JPS63287016A - レジスト塗布・現像装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は半導体ウェハ上にレジストを塗布した後露光
・現像・ベータ等の処理を行うレジスト塗布・現像装置
に関するものである。

［従来の技術］ 第２図は従来のレジスト塗布・現像装置を示す構成図で
ある。

半導体装置の処理工程においては、半導体ウェハ上にレ
ジストを塗布したのち、ベータ・露光・現像等の処理が
行われるが、第２図に示す従来のレジスタ塗布・現像装
置はこれらの各種工程が行われる順に配列され、半導体
ウェハはその各処理ユニット上を工程順に流れるように
構成されていた。

図において、（１）　はローダユニットで、半導体ウェ
ハが搭載されており、次工程に属するユニットにこの半
導体ウェハを供給する。（２）は塗布ユニットで、半導
体ウェハ上にレジストを塗布する。（３）はベータユニ
ットで、塗布後の半導体ウェハをベーンし、レジストの
硬化を行う。（４）。

（５）　、　（６）　、　（７）はそれぞれバッファユ
ニット、インターフェイスユニット、現像ユニットおよ
びアンローダユニットである。半導体ウェハは図中に矢
印で示された方、向に搬送され、露光装置（ｌＯ）によ
り露光が行゛われたのち、現像処理が行われ、アンロー
ダユニット（７）に格納される。

次に第２図に示す従来の装置の動作を説明する。ローダ
ユニット（１）は、図示しないカセットからウェハを１
枚づつ取出し、塗布ユニット（２）へ送る。塗布ユニッ
ト（２）は一定の仕様に従ってフォトレジストを薄膜状
にウェハ表面上に塗布した後、ベータユニット（３）へ
これを送る。

ベータユニット（３）ではウェハがヒータプレート上に
乗せられ、加熱されてレジスト薄膜中に残留する溶剤が
追い出される。その後ウェハはバッファユニット（４）
へと送られる。このバッファユニット（４）は、前のユ
ニットと後続のユニットとの処理時間の長短に応じてウ
ェハを一時滞溜したり、滞溜しているウェハを後続のユ
ニットへ所定のタイクングで払い出したりする動作を行
う。

さらにこれらの処理を経たウェハは、インターフェイス
ユニット（５）を介して露光装置（ｌＯ）へ送られる。

露光装置（１０）内で露光されたウェハは、再びインタ
ーフェイスユニット（５）を介してバッファユニット（
４）へと送られ、さらに現像ユニット（６）へ送られて
現像処理が行われる。

現像後のウェハはベータユニット（３）へ送られ、現像
処理によって付着した水分が加熱により蒸発させられる
。

その後ウェハはアンローダユニット（７）へ送られ、図
示しないカセットに収納される。

［発明が解決しようとする問題点］ 従来のレジスト塗布・現像装置は以上のように構成され
ているため、各ユニットは必ず後続ユニットへのウェハ
の搬送機構と前ユニットからの受は入れ機構とを内蔵し
ている必要がありた。

したがって各ユニットの機構が複雑となり、ユニット本
来の処理に必要とするスペース以外の、搬送や受は入れ
のための機構スペースが必要とされた。

さらに恒温状態での処理が要求される塗布ユニットや現
像ユニットが発熱体であるベータユニットと近接されて
配置されていたため、その熱的影響を受ける等の問題点
があった。

さらに一部の構成ユニットに故障が発生した場合、全部
の装置が停止してしまうという問題点もあった。

この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、構成各ユニットが処理に本質的に必要な機構
とスペースとのみを有し、近接す。

るユニットの影響を受けることなく処理することのでき
るレジスト塗布・現像装置を提供することを目的とする
。

［問題点を解決するための手段］ この発明にかかるレジスト塗布・現像装置は、半導体ウ
ェハへのレジスト塗布・現像に関係する処理を行う相互
に独立して配置された複数の処理ユニットと、これらの
処理ユニット間相互に前記半導体ウェハを配送・回収す
る自走式搬送ロボットと、前記処理ユニットに対する処
理仕様の指示と前記搬送ロボットに対する搬送仕様の指
示とを与えるコントローラとを設けたものである。

［作用］ この発明におけるレジスト塗布・現像装置は、コントロ
ーラの指令を受けた搬送ロボットが複数の処理ユニット
相互間を穆動しウェハの授受を行う。

［実施例］ 以下この発明の一実施例を図について説明する。第１図
はこの発明の一実施例にかかるレジスト塗布・現像装置
の構成図を示したものである。

（１ａ）はカセット授受部で、半導体ウェハを搭載した
図示しないカセットの受は渡しを行う。（２ａ）は搬送
や受は渡し機構を有しない塗布ユニット、（３ａ）　、
　（３ｂ）　、　（３ｃ）　、　（３ｄ）はそれぞれ搬
送機構や受は渡し機構を有しないベータユニットである
。

恒温処理が要求される塗布ユニット（２ａ）や現像ユニ
ット（６ａ）と、熱源であるベータユニット（３ａ）〜
（３ｄ）とは離間させて配置されている。また（８）は
搬送ロボットであり、各ユニット間を穆動できるように
配置されている。

また（９）　はコントローラであって、カセット授受部
の下部の空間に収納されている。さらに各処理ユニット
と搬送ロボット（８）　とはケーブルまたは無線により
コントローラ（９）と通信結合されている。

次に動作について説明する。カセッット授受部（１ａ）
におかれた図示しないカセットからウェハが１枚ずつ取
り出され、搬送ロボット（８）により塗布ユニット（２
ａ）に配送される。必要な塗布処理が行われた後、搬送
ロボット（８）　は、この塗布後の半導体ウェハを回収
し、ベータユニット（３ａ）に搬送する。以下順次各種
の処理ユニットに配送・回収が行われた後、全ての処理
の終了した半導体ウェハは最終的にカセット授受部（ｌ
ａ）におかれたカセットに収納される。

搬送ロボット（８）は塗布ユニット（２ａ）からウェハ
を搬出する度に新たなウェハを搬入し、全体として各処
理ユニットはわずかの待機時間以外は常におのおのの処
理を行りていることになる。

コントローラ（９）　は、処理ユニットの処理状況を常
時監視し、搬送ロボット（８）にウェハの搬送を指示す
るとともに、各処理ユニットに対してもその処理条件を
指示する。なおインターフェイスユニット（５）　と別
体の装置である露光装置（１０）との間の半導体ウェハ
の授受は従来の装置と同様の機構で行われる。以上説明
した実施例では塗布ユニットおよび現像ユニットをそれ
ぞれ一体ずつ設けたものであったが、処理時間の大小に
合わせて複数台増設することも可能である。

さらに一部のユニットが故障した場合に備え、予備のユ
ニットを設けておくことも可能である。

また搬送ロボット（８）　に関しても故障時に備えて予
備のロボットを用意しておけば復旧が容易である。

［発明の効果］ 以上説明したように、この発明ではウェハの配送や回収
等の搬送を、搬送ロボットを別に設けてこれに受は持た
せるように構成しているため、各処理ユニットは、処理
に必要な最小限の大きさに形成でき、しかもユニット間
の相互の配置も自由に行うことができる。

したがって塗布や現像ユニットとベータユニットとを分
離配置してその熱的影響を容易に排除することができる
という利点がある。

さらに各ユニットが故障した場合にも復旧を容易に行え
るという利点もある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例にかかるレジスト塗布・現
像装置の構成図、第２図は従来の装置の構成図である。 （２ａ）は塗布ユニット、（３ａ）〜（３ｄ）はベータ
ユニット、（６ａ）は現像ユニット、（８）　は搬送ロ
ボット、（９）はコントローラ。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体ウェハへのレジスト塗布・現像に関係する処理を
   行う相互に独立して配置された複数の処理ユニットと、
   これらの処理ユニット間相互に前記半導体ウェハを配送
   ・回収する自走式搬送ロボットと、前記処理ユニットに
   対する処理仕様の指示と前記搬送ロボットに対する搬送
   仕様の指示とを与えるコントローラとを具備してなるレ
   ジスト塗布・現像装置。