CN109560030A - 一种自动圆形硅片倒片机 - Google Patents
一种自动圆形硅片倒片机 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109560030A CN109560030A CN201710879428.1A CN201710879428A CN109560030A CN 109560030 A CN109560030 A CN 109560030A CN 201710879428 A CN201710879428 A CN 201710879428A CN 109560030 A CN109560030 A CN 109560030A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- basket
- silicon wafer
- material position
- piece
- locating piece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 89
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 89
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims abstract description 89
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 24
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 24
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 22
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 84
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 74
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 29
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 8
- 230000007306 turnover Effects 0.000 claims description 8
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 13
- 238000011109 contamination Methods 0.000 abstract description 8
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 abstract description 5
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000012864 cross contamination Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 2
- 241001062009 Indigofera Species 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical group [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011017 operating method Methods 0.000 description 1
- 230000008092 positive effect Effects 0.000 description 1
- SBEQWOXEGHQIMW-UHFFFAOYSA-N silicon Chemical compound [Si].[Si] SBEQWOXEGHQIMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
- H01L21/67781—Batch transfer of wafers
Abstract
本发明提供一种自动圆形硅片倒片机，包括机架、第一处理室和第二处理室，第一处理室和第二处理室相对隔离设置，机架中间设置倒片部，倒片部包括第一倒片机构和第二倒片机构，第一倒片机构设置在第一处理室内，第二倒片机构设置在第二处理室内。本发明的有益效果是解决同节距同规格片篮倒片手动操作的不足并且避免了洁净区域片篮与金属区域片篮产生的金属污染问题，自动圆形硅片倒片机，使洁净区与金属区片篮的完全隔离，避免洁净区片篮金属沾污，实现稳定高效产出。
Description
技术领域
本发明属于硅片生产机械技术领域，尤其是涉及一种自动圆形硅片倒片机。
背景技术
随着半导体行业的迅速发展，半导体硅片产能日趋扩大，需要一种自动化设备实现圆形硅片在同种片篮间的倒片。在硅片生产时会涉及到多种作业区域，大致分为洁净区域(例如万级洁净、千级洁净等)、灰区、金属区域等。由于洁净度不同，需要工装及片篮等在使用的过程中不能跨区域使用。譬如，洁净区域的片篮只能在洁净区域使用，金属区域的片篮只能在金属区域使用。因此，在实际生产工程中就产生了同种片篮间的倒片问题。
目前，洁净区域与金属区域半导体硅片的倒片是通过人工手动倒片，利用治具导向，实现半导体硅片在片篮与片篮中的传递。
此种手动倒片的操作方法存在以下缺点：
1、人工作业失误率高；
2、需配备专人进行操作；
3、洁净区域的片篮与金属区域的片篮会产生交叉污染(金属)；
为解决同节距同规格片篮倒片手动操作的不足和避免洁净区域片篮与金属区域片篮产生的金属污染问题，需设计开发全自动设备实现倒片技术，使洁净区与金属区片篮的完全隔离，避免洁净区片篮金属沾污，实现稳定高效产出。
发明内容
本发明的目的是提供一种自动圆形硅片倒片机，解决现有技术中人工作业失误率高且需专人操作的不足。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种自动圆形硅片倒片机，包括机架、第一处理室和第二处理室，所述第一处理室和所述第二处理室相对隔离设置，所述机架中间设置倒片部，所述倒片部包括第一倒片机构和第二倒片机构，所述第一倒片机构设置在所述第一处理室内，所述第二倒片机构设置在所述第二处理室内。
优选地，所述倒片部包括：
传输装置，贯穿于所述倒片部，用于传送圆形硅片；
第一传感器，设置于所述第一倒片机构内，位于所述传输装置的起始位置上，用于检知有无圆形硅片；
第二传感器，设置于所述第二倒片机构内，位于所述传输装置的尾端，用于检知有无圆形硅片；
传输驱动装置，设置于所述传输装置的一侧，用于驱动传输装置；
第一硅片定位块，设置于所述第一倒片机构内，包括硅片定位块一和硅片定位块二，所述硅片定位块一和所述硅片定位块二相对的设置于所述传输装置的两侧。
第二硅片定位块，设置于所述第二倒片机构内，包括硅片定位块三和硅片定位块四，所述硅片定位块三和所述硅片定位块四相对的设置于所述传输装置的两侧。
优选地，所述第一处理室还包括：满蓝上料位，上料位翻转机构和上料位提升装置，其中，
满蓝上料位，用于放置和传送满蓝来料；
上料位翻转机构，对满蓝来料进行翻转，使片篮处于立放状态；
上料位提升装置，对处于立方状态的片篮按节距上升。
优选地，所述第一处理室内还包括空篮下料位，所述空篮下料位与所述满篮上料位相对设置在所述上料翻转机构的两侧。
优选地，所述上料位提升装置包括，
第一片篮Y向固定装置和第一片篮X向固定装置，对片篮夹紧固定；
第一片篮Y向驱动电缸，与所述第一片篮Y向固定装置通过第一连接件连接，用于带动被夹紧固定的片篮按设定的节距上升或者下降。
优选地，所述第二处理室还包括：空蓝上料位，下料位翻转机构和下料位提升装置，其中，
空蓝上料位，用于存放所述传输装置输送过来的硅片；
下料位提升装置，对处于立放状态的片篮按节距下降，形成满蓝状态；
下料位翻转机构，对立放的满片篮进行翻转，使片篮处于横放状态。
优选地，所述第二处理室内还包括满篮下料位，所述满篮下料位与所述空篮上料位相对设置在所述下料翻转机构的两侧，所述满篮下料位将装满硅片的片篮输出。
优选地，所述下料位提升装置包括，
第二片篮Y向固定装置和第二片篮X向固定装置，对片篮夹紧固定；
第二片篮Y向驱动电缸，与所述第二片篮Y向固定装置通过第二连接件连接，用于带动被夹紧固定的片篮按设定的节距上升或者下降。
优选地，还包括设置在所述第一处理室内的送风装置，所述送风装置正压送风吹向所述第二处理室。
本发明具有的优点和积极效果是：
1.利用设备自动化消除人工作业失误造成的碎片率高的损失，并且自动化设备无需专人操作，作业员可同时兼顾其他设备进行作业，降低了人员成本。
2.通过设备的中心位置设置洁净壁板将自动圆形硅片倒片机分在两个区域，分别为洁净区域与金属区域，由洁净区域的正压送风吹向金属区域。这样，可达到完全隔离洁净片篮与金属片篮的目的，避免洁净片篮造成金属污染。
3.自动圆形硅片倒片机解决同节距同规格片篮倒片手动操作的不足并且避免了洁净区域片篮与金属区域片篮产生的金属污染问题，使洁净区与金属区片篮的完全隔离，在不产生交叉污染的前提下，实现圆形硅片的自动倒片，避免洁净区片篮金属沾污，实现稳定高效产出。
附图说明
图1是本发明的结构示意图；
图2是本发明的俯视结构示意图；
图3是本发明硅片定位机构的结构示意图；
图4是本发明上料(下料)提升装置的结构示意图。
图中：
1、满篮上料位 2、上料位提升装置 3、上料位翻转机构
4、空篮下料位 5、倒片机构 6、空篮上料位
7、下料位提升机构 8、下料位翻转机构 9、满篮下料位
10、机架 21、片篮Y向固定装置 22、片篮
23、片篮Y向驱动电缸 24、第三传感器 25、片篮X向固定装置
51、传感器 52、传输装置 53、传输驱动装置
54、定位块一 55、定位块二
具体实施方式
