 나타나는 바와 같이 로트(A)의 웨이퍼(A1; A2; A3)가 연속해 처리된다. 로트(A)의 모든 웨이퍼(A1~A3)가 카셋트(C1)로부터 반출되면 도포 현상 처리 장치(1) 내의 각종 처리 설정이 로트(B)용으로 변경되고 그 후 로트(B)의 웨이퍼(B1~B3)가 카셋트(C2)로부터 차례로 반출되어 상기 로트(A)와 동일하게 연속 처리된다.
다음에 제어부(170)의 고스트 웨이퍼 회수 기능에 의해 행해지는 고스트 웨이퍼(G)의 회수 프로세스에 대해서 설명한다. 도 6은 고스트 웨이퍼(C)의 회수 프로세스의 플로우도이다. 도 7은 고스트 웨이퍼(G)의 회수 스케줄과 로트(A) 및 로트(B)의 반송 스케줄을 나타낸다.
예를 들면 도 7에 나타나는 바와 같이 로트(A)의 웨이퍼(A1)가 노광장치(4)로부터 반출되어 웨이퍼(A2)가 노광 장치(4)에 반입되기 전에 노광장치(4)에 있어서 제어부(170)가 인식 하고 있지 않는 고스트 웨이퍼(G)가 반출 재치(162)에 재치되어 고스트 웨이퍼(G)가 발생한(도 6의 공정, S1) 경우 먼저 제어부(170)에 의해 예를 들면 유니트군(H1)의 버퍼 카셋트(130 ; 131)의 공간 상황이 확인된다(도 6의 공정, S2). 버퍼 카셋트(130; 131)가 비어 있는 경우에는 고스트 웨이퍼(G)는 예를 들면 도 7에 나타나는 바와 같이 제 2의 웨이퍼 반송유니트(151)에 의해 트랜지션 유니트(142)에 반송되고 제 1의 웨이퍼 반송 유니트(122)에 의해 예를 들면 버퍼 카셋트(131)에 반송되고 수용된다(도 6의 공정, S3). 버퍼 카셋트(130 ; 131)에 빈 곳이 없는 경우에는 제어부(170)에 의해 예를 들면 고스트 웨이퍼 회수 불능 알람이 발해지고 도포 현상 처리 장치(1)로 행해지고 있는 웨이퍼 처리가 정지된다(도 6의 공정 S4).
또 고스트 웨이퍼(G)가 발생하면 제어부(170)에 의해 해당 고스트 웨이퍼(G)의 회수 스케줄이 작성된다(도 6의 공정 S5). 이 때 고스트 웨이퍼(G)의 반송 프로는 통상의 로트(A ; B)의 반송 프로를 쇼트 컷 하도록 작성된다. 예를 들면 고스트 웨이퍼(G)의 반송 플로우는 고스트 웨이퍼(G)가 카셋트 스테이션(2)까지 최단 시간 최단 거리로 반송되도록 예를 들면 버퍼 카셋트(131)로부터 제 5의 처리 유니트군(G5)의 포스트 익스포져 베이킹유니트(94); 제 4의 처리유니트군(G4)의 쿨링 유니트(80) ; 제 3의 처리 유니트군(G3) 의 트랜지션 유니트(71)를 경유해 카셋트(C3)에 반송되도록 설정된다.
또 고스트 웨이퍼(G)의 회수 개시 타이밍은 로트 A 와 B간 사이에 반송을 행하고 전후의 로트(A ; B)의 웨이퍼 처리를 방해받지 않도록 정해진다. 예를 들면 로트(A) 모든 웨이퍼(A1~A3)가 노광장치(4)로부터 반출된 다음에 있어서 고스트 웨이퍼(G)가 로트(A)의 최후미의 웨이퍼(A3)에 회수 도중에 쫓아 가지 않도록 고스트 웨이퍼(C)의 회수 개시 타이밍이 정해진다. 이 때 도 7에 나타나는 바와 같이 웨이퍼(A3)가 카셋트(C1)에 되돌려진 직후에 고스트 웨이퍼(G)가 카셋트(C3)에 도착한 다고 가정하고 해당 고스트 웨이퍼(G)의 도착 시간부터 역산하여 회수 개시 타이밍을 정해도 좋다.
또 로트(A)와 로트(B)의 사이의 사이의 시간이 짧고 로트 A와 B의 사이에 상기 조건을 채우도록 회수 개시 타이밍이 없는 경우 고스트 웨이퍼(C)의 회수 개시 타이밍은 예를 들면 로트(B)의 뒤로 결정된다. 이때도 로트(B)와 그 후의 로트간 사이에서 로트(B)의 마지막 웨이퍼(B3)에 회수 도중에 달라붙지 않도록 정해진다(도 7의 G로 나타낸다). 또한 로트 A와 B의 사이에 상기 조건을 채우는 회수 개시 타이밍이 없는 경우 고스트 웨이퍼(G)의 반송에 필요로 하는 시간을 반대로 늦추어 고스트 웨이퍼(G)가 웨이퍼(A3)에 달라붙지 않도록 하여도 괜찮다. 이 때 고스트 웨이퍼(G)가 경유하는 유니트의 수를 늘리도록 해도 괜찮다.
