JP2003100686A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 多機能処理槽を用いた基板の処理工程におい
てスループットの向上を図ることができる基板処理装置
を提供することである。 【解決手段】 基板処理装置は、基板取出部４１、基板
搬出部４８、基板処理部６１、基板保持カセット７５、
リフタスライダ７０および搬送ロボット９２を備える。
基板処理部６１は、薬液処理槽６２および多機能処理槽
６４ａ，６４ｂを含む。基板取出部４１は、上昇および
回動する一対のホルダ４１ａを備え、基板搬出部４８
は、上昇および回動する一対のホルダ４８ａを備える。
薬液処理槽６２は、薬液Ｃ１専用の処理槽である。一
方、多機能処理槽６４ａ，６４ｂには、薬液Ｃ２〜Ｃ
４，Ｃ５〜Ｃ７または純水Ｗ１，Ｗ２を選択的に供給す
ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板を所定の処理
液に浸漬させ、所定の処理を施す基板処理装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】半導体基板、液晶表示装置用ガラス基
板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等の
基板に一連の処理を施すために、基板処理装置が用いら
れる。この基板処理装置には、単一の機能を有する複数
の単機能処理槽に基板を順次浸漬させることにより一連
の処理を施す単機能処理槽を備えた基板処理装置と、多
くの機能を有する１つの多機能処理槽に薬液や純水等の
処理液を順次投入させることにより処理槽内に保持され
る基板に一連の処理を施す多機能処理槽を備えた基板処
理装置とがある。以下、多機能処理槽を備えた基板処理
装置について説明する。

【０００３】特開平８−３４００３５号公報には、省ス
ペースでスループットの低下を防止するための多機能処
理槽を備えた基板処理装置について開示されている。

【０００４】図４は特開平８−３４００３５号公報に開
示された多機能処理槽を備えた基板処理装置の構成の一
例を示す模式的断面図である。

【０００５】図４に示すように、特開平８−３４００３
５号公報に開示された基板処理装置は、基板取出部４
１、基板搬出部４８、基板処理部６０、基板保持カセッ
ト７５、リフタヘッド７２および搬送ロボット９２を備
える。

【０００６】図４の基板取出部４１は、一対のホルダ４
１ａを備え、基板搬出部４８は、一対のホルダ４８ａを
備える。基板処理部６０は、基板１００に所定の薬液処
理を施す薬液専用処理槽６２、薬液処理を施された基板
１００に薬液処理および純水処理（純水による洗浄処
理）を施す多機能処理槽６４、および純水処理を施され
た基板１００の乾燥処理を施す乾燥処理部６６を備え
る。

【０００７】図４の基板処理装置においては、基板取出
部４１上のカセット７５中の基板１００は、上昇する一
対のホルダ４１ａによってカセット７５外に取り出さ
れ、搬送ロボット９２の一対のハンドに把持される。搬
送ロボット９２に保持された基板１００は、矢印Ａの方
向に搬送されてリフタヘッド７２に受け渡される。リフ
タヘッド７２に保持された基板１００は、薬液処理槽６
２に浸漬され薬液処理が施された後、多機能処理槽６４
に浸漬されて純水処理が施される。

【０００８】次に、多機能処理槽６４の底部から薬液を
供給して純水をオーバーフローさせながら多機能処理槽
６４内の純水を薬液に置換し、多機能処理槽６４内に支
持された基板１００に対して薬液による処理を開始し、
予め定められた所定時間の経過後、薬液による処理を終
了する。続いて、多機能処理槽６４内の底部から純水を
再度、供給して薬液をオーバーフローさせながら多機能
処理槽６４内の薬液を純水に置換し基板１００の純水処
理を行う。そして、基板１００に対して、予め定められ
た処理が行われた後、処理後の基板１００が、リフタヘ
ッド７２側から搬送ロボット９２の一対のハンドに受け
渡され、乾燥部処理部６６に移送されて乾燥処理され
る。

【０００９】最後に、乾燥処理が施された後の基板１０
０は、搬送ロボット９２の一対のハンドに受け渡された
後、基板搬出部４８の一対のホルダ４８ａに受け渡され
た後、再びカセット７５中に収納される。

【００１０】これにより、高温の薬液または精密な温度
調節が必要な薬液、また高濃度の薬液を用いる処理を行
う際にスループットの低下を防止することができ、さら
に省スペースで良好な純水による洗浄を達成できる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
８−３４００３５号公報に開示された多機能処理槽を備
えた基板処理装置では、薬液処理槽６２および多機能処
理槽６４は、一意的に対応しており、スループットの低
下を防止することはできるが、スループットの向上を実
現することができない。

【００１２】例えば、多機能処理槽６４において二種類
の薬液処理を行う場合、すなわち、基板１００を薬液処
理槽において薬液処理を施した後、多機能処理槽６４に
おいて第１の薬液、純水、第２の薬液および純水を用い
て基板１００に処理を行う場合、多機能処理槽６４内を
第１の薬液から純水に置換する工程、純水から第２の薬
液に置換する工程および第２の薬液から純水に置換する
工程が必要となる。それにより、薬液処理槽６２におい
て基板１００を処理する時間に比べて多機能処理槽６４
において基板１００を処理する時間がかなり長くなるた
め、薬液処理槽６２では、多機能処理槽６４において基
板１００の処理が終了するまで待機する必要がある。そ
の結果、基板処理のスループットが低くなる。

【００１３】本発明の目的は、多機能処理槽を用いた基
板の処理工程においてスループットの向上を図ることが
できる基板処理装置を提供することである。

【００１４】

【課題を解決するための手段および発明の効果】本発明
に係る基板処理装置は、基板に所定の処理を行う基板処
理装置であって、基板に薬液処理および純水処理を選択
的に行う第１の処理槽と、基板に薬液処理および純水処
理を選択的に行う第２の処理槽と、第１の処理槽と第２
の処理槽との間で基板を搬送する基板搬送手段とを備え
たものである。

【００１５】本発明に係る基板処理装置においては、基
板搬送手段により第１の処理槽に基板が搬送され、第１
の処理槽において基板に薬液処理および純水処理が選択
的に行われ、基板搬送手段により基板が第２の処理槽に
搬送され、第２の処理槽において基板に薬液処理および
純水処理が選択的に行われる。

【００１６】第１の処理槽で基板に薬液処理または純水
処理が行われている間に、第２の処理槽に薬液または純
水を供給することができる。また、第２の処理槽で基板
に薬液処理または純水処理が行われている間に、第１の
処理槽に薬液または純水を供給することができる。した
がって、第１の処理槽および第２の処理槽で交互に基板
に薬液処理または純水処理を行うことにより、基板に薬
液処理および純水処理を短時間で行うことができる。そ
の結果、基板の処理のスループットが向上する。

【００１７】第２の発明に係る基板処理装置は、第１の
発明に係る基板処理装置の構成において、第１の処理槽
に１または複数種類の薬液および純水を選択的に供給す
る第１の供給手段と、第２の処理槽に１または複数種類
の薬液および純水を選択的に供給する第２の供給手段と
をさらに備えたものである。

【００１８】この場合、第１の供給手段により第１の処
理槽に１または複数種類の薬液および純水が選択的に供
給され、第２の供給手段により第２の処理槽に１または
複数種類の薬液および純水が選択的に供給される。それ
により、基板に１または複数種類の薬液処理および純水
処理を短時間で行うことができる。

【００１９】第３の発明に係る基板処理装置は、第２の
発明に係る基板処理装置の構成において、第１の供給手
段は、第２の処理槽において純水処理が行われている間
に第１の処理槽に薬液を供給し、第２の処理槽において
薬液処理が行われている間に第１の処理槽に純水または
第２の処理槽とは異なる薬液を供給し、第２の供給手段
は、第１の処理槽において純水処理が行われている間に
第２の処理槽に薬液を供給し、第１の処理槽において薬
液処理が行われている間に第２の処理槽に純水または第
１の処理槽とは異なる薬液を供給するものである。

【００２０】この場合、第２の処理槽において純水処理
が行われている間に第１の供給手段により第１の処理槽
に薬液が供給され、第２の処理槽において薬液処理が行
われている間に第１の処理手段により第１の処理槽に純
水または第２の処理槽とは異なる薬液が供給される。ま
た、第１の処理槽において純水処理が行われている間に
第２の供給手段により第２の処理槽に薬液が供給され、
第１の処理槽において薬液処理が行われている間に第２
の処理手段により第２の処理槽に純水または第１の処理
槽とは異なる薬液が供給される。

【００２１】それにより、基板に１または複数種類の薬
液処理および純水処理を連続的かつ短時間で行うことが
できる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態に係
る基板処理装置について説明する。

【００２３】図１は本発明の一実施の形態に係る基板処
理装置の構成を示す模式的斜視図であり、図２は図１の
基板処理装置の構造を示す模式的断面図である。

【００２４】図１および図２に示す基板処理装置は、基
板取出部４１、基板搬出部４８、基板処理部６１、基板
保持カセット７５、リフタスライダ７０および搬送ロボ
ット９２を備える。

【００２５】基板処理部６１は、薬液処理槽６２および
多機能処理槽６４ａ，６４ｂを含む。また、基板取出部
４１は、上昇および回動する一対のホルダ４１ａを備
え、基板搬出部４８は、上昇および回動する一対のホル
ダ４８ａを備える。

【００２６】図２に示すように、薬液処理槽６２は、ポ
ンプ２１、フィルタ２２、温度調整器２３、開閉弁Ｖ１
および開閉弁Ｖ１１を備える。また、多機能処理槽６４
ａは、ポンプ３１、フィルタ３２および開閉弁Ｖ２〜Ｖ
４，Ｖ８，Ｖ２１，Ｖ３１を備え、多機能処理槽６４ｂ
は、ポンプ４１、フィルタ４２および開閉弁Ｖ５〜Ｖ
７，Ｖ９，Ｖ４１，Ｖ５１を備える。

【００２７】図２の薬液処理槽６２の底部には、開閉弁
Ｖ１を介して、薬液処理槽６２内に薬液Ｃ１を供給する
ための薬液供給用配管が接続されている。また、ポンプ
２１、フィルタ２２および温度調整器２３により薬液処
理層６２内の薬液Ｃ１が循環可能となっている。さら
に、薬液処理槽６２の底部には、開閉弁Ｖ１１を介し
て、薬液処理層６２内の薬液Ｃ１を排出するためのドレ
イン用配管が接続されている。

【００２８】また、多機能処理槽６４ａの底部には、開
閉弁Ｖ２〜Ｖ４を介して、多機能処理槽６４ａ内に薬液
Ｃ２〜Ｃ４をそれぞれ供給するための薬液供給用配管が
接続されるとともに、開閉弁Ｖ８を介して、多機能処理
槽６４ａ内に純水Ｗ１を供給するための純水供給用配管
が接続されている。開閉弁Ｖ２〜Ｖ４，Ｖ８により薬液
Ｃ２〜Ｃ４または純水Ｗ１のいずれか１つまたは複数を
多機能処理槽６４ａ内に供給することができる。また、
ポンプ３１およびフィルタ３２により多機能処理槽６４
ａ内の薬液Ｃ２〜Ｃ４または純水Ｗ１が循環可能となっ
ている。

【００２９】さらに、多機能処理槽６４ａの底部には、
開閉弁Ｖ２１を介して多機能処理槽６４ａ内の薬液Ｃ２
〜Ｃ４または純水Ｗ１を排出するためのドレイン用配管
が接続されている。また、多機能処理槽６４ａの上部か
らオーバーフローした薬液Ｃ２〜Ｃ４または純水Ｗ１を
排出するため、開閉弁Ｖ３１を介してドレイン用配管が
接続されている。

【００３０】一方、多機能処理槽６４ｂの底部には、開
閉弁Ｖ５〜Ｖ７を介して、多機能処理槽６４ｂ内に薬液
Ｃ５〜Ｃ７をそれぞれ供給するための薬液供給用配管が
接続されるとともに、開閉弁Ｖ９を介して多機能処理槽
６４ｂ内に純水Ｗ２を供給するための純水供給用配管が
接続されている。開閉弁Ｖ５〜Ｖ７，Ｖ９により薬液Ｃ
５〜Ｃ７または純水Ｗ２のいずれか１つまたは複数を多
機能処理槽６４ｂ内に供給することができる。また、ポ
ンプ４１およびフィルタ４２により多機能処理槽６４ｂ
内の薬液Ｃ５〜Ｃ７または純水Ｗ２が循環可能となって
いる。

【００３１】さらに、多機能処理槽６４ｂの底部には、
開閉弁Ｖ４１を介して多機能処理槽６４ｂ内の薬液Ｃ５
〜Ｃ７または純水Ｗ２を排出するためのドレイン用配管
が接続されている。また、多機能処理槽６４ｂの上部か
らオーバーフローした薬液Ｃ５〜Ｃ７または純水Ｗ２を
排出するため、開閉弁Ｖ５１を介してドレイン用配管が
接続されている。

【００３２】このように、薬液処理槽６２は、薬液Ｃ１
専用の処理槽である。一方、多機能処理槽６４ａ，６４
ｂには、薬液Ｃ２〜Ｃ４，Ｃ５〜Ｃ７または純水Ｗ１，
Ｗ２を選択的に供給することができる。したがって、多
機能処理槽６４ａ，６４ｂにおいては各種の薬液処理ま
たは洗浄処理を連続して実行することができる。

【００３３】薬液Ｃ１〜Ｃ７は、例えば、フッ酸（Ｈ
Ｆ）、アンモニア（ＮＨ₃）と過酸化水素水（Ｈ₂Ｏ₂）
と純水との混合液、塩酸（ＨＣｌ）と過酸化水素水と純
水との混合液等である。

【００３４】本実施の形態においては、多機能処理槽６
４ａが第１の処理槽に相当し、多機能処理槽６４ｂが第
２の処理槽に相当し、リフタスライダ７０が基板搬送手
段に相当し、薬液Ｃ２〜Ｃ７が薬液に相当する。

【００３５】次に、図３を用いて図１または図２に示す
基板処理装置の動作を説明する。ここでは、多機能処理
槽６４ａ，６４ｂにおいて、三種類の薬液を用いて処理
を行う場合、すなわち第１の薬液、純水、第２の薬液、
純水、第３の薬液および純水を順に用いて基板１００に
処理を行う場合の基板処理装置の動作を説明する。そし
て、図４の従来の基板処理装置の多機能処理槽６４にお
いて三種類の薬液を用いて処理を行う場合の動作と比較
する。

【００３６】図３（ａ），（ｂ）は図２の基板処理装置
の多機能処理槽６４ａ，６４ｂを用いて基板１００に処
理を行う場合の多機能処理槽６４ａ，６４ｂ内の薬液の
濃度の変化を示す図であり、図３（ｃ）は従来の基板処
理装置の多機能処理槽６４を用いて基板に処理を行う場
合の多機能処理槽６４内の薬液の濃度変化を示す図であ
る。

【００３７】図３の例では、基板１００が、薬液Ｃ２、
純水Ｗ１、薬液Ｃ５、純水Ｗ１、薬液Ｃ６および純水Ｗ
２を順に用いて処理される。

【００３８】まず、基板処理装置の基板取出部４１に基
板保持カセット７５に収納された未処理の基板１００が
搬入される。そして、基板取出部４１に設けられた一対
のホルダ４１ａにより、基板保持カセット７５から未処
理の基板１００が取り出される。一対のホルダ４１ａ
は、基板１００を保持して搬送ロボット９２に渡す。搬
送ロボット９２は、基板１００を把持し、リフタスライ
ダ７０に基板１００を渡す。リフタスライダ７０は、受
け取った基板１００を基板処理部６１に搬送する。

【００３９】ここで、予め開閉弁Ｖ１を開放することに
より薬液処理槽６２内は薬液Ｃ１で満たされている。リ
フタスライダ７０は、基板１００を薬液処理槽６２内の
薬液Ｃ１に浸漬する。次いで、所定の時間経過後、リフ
タスライダ７０は上昇して、基板１００を多機能処理槽
６４ａに移送する。

【００４０】ここで、予め開閉弁Ｖ２を開放することに
より多機能処理槽６４ａ内は第１の薬液Ｃ２で満たされ
ている。リフタスライダ７０は、基板１００を多機能処
理槽６４ａ内に満たされた第１の薬液Ｃ２に浸漬する。
それにより、基板１００の表面の薬液処理が行われる。

【００４１】基板１００が多機能処理槽６４ａ内の第１
の薬液Ｃ２に浸漬されてから所定の処理時間が経過した
後、図２の開閉弁Ｖ８を開放することにより、純水Ｗ１
が多機能処理槽６４ａの底部から注入され、多機能処理
槽６４ａ内の第１の薬液Ｃ２が薄められる。多機能処理
槽６４ａ内の第１の薬液Ｃ２の濃度が純水Ｗ１で置換さ
れた後、一定の時間が経過すると、基板１００は、リフ
タスライダ７０に保持された状態で上昇し、多機能処理
槽６４ｂに移送される。

【００４２】基板１００が多機能処理槽６４ａにおいて
第１の薬液Ｃ２に浸漬されている間、開閉弁Ｖ５を開放
することにより多機能処理槽６４ｂ内は第２の薬液Ｃ５
で満たされている。リフタスライダ７０は、基板１００
を多機能処理槽６４ｂ内に満たされた第２の薬液Ｃ５に
浸漬する。それにより、基板１００の表面の薬液処理が
行われる。

【００４３】基板１００が多機能処理槽６４ｂ内の第２
の薬液Ｃ５に浸漬されてから所定の処理時間が経過した
後、リフタスライダ７０は、基板１００を保持した状態
で上昇し、多機能処理槽６４ａに移送する。

【００４４】基板１００が多機能処理槽６４ｂにおいて
第２の薬液Ｃ５に浸漬されている間、開放弁Ｖ８を開放
することにより多機能処理槽６４ａ内は純水Ｗ１で満た
されている。リフタスライダ７０は、基板１００を多機
能処理槽６４ａ内に満たされた純水Ｗ１に浸漬する。そ
れにより、基板１００の純水による洗浄処理が行われ
る。

【００４５】基板１００が多機能処理槽６４ａ内の純水
Ｗ１に浸漬されてから所定の処理時間が経過した後、リ
フタスライダ７０は、基板１００を保持した状態で上昇
し、多機能処理槽６４ｂに移送する。

【００４６】また、基板１００が多機能処理槽６４ａに
おいて純水Ｗ１により洗浄処理されている間、開閉弁Ｖ
９を開放することにより純水Ｗ２が多機能処理槽６４ｂ
の底部から注入され、多機能処理槽６４ｂ内の第２の薬
液Ｃ５の濃度が薄められる。多機能処理槽６４ｂ内の第
２の薬液Ｃ５が純水Ｗ２で置換された後、開閉弁Ｖ９を
閉じるとともに、開閉弁Ｖ６を開放することにより多機
能処理槽６４ｂ内は第３の薬液Ｃ６が満たされる。

【００４７】リフタスライダ７０は、基板１００を多機
能処理槽６４ｂ内に満たされた第３の薬液Ｃ６に浸漬す
る。それにより、基板１００の表面の薬液処理が行われ
る。

【００４８】基板１００が多機能処理槽６４ｂ内の第３
の薬液Ｃ６に浸漬されてから所定の処理時間が経過した
後、図２の開閉弁Ｖ９を開放することにより、純水Ｗ２
が多機能処理槽６４ｂの底部から注入され、多機能処理
槽６４ｂ内の第３の薬液Ｃ６の濃度が薄められる。多機
能処理槽６４ｂ内の第３の薬液Ｃ６の濃度が純Ｗ２水で
置換された後、一定の時間が経過すると、リフタスライ
ダ７０は、基板１００を保持した状態で上昇し、処理さ
れた基板１００を搬送ロボット９２に渡す。そして、搬
送ロボット９２は、一対のホルダ４８ａに基板１００を
渡し、一対のホルダ４８ａは基板１００を保持してカセ
ット７５内に収納する。

【００４９】一方、図３（ｃ）に示すように、多機能処
理槽６４においては、予め多機能処理槽６４内は第１の
薬液Ｃ２で満たされている。リフタスライダ７０は、基
板１００を多機能処理槽６４内に満たされた第１の薬液
Ｃ２に浸漬する。それにより、基板１００の表面の薬液
処理が行われる。

【００５０】基板１００が多機能処理槽６４内の第１の
薬液Ｃ２に浸漬されてから所定の処理時間が経過した
後、純水が多機能処理槽６４の底部から注入され、多機
能処理槽６４内の第１の薬液Ｃ２の濃度が薄められる。
そして、一定の時間をかけて多機能処理槽６４内の第１
の薬液Ｃ２が純水で置換される。それにより、基板１０
０の表面の純水による洗浄処理が行われる。その後、一
定の時間が経過すると、第２の薬液Ｃ５が多機能処理槽
６４の底部から注入され、一定の時間をかけて多機能処
理槽６４内の純水が第２の薬液Ｃ５で置換される。それ
により、基板１００の表面の薬液処理が行われる。

【００５１】基板１００が多機能処理槽６４内の第２の
薬液Ｃ５に浸漬されてから所定の処理時間が経過した
後、純水が多機能処理槽６４の底部から注入され、多機
能処理槽６４内の第２の薬液Ｃ５の濃度が薄められる。
そして、一定の時間をかけて多機能処理槽６４内の第２
の薬液Ｃ５が純水で置換される。それにより、基板１０
０の表面の純水による洗浄処理が行われる。

【００５２】その後、一定の時間が経過すると、第３の
薬液Ｃ６が多機能処理槽６４の底部から注入され、多機
能処理槽６４内の純水が第３の薬液Ｃ６で置換される。
そして、一定の時間をかけて多機能処理槽６４内の純水
が第３の薬液Ｃ６で置換される。それにより、基板１０
０の表面の薬液処理が行われる。

【００５３】基板１００が多機能処理槽６４内の第３の
薬液Ｃ６に浸漬されてから所定の処理時間が経過した
後、純水が多機能処理槽６４の底部から注入され、多機
能処理槽６４内の第３の薬液Ｃ６の濃度が薄められる。
そして、一定の時間をかけて多機能処理槽６４内の第３
の薬液Ｃ６が純水で置換される。それにより、基板１０
０の表面の純水による洗浄処理が行われる。

【００５４】上記のように、図１および図２の基板処理
装置では、多機能処理槽６４ａにおいて基板１００に薬
液Ｃ２による薬液処理または純水Ｗ１による洗浄処理が
行われている間に、多機能処理槽６４ｂに薬液Ｃ５，６
または純水Ｗ２を供給することができる。また、多機能
処理槽６４ｂで基板１００に薬液Ｃ５，６による薬液処
理または純水Ｗ２による洗浄処理が行われている間に、
多機能処理槽６４ａに薬液Ｃ２または純水Ｗ１を供給す
ることができる。したがって、多機能処理槽６４ａおよ
び多機能処理槽６４ｂで交互に基板１００に薬液Ｃ２〜
Ｃ７による薬液処理または純水Ｗ１，Ｗ２による洗浄処
理を選択的に行うことにより、基板１００に薬液Ｃ２〜
Ｃ７による薬液処理および純水Ｗ１，Ｗ２による洗浄処
理を連続的かつ短時間で行うことができる。その結果、
基板１００の処理のスループットが向上する。

【００５５】これに対して、図４の従来の基板処理装置
では、図３に示すように、多機能処理槽６４において純
水Ｗ１による洗浄処理後に、純水Ｗ１を第２の薬液Ｃ５
で置換するための時間が必要となり、第２の薬液Ｃ５の
処理後に、第２の薬液Ｃ５を純水Ｗ１で置換するための
時間が必要となり、純水Ｗ１による洗浄処理後に、純水
Ｗ１を第３の薬液Ｃ６で置換するための時間が必要とな
る。その結果、基板処理のスループットが低くなる。

【００５６】なお、上記実施の形態では、多機能処理槽
６４ｂ内に満たされた第２の薬液Ｃ５を第３の薬液Ｃ６
で置換する際に、純水Ｗ２を多機能処理槽６４ｂに満た
すこととしたが、これに限定されず、多機能処理槽６４
ｂ内に満たされた第２の薬液Ｃ５を開閉弁４１を開放し
排出してから、開閉弁４１を閉じるとともに開閉弁Ｖ６
を開放して第３の薬液Ｃ６を多機能処理槽６４ｂ内に満
たしてもよい。この場合、第２の薬液Ｃ５および第３の
薬液Ｃ６の使用量を削減することができるとともに、置
換のための時間を短縮することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態に係る基板処理装置の構
成を示す模式的斜視図である。

【図２】図１の基板処理装置の構造を示す模式的断面図
である。

【図３】（ａ），（ｂ）は図２の多機能処理槽を用いて
基板に所定の処理を行う場合の多機能処理槽内の薬液の
濃度の変化を示す図であり、（ｃ）は従来の多機能処理
槽を用いて基板に処理を行う場合の多機能処理槽内の薬
液の濃度変化を示す図である。

【図４】特開平８−３４００３５号公報に開示された多
機能処理槽を備えた基板処理装置の構成の一例を示す模
式的断面図である。

【符号の説明】

７５ 基板保持カセット ４１ａ，４８ａ 一対のホルダ ６４ａ，６４ｂ 多機能処理槽 ６２ 薬液処理槽 １００ 基板 ７０ リフタスライダ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/306 Ｈ０１Ｌ 21/30 ５６２ Ｆターム(参考） 2H025 AB16 AB17 EA04 4F040 AA12 AB13 AB14 AC02 BA42 CC18 CC19 5F043 EE02 EE27 GG10 5F046 AA28 LA03 LA09 MA10

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板に所定の処理を行う基板処理装置で
   あって、 前記基板に薬液処理および純水処理を選択的に行う第１
   の処理槽と、 前記基板に薬液処理および純水処理を選択的に行う第２
   の処理槽と、 前記第１の処理槽と前記第２の処理槽との間で基板を搬
   送する基板搬送手段とを備えたことを特徴とする基板処
   理装置。
2. 【請求項２】 前記第１の処理槽に１または複数種類の
   薬液および純水を選択的に供給する第１の供給手段と、 前記第２の処理槽に１または複数種類の薬液および純水
   を選択的に供給する第２の供給手段とをさらに備えたこ
   とを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
3. 【請求項３】 前記第１の供給手段は、前記第２の処理
   槽において純水処理が行われている間に前記第１の処理
   槽に薬液を供給し、前記第２の処理槽において薬液処理
   が行われている間に前記第１の処理槽に純水または前記
   第２の処理槽とは異なる薬液を供給し、 前記第２の供給手段は、前記第１の処理槽において純水
   処理が行われている間に前記第２の処理槽に薬液を供給
   し、前記第１の処理槽において薬液処理が行われている
   間に前記第２の処理槽に純水または前記第１の処理槽と
   は異なる薬液を供給することを特徴とする請求項２記載
   の基板処理装置。