JPH07230942A

JPH07230942A - マルチチャンバシステム及びその制御方法

Info

Publication number: JPH07230942A
Application number: JP2163694A
Authority: JP
Inventors: Katsuhiko Ishikawa; 勝彦石川; Yoshio Saito; 由雄斉藤; Sadayuki Okudaira; 定之奥平
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1994-02-18
Filing date: 1994-02-18
Publication date: 1995-08-29

Abstract

(57)【要約】【目的】マルチチャンバシステムにあって、外部汚染
を防止し、連続処理の行える工程数を増やせるようにす
る。【構成】汎用のマルチチャンバ装置を用いてウェハ搬
送チャンバ１ａを複数のプロセスチャンバ２，３が共用
するマルチチャンバ装置１Ｍを構成し、同様構成のマル
チチャンバ装置２Ｍ〜６Ｍを、相互間に接続チャンバ
４，６，９，１２，１５，１８を介して処理対象の半導
体ウェハが１巡可能なようにループ状に連結する。ま
た、半導体ウェハの搬入・搬出はマルチチャンバ装置１
Ｍに接続されたロードロックチャンバ５を用いて行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造に用いられ
るチャンバ装置の構成及び制御技術、特に、マルチチャ
ンバにより半導体装置の一貫自動化生産を行うために用
いて効果のある技術に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】マルチチャンバ装置は、半導体ウェハ
（被処理物）の洗浄、膜付け、加工などの処理を行うた
め、室内雰囲気に対して隔離した空間を形成する装置で
あり、半導体ウェハを搬送する機構のほか、内部を真空
にする機構、処理ガスを導入・排出する機構等を必要に
応じて備えている。近年、半導体装置の効率的生産及び
設置スペースの削減を目的として、複数のチャンバを１
つの装置として形成し、複数のプロセスを１つの装置で
行えるようにしたマルチチャンバ装置が提案ならびに製
作されている。

【０００３】なお、この種の技術に関しては、例えば、
月刊「Semiconductor World」１９９０．９、Ｐ１０５
〜Ｐ１３９、或いは、特開平１−２５１７３４号公報、
特開平３−２７４７４６号公報等に記載がある。

【０００４】このようなマルチチャンバシステムは、次
のような特徴を備えている。

【０００５】（１）マルチチャンバシステムは、真空あ
るいは不活性ガス雰囲気でのウエハの一貫処理ができる
ため、各層を形成するときに外部からの汚染等の侵入防
止が可能になる。この結果、品質向上を図ることができ
ると共に成膜の安定化を図ることも可能になる。

【０００６】（２）マルチチャンバシステム内での一貫
処理が可能になるため、ウエハ搬送に要する時間の削減
ができ、全体としての工程短縮が可能になる。

【０００７】（３）新規のプロセスに対応させる場合、
マルチチャンバを構成している１つのプロセスチャンバ
だけを新規に製作し、ウエハ搬送ロボット部、ロードロ
ック室等は在来のものをそのまま利用できるので、半導
体製造のための装置費用を削減することができる。

【０００８】ところで、本発明者はマルチチャンバシス
テムにおける連続処理の限界について検討した。以下
は、本発明者によって検討された技術であり、その概要
は次の通りである。

【０００９】すなわち、現状におけるマルチチャンバ装
置の用いられ方を列挙すれば、次の如くである。

【００１０】（１）過去に製作されたマルチチャンバ装
置は、ウェハ搬送部に複数の異なったプロセス処理装置
を接続させて、一部のプロセス処理の一貫処理化を目的
としたものであった。

【００１１】（２）在来のマルチチャンバの基本構成
は、基幹となるウェハ搬送装置とその周辺に接続された
プロセスチャンバ、ロードロックチャンバである。マル
チチャンバを複数台数接続するために必要なドッキング
チャンバの活用は少なかった。

