JP2002280279A - 半導体製造装置、クラスタツール、半導体製造装置の制御方法およびクラスタツールのメンテナンス方法 - Google Patents
半導体製造装置、クラスタツール、半導体製造装置の制御方法およびクラスタツールのメンテナンス方法Info
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- JP2002280279A JP2002280279A JP2001083148A JP2001083148A JP2002280279A JP 2002280279 A JP2002280279 A JP 2002280279A JP 2001083148 A JP2001083148 A JP 2001083148A JP 2001083148 A JP2001083148 A JP 2001083148A JP 2002280279 A JP2002280279 A JP 2002280279A
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/45—Nc applications
- G05B2219/45032—Wafer manufacture; interlock, load-lock module
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Power Engineering (AREA)
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- General Factory Administration (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プロセスシップをローダモジュールに連結す
ることなく、プロセスシップおよびローダモジュールの
動作確認を行う。 【解決手段】 プロセスシップＰＳ１、ＰＳ２で行われ
る動作を制御するＰＳ制御部ＭＣ１、ＭＣ２をそれぞれ
独自に設けるとともに、ローダモジュールＬＭで行われ
る動作を制御するＬＭ制御部ＭＣ３を独自に設ける。
ることなく、プロセスシップおよびローダモジュールの
動作確認を行う。 【解決手段】 プロセスシップＰＳ１、ＰＳ２で行われ
る動作を制御するＰＳ制御部ＭＣ１、ＭＣ２をそれぞれ
独自に設けるとともに、ローダモジュールＬＭで行われ
る動作を制御するＬＭ制御部ＭＣ３を独自に設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置、
クラスタツール、半導体製造装置の制御方法およびクラ
スタツールのメンテナンス方法に関する。
クラスタツール、半導体製造装置の制御方法およびクラ
スタツールのメンテナンス方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体製造装置では、ウェハのプ
ロセス処理や待機を行うための複数のプロセスシップ
を、ウェハの収容や搬送などを行うためのローダモジュ
ールに連結した状態で、半導体装置の製造を行うものが
あり、このようなタイプの半導体製造装置では、プロセ
スシップの増設が可能となっている。
ロセス処理や待機を行うための複数のプロセスシップ
を、ウェハの収容や搬送などを行うためのローダモジュ
ールに連結した状態で、半導体装置の製造を行うものが
あり、このようなタイプの半導体製造装置では、プロセ
スシップの増設が可能となっている。
【０００３】ここで、プロセスシップが増設する場合、
プロセスシップの動作確認を行うために、増設対象とな
るプロセスシップをローダモジュールに連結し、装置全
体を動かすことが行われていた。また、プロセスシップ
のメンテナンスを行う場合、装置全体の電断を行い、装
置全体を停止させることが行われていた。
プロセスシップの動作確認を行うために、増設対象とな
るプロセスシップをローダモジュールに連結し、装置全
体を動かすことが行われていた。また、プロセスシップ
のメンテナンスを行う場合、装置全体の電断を行い、装
置全体を停止させることが行われていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、プロセ
スシップの動作確認を行うために、装置全体を動かす方
法では、全モジュールおよびパーツを揃え、これらを正
常に接続する必要があるため、装置の立ち上げまでに時
間がかかるという問題があった。
スシップの動作確認を行うために、装置全体を動かす方
法では、全モジュールおよびパーツを揃え、これらを正
常に接続する必要があるため、装置の立ち上げまでに時
間がかかるという問題があった。
【０００５】一方、装置全体を動かすために、治具モジ
ュール（ダミーモジュール）を接続する方法もあるが、
この方法では、リードタイムを短縮するために、装置の
生産台数に合わせて治具モジュールも増産する必要があ
り、コスト増になるという問題があった。
ュール（ダミーモジュール）を接続する方法もあるが、
この方法では、リードタイムを短縮するために、装置の
生産台数に合わせて治具モジュールも増産する必要があ
り、コスト増になるという問題があった。
【０００６】また、プロセスシップのメンテナンスを行
う場合に、装置全体を停止させる方法では、他のプロセ
スシップも稼働できなくなり、生産効率が悪化するとい
う問題があった。
う場合に、装置全体を停止させる方法では、他のプロセ
スシップも稼働できなくなり、生産効率が悪化するとい
う問題があった。
【０００７】そこで、本発明の第１の目的は、装置の一
部を独立に制御することが可能な半導体製造装置および
その制御方法を提供することである。
部を独立に制御することが可能な半導体製造装置および
その制御方法を提供することである。
【０００８】また、本発明の第２の目的は、装置全体を
停止させることなく、装置の一部をメンテナンスするこ
とが可能なクラスタツールおよびそのメンテナンス方法
を提供することである。
停止させることなく、装置の一部をメンテナンスするこ
とが可能なクラスタツールおよびそのメンテナンス方法
を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ために、請求項１記載の発明によれば、互いに連結され
たプロセス室とロードロック室とを有するプロセスシッ
プと、前記プロセスシップをローダモジュールと連結す
ることなく、前記プロセスシップの動作を行わせる独立
制御手段とを備えることを特徴とする。
ために、請求項１記載の発明によれば、互いに連結され
たプロセス室とロードロック室とを有するプロセスシッ
プと、前記プロセスシップをローダモジュールと連結す
ることなく、前記プロセスシップの動作を行わせる独立
制御手段とを備えることを特徴とする。
【００１０】これにより、プロセスシップを単独で動作
させることが可能となり、プロセスシップの動作確認を
行うために、クラスタツール全体を動作させる必要がな
くなることから、プロセスシップの立ち上げを効率よく
行うことが可能となる。
させることが可能となり、プロセスシップの動作確認を
行うために、クラスタツール全体を動作させる必要がな
くなることから、プロセスシップの立ち上げを効率よく
行うことが可能となる。
【００１１】また、請求項２記載の発明によれば、処理
対象の収容、位置合わせおよび搬送を行うローダモジュ
ールと、前記ローダモジュールをプロセスシップと連結
することなく、前記ローダモジュールの動作を行わせる
独立制御手段とを備えることを特徴とする。
対象の収容、位置合わせおよび搬送を行うローダモジュ
ールと、前記ローダモジュールをプロセスシップと連結
することなく、前記ローダモジュールの動作を行わせる
独立制御手段とを備えることを特徴とする。
【００１２】これにより、ローダモジュールを単独で動
作させることが可能となり、ローダモジュールの動作確
認を行うために、クラスタツール全体を動作させる必要
がなくなることから、ローダモジュールの立ち上げを効
率よく行うことが可能となる。
作させることが可能となり、ローダモジュールの動作確
認を行うために、クラスタツール全体を動作させる必要
がなくなることから、ローダモジュールの立ち上げを効
率よく行うことが可能となる。
【００１３】また、請求項３記載の発明によれば、処理
対象のプロセス処理を行う複数のプロセス室と、前記プ
ロセス室にそれぞれ連結され、前記プロセス室に前記処
理対象を搬送するロードロック室と、前記ロードロック
室に連結され、前記ロードロック室に前記処理対象を搬
送するローダモジュールと、メンテナンス対象となるユ
ニットをそれぞれ独立して制御する独立制御手段とを備
えることを特徴とする。
対象のプロセス処理を行う複数のプロセス室と、前記プ
ロセス室にそれぞれ連結され、前記プロセス室に前記処
理対象を搬送するロードロック室と、前記ロードロック
室に連結され、前記ロードロック室に前記処理対象を搬
送するローダモジュールと、メンテナンス対象となるユ
ニットをそれぞれ独立して制御する独立制御手段とを備
えることを特徴とする。
【００１４】これにより、メンテナンス対象以外のユニ
ットを動作させたまま、メンテナンス対象となるユニッ
トを停止させることが可能となり、メンテナンス対象以
外のユニットを用いて生産を続けながら、メンテナンス
を行うことが可能となるため、生産効率を向上させるこ
とができる。
ットを動作させたまま、メンテナンス対象となるユニッ
トを停止させることが可能となり、メンテナンス対象以
外のユニットを用いて生産を続けながら、メンテナンス
を行うことが可能となるため、生産効率を向上させるこ
とができる。
【００１５】また、請求項４記載の発明によれば、クラ
スタツールの増設対象となるユニットを連結することな
く、各ユニットを独立させて搬送制御することを特徴と
する。
スタツールの増設対象となるユニットを連結することな
く、各ユニットを独立させて搬送制御することを特徴と
する。
【００１６】これにより、プロセスシップおよびローダ
モジュールの動作確認をそれぞれ別個に行うことが可能
となり、プロセスシップの増設を行うために、装置全体
を動作させる必要がなくなることから、装置の立ち上げ
を効率よく行うことができる。
モジュールの動作確認をそれぞれ別個に行うことが可能
となり、プロセスシップの増設を行うために、装置全体
を動作させる必要がなくなることから、装置の立ち上げ
を効率よく行うことができる。
【００１７】また、請求項５記載の発明によれば、ロー
ダモジュールに複数のプロセスシップが連結されるクラ
スタツールのメンテナンス方法において、メンテナンス
対象となるユニットのみを停止させてメンテナンスを行
うことを特徴とする。
ダモジュールに複数のプロセスシップが連結されるクラ
スタツールのメンテナンス方法において、メンテナンス
対象となるユニットのみを停止させてメンテナンスを行
うことを特徴とする。
【００１８】これにより、クラスタツールの一部のユニ
ットを用いて生産を続けながら、それ以外のユニットの
メンテナンスを行うことができ、生産効率を向上させる
ことができる。
ットを用いて生産を続けながら、それ以外のユニットの
メンテナンスを行うことができ、生産効率を向上させる
ことができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態に係わる
クラスタツールについて図面を参照しながら説明する。
クラスタツールについて図面を参照しながら説明する。
【００２０】図１は、本発明の一実施形態に係わるクラ
スタツールおよび制御系の概略構成を示すブロック図で
ある。図１において、ローダモジュールＬＭには、ロー
ドポートＬＰ１〜ＬＰ３、搬送室ＴＲおよびオリエンタ
ＯＲが設けられ、このローダモジュールＬＭには、ロー
ドロックドアＬＤ１、ＬＤ２を介してプロセスシップＰ
Ｓ１、ＰＳ２が連結されている。搬送室ＴＲには、オリ
エンタＯＲが連結されるとともに、ロードポートドアＣ
Ｄ１〜ＣＤ３を介してロードポートＬＰ１〜ＬＰ３が連
結され、ロードポートＬＰ１〜ＬＰ３には、未処理のウ
ェハＷおよび処理済みのウェハＷを収容するカセットＣ
Ｓ１〜ＣＳ３が設置される。
スタツールおよび制御系の概略構成を示すブロック図で
ある。図１において、ローダモジュールＬＭには、ロー
ドポートＬＰ１〜ＬＰ３、搬送室ＴＲおよびオリエンタ
ＯＲが設けられ、このローダモジュールＬＭには、ロー
ドロックドアＬＤ１、ＬＤ２を介してプロセスシップＰ
Ｓ１、ＰＳ２が連結されている。搬送室ＴＲには、オリ
エンタＯＲが連結されるとともに、ロードポートドアＣ
Ｄ１〜ＣＤ３を介してロードポートＬＰ１〜ＬＰ３が連
結され、ロードポートＬＰ１〜ＬＰ３には、未処理のウ
ェハＷおよび処理済みのウェハＷを収容するカセットＣ
Ｓ１〜ＣＳ３が設置される。
【００２１】搬送室ＴＲには、２段構成のローダアーム
ＬＡ１、ＬＡ２が設けられ、このローダアームＬＡ１、
ＬＡ２は、ロードポートＬＰ１〜ＬＰ３とロードロック
室ＬＬ１、ＬＬ２との間でのウェハＷの搬送を行う。こ
こで、ローダアームＬＡ１、ＬＡ２を２段構成とするこ
とにより、一方のローダアームＬＡ１、ＬＡ２でウェハ
Ｗの搬入を行いつつ、他方のローダアームＬＡ１、ＬＡ
２でウェハＷの搬出を行うことが可能となり、ウェハＷ
の入れ替えを効率よく行うことが可能となる。
ＬＡ１、ＬＡ２が設けられ、このローダアームＬＡ１、
ＬＡ２は、ロードポートＬＰ１〜ＬＰ３とロードロック
室ＬＬ１、ＬＬ２との間でのウェハＷの搬送を行う。こ
こで、ローダアームＬＡ１、ＬＡ２を２段構成とするこ
とにより、一方のローダアームＬＡ１、ＬＡ２でウェハ
Ｗの搬入を行いつつ、他方のローダアームＬＡ１、ＬＡ
２でウェハＷの搬出を行うことが可能となり、ウェハＷ
の入れ替えを効率よく行うことが可能となる。
【００２２】プロセスシップＰＳ１、ＰＳ２には、ロー
ドロック室ＬＬ１、ＬＬ２およびプロセス室ＰＭ１、Ｐ
Ｍ２が設けられ、ロードロック室ＬＬ１、ＬＬ２とプロ
セス室ＰＭ１、ＰＭ２は、プロセスゲートＰＧ１、ＰＧ
２を介して互いに連結されている。ロードロック室ＬＬ
１、ＬＬ２には、ウェハ載置台Ｂ１１、Ｂ１２、Ｂ２
１、Ｂ２２およびロードロックアームＬＲ１、ＬＲ２が
それぞれ設けられ、ウェハ載置台Ｂ１２、Ｂ２２には、
ローダモジュールＬＭから搬入されたウェハＷが載置さ
れるとともに、ロードロック室ＬＬ１、ＬＬ２から搬出
されるウェハＷが載置される。また、ウェハ載置台Ｂ１
１、Ｂ２１には、プロセス室ＰＭ１、ＰＭ２に搬入され
るウェハＷが載置される。また、ロードロックアームＬ
Ｒ１、ＬＲ２は、ロードロック室ＬＬ１、ＬＬ２とプロ
セス室ＰＭ１、ＰＭ２との間でのウェハＷの搬送を行
う。ここで、ロードロック室ＬＬ１、ＬＬ２は大気開放
されるとともに、コンタミネーションを防止するため、
プロセス室ＰＭ１、ＰＭ２は所定の真空度に維持され
る。このため、ロードロック室ＬＬ１、ＬＬ２では、搬
送室ＴＲとの間での搬送、またはプロセス室ＰＭ１、Ｐ
Ｍ２との間での搬送の際に、それぞれの真空度に対応す
るように給排気が行われる。
ドロック室ＬＬ１、ＬＬ２およびプロセス室ＰＭ１、Ｐ
Ｍ２が設けられ、ロードロック室ＬＬ１、ＬＬ２とプロ
セス室ＰＭ１、ＰＭ２は、プロセスゲートＰＧ１、ＰＧ
２を介して互いに連結されている。ロードロック室ＬＬ
１、ＬＬ２には、ウェハ載置台Ｂ１１、Ｂ１２、Ｂ２
１、Ｂ２２およびロードロックアームＬＲ１、ＬＲ２が
それぞれ設けられ、ウェハ載置台Ｂ１２、Ｂ２２には、
ローダモジュールＬＭから搬入されたウェハＷが載置さ
れるとともに、ロードロック室ＬＬ１、ＬＬ２から搬出
されるウェハＷが載置される。また、ウェハ載置台Ｂ１
１、Ｂ２１には、プロセス室ＰＭ１、ＰＭ２に搬入され
るウェハＷが載置される。また、ロードロックアームＬ
Ｒ１、ＬＲ２は、ロードロック室ＬＬ１、ＬＬ２とプロ
セス室ＰＭ１、ＰＭ２との間でのウェハＷの搬送を行
う。ここで、ロードロック室ＬＬ１、ＬＬ２は大気開放
されるとともに、コンタミネーションを防止するため、
プロセス室ＰＭ１、ＰＭ２は所定の真空度に維持され
る。このため、ロードロック室ＬＬ１、ＬＬ２では、搬
送室ＴＲとの間での搬送、またはプロセス室ＰＭ１、Ｐ
Ｍ２との間での搬送の際に、それぞれの真空度に対応す
るように給排気が行われる。
【００２３】各プロセスシップＰＳ１、ＰＳ２には、各
プロセスシップＰＳ１、ＰＳ２のハードウェアを独自に
制御するためのＰＳ制御部（プロセスシップマシンコン
トローラ）ＭＣ１、ＭＣ２が設けられるとともに、ロー
ダモジュールＬＭには、ローダモジュールＬＭのハード
ウェアを独自に制御するためのＬＭ制御部（ローダモジ
ュールマシンコントローラ）ＭＣ３が設けられている。
そして、これらのＰＳ制御部ＭＣ１、ＭＣ２およびＬＭ
制御部ＭＣ３は、データやアドレスの入出力を行うＩ／
ＯボードＩＯ１〜ＩＯ３を介して、各プロセスシップＰ
Ｓ１、ＰＳ２およびローダモジュールＬＭに接続されて
いる。
プロセスシップＰＳ１、ＰＳ２のハードウェアを独自に
制御するためのＰＳ制御部（プロセスシップマシンコン
トローラ）ＭＣ１、ＭＣ２が設けられるとともに、ロー
ダモジュールＬＭには、ローダモジュールＬＭのハード
ウェアを独自に制御するためのＬＭ制御部（ローダモジ
ュールマシンコントローラ）ＭＣ３が設けられている。
そして、これらのＰＳ制御部ＭＣ１、ＭＣ２およびＬＭ
制御部ＭＣ３は、データやアドレスの入出力を行うＩ／
ＯボードＩＯ１〜ＩＯ３を介して、各プロセスシップＰ
Ｓ１、ＰＳ２およびローダモジュールＬＭに接続されて
いる。
【００２４】また、ＰＳ制御部ＭＣ１、ＭＣ２およびＬ
Ｍ制御部ＭＣ３は、ハブＨＢ１を介して統括制御部（イ
クイップメントコントローラ）ＥＣに接続されるととも
に、、統括制御部ＥＣは表示部Ｄ１に接続されている。
ここで、統括制御部ＥＣは、プロセスシップＰＳ１、Ｐ
Ｓ２およびローダモジュールＬＭが協調して動作するよ
うに、プロセスシップＰＳ１、ＰＳ２およびローダモジ
ュールＬＭを制御する。そして、表示部Ｄ１から統括制
御部ＥＣに指示を与えることにより、装置全体を協調さ
せて動作させることができる。
Ｍ制御部ＭＣ３は、ハブＨＢ１を介して統括制御部（イ
クイップメントコントローラ）ＥＣに接続されるととも
に、、統括制御部ＥＣは表示部Ｄ１に接続されている。
ここで、統括制御部ＥＣは、プロセスシップＰＳ１、Ｐ
Ｓ２およびローダモジュールＬＭが協調して動作するよ
うに、プロセスシップＰＳ１、ＰＳ２およびローダモジ
ュールＬＭを制御する。そして、表示部Ｄ１から統括制
御部ＥＣに指示を与えることにより、装置全体を協調さ
せて動作させることができる。
【００２５】また、ローダモジュールＬＭには、装置全
体のインターロックを管理するシステムインターロック
ボードＳＬが設けられ、インターロック信号を受信する
と、装置全体の動作を停止させる。
体のインターロックを管理するシステムインターロック
ボードＳＬが設けられ、インターロック信号を受信する
と、装置全体の動作を停止させる。
【００２６】なお、ＰＳ制御部ＭＣ１、ＭＣ２およびＬ
Ｍ制御部ＭＣ３は、例えば、ＣＰＵ、調整値やパラメー
タを格納するＳＲＡＭ、ＣＰＵを動作させるためのプロ
グラムを格納するメモリなどからなるコントローラで構
成することができる。そして、プロセスシップＰＳ１、
ＰＳ２およびローダモジュールＬＭを制御するプログラ
ムを、各ＰＳ制御部ＭＣ１、ＭＣ２およびＬＭ制御部Ｍ
Ｃ３に設けられたメモリにそれぞれインストールするこ
とにより、プロセスシップＰＳ１、ＰＳ２およびローダ
モジュールＬＭの各ハードウェアをそれぞれ独自に動作
させることができる。
Ｍ制御部ＭＣ３は、例えば、ＣＰＵ、調整値やパラメー
タを格納するＳＲＡＭ、ＣＰＵを動作させるためのプロ
グラムを格納するメモリなどからなるコントローラで構
成することができる。そして、プロセスシップＰＳ１、
ＰＳ２およびローダモジュールＬＭを制御するプログラ
ムを、各ＰＳ制御部ＭＣ１、ＭＣ２およびＬＭ制御部Ｍ
Ｃ３に設けられたメモリにそれぞれインストールするこ
とにより、プロセスシップＰＳ１、ＰＳ２およびローダ
モジュールＬＭの各ハードウェアをそれぞれ独自に動作
させることができる。
【００２７】また、統括制御部ＥＣは、例えば、装置コ
ントローラ、またはパソコンで構成することができ、装
置全体の制御を行うプログラムをパソコンにインストー
ルすることにより、装置全体の制御を行うことができ
る。
ントローラ、またはパソコンで構成することができ、装
置全体の制御を行うプログラムをパソコンにインストー
ルすることにより、装置全体の制御を行うことができ
る。
【００２８】図２は、本発明の一実施形態に係わるクラ
スタツールの電源系の概略構成を示すブロック図であ
る。図２において、電力ラインＬ４からの電力を各プロ
セスシップＰＳ１、ＰＳ２およびローダモジュールＬＭ
に供給する共通電源ＣＢが設けられている。ここで、プ
ロセスシップＰＳ１、ＰＳ２およびローダモジュールＬ
Ｍに電力を供給する電力ラインＬ１〜Ｌ３には、電力を
遮断するブレーカＢ１〜Ｂ３がそれぞれ別個に設けら
れ、プロセスシップＰＳ１、ＰＳ２およびローダモジュ
ールＬＭの給電をそれぞれ独立して行うことができる。
また、プロセスシップＰＳ１、ＰＳ２およびローダモジ
ュールＬＭには、ハードワイヤインターロック機構が設
けられ、プロセスシップＰＳ１、ＰＳ２およびローダモ
ジュールＬＭの非連結状態では、端子Ｔ１〜Ｔ３を開と
して、ハードワイヤインターロックをかけることができ
る。すなわち、電力ラインＬ４には、ブレーカＢ４が設
けられ、マグネットコンダクタＭＣが、ハードワイヤイ
ンターロック信号を受信すると、ブレーカＢ４をオフに
し、プロセスシップＰＳ１、ＰＳ２およびローダモジュ
ールＬＭへの給電を遮断する。このため、装置稼働中
に、プロセスシップＰＳ１、ＰＳ２の取り外しまたは結
合が行われた場合、装置全体の電断を発生させることが
できる。
スタツールの電源系の概略構成を示すブロック図であ
る。図２において、電力ラインＬ４からの電力を各プロ
セスシップＰＳ１、ＰＳ２およびローダモジュールＬＭ
に供給する共通電源ＣＢが設けられている。ここで、プ
ロセスシップＰＳ１、ＰＳ２およびローダモジュールＬ
Ｍに電力を供給する電力ラインＬ１〜Ｌ３には、電力を
遮断するブレーカＢ１〜Ｂ３がそれぞれ別個に設けら
れ、プロセスシップＰＳ１、ＰＳ２およびローダモジュ
ールＬＭの給電をそれぞれ独立して行うことができる。
また、プロセスシップＰＳ１、ＰＳ２およびローダモジ
ュールＬＭには、ハードワイヤインターロック機構が設
けられ、プロセスシップＰＳ１、ＰＳ２およびローダモ
ジュールＬＭの非連結状態では、端子Ｔ１〜Ｔ３を開と
して、ハードワイヤインターロックをかけることができ
る。すなわち、電力ラインＬ４には、ブレーカＢ４が設
けられ、マグネットコンダクタＭＣが、ハードワイヤイ
ンターロック信号を受信すると、ブレーカＢ４をオフに
し、プロセスシップＰＳ１、ＰＳ２およびローダモジュ
ールＬＭへの給電を遮断する。このため、装置稼働中
に、プロセスシップＰＳ１、ＰＳ２の取り外しまたは結
合が行われた場合、装置全体の電断を発生させることが
できる。
【００２９】図３は、本発明の一実施形態に係わるクラ
スタツールの動作モードの遷移方法を示すブロック図で
ある。図３において、プロセスシップＰＳ１、ＰＳ２お
よびローダモジュールＬＭが結合した状態で装置全体を
動作させる通常モードＭ１と、プロセスシップＰＳ１、
ＰＳ２およびローダモジュールＬＭが結合されていない
状態でプロセスシップＰＳ１、ＰＳ２およびローダモジ
ュールＬＭそれぞれ独立して動作させる独立モードＭ４
が設けられ、通常モードＭ１および独立モードＭ４に
は、通常搬送モードＭ２、Ｍ５およびメンテナンスモー
ドＭ３、Ｍ６がそれぞれ設けられている。
スタツールの動作モードの遷移方法を示すブロック図で
ある。図３において、プロセスシップＰＳ１、ＰＳ２お
よびローダモジュールＬＭが結合した状態で装置全体を
動作させる通常モードＭ１と、プロセスシップＰＳ１、
ＰＳ２およびローダモジュールＬＭが結合されていない
状態でプロセスシップＰＳ１、ＰＳ２およびローダモジ
ュールＬＭそれぞれ独立して動作させる独立モードＭ４
が設けられ、通常モードＭ１および独立モードＭ４に
は、通常搬送モードＭ２、Ｍ５およびメンテナンスモー
ドＭ３、Ｍ６がそれぞれ設けられている。
【００３０】このため、通常モードＭ１および独立モー
ドＭ４のいずれの場合においても、通常搬送およびメン
テナンスを同等の操作で行うことができ、プロセスシッ
プＰＳ１、ＰＳ２およびローダモジュールＬＭの独立制
御を行う場合においても、独立制御を意識することなく
操作を行うことが可能となる。
ドＭ４のいずれの場合においても、通常搬送およびメン
テナンスを同等の操作で行うことができ、プロセスシッ
プＰＳ１、ＰＳ２およびローダモジュールＬＭの独立制
御を行う場合においても、独立制御を意識することなく
操作を行うことが可能となる。
【００３１】メンテナンスモードＭ３、Ｍ６には、装置
全体を停止させることなく、装置の一部のみを独立して
メンテナンスすることができる独立メンテナンスモード
Ｍ７が設けられ、この独立メンテナンスモードＭ７に
は、グループパワーオフモードＧＰおよびモジュールパ
ワーオフモードＭＰが設けられている。ここで、グルー
プパワーオフモードＧＰでは、指定されたグループ（プ
ロセスシップＰＳ１、ＰＳ２またはローダモジュールＬ
Ｍ）に関する全ての電源をオフ可能な状態にすることが
できる。これにより、装置全体の稼働中に、プロセスシ
ップＰＳ１、ＰＳ２の一方のみを停止させることがで
き、残りのプロセスシップＰＳ１、ＰＳ２およびローダ
モジュールＬＭを稼働させたまま、プロセスシップＰＳ
１、ＰＳ２のメンテナンスを行うことが可能となる。
全体を停止させることなく、装置の一部のみを独立して
メンテナンスすることができる独立メンテナンスモード
Ｍ７が設けられ、この独立メンテナンスモードＭ７に
は、グループパワーオフモードＧＰおよびモジュールパ
ワーオフモードＭＰが設けられている。ここで、グルー
プパワーオフモードＧＰでは、指定されたグループ（プ
ロセスシップＰＳ１、ＰＳ２またはローダモジュールＬ
Ｍ）に関する全ての電源をオフ可能な状態にすることが
できる。これにより、装置全体の稼働中に、プロセスシ
ップＰＳ１、ＰＳ２の一方のみを停止させることがで
き、残りのプロセスシップＰＳ１、ＰＳ２およびローダ
モジュールＬＭを稼働させたまま、プロセスシップＰＳ
１、ＰＳ２のメンテナンスを行うことが可能となる。
【００３２】モジュールパワーオフモードＭＰでは、指
定されたモジュールに関する電源のみをオフ可能な状態
にすることができる。これにより、例えば、Ｉ／Ｏボー
ドＩＯ１〜ＩＯ３に接続される通信回線を物理的／電気
的に遮断して、Ｉ／ＯボードＩＯ１〜ＩＯ３の部品を交
換でき、取り付けの後の動的な再接続を行うことができ
る。
定されたモジュールに関する電源のみをオフ可能な状態
にすることができる。これにより、例えば、Ｉ／Ｏボー
ドＩＯ１〜ＩＯ３に接続される通信回線を物理的／電気
的に遮断して、Ｉ／ＯボードＩＯ１〜ＩＯ３の部品を交
換でき、取り付けの後の動的な再接続を行うことができ
る。
【００３３】図４は、本発明の一実施形態に係わるプロ
セスシップの独立制御の構成を示すブロック図である。
図４において、例えば、プロセスシップＰＳ１を単体で
動作させる場合、図１のクラスタツールの全パワーオフ
時に、図１のクラスタツールからプロセスシップＰＳ１
を物理的に取り外す。そして、ＧＵＩ（グラフカルユー
ザインターフェース）機能を提供し、搬送手順の指示な
どを行うパソコンＰＣ１または装置コントローラを、ハ
ブＨＢ２を介してＰＳ制御部ＭＣ１に接続する。また、
プロセスシップＰＳ１に電力を供給するためのＰＳ１用
電源を接続するとともに、プロセスシップＰＳ１を独立
して動作させるために解除が必要となるインターロック
をエミュレートする治具Ｉ／ＬボードＪＬを取り付け
る。さらに、危険防止用の治具カバーＣＶ１を取り付け
るとともに、「空気」および「Ｎ２」用の擬似的なプレ
ッシャースイッチＳＷを介して、「空気」および
「Ｎ２」を供給する。そして、プロセスシップＰＳ１か
ら出力される緊急停止信号およびハードワイヤインター
ロック信号を、治具Ｉ／ＬボードＪＬに供給するととも
に、治具カバーＣＶ１から出力されるドア開閉禁止信号
を供給し、さらに、プレッシャースイッチＳＷから出力
されるガスバルブ閉信号およびソレノイドバルブ電源オ
フ信号を供給する。
セスシップの独立制御の構成を示すブロック図である。
図４において、例えば、プロセスシップＰＳ１を単体で
動作させる場合、図１のクラスタツールの全パワーオフ
時に、図１のクラスタツールからプロセスシップＰＳ１
を物理的に取り外す。そして、ＧＵＩ（グラフカルユー
ザインターフェース）機能を提供し、搬送手順の指示な
どを行うパソコンＰＣ１または装置コントローラを、ハ
ブＨＢ２を介してＰＳ制御部ＭＣ１に接続する。また、
プロセスシップＰＳ１に電力を供給するためのＰＳ１用
電源を接続するとともに、プロセスシップＰＳ１を独立
して動作させるために解除が必要となるインターロック
をエミュレートする治具Ｉ／ＬボードＪＬを取り付け
る。さらに、危険防止用の治具カバーＣＶ１を取り付け
るとともに、「空気」および「Ｎ２」用の擬似的なプレ
ッシャースイッチＳＷを介して、「空気」および
「Ｎ２」を供給する。そして、プロセスシップＰＳ１か
ら出力される緊急停止信号およびハードワイヤインター
ロック信号を、治具Ｉ／ＬボードＪＬに供給するととも
に、治具カバーＣＶ１から出力されるドア開閉禁止信号
を供給し、さらに、プレッシャースイッチＳＷから出力
されるガスバルブ閉信号およびソレノイドバルブ電源オ
フ信号を供給する。
【００３４】ここで、ＰＳ制御部ＭＣ１には、ロードロ
ックアームＬＲ１を動かしたり、バルブを開閉したりす
るなどのプロセスシップＰＳ１をハード的に動作させる
ための全ての機能が備わっている。このため、パソコン
ＰＣ１が、ＰＳ制御部ＭＣ１に搬送手順を指示すること
により、プロセスシップＰＳ１があたかもローダモジュ
ールＬＭに連結されているかのような状態で、プロセス
シップＰＳ１を単独で動作させることが可能となり、オ
ペレータは独立制御を意識することなく、プロセスシッ
プＰＳ１を操作することが可能となる。
ックアームＬＲ１を動かしたり、バルブを開閉したりす
るなどのプロセスシップＰＳ１をハード的に動作させる
ための全ての機能が備わっている。このため、パソコン
ＰＣ１が、ＰＳ制御部ＭＣ１に搬送手順を指示すること
により、プロセスシップＰＳ１があたかもローダモジュ
ールＬＭに連結されているかのような状態で、プロセス
シップＰＳ１を単独で動作させることが可能となり、オ
ペレータは独立制御を意識することなく、プロセスシッ
プＰＳ１を操作することが可能となる。
【００３５】このため、オペレータは、表示部Ｄ２から
パソコンＰＣ１に指示を与えることにより、プロセスシ
ップＰＳ１単体での動作確認および調整（ロードロック
アームＬＲ１のティーチングなど）が可能となるととも
に、プロセス評価を行うことが可能となり、リードタイ
ム（装置発注から納入までの時間）を短縮することがで
きる。
パソコンＰＣ１に指示を与えることにより、プロセスシ
ップＰＳ１単体での動作確認および調整（ロードロック
アームＬＲ１のティーチングなど）が可能となるととも
に、プロセス評価を行うことが可能となり、リードタイ
ム（装置発注から納入までの時間）を短縮することがで
きる。
【００３６】図５は、本発明の一実施形態に係わるロー
ダモジュールの独立制御の構成を示すブロック図であ
る。図５において、ローダモジュールＬＭを単体で動作
させる場合、図１のクラスタツールの全パワーオフ時
に、図１のクラスタツールからローダモジュールＬＭを
物理的に取り外す。そして、ＧＵＩ（グラフカルユーザ
インターフェース）機能を提供し、搬送手順の指示など
を行うパソコンＰＣ２または装置コントローラを、ハブ
ＨＢ３を介してＬＭ制御部ＭＣ３に接続する。また、ロ
ーダモジュールＬＭに電力を供給するためのＬＭ用電源
をブレーカＢ５を介して接続するとともに、ローダアー
ムＬＡ１、ＬＡ２がウェハを一時的に置くことのできる
機能を持った治具カバーＣＶ２、ＣＶ３を取り付け、プ
ロセスシップＰＳ１、ＰＳ２から来るインターロック要
因を全てチェックすることができるファシリティチェッ
ク治具ＦＣを取り付ける。そして、ファシリティチェッ
ク治具ＦＣから出力されるインターロック信号を、シス
テムインターロックボードＳＬに供給するとともに、治
具カバーＣＶ２、ＣＶ３から出力されるロードロック室
ドア非開信号、およびローダアームＬＡ１、ＬＡ２がロ
ードロック室ＬＬ１、ＬＬ２伸びることを禁止するイン
ターロックを解除する信号を供給する。
ダモジュールの独立制御の構成を示すブロック図であ
る。図５において、ローダモジュールＬＭを単体で動作
させる場合、図１のクラスタツールの全パワーオフ時
に、図１のクラスタツールからローダモジュールＬＭを
物理的に取り外す。そして、ＧＵＩ（グラフカルユーザ
インターフェース）機能を提供し、搬送手順の指示など
を行うパソコンＰＣ２または装置コントローラを、ハブ
ＨＢ３を介してＬＭ制御部ＭＣ３に接続する。また、ロ
ーダモジュールＬＭに電力を供給するためのＬＭ用電源
をブレーカＢ５を介して接続するとともに、ローダアー
ムＬＡ１、ＬＡ２がウェハを一時的に置くことのできる
機能を持った治具カバーＣＶ２、ＣＶ３を取り付け、プ
ロセスシップＰＳ１、ＰＳ２から来るインターロック要
因を全てチェックすることができるファシリティチェッ
ク治具ＦＣを取り付ける。そして、ファシリティチェッ
ク治具ＦＣから出力されるインターロック信号を、シス
テムインターロックボードＳＬに供給するとともに、治
具カバーＣＶ２、ＣＶ３から出力されるロードロック室
ドア非開信号、およびローダアームＬＡ１、ＬＡ２がロ
ードロック室ＬＬ１、ＬＬ２伸びることを禁止するイン
ターロックを解除する信号を供給する。
【００３７】ここで、ＬＭ制御部ＭＣ３には、ローダア
ームＬＡ１、ＬＡ２を動かしたり、バルブを開閉したり
するなどのローダモジュールＬＭをハード的に動作させ
るための全ての機能が備わっている。このため、パソコ
ンＰＣ２が、ＬＭ制御部ＭＣ３に搬送手順を指示するこ
とにより、ローダモジュールＬＭにプロセスシップＰＳ
１があたかも連結されているかのような状態で、ローダ
モジュールＬＭを単独で動作させることが可能となり、
オペレータは独立制御を意識することなく、ローダモジ
ュールＬＭを操作することが可能となる。
ームＬＡ１、ＬＡ２を動かしたり、バルブを開閉したり
するなどのローダモジュールＬＭをハード的に動作させ
るための全ての機能が備わっている。このため、パソコ
ンＰＣ２が、ＬＭ制御部ＭＣ３に搬送手順を指示するこ
とにより、ローダモジュールＬＭにプロセスシップＰＳ
１があたかも連結されているかのような状態で、ローダ
モジュールＬＭを単独で動作させることが可能となり、
オペレータは独立制御を意識することなく、ローダモジ
ュールＬＭを操作することが可能となる。
【００３８】図６は、本発明の第１実施形態に係わる独
立メンテナンス方法を示すフローチャートである。な
お、この第１実施形態は、図３のグループパワーオフモ
ードＧＰで独立メンテナンスを行うようにしたものであ
る。このグループパワーオフモードＧＰでは、指定され
たグループに関する全ての電源をオフ可能な状態とする
ことができる。また、そのグループに供給されている全
ての用力（水・空気など）も遮断可能となるとともに、
そのグループのＣＰＵも電断可能となる。
立メンテナンス方法を示すフローチャートである。な
お、この第１実施形態は、図３のグループパワーオフモ
ードＧＰで独立メンテナンスを行うようにしたものであ
る。このグループパワーオフモードＧＰでは、指定され
たグループに関する全ての電源をオフ可能な状態とする
ことができる。また、そのグループに供給されている全
ての用力（水・空気など）も遮断可能となるとともに、
そのグループのＣＰＵも電断可能となる。
【００３９】図６において、オペレータは、図１の表示
部Ｄ１の画面上で、メンテナンスするグループのメンテ
ナンス画面に移行し（Ｓ１）、グループパワーオフモー
ドＧＰの実行要求を行う（Ｓ２）。ここで、メンテナン
スするグループとしては、例えば、プロセスシップＰＳ
１、ＰＳ２またはローダモジュールＬＭを指定すること
ができる。
部Ｄ１の画面上で、メンテナンスするグループのメンテ
ナンス画面に移行し（Ｓ１）、グループパワーオフモー
ドＧＰの実行要求を行う（Ｓ２）。ここで、メンテナン
スするグループとしては、例えば、プロセスシップＰＳ
１、ＰＳ２またはローダモジュールＬＭを指定すること
ができる。
【００４０】グループパワーオフモードＧＰの実行要求
が行われると、i）該当グループのＩ／ＯボードＩＯ１
〜ＩＯ３の初期化が行われ、ii）該当グループのＰＳ制
御部ＭＣ１、ＭＣ２またはＬＭ制御部ＭＣ３と、統括制
御部ＥＣとのイーサネット（登録商標）回線の遮断が行
われる（Ｓ３）。これにより、例えば、該当グループと
してプロセスシップＰＳ１が選択された場合には、その
プロセスシップＰＳ１のみのＣＰＵを含む全ハードウェ
アに対するアクセスを停止した状態とすることができ、
プロセスシップＰＳ２およびローダモジュールＬＭを動
作させたまま、プロセスシップＰＳ１に関する全ての用
力電断とＣＰＵ電断が可能となる。
が行われると、i）該当グループのＩ／ＯボードＩＯ１
〜ＩＯ３の初期化が行われ、ii）該当グループのＰＳ制
御部ＭＣ１、ＭＣ２またはＬＭ制御部ＭＣ３と、統括制
御部ＥＣとのイーサネット（登録商標）回線の遮断が行
われる（Ｓ３）。これにより、例えば、該当グループと
してプロセスシップＰＳ１が選択された場合には、その
プロセスシップＰＳ１のみのＣＰＵを含む全ハードウェ
アに対するアクセスを停止した状態とすることができ、
プロセスシップＰＳ２およびローダモジュールＬＭを動
作させたまま、プロセスシップＰＳ１に関する全ての用
力電断とＣＰＵ電断が可能となる。
【００４１】グループパワーオフモードＧＰへの移行が
完了すると、この移行完了メッセージが表示部Ｄ１に表
示される（Ｓ４）。そして、オペレータは、グループパ
ワーオフモードＧＰへの移行を確認すると、該当グルー
プのブレーカＢ１〜Ｂ３を落とすことにより、ＰＳ制御
部ＭＣ１、ＭＣ２またはＬＭ制御部ＭＣ３の電源をオフ
し（Ｓ５）、該当グループのメンテナンス作業を行うこ
とができる（Ｓ６）。このメンテナンス作業により、正
常なプロセスシップＰＳ１、ＰＳ２を用いて生産を続行
しながら、異常なプロセスシップＰＳ１、ＰＳ２のパー
ツ交換や改造などを行うことができ、装置全体のダウン
時間を短縮することができる。
完了すると、この移行完了メッセージが表示部Ｄ１に表
示される（Ｓ４）。そして、オペレータは、グループパ
ワーオフモードＧＰへの移行を確認すると、該当グルー
プのブレーカＢ１〜Ｂ３を落とすことにより、ＰＳ制御
部ＭＣ１、ＭＣ２またはＬＭ制御部ＭＣ３の電源をオフ
し（Ｓ５）、該当グループのメンテナンス作業を行うこ
とができる（Ｓ６）。このメンテナンス作業により、正
常なプロセスシップＰＳ１、ＰＳ２を用いて生産を続行
しながら、異常なプロセスシップＰＳ１、ＰＳ２のパー
ツ交換や改造などを行うことができ、装置全体のダウン
時間を短縮することができる。
【００４２】メンテナンス作業が終了すると、オペレー
タは、該当グループのＩ／ＯボードＩＯ１〜ＩＯ３や電
源などのハードウェアを正常に接続し（Ｓ７）、該当グ
ループのＰＳ制御部ＭＣ１、ＭＣ２またはＬＭ制御部Ｍ
Ｃ３の電源をオンする（Ｓ８）。
タは、該当グループのＩ／ＯボードＩＯ１〜ＩＯ３や電
源などのハードウェアを正常に接続し（Ｓ７）、該当グ
ループのＰＳ制御部ＭＣ１、ＭＣ２またはＬＭ制御部Ｍ
Ｃ３の電源をオンする（Ｓ８）。
【００４３】該当グループの電源がオンされると、i）
リンクが確立され、ii）ＰＳ制御部ＭＣ１、ＭＣ２また
はＬＭ制御部ＭＣ３を制御するためのプログラムが該当
グループにダウンロードされ、iii）該当グループのＰ
Ｓ制御部ＭＣ１、ＭＣ２またはＬＭ制御部ＭＣ３に格納
されているデータと、統括制御部ＥＣのデータとの整合
が図られ、iv）Ｉ／Ｏの自己診断が行われ、v）該当グ
ループのＰＳ制御部ＭＣ１、ＭＣ２またはＬＭ制御部Ｍ
Ｃ３から各Ｉ／Ｏに対し、使用／不使用の設定が行わ
れ、vi）Ｉ／Ｏの初期化が行われ、vii）該当グループ
がメンテナンス状態で起動されることにより、該当グル
ープの復帰が行われる（Ｓ９）。そして、該当グループ
の復帰が完了すると、この復帰完了メッセージを表示部
Ｄ１に表示される（Ｓ１０）。
リンクが確立され、ii）ＰＳ制御部ＭＣ１、ＭＣ２また
はＬＭ制御部ＭＣ３を制御するためのプログラムが該当
グループにダウンロードされ、iii）該当グループのＰ
Ｓ制御部ＭＣ１、ＭＣ２またはＬＭ制御部ＭＣ３に格納
されているデータと、統括制御部ＥＣのデータとの整合
が図られ、iv）Ｉ／Ｏの自己診断が行われ、v）該当グ
ループのＰＳ制御部ＭＣ１、ＭＣ２またはＬＭ制御部Ｍ
Ｃ３から各Ｉ／Ｏに対し、使用／不使用の設定が行わ
れ、vi）Ｉ／Ｏの初期化が行われ、vii）該当グループ
がメンテナンス状態で起動されることにより、該当グル
ープの復帰が行われる（Ｓ９）。そして、該当グループ
の復帰が完了すると、この復帰完了メッセージを表示部
Ｄ１に表示される（Ｓ１０）。
【００４４】図７は、本発明の第２実施形態に係わる独
立メンテナンス方法を示すフローチャートである。な
お、この第２実施形態は、図３のモジュールパワーオフ
モードＭＰで独立メンテナンスを行うようにしたもので
ある。このモジュールパワーオフモードＭＰでは、指定
されたモジュールに関する電源だけをオフ可能な状態と
することができ、ＰＳ制御部ＭＣ１、ＭＣ２またはＬＭ
制御部ＭＣ３のＣＰＵは電断の対象とはならない。この
ため、メンテナンス作業後にプログラムのダウンロード
などのソフトウェアの再起動が不要となり、メンテナン
ス作業後の装置の復帰時間をより短縮することができ
る。
立メンテナンス方法を示すフローチャートである。な
お、この第２実施形態は、図３のモジュールパワーオフ
モードＭＰで独立メンテナンスを行うようにしたもので
ある。このモジュールパワーオフモードＭＰでは、指定
されたモジュールに関する電源だけをオフ可能な状態と
することができ、ＰＳ制御部ＭＣ１、ＭＣ２またはＬＭ
制御部ＭＣ３のＣＰＵは電断の対象とはならない。この
ため、メンテナンス作業後にプログラムのダウンロード
などのソフトウェアの再起動が不要となり、メンテナン
ス作業後の装置の復帰時間をより短縮することができ
る。
【００４５】図７において、オペレータは、図１の表示
部Ｄ１の画面上で、メンテナンスするモジュールのメン
テナンス画面に移行し（Ｓ２１）、モジュールパワーオ
フモードＭＰの実行要求を行う（Ｓ２２）。ここで、メ
ンテナンスするモジュールとしては、例えば、Ｉ／Ｏボ
ードＩＯ１〜ＩＯ３などを指定することができる。
部Ｄ１の画面上で、メンテナンスするモジュールのメン
テナンス画面に移行し（Ｓ２１）、モジュールパワーオ
フモードＭＰの実行要求を行う（Ｓ２２）。ここで、メ
ンテナンスするモジュールとしては、例えば、Ｉ／Ｏボ
ードＩＯ１〜ＩＯ３などを指定することができる。
【００４６】モジュールパワーオフモードＭＰの実行要
求が行われると、i）該当グループのＩ／ＯボードＩＯ
１〜ＩＯ３が初期化され、ii）全ての入出力データＤＩ
Ｏおよび入出力アドレスＡＩＯのアクセスが停止され、
iii）該当グループのＰＳ制御部ＭＣ１、ＭＣ２または
ＬＭ制御部ＭＣ３と、外部機器との通信が停止され、i
v）該当グループのＰＳ制御部ＭＣ１、ＭＣ２またはＬ
Ｍ制御部ＭＣ３と、Ｉ／ＯボードＩＯ１〜ＩＯ３との通
信回線が遮断される（Ｓ２３）。これにより、ＰＳ制御
部ＭＣ１、ＭＣ２またはＬＭ制御部ＭＣ３のＣＰＵを除
いたハードウェアに対するアクセスを停止した状態とす
ることができ、必要最小限の部分的な電断を行うだけ
で、Ｉ／ＯボードＩＯ１〜ＩＯ３の交換など行うことが
可能となる。
求が行われると、i）該当グループのＩ／ＯボードＩＯ
１〜ＩＯ３が初期化され、ii）全ての入出力データＤＩ
Ｏおよび入出力アドレスＡＩＯのアクセスが停止され、
iii）該当グループのＰＳ制御部ＭＣ１、ＭＣ２または
ＬＭ制御部ＭＣ３と、外部機器との通信が停止され、i
v）該当グループのＰＳ制御部ＭＣ１、ＭＣ２またはＬ
Ｍ制御部ＭＣ３と、Ｉ／ＯボードＩＯ１〜ＩＯ３との通
信回線が遮断される（Ｓ２３）。これにより、ＰＳ制御
部ＭＣ１、ＭＣ２またはＬＭ制御部ＭＣ３のＣＰＵを除
いたハードウェアに対するアクセスを停止した状態とす
ることができ、必要最小限の部分的な電断を行うだけ
で、Ｉ／ＯボードＩＯ１〜ＩＯ３の交換など行うことが
可能となる。
【００４７】モジュールパワーオフモードＭＰへの移行
が完了すると、この移行完了メッセージが表示部Ｄ１に
表示される（Ｓ２４）。そして、オペレータは、モジュ
ールパワーオフモードＭＰへの移行を確認すると、メン
テナンス対象となるＩ／ＯボードＩＯ１〜ＩＯ３の電断
が可能となり（Ｓ２５）、該当モジュールのメンテナン
ス作業を行うことができる（Ｓ２６）。このメンテナン
ス作業により、ＰＳ制御部ＭＣ１、ＭＣ２またはＬＭ制
御部ＭＣ３のＣＰＵを動作させたまま、Ｉ／ＯボードＩ
Ｏ１〜ＩＯ３の交換などを行うことができ、メンテナン
ス作業後の装置の復帰時間を短縮することができる。
が完了すると、この移行完了メッセージが表示部Ｄ１に
表示される（Ｓ２４）。そして、オペレータは、モジュ
ールパワーオフモードＭＰへの移行を確認すると、メン
テナンス対象となるＩ／ＯボードＩＯ１〜ＩＯ３の電断
が可能となり（Ｓ２５）、該当モジュールのメンテナン
ス作業を行うことができる（Ｓ２６）。このメンテナン
ス作業により、ＰＳ制御部ＭＣ１、ＭＣ２またはＬＭ制
御部ＭＣ３のＣＰＵを動作させたまま、Ｉ／ＯボードＩ
Ｏ１〜ＩＯ３の交換などを行うことができ、メンテナン
ス作業後の装置の復帰時間を短縮することができる。
【００４８】メンテナンス作業が終了すると、オペレー
タは、該当グループのＩ／ＯボードＩＯ１〜ＩＯ３や電
源などのハードウェアを正常に接続し（Ｓ２７）、表示
部Ｄ１の画面上で該当モジュールの復帰要求を行う（Ｓ
２８）。
タは、該当グループのＩ／ＯボードＩＯ１〜ＩＯ３や電
源などのハードウェアを正常に接続し（Ｓ２７）、表示
部Ｄ１の画面上で該当モジュールの復帰要求を行う（Ｓ
２８）。
【００４９】該当モジュールの復帰要求が行われると、
i）統括制御部ＥＣとＩ／ＯボードＩＯ１〜ＩＯ３間の
イーサネット回線が接続され、ii）該当グループのＰＳ
制御部ＭＣ１、ＭＣ２またはＬＭ制御部ＭＣ３と、外部
機器との通信が開始され、iii）Ｉ／Ｏの自己診断が行
われ、iv）Ｉ／ＯボードＩＯ１〜ＩＯ３の初期化が行わ
れ、v）全ての入出力データＤＩＯおよび入出力アドレ
スＡＩＯのアクセスが開始され、vi）該当グループがメ
ンテナンス状態で起動されることにより、該当グループ
の復帰が行われる（Ｓ２９）。そして、該当モジュール
の復帰が完了すると、この復帰完了メッセージを表示部
Ｄ１に表示される（Ｓ３０）。
i）統括制御部ＥＣとＩ／ＯボードＩＯ１〜ＩＯ３間の
イーサネット回線が接続され、ii）該当グループのＰＳ
制御部ＭＣ１、ＭＣ２またはＬＭ制御部ＭＣ３と、外部
機器との通信が開始され、iii）Ｉ／Ｏの自己診断が行
われ、iv）Ｉ／ＯボードＩＯ１〜ＩＯ３の初期化が行わ
れ、v）全ての入出力データＤＩＯおよび入出力アドレ
スＡＩＯのアクセスが開始され、vi）該当グループがメ
ンテナンス状態で起動されることにより、該当グループ
の復帰が行われる（Ｓ２９）。そして、該当モジュール
の復帰が完了すると、この復帰完了メッセージを表示部
Ｄ１に表示される（Ｓ３０）。
【００５０】なお、上述した実施形態では、プロセスシ
ップＰＳ１、ＰＳ２が２台、ロードポートＬＰ１〜ＬＰ
３が３台、オリエンタが１台だけ設けられている場合に
ついて説明したが、プロセスシップＰＳ１、ＰＳ２は２
台以上ならば何台でもよく、ロードポートＬＰ１〜ＬＰ
３は１台以上あれば何台でもよく、オリエンタは搬送室
ＴＲの両側に２台設けるようにしてもよい。また、各ロ
ードロック室ＬＬ１、ＬＬ２には、ウェハ載置台Ｂ１
１、Ｂ１２、Ｂ２１、Ｂ２２が２台づつ設けられている
場合について説明したが、ウェハ載置台は１台づつ設け
てもよい。また、ローダアームＬＡ１、ＬＡ２は２段構
成の場合について説明したが、１段でもよい。
ップＰＳ１、ＰＳ２が２台、ロードポートＬＰ１〜ＬＰ
３が３台、オリエンタが１台だけ設けられている場合に
ついて説明したが、プロセスシップＰＳ１、ＰＳ２は２
台以上ならば何台でもよく、ロードポートＬＰ１〜ＬＰ
３は１台以上あれば何台でもよく、オリエンタは搬送室
ＴＲの両側に２台設けるようにしてもよい。また、各ロ
ードロック室ＬＬ１、ＬＬ２には、ウェハ載置台Ｂ１
１、Ｂ１２、Ｂ２１、Ｂ２２が２台づつ設けられている
場合について説明したが、ウェハ載置台は１台づつ設け
てもよい。また、ローダアームＬＡ１、ＬＡ２は２段構
成の場合について説明したが、１段でもよい。
【００５１】
【発明の効果】以上説明したように、第１の発明によれ
ば、プロセスシップをローダモジュールに連結すること
なく、プロセスシップおよびローダモジュールの動作確
認を行うことが可能となる。
ば、プロセスシップをローダモジュールに連結すること
なく、プロセスシップおよびローダモジュールの動作確
認を行うことが可能となる。
【００５２】また、第２の発明によれば、装置全体を停
止させることなく、任意のプロセスシップのメンテナン
スを行うことが可能となる。
止させることなく、任意のプロセスシップのメンテナン
スを行うことが可能となる。
【図１】本発明の一実施形態に係わるクラスタツールの
電源系の概略構成を示すブロック図である。
電源系の概略構成を示すブロック図である。
【図２】本発明の一実施形態に係わるクラスタツールの
動作モードの遷移方法を示すブロック図である。
動作モードの遷移方法を示すブロック図である。
【図３】本発明の一実施形態に係わるクラスタツールお
よび制御系の概略構成を示すブロック図である。
よび制御系の概略構成を示すブロック図である。
【図４】本発明の一実施形態に係わるプロセスシップの
独立制御の構成を示すブロック図である。
独立制御の構成を示すブロック図である。
【図５】本発明の一実施形態に係わるローダモジュール
の独立制御の構成を示すブロック図である。
の独立制御の構成を示すブロック図である。
【図６】本発明の第１実施形態に係わる独立メンテナン
ス方法を示すフローチャートである。
ス方法を示すフローチャートである。
【図７】本発明の第２実施形態に係わる独立メンテナン
ス方法を示すフローチャートである。
ス方法を示すフローチャートである。
ＬＭ ローダモジュール ＬＰ１〜ＬＰ３ ロードポート ＣＳ１〜ＣＳ３ カセット ＴＲ 搬送室 ＯＲ オリエンタ ＣＤ１〜ＣＤ３ ロードポートドア ＬＡ１、ＬＡ２ ローダアーム ＰＳ１、ＰＳ２ プロセスシップ ＬＤ１、ＬＤ２ ロードロックドア ＬＬ１、ＬＬ２ ロードロック室 Ｂ１１、Ｂ１２、Ｂ２１、Ｂ２２ ウェハ載置台 ＬＲ１、ＬＲ２ ロードロックアーム ＰＧ１、ＰＧ２ プロセスゲート ＰＭ１、ＰＭ２ プロセス室 ＥＣ 統括制御部 ＭＣ１、ＭＣ２ ＰＳ制御部 ＭＣ３ ＬＭ制御部 ＨＢ１〜ＨＢ３ ハブ ＩＯ１〜ＩＯ３ Ｉ／Ｏボード Ｄ１〜Ｄ３ 表示部 ＳＬ システムインターロックボード ＰＣ１、ＰＣ２ パソコン
Claims (5)
- 【請求項１】 互いに連結されたプロセス室とロードロ
ック室とを有するプロセスシップと、 前記プロセスシップをローダモジュールと連結すること
なく、前記プロセスシップの動作を行わせる独立制御手
段とを備えることを特徴とする半導体製造装置。 - 【請求項２】 処理対象の収容、位置合わせおよび搬送
を行うローダモジュールと、 前記ローダモジュールをプロセスシップと連結すること
なく、前記ローダモジュールの動作を行わせる独立制御
手段とを備えることを特徴とする半導体製造装置。 - 【請求項３】 処理対象のプロセス処理を行う複数のプ
ロセス室と、 前記プロセス室にそれぞれ連結され、前記プロセス室に
前記処理対象を搬送するロードロック室と、 前記ロードロック室に連結され、前記ロードロック室に
前記処理対象を搬送するローダモジュールと、 メンテナンス対象となるユニットをそれぞれ独立して制
御する独立制御手段とを備えることを特徴とするクラス
タツール。 - 【請求項４】 クラスタツールの増設対象となるユニッ
トを連結することなく、各ユニットを独立させて搬送制
御することを特徴とする半導体製造装置の制御方法。 - 【請求項５】 ローダモジュールに複数のプロセスシッ
プが連結されるクラスタツールのメンテナンス方法にお
いて、 メンテナンス対象となるユニットのみを停止させてメン
テナンスを行うことを特徴とするクラスタツールのメン
テナンス方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001083148A JP4884594B2 (ja) | 2001-03-22 | 2001-03-22 | 半導体製造装置及び制御方法 |
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