TWI406354B - 基板處理裝置及基板處理裝置中顯示異常之方法 - Google Patents

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Description

基板處理裝置及基板處理裝置中顯示異常之方法
本發明係關於在矽晶圓等之基板進行薄膜的生成、氧化、雜質之擴散、退火處理、蝕刻等的處理之基板處理裝置，尤其是關於基板處理之動作控制中的基板處理裝置及基板處理裝置中顯示異常之方法。
為了進行基板處理，基板處理裝置具備控制搬送基板之搬送機構的動作控制部。又，為了進行動作控制，該動作控制部係對致動器實施動作命令，該致動器係以藉由在定額轉矩之範圍內執行動作命令，使該致動器本身不會發生故障的方式進行控制，但即使是在定額轉矩範圍內，對該基板處理裝置所具備之各搬送機構而言，仍無法稱得上安全。
該各搬送機構具有分別被設定之安全範圍內的轉矩值，藉由以該值進行控制，可進行對基板處理裝置而言為簡易之控制、即可抑制搬送材料時材料的振動。
另一方面，若過度抑制振動時，會造成搬送速度降低，使得生產率降低。又，在過度提高搬送速度之情況，因該搬送機構裝設有撞擊檢測用之感測器(振動感測器)，所以，會使得動作停止。
然而，在習知基板處理裝置中，停止之主要原因可能是因為轉矩限制所引起、亦可能是因為振動感測器所引起，其分辨尚不明確，因此，無法對停止原因發出適宜之警報。
又，在習知基板處理裝置中，也可藉由使用動作控制中所使用之該致動器本身具有的轉矩限制功能，執行轉矩控制本身的控制。但當一次設定時，因在任何之動作中均會實施轉矩控制，所以，會產生因不必要之轉矩控制所造成的動作停止。
以往，雖另外準備用以登錄轉矩限制值之調整用治具，且連接於各致動器進行該搬送機構與介面之調整，但該搬送機構與介面之調整，需要將該調整用治具搬入客戶處之無塵室，並不容易。
本發明係鑒於上述實際情況，提供一種基板處理裝置及基板處理裝置中顯示異常之方法，其在基板處理裝置之動作控制中，具有能按驅動各搬送機構之每個致動器來設定安全範圍之轉矩限制值、或可指定有無轉矩限制功能之功能，並具有在該致動器停止時能進行適宜之警報顯示的功能。
本發明係有關一種基板處理裝置，其具備：操作部，至少具有顯示搬送基板之基板搬送機構、處理基板之基板處理機構的狀態之操作畫面；及控制部，包含控制該基板搬送機構之搬送系控制器，該基板處理裝置之特徵為：該操作部具有檢測該基板搬送機構或該基板處理機構之狀態的感測器之檢測條件、及設定有關有無對該基板搬送機構之轉矩控制或包含轉矩控制值之轉矩限制的資訊之設定畫面，該搬送系控制器根據來自該操作部之指示，指定搬送控制模組進行該基板搬送機構的動作，該搬送控制模組根據由該操作部所指定之指示及有關轉矩限制的資訊，控制該基板搬送機構。
又，本發明係有關基板處理裝置，其中在該基板搬送機構之轉矩限制值異常或複數個該感測器中振動感測器檢測異常後停止該基板搬送機構時，該操作部將包含發生異常時之該振動感測器的檢測結果之該基板搬送機構的停止原因資訊顯示於該操作畫面；又，該操作部將包含暫時保存之異常發生前的檢測結果之該基板搬送機構的停止原因資訊顯示於該操作畫面。
又，本發明係有關一種基板處理裝置中顯示異常之方法，其特徵為具有：藉檢測各基板搬送機構之狀態的感測器檢測異常之步驟；於發生異常時該感測器對操作部通知包含檢測結果之該基板搬送機構的停止原因資訊之步驟；及該操作部將所通知之該基板搬送機構的停止原因資訊內所含停止原因顯示於操作畫面之步驟。
根據本發明，該基板處理裝置具備：操作部，至少具有顯示搬送基板之基板搬送機構、處理基板之基板處理機構的狀態之操作畫面；及控制部，包含控制該基板搬送機構之搬送系控制器，該基板處理裝置之特徵為：該操作部具有檢測該基板搬送機構或該基板處理機構之狀態的感測器之檢測條件、及設定有關有無對該基板搬送機構之轉矩控制或包含轉矩控制值之轉矩限制的資訊之設定畫面，該搬送系控制器根據來自該操作部之指示，指定搬送控制模組中進行該基板搬送機構的動作，該搬送控制模組根據由該操作部所指定之指示及有關轉矩限制的資訊，控制該基板搬送機構，所以，在設定有關轉矩限制之資訊時，不需要將調整用治具攜入基板處理裝置之設置場所，而可容易地進行各種基板搬送機構之調整。又，可因應與設定各種基板搬送機構之轉矩限制相關的資訊，詳細地進行控制。
根據本發明，在該基板搬送機構之轉矩限制值異常或複數個該感測器中振動感測器檢測異常後停止該基板搬送機構時，該操作部將包含發生異常時之該振動感測器的檢測結果之該基板搬送機構的停止原因資訊顯示於該操作畫面，所以，可容易調查發生之異常的主要原因。
根據本發明，該操作部將包含暫時保存之異常發生前的檢測結果之該基板搬送機構的停止原因資訊顯示於該操作畫面，所以，可比較異常發生前與異常發生後之該感測器的檢測結果，可更為容易地調查發生之異常的主要原因。
又，根據本發明，其具有：藉檢測各基板搬送機構之狀態的感測器檢測異常之步驟；於發生異常時該感測器對操作部通知包含檢測結果之該基板搬送機構的停止原因資訊之步驟；及該操作部將所通知之該基板搬送機構的停止原因資訊內所含停止原因顯示於操作畫面之步驟，所以可發揮不用調查該基板搬送機構，而可利用該操作部確認藉該感測器所檢測之異常原因，可容易判斷停止之原因，並且可縮短掌握停止原因所需之時間的優良效果。
以下，參照圖面，說明本發明之實施例。
首先，在第1、第2圖中說明實施本發明之基板處理裝置。
第1及第2圖顯示縱型基板處理裝置作為基板處理裝置之一例。又，作為在該基板處理裝置中進行處理的基板之一例，顯示由矽等構成之晶圓。
基板處理裝置1具備框體2，在該框體2之正面壁3的下部開設有正面維護口4，作為可進行維護用之開口部，該正面維護口4係藉由正面維護門5所開閉。
在該框體2之該正面壁3設有與該框體2之內外連通之晶圓盒搬入搬出口6，該晶圓盒搬入搬出口6係藉由前閘門(搬入搬出口開閉機構)7所開閉，在該晶圓盒搬入搬出口6之正面前方側設有載入埠(基板搬送容器交付台)8，該載入埠8係構成為使所載置之晶圓盒9的位置對準。
該晶圓盒9係密閉式基板搬送容器，其構成為可藉由未圖示之步驟內搬送裝置搬入該載入埠8上，再從該載入埠8上搬出。
在該框體2之前後方向的大致中央部之上部，設有可沿CR軸方向旋轉之旋轉式晶圓盒架(基板搬送容器收容架)11，該旋轉式晶圓盒架11係構成為可收容複數個晶圓盒9。
該旋轉式晶圓盒架11具備：垂直立設且間歇性旋轉之支柱12、及在該支柱12的上中下層的各位置呈放射狀被支撐之複數層架板(基板搬送容器載置架)13，該架板13係構成為在緊貼載置有複數個晶圓盒9之狀態下收容該晶圓盒9。
在該旋轉式晶圓盒架11之下方設有晶圓盒開閉器(基板搬送容器蓋體開閉機構)14，該晶圓盒開閉器14係載置該晶圓盒9，且具有可開閉該晶圓盒9之蓋的構成。
在該載入埠8與該旋轉式晶圓盒架11、該晶圓盒開閉器14之間設有晶圓盒搬送裝置(容器搬送裝置)15，該晶圓盒搬送裝置15係構成為保持該晶圓盒9而可沿CZ軸方向昇降、可沿CX軸方向進退、可沿CS軸方向橫行，且構成為可在與該載入埠8、該旋轉式晶圓盒架11、該晶圓盒開閉器14之間搬送該晶圓盒9。
在該框體2內之前後方向的大致中央部之下部，且跨至後端設有副框體16。在該副框體16之正面壁17，於垂直方向之上下2層並排地開設有一對用以將晶圓(基板)18搬入搬出該副框體16內之晶圓搬入搬出口(基板搬入搬出口)19，並對上下層之晶圓搬入搬出口19、19分別設置有該晶圓盒開閉器14。
該晶圓盒開閉器14具備有：載置該晶圓盒9之載置台21、及開閉該晶圓盒9之蓋的開閉機構22。該晶圓盒開閉器14係構成為藉由利用該開閉機構22開閉載置於該載置台21之該晶圓盒9之蓋，來開閉該晶圓盒9之晶圓出入口。
該副框體16構成有移載室23，該移載室23與配置有該晶圓盒搬送裝置15或該旋轉式晶圓盒架11之空間(晶圓盒搬送空間)形成氣密。在該移載室23之前側區域設有晶圓搬送機構(基板搬送機構)24，該晶圓搬送機構24具備所需片數之用來載置晶圓18(圖中為5片)的晶圓載置板25，該晶圓載置板25係構成為可於水平方向直行移動(X軸)、可於水平方向旋轉(Y軸)、還可昇降(Z軸)。該晶圓搬送機構24係構成為可對晶舟(基板保持器具)26裝填或取出晶圓18。
又，在該晶圓搬送機構24設定有以下四個參數，該四個參數分別為：當用來保持晶圓18之該晶圓載置板25，從既定場所取出晶圓18並放置於既定場所時，調整該晶圓載置板25之進入方向的動作之軸(即X軸)、調整該晶圓載置板25將晶圓18移載至該晶舟26時之進入角度的軸(即Y軸)、調整該晶圓載置板25將晶圓18移載至該晶舟26時之進入高度的軸(即Z軸)、及進行Z軸之微調來調整晶圓18對於晶舟26之插入間隔的V軸的參。
在該移載室23之後側區域構成有收容該晶舟26並使其待機的待機部27，在該待機部27之上方設有縱型處理爐28。該處理爐28係於內部形成處理室29，該處理室29之下端部成為爐口部，該爐口部係構成為可藉由爐口閘門(爐口開閉機構)31進行開閉。
在該框體2之右側端部與該副框體16之該待機部27的右側端部之間，設有用以使該晶舟26昇降之晶舟昇降器(基板保持器具昇降裝置)32。在連結於該晶舟昇降器32之昇降台的手臂33上，水平地安裝有作為蓋體之密封蓋34，該密封蓋34係以垂直地支撐該晶舟26，且在將該晶舟26裝入處理室29之狀態下可氣密地封閉該爐口部之方式構成。
該晶舟26係構成為在晶圓中心對齊的狀態下以水平姿勢多層地保持複數片(例如50～125片左右)晶圓18。
在與該晶舟昇降器32之側對向之位置配置有淨化單元35，該淨化單元35係以供給淨化之氣體環境或作為惰性氣體之淨化氣體36的方式由供給風扇及防塵過濾器所構成。在該晶圓搬送機構24與該淨化單元35之間設有缺口對準裝置(未圖示)，該缺口對準裝置係作為使晶圓18之圓周方向的位置整合之基板整合裝置。
從該淨化單元35吹出之該淨化氣體36，在流通於該缺口對準裝置(未圖示)及該晶圓搬送機構24、該晶舟26後，會被未圖示之導管吸入而被排出至該框體2的外部，或藉由該淨化單元35朝該移載室23內吹出。
以下，說明該基板處理裝置1的動作。
當該晶圓盒9被供給至該載入埠8時，該晶圓盒搬入搬出口6藉由該前閘門7被開啟。該載入埠8上之該晶圓盒9，藉由晶圓盒搬送裝置15通過該晶圓盒搬入搬出口6被搬入該框體2內部，被載置於該旋轉式晶圓盒架11之指定的該架板13上。該晶圓盒9在該旋轉式晶圓盒架11暫時受到保管之後，藉由晶圓盒搬送裝置15從該架板13朝任一方之晶圓盒開閉器14搬送而移載於該載置台21、或從載入埠8直接移載於該載置台21上。
此時，該晶圓搬入搬出口19係由該開閉機構22所關閉中，且在該移載室23內流通及充滿了淨化氣體36。例如，藉由在該移載室23內充滿作為淨化氣體36的氮氣，將氧濃度設定為遠比該框體2內部(大氣氣體環境)的氧濃度還低之20ppm以下。
載置於該載置台21上之該晶圓盒9，其開口側端面被壓抵於該副框體16之該正面壁17上之該晶圓搬入搬出口19的開口邊緣部，並且藉由該開閉機構22取下蓋，使晶圓出入口開啟。
當該晶圓盒9藉由該晶圓盒開閉器14被開啟時，晶圓18藉由該晶圓搬送機構24從該晶圓盒9被取出，移送至該缺口對準裝置(未圖示)，藉由缺口對準裝置整合晶圓18後，該晶圓搬送機構24將晶圓18搬入位於該移載室23後方之該待機部27，裝填(充填)於該晶舟26內。
該晶圓搬送機構24將晶圓18交付至該晶舟26後，會返回該晶圓盒9，將下一晶圓18裝填於該晶舟26內。
在一方(上層或下層)之晶圓盒開閉器14中利用該晶圓搬送機構24將晶圓18裝填至該晶舟26的作業中，藉由該晶圓盒搬送裝置15將另一晶圓盒9從該旋轉式晶圓盒架11搬送並移載於另一方(下層或上層)之晶圓盒開閉器14，同時進行利用該另一方之晶圓盒開閉器14對晶圓盒9之開啟作業。
當預先指定之片數的晶圓18被裝填於該晶舟26時，由該爐口閘門31關閉之該處理爐28的爐口部，會藉該爐口閘門31開啟。接著，該晶舟26藉由該晶舟昇降器32上昇，被搬入(裝入)該處理室29內。
裝入後，藉由該密封蓋34將爐口部氣密地封閉。
該處理室29內藉由氣體排氣機構(未圖示)被真空排氣成所需之壓力(真空度)。又，該處理室29內藉由加熱器驅動部(未圖示)被加熱至所需之溫度分布的既定溫度為止。
又，藉由氣體供給機構(未圖示)供給被控制為既定流量之處理氣體，該處理氣體在流通於該處理室29的過程，會與晶圓18之表面接觸，此時藉由熱CVD反應而於晶圓18之表面上形成薄膜。又，反應後之處理氣體，藉由該氣體排氣機構而從該處理室29被排出。
當經過預先設定之處理時間時，藉由該氣體供給機構從惰性氣體供給源(未圖示)供給惰性氣體，使該處理室29被置換成該惰性氣體，同時使該處理室29之壓力返回到常壓。
藉由該晶舟昇降器32使該晶舟26經由該密封蓋34下降。
有關處理後之晶圓18的搬出，係以與上述說明相反的順序，將晶圓18及晶圓盒9取出該框體2之外部。未處理之晶圓18接著被裝填於該晶舟26內，重複地進行晶圓18之批次處理。
參照第3圖，說明有關在該載入埠8、該旋轉式晶圓盒架11、該晶圓盒開閉器14之間，搬送收納有該複數片晶圓18之晶圓盒9的搬送機構；將該晶圓盒9內之晶圓18搬送至晶舟26、或將該晶舟26搬送至該處理爐28的搬送機構；對該處理爐28供給處理氣體等之氣體供給機構；將該處理爐28內進行排氣之排氣機構；將該處理爐28加熱至既定溫度之加熱器驅動部；及分別控制該搬送機構、該氣體供給機構、該氣體排氣機構、該加熱器驅動部的控制裝置37。此外，以該氣體供給機構、該氣體排氣機構、該處理爐28、該加熱器驅動部構成基板處理機構。
第3圖中，38表示作為處理系控制器的處理控制部、39表示作為搬送系控制器之搬送控制部、41表示主控制部、該處理控制部38具備記憶部42，在該記憶部42儲存有執行處理所需要之處理執行程式，該搬送控制部39具備記憶部43，在該記憶部43內儲存有用以執行晶圓18之搬送處理的搬送程式及用以控制該晶圓盒搬送裝置15、該晶圓搬送機構24、該晶舟昇降器32之3個搬送機構的動作之動作控制程式，該主控制部41具備資料儲存手段44，該資料儲存手段44係由例如HDD等之外部記憶裝置所構成。又，該處理執行程式、該搬送程式、該動作控制程式，亦可儲存於該資料儲存手段44中。
又，45、46、47係例示副控制器，例如，45表示進行該處理爐28之加熱控制之第1副控制器，46表示控制閥之開閉、流量控制器等之動作以控制朝該處理爐28內供給處理氣體之供給量的第2副控制器，47表示控制來自該處理爐28之氣體的排氣或控制該處理爐28之壓力的第3副控制器。又，48、49、51分別例示致動器，例如，48表示藉由該第1副控制器45控制之加熱器(以下，稱為第1處理致動器)，49表示藉由該第2副控制器46控制之流量控制器(以下，稱為第2處理致動器)，51表示藉由該第3副控制器47控制之壓力控制閥(以下，稱為第3處理致動器)。此外，圖中各處理致動器雖只各顯示一個，但當然亦可設置複數個。
又，52、53、54係例示檢測該致動器之狀態，並將檢測結果回饋至該第1副控制器45、該第2副控制器46、該第3副控制器47的感測器，例如，52表示溫度檢測器(以下，稱為第1處理感測器)，53表示流量檢測器(以下，稱為第2處理感測器)，54表示壓力感測器(以下，稱為第3處理感測器)。此外，圖中，檢測各致動器之狀態的檢測器或感測器類雖只各顯示一個，但當然亦可設置複數個。更且，亦可於各致動器同時設置檢測器及感測器兩者。
又，該搬送控制部39係控制各種搬送控制模組，該各種搬送控制模組係由後述之控制致動器的第1動作控制部55、第2動作控制部56、及第3動作控制部57所構成。
又，58表示沿CX軸方向驅動該晶圓盒搬送裝置15的馬達(以下，稱為第1動作致動器)，59表示沿CZ軸方向驅動該晶圓盒搬送裝置15的馬達(以下，稱為第1動作致動器)，60表示沿CS軸方向驅動該晶圓盒搬送裝置15的馬達(以下，稱為第1動作致動器)。又，61表示沿X軸方向驅動該晶圓搬送機構24的馬達(以下，稱為第2動作致動器)，62表示沿Y軸方向驅動該晶圓搬送機構24的馬達(以下，稱為第2動作致動器)，63表示沿Z軸方向驅動該晶圓搬送機構24的馬達(以下，稱為第2動作致動器)，64表示驅動該晶舟昇降器32的馬達(以下，稱為第3動作致動器)。
又，在各動作致動器設有按每根軸檢測其狀態之狀態檢測感測器65、66、67、68、69、70、71，該等狀態檢測感測器係由檢測振動或速度、是否處於界限地點等之狀態的複數個感測器所構成。該狀態檢測感測器65、66、67、68、69、70、71具有檢測各動作致動器之狀態，並將檢測結果回饋至該第1動作控制部55、該第2動作控制部56、及該第3動作控制部57的功能。該第1動作控制部55、第2動作控制部56及第3動作控制部57具有記憶體，其可暫時保存所回饋之資料(檢測結果)。此外，圖中，雖在各動作致動器58、59、60、61、62、63、64，設置有一個狀態檢測感測器65、66、67、68、69、70、71，但不限定於本實施形態。當然毫無疑問，亦可在各動作致動器設置複數個狀態檢測感測器。
又，該第1動作控制部55係用以驅動控制將該晶圓盒9從該載入埠8移載於該載置台21之該晶圓盒搬送裝置15，該第2動作控制部56係用以驅動控制從該晶圓盒9取出晶圓18並裝填於該晶舟26之該晶圓搬送機構24，該第3動作控制部57係用以驅動控制將裝填有晶圓18之該晶舟26搬入該處理爐28的該晶舟昇降器32。
又，72表示鍵盤、滑鼠、操作面板等的輸入裝置，73表示作為操作畫面的顯示器，80表示使用該輸入裝置72從該顯示器73輸入各種指示之操作部。
在該第1副控制器45、該第2副控制器46及該第3副控制器47，從該處理控制部38輸入根據設定值之指示或處理序列的指令信號，該處理控制部38係根據該第1處理感測器52、該第2處理感測器53及該第3處理感測器54所檢測出之檢測結果，統括性地控制該第1副控制器45、該第2副控制器46及該第3副控制器47。
又，該處理控制部38根據來自透過該主控制部41之該操作部80的指令，執行基板處理。基板處理係根據該處理控制部38儲存於該記憶部42內之程式，與其他之控制系獨立執行。因此，即使在該搬送控制部39、該主控制部41發生問題，基板處理仍可在不會被中斷的情況下完成。
在各動作致動器58、59、60、61、62、63、64分別預先設定有進行轉矩控制或不進行轉矩控制的設定，此外，經由該搬送控制部39可從該操作部80將目標位置、速度、加速度、減速度、轉矩限制值等的參數輸入至該主控制部41；或者，從該搬送控制部39將依據處理序列之指令信號輸入至該主控制部41。
又，各動作控制部係控制對應於各狀態檢測感測器之各動作致動器，其中該第1動作控制部55係根據該狀態檢測感測器65、66、67所檢測出之檢測結果來控制該動作致動器58、59、60，該第2動作控制部56係根據該狀態檢測感測器68、69、70所檢測出之檢測結果來控制該動作致動器61、62、63，該第3動作控制部57係根據該狀態檢測感測器71所檢測出之檢測結果來控制該動作致動器64等。
又，該搬送控制部39係根據來自該操作部80之指示執行搬送處理，又，該晶圓盒9或晶圓18係根據該搬送控制部39儲存於該記憶部43之搬送程式、及動作控制程式，與其他控制系獨立而進行搬送。因此，即使在該處理控制部38、該主控制部41發生問題，晶圓18之搬送仍可在不會被中斷的情況下完成。
在該資料儲存手段44儲存有統括基板處理行程的程式、設定處理內容及處理條件之設定程式、儲存有該處理爐28之加熱或處理氣體之供給及排氣等的設定資訊之基板處理用處理程式、通訊程式、警報資訊顯示程式、參數編輯程式等的各種程式，作為檔案。
該通訊程式係透過LAN等之通訊手段與該處理控制部38、該搬送控制部39進行資料的收發訊。又，該警報資訊顯示程式，係在藉由該狀態檢測感測器65、66、67、68、69、70、71檢測出異常的情況，將該動作致動器58、59、60、61、62、63、64的異常原因，例如停止之原因的警報資訊顯示於該顯示器73者，該參數編輯程式係針對該動作致動器58、59、60、61、62、63、64進行驅動控制，或者，進行為了設定根據轉矩限制值之該搬送機構的停止條件等所需之參數的編輯。
又，該資料儲存手段44具有資料儲存區域，在該資料儲存區域儲存有晶圓18之搬送所需要的參數，更且周期性地儲存有預設於該搬送機構之設定資訊、藉由該狀態檢測感測器65、66、67、68、69、70、71檢測出的檢測結果、及處理狀態等之資訊。該周期係根據該搬送控制部39、該處理控制部38之資料處理的負載而預先設定。一般而言，係設定為比各該狀態檢測感測器65、66、67、68、69、70、71所檢測之周期還長。
在該動作致動器58、59、60、61、62、63、64輸入有該動作致動器58、59、60、61、62、63、64本身所具有之有無轉矩控制的資訊作為預設資訊。
進行晶圓18之搬送處理時，除了預設之有無轉矩控制外，亦從該操作部80輸入目標位置、速度、加速度、減速度、進行轉矩控制之方向、進行轉矩控制時之轉矩限制值等的設定值，且藉由輸入搬送處理之執行指示，而根據儲存於該記憶部43之搬送程式及來自搬送程式之指示，執行動作控制程式。
當執行該搬送程式時，該搬送控制部39透過該第1動作控制部、該第2動作控制部56、該第3動作控制部57，驅動控制該晶圓盒搬送裝置15、該晶圓搬送機構24、該晶舟昇降器32之各搬送機構。
又，在進行預先設定於該動作致動器58、59、60、61、62、63、64之轉矩控制的情況，以從該操作部80輸入之設定值作為限制值，在分別設於該動作致動器58、59、60、61、62、63、64之該狀態檢測感測器65、66、67、68、69、70、71的至少一個檢測出超過該限制值之值時，使驅動對應之該搬送機構的該動作致動器58、59、60、61、62、63、64停止。
當該動作致動器58、59、60、61、62、63、64之至少一個停止時，將對應之動作致動器的停止原因(依據狀態檢測感測器的檢測結果)作為警報信號通知該主控制部41。此時，將暫時儲存之資料(狀態檢測感測器之檢測結果)中的至少含有停止時之資料的警報信號，通知與已停止之動作致動器對應的動作控制部。藉由通知警報信號，警報資訊顯示程式起動，而將警報資訊顯示於顯示器73。此時，警報資訊係由至少一個以上之警報信號所構成。
又，當該動作致動器58、59、60、61、62、63、64之至少一個停止，且警報信號被通知至該主控制部41時，對該搬送控制部39發出中斷晶圓18之搬送處理的命令，使未停止之動作致動器全部停止，藉此可中斷晶圓18之搬送處理，而結束處理。
第4(A)至第4(C)圖為顯示於該顯示器73之警報資訊的一例，在該顯示器73上顯示有該第2動作致動器61的參數(設定值)及藉由該狀態檢測感測器68所檢測出之停止原因。
第4圖中，74表示參數顯示窗，75表示警報資訊顯示窗。
當該狀態檢測感測器68檢測出異常，且該第2動作致動器61停止時，將該狀態檢測感測器68所檢測出之停止原因作為警報信號輸出，而該主控制部41透過該搬送控制部39接收該警報信號，藉此，該警報資訊顯示程式起動。
在該警報資訊顯示窗75顯示有11項目之停止原因，因應該狀態檢測感測器68所檢測出之停止原因，可使該11個項目中對應的項目處亮燈。該11個項目之停止原因顯示如下。
76表示顯示該晶圓載置板25是否處於X軸之該晶舟26方向的界限地點之正極限信號(+LIMIT)。
77表示顯示該晶圓載置板25是否處於X軸之該晶圓盒9方向的界限地點之負極限信號(-LIMIT)。
78表示顯示利用振動檢測感測器所致之振動檢測的振動感測信號(VIB.SNS)，79表示顯示有無非常停止信號輸入之非常停止信號(ESTP)。
81表示顯示制動器是動作中還是解除中的制動動作信號(BRK_ON)。
82表示顯示是否處於設定於該正極限之前面側的邏輯位置之正軟性極限信號(+S.LIMIT)。
83表示顯示是否處於設定於該負極限之前面側的邏輯位置之負軟性極限信號(-S.LIMIT)。
84表示顯示是否在由該操作部80輸入之轉矩限制值以內進行動作的轉矩限制實施信號(T_LIM)。
85表示顯示是否在由該操作部80輸入之指定速度以內進行動作的速度限制實施信號(V_LIM)。
86表示顯示是否與由該操作部80輸入之指定速度一致的速度一致信號(V_CMP)。
87表示顯示零速度檢測狀態之零速度檢測信號(ZSPD)。
在第4(A)圖之該警報資訊顯示窗75中，僅有該+LIMIT76亮燈，這表示因該晶圓載置板25超出該晶舟26方向而造成之停止。
在第4(B)圖之該警報資訊顯示窗75中，該+LIMIT76與該VIB.SNS78亮燈，這表示因晶圓18之搬送速度過快所引起之振動、或因該晶圓載置板25撞擊某處所引起之振動，被振動檢測感測器檢測到而造成之停止。
在第4(C)圖之該警報資訊顯示窗75中，該+LIMIT76與該T_LIM84亮燈，這表示該晶圓搬送機構24在超過由該操作部80所輸入之轉矩限制值的範圍內動作而造成之停止。
在第4(B)、第4(C)圖中，該+LIMIT76亮燈，是為了在該狀態檢測感測器68檢測出異常時，能以最快速度使該晶圓搬送機構24停止。
其次，在第5圖中，參照流程圖，說明晶圓18之搬送處理的前階段中來自該操作部80之參數設定的流程。
藉由從該操作部80執行搬送機構之參數編輯，儲存於該資料儲存手段44之參數編輯程式會起動，將參數編輯畫面顯示於該顯示器73。
STEP:01　藉由該輸入裝置72從該顯示器73選擇軸系參數編輯，切換成參數編輯選單畫面。
STEP:02　從該參數編輯選單畫面選擇動作參數編輯，切換成搬送機構選擇畫面。
STEP:03　藉由從該參數編輯選單畫面選擇動作參數編輯，於該顯示器73上顯示該晶圓盒搬送裝置15、該晶圓搬送機構24、該晶舟昇降器32之3個搬送機構的影像圖像，並且於該影像圖像中，將朝既定方向驅動各搬送機構之該動作致動器58、59、60、61、62、63、64、例如若是該晶圓盒搬送裝置15的話為CX軸或CZ軸、若是該晶圓搬送機構24的話為X軸或Y軸等之動作軸顯示於該影像圖像中，且成為可從該影像圖像中選擇進行參數編輯之搬送機構的對象軸的構成。以下，以選擇該晶圓搬送機構24之X軸作為一例進行說明。
STEP:04　在該顯示器73上顯示出控制使該晶圓搬送機構24沿所選擇之X軸方向驅動的該第2動作致動器61，且作為檔案儲存於該記憶部43之參數編輯用之檔案名，並從顯示之檔案中選擇進行編輯的檔案。
STEP:05　當所選擇之檔案被展開，而顯示於該顯示器73上時，對控制之該第2動作致動器61之X軸，選擇編輯轉矩控制之項目。
STEP:06　當選擇編輯轉矩控制之項目時，對於該第2動作致動器61，從0：無功能、1：於正方向移動時有限制、2：於負方向移動時有限制、3：於正負方向移動時有限制之4個項目中選出一個。或者輸入0至3之數值。
STEP:07　當從上述4個中選出一個時，對該第2動作致動器61編輯目標位置、使搬送機構驅動之速度、加速度、減速度、轉矩限制值等的參數(參照第8圖)，從而完成搬送處理之前階段的參數設定。
第8圖所示者為將有無轉矩控制或有無振動感測器檢測功能等設定於各動作致動器的設定畫面，第8(A)圖為設定使轉矩控制有效還是無效之項目等的轉矩控制設定畫面91的一例，第8(B)圖為設定轉矩控制值等之轉矩控制值設定畫面92的一例。又，第8圖中，雖在不同畫面上進行有無轉矩控制之設定及轉矩控制值的設定，但當然亦可在一個畫面上進行該等設定。
在進行轉矩控制的設定時，首先，從顯示於該轉矩控制設定畫面91之設定項目中選擇有無轉矩限制功能93，於設定值輸入0～3的數值，或者選擇並指定0～3的數值。在使轉矩限制無效之情況，即無轉矩限制功能之情況，設定為0，在使轉矩控制有效之情況，設定為1～3中的任一數值。
當有無轉矩限制功能之設定完成時，將畫面切換到該轉矩控制值設定畫面92，在從顯示於該轉矩控制值設定畫面92之項目中選擇與在該轉矩控制設定畫面91之設定對應的項目、即於選擇1之情況，選擇正轉轉矩限制值94，在設定為2之情況，選擇逆轉轉矩限制值95，在設定為3之情況，選擇該正轉轉矩限制值94與該逆轉轉矩限制值95兩者。又，將轉矩限制值之項目分成2個，係為了對正負(±)方向之各個轉矩施加限制。
該晶圓載置板25係構成為可沿X軸方向直行移動、可沿Y軸方向旋轉、且可沿Z軸方向昇降，其中X軸係構成為可調整使晶圓載置板25沿水平方向直行移動的方向之動作。以下，針對進行X軸之轉矩限制的情況進行說明。
例如，在該晶圓卸除時之動作中，作動取出保持於該晶舟26之晶圓18時之速度、與在將晶圓18保持於該晶圓載置板25之狀態下從該晶舟26取出晶圓18時之速度，係被設定成相異。因此，有關轉矩限制值，亦以不同之設定為較佳，又，在未保持晶圓18之狀態的動作中使轉矩限制有效，在保持有晶圓18之狀態的動作中使轉矩限制無效等，即使是同一根軸，亦可在動作方向上使轉矩限制之設定為相異。
上述設定對於Y軸或Z軸亦可同樣進行，且對於各軸可進行極細的設定，所以，可抑制因轉矩所產生之不必要的故障。
再者，參照第6圖，說明該第2動作致動器61之X軸的參數設定後之搬送處理的流程。
STEP:11　在參數設定後，從該操作部80輸入搬送處理執行之動作指示，使儲存於該記憶部43之搬送程式起動，根據來自該搬送程式之指示，執行控制該第2動作致動器61之動作控制程式，藉此開始進行搬送處理，而該第2動作致動器61係用以驅動該晶圓搬送機構24。
STEP:12　該第2動作控制部56，根據該動作控制程式，判斷驅動該晶圓搬送機構24之該第2動作致動器61的X軸是否為使轉矩控制有效之軸。
STEP:13　該第2動作控制部56，對該第2動作致動器61進行X軸方向之動作指示。此時，即使在對該第2動作致動器61施加高負載之情況，仍可因應設定之參數，根據來自搬送程式的指示繼續執行處理。
STEP:14　該第2動作控制部56，係以根據設定於參數設定時之轉矩限制值進行驅動的方式，對該第2動作致動器61進行X軸方向之動作指示。
STEP:15　動作處理中，該第2動作致動器61，針對成為上述停止原因之11個項目，藉由該狀態檢測感測器68經常地監視有無異常，該狀態檢測感測器68判斷是否發生了異常。
STEP:16　在設於該第2動作致動器61之該狀態檢測感測器68檢測到某種異常時，從該狀態檢測感測器68輸出警報信號。
STEP:17　從該狀態檢測感測器68輸出之警報信號，透過控制該第2動作致動器61之第2動作控制部56而被通知至該搬送控制部39，藉此，該搬送控制部39接收該警報信號，中斷檢測出異常之該第2動作致動器61的動作控制處理，停止該晶圓搬送機構24。此外，有時在檢測出異常時不僅通知警報信號(異常時之檢測結果)，亦會將暫時保存於該第2動作控制部56內之檢測結果包含在內一起作為警報信號進行通知。
STEP:18　從該狀態檢測感測器68輸出之警報信號，透過該第2動作控制部56、該搬送控制部39被通知至該主控制部41，該主控制部41與該警報信號之收訊連動，使儲存於該資料儲存手段44中之該警報資訊顯示程式起動，該警報資訊顯示程式將該狀態檢測感測器68所檢測出之停止原因的內容顯示於該顯示器73(參照第4圖)。
STEP:19　該搬送控制部39，係隨著動作控制處理之中斷而中斷搬送處理，從而結束搬送處理。又，雖在參數設定時使轉矩控制無效或者使轉矩控制有效，但在該狀態檢測感測器68未檢測到異常之情況，該第2動作致動器61，依照搬送程式之指示藉由第2動作控制部56所控制，結束動作控制處理，從而完成搬送處理。
又，在STEP:04～STEP:07、STEP:11～STEP:19中，雖針對該第2動作致動器61之X軸的參數設定進行了說明，但在其他之動作致動器、其他之動作軸的參數設定中，當然亦可與該第2動作致動器61之X軸進行同樣的設定。
如上述，本發明可按每個使該晶圓盒搬送裝置15、該晶圓搬送機構24、該晶舟昇降器32的各搬送機構朝既定之軸方向驅動的該動作致動器58、59、60、61、62、63、64，來選擇有無轉矩限制功能，藉此，可防止因不必要之轉矩控制所引起之動作控制處理的停止。
又，在利用該狀態檢測感測器65、66、67、68、69、70、71檢測出異常，藉此中斷該動作致動器58、59、60、61、62、63、64之動作控制處理，從而停止該各搬送機構之情況，藉由按該各動作致動器58、59、60、61、62、63、64所設置之由複數個感測器構成之該狀態檢測感測器65、66、67、68、69、70、71檢測出詳細之停止原因，並將檢測出之停止原因回饋至該主控制部41，藉此，即使在搬送控制部39從各動作控制部55、56、57收集之資料收集周期與各動作控制部55、56、57從各狀態檢測感測器65、66、67、68、69、70、71接收之周期相異的情況，仍可將詳細且適宜之警報資訊顯示於該顯示器73上。又，若於各動作控制部55、56、57設置記憶體，藉由預先暫時保存與各動作致動器58、59、60、61、62、63、64對應之各狀態檢測感測器65、66、67、68、69、70、71所產生的檢測結果，將包含該等保存之檢測結果在內作為警報信號進行通知的話，可進一步有助於異常原因之調查。
又，藉由從該基板處理裝置1之該操作部80進行參數之設定，即可不須進行為了調整該動作致動器58、59、60、61、62、63、64而將調整治具帶入客戶處之無塵室的作業，又，參數之調整亦能容易進行，所以，可大幅降低該動作致動器58、59、60、61、62、63、64之有無轉矩控制或轉矩限制值之設定或變更的勞力。
又，如第7圖所示，藉由透過該LAN等之通訊手段將該基板處理裝置1的控制裝置37連接於作為管理裝置90之主機上，可遠程操作該基板處理裝置1。即，在本實施例中，雖利用顯示於與基板處理裝置1的主控制部41連接的顯示器73，進行各搬送機構之設定，但使管理裝置90具有此種功能，亦可應用本發明。又，藉由將複數個該基板處理裝置1連接於該主機上，可進行該基板處理裝置1間之參數比較，而可容易地進行參數之管理。
又，使用本發明之基板處理裝置的成膜處理，包含例如形成CVD、PVD、氧化膜、氮化膜之處理、或形成含金屬之膜的處理等。
又，本發明之基板處理裝置，不只能應用於半導體製造裝置，還可應用於處理如LCD裝置那樣的玻璃基板的裝置，不只能應用直立式基板處理裝置，還可應用於單片式基板處理裝置或具有橫式處理爐的基板處理裝置。又，當然同樣還可應用於曝光裝置、光微影裝置、塗布裝置等其他的基板處理裝置。
(附記)
又，本發明包含以下之實施態樣。
(附記1)一種基板處理裝置，其具備：
操作部，至少具有顯示搬送基板之基板搬送機構、或處理基板之基板處理機構的狀態之操作畫面；及控制部，包含控制該基板搬送機構之搬送系控制器，該基板處理裝置之特徵為：該操作部具有檢測該基板搬送機構或該基板處理機構之狀態的感測器之檢測條件、及設定有關有無對該基板搬送機構之轉矩控制或包含轉矩控制值之轉矩限制的資訊之設定畫面，當該設定畫面上之設定結束時，該搬送系控制器根據來自該操作部之指示，指定搬送控制模組進行該基板搬送機構的動作，該搬送控制模組根據由該操作部所指定之指示及有關轉矩限制的資訊，控制該基板搬送機構。
(附記2)
如附記1之基板處理裝置，其中該設定畫面係可按作為控制對象之該基板搬送機構的每根軸設定有關轉矩限制之資訊。
(附記3)
如附記1之基板處理裝置，其中該搬送控制模組可對該搬送系控制器通報作為控制對象之該基板搬送機構所具備的各種感測器之檢測結果。
(附記4)一種半導體裝置之製造方法，其特徵為具備：藉由操作畫面進行包含既定之處理程式或參數之檔案的編輯、執行之步驟；連接於控制部之搬送系控制器，根據從該操作畫面所編輯、執行之該檔案，對搬送控制模組進行動作指示之步驟；該搬送控制模組從來自該搬送系控制器的動作指示及預先通知之設定資訊，控制基板搬送機構之步驟；及被控制之該基板搬送機構搬送基板之步驟。
(附記5)一種基板處理系統，其特徵為，包含基板處理裝置及管理裝置，該基板處理裝置具備：操作部，具有至少用以設定有關有無轉矩控制或包含轉矩控制值之轉矩限制的資訊之畫面、或顯示用以監視各種基板搬送機構或各種基板處理機構的狀態之畫面的操作畫面；以及控制部，具有以根據來自該操作畫面之指示，搬送基板之方式進行控制之搬送系控制器；管理裝置係與該基板處理裝置可通訊地連接；該管理裝置可透過通訊手段對該基板處理裝置進行遠程操作。
1．．．基板處理裝置
15．．．晶圓盒搬送裝置
18．．．晶圓
24．．．晶圓搬送機構
32．．．晶舟昇降器
39．．．搬送控制部
41．．．主控制部
43．．．記憶部
44．．．資料儲存手段
55．．．第1動作控制部
56．．．第2動作控制部
57．．．第3動作控制部
58～60．．．第1動作致動器
61～63．．．第2動作致動器
64．．．第3動作致動器
65～71．．．狀態檢測感測器
72．．．輸入裝置
73．．．顯示器
74．．．參數顯示窗
75．．．警報資訊顯示窗
80．．．操作部
90．．．管理裝置
91．．．轉矩控制設定畫面
92．．．轉矩控制值設定畫面
第1圖為顯示本發明之基板處理裝置的立體圖。
第2圖為顯示本發明之基板處理裝置的側面剖視圖。
第3圖為顯示本發明之基板處理裝置的控制系之方塊圖。
第4圖為顯示本發明之警報輸出例的示意圖。
第5圖為顯示本發明之參數編輯方法的流程圖。
第6圖為顯示依本發明之每個致動器選擇有無轉矩限制功能，在檢測出異常時顯示警報資訊之動作控制處理的流程之流程圖。
第7圖為顯示應用本發明之基板處理系統的方塊圖。
第8圖為本發明之轉矩控制之設定畫面，(A)顯示設定有無轉矩控制之畫面，(B)顯示設定轉矩限制之畫面。
37．．．控制裝置
38．．．處理控制部
39．．．搬送控制部
41．．．主控制部
42．．．記憶部
43．．．記憶部
44．．．資料儲存手段
45．．．第1副控制器
46．．．第2副控制器
47．．．第3副控制器
48．．．第1處理致動器
49．．．第2處理致動器
51．．．第3處理致動器
52．．．第1處理感測器
53．．．第2處理感測器
54．．．第3處理感測器
55．．．第1動作控制部
56．．．第2動作控制部
57．．．第3動作控制部
58、59、60．．．第1動作致動器
61、62、63．．．第2動作致動器
64．．．第3動作致動器
65、66、67、68、69、70、71．．．狀態檢測感測器
72．．．輸入裝置
73．．．顯示器
80．．．操作部

Claims (20)

