JP5200970B2 - 品質管理システムおよび品質管理装置および品質管理プログラム - Google Patents

品質管理システムおよび品質管理装置および品質管理プログラム Download PDF

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Description

本発明は、品質管理システムおよび品質管理装置および品質管理プログラムに関する。
技術の高度化、複雑化に伴い、画像形成装置等の製品に搭載される機能やこれらの機能を実現する部品は増加傾向にあり、各部品が相互に連携して当該製品にかかる処理を行っている。これらの部品は、より高い精度が求められること、生産効率の向上などにより、複数の企業や工場で生成されている。
このため、動作不良などの不具合が発生した場合には、その不具合の原因となった部品等を特定することが難しく、１つ１つの部品について検証する必要があるため不具合の解析に多くの時間を要する結果となっている。
特許文献１には、機器の構造や特性から故障の因果関係を表した樹木を作成し、顧客が使用中の機器が故障発生の際にその現象から樹木を探索することにより、機器の故障の原因を突き止め、調整・修理などの手段を指示するとともに、樹木の形状と因果関係の強さを表す確率を更新するとともに、製品の故障に関して施した処理に関し、その日付、現象および処置等の故障発生に関する情報を現地より集め、データベースに蓄積し、その一部または全部を対象として、製品に関する不良の要因・故障発生の傾向等を分析し、設計・製造・検査等の各部門へフィードバックすることにより、製品品質の向上を図ることを可能にした技術が開示されている。
また、特許文献２に開示された技術では、入力装置に、製品の品質データを収集する製品品質収集手段と、製品を構成する部材の特性データを収集する部材特性収集手段とを設け、また、データ処理装置に、製品の品質データと部材の特性データとを蓄積しておく品質情報蓄積手段と、品質情報蓄積手段に蓄積されている部材の特性データ及び製品の品質データに基づいて、製品の品質の解析を行う特性解析手段とを設け、製品の品質データとその製品を構成する部材の特性データとを比較対照する形で製品の品質の解析を行っている。
特開平０５−１６５８５３号公報 特開平１０−２１７０４８号公報
本発明は、複数の部品により構成される製品に不具合が発生した際においても迅速な原因究明を可能にした品質管理システムおよび品質管理装置および品質管理プログラムを提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、請求項１の発明は、電子機器で発生した不具合の時系列分布から当該不具合の発生状態の特徴箇所を抽出する第１の抽出手段と、前記不具合と関係する前記電子機器を構成する１または複数の部品を特定する部品特定手段と、前記部品特定手段によって特定した部品の供給元ごとの使用率の時系列分布から当該部品の特徴箇所を抽出する第２の抽出手段と、前記第１の抽出手段で抽出した前記不具合の発生状態の特徴箇所と前記第２の抽出手段で抽出した前記部品の特徴箇所とが相関関係を有していることにより前記不具合と相関関係を有する部品の供給元を特定する供給元特定手段とを具備する。
また、請求項２の発明は、電子機器で発生した不具合の時系列分布から当該不具合の発生状態の特徴箇所を抽出する第１の抽出手段と、前記不具合と関係する前記電子機器を構成する１または複数の部品を特定する部品特定手段と、前記部品特定手段によって特定した部品の供給元ごとの使用率の時系列分布から当該部品の特徴箇所を抽出する第２の抽出手段と、前記第１の抽出手段で抽出した前記不具合の発生状態の特徴箇所と前記第２の抽出手段で抽出した前記部品の特徴箇所とが相関関係を有していることにより前記不具合と相関関係を有する部品の供給元を特定する供給元特定手段とを具備する複数の品質管理装置が階層構造を形成し、部品の不具合に関する情報を、上位階層の品質管理装置が下位階層の前記供給元特定手段によって特定された供給元の品質管理装置に対して送信する。