【００１２】（３）在来のマルチチャンバ装置を利用す
ることにより、例えば、薄膜形成であれば、前処理〜薄
膜デポの一貫連続処理を実行することができる。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】ところが、前記の如く
上記の従来技術においては、基幹となるウェハ搬送チャ
ンバに接続できるプロセスチャンバの数が数個しかなか
ったため、一連のプロセス処理を実施する場合、プロセ
スチャンバの台数に対応する数個のプロセスの連続処理
しか行えないという問題のあることが本発明者によって
見い出された。

【００１４】また、複数のマルチチャンバ装置をドッキ
ングチャンバを用いて接続させることによってマルチチ
ャンバシステムを構成する場合でも、その接続したプロ
セスチャンバの台数に対応するプロセス数しか連続処理
を実行出来ないため、連続処理できるプロセス数は１０
程度である。つまり、接続されているプロセスチャンバ
の台数分のプロセス処理を連続に実行することはできる
が、それ以上の連続処理は困難であるため、ＬＳＩ製造
工程全体から見ると連続処理の行える工程数は少なかっ
た。

【００１５】更に、半導体ウェハが処理雰囲気外へ出る
回数が多くなり、汚染の機会が増える為、近年要求され
ている高度の微細加工に対応できないという問題もあ
る。

【００１６】そこで、本発明の目的は、外部汚染を防止
し、連続処理の行える工程数を増やすことのできる技術
を提供することにある。

【００１７】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。

【００１８】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下の通りである。

【００１９】すなわち、１台のマルチチャンバ装置が搬
送チャンバに少なくとも１基のプロセスチャンバを接続
した構成にされ、この種のマルチチャンバ装置の複数台
を被処理物が１巡可能なようにループ状に連結するよう
にしている。

【００２０】

【作用】上記した手段によれば、複数のマルチチャンバ
装置が相互に接続チャンバを介して連結され、全体が１
つのループを形成するようにしてマルチチャンバシステ
ムが構成される。これにより、各処理工程を外部から隔
離した処理環境を構築でき、製品の品質を向上させるこ
とができる。

【００２１】例えば、半導体装置の製造の場合、マルチ
チャンバシステム内にＬＳＩ製造に必要なすべてのプロ
セス装置（膜付け、ホトリソグラフィ、ドライエッチ、
不純物導入、熱処理等）を含めることができるので、処
理途中でシステム外にウェハを出す必要がないため、搬
送時間の削減とシステム外にウェハ出した場合に必要と
される洗浄作業が不要になり、汚染の防止及び作業時間
の削減が図れ、スループットの向上が可能になる。

【００２２】

【実施例】以下、本発明の実施例について、図面を参照
しながら説明する。

【００２３】図１は本発明によるマルチチャンバシステ
ムの一実施例を示す構成図であり、図２は本発明のマル
チチャンバシステムの構成手順を示す説明図である。

【００２４】図１において、点線で区切られた部分が、
システムの１要素を成すマルチチャンバ装置である。図
１の実施例では、１Ｍ〜６Ｍの６つのマルチチャンバ装
置から１つのマルチチャンバシステムが構成されてい
る。これらの個々のマルチチャンバ装置は、前記公知例
に示されるようなマルチチャンバ装置と同等の機能を有
している（因みに、従来においては、各マルチチャンバ
装置は互いに独立して用いられ、相互の連結及び制御上
の連携は行われていない）。

【００２５】本発明では、マルチチャンバ装置１Ｍ〜６
Ｍが１つの大きなループ（図１では直円状）を形成する
ように連結され、中心部には空間が形成されている。ま
た、各マルチチャンバ装置は、工程に応じてチャンバの
組み合わせが異なる構成になっている。

【００２６】例えば、半導体製造に用いる場合、マルチ
チャンバ装置１Ｍが酸化工程、マルチチャンバ装置２Ｍ
が膜付け、マルチチャンバ装置３Ｍがホトリソ工程、マ
ルチチャンバ装置４Ｍがエッチング工程、マルチチャン
バ装置５Ｍが不純物導入工程、マルチチャンバ装置６Ｍ
が熱処理工程を各々分担する。

【００２７】各々のマルチチャンバ装置は、６角形の外
形を有するウェハ搬送チャンバ１（１ａ〜１ｆ）の各々
を中心に構成されている。マルチチャンバ装置１Ｍにお
いては、ウェハ搬送チャンバ１ａのループ外周側の２つ
の側面部にプロセスチャンバ２，３が連結され、マルチ
チャンバ装置２Ｍ側の側面部に接続チャンバ４が連結さ
れている。そして、接続チャンバ４に対向する側面部に
は、ロードロックチャンバ５が連結されている。

【００２８】マルチチャンバ装置２Ｍにおいては、接続
チャンバ４に連結されるウェハ搬送チャンバ１ｂを中心
にして、ウェハ搬送チャンバ１ｃ側に側面部に接続チャ
ンバ６が連結され、この接続チャンバ６に隣接する側面
部（反時計方向）にはプロセスチャンバ７が連結されて
いる。更に、プロセスチャンバ７から反時計方向に隣接
する側面部にはプロセスチャンバ８が連結されている。

【００２９】マルチチャンバ装置３Ｍにおいては、接続
チャンバ６に連結されるウェハ搬送チャンバ１ｃを中心
にして、マルチチャンバ装置４Ｍ側の側面部に接続チャ
ンバ９が連結され、この接続チャンバ９に隣接する側面
部（反時計方向）にはプロセスチャンバ１０が連結され
ている。更に、プロセスチャンバ１０から反時計方向に
隣接する側面部にはプロセスチャンバ１１が連結されて
いる。

【００３０】マルチチャンバ装置４Ｍにおいては、接続
チャンバ９に連結されるウェハ搬送チャンバ１ｄを中心
にして、マルチチャンバ装置５Ｍ側の側面部に接続チャ
ンバ１２が連結され、この接続チャンバ１２に隣接する
側面部（反時計方向）にはプロセスチャンバ１３が連結
されている。更に、プロセスチャンバ１３から反時計方
向に隣接する側面部にはプロセスチャンバ１４が連結さ
れている。

【００３１】マルチチャンバ装置５Ｍにおいては、接続
チャンバ１２に連結されるウェハ搬送チャンバ１ｅを中
心にして、マルチチャンバ装置１Ｍ側の側面部に接続チ
ャンバ１５が連結され、この接続チャンバ１５に隣接す
る側面部（反時計方向）にはプロセスチャンバ１６が連
結されている。更に、プロセスチャンバ１６から反時計
方向に隣接する側面部にはプロセスチャンバ１７が連結
されている。

【００３２】マルチチャンバ装置６Ｍにおいては、接続
チャンバ１５に連結されるウェハ搬送チャンバ１ｆを中
心にして、ウェハ搬送チャンバ１ａとの間に接続チャン
バ１８が連結され、この接続チャンバ１８に隣接する側
面部（反時計方向）にはプロセスチャンバ１９が連結さ
れている。更に、プロセスチャンバ１９から反時計方向
に隣接する側面部にはプロセスチャンバ２０が連結され
ている。

【００３３】なお、図１では図示を省略しているが、ウ
ェハ搬送チャンバ１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆ
の各々は、周囲の各プロセスチャンバ及び接続チャンバ
に対し半導体ウェハを搬入・搬出及び移動させるための
アームロボットが設置されている。

【００３４】ここで、マルチチャンバ装置１Ｍについ
て、その構成手順を図２を参照しながら説明する。

【００３５】図２の（ａ）に示すように、汎用のマルチ
チャンバ装置はウェハ搬送チャンバＡの周辺にプロセス
チャンバＢ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，ＦとロードロックチャンバＧ
を有している。この状態からプロセスチャンバＤ，Ｅ，
Ｆ及びロードロックチャンバＧを撤去すると、（ｂ）の
状態になる。

【００３６】また、（ｂ）の状態に対し、隣接のウェハ
搬送チャンバ間に接続チャンバＨを取り付けた状態が
（ｃ）である。図２の（ｃ）が図１のマルチチャンバ装
置１Ｍに相当する。このように汎用のマルチチャンバ装
置を基に容易に処理目的に応じた改造が可能である。

【００３７】図３は、システム要素とチャンバ機能の対
応を示す説明図である。全てのプロセスチャンバ２，
３，７，８，１０，１１，１３，１４，１６，１７，１
９，２０はウエハ搬送チャンバ１ａ〜１ｆと、接続チャ
ンバ４，６，９，１２，１５，１８を経由して連絡され
ている。これらのチャンバは、チャンバ外と処理雰囲気
が遮断された状態にできるので、この系の中にあるウェ
ハは外部雰囲気に触れることなく、前述のプロセスチャ
ンバ２，３，７，８，１０，１１，１３，１４，１６，
１７，１９，２０における処理を受けることができる。

【００３８】そして、これらのプロセスチャンバがＬＳ
Ｉ製作の為のすべての機能を含んでいるとすれば、処理
雰囲気外へ半導体ウェハを出すことなく半導体装置を完
成させることができる。以上により、ハードウェア的
に、汎用のマルチチャンバ装置を基本にしてループ型接
続によるマルチチャンバシステムを本発明により構成で
きることがわかる。

【００３９】上記したように、マルチチャンバ装置１Ｍ
〜６Ｍが、酸化工程、膜付け、ホトリソ工程、エッチン
グ工程、不純物導入工程、及び熱処理工程を持っていれ
ば、ロードロックチャンバ５からロボットにより搬入し
た半導体ウェハは、マルチチャンバ装置１Ｍからマルチ
チャンバ装置６Ｍまでを順次経由しながら所定の処理を
施し、１巡（又は複数回循環）させた後、ロードロック
チャンバ５から半導体ウェハを取り出せば、半導体ウェ
ハを１度も外部に搬出することなく半導体装置を完成さ
せることができる。半導体ウェハが外部に持ち出されな
いために塵埃等の付着の恐れがなく、また、スループッ
トの向上が可能になる。

【００４０】次に、汎用のマルチチャンバ装置を基にし
て、本発明によるマルチチャンバシステムをソフトウェ
ア的に構成できることについて説明する。

【００４１】図４は、図１の構成に対応する制御系の構
成を示すブロック図である。ここでは、マルチチャンバ
装置１Ｍ〜６Ｍの各制御系が、相互に独立している構成
例を示している。したがって、この構成では、マルチチ
ャンバ装置１Ｍ、２Ｍ、３Ｍ、４Ｍ、５Ｍ、６Ｍはシス
テム的に独立しているので、同図からわかるように、装
置間で情報の伝達は行えない。なお、以下における制御
系では、構成図を模式的に示しており、実際にはＣＰＵ
（中央処理装置）とチャンバ等との間にはインターフェ
ースが設けられ、ＣＰＵ相互間及びＣＰＵと制御対象の
装置間が直接結ばれているわけではない。このため、図
４では最低限のシステム構成は可能であるが、処理の全
体的な自動化はできない。

【００４２】まず、マルチチャンバ装置１Ｍのシステム
構成について説明すると、マルチチャンバ装置１Ｍの全
体制御はＣＰＵ２１によって行われ、このＣＰＵ２１に
はロードロックチャンバ５を制御するＣＰＵ５ａ、ウェ
ハ搬送チャンバ１ａを制御するＣＰＵ２２ａ、プロセス
チャンバ２，３、接続チャンバ４の各々を制御するＣＰ
Ｕ２ａ，３ａ，４ａが接続されている。

【００４３】マルチチャンバ装置２Ｍ〜６Ｍの各々は同
一構成がとられており、引用数字（引用符号）が異なる
のみなので、ここではマルチチャンバ装置２Ｍの構成に
ついてのみ説明する。マルチチャンバ装置２Ｍの全体制
御はＣＰＵ２３で行っており、このＣＰＵ２３には、ウ
ェハ搬送チャンバ１ｂを制御するＣＰＵ２２ｂ、接続チ
ャンバ６、プロセスチャンバ７，８の各々を制御するＣ
ＰＵ６ａ，７ａ，８ａが接続されている。

