CN113299587A - 一种晶圆清洗工艺任务排列方法及装置 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及一种晶圆清洗工艺在线任务排列方法及装置，根据待进入晶圆清洗系统的该批晶圆的清洗工艺信息，预估各个清洗槽、及入料工位、在各清洗槽之间传输和出料工位所需占用的时间段；将预估的时间段与已进入晶圆清洗系统的所有批次的晶圆所占用的时间段进行比较，最终得到进入时间，防止晶圆清洗时不同批次的晶圆发生冲突，节省了晶圆清洗系统总的工作时间，提高清洗效率。

Description

一种晶圆清洗工艺任务排列方法及装置
技术领域
本申请属于晶圆清洗设备技术领域，尤其是涉及一种晶圆清洗工艺任务排列方法及装置。
背景技术
晶圆清洗时，通常需要经过上料、多个清洗槽、下料等多个步骤。为提高清洗效率，在清洗设备中同时会存在多个批次的晶圆同时进行清洗的情况。
中国专利文献CN 111933517 A公开了一种半导体工艺设备中工艺任务的启动方法、装置。该方法包括：生成半导体工艺设备当前工艺任务的工艺区域关系列表；确定所有待启动工艺任务，生成每一个待启动工艺任务的工艺区域关系列表；基于当前工艺任务的工艺区域关系列表和每一个待启动工艺任务的工艺区域关系列表，按第一预设规则确定所有所述待启动工艺任务中是否包括可启动工艺任务；当所有待启动工艺任务中包括可启动工艺任务时，按第二预设规则从所有可启动工艺任务选择出目标可启动工艺任务，并启动目标可启动工艺任务。由此，在任意一个时刻均不会出现目标可启动工艺任务和当前工艺任务针对的物料出现在两个相同的工艺区域但出现顺序相反的情况，避免死锁发生，提升生产效率。
该专利文献是对工艺进行调整，但是一般来说同一个批次的晶圆的清洗工艺是预先设定好的，不能够进行调整。在清洗设备中同时会存在多个批次的晶圆同时进行清洗的情况下，晶圆何时能够进入清洗设备，则显得非常重要了，进入过快时，会在某个工位发生冲突，容易使晶圆在设备中进行等待，等待时间过长容易导致晶圆氧化等，降低晶圆清洗效果。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：为解决现有技术中的不足，从而提供一种提高清洗效率，提高清洗效果，防止不同批次晶圆清洗发生冲突的晶圆清洗工艺任务排列方法及装置。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种晶圆清洗工艺任务排列方法，包括以下步骤：
形成每批晶圆清洗工艺信息，所述晶圆清洗工艺信息包括，根据晶圆清洗实际所需工艺，标记出各个清洗槽工位内所需的时间以及入料工位、在各清洗槽之间传输和出料工位的时间；
当每批晶圆进入晶圆清洗系统时，以进入晶圆清洗系统为时间原点，根据晶圆清洗工艺信息，形成各个清洗槽工位、及入料工位、在各清洗槽之间传输和出料工位所需占用的时间段；
以当前时间点为预估时间原点，根据待进入晶圆清洗系统的该批晶圆的清洗工艺信息，预估各个清洗槽、及入料工位、在各清洗槽之间传输和出料工位所需占用的时间段；将预估的时间段与已进入晶圆清洗系统的所有批次的晶圆所占用的时间段进行比较，当有任何一个预估时间段与已进入晶圆清洗系统的所有批次的晶圆所占用的时间段有重叠时，则阻止该批晶圆进入晶圆清洗系统，否则，则使该批晶圆进入晶圆清洗系统。
优选地，本发明的晶圆清洗工艺任务排列方法，获取多个待清洗批次晶圆的计算时间为N分钟，则以当前时间加上大于等于N分钟的时间为原点，将所有待清洗批次晶圆的各个清洗槽、及入料工位、在各清洗槽之间传输和出料工位所需占用的时间段均进行预估，与已进入晶圆清洗系统的所有批次的晶圆所占用的时间段进行比较，筛选出其中预估时间段与已进入晶圆清洗系统的所有批次的晶圆所占用的时间段均不存在重叠的批次，并将该批次的晶圆送入晶圆清洗系统中进行清洗。
优选地，本发明的晶圆清洗工艺任务排列方法，多个待清洗批次晶圆为当日全部的清洗计划中剩余未送入晶圆清洗系统中的批次。
