JPH07297254A - マルチチャンバ装置およびその制御方法 - Google Patents

マルチチャンバ装置およびその制御方法

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JPH07297254A
JPH07297254A JP8144194A JP8144194A JPH07297254A JP H07297254 A JPH07297254 A JP H07297254A JP 8144194 A JP8144194 A JP 8144194A JP 8144194 A JP8144194 A JP 8144194A JP H07297254 A JPH07297254 A JP H07297254A
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wafer
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chambers
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JP8144194A
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Katsuhiko Ishikawa
勝彦 石川
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 任意のチャンバの故障の有無や保守管理のた
めの稼動停止等に関係なく、マルチチャンバ全体として
の安定な稼動を継続することが可能な耐故障性能の高い
マルチチャンバ技術を提供する。 【構成】 複数のプロセスチャンバ3〜5およびロード
ロックチャンバ2が接続されたウェハ搬送チャンバ1
と、複数のプロセスチャンバ8,9およびロードロック
チャンバ10が接続されたウェハ搬送チャンバ7と、ウ
ェハ搬送チャンバ1と7を接続するドッキングチャンバ
6と、これらとは独立に移動可能なバッファチャンバ1
1を含み、個々のプロセスチャンバ3〜5およびプロセ
スチャンバ8,9には、ウェハ搬送チャンバ1および7
に対する接続のためのゲートバルブ3a〜5a,ゲート
バルブab,9aの他に、バッファチャンバ11が接続
されるゲートバルブ3b〜5b,ゲートバルブ8b,9
bを備えたマルチチャンバ装置である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、マルチチャンバ技術に
関し、特に、半導体装置の製造工程における複数の製造
装置の接続技術等に適用して有効な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】マルチチャンバ装置は、以下に示す理由
のため、今後の半導体製造装置の発展形態の1つとし
て、1980年代の後半から、国内外の半導体装置メー
カから提案、製作されている。そして、マルチチャンバ
装置を複数個接続させてマルチチャンバシステムとして
利用されている。
【0003】(1)マルチチャンバシステムは、真空、
あるいは不活性ガス雰囲気でのウエハの一貫処理ができ
るので、各層を形成するときに外界からの汚染等を防ぐ
ことができ、品質向上を図ることができ、さらに安定化
を図ることも可能である。
【0004】(2)マルチチャンバシステム内での一貫
処理であるため、ウエハ搬送に要する時間の削減がで
き、全体としての工程短縮が図れる。
【0005】(3)マルチチャンバにおいては、新プロ
セスに対応するためには、マルチチャンバを構成してい
る1つのプロセスチャンバだけを新規に製作し、ウエハ
搬送ロボット部、ロードロック室等は従来のものをその
まま利用できるので、半導体製造のための装置費用を削
減できる。
【0006】次に、マルチチャンバシステムの従来技術
をまとめる。
【0007】(1)これまで製作されてきたマルチチャ
ンバシステムは、一般には、基幹部に位置するウェハ搬
送部に複数の異なったプロセス処理装置を接続させて、
特定のプロセス処理を一貫処理することを目的としたも
のである。
【0008】(2)マルチチャンバシステムの基本構成
は、基幹となるウェハ搬送装置とその周辺に接続された
プロセスチャンバ、ロードロックチャンバ等である。
【0009】(3)マルチチャンバシステムを利用する
ことによって、例えば、薄膜形成であれば、前処理−薄
