JP4894674B2 - 塗布、現像装置及び塗布、現像方法並びに記憶媒体 - Google Patents

Description

本発明は、例えば半導体ウエハやＬＣＤ基板（液晶ディスプレイ用ガラス基板）などの基板に対してレジスト液の塗布処理及び露光後の現像処理を行う塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体に関する。

半導体デバイスやＬＣＤ基板などの基板に対してレジスト液を塗布し、フォトマスクを用いてそのレジスト膜を露光し、それを現像することによって所望のレジストパターンを基板上に作製する一連の処理は、レジスト液の塗布や現像を行う塗布、現像装置に露光装置を接続したシステムを用いて行われる。

塗布、現像装置は、ウエハのキャリアが載置され、このキャリアとの間で半導体ウエハ（以下ウエハという）の受け渡しを行う受け渡しアームを備えたキャリアブロックと、ウエハに対してレジストの塗布や現像処理を行う処理ブロックと、露光装置に接続されるインターフェイスブロックと、を一列に配列して構成されている。

レジスト塗布後、露光装置に搬入される前にウエハは、ウエハの温度を調整する高精度冷却モジュール（ＩＣＰＬ）→露光装置の順に搬送され、露光装置にて露光処理を受けたウエハは、例えば受け渡しステージＴＲＳを介して塗布、現像装置に複数設けられるうちの一の露光後加熱処理ユニット（ＰＥＢ）に搬送され、そこで加熱処理を受けた後、現像ユニットにて現像処理を受ける。

ところで各キャリアには互いにロットの異なるウエハが収容されており、キャリアが順次、塗布、現像装置に搬送され、先頭ロットのウエハが上記のようにＰＥＢにて加熱処理を終えた後、そのＰＥＢにおけるウエハを加熱処理する熱板の温度を変更して後続ロットのウエハを処理しなければならない場合があり、そこで前記ＩＣＰＬの前段には複数のウエハを収容できるバッファモジュールが設けられており、そこに一時的に後続ロットのウエハを滞留させることができるようになっている。

このようなバッファモジュールを設ける場合、ＰＥＢの熱板の温度変更が終了したらそれと同時に、当該ＰＥＢに後続ロットの最先のウエハが搬送されるようにすれば、バッファモジュールでの前記ウエハの待機時間が少なくなるため、スループットを高める観点から有利である。なおＰＥＢの熱板の温度調整が終了するよりもウエハをＴＲＳに搬送し、そこで待機させることも考えられるが、滞留時間が長いと後続のウエハが当該ＴＲＳに搬送できなくなり、後続のウエハの搬送を停止しなければならないため得策ではない。

そこで本発明者は、上記のタイミングで後続ロットの最先のウエハがＰＥＢに搬送されるように、バッファモジュールにおいて先頭ロットのウエハが存在せず、且つバッファモジュールからその後続ロットの前記ＰＥＢに搬送される最先のウエハを取り出して露光装置側へ搬送する搬送手段がそのウエハを搬送することができる状態になる時点Ｐから実際にそのウエハがバッファモジュールから払い出される時点までの時間である待機時間ｔを計算し、その待機時間ｔに従ってバッファモジュールからの払い出しを行うことを検討している。

この待機時間ｔの計算について詳しくは発明の実施の形態で述べるが、ここでも簡単に説明する。先ず前記時点Ｐから、その待機時間の計算対象となるウエハが搬入されるＰＥＢにて、先頭ロットのウエハの処理が終了して、その熱板が計算対象のウエハを処理する処理温度になるように整定されるまでの時間ｔ１と、バッファモジュールからウエハが払い出し後、ＰＥＢに到達するまでの時間ｔ２とが計算される。続いて（ｔ１−ｔ２）が計算され、この計算値が前記待機時間ｔとして設定される。

前記ｔ１は前記時点Ｐから既に露光装置に搬入された先頭ロットの所定のＰＥＢに搬送される最後のウエハが当該露光装置から搬出されるまでの残留時間と、そのウエハが露光装置から前記ＰＥＢまで搬送される時間と、そのＰＥＢでの加熱処理時間及びそのＰＥＢの前記整定時間とを加算したものになり、前記ｔ２は前記待機時間の計算対象の後続ロットのウエハがバッファモジュールから露光装置に搬送されるまでの時間と、そのウエハの露光装置内の滞在時間と、露光装置からＰＥＢまで搬送される時間とを加算したものになる。

ところが通常、露光装置は、上記のような先頭ロットの露光装置の残留時間及び後続ロットの露光装置の滞在時間などの情報を塗布、現像装置へ伝達せず、従って本発明者は、上記の前記ｔ１及びｔ２を計算するにあたり、露光装置における前記先頭ロットの残留時間及び後続ロットの滞在時間を０秒に夫々設定し、それに基づいて待機時間ｔを決定して、図１０（ａ）のようにＰＥＢの温度整定終了のタイミングと後続ロットのそのＰＥＢに搬送される先頭のウエハの搬送のタイミングとを合わせこむことを検討した。

しかし実際には露光装置における前記先頭ロットの残留時間及び後続ロットの滞在時間は０秒ではないため、実際に搬送を行うと、図１０（ｂ）に示すように、ＰＥＢ温度整定終了のタイミングと、次ロットのウエハが当該ＰＥＢに到着するタイミングがずれてしまい、必要以上に長い時間、ウエハがバッファモジュールに滞留し、スループットの低下の要因となってしまうおそれがある。またＰＥＢにしてみれば、図１１に示すように温度整定終了後からウエハが搬送されるまでの時間が長くなり、その時間においてはウエハを加熱するための電力などが無駄に消費されることになってしまう。

本発明はこのような事情の下になされたものであり、その目的は、露光装置に接続された、基板に対してレジスト液の塗布や現像を行う塗布、現像装置において、露光後の基板を加熱する加熱モジュールが加熱処理のために準備が整う時点に合せて、レジスト塗布後、露光前の基板が待機する待機モジュールから効率よく基板を払い出し、待機モジュールで余計に基板が待機することを抑えることができる塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体を提供することである。

本発明の塗布、現像装置は、キャリアブロックに搬入されたキャリアから取り出された基板に対してレジストの塗布及び、露光後の基板に対して現像を行うための塗布、現像装置において、
レジストが塗布され、露光前の基板が待機する待機モジュールと、
この待機モジュールに置かれた基板を露光装置の搬入ポートに搬送すると共に露光後の基板を前記露光装置の搬出ポートから受け取って、複数の加熱モジュールの中から選択された加熱モジュールに搬送する搬送手段と、
前記複数の加熱モジュールのうち、後続ロットに使用される複数の加熱モジュールの夫々に搬入される当該後続ロットの最先の基板を前記待機モジュールから搬出するタイミングを計算する計算手段と、
この計算手段により計算されたタイミングで前記待機モジュールから基板を搬出するように前記搬送手段を制御する手段と、を備え、
前記計算手段は、
ｔ１：前記タイミングの計算の対象となる基板Ｂ１が待機モジュールから搬出できる状態になった時点から、当該基板Ｂ１に使用される加熱モジュールが当該基板Ｂ１の加熱処理のために準備が整う時点までの時間
ｔ２：前記タイミングの計算の対象となる基板Ｂ１が待機モジュールから搬出された時点から当該基板Ｂ１に使用される加熱モジュールに到達する時点までの時間
ｔ：基板Ｂ１が待機モジュールから搬出できる状態になった時点から、当該基板Ｂ１を搬出する時点までの待機時間
とすると、ｔ＝ｔ１−ｔ２の計算を行い、
ｔ１は、前記基板Ｂ１が待機モジュールから搬出できる状態になった時点において、当該基板Ｂ１に使用される加熱モジュールにて処理される先頭ロットの基板のうち最後に処理される基板Ａ１が当該時点から露光装置の搬出ポートに搬出されるまでの露光装置内の残留予測時間ｔ１１と、前記基板Ａ１が前記搬出ポートから前記加熱モジュールに搬送され更に加熱処理が行われ、当該加熱処理に続いて当該加熱モジュールが後続ロットの前記基板Ｂ１のために整定されるまでの時間ｔ１２と、の合計時間であり、
ｔ２は、基板Ｂ１が待機モジュールから露光装置の搬入ポートに搬入されるまでの時間ｔ２１と、露光装置内の滞在時間ｔ３と、露光装置から搬出された基板Ｂ１が前記加熱モジュールに搬送されるまでの時間ｔ２３と、の合計時間であり、
露光装置内の滞在時間ｔ３は、滞在時間の計算の対象となっている基板よりも前の基板群について、露光装置内に搬入された時点から露光装置より搬出された時点までの時間に基づいて計算された時間であり、
基板Ａ１における露光装置内の残留予測時間ｔ１１は、基板Ａ１が露光装置内に搬入された時点から、前記基板Ｂ１が待機モジュールから搬出できる状態になった時点までの時間を、基板Ａ１についての露光装置内の滞在時間ｔ３から差し引いた残り時間であることを特徴とする。

例えば前記露光装置内の滞在時間ｔ３は、滞在時間の計算の対象となっている基板よりも前の基板群の各基板の露光装置内の滞在時間を積算し、その積算値を積算に用いた基板の枚数で割り算した値であり、基板が露光装置から搬出される度に、更新され、異常基板及び露光装置内の滞在時間が上限時間よりも長い基板については、例えば前記積算の対象から外してもよい。

例えば前記待機モジュールから露光装置の搬入ポートに至るまでの基板の搬送経路の途中には、基板を露光装置内の温度に調整するための温調モジュールが介在しており、また前記露光装置の搬出ポートから前記加熱モジュールに至るまでの基板の搬送経路の途中には、基板の受け渡しを行うための受け渡しモジュールが介在していてもよい。また前記複数の加熱モジュールの中には、先頭ロットに使用されなかった未使用加熱モジュールが含まれ、
前記計算手段は、
前記タイミングの計算の対象となる基板Ｂ１が待機モジュールから搬出できる状態になった時点から、前記未使用加熱モジュールが当該基板Ｂ１の加熱処理のために準備が整う時点までの時間ｔ１’を計算し、
この計算された時間ｔ１’と、前記ｔ１１とｔ１２との合計時間と、の短い方の時間をｔ１として待機時間ｔを計算するように構成されていてもよい。

本発明の塗布、現像方法はレジストが塗布され、露光前の基板が待機する待機モジュールと、この待機モジュールに置かれた基板を露光装置の搬入ポートに搬送すると共に露光後の基板を前記露光装置の搬出ポートから受け取って、複数の加熱モジュールの中から選択された複数の加熱モジュールに搬送する搬送手段と、前記加熱モジュールにて加熱された基板に対して現像処理を行う現像モジュールと、を備えた塗布、現像装置を運転する方法において、
前記複数の加熱モジュールのうち、後続ロットに使用される複数の加熱モジュールの夫々に搬入される当該後続ロットの最先の基板を前記待機モジュールから搬出するタイミングを計算する計算工程と、
この計算工程により計算されたタイミングで前記待機モジュールから基板を搬出する工程と、を備え、
前記計算工程は、
ｔ１：前記タイミングの計算の対象となる基板Ｂ１が待機モジュールから搬出できる状態になった時点から、当該基板Ｂ１に使用される加熱モジュールが当該基板Ｂ１の加熱処理のために準備が整う時点までの時間
ｔ２：前記タイミングの計算の対象となる基板Ｂ１が待機モジュールから搬出された時点から当該基板Ｂ１に使用される加熱モジュールに到達するまでの時点までの時間
ｔ：基板Ｂ１が待機モジュールから搬出できる状態になった時点から、当該基板Ｂ１を搬出する時点までの待機時間
とすると、ｔ＝ｔ１−ｔ２の計算を行い、
ｔ１は、前記基板Ｂ１が待機モジュールから搬出できる状態になった時点において、当該基板Ｂ１に使用される加熱モジュールにて処理される先頭ロットの基板のうち最後に処理される基板Ａ１が当該時点から露光装置の搬出ポートに搬出されるまでの露光装置内の残留予測時間ｔ１１と、前記基板Ａ１が前記搬出ポートから前記加熱モジュールに搬送され更に加熱処理が行われ、当該加熱処理に続いて当該加熱モジュールが後続ロットの前記基板Ｂ１のために整定されるまでの時間ｔ１２と、の合計時間であり、
ｔ２は、基板Ｂ１が待機モジュールから露光装置の搬入ポートに搬入されるまでの時間ｔ２１と、露光装置内の滞在時間ｔ３と、露光装置から搬出された基板Ｂ１が前記加熱モジュールに搬送されるまでの時間ｔ２３と、の合計時間であり、
露光装置内の滞在時間ｔ３は、滞在時間の計算の対象となっている基板よりも前の基板群について、露光装置内に搬入された時点から露光装置より搬出された時点までの時間に基づいて計算された時間であり、
基板Ａ１における露光装置内の残留予測時間ｔ１１は、基板Ａ１が露光装置内に搬入された時点から、前記基板Ｂ１が待機モジュールから搬出できる状態になった時点までの時間を、基板Ａ１についての露光装置内の滞在時間ｔ３から差し引いた残り時間であることを特徴とする。

例えば前記露光装置内の滞在時間ｔ３は、滞在時間の計算の対象となっている基板よりも前の基板群の各基板の露光装置内の滞在時間を積算し、その積算値を積算に用いた基板の枚数で割り算した値であり、基板が露光装置から搬出される度に、更新され、異常基板及び露光装置内の滞在時間が上限時間よりも長い基板については、前記積算の対象から外してもよく、前記待機モジュールから露光装置の搬入ポートに至るまでの基板の搬送経路の途中には、例えば基板を露光装置内の温度に調整するための温調モジュールが介在している。また前記複数の加熱モジュールの中には、先頭ロットに使用されなかった未使用加熱モジュールが含まれ、
前記計算工程は、
前記タイミングの計算の対象となる基板Ｂ１が待機モジュールから搬出できる状態になった時点から、前記未使用加熱モジュールが当該基板Ｂ１の加熱処理のために準備が整う時点までの時間ｔ１’を計算し、
この計算された時間ｔ１’と、前記ｔ１１とｔ１２との合計時間と、の短い方の時間をｔ１として待機時間ｔを計算するように構成されていてもよい。

本発明の記憶媒体は、キャリアブロックに搬入されたキャリアから取り出された基板に対してレジストの塗布及び、露光後の基板に対して現像を行うための塗布、現像装置に用いられる、コンピュータ上で動作するプログラムを格納した記憶媒体であって、
前記プログラムは、上述の塗布、現像方法に用いられることを特徴とする。

本発明においては基板の露光装置内の滞在時間ｔ３を待機モジュールにおける待機時間の計算対象となっている後続ロットの最先の基板よりも前の基板群の露光装置の搬入、搬出時間に基づいて計算している。そして前記滞在時間ｔ３に基づいて、前記基板に使用される加熱モジュールに搬送される先頭ロットの基板の露光装置内の残留予測時間ｔ１１を計算し、さらにその残留予測時間ｔ１１に基づいて前記搬送可能時点からの前記加熱モジュールの加熱処理準備が整うまでの時間ｔ１を計算する一方で、滞在時間ｔ３から前記待機時間の計算対象となっている基板が前記加熱モジュールに到達するまでの時間ｔ２を計算し、続いてｔ１−ｔ２により前記待機モジュールの滞在時間ｔを計算している。このように計算された滞在時間ｔに基づいて待機モジュールからの基板の搬送を行うことによって前記加熱処理準備が整うまでの時間と、前記計算対象である基板が加熱モジュールに到達するまでの時間とのずれが抑えられ、待機モジュールで余計に前記基板が滞留する時間が抑えられることで、スループットの低下を抑えることができる。

続いて本発明の第１の実施の形態である塗布、現像装置１について図１及び図２を参照しながら説明する。図中１１は基板であるウエハＷが例えば２５枚密閉収納されたキャリアＣ（Ｃ１，Ｃ２）を搬入出するためのキャリアブロックであり、キャリアＣを複数個載置可能な載置部１１を備えたキャリアステーション１２と、このキャリアステーション１２から見て前方の壁面に設けられる開閉部１３と、開閉部１３を介してキャリアＣからウエハＷを取り出すための受け渡し手段１Ａとが設けられている。各キャリアＣには夫々異なるロットのウエハＷが収納されている。

キャリアブロック１１の奥側には筐体２２にて周囲を囲まれる処理ブロック２１が接続されており、この処理ブロック２１には手前側から順に加熱・冷却系のユニットを多段化した棚ユニットＵ１，Ｕ２，Ｕ３と、後述する塗布・現像ユニットを含む各処理ユニット間のウエハＷの受け渡しを行う主搬送手段２Ａ，３Ａとが交互に配列して設けられている。即ち、棚ユニットＵ１，Ｕ２，Ｕ３及び主搬送手段２Ａ，３Ａはキャリアブロック１１側から見て前後一列に配列されると共に、各々の接続部位には図示しないウエハ搬送用の開口部が形成されており、ウエハＷは処理ブロック２１内を一端側の棚ユニットＵ１から他端側の棚ユニットＵ３まで自由に移動できるようになっている。また主搬送手段２Ａ，３Ａは、キャリアブロック１１から見て前後方向に配置される棚ユニットＵ１，Ｕ２，Ｕ３側の一面部と、後述する例えば右側の液処理ユニットＵ４，Ｕ５側の一面部と、左側の一面をなす背面部とで構成される区画壁２３により囲まれる空間内に置かれており、予め設定された一連のモジュールの間を順番にサイクリックに移動するサイクル搬送を行い、これによりウエハが順番に移動していくことになる。また図中２４、２５は各ユニットで用いられる処理液の温度調節装置や温湿度調節用のダクト等を備えた温湿度調節ユニットである。

液処理ユニットＵ４，Ｕ５は、例えば図２に示すように塗布液（レジスト液）や現像液といった薬液供給用のスペースをなす収納部２６の上に、塗布ユニットＣＯＴ、現像ユニットＤＥＶ及び反射防止膜形成ユニットＢＡＲＣ等を複数段例えば５段に積層した構成とされている。また上述の棚ユニットＵ１，Ｕ２，Ｕ３は、液処理ユニットＵ４，Ｕ５にて行われる処理の前処理及び後処理を行うための各種ユニットを複数段例えば１０段に積層した構成とされており、ウエハＷを加熱（ベーク）する加熱ユニット、ウエハＷを冷却する冷却ユニット等を含んでいる。また棚ユニットＵ１には、キャリアブロック１１と処理ブロック２１との間でウエハＷを受け渡すための受け渡しユニットが、棚ユニットＵ３には、処理ブロック２１とインターフェイスブロック３１との間でウエハＷの受け渡しを行うための受け渡しユニット２７及び露光後のウエハＷを加熱する露光後加熱処理ユニットＰＥＢ１〜ＰＥＢ４が夫々複数含まれている。ＰＥＢ１〜ＰＥＢ４は温度変更自在の熱板を備えている。

棚ユニットＵ３の奥側には、例えば第１の搬送室３２及び第２の搬送室３３からなるインターフェイスブロック３１を介して露光装置４が接続されている。図３を用いてインターフェイスブロック３１について説明する。第１の搬送室３２は例えば複数の受け渡しステージＴＲＳ及びウエハＷを露光装置４内の温度に調整するための高精度冷却モジュール（ＩＣＰＬ）３０が積層されてなる棚ユニットＵ６と、複数のウエハＷを一時滞留させるための待機モジュールであるバッファモジュールＢＭと、受け渡し手段４Ａとを備えており、第２の搬送室３３は受け渡し手段５Ａを備えている。

受け渡し手段４Ａは、棚ユニットＵ６及び棚ユニットＵ３の各モジュール（ウエハが載置される場所をこのように呼ぶ）と、バッファモジュールＢＭと、にアクセスすることができるように構成されている。受け渡し手段５Ａは、棚ユニットＵ６の各モジュールにアクセスでき、また露光装置４に設けられる搬入ポート４１に露光前のウエハＷを搬送し、同じく露光装置４に設けられる搬出ポート４２から露光済みのウエハＷを搬出することができるように構成されている。また露光装置４は処理する基板が異常であると判定した場合にはそれに対応する信号を制御部１００に出力するように構成されている。

各受け渡しモジュール、受け渡しステージ、加熱ユニットなどの処理ユニットなどをモジュールと呼ぶことにすると、これらのモジュールについては、ウエハＷが受け渡されたとき、あるいは払い出されたときにそのモジュールについての夫々搬出可能状態、搬入可能状態となる。つまりあるモジュールについて搬入可能状態となったときとは、前段のモジュールからウエハＷの受け入れが可能であることを示し、搬出可能状態となったときとはそのモジュールでの処理が終わり、ウエハＷを搬出可能であることを示す。また露光装置４についてもウエハＷが搬出ポート４２に載置されたときにそのウエハＷが露光装置４から搬出可能状態であり、ウエハＷが搬入ポート４１に搬送可能になったときに露光装置４に搬入可能状態となる。このように各モジュール及び露光装置４においてウエハＷが搬入可能状態、搬出可能状態になると例えば夫々制御部１００にアウトレディ信号、インレディ信号が出力され、これらのレディ信号に基づいて、制御部１００が今どのモジュールからどのモジュールへの搬送が可能かを判断できることになる。

続いて制御部１００について説明する。制御部１００は、例えばコンピュータからなり、不図示のプログラム格納部を有している。このプログラム格納部には、後述の作用で説明する現像処理が行われるように命令が組まれた例えばソフトウエアからなるプログラムが格納され、このプログラムが制御部１００に読み出されることで制御部１００は後述するようにウエハの搬送を行うために各搬送手段の動作などを制御する。このプログラムは、例えばハードディスク、コンパクトディスク、マグネットオプティカルディスクまたはメモリーカードなどの記憶媒体に収納された状態でプログラム格納部に格納される。

また制御部１００には不図示の入力画面が設けられ、後述するように制御部１００が露光装置４における滞在時間を決定するために使用する上限時間をオペレータがこの入力画面から入力することで設定できるようになっている。

塗布、現像装置１におけるウエハＷの搬送経路について一例を示す。先ず外部からウエハＷの収納されたキャリアＣが載置部１１に載置されると、開閉部１３と共にキャリアＣの蓋体が外されて受け渡し手段１ＡによりウエハＷが取り出される。そしてウエハＷは棚ユニットＵ１の一段をなす受け渡しユニット（図示せず）を介して主搬送手段２Ａへと受け渡され、棚ユニットＵ１〜Ｕ３内の一の棚にて、レジスト塗布処理の前処理として例えば反射防止膜形成処理、冷却処理が行われ、しかる後塗布ユニットＣＯＴにてレジスト液が塗布される。

続いてウエハＷは棚ユニットＵ１〜Ｕ３の一の棚をなす加熱ユニットＰＡＢで加熱（ベーク処理）され、更に冷却された後、棚ユニットＵ３の受け渡しユニット２７を経由してインターフェイスブロック３１に搬送され、例えば露光装置４がウエハウエハを受け入れ可能状態にあり且つバッファモジュールＢＭに他のウエハＷがない場合には、ウエハＷは受け渡し手段４Ａを介してＩＣＰＬ３０に搬送される。一方それ以外の場合は受け渡しユニット２７から受け渡し手段４Ａを介してバッファモジュールＢＭに搬送され、そこで一旦滞留された後、受け渡し手段４ＡによりＩＣＰＬ３０に搬送される。然る後ウエハＷはＩＣＰＬ３０→受け渡し手段５Ａという経路で露光装置４の搬入ポート４１へと搬送され、その後搬入ポート４１から露光装置４内の所定の位置に搬送され、露光処理を受ける。

露光後、ウエハＷは搬出ポート４２に払い出され、受け渡し手段５Ａ→棚ユニットＵ６のＴＲＳ→棚ユニットＵ３のＰＥＢ１〜ＰＥＢ４のうちのいずれかのＰＥＢ→主搬送手段３Ａの順に搬送され、主搬送手段３Ａにより現像ユニットＤＥＶにて現像されることでレジストパターンを備えたレジストマスクが形成される。然る後ウエハＷは主搬送手段３Ａ→棚ユニットＵ２の受け渡しユニット→主搬送手段２Ａ→棚ユニットＵ１の受け渡しユニット→受け渡し手段１Ａの順で搬送され、受け渡し手段１Ａにより載置台１１上の元のキャリアＣへと戻される。この搬送でキャリアＣ内のどのウエハがどのＰＥＢにより加熱処理されるかは例えばキャリアＣからウエハＷが取り出されるまでに制御部１００により決定される。

続いてバッファモジュールＢＭでの待機時間ｔが決定されるプロセスについて説明する。図４に示すようにこの待機時間ｔの決定は、ＰＥＢ１からＰＥＢ４について夫々先頭のロットで最後に搬入されたウエハを加熱処理してから後続のロットを処理するために温度整定を行い、温度整定が終了するタイミングと略同時にＰＥＢ１〜ＰＥＢ４に後続のロットの先頭のウエハを搬送することができるように行うものである。また図５は前記待機時間ｔの計算に用いられるウエハの平均露光装置内滞在時間ＡＴが計算されるステップを示したフローチャートであり、図６はその待機時間ｔが計算されるステップを示したフローチャートである。なお平均露光装置内滞在時間ＡＴは、特許請求の範囲でいう露光装置内の滞在時間ｔ３に相当する。

ここでは説明の便宜上、塗布、現像装置の起動後、最初に当該装置に搬入されるキャリアをＣ１、そのキャリアＣ１の次に装置に搬送されるキャリアをＣ２と夫々表記し、またキャリアＣ１内の２５枚のウエハを装置内に搬送される順にＡ１〜Ａ２５、キャリアＣ２内の２５枚のウエハを装置内に搬送される順にＢ１〜Ｂ２５と夫々表記する。またこの塗布、現像装置１及び露光装置４ではウエハの追い越しは無い、つまりウエハＡ１〜Ａ２５、ウエハＢ１〜Ｂ２５はこの番号順に露光装置４に搬送され、また露光装置４から払い出されるものとする。またＰＥＢ４に最初のウエハＡ１が搬入された後はＰＥＢ１〜ＰＥＢ４にこの繰り返しで順に後続のウエハＡ、ウエハＢが搬入され、図７に示すようにＰＥＢ１にはＡ２２及びＢ１、ＰＥＢ２にはＡ２３及びＢ２、ＰＥＢ３にはＡ２４及びＢ３、ＰＥＢ４にはＡ２５及びＢ４が夫々搬送される。この図７においては主搬送手段２Ａ，３Ａがその搬送路を１周する時間を１サイクルとして示している

そしてＰＥＢ１〜ＰＥＢ４は例えばウエハＡを１３０℃で加熱処理し、夫々ウエハＡ２２〜Ａ２５の処理を終了すると、ウエハＢ１以降のウエハを処理するために、その熱板の温度を例えば９０℃に整定する。この温度整定に要する時間及びＰＥＢ１〜ＰＥＢ４及びＩＣＰＬ３０での処理時間は、例えば予めオペレータが入力画面から入力することで制御部１００に記憶されており、またバッファモジュールＢＭ→ＩＣＰＬ３、ＩＣＰＬ３→露光装置４の搬入ポート４１、露光装置４の搬出ポート４２→ＴＲＳ、ＴＲＳ→各ＰＥＢへの搬送時間は、例えばウエハＡの搬送に基づいて、待機時間ｔの計算を行うまでに制御部１００が取得し、記憶するものとする。

先ず塗布、現像装置１に電源が投入されて、装置１が起動し、オペレータがウエハの露光装置内における滞在時間の上限時間を設定した後、キャリアＣ１が装置に搬送されると、上記の経路でウエハＡ１がキャリアブロック１１側から露光装置４へと搬送される。露光装置４はウエハ搬入可能状態となっており、ウエハＡ１が露光装置４の搬入ポート４１に搬入されると、制御部１００がその搬入時刻を記憶する。ウエハＡ１は搬入ポート４１から露光装置４内の所定の位置に搬送され、続けてウエハＡ２が上記の経路で搬入ポート４１に搬入されると、制御部１００がその搬入時刻を記憶し、ウエハＡ２は露光装置４内の所定の位置へ移動する。続けてウエハＡ３、Ａ４も順に搬入ポート４１に搬入され、ウエハＡ４が搬入ポート４１に搬入されると、露光装置４にはこれ以上のウエハを搬入できない状態となり、制御部１００はウエハＡ３，Ａ４についてもＡ１と同様にその搬入時刻を夫々記憶する（図５、ステップＳ１）。搬入ポート４１に搬入されたウエハＡ３，Ａ４は露光装置４内の所定の位置に移動する。

続いて後続のウエハが例えば所定の間隔で順次上記の経路でキャリアブロック１１からバッファモジュールＢＭに搬送され、当該バッファモジュールＢＭで待機する。その一方でウエハＡ１の露光処理が終了し、ウエハＡ１が搬出ステージ４２に載置されると、露光装置４からウエハＡ１を搬出可能な状態となり、その状態になると制御部１００は、このウエハＡ１についての搬入ポート４１への搬入時刻が取得されているか判定し（ステップＳ２）、取得されていないと判定した場合はそのウエハＡ１を、平均露光装置内滞在時間ＡＴを計算するために用いない積算対象外ウエハとして記憶し、ウエハＡ１については以下のステップＳ３〜Ｓ８を行わない。

一方搬入時刻が取得されていると判定した場合、続いて制御部１００は、露光装置４からそのウエハＡ１が異常なウエハであることを示す信号が出力されていないかを判定し（ステップＳ３）、その信号が出力されていると判定した場合はそのウエハＡ１について積算対象外のウエハとして記憶し、以下のステップＳ４〜Ｓ８を行わない。一方、前記信号が出力されていないと判定した場合、当該制御部１００はウエハＡ１が搬入ステージ４１に搬入された時刻から搬出可能状態になるまでの時間（アウトレディ信号が出力されるまでの時間）、つまりそのウエハＡ１についての露光装置内の滞在時間を計算してその時間を記憶し（ステップＳ４）、続いてその計算された時間が予め設定された上限時間以下であるかを判定する（ステップＳ５）。

計算時間が上限時間を超えていると判定した場合、制御部１００はウエハＡ１を滞在時間ｔの積算対象外のウエハとして記憶し、以下のステップＳ６及びＳ７を行わない。一方、計算時間が上限時間以下である場合は、制御部１００はウエハＡ１を、前記滞在時間ｔを計算するために用いる積算対象のウエハとして記憶し（ステップＳ６）、続いてこれまでに取得された各積算対象のウエハにおける露光装置内の滞在時間を積算し（ステップＳ７）、その積算値を積算対象ウエハの合計の枚数で割り算して、その割り算した時間を平均露光装置内滞在時間ＡＴとして記憶する（ステップＳ８）。この場合においては、まだウエハＡ１についてのみ露光装置内の滞在時間が計算されているので、このウエハＡ１についての滞在時間がウエハの枚数１で割り算される、つまりウエハＡ１についての露光装置内の滞在時間がそのまま平均露光装置内滞在時間ＡＴとして記憶される。

搬出ポート４２に載置されたウエハＡ１が、受け渡し手段５Ａにより露光装置４から取り出されると、露光装置４はウエハ搬入可能状態となる。ウエハＡ１が上記経路でＰＥＢ４に搬送され加熱された後、キャリアＣ１に戻される一方で受け渡し手段４ＡによりバッファモジュールＢＭからウエハＡ５が取り出され、ＩＣＰＬ３０を介して搬入ポート４１に搬送される。制御部１００はウエハＡ１〜Ａ４の場合と同様にウエハＡ５が搬入ポート４１に搬入されると、その搬入時刻を記憶する。

続いてウエハＡ２の露光処理が終了し、ウエハＡ２が搬出ポート４２に載置されると、制御部１００は上記のステップＳ２からステップＳ５を実施し、ウエハＡ２を積算対象のウエハとして記憶した場合（ステップＳ６）、そのウエハＡ２の露光装置内の滞在時間と、それまでに取得された積算対象のウエハの露光装置内の滞在時間とが積算され、この積算値を測定対象ウエハの合計枚数で割り算し（ステップＳ７）、その割り算した値を平均露光装置内滞在時間ＡＴとして更新する（ステップＳ８）。この時点ではウエハＡ１、Ａ２について積算対象ウエハであるか否か判定されているので、ウエハＡ１、Ａ２が共に積算対象ウエハであるなら各滞在時間が合計され、その合計時間が積算に用いられたウエハの枚数である２で割り算され、その割り算した値が平均露光装置内滞在時間ＡＴの値として更新される。またウエハＡ２のみが積算対象のウエハであるならそのウエハＡ２の露光装置内の滞在時間が１で割り算されるので、ウエハＡ２の露光装置内の滞在時間が平均露光装置内滞在時間ＡＴとなる。一方、ウエハＡ２が積算対象のウエハでないと判定された場合は、それまでに計算された平均露光装置内滞在時間ＡＴが更新されずに維持される。

搬出ポート４２に載置されたウエハＡ２が、受け渡し手段５Ａにより露光装置４から取り出されると、露光装置４はウエハ搬入可能状態となり、ウエハＡ２が上記経路でＰＥＢ１に搬送され、加熱された後、キャリアＣ１に戻される一方で、受け渡し手段４ＡがバッファモジュールＢＭからウエハＡ６を取り出し、ウエハＡ６は上記経路にて搬入ポート４１に搬入され、その搬入時刻が記憶される。

続いてウエハＡ３が搬出ポート４２に載置され、露光装置４から当該ウエハＡ３が搬出可能状態になると、上記ステップＳ２〜Ｓ５が実施され、ウエハＡ３が積算対象のウエハとして記憶された場合には（ステップＳ６）、このウエハＡ３を含めてそれまでに積算対象のウエハと判定された各ウエハＡについての露光装置内の滞在時間が積算され（ステップＳ７）、その積算値を積算対象と判定されたウエハの枚数で割り算し（ステップＳ８）、その割り算した値が平均露光装置内滞在時間ＡＴとして更新される。一方でウエハＡ３が積算対象のウエハと判定されなかった場合にはそれまでに計算された平均露光装置内滞在時間ＡＴが更新されずに維持される。

このようにウエハＡについて搬入時間が取得される一方で、ウエハＡが順次露光装置４の搬出ポート４２に載置されるたびに、そのウエハＡが積算対象のウエハとなるかどうか判定され、ウエハＡが積算対象のウエハと判定された場合には、そのウエハを含めてそれまでに積算対象のウエハとして判定された各ウエハＡについての露光装置内における滞在時間が積算され、その積算値が積算に用いたウエハの枚数で割り算されて、その割り算された値がウエハの平均露光装置内滞在時間ＡＴとして更新される。搬出ポート４２に載置されたウエハＡが積算対象外のウエハとして判定された場合には、それまでに計算された平均露光装置内滞在時間ＡＴが更新されずに維持される。

そして順にウエハＡの搬送が続けられ、ウエハＡ２２〜ウエハＡ２５が順次バッファモジュールＢＭから搬入ポート４１に搬送され、その搬入時刻が制御部１００に記憶されると共にバッファモジュールＢＭにはウエハＢ１〜Ｂ４が順次搬入される。続いて制御部１００が、受け渡し手段４ＡによりバッファモジュールＢＭからウエハＢ１を搬送可能な状態であると判断すると（図６、ステップＲ１）、制御部１００はウエハＡ２２の搬入ポート４１への搬入時刻から前記ウエハＢ１がバッファモジュールから搬送可能な状態になった時点Ｐ１までの搬入後経過時間ｔ４を算定し（ステップＲ２）、その経過時間ｔ４をその時点Ｐ１において算定されている平均露光装置内滞在時間ＡＴから差し引き、そのＡＴ−ｔ４をウエハＡ２２の露光装置４における残留予測時間ｔ１１として決定する（ステップＲ３）。

続いて制御部１００は、その残留予測時間ｔ１１と、ウエハＡ２２が搬出ポート４１から搬出されてからＰＥＢ１に搬送された後ＰＥＢ１により加熱され、その加熱処理後にウエハＢ１を加熱処理するために熱板の温度を整定終了するまでに必要な時間ｔ１２とを合計し、この合計時間を前記時点Ｐ１からＰＥＢ１がウエハＢ１の加熱処理のために準備が整う時点までの時間ｔ１として決定する（ステップＲ４）。また制御部１００はウエハＢ１がバッファモジュールＢＭから払い出された時点から搬入ポート４１に搬送されるまでに要する時間ｔ２１と、前記時点Ｐ１において計算されている平均露光装置内滞在時間ＡＴと、搬出ポート４２から搬出されたウエハＢ１が前記ＰＥＢ１に搬送されるまでの時間ｔ２３とを合計し、ウエハＢ１がバッファモジュールＢＭからＰＥＢ１に到達するまでの時間ｔ２を決定する（ステップＲ５）。然る後制御部１００はｔ１−ｔ２を計算し、その計算値を時点ＰからのウエハＢ１のバッファモジュールＢＭ内待機時間ｔとして決定する（ステップＲ６）。

具体的に図８に示すようにバッファモジュールＢＭ→ＩＣＰＬ３、ＩＣＰＬ３→露光装置４の搬入ポート４１、露光装置４の搬出ポート４２→ＴＲＳ、ＴＲＳ→ＰＥＢ１における搬送時間が夫々７秒、７秒、７秒、５秒であり、ＩＣＰＬ３、ＰＥＢ１における処理時間が夫々１０秒、１２０秒であり、またＴＲＳにおける滞在時間が０秒であり、ＰＥＢ１が温度整定に要する時間が９０秒であるものとする。ここでバッファモジュールＢＭからウエハＢ１が搬送可能になった時点Ｐ１において算定されている平均露光装置４内滞在時間ＡＴが１００秒であり、ウエハＡ２２が搬入ポート４１に搬入されてから時点Ｐ１までの経過時間ｔ４が４０秒であるとすると、制御部１００は１００秒−４０秒＝６０秒をウエハＡ２２の露光装置４の残留予測時間ｔ１１として決定する。

続いて制御部１００は、前記残留予測時間ｔ１１＋搬出ポート４２→ＴＲＳの搬送時間＋ＴＲＳでの滞在時間＋ＴＲＳ→ＰＥＢ１の搬送時間＋ＰＥＢ１での加熱処理時間＋ＰＥＢでの温度整定時間＝４０秒＋７秒＋０秒＋５秒＋１２０秒＋９０秒を計算し、この計算値である２６２秒を前記時点Ｐ１からＰＥＢ１がウエハＢ１の加熱処理のために準備が整う時点までの時間ｔ１として決定する。

また制御部１００は、バッファモジュールＢＭ→ＩＣＰＬ３の搬送時間＋ＩＣＰＬでの処理時間＋ＩＣＰＬ３→露光装置４の搬入ポート４１への搬送時間＋露光装置４内の滞在時間ｔ３＋搬出ポート４２→ＴＲＳの搬送時間＋ＴＲＳでの滞在時間＋ＴＲＳ→ＰＥＢ１の搬送時間＝７秒＋１０秒＋７秒＋１００秒＋７秒＋０秒＋５秒を計算し、この計算値である１３６秒をウエハＢ１がバッファモジュールＢＭから搬出された時点からＰＥＢ１に到達するまでの時間ｔ２として決定する。そして制御部１００はｔ１−ｔ２＝２６２秒−１３６秒＝１２６秒を時点Ｐ１からの待機時間ｔとして決定する。ところでバッファモジュールＢＭ→ＩＣＰＬ３の搬送時間＋ＩＣＰＬ３での処理時間＋ＩＣＰＬ３→露光装置４の搬入ポート４１への搬送時間が前記時間ｔ２１に相当し、また搬出ポート４２→ＴＲＳの搬送時間＋ＴＲＳでの滞在時間＋ＴＲＳ→ＰＥＢ１の搬送時間が前記時間ｔ２３に相当する。

このように待機時間ｔの計算が行われたウエハＢ１については露光装置４がウエハ搬入可能状態となっても時点Ｐから当該待機時間ｔが経過するまではバッファモジュールＢＭから搬送されず、待機時間ｔが経過すると受け渡し手段４ＡがバッファモジュールＢＭからＩＣＰＬ３０へウエハＢ１を搬送し、然る後各ウエハＡと同様にウエハＢ１は搬入ポート４１へ搬送され、露光処理を受けた後、上記経路に従ってＴＲＳに搬送される。このようにウエハＢ１がＴＲＳに搬送された時点で制御部１００が、ＴＲＳからＰＥＢ１にウエハＢ１を搬送すると同時にあるいは搬送するまでにＰＥＢ１の温度整定が終了するかどうか判定し、終了すると判定した場合はそのままＰＥＢ１に搬送する。一方、終了しないと判定した場合はＴＲＳにウエハＢ１は滞留され、ＰＥＢ１の温度整定が終了し、ウエハ搬入可能状態となるとＴＲＳからＰＥＢに搬送する。ＰＥＢ１にて加熱処理されたウエハＡ１は上述の経路でキャリアＣ２へ戻される。

また、受け渡し手段４ＡがウエハＢ２をバッファモジュールＢＭから搬送可能な状態である時点Ｐ２になると、ウエハＢ１の場合と同様に制御部１００は、上記ステップＲ１〜Ｒ６に従って時点Ｐ２からＰＥＢ２がウエハＢ２の加熱処理のために準備が整う時点までの時間ｔ１及びウエハＢ１がバッファモジュールＢＭから払い出されてからＰＥＢ２に到達するまでの時間ｔ２を計算し、然る後ウエハＢ２についての待機時間ｔを決定する。ウエハＢ３、ウエハＢ４についても同様に受け渡し手段４ＡがバッファモジュールＢＭ内のウエハＢ３、Ｂ４を夫々搬送可能になった時点Ｐ３，Ｐ４からバッファモジュールＢＭに待機される待機時間ｔが決定され、その待機時間ｔに従ってバッファモジュールＢＭから払い出される。後続のウエハＢ５以降のウエハについては露光装置４がウエハ搬入可能状態となったら（インレディ信号が出力されたら）バッファモジュールＢＭから搬送される。

また、ウエハＢについても制御部１００は、その搬入ポート４１への搬送時刻を記憶し、これらウエハＢ２〜Ｂ４がバッファモジュールＢＭにて待機している間も平均露光装置内滞在時間ＡＴの値は更新され、これら各ウエハＢ２〜Ｂ４の待機時間ｔの計算はその更新された平均露光装置内滞在時間ＡＴに基づいて行われる。

この塗布、現像装置１によれば、先行して搬送されるロットの各ウエハＡが露光装置４の搬入ポート４１に搬入されてから搬出ポート４２に載置されるまでの時間を計算することで平均露光装置内滞在時間ＡＴを決定している。そしてバッファモジュールＢＭにおける待機時間ｔを求める計算の対象となっているウエハＢ１〜Ｂ４が夫々搬送可能になる時点Ｐ１〜Ｐ４から、その平均露光装置内滞在時間ＡＴに基づいて先頭ロットのウエハＡ２２〜Ａ２５の露光装置４における残留予測時間ｔ１１を計算し、さらにその残留予測時間ｔ１１を用いて前記時点Ｐ１〜Ｐ４からＰＥＢ１〜ＰＥＢ４が温度整定を終了して、ウエハＢ１〜Ｂ４を加熱処理するまでの各時間ｔ１を計算する一方で、前記平均滞在時間ＡＴに基づいて各ウエハＢ１〜Ｂ４がバッファモジュールＢＭから露光装置４に搬送され、露光処理を受けてＰＥＢ１〜ＰＥＢ４に搬送されるまでの各時間ｔ２を計算し、それに続いてｔ１−ｔ２を計算することで各ウエハＢ１〜Ｂ４のバッファモジュールＢＭの滞在時間ｔを決定している。この計算された滞在時間ｔに基づいてバッファモジュールＢＭからの各ウエハＢ１〜Ｂ４の搬送を行うことによってＰＥＢ１〜ＰＥＢ４において温度整定が終了するまでの時間と、前記各ウエハＢ１〜Ｂ４がＰＥＢ１〜４に夫々到達するまでの時間とのずれが抑えられるように待機モジュールからウエハＢ１〜Ｂ４が払い出されるため、バッファモジュールＢＭで余計に前記これらのウエハＢ１〜Ｂ４が滞留する時間が抑えられ、スループットの低下を抑えることができる。また各ＰＥＢ１〜４で温度整定後、ウエハＢ１〜Ｂ４が搬送されるまでの時間が抑えられることにより、ウエハの加熱に要するための電力などの消費を抑えることができる。

またこの実施形態において平均露光装置内滞在時間ＡＴは新たなウエハが搬入ポート４２に載置されるごとに更新され、また異常のあるウエハ及び滞在時間が設定した上限時間を超えたウエハについては平均露光装置内滞在時間ＡＴの計算の対象外としているので、平均露光装置内滞在時間ＡＴが精度高く求められ、従ってウエハＢ１〜Ｂ４のバッファモジュールＢＭの待機時間ｔを精度高く計算することができる。

ここで背景技術の欄に示したようにウエハＡ２２の露光装置４の残留予測時間ｔ１１及び平均露光装置内滞在時間を０秒とし、各モジュール間の搬送時間及び各モジュールでの処理時間は上記の値を用いてバッファモジュールＢＭのウエハＢ１の待機時間ｔを計算する。前記時点Ｐ１からＰＥＢ１がウエハＢ１の加熱処理のために準備が整う時点までの時間ｔ１＝前記残留予測時間ｔ１１＋搬出ポート４２→ＴＲＳの搬送時間＋ＴＲＳでの滞在時間＋ＴＲＳ→ＰＥＢ１の搬送時間＋ＰＥＢ１での加熱処理時間＋ＰＥＢでの温度整定時間＝０秒＋７秒＋０秒＋５秒＋１２０秒＋９０秒＝２２２秒となり、ウエハＢ１がバッファモジュールＢＭから払い出されてからＰＥＢ１に到達するまでの時間ｔ２＝バッファモジュールＢＭ→ＩＣＰＬ３への搬送時間→ＩＣＰＬ３の処理時間＋ＩＣＰＬ３→露光装置４の搬入ポート４１への搬送時間＋露光装置４での滞在時間＋搬出ポート４２→ＴＲＳへの搬送時間＋ＴＲＳにおける滞在時間＋ＴＲＳ→ＰＥＢ１の搬送時間＝７秒＋１０秒＋７秒＋０秒＋７秒＋０秒＋５秒＝３６秒となる。従ってバッファモジュールＢＭでの待機時間ｔ＝ｔ１−ｔ２＝２２２秒−３６秒＝１８６秒である。上記のように本実施形態によれば待機時間１２６秒であるため、１８６秒−１２６秒＝６０秒待機時間が短縮されることになり、本発明の計算方法がスループット向上のために有効であることが分かる。

続いて第２の実施形態として上記の塗布、現像装置１における他の搬送方法の例について上記の搬送方法との差異点を中心に説明する。この塗布、現像装置１では棚ユニットＵ３には計６基のＰＥＢ１〜ＰＥＢ６が設けられているものとする。制御部１００は、後述するように各ＰＥＢの熱板が待機状態から昇温し、ウエハＷを加熱するための所定の温度になるまでの時間を計算し、決定することができるようになっており、ウエハＢ１についてはＰＥＢ１かＰＥＢ５、ウエハＢ２についてはＰＥＢ２かＰＥＢ６に搬送先が決定されるものとする。

例えば塗布、現像装置の電源投入後、ＰＥＢ１〜４においては、それらの熱板がウエハＡを加熱処理するために例えば１３０℃に昇温されて加熱処理準備が整う一方で、ＰＥＢ５，ＰＥＢ６は、それらの熱板が５０℃程度に昇温された待機状態となる。上記のようにウエハＡ１〜Ａ２５がキャリアＣ１から露光装置４へと搬送され、然る後バッファモジュールＢＭからウエハＢ１を搬送可能な状態になる時点Ｐ１において、制御部１００はＰＥＢ５の熱板を、ウエハＢ２を処理するための温度である例えば９０℃に昇温するまでの時間ｔ１’を計算し、このｔ１’に対してウエハＡ２２の露光装置内の残留予測時間ｔ１１とウエハＡ２２がＰＥＢ１にて加熱処理を終えて、ＰＥＢ１の温度整定が終了するまでの時間ｔ１２との合計時間が長いか短いかを判定する。

制御部１００がｔ１’の方がｔ１１＋ｔ１２よりも長いと判定した場合には、ウエハＢ１について第１の実施形態と同様に待機時間ｔが決定されて、ＰＥＢ１が温度整定され、当該ＰＥＢ１にウエハＢ１が搬送される。一方で制御部１００がｔ１’の方がｔ１１＋ｔ１２よりも短いと判定した場合には、制御部１００はウエハＢ１を加熱処理するためにＰＥＢ５の熱板を昇温させると共にそのｔ１’を上述の時点Ｐ１からＰＥＢ５がウエハＢ１の加熱処理のために準備が整う時点までの時間ｔ１とする一方で、バッファモジュールＢＭからウエハＢ１を払い出す時点から当該ウエハＢ１がこのＰＥＢ５に到達するまでの時間をｔ２とする。続いて上記のようにｔ１-ｔ２を計算し、この計算値をウエハＢ１のバッファモジュールＢＭでの待機時間ｔとして決定する。そして待機時間ｔ経過後は、ウエハＢ１を上述の実施形態と同様に露光装置４に搬入後、ＴＲＳを介してＰＥＢ５に搬送して、加熱処理する。

然る後バッファモジュールＢＭからウエハＢ２の払い出しが可能な時点Ｐ２になると、制御部１００はＰＥＢ６の熱板を９０℃に昇温するまでの時間ｔ１’を計算し、このｔ１’に対してウエハＡ２２の露光装置内の残留予測時間ｔ１１とウエハＡ２２がＰＥＢ１にて加熱処理を終えて、ＰＥＢ１の温度整定が終了するまでの時間ｔ１２との合計時間が長いか短いかを判定し、ｔ１’よりもｔ１１＋ｔ１２の方が短いと判定した場合は上述の実施形態と同様にＰＥＢ２が温度整定され、当該ＰＥＢ２にウエハＢ２が搬送される。一方でＰＥＢｔ１’よりもｔ１１＋ｔ１２の方が長いと判定した場合はＰＥＢ６の熱板が昇温され、ウエハＢ２はＰＥＢ６に搬送される。

続いてバッファモジュールＢＭからウエハＢ３を搬送可能な状態になる時点Ｐ３になると、制御部１００は先頭ロットのウエハＡを処理しているＰＥＢの中で最も早くウエハが搬出されるＰＥＢをウエハＢ３の搬送先に決定し、その決定したＰＥＢについて第１の実施形態と同様にｔ１，ｔ２を計算する。つまり、例えばウエハＢ１，Ｂ２が夫々ＰＥＢ５，ＰＥＢ６に搬送されることになっていればウエハＢ３は図９に示すようにＰＥＢ１〜ＰＥＢ４の中でウエハＡについて最も早く加熱処理が終わるＰＥＢ１に搬送されるように決定され、そのＰＥＢ１に搬送できるように待機時間ｔが計算される。またウエハＢ１，Ｂ２がＰＥＢ１，ＰＥＢ２に搬送されることになっていれば、上記第１の実施形態と同様にウエハＢ３はＰＥＢ３に搬送されることが決定され、このＰＥＢ３に搬送できるように待機時間ｔが計算される。

ウエハＢ４についてはウエハＢ３と同様にＰＥＢ１〜ＰＥＢ４の中でウエハＢ３が搬送されるように決定されたＰＥＢを除いて、最も早くウエハＡの搬出を終えるＰＥＢに搬送されるように決定されると共にそのＰＥＢに搬送できるように待機時間ｔが決定される。即ち例えば図９のようにウエハＡ３がＰＥＢ１に搬送されることが決定されていれば、次に早くウエハＡが搬出されるＰＥＢ２に搬送されるように決定される。その後のウエハＢ５以降のウエハについてはＢ１〜Ｂ４を処理するＰＥＢに順次搬入され、そしてウエハＢが入らないＰＥＢについては待機状態に保たれる。例えば上記のようにウエハＢ１，Ｂ２が夫々ＰＥＢ５，ＰＥＢ６に搬送される場合は、ＰＥＢ３及びＰＥＢ４は先頭ロットのウエハＡ２４，Ａ２５を処理した後、待機状態となり、ウエハＢ１，Ｂ２が夫々ＰＥＢ３，ＰＥＢ４に搬送される場合は、ＰＥＢ５及びＰＥＢ６は引き続き待機状態に保たれる。

この第２の実施形態によっても第１の実施形態と同様の効果が得られ、またＰＥＢ１〜ＰＥＢ４の中で先行ロットのウエハＡの処理が早く終わり、温度整定を早く開始できるＰＥＢについて後続ロットのウエハＢの搬送を行うようにしているため、ウエハＢがバッファモジュールＢＭ内に滞留されることがより抑えられるので好ましい。

上記各実施形態においては例えば塗布、現像装置１の電源を落とすと、制御部１００に記憶された平均露光装置内滞在時間ＡＴはリセットされ、再起動後はあらためて、電源投入後に搬送されるロットのウエハから当該平均露光装置内滞在時間ＡＴが取得される。また上記のように取得した滞在時間ＡＴのデータは、塗布、現像装置１の電源オフ前に例えばキャリアＣの塗布、現像装置への搬送を制御するホストコンピュータに退避され、塗布、現像装置１の再起動後、ホストコンピュータから読み出されるようにしてもよい。その場合例えば各ロットのレジストパターンの線幅などの処理条件毎に平均露光装置内滞在時間ＡＴが記憶され、その後塗布、現像装置１に搬送されたウエハのロットの処理条件に応じて、それに対応する平均露光装置内滞在時間ＡＴが制御部１００に送信されるようにしてもよい。すなわち、平均露光装置内滞在時間ＡＴは通信によって取得することができるようにしてもよい。

また、各実施形態において前記バッファモジュールＢＭからウエハＢ１〜Ｂ４が搬送可能になる時点Ｐ１〜Ｐ４において夫々平均露光装置内滞在時間ＡＴが決定されていない場合は、上述のように制御部１００が夫々平均露光装置内滞在時間ＡＴを０秒、先頭ロットウエハＡの残留予測時間ｔ１１を０秒として、上記の各計算を行い、ウエハＢ１の待機時間ｔを決定するようにしてもよい。

続いてシミュレータによって、背景技術の欄に示したようにウエハＡの露光装置４内の残留予測時間及びウエハＢの平均露光装置内滞在時間を０秒とした場合（ケース１）と第１の実施形態のように露光装置滞在時間を計算して搬送を行った場合（ケース２）とのウエハの搬送状況を比較した。このシミュレーションでは第１の実施形態と同様に搬送が行われるが、棚ユニットＵ３にはＰＥＢ１〜ＰＥＢ６が設けられ、これらＰＥＢ１〜ＰＥＢ６に順に各ロットのウエハが搬送されるものとする。

下記の表１はシミュレーションの結果を示したものであり、ＰＥＢの欄の括弧内の数字はその欄の括弧の内数字から各ＰＥＢの温度整定時間の９０秒を引いた空き時間である。この表１に示すようにケース２においてはケース１に比べてバッファモジュールＢＭでの待機時間が８２秒短縮されており、ウエハＢを処理し終わるまでの時間も８４秒短縮されている。従ってスループットが改善されていることが示された。また各ＰＥＢ１〜６の空き時間（ウエハが搬入されていない時間）もケース２では短縮されており、各ＰＥＢでの消費電力が抑えられることが示された。

本発明の塗布、現像装置の一実施の形態を示す平面図である。 前記塗布、現像装置を示す外観斜視図である。 前記塗布、現像装置に設けられるインターフェイスブロックの斜視図である。 本発明の実施形態における後続ロットのウエハの搬送とＰＥＢの温度整定終了のタイミングと関係を示したタイムチャートである。 露光装置滞在時間が決定されるプロセスを示したフローチャートである。 バッファモジュールでの待機時間が決定されるプロセスを示したフローチャートである。 各ウエハが搬送されるＰＥＢを示した搬送表である。 各モジュールの処理時間及びモジュール間の搬送時間を示したタイムチャートである。 他の実施形態で各ウエハが搬送されるＰＥＢを示した搬送表である。 ＰＥＢの温度整定終了時と待機時間との関係を示したタイムチャートである。 各ＰＥＢでの温度整定と後続ロットのウエハ搬入との関係を示した搬送表である

符号の説明

ＢＭ バッファモジュール
Ｗ，Ａ，Ｂ ウエハ
Ｃ１，Ｃ２ キャリア
ＰＥＢ 露光後加熱処理ユニット
ＴＲＳ 受け渡しステージ
１ 塗布、現像装置
２１ 処理ブロック
３０ 高精度冷却モジュール
４１ 搬入ポート
４２ 搬出ポート
４Ａ 受け渡し手段
１００ 制御部

Claims (12)

1. キャリアブロックに搬入されたキャリアから取り出された基板に対してレジストの塗布及び、露光後の基板に対して現像を行うための塗布、現像装置において、
   レジストが塗布され、露光前の基板が待機する待機モジュールと、
   この待機モジュールに置かれた基板を露光装置の搬入ポートに搬送すると共に露光後の基板を前記露光装置の搬出ポートから受け取って、複数の加熱モジュールの中から選択された加熱モジュールに搬送する搬送手段と、
   前記複数の加熱モジュールのうち、後続ロットに使用される複数の加熱モジュールの夫々に搬入される当該後続ロットの最先の基板を前記待機モジュールから搬出するタイミングを計算する計算手段と、
   この計算手段により計算されたタイミングで前記待機モジュールから基板を搬出するように前記搬送手段を制御する手段と、を備え、
   前記計算手段は、
   ｔ１：前記タイミングの計算の対象となる基板Ｂ１が待機モジュールから搬出できる状態になった時点から、当該基板Ｂ１に使用される加熱モジュールが当該基板Ｂ１の加熱処理のために準備が整う時点までの時間
   ｔ２：前記タイミングの計算の対象となる基板Ｂ１が待機モジュールから搬出された時点から当該基板Ｂ１に使用される加熱モジュールに到達する時点までの時間
   ｔ：基板Ｂ１が待機モジュールから搬出できる状態になった時点から、当該基板Ｂ１を搬出する時点までの待機時間
   とすると、ｔ＝ｔ１−ｔ２の計算を行い、
   ｔ１は、前記基板Ｂ１が待機モジュールから搬出できる状態になった時点において、当該基板Ｂ１に使用される加熱モジュールにて処理される先頭ロットの基板のうち最後に処理される基板Ａ１が当該時点から露光装置の搬出ポートに搬出されるまでの露光装置内の残留予測時間ｔ１１と、前記基板Ａ１が前記搬出ポートから前記加熱モジュールに搬送され更に加熱処理が行われ、当該加熱処理に続いて当該加熱モジュールが後続ロットの前記基板Ｂ１のために整定されるまでの時間ｔ１２と、の合計時間であり、
   ｔ２は、基板Ｂ１が待機モジュールから露光装置の搬入ポートに搬入されるまでの時間ｔ２１と、露光装置内の滞在時間ｔ３と、露光装置から搬出された基板Ｂ１が前記加熱モジュールに搬送されるまでの時間ｔ２３と、の合計時間であり、
   露光装置内の滞在時間ｔ３は、滞在時間の計算の対象となっている基板よりも前の基板群について、露光装置内に搬入された時点から露光装置より搬出された時点までの時間に基づいて計算された時間であり、
   基板Ａ１における露光装置内の残留予測時間ｔ１１は、基板Ａ１が露光装置内に搬入された時点から、前記基板Ｂ１が待機モジュールから搬出できる状態になった時点までの時間を、基板Ａ１についての露光装置内の滞在時間ｔ３から差し引いた残り時間であることを特徴とする塗布、現像装置。
2. 前記露光装置内の滞在時間ｔ３は、滞在時間の計算の対象となっている基板よりも前の基板群の各基板の露光装置内の滞在時間を積算し、その積算値を積算に用いた基板の枚数で割り算した値であり、基板が露光装置から搬出される度に、更新されることを特徴とする請求項１記載の塗布、現像装置。
3. 異常基板及び露光装置内の滞在時間が上限時間よりも長い基板については、前記積算の対象から外すことを特徴とする請求項２記載の塗布、現像装置。
4. 前記待機モジュールから露光装置の搬入ポートに至るまでの基板の搬送経路の途中には、基板を露光装置内の温度に調整するための温調モジュールが介在していることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一つに記載の塗布、現像装置。
5. 前記露光装置の搬出ポートから前記加熱モジュールに至るまでの基板の搬送経路の途中には、基板の受け渡しを行うための受け渡しモジュールが介在していることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一つに記載の塗布、現像装置。
6. 前記複数の加熱モジュールの中には、先頭ロットに使用されなかった未使用加熱モジュールが含まれ、
   前記計算手段は、
   前記タイミングの計算の対象となる基板Ｂ１が待機モジュールから搬出できる状態になった時点から、前記未使用加熱モジュールが当該基板Ｂ１の加熱処理のために準備が整う時点までの時間ｔ１’を計算し、
   この計算された時間ｔ１’と、前記ｔ１１とｔ１２との合計時間と、の短い方の時間をｔ１として待機時間ｔを計算するように構成されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一つに記載の塗布、現像装置。
7. レジストが塗布され、露光前の基板が待機する待機モジュールと、この待機モジュールに置かれた基板を露光装置の搬入ポートに搬送すると共に露光後の基板を前記露光装置の搬出ポートから受け取って、複数の加熱モジュールの中から選択された複数の加熱モジュールに搬送する搬送手段と、前記加熱モジュールにて加熱された基板に対して現像処理を行う現像モジュールと、を備えた塗布、現像装置を運転する方法において、
   前記複数の加熱モジュールのうち、後続ロットに使用される複数の加熱モジュールの夫々に搬入される当該後続ロットの最先の基板を前記待機モジュールから搬出するタイミングを計算する計算工程と、
   この計算工程により計算されたタイミングで前記待機モジュールから基板を搬出する工程と、を備え、
   前記計算工程は、
   ｔ１：前記タイミングの計算の対象となる基板Ｂ１が待機モジュールから搬出できる状態になった時点から、当該基板Ｂ１に使用される加熱モジュールが当該基板Ｂ１の加熱処理のために準備が整う時点までの時間
   ｔ２：前記タイミングの計算の対象となる基板Ｂ１が待機モジュールから搬出された時点から当該基板Ｂ１に使用される加熱モジュールに到達するまでの時点までの時間
   ｔ：基板Ｂ１が待機モジュールから搬出できる状態になった時点から、当該基板Ｂ１を搬出する時点までの待機時間
   とすると、ｔ＝ｔ１−ｔ２の計算を行い、
   ｔ１は、前記基板Ｂ１が待機モジュールから搬出できる状態になった時点において、当該基板Ｂ１に使用される加熱モジュールにて処理される先頭ロットの基板のうち最後に処理される基板Ａ１が当該時点から露光装置の搬出ポートに搬出されるまでの露光装置内の残留予測時間ｔ１１と、前記基板Ａ１が前記搬出ポートから前記加熱モジュールに搬送され更に加熱処理が行われ、当該加熱処理に続いて当該加熱モジュールが後続ロットの前記基板Ｂ１のために整定されるまでの時間ｔ１２と、の合計時間であり、
   ｔ２は、基板Ｂ１が待機モジュールから露光装置の搬入ポートに搬入されるまでの時間ｔ２１と、露光装置内の滞在時間ｔ３と、露光装置から搬出された基板Ｂ１が前記加熱モジュールに搬送されるまでの時間ｔ２３と、の合計時間であり、
   露光装置内の滞在時間ｔ３は、滞在時間の計算の対象となっている基板よりも前の基板群について、露光装置内に搬入された時点から露光装置より搬出された時点までの時間に基づいて計算された時間であり、
   基板Ａ１における露光装置内の残留予測時間ｔ１１は、基板Ａ１が露光装置内に搬入された時点から、前記基板Ｂ１が待機モジュールから搬出できる状態になった時点までの時間を、基板Ａ１についての露光装置内の滞在時間ｔ３から差し引いた残り時間であることを特徴とする塗布、現像方法。
8. 前記露光装置内の滞在時間ｔ３は、滞在時間の計算の対象となっている基板よりも前の基板群の各基板の露光装置内の滞在時間を積算し、その積算値を積算に用いた基板の枚数で割り算した値であり、基板が露光装置から搬出される度に、更新されることを特徴とする請求項７記載の塗布、現像方法。
9. 異常基板及び露光装置内の滞在時間が上限時間よりも長い基板については、前記積算の対象から外すことを特徴とする請求項８記載の塗布、現像方法。
10. 前記待機モジュールから露光装置の搬入ポートに至るまでの基板の搬送経路の途中には、基板を露光装置内の温度に調整するための温調モジュールが介在していることを特徴とする請求項７ないし９のいずれか一つに記載の塗布、現像方法。
11. 前記複数の加熱モジュールの中には、先頭ロットに使用されなかった未使用加熱モジュールが含まれ、
    前記計算工程は、
    前記タイミングの計算の対象となる基板Ｂ１が待機モジュールから搬出できる状態になった時点から、前記未使用加熱モジュールが当該基板Ｂ１の加熱処理のために準備が整う時点までの時間ｔ１’を計算し、
    この計算された時間ｔ１’と、前記ｔ１１とｔ１２との合計時間と、の短い方の時間をｔ１として待機時間ｔを計算するように構成されていることを特徴とする請求項７ないし１０のいずれか一つに記載の塗布、現像方法。
12. キャリアブロックに搬入されたキャリアから取り出された基板に対してレジストの塗布及び、露光後の基板に対して現像を行うための塗布、現像装置に用いられる、コンピュータ上で動作するプログラムを格納した記憶媒体であって、
    前記プログラムは、請求項７ないし１１のいずれか一つに記載の塗布、現像方法に用いられることを特徴とする記憶媒体。

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