本发明还提供一种晶圆清洗工艺任务安排方法，包括以下步骤：
形成每批晶圆清洗工艺信息，所述晶圆清洗工艺信息包括，根据晶圆清洗实际所需工艺，标记出各个清洗槽工位内所需的时间以及入料工位、在各清洗槽之间传输和出料工位的时间；
以所有排列组合的方式组合形成一段时间内的各批次晶圆的清洗顺序；
根据每批晶圆清洗工艺信息，形成各个清洗槽工位、及入料工位、在各清洗槽之间传输和出料工位所需占用的时间段，将所有的批次所占用的时间段汇总成时间表，时间表中所有批次晶圆在同一工位的时间段均不重叠；
比较不同排列组合下的时间表中最后一个批次晶圆清洗的结束时间，选取结束时间最快的排列组合的方式并将其时间表作为一段时间内晶圆清洗工艺的计划安排。
优选地，本发明的晶圆清洗工艺任务安排方法，所述一段时间为一天。
本发明还提供一种晶圆清洗工艺在线任务排列系统，包括：
数据库：用于存储每批晶圆清洗工艺信息，所述晶圆清洗工艺信息包括，根据晶圆清洗实际所需工艺，标记出各个清洗槽工位内所需的时间以及入料工位、在各清洗槽之间传输和出料工位的时间；
计算模块：用于在每批晶圆进入晶圆清洗系统时，以进入晶圆清洗系统为时间原点，根据晶圆清洗工艺信息，形成各个清洗槽工位、及入料工位、在各清洗槽之间传输和出料工位所需占用的时间段；
预估模块：用于以当前时间点为预估时间原点，根据待进入晶圆清洗系统的该批晶圆的清洗工艺信息，预估各个清洗槽、及入料工位、在各清洗槽之间传输和出料工位所需占用的时间段；
启动模块：用于将预估的时间段与已进入晶圆清洗系统的所有批次的晶圆所占用的时间段进行比较，当有任何一个预估时间段与已进入晶圆清洗系统的所有批次的晶圆所占用的时间段有重叠时，则阻止该批晶圆进入晶圆清洗系统，否则，则使该批晶圆进入晶圆清洗系统。
优选地，本发明的种晶圆清洗工艺在线任务排列系统，预估模块中，还获取多个待清洗批次晶圆的计算时间为N分钟，则以当前时间加上大于等于N分钟的时间为原点，将所有待清洗批次晶圆的各个清洗槽、及入料工位、在各清洗槽之间传输和出料工位所需占用的时间段均进行预估，与已进入晶圆清洗系统的所有批次的晶圆所占用的时间段进行比较，筛选出其中预估时间段与已进入晶圆清洗系统的所有批次的晶圆所占用的时间段均不存在重叠的批次，并将该批次的晶圆送入晶圆清洗系统中进行清洗。
优选地，本发明的种晶圆清洗工艺在线任务排列系统，预估模块中，多个待清洗批次晶圆为当日全部的清洗计划中剩余未送入晶圆清洗系统中的批次。
本发明还提供一种晶圆清洗工艺任务安排装置，包括：
数据库：用于存储每批晶圆清洗工艺信息，所述晶圆清洗工艺信息包括，根据晶圆清洗实际所需工艺，标记出各个清洗槽工位内所需的时间以及入料工位、在各清洗槽之间传输和出料工位的时间；
清洗顺序形成模块：用于以所有排列组合的方式组合形成一段时间内的各批次晶圆的清洗顺序；
时间表生成模块：根据每批晶圆清洗工艺信息，形成各个清洗槽工位、及入料工位、在各清洗槽之间传输和出料工位所需占用的时间段，将所有的批次所占用的时间段汇总成时间表，时间表中所有批次晶圆在同一工位的时间段均不重叠；
时间表选定模块：用于比较不同排列组合下的时间表中最后一个批次晶圆清洗的结束时间，选取结束时间最快的排列组合的方式并将其时间表作为一段时间内晶圆清洗工艺的计划安排。
优选地，本发明的晶圆清洗工艺任务安排装置，所述一段时间为一天。
本发明的有益效果是：
本发明的晶圆清洗工艺在线任务排列方法，根据待进入晶圆清洗系统的该批晶圆的清洗工艺信息，预估各个清洗槽、及入料工位、在各清洗槽之间传输和出料工位所需占用的时间段；将预估的时间段与已进入晶圆清洗系统的所有批次的晶圆所占用的时间段进行比较，最终得到进入时间，防止晶圆清洗时不同批次的晶圆发生冲突，节省了晶圆清洗系统总的工作时间，提高清洗效率。
附图说明
下面结合附图和实施例对本申请的技术方案进一步说明。
图1是本申请实施例1的流程图；
图2是本申请实施例2的流程图.
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请的技术方案。
实施例1
本实施例提供一种晶圆清洗工艺在线任务排列方法，如图1所示，包括以下步骤：
形成每批晶圆清洗工艺信息，所述晶圆清洗工艺信息包括，根据晶圆清洗实际所需工艺，标记出各个清洗槽工位内所需的时间以及入料工位、在各清洗槽之间传输和出料工位的时间；
当每批晶圆进入晶圆清洗系统时，以进入晶圆清洗系统为时间原点，根据晶圆清洗工艺信息，形成各个清洗槽工位、及入料工位、在各清洗槽之间传输和出料工位所需占用的时间段；
以当前时间点为预估时间原点，根据待进入晶圆清洗系统的该批晶圆的清洗工艺信息，预估各个清洗槽、及入料工位、在各清洗槽之间传输和出料工位所需占用的时间段；将预估的时间段与已进入晶圆清洗系统的所有批次的晶圆所占用的时间段进行比较，当有任何一个预估时间段与已进入晶圆清洗系统的所有批次的晶圆所占用的时间段有重叠时，则阻止该批晶圆进入晶圆清洗系统，否则，则使该批晶圆进入晶圆清洗系统。
以下述晶圆清洗系统为例，包括：上料工位，清水清洗槽I，酸洗槽，清水清洗槽II，下料工位。
下表为举例：
表1各批次晶圆清洗工艺信息举例
Figure BDA0003077791330000071
表2各批次晶圆清洗时各工位占用的时间段
Figure BDA0003077791330000072
如表1所示，先根据单日的计划将各批次的晶圆清洗工艺信息进行列明统计。第I批次直接进入晶圆清洗系统中，并将其在各工位占用的时间段列明。从而第II批次开始，则要开始进行计算，可以使用计算机来进行实时计算，每隔一段时间就进行计算，计算时，以当前时间为预估时间原点，预估各个清洗槽工位、及入料工位、在各清洗槽之间传输和出料工位所需占用的时间段，并与已进入晶圆清洗系统的所有批次的晶圆所占用的时间段进行比较，第II批次的晶圆清洗仅需与第I批次的进行比较，只有所有时间段的都不发生重叠时，这说明两批次的清洗不会发生冲突，此时，第II批次就可以进入晶圆清洗系统中，否则，则继续等待。
表2中的第III*批次晶圆则是以10:10作为原点预估各个清洗槽、及入料工位、在各清洗槽之间传输和出料工位所需占用的时间段，可以发现，其中有多个时间段与第II批次中相应工位的时间段发生了重叠(实际上需要同时与第I批次和第II批次进行比较)，说明第III*批次晶圆不能在10:10时间时进入晶圆清洗系统中。此时需要等待到10:24时，计算后与第I批次和第II批次进行比较后发现均不会发生重叠，在10:24时就可以将第III批次晶圆放入晶圆清洗系统中。
上述举例仅列举了3个批次的晶圆清洗，第IV批次晶圆的排列原理同第III批次，实际情况下，会存在更多个批次的晶圆同时位于晶圆清洗系统中，每次都要比较在晶圆清洗系统中的全部批次的时间段，只要有一个时间段重叠都说明会发生冲突。
本申请实施例中，还可以计算多个批次，获取多个待清洗批次晶圆的计算时间为N分钟，则以当前时间加上大于等于N分钟为原点(比如根据计算机计算能力，计算全部待清洗批次需要半分钟，那么在选取原点时，就以当前时间加上1分钟，只要加上的时间大于等于半分钟即可)，将所有待清洗批次晶圆的各个清洗槽、及入料工位、在各清洗槽之间传输和出料工位所需占用的时间段均进行预估，与已进入晶圆清洗系统的所有批次的晶圆所占用的时间段进行比较，筛选出其中预估时间段与已进入晶圆清洗系统的所有批次的晶圆所占用的时间段均不存在重叠的批次，并将该批次的晶圆送入晶圆清洗系统中进行清洗。
多个待清洗批次晶圆为当日全部的清洗计划中剩余未送入晶圆清洗系统中的批次。当然，根据实际情况，可以是半天、多日、甚至是一个月，只要计算机在规定时间内能够达到相应的算力。
本实施例的晶圆清洗工艺在线任务排列方法，根据待进入晶圆清洗系统的该批晶圆的清洗工艺信息，预估各个清洗槽、及入料工位、在各清洗槽之间传输和出料工位所需占用的时间段；将预估的时间段与已进入晶圆清洗系统的所有批次的晶圆所占用的时间段进行比较，最终得到进入时间，防止晶圆清洗时不同批次的晶圆发生冲突，节省了晶圆清洗系统总的工作时间，提高清洗效率。同时，还可以避免晶圆清洗时发生等待，提高晶圆质量。
实施例2
本实施例提供一种晶圆清洗工艺任务安排方法，如图2所示，包括以下步骤：
形成每批晶圆清洗工艺信息，所述晶圆清洗工艺信息包括，根据晶圆清洗实际所需工艺，标记出各个清洗槽工位内所需的时间以及入料工位、在各清洗槽之间传输和出料工位的时间；
以所有排列组合的方式组合形成一段时间(一般为1天)内的各批次晶圆的清洗顺序；(即第I批、第II批、第III批……的清洗顺序，先要进行排列组合，以打乱清洗顺序)
根据每批晶圆清洗工艺信息，形成各个清洗槽工位、及入料工位、在各清洗槽之间传输和出料工位所需占用的时间段，将所有的批次所占用的时间段汇总成时间表，时间表中所有批次晶圆在同一工位的时间段均不重叠；时间段不重叠时的时间表的编排方式与实施例1中的相同；
比较不同排列组合下的时间表中最后一个批次晶圆清洗的结束时间，选取结束时间最快的排列组合的方式并将其时间表作为一段时间内晶圆清洗工艺的计划安排。
先以时间顺序上第一批进入晶圆清洗系统为时间原点，根据晶圆清洗工艺信息，形成各个清洗槽工位、及入料工位、在各清洗槽之间传输和出料工位所需占用的时间段；
从以时间顺序上第二批进入晶圆清洗系统开始，以每隔一段时间(比如1分钟)为原点，根据待进入晶圆清洗系统的该批晶圆的清洗工艺信息，预估各个清洗槽、及入料工位、在各清洗槽之间传输和出料工位所需占用的时间段；将预估的时间段与已进入晶圆清洗系统的所有批次的晶圆所占用的时间段进行比较，当有任何一个预估时间段与已进入晶圆清洗系统的所有批次的晶圆所占用的时间段有重叠时，则舍弃，否则，则使该批次预估得到的时间段计入时间表中。
实施例3
本实施例提供一种晶圆清洗工艺在线任务排列系统，包括：
数据库：用于存储每批晶圆清洗工艺信息，所述晶圆清洗工艺信息包括，根据晶圆清洗实际所需工艺，标记出各个清洗槽工位内所需的时间以及入料工位、在各清洗槽之间传输和出料工位的时间；
计算模块：用于在每批晶圆进入晶圆清洗系统时，以进入晶圆清洗系统为时间原点，根据晶圆清洗工艺信息，形成各个清洗槽工位、及入料工位、在各清洗槽之间传输和出料工位所需占用的时间段；
预估模块：用于以当前时间点为预估时间原点，根据待进入晶圆清洗系统的该批晶圆的清洗工艺信息，预估各个清洗槽、及入料工位、在各清洗槽之间传输和出料工位所需占用的时间段；
启动模块：用于将预估的时间段与已进入晶圆清洗系统的所有批次的晶圆所占用的时间段进行比较，当有任何一个预估时间段与已进入晶圆清洗系统的所有批次的晶圆所占用的时间段有重叠时，则阻止该批晶圆进入晶圆清洗系统，否则，则使该批晶圆进入晶圆清洗系统。
进一步地，预估模块中，还获取多个待清洗批次晶圆的计算时间为N分钟，则以当前时间加上大于等于N分钟的时间为原点，将所有待清洗批次晶圆的各个清洗槽、及入料工位、在各清洗槽之间传输和出料工位所需占用的时间段均进行预估，与已进入晶圆清洗系统的所有批次的晶圆所占用的时间段进行比较，筛选出其中预估时间段与已进入晶圆清洗系统的所有批次的晶圆所占用的时间段均不存在重叠的批次，并将该批次的晶圆送入晶圆清洗系统中进行清洗。
进一步地，预估模块中，多个待清洗批次晶圆为当日全部的清洗计划中剩余未送入晶圆清洗系统中的批次。
实施例4
本实施例还提供一种晶圆清洗工艺任务安排装置，包括：
数据库：用于存储每批晶圆清洗工艺信息，所述晶圆清洗工艺信息包括，根据晶圆清洗实际所需工艺，标记出各个清洗槽工位内所需的时间以及入料工位、在各清洗槽之间传输和出料工位的时间；
清洗顺序形成模块：用于以所有排列组合的方式组合形成一段时间内的各批次晶圆的清洗顺序；
时间表生成模块：根据每批晶圆清洗工艺信息，形成各个清洗槽工位、及入料工位、在各清洗槽之间传输和出料工位所需占用的时间段，将所有的批次所占用的时间段汇总成时间表，时间表中所有批次晶圆在同一工位的时间段均不重叠；
时间表选定模块：用于比较不同排列组合下的时间表中最后一个批次晶圆清洗的结束时间，选取结束时间最快的排列组合的方式并将其时间表作为一段时间内晶圆清洗工艺的计划安排。
以上述依据本申请的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项申请技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项申请的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

Claims (10)

1.一种晶圆清洗工艺任务排列方法，其特征在于，包括以下步骤：
形成每批晶圆清洗工艺信息，所述晶圆清洗工艺信息包括，根据晶圆清洗实际所需工艺，标记出各个清洗槽工位内所需的时间以及入料工位、在各清洗槽之间传输和出料工位的时间；
当每批晶圆进入晶圆清洗系统时，以进入晶圆清洗系统为时间原点，根据晶圆清洗工艺信息，形成各个清洗槽工位、及入料工位、在各清洗槽之间传输和出料工位所需占用的时间段；
以当前时间点为预估时间原点，根据待进入晶圆清洗系统的该批晶圆的清洗工艺信息，预估各个清洗槽、及入料工位、在各清洗槽之间传输和出料工位所需占用的时间段；将预估的时间段与已进入晶圆清洗系统的所有批次的晶圆所占用的时间段进行比较，当有任何一个预估时间段与已进入晶圆清洗系统的所有批次的晶圆所占用的时间段有重叠时，则阻止该批晶圆进入晶圆清洗系统，否则，则使该批晶圆进入晶圆清洗系统。
2.根据权利要求1所述的晶圆清洗工艺任务排列方法，其特征在于，获取多个待清洗批次晶圆的计算时间为N分钟，则以当前时间加上大于等于N分钟的时间为原点，将所有待清洗批次晶圆的各个清洗槽、及入料工位、在各清洗槽之间传输和出料工位所需占用的时间段均进行预估，与已进入晶圆清洗系统的所有批次的晶圆所占用的时间段进行比较，筛选出其中预估时间段与已进入晶圆清洗系统的所有批次的晶圆所占用的时间段均不存在重叠的批次，并将该批次的晶圆送入晶圆清洗系统中进行清洗。
3.根据权利要求2所述的晶圆清洗工艺任务排列方法，其特征在于，多个待清洗批次晶圆为当日全部的清洗计划中剩余未送入晶圆清洗系统中的批次。
4.一种晶圆清洗工艺任务安排方法，其特征在于，包括以下步骤：
形成每批晶圆清洗工艺信息，所述晶圆清洗工艺信息包括，根据晶圆清洗实际所需工艺，标记出各个清洗槽工位内所需的时间以及入料工位、在各清洗槽之间传输和出料工位的时间；
以所有排列组合的方式组合形成一段时间内的各批次晶圆的清洗顺序；
根据每批晶圆清洗工艺信息，形成各个清洗槽工位、及入料工位、在各清洗槽之间传输和出料工位所需占用的时间段，将所有的批次所占用的时间段汇总成时间表，时间表中所有批次晶圆在同一工位的时间段均不重叠；
比较不同排列组合下的时间表中最后一个批次晶圆清洗的结束时间，选取结束时间最快的排列组合的方式并将其时间表作为一段时间内晶圆清洗工艺的计划安排。
5.根据权利要求4所述的晶圆清洗工艺任务安排方法，其特征在于，所述一段时间为一天。
6.一种晶圆清洗工艺在线任务排列系统，其特征在于，包括：
数据库：用于存储每批晶圆清洗工艺信息，所述晶圆清洗工艺信息包括，根据晶圆清洗实际所需工艺，标记出各个清洗槽工位内所需的时间以及入料工位、在各清洗槽之间传输和出料工位的时间；
计算模块：用于在每批晶圆进入晶圆清洗系统时，以进入晶圆清洗系统为时间原点，根据晶圆清洗工艺信息，形成各个清洗槽工位、及入料工位、在各清洗槽之间传输和出料工位所需占用的时间段；
预估模块：用于以当前时间点为预估时间原点，根据待进入晶圆清洗系统的该批晶圆的清洗工艺信息，预估各个清洗槽、及入料工位、在各清洗槽之间传输和出料工位所需占用的时间段；
启动模块：用于将预估的时间段与已进入晶圆清洗系统的所有批次的晶圆所占用的时间段进行比较，当有任何一个预估时间段与已进入晶圆清洗系统的所有批次的晶圆所占用的时间段有重叠时，则阻止该批晶圆进入晶圆清洗系统，否则，则使该批晶圆进入晶圆清洗系统。
7.根据权利要求6所述的种晶圆清洗工艺在线任务排列系统，其特征在于，预估模块中，还获取多个待清洗批次晶圆的计算时间为N分钟，则以当前时间加上大于等于N分钟的时间为原点，将所有待清洗批次晶圆的各个清洗槽、及入料工位、在各清洗槽之间传输和出料工位所需占用的时间段均进行预估，与已进入晶圆清洗系统的所有批次的晶圆所占用的时间段进行比较，筛选出其中预估时间段与已进入晶圆清洗系统的所有批次的晶圆所占用的时间段均不存在重叠的批次，并将该批次的晶圆送入晶圆清洗系统中进行清洗。
8.根据权利要求7所述的种晶圆清洗工艺在线任务排列系统，其特征在于，预估模块中，多个待清洗批次晶圆为当日全部的清洗计划中剩余未送入晶圆清洗系统中的批次。
9.一种晶圆清洗工艺任务安排装置，其特征在于，包括：
数据库：用于存储每批晶圆清洗工艺信息，所述晶圆清洗工艺信息包括，根据晶圆清洗实际所需工艺，标记出各个清洗槽工位内所需的时间以及入料工位、在各清洗槽之间传输和出料工位的时间；
清洗顺序形成模块：用于以所有排列组合的方式组合形成一段时间内的各批次晶圆的清洗顺序；
时间表生成模块：根据每批晶圆清洗工艺信息，形成各个清洗槽工位、及入料工位、在各清洗槽之间传输和出料工位所需占用的时间段，将所有的批次所占用的时间段汇总成时间表，时间表中所有批次晶圆在同一工位的时间段均不重叠；
时间表选定模块：用于比较不同排列组合下的时间表中最后一个批次晶圆清洗的结束时间，选取结束时间最快的排列组合的方式并将其时间表作为一段时间内晶圆清洗工艺的计划安排。
10.根据权利要求9所述的晶圆清洗工艺任务安排装置，其特征在于，所述一段时间为一天。
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