그리고 고스트 웨이퍼(G)의 회수 개시 타이밍이 되면 각 반송유니트에 의해 고스트 웨이퍼(G)의 회수가 개시되고(도 6의 공정, S6) 버퍼 카셋트(131)에 수용되고 있던 고스트 웨이퍼(G)는 상기 반송 플로우에 따라서 예를 들면 포스트 익스포져 베이킹유니트(94); 쿨링 유니트(80) ; 트랜지션 유니트(71)를 거쳐 카셋트 스테이션(2)의 통상의 웨이퍼와 구별된 고스트 웨이퍼용의 카셋트(C3)에 회수된다(도 6의 공정, S7).
이상의 실시의 형태에 의하면 노광 장치(4)와 도포 현상 처리 장치(1)의 사이에서 웨이퍼를 수수할 때에 발생한 고스트 웨이퍼(G)를 각 반송 유니트를 이용해 카셋트 스테이션(2)에 자동적으로 회수할 수 있으므로 종래와 같이 고스트 웨이퍼(G)가 발생할 때 웨이퍼 처리를 중단하고 회복 작업을 실시할 필요가 없고 도포 현 상 처리 장치(1)에 있어서의 웨이퍼의 생산 효율을 향상할 수 있다. 또 작업원의 수작업으로 고스트 웨이퍼(G)를 제거할 필요가 없으므로 해당 작업에 수반하는 위험을 회피할 수 있다.
또 고스트 웨이퍼(G)를 버퍼 카셋트(131)에 일단 수용하고 로트(A)와 로트(B)간 사이에 카셋트 스테이션(2)에 반송하므로 고스트 웨이퍼(G)를 통상의 웨이퍼 처리 플로우를 방해하지 않게 회수할 수 있다.
고스트 웨이퍼(G)를 수용하는 버퍼 카셋트(130 ; 131)을 노광장치(4)에 가까운 인터페이스부(5)에 설치하였으므로 노광 장치(4)에서 발생한 고스트 웨이퍼(G)를 즉시 버퍼 카셋트(131)에 수용해 다른 통상의 웨이퍼의 처리 플로우로의 영향을 최소한으로 억제할 수가 있다.
이상의 실시의 형태에 의하면 고스트 웨이퍼(G)는 버퍼 카셋트(131)가 있는 인터페이스부(5)로부터 카셋트 스테이션(2)측의 방향으로 직선 형상으로 나열된 처리 유니트군(G5; G4; G3)을 차례로 반송시켜 회수되었으므로 고스트 웨이퍼(G)의 회수를 단시간에 실시할 수가 있다. 또한 상기 실시의 형태에서는 고스트 웨이퍼(G)가 제 5의 처리 유니트군(G5)의 포스트 익스포져 베이킹 유니트(94); 제 4의 처리 유니트군(G4)의 쿨링 유니트(80) ; 제 3의 처리 유니트군(G3)의 트랜지션 유니트(71)를 경유하고 있었지만 각 처리유니트(G3 ~ G5)의 다른 유니트를 경유해도 괜찮다. 또 고스트 웨이퍼(G)는 고스트(G)의 발생 전후로 처리되고 있던 로트 A 나 B의 반송 플로우로 이용되지 않는 유니트를 경유해도 괜찮다.
이상의 실시의 형태에서는 유니트군(H1)내의 버퍼 카셋트(131)에 고스트 웨 이퍼(G)를 수용하고 있었지만 다른 유니트군 예를 들면 유니트군(H2)내에 버퍼 카셋트를 설치하고 해당 버퍼 카셋트에 고스트 웨이퍼(G)를 수용해도 괜찮다. 또 고스트 웨이퍼(G)를 수용하기 위한 버퍼 카셋트는 처리 스테이션(3)내에 설치해도 좋다. 또 버퍼 카셋트는 통상의 웨이퍼도 수용하는 것도 좋고 고스트 웨이퍼(G)전용의 버퍼 카셋트라도 좋다. 전용의 버퍼 카셋트의 경우 고스트 웨이퍼(G)가 발생했을 때에 버퍼 카셋트에 빈 곳이 없는 것을 방지할 수 있다.
