TWI448848B - 基板處理裝置、基板處理裝置的異常顯示方法及搬運控制方法 - Google Patents

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Description

基板處理裝置、基板處理裝置的異常顯示方法及搬運控制方法
本發明係關於改善搬運機構異常停止功能的基板處理裝置、基板處理裝置之異常顯示方法、及搬運控制方法。
在基板處理裝置係配備有用以搬運基板的搬運機構。各種搬運機構係透過藉由搬運控制模組所為之控制來進行動作。但是，搬運機構會有突然異常停止的情形。
在習知的基板處理裝置中，當搬運機構異常停止時，難以掌握異常停止時的狀態，亦難以判斷異常停止的主因。
因此，本發明之目的在解決上述問題點，提供一種作成輕易掌握發生異常時的搬運機構的狀態，而輕易判斷異常主因的基板處理裝置、基板處理裝置之異常顯示方法。
根據本發明之一態樣，提供一種基板處理裝置，其至少由以下所構成：至少一個以上的感測器，係配備在搬運基板的搬運機構；搬運控制模組，係接收該感測器所感測到的感測資料；搬運系統控制器，係控制該搬運控制模組；及操作部，係至少具備根據前述感測資料來監測前述搬運機構的狀態的顯示部，該基板處理裝置係構成為：在發生異常時，至少將前述感測器所感測到的前述感測資料顯示在前述顯示部。
根據本發明之其他態樣，提供一種基板處理裝置之異常顯示方法，該基板處理裝置至少由以下所構成：至少一個以上的感測器，係配備在搬運基板的搬運機構；搬運控制模組，係接收該感測器所感測到的感測資料；搬運系統控制器，係控制該搬運控制模組；及操作部，係至少具備根據前述感測資料來監測前述搬運機構的狀態的顯示部，該基板處理裝置之異常顯示方法係構成為：在發生異常時，至少將前述感測器所感測到的前述感測資料顯示在前述顯示部。
根據本發明之其他態樣，提供一種搬運控制方法，其具有：顯示步驟，係顯示用於至少監測搬運機構的狀態的畫面；控制步驟，係以對控制前述搬運機構的搬運控制模組傳送控制指示資料，而使前述搬運機構搬運基板的方式進行控制；及儲存步驟，係至少將被配備在前述搬運機構的感測器所感測到的感測資料儲存在儲存手段，該搬運控制方法係構成為：在發生異常時，前述搬運控制模組係至少使包含前述儲存手段內的前述感測資料的資料顯示在前述畫面。
藉由本發明，可輕易掌握異常發生時的搬運機構的狀態，可輕易判斷異常主因。
以下參照圖式，說明本發明之一實施形態。
[概要]
藉由本發明之實施形態，在操作部設有使異常停止狀態及異常停止主因顯示的顯示部，將至少被配備在搬運機構的感測器所感測到的感測資料，透過控制該搬運機構的搬運控制模組來通知操作部，使根據感測資料的異常停止狀態、異常停止主因顯示於該顯示部。如上所示，藉由使異常停止狀態、異常停止主因顯示於顯示部，可正確掌握異常停止狀態及異常停止主因。
[定義]
在此，定義本說明書中的辭句。檔案係指統括程式、設定程式、處理方法(recipe)、通訊程式、警報資訊顯示程式、參數編輯程式等各種程式(作為檔案而儲存者)。此外，在本發明中，動作參數係指屬於後述實施動作控制時的項目的指令位置、反饋位置、指令速度、反饋速度、指令轉矩、位置偏差、警報碼、目標位置(座標系)等所設定的設定值。
此外，基板處理機構係指用以處理基板的機構，例如，加熱器驅動部、氣體供給機構、氣體排氣機構、爐口開閉機構31、晶圓移載機構(基板移載機構)24、容器搬運裝置15、開閉機構22、晶舟升降機32、基板搬運容器體蓋開閉機構(容器開具)14、閥開閉機構、流量控制器、壓力控制器等。
此外，搬運機構係指容器搬運裝置15、晶圓移載機構24、晶舟升降機32、晶舟26等。此外，製程系統控制器係指以使用加熱控制部、閥開閉/流量控制器、壓力控制器等來處理基板的方式進行控制的製程控制部38。
此外，搬運控制模組302係指控制各搬運機構的動作控制部。在此，動作控制係指按照作為控制指示資料的動作參數來控制各馬達，以進行馬達之各軸的位置控制。再者，動作控制資訊係指用以對各軸設定用以執行動作控制的條件等的項目。
此外，感測資料係指由各感測器65、66、...、71所被感測的資料。
此外，異常主因係指正限制訊號、負限制訊號、緊急停止訊號、制動作動訊號、正軟限制訊號、負軟限制訊號、轉矩限制實施訊號、速度限制實施訊號、速度一致訊號、零速度檢測訊號等。
[基板處理裝置之全體構成]
首先，在第12圖、第13圖中說明實施本發明的基板處理裝置。
第12圖、第13圖係顯示縱型的基板處理裝置作為基板處理裝置之一例。此外，在該基板處理裝置中所處理的基板係顯示由矽等所構成的晶圓作為一例。
基板處理裝置1係具備有框體2，在該框體2的正面壁3的下部係開設有作為以可維護的方式而設的開口部的正面維護口4，該正面維護口4係藉由正面維護扉5來作開閉。
在前述框體2的前述正面壁3係以將前述框體2的內外相連通的方式開設有容器搬出入口6，前述容器搬出入口6係藉由前擋門(搬出入口開閉機構)7來作開閉，在前述容器搬出入口6的正面前方側設置有載入埠(基板搬運容器收付台)8，該載入埠8係以將所載置的容器9對位的方式所構成。
該容器9係密閉式的基板搬運容器，形成為藉由未圖示的步驟內搬運裝置而被搬入至前述載入埠8上，此外由該載入埠8上被搬出。
在前述框體2內之前後方向的大致中央部的上部設置有旋轉式容器棚架(基板搬運容器容納棚架)11，該旋轉式容器棚架11係以儲存複數個容器9的方式所構成。
前述旋轉式容器棚架11係具備有：垂直立設且作間歇旋轉的支柱12；及在中下段的各位置以放射狀被支持在該支柱12的複數段棚架板(基板搬運容器載置棚架)13，該棚架板13係構成為在載置複數個前述容器9的狀態下進行儲存。
在前述旋轉式容器棚架11的下方設有容器開具(基板搬運容器蓋體開閉機構)14，該容器開具14係載置前述容器9，而且具有可開閉該容器9之蓋部的構成。
在前述載入埠8與前述旋轉式容器棚架11、前述容器開具14之間設置有容器搬運裝置(容器搬運裝置)15，該容器搬運裝置15係構成為：可保持前述容器9而朝CZ軸方向作升降、朝CX軸方向作進退，在前述載入埠8、前述旋轉式容器棚架11、前述容器開具14之間搬運前述容器9。
在前述框體2內之前後方向的大致中央部的下部，係跨及後端設有子框體16。在該子框體16的正面壁17，以一對朝垂直方向上下2段排列開設有用以將晶圓(基板)18對前述子框體16內作搬出入的晶圓搬出入口(基板搬出入口)19，對上下段的晶圓搬出入口19、19分別設有前述容器開具14。
該容器開具14係具備有：載置前述容器9的載置台21、及將前述容器9的蓋部作開閉的開閉機構22。前述容器開具14係構成為藉由前述開閉機構22來將被載置於前述載置台21的前述容器9的蓋部作開閉，藉此將前述容器9的晶圓出入口作開閉。
前述子框體16係構成由配設有由前述容器搬運裝置15或前述旋轉式容器棚架11的空間(容器搬運空間)形成為氣密的移載室23。在該移載室23的前側區域設置有晶圓移載機構(基板移載機構)24，該晶圓移載機構24係具備載置晶圓18所需片數(在圖示中為5片)的晶圓載置板25，該晶圓載置板25係形成為可朝水平方向直線動作、可朝水平方向旋轉且升降。前述晶圓移載機構24係構成為對晶舟(基板保持具)26裝填及送出晶圓18。
此外，在前述晶圓移載機構24，保持晶圓18的前述晶圓載置板25由預定的場所取出晶圓18，在置放於預定的場所時，設定有：屬於調整前述晶圓載置板25之動作的軸的x軸；屬於調整前述晶圓載置板25將晶圓18移載至前述晶舟26時的進入角度的軸的Y軸；屬於調整前述晶圓載置板25將晶圓18移載至前述晶舟26時的進入高度的軸的Z軸；及進行Z軸的微調整而調整對晶圓18的前述晶舟26的挿入間隔的V軸等4個參數。
在前述移載室23的後側區域係構成有收容前述晶舟26且使其待機的待機部27，在該待機部27的上方設有縱型的處理爐28。該處理爐28係在內部形成處理室29，該處理室29的下端部係形成為爐口部，該爐口部係藉由爐口擋門(爐口開閉機構)31來作開閉。
在前述框體2的右側端部與前述子框體16的前述待機部27的右側端部之間設置有用以使前述晶舟26作升降的晶舟升降機(基板保持具升降裝置)32。在與該晶舟升降機32的升降台相連結的臂部33係以水平安裝有作為蓋體的密封蓋34，該密封蓋34係垂直支持前述晶舟26，在將該晶舟26裝入在前述處理室29的狀態下可將前述爐口部氣密閉塞。
前述晶舟26係構成為：將複數片(例如50片～125片程度)晶圓18朝其中心對齊而以水平姿勢多段保持。
在與前述晶舟升降機32側相對向的位置配設有清淨單元35，該清淨單元35係由供給風扇及防塵過濾器所構成，俾以供給屬於經清淨化的周圍氣體或惰性氣體的清淨空氣36。在前述晶圓移載機構24與前述清淨單元35之間設置有使晶圓18的圓周方向的位置整合之作為基板整合裝置的缺口對準裝置(未圖示)。
由前述清淨單元35被吹出的前述清淨空氣36係構成為：在被流通至前述缺口對準裝置(未圖示)及前述晶圓移載機構24、前述晶舟26之後，被未圖示的導管吸入，而在前述框體2的外部進行排氣，或者藉由前述清淨單元35而被吹出至前述移載室23內。
[基板處理裝置之動作]
接著，說明前述基板處理裝置1的動作。
前述容器9被供給至前述載入埠8時，前述容器搬出入口6藉由前述前擋門7而開放。前述載入埠8上的前述容器9係藉由前述容器搬運裝置15，通過前述容器搬出入口6而被搬入至前述框體2的內部，且被載置於前述旋轉式容器棚架11之被指定的前述棚架板13。前述容器9係在前述旋轉式容器棚架11被暫時保管之後，藉由前述容器搬運裝置15，由前述棚架板13被搬運至任一方的容器開具14而被移載於前述載置台21、或者由前述載入埠8被直接移載於前述載置台21。
此時，前述晶圓搬出入口19係藉由前述開閉機構22而被關閉，在前述移載室23流通且充滿前述清淨空氣36。例如，在前述移載室23係充滿氮氣來作為前述清淨空氣36，藉此氧濃度被設定為遠低於前述框體2的內部(大氣周圍氣體)的氧濃度的20ppm以下。
