CN108847404B - 硅片自动传送系统中的单片传送双片入篮装置及方法 - Google Patents

硅片自动传送系统中的单片传送双片入篮装置及方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108847404B
CN108847404B CN201810491626.5A CN201810491626A CN108847404B CN 108847404 B CN108847404 B CN 108847404B CN 201810491626 A CN201810491626 A CN 201810491626A CN 108847404 B CN108847404 B CN 108847404B
Authority
CN
China
Prior art keywords
silicon wafer
basket
conveying
wafer
support
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201810491626.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108847404A (zh
Inventor
张奇巍
岳军
肖方生
杜虎明
姜志艳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Second Research Institute Of China Electronic Technology Group Corp
Original Assignee
Second Research Institute Of China Electronic Technology Group Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Second Research Institute Of China Electronic Technology Group Corp filed Critical Second Research Institute Of China Electronic Technology Group Corp
Priority to CN201810491626.5A priority Critical patent/CN108847404B/zh
Publication of CN108847404A publication Critical patent/CN108847404A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108847404B publication Critical patent/CN108847404B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/1876Particular processes or apparatus for batch treatment of the devices
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明公开了一种硅片自动传送系统中的单片传送双片入篮装置及方法,解决了自动化生产线上单片硅片传输双片叠在一起插入篮具的问题。在硅片传送机构(5)与篮具升降机构(4)之间的设备支架(1)的工作台面上设置有硅片插入传送机构(6),在硅片插入悬臂板(17)上设置有传送皮带(13),传送皮带(13)在传送电机(12)的控制下实现对硅片(18)的传送,在设备支架(1)上设置有插入活动支架控制气缸(15),插入活动支架控制气缸(15)的输出轴与硅片插入滑动板支架(14)连接在一起;在篮具升降机构(4)上分别设置有硅片入篮传感器(21)和硅片入篮到位传感器(20)。本发明能够向同一个齿里插入两张硅片,提高了制绒单线生产效率。