또한 상기 실시의 형태에 있어서 고스트 웨이퍼(G)발생시에 버퍼 카셋트(130 ; 131)에 빈 곳이 없는 경우라도 해당 버퍼 카셋트(130 ; 131)내에 수용되고 있는 웨이퍼의 처리를 계속하여 해당 웨이퍼의 노광처리로부터 현상 처리까지의 시간을 일정하게 유지하도록 해도 괜찮다. 이렇게 함으로써 고스트 웨이퍼(G)의 발생 시에 버퍼 카셋트(130 ; 131)내 웨이퍼에도 적정한 패턴이 형성되고 그러한 웨이퍼가 쓸모없게 안 된다. 또 관계되는 예에 있어서 버퍼 카셋트(130 ; 131)로부터 반송되고 처리된 웨이퍼에 추종 하도록 고스트 웨이퍼(G)를 반송하고 카셋트(C)에 회수해도 괜찮다. 이 경우 고스트 웨이퍼(G)를 버퍼 카셋트(130 ; 131)에 일시적으로 수용하지 않고 직접 처리 스테이션(3) 측에 반송해 회수해도 괜찮다.
노광장치(4)가 실물의 웨이퍼가 없는데 반출 동작을 실시했을 경우와 같이 고스트 웨이퍼(G)가 실물의 없는 경우가 있다. 예를 들면 노광장치(4)의 반출 재치부(162)에 실물 웨이퍼를 검출하는 센서를 장착해 두고 고스트 웨이퍼(G)가 발생했을 경우에 해당 센서에 의해 실물이 있는지 없는지를 검출해 실물이 없는 경우에는 고스트 웨이퍼(G)의 발생을 무시하여 통상의 웨이퍼 처리를 계속하도록 해도 괜찮 다. 또한 실물 웨이퍼를 검출하는 센서는 예를 들면 제 2의 웨이퍼 반송 유니트(151)의 암에 장착되고 있어도 좋고 해당 암이 반출 재치부(162) 상까지 이동하고 실물 웨이퍼를 시험 취급하여 실 웨이퍼의 유무를 검출해도 괜찮다.
이상 본 발명의 실시의 형태의 일례에 대해서 설명했지만 본 발명은 이 예에 한정하지 않고 여러 가지의 모양을 취할 수 있는 것이다. 예를 들면 본 실시의 형태에서는 노광 장치(4) 측에 수수대(160)가 설치되고 있지만 도포 현상 처리 장치(1) 측에 수수대가 있는 것에도 본 발명은 적용할 수 있다. 또 본 실시의 형태로 기재한 도포 현상 처리 장치(1)내에 설치되는 반송 유니트나 처리유니트의 종류나 수 배치는 이것에 한정되는 것은 아니다. 또 본 발명은 도포 현상 처리 장치(1)에 한정되지 않고 예를 들면 에칭 장치 성막 장치 세정 장치 등의 다른 기판 처리 장치에도 적용할 수 있다. 또 다른 장치도 노광장치(4)에 한정되지 않는다. 또한 본 발명은 반도체 웨이퍼 이외로 FPD(플랫 패널 디스플레이) 용 기판 포토 마스크용의 유리 기판 등의 다른 기판의 처리 장치에도 적용할 수 있다.
본 발명 장치내에서 발생한 미인식 기판을 통상의 다른 기판 처리를 중단시키지 말고 회수할 때에 유용하다. 본 발명 장치내에서 발생한 미인식 기판을 통상의 다른 기판 처리를 중단시키지 말고 회수할 때에 유용하다.

Claims (13)

  1. 기판을 반입출 하는 반입출부와; 기판을 처리하는 처리부와; 상기 반입출부에 반입된 기판을 상기 처리부에 반송하고 해당 처리부로부터 다른 장치 측에 반송할 수 있고 또한 상기 다른 장치로부터 반출된 기판을 상기 처리부에 반송하고 해당 처리부로부터 상기 반입출부에 반송할 수 있는 기판 반송 수단과 상기 기판 반송 수단에 의한 기판의 반송을 제어하는 제어부를 갖춘 기판 처리 장치에 있어서,
    상기 제어부는 상기 기판 반송 수단에 의해 반송되는 기판을 개별적으로 관리하면서 각 기판의 반송을 제어하고,
    상기 제어부에 의해 인식되어 있지 않은 미인식 기판이 상기 다른 장치로부터 반출되었을 경우에는 상기 제어부는 해당 미인식 기판을 상기 기판 반송 수단을 이용해 상기 반입출부에 반송해 회수하는 제어를 실시하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  2. 청구항 1의 기판 처리 장치에 있어서,
    상기 제어부는 해당 제어부에 의해 인식되어 있는 통상의 기판의 처리를 방해하지 않도록 상기 미인식 기판을 상기 반입출부에 반송해 회수하는 제어를 실시하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  3. 청구항 2의 기판 처리 장치에 있어서,
    상기 미인식 기판을 수용하는 수용부를 더 갖추어 상기 다른 장치로부터 반출된 상기 미인식 기판을 상기 기판 반송 수단을 이용해 상기 수용부에 일단 수용하고 상기 통상의 기판의 처리를 방해하지 않는 타이밍으로 상기 수용부의 미인식 기판을 상기 기판 반송 수단을 이용해 상기 반입출부에 반송하는 제어를 상기 제어부는 실시하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  4. 청구항 3의 기판 처리 장치에 있어서,
    또한 상기 처리부와 다른 장치의 사이의 수수를 행하기 위한 수수부를 갖고,
    상기 기판 반송 수단은 이 수수부를 개재하여 상기 처리부와 다른 장치의 사이에 기판의 반송을 실시하고,
    상기 수용부는 상기 수수부에 설치되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  5. 청구항 2의 기판 처리 장치에 있어서,
    상기 제어부는 상기 미인식 기판의 상기 반입출부로의 반송을 상기 통상의 기판의 로트와 로트간 사이에 실행하는 제어를 실시하는 것을 특징으로 하는 기판처리 장치.