膜デポの一貫連続処理を実行することができる。
【0010】なお、半導体装置の製造工程におけるマル
チチャンバ技術に関しては、たとえば、株式会社プレス
ジャーナル、平成3年11月20日発行「月刊Semi
conductor World」12月号、P228
〜P232、等の文献に記載されている。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】上記の従来技術におい
ては、下記の問題がある。
【0012】(1)従来のマルチチャンバシステムで
は、基幹となるウェハ搬送チャンバは、装置全体のほぼ
中央部に位置し、その周辺に接続されているプロセスチ
ャンバの共通装置として利用されているため、当該ウェ
ハ搬送チャンバが故障するとウェハ搬送ができないた
め、マルチチャンバシステムとしての機能を停止してし
まう。
【0013】(2)また、マルチチャンバシステムで
は、プロセスチャンバへのウェハの搬送、プロセスチャ
ンバからのウェハの搬出をウェハ搬送チャンバのみが実
行しているため、プロセスチャンバでウェハが汚染され
た場合、マルチチャンバシステム内のウェハ搬送部を汚
染することなしに、その汚染ウェハを装置外に排出する
ことはできない。
【0014】(3)つまり、従来のマルチチャンバシス
テムでは、装置全体が通常の正常状態にあることを前提
としているため、装置故障への対応ができてない。
【0015】本発明の目的は、任意のチャンバの故障の
有無や保守管理のための稼動停止等に関係なく、装置全
体としての安定な稼動を継続することが可能な耐故障性
能の高いマルチチャンバ技術を提供することにある。
【0016】本発明の他の目的は、被処理物を媒介とす
る汚染を、局所化して、各チャンバにおける汚染の拡大
を確実に防止することが可能なマルチチャンバ技術を提
供することにある。
【0017】本発明のさらに他の目的は、被処理物を搬
送経路を動的に切り替えることにより、任意のチャンバ
の故障の有無の関係なく、安定な稼動を継続することが
可能な耐故障性能の高いマルチチャンバ装置の制御技術
を提供することにある。
【0018】本発明のさらに他の目的は、制御論理を必
要以上に複雑化することなく、マルチチャンバ装置の耐
故障性能を向上させることが可能なマルチチャンバ装置
の制御技術を提供することにある。
【0019】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【0020】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【0021】本発明のマルチチャンバ技術は、ハードウ
ェアとソフトウェアに区分することができる。
【0022】まず、ハードウェアは、マルチチャンバ装
置の各第1のチャンバにおいて、第2のチャンバとの接
続面に設けられた第1の接続構造以外に被処理物を搬送
できるための第2の接続構造を備えた特定接続面を有
し、その特定接続面に被処理物を搬送するための移動可
能な第3のチャンバを接続できる構造としている。第2
の接続構造を備えた本特定接続面においては、第3のチ
ャンバと第1のチャンバとの構造的関係は第1のチャン
バと第2のチャンバとの接続面におけるものと同等であ
る。
【0023】つぎに、ソフトウェアは2つに大別でき
る。そのうち1つは、被処理物の処理用の標準ルートと
代替ルートを選択できるようにシステム内の制御論理を
設定したことであり、他の1つは、第3のチャンバの第
1のチャンバとの間における被処理物の搬送に関する手
順のプログラムは、第1のチャンバと第2のチャンバと
の間の場合と同等のもので行うようにした点である。
【0024】
【作用】 (1)マルチチャンバ装置において、第1のチャンバに
おける被処理物の搬送口(接続構造)が複数個(第1お
よび第2の接続構造)存在するので、第2のチャンバが
故障の場合でも、被処理物の搬送用に設けられた移動可
能な第3のチャンバを利用して、被処理物を次の工程が
実施される他の第1のチャンバへ円滑に搬送することが
できる。
【0025】(2)マルチチャンバ装置の特定の第1の
チャンバ内で汚染した被処理物等を、被処理物搬送用第
3のチャンバを利用して、第2のチャンバを経由するこ
となく、装置外へ搬出することができ、汚染の局所化を
実現できる。
【0026】(3)ソフトウェア的には、第3のチャン
