JPH11192459A - 基板水洗方法および該方法を使用する基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 より少ない純水使用量で、しかも短時間で基
板を洗浄することができる基板水洗方法を提供する。 【解決手段】 第１または第２の薬液処理部１０Ｂ，１
０ＣでＣＡＲＯで薬液処理された複数の基板をシャワー
水洗処理部１０Ｄに搬送し、これらの基板に純水をシャ
ワー状に供給して基板表面上の付着物を水洗除去してい
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、アンモニア水と過
酸化水素水との混合溶液、塩酸と過酸化水素水との混合
溶液、および硫酸と過酸化水素水との混合溶液などの薬
液によって薬液処理された複数の基板を一括して水洗処
理する基板水洗方法、および該方法を使用する基板処理
装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体装置用の半導体ウエハや液
晶表示用のガラス基板などを用いた精密電子基板（以
下、単に「基板」という）の製造プロセスにおいては、
アンモニア水と過酸化水素水との混合溶液、塩酸と過酸
化水素水との混合溶液、および硫酸と過酸化水素水との
混合溶液などの薬液によって基板に対して所定の薬液処
理を施した後、純水による水洗処理を行っている。この
基板水洗方法としては、従来より、純水がオーバーフロ
ーしている処理槽に基板を浸漬させて洗浄する方法、い
わゆるオーバーフロー方式の基板水洗方法が知られてい
る。

【０００３】図９はオーバーフロー方式の基板水洗装置
を示す図である。この基板水洗装置１０１では、純水１
０２を貯留するための処理槽１０３が設けられている。
この処理槽１０３の底部には、処理槽１０３内に純水１
０２を供給する左右一対のノズル１０９が設けられ、さ
らに、これらのノズル１０９に図示を省略する純水供給
ユニットが接続されている。このため、基板１０４の水
洗処理時には、純水供給ユニットから純水が圧送されて
ノズル１０９の内管１１３から外管１１１を通じて処理
槽１０３内に純水１０２が供給されるとともに、このよ
うな純水１０２の供給が継続的に行われることにより、
純水１０２が処理槽１０３の上部開口部のオーバーフロ
ー面を介してオーバーフローするようになっている。

【０００４】また、この装置１０１では、複数の基板１
０４を３本のアーム部材１０７で保持しながら処理槽１
０３に対して昇降するハンドリング機構１０５が設けら
れている。したがって、このハンドリング機構１０５に
よって薬液処理が施された基板１０４を上記のようにし
てオーバーフロー状態にある処理槽１０３に浸漬させる
と、基板１０４への付着物（薬液や薬液処理によって発
生した汚染物質（パーティクル）など）が基板１０４の
表面から純水中に脱落し、オーバーフロー面を越えてオ
ーバーフローして処理槽１０３の外に排出されて複数の
基板１０４の水洗処理が一括して行われる。また、上記
のようにして水洗処理が完了すると、ハンドリング機構
１０５が上昇して、水洗処理が施された基板１０４が処
理槽１０３から引き上げられる。

【０００５】ところで、複数の基板を一括して水洗処理
する方法としては、上記したオーバーフロー方式の基板
水洗方法以外に、オーバーフローと急速排液をシーケン
シャルに組み合わせた機能水洗方式の基板水洗方法が従
来より知られている。

【０００６】図１０は機能水洗方式の基板水洗装置を示
す図である。この基板水洗装置２０１では、純水２０２
を貯留するための処理槽２０３が設けられている。この
処理槽２０３の底部では、その略中央部に純水２０２を
供給するための供給口２０８が設けられるとともに、側
端部に純水２０２を排液する排液口２０９が設けられて
いる。そして、これら供給口２０８および排液口２０９
に、図示を省略する給排液ユニットが接続されており、
この給排液ユニットによって供給口２０８を通じて処理
槽２０３内に純水２０２が連続的に供給されると、純水
２０２が処理槽２０３の上部開口部のオーバーフロー面
を介してオーバーフローするようになっている。また、
給排液ユニットによって排液口２０９を通じて処理槽２
０３内の純水２０２の排液を開始すると、純水２０２が
急速に処理槽２０３の外に排液されるようになってい
る。

【０００７】また、この装置２０１では、先に説明した
オーバーフロー方式の基板水洗装置と同様に、複数の基
板２０４を３本のアーム部材２０７で保持しながら処理
槽２０３に対して昇降するハンドリング機構２０５が設
けられており、このハンドリング機構２０５によって薬
液処理が施された基板２０４を上記のようにしてオーバ
ーフロー状態にある処理槽２０３に浸漬させることで、
基板２０４への付着物（薬液や薬液処理によって発生し
た汚染物質（パーティクル）など）が基板１０４の表面
から純水２０２内に脱落させる。そして、基板浸漬後、
純水２０２を急速排液して付着物を含む純水２０２を処
理槽２０３の外に排出する。それに続いて、基板２０４
を処理槽２０３内に位置させたままで、給排液ユニット
によって処理槽２０３内に純水２０２を連続供給してオ
ーバーフローさせて基板２０４の表面から付着物を純水
２０２内に脱落させた後、再度、急速排液して脱落させ
た付着物を純水２０２とともに処理槽２０３から排出す
る。このような一連の動作（オーバーフローおよび急速
排液）を数回繰り返して基板２０４への付着物を素早く
水洗除去する。

【０００８】また、上記のようにして急速排液した時、
基板２０４が一時的に空気中に曝され、部分的に乾燥す
るおそれがあるため、処理槽２０３の上方左右側にシャ
ワーノズル２１０を配置し、急速排液時のみ、これらの
シャワーノズル２１０から純水を基板２０４に向けてシ
ャワー状に吐出させることで、基板２０４の乾燥を防止
している。なお、このシャワーノズル２１０から吐出さ
れる純水の水量は基板乾燥を防止するのに必要な程度に
止まり、かかる純水によって基板２０４の水洗処理は実
質的に行われていない。

【０００９】なお、上記のようにして水洗処理が完了す
ると、ハンドリング機構２０５が上昇して、水洗処理が
施された基板２０４が処理槽２０３から引き上げられ
る。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】上記したように、従来
では、薬液処理された複数の基板を一括して洗浄するた
めに、処理槽で純水をオーバーフローさせながら、当該
処理槽内に複数の基板を浸漬して基板への付着物を取り
除いている。このため、水洗処理のために多量の純水が
必要となるとともに、処理時間が長くなっていた。特
に、図１０に示した機能水洗方式では、オーバーフロー
に急速排液が組み合わされて、図９に示したオーバーフ
ロー方式の基板水洗方法に比べて処理時間が幾分短縮さ
れるものの、大幅に改善されるというものではなく、よ
り短時間で洗浄することができる基板水洗方法が従来よ
り望まれている。

【００１１】また、図１０の機能水洗方式では、急速排
液時での基板乾燥を防止するために専用のシャワーノズ
ル２１０を設けているため、基板洗浄の目的以外に余分
な純水が必要となり、純水の使用量を増大させて水洗処
理コストの上昇の要因となっている。また、シャワーノ
ズル２１０を付設する分だけ、装置構成が複雑となり、
かかる基板水洗方法を適用した装置のコストを上昇させ
ている。

【００１２】この発明は、上記のような問題に鑑みてな
されたものであり、より少ない純水使用量で、しかも短
時間で基板を洗浄することができる基板水洗方法を提供
することを第１の目的とする。

【００１３】また、この発明は、上記基板水洗方法にか
かる発明の実施に適した基板処理装置を提供することを
第２の目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】この発明にかかる基板水
洗方法は、上記第１の目的を達成するため、薬液によっ
て薬液処理された複数の基板に対して純水をシャワー状
に供給して基板表面の付着物を水洗除去している（請求
項１）。

【００１５】また、前記薬液としては、アンモニア水と
過酸化水素水との混合溶液（請求項２）、塩酸と過酸化
水素水との混合溶液（請求項３）、および硫酸と過酸化
水素水との混合溶液（請求項４）などを使用することが
できる。

【００１６】一方、この発明にかかる基板処理装置は、
上記第２の目的を達成するため、複数の基板を薬液によ
って薬液処理する薬液処理部と、前記薬液処理部の上方
に配置され、前記薬液処理部によって薬液処理された複
数の基板に対して純水をシャワー状に供給して基板表面
の付着物を水洗除去するシャワー水洗処理部と、前記薬
液処理部と前記シャワー水洗処理部との間に配置された
開閉自在な仕切部材と、開成された前記仕切部材を通過
して前記薬液処理部と前記シャワー水洗処理部との間で
複数の基板を往復移動させるハンドリング部とを備えて
おり、前記仕切部材は閉成することで前記薬液処理部と
前記シャワー水洗処理部との間を仕切り、前記シャワー
水洗処理部から前記薬液処理部に、純水、および基板表
面から脱落した付着物が侵入するのを規制するように構
成している（請求項５）。

【００１７】また、前記薬液処理部は薬液として貯留す
る処理槽を有しており、前記ハンドリング部によって前
記処理槽中の薬液に基板を浸漬させて薬液処理するよう
に構成されている。ここで、処理槽に貯留する薬液とし
ては、アンモニア水と過酸化水素水との混合溶液（請求
項６）、塩酸と過酸化水素水との混合溶液（請求項
７）、および硫酸と過酸化水素水との混合溶液（請求項
８）などを使用することができる。

【００１８】また、処理チャンバを設け、当該処理チャ
ンバ内に、前記薬液処理部と、前記シャワー水洗処理部
と、前記仕切部材とを収納するように構成してもよく、
水洗処理に供された純水、および基板表面から水洗除去
された付着物を前記処理チャンバの下方部から排出可能
となっている（請求項９）。

【００１９】さらに、前記仕切部材については、その上
面が前記薬液処理部の外側に向かって低くなるように傾
斜させる（請求項１０）ことで、水洗処理に供された純
水、および基板表面から水洗除去された付着物が仕切部
材の上面に落下すると、それらは仕切部材の傾斜した上
面に案内されて前記薬液処理部の外側に流下して純水、
および基板表面から脱落した付着物が薬液処理部に侵入
するのが規制されている。なお、仕切部材の上面の傾斜
角度については、５〜１５゜が好ましい（請求項１
１）。

【００２０】

【発明の実施の形態】図１は、この発明にかかる基板水
洗方法の一実施形態を適用可能な基板処理装置を示す平
面図である。この図に示す基板処理装置は、基板として
半導体ウエハを複数種類の処理液（薬液および純水）に
一括して浸漬させたり、純水をシャワー状に供給して水
洗したりする装置であって、基板の投入部２と、投入部
２によって投入された複数の半導体ウエハに薬液処理や
水洗処理などの一連の各種処理を施す処理ユニット１
と、処理ユニット１による各種処理後の基板を取出す基
板の取出部３とを備えている。

【００２１】基板の投入部２には、基板を収納したキャ
リアケースを受け入れて載置する受入部分４が設けられ
ており、図外の搬送装置によりこの受入部分４に基板を
収納したキャリアケースが搬入されるようになってい
る。なお、本実施形態では、１つのキャリアケースに２
５枚の基板を収納するようになっており、各基板は、キ
ャリアケース内にその面を対向させた状態で一列に並べ
られて収納されている。

【００２２】また、受入部分４の後側（同図では上側）
には、処理ユニット１に基板を搬入するまでの間キャリ
アケースを待機させる待機部分５が並べて設けられ、こ
れら受入部分４及び待機部分５の側方（同図では左側）
に移送ロボット６が配設されている。

【００２３】移送ロボット６は、同図に破線で示すよう
に、受入部分４に対向するポジションＰａと待機部分５
に対向するポジションＰｂとにわたって移動可能となっ
ており、受入部分４に搬入されたキャリアケースを待機
部分５へと移載するように構成されている。

【００２４】投入部２と処理ユニット１との間には、待
機部分５に対向して基板取出機構部１２が配設され、こ
れら待機部分５と基板取出機構部１２との間に移送ロボ
ット１４が移動可能に配設されている。移送ロボット１
４は、待機部分５と基板取出機構部１２との間に介在す
るポジションＰｄとシャトルロボット１７の投入部２側
の移動端に対応するポジションＰｃとにわたって移動可
能となっており、待機部分５から基板取出機構部１２
へ、また、基板取出機構部１２からシャトルロボット１
７へとキャリアケースを受け渡すように構成されてい
る。

【００２５】基板取出機構部１２は、キャリアケースを
載置する二つの載置部を有し、これら載置部に、上端に
基板の支持部を具備したアーム部材をそれぞれ昇降可能
に備えている。そして、処理前の基板が収納されたキャ
リアケースが各載置部にセットされると、アーム部材が
キャリアケース底部に形成された開口部分を介して上昇
端位置まで変位し、これにより基板を一括支持してケー
ス上方に持ち上げるようになっている。

【００２６】処理ユニット１には、複数の半導体ウエハ
を搬送する搬送ロボット１６ａのチャックを純水で洗浄
した後でチャックを乾燥させるためのチャック水洗部１
０Ａと、基板に対して薬液および水洗処理の一連の処理
を施すための処理部１０Ｂ〜１０Ｇと、基板を乾燥させ
る乾燥部１０Ｈとが投入部２側の端部から順に並べて設
けられるとともに、これら処理部１０Ａ等の側方（同図
では下方）に、基板取出機構部１２および処理部１０Ａ
〜１０Ｆにアクセス可能な搬送ロボット１６ａと、処理
部１０Ｆ〜１０Ｈにアクセス可能な搬送ロボット１６ｂ
と、処理部１０Ｈおよび基板収納機構部１３にアクセス
可能な搬送ロボット１６ｃとが配置されている。なお、
この実施形態では、処理部１０Ｂ〜１０Ｇを以下のよう
に構成している。

【００２７】処理部１０Ｂ：第１の薬液処理部（ＣＡＲ
Ｏ処理部） この処理部１０Ｂには、薬液としての硫酸と過酸化水素
水との混合溶液（以下「ＣＡＲＯ」という）を貯留する
処理槽（図示省略）が設けられており、搬送ロボット１
６ａが基板取出機構部１２においてキャリアケース上方
に持ち上げられた複数の基板を一括保持した後、この処
理槽に搬入すると、ＣＡＲＯによって複数の基板に対す
る薬液処理が一括して行われる。

【００２８】処理部１０Ｃ：第２の薬液処理部（ＣＡＲ
Ｏ処理部） この処理部１０Ｃは上記処理部１０Ｂと同一構成を有し
ており、搬送ロボット１６ａによって基板取出機構部１
２においてキャリアケース上方に持ち上げられた複数の
基板が処理部１０Ｃに設けられた処理槽に搬入すると、
ＣＡＲＯによる薬液処理が行われる。このように、同一
の薬液処理を行う第１および第２の薬液処理部１０Ｂ，
１０Ｃを設けたのは、ＣＡＲＯによる薬液処理（ＣＡＲ
Ｏ処理）が他の処理部１０Ｄ〜１０Ｇに比べて時間がか
かるため、処理時間を短縮すべく並行してＣＡＲＯ処理
を行うためである。

【００２９】処理部１０Ｄ：シャワー水洗処理部 図２は処理部１０Ｄを搬送ロボット１６ａ側の上方位置
から見下ろした図であり、また図３は処理部１０Ｄの全
体構成を示す概略断面図である。これらの図に示すよう
に、この処理部１０Ｄの内部には、複数の基板Ｗを３本
のアーム部材２１で保持可能に構成されたハンドリング
機構２０が設けられており、第１または第２の薬液処理
部１０Ｂ，１０Ｃで薬液処理された複数の基板Ｗを搬送
ロボット１６ａがその薬液処理部１０Ｂ，１０Ｃから搬
出し、処理部１０Ｄのハンドリング機構２０に収容する
ことができるようになっている。

【００３０】また、処理部１０Ｄの上方開口部の左右両
端側に基板Ｗの配列方向（図２の前後方向；図３の紙面
に対して垂直な方向）と平行に延びるノズル配管３１が
配設されるとともに、各ノズル配管３１の側壁から複数
のシャワーノズル３２がハンドリング機構２０に向けて
取り付けられている。これらのノズル配管３１は、図３
に示すように、純水供給管路３３によって純水タンク３
４に接続されており、この純水供給管路３３に介挿され
たポンプ３５を作動させると、純水タンク３４内に貯留
されている純水がポンプ３５および同じく純水供給管路
３３に介挿されたフィルタ３６を介してノズル配管３１
に圧送される。そのため、搬送ロボット１６ａによって
第１または第２の薬液処理部１０Ｂ，１０Ｃからハンド
リング機構２０に基板Ｗを搬送した後で、上記のように
ハンドリング機構２０によって保持されている複数の基
板Ｗに向けて各ノズル３２から純水がシャワー状に供給
されて基板Ｗの表面上の付着物（ＣＡＲＯおよびＣＡＲ
Ｏ処理によって発生した物質（パーティクル）など）が
水洗除去される。

【００３１】さらに、この処理部１０Ｄの底面部には排
液管３７が接続されており、ノズル３２から吐出された
純水および基板表面から脱落した付着物が排液管３７を
介して処理部１０Ｄから装置外部に速やかに排出され
る。

【００３２】処理部１０Ｅ：第３の薬液処理部（ＨＦ−
１処理） この処理部１０Ｅには、薬液としてのフッ酸（ＨＦ）を
貯留する処理槽（図示省略）が設けられており、搬送ロ
ボット１６ａがシャワー水洗処理部１０Ｄからシャワー
水洗処理された複数の基板を搬出した後、この処理槽の
ハンドリング機構（図示省略）に搬入すると、フッ酸に
よって複数の基板に対する薬液処理（ＨＦ−１処理）が
一括して行われる。

【００３３】処理部１０Ｆ：オーバーフロー方式水洗処
理部 この処理部１０Ｆでは、図９で示したと同様に、純水を
貯留するための処理槽が設けられるとともに、処理槽の
底部側からその内部に向けて純水が供給されて、処理槽
の上部開口部のオーバーフロー面を介してオーバーフロ
ーするようになっている。そして、搬送ロボット１６ａ
が第３の薬液処理部１０Ｅからフッ酸による薬液処理が
行われた複数の基板を搬出した後、この処理槽のハンド
リング機構（図示省略）に搬送すると、基板表面上の付
着物（フッ酸およびフッ酸による薬液処理によって発生
した物質（パーティクル）など）が水洗除去される。

【００３４】処理部１０Ｇ：オーバーフロー方式の最終
水洗処理部 処理部１０Ｇは、水洗処理部１０Ｆと同様に、オーバー
フロー方式の水洗処理部となっており、水洗処理部１０
Ｆでの水洗処理を受けた基板を別の搬送ロボット１６ｂ
が水洗処理部１０Ｆから搬出した後、この処理槽のハン
ドリング機構（図示省略）に搬送すると、処理部１０Ｈ
での水洗処理によっても水洗除去できずに残っていた付
着物が水洗除去されて基板の精密水洗処理が行われる。

【００３５】そして、上記のようにして一連の薬液およ
び水洗処理が完了すると、複数の基板は搬送ロボット１
６ｂによって最終水洗処理部１０Ｇから搬出され、乾燥
部１０Ｈに搬入されて乾燥された後、さらに別の搬送ロ
ボット１６ｃによって乾燥部１０Ｈから取出され、基板
収納機構部１３上方にまで搬送される。

【００３６】このようにして基板が搬送されてきた基板
収納機構部１３では、基板取出機構部１２と同様に、キ
ャリアケースを載置する二つの載置部と、これら載置部
に設けられる昇降可能なアーム部材とが設けられてお
り、処理後の基板をキャリアケース内に収納するように
構成されている。具体的には、各載置部に空のキャリア
ケースがセットされた状態で搬送ロボット１６ｃにより
処理後の基板が基板収納機構部１３上方にセットされる
と、アーム部材が上昇端位置まで変位して基板を一括支
持し、その後、アーム部材が下降端位置まで変位するこ
とによって基板を各キャリアケースに収納するようにな
っている。

【００３７】移送ロボット１５は、基板収納機構部１３
に対向するポジションＰｆとシャトルロボット１７の取
出部３側の移動端に対応するポジションＰｅとにわたっ
て移動可能となっており、基板収納機構部１３から取出
部３へ、また、シャトルロボット１７から基板収納機構
部１３へとキャリアケースを受け渡すように構成されて
いる。

【００３８】基板の取出部３には、処理後の基板を収納
したキャリアケースを載置する送出部分７が設けられて
おり、この送出部分７が基板収納機構部１３に対向して
配設されている。

【００３９】以上のように構成された基板処理装置で
は、第１または第２の薬液処理部１０Ｂ，１０ＣでＣＡ
ＲＯにより薬液処理された複数の基板をシャワー水洗処
理部１０Ｄに搬送し、これらの基板に純水をシャワー状
に供給して基板表面上の付着物を水洗除去しているた
め、より少ない純水使用量で、しかも短時間で基板を洗
浄することができる。その効果の顕著性については、後
の実施例において、具体例を示すとともに、オーバーフ
ロー方式（図９）および機能水洗方式（図１０）の比較
例と比較しながら詳述する。

【００４０】なお、上記実施形態では、薬液としてＣＡ
ＲＯを使用して薬液処理した後にシャワー水洗して基板
表面に付着したＣＡＲＯおよび当該薬液処理（ＣＡＲＯ
処理）によって発生した物質（パーティクル）を水洗除
去しているが、薬液としてはＣＡＲＯに限定されるもの
ではなく、アンモニア水と過酸化水素水との混合溶液
（ＳＣ−１）や、塩酸と過酸化水素水との混合溶液（Ｓ
Ｃ−２）などを使用して基板の薬液処理した後でシャワ
ー水洗する基板処理方法においても同様の効果が得られ
る。

【００４１】また、上記実施形態では、フッ酸（ＨＦ）
による薬液処理後に、オーバーフロー方式の水洗処理部
１０Ｆによって水洗処理しているが、この水洗処理部１
０Ｆを処理部１０Ｄと同様に構成してシャワー水洗する
ようにしてもよく、シャワー水洗に変更することで処理
部１０Ｆでの純水使用量を低減できるとともに、処理時
間も短縮することができる。

【００４２】また、上記実施形態では、処理部１０Ｄに
基板を搬送した後で、純水をシャワー状に供給してシャ
ワー水洗しているが、基板搬入と同時に、あるいはそれ
に先立ってシャワー状の純水を処理部１０Ｄに供給し始
めて基板をシャワー水洗するようにしてもよい。

【００４３】また、上記実施形態では、キャリアケース
から基板を取出し、搬送ロボット１６ａ〜１６ｃで複数
の基板を搬送する、いわゆるキャリアレス方式の基板処
理装置に本発明を適用しているが、本発明の適用対象は
このキャリアレス方式に限定されるものでなく、キャリ
アケースから基板を取出し、専用のキャリアに移し替え
当該キャリアとともに基板を各処理部に搬送する、いわ
ゆるキャリア方式の基板処理装置にも本発明を適用する
ことができる。また、処理ユニット１を構成する処理部
の種類や数も上記実施形態に限定されるものではなく、
薬液処理部における薬液処理が行われた後、基板を水洗
処理部に搬送して水洗する構成を有する基板処理装置全
般に本発明を適用することができ、この水洗処理部でシ
ャワー水洗することで上記実施形態と同様の効果が得ら
れる。

【００４４】さらに、上記実施形態では、複数の処理部
を設けて搬送ロボットによって基板を順次処理部に搬送
しながら基板処理する装置に本発明を適用しているが、
同一の処理部で薬液処理および水洗処理する、いわゆる
ワンバス方式の基板処理装置にも本発明を適用すること
ができる。すなわち、この基板処理装置に、処理部１０
Ｄと同様に、複数のシャワーノズルを有するノズル配管
を配設し、薬液処理した後、純水タンク内に貯留されて
いる純水をノズル配管に圧送して複数の基板に向けて各
ノズルから純水をシャワー状に供給し、基板の表面上の
付着物を水洗除去するように構成することで、上記実施
形態と同様の効果が得られる。

【００４５】ところで、薬液処理後の基板に対する水洗
処理を上記シャワー水洗方式で行うか、あるいは従来例
の如くオーバーフロー方式（図９）や機能水洗方式（図
１０）で行うかを問わず、図１に示すように、水洗処理
を含めたすべての処理部を一直線状に水平配列すると、
基板処理装置装置が占有する床面積（フットプリント）
も処理部の数に比例して増大するという問題がある。

【００４６】しかしながら、上記したシャワー水洗方式
により薬液処理後の基板に対する水洗処理を行う場合に
は、オーバーフロー方式（図９）や機能水洗方式（図１
０）で水洗処理を行う場合に比べて次のような利点があ
り、上記問題を解消することができる。すなわち、従来
例の水洗方式では水洗処理部に純水を貯留するための処
理槽を配置する必要があり、薬液処理部と水洗処理部と
を平面視において並列配置する必要があった。これに対
し、本発明にかかる基板水洗方法では、薬液によって薬
液処理された基板に対して純水をシャワー状に供給して
基板表面の付着物を水洗除去するため、水洗処理部に純
水を貯留するための処理槽を必ずしも設けることを要さ
ず、例えば図１の基板処理装置における薬液処理部１０
Ｂ，１０Ｃの上方にシャワー水洗処理部１０Ｄを積層配
置することが可能となり、その積層配置した分だけ基板
処理装置による占有床面積を減少させることができる。
以下、かかる積層構造を有する基板処理装置について図
４〜図８を参照しつつ詳述する。

【００４７】図４は、この発明にかかる基板水洗方法を
適用可能な基板処理装置の他の実施形態を示す破断正面
図である。また、図５は、図４の基板処理装置の側面図
である。これらの図に示すように、この実施形態にかか
る基板処理装置では、各薬液処理部１０Ｂ，１０Ｃの上
方位置にシャワー水洗処理部１０Ｄ，１０Ｄがそれぞれ
配置されるとともに、薬液処理部１０Ｂ，１０Ｃと、シ
ャワー水洗処理部１０Ｄ，１０Ｄとの間に仕切部材４
０，４０が配置されている。なお、仕切部材４０を挟ん
で薬液処理部１０Ｂとシャワー水洗処理部１０Ｄとが積
層配置されたサブユニットＳＵ1と、仕切部材４０を挟
んで薬液処理部１０Ｃとシャワー水洗処理部１０Ｄとが
積層配置されたサブユニットＳＵ2とは同一構成である
ため、ここではサブユニットＳＵ1についてのみ説明す
る。

【００４８】このサブユニットＳＵ1では、薬液処理部
１０Ｂと、仕切部材４０と、シャワー水洗処理部１０Ｄ
とが、この順序で下方から上方に向けて処理チャンバ５
０に収納されている。また、この処理チャンバ５０内に
は、後述するようにして仕切部材４０を通過して薬液処
理部１０Ｂとシャワー水洗処理部１０Ｄとの間で基板Ｗ
を往復移動させるハンドリング機構２０が配置されてお
り、処理チャンバ５０の上方開口５１を介して搬送ロボ
ット（図１の符号１６ａ）によって複数の未処理基板Ｗ
がハンドリング機構２０に渡された後、まず薬液処理部
１０Ｂに搬送されて薬液処理がなされ、それに続いてシ
ャワー水洗処理部１０Ｄに搬送されて水洗処理された
後、ハンドリング機構２０から搬送ロボットに渡されて
他の処理部１０Ｅに搬送される。

【００４９】このハンドリング機構２０は、図５に示し
ように、リフター本体２２の下方端から基板Ｗの配列方
向（同図の左右方向）と略平行に延びる３本のアーム部
材２１で複数の基板Ｗを保持可能となっている。また、
リフター本体２２はリフター上下機構部２３によって上
下駆動されるように構成されており、リフター本体２２
の上下移動に応じてアーム部材２１により保持されてい
る基板Ｗを一括して上下方向に移動可能となっている。
このリフター上下機構部２３は、具体的には、上下方向
に離隔配置された２つのプーリ２３ａ，２３ｂに掛け渡
されたタイミングベルト２３ｃをモータ２３ｄによって
駆動し、当該タイミングベルト２３ｃの一部に固着され
たロッド２３ｅを上下移動させるように構成されてお
り、モータ２３ｄの回転駆動力をロッド２３ｅの上下直
線運動に変換している。そして、そのロッド２３ｅの先
端部には、リフター本体２２の上端部が固着されてお
り、モータ２３ｄの回転方向に応じてリフター本体２２
が上下移動する。

【００５０】このリフター本体２２が最も低い位置（図
５の実線位置）に移動してくると、アーム部材２１に保
持された基板Ｗが一括して薬液処理部１０Ｂの処理槽３
０１に浸漬されて薬液処理される。この処理槽３０１
は、薬液としてＣＡＲＯ（硫酸と過酸化水素水との混合
溶液）を貯留するものであり、略直方体の容器であっ
て、その上部に基板Ｗ群の出し入れを許容する開口３０
２を備えている。また、処理槽３０１の底部両側には、
処理槽３０１内にＣＡＲＯを供給する薬液供給管３０３
が配設されている。さらに、処理槽３０１の上部周囲に
は、基板Ｗ群の処理中に処理槽３０１から溢れ出た処理
液を回収するオーバーフロー槽３０４が設けられてお
り、オーバーフロー槽３０４で回収した薬液を循環使用
している。ただし、薬液処理部の構成はこの薬液循環使
用タイプに限定されるものではなく、薬液処理ごとに使
用済みの薬液を排液するタイプのものであってもよい。

【００５１】処理槽３０１の開口３０２の上方には、図
２および図３に示したシャワー水洗処理部１０Ｄと同一
構成のシャワー水洗処理部が配置されている。なお、そ
の構成はすでに説明した通りであるため、ここでは同一
符号を付して構成の説明を省略する。

【００５２】上記のように積層配置された薬液処理部１
０Ｂとシャワー水洗処理部１０Ｄとの間には、開閉自在
な仕切部材４０が設けられている。具体的には、仕切部
材４０は観音開きする一対の開閉部材４０ａ，４０ｂか
ら構成されており、開閉駆動機構４１によって図４の２
点鎖線で示すように開閉部材４０ａ，４０ｂを開成する
ことでハンドリング機構２０によって仕切部材４０を通
過して薬液処理部１０Ｂとシャワー水洗処理部１０Ｄと
の間で複数の基板Ｗを往復移動させることができる一
方、閉成することで薬液処理部１０Ｂとシャワー水洗処
理部１０Ｄとを仕切っている。

【００５３】また、この実施形態における特徴的な構成
として、仕切部材４０の上面は処理槽３０１の外側に向
かって傾斜している。具体的には、観音開きする一対の
開閉部材４０ａ，４０ｂの上面のそれぞれは、閉成状態
で突き合わされた遊端側から、各々の基端側に向かって
低くなるように傾斜している。また、開閉部材４０ａ，
４０ｂの各基端側は、オーバーフロー槽３０４の外側ま
で延び出ている。

【００５４】次に開閉駆動機構４１の構成について説明
するが、開閉部材４０ａ，４０ｂの各々の開閉駆動機構
４１は同様の構成であるので、以下では開閉部材４０ａ
を例にとって説明する。開閉部材４０ａの基端部両側
は、屈曲した一対の支持アーム４１１の遊瑞にそれぞれ
連結固定されている。各支持アーム４１１の基瑞は支軸
４１２を介して処理チャンバ５０の側壁に揺動自在に支
持されている。一方の支軸４１２は処理チャンバ５０の
側壁を貫通して導出されている。処理チャンバ５０外へ
導出された支軸４１２は、図６に示すように、アーム４
１３の一端に連結固定され、このアーム４１３の他端は
処理チャンバ５０の側壁に配設されたエアーシリンダ４
１４のロッドにピン結合されている。

【００５５】以上のように構成された開閉部材４０ａ，
４０ｂの各開閉駆動機構４１のエアーシリンダ４１４の
ロッドが伸縮することにより、開閉部材４０ａ，４０ｂ
は、図４に実線で示す閉成状態と、２点鎖線で示す開成
状態とに切り換えられる。すなわち、基板Ｗを処理槽３
０１へ出し入れするとき以外は、開閉部材４０ａ，４０
ｂは閉成状態になっている。また、開成状態において、
開閉部材４０ａ，４０ｂは、処理槽３０１の開口３０２
の上方を大きく開いて、処理槽３０１への基板Ｗ群を出
し入れするときの邪魔にならないようになっている。

【００５６】次に、上記のように構成されたサブユニッ
トＳＵ1における基板処理動作について説明する。ま
ず、搬送ロボット（図１の符号１６ａ）が未処理の基板
ＷをサブユニットＳＵ1に搬送してくると、予め処理チ
ャンバ５０の開口５１の上方位置（図５の２点鎖線位
置）まで上昇したアーム部材２１に未処理基板Ｗを受け
渡す。そして、アーム部材２１で基板Ｗを保持したまま
リフター本体２２が降下し、最も低い位置（図５の実線
位置）まで移動する。この降下移動の際、アーム部材２
１に保持されている基板Ｗ群は処理チャンバ５０の開口
５１、シャワー水洗処理部１０Ｄおよび開成状態にある
仕切部材４０を通過した後、仕切部材４０の開閉部材４
０ａ，４０ｂが図４に実線で示す閉成状態に切り換えら
れるとともに、基板Ｗ群は薬液処理部１０Ｂの処理槽３
０１中の薬液（ＣＡＲＯ）に浸漬され、薬液処理が開始
される。

【００５７】そして、薬液処理が完了すると、仕切部材
４０の開閉部材４０ａ，４０ｂが図４に２点鎖線で示す
閉成状態に切り換えられた後、リフター本体２２が上昇
し、仕切部材４０を通過して図５の１点鎖線で示すよう
にシャワー水洗処理部１０Ｄまで移動する。それに続い
て、仕切部材４０の開閉部材４０ａ，４０ｂが図４に実
線で示す閉成状態に切り換えられてシャワー水洗処理部
１０Ｄによる水洗処理の準備が完了する。

【００５８】すると、アーム部材２１によって保持され
ている複数の基板Ｗに向けて各ノズル３２から純水がシ
ャワー状に供給されて基板Ｗの表面上の付着物（ＣＡＲ
ＯおよびＣＡＲＯ処理によって発生した物質（パーティ
クル）など）が水洗除去される。このとき、リフター本
体２２を上下方向に揺動させると、水洗処理の効率が向
上し、より少ない量の純水で、また、より短時間で水洗
処理を行うことができる。また、リフター本体２２を揺
動させると同時あるいはその代わりに、ノズル配管３１
を揺動させたり、ノズル３２自体を揺動させたりして
も、同様の効果が得られる。

【００５９】このようにしてシャワー水洗処理を実行す
ると、ノズル３２から供給された純水、および基板表面
から脱落した付着物は薬液処理部１０Ｂ側に落下する
が、薬液処理部１０Ｂの上方位置に配置された仕切部材
４０によって薬液処理部１０Ｂへの侵入が規制される。
すなわち、純水や脱落した付着物は仕切部材４０の開閉
部材４０ａ，４０ｂの上面に落下した後、開閉部材４０
ａ，４０ｂの傾斜した上面に案内されて薬液処理部１０
Ｂの外側に流下し、処理チャンバ５０の下方部に集めら
れる。そして、処理チャンバ５０の下方部に接続された
ドレン配管５２を介して装置外部に排出される。

【００６０】こうしてシャワー水洗処理が完了すると、
リフター本体２２はさらに上昇して搬送ロボットとの受
渡し位置（図５の２点鎖線位置）まで上昇し、搬送ロボ
ットとの間で処理済みの基板Ｗの受渡しを行い、次に未
処理基板Ｗの搬入に備える。

【００６１】以上のように、この実施形態にかかる基板
処理装置は、先に説明した基板水洗方法を使用するもの
であり、先の実施形態と同様に、より少ない純水使用量
で、しかも短時間で基板を洗浄することができるという
効果を奏する。

【００６２】また、薬液処理部１０Ｂの上方位置にシャ
ワー水洗処理部１０Ｄを重ね合わせているため、その分
だけ基板処理装置が占有する床面積を減少させることが
できる。

【００６３】さらに、開閉部材４０ａ，４０ｂの上面を
上記のように傾斜させることにより、開閉部材４０ａ，
４０ｂ上に落下した純水や脱落した付着物はその上面に
沿って薬液処理部１０Ｂの外側に流出し、開閉部材４０
ａ，４０ｂの突き合わせ間隙部Ｇを介して薬液処理部１
０Ｂに侵入するのを効果的に防止することができる。

【００６４】なお、開閉部材４０ａ，４０ｂの上面の傾
斜角度は特に限定されないが、水平線に対して５〜１５
゜の範囲が好ましい。なんとなれば、開閉部材４０ａ，
４０ｂの上面の傾斜角度が５゜未満であると純水や脱落
した付着物を流下案内する効果が小さくなる一方、開閉
部材４０ａ，４０ｂの上面の傾斜角度が１５゜を超える
と、開閉部材４０ａ，４０ｂの背丈が高くなりすぎて、
基板処理装置のコンパクト化の点で好ましくないからで
ある。

【００６５】また、落下した純水などを円滑に流下案内
するために、開閉部材４０ａ，４０ｂの少なくとも上面
を撥水性にすることが好ましい。開閉部材４０ａ，４０
ｂを、例えばフッ素系樹脂で構成することにより、その
上面を撥水性にすることができる。そうすることによ
り、開閉部材４０ａ，４０ｂの上面の傾斜角度を小さく
することができ、開閉部材４０ａ，４０ｂの高さを抑え
ることができる。

【００６６】さらに、本実施形態では、シャワー水洗処
理部１０Ｄから落下してくる純水などが開閉部材４０
ａ，４０ｂの突き合わせ間隙部Ｇの真上に落下する可能
性もあることを考慮して、次のような構成を採用してい
る。以下、図７を参照して説明する。図７は開閉部材４
０ａ，４０ｂの突き合わせ部（図４の領域Ａ）の拡大図
である。すなわち、開閉部材４０ａ，４０ｂは、両開閉
部材４０ａ，４０ｂの突き合わせ間隙部Ｇを覆うよう
に、一方の開閉部材４０ｂの遊端側の上端縁４２が前方
に迫り出すように構成されている。このような構成にす
ることにより、突き合わせ間隙部Ｇの真上から純水など
の液滴Ｐが落下しても、同図中に２点鎖線で示すよう
に、この液滴Ｐは迫り出した上端縁４２で受け止められ
た後、開閉部材４０ｂの傾斜した上面に沿って流下案内
されるので、突き合わせ間隙部Ｇに液滴が侵入すること
がない。

【００６７】また、開閉部材４０ａ，４０ｂの突き合わ
せ間隙部Ｇへの液滴の侵入を防止する構成としては、図
７に示した例の他に、例えば図８に示すような構成を採
ることも可能である。この例では、一方の開閉部材４０
ｂの遊端側に凸形状のカバー部材４３を取り付けて、開
閉部材４０ａ，４０ｂの突き合わせ間隙部Ｇを覆ってい
る。

【００６８】なお、図４および図５に示した実施形態で
は、薬液処理部１０Ｂ，１０Ｃのそれぞれの上方にシャ
ワー水洗処理部１０Ｄを積層配置しているが、水洗処理
部１０Ｆの代わりに薬液処理部１０Ｅの上方位置にシャ
ワー水洗処理部１０Ｄを配置してもよく、この場合、よ
り少ない純水使用量で、しかも短時間で基板を洗浄する
ことができるとともに、床面における水洗処理部１０Ｆ
の設置スペースが不要となるため、基板処理装置が占有
する床面積をさらに減少させることができる。

【００６９】また、薬液処理部１０Ｂ，１０Ｃと、シャ
ワー水洗処理部１０Ｄとを仕切るための仕切部材４０を
観音開きの開閉部材４０ａ，４０ｂで構成したが、１つ
の開閉部材で薬液処理部１０Ｂ，１０Ｃと、シャワー水
洗処理部１０Ｄとの間を開閉自在に構成してもよい。ま
た、３つ以上の開閉部材で仕切部材４０を構成するよう
にしてもよい。さらに、仕切部材４０で仕切った際に、
シャワー水洗処理部１０Ｄからの純水、および基板表面
から脱落した付着物を処理チャンバ５０の下方部に案内
し、当該下方部からドレン配管５２を介して装置外部に
排出するように構成しているが、仕切部材４０を閉成し
た際に、シャワー水洗処理部１０Ｄと薬液処理部１０
Ｂ，１０Ｃとを完全に仕切り、その仕切られたシャワー
水洗処理空間から純水、および基板表面から脱落した付
着物を排出するように構成してもよい。

【００７０】

【実施例】次に本発明の実施例を示すが、本発明はもと
より下記実施例によって制限を受けるものではなく、前
後記の趣旨に適合し得る範囲で適当に変更を加えて実施
することも勿論可能であり、それらはいずれも本発明の
技術的範囲に含まれる。

【００７１】実施例 図１に示す基板処理装置の第１の薬液処理部（ＣＡＲＯ
処理部）１０ＢでＣＡＲＯによる薬液処理を８インチ半
導体ウエハ（基板）に施した後、シャワー水洗処理部１
０Ｄに搬送し、３０（リットル／分）の割合で、５分
間、純水をシャワー状に供給した後、処理部１０Ｄから
引き上げ、乾燥部１０Ｈで乾燥させた後、粒径が０．１
２μｍ以上のパーティクルの個数を調べた処、そのパー
ティクルレベルは「３５」であった。

【００７２】比較例１ 処理部１０Ｄの位置に図９のオーバーフロー方式の基板
水洗装置を配置し、第１の薬液処理部（ＣＡＲＯ処理
部）１０ＢでＣＡＲＯによる薬液処理を８インチ半導体
ウエハ（基板）に施した後、この基板水洗装置に搬送
し、次の手順で水洗処理した。

【００７３】２０（リットル／分）の割合で処理槽１
０３に純水を供給し続ける、なお、スローリークについ
ては４（リットル／分）に設定している、 処理槽１０３に純水が貯留され、オーバーフロー状態
になった後で、ＣＡＲＯ処理が施された半導体ウエハを
処理槽１０３に投入する、 ２０（リットル／分）の割合で、１５分間、オーバー
フロー状態の処理槽１０３内に浸漬させる。

【００７４】こうした一連の水洗処理が完了した後、処
理槽１０３から半導体ウエハを引き上げ、乾燥部１０Ｈ
で乾燥させた後、粒径が０．１２μｍ以上のパーティク
ルの個数を調べた処、そのパーティクルレベルは「５
０」であった。

【００７５】比較例２ 処理部１０Ｄの位置に図１０の機能水洗方式の基板水洗
装置を配置し、第１の薬液処理部（ＣＡＲＯ処理部）１
０ＢでＣＡＲＯによる薬液処理を８インチ半導体ウエハ
（基板）に施した後、この基板水洗装置に搬送し、次の
手順で水洗処理した。

【００７６】処理槽２０３に純水を供給して処理槽２
０３に純水を貯留した後、さらに純水供給を続けてオー
バーフロー状態にする、 ＣＡＲＯ処理が施された半導体ウエハを処理槽２０３
に投入する、 ２０（リットル／分）の割合で、１分間、オーバーフ
ロー状態を継続する、 急速排液しながら、シャワーノズル２１０から１５
（リットル／分）の割合で、純水を供給する、 処理槽２０３から純水が排液されると、再度急速排液
を停止し、処理槽２０３に純水を貯留した後、さらに純
水供給を続けてオーバーフロー状態にする、 上記〜の処理を５回繰り返す。

【００７７】こうした一連の水洗処理が完了した後、処
理槽２０３から半導体ウエハを引き上げ、乾燥部１０Ｈ
で乾燥させた後、粒径が０．１２μｍ以上のパーティク
ルの個数を調べた処、そのパーティクルレベルは「５
０」であった。

【００７８】上記した実施例、比較例１および比較例２
において基板投入から水洗処理完了までにかかる処理時
間、純水使用量および処理後のパーティクルレベルを表
にまとめると、次の通りである。

【００７９】

【表１】

【００８０】同表から明らかなように、実施例によれ
ば、より少ない純水使用量で、しかも短時間で半導体ウ
エハを洗浄することができ、比較例１および比較例２に
対して優れた効果が得られる。また、処理後のパーティ
クルレベルを比較しても、純水使用量および処理時間も
比較例よりも少ないにもかかわらず、実施例によれば、
パーティクルレベルを低減することができ、より精密な
水洗効果が得られることが明らかである。

【００８１】

【発明の効果】以上のように、この発明にかかる基板水
洗方法によれば、薬液処理された複数の基板に対して純
水をシャワー状に供給して基板表面の付着物を水洗除去
しているため、より少ない純水使用量で、しかも短時間
で基板を洗浄することができる。

【００８２】また、この発明にかかる基板処理装置によ
れば、薬液処理部の上方にシャワー水洗処理部を配置
し、薬液処理部によって薬液処理された複数の基板に対
して純水をシャワー状に供給して基板表面の付着物を水
洗除去するようにしているので、より少ない純水使用量
で、しかも短時間で基板を洗浄することができるととも
に、薬液処理部の上方位置にシャワー水洗処理部を重ね
合わせた分だけ基板処理装置が占有する床面積を減少さ
せることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明にかかる基板水洗方法の一実施形態を
適用可能な基板処理装置を示す平面図である。

【図２】シャワー水洗処理部を前方上方位置から見下ろ
した図である。

【図３】図２のシャワー水洗処理部の全体構成を示す概
略断面図である。

【図４】この発明にかかる基板水洗方法を適用可能な基
板処理装置の他の実施形態を示す破断正面図である。

【図５】図４の基板処理装置の側面図である。

【図６】開閉部材の開閉駆動機構を示した図である。

【図７】開閉部材の突き合わせ部の拡大断面図である。

【図８】開閉部材の突き合わせ部の変形例を示した拡大
断面図である。

【図９】オーバーフロー方式の基板水洗装置を示す図で
ある。

【図１０】機能水洗方式の基板水洗装置を示す図であ
る。

【符号の説明】

１ 処理ユニット １０Ｂ，１０Ｃ 薬液処理部（ＣＡＲＯ処理部） １０Ｄ シャワー水洗処理部 ２０ ハンドリング機構 ２１ アーム部材 ２２ リフター本体 ４０ 仕切部材 ４０ａ，４０ｂ 開閉部材 ５０ 処理チャンバ ３０１ 処理槽 Ｗ 基板

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 薬液によって薬液処理された複数の基板
   に対して純水をシャワー状に供給して基板表面の付着物
   を水洗除去することを特徴とする基板水洗方法。
2. 【請求項２】 前記薬液として、アンモニア水と過酸化
   水素水との混合溶液を使用して薬液処理する請求項１記
   載の基板水洗方法。
3. 【請求項３】 前記薬液として、塩酸と過酸化水素水と
   の混合溶液を使用して薬液処理する請求項１記載の基板
   水洗方法。
4. 【請求項４】 前記薬液として、硫酸と過酸化水素水と
   の混合溶液を使用して薬液処理する請求項１記載の基板
   水洗方法。
5. 【請求項５】 複数の基板を薬液によって薬液処理する
   薬液処理部と、 前記薬液処理部の上方に配置され、前記薬液処理部によ
   って薬液処理された複数の基板に対して純水をシャワー
   状に供給して基板表面の付着物を水洗除去するシャワー
   水洗処理部と、 前記薬液処理部と前記シャワー水洗処理部との間に配置
   された開閉自在な仕切部材と、 開成された前記仕切部材を通過して前記薬液処理部と前
   記シャワー水洗処理部との間で複数の基板を往復移動さ
   せるハンドリング部とを備え、 前記仕切部材は閉成することで前記薬液処理部と前記シ
   ャワー水洗処理部との間を仕切り、前記シャワー水洗処
   理部から前記薬液処理部に純水、および基板表面から脱
   落した付着物が侵入するのを規制することを特徴とする
   基板処理装置。
6. 【請求項６】 前記薬液処理部は、アンモニア水と過酸
   化水素水との混合溶液を薬液として貯留する処理槽を有
   しており、 前記ハンドリング部によって前記処理槽中の薬液に基板
   を浸漬させて薬液処理する請求項５記載の基板処理装
   置。
7. 【請求項７】 前記薬液処理部は、塩酸と過酸化水素水
   との混合溶液を薬液として貯留する処理槽を有してお
   り、 前記ハンドリング部によって前記処理槽中の薬液に基板
   を浸漬させて薬液処理する請求項５記載の基板処理装
   置。
8. 【請求項８】 前記薬液処理部は、硫酸と過酸化水素水
   との混合溶液を薬液として貯留する処理槽を有してお
   り、 前記ハンドリング部によって前記処理槽中の薬液に基板
   を浸漬させて薬液処理する請求項５記載の基板処理装
   置。
9. 【請求項９】 前記薬液処理部と、前記シャワー水洗処
   理部と、前記仕切部材とを収納する処理チャンバをさら
   に備え、 水洗処理に供された純水、および基板表面から水洗除去
   された付着物を前記処理チャンバの下方部から排出可能
   に構成された請求項５ないし９のいずれかに記載の基板
   処理装置。
10. 【請求項１０】 前記仕切部材は、その上面が前記薬液
    処理部の外側に向かって低くなるように傾斜している請
    求項５ないし９のいずれかに記載の基板処理装置。
11. 【請求項１１】 前記仕切部材の上面の傾斜角度は５〜
    １５゜である請求項１０記載の基板処理装置。