Description

硅片自动传送系统中的单片传送双片入篮装置及方法
技术领域
本发明属于太阳能电池片制造领域,涉及一种硅片插片设备,具体涉及一种同一个齿里插两张硅片的插片设备。
背景技术
太阳能电池因其永久性、清洁型和灵活性的特点越来越受到人民的青睐,近年来的太阳能电池行业得到飞速地发展。太阳能电池片的生产工艺流程为:先将硅锭切割成硅片,然后对硅片上表面进行清洗,即槽式制绒。在清洗后的硅片上表面进行电路刻蚀和后续加工。槽式制绒只对硅片上表面的清洗程度有要求,对下表面没有要求,即所说的单面制绒工艺。清洗过程是:先将一组硅片插入到一个篮具中,然后,再将装满硅片的整个篮具,放入到装有化学药剂的清洗槽中,通过浸泡,对硅片的表面进行清洗。在传统篮具为四立柱形式,在每个立柱上等间隔地设置有硅片托齿,四个立柱上的位于同一平面上的四个硅片托齿,负责托起一片硅片;硅片是通过皮带传送装置传输到篮具中对应的硅片托齿上的,当硅片传送到篮具中的四个硅片托齿上方后,通过控制伺服电机实现篮具的升降,实现硅片移载到篮具中的操作。当整个篮具各层硅片托齿上均插入硅片后,再将整个篮具移送去进行硅片清洗。目前,从硅片传送、在篮具中的插入、对硅片上下表面的清洗等工艺,都是通过自动化生产线完成的。现有的自动化生产设备对硅片的抓取、传送和在篮具中的插入均是对单张硅片进行的,现有篮具中等间隔插入的硅片的上、下两端面均处于暴露状态,当篮具放入到清洗槽中后,药液会对每张硅片的上、下表面均进行清洗,但对于硅片单面制绒工艺来说,每片硅片的下表面的清洗是没有必要的,既浪费了药液,又降低了清洗效率,因此,市场急需开发一种能够适应现有自动化生产线的单片硅片传输,但在篮具中能实现在同一平面上的四个硅片托齿上同时有两片硅片并叠在一起插入设备。
发明内容
本发明提供了一种硅片自动传送系统中的单片传送双片入篮装置及方法,解决了自动化生产线上单片硅片传输双片叠在一起插入篮具的技术问题。
本发明是通过以下技术方案解决以上技术问题的:
一种硅片自动传送系统中的单片传送双片入篮装置,包括设备支架,在设备支架的左部分别设置有空篮具传送机构和满篮具传送机构,空篮具传送机构设置在满篮具传送机构的正上方,在空篮具传送机构的右侧的设备支架上设置有篮具升降机构,在篮具升降机构中设置有篮具,在设备支架的右端设置有硅片传送机构,在硅片传送机构与篮具升降机构之间的设备支架的工作台面上设置有硅片插入传送机构的硅片插入滑动板支架导轨,在硅片插入滑动板支架导轨上活动设置有硅片插入滑动板支架,在硅片插入滑动板支架上设置有硅片插入悬臂板,在硅片插入悬臂板的左端面上设置有吹气孔,吹气孔通过进气接头与进气管连通在一起,进气管的另一端通过电磁阀与空压机连通在一起,在硅片插入悬臂板上设置有传送皮带,传送皮带在传送电机的控制下实现对硅片的传送,传送电机设置在硅片插入滑动板支架上,在设备支架上设置有插入活动支架控制气缸,插入活动支架控制气缸的输出轴与硅片插入滑动板支架连接在一起;在篮具升降机构上分别设置有硅片入篮传感器和硅片入篮到位传感器。
一种硅片自动传送系统中的单片传送双片入篮方法,包括以下步骤:
第一步、在硅片传送机构与篮具升降机构之间的设备支架的工作台面上设置有硅片插入传送机构的硅片插入滑动板支架导轨,在硅片插入滑动板支架导轨上活动设置硅片插入滑动板支架,在硅片插入滑动板支架上设置硅片插入悬臂板,在硅片插入悬臂板的左端面上设置吹气孔,吹气孔通过进气接头与进气管连通在一起,进气管的另一端通过电磁阀与空压机连通在一起,在硅片插入悬臂板上设置传送皮带,传送皮带在传送电机的控制下实现对硅片的传送,传送电机设置在硅片插入滑动板支架上,在设备支架上设置插入活动支架控制气缸,插入活动支架控制气缸的输出轴与硅片插入滑动板支架连接在一起;在篮具升降机构上分别设置硅片入篮传感器和硅片入篮到位传感器;
第二步、当第一片硅片被硅片插入悬臂板送入到篮具中后,硅片入篮到位传感器发出信号,开启电磁阀,压缩空气依次经进气管、进气接头、进气槽孔和吹气孔对第一片硅片吹气,将第一片硅片吹起到篮具的处于同一层四个硅片托齿的上方,这时第二片硅片被硅片插入悬臂板上的传送皮带传送到篮具中,被插入到四个硅片托齿上,当插入到位后,由硅片入篮传感器发出信号,关闭电磁阀,第一片硅片落在第二片硅片上面;
第三步、控制篮具升降机构下降一格高度,重复第二步的步骤,完成对第二步所述的四个硅片托齿上的另四个硅片托齿的双片硅片的插入。
本发明能够向同一个齿里插入两张硅片,提高了制绒单线生产效率,减少了药液使用,同时有效地减轻工人的劳动强度,降低硅片的碎片率和不良率,提高插片效率。
附图说明
图1是本发明的结构示意图;
图2是本发明的硅片插入传送机构6的结构示意图;
图3是本发明的篮具升降机构4的结构示意图;
图4是本发明的硅片插入传送机构6上的硅片插入悬臂板17的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明进行详细说明:
一种硅片自动传送系统中的单片传送双片入篮装置,包括设备支架1,在设备支架1的左部分别设置有空篮具传送机构3和满篮具传送机构2,空篮具传送机构3设置在满篮具传送机构2的正上方,在空篮具传送机构3的右侧的设备支架1上设置有篮具升降机构4,在篮具升降机构4中设置有篮具7,在设备支架1的右端设置有硅片传送机构5,在硅片传送机构5与篮具升降机构4之间的设备支架1的工作台面上设置有硅片插入传送机构6的硅片插入滑动板支架导轨16,在硅片插入滑动板支架导轨16上活动设置有硅片插入滑动板支架14,在硅片插入滑动板支架14上设置有硅片插入悬臂板17,在硅片插入悬臂板17的左端面上设置有吹气孔11,吹气孔11通过进气接头10与进气管9连通在一起,进气管9的另一端通过电磁阀8与空压机连通在一起,在硅片插入悬臂板17上设置有传送皮带13,传送皮带13在传送电机12的控制下实现对硅片18的传送,传送电机12设置在硅片插入滑动板支架14上,在设备支架1上设置有插入活动支架控制气缸15,插入活动支架控制气缸15的输出轴与硅片插入滑动板支架14连接在一起;在篮具升降机构4上分别设置有硅片入篮传感器21和硅片入篮到位传感器20。
一种硅片自动传送系统中的单片传送双片入篮方法,包括以下步骤:
第一步、在硅片传送机构5与篮具升降机构4之间的设备支架1的工作台面上设置有硅片插入传送机构6的硅片插入滑动板支架导轨16,在硅片插入滑动板支架导轨16上活动设置硅片插入滑动板支架14,在硅片插入滑动板支架14上设置硅片插入悬臂板17,在硅片插入悬臂板17的左端面上设置吹气孔11,吹气孔11通过进气接头10与进气管9连通在一起,进气管9的另一端通过电磁阀8与空压机连通在一起,在硅片插入悬臂板17上设置传送皮带13,传送皮带13在传送电机12的控制下实现对硅片的传送,传送电机12设置在硅片插入滑动板支架14上,在设备支架1上设置插入活动支架控制气缸15,插入活动支架控制气缸15的输出轴与硅片插入滑动板支架14连接在一起;在篮具升降机构4上分别设置硅片入篮传感器21和硅片入篮到位传感器20;
第二步、当第一片硅片18被硅片插入悬臂板17送入到篮具7中后,硅片入篮到位传感器20发出信号,开启电磁阀8,压缩空气依次经进气管9、进气接头10和吹气孔11对第一片硅片18吹气,将第一片硅片18吹起到篮具7的处于同一层四个硅片托齿的上方,这时第二片硅片19被硅片插入悬臂板17上的传送皮带13传送到篮具7中,被插入到四个硅片托齿上,当插入到位后,由硅片入篮传感器21发出信号,关闭电磁阀8,第一片硅片18落在第二片硅片19上面;
第三步、控制篮具升降机构4下降一格高度,重复第二步的步骤,完成对第二步所述的四个硅片托齿上的另四个硅片托齿的双片硅片的插入。
本发明的工作流程有以下三个步骤:
第一步、操作工将一个空花篮放到空篮具传送机构3上,按下启动按钮,伺服电机控制篮具升降机构4上升至和空篮具传送机构3一样的高度,空篮具传送机构3将篮具传送到篮具升降机构4中;
第二步、伺服电机控制篮具升降机构4下降至装片位置,硅片经硅片传送机构5、硅片插入传送机构6传进篮具,完成上述单片传送双片入篮的装片过程;
第三步:篮具的所有托齿插满硅片后,伺服电机控制篮具升降机构4下降至和满篮具传送机构2一样高度,篮具由篮具升降机构4传出至满篮具传送机构2,操作工将装满硅片的整个篮具取走,放入到装有化学药剂的清洗槽中对硅片的表面进行清洗。

Claims (2)

1.一种硅片自动传送系统中的单片传送双片入篮装置,包括设备支架(1),在设备支架(1)的左部分别设置有空篮具传送机构(3)和满篮具传送机构(2),空篮具传送机构(3)设置在满篮具传送机构(2)的正上方,在空篮具传送机构(3)的右侧的设备支架(1)上设置有篮具升降机构(4),在篮具升降机构(4)中设置有篮具(7),在设备支架(1)的右端设置有硅片传送机构(5),其特征在于,在硅片传送机构(5)与篮具升降机构(4)之间的设备支架(1)的工作台面上设置有硅片插入传送机构(6)的硅片插入滑动板支架导轨(16),在硅片插入滑动板支架导轨(16)上活动设置有硅片插入滑动板支架(14),在硅片插入滑动板支架(14)上设置有硅片插入悬臂板(17),在硅片插入悬臂板(17)的左端面上设置有吹气孔(11),吹气孔(11)通过进气接头(10)与进气管(9)连通在一起,进气管(9)的另一端通过电磁阀(8)与空压机连通在一起,在硅片插入悬臂板(17)上设置有传送皮带(13),传送皮带(13)在传送电机(12)的控制下实现对硅片(18)的传送,传送电机(12)设置在硅片插入滑动板支架(14)上,在设备支架(1)上设置有插入活动支架控制气缸(15),插入活动支架控制气缸(15)的输出轴与硅片插入滑动板支架(14)连接在一起;在篮具升降机构(4)上分别设置有硅片入篮传感器(21)和硅片入篮到位传感器(20)。
2.一种硅片自动传送系统中的单片传送双片入篮方法,包括以下步骤:
第一步、在硅片传送机构(5)与篮具升降机构(4)之间的设备支架(1)的工作台面上设置有硅片插入传送机构(6)的硅片插入滑动板支架导轨(16),在硅片插入滑动板支架导轨(16)上活动设置硅片插入滑动板支架(14),在硅片插入滑动板支架(14)上设置硅片插入悬臂板(17),在硅片插入悬臂板(17)的左端面上设置吹气孔(11),吹气孔(11)通过进气接头(10)与进气管(9)连通在一起,进气管(9)的另一端通过电磁阀(8)与空压机连通在一起,在硅片插入悬臂板(17)上设置传送皮带(13),传送皮带(13)在传送电机(12)的控制下实现对硅片的传送,传送电机(12)设置在硅片插入滑动板支架(14)上,在设备支架(1)上设置插入活动支架控制气缸(15),插入活动支架控制气缸(15)的输出轴与硅片插入滑动板支架(14)连接在一起;在篮具升降机构(4)上分别设置硅片入篮传感器(21)和硅片入篮到位传感器(20);
第二步、当第一片硅片(18)被硅片插入悬臂板(17)送入到篮具(7)中后,硅片入篮到位传感器(20)发出信号,开启电磁阀(8),压缩空气依次经进气管(9)、进气接头(10)和吹气孔(11)对第一片硅片(18)吹气,将第一片硅片(18)吹起到篮具(7)的处于同一层四个硅片托齿的上方,这时第二片硅片(19)被硅片插入悬臂板(17)上的传送皮带(13)传送到篮具(7)中,被插入到四个硅片托齿上,当插入到位后,由硅片入篮传感器(21)发出信号,关闭电磁阀(8),第一片硅片(18)落在第二片硅片(19)上面;
第三步、控制篮具升降机构(4)下降一格高度,重复第二步的步骤,完成对第二步所述的四个硅片托齿上的另四个硅片托齿的双片硅片的插入。
CN201810491626.5A 2018-05-22 2018-05-22 硅片自动传送系统中的单片传送双片入篮装置及方法 Expired - Fee Related CN108847404B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810491626.5A CN108847404B (zh) 2018-05-22 2018-05-22 硅片自动传送系统中的单片传送双片入篮装置及方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810491626.5A CN108847404B (zh) 2018-05-22 2018-05-22 硅片自动传送系统中的单片传送双片入篮装置及方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108847404A CN108847404A (zh) 2018-11-20
CN108847404B true CN108847404B (zh) 2020-05-26

Family

ID=64213061

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810491626.5A Expired - Fee Related CN108847404B (zh) 2018-05-22 2018-05-22 硅片自动传送系统中的单片传送双片入篮装置及方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108847404B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112614800B (zh) * 2020-12-23 2024-09-27 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所) 刻蚀下料机的自动装篮机构及其装篮方法
CN112570365B (zh) * 2021-03-01 2021-05-07 常州江苏大学工程技术研究院 一种智能自动化硅片清洗系统

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4938654A (en) * 1985-05-17 1990-07-03 Schram Richard R Automated wafer inspection system
CN201663151U (zh) * 2009-03-06 2010-12-01 东莞市启天自动化设备有限公司 全自动硅片上下料机
CN102358449A (zh) * 2011-06-21 2012-02-22 中国电子科技集团公司第二研究所 全自动硅片装片机
CN104332438A (zh) * 2014-09-05 2015-02-04 中国电子科技集团公司第二研究所 太阳能硅片传送矫正机构
CN204384288U (zh) * 2015-01-07 2015-06-10 浙江尚源实业有限公司 一种硅片放置传送机构
CN204473791U (zh) * 2015-02-02 2015-07-15 无锡市南亚科技有限公司 硅片分片传送装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4938654A (en) * 1985-05-17 1990-07-03 Schram Richard R Automated wafer inspection system
CN201663151U (zh) * 2009-03-06 2010-12-01 东莞市启天自动化设备有限公司 全自动硅片上下料机
CN102358449A (zh) * 2011-06-21 2012-02-22 中国电子科技集团公司第二研究所 全自动硅片装片机
CN104332438A (zh) * 2014-09-05 2015-02-04 中国电子科技集团公司第二研究所 太阳能硅片传送矫正机构
CN204384288U (zh) * 2015-01-07 2015-06-10 浙江尚源实业有限公司 一种硅片放置传送机构
CN204473791U (zh) * 2015-02-02 2015-07-15 无锡市南亚科技有限公司 硅片分片传送装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN108847404A (zh) 2018-11-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107186903B (zh) 一种板片类产品数控加工用的自动化生产线
CN207973193U (zh) 硅片花篮导片装置
CN108847404B (zh) 硅片自动传送系统中的单片传送双片入篮装置及方法
CN202935909U (zh) 一种清洗机硅片上料装置
CN105336648B (zh) 一种堆叠基板的抓取分离装置及抓取分离方法
CN102139270B (zh) 硅片清洗烘干器及多线切割中的断线硅片清洗烘干方法
CN108247821A (zh) 一种自动供液抹釉装置
CN104230384A (zh) 抽屉式批量浸釉装置
WO2024199504A1 (zh) 一种插片机空篮更换机构
CN106436489A (zh) 一种纸浆模塑自动生产设备的控制方法
CN204874322U (zh) 大角度全方位喷釉装置
CN206301831U (zh) 双向高速插片机
CN104119106A (zh) V形自动浸釉装置
CN203976645U (zh) V形自动浸釉装置
CN207398103U (zh) 一种自动圆形硅片倒片机构
CN207637763U (zh) 一种自动圆形硅片倒片机
CN207671315U (zh) 用于对mim产品进行摆盘和堆叠的摆盘机
CN102842528B (zh) 传递工件进出真空并在真空中通过加工区的方法及设备
CN201051493Y (zh) 一种放置硅片的工装设备
CN111312642A (zh) 一种硅片抽放定位装置及转送系统
CN203976646U (zh) 一种流动式自动浸釉装置
CN107572262A (zh) 一种卸坯码垛机
CN112140320A (zh) 一种小型预制构件全循环生产线
JPH06286868A (ja) ガラス物品の移載装置
CN205176633U (zh) 用于ic芯片或mems器件的全流程生产工作站

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20200526

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee