JP2008172084A - 露光装置、集配装置、及び露光方法 - Google Patents

Abstract

【課題】
露光装置への基板の集配を調整することによって、低コストで処理のスループットを向上させる基板集配装置を提供すること。
【解決手段】
基板集配装置６０、７０によって、コータ装置２０から搬入された基板が露光部３０に振り分け搬出され、露光部３０から搬出された基板がデベロッパ装置４０へ集約され搬出される。コータ装置２０、デベロッパ装置４０のスループットと複数の露光部３０のスループットの合計とが略等しい場合、コータ装置２０、デベロッパ装置４０、露光部３０のスループットを最大限に発揮させることができる。したがって、このような基板集配装置６０、７０を組み込むことにより、低スループットの露光部３０でも安価にスループットを向上させることができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、マイクロデバイスを製造する際に用いる露光装置、その露光装置に接続され、基板の集配を行う基板集配装置、及びその露光装置を用いた露光方法に関する。

マイクロデバイスを製造する際のフォトリソグラフィ工程において、マスク（レチクル）に形成されたパターン像を、投影光学系を介してレジストが塗布されたウェハ等の基板上に転写する露光装置が使用される。

フォトリソグラフィ工程において、露光装置による露光工程の前工程は、レジストをウェハに均一に塗布するレジスト塗布工程であり、露光装置による露光工程の後工程は、パターンを露光転写したウェハ等を現像する現像工程である。これらの前工程及び後工程は、コータ装置、デベロッパ装置、或いはこれらを結合したコータ・デベロッパ装置によって行われている。

以上のような露光工程や前後工程を行う際には、各処理工程毎に処理ロットを投入する煩雑さを避けるとともに、レジストの化学的特性を維持しつつスループットを向上させるために、通常、コータ・デベロッパ装置等を露光装置に隣接して設置し、かつコータ・デベロッパ装置等と露光装置とを一対一で直接接続して、ウェハを双方の装置間において自動で搬送する方式が採られている（例えば、特許文献１参照）。
特開平１０−２８４４１３号公報

多くのウェハ等を処理したい場合、低スループットの露光装置では、高スループットの露光装置の場合よりも多く台数が必要となり、それに応じて露光装置の台数分のコータ・デベロッパ装置等が必要となる。つまり、コータ・デベロッパ装置等の台数は、高スループットの露光装置よりも低スループットの露光装置の方が多くなる。したがって、コータ・デベロッパ装置のスループットが露光装置のスループットより高い場合、各コータ・デベロッパ装置のスループットが露光装置のスループットに律速されて低下する。さらに、この場合、低スループットの露光装置を含むリソグラフィシステムは、コータ・デベロッパ装置の必要台数が、高スループットの露光装置を含むリソグラフィシステムよりも多くなるのでシステムのコストが高くなる。

そこで、本発明は、露光装置への基板の集配を調整することによって、低コストで処理のスループットを向上させる基板集配装置を提供することを目的とする。

また、本発明は、上記のような基板集配装置を組み込んだ露光装置、及び露光方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明に係る振分用基板集配装置は、（ａ）コータ装置に対応して設けられた非露光側搬入口と、（ｂ）複数の露光部に対応して設けられた複数の露光側搬出口と、（ｃ）非露光側搬入口から複数の露光側搬出口にかけての空間に設けられ、基板が露光部側へ搬送される振分用搬送路と、（ｄ）基板を保持して振分用搬送路上に沿って搬送可能であるとともに、非露光側搬入口及び複数の露光側搬出口にアクセス可能である振分用搬送装置と、（ｅ）振分用搬送装置の動作制御を行うことによって、基板を搬入可能な状態にある少なくとも１台の露光部に向けて非露光側搬入口を介して受け取った基板を搬送させる振分用制御部とを備える。以上の振分用基板集配装置は、例えば、コータ装置と複数の露光部を含む露光部群との間にあってこれらの間で基板すなわちウェハを受け渡すインタフェイス部として実現される。

上記振分用基板集配装置によって、コータ装置から搬入された基板が振り分けられ、複数の露光部へ搬出される。コータ装置のスループットと複数の露光部のスループットの合計とが略等しい場合、コータ装置及び露光部のスループットを最大限に発揮させることができる。したがって、このような振分用基板集配装置を組み込むことにより、低スループットの露光装置でも安価にスループットを向上させることができる。

また、本発明に係る集約用基板集配装置は、（ａ）複数の露光部に対応して設けられた複数の露光側搬入口と、（ｂ）デベロッパ装置に対応して設けられた非露光側搬出口と、（ｃ）露光側搬入口から非露光側搬出口にかけての空間に設けられ、基板が前記デベロッパ装置側へ搬送される集約用搬送路と、（ｄ）基板を保持して集約用搬送路上に沿って搬送可能であるとともに、露光側搬入口及び非露光側搬出口にアクセス可能である集約用搬送装置と、（ｅ）集約用搬送装置の動作制御を行うことによって、基板を搬入可能な状態にある少なくとも１台のデベロッパ装置に向けて露光側搬入口を介して受け取った基板を搬送させる集約用制御部とを備える。以上の集約用基板集配装置は、例えば、デベロッパ装置と複数の露光部を含む露光部群との間にあってこれらの間で基板すなわちウェハを受け渡すインタフェイス部として実現される。

上記集約用基板集配装置によって、搬出可能な露光部から搬出された基板が集約され、デベロッパ装置へ搬出される。デベロッパ装置のスループットと複数の露光部のスループットの合計とが略等しい場合、デベロッパ装置及び露光部のスループットを最大限に発揮させることができる。したがって、このような集約用基板集配装置を組み込むことにより、低スループットの露光装置でも安価にスループットを向上させることができる。

また、本発明に係る基板集配装置は、（ａ）コータ・デベロッパ装置に対応して設けられた非露光側搬入出口と、（ｂ）複数の露光部に対応して設けられた複数の露光側搬入出口と、（ｃ）非露光側搬入出口から複数の露光側搬入出口にかけての空間に設けられ、基板を露光部とコータ・デベロッパ装置との間で搬送する搬送路と、（ｄ）基板を保持して搬送路上に沿って搬送可能であるとともに、非露光側搬入出口及び複数の露光側搬入出口にアクセス可能である搬送装置と、（ｅ）搬送装置の動作制御を行うことによって、非露光側搬入出口を介して受け取った基板を搬入可能な状態にある少なくとも１台の露光部へ搬送させるとともに、露光側搬入出口を介して受け取った基板を搬出可能な状態にある少なくとも１台の露光部から搬送させる制御部とを備える。以上の基板集配装置は、例えば、コータ・デベロッパ装置と複数の露光部を含む露光部群との間にあってこれらの間で基板を受け渡すインタフェイス部として実現される。

