JPH08191056A - 基板処理方法及び装置、並びに基板キャリア - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体装置等の製造工程に用いられる種々の
基板を薬液処理、洗浄処理する際の基板処理方法及び装
置、並びに基板キャリアに関し、基板が気液界面に接す
ることなく薬液処理・水洗処理が可能で、スループット
が高く、薬液の使用量を抑えることができる基板処理方
法及び装置、並びに、これらに用いる基板キャリアを提
供する。 【構成】 薬液又は純水で満たされた複数の処理槽内に
基板を浸漬し、薬液処理又は水洗処理する基板処理方法
において、基板を保持する基板キャリアを第１の処理槽
から第２の処理槽に搬送する際に、基板キャリア内に、
第１の処理槽内の薬液又は純水を溜めた状態で第２の処
理槽まで搬送する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置等の製造工
程に用いられる種々の基板を薬液処理、洗浄処理する際
の基板処理方法及び装置、及びその基板処理方法又は装
置に用いる基板キャリアに関する。

【０００２】

【従来の技術】クリーンルーム内に存在するパーティク
ルや、様々な製造工程において発生するパーティクル
は、レチクルやウェーハ等に付着することにより、製品
歩留の低下をもたらす要因の一つとなっている。特に、
半導体装置の製造工程では、近年の半導体装置の高集積
化に伴い、ミクロンクラスのパーティクルが製品歩留り
に影響し、問題となっている。

【０００３】パーティクルが基板に付着する要因は種々
考えられるが、その１つとして、薬液・洗浄処理過程に
おけるパーティクルの再付着が考えられる。従来の多槽
型処理装置を例に挙げ、パーティクルの付着する過程を
説明する。従来の一般的な多槽型処理装置は、図１６に
示すように、基板１２を処理する薬液又は純水が満たさ
れた処理槽３４が複数個設けられている。処理槽３４の
上方には、基板１２を保持するための基板キャリア１０
を各処理槽３４に運搬する搬送ロボット２４が設けられ
ている。搬送ロボット２４には、基板キャリア１２を把
持するアーム２６が設けられている。また、搬送ロボッ
ト２４には、基板キャリア１２を処理槽３４内に浸漬
し、或いは処理槽３４から引き上げるためにアーム２６
を上下するの上下機構（図示せず）が設けられている。

【０００４】いま、処理槽３４ｂがＨＦ水溶液で満たさ
れた薬液槽で、処理槽３４ｃが純水で満たされた水洗槽
であるとし、処理対象である基板１２を、ＨＦ水溶液で
処理する場合について説明する。まず、処理対象の基板
１２を基板キャリア１０に収納する。次いで、この基板
キャリア１０をアーム２６により把持し、搬送ロボット
２４により搬送する。

【０００５】基板キャリア１０を処理槽３４ｂ上まで搬
送した後、搬送ロボット２４の上下機構によりアーム２
６を下降して基板キャリア１０をＨＦ水溶液中に浸漬す
る。基板キャリア１０が処理槽３４ｂ内に載置された
ら、基板キャリア１２からアーム２６を外し、搬送ロボ
ット２４の上下機構によりアーム２６を引き上げる。こ
の状態で所定時間の薬液処理を行う。

【０００６】薬液処理が終了したら、再度搬送ロボット
２４の上下機構によりアーム２６を下降し、アーム２６
により基板キャリア１０を把持する。次いで、搬送ロボ
ット２４の上下機構によりアーム２６を引き上げ、処理
槽３４ｂ内から基板キャリア１０を取り出す。次に、搬
送ロボット２４により基板キャリア１０を処理槽３４ｃ
上まで搬送し、基板キャリアをＨＦ水溶液中に浸漬した
ときと同様に、搬送ロボット２４の上下機構によりアー
ム２６を下降して基板キャリア１０を処理槽３４ｃ中に
浸漬する。基板キャリア１０が処理槽３４ｃ内に載置さ
れたら、基板キャリア１２からアーム２６を外し、搬送
ロボット２４の上下機構によりアーム２６を引き上げ
る。この状態で所定時間の水洗処理を行う。

【０００７】水洗処理が終了したら、再度搬送ロボット
２４の上下機構によりアーム２６を下降し、アーム２６
により基板キャリア１０を把持する。次いで、搬送ロボ
ット２４の上下機構によりアーム２６を引き上げ、処理
槽３４ｃ内から基板キャリア１０を取り出す。次いで、
基板キャリア１０を搬送ロボット２４により隣接するア
ルコール槽（図示せず）、温風乾燥槽（図示せず）へと
順次搬送して基板を乾燥する。このようにして、一連の
処理が終了する。

【０００８】ここで、通常処理槽３４では、基板１２が
外部から持ち込んできたゴミや薬液処理によるゴミ等が
槽内に残留して基板１２に再付着しないように、循環濾
過が行われている。即ち、処理槽３４内の薬液をオーバ
ーフローし、あふれた薬液に含まれるゴミをフィルター
により濾過した後、再び処理槽３４に戻す方式である。

【０００９】しかし、このような循環濾過を用いても、
槽内の薬液を淀みなく循環し、液面のゴミを全て排出す
ることは困難である。特に、液面中央付近では薬液の循
環が十分ではなく、ゴミが滞留し易くなる。一方、薬液
から基板を引き上げる際には、薬液と基板１２表面との
摩擦により静電気が基板１２表面に発生することが一般
に知られている。この静電気により、薬液表面と外気と
の界面、即ち気液界面に残留するゴミは基板１２表面に
吸着されやすくなる。なお、この静電気は基板１２の引
き上げスピードの増加とともに増加する。

【００１０】従って、上記の基板処理方法では、基板１
２を薬液槽２０から引き上げる際に、図１７（ａ）に示
すように気液界面を通過するが、このときに基板表面に
パーティクルが付着してしまう。図１７（ｂ）は、薬液
槽２０から基板１２を引き上げるときに、基板１２を気
液界面で一時停止した場合の、基板１２表面に付着した
パーティクルの状態を示したものである。図示するよう
に、基板１２表面には線状にパーティクル密度が高い領
域がある。この領域は、基板１２の引き上げを停止した
ときに気液界面に接していた部分に相当している。この
ことからも、気液界面ではパーティクルが吸着され易い
ことが判る。

【００１１】そこで、このような気液界面におけるパー
ティクルの付着を防止すべく、単槽型処理装置が提案さ
れている。単槽型処理装置は、図１８に示すように、薬
液処理と水洗処理を行う処理槽３４に複数の薬液供給配
管と純水供給配管が接続されており、１つの処理槽内に
おいて複数の薬品と水洗とを連続して行うことができる
ように構成されている。

【００１２】以下に、単槽型処理装置における処理方法
を説明する。まず、処理対象の基板１２を基板キャリア
１０に収納し、この基板キャリア１０を処理槽３４内に
載置する。次いで、所定の薬液、例えば薬液Ａを薬液供
給配管４０から供給し、基板の薬液処理を行う。薬液Ａ
による処理が終了したら、処理槽内の薬液Ａを排出せず
に、処理槽３４下部から純水供給配管４２を通して純水
を供給し、処理槽３４内の薬液Ａをオーバーフローす
る。これにより処理槽３４内の薬液を純水に置換し、水
洗処理を行う。

【００１３】水洗後、続けて他の薬液、例えば薬液Ｂに
よる処理を行う場合には、純水の供給を停止して処理槽
３４下部から薬液Ｂを薬液供給配管４０から供給し、処
理槽３４内の純水をオーバーフローする。これにより処
理槽３４内の純水を薬液Ｂに置換し、薬液処理を行う。
所定の薬液処理を繰り返した後、上記手順により基板１
２を水洗し、隣接した乾燥槽（図示せず）に移動して基
板１２を乾燥する。こうして、一連の処理工程を終了す
る。

【００１４】このように、単槽型処理装置では、基板１
２を常に溶液中に浸漬した状態で薬液処理と水洗処理と
を繰り返し行うことができ、最後の水洗処理後まで基板
は気液界面に触れることはないので、これに起因するパ
ーティクルの付着を防止することができる。また、同一
槽内で処理を行うための基板の搬送回数が少なくなるの
で、基板搬送にともなって発生するゴミの量を減らすこ
とができる。

【００１５】また、処理過程で基板が大気に接しないた
め、自然酸化膜の成長を抑制することができる。これら
の利点により、単槽型処理装置では、従来の多槽型処理
装置と比較して基板上へのパーティクル付着数を約１／
１０程度に減少することができる。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の単槽型処理装置では、全ての処理過程を一つの槽内
で行うので、多槽型処理装置と比較してスループットが
大幅に低下するといった問題があった。即ち、多槽型処
理装置では、第１の処理槽で処理が終了して第２の処理
槽へ移行すれば、第１の処理槽では他のロットを処理す
ることができるが、単槽型では前のロットの処理が全て
終了しなければ次のロットを処理できないからである。
因みに典型的な例では、一ロットあたりの処理時間が多
槽型処理装置で約１０分であったのに対し、単槽型処理
装置では約６０分であった。

【００１７】また、多槽型処理装置と同等のスループッ
トを得るためには単槽型処理装置を多数設ければよい
が、単槽型処理装置は制御メカニズム等が複雑なため価
格が高く、同一のスループットを得るためには約３倍の
設備費用を投じなければならないといった問題があっ
た。また、処理槽内の液を交換する際にはオーバーフロ
ーのみで排出を行うので、処理槽内の形状は突起物のな
いシンプルな構造が要求される。これは、薬液と純水と
の置換効率を高めるためであり、形状が複雑になれば置
換に時間を要し、更にスループットを悪くするからであ
る。従って、処理槽内部にヒータを設けることは難し
く、温度調節を必要とする薬品には単槽型処理装置では
対応できないといった問題があった。

【００１８】また、処理槽内の液を置換する際には純水
と薬液とを直接混合するので、水と激しく反応する薬
液、例えば硫酸等を用いることができないといった問題
があった。また、水との反応性が低い薬品であっても、
薬液濃度が高いと純水により置換されにくくなるので、
スループットの面から適切でないといった問題があっ
た。

【００１９】さらにまた、基板処理に用いた薬液は、純
水で置換しつつ排出されるので再使用することはできな
い。従って、１ロット１処理につき少なくとも処理槽一
杯分の薬液が消費されることとなり、コストの面から量
産には向かないといった問題があった。本発明の目的
は、基板が気液界面に接することなく薬液処理・水洗処
理が可能であるとともに、多槽型処理装置並のスループ
ットを維持しつつ、薬液の使用量を抑えることができる
基板処理方法及び装置、また、これら処理方法又は装置
に用いる基板キャリアを提供することにある。

【００２０】

【課題を解決するための手段】上記目的は、薬液又は純
水で満たされた複数の処理槽内に基板を浸漬し、薬液処
理又は水洗処理する基板処理方法において、前記基板を
保持する基板キャリアを第１の処理槽から第２の処理槽
に搬送する際に、前記基板キャリア内に、前記第１の処
理槽内の薬液又は純水を溜めた状態で前記第２の処理槽
まで搬送することを特徴とする基板処理方法によって達
成される。

【００２１】また、処理すべき基板を保持する基板キャ
リアを、第１の処理液で満たされた第１の処理槽内に浸
漬し、前記基板を処理する第１の基板処理工程と、前記
第１の処理液を前記基板キャリア内に溜めた状態で、第
２の処理液で満たされた第２の処理槽に前記基板キャリ
アを搬送する基板キャリア搬送工程と、基板キャリア内
に前記第１の処理液を溜めたまま前記基板キャリアを前
記第２の処理槽に浸漬して前記基板キャリア内の前記第
１の処理液を前記第２の処理液に置換し、前記第２の処
理液により前記基板を処理する第２の基板処理工程とを
有することを特徴とする基板処理方法によっても達成さ
れる。

【００２２】また、上記の基板処理方法において、前記
基板キャリアを搬送する際に、前記基板キャリアを把持
するアームにより、前記基板キャリアに設けられた開口
部を塞ぐことが望ましい。また、上記の基板処理方法に
おいて、前記基板キャリアを把持するアームにより形成
される箱型の空間内に前記基板キャリアを収納し、前記
空間内に薬液又は純水を溜めた状態で搬送することが望
ましい。

【００２３】また、薬液又は純水により基板を処理する
複数の処理槽と、薬液処理又は水洗処理する基板を保持
する基板キャリアと、前記基板キャリアを前記複数の処
理槽間を搬送する際に、前記基板を薬液又は純水に浸漬
した状態で把持するアームとを有することを特徴とする
基板処理装置によっても達成される。また、上記の基板
処理装置において、前記基板キャリアは、その側面又は
底面に開口部を有し、前記アームは、前記基板キャリア
の前記開口部を塞ぐ把持部を有することが望ましい。

【００２４】また、上記の基板処理装置において、前記
アームは、前記基板キャリアを搬送する際に、内部に前
記基板キャリアを収容する収容部を有することが望まし
い。また、上記の基板処理装置において、前記基板キャ
リアは、前記基板を保持する箱状の容器と、前記箱状の
容器の対向する側面の上部に設けられた第１の把手と、
前記第１の把手が設けられた側面の中央部に設けられた
第２の把手と、前記第１の把手及び前記第２の把手が設
けられた側面の、前記第２の把手の下部に設けられた開
口部とを有し、前記アームは、前記開口部より大きく、
前記第１の把手又は前記第２の把手を把持する把持部を
有することが望ましい。

【００２５】また、上記の基板処理装置を用いた基板処
理方法であって、前記基板キャリアを、第１の処理液で
満たされた第１の処理槽内に浸漬し、前記基板を処理す
る第１の基板処理工程と、前記基板キャリアを薬液又は
純水中に浸漬した状態で搬送する場合には、前記把持部
により前記基板キャリアの側面又は底面を把持すること
により前記開口部を塞いだ状態で前記基板キャリアを前
記第１の処理槽から引き上げ、前記基板キャリア内の薬
液又は純水を排出した状態で搬送する場合には、前記開
口部の全てを塞がないように前記把持部により前記基板
キャリアの側面又は底面を把持した状態で前記基板キャ
リアを前記第１の処理槽から引き上げる基板キャリア引
き上げ工程と、第２の処理液で満たされた第２の処理槽
に前記基板キャリアを搬送する基板キャリア搬送工程
と、前記基板キャリアを前記第２の処理槽に浸漬して前
記第２の処理液により前記基板を処理する第２の基板処
理工程とを有することを特徴とする基板処理方法によっ
ても達成される。

【００２６】また、基板を保持する箱状の容器と、前記
箱状の容器の対向する側面に設けられた開口部とを有す
ることを特徴とする基板キャリアによっても達成され
る。

【００２７】

【作用】本発明によれば、多槽型処理装置において基板
を薬液処理又は水洗処理する際に、ある処理槽において
処理した薬液を基板キャリア内に溜めた状態で次の処理
槽まで搬送するので、処理過程において基板が気液界面
に接することがなく、単槽型処理装置と同等にパーティ
クルの付着を抑制することができる。

【００２８】また、薬液槽内の薬液を全て入れ替える必
要はないので、一回の薬液処理により消費される薬液量
が、処理槽一杯分の薬液を消費する従来の単槽型処理装
置と比較して、薬液消費量を半分以下に節約することが
できる。また、従来の多槽型処理装置の処理槽をそのま
ま用いることができるので、各薬品及び純水洗浄等に適
した槽形状にすることができる。

【００２９】また、製品の連続処理が可能であるので、
単槽型処理装置と比較してスループットを向上すること
ができる。また、基板キャリアを搬送する際に、基板キ
ャリアを把持するアームにより基板キャリアの開口部を
塞げば、基板キャリア内に薬液を溜めた状態で搬送する
ことができる。

【００３０】また、箱型の形状をなすアームにより基板
キャリアを把持し、その箱型の空間内に基板キャリアを
収納し、空間内に薬液を溜めた状態で搬送すれば、一般
に市販されている基板キャリアを用いて基板処理を行う
ことができる。また、薬液又は純水により基板を処理す
る複数の処理槽と、薬液処理又は水洗処理する基板を保
持する基板キャリアと、基板キャリアを搬送する際に、
基板を薬液に浸漬した状態で維持するアームとにより構
成すれば、パーティクルの付着を抑えた多槽型の基板処
理装置を構成することができる。

【００３１】また、基板キャリアの側面又は底面に開口
部を設け、アームにより基板キャリアを槽間搬送する際
に、基板キャリアの開口部をアームにより塞げば、基板
キャリア内に薬液を溜めた状態で搬送することができ
る。また、アームが基板キャリアを把持する際に箱型の
形状をなすように構成し、基板キャリアを把持するとき
には、その箱型の空間内に基板キャリアを収納して薬液
を溜めた状態で搬送すれば、一般に市販されている基板
キャリアを用いることができる基板処理装置を構成する
ことができる。

【００３２】また、上記の基板処理装置には、箱状の容
器と、箱状の容器の対向する側面の上部に設けられた第
１の把手と、第１の把手が設けられた側面の中央部に設
けられた第２の把手と、第１の把手及び第２の把手が設
けられた側面の、第２の把手の下部に設けられた開口部
とを有する基板キャリアと、基板キャリアの開口部より
大きい把持部を有するアームを適用することができる。

【００３３】また、基板キャリアを薬液又は純水中に浸
漬した状態で搬送する場合には、把持部により基板キャ
リアの底面を把持することにより開口部を塞いだ状態で
基板キャリアを処理槽から引き上げ、基板キャリア内の
薬液又は純水を排出した状態で搬送する場合には、開口
部を塞がないように把持部により基板キャリアの底面を
把持した状態で基板キャリアを処理槽から引き上げれ
ば、基板を気液界面に曝さない洗浄と、水と激しく反応
する薬液等を用いた洗浄とを、簡単なアーム操作のみで
切り換えることができる。

【００３４】また、上記の基板処理装置には、対向する
側面をもたない箱状の容器と、容器の側面の上部に設け
られた第１の把手と、第１の把手が設けられた側面の中
間部に設けられた第２の把手とを有する基板キャリアを
用いることができる。

【００３５】

【実施例】本発明の第１の実施例による基板洗浄方法及
び装置、基板キャリアを図１乃至図３を用いて説明す
る。図１は本実施例による基板キャリアの構造を示す概
略図、図２及び図３は本実施例による基板洗浄方法及び
装置を説明する図である。

【００３６】始めに、本実施例による基板処理装置及び
基板キャリアについて説明する。本実施例による基板処
理装置は、基本的には多槽型処理装置であり、基板を保
持するための基板キャリアと、基板キャリアを把持する
ためのアームに特徴がある。本実施例による基板処理装
置には、基板１２を処理する薬液槽２０及び純水槽２２
を含む処理槽が複数個設けられている。処理槽の上方に
は、基板１２を保持するための基板キャリア１０を各処
理槽に運搬する搬送ロボット２４が設けられている。搬
送ロボット２４には、基板キャリア１２を把持するアー
ム２６が設けられている（図２）。また、搬送ロボット
２４には、基板キャリア１２を処理槽内に浸漬し、或い
は処理槽から引き上げるためにアーム２６を上下する上
下機構（図示せず）が設けられている。

