KR101266476B1 - 기판 처리 장치, 기판 처리 장치의 이상 표시 방법 및 반송 제어 방법 - Google Patents

기판 처리 장치, 기판 처리 장치의 이상 표시 방법 및 반송 제어 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101266476B1
KR101266476B1 KR1020100131222A KR20100131222A KR101266476B1 KR 101266476 B1 KR101266476 B1 KR 101266476B1 KR 1020100131222 A KR1020100131222 A KR 1020100131222A KR 20100131222 A KR20100131222 A KR 20100131222A KR 101266476 B1 KR101266476 B1 KR 101266476B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
conveyance
axis
detection data
sensor
substrate
Prior art date
Application number
KR1020100131222A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20110076777A (ko
Inventor
오사무 모리타
Original Assignee
가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 filed Critical 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키
Publication of KR20110076777A publication Critical patent/KR20110076777A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101266476B1 publication Critical patent/KR101266476B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742Mechanical parts of transfer devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00Programme-controlled manipulators
    • B25J9/16Programme controls
    • B25J9/1628Programme controls characterised by the control loop
    • B25J9/1633Programme controls characterised by the control loop compliant, force, torque control, e.g. combined with position control
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00Programme-controlled manipulators
    • B25J9/16Programme controls
    • B25J9/1656Programme controls characterised by programming, planning systems for manipulators
    • B25J9/1664Programme controls characterised by programming, planning systems for manipulators characterised by motion, path, trajectory planning
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/418Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/4189Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by the transport system
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B23/00Testing or monitoring of control systems or parts thereof
    • G05B23/02Electric testing or monitoring
    • G05B23/0205Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults
    • G05B23/0259Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults characterized by the response to fault detection
    • G05B23/0275Fault isolation and identification, e.g. classify fault; estimate cause or root of failure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67288Monitoring of warpage, curvature, damage, defects or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67745Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterized by movements or sequence of movements of transfer devices
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/31From computer integrated manufacturing till monitoring
    • G05B2219/31356Automatic fault detection and isolation
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/45Nc applications
    • G05B2219/45031Manufacturing semiconductor wafers
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

이상 발생 시의 반송 기구의 상태를 용이하게 파악할 수 있고, 이상 요인을 용이하게 판단할 수 있도록 한다.
기판을 반송하는 반송 기구의 각 축에 구비된 적어도 하나 이상의 센서; 상기 센서가 검지한 검지 데이터를 수신하는 반송 제어 모듈; 상기 반송 제어 모듈을 제어하는 반송계 컨트롤러; 및 상기 검지 데이터에 기초하여 상기 반송 기구의 상태를 표시하는 표시부를 적어도 구비한 조작부; 로 적어도 구성된 기판 처리 장치로서, 상기 반송 제어 모듈은, 상기 반송 기구의 각 축에 구비된 상기 센서가 검지한 검지 데이터를 격납하는 격납 수단을 포함하고, 상기 반송 기구를 동작시키면서 상기 격납 수단에 상기 반송 기구의 동작 개시로부터 동작 종료 정지할 때까지의 상기 검지 데이터를 격납하고, 상기 반송 기구가 동작 종료 정지했을 때, 상기 센서가 검출한 검출 결과 데이터가 동작 OK라면 상기 격납 수단 내의 상기 검지 데이터를 삭제하고, 상기 센서가 검출한 검출 결과 데이터가 동작 NG라면 상기 격납 수단 내의 상기 검지 데이터를 저장하도록 구성된다.

Description

기판 처리 장치, 기판 처리 장치의 이상 표시 방법 및 반송 제어 방법 {SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, METHOD OF DISPLAYING ERROR OF SUBSTRATE PROCESSNIG APPARATUS AND TRANSFER CONTROL METHOD}
본 발명은, 반송 기구의 이상(異常) 정지 기능을 개선한 기판 처리 장치, 기판 처리 장치의 이상 표시 방법 및 반송 제어 방법에 관한 것이다.
기판 처리 장치에는, 기판을 반송하기 위한 반송 기구가 구비되어 있다. 각종 반송 기구는, 반송 제어 모듈에 의한 제어를 통해서 동작하게 되어 있다. 그러나, 반송 기구는 돌연 이상 정지하는 일이 있다.
종래의 기판 처리 장치에서는, 반송 기구가 이상 정지한 경우, 이상 정지했을 때의 상태를 파악하는 것이 곤란하여, 이상 정지의 요인(要因)도 판단하는 것이 곤란하였다.
따라서, 본 발명의 목적은, 상기 문제점을 해결하여, 이상 발생 시의 반송 기구의 상태의 파악을 용이하게 하여 이상 요인의 판단을 용이하게 하는 기판 처리 장치, 기판 처리 장치의 이상 표시 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 형태에 의하면,
기판을 반송하는 반송 기구의 각 축에 구비된 적어도 하나 이상의 센서;
상기 센서가 검지한 검지 데이터를 수신하는 반송 제어 모듈;
상기 반송 제어 모듈을 제어하는 반송계 컨트롤러; 및
상기 검지 데이터에 기초하여 상기 반송 기구의 상태를 모니터하는 표시부를 적어도 구비한 조작부;
로 적어도 구성된 기판 처리 장치로서,
상기 반송 제어 모듈은, 상기 반송 기구의 각 축에 구비된 상기 센서가 검지한 검지 데이터를 격납하는 격납 수단을 포함하고, 상기 반송 기구를 동작시키면서 상기 격납 수단에 상기 반송 기구의 동작 개시로부터 동작 종료 정지할 때까지의 상기 검지 데이터를 격납하고, 상기 반송 기구가 동작 종료 정지했을 때, 상기 센서가 검출한 검출 결과 데이터가 동작 OK라면 상기 격납 수단 내의 상기 검지 데이터를 삭제하고, 상기 센서가 검출한 검출 결과 데이터가 동작 NG라면 상기 격납 수단 내의 상기 검지 데이터를 저장하도록 구성되는 기판 처리 장치가 제공된다.
본 발명의 다른 형태에 의하면,
기판을 반송하는 반송 기구에 구비된 적어도 하나 이상의 센서;
상기 센서가 검지한 검지 데이터를 수신하는 반송 제어 모듈;
상기 반송 제어 모듈을 제어하는 반송계 컨트롤러; 및
상기 검지 데이터에 기초하여 상기 반송 기구의 상태를 모니터하는 표시부를 적어도 구비한 조작부;
로 적어도 구성된 기판 처리 장치의 이상 표시 방법으로서,
상기 반송 제어 모듈은, 상기 반송 기구의 각 축에 구비된 상기 센서가 검지한 검지 데이터를 격납하는 격납 수단을 가지고, 상기 반송 기구를 동작시키면서 상기 격납 수단에 상기 반송 기구의 동작 개시로부터 동작 종료 정지할 때까지의 상기 검지 데이터를 격납하고, 상기 반송 기구가 동작 종료 정지했을 때, 상기 센서가 검출한 검출 결과 데이터가 동작 OK라면, 상기 격납 수단 내의 상기 검지 데이터를 삭제하고, 상기 센서가 검출한 검출 결과 데이터가 동작 NG라면, 상기 격납 수단 내의 상기 검지 데이터를 저장하면서, 적어도 상기 격납 수단 내의 상기 검지 데이터를 포함하는 데이터를 상기 반송계 컨트롤러를 개재하여 상기 조작부에 보고하도록 구성되고, 상기 동작 NG에 의해 이상이 발생했을 때, 적어도 상기 센서가 검지한 상기 검지 데이터를 상기 표시부에 표시하도록 구성되는 기판 처리 장치의 이상 표시 방법이 제공된다.
삭제
본 발명의 다른 형태에 의하면,
적어도 반송 기구의 상태를 모니터하기 위한 화면을 표시하는 표시 공정;
상기 반송 기구를 제어하는 반송 제어 모듈에 제어 지시 데이터를 송신해서 상기 반송 기구에 기판을 반송시키도록 제어하는 제어 공정; 및
적어도 상기 반송 기구에 구비된 센서가 검지한 검지 데이터를 격납 수단에 격납하는 격납 공정;
을 포함하는 반송 제어 방법으로서,
상기 반송 기구를 동작시키면서 상기 격납 수단에 상기 반송 기구의 동작 개시로부터 동작 종료 정지할 때까지의 상기 검지 데이터를 격납하고,
상기 반송 기구가 동작 종료 정지했을 때,
상기 센서가 검출한 검출 결과 데이터가 동작 OK라면, 상기 격납 수단 내의 상기 검지 데이터를 삭제하고, 상기 센서가 검출한 검출 결과 데이터가 동작 NG라면, 상기 격납 수단 내의 상기 검지 데이터를 저장하면서, 적어도 상기 격납 수단 내의 상기 검지 데이터를 포함하는 데이터를 보고하도록 구성되고,
상기 표시 공정에서는, 이상이 발생했을 때에, 상기 반송 제어 모듈은 적어도 상기 격납 수단 내의 상기 검지 데이터를 포함하는 데이터를 상기 화면에 표시시키도록 구성되는 반송 제어 방법이 제공된다.
본 발명에 의하면, 이상 발생 시의 반송 기구의 상태를 용이하게 파악할 수 있고, 이상 요인을 용이하게 판단할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 기판 처리 장치 제어 장치의 개략 구성을 도시하는 블록도이다.
도 2는 본 발명의 전제가 되는 비교예에 따른 기판 처리 장치 제어 장치의 개략 구성을 도시하는 블록도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 기판 처리 장치 제어 장치의 상세 구성을 도시하는 블록도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 기판 처리 장치의 반송 제어계의 개략 구성을 도시하는 블록도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 기판 처리 장치의 반송 제어계의 신호 플로우 제어도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 기판 처리 장치의 모션 제어 처리의 흐름을 도시하는 플로우 챠트이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 기판 처리 장치의 알람 정보 표시 처리의 흐름을 도시하는 플로우 챠트이다.
도 8은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 기판 처리 장치의 표시부에 표시되는 알람 시의 조작 화면의 추이(推移)를 도시하는 설명도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 기판 처리 장치의 알람 시의 모션 제어 상태를 표시하는 조작 화면의 설명도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 기판 처리 장치의 종료 요인 1에 있어서의 알람 램프를 도시하는 설명도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 기판 처리 장치의 알람 정보의 일 예를 도시하는 조작 화면의 설명도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 기판 처리 장치를 도시하는 투시 사시도이다.
도 13은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 기판 처리 장치를 도시하는 투시 측면도이다.
도 14는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 기판 처리 장치의 종료 요인 1에 있어서의 알람 램프를 도시하는 설명도이다.
이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 일 실시 형태를 설명한다.
[개요]
본 발명의 실시의 형태에 의하면, 조작부에, 이상 정지 상태 및 이상 정지 요인을 표시시키는 표시부가 설치되어 있고, 적어도 반송 기구에 구비되는 센서가 검지한 검지 데이터를, 이 반송 기구를 제어하는 반송 제어 모듈을 개재해서 조작부에 통지하고, 상기 표시부에, 검지 데이터에 기초하는 이상 정지 상태, 이상 정지 요인을 표시시킨다. 이와 같이, 이상 정지 상태, 이상 정지 요인을 표시부에 표시시키는 것으로, 이상 정지 상태 및 이상 정지 요인을 정확하게 파악하는 것이 가능해진다.
[정의]
여기서, 본원 명세서에 있어서의 어구에 대해서 정의한다. 파일은, 통괄 프로그램, 설정 프로그램, 레시피, 통신 프로그램, 알람 정보 표시 프로그램, 파라미터 편집 프로그램 등의 각종 프로그램(파일로서 격납된 것)이다. 또한, 본 발명에 있어서, 동작 파라미터는, 후술하는 모션 제어를 실시할 때의 항목인 지령(指令) 위치, 피드백 위치, 지령 속도, 피드백 속도, 지령 토크, 위치 편차, 알람 코드, 목표 위치(좌표계) 등에 설정되는 설정 값이다.
또한, 기판 처리 기구는, 기판을 처리하기 위한 기구를 말하고, 예컨대, 히터 구동부, 가스 공급 기구, 가스 배기 기구, 노구(爐口) 개폐 기구(31), 웨이퍼 이재(移載) 기구(기판 이재 기구, 24), 포드 반송 장치(15), 개폐 기구(22), 보트 엘리베이터(32), 기판 반송 용기 개체(蓋體) 개폐 기구(포드 오프너, 14), 버블 개폐 기구, 유량 제어기, 압력 제어기 등이다.
또한, 반송 기구는, 포드 반송 장치(15), 웨이퍼 이재 기구(24), 보트 엘리베이터(32), 보트(26) 등을 말한다. 또한, 프로세스계 컨트롤러는, 가열 제어부, 밸브 개폐·유량 제어기, 압력 제어기 등을 이용해서 기판을 처리하도록 제어하는 프로세스 제어부(38)를 말한다.
또한, 반송 제어 모듈(302)은, 각 반송 기구를 제어하는 모션 제어부를 말한다. 여기서, 모션 제어는, 제어 지시 데이터로서의 동작 파라미터에 따라서 각 모터를 제어하고, 모터의 각 축의 위치 제어를 수행하는 것을 말한다. 또한, 모션 제어 정보는, 모션 제어를 실행하기 위한 조건 등을 각 축에 대하여 설정하기 위한 항목이다.
또한, 검지 데이터는, 각 센서(65, 66…,71)로부터 검지되는 데이터이다.
또한, 이상 요인은, 플러스 리미트 신호, 마이너스 리미트 신호, 비상 정지 신호, 브레이크 작동 신호, 플러스 소프트 리미트 신호, 마이너스 소프트 리미트 신호, 토크 제한 실시 신호, 속도 제한 실시 신호, 속도 일치 신호, 제로 속도 검출 신호 등이다.
[기판 처리 장치의 전체 구성]
우선, 도 12 및 도 13에 있어서, 본 발명에서 실시되는 기판 처리 장치에 대해서 설명한다.
도 12 및 도 13은 기판 처리 장치의 일 예로서 종형(縱型)의 기판 처리 장치를 도시하고 있다. 또한, 상기 기판 처리 장치에 있어서 처리되는 기판은, 일 예로서 실리콘 등으로부터 이루어지는 웨이퍼가 도시되어 있다.
기판 처리 장치(1)는 광체(筐體, 2)를 구비하고, 상기 광체(2)의 정면벽(3)의 하부에는 메인테넌스 가능하도록 설치된 개구부(開口部)로서의 정면 메인테넌스구(4)가 개설되고, 상기 정면 메인테넌스구(4)는 정면 메인테넌스 문(5)에 의해 개폐된다.
상기 광체(2)의 상기 정면벽(3)에는 포드 반입 반출구(6)가 상기 광체(2)의 내외를 연통하도록 개설되어 있고, 상기 포드 반입 반출구(6)는 프론트 셔터(반입 반출구 개폐 기구, 7)에 의해 개폐되고, 상기 포드 반입 반출구(6)의 정면 전방측에는 로드 포트(기판 반송 용기 수수대, 8)가 설치되어 있고, 상기 로드 포트(8)는 재치된 포드(9)를 위치 조정하도록 구성되어 있다.
상기 포드(9)는 밀폐식 기판 반송 용기이며, 도시되지 않은 공정 내 반송 장치에 의해 상기 로드 포트(8) 상에 반입되고, 상기 로드 포트(8) 상으로부터 반출되도록 되어 있다.
상기 광체(2) 내의 전후 방향의 대략 중앙부의 상부에는, 회전식 포드 선반(기판 반송 용기 격납 선반, 11)이 설치되어 있고, 상기 회전식 포드 선반(11)은 복수 개의 포드(9)를 격납하도록 구성되어 있다.
상기 회전식 포드 선반(11)은 수직하게 입설(立設)되어 간헐적으로 회전되는 지주(支柱, 12)와, 상기 지주(12)에 중하단(中下段)의 각 위치에 있어서 방사상으로 지지된 복수단의 선반판(기판 반송 용기 재치 선반, 13)을 구비하고 있고, 상기 선반판(13)은 상기 포드(9)를 복수 개 재치한 상태로 격납하도록 구성되어 있다.
상기 회전식 포드 선반(11)의 하방에는, 포드 오프너(기판 반송 용기 개체 개폐 기구, 14)가 설치되고, 상기 포드 오프너(14)는 상기 포드(9)를 재치하고, 상기 포드(9)의 덮개를 개폐 가능한 구성을 가지고 있다.
상기 로드 포트(8)와 상기 회전식 포드 선반(11), 상기 포드 오프너(14)와의 사이에는, 포드 반송 장치(용기 반송 장치, 15)가 설치되어 있고, 상기 포드 반송 장치(15)는, 상기 포드(9)를 보지(保持)하여 CZ축 방향으로 승강 가능, CX축 방향으로 진퇴 가능하게 되어 있고, 상기 로드 포트(8), 상기 회전식 포드 선반(11), 상기 포드 오프너(14)와의 사이에서 상기 포드(9)를 반송하도록 구성되어 있다.
상기 광체(2) 내의 전후 방향의 대략 중앙부의 하부에는, 서브 광체(16)가 후단(後端)에 걸쳐서 설치되어 있다. 상기 서브 광체(16)의 정면벽(17)에는 웨이퍼(기판, 18)를 상기 서브 광체(16) 내에 대하여 반입 반출하기 위한 웨이퍼 반입 반출구(기판 반입 반출구, 19)가 한 쌍, 수직 방향으로 상하 2단으로 병렬로 개설되어 있고, 상하단의 웨이퍼 반입 반출구(19, 19)에 대하여 상기 포드 오프너(14)가 각각 설치되어 있다.
상기 포드 오프너(14)는 상기 포드(9)를 재치하는 재치대(21)와, 상기 포드(9)의 덮개를 개폐하는 개폐 기구(22)를 구비하고 있다. 상기 포드 오프너(14)는 상기 재치대(21)에 재치된 상기 포드(9)의 덮개를 상기 개폐 기구(22)에 의해 개폐하는 것에 의해, 상기 포드(9)의 웨이퍼 출입구를 개폐하도록 구성되어 있다.
상기 서브 광체(16)는 상기 포드 반송 장치(15)나 상기 회전식 포드 선반(11)이 배설(配設)되어 있는 공간(포드 반송 공간)으로부터 기밀하게 되어 있는 이재실(23)을 구성하고 있다. 상기 이재실(23) 전측(前側) 영역에는 웨이퍼 이재 기구(기판 이재 기구, 24)가 설치되어 있고, 상기 웨이퍼 이재 기구(24)는, 웨이퍼(18)를 재치하는 소요 매수(도면에서는 5매)의 웨이퍼 재치 플레이트(25)를 구비하고, 상기 웨이퍼 재치 플레이트(25)는 수평 방향으로 직동(直動) 가능, 수평 방향으로 회전 가능, 승강 가능하게 되어 있다. 상기 웨이퍼 이재 기구(24)는 보트(기판 보지구, 26)에 대하여 웨이퍼(18)를 장전 및 불출(拂出)하도록 구성되어 있다.
또한, 상기 웨이퍼 이재 기구(24)에는, 웨이퍼(18)를 보지하는 상기 웨이퍼 재치 플레이트(25)가 웨이퍼(18)를 소정의 장소로부터 받고, 소정의 장소에 둘 때, 상기 웨이퍼 재치 플레이트(25)의 동작을 조정하는 축인 X축과, 상기 웨이퍼 재치 플레이트(25)가 웨이퍼(18)를 상기 보트(26)에 이재할 때의 진입 각도를 조정하는 축인 Y축과, 상기 웨이퍼 재치 플레이트(25)가 웨이퍼(18)를 상기 보트(26)에 이재할 때의 진입 높이를 조정하는 축인 Z축 및 Z축의 미조정(微調整)을 수행해서 웨이퍼(18)의 상기 보트(26)에 대한 삽입 간격을 조정하는 V축이라는 4개의 파라미터가 설정되어 있다.
상기 이재실(23)의 후측(後側) 영역에는, 상기 보트(26)를 수용해서 대기시키는 대기부(27)가 구성되고, 상기 대기부(27)의 상방에는 종형의 처리로(處理爐, 28)가 설치되어 있다. 상기 처리로(28)는 내부에 처리실(29)을 형성하고, 상기 처리실(29)의 하단부는 노구부(爐口部)로 되어 있고, 상기 노구부는 노구 셔터(노구 개폐 기구, 31)에 의해 개폐되도록 되어 있다.
상기 광체(2)의 오른쪽 단부(端部)와 상기 서브 광체(16)의 상기 대기부(27)의 오른쪽 단부와의 사이에는 상기 보트(26)를 승강시키기 위한 보트 엘리베이터(기판 보지구 승강 장치, 32)가 설치되어 있다. 상기 보트 엘리베이터(32)의 승강대에 연결된 암(arm, 33)에는 개체로서의 씰 캡(34)이 수평하게 설치되어 있고, 상기 씰 캡(34)은 상기 보트(26)를 수직하게 지지하고, 그 보트(26)를 상기 처리실(29)에 장입(裝入)한 상태로 상기 노구부를 기밀하게 폐색 가능하게 되어 있다.
상기 보트(26)는, 복수 매(예컨대, 50매∼125매 정도)의 웨이퍼(18)를 그 중심에 맞추어서 수평 자세로 다단으로 보지하도록 구성되어 있다.
상기 보트 엘리베이터(32) 측과 대향한 위치에는 클린 유닛(35)이 배설되고, 상기 클린 유닛(35)은, 청정화한 분위기 또는 불활성 가스인 클린 에어(36)를 공급하도록 공급 팬 및 방진 필터로 구성되어 있다. 상기 웨이퍼 이재 기구(24)와 상기 클린 유닛(35)의 사이에는, 웨이퍼(18)의 원주 방향의 위치를 조정시키는 기판 조정 장치로서의 노치(notch) 조정 장치(도시되지 않음)가 설치되어 있다.
상기 클린 유닛(35)으로부터 분사된 상기 클린 에어(36)는, 상기 노치 조정 장치(도시되지 않음) 및 상기 웨이퍼 이재 기구(24), 상기 보트(26)에 유통된 후에, 도시되지 않은 덕트에 의해 흡입되어, 상기 광체(2)의 외부에 배기가 이루어지거나 또는 상기 클린 유닛(35)에 의해 상기 이재실(23) 내에 분사되도록 구성되어 있다.
[기판 처리 장치의 동작]
그 다음, 상기 기판 처리 장치(1)의 동작에 대해서 설명한다.
상기 포드(9)가 상기 로드 포트(8)에 공급되면, 상기 포드 반입 반출구(6)가 상기 프론트 셔터(7)에 의해 개방된다. 상기 로드 포트(8) 상의 상기 포드(9)는 상기 포드 반송 장치(15)에 의해 상기 광체(2)의 내부에 상기 포드 반입 반출구(6)를 통해서 반입되어, 상기 회전식 포드 선반(11)의 지정된 상기 선반판(13)에 재치된다. 상기 포드(9)는 상기 회전식 포드 선반(11)에서 일시적으로 보관된 후, 상기 포드 반송 장치(15)에 의해 상기 선반판(13)으로부터 어느 하나의 포드 오프너(14)로 반송되어서 상기 재치대(21)로 이재되거나, 또는 상기 로드 포트(8)로부터 직접 상기 재치대(21)에 이재된다.
이 때, 상기 웨이퍼 반입 반출구(19)는 상기 개폐 기구(22)에 의해 닫혀 있고, 상기 이재실(23)에는 상기 클린 에어(36)가 유통되어, 충만되어 있다. 예컨대, 상기 이재실(23)에는 상기 클린 에어(36)로서 질소 가스가 충만됨에 따라, 산소 농도가 20ppm이하로, 상기 광체(2)의 내부(대기 분위기)의 산소 농도보다도 훨씬 낮게 설정되어 있다.
상기 재치대(21)에 재치된 상기 포드(9)는 상기 개구측 장면(場面)이 상기 서브 광체(16)의 상기 정면벽(17)에 있어서의 상기 웨이퍼 반입 반출구(19)의 개구 연변(沿邊)부에 압착되어 있는 동시에, 덮개가 상기 개폐 기구(22)에 의해 분리되어, 웨이퍼 출입구가 개방된다.
상기 포드(9)가 상기 포드 오프너(14)에 의해 개방되면, 웨이퍼(18)는 상기 포드(9)로부터 상기 웨이퍼 이재 기구(24)에 의해 취출(取出)되어, 상기 노치 조정 장치(도시되지 않음)에 이송되고, 상기 노치 조정 장치에서 웨이퍼(18)을 조정한 후, 상기 웨이퍼 이재 기구(24)는 웨이퍼(18)를 상기 이재실(23)의 후방에 있는 상기 대기부(27)로 반입하고, 상기 보트(26)에 장전(차징)한다.
상기 보트(26)에 웨이퍼(18)를 수도(受渡)한 상기 웨이퍼 이재 기구(24)는 상기 포드(9)로 되돌아가고, 다음의 웨이퍼(18)를 상기 보트(26)에 장전한다.
일방(一方, 상단 또는 하단)의 포드 오프너(14)에 있어서의 상기 웨이퍼 이재 기구(24)에 의한 웨이퍼(18)의 상기 보트(26)로의 장전 작업 중에, 타방(他方, 하단 또는 상단)의 포드 오프너(14)에는 상기 회전식 포드 선반(11)으로부터 별개의 포드(9)가 상기 포드 반송 장치(15)에 의해 반송되어서 이재되고, 상기 타방의 포드 오프너(14)에 의한 포드(9)의 개방 작업이 동시 진행된다.
미리 지정된 매수의 웨이퍼(18)가 상기 보트(26)에 장전되면 상기 노구 셔터(31)에 의해 닫혀있던 상기 처리로(28)의 노구부가 상기 노구 셔터(31)에 의해 개방된다. 계속해서, 상기 보트(26)는 상기 보트 엘리베이터(32)에 의해 상승되어, 상기 처리실(29)로 반입(로딩)된다.
로딩 후는, 상기 씰 캡(34)에 의해 노구부가 기밀하게 폐색된다.
상기 처리실(29)이 소망하는 압력(진공도)이 되도록 가스 배기 기구(도시되지 않음)에 의해 진공 배기된다. 또한, 상기 처리실(29)이 소망하는 온도 분포가 되도록 히터 구동부(도시되지 않음)에 의해 소정 온도까지 가열된다.
또한, 가스 공급 기구(도시되지 않음)에 의해, 소정의 유량으로 제어된 처리 가스가 공급되고, 상기 처리 가스가 상기 처리실(29)을 유통하는 과정에서, 웨이퍼(18)의 표면과 접촉하고, 이 때에 열 CVD반응에 의해 웨이퍼(18)의 표면 상에 박막이 성막된다. 또한, 반응 후의 처리 가스는, 상기 가스 배기 기구에 의해 상기 처리실(29)로부터 배기된다.
미리 설정된 처리 시간이 경과하면, 상기 가스 공급 기구에 의해 불활성 가스 공급원(도시되지 않음)으로부터 불활성 가스가 공급되어, 상기 처리실(29)이 상기 불활성 가스로 치환되는 동시에, 상기 처리실(29)의 압력이 상압으로 복귀된다.
상기 보트 엘리베이터(32)에 의해 상기 씰 캡(34)을 개재해서 상기 보트(26)가 강하된다.
처리 후의 웨이퍼(18)의 반출에 대해서는, 상기 설명과 반대의 순서로, 웨이퍼(18) 및 포드(9)는 상기 광체(2)의 외부로 불출된다. 미처리의 웨이퍼(18)가, 상기 보트(26)에 장전되고, 웨이퍼(18)의 뱃치(batch) 처리가 반복된다.
[제어부]
우선, 도 1을 참조하여, 조작부(201)와, 프로세스계 컨트롤러(202) 및 반송계 컨트롤러(205)를 포함하는 제어부(200)에 대해서 설명한다. 상기 제어부(200)의 프로세스계 컨트롤러(202)는, 상기 처리로(28)에 처리 가스 등을 공급하는 가스 공급 기구, 상기 처리로(28) 내를 배기하는 가스 배기 기구, 상기 처리로(28)를 소정온도로 가열하는 히터 구동부로 이루어지는 각종 프로세스 제어 기구를 각각 제어한다. 또한, 상기 제어부(200)의 반송계 컨트롤러(205)는, 상기 처리로(28)에 웨이퍼(18)를 반송하는 각 반송 기구(208)를 각각 제어한다.
[제어 장치의 개요]
그 다음에, 도 1 및 도 2를 이용하여, 발명의 일 실시 형태의 제어 장치의 개요를 비교예와 함께 설명한다.
도 1에 도시되는 일 실시 형태의 제어 장치는, 적어도 소정의 파일을 작성 또는 편집하기 위한 화면 또는, 각 기판 처리 기구의 상태를 모니터하기 위한 화면을 표시하는 표시부(210)를 설치한 조작부(201)를 구비한다. 또한, 표시부(210) 등으로부터의 지시에 따라, 각 프로세스 제어 기구(204)를 제어하는 서브 컨트롤러(203)에 지시를 내리고 기판을 처리하도록 제어하는 프로세스계 컨트롤러(202)와, 각 반송 기구(208)를 제어하는 반송 제어 모듈(모션 제어부, 206)에 지시를 내리고 기판을 반송하도록 제어하는 반송계 컨트롤러(205)를 포함하는 제어부(200)를 구비한다. 상기 프로세스계 컨트롤러(202), 서브 컨트롤러(203), 반송계 컨트롤러(205) 및 반송 제어 모듈(206)로부터 제어부(200)가 구성된다.
표시부(210)의 화면(조작 화면)을 이용해서 레시피를 포함하는 파일이 작성 또는 편집된다. 파일은 조작부(201)로부터 반송계 컨트롤러(205)로 다운로드된다. 조작부(201)로부터 다운로드된 파일의 내용에 기초하여, 반송계 컨트롤러(205)가, 반송 제어 모듈(206)에 소정의 지시를 수행하고, 각 반송 기구(208)를 제어한다. 반송 기구(208)가 이상 정지한 경우, 조작부(201)는, 적어도 각 반송 기구(208)에 구비된 각 센서(209)로부터 반송 제어 모듈(206)을 개재해서 통지된 검지 데이터를 표시부(210)에 표시하도록 구성된다. 이러한 구성에 의해, 표시부(210)의 조작 화면에는 적어도 검지 데이터가 표시되기 때문에, 각 반송 기구의 이상 정지 상태, 이상 요인이 용이하게 파악할 수 있게 된다.
또한, 적어도 각 센서(209)로부터의 검지 데이터를 격납하는 검지 데이터 격납 수단(207)이 설치된다. 이 검지 데이터 격납 수단(207)에 적어도 검지 데이터를 축적해 두는 것으로, 각 반송 기구(208)가 이상 정지한 경우, 각 반송 기구(208)의 모션 제어의 동작 개시로부터 동작 종료 정지할 때까지의 검지 데이터를 데이터 격납 수단(207)로부터 반송 제어 모듈(206)을 개재해서 조작부(201)로 통지할 수 있게 되어 있다. 이 통지에 의해, 각 반송 기구의 이상 정지 상태, 이상 요인을 용이하게 파악할 수 있게 된다. 상기 검지 데이터는, 이상 정지 요인을 보다 확실하게 파악할 수 있도록 하기 위해서, 모션 제어 동작 개시로부터 이상 정지할 때까지의 전(全) 데이터인 것이 바람직하다.
[비교예의 제어 장치]
도 2에 비교예의 제어 장치를 도시한다.
또한, 도 2에 있어서, 도 1과 동일한 기능을 포함하는 부분에는, 동일한 부호를 첨부하여 상세한 설명을 생략한다. 이 비교예의 제어 장치에서는, 각 반송 기구(208)의 모션 제어 상태가, 조작부(211)의 표시부(220)에 표시되지 않는다. 또한, 각 반송 기구(208)가 이상 정지한 때의 이상 요인도 표시되지 않는다. 또한, 반송 제어 모듈(216)에는 모션 제어 동작 개시로부터 동작 종료까지의 이상 정지 요인이 되는 정보를 축적하는 데이터 격납 수단도 설치되어 있지 있다. 즉, 각 센서(219)로부터의 검지 데이터는, 반송계 컨트롤러(215)를 경유해서 조작부(211)로 통지되도록 되어 있지 않다.
이와 같이 본 발명의 일 실시 형태의 제어 장치에 의하면, 조작부는, 반송 기구에 구비된 각 센서로부터 반송 제어 모듈을 개재하여 통지된 검지 데이터를, 표시부에 표시하도록 했으므로, 각 반송 기구의 이상 정지 요인 및 이상 검지 시의 모션 제어 상태의 파악이 가능하게 된다. 또한, 반송 제어 모듈에 모션 제어 동작 개시로부터 동작 종료까지의 검지 데이터를 축적할 수 있는 데이터 격납 수단을 설치하고, 이 축적된 검지 데이터를 표시부에 표시하도록 하면, 이상 정지 요인이 되는 이력(履歷) 정보를 알 수 있으므로, 각 반송 기구의 이상 정지 요인, 이상 검지 시의 모션 제어 상태의 상세를 정확하게 파악하는 것이 가능하게 된다.
[제어 장치의 상세]
그 다음, 도 3을 이용하여, 본 발명의 일 실시 예의 제어 장치의 상세를 설명한다.
[제어부]
도 3 중, 부호 38은 프로세스계 컨트롤러로서의 프로세스 제어부, 부호 39는 반송계 컨트롤러로서의 반송 제어부, 부호 41은 주 제어부를 가리키고 있다. 상기 프로세스 제어부(38) 및 상기 반송 제어부(39)는 주 제어부(41)에 접속되어 있다. 상기 프로세스 제어부(38)는 기억부(42)를 구비하고, 상기 기억부(42)에는 프로세스를 실행하기 위해서 필요한 프로세스 실행 프로그램이 격납된다. 상기 반송 제어부(39)는 기억부(43)를 구비하고, 상기 기억부(43)에는 웨이퍼(18)의 반송 처리를 실행하기 위한 반송 프로그램과, 상기 포드 반송 장치(15), 상기 웨이퍼 이재 기구(24), 상기 보트 엘리베이터(32) 등의 반송 기구의 동작을 제어하는 동작 제어 프로그램과, 반송 제어부(39)와 후술하는 반송 제어 모듈로서의 모션 제어부(302)와 의 사이에 데이터의 입출력을 수행하는 데이터 수집 프로그램이 격납된다. 상기 주 제어부(41)는 데이터 격납 수단(44)을 구비하고, 상기 데이터 격납 수단(44)은, 예컨대 HDD 등의 외부 기억 장치로 이루어진다. 또한, 상기 프로세스 실행 프로그램, 상기 반송 프로그램, 상기 동작 제어 프로그램은 상기 데이터 격납 수단(44)에 격납되어 있어도 좋다.
(서브 컨트롤러)
또한, 부호 45, 부호 46, 부호 47은 서브 컨트롤러(301)를 예시하고 있다. 예컨대, 부호 45는 상기 처리로(28)의 가열 제어를 수행하는 제1 서브 컨트롤러, 부호 46은 밸브의 개폐·유량 제어기 등의 작동을 제어해서 상기 처리로(28)로의 처리 가스의 공급 유량을 제어하는 제2 서브 컨트롤러, 부호 47은 상기 처리로(28)로부터의 가스의 배기를 제어하고, 또는 상기 처리로(28)의 압력을 제어하는 제3 서브 컨트롤러를 나타내고 있다.
(액츄에이터)
또한, 부호 48, 부호 49, 부호 51은 각각 액츄에이터를 예시하고 있다. 예컨대 부호 48은 상기 제1 서브 컨트롤러(45)에 의해 제어되는 히터(이하, 제1 프로세스 액츄에이터)이며, 부호 49는 상기 제2 서브 컨트롤러(46)에 의해 제어되는 유량 제어기(이하, 제2 프로세스 액츄에이터)이며, 부호 51은 상기 제3 서브 컨트롤러(47)에 의해 제어되는 압력 제어 밸브(이하, 제3 프로세스 액츄에이터)이다.
(프로세스 제어 기구의 센서)
또한, 부호 52, 부호 53, 부호 54는 상기 액츄에이터의 상태를 검출하고, 검출 결과를 상기 제1 서브 컨트롤러(45), 상기 제2 서브 컨트롤러(46), 상기 제3 서브 컨트롤러(47)로 피드백하는 센서를 예시하고 있다. 예컨대 부호 52는 온도 검출기(온도 센서), 부호 53은 유량 검출기(유량 센서), 부호 54는 압력 검출기(압력 센서)이다. 또한, 각 서브 컨트롤러(45, 46, 47)에는, 각각 1개의 액츄에이터가 설치되어 있지만, 이 형태에 한정되지 않고, 예컨대, 1개의 서브 컨트롤러에 복수의 액츄에이터를 설치해도 좋다. 또한, 동일한 식으로, 각 액츄에이터(48, 49, 51)에는, 각각 1개의 검출기(센서)가 설치되어 있지만, 1개의 액츄에이터에 복수의 센서를 설치해도 무방하다.
(반송 제어부 및 모션 제어부)
또한, 상기 반송 제어부(39)는 모션 제어부(302)를 제어한다. 상기 모션 제어부(302)는 후술하는 액츄에이터(58, 59…)을 제어하는 제1 동작 제어부(55), 제2 동작 제어부(56), 제3 동작 제어부(57)로 이루어져 있다. 또한, 모션 제어부(302)는, 적어도 후술하는 액츄에이터(58, 59…)의 상태를 검출하는 센서(65, 66, …)에 의해 검출되는 검지 데이터를 격납하는 검지 데이터 격납 수단(305)을 구비하고 있다. 상기 검지 데이터 격납 수단(305)은, 예컨대 HDD 등의 외부 기억 장치로 하여도 좋다. 또한, 모션 제어부(302)는, 상기 반송 제어부(39)로부터 송신되는 제어 지시 데이터(동작 파라미터)를 검지 데이터 격납 수단(305)에 격납하도록 구성해도 좋다.
(액츄에이터)
또한, 부호 58은 상기 포드 반송 장치(15)를 CX축 방향으로 구동하는 모터(이하, 제1 액츄에이터)를 나타내고, 부호 59는 상기 포드 반송 장치(15)를 CZ축 방향으로 구동하는 모터(이하, 제1 액츄에이터)를 나타낸다. 또한, 부호(61)는 상기 웨이퍼 이재 기구(24)를 X축 방향으로 구동하는 모터(이하, 제2 액츄에이터)를 나타내고, 부호 62는 상기 웨이퍼 이재 기구(24)를 Y축 방향으로 구동하는 모터(이하, 제2 액츄에이터)를 나타내고, 부호 63은 상기 웨이퍼 이재 기구(24)를 Z축 방향으로 구동하는 모터(이하, 제2 액츄에이터)를 나타낸다. 또한, 부호 64는 상기 보트 엘리베이터(32)를 구동하는 모터(이하, 제3 액츄에이터)를 나타내고 있다.
(각 반송 기구의 센서)
또한, 각 액츄에이터에는, 각 축으로 상태를 검출하는 복수의 상태 검출 센서(65, 66, 67, 68, 69, 71)가 설치되어 있다. 복수의 상태 검출 센서(65, 66,…)는, 진동이나 속도, 한계점에 있는지 아닌지 등의 상태를 검출한다. 또한, 상기 상태 검출 센서(65, 66, 67, 68, 69, 71)는, 각 액츄에이터의 상태를 검출하고, 검출한 결과(검지 데이터)를 제1, 제2 및 제3 액츄에이터(58, 59, 61, 62, 63, 64)로부터 모션 네트(303)를 개재해서 모션 제어부(302)의 상기 제1 동작 제어부(55), 상기 제2 동작 제어부(56), 상기 제3 동작 제어부(57)로 피드백한다. 여기서, 도 3에서는, 각 액츄에이터에 1개의 상태 검출 센서가 설치되어 있지만, 이 형태에 따르지 않고, 1개의 액츄에이터에 복수의 상태 검출 센서를 설치해도 무방하다. 예컨대, 1개의 액츄에이터에 X축 방향의 위치를 검지하는 센서, Y축 방향의 위치를 검지하는 센서 및 Z축 방향의 위치를 검지하는 센서가 설치되고, 각 축의 위치를 검지하는 센서가 복수(2개 이상) 더 설치되어도 좋다. 한편, 본 실시의 형태에 있어서, 편의상, 액츄에이터와 상태 검출 센서를 1:1로 하고 있다.
(모션 제어부의 기능)
또한, 상기 제1 동작 제어부(55)는, 상기 포드(9)를 상기 로드 포트(8)로부터 상기 재치대(21)에 이재하는 상기 포드 반송 장치(15)를 구동 제어하고, 상기 제2 동작 제어부(56)는 상기 포드(9)로부터 웨이퍼(18)를 취출하고, 상기 보트(26)에 장전하는 상기 웨이퍼 이재 기구(24)를 구동 제어하고, 상기 제3 동작 제어부(57)는 웨이퍼(18)가 장전된 상기 보트(26)를 상기 처리로(28)로 반입하는 상기 보트 엘리베이터(32)를 구동 제어한다. 또한, 구동 제어 중에는, 그 구동 제어하고 있는 도중에, 각 축의 검지 데이터를 상기 검지 데이터 격납 수단(305)에 일시적으로 격납한다. 구동 제어 후, 예컨대 구동 대상이 소망하는 위치에 반송되어 있던 경우에 있어서, 검지 데이터가 동작(모션)이 OK를 나타내는 검출 결과 데이터라면, 검지 데이터 격납 수단(305)에 일시적으로 격납되어 있었던 검지 데이터는 삭제된다. 검지 데이터가 동작(모션)이 NG를 나타내는 검출 결과 데이터라면, 구동 제어 중에 격납된 각 축에 대한 검지 데이터는 저장된다. 어느 축의 검출 결과 데이터가 동작이 NG라면, 다른 축의 검출 결과 데이터가 동작이 OK여도, 동작이 NG로 검출된 축의 검지 데이터와 함께 다른 축의 검지 데이터도 저장되도록 구성된다. 데이터 저장 장소는, 주 제어부(41)의 데이터 격납 수단(44)이 바람직하다. 또한, 검지 데이터는, 검출 결과 데이터가 동작(모션)이 OK이어도 검지 데이터 격납 수단(305)에 저장해 두고, 웨이퍼(18)가 처리로(28) 내에서 처리되는 공정(즉, 반송 공정 종료 후의 소정의 타이밍)에 이른 단계에서, 주 제어부(41)의 데이터 격납 수단(44)에 저장하도록 해도 좋다. 또한, 예컨대, 후술하는 바와 같이, 검지 데이터 격납 수단(305)에 저장된 검지 데이터 중, 소정의 검지 데이터에 모아서 데이터 격납 수단(44)에 저장되도록 구성해도 좋다. 이와 같이, 검출 결과 데이터가 동작이 OK 또는 동작이 NG를 나타내는 것인지 아닌지에 따르지 않고 검지 데이터를 소정의 데이터 격납 수단(44) 또는 검지 데이터 격납 수단(305)에서 저장하는 것이 바람직하다.
상술한 주 제어부(41), 프로세스 제어부(38), 서브 컨트롤러(301), 반송 제어부(39) 및 모션 제어부(302)로부터 제어부(37)가 구성된다.
[조작부]
부호 72는 키보드, 마우스, 조작 패널 등의 입력 디바이스를 나타내고, 부호 73은 조작 화면을 표시하는 표시부를 나타내고, 부호 70은 표시부(73)로부터 상기입력 디바이스(72)를 이용해서 각종 지시를 입력하는 조작부를 나타내고 있다. 표시부(73)에 표시되는 조작 화면으로서, 적어도 소정의 파일을 작성 또는 편집하기 위한 화면, 각 반송 기구의 상태를 모니터하기 위한 화면이나 발생한 이상에 관한 정보를 표시하는 화면 등을 들 수 있다. 조작부(70)는 LAN(300)을 개재해서 제어부(37)의 주 제어부(41)에 접속되어 있다. 또한, 조작부(70)는 주 제어부(41)에 다이렉트하게 접속되어 있어도 좋고, 일체형이라도 좋다.
(프로세스 제어계의 기능)
상기 제1 서브 컨트롤러(45), 상기 제2 서브 컨트롤러(46), 상기 제3 서브 컨트롤러(47)에는 상기 프로세스 제어부(38)로부터 설정 값의 지시, 혹은 처리 시퀀스에 따른 지령 신호가 입력되고, 상기 프로세스 제어부(38)는 상기 제1 프로세스 센서(52), 상기 제2 프로세스 센서(53), 상기 제3 프로세스 센서(54)가 검출한 검출 결과를 기초로, 상기 제1 서브 컨트롤러(45), 상기 제2 서브 컨트롤러(46), 상기 제3 서브 컨트롤러(47)를 통괄해서 제어한다.
또한, 상기 프로세스 제어부(38)는, 상기 주 제어부(41)를 개재한 상기 조작부(70)로부터의 지령에 의해, 기판 처리를 실행한다. 기판 처리는, 상기 프로세스 제어부(38)가 상기 기억부(42)에 격납된 프로그램에 따라서, 다른 제어계와는 독립해서 실행된다. 따라서, 상기 반송 제어부(39), 상기 주 제어부(41)에 문제가 발생해도, 기판 처리는 중단되지 않고 완수된다.
(액츄에이터의 기능)
각 액츄에이터(58, 59, 61, 62, 63, 64)에는, 각각 토크 제어를 수행할지 또는 수행하지 않을지가 미리 설정되어 있다. 또한, 상기 반송 제어부(39)를 개재해서 상기 조작부(70)로부터 목표 위치, 속도, 가속도, 감속도(減速度), 토크 제한값 등의 동작 파라미터가 미리 설정되어 있다. 또한, 상기 주 제어부(41)로부터 상기 반송 제어부(39)에 처리 시퀀스에 따른 지령 신호로서 동작 파라미터가 입력된다.
(모션 제어부의 피드백 제어 기능)
모션 제어부(302)를 구성하는 상기 제1 동작 제어부(55)는, 상기 상태 검출 센서(65, 66)가 검출한 검출 결과 데이터를 기초로 상기 제1 액츄에이터(58, 59)를 제어한다. 또한, 상기 제2 동작 제어부(56)는 상기 상태 검출 센서(67, 68, 69)가 검출한 검출 결과 데이터를 기초로 상기 제2 액츄에이터(61, 62, 63)를 제어한다. 또한 상기 제3 동작 제어부(57)는 상기 상태 검출 센서(71)가 검출한 검출 결과 데이터를 기초로 상기 제3 액츄에이터(64)를 제어한다. 이와 같이, 각 동작 제어부(55, 56, 57)가 각 상태 검출 센서(65, 66…)에 대응하는 각 액츄에이터(58, 59…)를 개별로 제어하므로, 반송 이상이 발생해도, 모든 반송 기구를 정지시키지 않고, 이상이 발생하고 있지 않은 반송 기구에 대해서는, 반송 동작을 계속하는 것이 가능해진다.
여기서, 모션 제어부(302)는, 지정한 펄스수(數)나 주파수에서 펄스열(列)을, 모터 드라이버에 출력하는 기능을 탑재한 제어부이다. 구체적으로는, 목적 위치, 속도, 가감속(加減速) 레이트 등의 동작 파라미터에 따른 제어 펄스를 자동적으로 모터 드라이버에 출력한다. 또한, 모터 드라이버는, 위치 결정 제어에 필요한 각종 리미트 입력 기능도 구비한다. 액츄에이터로서의 모터 본체의 제어는, 모터 드라이버가 수행한다. 모션 제어는, 이 모터 드라이버에 대하여 펄스 신호를 출력하고, 모터를 간접적으로 제어한다.
또한, 모터 드라이버는, 스텝핑 모터 및 서보 모터를 구동하기 위한 구동부이다. 이 구동부에 대하여 제어 신호의 설정/취득을 수행하는 것에 의해, 모터 제어를 수행한다.
또한, 각 동작 제어부(55∼57)는, 반송 제어부(39)의 기억부(43)에 격납된 데이터 수집 프로그램에 기초하여 각 액츄에이터(58∼64)에 설치된 상태 센서(65∼71)에서 검출된 상기 검출 결과 데이터를 포함하는 검지 데이터를 모션 제어부(302)의 검지 데이터 격납 수단(305)에 축적한다.
또한, 각 동작 제어부(55∼57)는, 상기 데이터 수집 프로그램에 기초하여 검지 데이터 격납 수단(305)에 축적한 상기 검지 데이터를 반송 제어부(39)에 보낸다.
또한, 모션 제어부(302)는, 제어 대상인 반송 기구에 구비된 각 센서(65, 66, 67, 68, 69, 71)로부터의 검지 데이터를, 조작부(201)에 직접 통지하거나, 또는 반송 제어부(302)에 통지하고 나서 조작부에(201)에 보고한다. 또한, 각 축의 검지 데이터를 모션 제어부(302)에 통지하도록 하면, (1) 모션 제어를 종료시키는 트리거를 모션 제어부(302)에 통지할 수 있는 것, (2) 모터에 내장되어 있는 엔코더의 값의 추이와, 입력되는 검지 데이터(센서 정보)의 상관 관계를 참조할 수 있는 것, (3) 모션 제어가 이상 정지했을 때의 검지 데이터로부터 이상 정지의 요인을 식별하는 것, (4) 모터 드라이버의 현재의 상태를 정확하게 파악하는 것이 가능해진다. 또한, 모션 제어부(302)는, 정상적으로 반송 기구의 동작이 종료한 경우, 상기 검지 데이터 격납 수단(305)에 축적된 검지 데이터 가운데 최후에 축적된 검지 데이터만을 반송 제어부(39)에 송신하고, 다른 검지 데이터를 삭제하도록 구성해도 무방하다.
(반송 제어부의 기능)
또한, 상기 반송 제어부(39)는, 상기 조작부(70)로부터의 지시에 의해 반송 처리를 실행하고, 또한 상기 포드(9)와 웨이퍼(18)는, 상기 반송 제어부(39)가 상기 기억부(43)에 격납된 반송 프로그램 및 동작 제어 프로그램에 따라서 다른 제어계와는 독립해서 반송된다. 따라서, 상기 프로세스 제어부(38), 상기 주 제어부(41)에 문제가 발생해도, 웨이퍼(18)의 반송 처리가 중단되지 않고 완수된다.
또한, 상기 반송 제어부(39)는, 모션 제어부(302)로부터 통지된 검지 데이터를 주 제어부(41)에 보내고, 주 제어부(41)는 이 검지 데이터를 데이터 격납 수단(44)에 격납한다. 이 격납된 검지 데이터는 주 제어부(41)가 조작부(70)에 보고한다.
(데이터 격납 수단의 기능)
상기 주 제어부(41)의 데이터 격납 수단(44)에는, 기판 처리 진행을 통괄하는 프로그램, 처리 내용, 처리 조건을 설정하기 위한 설정 프로그램, 상기 처리로(28)의 가열이나 처리 가스의 공급 및 배기 등의 설정 정보가 격납된 기판 처리를 위한 레시피, 통신 프로그램, 알람 정보 표시 프로그램, 파라미터 편집 프로그램 등의 각종 프로그램이 파일로서 격납되어 있다.
(각종 프로그램)
상기 통신 프로그램은 상기 프로세스 제어부(38), 상기 반송 제어부(39)와 LAN(300) 등의 통신 수단을 개재해서 데이터의 송수신을 수행하는 것이다. 또한, 상기 통신 프로그램은, 반송 제어 모듈(302)과 각 액츄에이터(58, 59…)는 모션 네트(303) 등의 통신 수단을 개재해서 데이터의 송수신을 수행하는 것이다. 또한, 상기 알람 정보 표시 프로그램은 상기 상태 검출 센서(65, 66, 67, 68, 69, 71)에 의해 이상이 검출된 경우에, 상기 액츄에이터(58, 59, 61, 62, 63, 64)의 이상 원인, 예컨대 정지한 원인의 알람 정보를 상기 표시부(73)에 표시하는 것이며, 상기 파라미터 편집 프로그램은 상기 액츄에이터(58, 59, 61, 62, 63, 64)에 대해서 구동 제어하고, 혹은 토크 제한 값에 의한 상기 반송 기구의 정지 조건 등을 설정하기 위해서 필요한 파라미터의 편집을 수행하는 것이다.
또한, 상기 데이터 격납 수단(44)은 데이터 격납 영역을 포함하고, 그 데이터 격납 영역에는 웨이퍼(18)의 반송에 필요로 되는 파라미터가 격납되고, 상기 반송 기구에 미리 설정되어 있는 설정 정보 및 처리 상태 등의 정보가 격납된다. 또한, 상기 상태 검출 센서(65, 66, 67, 68, 69, 71)에 의해 검출된 검지 데이터가 격납되도록 구성해도 좋다.
(액츄에이터)
상기 액츄에이터(58, 59, 61, 62, 63, 64)에는, 상기 액츄에이터(58, 59, 61, 62, 63, 64) 자체가 보유하고 있는 토크 제어의 유무가 미리 설정 정보로서 입력되어 있다.
[기판 처리 장치의 반송 제어계의 개략 구성]
다음에 도 4를 이용해서 본 발명의 일 실시 형태에 따른 기판 처리 장치의 반송 제어계의 개략 구성을 설명한다.
표시부에 장치 조작 화면(73a)을 설치한 조작부(70)는, LAN(300)을 개재해서 반송 제어부(39)에 접속되어 있다. 이 반송 제어부(39)에는 모션 제어부(302)가 설치되어 있다. 모션 제어부(302)는 모션 네트(303)를 개재해서 각 반송 기구의 모터 드라이버(Drv#1, Drv#2…)에 접속되어 있다. 모션 네트(303)를 개재해서 접속하는 것은, 각 반송 기구의 제어 대상 축을 동일 주기로 제어 가능하게 하기 위해서이다. 모션 제어부(302)는, 모션 제어 중, 이상 정지 요인이 되는 정보를 이력으로서 격납하는 검지 데이터 격납 수단(305)을 구비한다.
모터 드라이버(Drv#1, Drv#2…)에는, 각종 I/O입력이 입력되도록 되어 있다. 각종 I/O입력은, 예컨대, 각 반송 기구에 설치된 센서로부터의 검지 데이터 등이다. 모션 제어부(302)는, 각 모터 드라이버(Drv#1, Drv#2…)에 대하여 펄스 신호를 출력하고, 각 반송 기구의 모터를 제어한다. 반송 제어부(39)는 예컨대 퍼스널 컴퓨터로 구성할 수 있다. 모션 제어부(302)는, 퍼스널 컴퓨터에 장착되는 모션 컨트롤 보드로 구성할 수 있다.
[신호 플로우]
그 다음, 도 5를 이용하여, 상술한 도 4에 도시하는 기판 처리 장치의 반송 제어계의 신호 플로우를 설명한다. 조작부(70)로부터의 명령(C)에 기초하여, 반송 제어부(39)는 모션 제어부(302)에 반송 처리의 동작 지시 요구(MDC)를 송신한다. 이 동작 지시 요구(MDC)를 수신한 모션 제어부(302)는 모터 드라이브(58a, 59a…)에 동작 지령(제어 커맨드, MC)를 전달한다. 동작 명령(MC)을 받은 모터 드라이브(58a, 59a…)는 수신 확인 신호(RAS)를 모션 제어부(302)에 답신한다. 수신 확인 신호(RAS)를 받은 모션 제어부(302)는 동작 지시 응답(MDR)을 반송 제어부(39)에 보낸다.
모션 제어부(302)는, 반송 기구의 동작 완료를 감시하기 위해서, 모터의 동작 완료 신호를 감시한다. 또한, 모션 제어부(302)는, 축 모니터 수집 요구(MCC)를 각 모터 드라이버(58a, 59a…)에 송신한다. 이 축 모니터 수집 요구(MCC)는 각 모터 드라이버(58a, 59a…)에 대하여 동일 주기로 요구한다. 동일 주기로 축 모니터 수집 요구(MCC)를 송신하는 것에 의해 시간축을 맞춘다. 축 모니터 수집 요구(MCC)를 송신하고 나서 채터링 정보를 수집 가능하게 하는 주기 간격(T3), 즉 채터링 제거를 수행하는 시간을 둔 후, 모션 제어부(302)는 각 모터 드라이버(58a, 59a…)로부터 축 모니터 데이터(MD)를 수집한다. 이 수집된 축 모니터 데이터(MD)는, 모션 제어부(302)에 설치한 검지 데이터 격납 수단(305)에 축적된다.
각 액츄에이터(58, 59, 61, 62, 63, 64)의 적어도 1개가 이상 정지하면, 대응하는 모터 드라이브(58a, 59a…)로부터 모션 제어부(302)에 알람 신호가 송신된다. 알람 신호를 수신한 모션 제어부(302)는, 각 센서(65, 66…)로부터의 검지 데이터를 포함하는 데이터인 모니터 데이터(MD)의 데이터 격납 수단(305)으로의 수집을 정지한다. 모션 제어부(302)는, 대응하는 액츄에이터의 이상 발생 시, 알람 신호(EAN)을 반송 제어부(39)에 통지한다. 이 통지에는, 액츄에이터(58, 59, 61, 62, 63, 64)가 정지할 때까지 축적한 전(全) 축 모니터 데이터(MD)가 포함된다. 또한, 모션 제어부(302)는 반송계 기구의 동작 완료 통지(MFN)를 반송 제어부(39)에 통지한다.
[타이밍]
도 5에 도시하는 신호 플로우에 있어서의, 모션 제어부(302)와 모터 드라이브(58a, 59a…) 사이의 제어 주기(T3), 모션 제어부(302)와 반송 제어부(39)의 제어 주기(T2) 및 반송 제어부(39)와 조작부(70)의 제어 주기(T1)는, 예컨대, 각각 수백 μsec∼수msec, 수백 msec 및 수sec로 하고 있다. 특히, 모션 제어부(302)와 모터 드라이브(58a, 59a…) 사이의 채터링 정보를 수집 가능하게 하는 주기 간격(T3)을, 수백 μsec∼수 msec으로 하는 것에 의해, 센서(65, 66…)의 ON/OFF를 인식할 수 있는 작은 주기에서의 데이터 수집을 실시하고 있다. 이에 의해, 센서(65, 66…)의 ON/OFF를 취하고, 즉 검지 데이터의 오류를 막는 것을 가능하게 하고 있다. 예컨대, 이 주기 간격(T3)은 2 msec이하이다. 또한, 이들의 주기 간격은, 예시로서, 장치 성능의 향상과 함께 보다 짧게 하는 것이 바람직하다.
[반송 제어]
그 다음, 도 6을 이용해서 웨이퍼 반송 처리의 플로우에 대해서 설명한다.
(웨이퍼 반송 처리)
웨이퍼(18)의 반송 처리를 수행할 때는, 미리 설정되어 있는 토크 제어의 유무에 더하여, 상기 조작부(70)로부터 목표 위치, 속도, 가속도, 감속도, 토크 제어가 수행되는 방향, 토크 제어를 수행하는 경우의 토크 제한값 등의 설정값을 입력하고(스텝 602), 반송 처리의 실행 지시를 입력한다(스텝 603). 모션 제어부(302)에 설치한 검지 데이터 격납 수단(305)의 검지 데이터를 클리어한 후(스텝 604), 상기 기억부(43)에 격납되어 있는 반송 프로그램 및 반송 프로그램으로부터의 지시에 따라서 동작 제어 프로그램이 실행된다(스텝 605). 또한, 데이터 수집 프로그램에 기초하여 각 센서(65, 66…71)로부터의 검지 데이터의 수집이 개시된다(스텝 606).
(반송 프로그램의 실행)
상기 반송 프로그램이 실행되면, 상기 반송 제어부(39)가 모션 제어부[302, 상기 제1 동작 제어부(55), 상기 제2동작 제어부(56), 상기 제3동작 제어부(57)]를 개재해서 상기 포드 반송 장치(15), 상기 웨이퍼 이재 기구(24), 상기 보트 엘리베이터(32)의 각 반송 기구를 구동 제어한다(스텝 607).
(토크 제어)
또한, 미리 상기 액츄에이터(58, 59, 61, 62, 63, 64)에 설정되어 있는 토크 제어가 수행되는 경우에는, 상기 조작부(70)로부터 입력된 설정값을 제한값으로 해서 상기 액츄에이터(58, 59, 61, 62, 63, 64)에 각각 설치된 모터 드라이버(58a, 59a, 61a, 62a, 63a, 64a)의 적어도 1개가 상기 제한값을 넘은 값을 검출했을 때는, 대응하는 상기 반송 기구를 구동하는 상기 액츄에이터(58, 59, 61, 62, 63, 64)가 정지하는 동시에 알람 신호를 상기 모션 제어부(302)에 송신한다.
(웨이퍼 반송 처리에 관한 판단)
모션 제어부(302)는, 상기 반송 기구가 정지했을 때의 검지 데이터에 기초를 두고, 상기 액츄에이터(58, 59, 61, 62, 63, 64)가 반송 처리 도중에 정지한 것인지 아닌지를 판단한다(스텝 608).
(웨이퍼 반송 처리 정상 종료)
상기 액츄에이터(58, 59, 61, 62, 63, 64)의 모두가 반송 처리 도중에 정지하지 않는 경우, 웨이퍼(18)의 반송 처리가 정상적으로 종료했다고 판단한다(스텝 609). 이 경우, 검지 데이터 격납 수단(305)에는, 해당 반송 처리의 최종 검지 데이터(검출 결과 데이터)만이 보지되고(스텝 610), 처리가 종료한다. 여기서, 정상종료 시에, 검지 데이터 격납 수단(305)에 해당 반송 처리의 최종 검지 데이터만을 보지하는 것은, 데이터 격납 수단(305)의 유효 이용 때문이다. 또한, 이 최종 검지 데이터를 상기 반송 제어부(39)의 기억부(43)에 송신하도록 해도 좋다.
(액츄에이터 정지)
상기 액츄에이터(58, 59, 61, 62, 63, 64)의 적어도 1개가 정지하면, 상기 상태 검출 센서(65, 66, 67, 68, 69, 71)에서 검출되는 검지 데이터의 수집이 종료된다(스텝 611). 그리고, 모션 제어부(302)로부터 검지 데이터 격납 수단(305) 내로 축적된 검지 데이터는, 알람 신호와 함께 반송 제어부(39)에 통지되어, 상기 반송 제어부(39)를 개재해서 대응하는 액츄에이터의 정지 원인을 나타내는 상기 검지 데이터가 알람 신호와 함께 상기 주 제어부(41)에 통지되고(스텝 612), 상기 알람 신호의 통지에 의해 알람 정보 표시 프로그램이 실행되고(스텝 613), 상기 모니터(73)에 알람 정보가 표시된다(스텝 614).
(반송 처리 이상 종료)
또한, 상기 액츄에이터(58, 59, 61, 62, 63, 64)의 적어도 1개가 정지하고, 상기 알람 신호가 상기 주 제어부(41)에 통지되면, 상기 반송 제어부(39)에 대하여 웨이퍼(18)의 반송 처리 중단의 명령이 이루어지고(스텝 615), 액츄에이터가 모두 정지하는 것으로(스텝 616), 웨이퍼(18)의 반송 처리가 중단되고(스텝 617), 처리가 종료한다.
[스텝(614)의 상세 설명]
도 7을 이용하여, 전술한 알람 정보 표시 스텝(614)의 상세를 설명한다. 처음에, 후술하는 시스템 메인 화면 상에 알람 정보가 표시되고(스텝 701), 소정의 조작에 따라서 조작 화면(73a)에 장해 정보 일람(一覽)이 표시된다(스텝 702). 장해 정보일람으로부터 소정의 정보를 선택하면(스텝 703), 이상 정지 시의 시스템 메인 화면을 캡쳐한 캡쳐 화면이 표시된다(스텝 704). 캡쳐 화면의 각 반송 기구의 아이콘을 표시한 반송 메인 화면으로부터 각 반송 기구의 각 축을 표시한 축 모니터 화면이 표시된다(스텝 705). 이상 정지한 반송 기구, 예컨대 웨이퍼 이재기가 표시된다 (스텝 706). 이 웨이퍼 이재기 화면 표시 영역을 클릭하면, 웨이퍼 이재기의 확대 도로 화면이 바뀌고, 이상 축, 예컨대 Y축이 표시된다(스텝 707). 표시된 Y축 표시 영역을 클릭하면, 마지막에 이상 정지를 파악하는 모션 제어 상태 화면이 표시된다 (스텝 708).
[이상 정지 시의 검지 데이터 표시 조작]
그 다음, 도 8을 이용하여, 전술한 도 6 및 도 7의 플로우에 대응하는 표시부의 조작 화면을 설명한다. 도 8은, 반송 기구가 이상 정지했을 때(알람이 발생했을 때)의 검지 데이터를 조작 화면에 표시시킬 때까지의 표시부의 화면의 추이를 도시한다. 추이는 화살표로 나타낸다.
도 8의 (a)는 현재의 시스템 상태를 감시하고 있는 시스템 메인화면, 도 8의 (b)는 반도체 제조 장치에서 발생하고 있는 알람 또는 발생한 알람을 확인하기 위한 알람 메뉴 화면, 도 8의 (c)는 지금까지 반도체 제조 장치에서 발생한 알람의 일람을 표시하는 장해 이력 일람 화면, 도 8의 (d)는 알람이 발생했을 때의 시스템의 상태를 표시하는 화면으로서 시스템 메인화면을 캡쳐한 캡쳐 화면, 도 8의 (e)는 알람이 발생했을 때의 반송 기구의 상태를 표시하는 반송 메인 화면, 도 8의 (f)는 알람이 발생했을 때의 반송 기구의 각 축의 상태를 참조하기 위한 메뉴를 아이콘 표시하는 축 모니터 화면, 도 8의 (g)는 알람이 발생했을 때의 장치가 구비하고 있는 이재기의 축 모니터 정보를 확대 표시하는 축 모니터 정보 표시 화면, 그리고 도 8의 (h)는 본 실시의 형태의 요부(要部)가 되는 이상 정지 시의 모션 제어 상태 알람 정보를 파악하는 표시 화면(조작 화면)이다.
상기 조작부(70)에 의해 각 반송 기구의 파라미터 편집을 실행하는 것으로, 상기 주 제어부(41)의 데이터 격납 수단(44)에 격납되어 있는 파라미터 편집 프로그램이 실행되고, 상기 표시부(73)에 도시되지 않은 파라미터 편집 화면이 표시된다. 편집된 파라미터에 기초하여, 반송 처리가 개시된다.
반송 처리가 개시된 후, 화면은 시스템 상태를 감시하는 시스템 화면으로 바뀐다[도 8의 (a)]. 이 시스템 화면에서, 소정의 알람 정보가 표시된(알람이 발생한) 경우에 있어서, 시스템 메인 화면의「알람」 버튼이 눌려지면, 알람 메뉴 화면으로 바뀌고[도8의 (b)],「발생 이력」 버튼이 표시된다. 발생 이력 버튼이 눌려지면, 장래 이력 일람 화면으로 바뀌고, 장해 이력 일람이 표시되므로[도 8(c)], 이 장해 이력 일람으로부터 특정 장해를 선택해서「열기」버튼을 누른다.「열기」버튼이 눌려지면, 이상 정지 시의 시스템 메인 화면을 캡쳐한 캡쳐 화면으로 바뀐다[도 8의 (d)].
여기서, 캡쳐 화면 중의 반송 메인 영역이 클릭되면, 반송 메인 화면으로 바뀌고,「축 모니터」버튼이 표시된다[도 8(e)].「축 모니터」버튼이 눌려지면, 축 모니터 화면으로 바뀌고, 각 반송 기구의 아이콘이 드러나는 동시에, 이상 정지하고 있는 특정한 반송 기구가 강조해서 표시된다. 도시예의 경우, 웨이퍼 이재기이다[도 8의 (f)]. 특정한 웨이퍼 이재기의 아이콘을 클릭하면, 웨이퍼 이재기 화면으로 바뀌고, 특정한 장해 발생 축(본 실시의 형태에 의하면 Y축 버튼)이 강조해서 표시된다[도 8의 (g)]. 표시된 장해 발생 축을 선택하면, 알람 정보 화면으로 바뀌고, 이상 발생 시의 모션 제어 상태 및 이상 종료 요인이 표시된다[도 8의 (h)]. 또한, 장해가 발생하고 있지 않은 다른 축 버튼(X축·Z축 등)을 누르면 이상 발생 시의 다른 축(X축·Z축 등)의 모션 제어 상태가 표시된다. 또한, 이 경우, 도 8의 (h)에 도시되는 화면과 화면 구성이 같은 것은 말할 필요도 없다.
이와 같이, 본 실시의 형태에서는, 시스템 메인 화면에서 소정의 조작을 반복하여 알람 정보화면으로 바꾸도록 구성되어 있지만, 전술한 알람 정보 표시 프로그램이 기동하면, 조작 화면이 자동적으로 알람 정보 화면으로 바뀌도록 해도 좋다. 동일한 식으로, 조작 화면이 자동적으로 장해의 발생한 반송 기구를 확대 표시하는 화면으로 바뀌도록 해도 좋다.
[알람 정보 화면]
그 다음, 전술한 도 8의 (h)의 알람 정보 화면을, 도 9에 확대해서 상세하게 설명한다.
(알람 정보)
도 9는, 상기 표시부의 조작 화면(73a)에 표시된 알람 정보의 일 예로서, 상기 조작 화면(73a)에는 상기 제2 액츄에이터(62)의 이상 정지 시의 모션 제어 정보 및 상기 상태 검출 센서(68)에 의해 검출된 정지 원인이 표시되어 있다. 즉, 도 9는, 웨이퍼 이재기의 Y축에서 이상이 발생했을 때의 검지 데이터를 나타내는 알람 정보 화면을 도시한다.
(윈도우의 설명)
도 9중, 부호 74a는 모션 제어를 실행하고 있던 커맨드 종별(種別)을 표시하는 커맨드 표시 윈도우를 나타내고 있고, 부호 74는 이상 종료 요인 발생 시의 모션 제어 정보의 현재값을 표시하는 제어 정보 표시 윈도우를 나타내고 있고, 부호 75는 이상 종료 요인을 표시하는 알람 정보 표시 윈도우를 나타내고 있다.
(알람 정보 표시 프로그램 개시)
상기 제2 액츄에이터(62)가 정지했을 때는, 상기 상태 검출 센서(68)가 검출한 정지 원인을 포함하는 검지 데이터를 알람 신호와 함께 출력하고, 상기 반송 제어부(39)를 개재해서 상기 주 제어부(41)가 상기 알람 신호를 수신하는 것으로, 상기 알람 정보 표시 프로그램이 기동된다.
(커맨드 표시 윈도우)
상기 커맨드 표시 윈도우(74a)에는, 동작 커맨드(91)와 동작 스테이터스(92)가 표시되어 있고, 동작 커맨드(91)는 예컨대 「이동 커맨드 1」, 「이동 커맨드 2」 등으로 나타내는 바와 같이, 동작 스테이터스(92)는 「실행중」, 「정지중」 등과 같이 표시되어, 실행 커맨드의 상태를 알 수 있게 되어 있다.
(제어 정보 표시 윈도우)
제어 정보 표시 윈도우(74)에는, 제어 대상인 반송 기구의 각 축에 따라서 미리 설정된 8항목의 현재값이 표시되어 있다. 도시예에서는, 이상 종료 요인 발생 시의 모션 제어 정보가 표시되어 있다. 예컨대 도 9에서는, 제어 대상인 반송 기구의 각 축에 대하여 설정된 항목의 현재값과, 반송 기구에 구비된 각 센서로부터의 검지 데이터를 표시한다. 이 각 센서로부터의 검지 데이터는, 데이터 격납 수단(305)에 축적하고 있었던 데이터이다. 또한, 여기서 표시되어 있는 것은 웨이퍼 이재 플레이트(25)의 Y축에 따른 모션 제어 정보이다.
부호 93은, 웨이퍼 이재 플레이트(25)의 Y축의 지령 위치(파라미터)를 나타내고 있다. 부호 94는, 이 지령 위치에 대응하는 센서로부터의 실제의 검지 데이터(피드백 위치)를 나타내고 있다.
부호 95는, 웨이퍼 이재 플레이트(25)의 Y축의 지령 속도(파라미터)를 나타내고 있다. 부호 96은, 이 지령 속도에 대응하는 실제의 산출 데이터(피드백 속도)를 나타내고 있다.
부호 97은, 웨이퍼 이재 플레이트(25)의 Y축의 지령 토크(제한값)를 나타내고 있다. 부호 98은, 웨이퍼 이재 플레이트(25)의 Y축의 설정값(파라미터)과 현재 값의 위치 편차를 나타내고 있다.
부호 99는, 웨이퍼 이재 플레이트(25)의 Y축의 최신 발생 알람 코드를 나타내고 있다. 부호 100은, 웨이퍼 이재 플레이트(25)의 Y축의 목표 위치(좌표계)를 나타내고 있다.
도 9에 도시하는 도시예의 제어 정보 표시 윈도우(74)에서는, 웨이퍼 이재 플레이트(25)의 Y축의 검지 데이터가 아직 설정값(파라미터)에 달하지 않고, 이상 정지한 것을 나타내고 있다. 그 요인으로서, 마이너스 리미트 신호(-LIMIT, 도 10의 77)의 점등(예컨대 이상을 이미지화한 황색으로 점등)에 의해, 웨이퍼 재치 플레이트(25)가 Y축의 포드(9) 방향의 한계지점에 있었던 것을 알 수 있다. 또한, 실제로 -LIMIT 센서의 I/O입력을 수신하고 있던 것을 알 수 있다. 따라서, 이상 검지 시의 기판 반송 기구의 동작 상태를 정확하게 파악할 수 있고, 이상 정지 요인을 즉석에서 밝혀 낼 수 있다.
(알람 정보 표시 윈도우)
알람 정보 표시 윈도우(75)에는, 이상 종료 요인 종별을 변경하기 위해서 종료 요인 1 및 종료 요인 2의 버튼(101, 102)이 표시되어 있다. 종료 요인 1은 요인 정보로서 수집하는 스테이터스이며, 종료 요인 2는 I/O정보로서 수집하는 I/O요인이다. 또한, 도시예에서는 종료 요인은 2종류밖에 표시되지 않고 있지만, 장래, 상기한 이외에 요인 정보를 수집할 필요성이 있을 경우, 종료 요인 3, 종료 요인 4 등으로 하듯이, 종료 요인 버튼을 추가하는 것도 가능하다.
종료 요인 1 또는 종료 요인 2의 버튼 중 어느 것을 누르는 지로 정지 요인의 표시 내용이 바뀌지만, 종료 요인 1버튼이 눌려 있는 도 9의 경우, 상기 알람 정보 표시 윈도우(75)에는, 전술한 -LIMIT(도 10의 77)을 비롯해서 11항목의 정지 요인이 표시되고 있고, 상기 상태 검출 센서(67)가 검출한 정지 요인에 따라, 11항목 가운데 해당하는 개소를 점등시킬 수 있다. 상세한 것은 후술한다.
[알람 정보의 일 예]
도 10의 (A)∼도10의 (C)는, 「종료 요인 1」로 바뀐 때의, 커맨드 I/O, 커맨드 스테이터스 2, 커맨드 스테이터스 1에 있어서의 상기 상태 검출 센서(67)에 의해 검출되어서 표시되는 각종의 정지 원인을 각각 나타낸다.
도 10의 (A)는, 전술한 바와 같이 커맨드 I/O에 있어서의 11항목의 정지 요인을 나타낸다. 이 11항목의 정지 요인을 이하에 나타낸다.
(정지 요인)
부호 76은, 상기 웨이퍼 재치 플레이트(25)가 X축의 상기 보트(26) 방향의 한계 지점에 있는지 아닌지를 나타내는 플러스 리미트 신호(+LIMIT)를 나타내고 있다.
부호 77은, 상기 웨이퍼 재치 플레이트(25)가 X축의 상기 포드(9) 방향의 한계 지점에 있는지 아닌지를 나타내는 마이너스 리미트 신호(-LIMIT)를 나타내고 있다.
부호 78은 진동 검지 센서에 의한 진동의 검지를 나타내는 진동 센서 신호(VIB.SNS)를 나타내고 있고, 부호 79는 비상 정지 신호 입력의 유무를 나타내는 비상 정지 신호(ESTP)를 나타내고 있다.
부호 81은 브레이크가 작동중인지 해제중인지를 나타내는 브레이크 작동 신호(BRK_ON)를 나타내고 있다.
부호 82는 플러스 리미트의 수전측(手前側)에 설정한 논리적인 위치에 있는지 아닌지를 나타내는 플러스 소프트 리미트 신호(+S.LIMIT)를 나타내고 있다.
부호 83은 마이너스 리미트의 수전측에 설정한 논리적인 위치에 있는지 아닌지를 나타내는 마이너스 소프트 리미트 신호(-S.LIMIT)를 나타내고 있다.
부호 84는 상기 조작부(70)로부터 입력한 토크 제한값 이내에서 동작하고 있는지 아닌지를 나타내는 토크 제한 실시 신호(T_LIM)를 나타내고 있다.
부호 85는 상기 조작부(70)로부터 입력한 지정 속도 이내에서 동작하고 있는지 아닌지를 나타내는 속도 제한 실시 신호(V_LIM)를 나타내고 있다.
부호 86은 상기 조작부(70)로부터 입력한 지정 속도와 일치하고 있는지 아닌지를 나타내는 속도 일치 신호(V_CMP)를 나타내고 있다.
또한, 부호 87은 제로 속도 검출 상태를 나타내는 제로 속도 검출 신호(ZSPD)를 나타내고 있다.
도 10의 (B)는, 커맨드 스테이터스 2에 있어서의 22항목의 정지 요인을 나타낸다. 이 22항목의 정지 요인을 이하에 나타낸다.
부호 110은 모션 커맨드인 일차 정지 상태 신호(PAUSE)를 나타내고 있다. 부호 111은, 상기 컴퓨터로부터의 정지 요구 정보 신호(CANCEL)를 나타내고 있다.
부호 112는 실행하고 있는 모션 커맨드의 위치 지령 필터 신호(ACCFIL)를 나타내고 있고, 2비트 표현으로 되어 있다. 부호 113은 래치(latch) 위치 1의 래치 완료 상태 신호(L_CMP1)를 나타내고 있다.
부호 114는 래치 위치 2의 래치 완료 상태 신호(L_CMP2)를 나타내고 있다. 부호 115는 위치 정보 유효 상태 신호(POS_RDY)를 나타내고 있다.
부호 116은 모터 전원 ON 정보(PON)를 나타내고 있다. 부호 117은 모터 통전 준비 완료 상태 신호(M_DRY)를 나타내고 있다.
부호 118은 서보 모터 ON 정보(SV_ON)를 나타내고 있다. 부호 119는 모터로부터 취득하는 모니터 종별 신호(SEL_MON1)를 표시하고 있고, 4비트 표현으로 되어 있다.
부호 120은 모터로부터 취득하는 모니터 종별 신호(SEL_MON2)를 표시하고 있고, 4비트 표현으로 되어 있다. 부호 121은 모터로부터 취득하는 모니터 종별 신호(SEL_MON3)를 나타내고 있고, 4비트 표현으로 되어 있다.
도 10의 (C)는, 커맨드 스테이터스 1에 있어서의 14항목의 정지 요인을 나타낸다. 이 14항목의 정지 요인을 이하에 나타낸다.
부호 150은 드라이버의 알람 발생 상태 신호(D_ALM)를 나타내고 있다. 부호 151은 드라이버의 워닝(warning) 발생 상태 신호(D_WAR)를 나타내고 있다.
부호 152는 드라이버가 커맨드를 접수할 수 있는 상태인지 아닌지를 나타내는 커맨드 레디 신호(CMDRDY)를 나타내고 있다. 부호 153은 알람을 해제하는 알람 클리어 신호(ALM_CLR)를 나타내고 있다.
부호 154는 드라이버에 송신한 커맨드의 ID신호(RCMD_ID)를 나타내고 있고, 2비트 표현으로 되어 있다. 부호 155는 드라이버에 송신한 커맨드의 응답 결과 신호(CMD_ALM)를 나타내고 있고, 4비트 표현으로 되어 있다.
부호 156은 드라이버와의 통신 상태 신호(COMM_ALM)를 나타내고 있고, 4비트 표현으로 되어 있다.
[알람 정보의 일 예]
여기서는, 전술한 도 10의 (A)∼도 10의 (C) 중의 도 10의 (A)에 대해서 더욱 상세하게 설명한다.
도 11의 (A)∼도 11의 (C)는, 도 10의 (A)에 대응하는 상기 모니터(73)에 표시된 종료 요인 1의 커맨드 I/O 알람 정보의 일 예로서, 상기 모니터(73)에는 상기 상태 검출 센서(67)에 의해 검출된 정지 원인이 표시되어 있다. 또한, 상기 모니터(73)에는 상기 제2 액츄에이터(61)의 모션 제어 정보의 표시는 생략되어 있다.
(오버런)
도 11의 (A)의 상기 알람 정보 표시 윈도우(75)에서는, 상기 +LIMIT(76)만이 점등하고 있고, 이는 상기 웨이퍼 재치 플레이트(25)가 상기 보트(26) 방향으로 오버런 한 것에 의한 정지를 나타내고 있다.
(진동)
도 11의 (B)의 상기 알람 정보 표시 윈도우(75)에서는, 상기 +LIMIT(76)과 상기 VIB.SNS(78)이 점등하고 있고, 이는 웨이퍼(18)의 반송 속도가 오버 런 하는 것에 의한 진동, 혹은 상기 웨이퍼 재치 플레이트(25)가 어딘가에 충돌함에 따른 진동이 진동 검지 센서에 의해 검지된 것에 의한 정지를 나타내고 있다.
(토크 제한값 넘음)
도 11의 (C)의 상기 알람 정보 표시 윈도우(75)에서는, 상기 +LIMIT(76)과 상기 T_LIM(84)이 점등하고 있고, 이는 상기 웨이퍼 이재 기구(24)가 상기 조작부(70)로부터 입력한 토크 제한값을 넘은 범위에서 동작한 것에 의한 정지를 나타내고 있다.
(+LIMIT 점등 이유)
한편, 도 11의 (B), 도 11의 (C)에 있어서도, 상기 +LIMIT(76)이 점등하고 있는 것은, 상기 상태 검출 센서(67)가 이상을 검출했을 때에, 상기 웨이퍼 이재 기구(24)를 최고속으로 정지시켰기 때문이다.
(전원계)
여기서는, 도 14를 이용해서 웨이퍼 이재 기구(24)의 전원계 알람 정보를 설명한다. 도 14의 상기 알람 정보 표시 윈도우(75)에서는, 상기 PON(116)과 상기SV_ON(118)이 점등하고 있고, 이는 모터 전원도 서보 모터도 함께 ON이 되고 있음에도 불구하고 웨이퍼 이재 플레이트(25)의 Y축이 정지하고 있는 것을 나타내고 있다.
[실시 형태의 효과]
기판 처리 장치에서, 모션 제어가 이상 정지했을 때, 표시부에서 이상 정지의 알람이 표시된다. 그러나, 비교예의 경우는, 알람이 발생하고 있지 않은 다른 축과의 관련성을 알 수 없었다. 이 때문에, 정지 요인 분석이나 복구 작업에도 영향을 주는 문제가 있었다.
본 발명의 일 실시 형태에 의하면, 상술한 문제를 해소하고, 이하의 하나 또는 그 이상의 효과를 갖는다.
(1) 본 실시의 형태의 기판 처리 장치에 의하면, 반송 기구에 구비된 센서, 반송 제어 모듈, 반송계 컨트롤러, 조작부를 구비하고, 이상 발생 시에, 센서가 검지한 검지 데이터를 표시부에 표시하도록 구성되므로, 이상 발생 시의 반송 기구의 상태를 용이하게 파악할 수 있고, 이상 요인을 용이하게 판단할 수 있다.
(2) 반도체 제조 장치의 표시부에 모션 제어 상태를 표시할 수 있는 화면(도 9)을 설치하는 것에 의해, 반도체 제조 장치에 있어서의 모션 제어의 이상 정지 요인을 파악할 수 있다. 기판 처리 장치로서의 실시 형태의 반도체 제조 장치는, 소정의 파일을 작성 또는 편집하기 위한 화면이나 각종 기판 처리 기구의 상태를 모니터하기 위한 화면을 표시하는 표시부를 설치한 조작부와, 상기 표시부에서의 지시에 따라 기판을 처리하도록 제어하는 프로세스계 컨트롤러 및 상기 각 반송 기구를 제어하는 반송 제어 모듈에 지시를 내려 상기 기판을 반송하도록 제어하는 반송계 컨트롤러를 포함하는 제어부를 구비하고, 상기 반송계 컨트롤러가, 상기 조작부에서 다운로드된 상기 파일의 내용에 기초하여, 상기 반송 제어 모듈에 소정의 지시를 수행하고, 상기 반송 기구를 제어할 때에, 상기 반송 기구가 이상 정지한 경우, 상기 조작부는, 제어 대상인 상기 반송 기구에 구비된 각종 센서로부터 상기 반송 제어 모듈을 개재해서 통지된 검지 데이터를 상기 표시부에 표시하도록 한 것이다.
이에 의해, 반송 기구가 이상 정지한 경우, 반송 기구에 구비된 각종 센서로부터의 검지 데이터가 표시부에 표시되므로, 이상 정지 대상의 반송 기구의 이상 정지 상태를 용이하게 파악할 수 있다. 검지 데이터는, 각 반송 기구를 제어하는 반송 제어 모듈을 개재해서 통지되므로, 표시부에 이상 정지 대상의 반송 기구의 이상 정지 요인을 용이하게 파악할 수 있다. 이상 정지 요인의 특정 신뢰성을 향상할 수 있다.
(3) 상기 표시부는, 제어 대상인 상기 반송 기구의 각 축에 따라서 파라미터를 설정하는 설정 화면을 포함한다. 이와 같이 표시부가, 반송 기구의 각 축에 따라 파라미터를 설정하는 설정 화면을 포함하는 것에 의해, 반송 기구의 각 축을 제어하는 설정 파라미터를 표시부에 표시할 수 있으므로, 이상 정지 시에, 반송 기구의 각 축의 이상 정지 상태를 파라미터 수준으로 더욱 용이하게 파악할 수 있다.
(4) 상기 표시부는, 제어 대상인 상기 반송 기구의 각 축에 대하여 설정된 파라미터의 현재값과, 상기 반송 기구에 구비된 각종 센서로부터의 검지 데이터를 표시하는 모니터 화면을 포함한다. 이와 같이 표시부가, 제어 대상인 상기 반송 기구의 각 축에 대하여 설정된 항목의 현재값과, 반송 기구에 구비된 각종 센서로부터의 검지 데이터를 표시하는 모니터 화면을 포함하는 것에 의해, 설정값과 검출값과의 대응을 취할 수 있으므로, 이상 정지 시에, 반송 기구의 각 축의 이상 정지 상태를 더욱 용이하게 파악할 수 있다.
(5) 상기 각종 센서로부터의 검지 데이터가 상기 각종 센서에 의해 검출된 이상 요인을 나타내는 것으로서, 상기 모니터 화면은, 상기 이상 요인을 표시시키는 수단을 포함한다. 이와 같이 표시부가, 제어 대상인 상기 반송 기구의 각 축에 대하여 설정된 항목의 현재값과, 반송 기구에 구비된 각종 센서로부터의 이상 요인을 표시하는 모니터 화면을 포함하는 것에 의해, 현재값과 이상 요인과의 대응을 취할 수 있으므로, 이상 정지 시에, 반송 기구의 각 축의 이상 정지 상태, 이상 요인을 더욱 용이하게 파악할 수 있다.
(6) 상기 반송 제어 모듈은, 상기 기판 반송 기구가 동작하고 있을 때에, 제어 대상인 상기 반송 기구에 구비된 각종 센서로부터의 검지 데이터를 축적하는 기능을 갖는다. 이와 같이 반송 제어 모듈이, 기판 반송 기구가 동작하고 있을 때에, 제어 대상인 반송 기구에 구비된 각종 센서로부터의 검지 데이터를 축적하는 기능을 포함하는 것에 의해, 검지 데이터의 오류를 막을 수 있다. 또한, 축적된 검지 데이터에 기초하여 반송 기구가 이상 정지할 때까지의 이력을 알 수 있기 때문에, 반송 기구의 이상 정지 상태를 더욱 용이하게 파악할 수 있다. 특히, 축적되는 검지 데이터가, 반송 기구의 동작이 개시되고 나서 종료할 때까지의 데이터이면, 이상 정지 상태, 이상 요인을 더욱 용이하게 파악할 수 있다. 또한, 이상 정지 요인을 기록으로서 남길 수 있기 때문에, 이상 정지 요인의 통계를 낼 수 있고, 수명관리·재발 방지에 도움이 될 수 있다.
또한, 제어 대상 축을 동일 주기로 제어하는 장치를 설치하고, 제어 중에는, 이상 정지 요인이 되는 정보를 이력으로서 격납해 두는 기능을 포함하는 것에 의해, 센서 등의 ON/OFF 오류를 방지할 수 있다. 특히, 상기 센서와 상기 반송 제어 모듈 간의 데이터 처리 주기는, 상기 반송 제어 모듈과 상기 반송계 컨트롤러 간의 데이터 처리 주기보다 짧다. 이 때문에 센서 ON/OFF를 인식할 수 있는 작은 주기에서의 데이터 수집이 실시되므로, 센서 등의 ON/OFF 오류를 확실하게 막을 수 있다. 상기 센서와 상기 반송 제어 모듈간의 데이터 처리 주기는, 수 μs∼수 ms이다. 따라서, 센서의 ON/OFF를 수 μs∼수 ms의 주기로 데이터 수집을 실시하는 것으로, 센서 등의 ON/OFF 오류를 보다 확실하게 방지할 수 있다.
또한, 상기한 바와 같이 동일 주기로 데이터 처리 주기를 짧게 하는 것에 의해, 채터링 정보를 수집 가능하게 하여, 이상 발생 시 알람 통지, 이상 정지 요인 특정(特定)의 신뢰성을 향상할 수 있다.
(7) 상기 반송 제어 모듈은, 제어 대상인 상기 반송 기구에 구비된 각종 센서로부터의 검지 데이터를, 각각 시계열로 복수 축적하는 기능을 갖는다. 이와 같이 반송 제어 모듈이, 제어 대상인 반송 기구에 구비된 각종 센서로부터의 검지 데이터를, 각각 시계열로 복수 축적하는 기능을 포함하는 것에 의해, 동일 시간 축 상의 반송 기구 내 또는 반송 기구 간의 검지 데이터를 비교할 수 있으므로, 반송 기구의 이상 정지 상태, 정지 요인을 더욱 용이하게 파악할 수 있다.
(8) 상기 반송 제어 모듈은, 이상이 발생했을 때에 적어도 제어 대상인 상기 반송 기구에 구비된 각종 센서로부터의 검지 데이터를 상기 반송계 컨트롤러에 보고하는 것에 의해, 모션 제어를 종료시키는 트리거 통지, 엔코더 등의 값의 변천과 입력되는 센서 정보와의 상관 관계의 참조, 모션 제어가 이상 정지했을 때의 입력 센서 정보로부터 이상 정지의 요인의 식별, 모터 드라이버의 현재의 상태의 파악 등의 효과를 갖는다.
또한, 반송 제어 모듈이, 이상이 발생했을 때에 제어 대상인 반송 기구의 각 축에 구비된 각종 센서로부터의 검지 데이터를, 이상이 발생한 축에 구비된 센서 뿐만 아니라, 이상이 발생하지 않은 축에 구비된 센서로부터의 검지 데이터도 포함시키고, 반송계 컨트롤러에 보고하는 것에 의해, 반송계 컨트롤러는 보고된 검지 데이터로부터 이상 정지 상황, 예컨대 반송 기구가 병렬 동작하는 복수의 축을 가지고 있는 것 같은 경우에는, 복수 축의 간섭에 의한 이상 정지인지 아닌지를 판단을 할 수 있다.
(9) 본 실시의 형태에 의하면, 모션 제어 이상 정지 시에 다음과 같은 정보의 파악을 할 수 있다. 이상 정지 대상축의 이상 정지 상태의 파악, 이상 정지하지 않고 있는 축의 동일 시간 축의 상태 파악, 이상 정지 대상축의 이상 정지 요인의 파악, 이상 정지 상태·요인의 파악이다. 이들의 정보의 파악에 의해 복구 작업을 원활하게 할 수 있다. 또한, 이상 정지 요인을 기록으로서 남길 수 있기 때문에, 이상 정지 요인의 통계를 낼 수 있고, 수명관리·재발 방지에 도움이 될 수 있다.
(10) 또한, 상기 반송 제어 모듈은, 상기 반송 기구의 각 축에 구비된 상기 센서가 검지한 검지 데이터를 격납하는 격납 수단을 포함하고, 상기 각 축을 동작시키는 동시에 상기 격납 수단에 상기 검지 데이터를 격납하고, 상기 동작이 OK라면, 상기 격납 수단 내의 상기 검지 데이터를 삭제하고, 상기 동작이 NG라면, 상기 격납 수단 내의 상기 검지 데이터를 저장하도록 구성되는 것에 의해, 동작이 NG를 파악해 그 요인을 밝혀 내는데도 필요한 데이터만을 격납 수단에 남길 수 있으므로, 격납 수단 자원의 유효 이용을 도모할 수 있다.
(11) 반송 제어 모듈은, 격납 수단 내에 격납된 데이터이며, 이상이 발생한 축 또는 이상이 발생하지 않은 축에 각각 구비된 센서에 의한 검지 데이터를 반송계 컨트롤러를 개재해서 조작부에 보고하도록 구성되는 것에 의해, 반송계 컨트롤러는 보고된 검지 데이터로부터 이상 정지 상황, 예컨대 반송 기구가 병렬 동작하는 복수의 축을 가지고 있는 것 같은 경우에는, 복수 축의 간섭에 의한 이상 정지인지 아닌지를 판단할 수 있다.
(12) 표시부는, 반송 기구의 각 축에 따라 설정된 항목의 현재값과, 반송 기구의 각 축에 구비된 센서로부터의 검지 데이터를 적어도 표시하는 알람 정보화면을 포함하고, 반송 기구가 이상 정지한 경우, 이상 발생한 축에 구비된 센서가 검지한 검지 데이터를, 조작부에 의해 알람 정보 화면에 표시하는 것에 의해, 이상 발생 시의 반송 기구의 상태를 일층 용이하게 파악할 수 있고, 이상 요인을 더욱 용이하게 판단할 수 있다.
(13) 센서와 반송 제어 모듈과의 사이의 데이터 처리 주기와, 반송계 컨트롤러와 반송 제어 모듈 사이의 데이터 처리 주기를 다르게 구성함으로써, 센서의 ON/OFF를 인식할 수 있는 작은 주기에서의 검지 데이터의 수집을 실시하는 것에 의해, 센서의 ON/OFF 오류를 방지할 수 있다. 따라서, 반송 기구의 상태를 보다 정확하게 파악할 수 있다. 또한, 반송 기구의 각 축을 동작시키는 동시에 격납 수단에 검지 데이터를 격납하고, 동작이 OK라면 격납 수단 내의 검지 데이터를 삭제하고, 동작이 NG라면 격납 수단 내의 검지 데이터를 저장하도록 구성되는 것에 의해, 동작이 NG를 파악하여 그 요인을 밝혀내는데도 필요한 데이터만을 격납 수단에 남길 수 있으므로, 격납 수단 자원의 유효 이용을 도모할 수 있다.
또한, 본 발명의 기판 처리 장치는, 반도체 제조 장치뿐만 아니라 LCD장치와 같은 유리 기판을 처리하는 장치에 적용할 수 있다. 또한, 본 실시의 형태에서는, 종형 장치에 대해서 기재했지만 매엽(枚葉) 장치, 횡형(橫型) 장치에 대해서 뿐만 아니라, 다른 기판 처리 장치, 예컨대 노광 장치, 리소그라피 장치, 도포 장치 등에도 동일한 식으로 적용할 수 있다.
[부기(付記)]
이하, 본 발명이 바람직한 형태를 부기한다.
(부기 1)
기판을 반송하는 반송 기구에 구비된 적어도 하나 이상의 센서와,
상기 센서가 검지한 검지 데이터를 수신하는 반송 제어 모듈과,
상기 반송 제어 모듈을 제어하는 반송계 컨트롤러와,
상기 검지 데이터에 기초하여 상기 반송 기구의 상태를 모니터하는 표시부를 적어도 구비하는 조작부,
로 적어도 구성된 기판 처리 장치로서,
이상 발생 시에, 적어도 상기 센서가 검지한 상기 검지 데이터를 상기 표시부에 표시하도록 구성되는 기판 처리 장치.
(부기 2)
상기 표시부는, 제어 대상인 상기 반송 기구의 각 축에 따라서 설정하는 설정 화면을 포함하는 것이 바람직하다.
(부기 3)
상기 표시부는, 제어 대상인 상기 반송 기구의 각 축에 대하여 설정된 항목의 현재값과, 상기 반송 기구에 구비된 각종 센서로부터의 검지 데이터를 표시하는 모니터 화면을 포함하는 것이 바람직하다.
(부기 4)
상기 각종 센서로부터의 검지 데이터가 그 각종 센서에 의해 검출된 이상 요인을 나타내는 것이며, 상기 모니터 화면은, 상기 이상 요인을 표시시키는 수단을 포함하는 것이 바람직하다.
(부기 5)
상기 반송 제어 모듈은, 상기 기판 반송 기구가 동작하고 있을 때에, 제어 대상인 상기 반송 기구에 구비된 각종 센서로부터의 검지 데이터를 축적하는 기능을 포함하는 것이 바람직하다.
(부기 6)
상기 반송 제어 모듈은, 제어 대상인 상기 반송 기구에 구비된 각종 센서로부터의 검지 데이터를, 각각 시계열에 복수 축적하는 기능을 포함하는 것이 바람직하다.
(부기 7)
상기 반송 제어 모듈은, 상기 반송 기구의 각 축에 구비된 상기 센서가 검지한 검지 데이터를 격납하는 격납 수단을 포함하고, 상기 각 축을 동작시키는 동시에 상기 격납 수단에 상기 검지 데이터를 격납하고, 상기 동작이 OK라면 상기 격납 수단 내의 상기 검지 데이터를 삭제하고, 상기 동작이 NG라면 상기 격납 수단 내의 상기 검지 데이터를 저장하도록 구성되는 것이 바람직하다.
(부기 8)
상기 격납 수단은, 적어도 상기 반송 기구의 동작이 개시되고 나서 종료할 때까지 상기 각 축에 구비된 센서가 검지한 검지 데이터가 격납되는 것이 바람직하다.
(부기 9)
상기 동작이 NG에 의해 이상이 발생했을 때, 상기 반송 제어 모듈은, 적어도 상기 격납 수단 내의 상기 검지 데이터를 포함하는 데이터를 상기 반송계 컨트롤러를 개재해서 상기 조작부에 보고하도록 구성되는 것이 바람직하다.
(부기 10)
상기 반송 제어 모듈은, 적어도 상기 격납 수단 내에 격납된 데이터이며, 이상이 발생한 축 또는 이상이 발생하지 않고 있는 축에 각각 구비된 센서에 의한 상기 검지 데이터를 상기 반송계 컨트롤러를 개재해서 상기 조작부에 보고하도록 구성되는 것이 바람직하다.
(부기 11)
상기 격납 수단 내에 격납되는 데이터는, 상기 검지 데이터와 함께 상기 반송 기구를 제어하기 위한 적어도 하나 이상의 제어 지시 데이터가 포함되는 것이 바람직하다.
(부기 12)
기판을 반송하는 반송 기구에 구비된 적어도 하나 이상의 센서와,
상기 센서가 검지한 검지 데이터를 수신하는 반송 제어 모듈과,
상기 반송 제어 모듈을 제어하는 반송계 컨트롤러와,
상기 검지 데이터에 기초하여 상기 반송 기구의 상태를 모니터하는 표시부를 적어도 구비한 조작부,
로 적어도 구성된 기판 처리 장치의 이상 표시 방법으로서,
이상 발생 시에, 적어도 상기 센서가 검지한 상기 검지 데이터를 상기 표시부에 표시하도록 구성되는 기판 처리 장치의 이상 표시 방법.
(부기 13)
상기 표시부는, 상기 반송 기구의 각 축에 따라서 설정된 항목의 현재값과, 상기 반송 기구의 각 축에 구비된 센서로부터의 검지 데이터를 적어도 표시하는 알람 정보화면을 포함하고,
상기 반송 기구가 이상 정지한 경우, 상기 이상 발생한 축에 구비된 센서가 검지한 검지 데이터를, 상기 조작부에 의해 상기 알람 정보 화면에 표시하는 것이 바람직하다.
(부기 14)
기판을 반송하는 반송 기구에 구비된 센서와,
상기 센서가 검지한 검지 데이터를 수신하는 반송 제어 모듈과,
상기 반송 제어 모듈을 제어하는 반송계 컨트롤러를 적어도 구비하고,
상기 센서와 상기 반송 제어 모듈과의 사이의 데이터 처리 주기와, 상기 반송계 컨트롤러와 상기 반송 제어 모듈과의 사이의 데이터 처리 주기가 다르도록 구된 기판 처리 장치로서,
상기 반송 제어 모듈은, 상기 반송 기구의 각 축에 구비된 센서가 검지한 검지 데이터를 격납하는 격납 수단을 포함하고, 상기 각 축을 동작시키는 동시에 상기 격납 수단에 상기 검지 데이터를 격납하고, 상기 동작이 OK라면 상기 격납 수단 내의 상기 검지 데이터를 삭제하고, 상기 동작이 NG라면 상기 격납 수단 내의 상기 검지 데이터를 저장하도록 구성되는 기판 처리 장치.
(부기 15)
적어도 반송 기구의 상태를 모니터 하기 위한 화면을 표시하는 공정과,
상기 반송 기구를 제어하는 반송 제어 모듈에 제어 지시 데이터를 송신해서 상기 반송 기구에 기판을 반송시키도록 제어하는 공정과,
상기 반송 기구의 각 축에 구비된 센서가 검지한 검지 데이터를 격납하는 공정과,
상기 각 축을 동작시키는 동시에 상기 격납 수단에 상기 검지 데이터를 격납하고, 상기 동작이 OK라면 상기 격납 수단 내의 상기 검지 데이터를 삭제하고, 상기 동작이 NG라면 상기 격납 수단 내의 상기 검지 데이터를 저장하는 공정,
을 포함하는 기판 반송 제어 방법.
(부기 16)
기판을 반송하는 반송 기구에 구비된 센서와,
상기 센서가 검지한 검지 데이터를 수신하는 반송 제어 모듈과,
상기 반송 제어 모듈을 제어하는 반송계 컨트롤러와,
상기 반송계 컨트롤러와 상기 검지 데이터를 포함하는 데이터를 송수신하는 조작부,
로 적어도 구성되어,
상기 센서와 상기 반송 제어 모듈과의 사이의 데이터 처리 주기와, 상기 반송 제어 모듈과 상기 반송계 컨트롤러와의 사이의 데이터 처리 주기와, 상기 반송계 컨트롤러와 상기 조작부와의 사이의 데이터 처리 주기가 다른 기판 처리 장치.
38…프로세스 제어부(프로세스계 컨트롤러)
39…반송 제어부(반송계 컨트롤러)
200…제어부 201…조작부
202…프로세스계 컨트롤러 203…서브 컨트롤러
204…프로세스 제어 기구 205…반송계 컨트롤러
206…반송 제어 모듈(모션 제어부) 208…반송 기구
209…센서 210…표시부
301…서브 컨트롤러 302…반송 제어 모듈(모션 제어부)

Claims (39)

  1. 기판을 반송하는 반송 기구의 각 축에 구비된 적어도 하나 이상의 센서;
    상기 센서가 검지한 검지 데이터를 수신하는 반송 제어 모듈;
    상기 반송 제어 모듈을 제어하는 반송계 컨트롤러; 및
    상기 검지 데이터에 기초하여 상기 반송 기구의 상태를 표시하는 표시부를 적어도 구비한 조작부;
    로 적어도 구성된 기판 처리 장치로서,
    상기 반송 제어 모듈은, 상기 반송 기구의 각 축에 구비된 상기 센서가 검지한 검지 데이터를 격납하는 격납 수단을 포함하고, 상기 반송 기구를 동작시키면서 상기 격납 수단에 상기 반송 기구의 동작 개시로부터 동작 종료 정지할 때까지의 상기 검지 데이터를 격납하고, 상기 반송 기구가 동작 종료 정지했을 때, 상기 센서가 검출한 검출 결과 데이터가 동작 OK라면 상기 격납 수단 내의 상기 검지 데이터를 삭제하고, 상기 센서가 검출한 검출 결과 데이터가 동작 NG라면 상기 격납 수단 내의 상기 검지 데이터를 저장하도록 구성되는 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 동작 NG에 의해 이상이 발생했을 때, 상기 반송 제어 모듈은, 적어도 상기 격납 수단 내의 상기 검지 데이터를 포함하는 데이터를 상기 반송계 컨트롤러를 개재해서 상기 조작부에 보고하도록 구성되는 기판 처리 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    적어도 상기 센서가 검지한 상기 검지 데이터를 포함하는 데이터를 상기 표시부에 표시하도록 구성되는 기판 처리 장치.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 데이터는, 모션 제어를 실시할 때의 항목에서 설정되는 설정값인 동작 파라미터를 포함하는 기판 처리 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 동작 파라미터는, 지령 위치, 피드백 위치, 지령 속도, 피드백 속도, 지령 토크, 위치 편차, 알람 코드, 목표 위치(좌표계)로부터 선택되는 적어도 하나로 설정되는 설정값인 기판 처리 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 모션 제어는, 제어 지시 데이터로서의 동작 파라미터에 따라서 각 반송 기구를 제어하고, 상기 반송 기구의 각 축의 위치 제어를 수행하는 것인 기판 처리 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 반송 기구는, 포드 반송 장치, 기판 이재 기구, 보트 엘리베이터 및 보트로부터 선택되는 어느 하나인 기판 처리 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 포드 반송 장치는, CZ축 및 CX축을 구비하고, 포드를 보지하면서 CZ축 방향으로 승강 가능하고 또한 CX축 방향으로 진퇴 가능한 기판 처리 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 기판 이재 기구는, 상기 기판을 재치하는 소요 매수의 웨이퍼 재치 플레이트를 구비하고,
    상기 기판을 보지하는 상기 웨이퍼 재치 플레이트가 상기 기판을 소정의 장소로부터 받아 소정의 장소에 둘 때, 상기 웨이퍼 재치 플레이트의 동작을 조정하는 축인 X축과, 상기 웨이퍼 재치 플레이트가 상기 기판을 기판 보지구에 이재할 때의 진입 각도를 조정하는 축인 Y축과, 상기 웨이퍼 재치 플레이트가 상기 기판을 상기 기판 보지구에 이재할 때의 진입의 높이를 조정하는 Z축 및 Z축의 미조정(微調整)을 수행해서 상기 기판의 상기 기판 보지구에 대한 삽입 간격을 조정하는 V축의 4개의 동작 파라미터가 설정되어 있는 기판 처리 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 반송 기구의 각 축에 설치된 센서 중 어느 축에 설치된 센서의 검출 결과 데이터가 동작 NG라면, 다른 축의 검출 결과 데이터가 동작 OK여도, 동작 NG로 검출된 축의 검지 데이터와 함께 다른 축의 검지 데이터도 저장되도록 구성되는 기판 처리 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 반송 제어 모듈은, 각 반송 기구를 개별로 제어하여, 반송 이상이 발생하여도 모든 반송 기구를 정지시키지 않고, 이상이 발생하지 않은 반송 기구에 대해서는 반송 동작을 계속하도록 구성되어 있는 기판 처리 장치.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 반송 제어 모듈은, 각 반송 기구의 모터 드라이버에 접속되고,
    지정한 펄스수(數)나 주파수에서 펄스열(列)을 상기 모터 드라이버에 출력하는 기능을 가지고, 목적 위치, 속도, 가감속(加減速) 레이트를 포함하는 동작 파라미터에 따른 제어 펄스를 상기 모터 드라이버에 출력하는 기판 처리 장치.
  13. 제10항 또는 제11항에 있어서,
    상기 반송 제어 모듈은, 상기 각 반송 기구의 제어 대상 축을 동일 주기로 제어 가능하게 구성되어 있는 기판 처리 장치.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 반송 제어 모듈과 상기 모터 드라이버 사이의 제어 주기는, 수백 μsec∼수msec인 기판 처리 장치.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 반송 제어 모듈과 상기 모터 드라이버 사이의 제어 주기는, 상기 반송 제어 모듈과 상기 모터 드라이버 사이의 채터링 정보를 수집 가능하게 하는 주기인 기판 처리 장치.
  16. 제12항에 있어서,
    상기 반송 제어 모듈과 상기 모터 드라이버 사이의 제어 주기는, 상기 각 반송 기구의 각 축에 설치된 센서의 ON/OFF를 인식할 수 있는 작은 주기인 기판 처리 장치.
  17. 제12항에 있어서,
    상기 반송 제어 모듈과 상기 모터 드라이버 사이의 제어 주기 T3과, 상기 반송 제어 모듈과 반송계 컨트롤러와의 제어 주기 T2 및 상기 반송 제어 모듈과 상기 조작부와의 제어 주기 T1의 관계는, T3<T2<T1인 것인 기판 처리 장치.
  18. 제1항에 있어서,
    상기 표시부는, 상기 반송 기구의 각 축에 따라 설정된 항목의 현재값과, 상기 반송 기구의 각 축에 구비된 센서로부터의 검지 데이터를 적어도 표시하는 알람 정보 화면을 가지고,
    상기 조작부는, 상기 반송 기구가 이상 정지한 경우, 이상이 발생한 축에 구비된 센서가 검지한 검지 데이터를, 상기 알람 정보 화면에 표시하는 기판 처리 장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 알람 정보 화면에는, 상기 이상 정지 시의 제어 정보 및 상기 센서에 의해 검출된 정지 원인이 표시되는 기판 처리 장치.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 알람 정보 화면은, 상기 정지 원인의 종별을 변경하는 종료 요인 버튼을 더 구비하고, 상기 종료 요인 버튼을 누르는 것에 의해, 상기 센서에 의해 검출된 정지 원인을 종별마다 변경 표시 가능하게 구성되어 있는 기판 처리 장치.
  21. 제18항에 있어서,
    상기 알람 정보 화면은, 상기 정지 원인의 표시 내용을 변경하는 커맨드 버튼을 더 구비하고, 상기 커맨드 버튼을 누르는 것에 의해, 상기 센서에 의해 검출된 정지 원인을 변경 표시 가능하게 구성되어 있는 기판 처리 장치.
  22. 기판을 반송하는 반송 기구에 구비된 적어도 하나 이상의 센서;
    상기 센서가 검지한 검지 데이터를 수신하는 반송 제어 모듈;
    상기 반송 제어 모듈을 제어하는 반송계 컨트롤러; 및
    상기 검지 데이터에 기초하여 상기 반송 기구의 상태를 모니터하는 표시부를 적어도 구비한 조작부;
    로 적어도 구성된 기판 처리 장치의 이상 표시 방법으로서,
    상기 반송 제어 모듈은, 상기 반송 기구의 각 축에 구비된 상기 센서가 검지한 검지 데이터를 격납하는 격납 수단을 가지고, 상기 반송 기구를 동작시키면서 상기 격납 수단에 상기 반송 기구의 동작 개시로부터 동작 종료 정지할 때까지의 상기 검지 데이터를 격납하고, 상기 반송 기구가 동작 종료 정지했을 때,
    상기 센서가 검출한 검출 결과 데이터가 동작 OK라면, 상기 격납 수단 내의 상기 검지 데이터를 삭제하고,
    상기 센서가 검출한 검출 결과 데이터가 동작 NG라면, 상기 격납 수단 내의 상기 검지 데이터를 저장하면서, 적어도 상기 격납 수단 내의 상기 검지 데이터를 포함하는 데이터를 상기 반송계 컨트롤러를 개재하여 상기 조작부에 보고하도록 구성되고,
    상기 동작 NG에 의해 이상이 발생했을 때, 적어도 상기 센서가 검지한 상기 검지 데이터를 상기 표시부에 표시하도록 구성되는 기판 처리 장치의 이상 표시 방법.
  23. 제22항에 있어서,
    상기 표시부는, 상기 반송 기구의 각 축에 따라 설정된 항목의 현재값과, 상기 반송 기구의 각 축에 구비된 센서로부터의 검지 데이터를 적어도 표시하는 알람 정보 화면을 가지고,
    상기 조작부는, 상기 반송 기구가 이상 정지한 경우, 상기 이상 발생한 축에 구비된 센서가 검지한 검지 데이터를, 상기 알람 정보 화면에 표시하는 기판 처리 장치의 이상 표시 방법.
  24. 적어도 반송 기구의 상태를 모니터하기 위한 화면을 표시하는 표시 공정;
    상기 반송 기구를 제어하는 반송 제어 모듈에 제어 지시 데이터를 송신해서 상기 반송 기구에 기판을 반송시키도록 제어하는 제어 공정; 및
    적어도 상기 반송 기구의 각 축에 구비된 센서가 검지한 검지 데이터를 격납 수단에 격납하는 격납 공정;
    를 포함하는 반송 제어 방법으로서,
    상기 반송 기구를 동작시키면서 상기 격납 수단에 상기 반송 기구의 동작 개시로부터 동작 종료 정지할 때까지의 상기 검지 데이터를 격납하고,
    상기 반송 기구가 동작 종료 정지했을 때,
    상기 센서가 검출한 검출 결과 데이터가 동작 OK라면, 상기 격납 수단 내의 상기 검지 데이터를 삭제하고, 상기 센서가 검출한 검출 결과 데이터가 동작 NG라면, 상기 격납 수단 내의 상기 검지 데이터를 저장하면서, 적어도 상기 격납 수단 내의 상기 검지 데이터를 포함하는 데이터를 보고하도록 구성되고,
    상기 표시 공정에서는, 이상이 발생했을 때에, 상기 반송 제어 모듈은 적어도 상기 격납 수단 내의 상기 검지 데이터를 포함하는 데이터를 상기 화면에 표시시키도록 구성되는 반송 제어 방법.
  25. 기판을 반송하는 반송 기구에 구비된 적어도 하나 이상의 센서;
    상기 센서가 검지한 검지 데이터를 수신하는 반송 제어 모듈; 및
    상기 반송 제어 모듈을 제어하는 반송계 컨트롤러;
    로 적어도 구성된 기판 처리 장치로서,
    상기 반송 제어 모듈은, 상기 반송 기구의 각 축에 구비된 상기 센서가 검지한 검지 데이터를 격납하는 격납 수단을 가지고, 상기 반송 기구를 동작시키면서 상기 격납 수단에 상기 반송 기구의 동작 개시로부터 동작 종료 정지할 때까지의 상기 검지 데이터를 격납하고, 상기 반송 기구가 동작 종료 정지했을 때,
    상기 센서가 검출한 검출 결과 데이터가 동작 OK라면, 상기 격납 수단 내의 상기 검지 데이터를 삭제하고,
    상기 센서가 검출한 검출 결과 데이터가 동작 NG라면, 상기 격납 수단 내의 상기 검지 데이터를 저장하도록 구성되는 기판 처리 장치.
  26. 제25항에 있어서,
    상기 반송 기구는, 포드 반송 장치, 기판 이재 장치, 보트 엘리베이터 및 보트로부터 선택되는 어느 하나인 기판 처리 장치.
  27. 제26항에 있어서,
    상기 포드 반송 장치는, CZ축과 CX축을 구비하고, 포드를 보지하면서 CZ축 방향으로 승강 가능하고 또한 CX축 방향으로 진퇴 가능하게 구성되어 있는 기판 처리 장치.
  28. 제26항에 있어서,
    상기 기판 이재 기구는, 상기 기판을 재치하는 소요 매수의 웨이퍼 장치 플레이트를 구비하고,
    상기 기판을 보지하는 상기 웨이퍼 재치 플레이트가 상기 기판을 소정의 장소로부터 받아 소정의 장소에 둘 때, 상기 웨이퍼 재치 플레이트의 동작을 조정하는 축인 X축과, 상기 웨이퍼 재치 플레이트가 기판을 기판 보지구에 이재할 때의 진입 각도를 조정하는 축인 Y축과, 상기 웨이퍼 재치 플레이트가 상기 기판을 상기 기판 보지구에 이재할 때의 진입 높이를 조정하는 축인 Z축 및 Z축의 미조정을 수행해서 상기 기판의 상기 기판 보지구에 대한 삽입 간격을 조정하는 V축의 4개의 파라미터가 설정되어 있는 기판 처리 장치.
  29. 제25항에 있어서,
    상기 반송 기구의 각 축에 설치된 센서 중 어느 축에 설치된 센서의 검출 결과 데이터가 동작 NG라면, 다른 축의 검출 결과 데이터가 동작 OK여도, 동작 NG로 검출된 축의 검지 데이터와 함께 다른 축의 검지 데이터도 저장되도록 구성되는 기판 처리 장치.
  30. 제25항에 있어서,
    상기 반송 제어 모듈은, 각 반송 기구를 개별로 제어하여, 반송 이상이 발생하여도, 모든 반송 기구를 정지시키지 않고, 이상이 발생하지 않은 반송 기구에 대해서는, 반송 동작을 계속하도록 구성되어 있는 기판 처리 장치.
  31. 제25항에 있어서,
    상기 반송 제어 모듈은, 각 반송 기구의 모터 드라이버에 접속되고,
    지정한 펄스수나 주파수에서 펄스열을, 상기 모터 드라이버에 출력하는 기능을 가지고, 목적 위치, 속도, 가감속 레이트를 포함하는 동작 파라미터에 따른 제어 펄스를 상기 모터 드라이버에 출력하는 기판 처리 장치.
  32. 제25항에 있어서,
    상기 반송 제어 모듈은, 상기 각 반송 기구의 제어 대상의 각 축을 동일 주기로 제어 가능하게 구성되어 있는 기판 처리 장치.
  33. 제31항에 있어서,
    상기 반송 제어 모듈과 상기 모터 드라이버 사이의 제어 주기는, 상기 각 반송 기구의 각 축에 설치된 센서의 ON/OFF를 인식할 수 있는 작은 주기인 기판 처리 장치.
  34. 반송 기구를 제어하는 반송 제어 모듈에 제어 표시 데이터를 송신하여 상기 반송 기구에 기판을 반송시키도록 제어하는 제어 공정;
    적어도 상기 반송 기구의 각 축에 구비된 센서가 검지한 검지 데이터를 격납 수단에 격납하는 격납 공정;을 포함하는 반송 제어 방법으로서,
    상기 반송 기구를 동작시키면서 상기 격납 수단에 상기 반송 기구의 동작 개시로부터 동작 종료 정지할 때까지의 상기 검지 데이터를 격납하고,
    상기 반송 기구가 동작 종료 정지했을 때,
    상기 센서가 검출한 검출 결과 데이터가 동작 OK라면, 상기 격납 수단 내의 상기 검지 데이터를 삭제하고,
    상기 센서가 검출한 검출 결과 데이터가 동작 NG라면, 상기 격납 수단 내의 상기 검지 데이터를 저장하도록 구성되는 반송 제어 방법.
  35. 반송 기구를 동작시키면서 상기 반송 기구의 동작 개시로부터 동작 종료 정지할 때까지의 검지 데이터를 격납 수단에 격납하는 공정;
    상기 반송 기구에 구비된 센서에 의해 이상을 검지하는 공정;
    을 포함하는 반송 제어 모듈에 의해 실행되는 데이터 수집 프로그램이 기억된 기억 매체로서,
    상기 반송 기구가 동작 종료 정지했을 때,
    상기 센서가 검출한 검출 결과 데이터가 동작 OK라면, 상기 격납 수단 내의 상기 검지 데이터를 삭제하고,
    상기 센서가 검출한 검출 결과 데이터가 동작 NG라면, 상기 격납 수단 내의 상기 검지 데이터를 저장하도록 구성되는 데이터 수집 프로그램이 기억된 기억 매체.
  36. 적어도 기판을 반송하는 반송 기구의 상태를 표시하는 조작 화면을 가지는 조작부와 상기 반송 기구를 제어하는 반송계 컨트롤러를 포함하는 제어부를 구비하고, 상기 반송계 컨트롤러는 상기 조작부로부터의 지시에 기초하여 반송 제어 모듈에 상기 반송 기구의 동작을 지정하고, 상기 반송 제어 모듈은 상기 조작부로부터 지정된 지시로부터 상기 반송 기구를 제어하는 기판 처리 장치로서,
    상기 반송 기구에 따라서 설정된 항목의 현재값과, 상기 반송 기구에 구비된 센서로부터 검지 데이터를 적어도 표시하는 알람 정보 화면을 가지고,
    상기 반송 기구가 이상 정지한 경우, 적어도 상기 이상 발생한 축에 구비된 센서가 검지한 검지 데이터를, 상기 알람 정보 화면에 표시하는 기판 처리 장치.
  37. 제36항에 있어서,
    상기 알람 정보 화면에는, 상기 이상 정지 시의 상기 반송 기구의 제어 정보 및 상기 센서에 의해 검출된 정지 원인이 표시되는 기판 처리 장치.
  38. 제36항에 있어서,
    상기 알람 정보 화면에는, 상기 이상 반송 기구의 상태를 검출하는 상기 센서의 검출 결과 중 상기 기판 반송 기구의 토크 제한 이상 또는 진동 센서에 의한 이상을 검지한 상기 센서의 검출 결과를 나타내는 신호가 상기 조작 화면에 점등 표시되는 기판 처리 장치.
  39. 반송 기구에 따라 설정된 항목의 현재값과, 상기 반송 기구에 구비된 센서로부터의 검지 데이터를 적어도 표시하는 알람 정보 화면을 표시하는 조작부를 구비한 기판 처리 장치의 이상 표시 방법으로서,
    반송 처리가 개시된 후, 화면은 시스템 상태를 감시하는 시스템 화면을 표시하는 공정;
    상기 시스템 메인 화면 상에서 소정의 알람 정보가 표시된(알람이 발생한) 경우, 상기 시스템 메인 화면 상의 「알람 버튼」이 눌려지면, 알람 메뉴 화면으로 바뀌고, 「발생 이력 버튼」이 눌려지면, 장해 이력 일람을 표시하는 공정;
    상기 장해 이력 일람으로부터 특정 장해를 선택해서「열기」버튼이 눌려지면, 이상 정지 시의 시스템 메인 화면을 캡쳐한 캡쳐 화면을 표시하는 공정;
    상기 캡쳐 화면의 반송 메인 영역이 클릭되면, 반송 메인 화면으로 변경되어 「축 모니터」버튼을 표시하고, 상기「축 모니터」버튼이 눌려지면 축 모니터 화면으로 변경되어, 각 반송 기구의 아이콘이 나타나면서, 이상 정지하고 있는 특정 반송 기구를 강조하여 표시하는 공정; 및
    특정된 반송 기구의 아이콘이 클릭되면, 웨이퍼 이재기 화면으로 전환하고, 특정 장해 발생 축을 강조하여 표시하고, 표시된 장해 발생 축이 선택되면 상기 알람 정보 화면으로 변경되어 표시하는 공정;
    을 포함하는 기판 처리 장치의 이상 표시 방법.
KR1020100131222A 2009-12-28 2010-12-21 기판 처리 장치, 기판 처리 장치의 이상 표시 방법 및 반송 제어 방법 KR101266476B1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2009-298277 2009-12-28
JP2009298277 2009-12-28
JPJP-P-2010-252689 2010-11-11
JP2010252689A JP5757721B2 (ja) 2009-12-28 2010-11-11 基板処理装置、基板処理装置の異常表示方法、搬送制御方法およびデータ収集プログラム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110076777A KR20110076777A (ko) 2011-07-06
KR101266476B1 true KR101266476B1 (ko) 2013-05-24

Family

ID=44188483

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100131222A KR101266476B1 (ko) 2009-12-28 2010-12-21 기판 처리 장치, 기판 처리 장치의 이상 표시 방법 및 반송 제어 방법

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8473095B2 (ko)
JP (1) JP5757721B2 (ko)
KR (1) KR101266476B1 (ko)
TW (1) TWI448848B (ko)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5992706B2 (ja) 2012-03-26 2016-09-14 東京エレクトロン株式会社 半導体製造装置の障害監視システム及び障害監視方法
US9390576B2 (en) * 2012-07-31 2016-07-12 Flextronics, AP LLC Robotic package lifting assembly and method
US9146551B2 (en) * 2012-11-29 2015-09-29 Asm Ip Holding B.V. Scheduler for processing system
EP2884362B1 (en) * 2013-12-13 2020-02-12 Robert Bosch Gmbh Method for running a working machine with fault control
US9318364B2 (en) 2014-01-13 2016-04-19 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Semiconductor device metallization systems and methods
JP6199199B2 (ja) * 2014-02-20 2017-09-20 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、位置ずれ補正方法及び記憶媒体
JP6217491B2 (ja) * 2014-03-27 2017-10-25 村田機械株式会社 搬送制御システム及びデータ処理装置
KR101548345B1 (ko) * 2014-04-10 2015-09-01 피에스케이 주식회사 기판 처리 장치, 기판 처리 방법, 그리고 기록 매체
JP6332147B2 (ja) * 2015-05-28 2018-05-30 株式会社ダイフク 物品取扱設備
US11060190B2 (en) 2018-03-29 2021-07-13 Kokusai Electric Corporation Substrate processing apparatus and control system
KR102260747B1 (ko) * 2018-03-29 2021-06-07 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 기판 처리 장치, 제어 시스템 및 반도체 장치의 제조 방법
JP7137977B2 (ja) * 2018-07-05 2022-09-15 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
US10903098B2 (en) 2018-08-03 2021-01-26 Kokusai Electric Corporation Substrate processing system and substrate processing apparatus
US20220044950A1 (en) * 2020-08-05 2022-02-10 Changxin Memory Technologies, Inc. Storage system, query system and storage method for reticles, and computer device

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070067678A1 (en) * 2005-07-11 2007-03-22 Martin Hosek Intelligent condition-monitoring and fault diagnostic system for predictive maintenance
JP2008227029A (ja) 2007-03-12 2008-09-25 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
US20090106595A1 (en) * 2007-10-19 2009-04-23 Oracle International Corporation Gathering information for use in diagnostic data dumping upon failure occurrence

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3143894B2 (ja) * 1996-10-07 2001-03-07 株式会社コンドウ 定寸装置
JP3602720B2 (ja) * 1998-04-27 2004-12-15 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
WO2003056610A1 (fr) * 2001-12-25 2003-07-10 Tokyo Electron Limited Procede de traitement de substrat et dispositif de traitement de substrat
JP2005043950A (ja) 2003-07-22 2005-02-17 Toshiba Corp 自動取引装置
JP4075722B2 (ja) * 2003-07-22 2008-04-16 日産自動車株式会社 車両用表示制御装置
JP2006059185A (ja) * 2004-08-20 2006-03-02 Rise Corp データ管理システム及び方法
JP4247213B2 (ja) * 2005-07-20 2009-04-02 ファナック株式会社 複数のロボット制御装置を備えるロボットシステム及びロボット制御装置
JP4611180B2 (ja) * 2005-11-18 2011-01-12 日東電工株式会社 エラー表示装置
JP4606319B2 (ja) * 2005-12-19 2011-01-05 日東電工株式会社 復旧支援装置
KR101320103B1 (ko) * 2005-12-27 2013-10-18 엘지디스플레이 주식회사 반송계의 에러 검출 장치 및 방법
KR101268949B1 (ko) * 2005-12-28 2013-05-30 엘지디스플레이 주식회사 반송계의 에러 검출 장치 및 방법
JP2007251088A (ja) * 2006-03-20 2007-09-27 Tokyo Electron Ltd 縦型熱処理装置及び縦型熱処理装置における移載機構の制御方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070067678A1 (en) * 2005-07-11 2007-03-22 Martin Hosek Intelligent condition-monitoring and fault diagnostic system for predictive maintenance
JP2008227029A (ja) 2007-03-12 2008-09-25 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
US20090106595A1 (en) * 2007-10-19 2009-04-23 Oracle International Corporation Gathering information for use in diagnostic data dumping upon failure occurrence

Also Published As

Publication number Publication date
TWI448848B (zh) 2014-08-11
JP5757721B2 (ja) 2015-07-29
TW201142554A (en) 2011-12-01
JP2011155244A (ja) 2011-08-11
KR20110076777A (ko) 2011-07-06
US20110160900A1 (en) 2011-06-30
US8473095B2 (en) 2013-06-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101266476B1 (ko) 기판 처리 장치, 기판 처리 장치의 이상 표시 방법 및 반송 제어 방법
KR101235774B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치에 있어서의 이상 표시 방법
CN100573818C (zh) 立式热处理装置及立式热处理装置中移载机构的控制方法
KR101245464B1 (ko) 열처리 장치, 열처리 방법 및 기억 매체
US7243003B2 (en) Substrate carrier handler that unloads substrate carriers directly from a moving conveyor
US8682483B2 (en) Display method for substrate processing apparatus
JP6545396B2 (ja) 基板処理装置、振動検出システム及びプログラム
US10847397B2 (en) Substrate transfer unit, and substrate processing apparatus
US9318363B2 (en) Substrate processing system and substrate position correction method
KR102377165B1 (ko) 반도체 장치의 제조 방법, 기판 처리 장치 및 프로그램
JP7055226B2 (ja) 基板処理装置及び半導体装置の製造方法
JP5492509B2 (ja) 基板移載方法及び半導体装置の製造方法及び基板処理装置及び搬送制御プログラム
CN102881612B (zh) 框架供给装置及框架供给方法
JP2009295906A (ja) 基板処理装置
JP5474384B2 (ja) 基板処理システム及び基板処理装置及び通信制御プログラム及び基板処理装置のメッセージ処理方法
JP2022055527A (ja) 基板処理装置、半導体装置の製造方法、及びプログラム
CN116435231A (zh) 基板处理装置、切换方法、半导体器件的制造方法及记录介质
JPH09269397A (ja) 溶着トレイ切り離し装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160418

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170421

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180418

Year of fee payment: 6