JP2018195761A - 基板処理装置の管理方法、およびプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 - Google Patents

Abstract

【課題】自動で設定値を変更することができる基板処理装置の管理方法を提供する。【解決手段】基板処理装置１００の管理方法は、基板処理装置１００の動作を制御するための現在の設定値と、基板処理装置の仕様を変更するための指示値と、基板処理装置１００に予め入力されている初期設定値とに基づいて、少なくとも１つの設定項目において新たな設定値を決定し、決定された新たな設定値を基板処理装置１００に入力する工程を含む。【選択図】図４

Description

本発明は、ウェーハなどの基板の研磨装置またはめっき装置などの基板処理装置の管理方法に関する。また、本発明は、基板処理装置の管理方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体に関する。

半導体デバイスは、研磨装置やめっき装置などの基板処理装置を用いて製造される。例えば、化学機械研磨装置（ＣＭＰ装置）は、ウェーハの表面を構成する金属膜および／または絶縁膜を研磨するために使用される。具体的には、研磨テーブルを回転させ、かつ研磨テーブル上の研磨パッドの表面にスラリーを供給しながら、研磨ヘッドでウェーハを研磨パッドに摺接させる。ウェーハの表面は、スラリーの化学的作用とスラリーに含まれる砥粒の機械的作用とにより研磨される。

基板処理装置の動作は、当該装置を構成する各機器の設定値に基づいて管理される。例えば、ＣＭＰ装置の動作を管理するための設定値には、研磨ヘッドがウェーハを保持するときの力の上限値、ウェーハを洗浄するときのウェーハの回転速度の下限値などが含まれる。これらの設定値は、予めＣＭＰ装置の動作コントローラに入力される。そして、ウェーハの洗浄時にウェーハの回転速度が予め設定された下限値を下回ると、ＣＭＰ装置は警報を発する。

このような設定値は、基板処理装置１台当たりに多数存在する。特に、ＣＭＰ装置は研磨部、洗浄部、乾燥部を備えた複合処理装置であるので、ＣＭＰ装置の設定値は数千個にも及ぶ。基板処理装置においては、基板の設計変更や顧客要求などにより基板処理装置の仕様を変更する必要が生じる。このような場合は、仕様を変更するために、基板処理装置の設定値を変更する必要がある。

特開２００６−９３６１５号公報 特表２０１０−５０５２０９号公報 特許第４４９０６３４号公報

しかしながら、従来は、変更する設定値を手動で入力し、その後設定値が正しく変更されているか否かを確認しなければならない。このような手動による作業は、入力ミスを伴うことがあり、かつ入力作業にも長時間を要していた。

そこで、本発明は、自動で設定値を変更することができる基板処理装置の管理方法を提供することを目的とする。また、本発明は、基板処理装置の管理方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体を提供することを目的とする。

本発明の一態様は、基板処理装置の動作を制御するための現在の設定値と、前記基板処理装置の仕様を変更するための指示値と、前記基板処理装置に予め入力されている初期設定値とに基づいて、少なくとも１つの設定項目において新たな設定値を決定し、前記決定された新たな設定値を前記基板処理装置に入力することを特徴とする基板処理装置の管理方法である。

本発明の好ましい態様は、前記現在の設定値または前記指示値のいずれかが存在する設定項目においては、前記初期設定値は、前記現在の設定値または前記指示値のいずれかに置き換えられることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記現在の設定値、前記指示値、および前記初期設定値は、前記基板処理装置の構成を特定するための設計コードに属する設定値、顧客から要求された前記基板処理装置の仕様を反映するための顧客コードに属する設定値、および前記基板処理装置を正常に運転するために必要な運転コードに属する設定値に分類されることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記現在の設定値および前記指示値の両方が存在する設定項目においては、前記初期設定値は、所定の優先順位に従って前記現在の設定値または前記指示値のいずれかに置き換えられ、前記所定の優先順序は、前記顧客コードに属する設定値、前記設計コードに属する設定値、前記運転コードに属する設定値の順であることを特徴とする。

本発明の一態様は、基板処理装置の動作を制御するための現在の設定値と、前記基板処理装置の仕様を変更するための指示値と、前記基板処理装置に予め入力されている初期設定値を読み込むステップと、前記現在の設定値と、前記指示値と、前記初期設定値とに基づいて、少なくとも１つの設定項目において新たな設定値を決定するステップをコンピュータに実行させるためのプログラムを記録した非一時的なコンピュータ読み取り可能な記録媒体である。

本発明の好ましい態様は、前記新たな設定値を決定するステップにおいて、前記現在の設定値または前記指示値のいずれかが存在する設定項目においては、前記初期設定値は、前記現在の設定値または前記指示値のいずれかに置き換えられることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記現在の設定値、前記指示値、および前記初期設定値は、前記基板処理装置の構成を特定するための設計コードに属する設定値、顧客から要求された前記基板処理装置の仕様を反映するための顧客コードに属する設定値、および前記基板処理装置を正常に運転するために必要な運転コードに属する設定値に分類されることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記新たな設定値を決定するステップにおいて、前記現在の設定値および前記指示値の両方が存在する設定項目においては、前記初期設定値は、所定の優先順位に従って前記現在の設定値または前記指示値のいずれかに置き換えられ、前記所定の優先順序は、前記顧客コードに属する設定値、前記設計コードに属する設定値、前記運転コードに属する設定値の順であることを特徴とする。

本発明によれば、基板処理装置の設定値は、現在の設定値、指示値、および初期設定値の３つの要素に基づいて自動で決定されるので、手動による設定値の入力が不要になる。その結果、作業時間が大幅に短縮でき、かつ入力ミスが大幅に削減できる。

基板処理装置の一実施形態を示す模式図である。 第１研磨ユニットを模式的に示す斜視図である。 図２に示す研磨ヘッドを示す断面図である。 基板処理装置の管理システムを示す模式図である。 マスターデータの一例を示す図である。 基板処理装置の動作を制御するための現在の設定値と、基板処理装置の仕様を変更するための指示値と、基板処理装置に予め入力されている初期設定値の一例を示す図である。 現在の設定値、指示値、および初期設定値に基づいて、情報管理コンピュータによって決定された新たな設定値を含むマスターデータを示す図である。 情報管理コンピュータの構成を示す模式図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
図１は、ウェーハなどの基板を研磨し、研磨された基板を洗浄し、洗浄された基板を乾燥するための基板処理装置１００の一実施形態の概略図である。本実施形態の基板処理装置１００は、ＣＭＰ（化学機械研磨）装置と呼ばれる。図１に示すように、この基板処理装置１００は、略矩形状のハウジング１を備えており、ハウジング１の内部は隔壁１ａ，１ｂによってロード／アンロード部２と研磨部３と洗浄部４とに区画されている。基板処理装置１００は、基板処理動作を制御する動作制御部５を有している。

ロード／アンロード部２は、多数の基板（例えばウェーハ）を収納する基板カセットが載置されるロードポート２０を備えている。ロード／アンロード部２には、ロードポート２０の並びに沿ってレール機構２１が敷設されており、このレール機構２１上に基板カセットの配列方向に沿って移動可能な搬送ロボット（ローダー）２２が設置されている。搬送ロボット２２はレール機構２１上を移動することによって、ロードポート２０に搭載された基板カセットにアクセスできるようになっている。さらに搬送ロボット２２は上昇および下降ができるように構成されている。

研磨部３は、複数の基板を並列に研磨することができる複数の研磨ユニットを有する。本実施形態の研磨部３は、第１研磨ユニット３Ａ、第２研磨ユニット３Ｂ、第３研磨ユニット３Ｃ、第４研磨ユニット３Ｄを備えている。ただし、研磨ユニットの数は本実施形態に限定されない。

図１に示すように、第１研磨ユニット３Ａは、研磨面を有する研磨パッド１０が取り付けられた第１研磨テーブル３０Ａと、基板を研磨テーブル３０Ａ上の研磨パッド１０に押圧し、研磨するための第１研磨ヘッド３１Ａと、研磨パッド１０に研磨液（例えばスラリー）やドレッシング液（例えば、純水）を供給するための第１液体供給ノズル３２Ａと、研磨パッド１０の研磨面のドレッシングを行うための第１ドレッサ３３Ａと、液体（例えば純水）と気体（例えば窒素ガス）の混合流体を霧状にして研磨パッド１０の研磨面に噴射する第１アトマイザ３４Ａを備えている。

同様に、第２研磨ユニット３Ｂは、研磨パッド１０が取り付けられた第２研磨テーブル３０Ｂと、第２研磨ヘッド３１Ｂと、第２液体供給ノズル３２Ｂと、第２ドレッサ３３Ｂと、第２アトマイザ３４Ｂとを備えており、第３研磨ユニット３Ｃは、研磨パッド１０が取り付けられた第３研磨テーブル３０Ｃと、第３研磨ヘッド３１Ｃと、第３液体供給ノズル３２Ｃと、第３ドレッサ３３Ｃと、第３アトマイザ３４Ｃとを備えており、第４研磨ユニット３Ｄは、研磨パッド１０が取り付けられた第４研磨テーブル３０Ｄと、第４研磨ヘッド３１Ｄと、第４液体供給ノズル３２Ｄと、第４ドレッサ３３Ｄと、第４アトマイザ３４Ｄとを備えている。

第１研磨ユニット３Ａ、第２研磨ユニット３Ｂ、第３研磨ユニット３Ｃ、および第４研磨ユニット３Ｄは、同一の構成を有している。以下、第１研磨ユニット３Ａについて図２を参照して説明する。図２は、第１研磨ユニット３Ａを模式的に示す斜視図である。なお、図２において、ドレッサ３３Ａおよびアトマイザ３４Ａは省略されている。

研磨テーブル３０Ａは、テーブル軸３０ａを介してその下方に配置されるテーブルモータ１９に連結されており、このテーブルモータ１９により研磨テーブル３０Ａが矢印で示す方向に回転されるようになっている。この研磨テーブル３０Ａの上面には研磨パッド１０が貼付されており、研磨パッド１０の上面が基板Ｗを研磨する研磨面１０ａを構成している。研磨ヘッド３１Ａはヘッドシャフト１６Ａの下端に連結されている。研磨ヘッド３１Ａは、真空吸引によりその下面に基板Ｗを保持できるように構成されている。

ヘッドシャフト１６Ａは、ヘッドアーム３５Ａに回転自在に支持されている。ヘッドアーム３５Ａには、ヘッドシャフト１６Ａおよび研磨ヘッド３１Ａをその軸心を中心に回転させるためのヘッドモータ３７Ａが固定されている。ヘッドシャフト１６Ａは、ヘッドモータ３７Ａの回転軸に直接または動力伝達機構（例えば、ベルトおよびプーリなど）を介して連結されている。

ヘッドアーム３５Ａ内には、研磨ヘッド３１Ａおよびヘッドアーム３５Ａの全体を旋回シャフト３８Ａを中心に旋回させるための旋回モータ３９Ａが配置されている。旋回モータ３９Ａは旋回シャフト３８Ａに連結されている。旋回モータ３９Ａを駆動させることにより、研磨ヘッド３１Ａは図２に示す研磨位置と、研磨テーブル３０Ａの外側にある搬送位置（後述する）との間を移動することができる。さらに、ヘッドシャフト１６Ａおよび研磨ヘッド３１Ａは、ヘッドアーム３５Ａ内に配置された上下動機構（図示せず）により上下動されるように構成されている。

基板Ｗの研磨は次のようにして行われる。研磨ヘッド３１Ａおよび研磨テーブル３０Ａをそれぞれ矢印で示す方向に回転させ、液体供給ノズル３２Ａから研磨パッド１０上に研磨液（スラリー）を供給する。この状態で、研磨ヘッド３１Ａは、基板Ｗを研磨パッド１０の研磨面１０ａに押し付ける。基板Ｗの表面は、研磨液の化学的作用と研磨液に含まれる砥粒の機械的作用により研磨される。研磨終了後は、図１に示すドレッサ３３Ａによる研磨面１０ａのドレッシング（コンディショニング）が行われ、さらに図１に示すアトマイザ３４Ａから高圧の流体が研磨面１０ａに供給されて、研磨面１０ａに残留する研磨屑およびスラリーが除去される。

図３は、研磨ヘッド３１Ａを示す断面図である。研磨ヘッド３１Ａは、円板状のキャリヤ４１と、キャリヤ４１の下に複数の圧力室Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４を形成する円形の柔軟な弾性膜（メンブレン）４３と、弾性膜４３を囲むように配置され、研磨パッド１０の研磨面１０ａを押し付けるリテーナリング４５とを備えている。圧力室Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４は弾性膜４３とキャリヤ４１の下面との間に形成されている。キャリヤ４１は、ヘッドシャフト１６Ａの下端に固定されている。

弾性膜４３は、複数の環状の仕切り壁４３ａを有しており、圧力室Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４はこれら仕切り壁４３ａによって互いに仕切られている。中央の圧力室Ｄ１は円形であり、他の圧力室Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４は環状である。これらの圧力室Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４は、同心円状に配列されている。圧力室の数は特に限定されず、研磨ヘッド３１Ａは４つよりも多い圧力室を備えてもよい。

圧力室Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４は、流体ラインＧ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４に接続されており、加圧流体（例えば加圧空気）が流体ラインＧ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４を通じて圧力室Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４内に供給されるようになっている。流体ラインＧ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４には、圧力レギュレータＲ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４がそれぞれ取り付けられている。圧力レギュレータＲ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４は、圧力室Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４内の加圧流体の圧力を独立に調節することが可能である。これにより、研磨ヘッド３１Ａは、基板Ｗの対応する４つの領域、すなわち、中央部、内側中間部、外側中間部、および周縁部を同じ研磨荷重または異なる研磨荷重で研磨することができる。研磨ヘッド３１Ａから基板をリリースするときは、圧力室Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４のうちのいずれか１つまたは複数に加圧流体（例えば加圧空気）が供給される。

リテーナリング４５とキャリヤ４１との間には、環状の弾性膜４６が配置されている。この弾性膜４６の内部には環状の圧力室Ｄ５が形成されている。この圧力室Ｄ５は、流体ラインＧ５に接続されており、加圧流体（例えば加圧空気）が流体ラインＧ５を通じて圧力室Ｄ５内に供給されるようになっている。流体ラインＧ５には、圧力レギュレータＲ５が取り付けられている。圧力室Ｄ５内の加圧流体の圧力は、圧力レギュレータＲ５によって調節される。圧力室Ｄ５内の圧力はリテーナリング４５に加わり、リテーナリング４５は弾性膜（メンブレン）４３とは独立して研磨パッド１０の研磨面１０ａを直接押圧することができる。

基板Ｗの研磨中、弾性膜４３は基板Ｗを研磨パッド１０の研磨面１０ａに対して押し付けながら、リテーナリング４５は基板Ｗの周囲で研磨パッド１０の研磨面１０ａを押し付ける。図示しないが、研磨ヘッド３１Ｂ〜３１Ｄも上述した研磨ヘッド３１Ａと同じ構成を有している。

図１に戻り、第１研磨ユニット３Ａおよび第２研磨ユニット３Ｂに隣接して、第１リニアトランスポータ６が配置されている。この第１リニアトランスポータ６は、４つの搬送位置（第１搬送位置ＴＰ１、第２搬送位置ＴＰ２、第３搬送位置ＴＰ３、第４搬送位置ＴＰ４）の間で基板を搬送する搬送ロボットである。また、第３研磨ユニット３Ｃおよび第４研磨ユニット３Ｄに隣接して、第２リニアトランスポータ７が配置されている。この第２リニアトランスポータ７は、３つの搬送位置（第５搬送位置ＴＰ５、第６搬送位置ＴＰ６、第７搬送位置ＴＰ７）の間で基板を搬送する搬送ロボットである。

基板は、第１リニアトランスポータ６によって第１研磨ユニット３Ａおよび／または第２研磨ユニット３Ｂに搬送される。第１研磨ユニット３Ａの研磨ヘッド３１Ａは、そのスイング動作により研磨テーブル３０Ａの上方位置と第２搬送位置ＴＰ２との間を移動する。したがって、研磨ヘッド３１Ａと第１リニアトランスポータ６との間での基板の受け渡しは第２搬送位置ＴＰ２で行われる。

同様に、第２研磨ユニット３Ｂの研磨ヘッド３１Ｂは研磨テーブル３０Ｂの上方位置と第３搬送位置ＴＰ３との間を移動し、研磨ヘッド３１Ｂと第１リニアトランスポータ６との間での基板の受け渡しは第３搬送位置ＴＰ３で行われる。第３研磨ユニット３Ｃの研磨ヘッド３１Ｃは研磨テーブル３０Ｃの上方位置と第６搬送位置ＴＰ６との間を移動し、研磨ヘッド３１Ｃと第２リニアトランスポータ７との間での基板の受け渡しは第６搬送位置ＴＰ６で行われる。第４研磨ユニット３Ｄの研磨ヘッド３１Ｄは研磨テーブル３０Ｄの上方位置と第７搬送位置ＴＰ７との間を移動し、研磨ヘッド３１Ｄと第２リニアトランスポータ７との間での基板の受け渡しは第７搬送位置ＴＰ７で行われる。

第１搬送位置ＴＰ１には、搬送ロボット２２から基板を受け取るためのリフタ１１が配置されている。リフタ１１は搬送ロボット２２と第１リニアトランスポータ６との間に配置されている。基板はこのリフタ１１を介して搬送ロボット２２から第１リニアトランスポータ６に渡される。リフタ１１と搬送ロボット２２との間に位置して、シャッタ（図示せず）が隔壁１ａに設けられており、基板の搬送時にはシャッタが開かれて搬送ロボット２２からリフタ１１に基板が渡されるようになっている。

第１リニアトランスポータ６と、第２リニアトランスポータ７と、洗浄部４との間にはスイングトランスポータ１２が配置されている。第１リニアトランスポータ６から第２リニアトランスポータ７への基板の搬送は、スイングトランスポータ１２によって行われる。基板は、第２リニアトランスポータ７によって第３研磨ユニット３Ｃおよび／または第４研磨ユニット３Ｄに搬送される。

スイングトランスポータ１２の側方には、図示しないフレームに設置された基板の仮置きステージ７２が配置されている。この仮置きステージ７２は、図１に示すように、第１リニアトランスポータ６に隣接して配置されており、第１リニアトランスポータ６と洗浄部４との間に位置している。スイングトランスポータ１２は、第４搬送位置ＴＰ４、第５搬送位置ＴＰ５、および仮置きステージ７２の間で基板を搬送する。スイングトランスポータ１２および仮置きステージ７２は、研磨部３内に配置されている。

洗浄部４は、研磨された基板を洗浄する第１洗浄ユニット７３および第２洗浄ユニット７４と、洗浄された基板を乾燥する乾燥ユニット７５を備えている。洗浄部４は、基板を搬送するための第１搬送ロボット７７および第２搬送ロボット７８をさらに備えている。仮置きステージ７２に載置された基板は、第１搬送ロボット７７によって洗浄部４内に搬入される。第１搬送ロボット７７は、第１洗浄ユニット７３と第２洗浄ユニット７４との間に配置されている。第１搬送ロボット７７は、基板を仮置きステージ７２から第１洗浄ユニット７３に搬送するように動作する。第２搬送ロボット７８は、第２洗浄ユニット７４と乾燥ユニット７５との間に配置されている。第２搬送ロボット７８は、基板を第２洗浄ユニット７４から乾燥ユニット７５に搬送するように動作する。

本実施形態では、第１洗浄ユニット７３および第２洗浄ユニット７４は、ロールスポンジ型の洗浄機である。ロールスポンジ型の洗浄機は、基板を回転させながら、かつ基板の上方および下方に配置された２つのロールスポンジを回転させながら、２つのロールスポンジを基板の上面および下面に接触させるように構成されている。基板の洗浄中は、基板の上面および下面には洗浄液が供給される。

一実施形態では、第１洗浄ユニット７３または第２洗浄ユニット７４は、ペンスポンジ型の洗浄機であってもよい。ペンスポンジ型の洗浄機は、基板を回転させながら、かつペン型スポンジを回転させながら、ペン型スポンジを基板の上面に接触させ、さらにペン型スポンジを基板の半径方向に移動させるように構成されている。基板の洗浄中は、基板の上面には洗浄液が供給される。

乾燥ユニット７５は、純水ノズルおよびＩＰＡノズルを基板の半径方向に移動させながら、純水ノズルおよびＩＰＡノズルから純水とＩＰＡ蒸気（イソプロピルアルコールとＮ２ガスとの混合物）を基板の上面に供給することで基板を乾燥させるＩＰＡタイプの乾燥機である。乾燥ユニット７５は、他のタイプの乾燥機であってもよい。例えば、基板を高速で回転させるスピンドライタイプの乾燥機を使用することもできる。

次に、図１を参照して基板処理装置１００の動作の一例について説明する。搬送ロボット２２は、基板カセットから基板を取り出してリフタ１１に渡す。第１リニアトランスポータ６はリフタ１１から基板を取り出し、基板は第１リニアトランスポータ６および／または第２リニアトランスポータ７を経由して研磨ユニット３Ａ〜３Ｄのうちの少なくとも１つに搬送される。基板は、研磨ユニット３Ａ〜３Ｄのうちの少なくとも１つで研磨される。

研磨された基板は、第１リニアトランスポータ６または第２リニアトランスポータ７、スイングトランスポータ１２、第１搬送ロボット７７を経由して第１洗浄ユニット７３および第２洗浄ユニット７４に搬送され、研磨された基板はこれら第１洗浄ユニット７３および第２洗浄ユニット７４によって順次洗浄される。さらに、洗浄された基板は搬送ロボット７８によって乾燥ユニット７５に搬送され、ここで洗浄された基板が乾燥される。

乾燥された基板は、搬送ロボット２２によって乾燥ユニット７５から取り出され、ロードポート２０上の基板カセットに戻される。このようにして、研磨、洗浄、および乾燥を含む一連の処理が基板に対して行われる。

次に、上述した基板処理装置１００の管理システムについて説明する。図４に示すように、本実施形態では、基板処理装置１００の管理システムは、生産管理コンピュータ（通称ＰＬＭ）１０３、ユーザーコンピュータ１０５、および情報管理コンピュータ（通称ＴｉＭＳ）１０７によって実行される。生産管理コンピュータ１０３、ユーザーコンピュータ１０５、および情報管理コンピュータ１０７は、ネットワーク１０８によって互いにリンクされている。

生産管理コンピュータ（ＰＬＭ）１０３は、基板処理装置１００を設計するために用いられるコンピュータである。具体的には、細分化された設計項目ごとに予め定義された設計コードとその設計コードの設定値を生産管理コンピュータ１０３に入力すると、生産管理コンピュータ１０３は基板処理装置１００の設計図を自動で、およびユーザーの操作により、生成するように構成されている。ユーザーコンピュータ１０５は、汎用のコンピュータである。情報管理コンピュータ（ＴｉＭＳ）１０７は、基板処理装置１００を管理するためのマスターデータと呼ばれる基板処理装置１００の管理データを保存し、かつ後述するように、マスターデータ内の設定値を自動で決定するために用いられるコンピュータである。マスターデータを含む各種データは、ＵＳＢメモリーなどの記録媒体１０９を介して、基板処理装置１００と、ユーザーコンピュータ１０５および情報管理コンピュータ１０７との間で移動される。

マスターデータはユーザーコンピュータ１０５を使用して作成され、情報管理コンピュータ（ＴｉＭＳ）１０７に保存される。図５は、マスターデータの一例を示す図である。マスターデータは、基板処理装置１００の設定項目、設定項目のコード種類、設定項目の詳細を特定するための設定値を含む一覧表である。設定項目には、研磨部３および洗浄部４の具体的な構成や、研磨部３および洗浄部４の各動作の限界値が挙げられる。例えば、設定項目は、研磨ヘッド３１Ａの圧力室（図３の符号Ｄ１〜Ｄ４参照）の数、研磨ヘッド３１Ａが基板を保持するときに圧力室に形成する負圧の下限値、基板の研磨中の研磨テーブル３０Ａの回転速度の上限値および下限値、基板を洗浄するときの基板の回転速度の下限値などである。

設定項目のコード種類は、設計コード、顧客コード、および運転コードである。設定項目は、設計コードに属する設定項目、顧客コードに属する設定項目、および運転コードに属する設定項目に分類される。設計コードは、基板処理装置１００の構成を特定するためのコードである。例えば、基板処理装置１００の研磨ヘッド３１Ａの圧力室の数、ロードポート２０の数、第１洗浄ユニット７３および第２洗浄ユニット７４の種類（ロールスポンジタイプかまたはペンスポンジタイプ）は、設計コードに属する。この設計コードに属する設定項目は、基板処理装置１００の設計段階で決定される。すなわち、基板処理装置１００の具体的な構成は、設計コードに属する設定項目に入力された設定値に従って決定される。

顧客コードは、顧客から要求された基板処理装置１００の仕様を反映するためのコードである。この顧客コードに属する設定項目は、基板処理装置１００のメーカーから推奨される設定値に対して顧客からの要求に従ってカスタマイズされる項目である。例えば、基板を研磨ヘッド３１Ａで保持するときの外側圧力室Ｃ４（図３参照）内の圧力を大気圧とすることが推奨されている場合に、外側圧力室Ｃ４に真空圧を形成するように顧客からのリクエストがあった場合は、外側圧力室Ｃ４の設定項目は、顧客コードに指定され、設定項目には「真空圧」と入力される。

運転コードは、基板処理装置１００の設計には直接関係しないが、基板処理装置１００を正常に運転するためには必要なコードである。例えば、研磨ヘッド３１Ａから基板をリリースするときの加圧気体の供給時間の上限値および下限値である。

図１から分かるように、基板処理装置１００は、研磨ヘッド３１Ａ〜３１Ｄ、ドレッサ３３Ａ〜３３Ｄ、アトマイザ３４Ａ〜３４Ｄ、第１洗浄ユニット７３、第２洗浄ユニット７４、乾燥ユニット７５を含む複合処理装置である。マスターデータを作成するに際し、上述した設定値およびコード種類は、１つの共通のデータシートに出力される。このデータシートは、規格化されたファイル形式に従って作成される。例えば、データシートのファイル形式は、ＣＳＶ（Comma-Separated Values）形式である。

従来、マスターデータの作成は、基板処理装置１００の機器ごとに異なるファイル形式の複数の帳票が作成され、これらの帳票を作業員が手入力で１つのマスターデータに統合していた。このため、マスターデータの作成には、多大な時間がかかっていた。これに対し、上述した本実施形態によれば、１つの共通のデータシートのみが使用されるので、複数の帳票を統合する作業が不要であり、大幅な時間削減を達成することが可能である。

本実施形態では、マスターデータは、ユーザーコンピュータ１０５を用いて行われる。作成されたマスターデータは、ユーザーコンピュータ１０５から情報管理コンピュータ１０７（通称ＴｉＭＳ）に送信され、情報管理コンピュータ１０７に保存される。一方、基板処理装置１００の設計は、生産管理コンピュータ１０３（通称ＰＬＭ）を用いて行われる。基板処理装置１００の構成を特定するための上述した設計コードは、生産管理コンピュータ１０３に入力される。生産管理コンピュータ１０３は、各設定項目に入力された設計コードの設定値に基づいて基板処理装置１００の構成を特定する。例えば、設定項目が研磨ヘッド３１Ａの圧力室の数であって、設定値が４である場合は、４つの圧力室を有する研磨ヘッド３１Ａが基板処理装置１００に搭載される。

基板処理装置１００の既存の仕様を変更したい場合、または新規の仕様を基板処理装置１００に追加したい場合は、基板処理装置１００の設定値を変更する必要がある。設定値の変更は、情報管理コンピュータ１０７（ＴｉＭＳ）を用いて行われる。以下、設定値の変更について説明する。

設定値の変更は、基板処理装置１００の動作を制御するための現在の設定値と、基板処理装置１００の仕様を変更するための指示値と、基板処理装置１００に予め入力されている初期設定値の３つの要素に基づいて、情報管理コンピュータ１０７によって行われる。現在の設定値、指示値、および初期設定値は、設計コードに属する設定値、顧客コードに属する設定値、および運転コードに属する設定値に分類される。

図６は、基板処理装置１００の動作を制御するための現在の設定値と、基板処理装置１００の仕様を変更するための指示値と、基板処理装置１００に既に入力されている初期設定値の一例を示す図である。

現在の設定値は、情報管理コンピュータ１０７に予め保存されているマスターデータに含まれる設定値である。上述したように、マスターデータはユーザーコンピュータ１０５によって作成され、ユーザーコンピュータ１０５から情報管理コンピュータ１０７に送信され、情報管理コンピュータ１０７に読み込まれる。

指示値は、基板処理装置１００の仕様の変更を反映させるための設定値である。この指示値は、ユーザーによってユーザーコンピュータ１０５を用いて作成される。具体的には、ユーザーコンピュータ１０５は、生産管理コンピュータ１０３に保存されている設計コードの設定値を読み込み、ユーザーは、設計コードの設定値に基づいて、一覧データを表計算ソフトを用いて作成する。具体的には、ユーザーは、生産管理コンピュータ１０３に保存されている設計コードをコピーし、ユーザーコンピュータ１０５内の上記表計算ソフトのファイルに貼り付ける。さらに、ユーザーは、一覧データ内の設定値を、基板処理装置１００の仕様の変更を反映させるための設定値、すなわち指示値に変更する。一実施形態では、生産管理コンピュータ１０３は、設計コードの設定値をＣＳＶ形式のデータに自動で変換し、変換されたデータを生産管理コンピュータ１０３から情報管理コンピュータ１０７に自動で送信するようにしてもよい。

加えて、ユーザーは、顧客からの要請に応じて顧客コードに属する設定値である指示値をユーザーコンピュータ１０５を用いて作成し、および／または必要に応じて運転コードに属する設定値である指示値をユーザーコンピュータ１０５を用いて作成する。これらの顧客コードに属する設定値（指示値）および運転コードに属する設定値（指示値）は、上述した一覧データに追加される。このようにして作成された指示値を含む一覧データは、条件表と呼ばれる。一覧データは、ユーザーコンピュータ１０５から情報管理コンピュータ１０７に送信され、情報管理コンピュータ１０７に読み込まれる。

上述した初期設定値は、基板処理装置１００を動作させるためのソフトウェアに最初に設定されているデフォルト値である。初期設定値は、ＵＳＢメモリーなどの記録媒体１０９に記録され、記録媒体１０９を介して情報管理コンピュータ１０７に移され、情報管理コンピュータ１０７に読み込まれる。

情報管理コンピュータ１０７は、現在の設定値、指示値、および初期設定値に基づいて、少なくとも１つの設定項目において新たな設定値を決定する。より具体的には、現在の設定値または指示値が存在する設定項目においては、情報管理コンピュータ１０７は、初期設定値を、現在の設定値または指示値のいずれかに置き換える。

図７は、現在の設定値、指示値、および初期設定値に基づいて、情報管理コンピュータ１０７によって決定された新たな設定値を示すマスターデータである。図６に示す例では、第１ロードポート２０（図１参照）の初期設定値は「不使用」であるが、現在の設定値は「使用」である。よって、図７に示すように、情報管理コンピュータ１０７は、第１ロードポート２０の初期設定値である「不使用」を「使用」に置き換える。

現在の設定値および指示値の両方が存在する設定項目においては、情報管理コンピュータ１０７は、所定の優先順位に従って初期設定値を現在の設定値または指示値のいずれかに置き換える。上記所定の優先順序は、顧客コードに属する設定値、設計コードに属する設定値、運転コードに属する設定値の順である。

図６に示す例では、洗浄開始時間予測の設定項目には、現在の設定値、指示値、および初期設定値が存在する。具体的には、現在の設定値は「無効」であり、指令値は「有効」であり、初期設定値は「無効」である。さらに、洗浄開始時間予測の現在の設定値は「設計コード」に属し、一方で洗浄開始時間予測の指令値は「顧客コード」に属する。上述した優先順序によれば、顧客コードに属する設定値は設計コードに属する設定値に優先する。従って、情報管理コンピュータ１０７は、洗浄開始時間予測の初期設定値を「有効」に置き換える。

このようにして決定された新たな設定値は、ＵＳＢメモリーなどの記録媒体１０９に記録され、記録媒体１０９を介して基板処理装置１００に移され、基板処理装置１００の動作制御部５内に入力される。

本実施形態によれば、基板処理装置１００の設定値は、現在の設定値、指示値、および初期設定値の３つの要素に基づいて自動で決定されるので、手動による設定値の入力が不要になる。その結果、作業時間が大幅に短縮でき、かつ入力ミスが大幅に削減できる。

図８は、情報管理コンピュータ１０７の構成を示す模式図である。情報管理コンピュータ１０７は、プログラムやデータなどが格納される記憶装置１１０と、記憶装置１１０に格納されているプログラムに従って演算を行うＣＰＵ（中央処理装置）などの処理装置１２０と、データ、プログラム、および各種情報を記憶装置１１０に入力するための入力装置１３０と、処理結果や処理されたデータを出力するための出力装置１４０と、インターネットなどのネットワークに接続するための通信装置１５０を備えている。

記憶装置１１０は、処理装置１２０がアクセス可能な主記憶装置１１１と、データおよびプログラムを格納する補助記憶装置１１２を備えている。主記憶装置１１１は、例えばランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）であり、補助記憶装置１１２は、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）またはソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）などのストレージ装置である。

入力装置１３０は、キーボード、マウスを備えており、さらに、記録媒体からデータを読み込むための記録媒体読み込み装置１３２と、記録媒体が接続される記録媒体ポート１３４を備えている。記録媒体は、非一時的な有形物であるコンピュータ読み取り可能な記録媒体であり、例えば、光ディスク（例えば、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＯＭ）や、半導体メモリー（例えば、ＵＳＢフラッシュドライブ、メモリーカード）である。記録媒体読み込み装置１３２の例としては、ＣＤドライブ、ＤＶＤドライブなどの光学ドライブや、カードリーダーが挙げられる。記録媒体ポート１３４の例としては、ＵＳＢ端子が挙げられる。記録媒体に記憶されているプログラムおよび／またはデータは、入力装置１３０を介して動作制御部４に導入され、記憶装置１１０の補助記憶装置１１２に格納される。出力装置１４０は、ディスプレイ装置１４１、印刷装置１４２を備えている。

情報管理コンピュータ１０７は、記憶装置１１０に電気的に格納されたプログラムに従って動作する。すなわち、情報管理コンピュータ１０７は、基板処理装置１００の動作を制御するための現在の設定値と、基板処理装置１００の仕様を変更するための指示値と、基板処理装置１００に予め入力されている初期設定値を読み込むステップと、現在の設定値と、指示値と、初期設定値とに基づいて、少なくとも１つの設定項目において新たな設定値を決定するステップを実行する。

これらステップを情報管理コンピュータ１０７に実行させるためのプログラムは、非一時的な有形物であるコンピュータ読み取り可能な記録媒体に記録され、記録媒体を介して情報管理コンピュータ１０７に提供される。または、プログラムは、インターネットなどの通信ネットワークを介して情報管理コンピュータ１０７に提供されてもよい。

上述した実施形態では基板処理装置１００はＣＭＰ（化学機械研磨）装置であるが、本発明はこの実施形態に限らず、基板をめっきするためのめっき装置や、基板の周縁部を研磨テープなどの研磨具で研磨する研磨装置などの他のタイプの基板処理装置にも適用することができる。

上述した実施形態は、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が本発明を実施できることを目的として記載されたものである。上記実施形態の種々の変形例は、当業者であれば当然になしうることであり、本発明の技術的思想は他の実施形態にも適用しうる。したがって、本発明は、記載された実施形態に限定されることはなく、特許請求の範囲によって定義される技術的思想に従った最も広い範囲に解釈されるものである。

１ ハウジング
２ ロード／アンロード部
３ 研磨部
３Ａ，３Ｂ，３Ｃ，３Ｄ 研磨ユニット
４ 洗浄部
５ 動作制御部
６ 第１リニアトランスポータ
７ 第２リニアトランスポータ
１０ 研磨パッド
１１ リフタ
１２ スイングトランスポータ
１６Ａ ヘッドシャフト
１９ テーブルモータ
２０ ロードポート
２１ レール機構
２２ 搬送ロボット（ローダー）
３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄ 研磨テーブル
３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄ 研磨ヘッド
３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ，３２Ｄ 液体供給ノズル
３３Ａ，３３Ｂ，３３Ｃ，３３Ｄ ドレッサ
３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃ，３４Ｄ アトマイザ
３５Ａ ヘッドアーム
３７Ａ ヘッドモータ
３８Ａ 旋回シャフト
３９Ａ 旋回モータ
４１ キャリヤ
４３ 弾性膜
４５ リテーナリング
７２ 仮置きステージ
７３ 第１洗浄ユニット
７４ 第２洗浄ユニット
７５ 乾燥ユニット
７７ 第１搬送ロボット
７８ 第２搬送ロボット
１００ 基板処理装置
１０３ 生産管理コンピュータ
１０５ ユーザーコンピュータ
１０７ 情報管理コンピュータ
１０８ ネットワーク
１０９ 記録媒体
Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４，Ｄ５ 圧力室
Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４，Ｇ５ 流体ライン
Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４，Ｒ５ 圧力レギュレータ
Ｗ 基板

Claims (8)

1. 基板処理装置の動作を制御するための現在の設定値と、前記基板処理装置の仕様を変更するための指示値と、前記基板処理装置に予め入力されている初期設定値とに基づいて、少なくとも１つの設定項目において新たな設定値を決定し、
   前記決定された新たな設定値を前記基板処理装置に入力することを特徴とする基板処理装置の管理方法。
2. 前記現在の設定値または前記指示値のいずれかが存在する設定項目においては、前記初期設定値は、前記現在の設定値または前記指示値のいずれかに置き換えられることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置の管理方法。
3. 前記現在の設定値、前記指示値、および前記初期設定値は、前記基板処理装置の構成を特定するための設計コードに属する設定値、顧客から要求された前記基板処理装置の仕様を反映するための顧客コードに属する設定値、および前記基板処理装置を正常に運転するために必要な運転コードに属する設定値に分類されることを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置の管理方法。
4. 前記現在の設定値および前記指示値の両方が存在する設定項目においては、前記初期設定値は、所定の優先順位に従って前記現在の設定値または前記指示値のいずれかに置き換えられ、
   前記所定の優先順序は、前記顧客コードに属する設定値、前記設計コードに属する設定値、前記運転コードに属する設定値の順であることを特徴とする請求項３に記載の基板処理装置の管理方法。
5. 基板処理装置の動作を制御するための現在の設定値と、前記基板処理装置の仕様を変更するための指示値と、前記基板処理装置に予め入力されている初期設定値を読み込むステップと、
   前記現在の設定値と、前記指示値と、前記初期設定値とに基づいて、少なくとも１つの設定項目において新たな設定値を決定するステップをコンピュータに実行させるためのプログラムを記録した非一時的なコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
6. 前記新たな設定値を決定するステップにおいて、前記現在の設定値または前記指示値のいずれかが存在する設定項目においては、前記初期設定値は、前記現在の設定値または前記指示値のいずれかに置き換えられることを特徴とする請求項５に記載の非一時的なコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
7. 前記現在の設定値、前記指示値、および前記初期設定値は、前記基板処理装置の構成を特定するための設計コードに属する設定値、顧客から要求された前記基板処理装置の仕様を反映するための顧客コードに属する設定値、および前記基板処理装置を正常に運転するために必要な運転コードに属する設定値に分類されることを特徴とする請求項６に記載の非一時的なコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
8. 前記新たな設定値を決定するステップにおいて、前記現在の設定値および前記指示値の両方が存在する設定項目においては、前記初期設定値は、所定の優先順位に従って前記現在の設定値または前記指示値のいずれかに置き換えられ、
   前記所定の優先順序は、前記顧客コードに属する設定値、前記設計コードに属する設定値、前記運転コードに属する設定値の順であることを特徴とする請求項７に記載の非一時的なコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
   

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