JPH10177982A

JPH10177982A - 基板処理装置

Info

Publication number: JPH10177982A
Application number: JP8338037A
Authority: JP
Inventors: Masahiro Arioka; 昌宏有岡; Hitoshi Yoshioka; 斉吉岡
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1996-12-18
Filing date: 1996-12-18
Publication date: 1998-06-30

Abstract

(57)【要約】【課題】液交換による基板処理停止時間を短時間化し
た基板処理装置を提供する。【解決手段】基板処理装置１００は、基板Ｗに表面処
理を施す薬液を貯留する３つの薬液槽ＣＢ１、ＣＢ２、
ＣＢ３を備えている。これら３つの薬液槽のうちのいず
れかに貯留されている薬液の貯留時間が薬液の寿命時間
に到達した場合には、それに該当する薬液槽以外の薬液
槽に貯留されている薬液の液寿命の残り、すなわち寿命
時間からその時点での貯留時間を減じた値が予め定めら
れた設定時間以下であるか否かが判断される。そして、
液寿命の残りが予め定められた設定時間以下である薬液
槽については、薬液の貯留時間が寿命時間に到達した薬
液槽とほぼ同時に薬液交換が行われる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体基板、液
晶ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板および光ディ
スク用基板などの薄板状基板（以下、単に「基板」と称
する）を処理液に浸漬して種々の表面処理を施す基板処
理技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、上記のような基板処理装置
は、薬液を貯留する複数の薬液槽と純水を貯留する複数
の水洗槽とを備えている。そして、予め定められた手順
に従って、各処理槽に一組の複数の基板（以下、「ロッ
ト」と称する）を循環搬送し、搬送先のそれぞれの処理
槽において所定の処理時間ロットを浸漬する複数工程に
より、基板表面の汚染物質を除去したり、基板表面の酸
化膜をエッチングしたり、レジスト膜を剥離したりする
一連の基板処理を達成している。

【０００３】ところで、薬液には、その種類に応じて寿
命時間が存在し、寿命時間の短い薬液（例えば、揮発性
の成分を含むＮＨ₄ＯＨ／Ｈ₂Ｏ₂／Ｈ₂Ｏ溶液など）で
は、槽中に新たに供給してから２〜３時間しか利用でき
ない。また、たとえ寿命時間に達していない薬液であっ
ても、槽中に新たに供給してからロットを浸漬できる回
数（許容値）は制限されており、上記のような寿命時間
の短い薬液では、数回程度のことが多い。寿命時間に達
したり、浸漬回数が許容値に達した薬液を使用して浸漬
処理を行うと処理不良となることもあるため、このよう
な薬液は排液され、新たな薬液が供給された後、すなわ
ち薬液交換された後、処理が再開されることとなる。そ
して、薬液交換中は当然一連の基板処理は中止されてい
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来、上記の如く複数
の薬液槽を備えた基板処理装置においては、薬液槽ごと
に供給時期や薬液の種類が異なるため、それぞれの薬液
槽が異なるタイミングで薬液交換を行う。例えば、基板
処理装置が２つの薬液槽Ａ、Ｂを備えているとして、薬
液槽Ａが先に薬液交換を行う場合について考えてみる。

【０００５】薬液交換に要する時間は、その槽の性能や
薬液の種類によっても異なるが、通常、排液後の槽洗浄
や薬液の昇温時間が必要であるため３０〜４０分位を要
する。仮に、薬液槽Ａ、Ｂともに、薬液交換に要する時
間が３０分であるとして、薬液槽Ａの薬液交換が終了す
るのと同時に薬液槽Ｂの薬液交換が開始されると、合計
で約１時間、液交換に要することとなる。基板処理装置
への新たなロットの投入は、基板処理装置に備えられた
全処理槽のうち処理に使用する予定の全ての処理槽が処
理可能な状態でなければ行われないため、薬液交換に要
する１時間の間は、新たなロットが投入されず基板処理
が行えないこととなる。

【０００６】また、基板処理装置に備えられている薬液
槽の数が多い場合に、それら薬液槽が上記の如く連続し
て順次に薬液交換を行うと、長時間基板処理が行えない
こととなる。さらに、使用している薬液の寿命が短い場
合、最初に薬液交換を終えた薬液槽は、最後の薬液槽の
薬液交換が終了する時点で、再び薬液交換を開始してい
る可能性もあり、このような場合は、相当長時間基板処
理が中止された状態となり、装置のロット処理効率は著
しく低くなる。

【０００７】上記課題に鑑み、本発明は、液交換による
基板処理停止時間を短時間化した基板処理装置を提供す
ることを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１の発明は、基板に対して、薬液浸漬処理を
含む所定の処理を施す基板処理装置において、(a) 薬液
を貯留し、基板を浸漬して前記薬液浸漬処理を行う複数
の薬液槽と、(b) 前記複数の薬液槽のそれぞれに貯留さ
れている薬液について貯留時間を計測する計時手段と、
(c) 前記複数の薬液槽に貯留されている前記薬液を新し
い薬液に交換する薬液交換手段と、(d) 前記計時手段に
よる計時に基づいて、前記複数の薬液槽のうちのいずれ
かに貯留されている前記薬液が寿命時間以上貯留されて
いることが判明した場合には、当該薬液が貯留されてい
た槽を第１交換対象槽とし、前記第１交換対象槽以外の
全ての薬液槽のうち、薬液の貯留時間が前記寿命時間か
ら予め定められた設定時間を減じた値を超えている槽を
第２交換対象槽とし、前記第１交換対象槽および前記第
２交換対象槽に貯留されている前記薬液を新しい薬液に
ほぼ同時に交換開始する同期制御手段とを備えている。

【０００９】また、請求項２の発明は、請求項１の発明
に係る基板処理装置において、(e)前記複数の薬液槽の
それぞれに貯留されている薬液への基板浸漬回数を計測
する計測手段をさらに備え、前記同期制御手段に、前記
計時手段による計時又は前記計測手段による計測に基づ
いて、前記複数の薬液槽のうちのいずれかに貯留されて
いる前記薬液が寿命時間以上貯留されていること又は当
該薬液への基板浸漬回数が許容値以上であることが判明
した場合には、当該薬液が貯留されていた槽を第１交換
対象槽とし、前記第１交換対象槽以外の全ての薬液槽の
うち、薬液の貯留時間が前記寿命時間から予め定められ
た設定時間を減じた値を超えている槽又は当該薬液への
基板浸漬回数が前記許容値から予め定められた設定値を
減じた値を超えている槽を第２交換対象槽とし、前記第
１交換対象槽および前記第２交換対象槽に貯留されてい
る前記薬液を新しい薬液にほぼ同時に交換開始させてい
る。

【００１０】また、請求項３の発明は、基板に対して、
薬液浸漬処理を含む所定の処理を施す基板処理装置にお
いて、(a) 薬液を貯留し、基板を浸漬して前記薬液浸漬
処理を行う複数の薬液槽と、(b) 前記複数の薬液槽のそ
れぞれに貯留されている薬液への基板浸漬回数を計測す
る計測手段と、(c) 前記複数の薬液槽に貯留されている
前記薬液を新しい薬液に交換する薬液交換手段と、(d)
前記計測手段による計測に基づいて、前記複数の薬液槽
のうちのいずれかに貯留されている前記薬液への基板浸
漬回数が許容値以上であることが判明した場合には、当
該薬液が貯留されていた槽を第１交換対象槽とし、前記
第１交換対象槽以外の全ての薬液槽のうち、薬液への基
板浸漬回数が前記許容値から予め定められた設定値を減
じた値を超えている槽を第２交換対象槽とし、前記第１
交換対象槽および前記第２交換対象槽に貯留されている
前記薬液を新しい薬液にほぼ同時に交換開始する同期制
御手段とを備えている。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態について詳細に説明する。

【００１２】

【第１実施形態】Ａ．基板処理装置の全体概略構成：まず、本発明に係る
基板処理装置の全体構成について説明する。図１は、本
発明に係る基板処理装置の一例を示す正面概略図であ
る。この基板処理装置１００は、３つの薬液槽ＣＢ１、
ＣＢ２、ＣＢ３と、４つの水洗槽ＷＢ１、ＷＢ２、ＷＢ
３、ＦＲと、乾燥部ＳＤと、基板を搬送する基板搬送ロ
ボットＴＲとを備えている。また、基板処理装置１００
は、その両端に、未処理基板Ｗを収納したカセット２０
を載置するローダー部ＬＤと処理済みの基板Ｗが格納さ
れるカセット２０を載置するアンローダー部ＵＬＤとを
備えている。

【００１３】薬液槽ＣＢ１、ＣＢ２、ＣＢ３は硫酸、ア
ンモニア、塩酸、フッ酸、過酸化水素水またはそれらの
混合液などの薬液を収容可能な槽であるが、ここで考え
ている例では、薬液としてＮＨ₄ＯＨ／Ｈ₂Ｏ₂／Ｈ₂Ｏ溶
液などの寿命時間の短い薬液を貯留し、基板に対して浸
漬表面処理を行う処理槽である。また、水洗槽ＷＢ１、
ＷＢ２、ＷＢ３は純水を収容し、基板Ｗに付着した薬液
を洗浄する処理槽である。また、水洗槽ＦＲも純水を収
容する洗浄処理槽であるが、主として仕上げの洗浄とし
て用いられる。さらに、乾燥部ＳＤは基板Ｗを回転させ
つつ当該基板Ｗに付着した水滴を除去、乾燥させる処理
部である。

【００１４】基板搬送ロボットＴＲは、水平方向および
上下方向に移動可能であり、ローダー部ＬＤから未処理
ロットを払い出し、予め定められた処理手順に従って上
記各処理槽間でロットを循環搬送するとともに、処理済
みのロットをアンローダー部ＵＬＤに渡すロボットであ
る。基板搬送ロボットＴＲは、開閉自在の一対のハンド
１１を備えており、当該ハンド１１には、その内側に基
板Ｗを保持するための複数の溝が一定のピッチで平行に
設けられており（図示省略）、当該複数の溝によってロ
ットが保持されることとなる。この基板搬送ロボットＴ
Ｒがローダー部ＬＤからロットを受け取る際には、カセ
ット２０の下方に設けられた図示を省略するホルダによ
ってカセット２０から上昇されたロットを基板搬送ロボ
ットＴＲの一対のハンド１１が把持することによって行
われる。また、アンローダー部ＵＬＤにロットを渡す場
合には、上記とは逆に、ハンド１１から図示を省略する
ホルダにロットが渡され、そのホルダが下降することに
よって、ロットがカセット２０内部に格納される。な
お、ここに示している例は、カセット２０からロットを
取り出して、そのロットを直接基板搬送ロボットＴＲが
把持、搬送する方式の装置であるが、カセット２０ごと
基板搬送ロボットＴＲが保持してロットを搬送する、い
わゆるカセット搬送方式の装置であってもかまわない。

【００１５】Ｂ．基板処理装置の制御機構：次に、基板
処理装置１００の制御機構について説明する。図２は、
基板処理装置１００の制御機構を説明するための機能ブ
ロック図である。この基板処理装置１００には、卓上型
コンピュータ３０が組み込まれており、オペレータは当
該卓上型コンピュータ３０を介して装置に指令を与えた
り、処理パターンや処理条件の設定を行ったりできる。

【００１６】卓上型コンピュータ３０は、その本体部で
あるＣＰＵ３１と、読み出し専用メモリーであるＲＯＭ
３２と、読み書き自在のメモリーであるＲＡＭ３３と、
制御用ソフトウェアやデータなどを記憶しておく磁気デ
ィスク３４と、付随する入出力機器とのインターフェイ
スである入出力ポート３５と、基板処理装置１００を直
接制御する装置とのインターフェイスであるネットワー
クポート３６と、基板処理装置１００外部に設けられて
いるホストコンピュータなどと通信を行う通信ポート３
７とを備えている。また、卓上型コンピュータ３０に
は、入出力ポート３５を介してディスプレイ３８とキー
ボード３９とが付随して設けられており、オペレータは
ディスプレイ３８の表示を確認しつつ、キーボード３９
からコマンドやパラメータを入力することができる。

【００１７】卓上型コンピュータ３０に入力された指令
は、処理用のソフトウェアに基づいて処理され、必要に
応じて当該卓上型コンピュータ３０からネットワークポ
ート３６を介してマスターコントローラ４０および槽コ
ントローラ５０（同期制御手段）などに伝達される。マ
スターコントローラ４０は、基板搬送ロボットＴＲ（図
１参照）の動作を制御する。また、槽コントローラ５０
は、後述する薬液供給手段５３やエアー弁７２、７３、
７４などに指令を伝達して、薬液槽ＣＢ１、ＣＢ２、Ｃ
Ｂ３における薬液交換を制御するとともに、タイマー５
５（計時手段）およびカウンター５６の動作を管理す
る。ここで、タイマー５５およびカウンター５６は、そ
れぞれ薬液槽ＣＢ１、ＣＢ２、ＣＢ３に新しい薬液が供
給されてからの時間（貯留時間）および浸漬処理回数
（基板浸漬回数）を計測する手段である。なお、これら
計測は、各薬液槽ＣＢ１、ＣＢ２、ＣＢ３のそれぞれに
ついて行われる。

【００１８】Ｃ．薬液槽の構成：次に、基板処理装置１
００に備えられた薬液槽ＣＢ１の構成について説明す
る。なお、以下の説明は、薬液槽ＣＢ１についてのもの
であるが、薬液槽ＣＢ２、ＣＢ３についても同様であ
る。

【００１９】図３は、基板処理装置１００の薬液槽ＣＢ
１の構成を説明する概念図である。薬液槽ＣＢ１は、内
槽６０、外槽６５、バット６８およびそれらに付随する
注排液機構により構成されている。

【００２０】内槽６０は、薬液を貯留し、基板Ｗを浸漬
して表面処理を行う槽である。また、外槽６５は、内槽
６０から溢れ出た薬液を回収するための槽である。外槽
６５に溢れ出た薬液は、循環ポンプ７０によって内槽６
０に循環され、その経路中において循環フィルター７１
によって浄化される。また、内槽６０には、純水供給手
段５１から純水を供給することができるとともに、薬液
供給手段５３から薬液を供給することができる。

【００２１】バット６８は、内槽６０および外槽６５か
らさらに溢れ出た薬液を回収するための容器である。

【００２２】上記の内槽６０、外槽６５およびバット６
８に貯留している薬液は、それぞれドレイン用のエアー
弁７３、７２、７４によって排液することができる。な
お、図３に示す純水供給手段５１、薬液供給手段５３、
循環ポンプ７０およびエアー弁７２、７３、７４はすべ
て槽コントローラ５０（図２参照）により、その動作を
制御されている。そして、ドレイン用のエアー弁７２、
７３、７４および薬液供給手段５３が薬液交換手段を構
成しており、ドレイン用のエアー弁７２、７３、７４を
開けて薬液槽ＣＢ１に貯留された薬液を排液した後、各
エアー弁を閉じて薬液供給手段５３から内槽６０に薬液
を供給することによって薬液交換が達成される。なお、
薬液交換時には、必要に応じて槽内の洗浄や新たに供給
された薬液の昇温などが行われる。

【００２３】また、図３に示す薬液槽ＣＢ１において基
板Ｗに対する浸漬処理が行われるときには、エアー弁７
２、７３、７４は、閉鎖され、循環ポンプ７０による薬
液の循環利用がなされている。すなわち、浸漬処理中
は、内槽６０内の処理用薬液のうち溢れ出た薬液が、外
槽６５に回収され、循環ポンプ７０を経て、循環フィル
ター７１により浄化された後、再び内槽６０に供給され
る動作が繰り返されることとなる。

【００２４】Ｄ．基板処理装置の動作：以上説明したよ
うな構成を有する基板処理装置１００において、薬液槽
ＣＢ１、ＣＢ２、ＣＢ３中の薬液が寿命時間以上貯留さ
れた場合には、薬液交換が行われる。以下、このときの
基板処理装置１００の動作について説明する。

【００２５】図４は、基板処理装置１００における薬液
交換の手順の一例を示すフローチャートである。ここで
は、薬液の貯留時間を判断の基礎として薬液交換を行っ
ている。

【００２６】まず、ステップＳ１１において、３つの薬
液槽ＣＢ１、ＣＢ２、ＣＢ３のうちのいずれかに貯留さ
れている薬液の貯留時間が薬液の寿命時間に到達してい
るか否かが判断される。ここで、薬液の貯留時間は、タ
イマー５５（図２参照）が各薬液槽ごとにそれぞれ計測
しているものであり、それらの槽に新たな薬液が供給さ
れてからの時間である。また、薬液の寿命時間とは、既
述したように、薬液の種類に応じて決まっている値であ
り、その値は予めオペレータによって卓上型コンピュー
タ３０に入力されている。そして、図４のステップＳ１
１の判断は、タイマー５５による計測時間が、入力され
た寿命時間以上となったか否かを槽コントローラ５０が
判断する。

【００２７】次に、３つの薬液槽ＣＢ１、ＣＢ２、ＣＢ
３のうちのいずれかに貯留されている薬液の貯留時間が
寿命時間に到達している場合には、ステップＳ１２に進
み、薬液の貯留時間が寿命時間に到達していない薬液槽
について、液寿命の残り、すなわち寿命時間からその時
点での貯留時間を減じた値が予め定められた設定時間以
下であるか否かを判断する。ここで、予め定められた設
定時間（以下、単に「設定時間」という）とは、薬液の
種類やプロセス上の都合などから任意に定められるもの
であり、オペレータが予め卓上型コンピュータ３０に入
力しておく。そして、このステップＳ１２の判断も槽コ
ントローラ５０によって行われる。

【００２８】ステップＳ１２において、薬液の貯留時間
が寿命時間には到達していないが液寿命の残りが設定時
間以下であると判断された薬液槽が存在する場合にはス
テップＳ１４に進んで、薬液の貯留時間が寿命時間に到
達した薬液槽および液寿命の残りが設定時間以下である
薬液槽の全てについてほぼ同時に薬液交換が開始され
る。なお、ここで「ほぼ同時に薬液交換が開始される」
とは、薬液の交換開始時点を実質的に同一にするという
意味であり、以降、本明細書中において同じ意味で用い
る。

【００２９】一方、液寿命の残りが設定時間以下である
と判断された薬液槽が存在しない場合は、ステップＳ１
３に進み、薬液の貯留時間が寿命時間に到達した薬液槽
のみ薬液交換が行われる。なお、薬液槽における薬液交
換は、既述した如く、槽コントローラ５０がエアー弁７
２、７３、７４および薬液供給手段５３（図３参照）を
制御することによって行われる。

【００３０】以上のような薬液交換の様子を次に示す表
１を参照しつつ具体的に述べる。

【００３１】

【表１】

【００３２】この表は、３つの薬液槽ＣＢ１、ＣＢ２、
ＣＢ３のそれぞれに貯留されている薬液状態の経時的変
化を示しているものである。表１に示すように、薬液槽
ＣＢ１、ＣＢ２、ＣＢ３に貯留されている薬液の寿命時
間はそれぞれ１２０分、１２０分、１８０分であり、設
定時間はそれぞれ１０分、１０分、２０分としている。
また、理解を容易にするため、薬液交換に要する時間は
いずれも３０分としている。また、表中の数字は薬液の
貯留時間を示しており、タイマー５５による計測時間で
ある。

【００３３】まず、フェイズ１においては、薬液槽ＣＢ
１、ＣＢ２、ＣＢ３に貯留されている薬液の貯留時間が
それぞれ２０分、９０分、６２分である。そして、２０
分後、フェイズ２では、薬液槽ＣＢ２の薬液の貯留時間
が１１０分となる。従って、薬液槽ＣＢ２の薬液の液寿
命の残りは１０分となり、設定時間以下となるが、この
時点では他の薬液槽の薬液が寿命時間に到達しておら
ず、まだ薬液交換は実施されない。さらに１０分経過し
たフェイズ３の時点で、薬液槽ＣＢ２の薬液の貯留時間
が寿命時間１２０分に到達する。このとき、薬液槽ＣＢ
１、ＣＢ３の液寿命の残りは、それぞれ７０分と８８分
であり、どちらも設定時間以下ではないため、フェイズ
４で薬液槽ＣＢ２のみが薬液交換を行う（図４のステッ
プＳ１３に相当する処理）。なお、薬液交換中は基板処
理は中止されている。

【００３４】薬液槽ＣＢ２の薬液交換には３０分を要す
るため、基板処理が再開されるフェイズ５においては、
薬液槽ＣＢ１、ＣＢ２、ＣＢ３に貯留されている薬液の
貯留時間は、それぞれ８０分、０分、１２２分となる。
さらに、時間が経過して、フェイズ７に至ると、今度は
薬液槽ＣＢ１の薬液の貯留時間が寿命時間１２０分に到
達する。このときは、薬液槽ＣＢ２の液寿命の残りは８
０分であるが、薬液槽ＣＢ３の液寿命の残りは１８分と
なり設定時間２０分以下となるため、フェイズ８で薬液
槽ＣＢ１および薬液槽ＣＢ３が薬液交換を開始する（図
４のステップＳ１４に相当する処理）。そして、この薬
液交換にも３０分を要し、次に基板処理が再開されるフ
ェイズ９においては、薬液槽ＣＢ１、ＣＢ２、ＣＢ３に
貯留されている薬液の貯留時間は、それぞれ０分、７０
分、０分となる。以後、これらの動作が繰り返されるこ
ととなる。

【００３５】以上のようにすれば、薬液槽ＣＢ１、ＣＢ
２、ＣＢ３のうちのいずれかに貯留されている薬液の貯
留時間が寿命時間に到達し薬液交換を行う際には、他の
薬液槽に貯留されている薬液のうち貯留時間が寿命時間
に近いものについても薬液交換を開始しているため、基
板処理装置１００の稼働時間に占める薬液交換の時間の
比率を低下することができ、その結果、液交換による基
板処理停止時間を短時間化できる。

【００３６】

【第２実施形態】上記第１実施形態においては、薬液の
貯留時間を判断の基礎として薬液交換を行っていたが、
薬液への浸漬処理回数を判断の基礎として薬液交換を行
うようにしてもよく、以下、この場合について説明す
る。なお、この第２実施形態における基板処理装置の構
成は、上記第１実施形態と同じであるため説明を省略す
る。

【００３７】図５は、基板処理装置１００における薬液
交換の手順の他の例を示すフローチャートである。

【００３８】まず、ステップＳ２１において、３つの薬
液槽ＣＢ１、ＣＢ２、ＣＢ３のうちのいずれかに貯留さ
れている薬液への浸漬処理回数が許容値に到達している
か否かが判断される。ここで、薬液への浸漬処理回数
は、カウンター５６（図２参照）が各薬液槽ごとにそれ
ぞれ計測しているものであり、それらの槽に新たな薬液
が供給されてからの浸漬処理回数である。また、許容値
とは、既述したように、槽中に薬液を新たに供給してか
らロットを浸漬できる回数であり、その値は予めオペレ
ータによって卓上型コンピュータ３０に入力されてい
る。そして、図５のステップＳ２１の判断は、カウンタ
ー５６による計測回数が、入力された許容値以上となっ
たか否かを槽コントローラ５０が判断する。

【００３９】次に、３つの薬液槽ＣＢ１、ＣＢ２、ＣＢ
３のうちのいずれかに貯留されている薬液への浸漬処理
回数が許容値に到達している場合には、ステップＳ２２
に進み、薬液への浸漬処理回数が許容値に到達していな
い薬液槽について、残浸漬可能回数、すなわち許容値か
らその時点での浸漬処理回数を減じた値が予め定められ
た設定値以下であるか否かを判断する。ここで、予め定
められた設定値（以下、単に「設定値」という）とは、
薬液の種類やプロセス上の都合などから任意に定められ
るものであり、オペレータが予め卓上型コンピュータ３
０に入力しておく。そして、このステップＳ２２の判断
も槽コントローラ５０によって行われる。

【００４０】ステップＳ２２において、薬液への浸漬処
理回数が許容値に到達していないが残浸漬可能回数が設
定値以下であると判断された薬液槽が存在する場合には
ステップＳ２４に進んで、浸漬処理回数が許容値に到達
している薬液槽および残浸漬可能回数が設定値以下であ
る薬液槽の全てについてほぼ同時に薬液交換が開始され
る。一方、残浸漬可能回数が設定値以下であると判断さ
れた薬液槽が存在しない場合は、ステップＳ２３に進
み、浸漬処理回数が許容値に到達した薬液槽のみ薬液交
換が行われる。

【００４１】以上のような薬液交換の様子を次に示す表
２を参照しつつ具体的に説明する。

【００４２】

【表２】

【００４３】表２において、薬液槽ＣＢ１、ＣＢ２、Ｃ
Ｂ３に貯留されている薬液の許容値はいずれも５回であ
り、設定値はそれぞれ１回、１回、２回である。また、
表中の数字は薬液への浸漬処理回数を示している。

【００４４】まず、フェイズ１においては、薬液槽ＣＢ
１、ＣＢ２、ＣＢ３に貯留されている薬液への浸漬処理
回数がそれぞれ２回、４回、０回である。ここで、薬液
槽ＣＢ２については、残浸漬可能回数が１回であるが、
浸漬処理回数が許容値に到達している薬液槽が存在しな
いため、薬液交換は行われない。

【００４５】次に、フェイズ２では、薬液槽ＣＢ２に貯
留されている薬液の浸漬処理回数が許容値５回に到達す
るため薬液交換が行われる。但し、このときは、薬液槽
ＣＢ１、ＣＢ３に貯留されている薬液の残浸漬可能回数
が設定値よりも大きいため、薬液槽ＣＢ２についてのみ
薬液交換が行われる（フェイズ３）。そして、薬液交換
が終了したフェイズ４においては、薬液槽ＣＢ１、ＣＢ
２、ＣＢ３に貯留されている薬液への浸漬処理回数がそ
れぞれ３回、０回、１回となる。なお、薬液交換中、基
板処理が中止されるのは上記第１実施形態と同様であ
る。

【００４６】次に、基板処理が順次進行され、フェイズ
６においては、薬液槽ＣＢ１に貯留されている薬液の浸
漬処理回数が許容値５回に到達する。そして、このとき
は、薬液槽ＣＢ３に貯留されている薬液の残浸漬可能回
数が設定値２となるため、薬液槽ＣＢ１および薬液槽Ｃ
Ｂ３について薬液交換が開始される（フェイズ７）。な
お、薬液槽ＣＢ２に貯留されている薬液の残浸漬可能回
数は設定値よりも大きいため、薬液交換は行われない。
そして、薬液交換が終了したフェイズ８においては、薬
液槽ＣＢ１、ＣＢ２、ＣＢ３に貯留されている薬液への
浸漬処理回数がそれぞれ０回、２回、０回となる。以
後、上記動作が繰り返されることとなる。

【００４７】このようにしても、基板処理装置１００の
稼働時間に占める薬液交換の時間の比率を低下すること
ができ、その結果として、液交換による基板処理停止時
間を短時間化できる。

【００４８】

【第３実施形態】薬液交換を行う際には、薬液の貯留時
間および薬液への浸漬処理回数の両方を判断の基礎とし
てもよく、以下、この場合について説明する。なお、こ
の第３実施形態における基板処理装置の構成も、上記第
１実施形態と同じであるため説明を省略する。

【００４９】図６は、基板処理装置１００における薬液
交換の手順の他の例を示すフローチャートである。

【００５０】図示の如く、基本的な手順は、上記第１お
よび第２実施形態と同様である。この第３実施形態が上
記第１および第２実施形態と異なる点は、薬液の貯留時
間または薬液への浸漬処理回数のうち少なくとも一方が
基準を満たしている場合には、薬液交換が実施される点
である。すなわち、まず、ステップＳ３１においては、
３つの薬液槽ＣＢ１、ＣＢ２、ＣＢ３のうちのいずれか
に貯留されている薬液の貯留時間が薬液の寿命時間に到
達しているか、又は、薬液への浸漬処理回数が許容値に
到達しているか否かが判断される。

【００５１】そして、これらの条件のうち一方でも満た
していれば、ステップＳ３２に進み、上記条件を満たし
た薬液槽以外の薬液槽につき、液寿命の残りが設定時間
以下であるか、又は、残浸漬可能回数が設定値以下であ
るか否かが判断される。そして、ステップＳ３２の条件
を満たす薬液槽が存在する場合には、ステップＳ３１の
条件を満たした薬液槽およびステップＳ３２の条件を満
たす薬液槽の全てについてほぼ同時に薬液交換が開始さ
れる（ステップＳ３４）。一方、ステップＳ３２の条件
を満たす薬液槽が存在しない場合には、ステップＳ３１
の条件を満たす薬液槽についてのみ薬液交換を行うこと
とする（ステップＳ３３）。

【００５２】以上のような薬液交換の様子を次に示す表
３を参照しつつ具体的に説明する。

【００５３】

【表３】

【００５４】表３における、薬液槽ＣＢ１、ＣＢ２、Ｃ
Ｂ３に貯留されている薬液の寿命時間、設定時間、許容
値および設定値はそれぞれ上記第１および第２実施形態
と同じである。また、表中において、各槽の左欄は薬液
の貯留時間を、右欄は薬液への浸漬処理回数をそれぞれ
表している。

【００５５】この第３実施形態においては、まず、フェ
イズ３において、薬液槽ＣＢ２に貯留されている薬液の
浸漬処理回数が許容値５回に到達するため薬液交換が行
われる。このときは、薬液槽ＣＢ１、ＣＢ３に貯留され
ている薬液の液寿命の残りが設定時間より大きく、か
つ、残浸漬可能回数が設定値よりも大きいため、薬液槽
ＣＢ２についてのみ薬液交換が行われる（フェイズ
３）。なお、薬液交換中、基板処理が中止されるのは上
記第１および第２実施形態と同様である。

【００５６】次に、フェイズ４で基板処理が再開され、
フェイズ５に進むと、今度は薬液槽ＣＢ１に貯留されて
いる薬液の貯留時間が寿命時間１２０分に到達する。こ
のとき、薬液槽ＣＢ２に貯留されている薬液の液寿命の
残りは設定時間より大きく、かつ、残浸漬可能回数は設
定値よりも大きいため、薬液槽ＣＢ２については薬液交
換が行われない。一方、薬液槽ＣＢ３に貯留されている
薬液の液寿命の残りは設定時間より大きいが、残浸漬可
能回数が設定値２回となるため、薬液槽ＣＢ１および薬
液槽ＣＢ３について薬液交換が開始される（フェイズ
６）。そして、フェイズ７において再び基板処理が再開
され、以降、上記動作が繰り返されることとなる。

【００５７】このようにしても、基板処理装置１００の
稼働時間に占める薬液交換の時間の比率を低下すること
ができ、その結果として、液交換による基板処理停止時
間を短時間化できる。さらに、薬液の貯留時間または薬
液への浸漬処理回数のうち少なくとも一方が基準を満た
している場合には、薬液交換が開始されるため、例えば
短時間の間に頻繁に浸漬処理が行われたり、浸漬処理が
行われないまま長時間放置されて薬液が劣化したときに
も確実に薬液交換が実施される。

【００５８】

【変形例】以上、この発明の実施形態について説明した
が、この発明は上記の例にのみ限定されるものではな
い。例えば、基板処理装置が備える薬液槽の数は３つに
限定されず、２つ以上であればよい。もっとも、本発明
に係る基板処理装置においては、備える薬液槽の数が多
いほど、液交換による基板処理停止時間の短時間化とい
う効果を奏するものと思われる。

【００５９】また、薬液としては、ＮＨ₄ＯＨ／Ｈ₂Ｏ₂
／Ｈ₂Ｏ溶液以外にも、ＨＣｌ／Ｈ₂Ｏ₂／Ｈ₂Ｏ溶液やＨ
Ｆ系の溶液など基板処理に使用される薬液であれば良
い。但し、寿命時間の短い薬液の方が本発明の効果が得
られやすい。

【００６０】

【発明の効果】以上、説明したように、請求項１の発明
によれば、計時手段による計時に基づいて、複数の薬液
槽のうちのいずれかに貯留されている薬液が寿命時間以
上貯留されていることが判明した場合には、当該薬液が
貯留されていた槽を第１交換対象槽とし、第１交換対象
槽以外の全ての薬液槽のうち、薬液の貯留時間が寿命時
間から予め定められた設定時間を減じた値を超えている
槽を第２交換対象槽とし、第１交換対象槽および第２交
換対象槽に貯留されている薬液を新しい薬液にほぼ同時
に交換開始しているため、１つの薬液槽に貯留されてい
る薬液の貯留時間が寿命時間に到達し薬液交換を行う際
には、他の薬液槽に貯留されている薬液のうち貯留時間
が寿命時間に近いものについても薬液交換が開始され、
基板処理装置の稼働時間に占める薬液交換の時間の比率
を低下することができ、その結果、液交換による基板処
理停止時間を短時間化できる。

【００６１】また、請求項２の発明によれば、計時手段
による計時又は計測手段による計測に基づいて、複数の
薬液槽のうちのいずれかに貯留されている薬液が寿命時
間以上貯留されていること又は当該薬液への基板浸漬回
数が許容値以上であることが判明した場合には、当該薬
液が貯留されていた槽を第１交換対象槽とし、第１交換
対象槽以外の全ての薬液槽のうち、薬液の貯留時間が寿
命時間から予め定められた設定時間を減じた値を超えて
いる槽又は当該薬液への基板浸漬回数が許容値から予め
定められた設定値を減じた値を超えている槽を第２交換
対象槽とし、第１交換対象槽および第２交換対象槽に貯
留されている薬液を新しい薬液にほぼ同時に交換開始し
ているため、請求項１の発明と同様に、基板処理装置の
稼働時間に占める薬液交換の時間の比率を低下すること
ができ、液交換による基板処理停止時間を短時間化でき
る。さらに、薬液の貯留時間または薬液への基板浸漬回
数のうち少なくとも一方が基準を満たしている場合に
は、薬液交換が開始されるため、劣化した薬液が確実に
交換される。

【００６２】また、請求項３の発明によれば、計測手段
による計測に基づいて、複数の薬液槽のうちのいずれか
に貯留されている薬液への基板浸漬回数が許容値以上で
あることが判明した場合には、当該薬液が貯留されてい
た槽を第１交換対象槽とし、第１交換対象槽以外の全て
の薬液槽のうち、薬液への基板浸漬回数が許容値から予
め定められた設定値を減じた値を超えている槽を第２交
換対象槽とし、第１交換対象槽および第２交換対象槽に
貯留されている薬液を新しい薬液にほぼ同時に交換開始
しているため、請求項１の発明と同様に、基板処理装置
の稼働時間に占める薬液交換の時間の比率を低下するこ
とができ、その結果、液交換による基板処理停止時間を
短時間化できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る基板処理装置の一例を示す正面概
略図である。

【図２】図１の基板処理装置の制御機構を説明するため
の機能ブロック図である。

【図３】図１の基板処理装置の薬液槽の構成を説明する
概念図である。

【図４】図１の基板処理装置における薬液交換の手順の
一例を示すフローチャートである。

【図５】図１の基板処理装置における薬液交換の手順の
他の例を示すフローチャートである。

【図６】図１の基板処理装置における薬液交換の手順の
他の例を示すフローチャートである。

【符号の説明】

５０槽コントローラ５３薬液供給手段５５タイマー５６カウンター７２、７３、７４エアー弁１００基板処理装置ＣＢ１、ＣＢ２、ＣＢ３薬液槽

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板に対して、薬液浸漬処理を含む所定
の処理を施す基板処理装置であって、 (a) 薬液を貯留し、基板を浸漬して前記薬液浸漬処理を
行う複数の薬液槽と、 (b) 前記複数の薬液槽のそれぞれに貯留されている薬液
について貯留時間を計測する計時手段と、 (c) 前記複数の薬液槽に貯留されている前記薬液を新し
い薬液に交換する薬液交換手段と、 (d) 前記計時手段による計時に基づいて、前記複数の薬
液槽のうちのいずれかに貯留されている前記薬液が寿命
時間以上貯留されていることが判明した場合には、当該
薬液が貯留されていた槽を第１交換対象槽とし、前記第
１交換対象槽以外の全ての薬液槽のうち、薬液の貯留時
間が前記寿命時間から予め定められた設定時間を減じた
値を超えている槽を第２交換対象槽とし、前記第１交換
対象槽および前記第２交換対象槽に貯留されている前記
薬液を新しい薬液にほぼ同時に交換開始する同期制御手
段と、を備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】請求項１記載の基板処理装置において、 (e) 前記複数の薬液槽のそれぞれに貯留されている薬液
への基板浸漬回数を計測する計測手段をさらに備え、前記同期制御手段は、前記計時手段による計時又は前記
計測手段による計測に基づいて、前記複数の薬液槽のう
ちのいずれかに貯留されている前記薬液が寿命時間以上
貯留されていること又は当該薬液への基板浸漬回数が許
容値以上であることが判明した場合には、当該薬液が貯
留されていた槽を第１交換対象槽とし、前記第１交換対
象槽以外の全ての薬液槽のうち、薬液の貯留時間が前記
寿命時間から予め定められた設定時間を減じた値を超え
ている槽又は当該薬液への基板浸漬回数が前記許容値か
ら予め定められた設定値を減じた値を超えている槽を第
２交換対象槽とし、前記第１交換対象槽および前記第２
交換対象槽に貯留されている前記薬液を新しい薬液にほ
ぼ同時に交換開始することを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】基板に対して、薬液浸漬処理を含む所定
の処理を施す基板処理装置であって、 (a) 薬液を貯留し、基板を浸漬して前記薬液浸漬処理を
行う複数の薬液槽と、 (b) 前記複数の薬液槽のそれぞれに貯留されている薬液
への基板浸漬回数を計測する計測手段と、 (c) 前記複数の薬液槽に貯留されている前記薬液を新し
い薬液に交換する薬液交換手段と、 (d) 前記計測手段による計測に基づいて、前記複数の薬
液槽のうちのいずれかに貯留されている前記薬液への基
板浸漬回数が許容値以上であることが判明した場合に
は、当該薬液が貯留されていた槽を第１交換対象槽と
し、前記第１交換対象槽以外の全ての薬液槽のうち、薬
液への基板浸漬回数が前記許容値から予め定められた設
定値を減じた値を超えている槽を第２交換対象槽とし、
前記第１交換対象槽および前記第２交換対象槽に貯留さ
れている前記薬液を新しい薬液にほぼ同時に交換開始す
る同期制御手段と、を備えることを特徴とする基板処理
装置。