KR20030047975A - 반도체 및 엘씨디 제조장비의 기판 이송장치 및 그 방법 - Google Patents

반도체 및 엘씨디 제조장비의 기판 이송장치 및 그 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 및 엘씨디(LCD) 제조 시 프로세스 공정를 진행하기 위해 복수의 베큠이송 로봇을 사용하여 프로세스모듈로 웨이퍼 또는 엘씨디 기판을 이송하는 기판 이송장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 반도체 및 엘씨디 제조장비에 있어서, 복수의 베큠 이송챔에 복수의 베큠 이송로봇을 설치하여 가공할 웨이퍼를 프로세스모듈로 이송하여 프로세스 진행을 하고, 프로세스 진행이 완료되면 웨이퍼를 다시 복수의 베큠이송 로봇을 이용하여 로드락쳄버로 이송하도록 구성되어 있다.

Description

반도체 및 엘씨디 제조장비의 기판 이송장치 및 그 방법{The Transfering Method of Wafer and Glass for Manufacturing Semiconductor and LCD}
본 발명은 반도체 및 엘씨디 제조장비의 기판 이송장치 및 그 방법에 관한 것으로, 특히 반도체 및 엘씨디 제조를 위하여 웨이퍼를 가공하는 프로세스모듈로 기판을 이송하는 기판 이송장치 및 그 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 및 엘씨디를 제조하는 과정에서 기판에 필요한 물질을 증착하는 공정, 증착된 물질층을 에칭하는 공정, 회로를 형성하는 노광공정 , 불순물을 제거하는 세정공정등 여러 단계의 공정을 거치게 된다. 이러한 공정을 하기 위해서는 웨이퍼를 해당공정을 실시하는 프로세서모듈 내로 이송시켜 주어야 하는데 여기에 사용되는 것이 클러스터 툴이다.
도 1은 종래의 반도체 및 엘씨디 제조장치에서 기판이송장치의 구성도이다.
진공 상태에서 웨이퍼를 적재하고 있는 제1 및 제2 로드락챔버(LOADLOCK CHAMBER)(30, 32)와, 하기 베큠로봇(42)에 의해 이송된 웨이퍼의 중심을 정렬하기 위한 베큠 얼라이너(ALIGNER)(24)와 공정이 완료되고 가열된 웨이퍼를 냉각시켜주는 냉각챔버(26)를 구비하고 있으며, 웨이퍼를 프로세스챔버로 이송하고, 프로세스 진행이 완료된 웨이퍼를 상기 제1 및 제2 로드락 챔버(30, 32)로 이송하기 위한 베큠로봇(42)이 설치된 베큠 이송모듈(40)로 구성되어 있다. 이 클러스터 툴에 반도체 공정을 수행하는 다수개의 프로세스모듈(50, 52, 54, 56)을 부착하여 하나의 완전한 반도체 장비가 된다.
제1 로드락(30)이나 제2 로드락(32)에 웨이퍼가 적재된 카세트를 넣으면 제1 및 제2 로드락쳄버(30, 32)는 도어를 닫고 불순물을 제거하고 베큠로봇이 웨이퍼를 이송할 수 있도록 로드락을 진공상태로 만든다. 카세트에 적재되어 있는 웨이퍼를 베큠로봇(42)이 이송하여 베큠 얼라이너(24)에 얹어 놓으면 베큠 얼라이너(24)는 웨이퍼를 정렬하고 베큠로봇은 정렬된 웨이퍼를 제1 내지 제4 프로세스모듈(50, 52, 54, 56)에 정확하게 이송한다. 이때 베큠로봇(42)은 로드락챔버(30, 32)의 카세트에 있는 웨이퍼를 하나씩 이송한다. 이렇게 제1 로드락(30)이나 제2 로드락(32)에 적재되어 있는 웨이퍼를 베큠로봇을 이용하여 프로세스모듈로 하나씩 이송하여 공정을 하고 공정 완료된 웨이퍼는 냉각챔버에서 냉각 한 후, 다시 로드락챔버내로 이송 된다. 이렇게 웨이퍼의 프로세스 진행이 완료되면 제1 로드락쳄버(30)나 제2 로드락쳄버(32)에 가스를 주입하여 상압으로 벤트(Vent)시킨다.
이렇게 한 후 제1 및 제2 로드락쳄버(30, 32)의 도어를 열어 공정이 완료된 웨이퍼를 꺼내고 새로운 웨이퍼를 로드락챔버에 넣는다. 이러한 동작을 반복 수행하여 다수의 웨이퍼를 가공하도록 한다.
그런데 이와 같은 종래의 기판 이송장치의 구조는 베큠로봇이 하나인 관계로 프로세스 시간이 짧은 반도체 공정에서는 생산성이 낮은 문제가 있다. 즉, 다수개의 프로세스 모듈을 장착하여 사용할 경우 하나의 베큠로봇으로는 공정 완료된 웨이퍼를 즉시 이송하지 못하고 프로세스챔버 내에서 웨이퍼가 지체하는 경우가 발생하여 다음 웨이퍼를 프로세스챔버 내로 이송시키지 못하는 병목현상이 발생한다. 따라서 프로세스챔버가 공정을 계속 진행하지 못하고 대기하는 경우가 발생하여 장비 사용 효율이 떨어짐으로 생산성이 낮은 원인이 된다.
도 2는 종래의 또 다른 형태의 반도체 및 엘씨디 제조장치에서 기판 이송장치의 구성도이다.
웨이퍼를 적재하고 있는 제1 에서 제3 로드포트(LOAD PORT)(10, 12, 14)와, 대기상태에서 오염이 되지 않은 공간 내에 상기 제1 에서 제3 로드포트(10, 12, 14)에 적재된 웨이퍼를 이송하기 위한 대기로봇(22)과, 상기 대기로봇(22)에 의해 이송된 웨이퍼를 정렬하기 위한 대기 얼라이너(ALIGNER)(24)를 구비하는 프론트엔드시스템(FRONT END SYSTEM)(20)과, 시스템 메인 프레임의 중앙에 위치하여 웨이퍼 적재를 위한 쉘프(shelf)를 구비하고 있으며, 상기 대기로봇(22)이 상기 제1 에서 제3 로드포트(10, 12, 14)에 있는 웨이퍼를 제1 및 제2 로드락쳄버(LOAD LOCK CMAMBER)(30, 32)로 이송하여 진공상태로 만들고, 웨이퍼를 프로세스쳄버로 이송하고, 프로세스 진행이 완료된 웨이퍼를 상기 제1 및 제2 로드락쳄버(30, 32)로 이송하기 위한 베큠로봇(42)이 설치된 베큠 이송모듈(40)로 구성되어 있다. 이 클러스터 툴에 반도체 공정을 수행하는 다수개의 프로세스모듈(50, 52, 54, 56)을 부착하여 하나의 완전한 반도체 장비가 된다.
제1 에서 제3 로드포트(10, 12, 14)에 적재되어 있는 웨이퍼를 대기로봇(22)이 이송하여 대기 얼라이너(24)에 얹어 놓으면 대기 얼라이너(24)는 이송된 웨이퍼를 정확하게 정렬한다. 그 다음에 대기로봇(22)은 로드락챔버(30, 32)의 쉘프로 웨이퍼를 하나 이상씩 이송하여 적재한다. 이렇게 제1 에서 제3 로드포트(10, 12, 14)에 적재되어 있는 웨이퍼가 모두 제1 로드락 쳄버(30)나 제2 로드락쳄버(32)로 이송이 완료되면 제1 및 제2 로드락쳄버(30, 32)는 도어를 닫고 불순물을 제거하고 베큠로봇이 웨이퍼를 이송할 수 있도록 로드락을 진공상태로 만든다. 그런 후 베큠 이송모듈(40)내의 베큠로봇(42)은 제1 로드락챔버(30)나 제2 로드락챔버(32)의 쉘프에 적재된 웨이퍼를 제1 에서 제4 프로세스모듈(50, 52, 54, 56)까지 공급하여 해당 프로세스를 진행한다. 프로세스가 진행되는 동안에 프로세스가 완료된 웨이퍼는 베큠로봇(42)에 의해 다시 제1 로드락쳄버(30)나 제2 로드락쳄버(32)의 쉘프로 이송되고 제1 로드락쳄버(30)나 제2 로드락쳄버(32)에 가스를 주입하여 상압으로 벤트(Vent)시키고 도어를 연다. 그러면 대기로봇(22)은 제1 로드락쳄버(30)나 제2 로드락쳄버(32)의 쉘프에 적재된 웨이퍼를 제1 로드포트(10)나 제2 로드포트(12) 및 제3 로드포트(14)로 이송시킨다. 이러한 동작을 반복 수행하여 다수의 웨이퍼를 가공하도록 한다.
그런데 이와 같은 종래의 제조장비 기판 이송장치 구조는 베큠로봇이 하나인 관계로 프로세스 시간이 짧은 반도체 공정에서는 생산성이 낮은 문제가 있다. 즉, 복수의 프로세스 모듈을 장착하여 사용할 경우 한대의 베큠로봇으로는 공정 완료된웨이퍼를 즉시 꺼내지 못하고 프로세스 챔버 내에서 웨이퍼가 지체하는 경우가 발생하여 다음 웨이퍼를 프로세스챔버 내로 이송시키지 못하는 병목현상이 발생한다. 따라서 프로세스챔버가 공정을 계속 진행하지 못하고 대기하는 경우가 발생하여 장비 사용 효율이 떨어짐으로 생산성이 낮은 원인이 된다.
도 3은 종래의 로드포트내 메핑시스템의 구조도이다.
상기 로드포트(10)에 카세트가 놓여지면 도어 오프너(11)가 카세트의 도어를 열고, 상기 도어 오프너(11)가 하단으로 내려가다가 웨이퍼(12)를 감지 할 수 있는 위치에 오면 멈추고, 그 다음 상기 핑거(21, 22)를 뻗어서 웨이퍼의 좌우에 핑거가 위치하게 하여, 도어 오프너가 다시 내려 가면서 센서에 의해 웨이퍼의 유무와 놓여져 있는 상태를 감지할 수 있도록 구성되어 있다.
로드포트의 도어 오프너(11)에 설치되어 있고, 핑거를 뻗어주는 구동장치(30)와 제1 핑거(21) 및 제2 핑거(22)를 동시에 뻗게 해주는 샤프트(31)와 같은 방향으로 뻗게 해주는 구동 베벨기어(32) 및 피동 베벨기어(33)로 되어 있고, 발광 센서(42)를 부착하는 제2 핑거(22)와 수광센서(41)를 부착하는 제1 핑거(21)가 있다
그런데 이와 같은 종래의 메핑시스템의 구조는 발광센서와 수광센서가 별도의 핑거 끝에 부착되어 있으므로 도어 오프너가 움직이면서 발생되는 진동에 의하여 발광센서의 빔을 수광센서의 초점에 맞추기가 힘들어 웨이퍼 상태 감지가 잘 되지 않는 문제가 있다. 따라서 웨이퍼 상태 정보를 정확하게 상기 대기로봇에 전달하지 못하고 장비 사용 효율이 떨어져 그 결과 생산성이 떨어지는 문제가 있다.
따라서 본 발명의 목적은 반도체 프로세스챔버의 사용 효율을 높여 생산성을 높이기 위해 복수의 베큠로봇을 구비한 복수의 베큠 이송모듈을 사용하고 로드락챔버 앞에 프론트앤드 모듈을 설치하여 베큠로봇의 병목현상을 방지하여 반도체 장비의 생산성을 높이는 제조장비의 기판 이송장치 및 그 방법을 제공함에 있다.
또 다른 본 발명의 목적은 로드포트에 웨이퍼 메핑장치를 설치하여 카세트에 적재되어 있는 웨이퍼의 위치와 상태를 파악하는 메핑장치 및 그 방법을 제공함에 있다.
도 1은 종래의 반도체 및 엘씨디 제조장치에서 기판 이송장치의 구성도이다
도 2는 종래의 또 다른 형태의 반도체 및 엘씨디 제조장치에서 기판 이송장치의 구성도이다
도 3은 종래의 로드포트내 메핑시스템의 구조도이다
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 제조장비의 기판 이송장치 구성도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 4의 반도체 및 엘씨디 제조장비의 기판 이송장치 상세 구조도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 5에 장착된 로봇 이송암이 웨이퍼를 로드락챔버에 적재하고 있는 상태의 평면도(가)와 측면도(나)이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 5에 장착된 로드락챔버의 평면도(가) 및 측면도(나)이다.
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 도 5에 장착된 메핑시스템의 구조도로서 평면도(가) 및 측면도(나)이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
100 , 102 , 104 : 제1 및 제2 및 제3 로드포트 200 : 프론트엔드 시스템
202 : 대기로봇 204 : 대기 얼라이너
300 , 302 : 제1 및 제2 로드락쳄버
402 , 406 : 베큠 이송암
500 , 502 , 504 , 506 : 제1 내지 제4 프로세스모듈
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 제조장치의 기판 이송장치에 있어서, 웨이퍼를 적재하고 있는 복수의 로드포트와, 대기상태에서 오염이 되지 않은 공간내에 상기 복수의 로드포트에 적재된 웨이퍼를 이송하기 위한 대기로봇과, 상기 대기로봇에 의해 이송된 웨이퍼를 정렬하기 위한 대기얼라이너와 반도체 프로세스가 완료되고 가열된 웨이퍼를 냉각시키는 냉각모듈을 구비하는 프론트엔드 시스템과, 메인 프레임의 중앙에 설치되어 있으며 베큠로봇에 의해 진공상태에서 웨이퍼를 이송하도록 해주는 복수의 로드락챔버와 로드락챔버에 적재되어있는 웨이퍼를 프로세스하기 위해 이송하고, 프로세스 진행이 완료된 웨이퍼를 상기 복수의 로드락챔버로 이송하기 위한 제1 및 제2 베큠로봇을 각각 구비하고 있는 제1 및 제2 베큠 이송모듈과 상기 복수와 로드락쳄버와 제1 및 제2 베큠 이송모듈을 분리하기 위한 복수의 슬롯밸브와, 제1 및 제2 베큠 이송모듈에 각각 하나 이상의 프로세스모듈을 구성함을 특징으로 한다.
이하 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그리고 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 제조장비의 기판 이송장치의 구성도이다.
웨이퍼 카세트를 적재하고 있는 복수의 로드포트(LOAD PORT)(100, 102, 104)와, 대기상태에서 오염이 되지 않은 공간내에 상기 복수의 로드포트(100, 102, 104)에 적재된 웨이퍼를 이송하기 위한 대기로봇(202)과, 상기 대기로봇(202)에 의해 이송된 웨이퍼를 정렬하기 위한 대기 얼라이너(ALIGNER)(204)를 구비하는 프론트 엔드시스템(FRONT END SYSTEM)(200)과, 메인 프레임의 중앙에 설치되어 있으며 상기 대기로봇에 의해 이송된 웨이퍼를 베큠로봇(402, 406)이 진공상태에서 웨이퍼를 이송 가능토록 해주는 복수의 슬롯밸브(600, 602)를 가지는 상기 복수의 로드 락챔버 (LOADLOCK CHAMBER) (300, 302)와 상기 로드락챔버에 있는 웨이퍼를 복수의 프로세스 쳄버(600, 602, 604, 606)로 이송하고, 프로세스 진행이 완료된 웨이퍼를 상기 복수의 로드락챔버 (300, 302)로 이송하기 위한 제1 및 제2 베큠로봇(402 , 406)을 포함하는 제1 및 제2 베큠 이송모듈(400 , 404)과 상기 복수의 로드락쳄버 (300, 302)와 제1 및 제2 베큠 이송모듈을 분리하기 위한 복수의 슬롯밸브(600, 602)와, 상기 복수의 로드락챔버(300, 302)로부터 이송된 웨이퍼를프로세스(PROCESS)를 진행하기 위해 베큠 이송모듈별로 하나 이상이 필요한 프로세스모듈(500, 502 , 504, 506)로 구성되어 있다.
상기 복수의 로드포트는 예를 들어 3 개로 도시하였으나 1 개부터 4 개까지 될 수 있다.
또한 복수의 로드락챔버와 슬롯밸브는 예를 들어 2 개로 도시하였으나 1 개부터 4 개까지 될 수 있다.
상기 대기 얼라이너는 웨이퍼 정렬이 필요 없을 경우에는 설치하지 않은 수도 있고 반도체 공정 시간이 짧을 때에는 복수개를 설치 할 수도 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 4의 반도체 및 엘씨디 제조장비의 기판 이송장치 상세 구조도이다.