如图1-3所示，本实例一种自动圆形硅片倒片机，包括机架10、第一处理室和第二处理室，第一处理室和第二处理室相对隔离设置，第一处理室是洁净区域，第二处理室是金属区域，机架10中间设置倒片部，倒片部包括第一倒片机构5和第二倒片机构5，第一倒片机构5和第二倒片机构5内部相对设置完全相同的装置，第一倒片机构5设置在第一处理室内，第二倒片机构5设置在第二处理室内。其中，倒片部包括：传输装置52、传感器、传输驱动装置53和定位块，传输装置52，可以根据实际生产需要，选用合适的传输装置52，本实例根据生产需要选用皮带传输，贯穿于整个倒片部，用于传送圆形硅片；第一传感器51，设置于第一倒片机构5内，位于传输装置52的起始位置上，用于检知有无圆形硅片；第二传感器51，设置于第二倒片机构5内，位于传输装置52的尾端，用于检知有无圆形硅片；传输驱动装置53，设置于传输装置52的一侧，用于驱动传输装置52；第一硅片定位块，设置于第一倒片机构内，包括硅片定位块一54和硅片定位块二55，硅片定位块一54和硅片定位块二55相对的设置于传输装置52的两侧，对上料过程中传输的硅片进行定位。第二硅片定位块，设置于第二倒片机构内，包括硅片定位块三和硅片定位块四，硅片定位块三和硅片定位块四相对的设置于传输装置52的两侧，用于对下料过程中传输的硅片进行定位，其中，各个单元使用螺栓紧固在机架上，由设备外壳保护在内。工作过程中，硅片首先要经过第一传感器51，对圆形硅片传送有无确认，通过驱动传输装置52对圆形硅片传送皮带的驱动，在经过固定的延时计算，待硅片处于第一硅片定位块区域时，硅片定位块一和硅片定位块二一起动作，对圆形硅片进行位置校正。经过位置校正后的圆形硅片输送至空片篮中，实现精准插片。
第一处理室还包括：满蓝上料位1，上料位翻转机构3和上料位提升装置2，其中，满蓝上料位1，用于放置和传送满蓝来料；上料位翻转机构3，对满蓝来料进行翻转，满蓝来料片篮处于横放状态，经过上料翻转机构3的翻转使片篮处于立放状态；上料位提升装置，对处于立方状态的片篮按节距上升。还包括空篮下料位4，空篮下料位4与满篮上料位1相对设置在上料翻转机构3的两侧。上料位提升装置包括，第一片篮Y向固定装置21和第一片篮X向固定装置25，对片篮22夹紧固定；第一片篮Y向驱动电缸23，与第一片篮Y向固定装置21通过第一连接件连接，用于带动被夹紧固定的片篮22按设定的节距上升或者下降。
第二处理室还包括：空蓝上料位6，下料位翻转机构8和下料位提升装置7，其中，空蓝上料位6，用于存放传输装置52输送过来的硅片；下料位提升装置7，对处于立放状态的片篮按节距下降，形成满蓝状态；下料位翻转机构8，对立放的满片篮进行翻转，使片篮处于横放状态。还包括满篮下料位，满篮下料位9与空篮上料位6相对设置在下料翻转机构8的两侧，满篮下料位9将装满硅片的片篮输出。下料位提升装置7包括，第二片篮Y向固定装置21和第二片篮X向固定装置25，对片篮夹紧固定；第二片篮Y向驱动电缸23，与第二片篮Y向固定装置21通过第二连接件连接，用于带动被夹紧固定的片篮按设定的节距上升或者下降。
如图4所示，上料(下料)提升装置，空片篮或者满片篮在上料(下料)提升装置的底座上，由片篮Y向气动加紧固定装置21和片篮X向固定装置25同时动作，对片篮22进行加紧固定，由片篮Y向动作驱动电缸23及其连接件带动被加紧固定的片篮22按设定节距上升或者下降。同时通过第三传感器24，检知圆形硅片有无，对出片或者进片是否成功进行检知确认。
还包括设置在第一处理室内的送风装置，送风装置固定设置在位于第一处理室的传输装置52尾端的顶部，送风装置正压送风吹向第二处理室，由洁净区域的正压送风吹向金属区域。这样，可达到完全隔离洁净片篮与金属片篮的目的，避免洁净片篮造成金属污染。
本实例的工作过程：首先，操作人员将满篮来料放在满篮上料位上，通过皮带传送到定位块位置，由上料位翻转机构对满篮来料进行翻转，使片篮处于立放状态。翻转装置将立放状态的满片篮输送至上料位提升装置内，并进行位置定位，由上料位提升装置的加紧机构对片篮进行位置固定，由上料位提升装置的驱动装置对片篮按节距升降。通过圆形硅片传输定位机构将硅片从片篮中取出并传送至下料位的空片篮。待上料位提升装置上的满片篮中所有硅片抽取完成后，上料位翻转机构会将片篮进行翻转，最终通过空篮下料位将空花篮输出，由操作员将输出的空片篮取出完成上料动作。
与此同时，空蓝上料位将空片篮下料位提升机构将装满的片篮通过下料位翻转机构对立放的满片篮进行翻转动作，是满片篮处于横放状态。通过满篮下料位将装满硅片的片篮进行输出，最后由作业员将满片篮取走进行下道工序加工。
本发明的有益效果是：
1.利用设备自动化消除人工作业失误造成的碎片率高的损失，并且自动化设备无需专人操作，作业员可同时兼顾其他设备进行作业，降低了人员成本。
2.通过设备的中心位置设置洁净壁板将自动圆形硅片倒片机分在两个区域，分别为洁净区域与金属区域，由洁净区域的正压送风吹向金属区域。这样，可达到完全隔离洁净片篮与金属片篮的目的，避免洁净片篮造成金属污染。
3.自动圆形硅片倒片机解决同节距同规格片篮倒片手动操作的不足并且避免了洁净区域片篮与金属区域片篮产生的金属污染问题，使洁净区与金属区片篮的完全隔离，在不产生交叉污染的前提下，实现圆形硅片的自动倒片，避免洁净区片篮金属沾污，实现稳定高效产出。
以上对本发明的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。
Claims (9)
1.一种自动圆形硅片倒片机，其特征在于：包括机架、第一处理室和第二处理室，所述第一处理室和所述第二处理室相对隔离设置，所述机架上设置倒片部，所述倒片部包括第一倒片机构和第二倒片机构，所述第一倒片机构设置在所述第一处理室内，所述第二倒片机构设置在所述第二处理室内。
2.根据权利要求1所述的一种自动圆形硅片倒片机，其特征在于：所述倒片部包括：
传输装置，贯穿于所述倒片部，用于传送圆形硅片；