上記基板集配装置によって、コータ・デベロッパ装置から搬入された基板が露光部に振り分け搬出され、露光部から搬出された基板がコータ・デベロッパ装置へ集約され搬出される。コータ・デベロッパ装置のスループットと複数の露光部のスループットの合計とが略等しい場合、コータ・デベロッパ装置及び露光部のスループットを最大限に発揮させることができる。したがって、このような基板集配装置を組み込むことにより、低スループットの露光装置でも安価にスループットを向上させることができる。

また、本発明に係る露光装置は、（ａ）上記振分用基板集配装置と、（ｂ）振分用基板集配装置により搬入された未露光の基板と露光された露光済の基板とを載置する基板蓄積部をそれぞれ有し、露光を行う複数の露光部と、（ｃ）上記集約用基板集配装置と、（ｄ）振分用基板集配装置、複数の露光部、集約用基板集配装置の動作を制御する主制御装置とを備える。

上記露光装置によれば、コータ装置から搬入された基板を振り分け、露光部に搬送し、基板を露光し、露光部から搬出された基板を集約し、デベロッパ装置に搬送する。この場合、余った基板は基板蓄積部に蓄積される。これらの一連の動作はコータ装置、露光部、デベロッパ装置の処理能力に応じて、動作が効率良くなるよう制御される。

本発明に係る露光方法は、マスクのパターン像を基板上に形成する露光方法であって、露光工程前に、振分用基板集配装置により基板を少なくとも１台のコータ装置から少なくとも２台の露光部へ振り分けする搬送を行う工程と、基板の搬送工程後に、各露光部においてパターン像を基板上に形成することによって露光を行う工程と、露光工程後に、集約用基板集配装置により基板を少なくとも２台の露光部から少なくとも１台のデベロッパ装置へ集約する搬送を行う工程とを備える。

上記露光方法によれば、コータ装置、デベロッパ装置、露光部を効率良く動作させることにより、露光装置のスループットを向上させることができる。

〔第１実施形態〕
本発明の第１実施形態のリソグラフィシステムについて、図１〜図４を参照して説明する。

図１は、本実施形態に係るリソグラフィシステム１０の全体構成を示す図である。図１に示すように、リソグラフィシステム１０は、１台のコータ装置２０と、２台の露光部３０Ａ、３０Ｂを有する露光部群ＥＧと、１台のデベロッパ装置４０と、露光前の第１インタフェイス部６０と、露光後の第２インタフェイス部７０とを有する。このうち、露光部群ＥＧとインタフェイス部６０、７０とを併せたものは露光装置とみることができる。なお、以下の説明においては、図１における紙面内の左右方向をＸ軸方向、図１における紙面内でＸ軸方向に直交する方向（上下方向）をＹ軸方向と規定して説明を行なう。

コータ装置２０は、図１に示すように、ウェハ搬入系２０Ａと、ウェハ処理部２０Ｂとを備える。

ウェハ搬入系２０Ａは、カセット載置部２１と、搬入部２２とを備える。このうち、カセット載置部２１は、Ｙ軸方向に延びる。カセット載置部２１の載置台には、カセットＣＡが各々載置される。カセットＣＡは、載置台の−Ｘ側の側壁に設けられた不図示の扉によって開閉可能な不図示の搬入口を介して、外部との間で搬出入される。搬入部２２には、Ｙ軸方向に延びるＹガイドと、Ｙガイド上で不図示の駆動装置に駆動されて移動する水平多関節型の搬送アーム２２ａとが設けられている。搬送アーム２２ａは、ウェハ処理部２０Ｂに設けたウェハ搬送部２３にウェハを受け渡す。

ウェハ処理部２０Ｂは、塗布部２５と、プリベーク部２６と、冷却部２７と、ストック部２８と、ウェハ搬送部２３とを備える。

塗布部２５は、スピンコータを有する。このスピンコータは、水平にしたウェハＷ上にレジストを滴下しウェハＷを回転させることにより、ウェハＷ上に均一なレジスト膜を形成する。プリベーク部２６は、ベーキング装置を有する。ベーキング装置としては、抵抗加熱方式、赤外線加熱方式等の装置を用いることができる。プリベーク部２６においては、ベーキング装置により、プリベーク（ＰＢ）を行なう。プリベーク（ＰＢ）は、ウェハＷ上にレジストを塗布した後、塗布膜中の残留溶剤の蒸発と塗布膜とウェハＷの密着性強化のために実施する熱処理である。露光前に行なうために、ポリマーが重合したり、添加物の熱分解が生じたりしない温度以下で行なう。冷却部２７は、例えばクーリングプレートと呼ばれる冷却された平坦なプレートを有する。クーリングプレートは、例えば冷却水の循環等により冷却される。この他、ペルチェ効果による電子冷却を利用する場合もある。本実施形態では、プリベーク（ＰＢ）の際に加熱されたウェハＷを露光部３０Ａ、３０Ｂ内で影響のない温度あるいはそれに十分近い温度まで冷却する。ストック部２８は、第１インタフェイス部６０に送り出すウェハを一旦蓄える部分である。つまり、ストック部２８は、ウェハ処理部２０Ｂにおけるスピンコート、プリベーク等の一連の処理速度と、第１インタフェイス部６０や露光部群ＥＧにおける処理速度との差を緩和するバッファとして機能している。

ウェハ搬送部２３は、塗布部２５とストック部２８とを含むブロックと、プリベーク部２６と冷却部２７とを含むブロックとの間に挟まれてＸ軸方向に延びる搬送路である。ウェハ搬送部２３には、水平多関節型のアームを有する搬送ロボット２３ａが設けられている。また、ウェハ搬送部２３は、不図示の駆動装置に駆動されて通路に沿って移動する。ウェハ搬送部２３のウェハ搬入系２０Ａ側には、ウェハ受渡部（不図示）が設けられている。このウェハ受渡部は、基台及びその基台上に固定された３本の支持ピンから構成されており、この上にウェハＷが一時的に載置されて、搬送ロボット２３ａと、搬送アーム２２ａとの間でウェハＷが受け渡される。

第１インタフェイス部６０は、コータ装置２０の出口側と、露光部群ＥＧの入口側との間に挟まれてＹ軸方向に延びる搬送路６１と、水平多関節型のアームを有し搬送路６１上を移動する搬送ロボット６２とを備える。ここで、搬送路６１は、振分用搬送路を具体化した一例であり、搬送ロボット６２は、振分用搬送装置を具体化した一例である。

搬送路６１において、コータ装置２０側には、コータ装置２０のウェハ搬送部２３からウェハＷを受け取る非露光側搬入口６５が設けられている。また、搬送路６１において、各露光部３０Ａ、３０Ｂ側には、各露光部３０Ａ、３０Ｂの入口側ロードロック３１にウェハＷを渡す露光側搬出口６６が設けられている。ウェハＷを保持して搬送路６１上を移動する搬送ロボット６２は、１つの非露光側搬入口６５と、２つの露光側搬出口６６とにアクセスをしてウェハＷの受け渡しを行う。

以下、露光部群ＥＧの構成について説明する。露光部群ＥＧは、２つの露光部３０Ａ、３０Ｂからなり、両露光部３０Ａ、３０Ｂは、同一の構造を有する。各露光部３０Ａ、３０Ｂは、例えば極端紫外線露光機であり、内部が露光室ＥＣとローダ室ＬＣとに区分されている。ローダ室ＬＣ内には、露光部３０Ａ、３０Ｂ側のウェハ搬送系としてのウェハローダ系の大部分が収容され、露光室ＥＣ内には、レチクルのパターンをウェハＷに転写する露光機本体が収容されている。

露光室ＥＣにおいて、ウェハステージ３６は、投影レンズ３７の下方に配置され、不図示の防振パッドによって保持された不図示の定盤上をＸＹ２次元方向に移動可能に構成されており、このウェハステージ３６に保持されたウェハＷに対してレチクルパターンが転写されるようになっている。なお、図１には、ウェハＷが載置されるウェハステージ３６及び投影レンズ３７のみを示す。他の部分、例えば光源、照明光学系、マスクステージ等については図示を省略する。

ウェハローダ系は、入口側ロードロック３１と、ウェハ搬出入部ＴＰと、ロード・アンロード機構３５と、出口側ロードロック３９とを備える。このうち、入口側ロードロック３１は、露光部３０Ａ、３０Ｂ内を真空状態に維持したままで露光部３０Ａ、３０Ｂ内にウェハＷを搬入するためのチャンバであり、ウェハＷの受け渡し部、ゲートバルブ等を備える。この入口側ロードロック３１により、第１インタフェイス部６０の搬送ロボット６２によって搬送されて来た未露光のウェハＷを露光部３０Ａ、３０Ｂ内に導入することができる。ウェハ搬出入部ＴＰは、ウェハ移動部３２と、ストック部３３とを備える。ウェハ移動部３２は、水平多関節型のアームを有する搬送ロボット３２ａが設けられており、不図示の駆動装置に駆動されて移送路３２ｂ上を移動する。

ストック部３３は、Ｘ軸方向に延びる。ストック部３３の載置台には、カセットＣＡが各々載置される。なお、ストック部３３は、バッファとして機能するが、コータ装置２０やデベロッパ装置４０に待機機能があれば必ずしも必要ない。ロード・アンロード機構３５は、Ｙ軸方向に延びるＹガイド３５ａと、Ｙガイド３５ａ上で不図示の駆動装置に駆動されて移動するロード・アンロードアーム３５ｂとが設けられている。ロード・アンロードアーム３５ｂは、ストック部３３に設けた搬送ロボット３２ａとの間でウェハＷを受け渡す。このため、ターンテーブルやウェハエッジセンサを備えるウェハ受渡部３４が設けられている。出口側ロードロック３９は、露光部３０Ａ、３０Ｂ内を真空状態に維持したままで露光部３０Ａ、３０Ｂ内からウェハＷを搬出するためのチャンバであり、ウェハＷの受け渡し部、ゲートバルブ等を備える。この出口側ロードロック３９により、露光部３０Ａ、３０Ｂ内に蓄えられた露光済のウェハＷを第２インタフェイス部７０の搬送ロボット７２に渡すことができる。

第２インタフェイス部７０は、露光部群ＥＧの出口側と、デベロッパ装置４０の入口側との間に挟まれてＹ軸方向に延びる搬送路７１と、水平多関節型のアームを有し搬送路７１上を移動する搬送ロボット７２とを備える。ここで、搬送路７１は、集約用搬送路を具体化した例であり、搬送ロボット７２は、集約用搬送装置を具体化した例である。

搬送路７１において、各露光部３０Ａ、３０Ｂ側には、各露光部３０Ａ、３０Ｂの出口側ロードロック３９からウェハＷを受け取る露光側搬入口７５が設けられている。また、搬送路７１において、デベロッパ装置４０側には、デベロッパ装置４０のウェハ搬送部４１にウェハＷを渡す非露光側搬出口７６が設けられている。ウェハＷを保持して搬送路７１上を移動する搬送ロボット７２は、２つの露光側搬入口７５と、１つの非露光側搬出口とにアクセスしてウェハＷの受け渡しを行う。

デベロッパ装置４０は、図１に示すように、ウェハ処理部４０Ａと、ウェハ搬出系４０Ｂとを備える。

ウェハ処理部４０Ａは、現像部４４と、ポストベーク部４５と、冷却部４６と、ストック部４２と、ウェハ搬送部４１とを備える。

現像部４４は、露光部３０Ａ、３０Ｂにより露光され、レジストにパターン像が形成されたウェハＷを現像する現像装置を有する。この現像装置としては、スピン式、ディップ式、あるいはスプレー式等の任意の方式の装置を用いることができる。ポストベーク部４５は、ベーキング装置を有する。ベーキング装置としては、抵抗加熱方式、赤外線加熱方式等の装置を用いることができる。ポストベーク部４５においては、ベーキング装置により、現像前ベーク（post-exposure bake：ＰＥＢ）を行なう。冷却部４６は、例えばクーリングプレートと呼ばれる冷却された平坦なプレートを有する。クーリングプレートは、例えば冷却水の循環等により冷却される。この他、ペルチェ効果による電子冷却を利用する場合もある。本実施形態では、現像前ベーク（ＰＥＢ）の際に加熱されたウェハＷをウェハ処理部４０Ａ外に搬出して影響のない温度あるいはそれに十分近い温度まで冷却する。

ストック部４２は、第２インタフェイス部７０から送り込まれたウェハを一旦蓄える部分である。つまり、ストック部４２は、ウェハ処理部４０Ａにおける現像、ポストベーク等の一連の処理速度と、第２インタフェイス部７０や露光部群ＥＧにおける処理速度との差を緩和するバッファとして機能する。

ウェハ搬送部４１は、現像部４４とストック部４２とを含むブロックと、ポストベーク部４５と冷却部４６とを含むブロックとの間に挟まれてＸ軸方向に延びる搬送路である。ウェハ搬送部４１には、水平多関節型のアームを有する搬送ロボット４１ａが設けられている。また、搬送ロボット４１ａは、不図示の駆動装置に駆動されて通路に沿って移動する。ウェハ搬送部４１のウェハ搬出系４０Ｂ側には、ウェハ受渡部（不図示）が設けられている。このウェハ受渡部は、基台及びその基台上に固定された３本の支持ピンから構成されており、この上にウェハＷが一時的に載置されて、搬送ロボット４１ａと、搬送アーム４７ａとの間でウェハＷが受け渡される。

ウェハ搬出系４０Ｂは、搬出部４７と、カセット載置部４８とを備える。

搬出部４７には、Ｙ軸方向に延びるＹガイドと、Ｙガイド上で不図示の駆動装置に駆動されて移動する水平多関節型の搬送アーム４７ａとが設けられている。搬送アーム４７ａは、ウェハ処理部４０Ａに設けたウェハ受渡部からウェハを受け取る。

カセット載置部４８は、Ｙ軸方向に延びる。カセット載置部４８の載置台には、カセットＣＡが各々載置される。カセットＣＡは、載置台の＋Ｘ側の側壁に設けられた不図示の扉によって開閉可能な不図示の搬出口を介して、外部とコータチャンバとの間で搬出入される。

図２は、図１に示すリソグラフィシステム１０の制御系を説明するブロック図である。リソグラフィシステム１０は、制御系として、コータ制御部９１と、第１インタフェイス制御部９２と、第１露光部制御部９３と、第２露光部制御部９４と、第２インタフェイス制御部９５と、デベロッパ制御部９６と、主制御装置９８とを備える。

コータ制御部９１は、コータ本体制御部９１ａと、コータ搬送制御部９１ｂとを含む。このうち、コータ本体制御部９１ａは、ウェハ処理部２０Ｂに設けた塗布部２５、プリベーク部２６、及び冷却部２７による処理動作を管理している。コータ搬送制御部９１ｂは、ウェハ搬入系２０Ａに設けた搬入部２２の搬送アーム２２ａや、ウェハ処理部２０Ｂに設けたウェハ搬送部２３によるウェハの移送タイミング等を管理している。これにより、効率よくウェハＷを受け入れ可能な露光部に搬送することができる。

第１インタフェイス制御部９２は、第１インタフェイス部６０に設置した搬送ロボット６２の動作を管理している。具体的には、第１インタフェイス制御部９２は、搬送ロボット６２の動作タイミングや動作ルーチンを選択・切替等する制御によって、搬送ロボット６２を搬送路６１上の適所に移動させる。さらに、第１インタフェイス制御部９２は、搬送ロボット６２をコータ装置２０側の非露光側搬入口６５にアクセスさせて、ウェハ搬送部２３からウェハＷを受け取る。また、第１インタフェイス制御部９２は、搬送ロボット６２を各露光部３０Ａ、３０Ｂ側の露光側搬出口６６にアクセスさせて、各露光部３０の入口側ロードロック３１にウェハＷを渡す。

第１露光部制御部９３は、一方の露光部３０Ａの動作を管理するためのものであり、第１露光部本体制御部９３ａと、搬出入制御部９３ｂとを含む。このうち、第１露光部本体制御部９３ａは、露光室ＥＣに設置したウェハステージ３６等の駆動機構の処理動作を管理しており、極端紫外線（ＥＵＶ）等によるウェハの露光を可能にしている。

搬出入制御部９３ｂは、ウェハローダ系を構成する入口側ロードロック３１、ウェハ搬出入部ＴＰ、ロード・アンロード機構３５、及び出口側ロードロック３９間での調和したウェハ移送処理を管理している。搬出入制御部９３ｂの制御下で、搬送ロボット３２ａは、入口側ロードロック３１に搬入された未露光のウェハＷをウェハ搬出入部ＴＰ内に搬入し、ストック部３３に一旦蓄積することができる。また、搬出入制御部９３ｂの制御下で、搬送ロボット３２ａは、ストック部３３に蓄積されたウェハＷをウェハ受渡部３４に移載する。次に、ロード・アンロード機構３５のロード・アンロードアーム３５ｂは、搬出入制御部９３ｂの制御下で、ウェハ受渡部３４上の未処理のウェハＷを受け取って、ウェハステージ３６上にセットする。

一方、ロード・アンロードアーム３５ｂは、搬出入制御部９３ｂの制御下で、ウェハステージ３６上の露光済のウェハＷを受け取ってウェハ受渡部３４に移載する。次に、ウェハ移動部３２の搬送ロボット３２ａは、搬出入制御部９３ｂの制御下で、ウェハ受渡部３４上の処理済のウェハＷを受け取って、ストック部３３に一旦蓄積することができる。搬出入制御部９３ｂの制御下で、搬送ロボット３２ａは、出口側ロードロック３９に処理済のウェハを搬出する。

なお、以上において、入口側ロードロック３１や搬送ロボット３２ａの動作は、第１インタフェイス制御部９２等との連携動作によって、第１インタフェイス部６０の搬送ロボット６２の動作との間で同期が取られており、滑らかで無駄のないウェハＷの受け渡しが可能になっている。同様に、出口側ロードロック３９や搬送ロボット３２ａの動作は、第２インタフェイス制御部９５等との連携動作によって、第２インタフェイス部７０の搬送ロボット７２の動作との間で同期が取られており、滑らかで無駄のないウェハＷの受け渡しが可能になっている。

第２露光部制御部９４は、他方の露光部３０Ｂの動作を管理するためのものであり、第２露光部本体制御部９４ａと、搬出入制御部９４ｂとを含む。これらの第２露光部本体制御部９４ａ及び搬出入制御部９４ｂは、第１露光部制御部９３に含まれる第１露光部本体制御部９３ａ及び搬出入制御部９３ｂと同様のものである。つまり、第２露光部本体制御部９４ａによって、極端紫外線（ＥＵＶ）等によるウェハＷの露光が可能になり、搬出入制御部９４ｂによって、未露光のウェハＷの第２露光部３０Ｂ内への搬入、ウェハステージ３６上へのセット、露光済のウェハＷの第２露光部３０Ｂ外への搬出が可能になる。

なお、以上において、入口側ロードロック３１やロボット３２ａの動作は、第１インタフェイス制御部９２等との連携動作によって、第１インタフェイス部６０の搬送ロボット６２の動作との間で同期が取られており、滑らかで無駄のないウェハＷの受け渡しが可能になっている。同様に、出口側ロードロック３９やロボット３２ａの動作は、第２インタフェイス制御部９５等との連携動作によって、第２インタフェイス部７０の搬送ロボット７２の動作との間で同期が取られており、滑らかで無駄のないウェハＷの受け渡しが可能になっている。

第２インタフェイス制御部９５は、第２インタフェイス部７０に設置した搬送ロボット７２の動作を管理している。具体的には、第２インタフェイス制御部９５は、搬送ロボット７２の動作タイミングや動作ルーチンを選択・切替等する制御によって、搬送ロボット７２を搬送路７１上の適所に移動させる。さらに、第２インタフェイス制御部９５は、搬送ロボット７２を各露光部３０Ａ、３０Ｂ側の露光側搬入口７５にアクセスさせて、各露光部３０Ａ、３０Ｂの出口側ロードロック３９からウェハＷを受け取る。また、第２インタフェイス制御部９５は、搬送ロボット７２をデベロッパ装置４０側の非露光側搬出口７６にアクセスさせて、ウェハ搬送部４１にウェハＷを渡す。

デベロッパ制御部９６は、デベロッパ本体制御部９６ａと、デベロッパ搬送制御部９６ｂとを含む。このうち、デベロッパ本体制御部９６ａは、ウェハ処理部４０Ａに設けた現像部４４、ポストベーク部４５、及び冷却部４６による処理動作を管理している。デベロッパ搬送制御部９６ｂは、ウェハ搬出系４０Ｂに設けた搬出部４７の搬送アーム４７ａや、ウェハ処理部４０Ａに設けたウェハ搬送部４１によるウェハＷの移送タイミング等を管理している。これにより、効率よくウェハＷを受け渡し可能な露光部から搬送することができる。

以下に、このような構成のリソグラフィシステム１０の具体的動作、すなわちリソグラフィシステム１０におけるリソグラフィ工程の処理の流れについて、特に、本発明に係るウェハＷの搬送動作を中心として、図１及び図２を参照して説明する。なお、以下に説明するリソグラフィシステム１０の各部の動作は、前述したコータ制御部９１、第１インタフェイス制御部９２、第１露光部制御部９３、第２露光部制御部９４、第２インタフェイス制御部９５、デベロッパ制御部９６、主制御装置９８により管理及び制御されて実行されるものである。

例えば、外部からコータ装置２０内に搬入されレジストの塗布、プリベーク、冷却が終了したウェハＷは、ウェハ処理部２０Ｂの搬送ロボット２３ａにより、ストック部２８に蓄積される。蓄積されたウェハＷは、第１インタフェイス部６０によって、露光部３０Ａ、３０Ｂのうち、ウェハＷを受け入れ可能な露光部に搬送される。つまり、第１インタフェイス部６０の搬送ロボット６２により、１台のコータ装置２０によって処理されたウェハＷ等を２台の露光部３０Ａ、３０Ｂに振り分ける。例えば、第１露光部３０Ａへ搬送されたウェハＷは、そこで露光処理される。第２露光部３０Ｂでも同様の露光処理が行われる。結果的に、両露光部３０Ａ、３０ＢでウェハＷの並列処理が行われ、略２倍のスループットが確保される。その後、第１露光部３０Ａから搬出されたウェハＷは、第２インタフェイス部７０によりデベロッパ装置４０に搬送される。同様に、第２露光部３０Ｂから搬出されたウェハＷは、第２インタフェイス部７０によりデベロッパ装置４０に搬送される。つまり、第２インタフェイス部７０の搬送ロボット７２により、２台の両露光部３０Ａ、３０Ｂによって処理されたウェハＷを１台のデベロッパ装置４０に集約する。両露光部３０Ａ、３０Ｂから順次搬送されたウェハＷは、ウェハ処理部４０Ａの搬送ロボット４１ａにより、ストック部４２に一旦蓄積され、デベロッパ装置４０内でポストベーク、現像の処理が施される。

図３は、上記リソグラフィ工程の流れのうち、主に第１インタフェイス部６０や主制御装置９８の一動作例について説明したものである。なお、図３の動作例において、主制御装置９８は、第１インタフェイス部６０における搬送状態を管理するための振分用制御部として機能している。

主制御装置９８は、コータ制御部９１との間で通信を行って、コータ装置２０のストック部２８にウェハＷが蓄積されているか否かを確認する（ステップＳ１１）。コータ装置２０のストック部２８にウェハＷが蓄積されている場合、主制御装置９８は、露光部制御部９３、９４との間で通信を行って、ウェハＷを搬入可能な露光部３０Ａ、３０Ｂがあるか否かを確認する（ステップＳ１３）。搬入可能状態の露光部３０Ａ、３０Ｂがある場合、主制御装置９８は、ウェハＷを搬入可能な露光部３０Ａ、３０Ｂが１台のみであるか否かを確認する（ステップＳ１４）。ウェハＷを搬入可能な露光部３０Ａ、３０Ｂが１台のみの場合（ステップＳ１４）、主制御装置９８は、第１インタフェイス制御部９２に指令を送って、第１インタフェイス部６０の搬送ロボット６２を適宜動作させ、その搬入可能な露光部３０Ａ、３０Ｂにコータ装置２０からのウェハＷを搬入させる（ステップＳ１６）。上記ステップＳ１４で、搬入可能な露光部３０Ａ、３０Ｂが複数であると判断された場合、主制御装置９８は、第１インタフェイス制御部９２に指令を送って、最も早く搬入可能になった露光部３０Ａ、３０Ｂにコータ装置２０からのウェハＷを搬入させる（ステップＳ１５）。ステップＳ１１において、コータ装置２０のストック部２８にウェハＷが蓄積されていないと判断された場合や、ステップＳ１３において、搬入可能な露光部３０Ａ、３０Ｂがないと判断された場合、主制御装置９８は、第１インタフェイス制御部９２に指令を送って、第１インタフェイス部６０の搬送ロボット６２を待機させる（ステップＳ１２）。

図４は、上記リソグラフィ工程の流れのうち、主に第２インタフェイス部７０や主制御装置９８の一動作例について説明したものである。なお、図４の動作例において、主制御装置９８は、第２インタフェイス部７０における搬送状態を管理するための集約用制御部として機能している。

