JPH11150094A - 洗浄処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 洗浄処理液を交換する時の被処理体の待機時
間をなくし、洗浄処理のスループットを向上させる。 【解決手段】 予め設定された洗浄処理液Ｌの交換開始
時期であっても、現時点から洗浄処理液Ｌの交換を開始
するまでの時間ａ及びウエハＷの洗浄処理に要する時間
ｃと、現時点からウエハＷを洗浄槽３０に投入するまで
の時間ｂ及び洗浄槽３０内に貯留された洗浄処理液Ｌの
交換に要する時間ｔを考慮して、交換中にウエハＷが洗
浄槽３０に投入されている状態、あるいは、ウエハＷの
洗浄処理中に洗浄槽３０内の洗浄処理液Ｌが交換される
状態にある、と判断される場合には、洗浄処理液Ｌの交
換開始時期をずらすようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、例えば半導体ウ
エハやＬＣＤ用ガラス基板等の被処理体を、洗浄処理液
に浸漬して、上記被処理体を洗浄する洗浄処理方法に関
するもので、詳しくは処理容器内に貯留された洗浄処理
液の交換時期をずらして洗浄処理を能率的に行うように
した洗浄処理方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、半導体製造装置の洗浄工程にお
いては、半導体ウエハやＬＣＤ用ガラス基板等（以下に
ウエハ等という）の被処理体を、洗浄処理装置内に設け
られた処理容器まで搬送し、容器内に貯留された薬液や
リンス液（洗浄液）等に浸して洗浄処理又はリンス処理
した後、取出された処理済みのウエハ等を搬出部まで搬
送し、搬出する方法が知られている。

【０００３】この場合、洗浄処理の品質を維持するため
に、一定の洗浄時間、洗浄回数等に応じて予め設定され
た時間を経過する毎に、一定の所要時間をもって処理容
器内に貯留された洗浄処理液を交換し、劣化した洗浄処
理液を使用しないようにするのが一般的である。

【０００４】また、従来のこの種の洗浄処理方法におい
ては、一定の洗浄時間、洗浄回数に達して洗浄処理液の
交換時期と判断された場合には、ウエハ等の洗浄処理工
程と重なる場合であっても、予め設定されたプログラム
通りに洗浄処理液を交換し、その後に、ウエハ等を遅ら
せて投入していた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、洗浄処
理装置を長時間運転するときは、予め設定された洗浄処
理液の交換時期が、被処理体の洗浄処理工程と重なる回
数も多くなるので、その都度、洗浄容器への被処理体の
投入時期を遅らせなければならず、したがって、ロスタ
イムが増大し、洗浄処理に要する時間が長くなると共
に、スループットが低下するという問題があった。

【０００６】この発明は上記事情に鑑みなされたもの
で、予め設定された洗浄処理液の交換時期と、被処理体
の洗浄処理時期とが重なる状態を回避して洗浄処理のス
ループットの向上を図れるようにした洗浄処理方法を提
供することを目的とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１記載の洗浄処理方法は、被処理体を、洗浄
処理液を貯留した洗浄容器まで搬送する工程と、上記被
処理体を上記洗浄容器内に投入し、洗浄処理する工程
と、処理済みの上記被処理体を、上記洗浄容器から取出
し、搬送する工程と、を有する洗浄処理方法において、
処理時間、処理回数等に応じて、予め設定された所定時
間経過、又は処理回数経過毎に、一定の所用時間をもっ
て上記洗浄容器内の洗浄処理液を交換する工程を有し、
かつ、洗浄処理前の上記被処理体の現時点から上記洗浄
容器内に投入されるまでの時間及び洗浄処理に要する時
間と、洗浄処理液の交換を開始するまでの時間及び交換
に要する時間とを比較して、上記洗浄処理液の交換中
に、上記被処理体が上記洗浄容器内に投入される状態、
あるいは、上記被処理体の洗浄処理中に、上記洗浄処理
液が交換される状態を回避すべく洗浄処理液の交換開始
時期をずらすようにした、ことを特徴とする。

【０００８】請求項２記載の洗浄処理方法は、被処理体
を、洗浄処理液を貯留した洗浄容器まで搬送する工程
と、上記被処理体を上記洗浄容器内に投入し、洗浄処理
する工程と、処理済みの上記被処理体を、上記洗浄容器
から取出し、搬送する工程と、を有する洗浄処理方法に
おいて、処理時間、処理回数等に応じて、予め設定され
た所定時間経過、又は処理回数経過毎に、一定の所用時
間をもって上記洗浄容器内の洗浄処理液を交換する工程
を有し、かつ、洗浄処理前の上記被処理体の現時点から
上記洗浄容器内に投入されるまでの時間及び洗浄処理に
要する時間と、洗浄処理液の交換を開始するまでの時間
及び交換に要する時間とを比較して、上記洗浄処理液の
交換中に、上記被処理体が上記洗浄容器内に投入される
状態にない場合、あるいは、上記被処理体の洗浄処理中
に、上記洗浄処理液が交換される状態にない場合は、予
め設定された所定時間経過毎に洗浄処理液の交換を開始
するようにした、ことを特徴とする。

【０００９】請求項１記載の発明において、洗浄処理前
の被処理体が現時点から洗浄容器内へ投入されるまでの
時間が、洗浄処理液の交換に要する時間よりも長い場合
は、洗浄処理液の交換開始時期を早めるようにする方が
好ましく（請求項３）、洗浄処理前の被処理体が現時点
から洗浄容器内へ投入されるまでの時間が、洗浄処理液
の交換に要する時間よりも短い場合は、洗浄処理液の交
換開始時期を、被処理体の洗浄処理工程の終了後に遅ら
せるようにする方が好ましい（請求項４）。

【００１０】この発明の洗浄処理方法によれば、予め設
定された洗浄処理液を交換する時期が被処理体の洗浄処
理工程と重なる場合でも、洗浄処理液交換の開始時期を
適宜ずらすことにより、被処理体を洗浄容器へ投入する
時期を遅らせる機会を極力少なくすることができる。こ
れにより、洗浄処理工程から次の洗浄処理工程までの洗
浄処理液交換に係るロスタイムを減少することができ、
円滑に次の洗浄処理を行うことができる。したがって、
洗浄処理を能率的に行うことができると共に、洗浄処理
のスループットを向上させることができる。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下に、この発明の実施の形態を
図面に基づいて詳細に説明する。この実施形態では半導
体ウエハの洗浄処理システムに適用した場合について説
明する。

【００１２】図１はこの発明に係る洗浄処理装置を適用
した洗浄処理システムの一例を示す概略平面図である。

【００１３】上記洗浄処理システムは、被処理体である
半導体ウエハＷ（以下にウエハという）を水平状態に収
納する容器例えばキャリア１を搬入、搬出するための搬
入搬出部２と、ウエハＷを薬液、リンス液等の液処理を
する処理部３と、搬入搬出部２と処理部３との間に位置
してウエハＷの受渡し、位置調整及び姿勢変換等を行う
インターフェース部４とで主に構成されている。

【００１４】上記搬入搬出部２は、洗浄処理システムの
一側端部に併設して設けられる搬入部５と搬出部６とで
構成されている。また、搬入部５は、上部搬送機構（図
示せず）からキャリア１を受け取る受取り部５ａと、こ
の受取り部５ａから水平に搬送されるキャリア１を載置
する受渡し部５ｂとからなり、受渡し部５ｂには、キャ
リア１を上部位置とインターフェース部４の搬入口（図
示せず）との間で搬送するキャリアリフタ８が配設され
ている。また、搬出部６には、キャリア１をインターフ
ェース部４の搬出口（図示せず）と上部との間で搬送す
るキャリアリフタ８が配設され、これらキャリアリフタ
８によって搬入部５間又は搬出部６間でのキャリア１の
搬送を行うことができると共に、空のキャリア１をイン
ターフェース部４の上方に設けられたキャリア待機部
（図示せず）への受け渡し及びキャリア待機部からの受
け取りを行うことができるように構成されている。

【００１５】上記インターフェース部４は、区画壁４ｃ
によって区画される搬入搬出部２に隣接する第１の室４
ａと、処理部３に隣接する第２の室４ｂとで構成されて
いる。そして、第１の室４ａ内には、搬入部５（具体的
には受渡し部５ｂ）のキャリア１から複数枚のウエハＷ
を取り出して搬送する水平方向（Ｘ，Ｙ方向），垂直方
向（Ｚ方向）及び回転（θ方向）可能なウエハ取出しア
ーム１０と、ウエハＷに設けられたノッチを検出するノ
ッチアライナー１１と、ウエハ取出しアーム１０によっ
て取り出された複数枚のウエハＷの間隔を調整する間隔
調整機構（図示せず）を具備すると共に、水平状態のウ
エハＷを垂直状態に変換する第１の姿勢変換装置１２が
配設されている。

【００１６】また、第２の室４ｂ内には、処理済みの複
数枚のウエハＷを処理部３から垂直状態のまま搬送する
後述する搬送手段例えばウエハ搬送チャック２３から受
け取ったウエハＷを垂直状態から水平状態に変換する第
２の姿勢変換装置１３と、この第２の姿勢変換装置１３
によって水平状態に変換された複数枚のウエハＷを受け
取ってウエハ受取り部１４に搬送された空のキャリア１
内に収納する水平方向（Ｘ，Ｙ方向），垂直方向（Ｚ方
向）及び回転（θ方向）可能なウエハ収納アーム１５が
配設されている。なお、ウエハ受取り部１４には、ウエ
ハ受取り部１４とキャリア待機部（図示せず）との間で
キャリアを搬送するキャリアリフタ８が配設されてい
る。また、キャリア待機部には、ウエハ受渡し部５ｂに
よってウエハＷを受け渡した後の空のキャリア１やウエ
ハ受取り部１４でキャリア１内にウエハＷを収容したキ
ャリア１を所定の待機位置あるいはウエハ受取り部１４
からキャリア待機部に搬送されたウエハＷを収納したキ
ャリア１を搬出部６の上方へ移動するキャリア搬送ロボ
ット（図示せず）が配設されている。

【００１７】一方、上記処理部３には、ウエハＷに付着
するパーティクルや有機物汚染を除去する第１の処理ユ
ニット１７ａ及び純水でリンス処理する第１のリンス処
理ユニット１７ｂと、ウエハＷに付着する金属汚染を除
去する第２の処理ユニット１８ａ及び純水でリンス処理
する第２のリンス処理ユニットと、ウエハＷに付着する
酸化膜を除去する第３の処理ユニット１９ａ及び純水で
リンス処理する第３のリンス処理ユニット１９ｂ並びに
チャック洗浄ユニット２０が直線状に配列されている。
なお、第３のリンス処理ユニット１９ｂの上方には図示
しない乾燥処理ユニットを配設してもよい。また、これ
ら各ユニット１７ａ〜１９ａ，１７ｂ〜１９ｂ及び２０
と対向する位置から上記インターフェース部４に延在し
てに設けられた搬送路２２に、Ｘ，Ｙ方向（水平方
向）、Ｚ方向（垂直方向）及び回転（θ）可能な搬送手
段例えばウエハ搬送チャック２３が配設されている。

【００１８】上記第１〜第３の処理ユニット１７ａ〜１
９ａは、それぞれ図２に示すように、薬液例えばＡＰＭ
液（アンモニア、過酸化水素及び水の混合液）等の洗浄
処理液Ｌを貯留すると共に、洗浄処理液Ｌ中にウエハＷ
を浸漬してその表面を洗浄する処理容器例えば洗浄槽３
０と、この洗浄槽３０と薬液供給源３６とを接続すべく
洗浄槽３０内に配設される洗浄処理液供給ノズル３４と
薬液供給源３６とを、開閉弁３６ａを介して接続する洗
浄処理液供給管３７とで主に構成されている。

【００１９】この場合、洗浄槽３０は、洗浄処理液Ｌを
貯留する内槽３１と、この内槽３１の開口部の外方縁部
を覆う外槽３２とで構成されている。また、外槽３２の
底部に設けられた排出口と、内槽３１内の底部側に配設
される洗浄処理液供給ノズル３４とが循環管路３８にて
接続されており、この循環管路３８には、排出口側から
洗浄処理液供給ノズル３４に向かって順に、三方弁３８
ａ，循環ポンプ３８ｂ，温度調節機構３８ｃ，フィルタ
３８ｄ及び弁３８ｅが介設されている。このように構成
することにより、洗浄槽３０内に貯留された薬液（例え
ばＡＰＭ液等）の希釈液を循環供給してウエハＷの表面
に付着するパーティクルや有機物汚染を除去することが
できる。

【００２０】なお、上記洗浄液供給管３７の循環管路３
８との接続部側には逆止弁３９が介設されている。ま
た、上記内槽３１の底部に設けられた排出口には、ドレ
ン弁３１ｂを介設したドレン管３１ａが接続されてい
る。更に上記内槽３１内には、洗浄処理中のウエハＷを
保持するための保持部材３３が配設されている。この保
持部材３３は昇降可能に形成されており、上記ウエハ搬
送チャック２３との間でウエハＷの受渡しを行うように
構成されている。

【００２１】次に、この洗浄処理ユニットの動作態様に
ついて説明する。まず、予め所定濃度に希釈された洗浄
処理液Ｌとなって薬液供給源３６から供給される所定量
の洗浄処理液Ｌが洗浄処理液供給ノズル３４から噴出し
て内槽３１内に供給される。次に洗浄処理液Ｌで満たさ
れた上記内槽３１内に、ウエハ搬送チャック２３によっ
てインターフェース部４から搬送された複数例えば５０
枚のウエハＷが、保持部材３３に受け渡され、保持され
て浸漬され、洗浄される。この間にも随時洗浄処理液Ｌ
は供給され、洗浄処理液Ｌの表面に浮いたパーティクル
や汚染物質等と共に、内槽３１から溢れた洗浄処理液Ｌ
が外槽３２へと流入する。外槽３２内に流入した使用済
みの洗浄処理液Ｌは、三方弁３８ａの切り換えによっ
て、そのまま排液されるか、あるいは循環系によって再
利用される。

【００２２】再利用される場合は、循環ポンプ３８ｂに
よって循環管路３８を流動し、温度調節機構３８ｃを通
って所定温度に温調され、フィルタ３８ｄを通過するこ
とによりパーティクル等が除去される。なお、洗浄処理
液Ｌの循環供給中に、蒸発等によって減少した洗浄処理
液Ｌを補充している。再生された洗浄処理液Ｌは洗浄処
理液供給ノズル３４から再び噴出し、内槽３１内に供給
される。このとき、洗浄処理液供給管３７に介設された
逆止弁３９によって、再生された洗浄処理液Ｌが薬液供
給源３６の方へ逆流することはない。このようにして洗
浄処理を完了する。

【００２３】なお、上記洗浄槽３０に供給される洗浄処
理液Ｌに関して、ＡＰＭ液の場合について説明したが、
ＡＰＭ液が用いられるのは主にウエハＷに付着したパー
ティクルや有機物汚染を除去するための第１の処理ユニ
ット１７ａであり、第２の処理ユニット１８ａの場合
は、ウエハＷに付着した金属汚染を除去するために例え
ばＨＰＭ（ＨＣｌ／Ｈ2Ｏ2／Ｈ2Ｏ混合液）が用いられ
る。また、第３の処理ユニット１９ａの場合はウエハＷ
に付着した酸化膜を除去するために、例えばＤＨＦ（フ
ッ酸希釈液）が用いられる。

【００２４】このようにして順次洗浄処理を繰り返し、
処理時間、処理回数等に応じて予め決められたプログラ
ムに基づいて、所定時間を経過する毎に洗浄処理液Ｌが
交換される。また、上記処理装置の洗浄処理液交換も含
めた一連の動作は、ホストコンピュータ２５（Ｈ．Ｃ）
から中央演算処理装置２４（ＣＰＵ）を介して各部、す
なわち処理装置の搬入部５の搬入手段、ウエハ搬送チャ
ック２３及び各処理ユニット１７ａ〜１９ａに設けられ
た駆動部等（図示せず）への指令信号に基づいて行われ
る（図３参照）。

【００２５】なお、洗浄処理液Ｌを交換する場合は、ま
ずドレン弁３１ｂを開放して内槽３１内の洗浄処理液Ｌ
を排出すると共に、三方弁３８ａを切り換えて外槽３２
内の洗浄処理液Ｌを排出した後、ドレン管３１ｂを閉
じ、三方弁３８ａを切換える。次に、開閉弁３６ａを開
放して、予め所定濃度に希釈された洗浄処理液Ｌを洗浄
処理液供給ノズル３４から内槽３１内に噴射（供給）し
て行うことができる。

【００２６】次に、上記洗浄処理装置を適用した洗浄処
理システム全体の動作手順について図４に示すフローチ
ャートを参照して説明する。搬入部５にウエハＷ（ロッ
ト）を搬入した後、第１の姿勢変換装置１２で水平状態
のウエハＷを垂直状態に変換する。その後、搬送手段例
えばウエハ搬送チャック２３で処理部３まで搬送し、第
１〜第３の処理ユニット１７ａ〜１９ａにウエハＷを順
次投入し、浸漬させて上述のような薬液処理を行う。な
お、各処理ユニット１７ａ〜１９ａにおける薬液処理を
終了する毎に、洗浄槽３０から取出して、それぞれに対
応するリンス処理ユニット１７ｂ〜１９ｂのいずれかに
おいて純水によるリンス処理を行う。更に第３のリンス
処理ユニット１９ｂの例えば上部に設けられた乾燥処理
ユニット（図示せず）にて乾燥処理を行った後、ウエハ
搬送チャック２３でインターフェース部４まで搬送し、
第２の姿勢変換装置によってウエハＷを垂直状態から水
平状態へ変換する。最後に搬出部６からウエハＷを搬出
して一連の工程が終了する。