제1 베큠 이송모듈(400)의 베큠로봇(402)은 2개의 아암중 한쪽의 아암은 프로세스모듈(500, 502)에 웨이퍼를 이송한 상태이거나, 프로세스가 완료된 웨이퍼를 반송하기 위한 대기 상태를 나타내고, 다른 한쪽의 아암은 제1 로드락챔버(300)에 웨이퍼를 이송한 상태이거나, 프로세스가 완료된 웨이퍼를 반송하기 위한 대기 상태를 나타내고 있다. 제2 베큠 이송모듈(404)의 베큠로봇(406)도 작업방법은 제1 베큠 이송모듈의 베륨로봇과 동일하다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 5에 장착된 로봇 이송암이 웨이퍼를 로드락쳄버에 적재하고 있는 상태의 평면도(가) 와 측면도(나)를 나타낸다.
회전 중심축(410)을 기준으로 2개의 아암이 설치되어 있으며, 제1 아암(411) 및 제2 아암(412)은 링크(413)와 연결이 되었고, 제1 아암(411)이 암을 전방향으로뻗으면 제2 아암 및 링크(413)는 후방으로 움직이게 연동이 되어있고, 제 1암 선단에 연결된 플레이트(416)에 엔드이펙트(414)가 부착되고, 엔드이펙트(414) 상단부에 웨이퍼(415)가 적재된다. 제2 아암의 구동방법 과 엔드이펙트 부착부위 및 웨이퍼 적재방법은 제1 아암과 동일하다.
상술한 도 4 내지 도 5를 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 동작을 상세히 설명한다.
복수의 로드포트(100, 102, 104)에 적재되어 있는 웨이퍼를 대기로봇(202)이 이송하여 대기 얼라이너(204)에 얹어 놓으면 대기 얼라이너(204)는 이송한 웨이퍼의 위치를 정확하게 정렬한다. 이어서 대기로봇(202)은 정렬된 웨이퍼를 복수의 로드락챔버(300, 302)에 설치된 복수의 셀프로 이송한다. 제1 로드락챔버(300)의 도어를 닫고 불순물을 제거하면 제1 베큠로봇이 웨이퍼를 이송하도록 하기 위하여 로드락챔버를 진공상태로 만든다. 그런 후 제1 베큠로봇(402)은 제1로드락(300)에 있는 웨이퍼를 적재하여 제1 프로세스모듈(500)로 이송하면, 반도체 공정을 시작한다. 또한 복수의 로드포트(100, 102, 104)에 적재되어 있는 다른 웨이퍼를 계속해서 대기로봇(202)이 대기 얼라이너(204)에 얹어 놓으면 대기 얼라이너(204)는 정확하게 위치를 정렬하고, 그런 후 대기로봇(202)은 정렬된 웨이퍼를 다른 로드락챔버(302)에 설치된 셀프로 이송한다. 이렇게 웨이퍼가 복수의 로드락챔버(302)에 이송이 완료되면 제2 로드락챔버(302)의 도어를 닫고 불순물을 제거하고, 진공상태에서 제2 베큠로봇이 웨이퍼를 이송하도록 하기 위하여 제2 로드락챔버를 진공상태로 만든다. 그런 후 제2 베큠로봇(406)은 제2로드락(302)에 있는 웨이퍼를 제3 프로세스모듈(504)로 이송하면 반도체 공정을 시작한다. 한편 제1 프로세스모듈(500)에서 웨이퍼 프로세스가 완료될 때까지 새로운 웨이퍼를 상기와 같은 동작으로 이송하기 위하여 제1 베큠로봇은 대기한다. 제1 프로세스모듈(500)에서 웨이퍼 프로세스가 완료되면 제1 베큠로봇(402)은 완료된 웨이퍼를 제1 로드락챔버(300)로 이송한다. 그런 후 제1 베큠로봇(402)의 제2 엔드이팩트(414)에 얹혀진 새로운 웨이퍼를 제1 프로세스모듈(500)로 이송하여 웨이퍼 프로세스를 계속 진행할 수 있도록 한다.
제1 로드락챔버(300)에 이송하여 가공된 웨이퍼를 카세트로 이송하기 위하여 제1 로드락챔버에 가스를 주입하여 상압으로 만들고 도어를 연다. 그러면 대기로봇(202)은 제1 로드락쳄버(300)의 셀프에 얹혀진 웨이퍼를 로드포트(100, 102, 104)로 이송시킨다. 이러한 동작을 반복 수행하여 다수의 웨이퍼를 가공하게 된다.
또한 설명하지 않은 제2 프로세스모듈(502)과 제4 프로세스모듈(506)은 제 1 프로세스모듈(500)과 제3 프로세스모듈(504) 동작과 동일한 방법으로 웨이퍼를 가공하도록 한다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 5에 장착된 로드락챔버의 평면도(가) 및 측면도(나)를 나타낸다.
로드락챔버는 웨이퍼가 유입되거나 유출시 개폐작용을 할 수 있는 슬롯밸브, 웨이퍼를 적재할 수 있는 쉘프, 프로세스 진행시 가열된 웨이퍼를 냉각할 수 있는 냉각장치로 구성되어 있으며, 압력을 뽑아내어 진공상태로 만들 수 있다.
상술한 도5 내지 도7을 참조하여 구체적으로 설명을 하면, 대기상태에서 대기로봇(202)이 웨이퍼를 로드락챔버(300)의 쉘프(310)에 적재하기 위해서는, 슬롯밸브(600)의 도어가 열려야 하고, 열린 도어를 통하여 대기로봇(202)은 웨이퍼를 쉘프(310)에 적재를 하며, 2개 또는 3개의 웨이퍼(415)가 로드락챔버(300)로 이송이 완료되면 도어를 닫고 불순물이 들어가지 않도록 압력을 뽑아내어 진공상태로 만든다. 진공이 완료된 웨이퍼(415)는 베큠로봇(402)이 각 프로세스모듈로 이송을 하고, 프로세스 진행이 완료된 웨이퍼는 온도가 높기 때문에 냉각장치를 통하여 냉각한 후, 베큠로봇(402)이 로드락챔버(300)의 쉘프(310)에 적재를 하면, 대기로봇(202)이 웨이퍼를 로드포트로 이송하는 프로세스로 되어있다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 5에 장착된 메핑시스템의 구조도로서 평면도(가) 및 측면도(나)를 나타낸다.
로드포트(100)에 카세트가 놓여지면 도어오프너(110)가 카세트의 도어를 잡고 열고, 도어오프너가 도어를 잡고 하단으로 내려가다가 웨이퍼(120)를 감지 할 수 있는 위치에 오면 멈춘다. 그 다음 구동장치(300)를 작동하면 수광센서(403)보다 더 넓은 반사거울(404)이 부착되어 있는 핑거(201)를 뻗어서 웨이퍼(120) 옆에 핑거가 위치하게 한다. 도어오프너(110)가 다시 내려가면서 발광센서(403)에서 빔을 보낸다. 만약에 카세트에 있는 임의의 쉘프에 웨이퍼가 있으면 웨이퍼가 빔을 방해하여 반사 거울로부터 빔이 도어오프너에 고정되어 있는 수광센서로 돌아오지 않으므로, 이 쉘프에는 웨이퍼가 있는 것으로 판단하고, 만약 웨이퍼가 없으면 빔이 핑거에 부착되어 있는 반사거울에서 반사되어 수광센서로 돌아온다. 따라서 발광센서에서 보낸 빔이 반사되어 다시 돌아오는지 돌아오지 않는지를 감지하여 웨이퍼의 유무와 놓여져 있는 상태를 감지한다.
상술한 바와 같이 본 발명은 반도체 제조장비에서 복수의 베큠로봇과 복수의 베큠 이송모듈을 설치하여 웨이퍼를 가공할 시 베큠로봇에서 발생하는 병목현상을 제거하고 공정을 진행하는 프로세스챔버에서 웨이퍼가 지체되는 현상을 방지하여 장비의 생산성을 증가시킬 수 있는 이점이 있다.
본 발명에 따른 로드락챔버 내에서 가열된 웨이퍼를 냉각시킬 수 있어 별도의 냉각모듈이 필요 없으며, 냉각모듈로 이송하기 위해 필요한 시판을 줄일 수 있어 장비의 생산성을 증가시킬 수 가 있다.
또 다른 발명에 따른 고정된 발광센서와 수광센서 그리고 넓은 반사면을 가지는 핑거를 구비하여 장비의 진동에도 감지 에러를 방지하여 장비의 사용 효율성을 높이는 이점이 있다.

Claims (5)

  1. 반도체 및 엘씨디 제조장치의 기판 이송장치에 있어서 ,
    웨이퍼를 적재하고 있는 제1 및 제2 및 제3 로드포트와,
    대기상태에서 오염이 되지 않은 공간내에 상기 제1 및 제2 제3 로드포트에 적재된 웨이퍼를 이송하기 위한 대기로봇과, 상기 대기로봇에 의해 이송된 웨이퍼을 정렬하기 위한 대기 얼라이너를 구비하는 프론트엔드 시스템과,
    메인 프레임의 중앙에 설치되어 있으며, 상기 대기로봇에 의해 이송된 웨이퍼를 적어도 하나 이상의 로드락챔버에 적재하고, 상기 적재한 웨이퍼를 프로세스하기 위해 이송하고, 프로세스 진행이 완료된 웨이퍼를 상기 적어도 하나 이상의 로드락챔버로 이송하기 위한 제1 및 제2 베큠로봇을 각각 구비하고 있는 제1 및 제2 베큠 이송모듈과 ,
    상기 제1 및 제2 베큠 이송모듈에 적어도 하나 이상의 프로세스챔버로 구성함을 특징으로 하는 반도체 및 엘씨디 제조장비의 기판 이송장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 베큠로봇은 2개의 아암을 구비하여 상기 적어도 하나 이상의 프로세스쳄버로 프로세스 진행을 위한 웨이퍼를 교대로 이송함을 특징으로 하는 반도체 및 엘씨디 제조장비의 기판 이송장치.
  3. 웨이퍼를 적재하고 있는 제1 및 제2 로드포트와,
    대기상태에서 오염이 되지 않은 공간내에 상기 제1 및 제2 로드포트에 적재된 웨이퍼를 이송하기 위한 대기로봇과, 상기 대기로봇에 의해 이송된 웨이퍼의 포지션을 정렬하기 위한 대기 얼라이너를 구비하는 프론트엔드 시스템과,
    웨이퍼를 적재하기 위한 제1 및 제2 쉘프 및 상기 제1 및 제2 쉘프에 적재된 웨이퍼를 냉각시키기 위한 냉각장치를 구비하고 있으며, 상기 대기로봇이 상기 제1 및 제2 로드포트에 있는 웨이퍼를 모두 이송할 때까지 상기 제1 및 제2 쉘프에 적재하고 있으며, 프로세스 진행이 완료된 웨이퍼를 상기 제1 및 제2 쉘프에 적재한 후 쿨링을 수행하는 냉각장치와, 웨이퍼를 제1 및 제2 프로세스모듈로 이송하고, 프로세스 진행이 완료된 웨이퍼를 상기 제1 및 제2 쉘프로 이송하기 위한 제1 및 제2 베큠로봇이 설치된 제1 및 제2 이송모듈과, 제1 및 제2 로드락쳄버와 제1 및 제2 이송모듈을 분리하기 위한 제1 및 제2 슬롯밸브와,
    상기 제1 및 제2 이송모듈에 적어도 하나 이상의 로드락챔버로 구성함을 특징하는 반도체 및 엘씨디 제조장비의 기판 이송장치.
  4. 로드포트에 카세트가 놓여지면 도어오프너가 카세트의 도어를 잡고 열고, 도 어오프너가 하단으로 내려가다가 웨이프를 감지할 수 있는 위치에 오면 멈춘다, 그 다음 구동장치를 작동하면 수광센서 보다 더 넓은 반사거울이 부착된 핑거를 뻗어서 웨이퍼 옆에 위치하고, 도어오프너가 다시 내려가면서 발광센스에서 빔을 보내면 반사거울을 통하여 수광센스에 전달하게 된다.
    상기 핑거를 뻗어주는 구동장치와 센서의 빔을 반사해 주는 반사거울을 부착한 하나의 핑거와 발광센서와 수광센서가 하나의 일체형으로 구성하여 웨이퍼 유무를 감지할 수 있는 메핑시스템.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 베큠 이송모듈은 수행되는 공정에 따라 대기 또는 진공 분위기로 사용할 수 있는 반도체 및 엘씨디 제조장비의 기판 이송장치.
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