主制御装置９８は、デベロッパ制御部９６との間で通信を行って、デベロッパ装置４０のストック部４２にウェハＷがストック可能か否かを確認する（ステップＳ２１）。デベロッパ装置４０のストック部４２にストック可能である場合、主制御装置９８は、露光部制御部９３、９４との間で通信を行って、ウェハＷを搬出可能な露光部３０Ａ、３０Ｂがあるか否かを確認する（ステップＳ２３）。搬出可能状態の露光部３０Ａ、３０Ｂがある場合、主制御装置９８は、ウェハＷを搬出可能な露光部３０Ａ、３０Ｂが１台のみであるか否かを確認する（ステップＳ２４）。ウェハＷを搬出可能な露光部３０Ａ、３０Ｂが１台のみの場合（ステップＳ２４）、主制御装置９８は、第２インタフェイス制御部９５に指令を送って、第２インタフェイス部７０の搬送ロボット７２を適宜動作させ、その搬出可能な露光部３０Ａ、３０Ｂからデベロッパ装置４０へウェハＷを搬送させる（ステップＳ２６）。上記ステップＳ２４で、搬出可能な露光部３０Ａ、３０Ｂが複数であると判断された場合、主制御装置９８は、第２インタフェイス制御部９５に指令を送って、最も早く搬出可能になった露光部３０Ａ、３０Ｂからデベロッパ装置４０へウェハＷを搬送させる（ステップＳ２５）。ステップＳ２１において、デベロッパ装置４０のストック部４２にストック可能でないと判断された場合や、ステップＳ２３において、搬出可能な露光部３０Ａ、３０Ｂがないと判断された場合、主制御装置９８は、第２インタフェイス制御部９５に指令を送って、第２インタフェイス部７０の搬送ロボット７２を待機させる（ステップＳ２２）。

以下、第１実施形態に係るリソグラフィシステム１０の具体的な実施例について説明する。本実施例について、例えば、露光部３０のスループットが毎時５０枚、コータ装置２０及びデベロッパ装置４０のスループットが毎時１００枚の場合、１台のコータ装置２０にて塗布等の処理を施された１００枚のウェハＷは、２台の露光部３０に５０枚ずつ振り分けられ、それぞれの露光部３０において露光処理される。露光処理されたウェハＷは、２台の露光部３０から１台のデベロッパ装置４０に集約され、現像等の処理を施される。露光部３０の数に対するコータ装置２０の数と、デベロッパ装置４０の数との比率は、２分の１であり、露光部３０のスループットの逆数に対するコータ装置２０の逆数と、デベロッパ装置４０の逆数とに略比例する。つまり、露光部３０のスループットと台数に応じて、コータ装置２０及びデベロッパ装置４０のスループットに対応する台数が決まる。

本実施形態によれば、第１インタフェイス部６０により、コータ装置２０から搬入されたウェハＷが複数の露光部３０に振り分けられる。コータ装置２０のスループットと第１露光部３０Ａ及び第２露光部３０Ｂのスループットの合計とが略等しい場合、第１露光部３０及び第２露光部３０によって、コータ装置２０のスループットに対応することができる。また、第２インタフェイス部７０により、複数の露光部３０から搬出されたウェハＷがデベロッパ装置３０に集約される。デベロッパ装置４０のスループットと第１露光部３０Ａ及び第２露光部３０Ｂのスループットの合計とが略等しい場合、第１露光部３０及び第２露光部３０によって、デベロッパ装置のスループットに対応することができる。これらのことにより、コータ装置２０、露光部３０、デベロッパ装置４０のスループットを最大限に発揮させることができる。

すなわち、本実施形態のリソグラフィシステム１０によれば、第１インタフェイス部６０、第２インタフェイス部７０を組み込むことにより、コータ装置２０、露光部３０、デベロッパ装置４０のスループットが異なる場合でも、露光部３０と同じ数のコータ装置２０、デベロッパ装置４０を必要とせずに済む。したがって、低スループットの露光部３０でも、コータ装置２０、デベロッパ装置４０を増やすことなく、安価にスループットを向上させることができる。

〔第２実施形態〕
図５は、第２実施形態のリソグラフィシステムを説明する図である。本実施形態のリソグラフィシステム１１０は、図１に示す第１実施形態のリソグラフィシステム１０を変形したものであり、同一の部分には同一の符号を付して重複した説明を省略する。また、特に説明しない部分については第１実施形態と同様であるものとする。

本実施形態のリソグラフィシステムの場合、リソグラフィシステム１１０は、少なくとも２台の要素を含むコータ装置群ＣＧと、少なくとも３台の要素を含む露光部群ＥＧと、少なくとも２台の要素を含むデベロッパ装置群ＤＧと、露光前の第１インタフェイス部６０と、露光後の第２インタフェイス部７０とを有する。

コータ装置群ＣＧは、複数のコータ装置２０と、入口インタフェイス部１５０とを有する。入口インタフェイス部１５０には、例えばＹ軸方向に延びるＹガイドと、Ｙガイド上で不図示の駆動装置に駆動されて移動する水平多関節型の搬送アーム５１とが設けられている。搬送アーム５１は、ウェハＷを搬入可能なコータ装置２０に対してウェハＷを搬入する。

デベロッパ装置群ＤＧは、複数のデベロッパ装置４０と、出口インタフェイス部１８０とを有する。出口インタフェイス部１８０には、例えばＹ軸方向に延びるＹガイドと、Ｙガイド上で不図示の駆動装置に駆動されて移動する水平多関節型の搬送アーム８１とが設けられている。搬送アーム８１は、ウェハＷを搬出可能なデベロッパ装置４０からウェハＷを搬出する。

本実施形態によれば、第１インタフェイス部６０により、コータ装置群ＣＧから搬入されたウェハＷが露光部群ＥＧに振り分けられる。これらコータ装置群ＣＧのスループットの合計と、これら露光部群ＥＧのスループットの合計とが略等しい場合、露光部群ＥＧによって、コータ装置群ＣＧのスループットに対応することができる。また、第２インタフェイス部７０により、複数の露光部群ＥＧから搬出されたウェハＷがデベロッパ装置群ＤＧに集約される。これらデベロッパ装置群ＤＧのスループットと、これら露光部群ＥＧのスループットの合計とが略等しい場合、露光部群ＥＧによって、デベロッパ装置群ＤＧのスループットに対応することができる。これらのことにより、コータ装置２０、露光部３０、デベロッパ装置４０のスループットを最大限に発揮させることができる。

すなわち、本実施形態のリソグラフィシステム１１０によれば、第１インタフェイス部６０、第２インタフェイス部７０を組み込むことにより、コータ装置２０、露光部３０、デベロッパ装置４０のスループットが異なる場合でも、露光部３０と同じ数のコータ装置２０、デベロッパ装置４０を必要とせずに済む。したがって、低スループットの露光部３０でも、コータ装置２０、デベロッパ装置４０を増やすことなく、安価にスループットを向上させることができる。

以下、第２実施形態に係るリソグラフィシステム１１０の具体的な実施例について説明する。本実施例について、例えば、露光部３０のスループットが毎時１００枚、コータ装置２０及びデベロッパ装置４０のスループットが毎時１４０枚の場合、１４台の露光部３０に対して、コータ装置２０、デベロッパ装置４０をそれぞれ１０台接続すればよい。各コータ装置２０にて塗布等の処理された合計１４００枚のウェハＷは、１４台の各露光部３０に１００枚ずつ振り分けられ、それぞれの露光部３０において露光処理される。露光処理されたウェハＷは、１４台の各露光部３０から１０台の各デベロッパ装置４０に集約され、現像等の処理を施される。

〔第３実施形態〕
図６は、第３実施形態のリソグラフィシステムを説明する図である。本実施形態のリソグラフィシステム２１０は、図１、５に示す第１、第２実施形態のリソグラフィシステム１０、１１０を変形したものであり、同一の部分には同一の符号を付して重複した説明を省略する。また、特に説明しない部分については第１実施形態等と同様であるものとする。

本実施形態のリソグラフィシステムの場合、リソグラフィシステム２１０は、少なくとも１台の要素を含むコータ・デベロッパ装置群ＣＤＧと、少なくとも２台の要素を含む露光部群ＥＧと、第３インタフェイス部３６０とを有する。

コータ・デベロッパ装置群ＣＤＧは、複数のコータ・デベロッパ装置２２０と、入口インタフェイス部１５０とを有する。入口インタフェイス部には、例えばＹ軸方向に延びるＹガイドと、Ｙガイド上で不図示の駆動装置に駆動されて移動する水平多関節型の搬送アーム５１とが設けられている。搬送アーム５１は、ウェハＷ又はカセットＣＡを搬入可能なコータ・デベロッパ装置２２０に対してこのようなウェハＷ又はカセットＣＡを搬送する。

第３インタフェイス部３６０は、コータ・デベロッパ装置群ＣＤＧの入出口側と、露光部群ＥＧの入出口側との間に挟まれてＹ軸方向に延びる搬送路３６１と、水平多関節型のアームを有し搬送路３６１上を移動する搬送ロボット３６２とを備える。

搬送路３６１において、各コータ・デベロッパ装置２２０側には、コータ・デベロッパ装置２２０から塗布処理等が行われたウェハＷを受け取るとともに各露光部３３０で露光済のウェハＷをコータ・デベロッパ装置２２０に渡すための少なくとも１つの非露光側搬入出口３６５が設けられている。また、搬送路３６１において、各露光部３３０側には、各露光部３３０に未露光のウェハＷを渡すとともに各露光部３３０から露光済のウェハＷを受け取るための少なくとも２つの露光側搬入出口３７５が設けられている。ウェハＷを保持して搬送路３６１上を移動する搬送ロボット３６２は、少なくとも１つの非露光側搬入出口３６５と、少なくとも２つの露光側搬入出口３７５とにアクセスをしてウェハＷの受け渡しを行うための搬送装置である。

露光済のウェハＷを受け取った各コータ・デベロッパ装置２２０では、ウェハＷの現像処理等が行われる。全てのリソグラフィ工程を終えたウェハＷは、入口インタフェイス部１５０にある搬送アーム５１によりコータ・デベロッパ装置群ＣＤＧから搬出される。

なお、詳細な説明は省略するが、コータ・デベロッパ装置群ＣＤＧ、露光部群ＥＧ、及び第３インタフェイス部３６０の動作は、制御部として図２に示すと同様の主制御部９８を含む制御系によって制御される。

本実施形態のリソグラフィシステム２１０において、第３インタフェイス部３６０を組み込むことにより、低スループットの露光部３３０でも安価にスループットを向上させることができる。

以上実施形態に即して本発明を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、第１インタフェイス部６０、第２インタフェイス部７０、第３インタフェイス部３６０が１つの場合について説明したが、接続するコータ装置２０、露光部３０、デベロッパ装置４０等のスループットと数に応じて２つ以上あってもよい。つまり、例えばスループット毎時１００枚の露光部３３０が１４台、スループット毎時１４０枚のコータ装置・デベロッパ装置２２０が１０台ある場合、全ての装置を２つ以上のインタフェイス部で接続して、インタフェイスの作業を分割してもよい。例えば、７台の露光部３３０に対して５台のコータ・デベロッパ装置２２０を第３インタフェイス３６０で接続し、リソグラフィシステム２１０を２つに分割してもよい。

また、それぞれの装置のスループットに応じて、各装置間を複数のインタフェイス部で接続することができる。インタフェイス部の数は、各装置のスループットに影響しなければ一致しなくてもよい。

また、上記実施形態では、インタフェイス部６０、７０、３６０においてウェハＷ単位で搬送が行われるものとしたが、ウェハＷを複数搭載したカセットＣＡ単位で搬送を行わせることができる。

第１実施形態に係るリソグラフィシステムを説明する断面図である。 図１のリソグラフィシステムの制御系を説明する図である。 図１のリソグラフィシステムの第１インタフェイス部の動作を説明する図である。 図１のリソグラフィシステムの第２インタフェイス部の動作を説明する図である。 第２実施形態に係るリソグラフィシステムを説明する断面図である。 第３実施形態に係るリソグラフィシステムを説明する断面図である。