【００３７】基板キャリア１０は、その内部に処理すべ
き基板１２を保持する箱型の容器により構成され、対向
する側面の上部及び中央部には基板キャリアを把持する
ための把手１４、１６が設けられている。側面中央部の
把手１６より下の側面には開口部１８が設けられてい
る。なお、基板キャリア１０内部には複数の溝１９が設
けられており、複数の基板１２を互いに接することなく
収納できるようになっている（図１）。

【００３８】アーム２６は、一般的なロータリー式の開
閉機構を有し、基板キャリア１０を把持する把持部２８
は、基板キャリア１０の開口部１８より大きく、把手１
６を把持した際に開口部１８を塞ぐことができるように
なっている（図２）。次に、本実施例による基板処理方
法について説明する。まず、処理対象の基板１２を基板
キャリア１０に収納する。次いで、この基板キャリア１
０をアーム２６により把持し、搬送ロボット２４により
搬送する。

【００３９】基板キャリア１０を薬液槽２０上まで搬送
した後、搬送ロボット２４の上下機構によりアーム２６
を下降して基板キャリア１０を薬液中に浸漬する。基板
キャリア１０が薬液槽２０内に載置されたら、基板キャ
リア１２からアーム２６を外し、搬送ロボット２４の上
下機構によりアーム２６を引き上げる。この状態で所定
時間の薬液処理を行う。

【００４０】薬液処理が終了したら、再度搬送ロボット
２４の上下機構によりアーム２６を下降し、アーム２６
により基板キャリア１０を把持する。このとき、アーム
２６の把持部２８が、基板キャリア１０の側面中央部の
把手１６を掴むようにする。これにより、基板キャリア
１０側面の開口部１８はアーム２６の把持部２８により
塞がれることになる。

【００４１】次いで、搬送ロボット２４の上下機構によ
りアーム２６を引き上げて薬液槽２０内から基板キャリ
ア１０を取り出し、搬送ロボット２４により水洗槽２２
上まで運搬する。このとき、把持部２８により開口部１
８が塞がれているので、基板キャリア１０を薬液槽２０
から出した状態でも基板キャリア１０内には薬液が満た
されている（図２（ａ）、（ｃ））。

【００４２】なお、開口部１８と把持部２８は完全に密
着しているわけではないので多少薬液が漏れてしまう。
しかし、薬液の液面が低下して基板１２上部に達する時
間と比較すると槽間搬送時間は短いので、基板１２が気
液界面に達する前に基板キャリア１０を水洗槽２２に搬
送することができる。本願発明者らによれば、槽間搬送
時間が８秒程度の場合には、基板キャリア１０内に基板
１２を入れたときに基板１２上部から基板キャリア１０
上面までが少なくとも３０ｍｍ程度あれば、基板１２上
部が液面に達する前に基板キャリア１０を水洗槽２２に
搬送することができる。

【００４３】次に、基板キャリアを薬液中に浸漬したと
きと同様に、搬送ロボット２４の上下機構によりアーム
２６を下降して基板キャリア１０を水洗槽２２中に浸漬
する。基板キャリア１０が水洗槽２２内に載置された
ら、基板キャリア１２からアーム２６を外し、搬送ロボ
ット２４の上下機構によりアーム２６を引き上げる。な
お、水洗槽２２内に基板キャリアを載置すると、基板キ
ャリア１０内に満たされていた薬液が水洗槽２２内に混
入するので、水洗槽２２では純水によるオーバーフロー
リンス等を行い、混入した薬液を純水に置換しつつ水洗
処理を行う（図２（ｂ））。

【００４４】水洗処理が終了したら、再度搬送ロボット
２４の上下機構によりアーム２６を下降し、アーム２６
により基板キャリア１０を把持する。次いで、搬送ロボ
ット２４の上下機構によりアーム２６を引き上げ、水洗
槽２２内から基板キャリア１０を取り出す。水洗処理
後、他の薬液処理を行う場合には、水洗槽２２から基板
キャリア１０を取り出す際に把持部２８により基板キャ
リア１０の把手１６を把持し、基板キャリア１０内に純
水を溜めた状態で他の薬液槽に搬送し、上記手順により
薬液処理を繰り返す。

【００４５】また、基板処理を終える場合には、基板キ
ャリア１０を搬送ロボット２４により隣接するアルコー
ル槽（図示せず）、温風乾燥槽（図示せず）へと順次搬
送して基板を乾燥し、一連の処理を終了する。このよう
にして基板処理をすることにより、処理過程において基
板が気液界面に接することなく、基板の薬液処理を行う
ことができる。

【００４６】なお、上記基板処理方法では、硫酸など、
水と激しく反応する薬液を用いた薬液処理には適用でき
ない。そこで、次に、水と激しく反応する薬液を用いた
場合の基板処理方法を図３を用いて説明する。まず、処
理対象の基板１２を基板キャリア１０に収納する。次い
で、この基板キャリア１０をアーム２６により把持し、
搬送ロボット２４により搬送する。

【００４７】基板キャリア１０を薬液槽２０上まで搬送
した後、搬送ロボット２４の上下機構によりアーム２６
を下降して基板キャリア１０を薬液中に浸漬する。基板
キャリア１０が薬液槽２０内に載置されたら、基板キャ
リア１２からアーム２６を外し、搬送ロボット２４の上
下機構によりアーム２６を引き上げる。この状態で所定
時間の薬液処理を行う。

【００４８】薬液処理が終了したら、再度搬送ロボット
２４の上下機構によりアーム２６を下降し、アーム２６
により基板キャリア１０を把持する。このとき、アーム
２６の把持部２８が、基板キャリア１０の側面上部の把
手１４を掴むようにする。搬送ロボット２４の上下機構
により基板キャリア１０を薬液槽２０から引き上げる
と、基板キャリア１０の開口部１８は把持部２８により
塞がれていないので、基板キャリア１０内の薬液は基板
キャリア１０外に排出される（図３（ａ）、（ｃ））。

【００４９】次いで、搬送ロボット２４により水洗槽２
２上まで基板キャリア１０を運搬し、基板キャリアを薬
液中に浸漬したときと同様に、搬送ロボット２４の上下
機構によりアーム２６を下降して基板キャリア１０を水
洗槽２２中に浸漬する。このとき、基板キャリア１０内
の薬液はほとんどが排出されているので、水と激しく反
応することはない。

【００５０】基板キャリア１０が水洗槽２２内に載置さ
れたら、基板キャリア１２からアーム２６を外し、搬送
ロボット２４の上下機構によりアーム２６を引き上げ
る。この状態で所定時間の水洗処理を行う（図３
（ｂ））。水洗処理が終了したら、再度搬送ロボット２
４の上下機構によりアーム２６を下降し、アーム２６に
より基板キャリア１０を把持する。次いで、搬送ロボッ
ト２４の上下機構によりアーム２６を引き上げ、水洗槽
２２内から基板キャリア１０を取り出す。

【００５１】水洗処理後、他の薬液処理を行う場合に
は、その薬液に応じて基板キャリア１０を取り出す際に
把持する把手を選択する。例えば、その薬液が水と激し
く反応するものであれば、把手１４を把持することによ
り基板キャリア１０内の純水を排出した後に搬送し、他
の薬液であれば、把手１６を把持することにより基板キ
ャリア１０内に純水を溜めた状態で他の薬液槽に搬送
し、上記の基板処理を繰り返す。

【００５２】また、基板処理を終える場合には、基板キ
ャリア１０を搬送ロボット２４により隣接するアルコー
ル槽（図示せず）、温風乾燥槽（図示せず）へと順次搬
送して基板を乾燥し、一連の処理を終了する。このよう
にして基板処理をすることにより、水と激しく反応する
薬液を用いた基板の薬液処理にも、同一の基板処理装置
を用いることができる。

【００５３】なお、基板キャリア１０内に薬液を満たし
たまま搬送する場合と、薬液を排出した状態で搬送する
場合とでは、アーム２６による把持位置を変えなければ
ならないが、アーム２６の上下機構において、上端及び
下端の停止位置センサーを２重に設けるだけでよいの
で、制御システムを複雑にすることなく容易に達成する
ことができる。

【００５４】このように本実施例によれば、多槽型処理
装置において、基板キャリアの開口部を把持部により塞
ぎ、基板キャリア内に薬液を満たした状態で基板キャリ
アを槽間搬送したので、処理過程において基板が気液界
面に接することがなく、単槽型処理装置と同等にパーテ
ィクルの付着を抑制することができる。また、一回の薬
液処理により消費される薬液量は基板キャリアの容積分
であるので、処理槽一杯分の薬液を消費する従来の単槽
型処理装置と比較して、薬液消費量を半分以下に節約す
ることができる。

【００５５】また、従来の多槽型処理装置の処理槽をそ
のまま用いることができるので、各薬品及び純水洗浄等
に適した槽形状にすることができる。また、製品の連続
処理が可能であるので、単槽型処理装置と比較してスル
ープットを向上することができる。また、単に基板キャ
リアの把持位置を変えるだけで、基板キャリアを搬送す
る際に薬液を排出することができるので、水と激しく反
応する薬液を用いた薬液処理についても、一連の処理工
程中に併合することができる。

【００５６】なお、上記実施例では、処理対象である基
板が半導体ウェーハである場合について説明したが、本
願明細書でいう基板とは、半導体ウェーハに限らず、レ
チクル、フォトマスク、ＬＣＤ基板等であってもよく、
その洗浄方法及び装置等は同様に行うことができる。次
に、本発明の第２の実施例による基板処理方法及び装
置、基板キャリアを図４乃至図６を用いて説明する。

【００５７】図４は本実施例による基板キャリアの構造
を示す概略図、図５及び図６は本実施例による基板洗浄
方法及び装置を説明する図である。始めに、本実施例に
よる基板処理装置及び基板キャリアについて説明する。
本実施例による基板処理装置には、基板１２を処理する
薬液槽２０及び純水槽２２を含む処理槽が複数個設けら
れている。処理槽の上方には、基板１２を保持するため
の基板キャリア１０を各処理槽に運搬する搬送ロボット
２４が設けられている。搬送ロボット２４には、基板キ
ャリア１２を把持するアーム２６が設けられている（図
５）。また、搬送ロボット２４には、基板キャリア１２
を処理槽内に浸漬し、或いは処理槽から引き上げるため
にアーム２６を上下する上下機構（図示せず）が設けら
れている。

【００５８】基板キャリア１０は、上面と、対向する側
面を開口した箱型の容器により構成されている。開口し
た側面の上部の両脇及び中央部の両脇には、基板キャリ
アを把持するための把手１４、１６が設けられている。
なお、基板キャリア１０内部には複数の溝１９が設けら
れており、複数の基板１２を互いに接することなく収納
できるようになっている（図４）。

【００５９】アーム２６は、一般的なロータリー式の開
閉機構を有し、基板キャリア１０の把手１４又は１６を
把持する把持部２８は、把手１６を把持した際に基板キ
ャリア１０の側面のほぼ全体を塞ぐことができるように
なっている。また、把持部２８には、把持部２８により
把手を把持した際に、把手１４又は１６と係合する溝部
３０が設けられている（図５）。

【００６０】次に、本実施例による基板処理方法につい
て説明する。まず、処理対象の基板１２を基板キャリア
１０に収納する。次いで、この基板キャリア１０をアー
ム２６により把持し、搬送ロボット２４により搬送す
る。基板キャリア１０を薬液槽２０上まで搬送した後、
搬送ロボット２４の上下機構によりアーム２６を下降し
て基板キャリア１０を薬液中に浸漬する。基板キャリア
１０が薬液槽２０内に載置されたら、基板キャリア１２
からアーム２６を外し、搬送ロボット２４の上下機構に
よりアーム２６を引き上げる。この状態で所定時間の薬
液処理を行う。

【００６１】薬液処理が終了したら、再度搬送ロボット
２４の上下機構によりアーム２６を下降し、アーム２６
の把持部２８により基板キャリア１０を把持する。この
とき、把持部２８の溝部３０が、基板キャリア１０の側
面中央部の把手１６を掴むようにする。これにより、開
口された基板キャリア１０の側面部はアーム２６の把持
部２８により塞がれることになる。

【００６２】次いで、搬送ロボット２４の上下機構によ
りアーム２６を引き上げて薬液槽２０内から基板キャリ
ア１０を取り出し、搬送ロボット２４により水洗槽２２
上まで搬送する。このとき、把持部２８により開口部１
８が塞がれているので、基板キャリア１０を薬液槽２０
から出した状態でも基板キャリア１０内には薬液が満た
されている。

【００６３】なお、基板キャリア１０の側面部と把持部
２８は完全に密着しているわけではないので多少薬液が
漏れてしまう。しかし、第１の実施例の場合と同様に、
槽間搬送時間が短いので基板１２上部が液面に達する前
に基板キャリア１０を水洗槽２２に搬送することができ
る（図５（ａ）、（ｃ））。次に、基板キャリアを薬液
中に浸漬したときと同様に、搬送ロボット２４の上下機
構によりアーム２６を下降して基板キャリア１０を水洗
槽２２中に浸漬する。基板キャリア１０が水洗槽２２内
に載置されたら、基板キャリア１２からアーム２６を外
し、搬送ロボット２４の上下機構によりアーム２６を引
き上げる。

【００６４】なお、水洗槽２２内に基板キャリア１０を
載置すると、基板キャリア１０内に満たされていた薬液
が水洗槽２２内に混入するので、水洗槽２２では純水に
よるオーバーフローリンス等を行い、混入した薬液を純
水に置換しつつ水洗処理を行う。このとき、本実施例に
よる基板キャリア１０は、対向する側面部が全て開口さ
れているので、基板キャリア１０内の薬液を効率よく純
水と置換することができる。即ち、水洗時間を短縮する
ことが可能となる（図５（ｂ））。

【００６５】水洗処理が終了したら、再度搬送ロボット
２４の上下機構によりアーム２６を下降し、アーム２６
により基板キャリア１０を把持する。次いで、搬送ロボ
ット２４の上下機構によりアーム２６を引き上げ、水洗
槽２２内から基板キャリア１０を取り出す。水洗処理
後、他の薬液処理を行う場合には、水洗槽２２から基板
キャリア１０を取り出す際に把持部２８の溝部３０によ
り基板キャリア１０の把手１６を把持し、基板キャリア
１０内に純水を溜めた状態で他の薬液槽に搬送し、上記
手順により薬液処理を繰り返す。

【００６６】また、基板処理を終える場合には、基板キ
ャリア１０を搬送ロボット２４により隣接するアルコー
ル槽（図示せず）、温風乾燥槽（図示せず）へと順次搬
送して基板を乾燥し、一連の処理を終了する。このよう
にして基板処理をすることにより、処理過程において基
板が気液界面に接することなく、基板の薬液処理を行う
ことができる。

【００６７】なお、上記基板処理方法では、硫酸など、
水と激しく反応する薬液を用いた薬液処理には適用でき
ない。そこで、次に、水と激しく反応する薬液を用いた
場合の基板処理方法を図６を用いて説明する。まず、処
理対象の基板１２を基板キャリア１０に収納する。次い
で、この基板キャリア１０をアーム２６により把持し、
搬送ロボット２４により搬送する。

【００６８】基板キャリア１０を薬液槽２０上まで搬送
した後、搬送ロボット２４の上下機構によりアーム２６
を下降して基板キャリア１０を薬液中に浸漬する。基板
キャリア１０が薬液槽２０内に載置されたら、基板キャ
リア１２からアーム２６を外し、搬送ロボット２４の上
下機構によりアーム２６を引き上げる。この状態で所定
時間の薬液処理を行う。

【００６９】薬液処理が終了したら、再度搬送ロボット
２４の上下機構によりアーム２６を下降し、アーム２６
により基板キャリア１０を把持する。このとき、把持部
２８の溝部３０が、基板キャリア１０の側面上部の把手
１４を掴むようにする。搬送ロボット２４の上下機構に
より基板キャリア１０を薬液槽２０から引き上げると、
基板キャリア１０の側面部は把持部２８により塞がれて
いないので、基板キャリア１０内の薬液は基板キャリア
１０外に排出される（図６（ａ）、（ｃ））。

【００７０】次いで、搬送ロボット２４により水洗槽２
２上まで基板キャリア１０を運搬し、基板キャリアを薬
液中に浸漬したときと同様に、搬送ロボット２４の上下
機構によりアーム２６を下降して基板キャリア１０を水
洗槽２２中に浸漬する。このとき、基板キャリア１０内
の薬液はほとんどが排出されているので、水と激しく反
応することはない。

【００７１】基板キャリア１０が水洗槽２２内に載置さ
れたら、基板キャリア１２からアーム２６を外し、搬送
ロボット２４の上下機構によりアーム２６を引き上げ
る。この状態で所定時間の水洗処理を行う（図６
（ｂ））。水洗処理が終了したら、再度搬送ロボット２
４の上下機構によりアーム２６を下降し、アーム２６に
より基板キャリア１０を把持する。次いで、搬送ロボッ
ト２４の上下機構によりアーム２６を引き上げ、水洗槽
２２内から基板キャリア１０を取り出す。

【００７２】水洗処理後、他の薬液処理を行う場合に
は、その薬液に応じて基板キャリア１０を取り出す際に
溝部３０により把持する把手を選択する。例えば、その
薬液が水と激しく反応するものであれば、溝部３０で把
手１４を把持することにより基板キャリア１０内の純水
を排出した後に搬送し、他の薬液であれば、溝部３０で
把手１６を把持することにより基板キャリア１０内に純
水を溜めた状態で他の薬液槽に搬送し、上記の基板処理
を繰り返す。また、基板処理を終える場合には、基板キ
ャリア１０を搬送ロボット２４により隣接するアルコー
ル槽（図示せず）、温風乾燥槽（図示せず）へと順次搬
送して基板を乾燥し、一連の処理を終了する。

【００７３】このようにして基板処理をすることによ
り、水と激しく反応する薬液を用いた基板の薬液処理を
行うことができる。このように本実施例によれば、多槽
型処理装置において、開口された基板キャリアの側面を
把持部により塞ぎ、基板キャリア内に薬液を満たした状
態で基板キャリアを槽間搬送したので、処理過程におい
て基板が気液界面に接することがなく、単槽型処理装置
と同等にパーティクルの付着を抑制することができる。

【００７４】また、基板キャリアの一組の側面を全て開
口したので、水洗する際に薬液が純水と置換され易くな
るので、水洗時間が短縮され、スループットを向上する
ことができる。次に、本発明の第３の実施例による基板
洗浄方法及び装置、基板キャリアを図７乃至図９を用い
て説明する。

【００７５】図７は本実施例による基板キャリアの構造
を示す概略図、図８及び図９は本実施例による基板洗浄
方法及び装置を説明する図である。始めに、本実施例に
よる基板処理装置及び基板キャリアについて説明する。
本実施例による基板処理装置には、基板１２を処理する
薬液槽２０及び純水槽２２を含む処理槽が複数個設けら
れている。処理槽の上方には、基板１２を保持するため
の基板キャリア１０を各処理槽に運搬する搬送ロボット
２４が設けられている。搬送ロボット２４には、基板キ
ャリア１２を把持するアーム２６が設けられている（図
８）。また、搬送ロボット２４には、基板キャリア１２
を処理槽内に浸漬し、或いは処理槽から引き上げるため
にアーム２６を上下する上下機構（図示せず）が設けら
れている。

【００７６】基板キャリア１０は、その内部に処理すべ
き基板１２を保持する箱型の容器により構成されてい
る。基板キャリア１０の底面部の、一方の対向する側面
付近には、開口部１８が設けられている。なお、基板キ
ャリア１０内部には複数の溝１９が設けられており、複
数の基板１２を互いに接することなく収納できるように
なっている（図７）。

【００７７】アーム２６は、一般的な横スライド式の開
閉機構を有し、把持部２８により基板キャリア１０を下
部から支えることができるようになっている。また、ア
ーム２６の把持部２８は、基板キャリア１０を保持した
ときに底面の開口部１８を塞ぐことができるようになっ
ている（図８）。次に、本実施例による基板処理方法に
ついて説明する。

【００７８】まず、処理対象の基板１２を基板キャリア
１０に収納する。次いで、この基板キャリア１０をアー
ム２６により把持し、搬送ロボット２４により搬送す
る。基板キャリア１０を薬液槽２０上まで搬送した後、
搬送ロボット２４の上下機構によりアーム２６を下降し
て基板キャリア１０を薬液中に浸漬する。基板キャリア
１０が薬液槽２０内に載置されたら、基板キャリア１２
からアーム２６を外し、搬送ロボット２４の上下機構に
よりアーム２６を引き上げる。この状態で所定時間の薬
液処理を行う。

【００７９】薬液処理が終了したら、再度搬送ロボット
２４の上下機構によりアーム２６を下降し、アーム２６
により基板キャリア１０を把持する。このとき、アーム
２６の把持部２８により、基板キャリア１０の底面の開
口部１８が十分に塞がれるようにアーム２６をスライド
する。次いで、搬送ロボット２４の上下機構によりアー
ム２６を引き上げて薬液槽２０内から基板キャリア１０
を取り出し、搬送ロボット２４により水洗槽２２上まで
運搬する。このとき、把持部２８により開口部１８が塞
がれているので、基板キャリア１０を薬液槽２０から出
した状態でも基板キャリア１０内には薬液が満たされて
いる。

【００８０】なお、開口部１８と把持部２８は完全に密
着しているわけではないので多少薬液が漏れてしまう。
しかし、第１の実施例の場合と同様に、槽間搬送時間が
短いので基板１２上部が液面に達する前に基板キャリア
１０を水洗槽２２に搬送することができる（図８
（ａ）、（ｃ））。次に、基板キャリアを薬液中に浸漬
したときと同様に、搬送ロボット２４の上下機構により
アーム２６を下降して基板キャリア１０を水洗槽２２中
に浸漬する。基板キャリア１０が水洗槽２２内に載置さ
れたら、基板キャリア１２からアーム２６を外し、搬送
ロボット２４の上下機構によりアーム２６を引き上げ
る。

【００８１】なお、水洗槽２２内に基板キャリアを載置
すると、基板キャリア１０内に満たされていた薬液が水
洗槽２２内に混入するので、水洗槽２２では純水による
オーバーフローリンス等を行い、混入した薬液を純水に
置換しつつ水洗処理を行う（図８（ｂ））。水洗処理が
終了したら、再度搬送ロボット２４の上下機構によりア
ーム２６を下降し、アーム２６により基板キャリア１０
を把持する。次いで、搬送ロボット２４の上下機構によ
りアーム２６を引き上げ、水洗槽２２内から基板キャリ
ア１０を取り出す。

【００８２】水洗処理後、他の薬液処理を行う場合に
は、水洗槽２２から基板キャリア１０を取り出す際に把
持部２８により基板キャリア１０の開口部１８を塞ぎ、
基板キャリア１０内に純水を溜めた状態で他の薬液槽に
搬送し、上記手順により薬液処理を繰り返す。また、基
板処理を終える場合には、基板キャリア１０を搬送ロボ
ット２４により隣接するアルコール槽（図示せず）、温
風乾燥槽（図示せず）へと順次搬送して基板を乾燥し、
一連の処理を終了する。

【００８３】このようにして基板処理をすることによ
り、処理過程において基板が気液界面に接することな
く、基板の薬液処理を行うことができる。なお、上記基
板処理方法では、硫酸など、水と激しく反応する薬液を
用いた薬液処理には適用できない。そこで、次に、水と
激しく反応する薬液を用いた場合の基板処理方法を図９
を用いて説明する。

【００８４】まず、処理対象の基板１２を基板キャリア
１０に収納する。次いで、この基板キャリア１０をアー
ム２６により把持し、搬送ロボット２４により搬送す
る。基板キャリア１０を薬液槽２０上まで搬送した後、
搬送ロボット２４の上下機構によりアーム２６を下降し
て基板キャリア１０を薬液中に浸漬する。基板キャリア
１０が薬液槽２０内に載置されたら、基板キャリア１２
からアーム２６を外し、搬送ロボット２４の上下機構に
よりアーム２６を引き上げる。この状態で所定時間の薬
液処理を行う。

【００８５】薬液処理が終了したら、再度搬送ロボット
２４の上下機構によりアーム２６を下降し、アーム２６
により基板キャリア１０を把持する。このとき、アーム
２６の把持部２８が、基板キャリア１０の底面の開口部
１８を全て塞がないようにアーム２６をスライドする。
搬送ロボット２４の上下機構により基板キャリア１０を
薬液槽２０から引き上げると、基板キャリア１０の開口
部１８は把持部２８により塞がれていないので、基板キ
ャリア１０内の薬液は基板キャリア１０外に排出される
（図９（ａ）、（ｃ））。

【００８６】次いで、搬送ロボット２４により水洗槽２
２上まで基板キャリア１０を運搬し、基板キャリアを薬
液中に浸漬したときと同様に、搬送ロボット２４の上下
機構によりアーム２６を下降して基板キャリア１０を水
洗槽２２中に浸漬する。このとき、基板キャリア１０内
の薬液はほとんどが排出されているので、水と激しく反
応することはない（図９（ｂ））。

【００８７】基板キャリア１０が水洗槽２２内に載置さ
れたら、基板キャリア１２からアーム２６を外し、搬送
ロボット２４の上下機構によりアーム２６を引き上げ
る。この状態で所定時間の水洗処理を行う。水洗処理が
終了したら、再度搬送ロボット２４の上下機構によりア
ーム２６を下降し、アーム２６により基板キャリア１０
を把持する。次いで、搬送ロボット２４の上下機構によ
りアーム２６を引き上げ、水洗槽２２内から基板キャリ
ア１０を取り出す。

【００８８】水洗処理後、他の薬液処理を行う場合に
は、その薬液に応じてアーム２６を操作する。例えば、
その薬液が水と激しく反応するものであれば、開口部１
８を塞がないように基板キャリア１０を把持することに
より基板キャリア１０内の純水を排出した後に搬送し、
他の薬液であれば、開口部１８を塞ぐように基板キャリ
アを把持することにより基板キャリア１０内に純水を溜
めた状態で他の薬液槽に搬送し、上記の基板処理を繰り
返す。

【００８９】また、基板処理を終える場合には、基板キ
ャリア１０を搬送ロボット２４により隣接するアルコー
ル槽（図示せず）、温風乾燥槽（図示せず）へと順次搬
送して基板を乾燥し、一連の処理を終了する。このよう
にして基板処理をすることにより、水と激しく反応する
薬液を用いた基板の薬液処理を行うことができる。

【００９０】このように本実施例によれば、多槽型処理
装置において、基板キャリアの底面に設けられた開口部
をアームにより塞ぎ、基板キャリア内に薬液を満たした
状態で基板キャリアを槽間搬送したので、処理過程にお
いて基板が気液界面に接することがなく、単槽型処理装
置と同等にパーティクルの付着を抑制することができ
る。

【００９１】次に、本発明の第４の実施例による基板処
理方法及び装置、基板キャリアを図１０乃至図１２を用
いて説明する。図１０は本実施例による基板キャリアの
構造を示す概略図、図１１及び図１２は本実施例による
基板洗浄方法及び装置を説明する図である。始めに、本
実施例による基板処理装置及び基板キャリアについて説
明する。

【００９２】本実施例による基板処理装置には、基板１
２を処理する薬液槽２０及び純水槽２２を含む処理槽が
複数個設けられている。処理槽の上方には、基板１２を
保持するための基板キャリア１０を各処理槽に運搬する
搬送ロボット２４が設けられている。搬送ロボット２４
には、基板キャリア１２を把持するアーム２６と、基板
キャリア１０の開口部１８を塞ぐ閉塞用アーム３２が設
けられている（図１１）。また、搬送ロボット２４に
は、基板キャリア１２を処理槽内に浸漬し、或いは処理
槽から引き上げるためにアーム２６、閉塞用アーム３２
を上下する上下機構（図示せず）が設けられている。

【００９３】基板キャリア１０は、その内部に処理すべ
き基板１２を保持する箱型の容器により構成され、対向
する側面の上部には基板キャリアを把持するための把手
１４が設けられている。側面中央部より下には開口部１
８が設けられている。なお、基板キャリア１０内部には
複数の溝１９が設けられており、複数の基板１２を互い
に接することなく収納できるようになっている（図１
０）。

【００９４】アーム２６は、一般的なロータリー式の開
閉機構を有しており、基板キャリア１０の把手１４を把
持するようになっている。閉塞用アーム３２は、同様に
一般的なロータリー式の開閉機構を有しており、アーム
２６により基板キャリア１０を把持した際に、基板キャ
リア１０の開口部１８を塞ぐことができる。なお、アー
ム２６及び閉塞用アーム３２の開閉機構は、それぞれ独
立して操作できる（図１１）。

【００９５】次に、本実施例による基板処理方法につい
て説明する。まず、処理対象の基板１２を基板キャリア
１０に収納する。次いで、この基板キャリア１０をアー
ム２６により把持し、搬送ロボット２４により搬送す
る。基板キャリア１０を薬液槽２０上まで搬送した後、
搬送ロボット２４の上下機構によりアーム２６を下降し
て基板キャリア１０を薬液中に浸漬する。基板キャリア
１０が薬液槽２０内に載置されたら、基板キャリア１２
からアーム２６を外し、搬送ロボット２４の上下機構に
よりアーム２６を引き上げる。この状態で所定時間の薬
液処理を行う。

【００９６】薬液処理が終了したら、再度搬送ロボット
２４の上下機構によりアーム２６を下降し、アーム２６
により基板キャリア１０を把持する。同時に、閉塞用ア
ーム３２により基板キャリア１０の開口部１８を塞ぐ。
次いで、閉塞用アーム３２により基板キャリア１０の開
口部１８を塞いだまま、搬送ロボット２４の上下機構に
よりアーム２６を引き上げて薬液槽２０内から基板キャ
リア１０を取り出し、搬送ロボット２４により水洗槽２
２上まで運搬する。このとき、基板キャリア１０の開口
部１８は閉塞用アーム３２により塞がれているので、基
板キャリア１０を薬液槽２０から出した状態でも基板キ
ャリア内には薬液が満たされている。

【００９７】なお、開口部１８と把持部２８は完全に密
着しているわけではないので多少薬液が漏れてしまう。
しかし、第１の実施例の場合と同様に、槽間搬送時間が
短いので基板１２上部が液面に達する前に基板キャリア
１０を水洗槽２２に搬送することができる（図１１
（ａ）、（ｃ））。次に、基板キャリアを薬液中に浸漬
したときと同様に、搬送ロボット２４の上下機構により
アーム２６を下降して基板キャリア１０を水洗槽２２中
に浸漬する。基板キャリア１０が水洗槽２２内に載置さ
れたら、基板キャリア１２からアーム２６を外し、搬送
ロボット２４の上下機構によりアーム２６を引き上げ
る。

【００９８】なお、水洗槽２２内に基板キャリアを載置
すると、基板キャリア１０内に満たされていた薬液が水
洗槽２２内に混入するので、水洗槽２２では純水による
オーバーフローリンス等を行い、混入した薬液を純水に
置換しつつ水洗処理を行う（図１１（ｂ））。水洗処理
が終了したら、再度搬送ロボット２４の上下機構により
アーム２６を下降し、アーム２６により基板キャリア１
０を把持する。次いで、搬送ロボット２４の上下機構に
よりアーム２６を引き上げ、水洗槽２２内から基板キャ
リア１０を取り出す。

【００９９】水洗処理後、他の薬液処理を行う場合に
は、水洗槽２２から基板キャリア１０を取り出す際に閉
塞用アーム３２により基板キャリアの開口部１８を塞
ぎ、基板キャリア１０内に純水を溜めた状態で他の薬液
槽に搬送し、上記手順により薬液処理を繰り返す。ま
た、基板処理を終える場合には、基板キャリア１０を搬
送ロボット２４により隣接するアルコール槽（図示せ
ず）、温風乾燥槽（図示せず）へと順次搬送して基板を
乾燥し、一連の処理を終了する。

【０１００】このようにして基板処理をすることによ
り、処理過程において基板が気液界面に接することな
く、基板の薬液処理を行うことができる。なお、上記基
板処理方法では、硫酸など、水と激しく反応する薬液を
用いた薬液処理には適用できない。そこで、次に、水と
激しく反応する薬液を用いた場合の基板処理方法を図１
２を用いて説明する。

【０１０１】まず、処理対象の基板１２を基板キャリア
１０に収納する。次いで、この基板キャリア１０をアー
ム２６により把持し、搬送ロボット２４により搬送す
る。基板キャリア１０を薬液槽２０上まで搬送した後、
搬送ロボット２４の上下機構によりアーム２６を下降し
て基板キャリア１０を薬液中に浸漬する。基板キャリア
１０が薬液槽２０内に載置されたら、基板キャリア１２
からアーム２６を外し、搬送ロボット２４の上下機構に
よりアーム２６を引き上げる。この状態で所定時間の薬
液処理を行う。

【０１０２】薬液処理が終了したら、再度搬送ロボット
２４の上下機構によりアーム２６を下降し、アーム２６
により基板キャリア１０を把持する。なお、閉塞用アー
ム３２は開いたままの状態とする。搬送ロボット２４の
上下機構により基板キャリア１０を薬液槽２０から引き
上げると、基板キャリア１０の開口部１８は閉塞用アー
ム３２により塞がれていないので、基板キャリア１０内
の薬液は基板キャリア１０外に排出される（図１２
（ａ）、（ｃ））。

【０１０３】次いで、搬送ロボット２４により水洗槽２
２上まで基板キャリア１０を運搬し、基板キャリアを薬
液中に浸漬したときと同様に、搬送ロボット２４の上下
機構によりアーム２６を下降して基板キャリア１０を水
洗槽２２中に浸漬する。このとき、基板キャリア１０内
の薬液はほとんどが排出されているので、水と激しく反
応することはない（図１２（ｂ））。

【０１０４】基板キャリア１０が水洗槽２２内に載置さ
れたら、基板キャリア１２からアーム２６を外し、搬送
ロボット２４の上下機構によりアーム２６を引き上げ
る。この状態で所定時間の水洗処理を行う。水洗処理が
終了したら、再度搬送ロボット２４の上下機構によりア
ーム２６を下降し、アーム２６により基板キャリア１０
を把持する。次いで、搬送ロボット２４の上下機構によ
りアーム２６を引き上げ、水洗槽２２内から基板キャリ
ア１０を取り出す。

【０１０５】水洗処理後、他の薬液処理を行う場合に
は、その薬液に応じて閉塞用アーム３２の操作を選択す
る。例えば、その薬液が水と激しく反応するものであれ
ば、閉塞用アーム３２を開いた状態で薬液槽２０から引
き上げて、基板キャリア１０内の純水を排出した後に搬
送し、他の薬液であれば、閉塞用アーム３２を閉じた状
態で薬液槽２０から引き上げて、基板キャリア１０内に
純水を溜めた状態で他の薬液槽に搬送し、上記の基板処
理を繰り返す。

【０１０６】また、基板処理を終える場合には、基板キ
ャリア１０を搬送ロボット２４により隣接するアルコー
ル槽（図示せず）、温風乾燥槽（図示せず）へと順次搬
送して基板を乾燥し、一連の処理を終了する。このよう
にして基板処理をすることにより、水と激しく反応する
薬液を用いた基板の薬液処理を行うことができる。

【０１０７】このように本実施例によれば、基板キャリ
アを把持する第１のアームとは別に、基板キャリアの側
面の開口部を塞ぐ第２のアームを設け、基板キャリアを
搬送する際には第２のアームに設けられた把持部により
開口部を塞ぎ、薬液を満たした状態で基板キャリア内を
槽間搬送したので、処理過程において基板が気液界面に
接することがなく、単槽型処理装置と同等にパーティク
ルの付着を抑制することができる。

【０１０８】また、第２のアームにより開口部を塞がな
ければ、基板キャリアを搬送する際に薬液を排出するこ
とができるので、水と激しく反応する薬液を用いた薬液
処理についても、一連の処理工程中に容易に併合するこ
とができる。なお、上記第１乃至第４の実施例では、開
口部を有する基板キャリアと、基板キャリアの開口部を
塞ぐことができる把持部を有する基板処理装置に関して
種々の形状を示したが、基板キャリアを搬送する際に基
板キャリアの開口部が把持部により塞がれ、基板キャリ
ア内に処理液を満たした状態で搬送できればよいので、
これらの形状に限定されるものではない。

【０１０９】次に、本発明の第５の実施例による基板処
理方法を図１３乃至図１５を用いて説明する。図１３は
本実施例による基板キャリアの構造を示す概略図、図１
４及び図１５は本実施例による基板洗浄方法及び装置を
説明する図である。始めに、本実施例による基板処理装
置及び基板キャリアについて説明する。

【０１１０】本実施例による基板処理装置には、基板１
２を処理する薬液槽２０及び純水槽２２を含む処理槽が
複数個設けられている。処理槽の上方には、基板１２を
保持するための基板キャリア１０を各処理槽に運搬する
搬送ロボット２４が設けられている。搬送ロボット２４
には、基板キャリア１２を把持するアーム２６が設けら
れている（図１４）。また、搬送ロボット２４には、基
板キャリア１２を処理槽内に浸漬し、或いは処理槽から
引き上げるためにアーム２６を上下する上下機構（図示
せず）が設けられている。

【０１１１】基板キャリア１０は、一般に市販されてい
る基板キャリアに保持治具が取り付けられている。即
ち、図１３（ａ）及び（ｂ）に示すように、基板キャリ
ア１０の把手１４には、処理槽３４内に基板キャリア１
０を浸漬した際に基板キャリア１０が処理槽３４の底ま
で沈まないように、基板キャリア１０を支持台３６によ
り保持する保持治具３８が取り付けられている。

【０１１２】アーム２６は、図１３（ｃ）に示すよう
に、ロータリー式の開閉機構を有し、左右のアーム２６
に設けられた収容部３９が合わさることにより、その間
に箱型の空間をなす構造となっている。このように左右
のアーム２６により形成される箱型の空間は、その内部
に基板キャリア１０が収まるに十分な大きさを有してい
る。

【０１１３】次に、本実施例による基板処理方法につい
て説明する。まず、処理対象である基板１２を基板キャ
リア１０に収納する。次いで、この基板キャリア１０を
アーム２６により把持し、薬液槽２０上まで搬送する。
なお、把持された基板キャリア１０は、左右の収容部３
９により形成される空間内に収納され、基板キャリア１
０の上部に取り付けられた保持治具により支えられてい
る。

【０１１４】基板キャリア１０を薬液槽２０上まで運搬
した後、搬送ロボット２４の上下機構によりアーム２６
を下降して基板キャリア１０を薬液中に浸漬する。この
とき、基板キャリア１０に取り付けた保持治具３８が、
薬液槽２０近傍に設けられた支持台３６まで達すると、
それまでアーム２６に支えられていた基板キャリア１０
が支持台３６により保持され、それ以上は薬液槽２０中
に沈まない。

【０１１５】基板キャリア１０が支持台３６により保持
されたら、アーム２６を開き、基板キャリアを薬液槽２
０内に載置したまま、搬送ロボット２４の上下機構によ
りアーム２６を引き上げる。この状態で所定時間の薬液
処理を行う。薬液処理が終了したら、再度搬送ロボット
２４の上下機構によりアーム２６を下降し、収容部３９
により基板キャリア１０を把持する。即ち、アーム２６
を開いた状態で、アーム２６を閉じた際に基板キャリア
１０が収容部３９内に収まる位置まで浸漬し、アーム２
６を完全に閉じる。この状態で搬送ロボット２４の上下
機構によりアーム２６を引き上げれば、基板キャリア１
０を収容部３９内に収納した状態で薬液槽２０内から取
り出すことができる。

【０１１６】このとき、左右のアーム２６に設けられた
収容部３９が合わさって形成された空間には、箱型の容
器が形成されるので、アーム２６を引き上げ、基板キャ
リア１０を薬液槽２０から出した状態でも収容部３９内
には薬液が満たされている。この状態のまま搬送ロボッ
ト２４により水洗槽２２上まで基板キャリア１０を運搬
する。

【０１１７】なお、左右のアーム２６の接触部は完全に
密着しているわけではないので、多少薬液が漏れてしま
う。しかし、第１の実施例の場合と同様に、槽間搬送時
間が短いので基板１２上部が液面に達する前に基板キャ
リア１０を水洗槽２２に搬送することができる（図１４
（ａ）、（ｃ））。次に、基板キャリアを薬液中に浸漬
したときと同様に、搬送ロボット２４の上下機構により
アーム２６を下降して基板キャリア１０を薬液中に浸漬
する。基板キャリア１０が支持台３６により保持された
ら、アーム２６を開き、基板キャリアを薬液槽２０内に
載置したまま、搬送ロボット２４の上下機構によりアー
ム２６を引き上げる。この状態で所定時間の水洗処理を
行う。

【０１１８】なお、水洗槽２２内に基板キャリアを載置
すると、基板キャリア１０内に満たされていた薬液が水
洗槽２２内に混入するので、水洗槽２２では純水による
オーバーフローリンス等を行い、混入した薬液を純水に
置換しつつ水洗処理を行う（図１４（ｂ））。水洗処理
が終了したら、搬送ロボット２４の上下機構によりアー
ム２６を下降し、収容部３９により基板キャリア１０を
把持する。この状態で搬送ロボット２４の上下機構によ
りアーム２６を引き上げ、基板キャリア１０を収容部３
９内に収納した状態で水洗槽２２内から取り出す。

【０１１９】水洗処理後、他の薬液処理を行う場合に
は、収容部３９内に純水を満たした状態でアーム２６を
引き上げて他の薬液槽に搬送し、上記手順により薬液処
理を繰り返す。また、基板処理を終える場合には、基板
キャリア１０を搬送ロボット２４により隣接するアルコ
ール槽（図示せず）、温風乾燥槽（図示せず）へと順次
搬送して基板を乾燥し、一連の処理を終了する。

【０１２０】このようにして基板処理をすることによ
り、処理過程において基板が気液界面に接することな
く、基板の薬液処理を行うことができる。なお、上記基
板処理方法では、硫酸など、水と激しく反応する薬液を
用いた薬液処理には適用できない。そこで、次に、水と
激しく反応する薬液を用いた場合の基板処理方法を図１
５を用いて説明する。

【０１２１】まず、処理対象である基板１２を基板キャ
リア１０に収納する。次いで、この基板キャリア１０を
アーム２６により把持し、薬液槽２０上まで搬送する。
なお、把持された基板キャリア１０は、左右アームに設
けられた収容部３９により形成される空間内に収納さ
れ、基板キャリア１０の上部に取り付けられた保持治具
により支えられる。

【０１２２】基板キャリア１０を薬液槽２０上まで運搬
した後、搬送ロボット２４の上下機構によりアーム２６
を下降して基板キャリア１０を薬液中に浸漬する。この
とき、基板キャリア１０に取り付けた保持治具３８が、
薬液槽２０近傍に設けられた支持台３６まで達すると、
それまでアーム２６に支えられていた基板キャリア１０
が支持台３６により保持され、それ以上は薬液槽２０中
に沈まない。

【０１２３】基板キャリア１０が支持台３６により保持
されたら、アーム２６を開き、基板キャリアを薬液槽２
０内に載置したまま、搬送ロボット２４の上下機構によ
りアーム２６を引き上げる。この状態で所定時間の薬液
処理を行う。薬液処理が終了したら、再度搬送ロボット
２４の上下機構によりアーム２６を下降し、収容部３９
により基板キャリア１０を把持する。即ち、アーム２６
を開いた状態で、アーム２６を閉じた際に基板キャリア
１０が収容部３９内に収まる位置まで浸漬し、アーム２
６を閉じる。このとき、左右の収容部３９が完全に閉じ
ないようにアーム２６を調整する。

【０１２４】搬送ロボット２４の上下機構により基板キ
ャリア１０を薬液槽２０から引き上げると、左右の収容
部３９の接合部は完全に閉じていないので、収容部３９
内の薬液は収容部３９外に排出される（図１５（ａ）、
（ｃ））。搬送ロボット２４により水洗槽２２上まで基
板キャリア１０を運搬した後、アーム２６を降ろして基
板キャリア１０を純水中に浸漬し、水洗処理を行う。こ
のとき、アーム２６内の薬液はほとんどが排出されてい
るので、水と激しく反応することはない（図１５
（ｂ））。

【０１２５】水洗処理後、他の薬液処理を行う場合に
は、その薬液に応じてアーム２６を操作する。例えば、
その薬液が水と激しく反応するものであれば、収容部３
９が完全に閉じないようにアーム２６を操作して、基板
キャリア１０内の純水を排出した後に搬送し、他の薬液
であれば、収容部３９が完全に閉じるようにアーム２６
を操作して、基板キャリア１０内に純水を溜めた状態で
他の薬液槽に搬送し、上記の基板処理を繰り返す。

【０１２６】また、基板処理を終える場合には、基板キ
ャリア１０を搬送ロボット２４により隣接するアルコー
ル槽（図示せず）、温風乾燥槽（図示せず）へと順次搬
送して基板を乾燥し、一連の処理を終了する。このよう
にして基板処理をすることにより、水と激しく反応する
薬液を用いた基板の薬液処理を行うことができる。

【０１２７】このように本実施例によれば、基板キャリ
アを把持するアームが閉じたときに、その内部に箱型の
空間が形成されるようにアームを構成することにより、
基板キャリアを搬送する際にはその内部に薬液と共に基
板キャリアを収納したので、処理過程において基板が気
液界面に接することがなく、単槽型処理装置と同等にパ
ーティクルの付着を抑制することができる。

【０１２８】なお、上記実施例に使用するアームは、２
つのアームが合わさった際に、その間に形成される空間
部に処理液を満たすことができればよいので、上記実施
例に示した形状に限定されるものではない。

【０１２９】

【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、多槽型処
理装置において基板を薬液処理又は水洗処理する際に、
ある処理槽において処理した薬液を基板キャリア内に溜
めた状態で次の処理槽まで搬送するので、処理過程にお
いて基板が気液界面に接することがなく、単槽型処理装
置と同等にパーティクルの付着を抑制することができ
る。

【０１３０】また、薬液槽内の薬液を全て入れ替える必
要はないので、一回の薬液処理により消費される薬液量
が、処理槽一杯分の薬液を消費する従来の単槽型処理装
置と比較して、薬液消費量を半分以下に節約することが
できる。また、従来の多槽型処理装置の処理槽をそのま
ま用いることができるので、各薬品及び純水洗浄等に適
した槽形状にすることができる。

【０１３１】また、製品の連続処理が可能であるので、
単槽型処理装置と比較してスループットを向上すること
ができる。また、基板キャリアを搬送する際に、基板キ
ャリアを把持するアームにより基板キャリアの開口部を
塞げば、基板キャリア内に薬液を溜めた状態で搬送する
ことができる。

【０１３２】また、箱型の形状をなすアームにより基板
キャリアを把持し、その箱型の空間内に基板キャリアを
収納し、空間内に薬液を溜めた状態で搬送すれば、一般
に市販されている基板キャリアを用いて基板処理を行う
ことができる。また、薬液又は純水により基板を処理す
る複数の処理槽と、薬液処理又は水洗処理する基板を保
持する基板キャリアと、基板キャリアを搬送する際に、
基板を薬液に浸漬した状態で維持するアームとにより構
成すれば、パーティクルの付着を抑えた多槽型の基板処
理装置を構成することができる。

【０１３３】また、基板キャリアの側面又は底面に開口
部を設け、アームにより基板キャリアを槽間搬送する際
に、基板キャリアの開口部をアームにより塞げば、基板
キャリア内に薬液を溜めた状態で搬送することができ
る。また、アームが基板キャリアを把持する際に箱型の
形状をなすように構成し、基板キャリアを把持するとき
には、その箱型の空間内に基板キャリアを収納して薬液
を溜めた状態で搬送すれば、一般に市販されている基板
キャリアを用いることができる基板処理装置を構成する
ことができる。

【０１３４】また、上記の基板処理装置には、箱状の容
器と、箱状の容器の対向する側面の上部に設けられた第
１の把手と、第１の把手が設けられた側面の中央部に設
けられた第２の把手と、第１の把手及び第２の把手が設
けられた側面の、第２の把手の下部に設けられた開口部
とを有する基板キャリアと、基板キャリアの開口部より
大きい把持部を有するアームを適用することができる。

【０１３５】また、基板キャリアを薬液又は純水中に浸
漬した状態で搬送する場合には、把持部により基板キャ
リアの底面を把持することにより開口部を塞いだ状態で
基板キャリアを処理槽から引き上げ、基板キャリア内の
薬液又は純水を排出した状態で搬送する場合には、開口
部を塞がないように把持部により基板キャリアの底面を
把持した状態で基板キャリアを処理槽から引き上げれ
ば、基板を気液界面に曝さない洗浄と、水と激しく反応
する薬液等を用いた洗浄とを、簡単なアーム操作のみで
切り換えることができる。

【０１３６】また、上記の基板処理装置には、対向する
側面をもたない箱状の容器と、容器の側面の上部に設け
られた第１の把手と、第１の把手が設けられた側面の中
間部に設けられた第２の把手とを有する基板キャリアを
用いることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例による基板キャリアの構
造を示す概略図である。

【図２】本発明の第１の実施例による基板処理方法及び
装置を説明する図（その１）である。

【図３】本発明の第１の実施例による基板処理方法及び
装置を説明する図（その２）である。

【図４】本発明の第２の実施例による基板キャリアの構
造を示す概略図である。

【図５】本発明の第２の実施例による基板処理方法及び
装置を説明する図（その１）である。

【図６】本発明の第２の実施例による基板処理方法及び
装置を説明する図（その２）である。

【図７】本発明の第３の実施例による基板キャリアの構
造を示す概略図である。

【図８】本発明の第３の実施例による基板処理方法及び
装置を説明する図（その１）である。

【図９】本発明の第３の実施例による基板処理方法及び
装置を説明する図（その２）である。

【図１０】本発明の第４の実施例による基板キャリアの
構造を示す概略図である。

【図１１】本発明の第４の実施例による基板処理方法及
び装置を説明する図（その１）である。

【図１２】本発明の第４の実施例による基板処理方法及
び装置を説明する図（その２）である。

【図１３】本発明の第５の実施例による基板キャリアの
構造を示す概略図である。

【図１４】本発明の第５の実施例による基板処理方法及
び装置を説明する図（その１）である。

【図１５】本発明の第５の実施例による基板処理方法及
び装置を説明する図（その２）である。

【図１６】従来の基板処理方法及び装置を説明する図
（その１）である。

【図１７】図１５の基板処理装置における問題点を説明
する図である。

【図１８】従来の基板処理方法及び装置を説明する図
（その２）である。

【符号の説明】

１０…基板キャリア １２…基板 １４、１６…把手 １８…開口部 １９…溝 ２０…薬液槽 ２２…水洗槽 ２４…搬送ロボット ２６、３２…アーム ２８…把持部 ３０…溝部 ３４…処理槽 ３６…支持台 ３８…保持治具 ３９…収容部 ４０…薬液供給配管 ４２…純水供給配管

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 薬液又は純水で満たされた複数の処理槽
   内に基板を浸漬し、薬液処理又は水洗処理する基板処理
   方法において、 前記基板を保持する基板キャリアを第１の処理槽から第
   ２の処理槽に搬送する際に、前記基板キャリア内に、前
   記第１の処理槽内の薬液又は純水を溜めた状態で前記第
   ２の処理槽まで搬送することを特徴とする基板処理方
   法。
2. 【請求項２】 処理すべき基板を保持する基板キャリア
   を、第１の処理液で満たされた第１の処理槽内に浸漬
   し、前記基板を処理する第１の基板処理工程と、 前記第１の処理液を前記基板キャリア内に溜めた状態
   で、第２の処理液で満たされた第２の処理槽に前記基板
   キャリアを搬送する基板キャリア搬送工程と、 基板キャリア内に前記第１の処理液を溜めたまま前記基
   板キャリアを前記第２の処理槽に浸漬して前記基板キャ
   リア内の前記第１の処理液を前記第２の処理液に置換
   し、前記第２の処理液により前記基板を処理する第２の
   基板処理工程とを有することを特徴とする基板処理方
   法。
3. 【請求項３】 請求項１又は２記載の基板処理方法にお
   いて、 前記基板キャリアを搬送する際に、前記基板キャリアを
   把持するアームにより、前記基板キャリアに設けられた
   開口部を塞ぐことを特徴とする基板処理方法。
4. 【請求項４】 請求項１又は２記載の基板処理方法にお
   いて、 前記基板キャリアを把持するアームにより形成される箱
   型の空間内に前記基板キャリアを収納し、前記空間内に
   薬液又は純水を溜めた状態で搬送することを特徴とする
   基板処理方法。
5. 【請求項５】 薬液又は純水により基板を処理する複数
   の処理槽と、 薬液処理又は水洗処理する基板を保持する基板キャリア
   と、 前記基板キャリアを前記複数の処理槽間を搬送する際
   に、前記基板を薬液又は純水に浸漬した状態で把持する
   アームとを有することを特徴とする基板処理装置。
6. 【請求項６】 請求項５記載の基板処理装置において、 前記基板キャリアは、その側面又は底面に開口部を有
   し、 前記アームは、前記基板キャリアの前記開口部を塞ぐ把
   持部を有することを特徴とする基板処理装置。
7. 【請求項７】 請求項５記載の基板処理装置において、 前記アームは、前記基板キャリアを搬送する際に、内部
   に前記基板キャリアを収容する収容部を有することを特
   徴とする基板処理装置。
8. 【請求項８】 請求項５記載の基板処理装置において、 前記基板キャリアは、 前記基板を保持する箱状の容器と、 前記箱状の容器の対向する側面の上部に設けられた第１
   の把手と、 前記第１の把手が設けられた側面の中央部に設けられた
   第２の把手と、 前記第１の把手及び前記第２の把手が設けられた側面
   の、前記第２の把手の下部に設けられた開口部とを有
   し、 前記アームは、 前記開口部より大きく、前記第１の把手又は前記第２の
   把手を把持する把持部を有することを特徴とする基板処
   理装置。
9. 【請求項９】 請求項６記載の基板処理装置を用いた基
   板処理方法であって、 前記基板キャリアを、第１の処理液で満たされた第１の
   処理槽内に浸漬し、前記基板を処理する第１の基板処理
   工程と、 前記基板キャリアを薬液又は純水中に浸漬した状態で搬
   送する場合には、前記把持部により前記基板キャリアの
   側面又は底面を把持することにより前記開口部を塞いだ
   状態で前記基板キャリアを前記第１の処理槽から引き上
   げ、前記基板キャリア内の薬液又は純水を排出した状態
   で搬送する場合には、前記開口部の全てを塞がないよう
   に前記把持部により前記基板キャリアの側面又は低面を
   把持した状態で前記基板キャリアを前記第１の処理槽か
   ら引き上げる基板キャリア引き上げ工程と、 第２の処理液で満たされた第２の処理槽に前記基板キャ
   リアを搬送する基板キャリア搬送工程と、 前記基板キャリアを前記第２の処理槽に浸漬して前記第
   ２の処理液により前記基板を処理する第２の基板処理工
   程とを有することを特徴とする基板処理方法。
10. 【請求項１０】 基板を保持する箱状の容器と、 前記箱状の容器の対向する側面に設けられた開口部とを
    有することを特徴とする基板キャリア。