第一传感器，设置于所述第一倒片机构内，位于所述传输装置的起始位置上，用于检知有无圆形硅片；
第二传感器，设置于所述第二倒片机构内，位于所述传输装置的尾端，用于检知有无圆形硅片；
传输驱动装置，设置于所述传输装置的一侧，用于驱动传输装置；
第一硅片定位块，设置于所述第一倒片机构内，包括硅片定位块一和硅片定位块二，所述硅片定位块一和所述硅片定位块二相对的设置于所述传输装置的两侧；
第二硅片定位块，设置于所述第二倒片机构内，包括硅片定位块三和硅片定位块四，所述硅片定位块三和所述硅片定位块四相对的设置于所述传输装置的两侧。
3.根据权利要求1或2所述的一种自动圆形硅片倒片机，其特征在于：所述第一处理室还包括：满蓝上料位，上料位翻转机构和上料位提升装置，其中，
满蓝上料位，用于放置和传送满蓝来料；
上料位翻转机构，对满蓝来料进行翻转，使片篮处于立放状态；
上料位提升装置，对处于立方状态的片篮按节距上升。
4.根据权利要求1或2所述的一种自动圆形硅片倒片机，其特征在于：所述第一处理室内还包括空篮下料位，所述空篮下料位与所述满篮上料位相对设置在所述上料翻转机构的两侧。
5.根据权利要求3所述的一种自动圆形硅片倒片机，其特征在于：所述上料位提升装置包括，
第一片篮Y向固定装置和第一片篮X向固定装置，对片篮夹紧固定；
第一片篮Y向驱动电缸，与所述第一片篮Y向固定装置通过第一连接件连接，用于带动被夹紧固定的片篮按设定的节距上升或者下降。
6.根据权利要求1或2所述的一种自动圆形硅片倒片机，其特征在于：所述第二处理室还包括：空蓝上料位，下料位翻转机构和下料位提升装置，其中，
空蓝上料位，用于存放所述传输装置输送过来的硅片；
下料位提升装置，对处于立放状态的片篮按节距下降，形成满蓝状态；
下料位翻转机构，对立放的满片篮进行翻转，使片篮处于横放状态。
7.根据权利要求1或2所述的一种自动圆形硅片倒片机，其特征在于：所述第二处理室内还包括满篮下料位，所述满篮下料位与所述空篮上料位相对设置在所述下料翻转机构的两侧，所述满篮下料位将装满硅片的片篮输出。
8.根据权利要求6所述的一种自动圆形硅片倒片机，其特征在于：所述下料位提升装置包括，
第二片篮Y向固定装置和第二片篮X向固定装置，对片篮夹紧固定；
第二片篮Y向驱动电缸，与所述第二片篮Y向固定装置通过第二连接件连接，用于带动被夹紧固定的片篮按设定的节距上升或者下降。
9.根据权利要求1所述的一种自动圆形硅片倒片机，其特征在于：还包括设置在所述第一处理室内的送风装置，所述送风装置正压送风吹向所述第二处理室。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710879428.1A CN109560030B (zh) | 2017-09-26 | 2017-09-26 | 一种自动圆形硅片倒片机 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710879428.1A CN109560030B (zh) | 2017-09-26 | 2017-09-26 | 一种自动圆形硅片倒片机 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109560030A true CN109560030A (zh) | 2019-04-02 |
| CN109560030B CN109560030B (zh) | 2024-02-09 |
Family
ID=65862786
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710879428.1A Active CN109560030B (zh) | 2017-09-26 | 2017-09-26 | 一种自动圆形硅片倒片机 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109560030B (zh) |
Citations (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1991012629A1 (en) * | 1990-02-16 | 1991-08-22 | Edward Bok | Improved installation for wafer transfer and processing |
| US6150192A (en) * | 1998-04-28 | 2000-11-21 | Trw Inc. | Apparatus and method for snap-on thermo-compression bonding |
| KR20030047975A (ko) * | 2003-05-29 | 2003-06-18 | 배준호 | 반도체 및 엘씨디 제조장비의 기판 이송장치 및 그 방법 |
| US20070238321A1 (en) * | 2006-04-10 | 2007-10-11 | Takuya Futase | Method of manufacturing semiconductor device |
| CN101510498A (zh) * | 2008-02-15 | 2009-08-19 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 减少半导体基片颗粒污染的方法及系统 |
| CN102244022A (zh) * | 2011-04-26 | 2011-11-16 | 哈尔滨工业大学 | 倒装芯片单金属间化合物微互连结构制备方法 |
| CN102244141A (zh) * | 2011-06-21 | 2011-11-16 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 在线式全自动硅片上下料机 |
| CN203013777U (zh) * | 2012-12-04 | 2013-06-19 | 中节能太阳能科技（镇江）有限公司 | 一种晶硅太阳能电池自动插片装置 |
| CN104347460A (zh) * | 2013-08-01 | 2015-02-11 | 中微半导体设备(上海)有限公司 | 晶圆传递腔室 |
| US20150069043A1 (en) * | 2013-09-12 | 2015-03-12 | Applied Materials, Inc. | Anneal module for semiconductor wafers |
| WO2015046062A1 (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-02 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法および記録媒体 |
| CN204732429U (zh) * | 2015-07-03 | 2015-10-28 | 陈�光 | 一种晶硅太阳能电池片的生产设备 |
| CN106024686A (zh) * | 2014-10-17 | 2016-10-12 | 华开朗 | 一种晶片盘推送装置 |
| CN106904469A (zh) * | 2017-04-26 | 2017-06-30 | 陈钦旺 | 复卷机压纸辊自动平衡装置 |
| CN106966108A (zh) * | 2017-05-15 | 2017-07-21 | 天津市环欧半导体材料技术有限公司 | 一种用于硅片倒角机自动收料装置及实现方法 |
| CN207637763U (zh) * | 2017-09-26 | 2018-07-20 | 天津环鑫科技发展有限公司 | 一种自动圆形硅片倒片机 |
-
2017
- 2017-09-26 CN CN201710879428.1A patent/CN109560030B/zh active Active
Patent Citations (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1991012629A1 (en) * | 1990-02-16 | 1991-08-22 | Edward Bok | Improved installation for wafer transfer and processing |
| US6150192A (en) * | 1998-04-28 | 2000-11-21 | Trw Inc. | Apparatus and method for snap-on thermo-compression bonding |
| KR20030047975A (ko) * | 2003-05-29 | 2003-06-18 | 배준호 | 반도체 및 엘씨디 제조장비의 기판 이송장치 및 그 방법 |
| US20070238321A1 (en) * | 2006-04-10 | 2007-10-11 | Takuya Futase | Method of manufacturing semiconductor device |
| CN101510498A (zh) * | 2008-02-15 | 2009-08-19 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 减少半导体基片颗粒污染的方法及系统 |
| CN102244022A (zh) * | 2011-04-26 | 2011-11-16 | 哈尔滨工业大学 | 倒装芯片单金属间化合物微互连结构制备方法 |
| CN102244141A (zh) * | 2011-06-21 | 2011-11-16 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 在线式全自动硅片上下料机 |
| CN203013777U (zh) * | 2012-12-04 | 2013-06-19 | 中节能太阳能科技（镇江）有限公司 | 一种晶硅太阳能电池自动插片装置 |
| CN104347460A (zh) * | 2013-08-01 | 2015-02-11 | 中微半导体设备(上海)有限公司 | 晶圆传递腔室 |
| US20150069043A1 (en) * | 2013-09-12 | 2015-03-12 | Applied Materials, Inc. | Anneal module for semiconductor wafers |
| WO2015046062A1 (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-02 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法および記録媒体 |
| CN106024686A (zh) * | 2014-10-17 | 2016-10-12 | 华开朗 | 一种晶片盘推送装置 |
| CN204732429U (zh) * | 2015-07-03 | 2015-10-28 | 陈�光 | 一种晶硅太阳能电池片的生产设备 |
| CN106904469A (zh) * | 2017-04-26 | 2017-06-30 | 陈钦旺 | 复卷机压纸辊自动平衡装置 |
| CN106966108A (zh) * | 2017-05-15 | 2017-07-21 | 天津市环欧半导体材料技术有限公司 | 一种用于硅片倒角机自动收料装置及实现方法 |
| CN207637763U (zh) * | 2017-09-26 | 2018-07-20 | 天津环鑫科技发展有限公司 | 一种自动圆形硅片倒片机 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 周帅;郑大勇;王斌;: "倒装芯片组装集成电路开封方法", 太赫兹科学与电子信息学报, no. 02 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN109560030B (zh) | 2024-02-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107186903B (zh) | 一种板片类产品数控加工用的自动化生产线 | |
| CN205771972U (zh) | 玻璃基板自动搬运、吹淋及装篮的设备 | |
| CN108788630A (zh) | 汽油发动机轮毂全自动加工装置及工艺方法 | |
| CN107622966A (zh) | 一种光伏硅晶电池片花篮智能传输系统 | |
| CN108262632A (zh) | 棒料自动上下料系统 | |
| CN111570982A (zh) | 一种小型工件全自动焊接装置 | |
| CN105562546A (zh) | 一种高效的自动化方形罐体生产线 | |
| CN207637763U (zh) | 一种自动圆形硅片倒片机 | |
| CN207398103U (zh) | 一种自动圆形硅片倒片机构 | |
| CN107685192B (zh) | 一种电子元件生产整机传动系统 | |
| CN109560030A (zh) | 一种自动圆形硅片倒片机 | |
| CN105252334A (zh) | 一种机床卸料机构 | |
| CN205763488U (zh) | 一种高效的自动化方形罐体生产线 | |
| CN109560029A (zh) | 一种自动圆形硅片倒片机构 | |
| CN207226575U (zh) | 一种滤光片进料传输装置 | |
| CN113751914B (zh) | 一种金属焊接加工自动化生产线及生产方法 | |
| CN114148752B (zh) | 片状工件全自动生产线 | |
| CN108847404B (zh) | 硅片自动传送系统中的单片传送双片入篮装置及方法 | |
| CN213700825U (zh) | 一种杯盖产品质量检测系统及装置 | |
| CN211916381U (zh) | 一种盘类零件磨削自动化循环上下料系统 | |
| CN208962533U (zh) | 塑料制品生产一体化流水线 | |
| CN210635344U (zh) | 一种花篮流转装置 | |
| CN211053214U (zh) | 一种自动化上下料机械手 | |
| CN106735328A (zh) | 一种车床自动上下料装置 | |
| CN207480333U (zh) | 一种高效全自动薄板玻璃磨削cnc加工设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 300380 2nd floor, block a, No.12 Haitai East Road, Huayuan Industrial Zone, Xiqing District, Tianjin Applicant after: TCL Huanxin Semiconductor (Tianjin) Co.,Ltd. Address before: 300380 2nd floor, block a, No.12 Haitai East Road, Huayuan Industrial Zone, Xiqing District, Tianjin Applicant before: TIANJIN HUANXIN TECHNOLOGY & DEVELOPMENT Co.,Ltd. |
|
| CB02 | Change of applicant information | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |