JP3396589B2 - 基板処理装置 - Google Patents

基板処理装置

Info

Publication number
JP3396589B2
JP3396589B2 JP30910696A JP30910696A JP3396589B2 JP 3396589 B2 JP3396589 B2 JP 3396589B2 JP 30910696 A JP30910696 A JP 30910696A JP 30910696 A JP30910696 A JP 30910696A JP 3396589 B2 JP3396589 B2 JP 3396589B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
tank
lot
pure water
bath
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP30910696A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH10150014A (ja
Inventor
訓章 足立
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Screen Holdings Co Ltd
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Screen Holdings Co Ltd
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=17988967&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JP3396589(B2) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Screen Holdings Co Ltd, Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Screen Holdings Co Ltd
Priority to JP30910696A priority Critical patent/JP3396589B2/ja
Publication of JPH10150014A publication Critical patent/JPH10150014A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3396589B2 publication Critical patent/JP3396589B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体基板、液
晶ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板および光ディ
スク用基板などの薄板状基板(以下、単に「基板」と称
する)を処理液に浸漬してこの表面に洗浄などの諸処理
を施す基板処理技術に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、上記のような基板処理装置
は、薬液を貯留する薬液槽と純水を貯留する水洗槽とを
備えている。そして、予め定められた手順に従って、各
処理槽に単数ないし一組の複数の基板(以下、「ロッ
ト」と称する)を循環搬送し、搬送先のそれぞれの処理
槽において所定の処理時間ロットを浸漬する複数工程に
より、基板表面の汚染物質を除去したり、基板表面の酸
化膜をエッチングしたり、レジスト膜を剥離したりする
一連の基板処理を達成している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、一般に、上
記のような基板処理装置は、半導体製造工場などの工場
に設置され、その工場の主電源から電力の供給を受ける
ことにより、所定の基板処理を行っている。しかしなが
ら、工場においても、種々の原因から主電源に停電が発
生することがあり、そのような場合、基板処理装置への
電力の供給も停止することとなる。
【0004】基板処理装置への電力の供給が停止する
と、処理中のロットは、停電発生時の状態で放置される
こととなる。この場合、水洗槽の純水中に浸漬されてい
るロットについては、あまり問題とならないが、薬液槽
の薬液中に浸漬されているロットには必要以上に表面処
理が行われることとなる。特に、HF系の薬液への浸漬
処理は、処理時間に対して敏感であり、必要以上にロッ
トを浸漬させておくと、過度にエッチングされた状態
(いわゆるオーバーエッチング)となり、そのロットは
以後使用不能(以下、「ロットアウト」と称する)とな
ってしまう。
【0005】そこで、上記課題に鑑み、本発明は、停電