符号の説明

１０、１１０、２１０…リソグラフィシステム、 ２０…コータ装置、 ２０Ａ…ウェハ搬入系、２０Ｂ…ウェハ処理部、 ２１…カセット載置部、 ２２…搬入部、 ２３…ウェハ搬送部、 ２８…ストック部、 ３０、３３０…露光部、 ３１…入口側ロードロック、 ３２…ウェハ移動部、 ３３…ストック部、 ３４…ウェハ受渡部、 ３５…ロード・アンロード機構、 ３６…ウェハステージ、 ３７…投影レンズ、 ３９…出口側ロードロック、 ４０…デベロッパ装置、 ４０Ａ…ウェハ処理部、 ４０Ｂ…ウェハ搬出系、 ４１…ウェハ搬送部、 ４２…ストック部、 ４７…搬出部、 ４８…カセット載置部、 ５１…搬送アーム、 ６０…第１インタフェイス部、 ６１…搬送路、 ６２…搬送ロボット、 ６５…非露光側搬入口、 ６６…露光側搬出口、 ７０…第２インタフェイス部、 ７１…搬送路、 ７２…搬送ロボット、 ７５…露光側搬入口、 ７６…非露光側搬出口、 ８１…搬送アーム、 ９１…コータ制御部、 ９２…第１インタフェイス制御部、 ９３…第１露光部制御部、 ９４…第２露光部制御部、 ９５…第２インタフェイス制御部、 ９６…デベロッパ制御部、 ９８…主制御装置、 Ｗ…ウェハ、 ＣＡ…カセット、 ＥＧ…露光部群、 ＥＣ…露光室、 ＬＣ…ローダ室、 ＴＰ…ウェハ搬出入部

Claims (12)

1. コータ装置に対応して設けられた非露光側搬入口と、
   複数の露光部に対応して設けられた複数の露光側搬出口と、
   前記非露光側搬入口から前記複数の露光側搬出口にかけての空間に設けられ、基板が前記露光部側へ搬送される振分用搬送路と、
   基板を保持して前記振分用搬送路上に沿って搬送可能であるとともに、前記非露光側搬入口及び前記複数の露光側搬出口にアクセス可能である振分用搬送装置と、
   前記振分用搬送装置の動作制御を行うことによって、基板を搬入可能な状態にある少なくとも１台の露光部に向けて前記非露光側搬入口を介して受け取った基板を搬送させる振分用制御部と、
   を備える振分用基板集配装置。
2. 前記振分用搬送路は、少なくとも１台の前記コータ装置に接続されるとともに、前記コータ装置の台数よりも多い台数の露光部に接続される請求項１記載の振分用基板集配装置。
3. 前記振分用制御部は、前記コータ装置内に未露光の基板が蓄積されており、かつ前記露光部内に未露光の基板が蓄積可能な場合において、前記振分用搬送装置を動作させ、それ以外の場合において前記振分用搬送装置を待機させる請求項１及び請求項２のいずれか一項記載の振分用基板集配装置。
4. 前記振分用制御部は、未露光の基板を搬入可能な前記露光部が１つの場合において、前記振分用搬送装置によって、当該露光部に向けて未露光の基板を搬送させ、未露光の基板を搬入可能な前記露光部が複数の場合において、前記振分用搬送装置によって、最も早く搬入可能になった露光部に向けて未露光の基板を搬送させる請求項３記載の振分用基板集配装置。
5. 複数の露光部に対応して設けられた複数の露光側搬入口と、
   デベロッパ装置に対応して設けられた非露光側搬出口と、
   前記露光側搬入口から前記非露光側搬出口にかけての空間に設けられ、基板が前記デベロッパ装置側へ搬送される集約用搬送路と、
   基板を保持して前記集約用搬送路上に沿って搬送可能であるとともに、前記露光側搬入口及び前記非露光側搬出口にアクセス可能である集約用搬送装置と、
   前記集約用搬送装置の動作制御を行うことによって、基板を搬入可能な状態にある少なくとも１台のデベロッパ装置に向けて前記露光側搬入口を介して受け取った基板を搬送させる集約用制御部と、
   を備える集約用基板集配装置。
6. 前記集約用搬送路は、少なくとも１台の前記デベロッパ装置に接続されるとともに、前記デベロッパ装置の台数よりも多い台数の露光部に接続される請求項５項記載の集約用基板集配装置。
7. 前記集約用制御部は、前記露光部内に露光済の基板が蓄積されており、かつ前記デベロッパ装置に露光済の基板が蓄積可能な場合において、前記集約用搬送装置を動作させ、それ以外の場合において前記集約用搬送装置を待機させる請求項５及び請求項６のいずれか一項記載の集約用基板集配装置。
8. 前記集約用制御部は、露光済の基板を搬出可能な前記露光部が１つの場合において、前記集約用搬送装置によって、当該露光部から露光済の基板を搬送させ、露光済の基板を搬出可能な前記露光部が複数の場合において、前記集約用搬送装置によって、最も早く搬出可能になった露光部から露光済の基板を搬送させる請求項７記載の集約用基板集配装置。
9. コータ・デベロッパ装置に対応して設けられた非露光側搬入出口と、
   複数の露光部に対応して設けられた複数の露光側搬入出口と、
   前記非露光側搬入出口から前記複数の露光側搬入出口にかけての空間に設けられ、基板を前記露光部と前記コータ・デベロッパ装置との間で搬送する搬送路と、
   基板を保持して前記搬送路上に沿って搬送可能であるとともに、前記非露光側搬入出口及び前記複数の露光側搬入出口にアクセス可能である搬送装置と、
   前記搬送装置の動作制御を行うことによって、前記非露光側搬入出口を介して受け取った基板を搬入可能な状態にある少なくとも１台の露光部へ搬送させるとともに、前記露光側搬入出口を介して受け取った基板を搬出可能な状態にある少なくとも１台の露光部から搬送させる制御部と、
   を備える基板集配装置。
10. 請求項１記載の振分用基板集配装置と、
    前記振分用基板集配装置により搬入された未露光の基板と露光された露光済の基板とを載置する基板蓄積部をそれぞれ有し、露光を行う複数の露光部と、
    請求項５記載の集約用基板集配装置と、
    前記振分用基板集配装置、前記複数の露光部、前記集約用基板集配装置の動作を制御する主制御装置と、
    を備える露光装置。
11. 前記複数の露光部の数に対する前記振分用基板集配装置に接続されるコータ装置の数と、前記集約用基板集配装置に接続されるデベロッパ装置の数との比率は、
    前記複数の露光部のスループットの逆数に対する前記コータ装置のスループットの逆数と、前記デベロッパ装置のスループットの逆数とに略比例する請求項１０記載の露光装置。
12. マスクのパターン像を基板上に形成する露光方法であって、
    露光工程前に、振分用基板集配装置により基板を少なくとも１台のコータ装置から少なくとも２台の露光部へ振り分けする搬送を行う工程と、
    基板の搬送工程後に、各露光部においてパターン像を基板上に形成することによって露光を行う工程と、
    露光工程後に、集約用基板集配装置により基板を前記少なくとも２台の露光部から少なくとも１台のデベロッパ装置へ集約する搬送を行う工程と、
    を備える露光方法。

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