JP2014241412A - 基板処理装置及びその表示方法並びにプログラム - Google Patents

Abstract

【課題】着脱可能な記録媒体が誤って取り外されないよう、使用者の注意を喚起するとともに、記録媒体を取り外すことができるか否かの確認を操作画面上で行うことができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理に関する情報を操作する操作画面
の表示を制御する制御手段と、着脱可能な外部記憶装置に前記情報を出力する出力手段とを有する基板処理装置であって、前記制御手段は、前記外部記憶装置が装着されている場合、装着された外部記憶装置を取り外すためのボタンが押下可能な場所に配置されるよう制御し、前記外部記憶装置が装着されていない場合、前記ボタンが押下されないよう制御する。
【選択図】図３

Description

本発明は、半導体基板やガラス基板等の基板を処理する基板処理装置及びその表示方法並びにプログラムに関する。

従来、半導体製造装置等の基板処理装置における外部記憶媒体として、フロッピーディ
スク（登録商標）等が用いられている。しかしながら、フロッピーディスクは、データを
持ち運ぶには便利だが、大量のデータを持ち運ぶことは困難であった。したがって、フロ
ッピーディスクに格納された限られた量のデータに基づいて、十分なデータ解析を行うの
は困難であり、十分なデータ解析を行うために必要な量のデータをフロッピーディスクに
よって持ち運ぶには時間がかかっていた。
近年、ＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｓｅｒｉａｌ Ｂｕｓ）フラッシュメモリが基板
処理装置の外部記憶媒体として使用されるようになり、ＵＳＢフラッシュメモリをはじめ
とする外部記憶媒体の容量が増大し、大量のデータを持ち運ぶことができるようになった
。
基板処理装置において生成される情報が、基板処理装置に挿入されたＵＳＢフラッシュ
メモリに出力される。この場合、基板処理装置内では、キャッシュメモリを介した遅延書
込みが行われるため、書込み中にＵＳＢフラッシュメモリを取り外すと、ＵＳＢフラッシ
ュメモリに格納されたデータの破壊などを引き起こす可能性がある。しかも、遅延書込み
のタイミングは、基板処理装置内の状況（例えば、どのようなタスクが実行されているか
）によって異なる。一般的なパソコンであれば、Ｗｉｎｄｏｗｓ（登録商標）のタスクバ
ーに表示されるアイコンから、「ハードウエアの安全な取り外し」を行い、書込み途中で
はないことを確認することができる。しかしながら、基板処理装置の操作画面上には、情
報（データ）の書込み状況を確認する機能が表示されない。よって、情報の書込みが途中
であるにもかかわらず、フロッピーディスクと同様に取り扱うことにより、誤ってＵＳＢ
フラッシュメモリが取り外されてしまうおそれがある。

本発明は、上述した背景からなされたものであり、着脱可能な記録媒体が誤って取り外
されないよう、使用者の注意を喚起するとともに、記録媒体を取り外すことができるか否
かの確認を操作画面上で行うことのできる基板処理装置及びその表示方法並びにプログラムを提供する。

上記目的を達成するために、本発明に係る基板処理装置は、基板処理に関する情報を操
作する操作画面の表示を制御する制御手段と、着脱可能な外部記憶装置に前記情報を出力
する出力手段とを有し、前記制御手段は、前記外部記憶装置が装着されている場合、装着
された外部記憶装置を取り外すためのボタンが押下可能な場所に配置されるよう制御し、
前記外部記憶装置が装着されていない場合、前記ボタンが押下されないよう制御する。

本発明に係る基板処理装置によれば、着脱可能な記録媒体が主制御部に挿入されている
ことが操作画面上で確認できる。また、この記録媒体が挿入されていることを表示するボ
タン（取外しボタン）により、操作画面上で記録媒体を取り外す際の安全確認を行うこと
ができる。これにより、記録媒体に格納されたデータに影響を与えることなく、記録媒体
を安全に取り外すことができる。

本発明の実施形態に係る基板処理装置の斜視図である。 本発明の実施形態に係る基板処理装置の断面図である。 本発明の実施形態に係る基板処理装置の制御手段を中心とした構成の一例を示すブロック図である。 本発明の実施形態に係る基板処理装置の主表示画面において、最初に表示される操作画面を例示する図である。 イベント処理を示すフローチャートである。 タイマ処理を示すフローチャートである。 取外しボタン押下処理を示すフローチャートである。 操作画面の遷移を示すアクティビティ図である。 障害情報一覧画面を例示する図である。

以下、本発明を実施するための形態を図面に基づいて説明する。
図１Ａには、基板処理装置１０が斜視図を用いて示されている。また、図１Ｂには、基
板処理装置１０が側面透視図を用いて示されている。
基板処理装置１０は、基板として用いられるシリコン等からなるウエハ２００を処理す
る。

図１Ａ及び図１Ｂに示されているように、基板処理装置１０では、ウエハ２００を収納
したウエハキャリアとして用いられるフープ（基板収容器。以下ポッドという）１１０が
使用されている。また、基板処理装置１０は、基板処理装置本体１１１を備えている。

基板処理装置本体１１１の正面壁１１１ａの正面前方部にはメンテナンス可能なように
設けられた開口部として用いられる正面メンテナンス口１０３が開設され、正面メンテナ
ンス口１０３を開閉する正面メンテナンス扉１０４がそれぞれ建て付けられている。尚、
図示しないが、上側の正面メンテナンス扉１０４近傍に副操作部としての副操作装置５０
が設置される。主操作部としての主操作装置１６は、背面側のメンテナンス扉近傍に配置
される。