また、請求項３の発明は、コンピュータを、電子機器で発生した不具合の時系列分布から当該不具合の発生状態の特徴箇所を抽出する第１の抽出手段と、前記不具合と関係する前記電子機器を構成する１または複数の部品を特定する部品特定手段と、前記部品特定手段によって特定した部品の供給元ごとの使用率の時系列分布から当該部品の特徴箇所を抽出する第２の抽出手段と、前記第１の抽出手段で抽出した前記不具合の発生状態の特徴箇所と前記第２の抽出手段で抽出した前記部品の特徴箇所とが相関関係を有していることにより前記不具合と相関関係を有する部品の供給元を特定する供給元特定手段として機能させる。
本発明の請求項１によれば、複数の部品により構成される製品に不具合が発生した際においても、本構成を有しない場合に比較して、迅速な原因究明が可能になるという効果を奏する。
また、請求項２によれば、部品の供給元が、さらに別の供給元から部品等の供給を受けている場合においても、迅速な原因究明が可能になるという効果を奏する。
また、請求項３によれば、複数の部品により構成される製品に不具合が発生した際においても、本構成を有しない場合に比較して、迅速な原因究明が可能になるという効果を奏する。
以下、本発明に係わる品質管理システムおよび品質管理装置および品質管理プログラムの一実施例を添付図面を参照して詳細に説明する。
任意の電子機器は、１または複数の部品により構成されるほか、これら複数の部品により組み立てられた処理ユニットによって構成されており、この電子機器の一例である画像形成装置は、印刷処理装置、画像読取装置、情報通信装置などに代表される処理ユニットのほか、これらの処理ユニットに共通する共通機構によって構成される。
さらに、このうち、印刷処理装置は、情報処理回路、感光体、搬送ローラ、現像ユニットなどさまざまな複数の部品または部品ユニットによって構成されている。
このように、電子機器は、複数の部品や処理ユニットが組み合わされ、相互に連携して処理が行われる。
図１は、本発明の実施の形態における品質管理システムおよび品質管理装置および品質管理プログラムを適用して構成した品質管理システムのシステム構成図の一例である。
図１において、この品質管理システムは、ある電子機器を構成する部品または部品ユニットの製造、組立てを行う生産ライン若しくは工場若しくは会社等のセグメントがその電子機器の製造工程等の関係により階層構造におけるノードを形成し、各セグメントでは、製造した部品や使用した部品などの部品情報のほか、その部品の製造に用いた材料や製造条件、作業者、使用した設備等の製造情報を情報管理サーバで管理している。
この階層構造は、各セグメントの情報管理サーバ同士の関係により形成される。
図１に示す品質管理システムは、３階層の構造からなり、最上位の階層のノードとして組立てメーカーの情報管理サーバ１００が設けられ、その下位の階層のノードには部品メーカー１の情報管理サーバ１０と部品メーカー２の情報管理サーバ２０とが設けられ、さらに部品メーカー１の情報管理サーバ１０の下位階層のノードとして部品メーカー１１の情報管理サーバ１１と部品メーカー１２の情報管理サーバ２０とが設けられた構成を示している。
さらに、組立てメーカーの情報管理サーバ１００は、組立て処理を行う組立てラインと接続されており、組み立てられた部品の部品情報や組立てラインで発生した部品に関する不具合や障害等の不具合部品情報などの電子機器の製造に関する製造情報を管理する。
この組立てメーカーの情報管理サーバ１００の下位階層に配置された他の情報管理サーバ（情報管理サーバ１０、情報管理サーバ２０、情報管理サーバ１１、情報管理サーバ１２）（以下、これらを総称して単に「情報管理サーバ」という）は、その階層のセグメントで使用した部品または製造した部品の部品情報および当該部品の不具合に対する不具合部品情報などを含む「製造情報」を管理している。