バを利用して代替プロセスを実行した場合、その代替プ
ロセスを当初プロセスの対応する部分を置き換えること
ができるので、それ以後のプロセスも継続可能となる。
また、第1のチャンバと第2のチャンバとの間における
第1の接続構造を介した被処理物の受け渡し動作と、第
1のチャンバと第3のチャンバの第2の接続構造を介し
た受け渡し動作を等価なプログラムで行うので、制御論
理が簡略化される。
【0027】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。
【0028】図1は、本発明の一実施例であるマルチチ
ャンバ装置の構成の一例を示す概念図である。
【0029】本実施例のマルチチャンバ装置は、多角柱
形状の複数のウェハ搬送チャンバ1(第2のチャンバ)
およびウェハ搬送チャンバ7(第2のチャンバ)と、ゲ
ートバルブ6aおよびゲートバルブ6bを介してこれら
を接続するドッキングチャンバ6(第2のチャンバ)
と、これらとは独立で、移動可能に設けられたバッファ
チャンバ11(第3のチャンバ)とを備えている。
【0030】プロセスチャンバ3〜5およびプロセスチ
ャンバ8,9(第1のチャンバ)は、たとえば、ウェハ
14に対する薄膜の形成、エッチング、洗浄、スパッ
タ、クリーニング、加熱、その他、半導体装置の製造工
程における任意のプロセスが、それぞれ独立に実行可能
な構成を備えている。
【0031】ウェハ搬送チャンバ1の周囲の各側面に
は、複数のプロセスチャンバ3,プロセスチャンバ4,
プロセスチャンバ5と、ロードロックチャンバ2が接続
されている。プロセスチャンバ3,4,5の各々のウェ
ハ搬送チャンバ1に対する接続面には、ゲートバルブ3
a,ゲートバルブ4a,ゲートバルブ5aが設けられて
おり、これらのゲートバルブ3a〜5aを介してウェハ
搬送チャンバ1との間でウェハ14の受け渡しが行われ
る。また、ロードロックチャンバ2は、ウェハ搬送チャ
ンバ1に対する接続面および外部側に臨む面にそれぞ
れ、ゲートバルブ2aおよびゲートバルブ2bを備えて
おり、ウェハ搬送チャンバ1の内部の真空度や雰囲気を
損なうことなく、外部との間で、後述のウェハ14の搬
入および搬出動作を行う。
【0032】同様に、ウェハ搬送チャンバ7の周囲の各
側面には、複数のプロセスチャンバ8,プロセスチャン
バ9と、ロードロックチャンバ10が接続されている。
プロセスチャンバ8,9の各々のウェハ搬送チャンバ7
に対する接続面には、ゲートバルブ8a,ゲートバルブ
9aが設けられており、これらのゲートバルブ8a,9
aを介してウェハ搬送チャンバ7との間でウェハ14の
受け渡しが行われる。また、ロードロックチャンバ10
は、ウェハ搬送チャンバ7に対する接続面および外部側
に臨む面にそれぞれ、ゲートバルブ10aおよびゲート
バルブ10bを備えており、ウェハ搬送チャンバ7の内
部の真空度や雰囲気を損なうことなく、後述のウェハ1
4の搬入および搬出動作を行う。
【0033】バッファチャンバ11には、ゲートバルブ
11aが設けられており、このゲートバルブ11aは、
ウェハ搬送チャンバ1およびウェハ搬送チャンバ7の各
々におけるプロセスチャンバ3〜5、およびプロセスチ
ャンバ8,9に対する接続面と等価な構成および動作が
可能になっている。また、バッファチャンバ11のプロ
セスチャンバ3〜5、プロセスチャンバ8,9に対する
接続面には、ハードスイッチ16が設けられており、当
該プロセスチャンバ3〜5、プロセスチャンバ8,9に
対する接続の有無を検出することが可能になっている。
【0034】この場合、ウェハ搬送チャンバ1の周囲に
接続されたプロセスチャンバ3,4,5の各々には、当
該ウェハ搬送チャンバ1に対する接続面に設けられたゲ
ートバルブ3a,4a,5aと等価な構成を有するゲー
トバルブ3b,ゲートバルブ4b,ゲートバルブ5b
が、反対側の側面に設けられている。
【0035】同様に、ウェハ搬送チャンバ7の周囲に接
続されたプロセスチャンバ8,9の各々には、当該ウェ
ハ搬送チャンバ7に対する接続面に設けられたゲートバ
ルブ8a,9aと等価な構成を有するゲートバルブ8
b,ゲートバルブ9bが反対側の側面に設けられてい
る。
【0036】そして、これらのプロセスチャンバ3〜5
のゲートバルブ3b〜5bには、必要に応じて、随時、
バッファチャンバ11が接続され、本来のウェハ搬送チ
ャンバ1やドッキングチャンバ6,ウェハ搬送チャンバ