基板処理装置本体１１１の正面壁１１１ａにはポッド搬入搬出口（基板収容器搬入搬出
口）１１２が基板処理装置本体１１１の内外を連通するように開設されており、ポッド搬
入搬出口１１２はフロントシャッタ（基板収容器搬入搬出口開閉機構）１１３によって開
閉されるようになっている。
ポッド搬入搬出口１１２の正面前方側にはロードポート（基板収容器受渡し台）１１４
が設置されており、ロードポート１１４はポッド１１０を載置されて位置合わせするよう
に構成されている。ポッド１１０はロードポート１１４上に工程内搬送装置（図示せず）
によって搬入され、ロードポート１１４上から搬出されるようになっている。

基板処理装置本体１１１内の前後方向の略中央部における上部には、回転式ポッド棚（
基板収容器載置棚）１０５が設置されており、回転式ポッド棚１０５は複数個のポッド１
１０を保管するように構成されている。すなわち、回転式ポッド棚１０５は垂直に立設さ
れて水平面内で間欠回転される支柱１１６と、支柱１１６に上中下段の各位置において放
射状に支持された複数枚の棚板（基板収容器載置台）１１７とを備えており、複数枚の棚
板１１７はポッド１１０を複数個宛それぞれ載置した状態で保持するように構成されてい
る。

基板処理装置本体１１１内におけるロードポート１１４と回転式ポッド棚１０５との間
には、ポッド搬送装置（基板収容器搬送装置）１１８が設置されており、ポッド搬送装置
１１８は、ポッド１１０を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ（基板収容器昇降機
構）１１８ａと搬送機構としてのポッド搬送機構（基板収容器搬送機構）１１８ｂとで構
成されており、ポッド搬送装置１１８はポッドエレベータ１１８ａとポッド搬送機構１１
８ｂとの連続動作により、ロードポート１１４、回転式ポッド棚１０５、ポッドオープナ
（基板収容器蓋体開閉機構）１２１との間で、ポッド１１０を搬送するように構成されて
いる。

基板処理装置本体１１１内の前後方向の略中央部における下部には、サブ筐体１１９が
後端にわたって構築されている。サブ筐体１１９の正面壁１１９ａにはウエハ２００をサ
ブ筐体１１９内に対して搬入搬出するためのウエハ搬入搬出口（基板搬入搬出口）１２０
が一対、垂直方向に上下二段に並べられて開設されており、上下段のウエハ搬入搬出口１
２０、１２０には一対のポッドオープナ１２１、１２１がそれぞれ設置されている。ポッ
ドオープナ１２１はポッド１１０を載置する載置台１２２、１２２と、ポッド１１０のキ
ャップ（蓋体）を着脱するキャップ着脱機構（蓋体着脱機構）１２３、１２３とを備えて
いる。ポッドオープナ１２１は載置台１２２に載置されたポッド１１０のキャップをキャ
ップ着脱機構１２３によって着脱することにより、ポッド１１０のウエハ出し入れ口を開
閉するように構成されている。

サブ筐体１１９はポッド搬送装置１１８や回転式ポッド棚１０５の設置空間から流体的
に隔絶された移載室１２４を構成している。移載室１２４の前側領域にはウエハ移載機構
（基板移載機構）１２５が設置されており、ウエハ移載機構１２５は、ウエハ２００を水
平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置（基板移載装置）１２５ａ及びウエハ移載
装置１２５ａを昇降させるためのウエハ移載装置エレベータ（基板移載装置昇降機構）１
２５ｂとで構成されている。図２に模式的に示されているようにウエハ移載装置エレベー
タ１２５ｂは耐圧基板処理装置本体１１１右側端部とサブ筐体１１９の移載室１２４前方
領域右端部との間に設置されている。これら、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ及びウ
エハ移載装置１２５ａの連続動作により、ウエハ移載装置１２５ａのツイーザ（基板保持
体）１２５ｃをウエハ２００の載置部として、ボート（基板保持具）２１７に対してウエ
ハ２００を装填（チャージング）及び脱装（ディスチャージング）するように構成されて
いる。

移載室１２４の後側領域には、ボート２１７を収容して待機させる待機部１２６が構成
されている。待機部１２６の上方には、処理炉２０２が設けられている。処理炉２０２の
下端部は、炉口シャッタ（炉口開閉機構）１４７により開閉されるように構成されている
。

図１Ａに模式的に示されているように、耐圧基板処理装置本体１１１右側端部とサブ筐
体１１９の待機部１２６右端部との間にはボート２１７を昇降させるためのボートエレベ
ータ（基板保持具昇降機構）１１５が設置されている。ボートエレベータ１１５の昇降台
に連結された連結具としてのアーム１２８には蓋体としてのシールキャップ２１９が水平
に据え付けられており、シールキャップ２１９はボート２１７を垂直に支持し、処理炉２
０２の下端部を閉塞可能なように構成されている。
ボート２１７は複数本の保持部材を備えており、複数枚（例えば、５０〜１２５枚程度
）のウエハ２００をその中心を揃えて垂直方向に整列させた状態で、それぞれ水平に保持
するように構成されている。

また、図１Ａに模式的に示されているように移載室１２４のウエハ移載装置エレベータ
１２５ｂ側及びボートエレベータ１１５側と反対側である左側端部には、清浄化した雰囲
気もしくは不活性ガスであるクリーンエア１３３を供給するよう供給ファン及び防塵フィ
ルタで構成されたクリーンユニット１３４が設置されており、ウエハ移載装置１２５ａと
クリーンユニット１３４との間には、図示はしないが、ウエハの円周方向の位置を整合さ
せる基板整合装置としてのノッチ合わせ装置が設置されている。

クリーンユニット１３４から吹き出されたクリーンエア１３３は、ノッチ合わせ装置及
びウエハ移載装置１２５ａ、待機部１２６にあるボート２１７に流通された後に、図示し
ないダクトにより吸い込まれて、基板処理装置本体１１１の外部に排気がなされるか、も
しくはクリーンユニット１３４の吸い込み側である一次側（供給側）にまで循環され、再
びクリーンユニット１３４によって、移載室１２４内に吹き出されるように構成されてい
る。

次に、本発明の基板処理装置１０の動作について説明する。
図１Ａ及び図１Ｂに示されているように、ポッド１１０がロードポート１１４に供給さ
れると、ポッド搬入搬出口１１２がフロントシャッタ１１３によって開放され、ロードポ
ート１１４の上のポッド１１０はポッド搬送装置１１８によって基板処理装置本体１１１
の内部へポッド搬入搬出口１１２から搬入される。

搬入されたポッド１１０は回転式ポッド棚１０５の指定された棚板１１７へポッド搬送
装置１１８によって自動的に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板１１７
から一方のポッドオープナ１２１に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板
１１７から一方のポッドオープナ１２１に搬送されて載置台１２２に移載されるか、もし
くは直接ポッドオープナ１２１に搬送されて載置台１２２に移載される。この際、ポッド
オープナ１２１のウエハ搬入搬出口１２０はキャップ着脱機構１２３によって閉じられて
おり、移載室１２４にはクリーンエア１３３が流通され、充満されている。例えば、移載
室１２４にはクリーンエア１３３として窒素ガスが充満することにより、酸素濃度が２０
ｐｐｍ以下と、基板処理装置本体１１１の内部（大気雰囲気）の酸素濃度よりも遥かに低
く設定されている。

載置台１２２に載置されたポッド１１０はその開口側端面がサブ筐体１１９の正面壁１
１９ａにおけるウエハ搬入搬出口１２０の開口縁辺部に押し付けられるとともに、そのキ
ャップがキャップ着脱機構１２３によって取り外され、ウエハ出し入れ口を開放される。
ポッド１１０がポッドオープナ１２１によって開放されると、ウエハ２００はポッド１
１０からウエハ移載装置１２５ａのツイーザ１２５ｃによってウエハ出し入れ口を通じて
ピックアップされ、図示しないノッチ合わせ装置１３５にてウエハを整合した後、移載室
１２４の後方にある待機部１２６へ搬入され、ボート２１７に装填（チャージング）され
る。ボート２１７にウエハ２００を受け渡したウエハ移載装置１２５ａはポッド１１０に
戻り、次のウエハをボート２１７に装填する。

この一方（上段または下段）のポッドオープナ１２１におけるウエハ移載機構１２５に
よるウエハのボート２１７への装填作業中に、他方（下段または上段）のポッドオープナ
１２１には回転式ポッド棚１０５から別のポッド１１０がポッド搬送装置１１８によって
搬送されて移載され、ポッドオープナ１２１によるポッド１１０の開放作業が同時進行さ
れる。

予め指定された枚数のウエハ２００がボート２１７に装填されると、炉口シャッタ１４
７によって閉じられていた処理炉２０２の下端部が、炉口シャッタ１４７によって、開放
される。続いて、ウエハ２００群を保持したボート２１７はシールキャップ２１９がボー
トエレベータ１１５によって上昇されることにより、処理炉２０２内へ搬入（ローディン
グ）されていく。

ローディング後は、処理炉２０２にてウエハ２００に任意の処理が実施される。
処理後は、図示しないノッチ合わせ装置１３５でのウエハの整合工程を除き、概上述の
逆の手順で、ウエハ２００及びポッド１１０は筐体の外部へ払い出される。

次に、図１Ｃを参照して、基板処理装置１０における主コントローラ１４を中心とした
ハードウエア構成について説明する。
図１Ｃに示されるように、基板処理装置１０の基板処理装置本体１１１内に、主コント
ローラ１４、スイッチングハブ１５とあわせて、搬送制御部２３０と、プロセス制御部２
３２とが設けられている。搬送制御部２３０とプロセス制御部２３２とは、基板処理装置
本体１１１内に設けることに替えて、基板処理装置本体１１１外に設けてもよい。

主制御部としての主コントローラ１４は、主操作部としての主操作装置１６と、例えば
、ビデオケーブル２０を用いて接続されている。なお、主コントローラ１４と主操作装置
１６とをビデオケーブル２０を用いて接続することに替えて、通信ネットワーク４０を介
して、主コントローラ１４と主操作装置１６とを接続してもよい。
また、主コントローラ１４は、図示しない外部操作装置と、例えば、通信ネットワーク
４０を介して接続される。このため、外部操作装置は、基板処理装置１０から離間した位
置に配置することが可能である。例えば、基板処理装置１０がクリーンルーム内に設置さ
れている場合であっても、外部操作装置はクリーンルーム外の事務所等に配置することが
可能である。
主コントローラ１４には、Ｗｉｎｄｏｗｓ２００３ＳｅｒｖｅｒなどのＵＳＢポートに
対応するＯＳがインストールされており、ＵＳＢポートに対応する外部記憶装置（例えば
、ＵＳＢフラッシュメモリ）を基板処理装置１０に挿入できる。

主操作装置１６は、基板処理装置１０（もしくは処理炉２０２及び基板処理装置本体１
１１）近傍に配置されている。主操作装置１６は、この実施形態のように基板処理装置本
体１１１に装着するようにして、基板処理装置１０と一体として固定する。
ここで、主操作装置１６が、基板処理装置１０（もしくは処理炉２０２及び基板処理装
置本体１１１）近傍に配置されているとは、基板処理装置１０の状態を操作者が確認でき
る位置に主操作装置１６が配置されていることをいう。例えば、基板処理装置本体１１１
が設置されているクリーンルーム内に設置される。
主操作装置１６は主表示装置１８を有する。主表示装置１８は、例えば、液晶表示パネ
ルであり、主表示装置１８には、基板処理装置１０を操作するための操作画面などが表示
される。操作画面を介して、基板処理装置１０内で生成される情報を表示させ、表示され
た情報を、基板処理装置１０に挿入されたＵＳＢフラッシュメモリなどに出力させること
ができる。

副操作装置５０は副表示装置５２を有する。主表示装置１８と同様、副表示装置５２は
、例えば、液晶表示パネルであり、副表示装置５２には、基板処理装置１０を操作するた
めの操作画面などが表示される。副表示装置５２で表示される操作画面は、主表示装置１
８で表示される操作画面と同様の機能を有する。したがって、基板処理装置１０内で生成
される情報が表示され、この情報を、基板処理装置１０に挿入されたＵＳＢフラッシュメ
モリなどに出力させることができる。

搬送制御部２３０は、例えばＣＰＵ等からなる搬送系コントローラ２３４を有し、プロ
セス制御部２３２は、例えばＣＰＵ等からなるプロセス系コントローラ２３６を有する。
搬送系コントローラ２３４とプロセス系コントローラ２３６とは、スイッチングハブ１５
を介して、主コントローラ１４にそれぞれ接続されている。
また、主コントローラ１４には、外部記憶装置としての記録媒体であるＵＳＢフラッシ
ュメモリ等の装着及び取外しを行う着脱部としてのポート１３が設けられている。

また、図１Ｃに示されるように、主操作装置１６内には、主表示装置１８の表示を制御
するため等に用いられる主表示制御部２４０が設けられている。主表示制御部２４０は、
例えば、ビデオケーブル２０を用いて、主コントローラ１４に接続されている。

また、図１Ｃに示されるように、副操作装置５０内には、副表示装置５２の表示を制御
するため等に用いられる副表示制御部２４２が設けられている。なお、副表示制御部２４
２は、図示された形態に限らず、通信ネットワーク４０を介して、主コントローラ１４に
接続されてもよい。

図２は、主表示装置１８及び副表示装置５２に最初に表示される操作画面の例である。
ここで、操作画面は、タイトルパネル６１と、インフォメーションパネル６２と、ナビ
ゲーションパネル６３と、図示しないコマンドパネルとにより構成される。
タイトルパネル６１は、操作画面の最上部にあり、インフォメーションパネル６２及び
図示しないコマンドパネルの上部の領域にあたる。タイトルパネル６１は常時表示され、
例えば、オンライン通信されている場合、上位コントローラとの通信状況、日付、時刻、
ログインボタン、ログアウトボタン及びエラーメッセージを表示する。なお、操作効率を
向上させるため、これら以外の項目を任意に表示させることも可能である。
インフォメーションパネル６２には、各機能領域に一つ又は複数の情報又はグラフィッ
ク画面が表示される。インフォメーションパネル６２には、必要な制御又はモニタを行う
ために、グラフィックその他のディスプレイオブジェクトが配置される。なお、機能領域
内のインフォメーションパネル６２において、適宜、複数の情報を一度に表示させること
も可能である。

ナビゲーションパネル６３は、操作画面の最下部に各種ナビゲーションボタンが配置さ
れる領域にあたる。ナビゲーションボタンには文字ラベルが貼り付けられ、その機能を画
像（アイコン）として表示することもできる。警告や注意を通知する際に、画面上にダイ
アログボックスが表示される場合、ダイアログボックスは、ナビゲーションパネル６３に
重ならないよう表示される。さらに、使用者がすぐに操作して各種情報にアクセスするこ
とが可能になっている。また、ナビゲーションパネル６３には、装置の安全のための操作
を確実に実施するための情報にアクセスするボタンが配置される。例えば、発生したアラ
ーム、警告及び現時点で取得済みのイベントログを確認し、アラーム及び警告を解除する
ための情報にアクセスするためのアラームボタンが配置される。
なお、ナビゲーションパネル６３において破線で表示されるボタンは、押下できない状
態（無効）であることを意味する。操作画面の内容及び使用者の動作などに応じて、各ボ
タンは、無効となったり、有効となったりする。例えば、使用者が基板処理装置１０にＵ
ＳＢフラッシュメモリを挿入した場合、デバイスを取り外すための確認を行うための確認
部としての取外しボタン６５は有効になり、使用者が基板処理装置１０からＵＳＢフラッ
シュメモリを取り出した場合、取外しボタン６５は無効になる。ナビゲーションパネル６
３に取外しボタン６５を設けることにより、この取外しボタン６５を確実に押下するよう
作業者に促すことができる。したがって、特にＵＳＢフラッシュメモリでは、データの破
損や主コントローラ１４のＯＳへの影響を回避することができる。

以上説明したように、本願発明の実施形態は、ナビゲーションパネル６３にポート１３
に取り付けられたデバイスを取外しする際に確認を行う確認部としての取外しボタン６５
を設けた点に特徴がある。ここで、デバイスとは、ＵＳＢフラッシュメモリ等の外部記憶
媒体だけではなく、プリンタなどの出力手段及びキーボードやマウスなどの入力手段など
も含む総称である。

図３は、主コントローラ１４で実行されるイベント処理（Ｓ１０）を示すフローチャー
トである。ここで、イベントとは、デバイスの状態が変化することであり、具体的には、
デバイスがポート１３に挿入されたこと又は取り外されたことである。
イベント処理は、デバイスの状態変化にともない、主コントローラ１４にＷＭ＿ＤＥＶ
ＩＣＥＣＨＡＮＧＥメッセージが送信されたことをトリガとして開始される。なお、ＷＭ
＿ＤＥＶＩＣＥＣＨＡＮＧＥメッセージとは、Ｗｉｎｄｏｗｓ実行環境において、新しい
デバイスが追加され利用可能になった場合や、デバイスが取り外された場合に送信され、
デバイスの変更を示すために関連付けられたイベント及び変更に関する詳細情報を含むデ
ータ構造体である。
ＷＭ＿ＤＥＶＩＣＥＣＨＡＮＧＥメッセージの送信をイベント処理のトリガとすること
により、タイマなどによってイベントを常に監視する場合に比べ、主コントローラ１４に
かかる負荷が少なくなる。

図３に示すように、ステップ１００（Ｓ１００）において、送信されたＷＭ＿ＤＥＶＩ
ＣＥＣＨＡＮＧＥメッセージから、新しいデバイスを追加するイベントが発生したか否か
を判定する。デバイス追加イベントが発生した場合、ステップ１０２の処理に進み、そう
でない場合、ステップ１０４の処理に進む。
ステップ１０２（Ｓ１０２）において、追加されたデバイスが論理ドライブか否かを判
定する。追加されたデバイスが論理ドライブの場合、ステップ１０６の処理に進み、そう
でない場合、処理を終了する。
ステップ１０４（Ｓ１０４）において、送信されたＷＭ＿ＤＥＶＩＣＥＣＨＡＮＧＥメ
ッセージから、デバイスを取り外すイベントが発生したか否かを判定する。デバイス取外
しイベントが発生した場合、ステップ１０８の処理に進み、そうでない場合、処理を終了
する。

ステップ１０６（Ｓ１０６）において、追加されたデバイスが着脱可能（リムーバブル
）か否かを判定する。追加されたデバイスがリムーバブルである場合、ステップ１１２の
処理に進み、そうでない場合、処理を終了する。
ステップ１０８（Ｓ１０８）において、ステップ１０２と同じ処理が行われ、ステップ
１１０（Ｓ１１０）において、取り外されたデバイスがリムーバブルか否かを判定する。
取り外されたデバイスがリムーバブルである場合、ステップ１１８の処理に進み、そうで
ない場合、処理を終了する。
ステップ１１２（Ｓ１１２）において、取外しボタンを有効にして、主表示装置１８及
び副表示装置５２の操作画面が表示され、ステップ１１４の処理に進む。

ステップ１１４（Ｓ１１４）において、取外しボタンが押下されたことを示すフラグ（
取外しボタン押下フラグ）をオフにする。
ステップ１１６（Ｓ１１６）において、デバイスが挿入されていることを示すフラグ（
デバイス挿入フラグ）をオンにする。
ステップ１１８（Ｓ１１８）において、取外しボタンを無効にして、主表示装置１８及び
副表示装置５２の操作画面が表示され、ステップ１２０の処理に進む。

ステップ１２０（Ｓ１２０）において、デバイス取外しイベントが発生する前に、取外
しボタンが押下されていたか否かを、取外しボタン押下フラグの状態に基づいて判定する
。取外しボタン押下フラグがオンの場合、ステップ１２２の処理に進み、そうでない場合
、ステップ１２４の処理に進む。
ステップ１２２（Ｓ１２２）において、デバイス挿入フラグをオフにする。
ステップ１２４（Ｓ１２４）において、主表示装置１８及び副表示装置５２に、今後、
デバイスを取り出す場合には、取外しボタンを押下してからデバイスを取り出すよう、使
用者に注意を促す警告画面を表示する。

図４は、主コントローラ１４で実行されるタイマ処理（Ｓ２０）を示すフローチャート
である。
図４に示すように、ステップ２００（Ｓ２００）において、デバイス挿入フラグがオン
である場合、ステップ２０２の処理に進み、そうでない場合、処理を終了する。
ステップ２０２（Ｓ２０２）において、タイマのカウントが偶数か否かを判定する。タ
イマのカウントが偶数の場合、ステップ２０４の処理に進み、そうでない場合、ステップ
２０６の処理に進む。
ステップ２０４（Ｓ２０４）において、例えば、取外しボタンの色を薄い色に設定して
表示し、ステップ２０６（Ｓ２０６）において、例えば、取外しボタンの色を濃い色に設
定して表示する。つまり、薄い色の取外しボタン及び濃い色の取外しボタンが交互に表示
（ブリンク表示）されるようにする。

図５は、主コントローラ１４で実行される取外しボタン押下処理（Ｓ３０）を示すフロ
ーチャートである。
取外しボタン押下処理は、操作画面の取外しボタン６５が押下されたことをトリガとし
て開始される。
図５に示すように、ステップ３００（Ｓ３００）において、取外しボタン押下フラグを
オンにして、ステップ３０２の処理に進む。
ステップ３０２（Ｓ３０２）において、デバイスインスタンスハンドルを取得し、ステ
ップ３０２の処理に進む。デバイスインスタンスハンドルは、デバイス（例えば、ＵＳＢ
フラッシュメモリ）を一意に識別する識別子である。デバイスインスタンスハンドルを取
得できなかった場合には、ステップ３２０の処理に進む。
ステップ３０４（Ｓ３０４）において、ステップ３００で取得したデバイスインスタン
スハンドルに対応付けられるデバイスに接続されるデバイスを、ノードのツリーとして表
し（つまり、デバイスツリーを作成する）、デバイスツリーに、デバイスノードがあるか
否かを判定する。デバイスノードがある場合、ステップ３０６の処理に進み、そうでない
場合、ステップ３０８の処理に進む。

ステップ３０６（Ｓ３０６）において、デバイスノードのドライバ名を取得し、ステッ
プ３１０の処理に進む。ドライバ名を取得できなかった場合には、ステップ３０８の処理
に進む。
ステップ３０８（Ｓ３０８）において、デバイスツリーをたどり、子ノード（ノードの
深さが深いノード）、兄弟ノード（ノードの深さが同じであるノード）及び親ノード（ノ
ードの深さが浅いノード）を探索する。ファミリーノードがある場合、ステップ３０６の
処理に進み、そうでない場合、ステップ３２０の処理に進む。
ステップ３１０（Ｓ３１０）において、デバイスノードのデバイス名を取得し、ステッ
プ３１２の処理に進む。デバイス名を取得できなかった場合には、ステップ３０８の処理
に進む。

ステップ３１２（Ｓ３１２）において、ステップ３１０で取得したデバイス名が、「Ｕ
ＳＢ大容量記憶装置デバイス」であるか否かを判定する。このようなデバイス名である場
合には、ステップ３１４の処理に進み、そうでない場合には、ステップ３０８の処理に進
む。
ステップ３１４（Ｓ３１４）において、ステップ３１０で取得したデバイス名のデバイ
スノードについて、デバイスコンテキストを解放し、ステップ３１６の処理に進む。デバ
イスコンテキストは、デバイスノードで用いられた情報を格納するデータ構造体であり、
ＡＰＩを呼び出すことなどによって解放される。デバイスコンテキストを解放できなかっ
た場合には、ステップ３２０の処理に進む。
ステップ３１６（Ｓ３１６）において、ステップ３１０で取得したデバイス名に対応付
けられるデバイスノードが、アクセスされていないことを確認し、アクセスされていない
ことが確認できた場合、処理を終了し、そうでない場合、ステップ３２０の処理に進む。

ステップ３１８（Ｓ３１８）において、デバイス取外しイベントを発行した後、処理を
終了する。
ステップ３２０（Ｓ３２０）において、エラーメッセージを返した後、処理を終了する
。例えば、エラーメッセージをエラー画面に表示する。

図６は、図１Ｃの主表示装置１８及び副表示装置５２に表示される、障害情報をＵＳＢ
フラッシュメモリにコピーする際の操作画面の遷移を示すアクティビティ図である。
図６に示すように、ステップ４００（Ｓ４００）において、図２で示した初期画面が表
示され、タイトルパネル６１のログインボタンが押下された場合、ステップ４０２に進む
。なお、基板処理装置１０に対して何らかの操作を行う場合には認証が必要となるので、
ログインボタン以外のボタンが押下される場合の説明は省略する。
ステップ４０２（Ｓ４０２）において、ログインに必要な情報（例えば、ユーザ名及び
パスワード）の入力を促すログイン画面が表示される。
ステップ４０４（Ｓ４０４）において、ログイン画面に入力された情報に基づいて、認
証作業が行われる。認証に成功した場合にはステップ４０６に進み、認証に失敗した場合
にはステップ４０８に進む。

ステップ４０６（Ｓ４０６）において、ナビゲーションパネル６３のセットアップボタ
ンが押下された場合、基板処理装置１０のメンテナンスを受け付ける画面が表示される。
障害情報はログファイルの一種として保存されており、例えば、基板処理装置１０のメ
ンテナンス画面のうち、ファイルのコピーやパラメータのバックアップ及びリストアを受
け付けるボタンが押下された場合、ファイルメンテナンス画面が表示される。ファイルメ
ンテナンス画面において、ファイルのメンテナンスを受け付けるボタンが押下された場合
、ファイル管理画面が表示される。さらに、ファイル管理画面において、ログ取得処理を
受け付けるボタンが押下され、ログファイル一覧画面が表示された場合、ログファイル一
覧画面において、障害情報のメンテナンスを受け付けるボタン「障害情報」が押下された
とき、ステップ４１０（Ｓ４１０）に示すように、障害情報の一覧を示す画面（図７に示
す障害情報一覧画面）が表示される。

ステップ４０８（Ｓ４０８）において、認証に失敗した旨を示す認証失敗画面が表示さ
れ、ステップ４０２に戻る。
図７に示す障害情報一覧画面において、選択された障害情報を出力対象であるＵＳＢフ
ラッシュメモリにコピーした後、取外しボタン６５が押下されずに、ＵＳＢフラッシュメ
モリが取り外された場合、ステップ４１２に進む。一方、取外しボタンが押下され、イベ
ント処理における返り値がエラーメッセージであるとき、ステップ４１４に進み、返り値
がイベント発行であるとき、ステップ４１６に進む。
ステップ４１４（Ｓ４１４）において、エラーメッセージとともに、ＵＳＢフラッシュ
メモリの取外しを禁止する旨を示す取外し禁止画面が表示される。
ステップ４１６（Ｓ４１６）において、ＵＳＢフラッシュメモリへのコピーに成功した
旨を示す取外し許可画面が表示される。
以上、ＵＳＢフラッシュメモリに障害情報が出力されるものとして説明したが、ＵＳＢ
ポートに対応する他のデバイスに出力してもよいし、基板処理装置１０内で生成される他
の情報についても同様に出力してもよい。

本願発明における具体的な実施例を説明する。
メーカ側の作業者は、装置の過去の生産状態（以下、生産情報）、障害発生時における
装置の状態（以下、障害情報）及び現在又は過去における装置の状態（以下、トレースデ
ータ）などのデータを装置からＵＳＢフラッシュメモリにコピーすることにより、データ
解析などを行う。また、上記の生産情報、障害情報及びトレースデータなどはファイルと
して保存され、総ファイルサイズは数メガバイトになる。よって、これらの大容量データ
を従来のフロッピーディスクを用いて装置から持ち出すことは困難であったが、本願発明
においてはこれらの大容量データを安全に持ち出すことができ、データ解析に利用するこ
とができる。
上記の生産情報、障害情報及びトレースデータなどに加えて、装置において操作したキ
ーの情報（以下、キーログ）、モジュール間で情報がやりとりされたという情報（以下、
イベントログ）及びプログラム実行中に発生したエラーの情報（以下、エラーログ）など
もＵＳＢフラッシュメモリに格納することができ、データ解析に利用することができる。
したがって、障害発生時の要因を早急に突き止めることが容易になり、装置のダウンタイ
ムを短縮することが可能になる。
また、同種の膜を製造する装置が新たに追加された場合、既存の装置から生産やメンテ
ナンスに必要なレシピ、テーブル及びパラメータなどを取得して、新しい装置に安全にコ
ピーすることができる。

以上説明した実施形態においては、着脱部１３にデバイスが挿入されると、自動的にナ
ビゲーションパネル６３の取外しボタン６５が有効になっていた。また、基板処理中であ
ってもデータをデバイスに出力することが可能であった。しかしながら、本願発明におい
て、装置が基板処理中である場合、操作画面上では無効と表示されるようにして（つまり
、取外しボタン６５が押下できないようにして）、かつ、各種データをデバイスに出力す
るための操作を受け付けないようにしてもかまわない。
上述のように、基板処理中にもかかわらずデバイスを挿入した場合には、操作画面上に
エラーメッセージを表示させるのが好ましい。つまり、デバイスが挿入されるタイミング
が監視されるようにするのが好ましい。本願発明では、着脱部１３においてデバイスの挿
入及び取外しがなされたタイミングでイベントログを取得し、このイベントログを監視す
ることで容易に達成される。

なお、本発明は、基板処理装置１０として、例えば、半導体装置（ＩＣ）の製造方法を
実施する半導体製造装置として構成されているが、半導体製造装置だけでなくＬＣＤ装置
のようなガラス基板を処理する装置にも適用することができる。
基板処理装置１０で行われる成膜処理には、例えば、ＣＶＤ、ＰＶＤ、酸化膜、窒化膜
を形成する処理、金属を含む膜を形成する処理がある。
また、本実施形態では、基板処理装置が縦型処理装置１０であるとして記載したが、枚
葉装置についても同様に適用することができ、さらに、露光装置、リソグラフィ装置、塗
布装置等にも同様に適用することができる。
また、複数の基板処理装置１０に接続され、複数の基板処理装置１０を管理する群管理
装置（管理サーバ）及びこのような基板処理装置及び群管理装置を含む基板処理システム
にも適用することができる。

本発明は、特許請求の範囲に記載した事項を特徴とするが、さらに次に付記した事項も
含まれる。

[付記１]
前記制御手段は、基板に関する情報が一覧表示され、一覧表示された情報の一部が使用
者によって選択されるようにし、前記選択された情報を前記外部記憶装置に出力する。
[付記２]
基板処理に関する情報は、基板処理装置の過去の生産状態を示す生産情報、障害発生時
の基板処理装置の状態を示す障害情報、トレースデータ、キーログ、イベントログ及びエ
ラーログのうちの少なくとも一つである。
[付記３]
前記制御手段は、前記ボタンが押下されず、前記外部記憶装置が取り外された場合、こ
のことを示すメッセージが表示されるようにする。

１０ 基板処理装置
１４ 主コントローラ
１６ 主操作装置
１８ 主表示装置
５０ 副操作装置
５２ 副表示装置
２００ ウエハ
２０２ 処理室
２４０ 主表示制御部
２４２ 副表示制御部

Claims (11)

1. 基板処理に関する情報を操作する操作画面の表示を制御する制御手段と、
   着脱可能な外部記憶装置を装備する装着部と、
   を有する基板処理装置であって、
   前記操作画面は、少なくともセットアップボタンを備えたセットアップ画面と、前記セットアップボタンが押下されると表示されるとメンテナンス画面とを含み、
   前記制御手段は、前記メンテナンス画面に表示される所定のボタンが押下され、前記基板処理に関する情報を前記外部記憶装置に記録させるための設定画面に切替えられると、前記設定画面に前記基板処理に関する情報を一覧表示すると共に、前記外部記憶装置が挿入されていることを示すボタンを前記操作画面に表示し、
   前記外部記憶装置が挿入されていることを示すボタンが、
   前記外部記憶装置が前記装着部に挿入されていない場合、押下されないよう制御して、前記操作画面に配置され、前記外部記憶装置が前記装着部に挿入されている場合、押下可能なよう制御し、前記操作画面に配置されると共に前記設定画面上に表示された基板処理に関する情報が選択されると、選択した前記基板処理に関する情報を前記外部記憶装置に出力させる基板処理装置。
2. 前記外部記憶手段への前記基板処理に関する情報の書き込み処理が終了していない場合に、前記外部記憶装置が挿入されていることを示すボタンが押下されると、エラーを発生するように構成されている請求項１記載の基板処理装置。
3. 前記基板処理に関する情報は、基板処理装置の過去の生産状態を示す生産情報、障害発生時の基板処理装置の状態を示す障害情報、トレースデータ、キーログ、イベントログ及びエラーログから選択されるうちの少なくとも一つ以上である請求項１または請求項２に記載の基板処理装置。
4. 前記操作画面は、必要な制御又はモニタを行うためのインフォメーションパネルと、各種ナビゲーションボタンが配置されるナビゲーションパネルとで少なくとも構成され、
   前記外部記憶装置が装着されていることを示すボタンと前記設定画面は、同じ操作画面に表示され、
   前記ボタンは、前記ナビゲーションパネルに配置され、
   前記設定画面は、インフォメーションパネルに表示される請求項１の基板処理装置。
5. 基板を処理するためのファイルの作成又は編集を行う操作画面を備えた操作部と、前記ファイルを実行する際に生成されるデータを書き込む外部記憶手段を装備するための装着部と、を備えた基板処理装置であって、
   前記操作部は、
   必要な制御又はモニタを行うためのインフォメーションパネルと、前記基板処理装置の稼動状態を監視する画面の切替表示操作でも切り替わらない領域に各種ナビゲーションボタンが配置されるナビゲーションパネルを前記操作画面に少なくとも表示するように構成し、
   前記ナビゲーションパネルに前記外部記憶装置が挿入されていることを示すボタンを表示するように構成し、
   前記外部記憶手段が前記装着部に装着されていないときには、背景と同様の色にして、前記外部記憶手段が挿入されていることを示すボタンを、前記ナビゲーションパネル部分に表示するよう構成し、
   前記外部記憶手段が前記装着部に装着されているときには、前記外部記憶手段が挿入されていることを示すボタンを、前記ナビゲーションパネル部分に明示するよう構成されると共に、前記外部記憶装置に記録させるために前記データを一覧表示する設定画面を前記インフォメーションパネルに表示するよう構成する
   基板処理装置。
6. 前記外部記憶手段へのデータの書き込み処理が終了していない場合に、前記外部記憶手段が挿入されていることを示すボタンが押下されると、エラーを発生するように構成されている請求項５記載の基板処理装置。
7. 前記基板処理装置が基板を処理している最中は、前記外部記憶手段が前記装着部に装着されていても、前記外部記憶手段が挿入されていることを示すボタンが押下されないよう構成されている請求項１または請求項５記載の基板処理装置。
8. 基板を処理するためのファイルの作成又は編集を行う操作画面を備えた操作部と、前記ファイルを実行する際に生成されるデータを書き込む外部記憶手段を装備するための装着部と、を備えた基板処理装置の表示方法であって、
   必要な制御又はモニタを行うためのインフォメーションパネルと、各種ナビゲーションボタンが配置されるナビゲーションパネルを前記操作画面に表示し、
   外部記憶手段が装着部に装着されていないときには、操作画面上の前記外部記憶手段が挿入されていることを示すボタンを背景と同様の色にして前記操作画面に表示し、
   外部記憶手段が装着部に装着されているときには前記ナビゲーションパネル部分に、前記外部記憶手段が挿入されていることを示すボタンを明示して表示するとともに、前記外部記憶手段に記録させるために前記基板処理に関する情報を一覧表示する設定画面を前記インフォメーションパネルに表示する基板処理装置における表示方法。
9. ：
   前記外部記憶手段が挿入されていることを示すボタンが押下されずに前記外部記憶手段が取り外された場合、警告画面が前記操作画面に表示される請求項８の基板処理装置の表示方法。
10. 基板処理に関する情報を操作する操作画面の表示を制御する制御手段と、
    着脱可能な外部記憶装置を装備する装着部と、
    を有する基板処理装置で実行されるプログラムであって、
    メンテナンス画面を表示する処理と、
    前記メンテナンス画面に表示される所定のボタンが押下され、前記基板処理に関する情報を前記外部記憶装置に記録させるための設定画面に切替え表示する処理と、
    前記設定画面に前記基板処理に関する情報を一覧表示すると共に、前記外部記憶装置が挿入されていることを示すボタンを前記操作画面に表示する処理と、
    前記外部記憶装置が挿入されていることを示すボタンが、
    前記外部記憶装置が前記装着部に挿入されていない場合、押下されないよう制御して、前記操作画面に表示し、
    前記外部記憶装置が前記装着部に挿入されている場合、押下可能なよう制御し、前記操作画面に表示する処理と、
    前記設定画面上に表示された基板処理に関する情報が選択されると、選択した前記基板処理に関する情報を前記外部記憶装置に出力させる処理と、
    を有するプログラム。
11. 基板を処理するためのファイルの作成又は編集を行う操作画面を備えた操作部と、前記ファイルを実行する際に生成されるデータを書き込む外部記憶手段を装備するための装着部と、を備えた基板処理装置で実行されるプログラムであって、
    必要な制御又はモニタを行うためのインフォメーションパネルと、各種ナビゲーションボタンが配置されるナビゲーションパネルを前記操作画面に表示する処理と、
    外部記憶手段が装着部に装着されていないときには、操作画面上の前記外部記憶手段が挿入されていることを示すボタンを背景と同様の色にして前記操作画面に表示する処理と、
    外部記憶手段が装着部に装着されているときには前記ナビゲーションパネル部分に、前記外部記憶手段が挿入されていることを示すボタンを明示して表示するとともに、前記外部記憶手段に記録させるために前記基板処理に関する情報を一覧表示する設定画面を前記インフォメーションパネルに表示する処理と、
    を有するプログラム。