すなわち、各階層の情報管理サーバは、部品に関する製造情報を管理している。
このときの情報管理サーバの詳細な構成を図２に示す。
図２に示す情報管理サーバは、不具合情報集計部１０１、時系列分布作成部１０２、変化点抽出部１０３、変化分算出部１０４、不具合関連情報作成部１０５、記憶部１０６、関連性解析部１０７、製造情報管理部１０８、不具合情報記憶部１０９を具備して構成される。
ある電子機器に発生した不具合に関する不具合情報の受信若しくは管理者による当該不具合情報の入力が行われると、不具合情報集計部１０１では、その不具合情報から不具合の内容を解析するとともに、不具合情報記憶部１０９で記憶する他の不具合情報に基づいて、解析した不具合の内容を同一または類似する不具合内容の一群に分類し、関係する不具合情報として記憶する。
このときの不具合情報の不具合がエラー番号によって示されている場合には、不具合エラー群コードに基づいてそのエラー番号により示される不具合を分類するほか、不具合情報が文字列で示されている場合には、キーワード検索により検索されたキーワードに基づいて分類する。
不具合の内容により同一または類似する不具合内容の一群に分類すると、不具合情報集計部１０１は、分類した不具合内容の発生率（「不具合発生率」）の時系列分布および当該不具合内容に関係する部品の使用率（「部品使用率」）の時系列分布の作成要求を時系列分布作成部１０２に対して行う。
不具合情報集計部１０１により時系列分布の作成要求を受信した時系列分布作成部１０２では、まず、不具合情報集計部１０１で分類した不具合内容と同一又は類似する不具合内容を元に、時系列にその不具合内容の発生率を作成する。
このときの不具合内容の発生率を示す分布図の一例を図３に示す。
図３は、横軸に時間経過を表し、縦軸に不具合内容の発生率を示した時系列分布図であって、この図３では、「不具合Ａ」が発生した電子機器の「製造日」における不具合発生率の分布を示している。
この図３に示す分布図では、「５月１５日」の不具合発生率に対して「５月２０日」の不具合発生率が急激に増加していることが示され、「５月２０日」の不具合発生率は、一定の発生率（許容限界発生率＝５％）を上回っていることを示す。また、この「５月２０日」の発生率の増加割合は基準日となる日（例えば「５月１５日」）の発生率から所定の割合以上の増加率であることを示す。
このような不具合内容の発生率の時系列分布を作成した時系列分布作成部１０２では、次に、図５に示すような不具合内容に関係する部品の使用率の時系列分布を作成する。
このとき時系列分布作成部１０２は、図４に示すような不具合内容と不具合内容に関係する部品との対応表を参照し、発生した不具合（図３に示す例では、「不具合Ａ」）の内容に関係する部品の情報を製造情報管理部１０８から取得する。
図４には、不具合内容と不具合内容に関係する部品との対応表を示した図であって、この図において対応表は、発生した不具合の内容を示す[不具合内容]項目４０１、この[不具合内容]項目４０１で示す不具合内容に関係する部品を示す[関係する部品一覧]項目４０２により構成される。
例えば、[不具合内容]項目４０１が「不具合Ａ」である場合に、その関係する部品を[関係する部品一覧]項目４０２に示しており、その部品が「部品Ｘ」と「部品Ｙ」であることが示されている。
また、「不具合Ｂ」に関係する部品が、「部品Ｋ」、「部品Ｌ」、「部品Ｍ」等であることが示されている。
この対応表から、「不具合Ａ」に関係する部品として、「部品Ｘ」と「部品Ｙ」が特定され、これらの部品の情報を製造情報管理部１０８から取得することとなる。
このようにして、発生した不具合内容に関係する部品が特定されると、続いて、時系列分布作成部１０２では、製造情報管理部１０８から取得した部品の情報から、各部品ごとにその部品が製造された製造ラインごとの使用率を時系列で分布させた分布図を作成する。
