JP2004055697A - 基板の移載、搬送装置及び移載方法 - Google Patents

基板の移載、搬送装置及び移載方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2004055697A
JP2004055697A JP2002208962A JP2002208962A JP2004055697A JP 2004055697 A JP2004055697 A JP 2004055697A JP 2002208962 A JP2002208962 A JP 2002208962A JP 2002208962 A JP2002208962 A JP 2002208962A JP 2004055697 A JP2004055697 A JP 2004055697A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
lot
substrates
wafer
synthesizing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2002208962A
Other languages
English (en)
Inventor
Takeya Kawamura
川村 武也
Kiichirou Ootsubo
大坪 記一郎
Akihiko Matsukura
松倉 明彦
Hiroshi Mihira
三平 博
Masaaki Sato
佐藤 雅明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Ace Inc
ACE Co Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Ace Inc
ACE Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Heavy Industries Ltd, Ace Inc, ACE Co Ltd filed Critical Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Priority to JP2002208962A priority Critical patent/JP2004055697A/ja
Publication of JP2004055697A publication Critical patent/JP2004055697A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

【課題】基板ロット組付支持枠体の容積を最小限に保持し配置スペースを低減すると共に搬送性向上、機器類を簡単化し得る基板の移載、搬送装置及び移載、搬送方法の提供。
【解決手段】収納カセット内の水平な基板ロットを多関節マニピュレータにより取り出して次工程処理装置に移載、搬送するにあたり基板ロットの基板を垂直に並置して支持する単一の支持枠体に基板同士を所定間隔をおいて重ね合わせ一体に合成する基板ロット合成装置を備え多関節マニピュレータは基板ロットを水平状態にて取り出し垂直になる位置まで回転させ前記基板ロット合成装置の支持枠体に移載するように構成されたことを特徴とする。
【選択図】   図1

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウェーハの洗浄システム等に適用され、基板収納カセット内に板面を水平にして複数枚重ねて収納された基板(ウェーハ)を多関節マニピュレータにより取り出して洗浄装置等の次工程処理装置に移載、搬送する基板の移載、搬送装置及び移載方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
基板収納カセット内に、板面を水平にした複数枚の基板(ウェーハ)が重ねて収納された基板ロットを多関節マニピュレータのロボットハンドにより取り出して洗浄装置側に移載、搬送する基板の移載、搬送システムとして、特開平10−209243号、特開平10―335425号等の発明が提案されている。
【0003】
特開平10−209243号においては、基板収納カセット内に板面を水平にして複数枚重ねて収納された基板ロットを4関節マニピュレータにより取り出し、該マニピュレータを回転させて基板の板面を垂直方向に向けてから、該基板ロットを基板の板面を垂直にして支持枠体に基板ロット毎に並置し、各支持枠体に基板ロットを支持した形態にて洗浄装置等の次工程処理装置に搬送するようになっている。
【0004】
特開平10―335425号においては、基板(ウェーハ)収納カセット内に、基板を並列に支持する支持溝が形成された支持台を上下に昇降させ該支持台に収納された基板を把持し上昇させるリフト部材を設け、該リフト部材が上昇する途中に基板配列方向と平行な左右一対のウェーハチャックを設け、該ウェーハチャックの外周面に基板を把持する把持溝と基板を通過させる通過溝とを複数形成し、前記ウェーハチャックに平行な方向を中心軸として回動可能に枢支され、該回動により前記ウェーハチャックに形成した外周面の溝部を切り換え、前記基板を把持及び通過させることにより、基板の移載を行うように構成されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