が発生した場合にも処理中の基板が不良品(ロットの場
合はロットアウト)となるのを防止することができる基
板処理装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項1の発明は、基板に対し薬液による薬液処理
と純水による純水洗浄処理とを所定の処理手順に従って
順次行う基板処理装置において、(a) 前記薬液を貯留
し、前記基板を浸漬して前記薬液処理を行う薬液槽と、
(b) 前記純水を貯留し、前記基板を浸漬して前記純水洗
浄処理を行う水洗槽と、(c) 前記薬液槽と前記水洗槽と
の間で前記基板の搬送を行う搬送装置と、(d) 所定の予
備電源から予備電力の供給を受ける予備電力受給手段と
を備え、前記所定の処理手順に従った定常処理中に主電
源に停電が生じた場合には、前記予備電力の供給により
前記搬送装置を作動させ、前記停電が生じた時点におい
て前記薬液槽中に浸漬されている基板を、前記所定の処
理手順において前記薬液槽の直後に存在する水洗槽に搬
送するとともに、前記定常処理中は、前記水洗槽に基板
が存在しない場合に限り当該薬液槽に基板を搬入するよ
うに、前記搬送装置を動作させている。
【0007】また、請求項2の発明は、請求項1の発明
に係る基板処理装置において、前記水洗槽にその槽内に
純水を供給する純水供給手段を備え、前記停電が生じ、
前記水洗槽に前記基板が搬入された後、前記停電が復旧
するまでの期間内においては、前記予備電力が供給され
続ける限り、前記水洗槽の前記純水供給手段を作動させ
ている。
【0008】また、請求項3の発明は、請求項1または
請求項2の発明に係る基板処理装置において、前記停電
が生じた時点において水洗槽中に浸漬されている基板に
ついては、当該水洗槽からの払い出しを禁止している。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態について詳細に説明するが、それに先立っ
て、本発明に係る基板処理装置が設置されるべき半導体
製造工場などの工場内の予備電源について説明する。
【0010】一般に、このような工場には、停電が発生
した場合にも、装置が急激に停止することの無いよう
に、予備電源が設けられている。しかしながら、工場内
には、上記基板処理装置のみならず、様々な機器や装置
が複数設置されており、その全てを通常通り動作させる
ような予備電源は、大型化するとともに、著しいコスト
アップにつながる。従って、通常設置されている予備電
源では、工場内の機器や装置のうちの最低限必要な機能
を動作させるだけの電力しか供給できない。また、その
電力供給可能時間も例えば10分程度に限られている場
合がある。
【0011】なお、予備電源としては、上記のような工
場内予備電源に限らず、基板処理装置にバッテリーなど
を組み込む場合もあるが、かかる場合にも装置全体を通
常通り動作させることは困難であり、以下に説明する本
発明に係る基板処理装置が適用できる。
【0012】A.基板処理装置の全体概略構成:まず、
本発明に係る基板処理装置の全体構成について説明す
る。図1は、本発明に係る基板処理装置の一例を示す正
面概略図である。この基板処理装置100は、薬液槽C
B1、CB2と、水洗槽WB1、WB2、FRと、乾燥
部SDと、基板を搬送する基板搬送ロボットTRとを備
えている。また、基板処理装置100は、その両端に、
未処理基板Wを収納したカセット20を載置するローダ
ー部LDと処理済みの基板Wが格納されるカセット20
を載置するアンローダー部ULDとを備えている。さら
に、基板処理装置100は、工場内の予備電源から予備
電力の供給を受ける接続端子(予備電力受給手段)5を
備えている。
【0013】薬液槽CB1、CB2は硫酸、アンモニ
ア、塩酸、フッ酸、過酸化水素水またはそれらの混合液
などの薬液を収容可能な槽であるが、ここで考えている
例では、フッ酸(HF)を貯留し、基板に対してエッチ
ング処理を行うための処理槽である。また、水洗槽WB
1、WB2は純水を収容し、基板Wに付着したHFを洗
浄する処理槽である。また、水洗槽FRも純水を収容す
る洗浄処理槽であるが、主として仕上げの洗浄として用
いられる。さらに、乾燥部SDは基板Wを回転させつつ
当該基板Wに付着した水滴を除去、乾燥させる処理部で
ある。
【0014】基板搬送ロボットTRは、水平方向および
上下方向に移動可能であり、ローダー部LDから未処理
ロットを払い出し、予め定められた処理手順に従って上
記各処理槽間でロットを循環搬送するとともに、処理済
みのロットをアンローダー部ULDに渡すロボットであ
る。基板搬送ロボットTRは、開閉自在の一対のハンド
11を備えており、当該ハンド11には、その内側に基
板Wを保持するための複数の溝が一定のピッチで平行に
設けられており(図示省略)、当該複数の溝によってロ
ットが保持されることとなる。この基板搬送ロボットT