部品を製造する製造ラインは、図１に示す各セグメントに設けられており、部品の製造・組立てを行う。この製造ラインは、「ロット」とも示される。
このようにして作成される時系列分布図の一例を、図５（ａ）および図５（ｂ）に示す。
図５は、「不具合Ａ」が発生した場合に関係する部品である「部品Ｘ」と「部品Ｙ」における使用率を各製造ライン等のロットごとに示した図である。
図５において、図５（ａ）は、「部品Ｘ」における製造ラインごとの使用率の分布図であり、図５（ｂ）は、「部品Ｙ」における製造ラインごとの使用率の分布図である。
図５（ａ）は、３つの製造ライン（ロットＸ１、ロットＸ２、ロットＸ３）で「部品Ｘ」を製造していることを示し、各製造ラインで製造した部品Ｘの使用率を日付ごとに示している。
図５（ａ）に示す使用率は、「５月１０日」の時点では、ロットＸ１で製造された「部品Ｘ」を、ロットＸ２およびロットＸ３で製造された「部品Ｘ」よりも多く使用している状態であるが、「５月１５日」の時点ではロットＸ１で製造された「部品Ｘ」とロットＸ２で製造された「部品Ｘ」の使用率が「５月１０日」の時点よりも僅差となっていることを示す。
さらに、「５月２０日」の時点では、基準日（図５（ａ）では「５月１５日」）からの増加率が一定割合以上であることを示し、これにより、ロットＸ１で製造された「部品Ｘ」よりもロットＸ２で製造された「部品Ｘ」の使用率が高い状態となっていることを示す。
なお、ロットＸ３で製造された「部品Ｘ」は若干ではあるが「５月１０日」の時点と比べて「５月２０日」の時点では減少傾向にあることを示す。
また、図５（ｂ）は、２つの製造ライン（ロットＹ１、ロットＹ２）で「部品Ｙ」を製造していることを示し、各製造ラインで製造した「部品Ｙ」の使用率を日付ごとに示している。図５（ｂ）に示す各製造ラインで製造した「部品Ｙ」の使用率は多少の変動があるものの一定の使用率が継続していることを示している。
このようにして、時系列分布作成部１０２が、不具合内容に関係する部品の製造ラインごとの使用率の時系列分布を作成する。
時系列分布作成部１０２によってこれらの時系列分布図が作成されると、時系列分布作成部１０２は、変化点抽出部１０３へと時系列分布図における変化点の抽出要求を行う。抽出要求を受けた変化点抽出部１０３では、図３および図５に示す時系列分布図それぞれを元に、変化点の抽出を行う。
変化点は、発生した不具合の発生件数が一定の割合以上増加している点若しくは一定の発生率となっている点であって、不具合の発生状態を特徴付ける特徴箇所であるが、一定の範囲をもって示される。
図３に示す時系列分布図では、一定値として指定した許容限界発生率（５％）を超えて不具合が発生していることおよび基準日からの増加分が一定割合以上であることを検知した時点が「５月２０日」であることから、不具合発生率の変化点を「５月１５日〜５月２０日」と抽出する。
なお、上記に示す図３を用いた例では、発生した不具合の発生件数がある一定の割合以上であって、かつ、ある一定値（許容限界発生率）を超えて変化した地点を変化点として示しているが、これら２つの条件のうち少なくとも一方の条件に該当する地点を変化点として抽出する。
また、図５に示す時系列分布図では、図５（ａ）において、ロットＸ２で製造した「部品Ｘ」の使用率が、基準日（図５（ａ）では「５月１５日」）から一定割合以上で増加していることを示しており、また、図５（ａ）では、ロットＸ１で製造した「部品Ｘ」の使用率が、基準日（図５（ａ）では「５月１５日」）から一定割合以上で減少していることを示している。
それに対して、図５（ｂ）においては、一定割合以上の変化はないと判断できる。
このことから、変化点抽出部１０３では、「部品Ｘ」の使用率の変化点を「５月１５日〜５月２０日」と抽出する。
なお、図５では、各製造ラインで製造した部品の使用率を時系列分布させているが、このほか、図８に示すように、部品の製造に関する作業者ごとの生産割合を時系列分布させた図を用いて変化点を抽出するような構成であってもよい。ちなみに、図８に示す時系列分布では、「作業者１」と「作業者２」の使用率が「５月１５日」から「５月２０日」の間、一定割合以上で変化していることから、変化点として「５月１５日〜５月２０日」を抽出する。
このようにして、変化点抽出部１０３がそれぞれの変化点を抽出すると、これらの変化点の情報および変化点における部品の使用率の情報を関連性解析部１０７の変化分算出部１０４へと送出する。なお、変化点抽出部１０３によって変化点が抽出できない場合には、さらにその旨を変化分算出部１０４に通知する。
変化分算出部１０４では、変化点の情報を受信した場合のほか、変化点が抽出できない場合においても、変化点抽出部１０３で抽出した変化点における使用率の変化分（変化割合）を算出する。このときの各製造ライン（ロット）ごとの変化分を図６に示す。
図６は、発生した不具合が「不具合Ａ」であって、この「不具合Ａ」に関係する「部品Ｘ」および「部品Ｙ」の各製造ライン（ロット）における変化分を示す図である。
図６において、図６（ａ）は、「部品Ｘ」における変化点での部品使用率の変化分を示しており、[変化点抽出不具合]項目６０１、[関係ロット]項目６０２、[使用率の変化分]項目６０３により構成される。
[変化点抽出不具合]項目６０１は、不具合の内容を示しており、発生した不具合として「不具合Ａ」を示している。[関係ロット]項目６０２は、[変化点抽出不具合]項目６０１に示す「不具合Ａ」に関係する「部品Ｘ」の製造ラインを示す情報であって、「部品Ｘ」は、「ロットＸ１」、「ロットＸ２」、「ロットＸ３」によって製造されていることを示す。また、[使用率の変化分]項目６０３は、変化点における変化分であって、増減割合を示しており、「ロットＸ１」で製造された「部品Ｘ」は、変化点での増減割合が「−３２％」であることを示し、「ロットＸ２」で製造された「部品Ｘ」は、変化点での増減割合が「＋４０％」であることを示し、「ロットＸ３」で製造された「部品Ｘ」は、変化点での増減割合が「＋２％」であることを示す。
図６（ｂ）は、「部品Ｙ」における変化点での部品使用率の変化分を示しており、図６（ａ）同様、[変化点抽出不具合]項目６０１、[関係ロット]項目６０２、[使用率の変化分]項目６０３により構成される。
[変化点抽出不具合]項目６０１には、発生した不具合として「不具合Ａ」を示し、[関係ロット]項目６０２は、「部品Ｙ」の製造ラインとして「ロットＹ１」、「ロットＹ２」を示している。また、[使用率の変化分]項目６０３には、「ロットＹ１」で製造された「部品Ｙ」の変化点における増減割合が「＋２％」であることを示し、「ロットＹ２」で製造された「部品Ｙ」の変化点における増減割合が「−３％」であることを示す。
このようにして変化分算出部１０４で算出された変化点における部品使用率の変化分の情報を不具合関連情報作成部１０５へと通知する。
不具合関連情報作成部１０５では、変化分算出部１０４で算出した変化分の情報から、不具合の原因と関連すると判断された情報（上記の例では、製造ラインを示すロット）である不具合関連情報を作成する。
この不具合関連情報は、例えば図７に示すような情報であって、図７に示す不具合関連情報は、変化点における部品使用率の変化分のうち、所定の閾値以上である製造ラインの情報を示している。
図７は、[関係ロット]項目７０１、[使用率の変化分]項目７０２により構成され、部品の使用率の変化分が「７％」の閾値を超えた製造ライン（ロット）の情報を示している。
[使用率の変化分]項目７０２には、「−３２％」と「＋４０％」の変化分の製造ラインとして、[関係ロット]項目７０１にそれぞれ、「ロットＸ１」と「ロットＸ２」を示している。
このような情報を含む不具合情報が不具合関連情報作成部１０５により作成されると、作成した不具合情報を記憶部１０６へと記憶する。なお、不具合関連情報作成部１０５で不具合情報が作成され、記憶部１０６へと不具合情報が記憶されると、関連性解析部１０７は、不具合情報で指定する製造ライン（上記の例では、「ロットＸ１」と「ロットＸ２」）のセグメントを特定する情報を取得し、その情報を元に不具合情報を送信する。