特開平10−209243号にあっては、基板収納カセット内に基板の板面を水平にして収納された基板ロットを4関節マニピュレータにより90°回転させて垂直に向け、基板ロット毎に支持枠体に移載し支持するようになっている。
このためかかる従来技術にあっては、基板ロット毎に支持枠体を用意して該基板ロットを支持した形態にて基板ロットを支持した支持枠体を次工程に搬送することを要し、このため基板ロット組付け支持枠体が基板ロット数必要となって該基板ロット組付け支持枠体の容積が基板ロット数倍となり、基板ロット組付け支持枠体の配置スペースが大きくなるとともに、基板ロット組付け支持枠体の搬送も基板ロット毎に行うこととなり搬送性に課題がある。
【0006】
ここで、前記のような半導体基板にあっては、外径が300mm程度の大径基板では基板収納カセット内に基板の板面を水平状態にして収納していることから、基板の板面を垂直にして搬送、洗浄等の工程を行うにあたっては、板面が水平状態にある基板を多関節マニピュレータ等によって取り出して該マニピュレータを回転させ基板の板面を垂直方向に向けて支持枠体に支持するようになっている。
しかるに、特開平10―335425号の発明にあっては、基板収納カセット内に基板の板面を垂直に並置した状態で次工程までの移載や搬送を行うことを前提としているため、前記大径基板のような基板の板面を水平状態にして収納している基板ロットには適用できない、
等の問題点を有している。
【0007】
本発明はかかる従来技術の課題に鑑み、基板収納カセット内に基板の板面を水平にして収納している基板ロットを該基板の板面を垂直にして次工程処理に移行するにあたり、基板ロット組付け支持枠体の容積を最小限に保持して配置スペースを低減するとともに搬送性を向上し、機器類を簡単化し得る基板の移載、搬送装置及び移載、搬送方法を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明はかかる課題を解決するため、請求項1記載の発明として、基板収納カセット内に板面を水平にして複数枚重ねて収納された基板を多関節マニピュレータにより取り出して洗浄装置等の次工程処理装置に移載、搬送する基板の移載、搬送装置において、基板ロットを構成する複数枚の基板を垂直に並置して支持する支持枠体を有してなりロット合成駆動装置により複数の基板ロットの基板同士を所定間隔をおいて重ね合わせ単一の支持枠体に一括支持せしめて一体に合成する基板ロット合成装置を備えるとともに、前記多関節マニピュレータは前記基板収納カセット内に収納された前記基板ロットを水平状態にて取り出し該基板ロットの基板の板面が垂直になる位置まで回転させ前記基板ロット合成装置の支持枠体に移載するように構成されてなることを特徴とする基板の移載、搬送装置を提案する。
【0009】
請求項2記載の発明は、複数の基板収納カセット内に板面を水平にして複数枚重ねて夫々収納された基板を多関節マニピュレータにより前記基板収納カセットから選択的に取り出して該基板を洗浄装置等の次工程処理装置に移載、搬送する基板の移載、搬送装置において、ロット合成駆動装置により前記多関節マニピュレータにより移載された複数ロットの基板同士を所定間隔をおいて重ね合わせ単一の支持枠体に一括支持せしめて一体に合成する基板ロット合成装置と、該基板ロット合成装置における基板の状態を検出して前記コントローラに入力する基板ロット検出器と、前記多関節マニピュレータにより複数の基板収納カセット内に収納された複数枚の基板からなる基板ロットを予め設定された基板ロット抽出順序で抽出せしめるマニピュレータ作動制御手段及び前記基板ロット検出器からの前記基板状態の検出信号を受けて前記基板ロット合成装置のロット合成駆動装置を作動させるロット合成作動制御手段を有するコントローラとを備えてなることを特徴とする。
【0010】
請求項2において、好ましくは請求項3のように、前記基板ロット合成装置において合成された複数ロットの基板を前記洗浄装置に搬送する基板搬送装置を備え、前記コントローラは前記基板ロット検出器からの前記基板状態の検出信号を受けて前記基板搬送装置を作動させる基板搬送作動制御手段を有してなるのがよい。
【0011】
請求項4ないし6記載の発明は、請求項1ないし3の装置を使用する方法の発明に係り、請求項4の発明は、基板収納カセット内に板面を水平にして複数枚重ねて収納された基板を多関節マニピュレータにより取り出して洗浄装置等の次工程処理装置に移載、搬送する基板の移載、搬送方法において、前記多関節マニピュレータにより前記複数の基板収納カセット内に収納された複数枚の基板からなる基板ロットを予め設定された基板ロット抽出順序で水平状態にて抽出し該基板ロットを基板の板面が垂直になる位置まで回転させて基板ロット合成装置に移載し、前記基板ロット合成装置における基板の状態を検出し、該基板状態検出信号を受けて該基板ロット合成装置において駆動装置を作動させて複数の基板ロットを単一の支持枠体に基板同士を所定間隔をおいて重ね合わせることにより一括支持せしめて一体に合成することを特徴とする。
【0012】
請求項4において、好ましくは請求項5ないし6のように構成する。即ち請求項5においては、前記基板ロットを基板の板面を垂直にして前記ロット合成装置に移載するにあたり、前記複数の基板の裏面同士を対向させるとともに表面同士を裏面間よりも大きな間隔で以って対向させるのがよい。
【0013】
請求項6においては、前記基板ロット合成装置における支持枠体への基板ロットの基板一括支持動作の完了を検出し、該検出信号を受けて前記基板ロット合成装置において合成された複数ロットの基板を前記次工程処理装置洗浄装置に搬送する。
【0014】
かかる発明によれば、基板収納カセット内に基板の板面を水平にして収納された複数枚の基板からなる基板ロットを、コントローラによって6自由度アームマニピュレータ等の多関節マニピュレータを駆動操作することにより予め設定された順序で抽出し、次いで該多関節マニピュレータのアームを回転させることにより前記基板ロットを基板の板面が垂直になる位置まで90°回転させて基板ロット合成装置に移載する。
そして、前記基板ロット合成装置における基板の状態を検出し、前記コントローラにおいて該基板状態検出信号を受けて該基板ロット合成装置における基板ロットの状態が基板ロットの合成工程に入れることを判断して基板ロットの合成駆動装置を作動させ、該基板ロット合成装置において、複数の基板ロットを単一の支持枠体に基板同士を互い違いに重ね合わせることにより一括支持せしめて一体に合成し、洗浄処理装置等の次工程処理装置に移載、搬送可能な形態にする。
【0015】
従ってかかる発明によれば、6自由度アームマニピュレータ等の多関節マニピュレータにより基板の板面が水平な状態で基板収納カセット内に収納された基板ロットを抽出し該多関節マニピュレータのアームの回転により基板の板面を垂直にして基板ロット合成装置に移載し、該基板ロット合成装置において複数の基板ロットを単一の支持枠体に基板同士を所定間隔をおいて重ね合わせることにより一括支持することにより合成して、次工程処理装置に移載、搬送可能な形態にするという工程を、コントローラによる前記多関節マニピュレータの駆動制御と基板ロット合成装置の駆動制御とを組み合わせることにより、外径が30cm以上の基板からなる大径の基板ロットであっても、人力を一切要することなく全自動で高い作業能率で以って行うことができるとともに、メインテナンス性も向上する。
【0016】
また、前記多関節マニピュレータに6自由度アームマニピュレータを容易に適用できるので、コントローラによる該多関節マニピュレータの駆動制御によって、基板ロット収納カセットの位置や姿勢にずれがあっても、複数の基板ロットを予め設定された基板ロット抽出順序で抽出し、基板の板面が水平状態から垂直状態になるように回転させてから前記基板ロット合成装置における支持枠体の所定位置に正確にセットして該支持枠体に支持せしめ複数ロットの基板の合成を行うことができる。
これにより、従来の4自由度アームマニピュレータ使用時のような基板ロットを水平状態から垂直状態に回転させる基板反転機構が不要となり、構造が簡単化される。
【0017】
また、複数の基板ロットを基板収納カセット内での水平配置状態から垂直配置にして単一の支持枠体に基板同士を最小間隔に保持して次工程処理装置に移載、搬送可能な形態に支持することが可能となるため、基板ロット組付け支持枠体の容積が従来技術に比べて約半分となって、基板ロット組付け支持枠体の配置スペースを低減できるとともに該基板ロット組付け支持枠体の搬送も容易化されて搬送性が向上する。
さらには、次工程処理が基板ロットを洗浄する洗浄処理の場合には前記のような基板ロット組付け支持枠体の容積低減に伴い洗浄槽の容積を減少でき、装置の小型化が実現できる。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図に示した実施例を用いて詳細に説明する。但し、この実施例に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置などは特に特定的な記載がない限り、この発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。
【0019】
図1は本発明の実施例に係る半導体基板の移載、搬送装置の全体制御構成図、図2は制御ブロック図、図3は全体配置構成図である。図4はウェーハロット合成装置の要部斜視図、図5は多間接マニピュレータの作用説明図、図6はロボットハンド部の構造図である。
【0020】
全体配置を示す図3において、1は複数(1個でもよい)のウェーハカセット4内に収納された半導体ウェーハ(基板)で、複数枚(通常25枚)を1ロットとして該ウェーハ1の板面を水平にして収納されている。
2は6自由度アームマニピュレータからなる多関節マニピュレータで、先端部に前記ウェーハ1のロット即ちウェーハロット01を把持するロボットハンド29を備え、後述するマニピュレータ駆動装置21により6自由度でもって操作可能となっている。尚、前記多関節マニピュレータ2は、必ずしも6自由度アームマニピュレータでなくてもよく、ウェーハロット01の移載、搬送の作動条件によって4自由度あるいは複数自由度のマニピュレータを適用できる。
【0021】
前記多関節マニピュレータ2におけるロボットハンド29の詳細を示す図6において、291は上下のプレート、293は該プレート291両側を連結するガイド棒、292は前記上下のプレート291間の背部連結部材、296は側部プレートホルダを兼ねた側部連結部材である。
22は薄鋼鈑、CFRP等の複合軽量材料からなるウェーハ支持プレート、294はプレートホルダ、295は前記ウェーハ支持プレート22をプレートホルダ294に固定するバネで、該ウェーハ支持プレート22は前記ウェーハロット01のウェーハ1と同数設けられて根元部を前記プレートホルダ294及びガイド棒293に固定されている。
【0022】
25はウェーハ支持ピンで、各ウェーハ支持プレート22の前部2箇所に取り付けられて前記ウェーハ1の端縁部をウェーハ支持プレート22に仮固定している。28は可動型のウェーハ支持ブロックで、該ウェーハ1の根元部を前後方向(図のT矢方向)に支持している。従って前記ウェーハロット01の各ウェーハ1は、該ウェーハ支持プレート22に2箇所の固定型支持ピン25及び1箇所の可動型支持ブロック28により支持されて搬送されることとなる。
また、薄肉の前記ウェーハ支持プレート22は薄鋼鈑、CRFP等の複合軽量材料であるが、その他の主要部材はアルミニウム材等の軽量金属材料で構成して軽量化を実現している。
【0023】
図3に戻り、3はウェーハロット合成装置で、前記多関節マニピュレータ2によってウェーハカセット4から移載されたウェーハロット01を垂直に並置して支持する支持枠体38(図4参照)を有し、後述するロット合成駆動装置31により、空圧式または電動式の駆動シリンダ33を介してシリンダポスト32を上下動させて、2個(複数であればよい)のウェーハロット01のウェーハ1同士を重ね合わせることにより、単一の支持枠体38に一括支持せしめて一体に合成するものであり、詳細は後述する。
【0024】
5はウェーハ搬送装置で、前記ウェーハロット合成装置3において単一の支持枠体38に合成されたウェーハロット01の合成体を走行レール6に沿って洗浄槽7まで搬送するもので、走行レール6上を転動する車輪を備えたベース51上に立設された支柱52の上部にアーム53を上下動可能に取り付け、該アーム53に水平移動可能に前記ウェーハロット01を把持する把持部材54を取り付けて構成されている。
該ウェーハ搬送装置5自体の構成は公知であるので、詳細な説明は省略する。
【0025】
前記ウェーハロット合成装置3の構造を示す図4において、34はベース、38は該ベース34上に固定された支持枠体で、前記多関節マニピュレータ2から移載されたウェーハロット01を構成する各ウェーハ1を並列に支持する支持溝が設けられている。33は、空圧式、または電動の駆動シリンダで、これのピストン33aの上端部には連結部材35が固定されている。
32は前記支持枠体38の両側に対をなして設けられたシリンダポストで、該シリンダポスト32は前記ベース34内を貫通してこれの内側に前記ウェーハロット01が支持されている。36は前記シリンダポスト32の上部に固定された駆動リンク37間に架設された押えロッドで、前記駆動リンク37にアーム36aを介して揺動可能に支持され、その外周面で前記ウェーハロット01の上部を押さえるようになっている。
【0026】
半導体ウェーハの移載、搬送装置の全体制御構成を示す図1において、10は後述する制御操作を行うコントローラ、11は前記ウェーハカセット4内におけるウェーハロット01の有無を検出するウェーハ有無検出器、26は前記ウェーハロット合成装置3におけるウェーハロット01の状態つまり該ウェーハロット合成装置3におけるウェーハロット01の移載状態を検出するウェーハロット検出器である。
前記ウェーハ有無検出器11及びウェーハロット検出器26の検出信号は夫々検出回線12及び16を介して前記コントローラ10に入力される。
【0027】
21はマニピュレータ駆動装置で、前記コントローラ10から制御回線23を介して入力される制御操作信号を受けて前記多関節マニピュレータ2を駆動操作するものである。31はロット合成駆動装置で、前記コントローラ10から制御回線13を介して入力される制御操作信号を受けて前記ロット合成駆動装置3を駆動操作するものである。51はウェーハ搬送駆動装置で、前記コントローラ10から制御回線5を介して入力される制御操作信号を受けて前記ウェーハ搬送装置5を駆動操作するものである。6は該ウェーハ搬送装置5の走行レール、7は洗浄槽である。
8は手動操作用の操作盤で、前記コントローラ10に手動にて各種操作信号を入力するものである。尚該操作盤8からの操作信号を、前記マニピュレータ駆動装置21あるいはロット合成駆動装置31あるいはウェーハ搬送駆動装置に直接入力して、これらの駆動操作を行なっても良い。
【0028】
次に、図2及び図1に基づき、前記半導体ウェーハの移載、搬送装置の動作を説明する。
先ず、コントローラ10のウェーハ取出順序設定部102に予め設定されたウェーハロット01の取り出し順序で以って、複数のウェーハカセット4内におけるウェーハロット01の有無を収納されたウェーハ有無検出器11によって検出してコントローラ10のマニピュレータ作動制御部101に入力する。
該マニピュレータ作動制御部101においては当該ウェーハカセット4内におけるウェーハロット01の収納を確認してから、マニピュレータ駆動装置21に制御操作信号を出力する。該マニピュレータ駆動装置21は前記該マニピュレータ作動制御部101からの制御操作信号を受けて、次の手順で多関節マニピュレータ2を駆動操作する。
【0029】
即ち、前記多関節マニピュレータ2は、前記マニピュレータ作動制御部101においてウェーハロット01の収納が確認されたウェーハカセット4の正面にロボットハンド29を位置決めし、該ロボットハンド29をウェーハロット01に向けて水平移動せしめて各ウェーハ支持プレート22を各ウェーハ1の下面側に挿入する。
次いで前記ロボットハンド29を若干(数mm程度)上方に持ち上げて、各ウェーハ支持プレート22に取り付けられた2個の固定型支持ピン25で各ウェーハ1の一端側(ウェーハカセット4の奥側)を支持するとともに可動型支持ブロック28を押し出して各ウェーハ1の他端側(ウェーハカセット4の入口側)を支持する。
【0030】
かかる動作によりウェーハロット01の各ウェーハ1を各ウェーハ支持プレート22に2箇所の支持ピン25、25、及び支持ブロック28を介して一括支持した後、多関節マニピュレータ2のロボットハンド29を水平方向に戻してウェーハロット01をウェーハカセット4から一括して取り出す。
次いで、図5に示すように、水平軸Z―Z上にウェーハ1の板面が水平な状態でロボットハンド29に把持されたウェーハロット01を、多関節マニピュレータ2のロボットハンド29を90°回転させることによりウェーハ1の板面を垂直にして、前記ウェーハロット合成装置3の受け入れ位置Y―Y軸に置く。
そして、多関節マニピュレータ2のロボットハンド29を下方に移動させて、ウェーハロット01を、各ウェーハ1が図4に示される前記ウェーハロット合成装置3の支持枠体38の支持溝内に嵌めこむことによりウェーハロット合成装置3側に受け渡す。
【0031】
次いで、ロボットハンド29をウェーハロット合成装置3から抜き出し、前記と逆の動作をして、前記ウェーハ取出順序設定部102に設定されている2番目の移載用ウェーハロット01が収納されたウェーハカセット4に前記ロボットハンド29を移行する。
そして、前記と同様にして、マニピュレータ駆動装置21により多関節マニピュレータ2を駆動し、ロボットハンド29によって2番目のウェーハカセット4からウェーハロット01を取り出しウェーハ1の板面を垂直にして、図5に示すように、前記ウェーハロット合成装置3の受け入れ位置Y―Y軸における上部位置つまり1番目にウェーハロット合成装置3に移載したウェーハロット01の上方に置く。
【0032】
次いで、ウェーハロット検出器26によってウェーハロット合成装置3におけるウェーハロット01の支持状態を検出してコントローラ10のロット合成作動制御部103に入力する。該ロット合成作動制御部103においては、前記ウェーハロット01支持状態検出信号によって、前記ウェーハロット合成装置3におけるウェーハロット01の支持状態がウェーハロット01の合成工程に入れることを判断してロット合成駆動装置31を駆動する。
そして、前記多関節マニピュレータ2により2番目にウェーハロット合成装置3に移載され図5に示されるような状態にある上部側ウェーハロット01(2番目)を、多関節マニピュレータ2のロボットハンド29によって降下させ、前記ロット合成駆動装置31によりウェーハロット合成装置3の駆動シリンダ33を作動させ連結部材35及びシリンダポスト32を降下させることによりウェーハロット01の上部を押えロッド36で押えながら、2番目のウェーハロット01を前記ウェーハロット合成装置3の支持枠体38の支持溝内に嵌めれている1番目のウェーハロット01の間に、次のようにして所定間隔をおいて挿入する。
【0033】
即ち、図5に示されるように、支持枠体38にウェーハ1のピッチPにて支持されている1番目のウェーハロット01における各ウェーハ1の間に、2番目のウェーハロット01における各ウェーハ1を挿入する。
かかる挿入時において、好ましくは図5に示すように、1番目のウェーハロット01における各ウェーハ1と2番目のウェーハロット01における各ウェーハ1とは、表面1a同士及び裏面1b同士を対向させるとともに表面1aの間隔Pを裏面1bの間隔Pよりも大きく形成することもできる。
このように構成することにより、ウェーハ1の表面1a同士の接触が回避でき、距離を大きく保持して相互に異物を伝播するのを防止できる。
【0034】
以上の過程で、前記ウェーハロット合成装置3の単一の支持枠体38に、ウェーハ1同士を所定間隔をおいて重ね合わせることにより2個のウェーハロット01一括支持することができる。
そして、前記ウェーハロット検出器26からウェーハロット合成装置3における前記2個のウェーハロット01の合成完了の検出信号がコントローラ10のウェーハ搬送作動制御部104に入力される。
該ウェーハ搬送作動制御部104においては、ウェーハ搬送駆動装置51を駆動し、ウェーハ搬送装置5によって前記2個のウェーハロット01の合成体を洗浄槽7に搬送せしめる。
【0035】
【発明の効果】
以上記載の如く本発明によれば、多関節マニピュレータにより基板の板面が水平な状態で基板収納カセット内に収納された基板ロットを抽出し該多関節マニピュレータのアームの回転により基板の板面を垂直にして基板ロット合成装置に移載し、該基板ロット合成装置において複数の基板ロットを単一の支持枠体に基板同士を所定間隔をおいて重ね合わせることにより一括支持することにより合成して、次工程処理装置に移載、搬送可能な形態にするという工程を、コントローラによる前記多関節マニピュレータの駆動制御と基板ロット合成装置の駆動制御とを組み合わせることにより、外径が30cm以上の基板からなる大径の基板ロットであっても、人力を一切要することなく全自動で高い作業能率で以って行うことができるとともに、メインテナンス性も向上する。
【0036】
また、前記多関節マニピュレータに6自由度アームマニピュレータを容易に適用できるので、コントローラによる該多関節マニピュレータの駆動制御によって、基板ロット収納カセットの位置や姿勢にずれがあっても、複数の基板ロットを予め設定された基板ロット抽出順序で抽出し、基板の板面が水平状態から垂直状態になるように回転させてから前記基板ロット合成装置における支持枠体の所定位置に正確にセットして該支持枠体に支持せしめ、複数のロットの基板の合成を行うことができる。
これにより、従来の4自由度アームマニピュレータ使用時のような基板ロットを水平状態から垂直状態に回転させる基板反転機構が不要となり、構造が簡単化される。
【0037】
また、複数の基板ロットを基板収納カセット内での水平配置状態から垂直配置にして単一の支持枠体に基板同士を最小間隔に保持して次工程処理装置に移載、搬送可能な形態に支持することが可能となるため、基板ロット合成体の容積が従来技術に比べて約半分となって、基板ロット組付け支持枠体の配置スペースを低減できるとともに該基板ロット合成体の搬送も容易化されて搬送性が向上する。さらには、次工程処理が基板ロットを洗浄する洗浄処理の場合には前記のような基板ロット合成体の容積低減に伴い洗浄槽の容積を減少でき、装置の小型化が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例に係る半導体基板の移載、搬送装置の全体制御構成図である。
【図2】前記実施例における制御ブロック図である。
【図3】前記実施例における全体配置構成図である。
【図4】ウェーハロット合成装置の要部斜視図である。
【図5】多間接マニピュレータの作用説明図である。
【図6】ロボットハンド部の構造図である。
【符号の説明】
1 ウェーハ(基板)
01 ウェーハロット
2 多関節マニピュレータ
3 ウェーハロット合成装置
4 ウェーハカセット
5 ウェーハ搬送装置
7 洗浄槽
10 コントローラ
11 ウェーハ有無検出器
21 マニピュレータ駆動装置
22 ウェーハ支持プレート
25 ウェーハ支持ピン
26 ウェーハロット検出器
28 ウェーハ支持ブロック
29 ロボットハンド
31 ロット合成駆動装置
32 シリンダポスト
33 駆動シリンダ
36 押えロッド
38 支持枠体
51 ウェーハ搬送駆動装置

Claims (6)

  1. 基板収納カセット内に板面を水平にして複数枚重ねて収納された基板を多関節マニピュレータにより取り出して洗浄装置等の次工程処理装置に移載、搬送する基板の移載、搬送装置において、基板ロットを構成する複数枚の基板を垂直に並置して支持する支持枠体を有してなりロット合成駆動装置により複数の基板ロットの基板同士を所定間隔をおいて重ね合わせ単一の支持枠体に一括支持せしめて一体に合成する基板ロット合成装置を備えるとともに、前記多関節マニピュレータは前記基板収納カセット内に収納された前記基板ロットを水平状態にて取り出し該基板ロットの基板の板面が垂直になる位置まで回転させ前記基板ロット合成装置の支持枠体に移載するように構成されてなることを特徴とする基板の移載、搬送装置。
  2. 複数の基板収納カセット内に板面を水平にして複数枚重ねて夫々収納された基板を多関節マニピュレータにより前記基板収納カセットから選択的に取り出して該基板を洗浄装置等の次工程処理装置に移載、搬送する基板の移載、搬送装置において、ロット合成駆動装置により前記多関節マニピュレータにより移載された複数ロットの基板同士を所定間隔をおいて重ね合わせ単一の支持枠体に一括支持せしめて一体に合成する基板ロット合成装置と、該基板ロット合成装置における基板の状態を検出して前記コントローラに入力する基板ロット検出器と、前記多関節マニピュレータにより複数の基板収納カセット内に収納された複数枚の基板からなる基板ロットを予め設定された基板ロット抽出順序で抽出せしめるマニピュレータ作動制御手段及び前記基板ロット検出器からの前記基板状態の検出信号を受けて前記基板ロット合成装置のロット合成駆動装置を作動させるロット合成作動制御手段を有するコントローラとを備えてなることを特徴とする基板の移載、搬送装置。
  3. 前記基板ロット合成装置において合成された複数ロットの基板を前記洗浄装置に搬送する基板搬送装置を備え、前記コントローラは前記基板ロット検出器からの前記基板状態の検出信号を受けて前記基板搬送装置を作動させる基板搬送作動制御手段を有してなることを特徴とする請求項2記載の基板の移載、搬送装置。
  4. 基板収納カセット内に板面を水平にして複数枚重ねて収納された基板を多関節マニピュレータにより取り出して洗浄装置等の次工程処理装置に移載、搬送する基板の移載、搬送方法において、前記多関節マニピュレータにより前記複数の基板収納カセット内に収納された複数枚の基板からなる基板ロットを予め設定された基板ロット抽出順序で水平状態にて抽出し該基板ロットを基板の板面が垂直になる位置まで回転させて基板ロット合成装置に移載し、前記基板ロット合成装置における基板の状態を検出し、該基板状態検出信号を受けて該基板ロット合成装置において駆動装置を作動させて複数の基板ロットを単一の支持枠体に基板同士を所定間隔をおいて重ね合わせることにより一括支持せしめて一体に合成することを特徴とする基板の移載、搬送方法。
  5. 前記基板ロットを基板の板面を垂直にして前記ロット合成装置に移載するにあたり、前記複数の基板の裏面同士を対向させるとともに表面同士を裏面間よりも大きな間隔で以って対向させることを特徴とする請求項4記載の基板の移載、搬送方法。
  6. 前記基板ロット合成装置における支持枠体への基板ロットの基板一括支持動作の完了を検出し、該検出信号を受けて前記基板ロット合成装置において合成された複数ロットの基板を前記次工程処理装置洗浄装置に搬送することを特徴とする請求項4記載の基板の移載、搬送方法。
JP2002208962A 2002-07-17 2002-07-17 基板の移載、搬送装置及び移載方法 Withdrawn JP2004055697A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002208962A JP2004055697A (ja) 2002-07-17 2002-07-17 基板の移載、搬送装置及び移載方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002208962A JP2004055697A (ja) 2002-07-17 2002-07-17 基板の移載、搬送装置及び移載方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2004055697A true JP2004055697A (ja) 2004-02-19

Family

ID=31932933

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002208962A Withdrawn JP2004055697A (ja) 2002-07-17 2002-07-17 基板の移載、搬送装置及び移載方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2004055697A (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006031975A2 (en) * 2004-09-15 2006-03-23 Applied Materials, Inc. Improved systems and methods for wafer translation
JP2007123592A (ja) * 2005-10-28 2007-05-17 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及びバッチ編成装置並びにバッチ編成方法及びバッチ編成プログラム
US7374393B2 (en) 2005-12-22 2008-05-20 Applied Materials, Inc. Method of retaining a substrate during a substrate transferring process
US8550031B2 (en) 2004-12-22 2013-10-08 Applied Materials, Inc. Cluster tool architecture for processing a substrate
US8731712B2 (en) 2009-05-15 2014-05-20 Gen-Probe Incorporated Method and apparatus for effecting transfer of reaction receptacles in an instrument for multi-step analytical procedures
US8911193B2 (en) 2004-12-22 2014-12-16 Applied Materials, Inc. Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool
CN109390265A (zh) * 2018-12-07 2019-02-26 江苏汇成光电有限公司 一种自动化晶圆转移装置
CN113192867A (zh) * 2016-03-11 2021-07-30 捷进科技有限公司 芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法
CN115295470A (zh) * 2022-10-08 2022-11-04 四川上特科技有限公司 一种晶圆片转移装置及腐蚀方法

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006031975A3 (en) * 2004-09-15 2006-07-27 Applied Materials Inc Improved systems and methods for wafer translation
US7993093B2 (en) 2004-09-15 2011-08-09 Applied Materials, Inc. Systems and methods for wafer translation
WO2006031975A2 (en) * 2004-09-15 2006-03-23 Applied Materials, Inc. Improved systems and methods for wafer translation
US8911193B2 (en) 2004-12-22 2014-12-16 Applied Materials, Inc. Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool
US8550031B2 (en) 2004-12-22 2013-10-08 Applied Materials, Inc. Cluster tool architecture for processing a substrate
JP2007123592A (ja) * 2005-10-28 2007-05-17 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及びバッチ編成装置並びにバッチ編成方法及びバッチ編成プログラム
JP4688637B2 (ja) * 2005-10-28 2011-05-25 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及びバッチ編成装置並びにバッチ編成方法及びバッチ編成プログラム
US7374393B2 (en) 2005-12-22 2008-05-20 Applied Materials, Inc. Method of retaining a substrate during a substrate transferring process
US7374391B2 (en) 2005-12-22 2008-05-20 Applied Materials, Inc. Substrate gripper for a substrate handling robot
US8731712B2 (en) 2009-05-15 2014-05-20 Gen-Probe Incorporated Method and apparatus for effecting transfer of reaction receptacles in an instrument for multi-step analytical procedures
US9446911B2 (en) 2009-05-15 2016-09-20 Gen-Probe Incorporated Apparatus for transferring reaction receptacles between a plurality of receptacle-receiving structures
CN113192867A (zh) * 2016-03-11 2021-07-30 捷进科技有限公司 芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法
CN109390265A (zh) * 2018-12-07 2019-02-26 江苏汇成光电有限公司 一种自动化晶圆转移装置
CN109390265B (zh) * 2018-12-07 2023-09-05 江苏汇成光电有限公司 一种自动化晶圆转移装置
CN115295470A (zh) * 2022-10-08 2022-11-04 四川上特科技有限公司 一种晶圆片转移装置及腐蚀方法
CN115295470B (zh) * 2022-10-08 2022-12-27 四川上特科技有限公司 一种晶圆片转移装置及腐蚀方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2333813B1 (en) Auto-sequencing inline processing apparatus
TWI362083B (en) Substrate processing apparatus
JP5189370B2 (ja) 基板交換装置及び基板処理装置並びに基板検査装置
JP2007036227A (ja) 基板の保存用カセット、搬送コンベア及びそれらを用いた搬送システム
JP2009252888A (ja) 基板処理装置
KR20100032402A (ko) 기판처리장치
CN106796906B (zh) 晶圆搬运方法及装置
TWI521633B (zh) 工件搬送系統
JP2004055697A (ja) 基板の移載、搬送装置及び移載方法
TW201616259A (zh) 加工裝置
TWI753999B (zh) 搬運系統
JP4100585B2 (ja) 半導体製造装置におけるポッド供給装置
EP2346073B1 (en) Prealigner
KR20120026457A (ko) 기판 받아넘김 장치 및 기판 받아넘김 방법
JP2003218183A (ja) ウエハ搬送装置
KR100663665B1 (ko) 수직형 다중 기판 처리 시스템 및 그 처리 방법
JP3687389B2 (ja) 基板処理装置
KR102453865B1 (ko) 기판 처리 장치
KR101039441B1 (ko) 웨이퍼 센터링 방법
JP4886669B2 (ja) 基板処理装置
JP2005017386A (ja) 平板状ワークの検査、修正装置
JP3344060B2 (ja) 板状部材の位置合わせ方法及びその装置とそれを用いた液晶画面の製造方法
JP2000006862A (ja) ワーク搬送装置およびワーク搬送方法
KR100665662B1 (ko) 수직형 다중 기판 처리 시스템 및 그 처리 방법
JP4043029B2 (ja) 基板搬送装置及び基板処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20051004