7を使用することなく、各プロセスチャンバ3〜5、プ
ロセスチャンバ8,9からのウェハ14の取り出し操作
や、プロセスチャンバ3〜5、プロセスチャンバ8,9
の相互間におけるウェハ14の受け渡し操作を行うもの
である。
【0037】本実施例では、一例としてバッファチャン
バ11が1台のみ利用可能の状態を例示してあり、通常
では、同図に示すように、バッファチャンバ11はプロ
セスチャンバ3〜5およびプロセスチャンバ8,9から
分離して設置されている。また、ウェハ14に対する加
工処理は、当該ウェハ14を、プロセスチャンバ3、
4、5、8、9の順序で移動させることにより、実行さ
れるものとする。
【0038】図2は、本実施例のマルチチャンバ装置に
おけるウェハ搬送ダイヤグラムの一例を示す線図であ
る。ウェハ搬送ダイヤグラムとは、ウェハ14に対して
所望の処理をする各プロセスチャンバ3〜5,プロセス
チャンバ8,9とそれらを接続するウェハ搬送チャンバ
1および7,ドッキングチャンバ6の関係を明示したも
のである。
【0039】従来のマルチチャンバ装置では、ウェハ1
4の搬送経路は、標準ルートの一系統しかない。すなわ
ち、ウェハ搬送チャンバ1,ドッキングチャンバ6およ
びウェハ搬送チャンバ7を経由するルートである。これ
に対して、本実施例のマルチチャンバ装置では、ウェハ
搬送ダイヤグラムには、標準ルートと代替ルートがあ
る。
【0040】同図において、標準ルートとは、ロードロ
ックチャンバ2から、ウェハ搬送チャンバ1、プロセス
チャンバ3、ウェハ搬送チャンバ1、プロセスチャンバ
4、ウェハ搬送チャンバ1、プロセスチャンバ5、ウェ
ハ搬送チャンバ1、ドッキングチャンバ6、ウェハ搬送
チャンバ7、プロセスチャンバ8、ウェハ搬送チャンバ
7、プロセスチャンバ9、ウェハ搬送チャンバ7、ロー
ドロックチャンバ10に至るものである。
【0041】また、代替ルートとは、各プロセスチャン
バ間をウェハ搬送チャンバ1や7を使用することなく、
当該ウェハ搬送チャンバ1や7に代わってバッハチャン
バ11が、ウェハ14を搬送するものである。同図に示
すように、代替ルートには、ロードロックチャンバ2か
らバッファチャンバ11を経由してプロセスチャンバ3
へ至る代替ルート、プロセスチャンバ3からバッファ
チャンバ11を経由してプロセスチャンバ4へ至る代替
ルート、プロセスチャンバ4からバッファチャンバ1
1を経由してプロセスチャンバ5に至る代替ルート、
プロセスチャンバ5からバッファチャンバ11を経由し
てプロセスチャンバ8に至る代替ルート、プロセスチ
ャンバ8からバッファチャンバ11を経してプロセスチ
ャンバ9に至る代替ルート、プロセスチャンバ9から
バッファチャンバ11を経由してロードロックチャンバ
10に至る代替ルートがある。
【0042】図3は、本実施例のマルチチャンバ装置の
制御系の一例を示す概念図である。
【0043】全体制御CPU15cには、ウェハ搬送チ
ャンバ制御CPU1c、ウェハ搬送チャンバ制御CPU
7cが接続され、これらの各々には、さらに、ロードロ
ックチャンバ制御CPU2c、プロセスチャンバ制御C
PU3c、プロセスチャンバ制御CPU4c、プロセス
チャンバ制御CPU5c、ドッキングチャンバ制御CP
U6c、およびプロセスチャンバ制御CPU8c、プロ
セスチャンバ制御CPU9c、ロードロックチャンバ制
御CPU10cが接続されている。また、バッファチャ
ンバ11の制御を行うバッファチャンバ制御CPU11
cは、ウェハ搬送チャンバ制御CPU7cに接続されて
いる。
【0044】また、全体制御CPU15cには、所望の
管理情報を表示する表示部18、ウェハ14の加工工程
の進捗状況等を管理するウェハ進行ファイル19が接続
されている。また、バッファチャンバ11による搬送動
作の制御等は、ウェハ搬送ルート判別プログラム20に
よって行われる。
【0045】以下、本実施例のマルチチャンバ装置の作
用の一例について説明する。
【0046】なお、以下では、一例として、前述の標準
ルートの途中のプロセスチャンバ5の処理終了時点でウ
ェハ搬送チャンバ1が故障してウェハ搬送ができない状
態にあるものとし、この時、本実施例のマルチチャンバ
装置において、自動的にプロセスチャンバ5内のウェハ
14をウェハ搬送チャンバ1を経由せずに次工程である
プロセスチャンバ8へ搬送し、後続のプロセス処理が実
行できる方法を説明する。