Rがローダー部LDからロットを受け取る際には、カセ
ット20の下方に設けられた図示を省略するホルダによ
ってカセット20から上昇されたロットを基板搬送ロボ
ットTRの一対のハンド11が把持することによって行
われる。また、アンローダー部ULDにロットを渡す場
合には、上記とは逆に、ハンド11から図示を省略する
ホルダにロットが渡され、そのホルダが下降することに
よって、ロットがカセット20内部に格納される。な
お、ここに示している例は、カセット20からロットを
取り出して、そのロットを直接基板搬送ロボットTRが
把持、搬送する方式の装置であるが、カセット20ごと
基板搬送ロボットTRが保持してロットを搬送する、い
わゆるカセット搬送方式の装置であってもかまわない。
【0015】B.基板処理装置の制御機構:次に、基板
処理装置100の制御機構について説明する。図2は、
基板処理装置100の制御機構を説明するための機能ブ
ロック図である。この基板処理装置100には、卓上型
コンピュータ30が組み込まれており、オペレータは当
該卓上型コンピュータ30を介して装置に指令を与えた
り、処理パターンや処理条件の設定を行ったりできる。
【0016】卓上型コンピュータ30は、その本体部で
あるCPU31と、読み出し専用メモリーであるROM
32と、読み書き自在のメモリーであるRAM33と、
制御用ソフトウェアやデータなどを記憶しておく磁気デ
ィスク34と、付随する入出力機器とのインターフェイ
スである入出力ポート35と、基板処理装置100を直
接制御する装置とのインターフェイスであるネットワー
クポート36と、基板処理装置100外部に設けられて
いるホストコンピュータなどと通信を行う通信ポート3
7とを備えている。また、卓上型コンピュータ30に
は、入出力ポート35を介してディスプレイ38とキー
ボード39とが付随して設けられており、オペレータは
ディスプレイ38の表示を確認しつつ、キーボード39
からコマンドやパラメータを入力することができる。
【0017】卓上型コンピュータ30に入力された指令
は、処理用のソフトウェアに基づいて処理され、必要に
応じて当該卓上型コンピュータ30からネットワークポ
ート36を介してマスターコントローラ40および槽コ
ントローラ50などに伝達される。マスターコントロー
ラ40は、基板搬送ロボットTR(図1参照)の動作を
制御する。また、槽コントローラ50は、後述する純水
供給手段51、純水排水手段52および薬液供給手段5
3などに指令を伝達して、各処理槽への注排液などを制
御するとともに、停電検出手段55の動作を管理する。
停電検出手段55は、停電発生時に、その停電を検出
し、停電検出信号を槽コントローラ50に伝達する。
【0018】C.処理槽の構成:次に、基板処理装置1
00に備えられた薬液槽CB2および水洗槽WB2の構
成について説明する。なお、以下の説明は、薬液槽CB
2および水洗槽WB2についてのものであるが、薬液槽
CB1および水洗槽WB1についても同じである。
【0019】図3は、基板処理装置100の薬液槽CB
2および水洗槽WB2の構成を説明する概念図である。
薬液槽CB2は、内槽60、外槽61、バット62およ
びそれらに付随する注排液機構により構成されている。
また、薬液槽CB2は、ロットを基板搬送ロボットTR
から受け取って薬液中に浸漬するリフタ63を備えてい
る。
【0020】定常的な処理が行われているとき、内槽6
0内にHFが満たされており、この内槽60にロットが
浸漬されて基板Wに対するエッチング処理が行われる。
内槽60から溢れ出たHFは外槽61によって回収さ
れ、その回収されたHFは循環ポンプ64によって循環
され、図示を省略するフィルタによって浄化された後、
再び内槽60に送られ、循環利用される。また、バット
62は、内槽60および外槽61から溢れ出たHFを回
収するものである。
【0021】内槽60には、図示を省略する薬液供給手
段から新たなHFを供給可能であるとともに、内槽60
およびバット62からはHFを排液することも可能であ
る。
【0022】リフタ63は、図示を省略する駆動機構に
よって、上下方向に移動自在であるとともに、3本の支
持棒63aを備えている。3本の支持棒63aは、それ
ぞれその内側に基板Wを保持するための複数の溝が一定
のピッチで平行に設けられており(図示省略)、当該複
数の溝によってロットが保持されることとなる。基板搬
送ロボットTRがロットを薬液槽CB2に搬入するとき
は、まず、ロットを把持した基板搬送ロボットTRが薬
液槽CB2の上方まで移動するとともに、リフタ63が
上昇し、ロットが3本の支持棒63aに当接した時点
で、ハンド11が開いてロットの受け渡しが行われる。
そして、その後、リフタ63が降下することによって、
内槽60のHF中にロットが浸漬され、表面処理が行わ
れる。表面処理が終了したロットは、リフタ63の上昇
とともに、HF中から引き揚げられ、基板搬送ロボット
TRのハンド11によって再び把持され、次工程に搬送
される。
【0023】水洗槽WB2は、内槽70、バット71お
よびそれらに付随する注排液機構により構成されてい
る。また、水洗槽WB2は、ロットを基板搬送ロボット
TRから受け取って純水中に浸漬するリフタ73を備え
ている。
【0024】定常的な処理が行われているとき、内槽7
0には純水が満たされ、その純水中にロットが浸漬され
ることによって、基板Wに対する純水洗浄処理が行われ
る。また、純水洗浄処理中は、内槽70に純水供給手段
51から新しい純水が供給され続け、洗浄の効果を高め
ている。純水供給は、内槽70内に配置されたノズル
(図示省略)から供給されることにより行われるが、こ
れに限定されるものではなく、例えば、内槽70の上方
にシャワーを設けるなどの公知の手段が適用可能であ
る。
【0025】純水供給手段51から新しい純水が供給さ
れた分だけ、内槽70から純水が溢れ出ることとなる
が、この溢れ出た純水はバット71によって回収された
後、純水排水手段52によって排水されたり、あるいは
回収、再利用されたりする。
【0026】リフタ73は、上述したリフタ63と同様
の構成となっており、複数の溝が一定のピッチで平行に
設けられた3本の支持棒73aを備えている。また、こ
のリフタ73と基板搬送ロボットTRとのロットの受け
渡し方法も上述したリフタ63との受け渡し方法と同様
である。
【0027】D.定常処理時における基板処理装置の動
作:次に、定常処理時、すなわち、停電が発生していな
い状態における、基板処理装置100の動作について説
明する。なお、定常処理時においては、工場の主電源か
ら電力の供給を受けて動作しており、この主電源が基板
処理装置100を動作させるのに十分な電力を供給可能
であることはもちろんである。
【0028】図4は、定常処理時における、基板処理装
置100の動作を説明するためのフローチャートであ
る。既に述べたように、基板処理装置100において
は、予め定められた処理手順に従って、基板搬送ロボッ
トTRがロットを循環搬送し、一連の処理を行ってい
る。実際には、基板の種類などに応じて種々の処理手順
が設定可能であるが、ここでは、理解を容易にするた
め、ローダー部LDから払い出されたロットは、 薬液槽CB1、 水洗槽WB1、 薬液槽CB2、 水洗槽WB2、 水洗槽FR、 乾燥部SD、 の順に搬送された後、アンローダー部ULDに搬入され
る処理手順が設定されているものとする。
【0029】上記のような処理手順に従ってロットが搬
送される際には、まず、ある槽での処理済みのロットに
つき、マスターコントローラ40に対してロット搬送要
求が出される(ステップS41)。次に、ロット搬送要
求が出された場合、搬送要求を受けたマスターコントロ
ーラ40が上記処理手順を参照し、搬送先の槽が薬液槽
であるか否かを判断する(ステップS42)。ここで、
例えば、薬液槽CB1での処理が終了したロットについ
て搬送要求が出された場合、搬送先の槽が水洗槽WB1
であるため、ステップS44に進み、水洗槽WB1にロ
ットが存在しているか否かが、マスターコントローラ4
0によって判断される。そして、水洗槽WB1にロット
が存在している場合には、ステップS46に進み、搬送
不可とされて、ロット搬送は一旦待機させられる。ま
た、水洗槽WB1にロットが存在していない場合には、
ステップS45に進み、搬送可とされて、基板搬送ロボ
ットTRがロットを水洗槽WB1に搬送する。
【0030】一方、例えば、水洗槽WB1での処理が終
了したロットについて搬送要求が出された場合、搬送先
の槽が薬液槽CB2であるため、ステップS43に進
み、薬液槽CB2およびその次工程である水洗槽WB2
の両方にロットが存在しないか否かが判断される。ここ
で、薬液槽CB2または水洗槽WB2のいずれか一方で
もロットが存在する場合は、ステップS46に進んで、
搬送不可と判断され、ロット搬送は一旦待機させられ
る。そして、薬液槽CB2および水洗槽WB2の双方に
ロットが存在しない場合のみ、ステップS45に進み、
搬送可とされて、基板搬送ロボットTRがロットを薬液
槽CB2に搬送する。
【0031】すなわち、薬液槽にロットを搬送するとき
には、当該薬液槽と、その次工程の水洗槽との双方にロ
ットが存在しない場合に限り、その薬液槽にロットが搬
入されるように規制されている。
【0032】E.停電時における基板処理装置の動作:
次に、停電が発生したときの、基板処理装置100の動
作について説明する。
【0033】図5は、停電発生時における、基板処理装
置100の動作を説明するためのフローチャートであ
る。既述したように、停電発生時には、停電検出手段5
5がその停電を検出し、停電検出信号を槽コントローラ
50に伝達する(ステップS51)。そして、この時点
で、工場内の予備電源から予備電力の供給を受けること
となる。予備電力は、基板処理装置100内の全体に通
常通り供給されるわけではなく、例えば、処理液の温調
用ヒーターなど電力消費量の多いものには供給されな
い。ここで考えている例では、少なくとも、基板搬送ロ
ボットTR、マスターコントローラ40、槽コントロー
ラ50、卓上型コンピュータ30、純水供給手段51お
よび純水排水手段52(図2参照)には予備電力が供給
される。
【0034】図5に戻って、次に、ステップS52に進
み、カウント値nの初期値としてその最大値を設定す
る。ここで、カウント値nとは、基板処理装置100に
設けられている複数の処理部(各処理槽、乾燥部SD、
ローダー部LDおよびアンローダー部ULD)のそれぞ
れに対応して付与されている数値であり、その対応関係
を以下の表に示す。
【0035】
【表1】
【0036】この表において、POS(n)は、カウン
ト値nに対応する各処理部を意味している。表1に示す
如く、基板処理装置100は、ローダー部LDからアン
ローダー部ULDまで、8つの処理部を備えており、そ
れぞれにカウント値nとして「0」〜「7」までの値が
付与されている。従って、上記のステップS52におい
ては、カウント値nの初期値としてその最大値である
「7」が設定される。
【0037】次に、ステップS53に進んで、POS
(n)の処理部にロットが存在しているか否かが判断さ
れる。ここで、ロットが存在している場合には、ステッ
プS54に進み、POS(n)が薬液槽であるか否かが
判断される。そして、POS(n)が薬液槽でない場合
には、ステップS57に進み、POS(n)が水洗槽で
あるか否かが判断される。ここで、POS(n)が水洗
槽である場合には、当該水洗槽からのロット払出要求が
禁止される(ステップS58)。
【0038】一方、ステップS54において、POS
(n)が薬液槽であると判断された場合、ステップS5
5に進み、POS(n)の薬液槽からPOS(n+1)
の水洗槽へのロット払出要求が出力される。そして、こ
のロット払出要求を受けて、POS(n)の薬液槽から
POS(n+1)の水洗槽へロットが搬送、浸漬される
(ステップS56)。ここで、既に述べたように、停電
発生前の定常処理時において、薬液槽にロットを搬送す
る場合には、当該薬液槽とその次工程の水洗槽との双方
にロットが存在しない場合のみ、搬送を許可するように
規制しているため、停電発生時にPOS(n)の薬液槽
にロットが存在している場合は、POS(n+1)の水
洗槽は必ず空いている。なお、ステップS53以降の判
断は、すべて槽コントローラ50によってなされるもの
であり、また、ロット払出要求は、槽コントローラ50
からマスターコントローラ40に出力され、要求を受け
たマスターコントローラ40が基板搬送ロボットTRの
動作を制御してロットを搬送する。
【0039】また、ステップS53においてPOS
(n)の処理部にロットが存在していないと判断された
場合、ステップS57においてPOS(n)が水洗槽で
ないと判断された場合(POS(n)がローダー部L
D、アンローダー部ULD、乾燥部SDのいずれかであ
る場合が該当する)およびステップS56、S58の処
理を終了した後は、ステップS59に進み、カウント値
nの値が1だけ減算され、減算後のカウント値nが
「0」となったか否かが判断される(ステップS6
0)。ここで、カウント値nが「0」となっていない場
合には、再びステップS53に戻ることとなる。すなわ
ち、基板処理装置100の8つの処理部の全てについて
上記の判断、処理が繰り返し行われることとなる。
【0040】以上の処理手順の具体例を述べると、例え
ば、停電発生時に水洗槽WB1と薬液槽CB2とにロッ
トが存在していた場合、まず、POS(3)の薬液槽C
B2からPOS(4)の水洗槽WB2へのロット払出要
求が槽コントローラ50から出され、それを受けたマス
ターコントローラ40が基板搬送ロボットTRの動作を
制御して薬液槽CB2に浸漬されていたロットを水洗槽
WB2へ搬送し、そのロットは純水中に浸漬されること
となる。そして、次に、POS(2)の水洗槽WB1か
らのロット払出要求は禁止され、水洗槽WB1のロット
は純水中に浸漬された状態で待機することとなる。
【0041】以上のようにすれば、停電が発生した場合
でも、その時点で水洗槽の純水中に浸漬されているロッ
トはその状態で待機され、また、薬液槽のHF中に浸漬
されているロットは次工程の水洗槽に搬送されて純水中
に浸漬されるため、ロットが過度にエッチングされるこ
とがなくなり、その結果、処理中のロットがロットアウ
トとなるのを防止することができる。
【0042】ところで、上述したように、一般に工場の
予備電源は、10分程度、予備電力を供給可能であるこ
とが多い。この例における基板処理装置100は、停電
発生時に薬液槽からロットが搬送された水洗槽に対し