【００４４】なお、マルチチャンバ装置３Ｍ〜６Ｍにお
いては、全体制御を行うのがＣＰＵ２４，２５，２６，
２７であり、各々には図４に示すように、ＣＰＵ２２
ｃ，２２ｄ，２２ｅ，２２ｆ、ＣＰＵ９ａ，１０ａ，１
１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａ，１６ａ，１７
ａ，１８ａ，１９ａ，２０ａ（これらＣＰＵは同一数字
のプロセスチャンバまたは接続チャンバを制御する）が
接続されている。

【００４５】図５は、図４の構成に対し自動化を図った
制御系の構成を示すブロック図である。なお、図５にお
いては、図４と同一であるものには同一引用数字を用い
たので、構成の全体説明については省略する。

【００４６】図５においては、システム全体を管理する
ためにＣＰＵ２８が設けられ、このＣＰＵ２８にはマル
チチャンバ用のＣＰＵ２１，２３，２４，２５，２６，
２７が接続されている。システム全体を管理する為に
は、ウェハ搬送チャンバ１ａ，１ｂ間にある接続チャン
バ４の状態に関しての情報が、隣接する両方のマルチチ
ャンバ装置用ＣＰＵ２１，２３に伝達されている必要が
ある。

【００４７】そこで、接続チャンバ４用の制御ＣＰＵ４
ａとマルチチャンバ装置１Ｍ用の制御ＣＰＵ２３とを信
号配線４ｃで接続している。更に、マルチチャンシステ
ム全体用ＣＰＵ２８が全体のウェハ進行管理を行えるよ
うに、第６図に示すようなウェハ進行管理プログラム２
９（詳細については後記する）を搭載している。

【００４８】同様に、接続チャンバ６用の制御ＣＰＵ６
ａ、接続チャンバ９用の制御ＣＰＵ９ａ、接続チャンバ
１２用の制御ＣＰＵ１２ａ、接続チャンバ１５用の制御
ＣＰＵ１５ａ、接続チャンバ１８用の制御ＣＰＵ１８ａ
に関して、信号配線６ｃ，９ｃ，１２ｃ，１５ｃ，１８
ｃの各々が設けられている。

【００４９】図６はウェハ処理実行のソフトウェアとＣ
ＰＵの関係を示す説明図である。

【００５０】まず、ウェハ進行管理テーブル３０の情報
に基づいて、マルチチャンバシステム全体用ＣＰＵ２８
から処理開始を指示する信号がマルチチャンバ装置用Ｃ
ＰＵ２１に送信される。これを受信したマルチチャンバ
装置１Ｍは、ＣＰＵ２１の制御のもとでプロセスチャン
バ２，３により半導体ウェハに対する処理を実行する。
その後、半導体ウェハは接続チャンバ４まで搬送され
る。

【００５１】接続チャンバ４のウェハ設置台には、ウェ
ハの存在の有無を検出するセンサ等の検出手段が設けら
れており、半導体ウェハの存在を検出すると、接続チャ
ンバ４のＣＰＵ４ａの特定ビット４ｂが“１”になる。
また、ウェハが存在しない場合には、当該ビットは
“０”になる。

【００５２】ＣＰＵ２８は特定ビット監視ルーチン３１
を有し、図６の太線で示す経路での監視ルート及びＣＰ
Ｕ２３を通して、ＣＰＵ４ａの特定ビット４ｂを監視す
る。そして、特定ビット４ｂが“１”の場合、ＣＰＵ２
８は、処理対象の半導体ウェハの制御を止めるようにＣ
ＰＵ２１を制御し、当該半導体ウェハの制御を開始させ
る命令をＣＰＵ２３から出力させるためのウェハ制御管
理ＣＰＵ選定ルーチン３２を有している。

【００５３】ＣＰＵ４ａの特定ビット４ｂが“１”であ
る場合、半導体ウェハは接続チャンバ４から取り出さ
れ、ウェハ進行管理プログラム２９の管理のもとにマル
チチャンバ２Ｍ内のプロセスチャンバ８，７へ順次送り
込まれ、各々の処理を受けた後、接続チャンバ６内に送
り込まれる。この場合にもＣＰＵ６ａの特定ビット６ｂ
の状態に応じて、前記と同様の処理が実行され、処理が
進行する。以上の処理を繰り返し実行することによっ
て、最後のプロセスチャンバ２０までプロセス処理を実
施することができる。

【００５４】なお、同じループを複数回実施する場合
も、同様な方法で実行可能である。以上のように、汎用
のマルチチャンバ装置を基本にしてループ型に接続した
マルチチャンバシステムを構成することにより、既存の
設備にコストのかかる部品（装置）を付加することな
く、ソフトウェア的にマルチチャンバシステムを構築す
ることができる。

【００５５】上記の説明においては、半導体ウェハをロ
ードロックチャンバ５から搬入し、マルチチャンバ装置
を順次経由して必要な処理を行った後、ロードロックチ
ャンバ５から搬出するものとしたが、図７に示すよう
に、特定のマルチチャンバ装置（図１ではマルチチャン
バ装置３Ｍ）から他の特定のマルチチャンバ装置（図１
ではマルチチャンバ装置６Ｍ）との間にバイパスルート
３３を設定し、半導体ウェハ（被処理物）の処理に用い
られないマルチチャンバ装置をバイパスすることもでき
る。このような構成にすることで、製造時間の短縮が可
能になる。

【００５６】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。

【００５７】例えば、上記実施例においては、直円状態
になるようにマルチチャンバシステムを構成するものと
したが、プロセスチャンバと接続チャンバの組み合わせ
によっては楕円型、長方形型などになる場合もある。ル
ープ形状が変わっても本発明の効果に何ら変わりはな
い。

【００５８】また、特定工程の処理が長い場合、図８に
示すように、図１に示したマルチチャンバシステムの構
成に対し、別途、１または複数のマルチチャンバ装置を
接続する構成にすれば、効率的なシステム構成及び効率
的な処理が可能になる。図８では１台のマルチチャンバ
装置７Ｍを付加した例を示したが、複数台の場合にはル
ープ状に接続されることになる（すなわち、大型のマル
チチャンバシステムに小型のマルチチャンバシステムが
接続される構成になる）。

【００５９】更に、図１においては、ウェハ搬送チャン
バと接続チャンバで形成される内部は直円状の空間に
し、プロセスチャンバを設けていないが、これは説明の
便宜上、図面を単純にした為であって、図９に示すよう
に、各ウェハ搬送チャンバの中心方向の面にプロセスチ
ャンバ３４，３５，３６，３７等（最大、マルチチャン
バ装置Ｍの数まで）を設けることも可能である。

【００６０】この場合、外周側に設けたプロセスチャン
バ７やプロセスチャンバ１１をプロセスチャンバ３４，
３５に位置代えする構成であってもよい。図９の構成に
よれば、空きスペースを有効利用できるほか、チャンバ
数の増設が可能になる。

【００６１】また、図１０に示すように、スペース的に
制限はあるが、図８に示したようなマルチチャンバ装置
７Ｍを内部に設けることも可能である。この構成では、
図８がマルチチャンバ装置７Ｍの突出した分だけ室内ス
ペースの利用効率が悪かったのに対し、室内スペースの
の有効利用が可能になる。

【００６２】なお、以上の説明では、主として本発明者
によってなされた発明をその利用分野である半導体装置
の製造に適用した場合について説明したが、本発明はこ
れに限定されるものではなく、例えば、液晶表示装置な
どのように、複数の処理工程を必要としながら外部から
の塵埃の侵入が問題になる製品に適用可能である。

【００６３】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【００６４】すなわち、１台のマルチチャンバ装置が搬
送チャンバに少なくとも１基のプロセスチャンバを接続
した構成にされ、この種のマルチチャンバ装置の複数台
を被処理物が１巡可能なようにループ状に連結するよう
にしたので、外部から隔離した処理環境を構築できる。
この結果、製品の汚染防止及び作業時間の削減が図れ、
スループットの向上、製品の品質向上が可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるマルチチャンバシステムの一実施
例を示す構成図である。

【図２】本発明のマルチチャンバシステムの構成手順を
示す説明図である。

【図３】システム要素とチャンバ機能の対応を示す説明
図である。

【図４】図１の構成に対応する制御系の構成を示すブロ
ック図である。

【図５】図１の構成に対し自動化を図った制御系の構成
を示すブロック図である。

【図６】ウェハ処理実行のソフトウェアとＣＰＵの関係
を示す説明図である。

【図７】図１の実施例の変形例を示す構成図である。

【図８】図１の実施例の第２の変形例を示す構成図であ
る。

【図９】図１の実施例の第３の変形例を示す構成図であ
る。

【図１０】図８の実施例の変形例を示す構成図である。

【符号の説明】

１ａ〜１ｆウェハ搬送チャンバ２プロセスチャンバ２ａＣＰＵ３プロセスチャンバ３ａＣＰＵ４接続チャンバ４ａＣＰＵ４ｂ特定ビット４ｃ信号配線５ロードロックチャンバ５ａＣＰＵ６接続チャンバ６ａＣＰＵ６ｂ特定ビット６ｃ信号配線７プロセスチャンバ７ａＣＰＵ８プロセスチャンバ８ａＣＰＵ９接続チャンバ９ａＣＰＵ９ｂ特定ビット９ｃ信号配線１０プロセスチャンバ１０ａＣＰＵ１１プロセスチャンバ１１ａＣＰＵ１２接続チャンバ１２ａＣＰＵ１２ｂ特定ビット１２ｃ信号配線１３プロセスチャンバ１３ａＣＰＵ１４プロセスチャンバ１４ａＣＰＵ１５接続チャンバ１５ａＣＰＵ１５ｂ特定ビット１５ｃ信号配線１６プロセスチャンバ１６ａＣＰＵ１７プロセスチャンバ１７ａＣＰＵ１８接続チャンバ１８ａＣＰＵ１８ｂ特定ビット１８ｃ信号配線１９プロセスチャンバ１９ａＣＰＵ２０プロセスチャンバ２０ａＣＰＵ２１ＣＰＵ２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ，２２ｅ，２２ｆＣ
ＰＵ２３，２４，２５，２６，２７，２８ＣＰＵ２９ウェハ進行管理プログラム３０ウェハ進行管理テーブル３１特定ビット監視ルーチン３２ウェハ制御管理ＣＰＵ選定ルーチン３３バイパスルート１Ｍ〜７Ｍマルチチャンバ装置

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】１台のマルチチャンバ装置が搬送チャン
バに少なくとも１基のプロセスチャンバを接続した構成
にされ、この種のマルチチャンバ装置の複数台を被処理
物が１巡可能なようにループ状に連結することを特徴と
するマルチチャンバシステム。
【請求項２】前記複数のマルチチャンバ装置は、汎用
のマルチチャンバ装置を流用することを特徴とする請求
項１記載のマルチチャンバシステム。
【請求項３】前記複数のマルチチャンバ装置の内、特
定したマルチチャンバ装置間を接続し、前記被処理物の
処理に不必要なマルチチャンバ装置をバイパスさせるル
ートを形成することを特徴とする請求項１記載のマルチ
チャンバシステム。
【請求項４】前記複数のマルチチャンバ装置の内、特
定のマルチチャンバ装置がその装置を起点とする別系統
のループ状のマルチチャンバ装置群を接続することを特
徴とする請求項１記載のマルチチャンバシステム。
【請求項５】搬送チャンバに少なくとも１基のプロセ
スチャンバが接続されたマルチチャンバ装置の複数台を
被処理物が１巡可能なようにループ状に連結したマルチ
チャンバシステムであって、前記各マルチチャンバ装置
の接続チャンバにおける被処理物の有無に関する情報を
前記マルチチャンバシステムの全体を管理するＣＰＵで
取得し、このＣＰＵによって前記被処理物に対し次の処
理を実行すべきマルチチャンバ装置のＣＰＵを管理する
ことを特徴とするマルチチャンバシステムの制御方法。