被載置在前述載置台21的前述容器9係其開口側場面被按壓在前述子框體16之前述正面壁17中的前述晶圓搬出入口19的開口緣邊部，並且藉由前述開閉機構22來取下蓋部，而使晶圓出入口開放。
若前述容器9藉由前述容器開具14而開放時，晶圓18係由前述容器9藉由前述晶圓移載機構24而取出，且被移送至前述缺口對準裝置(未圖示)，在該缺口對準裝置將晶圓18整合後，前述晶圓移載機構24係將晶圓18搬入至位於前述移載室23之後方的前述待機部27，且裝填(charging)在前述晶舟26。
已將晶圓18在該晶舟26作收付的前述晶圓移載機構24係返回至前述容器9，且將接下來的晶圓18裝填在前述晶舟26。
在其中一方(上段或下段)容器開具14中的前述晶圓移載機構24所為之晶圓18對前述晶舟26的裝填作業中，在另一方(下段或上段)容器開具14係由前述旋轉式容器棚架11藉由前述容器搬運裝置15來搬運且移載其他容器9，而同時進行藉由前述另一方容器開具14所為之容器9的開放作業。
若預先指定片數的晶圓18被裝填在前述晶舟26時，藉由前述爐口擋門31而關閉的前述處理爐28的爐口部會藉由前述爐口擋門31而開放。接著，前述晶舟26係藉由前述晶舟升降機32而上升，而被搬入(裝載)至前述處理室29。
裝載後，係藉由前述密封蓋34而將爐口部作氣密式閉塞。
前述處理室29以成為所希望壓力(真空度)的方式藉由氣體排氣機構(未圖示)而真空排氣。此外，前述處理室29以成為所希望的溫度分布的方式藉由加熱器驅動部(未圖示)被加熱至預定溫度。
此外，藉由氣體供給機構(未圖示)，供給被控制成預定流量的處理氣體，在該處理氣體在前述處理室29流通的過程中，與晶圓18的表面接觸，此時藉由熱CVD反應而在晶圓18的表面上形成薄膜。此外，反應後的處理氣體係藉由前述氣體排氣機構而由前述處理室29被排氣。
若經過預先設定的處理時間時，藉由前述氣體供給機構，由惰性氣體供給源(未圖示)供給惰性氣體，前述處理室29被置換成前述惰性氣體，並且前述處理室29的壓力恢復成常壓。
藉由前述晶舟升降機32，透過前述密封蓋34而使前述晶舟26下降。
關於處理後晶圓18的搬出，係以與上述說明相反的順序，晶圓18及容器9係被送出至前述框體2的外部。未處理的晶圓18另外被裝填在前述晶舟26，反覆晶圓18的批次處理。
[控制部]
首先，參照第1圖，說明具有操作部201、製程系統控制器202及搬運系統控制器205的控制部200。前述控制部200的製程系統控制器202係分別控制由對前述處理爐28供給處理氣體等的氣體供給機構、將前述處理爐28內進行排氣的氣體排氣機構、將前述處理爐28加熱至預定溫度的加熱器驅動部所構成的各種製程控制機構。此外，前述控制部200的搬運系統控制器205係分別控制將晶圓18搬運至前述處理爐28的各搬運機構208。
[控制裝置之概要]
接著，使用第1圖及第2圖，連同比較例一起說明本發明之一實施形態之控制裝置之概要。
第1圖所示之一實施形態之控制裝置係具備有操作部201，其設有顯示用以至少作成或編輯預定檔案的畫面、或用以監測各基板處理機構之狀態的畫面的顯示部210。另外具備有控制部200，其具有：製程系統控制器202，其以按照來自顯示部210等的指示對控制各製程控制機構204的子控制器203給予指示來處理基板的方式進行控制；及搬運系統控制器205，其以對控制各搬運機構208的搬運控制模組(動作控制部)206給予指示來搬運基板的方式進行控制。由上述製程系統控制器202、子控制器203、搬運系統控制器205及搬運控制模組206構成控制部200。
使用顯示部210的畫面(操作畫面)，作成或編輯包含處理方法的檔案。檔案係由操作部201被下載於搬運系統控制器205。根據由操作部201所被下載的檔案內容，搬運系統控制器205對搬運控制模組206進行預定的指示，而控制各搬運機構208。搬運機構208異常停止時，操作部201係構成為將由至少各搬運機構208所配備的各感測器209透過搬運控制模組206而被通知的感測資料顯示在顯示部210。藉由如上所示之構成，由於在顯示部210的操作畫面至少顯示感測資料，因此可輕易掌握各搬運機構的異常停止狀態、異常主因。
再者，設有感測資料儲存手段207，用以至少儲存來自各感測器209的感測資料。藉由預先在該感測資料儲存手段207至少積存感測資料，當各搬運機構208異常停止時，可由資料儲存手段207透過搬運控制模組206對操作部201通知由各搬運機構208的動作控制的動作開始至動作結束停止為止的感測資料。藉由該通知，可輕易掌握各搬運機構的異常停止狀態、異常主因。上述感測資料係為了可更加確實掌握異常停止主因，較佳為由動作控制動作開始至異常停止為止的全部資料。
[比較例之控制裝置]
在第2圖中顯示比較例之控制裝置。此外，在第2圖中，對於具有與第1圖相同功能的部分係標註相同元件符號且省略詳細說明。在該比較例之控制裝置中，各搬運機構208的動作控制狀態未被顯示在操作部211的顯示部220。此外，各搬運機構208異常停止時的異常主因亦未被顯示。再者，在搬運控制模組216亦未設置用以積存成為由動作控制動作開始至動作結束為止的異常停止主因的資訊的資料儲存手段。亦即，來自各感測器219的感測資料並未經由搬運系統控制器215而通知操作部211。
如上所示藉由本發明之一實施態樣之控制裝置，操作部係將由搬運機構所配備的各感測器透過搬運控制模組而被通知的感測資料顯示在顯示部，因此可掌握各搬運機構的異常停止主因、及異常感測時的動作控制狀態。此外，若在搬運控制模組設置可積存由動作控制動作開始至動作結束的感測資料的資料儲存手段，而將該所被積存的感測資料顯示在顯示部，由於可知成為異常停止主因的履歷資訊，因此可正確掌握各搬運機構的異常停止主因、異常感測時的動作控制狀態的詳細情形。
[控制裝置之詳細內容]
接著，使用第3圖，詳加說明本發明之一實施例之控制裝置。
[控制部]
在第3圖中，38係表示作為製程系統控制器的製程控制部，39係表示作為搬運系統控制器的搬運控制部，41係表示主控制部。前述製程控制部38及前述搬運控制部39係與主控制部41相連接。前述製程控制部38係具備記憶部42，在該記憶部42係被儲存有用以執行製程所需之製程執行程式。前述搬運控制部39係具備記憶部43，在該記憶部43係被儲存有：用以執行晶圓18之搬運處理的搬運程式；用以控制前述容器搬運裝置15、前述晶圓移載機構24、前述晶舟升降機32等搬運機構的動作的動作控制程式；及在搬運控制部39與後述作為搬運控制模組的動作控制部302之間進行資料之輸出輸入的資料收集程式。前述主控制部41係具備資料儲存手段44，該資料儲存手段44係由例如HDD等外部記憶裝置所構成。此外，前述製程執行程式、前述搬運程式、前述動作控制程式亦可被儲存在前述資料儲存手段44。
(子控制器)
此外，45、46、47係例示子控制器301。例如45係表示進行前述處理爐28之加熱控制的第1子控制器，46係表示控制閥的開閉/流量控制器等之作動而控制處理氣體對前述處理爐28之供給流量的第2子控制器，47係表示控制來自前述處理爐28之氣體的排氣，或控制前述處理爐28之壓力的第3子控制器。
(致動器)
此外，48、49、51係分別例示致動器。例如48係藉由前述第1子控制器45而控制的加熱器(以下稱為第1製程致動器)，49係藉由前述第2子控制器46而控制的流量控制器(以下稱為第2製程致動器)，51係藉由前述第3子控制器47而控制的壓力控制閥(以下稱為第3製程致動器)。
(製程控制機構的感測器)
此外，52、53、54係例示檢測前述致動器的狀態，將檢測結果反饋至前述第1子控制器45、前述第2子控制器46、前述第3子控制器47的感測器。例如52為溫度感測器(溫度sensor)，53為流量感測器(流量sensor)，54為壓力感測器(壓力sensor)。此外，在各子控制器45、46、47係分別設有1個致動器，但是並非限定於該形態，亦可在例如1個子控制器設置複數個致動器。此外，同樣地，在各致動器48、49、51係分別設有1個感測器(sensor)，但是亦可在1個致動器設置複數個感測器。
(搬運控制部及動作控制部)
此外，前述搬運控制部39係控制動作控制部302。該動作控制部302係由後述控制致動器58、59...的第1動作控制部55、第2動作控制部56、第3動作控制部57所構成。此外，動作控制部302係具備有：儲存藉由至少檢測後述致動器58、59...的狀態的感測器65、66、...所被檢測出的感測資料的感測資料儲存手段305。該感測資料儲存手段305亦可作為例如HDD等外部記憶裝置。此外，動作控制部302亦可構成為將由前述搬運控制部39所被傳送的控制指示資料(動作參數)儲存在感測資料儲存手段305。
(致動器)
此外，致動器58係表示將前述容器搬運裝置15朝CX軸方向驅動的馬達(以下稱為第1致動器)，致動器59係表示將前述容器搬運裝置15朝CZ軸方向驅動的馬達(以下稱為第1致動器)。此外，致動器61係表示將前述晶圓移載機構24朝X軸方向驅動的馬達(以下稱為第2致動器)，致動器62係表示將前述晶圓移載機構24朝Y軸方向驅動的馬達(以下稱為第2致動器)，致動器63係表示將前述晶圓移載機構24朝Z軸方向驅動的馬達(以下稱為第2致動器)。此外，致動器64係表示將前述晶舟升降機32進行驅動的馬達(以下稱為第3致動器)。
(各搬運機構的感測器)
此外，在各致動器設有在各軸檢測狀態的複數個狀態檢測感測器65、66、67、68、69、71。複數個狀態檢測感測器65、66...係檢測振動或速度是否在界限點等狀態。此外，該狀態檢測感測器65、66、67、68、69、71係檢測各致動器的狀態，將所檢測到的結果(感測資料)由第1、第2、第3致動器58、59、61、62、63、64透過動作網303而反饋至動作控制部302的前述第1動作控制部55、前述第2動作控制部56、前述第3動作控制部57。在此，在第3圖中係在各致動器設置1個狀態檢測感測器，但是並非依存於該形態，亦可在1個致動器設置複數個狀態檢測感測器。例如，亦可在1個致動器設置感測X軸方向的位置的感測器、感測Y軸方向的位置的感測器、感測Z軸方向的位置的感測器，另外設置複數(2個以上)感測各軸位置的感測器。此外，在本實施形態中，為方便起見，將致動器與狀態檢測感測器設為1：1。
(動作控制部的功能)
此外，前述第1動作控制部55係驅動控制用以將前述容器9由前述載入埠8移載至前述載置台21的前述容器搬運裝置15，前述第2動作控制部56係由前述容器9取出晶圓18，並驅動控制裝填在前述晶舟26的前述晶圓移載機構24，前述第3動作控制部57係驅動控制將裝填有晶圓18的前述晶舟26搬入至前述處理爐28的前述晶舟升降機32。此外，驅動控制中係在該驅動控制的期間，將各軸的感測資料暫時儲存在前述感測資料儲存手段305。驅動控制後，例如在驅動對象被搬運至所希望位置時，若感測資料為表示動作(動作)OK的檢測結果資料，被暫時儲存在感測資料儲存手段305的感測資料係被刪除。若感測資料為發出動作(motion)NG的檢測結果資料，在驅動控制中所被儲存之對各軸的感測資料係被保存。構成為：若某軸的檢測結果資料為動作NG，即使其他軸的檢測結果資料為動作OK，動作NG與所檢測到的軸的感測資料一起連其他軸的感測資料亦被保存。資料保存目的地係以主控制部41的資料儲存手段44為宜。此外，感測資料係即使檢測結果資料為動作(motion)OK亦被保存在感測資料儲存手段305，亦可在至晶圓18在處理爐28內被處理的步驟(亦即搬運步驟結束後的預定時序)的階段，保存在主控制部41的資料儲存手段44。此外，例如，如後所述，亦可構成為集中在被保存在感測資料儲存手段305的感測資料之中預定的感測資料而保存在資料儲存手段44。如上所示，不會取決於檢測結果資料是否表示動作OK或動作NG，以在預定的資料儲存手段44或感測資料儲存手段305保存感測資料為佳。
由上述主控制部41、製程控制部38、子控制器301、搬運控制部39、及動作控制部302構成控制部37。
[操作部]
72係表示鍵盤、滑鼠、操作面板等輸入裝置，73係表示顯示操作畫面的顯示部，70係表示由顯示部73使用前述輸入裝置72來輸入各種指示的操作部。以顯示部73所顯示的操作畫面而言，可列舉：用以至少作成或編輯預定的檔案的畫面、用以監測各搬運機構的狀態的畫面或顯示針對所發生的異常的資訊的畫面等。操作部70係透過LAN300而與控制部37的主控制部41相連接。此外，操作部70可與主控制部41直接連接，亦可為一體型。
(製程控制系統的功能)
在前述第1子控制器45、前述第2子控制器46、前述第3子控制器47係由前述製程控制部38被輸入按照設定值的指示、或處理次序的指令訊號，前述製程控制部38係根據前述第1製程感測器52、前述第2製程感測器53、前述第3製程感測器54所檢測到的檢測結果，總括控制前述第1子控制器45、前述第2子控制器46、前述第3子控制器47。
此外，前述製程控制部38係藉由透過前述主控制部41之來自前述操作部70的指令，來執行基板處理。基板處理係前述製程控制部38按照被儲存在前述記憶部42的程式，與其他控制系統獨立執行。因此，即使在前述搬運控制部39、前述主控制部41發生問題，基板處理亦不會被中斷而完成。
(致動器的功能)
在各致動器58、59、61、62、63、64預先設定是否分別進行轉矩控制。除此之外，透過前述搬運控制部39而由前述操作部70預先設定有目標位置、速度、加速度、減速度、轉矩限制值等動作參數。此外，由前述主控制部41對前述搬運控制部39輸入動作參數作為按照處理次序的指令訊號。
(動作控制部的反饋控制功能)
構成動作控制部302的前述第1動作控制部55係根據前述狀態檢測感測器65、66所檢測到的檢測結果資料來控制前述第1致動器58、59。此外，前述第2動作控制部56係根據前述狀態檢測感測器67、68、69所檢測到的檢測結果資料來控制前述第2致動器61、62、63。此外，前述第3動作控制部57係根據前述狀態檢測感測器71所檢測到的檢測結果資料來控制前述第3致動器64。如上所示，各動作控制部55、56、57個別控制與各狀態檢測感測器65、66...相對應的各致動器58、59...，因此即使發生搬運異常，亦不會使所有搬運機構停止，而可針對未發生異常的搬運機構來繼續搬運動作。
在此，動作控制部302係搭載以指定的脈衝數或頻率將脈衝列輸出至馬達驅動器的功能的控制部。具體而言，將與目的位置、速度、加減速率等動作參數相對應的控制脈衝自動輸出至馬達驅動器。此外，馬達驅動器亦具備有定位控制所需的各種限制輸入功能。作為致動器的馬達本體的控制係由馬達驅動器來進行。動作控制係對該馬達驅動器輸出脈衝訊號，而間接控制馬達。
此外，馬達驅動器係用以驅動步進馬達及伺服馬達的驅動部。藉由對該驅動部進行控制訊號的設定/取得，來進行馬達控制。
此外，各動作控制部55～57係根據搬運控制部39之被儲存在記憶部43的資料收集程式，將包含以設在各致動器58～64的狀態感測器65～71所檢測到的前述檢測結果資料的感測資料積存在動作控制部302的感測資料儲存手段305。
此外，各動作控制部55～57係根據前述資料收集程式而將積存在感測資料儲存手段305的前述感測資料傳送至搬運控制部39。
此外，動作控制部302係將來自作為控制對象之搬運機構所配備的各感測器65、66、67、68、69、71的感測資料直接通知操作部201，或者在通知搬運控制部302之後再報告操作部201。再者，若將各軸的感測資料通知動作控制部302，可進行：(1)可將使動作控制結束的觸發訊號通知動作控制部302；(2)可參照內置於馬達的編碼器的值的變化、與所被輸入的感測資料(感測器資訊)的相關關係；(3)由動作控制發生異常停止時的感測資料識別異常停止的主因；(4)可正確掌握馬達驅動器的現在狀態。此外，動作控制部302亦可構成為：當搬運機構的動作正常結束時，前述感測資料儲存手段305所積存的感測資料之中僅有最後被積存的感測資料傳送至搬運控制部39，而刪除其他感測資料。
(搬運控制部的功能)
此外，前述搬運控制部39係藉由來自前述操作部70的指示來執行搬運處理，而且前述容器9或晶圓18係由前述搬運控制部39按照被儲存在前述記憶部43的搬運程式、及動作控制程式而與其他控制系統獨立搬運。因此，即使在前述製程控制部38、前述主控制部41發生問題，亦不會中斷晶圓18的搬運處理而完成。
此外，前述搬運控制部39係將由動作控制部302所被通知的感測資料交給主控制部41，主控制部41係將該感測資料儲存在資料儲存手段44。該所被儲存的感測資料係由主控制部41報告操作部70。
(資料儲存手段的功能)
在前述主控制部41的資料儲存手段44，係作為檔案而儲存有：總括基板處理進行的程式；用以設定處理內容、處理條件的設定程式；供儲存有前述處理爐28的加熱或處理氣體的供給及排氣等設定資訊的基板處理之用的處理方法、通訊程式、警報資訊顯示程式、參數編輯程式等各種程式。
(各種程式)
前述通訊程式係透過LAN300等通訊手段而與前述製程控制部38、前述搬運控制部39進行資料之傳送接收者。此外，前述通訊程式係搬運控制模組302與各致動器58、59...透過動作網303等通訊手段來進行資料的傳送接收者。此外，前述警報資訊顯示程式係藉由前述狀態檢測感測器65、66、67、68、69、71而檢測出異常時，將前述致動器58、59、61、62、63、64的異常原因、例如停止的原因的警報資訊顯示於前述顯示部73者，前述參數編輯程式係驅動控制前述致動器58、59、61、62、63、64，或者進行用以設定藉由轉矩限制值所得之前述搬運機構之停止條件等所需參數的編輯者。
此外，前述資料儲存手段44係具有資料儲存區域，在該資料儲存區域係被儲存有搬運晶圓18所需的參數，另外儲存有預先被設定在前述搬運機構的設定資訊、及處理狀態等資訊。此外，亦可構成為儲存藉由前述狀態檢測感測器65、66、67、68、69、71所檢測到的感測資料。
(致動器)
在前述致動器58、59、61、62、63、64係被預先輸入有該致動器58、59、61、62、63、64本身所保有之轉矩控制之有無來作為設定資訊。
[基板處理裝置之搬運控制系統之概略構成]
接著使用第4圖，說明本發明之一實施形態之基板處理裝置之搬運控制系統之概略構成。
在顯示部設有裝置操作畫面73a的操作部70係透過LAN300而與搬運控制部39相連接。在該搬運控制部39設有動作控制部302。動作控制部302係透過動作網303而與各搬運機構的馬達驅動器Drv#1、Drv#2...相連接。透過動作網303相連接係為了可以同一周期來控制各搬運機構的控制對象軸之故。動作控制部302係具備有在動作控制中，將成為異常停止主因的資訊作為履歷而儲存的感測資料儲存手段305。
在馬達驅動器Drv#1、Drv#2...係被輸入各種I/O輸入。各種I/O輸入係例如來自被設在各搬運機構的感測器的感測資料等。動作控制部302係對各馬達驅動器Drv#1、Drv#2...輸出脈衝訊號，來控制各搬運機構的馬達。搬運控制部39係可由例如個人電腦來構成。動作控制部302係可由裝設在個人電腦的動作控制板來構成。
[訊號流程]
接著，使用第5圖，說明上述第4圖所示之基板處理裝置之搬運控制系統之訊號流程。
根據來自操作部70的命令C，搬運控制部39係對動作控制部302傳送搬運處理的動作指示要求MDC。接收到該動作指示要求MDC的動作控制部302係對馬達驅動器58a、59a...傳達動作指令(控制指令)MC。收到動作命令MC的馬達驅動器59a、59a...係將收訊確認訊號RAS回訊給動作控制部302。接收到收訊確認訊號RAS的動作控制部302係將動作指示響應MDR傳送至搬運控制部39。
動作控制部302係為了監視搬運機構的動作結束，而監視馬達的動作結束訊號。此外，動作控制部302係將軸監測收集要求MCC傳送至各馬達驅動器58a、59a...。該軸監測收集要求MCC係對各馬達驅動器58a、59a...以同一周期要求。藉由以同一周期傳送軸監測收集要求MCC，來使時間軸相配。可在接收軸監測收集要求MCC之後再收集振動(chattering)資訊的周期間隔T3 ，亦即空出進行振動去除的時間後，動作控制部302係由各馬達驅動器58a、59a...收集軸監測資料MD。該所收集到的軸監測資料MD係被積存在設於動作控制部302的感測資料儲存手段305。
若各致動器58、59、61、62、63、64中的至少1個發生異常停止，由所對應的馬達驅動器58a、59a...對動作控制部302傳送警報訊號。接收到警報訊號的動作控制部302係停止屬於包含來自各感測器65、66...的感測資料的資料的監測資料MD對資料儲存手段305的收集。動作控制部302係對搬運控制部39通知所對應的致動器的異常發生時警報訊號EAN。在該通知係包含有致動器58、59、61、62、63、64停止為止所積存的全軸的監測資料MD。此外，動作控制部302係將搬運系機構的動作結束通知MFN通知搬運控制部39。
[時序]
第5圖所示之訊號流程中之動作控制部302與馬達驅動器58a、59a...間的控制周期T3 、動作控制部302與搬運控制部39的控制周期T2 、及搬運控制部39與操作部70的控制周期T1 例如分別設為百μsec～數msec、數百msec、及數msec。尤其，藉由將可收集動作控制部302與馬達驅動器58a、59a...間的振動資訊的周期間隔T3 設為數百μsec～數msec，來實施可辨識感測器65、66...的ON/OFF之細微周期下的資料收集。藉此，可防止感測器65、66...的ON/OFF失效，亦即可防止感測資料失效。例如該周期間隔T3 為2msec以下。此外，該等周期間隔為例示，裝置性能提升的同時，以更加縮短為佳。
[搬運控制]
接著，使用第6圖，說明晶圓搬運處理流程。
(晶圓搬運處理)
在進行晶圓18的搬運處理時，除了有無預先設定的轉矩控制以外，由前述操作部70輸入目標位置、速度、加速度、減速度、進行轉矩控制的方向、進行轉矩控制時的轉矩限制值等設定值(步驟602)，輸入搬運處理的執行指示(步驟603)。在清除設在動作控制部302的感測資料儲存手段305的感測資料之後(步驟604)，按照來自儲存在前述記憶部43的搬運程式、及搬運程式的指示來執行動作控制程式(步驟605)。此外，根據資料收集程式，開始收集來自各感測器65、66...71的感測資料(步驟606)。
(搬運程式的執行)
若前述搬運程式被執行，前述搬運控制部39透過動作控制部302(前述第1動作控制部55、前述第2動作控制部56、前述第3動作控制部57)來驅動控制前述容器搬運裝置15、前述晶圓移載機構24、前述晶舟升降機32的各搬運機構(步驟607)。
(轉矩控制)
此外，當預先進行設定在前述致動器58、59、61、62、63、64的轉矩控制時，將由前述操作部70所被輸入的設定值設為限制值，分別設在前述致動器58、59、61、62、63、64的馬達驅動器58a、59a、61a、62a、63a、64a中的至少1個檢測到超過前述限制值的值時，驅動所對應的前述搬運機構的前述致動器58、59、61、62、63、64即停止，並且將警報訊號傳送至前述動作控制部302。
(關於晶圓搬運處理的判斷)
動作控制部302係根據前述搬運機構停止時的感測資料，來判斷前述致動器58、59、61、62、63、64是否在搬運處理途中停止(步驟608)。
(晶圓搬運處理正常結束)
前述致動器58、59、61、62、63、64的任一者在搬運處理途中均未停止時，即判斷晶圓18的搬運處理已正常結束(步驟609)。此時，在感測資料儲存手段305係僅保持該搬運處理的最終感測資料(檢測結果資料)(步驟610)，即結束處理。在此，在正常結束時，之所以在感測資料儲存手段305僅保持該搬運處理的最終感測資料，係為了有效利用資料儲存手段305之故。此外，亦可將該最終感測資料傳送至前述搬運控制部39的記憶部43。
(致動器停止)
若前述致動器58、59、61、62、63、64中的至少1個停止時，以前述狀態檢測感測器65、66、67、68、69、71所檢測的感測資料的收集即結束(步驟611)。接著，由動作控制部302而被積存在感測資料儲存手段305內的感測資料係連同警報訊號一起被通知至搬運控制部39，透過前述搬運控制部39，表示所對應的致動器的停止原因的前述感測資料即連同警報訊號一起被通知至前述主控制部41(步驟612)，藉由該警報訊號的通知，警報資訊顯示程式即開始(步驟613)，而在前述顯示部73顯示警報資訊(步驟614)。
(搬運處理異常結束)
此外，若前述致動器58、59、61、62、63、64中的至少1個停止，而對前述主控制部41通知前述警報訊號時，對前述搬運控制部39發出晶圓18的搬運處理中斷命令(步驟615)，藉由致動器全部停止(步驟616)，晶圓18的搬運處理即被中斷(步驟617)，而結束處理。
(步驟614的詳細說明)
使用第7圖，詳加說明前述警報資訊顯示步驟614。
最初在後述的系統主畫面上顯示警報資訊(步驟701)，按照預定的操作而在操作畫面73a顯示障礙資訊一覧(步驟702)。若由障礙資訊一覧選擇預定的資訊(步驟703)，即顯示已擷取異常停止時之系統主畫面的擷取畫面(步驟704)。由顯示出擷取畫面的各搬運機構的圖像的搬運主畫面，顯示已顯示各搬運機構之各軸的軸監測畫面(步驟705)。顯示異常停止的搬運機構、例如晶圓移載機(步驟706)。若點選(click)該晶圓移載機畫面顯示區域時，在晶圓移載機的放大圖切換畫面，而顯示異常軸、例如Y軸(步驟707)。若點選所顯示的Y軸顯示區域，即顯示最後掌握異常停止的動作控制狀態畫面(步驟708)。
[異常停止時的感測資料顯示操作]
接著，使用第8圖，說明與前述第6圖、第7圖的流程相對應的顯示部的操作畫面。第8圖係顯示使搬運機構異常停止時(警報發生時)的感測資料顯示於操作畫面為止的顯示部的畫面的變化。變化係以箭號表示。
第8圖中之(a)係正在監視現在系統狀態的系統主畫面；(b)係用以確認在半導體製造裝置所正在發生的警報或已發生的警報的警報清單畫面；(c)係顯示至今在半導體製造裝置已發生的警報一覧的障礙資訊一覧畫面；(d)係顯示發生警報時之系統的狀態的畫面，且擷取出系統主畫面的擷取畫面；(e)係顯示發生警報時的搬運機構的狀態的搬運主畫面；(f)係將用以參照發生警報時之搬運機構之各軸的狀態的清單作圖像顯示的軸監測畫面；(g)係放大顯示發生警報時的裝置所具備之移載機的軸監測資訊的軸監測資訊顯示畫面；而(h)係掌握作為本實施形態之主要部位之異常停止時的動作控制狀態警報資訊的顯示畫面(操作畫面)。
由前述操作部70執行各搬運機構的參數編輯，藉此使被儲存在前述主控制部41之資料儲存手段44的參數編輯程式開始，而在前述顯示部73顯示未圖示的參數編輯畫面。根據所被編輯的參數，而開始搬運處理。
搬運處理開始後，畫面係切換成監視系統狀態的系統畫面(第8圖(a))。在該系統畫面中顯示出預定的警報資訊(發生警報)時，若系統主畫面的「警報按鍵」被按壓，即切換成警報清單畫面(第8圖(b))而顯示「發生履歷按鍵」。若發生履歷按鍵被按壓，即切換成未來履歷一覧畫面，而顯示障礙履歷一覧(第8圖(c))，因此由該障礙履歷一覧選擇特定障礙而按壓「打開」按鍵。若「打開」按鍵被按壓，即切換成已擷取出異常停止時的系統主畫面的擷取畫面(第8圖(d))。
在此，若擷取畫面中的搬運主區域被點選，即切換成搬運主畫面，而顯示「軸監測」按鍵(第8圖(e))。若「軸監測」按鍵被按壓，即切換成軸監測畫面，而呈現各搬運機構的圖像，並且強調顯示異常停止的特定搬運機構。若為圖示例，為晶圓移載機(第8圖(f))。若點選所特定的晶圓移載機的圖像，即切換成晶圓移載機畫面，而強調顯示特定的障礙發生軸(藉由本實施形態為Y軸按鍵)(第8圖(g))。若選擇所顯示的障礙發生軸，即切換成警報資訊畫面，而顯示異常發生時的動作控制狀態及異常結束主因(第8圖(h))。此外，若按壓未發生障礙的其他軸按鍵(X軸‧Z軸等)，即顯示異常發生時之其他軸(X軸‧Z軸等)的動作控制狀態。此外，此時，當然第8圖(h)所示畫面與畫面構成為相同。
如上所示、在本實施形態中，係構成為由系統主畫面反覆預定操作而切換成警報資訊畫面，但是若前述警報資訊顯示程式起動時，亦可操作畫面自動切換成警報資訊畫面。同樣地，亦可操作畫面切換成自動放大顯示發生障礙的搬運機構的畫面。
[警報資訊畫面]
接著，將前述第8圖(h)的警報資訊畫面在第9圖放大且詳加說明。
(警報資訊)
第9圖係前述顯示部之操作畫面73a所顯示的警報資訊之一例，在前述操作畫面73a係顯示有前述第2致動器62異常停止時的動作控制資訊、及藉由前述狀態檢測感測器68所被檢測到的停止原因。亦即，第9圖係顯示表示在晶圓移載機的Y軸發生異常時的感測資料的警報資訊畫面。
(視窗的說明)
第9圖中，74a係表示顯示執行動作控制的指令類別的指令顯示視窗，74係表示顯示異常結束主因發生時之動作控制資訊之現在值的控制資訊顯示視窗，75係表示顯示異常結束主因的警報資訊顯示視窗。
(警報資訊顯示程式開始)
前述第2致動器62停止時，將包含前述狀態檢測感測器68所檢測到的停止原因的感測資料連同警報訊號一起輸出，前述主控制部41透過前述搬運控制部39來接收前述警報訊號，藉此使前述警報資訊顯示程式開始。
(指令顯示視窗)
在前述指令顯示視窗74a係顯示動作指令91與動作狀態92，動作指令91係以例如移動指令1、移動指令2、...的方式，而且動作狀態92係以執行中、停止中...的方式而顯示，而可知執行指令的狀態。
(控制資訊顯示視窗)
在控制資訊顯示視窗74係顯示按照作為控制對象之搬運機構的各軸而預先設定的8項目的現在值。在圖示例中係顯示異常結束主因發生時的動作控制資訊。例如第9圖中，係顯示對作為控制對象之搬運機構的各軸所設定的項目的現在值、及來自搬運機構所配備的各感測器的感測資料。來自該各感測器的感測資料係被積存在資料儲存手段305的資料。此外，在此所顯示的是晶圓移載板25之Y軸之動作控制資訊。
93係表示晶圓移載板25之Y軸的指令位置(參數)。94係表示與該指令位置相對應之來自感測器的實際感測資料(反饋位置)。
95係表示晶圓移載板25之Y軸的指令速度(參數)。96係表示與該指令速度相對應之實際計算資料(反饋速度)。
97係表示晶圓移載板25之Y軸的指令轉矩(限制值)。98係表示晶圓移載板25之Y軸的設定值(參數)與現在值的位置偏差。
99係表示晶圓移載板25之Y軸的最新發生的警報碼。100係表示晶圓移載板25之Y軸的目標位置(座標系)。
在第9圖所示之圖示例的控制資訊顯示視窗74中，晶圓移載板25之Y軸的感測資料尚未達到設定值(參數)，而顯示異常停止。以其主因而言，藉由負限制訊號(-LIMIT)77的亮燈(例如亮燈為顯示異常的黃色)，可知晶圓載置板25位於Y軸的容器9方向的界限地點。此外，可知實際上己接收到-LIMlT感測器的I/O輸入。因此，可正確掌握異常感測時的基板搬運機構的動作狀態，而可立即追究出異常停止主因。
(警報資訊顯示視窗)
在警報資訊顯示視窗75係為了切換異常結束主因類別而顯示有結束主因1、及結束主因2的按鍵(101、102)。結束主因1係作為主因資訊所收集的狀態，結束主因2係作為I/O資訊所收集的I/O主因。此外，在圖示例中係僅備妥2種結束主因，但是在未來除了上述以外，在出現收集主因資訊的必要性時，亦可如結束主因3、結束主因4...般追加結束主因按鍵。
利用按壓結束主因1或結束主因2的按鍵的任一者，而切換停止主因的顯示內容，但是結束主因1按鍵被按壓的第9圖的情形下，在前述警報資訊顯示視窗75係以前述-LIMIT77為首而顯示11項目的停止主因，按照前述狀態檢測感測器67所檢測到的停止主因，可使11項目之中相當的部位亮燈。詳如後述。
[警報資訊之一例]
第10圖(A)～第10圖(C)係分別顯示藉由被切換成「結束主因1」時之指令I/O、指令狀態2、指令狀態1中之前述狀態檢測感測器67所檢測而顯示的各種停止原因。
第10圖(A)係顯示如前所述指令I/O中之11項目的停止主因。該11項目的停止主因顯示如下。
(停止主因)
76係表示正限制訊號(+LIMIT)，其表示前述晶圓載置板25是否位於X軸之前述晶舟26方向的界限地點。
77係表示負限制訊號(-LIMIT)，其表示前述晶圓載置板25是否位於X軸之前述容器9方向的界限地點。
78係表示振動感測器訊號(VIB. SNS)，其表示藉由振動感測感測器所為之振動之感測，79係表示緊急停止訊號(ESTP)，其表示緊急停止訊號輸入之有無。
81係表示制動作動訊號(BRK_ON)，其表示制動為作動中或解除中。
82係表示正軟限制訊號(+S. LIMIT)，其表示是否位於正限制眼前側所設定的邏輯位置。
83係表示負軟限制訊號(-S. LIMIT)，其表示是否位於負限制眼前側所設定的邏輯位置。
84係表示轉矩限制實施訊號(T_LIM)，其表示是否在由前述操作部70所輸入的轉矩限制值以內進行動作。
85係表示速度限制實施訊號(V_LIM)，其表示是否在由前述操作部70所輸入的指定速度以內進行動作。
86係表示速度一致訊號(V_CMP)，其表示是否與由前述操作部70所輸入的指定速度相一致。
此外，87係表示顯示零速度檢測狀態的零速度檢測訊號(ZSPD)。
第10圖(B)係顯示指令狀態2中之22項目的停止主因。將該22項目的停止主因顯示如下。
110係表示屬於動作指令的一次停止狀態訊號(PAUSE)。111係表示來自上述電腦的停止要求資訊訊號(CANCEL)。
112係表示所執行的動作指令的位置指令過濾器訊號(ACCFIL)，形成為2位元表現。113係表示鎖存位置1的鎖存結束狀態訊號(L_CMP1)。
114係表示鎖存位置2的鎖存結束狀態訊號(L_CMP2)。115係表示位置資訊有效狀態訊號(POS_RDY)。
116係表示馬達電源ON資訊(PON)。117係表示馬達通電準備結束狀態訊號(M_DRY)。
118係表示伺服馬達ON資訊(SV_ON)。119係顯示由馬達所取得的監測類別訊號(SEL_MON1)，形成為4位元表現。
120係顯示由馬達所取得的監測類別訊號(SEL_MON2)，形成為4位元表現。121係表示由馬達所取得的監測類別訊號(SEL_MON3)，形成為4位元表現。
第10圖(C)係顯示指令狀態1中之14項目的停止主因。將該14項目的停止主因顯示如下。
150係表示驅動器的警報發生狀態訊號(D_ALM)。151係表示驅動器的警告發生狀態訊號(D_WAR)。
152係表示指令備妥訊號(CMDRDY)，其表示驅動器是否在受理指令的狀態。153係表示解除警報的警報清除訊號(ALM_CLR)。
154係表示傳送至驅動器的指令的ID訊號(RCMD_ID)，形成為2位元表現。155係表示傳送至驅動器的指令的響應結果訊號(CMD_ALM)，形成為4位元表現。
156係顯示與驅動器的通訊狀態訊號(COMM_ALM)，形成為4位元表現。
[警報資訊之一例]
在此，針對前述第10圖(A)~第10圖(C)之中的第10圖(A)，更加詳細說明。
第11圖(A)~第11圖(C)係與第10圖(A)相對應之前述顯示部73所顯示的結束主因1的指令I/O警報資訊之一例，在前述顯示部73係顯示有藉由前述狀態檢測感測器67所被檢測出的停止原因。此外，在前述顯示部73係省略顯示前述第2致動器61的動作控制資訊。
(超出(overrun))
在第11圖(A)的前述警報資訊顯示視窗75中，僅有前述+LIMIT76亮燈，此係表示前述晶圓載置板25已超出前述晶舟26方向而造成停止。
(振動)
在第11圖(B)的前述警報資訊顯示視窗75中，前述+LIMIT76與前述VIB.SNS78呈亮燈，此係表示藉由振動感測感測器感測到因晶圓18的搬運速度過達所造成的振動、或前述晶圓載置板25在何處發生衝撞所造成的振動所造成的停止。
(超過轉矩限制值)
在第11圖(C)的前述警報資訊顯示視窗75中，前述+LIMIT76與前述T_LIM84呈亮燈，此係表示因前述晶圓移載機構24在已超過由前述操作部70所輸入的轉矩限制值的範圍內進行動作所造成的停止。
(+LIMIT亮燈理由)
此外，在第11圖(B)、第11圖(C)中，之所以前述+LIMIT76呈亮燈，係因為在前述狀態檢測感測器67檢測出異常時，使前述晶圓移載機構24以最快速停止之故。
(電源系)
在此，使用第14圖，更加說明晶圓移載機構24的電源系警報資訊。在第14圖的前述警報資訊顯示視窗75中，前述PON116與前述SV_ON118呈亮燈，此係表示雖然馬達電源或伺服馬達均形成為ON，但是晶圓移載板25之Y軸呈停止。
[實施形態之效果]
當在基板處理裝置，動作控制異常停止時，在顯示部顯示異常停止的警報。但是，比較例並未得知與未發生警報的其他軸的關連性。因此，會有亦對停止主因分析或復原作業造成影響的問題。
藉由本發明之一實施形態，解決上述問題，具有以下列舉之一個或一個以上的效果。
(1)藉由本實施形態之基板處理裝置，構成為：具備有搬運機構所配備的感測器、搬運控制模組、搬運系統控制器、操作部，在異常發生時，將感測器所感測到的感測資料顯示在顯示部，因此可輕易掌握異常發生時的搬運機構的狀態，而可輕易判斷異常主因。
(2)藉由設置可在半導體製造裝置的顯示部顯示動作控制狀態的畫面(第9圖)，可掌握半導體製造裝置中之動作控制的異常停止主因。
作為基板處理裝置之實施形態之半導體製造裝置係具備有：設有顯示用以作成或編輯預定的檔案的畫面或用以監測各種基板處理機構的狀態的畫面的顯示部的操作部；及具有以按照來自前述顯示部的指示來處理基板的方式進行控制的製程系統控制器、及以對控制前述各搬運機構的搬運控制模組供予指示，以搬運前述基板的方式進行控制的搬運系統控制器的控制部，前述搬運系統控制器根據由前述操作部所被下載的前述檔案的內容，對前述搬運控制模組進行預定的指示，在控制前述搬運機構時，若前述搬運機構異常停止，前述操作部係將由作為控制對象之前述搬運機構所配備的各種感測器透過前述搬運控制模組所被通知的感測資料顯示於前述顯示部者。
藉此，搬運機構異常停止時，來自搬運機構所配備之各種感測器的感測資料被顯示於顯示部，因此可輕易掌握異常停止對象之搬運機構的異常停止狀態。感測資料係透過控制各搬運機構的搬運控制模組所被通知，因此在顯示部可輕易掌握異常停止對象之搬運機構的異常停止主因。可提升異常停止主因特定的可靠性。
(3)前述顯示部係具有按照作為控制對象之前述搬運機構的各軸來設定參數的設定畫面。如上所示，顯示部具有按照搬運機構的各軸來設定參數的設定畫面，藉此可將控制搬運機構之各軸的設定參數顯示於顯示部，因此在異常停止時，可以參數水準更加輕易掌握搬運機構之各軸的異常停止狀態。
(4)前述顯示部係具有顯示對作為控制對象之前述搬運機構的各軸所設定的參數的現在值、及來自前述搬運機構所配備之各種感測器的感測資料的監測畫面。如上所示，顯示部具有顯示對作為控制對象之前述搬運機構的各軸所設定的參數的現在值、及來自搬運機構所配備之各種感測器的感測資料的監測畫面，可取得設定值與檢測值的對應，在異常停止時，可更加輕易掌握搬運機構之各軸的異常停止狀態。
(5)顯示來自前述各種感測器的感測資料被該各種感測器所檢測到的異常主因者，前述監測畫面係具有使前述異常主因顯示的手段。如上所示，顯示部具有顯示對作為控制對象之前述搬運機構的各軸所設定的項目的現在值、及來自搬運機構所配備之各種感測器的感測資料的監測畫面，可取得現在值與異常主因的對應，因此在異常停止時，可更加輕易掌握搬運機構之各軸的異常停止狀態、異常主因。
(6)前述搬運控制模組係具有在前述基板搬運機構正在動作時，積存來自作為控制對象之前述搬運機構所配備的各種感測器的感測資料的功能。如上所示，搬運控制模組具有在基板搬運機構正在動作時，積存來自作為控制對象之搬運機構所配備的各種感測器的感測資料的功能，藉此可防止感測資料的失效。
此外，根據所被積存的感測資料，可得知至搬運機構異常停止為止的履歷，因此可更加輕易掌握搬運機構的異常停止狀態。尤其，若所被積存的感測資料為搬運機構的動作由開始至結束的資料，可更加輕易掌握異常停止狀態、異常主因。此外，由於使異常停止主因殘留作為記錄，因此可取得異常停止主因的統計，而可有助於壽命管理/防止再發生。
此外，設置以同一周期控制控制對象軸的手段，控制中係具有將成為異常停止主因之資訊作為履歷而儲存的功能，藉此可防止感測器等的ON/OFF失效。尤其，前述感測器與前述搬運控制模組間的資料處理周期係比前述搬運控制模組與前述搬運系統控制器間的資料處理周期更短。因此實施可辨識感測器ON/OFF之微細周期下的資料收集，因此可確實防止感測器等的ON/OFF失效。前述感測器與前述搬運控制模組間的資料處理周期為數μs～數ms。因此，藉由將感測器的ON/OFF以數μs～數ms的周期實施資料收集，可更加確實防止感測器等的ON/OFF失效。
此外，如上所述以同一周期縮短資料處理周期，藉此可收集振動資訊，而可提升異常發生時警報通知、異常停止主因特定的可靠性。
(7)前述搬運控制模組係具有將來自作為控制對象之前述搬運機構所配備之各種感測器的感測資料，分別以時間序列積存複數個的功能。如上所示，搬運控制模組具有將來自作為控制對象之搬運機構所配備之各種感測器的感測資料，分別以時間序列積存複數個的功能，藉此可將同一時間軸上的搬運機構內或搬運機構間的感測資料作比較，因此可更加輕易掌握搬運機構的異常停止狀態、停止主因。
(8)前述搬運控制模組係異常發生時至少對前述搬運系統控制器報告來自作為控制對象之前述搬運機構所配備之各種感測器的感測資料，藉此根據使動作控制結束的觸發訊號通知、編碼器等的值的變化與所被輸入的感測器資訊的相關關係的參照、動作控制異常停止時的輸入感測器資訊，達成異常停止之主因識別、馬達驅動器之現在狀態的掌握等效果。
此外，搬運控制模組在異常發生時將來自作為控制對象之搬運機構之各軸所配備的各種感測器的感測資料，不僅異常發生的軸所配備的感測器，亦包含來自未發生異常的軸所配備的感測器的感測資料，而對搬運系統控制器作報告，藉此，搬運系統控制器係在根據所被報告的感測資料而具有異常停止狀況、例如搬運機構並列動作的複數軸的情形下，可判斷是否為因複數軸的干渉所造成的異常停止。
(9)藉由本實施形態，在動作控制異常停止時，可進行如下所示之資訊的掌握。為異常停止對象軸之異常停止狀態的掌握、未異常停止之軸的同一時間軸的狀態掌握、異常停止對象軸之異常停止主因的掌握、異常停止狀態‧主因的掌握。藉由該等資訊的掌握，可順利進行復原作業。此外，由於使異常停止主因殘留作為記錄，因此可取得異常停止主因的統計，而有助於壽命管理/防止再發生。
(10)此外，前述搬運控制模組係構成為：具有儲存前述搬運機構之各軸所配備的前述感測器所感測到的感測資料的儲存手段，使前述各軸進行動作，並且在前述儲存手段儲存前述感測資料，若前述動作OK，即刪除前述儲存手段內的前述感測資料，若前述動作NG，則保存前述儲存手段內的前述感測資料，藉此可在儲存手段僅殘留掌握動作NG而追究出其主因所需資料，因此可達成儲存手段資源的有效利用。
(11)搬運控制模組係構成為：將儲存在儲存手段內的資料，且為藉由在發生異常的軸或未發生異常的軸分別配備的感測器所得之感測資料，透過搬運系統控制器而對操作部作報告，藉此，搬運系統控制器係在根據所被報告的感測資料而具有異常停止狀況、例如搬運機構並列動作的複數軸的情形下，可判斷是否為因複數軸的干渉所造成的異常停止。
(12)顯示部係具有至少顯示按照搬運機構的各軸所設定的項目的現在值、及來自搬運機構的各軸所配備的感測器的感測資料的警報資訊畫面，當搬運機構異常停止時，將異常發生的軸所配備的感測器所感測到的感測資料，藉由操作部而顯示於警報資訊畫面，藉此可更加輕易掌握異常發生時的搬運機構的狀態，而可更加輕易判斷異常主因。
(13)使感測器與搬運控制模組之間的資料處理周期、及搬運系統控制器與搬運控制模組之間的資料處理周期構成為不同，藉此可實施可辨識感測器的ON/OFF之微細周期下的感測資料的收集，而可防止感測器的ON/OFF失效。因此，可更正確掌握搬運機構的狀態。此外，構成為：使搬運機構的各軸進行動作，並且在儲存手段儲存感測資料，若動作OK，即刪除儲存手段內的感測資料，若動作NG，則保存儲存手段內的感測資料，藉此可僅在儲存手段殘留掌握動作NG而追究出其主因所需資料，因此可達成儲存手段資源的有效利用。
此外，本發明之基板處理裝置不僅適用於半導體製造裝置，亦可適用於如LCD裝置般處理玻璃基板的裝置。此外，本實施形態係記載縱型裝置，但是不僅單片裝置、橫型裝置，亦同樣地可適用於其他基板處理裝置、例如曝光裝置、微影裝置、塗佈裝置等。
[附注]
以下附注本發明之較佳態樣。
(附注1)
一種基板處理裝置，其至少由以下所構成：至少一個以上的感測器，係配備在搬運基板的搬運機構；搬運控制模組，係接收該感測器所感測到的感測資料；搬運系統控制器，係控制該搬運控制模組；及操作部，係至少具備根據前述感測資料來監測前述搬運機構的狀態的顯示部，該基板處理裝置的特徵係構成為：在發生異常時，至少將前述感測器所感測到的前述感測資料顯示在前述顯示部。
(附注2)
較佳為前述顯示部係具有按照作為控制對象之前述搬運機構的各軸所設定的設定畫面。
(附注3)
較佳為前述顯示部係具有顯示對作為控制對象之前述搬運機構的各軸所設定的項目的現在值、及來自前述搬運機構所配備的各種感測器的感測資料的監測畫面。
(附注4)
較佳為顯示來自前述各種感測器的感測資料藉由該各種感測器所被檢測到的異常主因，前述監測畫面係具有使前述異常主因顯示的手段。
(附注5)
較佳為前述搬運控制模組係具有在前述基板搬運機構正在動作時，積存來自作為控制對象之前述搬運機構所配備之各種感測器的感測資料的功能。
(附注6)
較佳為前述搬運控制模組係具有將來自作為控制對象之前述搬運機構所配備之各種感測器的感測資料，分別以時間序列積存複數個的功能。
(附注7)
前述搬運控制模組較佳為構成為：具有儲存被配備在前述搬運機構之各軸的前述感測器所感測到的感測資料的儲存手段，使前述各軸進行動作，同時在前述儲存手段儲存前述感測資料，若前述動作OK，即刪除前述儲存手段內的前述感測資料，若前述動作NG，則保存前述儲存手段內的前述感測資料。
(附注8)
較佳為前述儲存手段係儲存至少前述搬運機構的動作從開始至結束為止前述各軸所配備的感測器所感測到的感測資料。
(附注9)
較佳為在因前述動作NG而發生異常時，前述搬運控制模組係構成為：透過前述搬運系統控制器，對前述操作部報告至少包含前述儲存手段內之前述感測資料的資料。
(附注10)
較佳為前述搬運控制模組係構成為：至少將前述儲存手段內所儲存的資料，且因在發生異常的軸或未發生異常的軸分別所配備的感測器所造成的前述感測資料，透過前述搬運系統控制器而對前述操作部作報告。
(附注11)
較佳為被儲存在前述儲存手段內的資料係連同前述感測資料一起包含有用以控制前述搬運機構之至少一個以上的控制指示資料。
(附注12)
一種基板處理裝置之異常顯示方法，該基板處理裝置至少由以下所構成：至少一個以上的感測器，係配備在搬運基板的搬運機構；搬運控制模組，係接收該感測器所感測到的感測資料；搬運系統控制器，係控制該搬運控制模組；及操作部，係至少具備根據前述感測資料來監測前述搬運機構的狀態的顯示部，該基板處理裝置之異常顯示方法係構成為：在發生異常時，至少將前述感測器所感測到的前述感測資料顯示在前述顯示部。
(附注13)
較佳為前述顯示部係具有至少顯示按照前述搬運機構的各軸所設定的項目的現在值、及來自前述搬運機構的各軸所配備的感測器的感測資料的警報資訊畫面，前述搬運機構異常停止時，將前述異常發生的軸所配備的感測器所感測到的感測資料，藉由前述操作部顯示在前述警報資訊畫面。
(附注14)
一種基板處理裝置，其構成為：至少具備：感測器，係配備在搬運基板的搬運機構；搬運控制模組，係接收該感測器所感測到的感測資料；及搬運系統控制器，係控制該搬運控制模組；前述感測器與前述搬運控制模組之間的資料處理周期、及前述搬運系統控制器與前述搬運控制模組之間的資料處理周期為不同，該基板處理裝置的特徵係構成為：前述搬運控制模組係具有儲存前述搬運機構的各軸所配備的感測器所感測到的感測資料的儲存手段，使前述各軸進行動作，並且在前述儲存手段儲存前述感測資料，若前述動作OK，即刪除前述儲存手段內的前述感測資料，若前述動作NG，則保存前述儲存手段內的前述感測資料。
(附注15)
一種基板搬運控制方法，其特徵為具有：顯示步驟，係顯示用於至少監測搬運機構的狀態的畫面；控制步驟，係以對控制前述搬運機構的搬運控制模組傳送控制指示資料，而使前述搬運機構搬運基板的方式進行控制；儲存步驟，係至少將被配備在前述搬運機構之各軸的感測器所感測到的感測資料而儲存；及保存步驟，係具有使前述各軸進行動作，並且在前述儲存手段儲存前述感測資料，若前述動作OK，即刪除前述儲存手段內的前述感測資料，若前述動作NG，則保存前述儲存手段內的前述感測資料。
(附注16)
一種基板處理裝置，其特徵為至少由以下所構成：感測器，係配備在搬運基板的搬運機構；搬運控制模組，係接收該感測器所感測到的感測資料；搬運系統控制器，係控制該搬運控制模組；及操作部，係將包含該搬運系統控制器與前述感測資料的資料作傳送接收，前述感測器與前述搬運控制模組之間的資料處理周期、及前述搬運控制模組與前述搬運控制器之間的資料處理周期、及前述搬運系統控制器與前述操作部之間的資料處理周期為不同。
1．．．基板處理裝置
2．．．框體
3．．．正面壁
4．．．正面維護口
5．．．正面維護扉
6．．．容器搬出入口
7．．．前擋門(搬出入口開閉機構)
8．．．載入埠
9．．．容器
11．．．旋轉式容器棚架(基板搬運容器容納棚架)
12．．．支柱
13．．．棚架板(基板搬運容器載置棚架)
14．．．基板搬運容器體蓋開閉機構(容器開具)
15．．．容器搬運裝置
16．．．子框體
17．．．正面壁
18．．．晶圓(基板)
19．．．晶圓搬出入口
21．．．載置台
22．．．開閉機構
23．．．移載室
24．．．晶圓移載機構(基板移載機構)
25．．．晶圓載置板
26．．．晶舟(基板保持具)
27．．．待機部
28．．．處理爐
29．．．處理室
31．．．爐口擋門(爐口開閉機構)
32．．．晶舟升降機
33．．．臂部
34．．．密封蓋
35．．．清淨單元
36．．．清淨空氣
37．．．控制部
38．．．製程控制部(製程系統控制器)
39．．．搬運控制部(搬運系統控制器)
41．．．主控制部
42、43．．．記憶部
44．．．資料儲存手段
45．．．第1子控制器
46．．．第2子控制器
47．．．第3子控制器
48、49、51、58、59、61~64．．．致動器
52．．．溫度感測器(第1製程感測器)
53．．．流量感測器(第2製程感測器)
54．．．壓力感測器(第3製程感測器)
55．．．第1動作控制部
56．．．第2動作控制部
57．．．第3動作控制部
58a、59a、61a~64a．．．馬達驅動器
65~69、71．．．狀態檢測感測器
70．．．操作部
72．．．輸入裝置
73．．．顯示部
73a．．．裝置操作畫面
74a．．．指令顯示視窗
92．．．動作狀態
200．．．控制部
201．．．操作部
202．．．製程系統控制器
203．．．子控制器
204．．．製程控制機構
205．．．搬運系統控制器
206．．．搬運控制模組(動作控制部)
207．．．感測資料儲存手段
208．．．搬運機構
209．．．感測器
210．．．顯示部
211．．．操作部
215．．．搬運系統控制器
216．．．搬運控制模組
219．．．感測器
220．．．顯示部
300．．．LAN
301．．．子控制器
302．．．搬運控制模組(動作控制部)
303．．．動作網
305．．．感測資料儲存手段
第1圖係顯示本發明之一實施形態之基板處理裝置之控制裝置之概略構成的方塊圖。
第2圖係顯示成為本發明之前提的比較例之基板處理裝置之控制裝置之概略構成的方塊圖。
第3圖係顯示本發明之一實施形態之基板處理裝置之控制裝置之詳細構成的方塊圖。
第4圖係顯示本發明之一實施形態之基板處理裝置之搬運控制系統之概略構成的方塊圖。
第5圖係顯示本發明之一實施形態之基板處理裝置之搬運控制系統的訊號流程控制圖。
第6圖係顯示本發明之一實施形態之基板處理裝置之動作控制處理流程的流程圖。
第7圖係顯示本發明之一實施形態之基板處理裝置之警報資訊顯示處理流程的流程圖。
第8圖係顯示本發明之一實施形態之基板處理裝置之顯示部所顯示的警報時的操作畫面的變化的說明圖。
第9圖係顯示本發明之一實施形態之基板處理裝置之警報時之動作控制狀態的操作畫面說明圖。
第10圖係顯示本發明之一實施形態之基板處理裝置之結束主因1中之警報燈的說明圖。
第11圖係顯示本發明之一實施形態之基板處理裝置之警報資訊之一例的操作畫面說明圖。
第12圖係顯示本發明之一實施形態之基板處理裝置的透視斜視圖。
第13圖係顯示本發明之一實施形態之基板處理裝置的透視側面圖。
第14圖係顯示本發明之一實施形態之基板處理裝置之結束主因1中之警報燈的說明圖。
200．．．控制部
201．．．操作部
202．．．製程系統控制器
203．．．子控制器
204．．．製程控制機構
205．．．搬運系統控制器
206．．．搬運控制模組(動作控制部)
207．．．感測資料儲存手段
208．．．搬運機構
209．．．感測器
210．．．顯示部

Claims (20)

  1. 一種基板處理裝置，其至少由以下所構成：至少一個感測器，係配備在搬運基板的搬運機構之每一軸上；搬運控制模組，包括一儲存手段，其用以暫時地儲存該至少一個感測器中每一個所接收到的感測資料；及操作部，係至少具備根據該感測資料來顯示該搬運機構的狀態的顯示部；其中，該搬運控制模組係構成為：當該搬運機構運作時，將從該搬運機構動作開始至該搬運機構動作結束為止之該感測資料儲存到該儲存手段；於該搬運機構動作結束時，當該至少一個感測器所感測到的一檢測結果資料表示前述動作OK，則刪除該感測資料；且於該搬運機構動作結束時，當該至少一個感測器所感測到的一檢測結果資料表示前述動作NG，則儲存該感測資料至該儲存手段內；以及，其中，當前述動作NG時，該操作部顯示由該至少一個感測器所感測到的至少一感測資料於該顯示部上。
  2. 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，其中當因前述動作NG所發生的一異常，而包含有儲存於該儲存手段內的該感測資料之一資料係透過搬運系統控制器傳送到該操作部。
  3. 如申請專利範圍第2項之基板處理裝置，其中當實施動作控制時，該資料包含一動作參數，其係 構成為一項目之一設定值。
  4. 如申請專利範圍第3項之基板處理裝置，其中該動作參數係選自一指令位置、一反饋位置、一指令速度、一反饋速度、一指令轉矩、一位置偏差、一警報碼、及一目標位置(座標系)之該設定值。
  5. 如申請專利範圍第3項之基板處理裝置，其中該搬運機構及搬運機構中每一軸的位置係受控於響應該動作控制之該動作參數。
  6. 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，其中該搬運機構包括至少一個容器搬運裝置、一晶圓移載機構、一晶舟升降機、以及一晶舟。
  7. 如申請專利範圍第6項之基板處理裝置，其中該容器搬運裝置包括一CZ軸及一CX軸；且當保持一容器時，該容器搬運裝置係構成為分別沿著該CZ軸及該CX軸作升降和進退。
  8. 如申請專利範圍第6項之基板處理裝置，其中該晶圓移載機構包括一晶圓載置板，且當該晶圓載置板自第一位置支撐接收一晶圓並置放該晶圓至第二位置，該動作參數包括調整該晶圓載置板之動作的X軸、調整該晶圓載置板將該晶圓移載至該晶舟時的進入角度的Y軸、調整該晶圓載置板將該晶圓移載至該晶舟時的進入高度的Z軸、以及進行該Z軸的微調整而調整對該晶圓的該晶舟的挿入間隔的V軸。
  9. 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，其中當該至少一個感測器其中之一的該檢測結果資料表示該動作為NG，每一軸的檢測資料被儲存，即使是該至少一個感測器其中之一具有表示該動作為OK的該檢測結果資料。
  10. 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，其中該搬運控制模組係獨立地控制該搬運機構，以使未有異常的該搬運機構繼續搬運動作，而不會停止所有搬運機構。
  11. 如申請專利範圍第10項之基板處理裝置，其中該搬運控制模組控制該搬運機構之每一軸於一同一週期中受控。
  12. 如申請專利範圍第10項之基板處理裝置，其中該搬運控制模組係連接到該搬運機構之一馬達，包括以指定的脈衝數或頻率將脈衝信號輸出至馬達驅動器的功能、以及根據包括目的位置、速度、及加減速率之該動作參數而將一控制脈衝輸出至該馬達驅動器。
  13. 如申請專利範圍第12項之基板處理裝置，其中該搬運控制模組控制該搬運機構之每一軸於一同一週期中受控。
  14. 如申請專利範圍第12項之基板處理裝置，其中該搬運控制模組與該馬達驅動器間之一控制週期係自數百微秒(microseconds)至數毫秒(milliseconds)。
  15. 如申請專利範圍第12項之基板處理裝置，其中該搬運控制模組與該馬達驅動器間之一控制週期係實現該至少一個感測器之ON/OFF狀態的辨識。
  16. 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，其中該顯示部係被構成為至少顯示受控之該搬運機構的各軸所設定的項目的現在值、及來自該搬運機構的各軸所配備的該至少一個感測器的該感測資料的警報資訊畫面；而且，當該搬運機構異常停止時，該操作部被構成為至少將發生異常的軸所配備該至少一感測器所感測到的該感測資料顯示於該警報資訊畫面。
  17. 如申請專利範圍第16項之基板處理裝置，其中該搬運機構異常停止之控制資訊、以及由該至少一個感測器所感測到該異常停止的主因被顯示於該警報資訊畫面。
  18. 一種顯示基板處理裝置異常之方法，該基板處理裝置包括：至少一個感測器，係配備在搬運基板的搬運機構之每一軸上；搬運控制模組，包括一儲存手段，其用以暫時地儲存該至少一個感測器中每一個所接收到的感測資料；及操作部，其包括根據前述感測資料來顯示該搬運機構的狀態的顯示部； 該方法包括：當該搬運機構運作時，將從該搬運機構動作開始至該搬運機構動作結束為止之該感測資料儲存到該儲存手段；於該搬運機構動作結束時，當該至少一個感測器所感測到的一檢測結果資料表示前述動作OK，則刪除該感測資料；於該搬運機構動作結束時，當該至少一個感測器所感測到的該檢測結果資料表示前述動作NG，則儲存該感測資料至該儲存手段內；而且，當因前述動作NG所發生的一異常，而包含有儲存於該儲存手段內的該感測資料之一資料係透過搬運系統控制器傳送到該操作部；以及當前述動作NG時，顯示由該至少一個感測器所感測到的至少一感測資料於該顯示部上。
  19. 一種搬運控制方法，其包括以下步驟：(a)顯示用於至少監測一搬運機構的狀態的畫面；(b)藉由傳送一控制指示資料至一搬運控制模組以控制該搬運機構，而控制該搬運機構搬運基板；及(c)係將被配備在該搬運機構之各軸的感測器所傳送的感測資料儲存在儲存手段；其中，當該搬運機構運作時，將從該搬運機構動作開始至該搬運機構動作結束為止之該感測資料儲存到該 儲存手段；於該搬運機構動作結束時，當該至少一個感測器所感測到的一檢測結果資料表示前述動作OK，則刪除該感測資料；於該搬運機構動作結束時，當該至少一個感測器所感測到的該檢測結果資料表示前述動作NG，則儲存該感測資料至該儲存手段內；而且，當因前述動作NG所發生的一異常，而包含有儲存於該儲存手段內的該感測資料之一資料係透過搬運系統控制器傳送到該操作部；以及當前述動作NG時，顯示由該至少一個感測器所感測到的至少一感測資料於該顯示部上。
  20. 一種電腦可讀取記錄媒體，其儲存由搬運控制模組所執行之一資料收集程式，該程式使該搬運控制模組執行：(a)當搬運機構運作時，將從該搬運機構動作開始至該搬運機構動作結束為止之感測資料儲存到儲存手段；(b)以該搬運機構所具備的感測器來感測該搬運機構之異常；(c)於該搬運機構動作結束時，當該感測器所感測到的一檢測結果資料表示前述動作OK，則刪除該感測資料；且於該搬運機構動作結束時，當該感測器所感測到的該檢測結果資料表示前述動作NG，則儲存該感測資料至該儲存手段內。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI684928B (zh) * 2015-05-28 2020-02-11 日商大福股份有限公司 物品處理設備

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5992706B2 (ja) * 2012-03-26 2016-09-14 東京エレクトロン株式会社 半導体製造装置の障害監視システム及び障害監視方法
US9390576B2 (en) * 2012-07-31 2016-07-12 Flextronics, AP LLC Robotic package lifting assembly and method
US9146551B2 (en) * 2012-11-29 2015-09-29 Asm Ip Holding B.V. Scheduler for processing system
EP2884362B1 (en) * 2013-12-13 2020-02-12 Robert Bosch Gmbh Method for running a working machine with fault control
US9318364B2 (en) 2014-01-13 2016-04-19 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Semiconductor device metallization systems and methods
JP6199199B2 (ja) 2014-02-20 2017-09-20 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、位置ずれ補正方法及び記憶媒体
JP6217491B2 (ja) * 2014-03-27 2017-10-25 村田機械株式会社 搬送制御システム及びデータ処理装置
KR101548345B1 (ko) * 2014-04-10 2015-09-01 피에스케이 주식회사 기판 처리 장치, 기판 처리 방법, 그리고 기록 매체
KR102260747B1 (ko) * 2018-03-29 2021-06-07 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 기판 처리 장치, 제어 시스템 및 반도체 장치의 제조 방법
US11060190B2 (en) 2018-03-29 2021-07-13 Kokusai Electric Corporation Substrate processing apparatus and control system
CN110797288B (zh) 2018-08-03 2023-10-10 株式会社国际电气 衬底处理系统、衬底处理装置及半导体器件的制造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11307612A (ja) * 1998-04-27 1999-11-05 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2005043950A (ja) * 2003-07-22 2005-02-17 Toshiba Corp 自動取引装置
TWI258059B (en) * 2001-12-25 2006-07-11 Tokyo Electron Ltd Substrate processing method and substrate processing apparatus
US20070126720A1 (en) * 2005-11-18 2007-06-07 Nitto Denko Corporation Error display system
US20070146690A1 (en) * 2005-12-28 2007-06-28 Lg Philips Lcd Co., Ltd. Apparatus and method for detecting error of transfer system

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3143894B2 (ja) * 1996-10-07 2001-03-07 株式会社コンドウ 定寸装置
JP4075722B2 (ja) * 2003-07-22 2008-04-16 日産自動車株式会社 車両用表示制御装置
JP2006059185A (ja) * 2004-08-20 2006-03-02 Rise Corp データ管理システム及び方法
CN101263499B (zh) * 2005-07-11 2013-03-27 布鲁克斯自动化公司 智能状态监测和故障诊断系统
JP4247213B2 (ja) * 2005-07-20 2009-04-02 ファナック株式会社 複数のロボット制御装置を備えるロボットシステム及びロボット制御装置
JP4606319B2 (ja) * 2005-12-19 2011-01-05 日東電工株式会社 復旧支援装置
KR101320103B1 (ko) * 2005-12-27 2013-10-18 엘지디스플레이 주식회사 반송계의 에러 검출 장치 및 방법
JP2007251088A (ja) * 2006-03-20 2007-09-27 Tokyo Electron Ltd 縦型熱処理装置及び縦型熱処理装置における移載機構の制御方法
JP5179767B2 (ja) 2007-03-12 2013-04-10 株式会社日立国際電気 基板処理装置及びその表示方法、データ収集方法、並びにイベント収集プログラム
US7937623B2 (en) * 2007-10-19 2011-05-03 Oracle International Corporation Diagnosability system

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11307612A (ja) * 1998-04-27 1999-11-05 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
TWI258059B (en) * 2001-12-25 2006-07-11 Tokyo Electron Ltd Substrate processing method and substrate processing apparatus
JP2005043950A (ja) * 2003-07-22 2005-02-17 Toshiba Corp 自動取引装置
US20070126720A1 (en) * 2005-11-18 2007-06-07 Nitto Denko Corporation Error display system
US20070146690A1 (en) * 2005-12-28 2007-06-28 Lg Philips Lcd Co., Ltd. Apparatus and method for detecting error of transfer system

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI684928B (zh) * 2015-05-28 2020-02-11 日商大福股份有限公司 物品處理設備

Also Published As

Publication number Publication date
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JP2011155244A (ja) 2011-08-11
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KR101266476B1 (ko) 2013-05-24
TW201142554A (en) 2011-12-01
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US8473095B2 (en) 2013-06-25

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