【0047】前述のように、プロセスチャンバ5でのプ
ロセス終了時点で、ウェハ搬送チャンバ1の故障情報
は、ウェハ搬送チャンバ制御CPU1cから、全体制御
CPU15cに送信される(その方法は、特に図示しな
いが、たとえば複数のCPU間で共有される共有メモリ
領域に設けられたフラグビット等の操作によって、簡単
に実行することができる)。そこで、全体制御CPU1
5cがバッファチャンバ接続命令を表示部18に出力す
る。また、プロセスチャンバ5でのプロセス処理終了時
点で、全体制御CPU15cの下にあるウェハ搬送ルー
ト判別プログラム20が、前述のウェハ搬送チャンバ1
の故障情報を基に、図2のウェハ搬送ダイヤグラムの点
Pに対して作用し、その後のウェハ搬送ルートを同図に
示すように、初期の標準ルートから代替ルートへ変更す
る。全体制御CPU15cは、この結果をウェハ進行フ
ァイル19に反映させる。なお、ウェハ搬送ルート判別
プログラム20は、各プロセス終了後に、図2に菱形で
示すルート判別位置で自動的に機能するようにしてあ
る。
【0048】図4は、本実施例のマルチチャンバ装置の
作用の一例を示す略断面図である。バッファチャンバ1
1の接続指示が出力された時点では、バッファチャンバ
11とマルチチャンバ装置の位置関係は、図4(a)の
状態になっている。これは、図1の線A−A’断面であ
る。図4(a)においては、プロセスチャンバ5のゲー
トバルブ5bとバッファチャンバ11のゲートバルブ1
1aは閉じた状態になっている。
【0049】この状態で、たとえば、自動または手動
で、バッファチャンバ11をプロセスチャンバ5に接続
させる。これが、図4(b)である。バッファチャンバ
11をプロセスチャンバ5に接続すると、バッファチャ
ンバ11のハードスイッチ16により、プロセスチャン
バ制御CPU5cは、プロセスチャンバ5にバッファチ
ャンバ11が接続されたことを検出する。そこで、プロ
セスチャンバ制御CPU5cは、ウェハ搬送に関し、ウ
ェハ搬送チャンバ1とプロセスチャンバ5の関係がバッ
ファチャンバ11とプロセスチャンバ5の関係になるよ
うにするために、ゲートバルブ5bを開放する。これ
が、図4(c)の状態である。
【0050】この時点で、全体制御CPU15cは、ウ
ェハ進行ファイル19上で、当該ウェハ14を、つぎ
に、バッファチャンバ11に搬送すべきことを検出す
る。ところで、図4(c)に示すように、プロセスチャ
ンバ5のウェハ設置台12に関して、ウェハ搬送チャン
バ1のウェハ設置台17とバッファチャンバ11のウェ
ハ設置台13の位置関係は等価にできているので、ここ
には記載しないが、ウェハ搬送チャンバ1がプロセスチ
ャンバ5からウェハ14を搬出する方法と同等の手順を
利用することによって、ウェハ14をバッファチャンバ
11のウェハ設置台13に移動させることができる。な
お、ゲートバルブ5aを開閉する手順と同等の方法を適
用することによって、ゲートバルブ11aを開閉するこ
とができる。バッファチャンバ制御CPU11cとプロ
セスチャンバ制御CPU5cの機能により、ウェハ14
はウェハ設置台13に設置され、ゲートバルブ11aが
閉鎖された時点で、バッファチャンバ制御CPU11c
は終了信号をプロセスチャンバ制御CPU5cに送信す
る。プロセスチャンバ制御CPU5cは当該終了信号を
もとに、ゲートバルブ5bを閉鎖する。この時点で、プ
ロセスチャンバ制御CPU5cは、全体制御CPU15
cにウェハ搬送終了の情報を送信する。この情報に基づ
き全体制御CPU15cは、表示部18に、バッファチ
ャンバ11の分離命令を表示する。そこで、自動または
手動によって、バッファチャンバ11は、プロセスチャ
ンバ5に影響を与えることなく取りはずすことが可能で
ある。この状態が図4(d)である。
【0051】バッファチャンバ11がプロセスチャンバ
5から分離すると、プロセスチャンバ制御CPU5c
は、ハードスイッチ16の状態から、バッファチャンバ
11がプロセスチャンバ5から分離されたという情報を
全体制御CPU15cに送信する。全体制御CPU15
cは、ウェハ進行ファイル19を参照して、ウェハ14
は、つぎにプロセスチャンバ8に搬送すべきことを検出
する。
【0052】そこで、全体制御CPU15cは、表示部
18に、バッファチャンバ11をプロセスチャンバ8に
接続する命令を表示する。すると、バッファチャンバ1
1をプロセスチャンバ5に接続した方法と同様の方法
で、当該バッファチャンバ11をプロセスチャンバ8に
接続させることができる。この場合にも、図4(b)に
示すようにハードスイッチ16によって、プロセスチャ
ンバ制御CPU8cは、プロセスチャンバ8にバッファ
チャンバ11が接続されたことを検出する。プロセスチ
ャンバ制御CPU8cは、バッファチャンバ11が接続
されたことを検出後、ウェハ搬送チャンバ7とプロセス
チャンバ8との関係を、バッファチャンバ11とプロセ
スチャンバ8と関係を同等にするため、プロセスチャン
バ8のゲートバルブ8bを開放し、当該情報を全体制御
CPU15cに送信する。
【0053】ここで、全体制御CPU15cは、通常の
搬送プロセスに代わって、代替搬送プロセスが進行して
いることを検出する。図2のウェハ搬送ダイヤグラムに
従い、全体制御CPU15cは、バッファチャンバ11
からプロセスチャンバ8へのウェハ搬送命令をバッファ
チャンバ制御CPU11cへ送信する。前述のようにウ
ェハ搬送チャンバ7とプロセスチャンバ8の関係は、バ
ッファチャンバ11とプロセスチャンバ8の関係と同等
であるので、ウェハ搬送チャンバ7からプロセスチャン
バ8へウェハを搬送する方法を,バッファチャンバ11
とプロセスチャンバ8との間へ適用することによって、
バッファチャンバ11からプロセスチャンバ8にウェハ
を搬送することができる。
【0054】プロセスチャンバ8では、プロセスチャン
バ制御CPU8cがウェハ14が正しく設置されている
ことを確認した後、ウェハ14に対する所望のプロセス
を実行する。プロセス実行後は、図2に示すウェハ搬送
ダイヤグラムに従い、全体制御CPU15cは、ウェハ
14に対する処理を標準ルートに従い、最終工程まで継
続させる。
【0055】このように、本実施例のマルチチャンバ装
置では、ウェハ搬送チャンバ1やウェハ搬送チャンバ7
の何れが、たとえば、故障など保守等のために動作不能
になった場合でも、ウェハ14が収納されている任意の
プロセスチャンバにバッファチャンバ11を接続して、
当該ウェハ14を取り出す操作、さらには、取り出した
ウェハ14を、次の工程を実行する任意のプロセスチャ
ンバに受け渡す操作を実行できるので、マルチチャンバ
装置の全体が動作不能に陥ることがなく、耐故障性能が
確実に向上する。
【0056】また、特定のプロセスチャンバにおける故
障等によってウェハ14が汚染された場合でも、汚染さ
れた当該ウェハ14をバッファチャンバ11に取り出す
ことによって、通常の搬送経路であるウェハ搬送チャン
バ1やウェハ搬送チャンバ7等に汚染が拡大することを
確実に防止できる。
【0057】また、バッファチャンバ11のゲートバル
ブ11aの構成や、内部のウェハ設置台13の構成を、
ウェハ搬送チャンバ1やウェハ搬送チャンバ7における
プロセスチャンバに対する接続構造やウェハ設置台17
の構成と等価にしたことにより、同一の制御プログラム
で、標準ルートおよび代替ルートの双方を管理すること
ができ、制御プログラムやシステムの簡略化、制御操作
の効率化を実現できる。
【0058】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。
【0059】たとえば、第3のチャンバであるバッファ
チャンバの数は、2台以上であってもよいことは言うま
でもない。また、被処理物としては半導体装置の製造プ
ロセスにおけるウェハ等に限らず、たとえば、磁気ディ
スク、光ディスク、レンズ等のように、精密な処理を必
要とする製品の製造工程に広く適用できる。
【0060】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【0061】すなわち、本発明のマルチチャンバ装置に
よれば、任意のチャンバの故障の有無や保守管理のため
の稼動停止等に関係なく、装置全体としての安定な稼動
を継続することが可能で、高い耐故障性能を実現でき
る、という効果が得られる。また、被処理物を媒介とす
る汚染を、局所化して、各チャンバにおける汚染の拡大
を確実に防止することができる、という効果が得られ
る。
【0062】また、本発明のマルチチャンバ装置の制御
方法によれば、被処理物を搬送経路を動的に切り替える
ことにより、任意のチャンバの故障の有無や保守管理の
ための稼動停止等に関係なく、安定な稼動を継続するこ
とが可能で、高い耐故障性能を実現できる、という効果
が得られる。また、制御論理を必要以上に複雑化するこ
となく、マルチチャンバ装置の耐故障性能を向上させる
ことができる、という効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例であるマルチチャンバ装置の
構成の一例を示す概念図である。
【図2】本発明の一実施例であるマルチチャンバ装置に
おけるウェハ搬送ダイヤグラムの一例を示す線図であ
る。
【図3】本発明の一実施例であるマルチチャンバ装置に
おける制御系の一例を示す概念図である。
【図4】(a)〜(d)は、本発明の一実施例であるマ
ルチチャンバ装置の断面図である。
【符号の説明】
1 ウェハ搬送チャンバ(第2のチャンバ) 1c ウェハ搬送チャンバ制御CPU 2 ロードロックチャンバ 2a ゲートバルブ 2b ゲートバルブ 2c ロードロックチャンバ制御CPU 3 プロセスチャンバ(第1のチャンバ) 3a ゲートバルブ(第1の接続構造) 3b ゲートバルブ(第2の接続構造) 3c プロセスチャンバ制御CPU 4 プロセスチャンバ(第1のチャンバ) 4a ゲートバルブ(第1の接続構造) 4b ゲートバルブ(第2の接続構造) 4c プロセスチャンバ制御CPU 5 プロセスチャンバ(第1のチャンバ) 5a ゲートバルブ(第1の接続構造) 5b ゲートバルブ(第2の接続構造) 5c プロセスチャンバ制御CPU 6 ドッキングチャンバ(第2のチャンバ) 6a ゲートバルブ 6b ゲートバルブ 6c ドッキングチャンバ制御CPU 7 ウェハ搬送チャンバ(第2のチャンバ) 7c ウェハ搬送チャンバ制御CPU 8 プロセスチャンバ(第1のチャンバ) 8a ゲートバルブ(第1の接続構造) 8b ゲートバルブ(第2の接続構造) 8c プロセスチャンバ制御CPU 9 プロセスチャンバ(第1のチャンバ) 9a ゲートバルブ(第1の接続構造) 9b ゲートバルブ(第2の接続構造) 9c プロセスチャンバ制御CPU 10 ロードロックチャンバ 10a ゲートバルブ 10b ゲートバルブ 10c ロードロックチャンバ制御CPU 11 バッファチャンバ(第3のチャンバ) 11a ゲートバルブ 11c バッファチャンバ制御CPU 12 ウェハ設置台 13 ウェハ設置台 14 ウェハ(被処理物) 15c 全体制御CPU 16 ハードスイッチ 17 ウェハ設置台 18 表示部 19 ウェハ進行ファイル 20 ウェハ搬送ルート判別プログラム(制御論理)

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被処理物に対して同一または異なる処理
    を施す複数の第1のチャンバを、前記被処理物の搬送機
    構を備えた第2のチャンバを介して接続し、前記第2の
    チャンバを介して複数の前記第1のチャンバの相互間に
    おける前記被処理物の受け渡しを行うようにしたマルチ
    チャンバ装置であって、前記第1および第2のチャンバ
    とは独立に移動可能に設けられた第3のチャンバを備
    え、前記第1のチャンバには、前記第2のチャンバに対
    する第1の接続構造、および前記第3のチャンバが接続
    される第2の接続構造を備えたことを特徴とするマルチ
    チャンバ装置。
  2. 【請求項2】 前記第1のチャンバに設けられた前記第
    1および第2の接続構造は、互いに等価な動作を行うバ
    ルブ開閉機構からなることを特徴とする請求項1記載の
    マルチチャンバ装置。
  3. 【請求項3】 前記第3のチャンバにおける前記第1の
    チャンバの前記第2の接続構造に対する接続面には、前
    記第2のチャンバにおける前記第1のチャンバに対する
    接続面と等価な機構を備え、前記第3のチャンバと前記
    第1のチャンバとの間における前記被処理物の受け渡し
    動作は、前記第1のチャンバと前記第2のチャンバとの
    間における前記被処理物の受け渡し動作と等価にしたこ
    とを特徴とする請求項1または2記載のマルチチャンバ
    装置。
  4. 【請求項4】 請求項1,2または3記載のマルチチャ
    ンバ装置の制御方法であって、前記第2のチャンバを介
    して複数の前記第1のチャンバの相互間における前記被
    処理物の受け渡しを行う第1の搬送経路と、前記第3の
    チャンバを介して複数の前記第1のチャンバの間におけ
    る前記被処理物の受け渡しの少なくとも一部を代替して
    行う第2の搬送経路を設定し、前記被処理物の搬送経路
    を、前記第1の搬送経路と前記第2の搬送経路の間で随
    時、切り替えることを特徴とするマルチチャンバ装置の
    制御方法。
  5. 【請求項5】 前記第1のチャンバと前記第2のチャン
    バとの間における前記被処理物の受け渡し動作の制御
    と、前記第2のチャンバと前記第3のチャンバとの間に
    おける前記被処理物の受け渡し動作の制御とを等価な制
    御論理で実行することを特徴とする請求項4記載のマル
    チチャンバ装置の制御方法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6258169B1 (en) 1997-05-06 2001-07-10 Tokyo Electron Limited Control apparatus and control method
JP2002280279A (ja) * 2001-03-22 2002-09-27 Tokyo Electron Ltd 半導体製造装置、クラスタツール、半導体製造装置の制御方法およびクラスタツールのメンテナンス方法
US6793766B2 (en) * 2001-01-04 2004-09-21 Applied Materials Inc. Apparatus having platforms positioned for precise centering of semiconductor wafers during processing
US20100147396A1 (en) * 2008-12-15 2010-06-17 Asm Japan K.K. Multiple-Substrate Transfer Apparatus and Multiple-Substrate Processing Apparatus

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6258169B1 (en) 1997-05-06 2001-07-10 Tokyo Electron Limited Control apparatus and control method
US6793766B2 (en) * 2001-01-04 2004-09-21 Applied Materials Inc. Apparatus having platforms positioned for precise centering of semiconductor wafers during processing
JP2002280279A (ja) * 2001-03-22 2002-09-27 Tokyo Electron Ltd 半導体製造装置、クラスタツール、半導体製造装置の制御方法およびクラスタツールのメンテナンス方法
WO2002078065A1 (fr) * 2001-03-22 2002-10-03 Tokyo Electron Limited Systeme de production de semi-conducteurs, outil multiposte procede de reglage d'un systeme de production de semi-conducteurs, et procede de maintenance d'outils multiposte
US7367769B2 (en) 2001-03-22 2008-05-06 Tokyo Electron Limited Semiconductor production system, cluster tool, control method of semiconductor production system and maintenance method of cluster tool
US20100147396A1 (en) * 2008-12-15 2010-06-17 Asm Japan K.K. Multiple-Substrate Transfer Apparatus and Multiple-Substrate Processing Apparatus

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