【００２７】上記薬液・洗浄処理の工程において、洗浄
処理の品質を維持するために、洗浄処理液Ｌを一定の処
理時間、処理回数等に基づいて交換するが、この洗浄処
理液Ｌの交換の時期とウエハＷの洗浄処理工程とが重な
る場合が生じる。そのため、この状態を回避するように
洗浄処理液Ｌの交換開始時期をずらすようにプログラム
を設定する。以下に、これを決定する手順を、図５に示
すフローチャートと、図６に示すタイムチャートを参照
して説明する。まず、現時点（Ｔ＝０）から予め設定さ
れた洗浄処理液Ｌの交換開始までの時間（以下に交換開
始予定時間という）ａと洗浄処理液Ｌの交換に要する時
間（以下に交換所要時間という）ｔとの和が、現時点か
ら洗浄槽３０にウエハＷが投入されるまでの時間（以下
に投入予定時間という）ｂ1，ｂ2，・・・ｂ6（以下にｂを
代表として説明する）より短いかどうかを判断し（ステ
ップ１）、投入予定時間ｂが長い場合はそのまま予定さ
れている時期（Ｔ＝ａ）に交換を開始する（ステップ
２；図６（Ａ）参照）。これにより、予め設定されたプ
ログラムに基づいて通常の洗浄処理液Ｌの交換が行われ
る。一方、投入予定時間ｂが短い場合は、更に交換所要
時間ｔが交換開始予定時間ａより短いかどうかを判断す
る（ステップ３）。交換所要時間ｔが交換開始予定時間
ａより長いと判断された場合は、更に、投入予定時間ｂ
が交換所要時間ｔより長いか否かを判断し（ステップ
４）、ここで投入予定時間ｂの方が長ければ、少なくと
もウエハＷが投入されるまでには洗浄処理液Ｌの交換が
完了するように、交換時期を投入予定時間ｂより少なく
とも交換所要時間ｔだけ早めて交換を開始する（ステッ
プ５）。これにより、ウエハＷの洗浄槽３０への投入を
遅らせることなく、洗浄処理を能率的に行うことができ
る。また、交換時間ｔより投入予定時間ｂの方が短けれ
ば、先にウエハＷを洗浄槽３０に投入後、洗浄処理終了
を確認してから洗浄処理液Ｌの交換を開始する（ステッ
プ６）。これにより、洗浄処理液Ｌの交換時期が遅れる
が、洗浄処理を能率的に行うことができる。なお、洗浄
処理後、直ちに洗浄処理液Ｌの交換を行えば、洗浄処理
液Ｌの劣化を極力抑えることができる。

【００２８】一方、ステップ３において、交換所要時間
ｔが交換開始予定時間ａより短いと判断された場合は、
更に投入予定時間ｂが交換開始予定時間ａより短いか否
かを判断し（ステップ７）、投入予定時間ｂの方が長い
場合は、少なくともウエハＷが投入されるまでには洗浄
処理液Ｌの交換が完了するように、交換時期を投入予定
時間ｂより少なくとも交換所要時間ｔだけ早め（ステッ
プ５；図６（Ｂ）参照）、投入予定時間ｂの方が交換開
始予定時間ａより短い場合は、更に投入予定時間ｂが交
換所要時間ｔより短いか否かが判断される（ステップ
８）。ステップ８において、投入予定時間ｂが交換所要
時間ｔより短いと判断されると、投入予定時間ｂとウエ
ハＷの洗浄処理に要する時間（以下に洗浄処理時間とい
う）ｃとの和が、交換開始予定時間ａより長いか否かが
判断される（ステップ９）。

【００２９】ステップ９において、投入予定時間ｂと洗
浄処理時間ｃとの和が、交換開始予定時間ａより短いと
判断された場合は、交換開始予定時間ａにそのまま交換
を開始する（ステップ２；図６（Ｅ）参照）。ステップ
９において、投入予定時間ｂと洗浄処理時間ｃとの和
が、交換開始予定時間ａより長いと判断された場合（こ
の場合のａをａ1とする）は、先にウエハＷを洗浄槽３
０に投入し、洗浄処理終了を確認後、洗浄処理液Ｌの交
換を開始する（ステップ６；図６（Ｆ）参照）。

【００３０】一方、ステップ８において、投入予定時間
ｂが交換所要時間ｔより長いと判断されると、投入予定
時間ｂと洗浄処理時間ｃとの和が、交換開始予定時間ａ
より長いか否かが判断される（ステップ１０）。ステッ
プ１０において、投入予定時間ｂと洗浄処理時間ｃとの
和が、交換開始予定時間ａより短いと判断された場合
は、交換開始予定時間ａにそのまま交換を開始する（ス
テップ２；図６（Ｃ）参照）。ステップ１０において、
投入予定時間ｂと洗浄処理時間ｃとの和が、交換開始予
定時間ａより長いと判断された場合は、少なくともウエ
ハＷが投入されるまでには洗浄処理液Ｌの交換が完了す
るように、交換時期を投入予定時間ｂより少なくとも交
換所要時間ｔだけ早める（ステップ５；図６（Ｄ）参
照）。

【００３１】以上に説明したようなフローチャートに基
づいて、交換予定時間ａの通りに交換を開始するか、あ
るいは交換開始を早めたり遅らせたりするかを適宜変更
できるようにしたので、洗浄処理液Ｌの交換の際、ウエ
ハＷを洗浄槽３０に投入する時期を遅らせる機会を極力
少なくすることができる。これにより、洗浄処理から次
の洗浄処理までの洗浄処理液Ｌの交換に係るロスタイム
を極力抑えることができる。したがって、洗浄処理を能
率的に行うことができると共に、洗浄処理のスループッ
トを向上させることができる。

【００３２】なお、上記実施形態では洗浄処理とリンス
処理を異なる処理ユニットで行う場合について説明した
が、洗浄処理とリンス処理を一つの処理ユニットで行う
いわゆるワンバス方式の洗浄処理装置にも適用できる。
以下にワンバス方式の洗浄処理装置に適用した場合の実
施形態を、図７に示す概略断面図を参照して説明する。
この場合、上記実施形態との大きな違いは、流路６０に
洗浄処理液Ｌを一時的に貯留するためのタンク５０及び
純水供給源３５を設けたことである。また、流路６０
は、薬液処理中に利用される循環管路３８Ａ（一部は洗
浄処理液供給管３７Ａと共用している）と、洗浄槽３０
とタンク５０とを接続して薬液処理からリンス処理へ、
あるいはリンス処理から薬液処理への切換え時に利用さ
れるドレン管３１ａ，４０及び洗浄処理液供給管３７Ａ
とで主に構成されている。

【００３３】また、上記内槽３１に接続されたドレン管
３１ａ及び外槽３２の下部側に接続されたドレン管４０
は、それぞれドレン弁３１ｂ，４０ａ及び三方弁３１
ｃ，４０ｂを介してタンク５０と排液側に接続されてい
る。したがって、それぞれの三方弁３１ｃ，４０ｂを適
宜切り換えることによって、洗浄槽３０内の洗浄処理液
Ｌをタンク５０へ戻すか、あるいは排液することができ
る。また、上記タンク５０は、供給管５０ｃ及び三方弁
５０ｄを介して洗浄処理液供給管３７Ａに接続されてい
る。これにより、タンク５０内に戻されて貯留された洗
浄処理液Ｌを洗浄槽３０内に再供給することができる。
なお、洗浄液供給管３７Ａには、三方弁５０ｄから洗浄
液供給ノズル３４に向かって順に、ポンプ６１，温度調
節機構６２，フィルタ６３及び逆止弁６４が介設されて
いる。一方、タンク５０は、第２の薬液供給管３６ｅに
よって薬液供給源３６とも接続されており、タンク５０
内の洗浄処理液Ｌの量が減少している場合は、第２の薬
液供給管３６ｅに介設される開閉弁３６ｆを開放するこ
とにより、薬液供給源３６から適宜供給して一定量を保
てるようになっている。なお、上記タンク５０の下部側
一側方にはドレン弁５０ｂを介設したドレン管５０ａが
接続されている。

【００３４】また、上記循環管路３８Ａは、その一端が
上記外槽３２の下部側に、かつ上記ドレン管４０とは異
なる位置に接続され、開閉弁３９Ａと三方弁３５ｂを介
して洗浄処理液供給管３７Ａに接続され、三方弁３５ｂ
から上記洗浄槽３０へ再供給するまでの経路は洗浄処理
液供給管３７Ａを共用する。なお、上記洗浄処理液供給
管３７Ａには、純水供給管３５ａ及び三方弁３５ｂを介
して純水供給源３５が接続されると共に、第１の薬液供
給管３６ｃ及び三方弁３６ｄを介して薬液供給源３６が
接続されている。その他の構造は図２と同様であるの
で、同一部分には同一符号を付してその説明を省略す
る。

【００３５】次に、上記ワンバス式の洗浄処理装置に適
用した場合の動作態様について説明する。洗浄処理を行
う場合は、上記ドレン弁３１ｂ，４０ａを閉じた後、弁
６４を開放すると共に、三方弁３６ｄ，５０ｄを洗浄処
理液供給管３７Ａの流路方向に切り換える。この場合、
外槽３２から循環管路３８Ａに流入した洗浄処理液Ｌ
は、ポンプ６１によって流動し、温度調節機構６２にお
いて所定温度に温調され、フィルタ６３によってパーテ
ィクル等を除去されて、再び洗浄処理液供給ノズル３４
から内槽３１内に供給される。

【００３６】また、洗浄処理からリンス処理へ移行する
ときは、ドレン弁３１ｂ，４０ａを開放すると共に、三
方弁３１ｃ，４０ｂをタンク５０側に流入するように切
り換える。これにより、内槽３１及び外槽３２内の洗浄
処理液Ｌはタンク５０に一時的に貯留され、内槽３１が
排液状態になった時点でドレン弁３１ｂを閉じ、三方弁
４０ｂを排液側に切り換えると共に、三方弁３５ｂを切
り換えて純水供給源３５から純水を供給できるようにす
れば、内槽３１には絶えず純水が供給され続け、リンス
処理が行われる。なお、内槽３１から外槽３２へ流入し
た純水は、ドレン管４０から三方弁４０ｂを通過して排
液される。

【００３７】この後、次に処理されるウエハＷを投入し
て洗浄処理する場合、すなわちリンス処理から洗浄処理
へ移行する場合は、ドレン弁３１ｂを開放すると共に、
三方弁３１ｃを切り換えて排液できるようにする。ま
た、三方弁３５ｂを切り換えて純水供給源３５からの供
給状態を解除する。これにより、タンク５０内の洗浄処
理液Ｌは、ポンプ６１によって供給管５０ｃを流動し、
温度調節機構６２によって温調され、フィルタ６３によ
ってパーティクル等が除去されて、再び洗浄処理液供給
ノズル３４から内槽３１内に供給される。供給された洗
浄処理液Ｌは、溢れて外槽３２へ流入し、再び上述した
循環管路３８Ａを通るようになる。なお、循環管路３８
Ａを流れてきた洗浄処理液Ｌが三方弁５０ｄに初めて到
達した時点で、上記三方弁５０ｄを切り換えて、循環管
路に沿って流れるようにする。

【００３８】次に、洗浄処理液Ｌを交換する場合につい
て説明する。この場合は、ドレン弁３１ｂ，４０ａ，５
０ｂを開放して、三方弁３１ｃ，４０ｂを排液方向に切
り換える。これにより、内槽３１、外槽３２及びタンク
５０内の洗浄処理液Ｌを排液し、必要なときには、ドレ
ン弁３１ｂ，４０ｂ，５０ｂを閉じて、三方弁３６ｄを
切り換えて薬液供給源３６から洗浄処理液Ｌを供給でき
るようにする。

【００３９】なお、動作態様のその他の部分は図２に示
す実施形態と同様であるので、説明は省略する。

【００４０】なお、上記実施形態では、半導体ウエハの
洗浄処理について説明したが、例えばＬＣＤ基板等にも
適用できるのは勿論であり、その他の洗浄処理に利用で
きるのも勿論である。

【００４１】

【発明の効果】以上に説明したように、この発明の洗浄
処理方法によれば、予め設定された洗浄処理液を交換す
る時期が被処理体の洗浄処理工程と重なる場合でも、洗
浄処理液交換の開始時期を適宜ずらすことにより、被処
理体を洗浄容器へ投入する時期を遅らせる機会を極力少
なくすることができるので、洗浄処理工程から次の洗浄
処理工程までの洗浄処理液交換に係るロスタイムを減少
することができ、円滑に次の洗浄処理を行うことができ
る。したがって、洗浄処理を能率的に行うことができる
と共に、洗浄処理のスループットを向上させることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明に係る洗浄処理装置を適用した洗浄処
理システムの概略平面図である。

【図２】この発明に係る洗浄処理装置と洗浄処理液の流
路の一例を示す概略断面図である。

【図３】上記洗浄処理システムと制御系との接続状態を
示す概略平面図である。

【図４】この発明に係る洗浄処理方法の各工程を示すフ
ローチャートである。

【図５】この発明に係る洗浄処理液交換を何時実行する
か判断するための手順を示すフローチャートである。

【図６】図５の各判断時における交換開始予定時間ａ、
投入予定時間ｂ、洗浄処理時間ｃ及び交換所要時間ｔの
関係を示すタイムチャートである。

【図７】この発明に係る洗浄処理装置と洗浄処理液の流
路の別の例を示す概略断面図である。

【符号の説明】

Ｗ 半導体ウエハ（被処理体） Ｌ 洗浄処理液 ３ 処理部 ５ 搬入部 ６ 搬出部 １７ａ 第１の処理ユニット １８ａ 第２の処理ユニット １９ａ 第３の処理ユニット ２３ ウエハ搬送チャック（搬送手段） ２４ ＣＰＵ ２５ ホストコンピュータ ３０ 洗浄槽（処理容器） ３４ 洗浄処理液供給ノズル ３６ 薬液供給源 ３７，３７Ａ 洗浄処理液供給管

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被処理体を、洗浄処理液を貯留した洗浄
   容器まで搬送する工程と、 上記被処理体を上記洗浄容器内に投入し、洗浄処理する
   工程と、 処理済みの上記被処理体を、上記洗浄容器から取出し、
   搬送する工程と、を有する洗浄処理方法において、 処理時間、処理回数等に応じて、予め設定された所定時
   間経過、又は処理回数経過毎に、一定の所用時間をもっ
   て上記洗浄容器内の洗浄処理液を交換する工程を有し、
   かつ、洗浄処理前の上記被処理体の現時点から上記洗浄
   容器内に投入されるまでの時間及び洗浄処理に要する時
   間と、洗浄処理液の交換を開始するまでの時間及び交換
   に要する時間とを比較して、上記洗浄処理液の交換中
   に、上記被処理体が上記洗浄容器内に投入される状態、
   あるいは、上記被処理体の洗浄処理中に、上記洗浄処理
   液が交換される状態を回避すべく洗浄処理液の交換開始
   時期をずらすようにした、ことを特徴とする洗浄処理方
   法。
2. 【請求項２】 被処理体を、洗浄処理液を貯留した洗浄
   容器まで搬送する工程と、 上記被処理体を上記洗浄容器内に投入し、洗浄処理する
   工程と、 処理済みの上記被処理体を、上記洗浄容器から取出し、
   搬送する工程と、を有する洗浄処理方法において、 処理時間、処理回数等に応じて、予め設定された所定時
   間経過、又は処理回数経過毎に、一定の所用時間をもっ
   て上記洗浄容器内の洗浄処理液を交換する工程を有し、
   かつ、洗浄処理前の上記被処理体の現時点から上記洗浄
   容器内に投入されるまでの時間及び洗浄処理に要する時
   間と、洗浄処理液の交換を開始するまでの時間及び交換
   に要する時間とを比較して、上記洗浄処理液の交換中
   に、上記被処理体が上記洗浄容器内に投入される状態に
   ない場合、あるいは、上記被処理体の洗浄処理中に、上
   記洗浄処理液が交換される状態にない場合は、予め設定
   された所定時間経過毎に洗浄処理液の交換を開始するよ
   うにした、ことを特徴とする洗浄処理方法。
3. 【請求項３】 洗浄処理前の被処理体が現時点から洗浄
   容器内へ投入されるまでの時間が、洗浄処理液の交換に
   要する時間よりも長い場合は、洗浄処理液の交換開始時
   期を早めるようにした、ことを特徴とする請求項１記載
   の洗浄処理方法。
4. 【請求項４】 洗浄処理前の被処理体が現時点から洗浄
   容器内へ投入されるまでの時間が、洗浄処理液の交換に
   要する時間よりも短い場合は、洗浄処理液の交換開始時
   期を、被処理体の洗浄処理工程の終了後に遅らせるよう
   にした、ことを特徴とする請求項１記載の洗浄処理方
   法。