JP4394095B2 - 基板処理システム - Google Patents
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Description
図1は、本発明の第1実施形態に係る基板処理システム1を模式的に示す概要図である。
図2は、本発明の第2実施形態に係る基板処理システム2を模式的に示す概要図である。
図3は、本発明の第3実施形態に係る基板処理システム3を模式的に示す概要図である。
図4は、本発明の第4実施形態に係る基板処理システム4を模式的に示す概要図である。
10,10a,10b 塗布モジュール
20,20a,20b,20c 露光装置
30,30a,30b 現像モジュール
40,40a,40b,40c インデクサ
50a,50b,50c インターフェイスユニット
60,60a,60b,60c 搬送ユニット
Claims (6)
- 基板上に形成されたレジスト膜に所定のパターンを露光する第1露光装置と、
前記第1露光装置の一方側に配置され、基板にレジストを塗布する塗布ユニットとレジスト塗布処理に付随する熱処理を行う熱処理ユニットとを含んで露光前に行うべき処理を基板に対して行う露光前処理装置と、
前記露光前処理装置とともに前記第1露光装置を挟み込むように前記第1露光装置の他方側に配置され、パターンが露光されたレジストに現像液を供給して現像処理を行う現像処理ユニットと現像後の基板に熱処理を行う熱処理ユニットと含んで露光後に行うべき処理を基板に対して行う露光後処理装置と、
未処理の基板を収納する第1インデクサと、
処理後の基板を収納する第2インデクサと、
前記第1露光装置に対して基板の受け渡しを行う第1搬送ユニットと、
前記第1インデクサから取り出した未処理の基板を前記露光前処理装置に渡すとともに、露光前処理のなされた基板を前記第1搬送ユニットに渡す移載機構を備えた第1インターフェイスユニットと、
前記第1搬送ユニットから渡された露光後の基板を前記露光後処理装置に渡すとともに、露光後処理のなされた基板を前記第2インデクサに収納する移載機構を備えた第2インターフェイスユニットと、
を備えることを特徴とする基板処理システム。 - 請求項1記載の基板処理システムにおいて、
前記露光前処理装置および前記露光後処理装置のうちの少なくとも一方を基準として前記第1露光装置のほぼ反対側に配置された前記第1露光装置とは異なる第2露光装置と、
前記第2露光装置に対して基板の受け渡しを行うとともに、前記第1インターフェイスユニットの移載機構または前記第2インターフェイスユニットの移載機構との間で基板の受け渡しを行う第2搬送ユニットと、
をさらに備えることを特徴とする基板処理システム。 - 基板上に形成されたレジスト膜に所定のパターンを露光する第1および第2露光装置と、
前記第1および第2露光装置の間に挟み込まれるようにして設けられるとともに、露光後に行うべき処理を基板に対して行う露光後処理装置と、
露光前に行うべき処理を基板に対して行う第1および第2露光前処理装置と、
前記第1および第2露光装置のそれぞれに付設され、第1および第2露光装置のそれぞれに対して基板の受け渡しを行う搬送ユニットと、
前記露光後処理装置並びに前記第1および第2露光前処理装置のそれぞれに付設され、前記露光後処理装置並びに前記第1および第2露光前処理装置のそれぞれに基板の受け渡しを行う移載機構を備えるインターフェイスユニットと、
前記第1露光装置を基準として前記露光後処理装置とほぼ反対側に前記第1露光前処理装置を配置するとともに、前記第2露光装置を基準として前記露光後処理装置とほぼ反対側に前記第2露光前処理装置を配置し、
各装置間の基板の受け渡しは前記搬送ユニットおよび前記インターフェイスユニットを介して行うことを特徴とする基板処理システム。 - 基板上に形成されたレジスト膜に所定のパターンを露光する第1および第2露光装置と、
前記第1および第2露光装置の間に挟み込まれるようにして設けられるとともに、露光前に行うべき処理を基板に対して行う露光前処理装置と、
露光後に行うべき処理を基板に対して行う第1および第2露光後処理装置と、
前記第1および第2露光装置のそれぞれに付設され、第1および第2露光装置のそれぞれに対して基板の受け渡しを行う搬送ユニットと、
前記露光前処理装置並びに前記第1および第2露光後処理装置のそれぞれに付設され、前記露光前処理装置並びに前記第1および第2露光後処理装置のそれぞれに基板の受け渡しを行う移載機構を備えるインターフェイスユニットと、
前記第1露光装置を基準として前記露光前処理装置とほぼ反対側に前記第1露光後処理装置を配置するとともに、前記第2露光装置を基準として前記露光前処理装置とほぼ反対側に前記第2露光後処理装置を配置し、
各装置間の基板の受け渡しは前記搬送ユニットおよび前記インターフェイスユニットを介して行うことを特徴とする基板処理システム。 - 請求項3または請求項4に記載の基板処理システムにおいて、
前記露光前処理装置は、基板にレジストを塗布する塗布ユニットとレジスト塗布処理に付随する熱処理を行う熱処理ユニットとを含むことを特徴とする基板処理システム。 - 請求項3から請求項5のいずれかに記載の基板処理システムにおいて、
前記露光後処理装置は、パターンが露光されたレジストに現像液を供給して現像処理を行う現像処理ユニットと現像後の基板に熱処理を行う熱処理ユニットとを含むことを特徴とする基板処理システム。
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