JP3737570B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、液晶用ガラス基板,半導体ウエハ等(以下「基板」という)の基板処理において立ち上げ調整時あるいはクリーニング時などにおいてダミー基板を取り扱う基板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
基板に対して各種の処理を行う前に処理チャンバは、内部のクリーニングと、装置の予備加熱などの立ち上げ調整とを行わなければならない。さらに、ロット生産の実行中に、処理チャンバ内をクリーニングしなければならない場合がある。これらのクリーニング時や立ち上げ調整時に使用する基板を、「ダミー基板」という。
【0003】
従来より基板をロードロック室と、ロードロック室から基板を処理チャンバに搬送するためのトランスファチャンバと、各種処理を行うための処理チャンバとが設けられたクラスタ型の基板処理装置が知られている。
【0004】
そして、図11に示すように、ロードロック室LLのカセットステージ101の下にダミー基板収納室102が設けられている。このような構成において、実際にダミー基板収納室102に収納されているダミー基板DWを用いて処理チャンバのクリーニングや立ち上げ調整を行う際は、真空エレベータ103を駆動し、基板入出口105の高さにダミー基板収納室102の高さを合わせる。そして、トランスファチャンバの搬送アームがダミー基板DWを取り出し、処理チャンバ内にダミー基板DWを搬送する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
このような従来のダミー基板DWの処理方法は、ロードロック室LLの真空エレベータ103の送り距離をカセットCにアクセスできる長さ以上にしなければならないので、ロードロック室LLが大きくなり、室内を真空に保つための排気系の負荷が増えると共に、ロードロック室内を真空状態にしたり、大気圧状態にするための時間(ベント時間)が長くなるという問題がある。
【0006】
また、真空状態にする必要がない場合においても、上記のようにカセットステージの下にダミー基板収納室が設けられているような構成であると、一般的に上下駆動機構の送り距離をカセットにアクセスできる長さ以上にする必要があるため、装置が大きくなるという問題がある。
【0007】
この発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、ダミー基板の使用に関して、受け渡し室を大きくすることのない基板処理装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項1に記載の発明は、外部との間で基板の受け渡しを行う受け渡し室と、前記基板に対して処理を施す処理室とが前記基板の搬送室の周囲に配置され、前記搬送室は、前記基板を搬送するための搬送手段を備え、前記処理室と前記受け渡し室とに対する前記基板の搬送が前記搬送室を介して行われる基板処理装置において、前記搬送室に接合してダミー基板を収納するためのダミー基板収納室と、前記搬送手段を駆動制御することによって、前記基板を前記ダミー基板収納室に搬送させる基板待機搬送制御手段とをさらに備え、前記ダミー基板収納室は、前記ダミー基板または前記基板を複数枚収納するために複数の棚を備え、前記ダミー基板収納室において、前記ダミー基板は収納位置が変化することなく、一定の場所に固定されるように収納されており、前記ダミー基板収納室は、外部の雰囲気と前記搬送室の内部雰囲気とが略同一でない場合は、外部との間の直接的な前記ダミー基板または前記基板の受け渡しが構造的に禁止されていることを特徴とする。
【0009】
請求項2に記載の発明は、外部との間で基板の受け渡しを行う受け渡し室と、前記基板に対して処理を施す処理室とが前記基板の搬送室の周囲に配置され、前記処理室と前記受け渡し室とに対する前記基板の搬送が前記搬送室を介して行われる基板処理装置において、前記搬送室に接合してダミー基板を収納するためのダミー基板収納室をさらに備え、前記搬送室は、前記処理室、前記受け渡し室および前記ダミー基板収納室の間で前記基板および前記ダミー基板を搬送するための搬送手段を備え、前記搬送手段を駆動制御することによって、前記基板を前記ダミー基板収納室に搬送させる基板待機搬送制御手段をさらに備え、前記ダミー基板収納室は、前記ダミー基板または前記基板を複数枚収納するために複数の棚を備え、前記ダミー基板収納室において、前記ダミー基板は収納位置が変化することなく、一定の場所に固定されるように収納されており、前記ダミー基板収納室の内部雰囲気と前記搬送室の内部雰囲気とが常に略同一とされていることを特徴とする。
【0010】
請求項3に記載の発明は、請求項1または請求項2に記載の基板処理装置において、前記ダミー基板収納室と床面との間に、作業空間が設けられていることを特徴とする。
請求項4に記載の発明は、請求項1または請求項2に記載の基板処理装置において、前記ダミー基板収納室は、前記搬送室に固着されており、前記基板処理装置が設置される床面から浮いた状態であることを特徴とする。
請求項5に記載の発明は、請求項1ないし4のいずれかに記載の基板処理装置において、前記処理室のクリーニングまたは立ち上げ調整を行う際に、前記搬送手段を駆動制御することによって、前記ダミー基板収納室に収納されている前記ダミー基板を取り出し、前記処理室に搬送させるダミー基板搬送制御手段をさらに備えることを特徴とする。
請求項6に記載の発明は、請求項1ないし5のいずれかに記載の基板処理装置において、前記ダミー基板搬送制御手段による駆動制御に先立って、前記搬送手段を駆動制御することにより、前記ダミー基板を前記受け渡し室から前記搬送室を介して前記ダミー基板収納室に収納させるダミー基板準備搬送制御手段をさらに備える。
【0011】
請求項7に記載の発明は、外部との間で基板の受け渡しを行う受け渡し室と、前記基板に対して処理を施す処理室とが前記基板の搬送室の周囲に配置され、前記搬送室は、前記基板を搬送するための搬送手段を備え、前記搬送手段による前記処理室と前記受け渡し室とに対する前記基板の搬送を制御する制御手段を有する基板処理装置において、前記搬送室に接合してダミー基板を収納するためのダミー基板収納室と、前記搬送手段を駆動制御することによって、前記基板を前記ダミー基板収納室に搬送させる基板待機搬送制御手段と、前記処理室のクリーニングまたは立ち上げ調整を行う際に、前記搬送手段を駆動制御することによって、前記ダミー基板収納室に収納されている前記ダミー基板を取り出し、前記処理室に搬送させるダミー基板搬送制御手段と、前記ダミー基板搬送制御手段による駆動制御に先立って、前記搬送手段を駆動制御することにより、前記ダミー基板を前記受け渡し室から前記搬送室を介して前記ダミー基板収納室に収納させるダミー基板準備搬送制御手段とをさらに備え、前記ダミー基板収納室は、外部の雰囲気と前記搬送室の内部雰囲気とが略同一でない場合は、外部との間の直接的な前記ダミー基板または前記基板の受け渡しが構造的に禁止されていることを特徴とする。
【0013】
【発明の実施の形態】
<装置の全体構成>
図1は、この発明の実施の形態の基板処理装置の全体構成図である。図に示すように、この基板処理装置は、内部に基板搬送機構を有するトランスファチャンバTCの周囲に第1のロードロック室LL1,第2のロードロック室LL2,第1の処理チャンバPC1,第2の処理チャンバPC2,第3の処理チャンバPC3,およびダミー基板または基板を複数枚収容することができるシェルフチャンバ(ダミー基板収納室)SCが放射状に設けられたクラスタ型の基板処理装置であり、各部に接続された制御部によるタイミング制御によって、トランスファチャンバTCを介してロードロック室LL1,LL2から順に第1の処理チャンバPC1から第3の処理チャンバPC3において処理対象である複数の基板を枚葉式に搬送しながら熱処理等を行い、全処理が終了した基板をロードロック室LL1,LL2内のカセットに収納するように構成されている。そして、シェルフチャンバSCには、各処理チャンバPC1,PC2,PC3のクリーニングまたは立ち上げ調整を行うためのダミー基板や処理対象の基板を収納することができる。
【0014】
図に示すように、トランスファチャンバTCとロードロック室LL1,LL2との間には、遮蔽扉13が設けられている。また、同様にトランスファチャンバTCと各処理チャンバPC1,PC2,PC3との間にも遮蔽扉13が設けられている。これに対して、シェルフチャンバSCとトランスファチャンバTCとの間には、遮蔽扉は設けられていない。
【0015】
遮蔽扉13は、ロードロック室LL1,LL2と、各処理チャンバPC1,PC2,PC3と、トランスファチャンバTCとのそれぞれの内部雰囲気を独立に制御する必要があるために設けられている。そして、トランスファチャンバTC内部は、常に真空状態を保持し続けるように構成されている。そして、シェルフチャンバSCはダミー基板や基板を収納しておくためのチャンバであるため、当該シェルフチャンバSC内においては、ダミー基板または基板に対して、何も処理を施さない。したがって、シェルフチャンバSC内は、常に真空状態で良いため、トランスファチャンバTC内と同じ雰囲気で良い。このような理由により、シェルフチャンバSCとトランスファチャンバTCとの間には、遮蔽扉は設けられていない。これによりシェルフチャンバSCを真空状態にするための機構を設ける必要が無くなる。
【0016】
このような基板処理装置において、各処理チャンバPC1,PC2,PC3の立ち上げを行う際には、予備加熱などの立ち上げ調整を行う必要があるため、トランスファチャンバTCの搬送アームは、シェルフチャンバSCからダミー基板を取り出し、各処理チャンバPC1,PC2,PC3に搬送する。各処理チャンバPC1,PC2,PC3においては、ダミー基板を使用してチャンバ内の立ち上げ調整を行う。そして、この調整が終了すると、トランスファチャンバTCの搬送アームは、各処理チャンバからダミー基板を取り出し、再びシェルフチャンバSCに格納する。なお、各処理チャンバ内をクリーニングする際も、同様にダミー基板を使用して行われる。
【0017】
ここでシェルフチャンバSCには、ダミー基板または基板を複数枚収容することができるように、複数の棚が形成されている。図2は、シェルフチャンバSCの内部に形成された基板収容用の棚を示す図である。図2(a)は4つの棚T1,T2,T3,T4が形成されている状態を示す斜視図である。このようにダミー基板または基板を複数枚収容することができるため、ダミー基板を複数枚収納できると共に、処理チャンバのトラブル発生時や処理チャンバの処理速度の遅い時などに処理対象の基板の一時待機場所として使用できる。棚は、ダミー基板DWの外形に沿う形状をしている。1つの棚には1枚のダミー基板DWが収納可能である。ここで、ダミー基板DWの外形および大きさは、基板と略等しい形状である。
【0018】
そして、図2(b)は、棚T1が1枚のダミー基板DWを収納している状態を示す図である。図に示すように、ダミー基板DWは、棚T1の凹部Gに納められ、振動などにより、収納位置が変化せず、常に一定の場所に固定されるように構成されている。なお、当該シェルフチャンバSCには、ダミー基板だけでなく、処理対象である基板も収納することが可能である。そして、シェルフチャンバSCに収容することができる基板の枚数は、トランスファチャンバTCの搬送アームのZ軸方向の移動可能距離によって決まる。
【0019】
図3は、この発明の基板処理装置の側面図である。図3において、第1,2,3の処理チャンバPC1,PC2,PC3は、図示していない。図に示すように、ロードロック室LLとトランスファチャンバTCが床面FLに設置されているのに対して、シェルフチャンバSCは、トランスファチャンバTCに固着されており、床面FLから浮いた状態となっている。これは、トランスファチャンバTCなどのメンテナンスを行う際にシェルフチャンバSCの下方に作業者が入り込んで作業が行えるためである。
【0020】
つぎに、ロードロック室LL1,LL2について説明する。図1に示すように、通常クラスタ型の基板処理装置には、ロードロック室が2つ備えられている。このうち一方は、未処理の基板を処理チャンバに導くためのローダとして利用され、他方は、処理済み基板を収納するためのアンローダとして利用される。
【0021】
図4は、ロードロック室LL(LL1,LL2)の側面断面図である。ロードロック室LLは、カセットCを保持するカセット保持部40を真空エレベータ30上に備えている。したがって、真空エレベータ30を駆動することによってカセット保持部40をZ軸に沿って昇降させることができ、その結果カセットCが昇降する。先述のように、この基板処理装置にはダミー基板を収納することができるシェルフチャンバSCを備えており、ロードロック室LLには、ダミー基板を収納しておく必要がない。したがって、真空エレベータ30の駆動範囲は、カセットC内の基板Wに対して、トランスファチャンバTC内の基板搬送機構がアクセスできる程度で良い。すなわち、従来に比べると真空エレベータ30の送り距離を短くすることができる。
【0022】
また、ロードロック室LLの筐体10には、カセットC搬入用の開口部10aと、基板Wの受け渡し用の開口部10cを有している。そして、これらの開口部10a,10cには、それぞれ密閉型の遮蔽扉12,13が設けられている。そしてこれらの遮蔽扉12,13を閉じると、ロードロック室LL内部は完全に外部雰囲気を遮断することができる。
【0023】
そしてさらに、ロードロック室LLの上部にガス供給用の給気口10bと、下部に内部雰囲気の排気用の排気口10dが設けられている。そして上部の給気口10bにはバルブ14aを備えた給気管14bが設けられており、さらに内部底面の排気口10dにはバルブ15aを備えた排気管15bが設けられており、内部の雰囲気を排出するように構成されている。
【0024】
つぎに、トランスファチャンバTCの構成について説明する。図5はトランスファチャンバTCの側面断面図である。このトランスファチャンバTCの筐体11は六角柱状(図1参照)をなしており、6つの各側面には各チャンバに通じる基板の受け渡し用の開口部(図5には開口部11a,11cのみ表示)が設けられている。そして、これらの開口部のうちシェルフチャンバSCに接合している側面の開口部を除いて、すべての側面の開口部には他のチャンバの雰囲気を遮断するための遮蔽扉13が設けられている。さらに上面にガス供給用の給気口11bと内部雰囲気の排出用の排気口11dが設けられている。なお、トランスファチャンバTCの形状は六角柱状であることに限定されるものではなく、一般的に多角柱状であってよい。
【0025】
また、このトランスファチャンバTC内部の中央部には、基板搬送機構20が設けられている。基板搬送機構20は底部に固定された基台21上に機構支持部22が設けられており、さらに機構支持部22の内部にはZ軸方向に伸縮する鉛直駆動部23が設けられている。この鉛直駆動部23は昇降自在に設けられており、上昇すると機構支持部22の上面の開口部から上方に突出し、逆に降下すると機構支持部22の内部に収納される。さらに、この鉛直駆動部23の上面には水平方向に伸びる第1アーム24の一方端が回動軸A1の周りに回動自在に取り付けられている。また、第1アーム24の他方端に第2アーム25の一方端が、また第2アーム25の他方端に第3アーム26の一方端が、それぞれ回動軸A2,A3を中心として回動自在となっており、図示しない内蔵のモータの回転により各アームがそれぞれ回動し、任意の角度をとることが可能となっている。そして第3アーム26の他方端において、基板を保持することができるようになっている。なお、第1アーム24,第2アーム25,第3アーム26によって基板の搬送アーム27が実現されている。
【0026】
そしてさらに、トランスファチャンバTCの上部にガス供給用の給気口11bと、下部に内部雰囲気の排気用の排気口11dが設けられている。そして上部の給気口11bにはバルブ16aを備えた給気管16bが設けられており、さらに内部底面の排気口11dにはバルブ17aを備えた排気管17bが設けられており、内部の雰囲気を排出するように構成されている。
【0027】
<処理シーケンス>
この発明の基板処理装置におけるダミー基板または基板の搬送は、図6に示すような制御構成によって制御されている。図6に示すように、ロードロック室LL1,LL2と処理チャンバPC1,PC2,PC3とトランスファチャンバTCとはそれぞれコントローラ50に接続されている。そしてコントローラ50には、CRTディスプレイなどの表示装置51とキーボードなどの操作入力装置52が接続されている。このような構成においてコントローラ50は、CPUやメモリを有しており、メモリ内に記憶されているプログラムに従ってトランスファチャンバTC内の基板搬送機構を駆動制御し、ロードロック室LL1,LL2と処理チャンバPC1,PC2,PC3に対してダミー基板や基板の搬送を行う。
【0028】
そしてオペレータが表示装置51を見ながら操作入力装置52よりコマンドを入力することにより、ダミー基板や基板などの搬送手順を設定する。コントローラ50は設定された搬送手順を記憶し、この搬送手順に適合する処理シーケンスを実行する。なお、この処理シーケンスにおいてコントローラ50は、基板処理装置の全体を統括的に制御する。
【0029】
この発明の基板処理装置におけるダミー基板の処理シーケンスについて説明する。図7乃至図9は、この発明の処理シーケンスを示すフローチャートである。
【0030】
まず、この発明の基板処理装置において、ダミー基板をシェルフチャンバ内に納める場合の搬送手順の制御について説明する。図7に示すように、最初にロードロック室のカセット保持部にダミー基板が入れられたカセットを載置する(ステップS1)。そしてその後ロードロック室のカセット搬入用の開口部に設けられた遮蔽扉を閉じる。この状態でロードロック室内部は、外部から遮蔽された状態になる。そして、ロードロック室内を真空状態にする(ステップS2)。そしてあらかじめ真空状態となっているトランスファチャンバ内と同程度の真空状態となると、基板の受け渡し用の開口部に設けられた遮蔽扉を開き、ロードロック室とトランスファチャンバとの間で基板の受け渡しができるようにする。そして、トランスファチャンバの搬送アームがロードロック室内にセットされたカセットからダミー基板を取り出し、シェルフチャンバ内に納める(ステップS3)。なお、カセットにダミー基板が複数枚収納されている場合は、そのすべてをシェルフチャンバ内に納めるまで搬送動作は繰り返される。ここで、先にも説明したように、シェルフチャンバとトランスファチャンバとの間には遮蔽扉が存在しないため、シェルフチャンバ内は、トランスファチャンバ内と同じ雰囲気(真空状態)になっている。
【0031】
すべてのダミー基板がシェルフチャンバ内に収まると、ロードロック室とトランスファチャンバとの間の遮蔽扉が閉まり、ロードロック室内を再び大気圧に戻す(ステップS4)。その後、空になったカセットをロードロック室内から取り出し、処理対象である基板が納められたカセットをロードロック室内のカセット保持部に載置し、基板の処理準備を整える(ステップS5)。
【0032】
この処理を予め行っておくことによって、基板の処理の途中に調整やクリーニングが必要となるような場合に、ロードロック室には特別な動作は発生しないため、処理の効率化につながる。
【0033】
つぎに、処理チャンバに何らかのトラブルが発生した場合の搬送手順の制御について、図8を参照して説明する。まず、トラブルの発生時に搬送アームが処理対象の基板を搬送中か否かを判断する(ステップS11)。基板の搬送中であれば、搬送アーム上の基板をシェルフチャンバ内の空いている棚に納める(ステップS12)。搬送アームが基板の搬送を行っていない場合には、搬送アーム上に基板が存在しないため、処理をステップS13に移す。ステップS13では、実際に作業者がトラブルの発生した処理チャンバに対して、トラブル対応処理を施す。処理チャンバのトラブルが解決すると再び処理チャンバを立ち上げるために、立ち上げ調整を行う必要がある。したがって、搬送アームは、シェルフチャンバに納められているダミー基板をプロセスチャンバ内に搬送する(ステップS14)。そして処理チャンバでは、ダミー基板を用いて立ち上げ調整を行う(ステップS15)。そして処理チャンバの立ち上げ調整が終了すると、搬送アームが処理チャンバ内からダミー基板を取り出し、シェルフチャンバの棚に収納(ステップS16)して処理は終了する。
【0034】
また、処理対象の基板の処理中に処理チャンバ内をクリーニングする必要がある場合の搬送手順の制御について、図9を参照して説明する。まず、トランスファチャンバの搬送アームに処理対象の基板が載っているか否かを判断する(ステップS21)。ここで搬送アーム上に基板が存在する場合は、搬送アーム上の基板をシェルフチャンバの空いている棚に納める(ステップS22)。また、ステップS21において搬送アーム上に基板が存在しなかった場合には、処理をステップS23に移す。そして、搬送アームがシェルフチャンバ内のダミー基板を取り出し、クリーニングを必要としている処理チャンバ内に搬送する(ステップS23)。そして処理チャンバにダミー基板が納められると、処理チャンバとトランスファチャンバとの間の遮蔽扉を閉じ、処理チャンバ内のクリーニングを行う(ステップS24)。クリーニングが終了すると、再び遮蔽扉を開き、搬送アームが処理チャンバ内からダミー基板を取り出し、シェルフチャンバ内の棚に収納する(ステップS25)。これで処理は終了する。
【0035】
このように、ダミー基板を使用して処理チャンバの立ち上げ調整やクリーニングを行う際には、ダミー基板をシェルフチャンバから取り出すことができるため、ロードロック室はこの動作に関係しない。したがって、ロードロック室の真空エレベータの動作や、真空状態や大気圧状態への変更のための時間が省略でき、処理が効率化できると共に、ロードロック室の真空エレベータの送り距離を短くすることができ、装置の大型化を防ぐことが可能である。
【0036】
<変形例>
これまで説明した装置構成を利用することによって、クラスタ型の基板処理装置に枚葉式の処理チャンバと、複数枚の基板を同時に処理するバッチ式の処理チャンバを統合さることが可能になる。これについて以下に説明する。
【0037】
図10は、この発明の基板処理装置の変形例を示す図である。図に示すように、シェルフチャンバSCの一方は、トランスファチャンバTCに接続されており、他方は、絶縁バルブIVを介してバッチ式処理チャンバBPCに接続されている。すなわち、シェルフチャンバSCにはトランスファチャンバTC側とバッチ式処理チャンバBPC側との両方に開口部を有しており、基板を2方向から搬送することが可能である。このような構成において、バッチ式処理チャンバBPCは複数枚の基板を同時に処理することができる処理チャンバであるにも関わらず、その他の処理チャンバPC1,PC2,PC3は枚葉式の処理チャンバであり、さらに、トランスファチャンバTC内の基板搬送機構も基板を枚葉式で搬送するものである。したがって、シェルフチャンバSCは、枚葉式で搬送されてくる基板をバッチ式処理チャンバBPCに搬送する前の待機場所として利用される。例えば、バッチ式処理チャンバBPCが一度に20枚の基板を処理することが可能である場合には、シェルフチャンバSC内にトランスファチャンバTCから枚葉式に搬送されてくる基板が20枚になるまで待機させ、その後シェルフチャンバSC内に待機していた20枚の基板をバッチ式処理チャンバBPCに渡す。
【0038】
そしてこのような構成においては、バッチ式処理チャンバBPCが常圧処理である場合と真空処理である場合があるが、どちらの場合でも枚葉式処理側とバッチ式処理側との雰囲気分離の必要性からシェルフチャンバSCとバッチ式処理チャンバBPCとの間、またはトランスファチャンバTCとシェルフチャンバSCとの間に絶縁バルブIVを設ける必要がある。
【0039】
そしてシェルフチャンバSCに待機させる基板枚数が多いために、トランスファチャンバTCの基板搬送機構のZ軸方向の駆動可能範囲内ですべての基板をシェルフチャンバSCに納めることができない場合には、シェルフチャンバSC内に真空エレベータを設けることによって、この問題を解消することができる。
【0040】
さらに、シェルフチャンバSCには必要に応じて、他のチャンバとは独立した排気機構および給気機構を備えても良い。
【0041】
以上これまで説明した基板処理装置は、真空状態においてダミー基板または基板を搬送する装置であった。しかし、この発明の目的は、ダミー基板の使用に関して、受け渡し室を大きくすることのない基板処理装置を提供することであるため、常圧においてダミー基板または基板を搬送する装置にも適用可能である。シェルフチャンバにダミー基板や基板を収納することは常圧において処理される基板処理装置にも適用することができ、これによってロードロック室のカセットを昇降駆動する機構部の可動範囲を小さくすることが可能であり、これによって受け渡し室を大きくする必要がなくなる。
【0042】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項1に記載の発明によれば、ダミー基板を収納するためのダミー基板収納室が設けられているため、必要なときに速やかにダミー基板を処理室に搬送することができると共に、受け渡し室を大きくする必要がない。
また、請求項1および7に記載の発明によれば、ダミー基板収納室は、外部の雰囲気と前記搬送室の内部雰囲気とが略同一でない場合は、外部との間の直接的なダミー基板および基板の受け渡しが構造的に禁止されていることにより、ダミー基板収納室には遮蔽扉や排気機構を設ける必要がない。すなわち、基板を外部と出し入れする際に、基板処理装置の内部空間のうち、ダミー基板が収納される空間分だけ雰囲気調整の必要な空間が減少する。
【0043】
さらに、ダミー基板収納室は、ダミー基板または基板を複数枚収納するために複数の棚を備えるため、ダミー基板を複数枚収納できる。
また、請求項1,2および7に記載の発明によれば、ダミー基板収納室を、例えば、処理室のトラブル発生時や処理室の処理速度の遅い時などに処理対象の基板の一時待機場所として使用できる。
請求項2に記載の発明によれば、ダミー基板収納室の内部雰囲気と前記搬送室の内部雰囲気とが常に略同一とされていることにより、搬送室とダミー基板収納室との間に遮蔽扉を設ける必要がない。
【0044】
請求項3に記載の発明によれば、ダミー基板収納室と床面との間に、作業空間が設けられているため、ダミー基板収納室の下方に作業者が入り込んで作業を行うことができる。
請求項4に記載の発明によれば、ダミー基板収納室は、搬送室に固着されており、基板処理装置が設置される床面から浮いた状態であるため、例えば、ダミー基板収納室の下方に作業者が入り込んで作業を行うことができる。
【0045】
請求項5および7に記載の発明によれば、処理室のクリーニングまたは立ち上げ調整を行う際に、ダミー基板収納室に収納されているダミー基板を取り出し、処理室に搬送するため、従来のように処理室へのダミー基板の搬送の際に受け渡し室での操作を必要としない。このため、そのような操作のための機構的要請から受け渡し室が大型化することはなく、ダミー基板の取り出しに付随して受け渡し室での気圧調整を行う時間も不要である。すなわち、受け渡し室に真空エレベータを設けておくような典型的な場合には、受け渡し室の真空エレベータの動作や、真空状態や大気圧状態への変更のための時間が省略でき、処理が効率化できると共に、受け渡し室の真空エレベータの送り距離を短くすることができ、装置の大型化を防ぐことが可能である。
【0046】
請求項6および7に記載の発明によれば、ダミー基板を、あらかじめ受け渡し室から搬送室を介してダミー基板収納室に自動的に収納することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施の形態の基板処理装置の全体構成図である。
【図2】シェルフチャンバの内部に形成された基板収容用の棚を示す図である。
【図3】この発明の基板処理装置の側面図である。
【図4】ロードロック室の側面断面図である。
【図5】トランスファチャンバの断面図である。
【図6】この発明の基板処理装置の制御機構を示すブロック図である。
【図7】この発明の処理シーケンスを示すフローチャートである。
【図8】この発明の処理シーケンスを示すフローチャートである。
【図9】この発明の処理シーケンスを示すフローチャートである。
【図10】この発明の基板処理装置の変形例を示す図である。
【図11】従来のダミー基板収納室が設けられたロードロック室を示す図である。
【符号の説明】
12,13 遮蔽扉
20 基板搬送機構
27 搬送アーム
TC トランスファチャンバ
LL(LL1,LL2) ロードロック室
SC シェルフチャンバ
PC1,PC2,PC3 処理チャンバ
C カセット
W 基板
DW ダミー基板
Claims (7)
- 外部との間で基板の受け渡しを行う受け渡し室と、前記基板に対して処理を施す処理室とが前記基板の搬送室の周囲に配置され、
前記搬送室は、前記基板を搬送するための搬送手段を備え、
前記処理室と前記受け渡し室とに対する前記基板の搬送が前記搬送室を介して行われる基板処理装置において、
前記搬送室に接合してダミー基板を収納するためのダミー基板収納室と、
前記搬送手段を駆動制御することによって、前記基板を前記ダミー基板収納室に搬送させる基板待機搬送制御手段と、
をさらに備え、
前記ダミー基板収納室は、前記ダミー基板または前記基板を複数枚収納するために複数の棚を備え、
前記ダミー基板収納室において、前記ダミー基板は収納位置が変化することなく、一定の場所に固定されるように収納されており、
前記ダミー基板収納室は、外部の雰囲気と前記搬送室の内部雰囲気とが略同一でない場合は、外部との間の直接的な前記ダミー基板または前記基板の受け渡しが構造的に禁止されていることを特徴とする基板処理装置。 - 外部との間で基板の受け渡しを行う受け渡し室と、前記基板に対して処理を施す処理室とが前記基板の搬送室の周囲に配置され、
前記処理室と前記受け渡し室とに対する前記基板の搬送が前記搬送室を介して行われる基板処理装置において、
前記搬送室に接合してダミー基板を収納するためのダミー基板収納室をさらに備え、
前記搬送室は、前記処理室、前記受け渡し室および前記ダミー基板収納室の間で前記基板および前記ダミー基板を搬送するための搬送手段を備え、
前記搬送手段を駆動制御することによって、前記基板を前記ダミー基板収納室に搬送させる基板待機搬送制御手段をさらに備え、
前記ダミー基板収納室は、前記ダミー基板または前記基板を複数枚収納するために複数の棚を備え、
前記ダミー基板収納室において、前記ダミー基板は収納位置が変化することなく、一定の場所に固定されるように収納されており、
前記ダミー基板収納室の内部雰囲気と前記搬送室の内部雰囲気とが常に略同一とされていることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1または請求項2に記載の基板処理装置において、
前記ダミー基板収納室と床面との間に、作業空間が設けられていることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1または請求項2に記載の基板処理装置において、
前記ダミー基板収納室は、前記搬送室に固着されており、前記基板処理装置が設置される床面から浮いた状態であることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1ないし4のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記処理室のクリーニングまたは立ち上げ調整を行う際に、前記搬送手段を駆動制御することによって、前記ダミー基板収納室に収納されている前記ダミー基板を取り出し、前記処理室に搬送させるダミー基板搬送制御手段をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1ないし5のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記ダミー基板搬送制御手段による駆動制御に先立って、前記搬送手段を駆動制御することにより、前記ダミー基板を前記受け渡し室から前記搬送室を介して前記ダミー基板収納室に収納させるダミー基板準備搬送制御手段をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。 - 外部との間で基板の受け渡しを行う受け渡し室と、前記基板に対して処理を施す処理室とが前記基板の搬送室の周囲に配置され、
前記搬送室は、前記基板を搬送するための搬送手段を備え、
前記搬送手段による前記処理室と前記受け渡し室とに対する前記基板の搬送を制御する制御手段を有する基板処理装置において、
前記搬送室に接合してダミー基板を収納するためのダミー基板収納室と、
前記搬送手段を駆動制御することによって、前記基板を前記ダミー基板収納室に搬送させる基板待機搬送制御手段と、
前記処理室のクリーニングまたは立ち上げ調整を行う際に、前記搬送手段を駆動制御することによって、前記ダミー基板収納室に収納されている前記ダミー基板を取り出し、前記処理室に搬送させるダミー基板搬送制御手段と、
前記ダミー基板搬送制御手段による駆動制御に先立って、前記搬送手段を駆動制御することにより、前記ダミー基板を前記受け渡し室から前記搬送室を介して前記ダミー基板収納室に収納させるダミー基板準備搬送制御手段と、
をさらに備え、
前記ダミー基板収納室は、外部の雰囲気と前記搬送室の内部雰囲気とが略同一でない場合は、外部との間の直接的な前記ダミー基板または前記基板の受け渡しが構造的に禁止されていることを特徴とする基板処理装置。
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