て、停電が復旧するまでの期間内においては、予備電力
の供給が続く限り、新たな純水を供給し続けている(ス
テップS61)。例えば、上述した具体例においては、
薬液槽CB2に浸漬されていたロットが水洗槽WB2へ
搬送され、そのロットが純水中に浸漬された後、停電が
復旧するまでの期間で予備電力の供給が続く限り、純水
供給手段51を用いて水洗槽WB2に新たな純水を供給
し続けている。なお、予備電力の供給が続いていても、
停電が復旧すれば、主電源からの供給に切り換えられて
元の定常処理に戻る。
【0043】このようにすれば、薬液槽CB2から水洗
槽WB2に搬送されたロットを構成する基板Wの表面に
付着したHFを新たに供給された純水により洗浄するこ
とができるため、当該ロットがロットアウトとなるのを
より確実に防止することができる。
【0044】
【変形例】以上、この発明の実施形態について説明した
が、この発明は上記の例に限定されるものではなく、例
えば、定常処理時における上記のような搬送規制を行わ
ず、停電発生時に薬液槽に浸漬されているロットをその
時点で空いている水洗槽に搬送するようにしてもよい。
もっとも、上記実施形態のようにした方が、薬液槽の次
工程の水洗槽は必ず空いており、ロットの搬送先が確実
に確保されているため、ロットのロットアウトをより確
実に防止することができる。
【0045】また、上記の例においては、停電発生時
に、基板搬送ロボットTR、マスターコントローラ4
0、槽コントローラ50、卓上型コンピュータ30、純
水供給手段51および純水排水手段52には予備電力が
供給されていたが、これらのうち、基板搬送ロボットT
R、マスターコントローラ40、槽コントローラ50の
みに予備電力が供給されるような基板処理装置であって
もよい。
【0046】さらに、上記の例においては、HFが薬液
として使用されていたが、これに限らず、処理時間に対
して敏感な薬液(例えば、NH4OH/H22/H2O混
合液など)を使用する場合であってもかまわない。
【0047】また、上記の例においては、ロットを保持
した基板搬送ロボットTRが、直接薬液槽や水洗槽の液
中にそのロットを浸漬したり、直接液中からそのロット
を引き揚げるようにしてもよい。
【0048】
【発明の効果】以上、説明したように、請求項1の発明
によれば、所定の処理手順に従った定常処理中に主電源
に停電が生じた場合には、予備電力の供給により搬送装
置を作動させ、停電が生じた時点において薬液槽中に浸
漬されている基板を所定の処理手順においてその薬液槽
の直後に存在する水洗槽に搬送するとともに、定常処理
中は、該水洗槽に基板が存在しない場合に限り当該薬液
槽に基板を搬入するように、搬送装置を動作させている
ため、当該基板は必要以上に薬液による処理を受けるこ
とがなくなり、その結果、処理中の基板が不良品(ロッ
トの場合は、ロットアウト)となるのを防止することが
できる。また、停電発生時にも所定の処理手順における
薬液槽の直後の水洗槽は必ず空いており、薬液処理中の
基板の搬送先水洗槽が確実に確保されていることとな
り、処理中の基板が不良品(ロットの場合は、ロットア
ウト)となるのを確実に防止することができる。
【0049】また、請求項2の発明によれば、停電が生
じ、水洗槽に基板が搬入された後、停電が復旧するまで
の期間内においては、予備電力が供給され続ける限り、
水洗槽の純水供給手段を作動させ続けているため、基板
の表面に付着した薬液を新たに供給された純水により洗
浄できることとなり、基板が不良品(ロットの場合は、
ロットアウト)となるのをより確実に防止することがで
きる。
【0050】さらに、請求項3の発明によれば、停電が
生じた時点において水洗槽中に浸漬されている基板につ
いては、当該水洗槽からの払い出しを禁止しているた
め、基板が不良品(ロットの場合は、ロットアウト)と
なるのをより確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る基板処理装置の一例を示す正面概
略図である。
【図2】図1の基板処理装置の制御機構を説明するため
の機能ブロック図である。
【図3】図1の基板処理装置の薬液槽および水洗槽の構
成を説明する概念図である。
【図4】定常処理時における、図1の基板処理装置の動
作を説明するためのフローチャートである。
【図5】停電発生時における、図1の基板処理装置の動
作を説明するためのフローチャートである。
【符号の説明】
5 接続端子 40 マスターコントローラ 50 槽コントローラ 51 純水供給手段 52 純水排水手段 100 基板処理装置 TR 基板搬送ロボット CB1、CB2 薬液槽 WB1、WB2、FR 水洗槽
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/304 B08B 3/00 - 3/14

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板に対し薬液による薬液処理と純水に
    よる純水洗浄処理とを所定の処理手順に従って順次行う
    基板処理装置であって、 (a) 前記薬液を貯留し、前記基板を浸漬して前記薬液処
    理を行う薬液槽と、 (b) 前記純水を貯留し、前記基板を浸漬して前記純水洗
    浄処理を行う水洗槽と、 (c) 前記薬液槽と前記水洗槽との間で前記基板の搬送を
    行う搬送装置と、 (d) 所定の予備電源から予備電力の供給を受ける予備電
    力受給手段と、 を備え、前記所定の処理手順に従った定常処理中に主電
    源に停電が生じた場合には、前記予備電力の供給により
    前記搬送装置を作動させ、前記停電が生じた時点におい
    て前記薬液槽中に浸漬されている基板を、前記所定の処
    理手順において前記薬液槽の直後に存在する水洗槽に搬
    送するとともに、前記定常処理中は、前記水洗槽に基板
    が存在しない場合に限り当該薬液槽に基板を搬入するよ
    うに、前記搬送装置を動作させることを特徴とする基板
    処理装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の基板処理装置において、 前記水洗槽は、槽内に純水を供給する純水供給手段を備
    えており、 前記停電が生じ、前記水洗槽に前記基板が搬入された
    後、前記停電が復旧するまでの期間内においては、前記
    予備電力が供給され続ける限り、前記水洗槽の前記純水
    供給手段を作動させ続けることを特徴とする基板処理装
    置。
  3. 【請求項3】 請求項1または請求項2に記載の基板処
    理装置において、 前記停電が生じた時点において水洗槽中に浸漬されてい
    る基板については、当該水洗槽からの払い出しを禁止す
    ることを特徴とする基板処理装置。
JP30910696A 1996-11-20 1996-11-20 基板処理装置 Expired - Fee Related JP3396589B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30910696A JP3396589B2 (ja) 1996-11-20 1996-11-20 基板処理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30910696A JP3396589B2 (ja) 1996-11-20 1996-11-20 基板処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10150014A JPH10150014A (ja) 1998-06-02
JP3396589B2 true JP3396589B2 (ja) 2003-04-14

Family

ID=17988967

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP30910696A Expired - Fee Related JP3396589B2 (ja) 1996-11-20 1996-11-20 基板処理装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3396589B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004025820A1 (ja) 2002-09-13 2004-03-25 Tokyo Electron Limited 回転駆動装置及び回転駆動方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH10150014A (ja) 1998-06-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2002093760A (ja) 化学機械的研磨以後の銅層腐食を防止する半導体装置の製造方法及びこれに用いられる化学機械的研磨装置
JP3396589B2 (ja) 基板処理装置
JP3437728B2 (ja) 基板処理装置
JP3625120B2 (ja) 基板処理装置
JPH10177983A (ja) 基板処理装置
JP3350129B2 (ja) エッチング装置
US6514355B1 (en) Method and apparatus for recovery of semiconductor wafers from a chemical tank
JP2000183024A (ja) 基板処理装置
JPH10261613A (ja) 基板処理装置
JP3592077B2 (ja) 基板処理装置
JPH11186217A (ja) 基板処理装置
JP3441322B2 (ja) 基板処理装置及び方法
JP2002172367A (ja) 基板洗浄システムおよびその基板洗浄方法
JPH10177982A (ja) 基板処理装置
JPH10275796A (ja) 基板処理装置
JP3254519B2 (ja) 洗浄処理方法及び洗浄処理システム
JP7454467B2 (ja) 基板処理システム、基板処理システムの制御装置及び基板処理システムの運転方法
WO2023282064A1 (ja) 基板処理システム、及び基板処理方法
JP3333664B2 (ja) 洗浄方法及び洗浄装置
JP4149625B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JPH10275844A (ja) 基板処理装置
JP3626360B2 (ja) 基板処理装置および方法
JP3683458B2 (ja) 基板処理装置
JPH11340185A (ja) 基板処理装置および基板処理システム
JPH10261604A (ja) 基板処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080207

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090207

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100207

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100207

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100207

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110207

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110207

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120207

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120207

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130207

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130207

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140207

Year of fee payment: 11

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees