JP2008227029A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板処理装置の運転時の操作情報を収集して画面上に表示させて障害発生時の原因の解析を可能にする。
【解決手段】基板の処理を行うように制御する制御部と、前記制御部に指示を与えるための操作画面を備えた操作部３とを有するコントローラを具備する基板処理装置であって、前記コントローラは、前記操作部３におけるコマンド操作やレシピ／テーブル類等のファイル編集操作を収集して記憶すると共に前記基板処理装置や前記基板処理装置を構成する部品の状況変化を収集して記憶する記憶手段と、前記記憶された情報を前記画面上に表示する表示手段と、を有し、前記コマンド操作や前記レシピ／テーブル類等のファイル編集操作や前記基板処理装置や基板処理装置を構成する部品の状況変化を、発生した日時、発生させた主体、発生させた指示内容とともに同一画面に表示させるように構成する。
【選択図】図４

Description

本発明は基板処理装置に関するものであり、特に、基板処理装置の操作情報のログや部品の状態をログデータとして記録する基板処理装置に関するものである。

一般に、基板処理装置には装置コントローラが搭載されている。
この種、装置コントローラは、制御部と操作部とをＬＡＮで接続し、操作部をホストコンピュータに接続した構成となっている。装置コントローラは、ホストコンピュータからメモリにプロセスレシピやテーブル類をダウンロードすると、設定値取得モジュールがメモリ上のプロセスレシピの設定値を取得して各サブコントローラに送信し、各サブコントローラが設定値に基づいて基板処理装置の制御するようになっている。
ところで、前記装置コントローラにおいては、操作性の向上のため、表示部の操作画面にレシピをダウンロードするダウンロードボタンや制御のためのコマンドを実行するコマンドボタン、コマンド入力窓を表示させ、レシピＲＵＮ中、すなわち、レシピの設定値に基づく基板処理の実施中に、前記ボタンやコマンド入力窓を利用してコマンドを実行したり、レシピのダウンロードを実行できるようにすることが試みられている。

ここで、誤ったレシピがダウンロードされ、実行された場合やレシピＲＵＮ中に誤ったコマンドが実行された場合には、基板処理装置及び基板処理に不測の障害が発生する虞がある。
このような場合、障害の原因をつきとめ、システム全体の復旧を可能とするシステムが必要になる。
そこで本出願人等はレシピＲＵＮ中にコマンドの実行の履歴をロギングし、ログデータを解析するシステムによりこの種の課題の解決を試みている。
このシステムによれば、ログデータがデータベースに格納されているので、障害が発生したときにログデータの履歴を参照すれば、障害の原因が特定されるので、システムの復旧が可能になる。

しかし、上記ログデータには、何時、誰が（どの装置が）、どのような状況でどのようにしたかの情報がないのに加え、レシピが実行されている間の履歴情報しかないので、障害解析が困難になり、復旧作業に長時間を要する。

本発明は、前記課題に鑑みてなされたものであり、基板処理装置の運転時の情報を収集して画面上に表示させることにより障害発生時の障害解析を容易にし、復旧作業に掛かる時間を短縮することを目的とする。

本発明は前記目的を達成するため、基板の処理を行うように制御する制御部と、前記制御部に指示を与えるための操作画面を備えた操作部とを有するコントローラを具備する基板処理装置であって、前記コントローラは、前記操作部におけるコマンド操作やレシピ／テーブル類等のファイル編集操作を収集して記憶すると共に前記基板処理装置や前記基板処理装置を構成する部品の状況変化を収集して記憶する記憶手段と、前記記憶された情報を前記操作画面上に表示する表示手段と、を有し、前記コマンド操作や前記レシピ／テーブル類等のファイル編集操作や前記基板処理装置や前記基板処理装置を構成する部品の状況変化を、発生した日時、発生させた主体、発生させた指示とともに同一画面に表示させ
るように構成したものである。

本発明によれば、基板処理装置の運転時の全ての情報を画面上に表示させることができるので、基板処理装置に障害が発生した際にその原因を容易につきとめることができる。また、障害の原因が短時間でつきとめられるので、システム復旧までの時間を短縮することができる。

本発明を実施するための最良の形態において、基板処理装置は、一例として、半導体装置（ＩＣ）の製造方法における処理工程を実施する半導体製造装置として構成されている。なお、以下の説明では、基板処理装置として基板に酸化、拡散処理やＣＶＤ処理などを行う縦型の装置（以下、単に基板処理装置という）を適用した場合について述べるが、横型の基板処理装置、枚葉式の基板処理装置等、他の基板処理装置にも適用が可能である。

以下、図１乃至図２を参照して本発明を実施するための最良の形態について詳述する。（１−１ 基板処理装置の構成）
図１は本発明に適用される基板処理装置を示す平面透視図、図２は図１に示す基板処理装置の側面透視図である。

図１及び図２に示すように、シリコン等からなるウエハ（基板）２００を収納したウエハキャリアとしてフープ（基板収容器。以下ポッドという。）１１０を用いる本実施形態の基板処理装置１００は、筐体１１１を備える。
筐体１１１の正面壁１１１ａの正面前方部にはメンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口１０３が開設され、この正面メンテナンス口１０３を開閉する正面メンテナンス扉１０４、１０４ｂがそれぞれ建て付けられる。
筐体１１１の正面壁１１１ａにはポッド搬入搬出口（基板収容器搬入搬出口）１１２が筐体１１１の内外を連通するように開設されており、ポッド搬入搬出口１１２はフロントシャッタ（基板収容器搬入搬出口開閉機構）１１３によって開閉されるようになっている。ポッド搬入搬出口１１２の正面前方側にはロードポート（基板収容器受渡し台）１１４が設置されている。ロードポート１１４はポッド１１０を載置されて位置合わせするように構成されている。ポッド１１０はロードポート１１４上に工程内搬送装置（図示せず）によって搬入され、かつまた、ロードポート１１４上から搬出されるようになっている。

筐体１１１内の前後方向の略中央部における上部には、回転式ポッド棚（基板収容器載置棚）１０５が設置されており、回転式ポッド棚１０５は複数個のポッド１１０を保管するように構成されている。すなわち、回転式ポッド棚１０５は垂直に立設されて水平面内で間欠回転される支柱１１６と、支柱１１６に上下四段の各位置において放射状に支持された複数枚の棚板（基板収容器載置台）１１７とを備えている。
複数枚の棚板１１７はポッド１１０を複数個宛それぞれ載置した状態で保持するように構成されている。
筐体１１１内におけるロードポート１１４と回転式ポッド棚１０５との間には、ポッド搬送装置（基板収容器搬送装置）１１８が設置されており、ポッド搬送装置１１８は、ポッド１１０を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ（基板収容器昇降機構）１１８ａと、搬送機構としてのポッド搬送機構（基板収容器搬送機構）１１８ｂとで構成され、ポッド搬送装置１１８はポッドエレベータ１１８ａとポッド搬送機構１１８ｂとの連続動作により、ロードポート１１４、回転式ポッド棚１０５、ポッドオープナ（基板収容器蓋体開閉機構）１２１との間で、ポッド１１０を搬送するように構成されている。

筐体１１１内の前後方向の略中央部における下部には、サブ筐体１１９が後端にわたっ
て構築されている。
サブ筐体１１９の正面壁１１９ａにはウエハ２００をサブ筐体１１９内に対して搬入搬出するためのウエハ搬入搬出口（基板搬入搬出口）１２０が一対、垂直方向に上下二段に並べられて開設されており、上下段のウエハ搬入搬出口１２０、１２０には一対のポッドオープナ１２１、１２１がそれぞれ設置されている。
ポッドオープナ１２１はポッド１１０を載置する載置台１２２、１２２と、ポッド１１０のキャップ（蓋体）を着脱するキャップ着脱機構（蓋体着脱機構）１２３、１２３とを備えている。
ポッドオープナ１２１は載置台１２２に載置されたポッド１１０のキャップをキャップ着脱機構１２３によって着脱することにより、ポッド１１０のウエハ出し入れ口を開閉するように構成されている。