  6. 기판을 반입출 하는 반입출부와 ; 기판을 처리하는 처리부와 ; 상기 반입출부에 반입된 기판을 상기 처리부에 반송하고 해당 처리부로부터 다른 장치 측에 반송할 수 있고 또한 상기 다른 장치로부터 반출된 기판을 상기 처리부에 반송하고 해당 처리부로부터 상기 반입출부에 반송할 수 있는 기판 반송 수단과 상기 기판 반송 수단에 의한 기판의 반송을 제어하는 제어부를 갖춘 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법에 있어서,
    상기 제어부에 의해 상기 기판 반송 수단이 반송하는 기판을 개별적으로 관리하면서 각 기판의 반송을 제어하고,
    상기 제어부에 의해 인식되어 있지 않은 미인식 기판이 상기 다른 장치로부터 반송되었을 경우에는 해당 미인식 기판을 상기 기판 반송 수단을 이용해 상기 반입출부에 반송해 회수하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  7. 청구항 6의 기판 처리 방법에 있어서,
    상기 제어부에 의해 인식되어 있는 통상의 기판의 처리를 방해하지 않도록 상기 미인식 기판을 상기 반입출부에 반송해 회수하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  8. 청구항 7의 기판 처리 방법에 있어서,
    상기 다른 장치로부터의 미인식기판을 상기 기판 반송 수단을 이용해 일단 수용부에 수용하고,
    상기 통상의 기판의 처리를 방해하지 않는 타이밍으로 상기 수용부의 미인식 기판을 상기 기판 반송 수단을 이용해 상기 반입출부에 반송하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  9. 청구항 6의 기판 처리 방법에 있어서,
    상기 미인식 기판의 상기 반입출부로의 반송은 상기 통상의 기판의 로트와 로트간 사이에 행해진다.
  10. 기판을 반입출 하는 반입출부와 ; 기판을 처리하는 처리부와 ; 상기 반입출부에 반입된 기판을 상기 처리부에 반송하고 해당처리부에서 상기 다른 장치 측에 반송할 수 있고 또 상기 다른 장치로부터 반출된 기판을 상기 처리부에 반송하고 해당 처리부에서 상기 반입출부에 반송할 수 있는 기판 반송 수단과 상기 기판의 반송을 제어하는 제어부를 갖춘 기판 처리 장치의 처리를 위한 컴퓨터 프로그램으로서,
    상기 기판 반송 수단에 의해 반송되는 기판을 상기 제어부에 의해 개별적으로 관리하고 상기 제어부에 의해 인식되어 있지 않은 미인식 기판이 상기 다른 장치로부터 반출되었을 경우에 해당 미인식 기판을 상기 기판 반송 수단을 이용해 상기 반입출부로 반송해 회수하는 처리를 컴퓨터에 실행시키는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 프로그램.
  11. 청구항 10의 컴퓨터 프로그램에 있어서,
    상기 제어부에 의해 인식되고 있는 통상의 기판의 처리를 방해하지 않도록 상기 미인식 기판을 상기 반입출부에 반송해 회수하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 프로그램.
  12. 청구항 11의 컴퓨터 프로그램에 있어서,
    상기 다른 장치로부터 반출된 상기 미인식 기판은 상기 기판 반송 수단에 의해 일단 수용부에 수용되고 상기 통상의 기판의 처리를 방해하지 않는 타이밍으로 상기 수용부의 미인식 기판이 상기 기판 반송 수단에 의해 상기 반입출부에 반송되는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 프로그램.
  13. 청구항 10의 컴퓨터 프로그램에 있어서,
    상기 미인식 기판의 상기 반입출부로의 반송은 상기 통상의 기판의 로트와 로트간 사이에 행해지는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 프로그램.
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