セグメントは、図１に示すように部品のメーカー等であって（すなわち、不具合情報を送信する側にとって、下位の階層のノードであって）、この特定された特定されたセグメントの情報管理サーバに対して不具合に関する情報を送信する。
そして、不具合に関する情報を受信した情報管理サーバは、当該不具合に関する情報に基づいて、不具合に関わる、さらに下位の階層のセグメントを特定し、そのセグメントの情報管理サーバに対して不具合に関する情報を送信する。
たとえば、部品Ｘの部品メーカー１が（部品メーカー１１で製造された）部品ａと（部品メーカ−１２で製造された）部品ｂとを用いて部品Ｘを製造している場合、部品メーカー１の情報管理サーバ１０が組立てメーカーの情報管理サーバ１００から部品Ｘの不具合に関する情報を受信すると、その情報に基づき、不具合の要因等を特定する。
ここで、部品ａに要因があると特定されたとすると、部品メーカー１の情報管理サーバ１０は部品メーカー１１の情報管理サーバ１１へ不具合に関する情報を送信する。また、部品Ｘのロットに応じて、異なるメーカーで製造された部品ａが使われている場合などでは、部品メーカー１の情報管理サーバ１０において不具合の要因となったロットを特定し、そのロットで用いられている部品ａのメーカーを特定するような構成とすることも可能である。
図９は、本発明の実施の形態おける品質管理システムの情報管理サーバにより行われる処理の流れを示すフローチャートである。
図９において、不具合の発生を示す情報を受信すると処理が開始され、受信した不具合情報から不具合の内容を解析するとともに、他の不具合情報に基づいて、解析した不具合の内容を同一または類似する不具合内容の一群に分類して集計する（９０１）。
そして、分類して集計した不具合の内容の発生率を時系列分布で作成する（９０２）。続いて、その不具合の内容に関係する部品を特定し（９０３）、図５に示すような各部品ごとに使用率の時系列分布を作成する（９０４）。
作成した部品使用率の時系列分布から使用率を算出し（９０５）、算出した各部品の使用率に基づき、上記の変化点の抽出に用いた期間における使用率の変化分を算出する（９０６）。
この変化分が閾値以上であるかを判断し（９０７）、閾値以上の変化分である場合（９０７でＹＥＳ）には、図７に示すようなこの変化分が閾値以上である部品の製造ライン（ロット）を特定する情報を含む不具合関連情報を作成する（９０８）。
閾値以上の変化分でない場合（９０７でＮＯ）またはステップ９０８の処理を行った後は、特定した全ての部品に対してステップ９０５からステップ９０８の処理が行われたかを判断し（９０９）、全ての部品に対して処理が行われていない場合（９０９でＮＯ）には、これらの処理をその部品に対して行う。また、全ての部品に対して処理が行われた場合（９０９でＹＥＳ）には、作成した不具合関連情報を、その不具合関連情報に含まれている使用率の変化分が閾値以上である部品の製造ラインを担当するセグメントの情報管理サーバに送信する（９１０）。
なお、本発明は、通信機能を備えた品質管理システムで上述の動作を実行させ、あるいは上述の手段を構成させるためのプログラムを格納した記録媒体（ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＯＭ等）から該プログラムをコンピュータにインストールし、これを実行させることにより、上述の処理を実行する品質管理システムを構成することも可能である。品質管理システムを構成するコンピュータは、システムバスを介してＣＰＵ（Central Processor Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ハードディスクが接続されている。ＣＰＵは、ＲＯＭまたはハードディスクに記憶されているプログラムに従い、ＲＡＭを作業領域にして処理を行う。