サブ筐体１１９はポッド搬送装置１１８や回転式ポッド棚１０５の設置空間から流体的に隔絶された移載室１２４を構成している。移載室１２４の前側領域にはウエハ移載装置（基板移載装置）１２５が設置されており、ウエハ移載装置１２５は、ウエハ２００を水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置本体（基板移載装置）１２５ａおよびウエハ移載装置本体１２５ａを昇降させるためのウエハ移載装置エレベータ（基板移載装置昇降機構）１２５ｂとで構成されている。これら、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂおよびウエハ移載装置本体１２５ａの連続動作により、ウエハ移載装置本体１２５ａのツイーザ（基板保持体）１２５ｃをウエハ２００の載置部として、ボート（基板保持具）２１７に対してウエハ２００を装填（チャージング）および脱装（ディスチャージング）するように構成されている。

図１に示すように移載室１２４のウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ側と反対側である右側端部には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア１３３を供給するよう供給ファンおよび防塵フィルタで構成されたクリーンユニット１３４が設置されており、ウエハ移載装置本体１２５ａとクリーンユニット１３４との間には、ウエハ２００の円周方向の位置を整合させる基板整合装置としてノッチ合わせ装置１３５が設置されている。
クリーンユニット１３４から吹き出されたクリーンエア１３３は、ノッチ合わせ装置１３５およびウエハ移載装置本体１２５ａに流通された後に、図示しないダクトにより吸い込まれて、筐体１１１の外部に排気がなされるか、もしくはクリーンユニット１３４の吸い込み側である一次側（供給側）にまで循環され、再びクリーンユニット１３４によって、移載室１２４内に吹き出されるように構成されている。

移載室１２４の後側領域には、大気圧未満の圧力（以下、負圧という。）を維持可能な機密性能を有する筐体（以下、耐圧筐体という。）１４０が設置されており、この耐圧筐体１４０によりボート２１７を収容可能な容積を有するロードロック方式の待機室であるロードロック室１４１が形成されている。
耐圧筐体１４０の正面壁１４０ａにはウエハ搬入搬出開口（基板搬入搬出開口）１４２が開設されており、ウエハ搬入搬出開口１４２はゲートバルブ（基板搬入搬出口開閉機構）１４３によって開閉されるようになっている。
耐圧筐体１４０の一対の側壁にはロードロック室１４１へ窒素ガスを給気するためのガス供給管１４４と、ロードロック室１４１内を排気により負圧にするための排気管１４５とがそれぞれ接続されている。
ロードロック室１４１上方には、処理炉２０２が設けられている。
処理炉２０２の下端部は炉口ゲートバルブ（炉口開閉機構）１４７により開閉されるように構成されている。
耐圧筐体１４０の正面壁１４０ａの上端部には、炉口ゲートバルブ１４７を処理炉２０２の下端部の開放時に収容する炉口ゲートバルブカバー１４９が取り付けられている。

図１に示すように、耐圧筐体１４０にはボート２１７を昇降させるためのボートエレベータ（基板保持具昇降機構）１１５が設置されている。ボートエレベータ１１５に連結された連結具としてのアーム１２８には蓋体としてのシールキャップ２１９が水平に据え付けられている。
このシールキャップ２１９はボート２１７を垂直に支持し、処理炉２０２の下端部開口を閉塞可能なように構成されている。
ボート２１７は複数本の保持部材を備えており、複数枚（例えば、５０枚〜１２５枚程度）のウエハ２００をその中心を揃えて垂直方向に整列させた状態で、それぞれ水平に保持するように構成されている。

（１−２ 基板処理装置１００の動作）
図１および図２に示すように、ポッド１１０がロードポート１１４に供給されると、ポッド搬入搬出口１１２がフロントシャッタ１１３によって開放され、ロードポート１１４の上のポッド１１０はポッド搬送装置１１８によって筐体１１１の内部へポッド搬入搬出口１１２から搬入される。
搬入されたポッド１１０は回転式ポッド棚１０５の指定された棚板１１７へポッド搬送装置１１８によって自動的に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板１１７から一方のポッドオープナ１２１に搬送されて載置台１２２に移載されるか、もしくは直接、ポッドオープナ１２１に搬送されて載置台１２２に移載される。
この際、ポッドオープナ１２１のウエハ搬入搬出口１２０はキャップ着脱機構１２３によって閉じられており、移載室１２４にはクリーンエア１３３が流通され、充満されている。例えば、移載室１２４にはクリーンエア１３３として窒素ガスが充満することにより、酸素濃度が２０ｐｐｍ以下と、筐体１１１の内部（大気雰囲気）の酸素濃度よりも遥かに低く設定されている。

載置台１２２に載置されたポッド１１０はその開口側端面がサブ筐体１１９の正面壁１１９ａにおけるウエハ搬入搬出口１２０の開口縁辺部に押し付けられると共に、そのキャップがキャップ着脱機構１２３によって取り外され、ポッド１１０のウエハ出し入れ口が開放される。
また、予め内部が大気圧状態とされていたロードロック室１４１のウエハ搬入搬出開口１４２がゲートバルブ１４３の動作により開放されると、ウエハ２００はポッド１１０からウエハ移載装置本体１２５ａのツイーザ１２５ｃによってウエハ出し入れ口を通じてピックアップされ、ノッチ合わせ装置１３５にてウエハ２００を整合した後、ウエハ搬入搬出開口１４２を通じてロードロック室１４１に搬入され、ボート２１７へ移載されて装填（ウエハチャージング）される。
ボート２１７にウエハ２００を受け渡したウエハ移載装置本体１２５ａはポッド１１０に戻り、次のウエハ２００をボート２１７に装填する。

この一方（上段または下段）のポッドオープナ１２１におけるウエハ移載装置１２５によるウエハ２００のボート２１７への装填作業中に、他方（下段または上段）のポッドオープナ１２１には回転式ポッド棚１０５ないしロードポート１１４から別のポッド１１０がポッド搬送装置１１８によって搬送され、ポッドオープナ１２１によるポッド１１０の開放作業が同時進行される。

ボート２１７に予め指定された枚数のウエハ２００が装填されると、ウエハ搬入搬出開口１４２がゲートバルブ１４３によって閉鎖され、排気管１４５からの真空引きにより、ロードロック室１４１が減圧される。
ロードロック室１４１が処理炉２０２内の圧力と同圧に減圧されると、処理炉２０２の下端部が炉口ゲートバルブ１４７によって開放される。このとき、炉口ゲートバルブ１４
７は炉口ゲートバルブカバー１４９の内部に搬入されて収容される。
続いて、シールキャップ２１９がボートエレベータ１１５の昇降台１６１によって上昇されて、シールキャップ２１９に支持されたボート２１７が処理炉２０２内へ搬入（ローディング）されて行く。

ローディング後は、処理炉２０２にてウエハ２００に任意の処理が実施される。
処理後は、ボートエレベータ１１５によりボート２１７が引き出され、更に、ロードロック室１４１内部を大気圧に復圧させた後にゲートバルブ１４３が開かれる。その後は、ノッチ合わせ装置１３５でのウエハ２００の整合工程を除き、概上述の逆の手順で、ウエハ２００およびポッド１１０は筐体１１１の外部へ払出される。

前記処理炉２０２内の基板処理室（図示せず）は、Ｓｉを含むＳｉ含有材料、好ましくは、石英で区画され、これにガス配管と排気管（いずれも図示せず）とが連通している。
排気管は減圧排気装置としての真空ポンプに接続されている。
ガス配管は、原料ガス、置換ガス、クリーニング等の処理ガスを処理炉２０２の基板処理室に選択的に導入するため複数に分岐している。
分岐されたガス配管の各分岐部には、上流側から下流側に臨んで開閉弁とマスフローコントローラ等の流量制御弁（いずれも図示せず）とが設けられている。
また、前記基板処理室を区画する区画部材には基板処理室内を均一に加熱することにより基板処理温度に昇温するためのヒータが設けられる。
このヒータは、抵抗式ヒータ又は誘導加熱式のヒータで構成され、温度コントローラを介して基板処理装置の装置コントローラに接続されている。
前記排気管の開閉弁、ガス配管の各開閉弁、ガス配管の各流量制御弁、真空ポンプは、それぞれ弁コントローラを介して基板処理装置の装置コントローラに接続されている。
装置コントローラから温度コントローラ、各弁コントローラにプロセスレシピに基づいた制御指示がそれぞれ出力されると、基板処理室の温度制御、排気管、ガス配管の開閉弁の開閉制御、流量制御弁の開度、ヒータの温度制御、真空ポンプの起動による基板処理が実施される。

例えば、基板の成膜処理の場合は、真空ポンプが起動され、排気管の開閉弁の開度制御により基板処理室の圧力が調節される。また、ヒータの温度制御によって基板処理室の温度が基板処理温度に昇温される。その後、原料ガスを供給するためのガス分岐部の開閉弁のみが開とされ、原料ガスの供給源と基板処理室内とが連通され、流量制御弁により流量が制御された原料ガスが基板処理室に導入される。
原料ガスに代えて基板処理室に処理ガスとして不活性ガスが供給されると基板処理室内雰囲気がパージされる。
また、処理ガスとしてエッチングガスが供給されると、基板処理室、配管の内面に付着した付着物がエッチングガスによって除去される。

（２−１ 装置コントローラ１）
図３は前記装置コントローラ１の構成を示すブロック図である。
装置コントローラ１は、制御部２と操作部３とを備える。制御部２及び操作部３はそれぞれ周知のコンピュータで構成されており、それぞれデータ通信のためのデータ送受信モジュール４を備える。
制御部２のデータ送受信モジュール４と操作部３のデータ送受信モジュール４とはＬＡＮ５を介して通信可能に接続される。
（操作部３の構成）
前記操作部３は、固定記憶装置としてのハードディスク１１と、操作部側メモリ１２と、データ送受信のためのデータ送受信モジュール４と、画面を表示する表示部としてのモニタ１０と、これら画面上でユーザや装置作業者の指示を入力するためのキー入力装置１
３と、モニタ１０の画面上に各種の操作ボタンを描画させると共に、前記操作ボタンの指示を取り込む表示制御部１４とを備える。
モニタ１０の画面上に操作キー（図示せず）を表示させ、基板処理装置１００をこの操作キーにより操作する場合にはキー入力装置１３を取り外してもよいし、廃止してもよい。

ハードディスク１１には、ＯＳや操作部３のイニシャル（初期化）プログラム等の各種プログラム類及びプログラム類が参照する画面ファイル等が予め格納されている。
また、後述するように、前記ハードディスク１１には、装置コントローラ１の起動から停止するまでの間に、基板処理装置１００の運転情報のログ、部品情報やユーザの操作のログを格納したデータベースＤＢが構築される。
操作部３のＣＰＵ（図示せず）、ハードディスク１１、操作部側メモリ１２はそれぞれバス（図示せず）を介してデータ通信可能となっている。
（操作部３の作用）
装置コントローラ１を起動すると、操作部３のＣＰＵがイニシャルプログラムを起動する。
モニタ１０にはハードディスク１１の画面ファイルに格納された操作画面（後述する）が表示され、次に、表示制御部１４により操作画面上に種々のボタンが表示される。
ユーザが操作画面上の各ボタン又はキー入力装置１３と同じ機能を持つ操作キーによりレシピ、テーブル類等のファイルを選択し、ダウンロードを実行させるためのボタンをタッチ（指示）すると、表示制御部１４によって前記指示が検知される。タッチが検知されると操作部３のＣＰＵはダウンロードを許可し、前記操作画面上で選択したレシピ、テーブル等のファイルを操作部側メモリ１２にダウンロードする。
ダウンロード後、ＣＰＵが、操作部側メモリ１２にダウンロードした前記レシピ、テーブル類等のファイルを制御部２の制御部側メモリ１５に転送する。転送の経路は、操作部３のデータ送受信モジュール４、ＬＡＮ５、制御部２のデータ送受信モジュール４、バス、制御部側メモリ１５となる。又、ダウンロードする際、一度、ハードディスク１１に保存し、装置コントローラ１の再立ち上げを行い、再立ち上げされると、ダウンロードされたファイル等がハードディスク１１から操作部側メモリ１２にダウンロードされ、更に、制御部側メモリ１５にダウンロードされるようにしてもよい。
ダウンロードされるレシピには、例えば、プロセスレシピやＡＢＯＲＴレシピが該当し、テーブル類としては、例えば、アラーム条件テーブル等、種々のテーブルが該当する。プロセスレシピは、基板搬送系のサブコントローラ（後述する）、基板処理系のサブコントローラ（後述する）に対する基板搬送系及び基板処理系のシーケンスと、シーケンスのステップ毎の設定値を設定したレシピをいい、ＡＢＯＲＴレシピは、リカバリー処理の手順（基板処理装置１００の処理炉２０２を安全な状態にする手順）を定めたレシピをいう。
また、操作部３は、制御部２からデータを収集するだけでなくイベントログを収集する機能を有する。例えば、前記ダウンロードしたプロセスレシピを実行する際に、前記基板処理系のサブコントローラからのイベント（例えば、弁コントローラや温度コントローラ等から送信されるイベント）や前記基板搬送系のサブコントローラからのイベント（ウエハ移載装置１２５等からの状況変化を示すデータ）を収集する。また、前記モニタ１０の操作画面上での指示（コマンドの実行指示等）を収集する。更に、前記ホストコンピュータ１８からのコマンドの要求指示なども収集する。前記操作部３が収集したデータは、ハードディスク１１のデータベースＤＢに格納される。更に、操作部３のモニタ１０では、前記プロセスレシピ等の編集や作成が行われ、これらの履歴も全て前記データベースＤＢに格納される。更に、前記データベースＤＢには、データが発生した日時、データが発生した箇所、データを発生させた主体等が前記データと共に格納される。なお、データを収集する期間は、前記モニタ１０の操作画面で指定することにより変更できるようにしてもよいが、通常、装置立ち上げ時から装置停止時まで行われる。ここで、イベントとは、図
５にて後述する装置の状態、コマンドの入力、各種ファイルのアップロードやダウンロード、ファイル編集、アラームの状態、イニシャル／シャットダウンに関わる全ての指示のことをいう。

（制御部２の構成）
制御部２は、操作部３のデータ送受信モジュール４にＬＡＮ５を介して接続されたデータ送受信モジュール４と、制御部側メモリ１５と、設定値を取得するための設定値取得モジュールとを備える。
制御部２には、前記したフロントシャッタ１１３、ボートエレベータ１１５、ポッド搬送装置１１８、ポッドオープナ１２１、ウエハ移載装置１２５、ゲートバルブ１４３、ノッチ合わせ装置１３５等の各種コントローラ（以下、これらのコントローラを総称して基板搬送系のサブコントローラという）と、前記排気管１４５の開閉弁、前記ガス配管の各開閉弁、ガス配管の各流量制御弁及び前記真空ポンプのコントローラ（以下、これらのコントローラを総称して基板処理系のサブコントローラという）とが接続される。

この実施形態では、前記設定値取得モジュールとしてプロセスレシピの設定値を取得するためのプロセスレシピの設定値取得モジュール１６と、アラーム条件テーブルの設定値を取得するためのアラーム条件の設定値取得モジュール１７とを設けた例を示しているが、他の設定値取得モジュールも必要に応じて設けられるものとする。
なお、これらの設定値取得モジュールはプログラム又はハードフェアで構成される。

（制御部２の作用）
装置コントローラ１が起動され、ＣＰＵにより前記イニシャルプログラムが起動されると、操作部側メモリ１２のプロセスレシピ、アラーム条件テーブル等のファイルが制御部側メモリ１５へと転送される。
制御部２では、プロセスレシピの設定値取得モジュール１６、アラーム条件テーブルの設定値取得モジュール１７が制御部側メモリ１５を参照し、プロセスレシピによって設定された基板処理のシーケンスのステップ毎の設定値を取得してこれを基板搬送系のサブコントローラ、基板処理系のサブコントローラに出力する。

基板搬送系のサブコントローラ、基板処理系のサブコントローラは、プロセスレシピの設定値取得モジュール１６、アラーム条件テーブルの設定値取得モジュール１７から設定値の送信を受けると、フロントシャッタ１１３、ボートエレベータ１１５、ポッド搬送装置１１８、ポッドオープナ１２１、ウエハ移載装置１２５、ゲートバルブ１４３、ノッチ合わせ装置１３５等の基板搬送系を設定値に基づいて制御し、複数の弁コントローラ、温度コントローラを設定値に基づいて制御する基板処理を実行する。
また、ＣＰＵはアラーム条件テーブルに設定されたアラーム条件が成立したとき、アラーム又はブザーに警告のための作動信号を出力し、アラーム又はブザーを作動させ、周囲に異常を報知させる。
更に、異常の種別によっては、アラーム条件テーブルに設定されるＡＢＯＲＴレシピを実行させる。また、制御部２は上述した各サブコントローラからのデータを受信して、前記操作部３に送信する。
ここで、前記基板処理としては、温度を所定温度とした状態で、基板処理室に原料ガスを供給することで熱ＣＶＤ反応を発生させ、ウエハ２００の成膜面に所定の膜厚の成膜を形成する成膜処理と、例えば、外燃装置により分解した酸素を基板処理室に供給することでウエハ２００の表面に酸化膜を形成する酸化処理と、基板処理室でウエハ２００を加熱することで結晶格子のひずみを除去する拡散処理とがある。

（ログシステムの構成）
図４は前記基板処理装置１００のイベントログのロギング機能を示すログシステムの解
説図である。なお、この図４では、便宜上、前記装置コントローラ１の制御部２を省略しているが基板処理系のサブコントローラと基板搬送系のサブコントローラは、操作部３に制御部２を介して接続されているものとする。又、基板処理系のサブコントローラと基板搬送系のコントローラは別々にしているが、一つにまとめる（制御部２とする）ことも可能である。
図４において、ホストコンピュータ１８を含めた基板処理装置１００のイベントを収集し、イベントログのデータベースＤＢを構築するイベントログ収集手段としてのイベントログ収集プログラムは、前記ハードディスク１１、ＲＯＭなどの固定記憶装置に格納されている。本実施の形態では、イベントログ収集プログラムは、操作部３のＣＰＵが実行するが、制御部２のＣＰＵが実行するようにしてもよい。

イベントログ収集プログラムは基板処理システムで発生する各種イベントを収集する。イベントログの収集は、装置コントローラ１の起動時に開始され、基板処理システムの停止時に終了する。
ここで、基板処理システムとは、基板処理装置１００、ホストコンピュータ１８、装置コントローラ１を含めた基板処理システム全体をいう。
また、「イベント」とは、ユーザ又は基板処理装置１００の操作によって発生する基板処理装置１００の特定の事象、すなわち、ユーザ又は基板処理装置１００の操作情報及び基板処理装置１００を構成する部品の状態の変化、部品状態の変化に対応するための基板処理装置１００の事象、すなわち、処理をいう。
ロギング機能とは、イベントのログデータ（以下、イベントログという。）をイベントログファイルに格納、すなわち、記憶しておき、後から参照できるようにするための機能をいう。

イベントログ収集プログラムが起動すると、操作部３のＣＰＵからイベントログのログ収集コマンドが発行され、操作部側メモリ１２を介して操作部３から基板搬送系のサブコントローラ、基板処理系のサブコントローラに送信される。
また、ログ収集コマンドは操作部側メモリ１２を通じてホストコンピュータ１８にも送信される。
ホストコンピュータ１８が収集したホストコンピュータ１８におけるイベントログは、操作部側メモリ１２を介して操作部３のＣＰＵに送信される。
基板搬送系のサブコントローラが収集した基板搬送系のサブコントローラにおけるイベントログは、操作部側メモリ１２を介して操作部３のＣＰＵに送信される。
また、基板処理系のサブコントローラが収集した基板処理系のサブコントローラにおけるイベントログは、操作部側メモリ１２を介して操作部３のＣＰＵに送信され、表示制御部１４が収集したイベントログは、操作部３のＣＰＵに送信される。
イベントログ収集プログラムによるログ収集コマンドの発行により収集されたイベントログは、それぞれイベントの発生時刻、イベントの発生部情報（ユーザ名又は装置名）、イベントの分類情報、イベントの内容を示すイベント名情報が付加され、ＣＳＶ形式のイベントログファイルに順次格納される。このイベントログファイルは、前記ハードディスク１１のデータベースＤＢを構築している。

（イベントログファイル）
図５に基板処理システムで発生するイベントの分類を示す。
基板処理システムのイベントは、（１）基板処理装置１００の状態（Ｓｔａｔｅ）、（２）コマンドの入力、（３）ダウンロード、（４）ファイルの編集、（５）アラームの状態、（６）イニシャル／シャットダウンの大項目別に区分され、更にサブ項目別に分類される。

以下、図５に示したイベントとその内容を説明する。

［イベントの分類］
（１）基板処理装置の状態（Ｓｔａｔｅ）：
（１−１）システム：「起動」、「停止」
「起動」のイベントは、装置コントローラ１の起動時に発生し、「停止」のイベントは、装置コントローラ１の停止時に発生する。
「起動」のイベントは装置コントローラ１に通電したときに発生し、操作部側メモリ１２により操作部３のＣＰＵに送信される。
「停止」のイベントは、装置コントローラ１の操作画面又は操作画面の下位画面における停止コマンド又は停止ボタンの実行により発生する。
これらのイベントの発生部は装置コントローラ１である。
（１−２）ホストコンピュータのコントールモード：「Ｈｏｓｔ ｏｆｆｌｉｎｅ」、「Ａｔｅｍｐｔ Ｏｎｌｉｎｅ」、「Ｌｏｃａｌ、Ｒｅｍｏｔｏ」
これらのイベントは、Ｈｏｓｔ ｏｆｆｌｉｎｅ時、Ａｔｅｍｐｔ Ｏｎｌｉｎｅ時、Ｌｏｃａｌ時、Ｒｅｍｏｔｏ時に発生する。
これらのイベントは、操作部側メモリ１２により操作部３のＣＰＵに送信される。
イベントの発生部は、ホストコンピュータ１８となる。
（１−３）装置ステータス：「Ｎｏｔ Ｒｅａｄｙ」、「Ｒｅｄｅｙ」、「Ｒｕｎ」
これらのイベントは、基板処理装置１００のＮｏｔ Ｒｅａｄｙ時、Ｒｅｄｅｙ時、Ｒｕｎ時に発生する。
「Ｎｏｔ Ｒｅａｄｙ」は装置の準備が完了していない状態、「Ｒｅｄｅｙ」は準備完了を、「Ｒｕｎ」はプロセスレシピの実行中を意味する。
イベントの発生部は、装置コントローラ１である。
（１−４）Ｐｍステータス：「Ｐｏｗｅｒ ＯＮ」、「ＳｈｕｔＤｏｗｎ」、「Ｉｎｉｔｉａｌ」、「Ｇｏ Ｉｄｌｅ」、「Ｉｄｌｅ」、「Ｇｏ Ｓｔａｎｄｂｙ」、「Ｓｔａｎｄｂｙ」、「Ｒｕｎ」、「Ｇｏ Ｅｎｄ」、「Ｅｎｄ」、「Ｇｏ Ａｂｏｒｔ」、「Ａｂｏｒｔ」、「Ｇｏ Ｒｅｓｅｔ」、「Ｒｅｓｅｔ」
これらのイベントは、プロセスモジュール、すなわち、処理炉２０２の状態を示す。
「Ｐｏｗｅｒ ＯＮ」のイベントは電源の投入時、「ＳｈｕｔＤｏｗｎ」のイベントは基板処理装置１００の停止時、「Ｉｎｉｔｉａｌ」のイベントは初期化時、「Ｇｏ Ｉｄｌｅ」はＩｄｌｅへの遷移時、「Ｇｏ Ｓｔａｎｄｂｙ」のイベントは、「Ｓｔａｎｄｂｙ」への遷移時、「Ｒｕｎ」のイベントは基板処理時、「Ｇｏ Ｅｎｄ」はＥｎｄ、すなわち、基板処理時、「Ｇｏ Ａｂｏｒｔ」は「Ａｂｏｒｔ」への遷移時、「Ａｂｏｒｔ」は、基板処理装置１００の各部のリカバリー処理時、「Ｇｏ Ｒｅｓｅｔ」は「Ｒｅｓｅｔ」への遷移時、「Ｒｅｓｅｔ」は基板処理装置１００のリセット時に発生する。
これらのイベントは、操作部３のＣＰＵから基板処理系のサブコントローラに送信される。
イベントの発生部は、操作部３である。
（１−５）レシピ：「プロセスレシピ開始」、「リセットレシピ開始」、「アイドルレシピ開始」、「アボートレシピ開始」
これらのイベントは、それぞれプロセスレシピ開始時、リセットレシピ開始時、アイドルレシピ開始時、アボートレシピ開始時に発生する。
「プロセスレシピ開始」のイベントでは、プロセスレシピのシーケンス順に、基板処理が実施される。
また、「リセットレシピ開始」のイベントでは、リセットレシピのシーケンス順に設定されたコントローラがリセットされる。
リセットレシピは装置コントローラ１だけでなく、基板処理システムの全てのコントローラについて用意され、コントローラ毎にリセットされる。
「アイドルレシピ開始」のイベントでは、プロセスレシピの実行前に発生し、基板処理装置１００の基板処理系をアイドル状態に制御する。
「アボートレシピ開始」のイベントでは、予め、定められた手順で、装置、部品のリカバリー処理が実施される。リカバリーの手順、項目はリカバリーの対象となる装置、部品によって異なる。
（１−６）レシピ：「プロセスレシピ正常終了」、「プロセスレシピ異常終了」、「リセットレシピ正常終了」、「リセットレシピ異常終了間のアイドルレシピの正常終了」、「アイドルレシピの異常終了」、「アボートレシピの正常終了」、「アボート（Ａｂｏｒｔ）レシピの異常終了」、「ステップ開始」、「ステップ終了」
これらのイベントは（１−８）のイベントの終了時に発生し、制御部２のＣＰＵから操作部３のＣＰＵに送信される。
（１−７）スケジュールメンテナンス：「メンテナンス開始値の到達」、「メンテナンス開始値の回復」、「メンテナンスリミット値の到達」、「メンテナンスリミット値の回復」
「メンテナンス開始値の到達」のイベントは、例えば、基板処理室の区画壁等に、反応副生成物が所定量付着したとき、排気トラップの捕集量が所定量に到達した場合に発生し、「メンテナンス開始値の回復」のイベントはメンテナンスのための部品の交換終了時に発生する。メンテナンスの対象は、基板処理系では、基板処理室の内面、配管やノズルの内面に対する反応副生成物の付着による詰まり、排気トラップの詰まり、回転軸、揺動部の磨耗、潤滑不良、ヒータの劣化、アクチュエータの可動部の磨耗等である。
「メンテナンス回復値」は、使用上でのこれらの上限を定めた値である。
「メンテナンスリミット値」は、使用すると障害が発生してしまう限界の値であるが、通常、適度な余裕を持って定められる。
「メンテナンス値の到達」のイベントは上限値に到達したときに発生し、「メンテナンス値の回復」のイベントは、メンテナンス後の測定によって回復したことがセンサ又はピックアップにより検知されたときに発生する。
イベントの発生部は、前記した各部のメンテナンス量を検出するセンサであり、基板処理系のサブコントローラ、基板搬送系のサブコントローラを通じてＣＰＵに送信される。
その他、サブ項目としては、Ｃｊｏｂ、Ｐｊｏｂ、スケジュールメンテナンス、材料、Ｎ２パージがある。

（２）コマンドの入力：
（２−１）システムコマンド：「Ａｂｏｒｔ」、「Ｓｔｏｐ」、「Ｒｅｓｅｔ」、「Ｉｄｌｅ」、「Ｐｏｓｅ」、「Ｒｅｓｕｍｅ」
これらのコマンドは、システム、すなわち、基板処理システムに対してシステムコマンド（命令）が実行されたときに発生する。
「Ａｂｏｒｔ」のイベントはリカバリー処理の命令コマンド（Ａｂｏｒｔ）が実行されたとき、「Ｓｔｏｐ」のイベントは停止処理の命令（Ｓｔｏｐ）が実行されたとき、「Ｒｅｓｅｔ」のイベントはリセット処理の命令（Ｒｅｓｅｔ）が実行されたとき、「Ｉｄｌｅ」のイベントはアイドル処理実行の命令（Ｉｄｌｅ）が実行されたとき、「Ｐｏｓｅ」のイベントは一時停止の命令（Ｐｏｓｅ）が実行されたとき、「Ｒｅｓｕｍｅ」のイベントは処理の保持に関する命令（Ｒｅｓｕｍｅ）が実行されたときに、それぞれ発生する。
これらのイベントは、コマンドキーの操作又はコマンド入力後の実行キーの操作によって発生する。
イベントの発生部は操作部３のモニタ１０である。
（２−２）ＰＭコマンド：「Ａｂｏｒｔ」、「Ｉｄｌｅ」、「Ｓｔａｎｄｂｙ」、「Ｓｔａｒｔ」、「Ｅｎｄ」、「Ｒｅｓｅｔ」、「Ｍｕｎｕａｌ」、「Ｈｏｌｄ」、「Ｒｅｌｅａｓｅ」、「Ｓｋｉｐ」、「Ｊｕｍｐ」
これらのイベントは、装置コントローラ１におけるコマンドの実行により発生する。
「Ａｂｏｒｔ」のイベントは、リカバリー処理の命令コマンド（Ａｂｏｒｔ）が実行されたとき、「Ｉｄｌｅ」のイベントはアイドル処理実行の命令（Ｉｄｌｅ）が実行されたとき、「Ｓｔａｎｄｂｙ」のイベントのスタンバイの命令（Ｓｔａｎｄｂｙ）が実行された
とき、「Ｓｔａｒｔ」のイベントはスタートの命令が実行（Ｒｅｓｅｔ）されたとき、「Ｅｎｄ」のイベントは終了の命令（Ｅｎｄ）が実行されたとき、「Ｒｅｓｅｔ」のイベントはリセットの命令（Ｒｅｓｅｔ）が実行されたとき、「Ｍｕｎｕａｌ」のイベントはマニュアルモードの命令（Ｍｕｎｕａｌ）が実行されたとき、「Ｈｏｌｄ」のイベントはホールドの命令（Ｈｏｌｄ）が実行されたとき、「Ｒｅｌｅａｓｅ」のイベントはリリースの命令（Ｒｅｌｅａｓｅ）が実行されたとき、「Ｓｋｉｐ」のイベントはスキップの命令（Ｓｋｉｐ）が実行されたとき、「Ｊｕｍｐ」のイベントはジャンプの命令（Ｊｕｍｐ）が実行されたときに、それぞれ発生する。
その他、サブ項目としては、Ｐｊｏｂコマンド、Ｃｊｏｂコマンド、ブザー、キャリア搬送、ウエハ移載、ボート搬送等がある。このコマンドの入力の各イベントは、操作画面上でキー入力装置１３による入力又は画面上でコマンドボタンが押下されたときに発生する。なお、操作画面上において、ユーザが入力を行うので後述するイベントログ画面（図７）では、これらのコマンドが指示された場合、入力を行ったユーザ名が表示される。

（３）ダウンロード：
（３−１）プロセスレシピ：「ダウンロード」
（３−２）ＡＢＯＲＴレシピ（リカバリーの内容と手順を定めたレシピ）：「ダウンロード」
操作部３のハードディスク１１に格納されるレシピやテーブル類等のファイルがダウンロードされたかどうか（ダウンロード指示が発生したかどうか）のイベントである。図５で示すような（３−１）プロセスレシピ、（３−２）ＡＢＯＲＴレシピだけでなく、その他、アラームレシピ、リセットレシピ等がサブ項目として挙げられる。
この項目の各イベントは、ダウンロードボタンの押下時、及び画面上での選択後、実行ボタンの押下によって発生する。ダウンロードのイベントは表示制御部１４によって検知され、操作部３のＣＰＵに送信される。イベントの発生部は上記のコマンドのイベントと同様に、後述する図７において、ユーザ名にて表示される。

（４）ファイルの編集：
（４−１）プロセスレシピ：「新規作成」、「編集」、「削除」、「コピー」、「コピー（上書き）」、「移動」、「移動（上書）」、「リネーム」、「属性変更」
（４−２）：ＡＢＯＲＴレシピ「新規作成」、「編集」、「削除」、「コピー」、「コピー（上書）」、「移動」、「移動（上書）」、「リネーム」、「属性変更」
操作部３のハードディスク１１に格納されるレシピやテーブル等のファイルが編集／作成されたかどうか（ファイルの編集／作成の指示が発生したかどうか）のイベントである。図５で示すような（４−１）プロセスレシピ、）（４−２）ＡＢＯＲＴレシピだけでなく、その他、アラームレシピ、リセットレシピなどがサブ項目として挙げられる。
この項目の各イベントは、操作画面上の編集ボタンの押下時に発生する。ファイル編集のイベントは、表示制御部１４によって検知され、操作部３のＣＰＵに送信される。このイベントの発生部も、後述する図７において、ユーザ名にて表示される。

（５）アラーム（Ａｌａｒｍ）の状態：
（５−１）操作部３：「障害の発生」、「障害の回復」、「障害の確認（回復アクション（再実行）の実行）」、「障害の確認（回復アクション（続行）の実行）」、「障害の確認（回復アクション（中断）の実行）」、「障害の確認（回復アクション（回復確認）の実行）」
これらのイベントは、操作部３による基板処理装置１００の障害、すなわち、アラームの発生時、障害の回復時、障害の確認（回復アクション（再実行）の実行）時、障害の確認（回復アクション（続行）の実行）時、障害の確認（回復アクション（中断）の実行）時、障害の確認（回復アクションション（回復確認）の実行）時にそれぞれ発生する。
なお、この場合、障害には、操作部３自身の障害も含まれる。
イベントの発生部は、操作部３である。
（５−２）制御部２：「障害の発生」、「障害の回復」、「障害の確認（回復アクション（再実行）の実行）」、「障害の確認（回復アクション（続行）の実行）」、「障害の確認（回復アクション（中断）の実行）」、「障害の確認（回復アクション（回復確認）の実行）」
これらのイベントは、制御部２による基板処理装置１００の障害、すなわち、アラームの発生時、障害の回復時、障害の確認（回復アクション（再実行）の実行）時、障害の確認（回復アクション（続行）の実行）時、障害の確認（回復アクション（中断）の実行）時、障害の確認（回復アクションション（回復確認）の実行）時にそれぞれ発生する。
これらのイベントは、制御部２から操作部３のＣＰＵに出力される。イベントの発生部は、制御部２である。
その他、図５のように、その他（５−３）温度コントローラや（５−４）弁コントローラが含まれる。これらについても同様のイベントである。但し、これらの場合、イベントの発生は、後述する図７において、ＰＭと称される。

（６）イニシャル／シャットダウン：
（６−１）イニシャル：「システム（全体）のイニシャル開始」、「システム（全体）のイニシャル終了」等のイベントがある。
これらのイベントは、システム（全体）のイニシャル開始時、システム（全体）のイニシャル終了時にそれぞれ発生し、操作部側メモリ１２、基板搬送系のサブコントローラ、基板処理系のサブコントローラから操作部３のＣＰＵに送信される。
イベントの発生部は操作部３である。
（６−２）シャットダウン（セットアップ後のシャットダウン）：「システム全体のシャットダウン」、「システム全体のパワーオフ」等のイベントがある。
これらのイベントは、システム全体のシャットダウン時、システム全体のパワーオフ時に発生し、表示制御部１４、基板搬送系のサブコントローラ、基板処理系のサブコントローラから操作部３のＣＰＵに送信される。
イベントの発生部は、操作部３である。

（イベントログファイルの構造）
図６（ａ）は前記イベントログ収集プログラムによるイベントログファイルを示し、図６（ｂ）はイベントログファイルのテーブルＩＤとテーブル名称を示し、図６（ｃ）はイベントログファイルのテーブル構造を示す。
本実施形態では、イベントログファイルのファイル名をＥｖｅｎｔＬｏｇ．ｍｄｂとし、テーブルＩＤをＹＹＹＹ−ＭＭ−ＤＤとし、テーブル名のＹＹＹＹは年、ＭＭは月、ＤＤは日を表し、年月日による検索を可能としている。イベントログファイルのテーブル名称はイベントログ情報テーブル名である。

テーブル構造は、ＣＳＶ形式のファイルとするための構造となっており、図６（ｃ）に示すように、Ｐｉｄにより自動的に番号を設定し（ＡｕｔｏＮｕｍｂｅｒ）、Ｄａｔｅにより年月日が設定される。
Ｄａｔｅはイベント毎に発生させ、イベントログファイルに付加される。Ｄａｔｅの単位は、年月日及び時間である。
ＫｅｙＷｏｒｄは、基板処理装置１００の状態（Ｓｔａｔｅ）等のイベントの大項目名を示し、Ｐｕｂｌｉｓｈｅｒは発行者ＡＡＡ、ＢＢＢや装置名ＥＱＩＰＭＥＮＴやＰＭ１等を示す。Ｅｖｅｎｔには、ＣＳＶファイルの番号（Ｎｏ）が格納される。
Ａｕｇｕｍｅｎｔ１には、ホストコンピュータ１８のコントールモードやシステムコマンド等の大項目に続くイベントの区分名が格納され、Ａｕｇｕｍｅｎｔ２，３，４には、それぞれＡｂｏｒｔ、Ｓｔｏｐ、編集等のイベントの名称が格納される。

（イベントログ画面）
図７は操作画面上に表示されるイベントログ画面の一例を示す。図中、Ｇ１が操作画面、Ｇ２がイベントログ画面、Ｄがダイアログを示す。イベントログは、スクロール可能なダイアログＤのセル内に表示される。
イベントログには、Ｅｖｅｎｔによるテーブル番号、Ｄａｔｅによるイベント発生時の年月日、ＫｅｙＷｏｒｄによるｃｏｍｍｎｄ等の大項目名、Ａｒｇｕｍｅｎｔ１による「Ｐｍコマンド通知」等の大項目に続くイベント区分名、ＰｕｂｌｉｓｈｅｒによるＡＡＡ、ＢＢＢ等のユーザ名、ＥＱＵＩＰＭＥＮＴ、ＰＭ１等の装置名が表示され、Ａｒｇｕｍｅｎｔ１に続いて［Ｎｏｔ Ｒｅａｄｙ］→［Ｒｅａｄｙ］等のイベントが表示される。また、イベントログ画面Ｇ２には、イベントログを検索するための各種の検索ボタンとして、例えば、「ＳＴＡＴＵＳ」、「ＣＯＭＭＡＮＤ」、「ＤＯＷＮＬＯＡＤ」、「ＥＤＩＴ」、「ＡＬＡＲＭ」、「ＩＮＩＴ／ Ｓ ＤＯＷＮ」の各ボタン及び「前検索」ボタン、「次検索」ボタンが表示され、更に、イベントログを昇べきの順、又は、降べきの順に並び替えるための並び替えボタンとして「昇順」ボタン、「降順」ボタンが設けられる。また、前記イベントログ画面には、抽出時間を決定するための抽出時間設定窓Ｗが設けられる。
このように、全てのイベントのイベントログは、何時（Ｄａｔｅ）、誰が（Ｐｕｂｌｉｓｈｅｒ）、どのように（ＫｅｙＷｏｒｄ），（Ａｒｇｕｍｅｎｔ１）、どうしたか（Ａｒｇｕｍｅｎｔ１，Ａｒｇｕｍｅｎｔ２，…ｎ）の解析情報を備えている。このため、一つのイベントログ内で、どのような背景で誰がどういう操作をしたのかの解析が容易になる。
なお、「ダウンロード」というイベントの場合は、ダウンロードしたファイル名称やアラームの種別を記録するなど、Ａｒｇｕｍｅｎｔによりタイムスタンプ付きでイベントが発生したこと自体のほかに、そのイベントに関するデータ等を加えてもよい。このようすると、原因や分析の対象となるファイル情報が多くなるので、分析作業時間の短縮化が可能となり、これにより、基板処理システム復旧までの時間を短縮することができる。

（イベントログ画面による障害の解析例）
以下、前記イベントログ画面による障害の解析手順の一例について説明する。
例えば、基板の成膜の面内膜厚分布を測定したところ面内分布が不均一となる不良処理ロットが発生した場合を想定する。
プロセスレシピには、基板処理のシーケンスが設定されており、シーケンスのステップ毎に、基板処理系のサブコントローラに出力する設定値、具体的には温度コントローラに対する温度の設定値、排気管の開閉弁を開閉する弁コントローラ、ガス配管の複数の開閉弁を開閉する複数の弁コントローラ、ガス配管の流量制御弁に対する設定値、基板処理時間が設定されている。
前記不良処理ロットの発生原因としては、
［１］基板処理に適合しないプロセスレシピや設定値の一部が変更されたプロセスレシピにより処理が実行された場合、
［２］メモリ上の古いプロセスレシピが使用された場合、
［３］ガス配管の開閉弁の開閉や流量制御弁の流量制御に動作不良などの支障が発生し、基板処理室に供給する原料ガスの濃度が不安定となった場合、
［４］排気管の開閉弁に動作不良が発生し、基板処理室の圧力のコントロールが不安定になった場合、
［５］排気トラップや配管にリーク又は詰まりが生じ、基板処理室の圧力のコントロールに変動が生じた場合、
［６］ヒータの経時変化によりヒータによる基板処理室の温度制御が不安定となった場合、
［７］誤ったコマンドが実行された場合、
等が考えられる。

（不良処理ロットの原因を誤ったプロセスレシピの使用と推定する場合）
［８］まず、制御部側メモリ１５のプロセスレシピの設定値が成膜処理に適していたかどうかを確認する。この場合、プロセスレシピに対応する生産情報画面を開き、生産情報画面の生産履歴に基づいてハードディスク１１から今回の基板処理に使用されたプロセスレシピを特定する。次に、制御部側メモリ１５のプロセスレシピに対応するこのプロセスレシピをイベントログ画面で開き、プロセスレシピの設定値が今回の基板処理に適していたかどうかを判定する。
この判定の結果、設定値の少なくとも一部が今回の基板処理に適合していない場合は、間違ったプロセスレシピにより成膜処理が実施されたことになる。
このような場合は、間違ったプロセスレシピがどのようにして用いられたのかを特定する。
［９］イベントログ画面Ｇ２（図７参照）上で、検索手段の一つである「ＤＯＷＮ」ボタン（ダウンロードボタン）をタッチして、障害発生時刻よりも以前のイベントログをイベントログ画面Ｇ２のダイアログＤ上に表示させ、この後に、「ダウンロード」のイベントのあるイベントログで障害発生時刻に最も近いイベントログを探し出す。
［１０］次に、イベントログのサブ項目が「プロセスレシピ」、イベントが「ダウンロード」と表示されているイベントログで、時刻が障害発生以前、好ましくは直近のイベントログを探し出し、各イベントログに表示されたプロセスレシピを順次開いて制御部側メモリ１５のプロセスレシピの設定内容と同じ設定条件のプロセスレシピを探し出す。
［１１］該当するプロセスレシピが発見された場合は、イベントログを構成している他の構成要素から不良処理ロットの原因を特定する。この場合は、他の構成要素としてユーザ名が必ずイベントログ画面Ｇ２に表示されるのでユーザからの事情報告により具体的な原因を特定する。
［１２］［１０］において、該当するイベントログを探し出すことができない場合、今回の成膜に前回の基板処理用のプロセスレシピが使用されたものと推定する。このような場合は、イベントログ画面Ｇ２上で、「ＩＮＳＴ／Ｓ ＤＯＷＮ」ボタン（イニシャル／シャットダウンボタン）をタッチし、「Ｐｍｃシャットダウン」「システム全体のリスタート」等のシステム再起動に関するイベントを構成要素にもつイベントログを探し出す。該当するイベントログを発見できない場合、不良処理ロットの原因は、今回の成膜処理よりも前のプロセスレシピが用いられたか、又は、新たに作成されたレシピ又は過去に使用したレシピの編集後のレシピが使用されたものと推定できる。
［１３］不良処理ロットの原因がレシピの編集や新規作成に起因するものと推定する場合は、イベントログ画面Ｇ２上で検索手段の一つである「ＥＤＩＴ」ボタンをタッチする。
すると、ダイアログＤには、編集に関係するイベントログが表示される。ダイアログＤ中から、サブ項目が「プロセスレシピ」、イベントが「新規作成」、「編集」、「削除」、「コピー」、「コピー（上書）」、「移動」、「移動（上書）」のイベントログについて、成膜処理開始後、障害発生前の時刻のログファイルを探し出す。
［１４］［１３］で該当するイベントログが発見され、このイベントログに表示されたプロセスのレシピの内容を開いて、制御部側メモリ１５のプロセスレシピの設定条件が同じであればプロセスレシピの編集が不良処理ロットの原因となる。
［１５］［１４］で制御部側メモリ１５のプロセスレシピの設定条件と同じ内容のプロセスレシピを発見できない場合は、［２］に戻り、今回の成膜処理前の基板処理のプロセスレシピを探し出し、その設定条件を制御部側メモリ１５の設定条件と比較する。同じ設定条件のときは、前回のプロセスレシピが使用されたものと推定できる。次に、ユーザの事情説明から原因を特定する。
前回のプロセスレシピが今回の成膜処理のプロセスレシピとして用いられていない場合は、イベントログ画面Ｇ２上で、検索手段としての「ＳＴＡＴＵＳ」ボタンをタッチする。イベントログ画面Ｇ２のダイアログＤには、ＳＴＡＴＵＳ（基板処理装置の状態）関係
のイベントログが表示されるので、ダイアログＤ中の障害発生前のイベントログから「メンテナンス開始値の到達」、「メンテナンスリミット値の到達」、のイベントを探し出す。
［１６］［１５］において、該当するレシピが発見された場合は、同じ、「メンテナンス開始値の到達」、「メンテナンスリミット値の到達」についてのイベントログで、「メンテナンス開始値の回復」、「メンテナンスリミット値の回復」のイベントのイベントログを探し出す。該当するイベントログを発見できない場合は、障害が回復されていないことが原因となる。

このように、本実施形態に係るログシステムによれば、レシピＲＵＮ中、レシピＲＵＮ以外のログデータ、すなわち、コマンド操作、プロセスレシピ／テーブル類のダウンロード又は編集／作成、部品の状態の履歴に基づいて、障害を発生した原因を解明することが可能になる。また、操作画面Ｇ１上のイベントログ画面Ｇ２上で障害を特定することができるので、障害の原因を比較的、短時間で正確に特定できる。したがって、基板処理システムに障害が発生した場合でも、短時間でのシステム復旧が可能になる。
また、基板処理システムの起動から停止までの全てのイベントログを収集し、時系列や、イベントログを発生した装置も特定できるので、障害が発生した場合には、イベントログの時系列順に障害を再現するための再現テストを実施でき、この再現テストによって、障害の原因を特定することもできる。

［付記］
以下、本実施形態に係る好ましい態様を付記する。
［付記１］
基板の処理を行うように制御する制御部と、前記制御部に指示を与えるための操作画面を備えた操作部とを有するコントローラを具備する基板処理装置であって、前記コントローラは、前記操作部におけるコマンド操作やレシピ／テーブル類等のファイル編集操作を収集して記憶すると共に前記基板処理装置や前記基板処理装置を構成する部品の状況変化を収集して記憶する記憶手段と、前記記憶された情報を前記操作画面上に表示する表示手段と、を有し、前記コマンド操作や前記レシピ／テーブル類等のファイル編集操作や前記基板処理装置や前記基板処理装置を構成する部品の状況変化を、発生した日時、発生させた主体、発生させた指示とともに同一画面に表示させるように構成した基板処理装置。
ここで、部品の状況変化とは、例えば、反応副生成物による基板処理室の状況の変化や、部品の経時的な変化のことをいう。
コマンド操作やレシピテーブルの編集操作が記憶手段に記憶され、操作画面上に表示されると、障害が発生した場合にその履歴から障害の原因の特定が可能になり、部品の状態変化が記憶手段に記憶され、画面に表示されると、障害が発生したときに、その履歴から障害の原因を特定することができる。

［付記２］
基板処理装置の起動から停止までの運転操作に関する各種のイベントログを収集する収集手段と、該収集手段により収集されたイベントログを前記操作画面上に表示させる表示手段と、前記イベントログをイベントの種別毎に絞り込んで前記表示手段に表示させる検索手段と、を備え、前記操作画面上に表示する前記イベントログから前記運転操作に関する操作履歴を解析するように構成した基板処理装置。
［付記３］
付記２において、前記イベントログのそれぞれがイベントの種別毎の分類情報と、イベントの内容を示すイベント情報と、イベントの発生時刻を示すイベント発生時刻情報と、イベントの発生部を示すイベント発生部情報とを備え、前記検索手段が、前記各情報を検索子として検索するように構成された基板処理装置。
［付記４］
付記３において、前記検索子が前記画面に表示されるように構成された基板処理装置。
［付記５］
付記３において、前記イベントログがユーザ情報を有する基板処理装置。
［付記６］
前記イベント情報が、レシピ／テーブルのダウンロード情報又は編集情報である基板処理装置。
［付記７］
基板の処理を行うように制御する制御部と、前記制御部に指示を与えるための操作画面を備えた操作部とを有するコントローラにより、基板処理を制御する基板処理方法において、前記コントローラにより、前記操作部におけるコマンド操作やレシピ／テーブル類の編集操作を収集すると共に前記基板処理装置や前記基板処理装置を構成する部品の状況変化を把握して記憶する記憶手段の記憶情報を前記操作画面上に表示させてコマンド操作、編集操作、部品の状況変化の履歴を解析する基板処理方法。

なお、本発明は、半導体製造装置だけでなくＬＣＤ装置のようなガラス基板を処理する基板処理装置でも適用が可能である。成膜処理には、例えば、ＣＶＤ、ＰＶＤ、酸化膜、窒化膜を形成する処理、金属を含む膜を形成する処理等を含むものとする。また、本実施の形態では、縦型装置について記載したが枚葉式の基板処理装置についても同様に適用されるものとする。

本発明の一実施の形態に係る基板処理装置の平断面図である。 本発明の一実施の形態に係る基板処理装置の側断面図である。 本発明の一実施の形態に係る基板処理装置の機能を示すブロック図である。 本発明の一実施の形態に係るログシステムのブロック図である。 本発明の一実施の形態に係るイベントログファイルの種別を示す図である。 本発明の一実施の形態に係るログ収集ファイルを示し、（ａ）はファイル名を示す図、（ｂ）はファイル構造を示し、（ｃ）はテーブル構造を示す図である。 本発明の一実施の形態に係るイベントログ表示画面の一例を示す図である。

符号の説明

２ 制御部
３ 操作部
１０ モニタ（表示部）
１１ ハードディスク
ＤＢ データベース

Claims (1)

1. 基板の処理を行うように制御する制御部と、前記制御部に指示を与えるための操作画面を備えた操作部とを有するコントローラを具備する基板処理装置であって、
   前記コントローラは、
   前記操作部におけるコマンド操作やレシピ／テーブル類等のファイル編集操作を収集して記憶すると共に前記基板処理装置や前記基板処理装置を構成する部品の状況変化を収集して記憶する記憶手段と、
   前記記憶された情報を前記操作画面上に表示する表示手段と、
   を有し、
   前記コマンド操作や前記レシピ／テーブル類等のファイル編集操作や前記基板処理装置や前記基板処理装置を構成する部品の状況変化を、発生した日時、発生させた主体、発生させた指示とともに同一画面に表示させるように構成した基板処理装置。

Images