また、プログラムを供給するための媒体は、通信媒体（通信回線、通信システムのように一時的または流動的にプログラムを保持する媒体）でもよい。例えば、通信ネットワークの電子掲示板（ＢＢＳ：Bulletin Board Service）に該プログラムを掲示し、これを通信回線を介して配信するようにしてもよい。
本発明は、上記し、且つ図面に示す実施例に限定することなく、その要旨を変更しない範囲内で適宜変形して実施できるものである。
本発明の実施の形態における品質管理システムおよび品質管理装置および品質管理プログラムを適用して構成した品質管理システムのシステム構成図の一例。 情報管理サーバの詳細な構成を示すブロック図の一例。 不具合発生率の時系列分布図の一例。 不具合内容と不具合内容に関係する部品との対応表を示した図の一例。 部品使用率の時系列分布図の一例。 不具合に関係する部品の各製造ラインにおける変化分を示す図の一例。 不具合関連情報の一例を示す図の一例。 部品使用率の時系列分布図を示す他の図の一例。 本発明の実施の形態おける品質管理システムの情報管理サーバにより行われる処理の流れを示すフローチャートの一例。
１０１ 不具合情報集計部
１０２ 時系列分布作成部
１０３ 変化点抽出部
１０４ 変化分算出部
１０５ 不具合関連情報作成部
１０６ 記憶部
１０７ 関連性解析部
１０８ 製造情報管理部
１０９ 不具合情報記憶部

Claims (3)

  1. 電子機器で発生した不具合の時系列分布から当該不具合の発生状態の特徴箇所を抽出する第１の抽出手段と、
    前記不具合と関係する前記電子機器を構成する１または複数の部品を特定する部品特定手段と、
    前記部品特定手段によって特定した部品の供給元ごとの使用率の時系列分布から当該部品の特徴箇所を抽出する第２の抽出手段と、
    前記第１の抽出手段で抽出した前記不具合の発生状態の特徴箇所と前記第２の抽出手段で抽出した前記部品の特徴箇所とが相関関係を有していることにより前記不具合と相関関係を有する部品の供給元を特定する供給元特定手段と
    を具備する品質管理装置。
  2. 電子機器で発生した不具合の時系列分布から当該不具合の発生状態の特徴箇所を抽出する第１の抽出手段と、
    前記不具合と関係する前記電子機器を構成する１または複数の部品を特定する部品特定手段と、
    前記部品特定手段によって特定した部品の供給元ごとの使用率の時系列分布から当該部品の特徴箇所を抽出する第２の抽出手段と、
    前記第１の抽出手段で抽出した前記不具合の発生状態の特徴箇所と前記第２の抽出手段で抽出した前記部品の特徴箇所とが相関関係を有していることにより前記不具合と相関関係を有する部品の供給元を特定する供給元特定手段と
    を具備する複数の品質管理装置が階層構造を形成し、部品の不具合に関する情報を、上位階層の品質管理装置が下位階層の前記供給元特定手段によって特定された供給元の品質管理装置に対して送信する品質管理システム。
  3. コンピュータを、
    電子機器で発生した不具合の時系列分布から当該不具合の発生状態の特徴箇所を抽出する第１の抽出手段と、
    前記不具合と関係する前記電子機器を構成する１または複数の部品を特定する部品特定手段と、
    前記部品特定手段によって特定した部品の供給元ごとの使用率の時系列分布から当該部品の特徴箇所を抽出する第２の抽出手段と、
    前記第１の抽出手段で抽出した前記不具合の発生状態の特徴箇所と前記第２の抽出手段で抽出した前記部品の特徴箇所とが相関関係を有していることにより前記不具合と相関関係を有する部品の供給元を特定する供給元特定手段
    として機能させる品質管理プログラム。
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