  1. 一種基板處理裝置，其具備：操作部，該操作部具有操作畫面，該操作畫面至少顯示搬送基板之基板搬送機構、處理基板之基板處理機構的狀態；及控制部，包含控制該基板搬送機構之搬送系控制器；該基板處理裝置之特徵為：該操作部具有設定畫面，該設定畫面用於設定檢測該基板搬送機構或該基板處理機構之狀態的感測器之檢測條件、及與轉矩限制有關的資訊，該與轉矩限制有關的資訊包含有無對該基板搬送機構進行轉矩控制或轉矩控制值，該搬送系控制器根據來自該操作部之指示，指定搬送控制模組進行該基板搬送機構的動作，該搬送控制模組根據由該操作部所指定之指示及有關轉矩限制的資訊，控制該基板搬送機構。
  2. 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，其中在該基板搬送機構之轉矩限制值異常或複數個該感測器中之振動感測器檢測出異常且該基板搬送機構已停止時，該操作部將包含發生異常時之該振動感測器的檢測結果之該基板搬送機構的停止原因資訊顯示於該操作畫面。
  3. 如申請專利範圍第2項之基板處理裝置，其中該操作部將包含暫時保存之異常發生前的檢測結果之該基板搬送機構的停止原因資訊顯示於該操作畫面。
  4. 如申請專利範圍第2項之基板處理裝置，其中顯示該檢測結果的信號至少包含轉矩限制實施信號或振動感測器信號。
  5. 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，其中該設定畫面係可按作為控制對象之該基板搬送機構的每根軸，設定與轉矩限制有關之資訊。
  6. 一種基板處理系統，其中更具備可與申請專利範圍第1至5項之基板處理裝置連接的管理裝置，該管理裝置可透過通訊手段進行遠程操作。
  7. 一種基板處理裝置之顯示方法，其係具備：操作部，其係具有操作畫面，該操作畫面至少顯示搬送基板之基板搬送機構、處理基板之基板處理機構的狀態；及控制部，其係包含控制該基板搬送機構之搬送系控制器；該操作部具有設定畫面，其係設定與轉矩限制有關的資訊，該與轉矩限制有關的資訊包含有無對該基板搬送機構進行轉矩控制的功能資訊、或轉矩控制功能使用時之轉矩控制值；該搬送系控制器根據來自該操作部之指示，指定搬送控制模組進行該基板搬送機構的動作，該搬送控制模組根據由該操作部所指定之指示及有關轉矩限制的資訊，控制該基板搬送機構，該基板處理裝置之顯示方法的特徵為：當該基板搬送機構已停止時，該操作部係將表示狀態 檢測感測器的檢測結果之信號在該操作畫面進行點亮顯示，該狀態檢測感測器係用於檢測該基板搬送機構或該基板處理機構的狀態。
  8. 如申請專利範圍第7項之基板處理裝置的顯示方法，其中該設定畫面係可按作為控制對象之該基板搬送機構的每根軸，設定與轉矩限制有關之資訊。
  9. 如申請專利範圍第7項之基板處理裝置的顯示方法，其中當複數個該感測器中之振動感測器檢測到異常且該基板搬送機構已停止時，該操作部將表示發生異常時之該振動感測器的檢測結果之信號，於該操作畫面上進行點亮顯示。
  10. 如申請專利範圍第7項之基板處理裝置的顯示方法，其中當複数個該狀態檢測感測器中用於檢測該基板搬送機構之轉矩限制異常的感測器檢測到異常且該基板搬送機構已停止時，該操作部將表示狀態檢測感測器的檢測結果之信號於該操作畫面上進行點亮顯示，該狀態檢測感測器係用以檢測被通知至該操作部之該基板搬送機構的轉矩限制異常。
  11. 一種基板處理裝置的參數設定方法，該基板處理裝置係具備操作部，該操作部具有：以在至少顯示搬送基板之基板搬送機構、處理基板之基板處理機構的狀態之操作畫面上，進行編輯操作的方式編輯各參數之畫面；及設定畫面，其係設定與轉矩限制有關的資訊，該與轉矩限制有關的資訊至少包含有無對該基板搬送機構進行轉矩控制的功能資訊、或轉矩控制功能使用時之轉矩控制值， 其中，具有設定步驟，該設定步驟係可按作為控制對象之該基板搬送機構的每根軸，設定與轉矩限制有關之資訊；該設定步驟具有：在該操作畫面上從參數編輯畫面選擇軸系參數編輯以顯示參數編輯選單畫面之步驟；從該參數編輯選單畫面選擇動作參數編輯以顯示搬送機構選擇畫面之步驟；選擇該搬送機構及該搬送機構的對象軸以顯示參數編輯檔案之步驟；以及選擇該參數編輯檔案中之編輯對象的檔案，至少設定有無該轉矩限制功能或振動感測器檢測功能之步驟。
  12. 一種基板處理裝置之顯示方法，該基板處理裝置係具備操作部，該操作部具有：以在至少顯示搬送基板之基板搬送機構、處理基板之基板處理機構的狀態之操作畫面上，進行編輯操作的方式編輯各參數之畫面；及設定畫面，其係設定與轉矩限制有關的資訊，該與轉矩限制有關的資訊至少包含有無對該基板搬送機構進行轉矩控制的功能資訊、或轉矩控制功能使用時之轉矩控制值，其中，具有顯示設定畫面的顯示步驟，該設定畫面係按作為控制對象之該基板搬送機構的每根軸，設定與轉矩限制有關之資訊；該顯示步驟具有：在該操作畫面上從參數編輯畫面選擇軸系參數編輯以顯示參數編輯選單畫面之步驟；從該參數編輯選單畫面選擇動作參數編輯以顯示搬送機構選擇畫面之步驟；選擇該搬送機構及該搬送機構的對象軸以顯示參數編輯檔案之步驟；以及選擇該參數編輯檔案 中之編輯對象的檔案，至少設定有無該轉矩限制功能或振動感測器檢測功能之步驟。
  13. 一種基板處理裝置，其係具備記錄由操作部所執行之參數編輯程式的電腦，該操作部具有：以在至少顯示搬送基板之基板搬送機構、處理基板之基板處理機構的狀態之操作畫面上，進行編輯操作的方式編輯各參數之畫面；及設定畫面，其係設定與轉矩限制有關的資訊，該與轉矩限制有關的資訊至少包含有無對該基板搬送機構進行轉矩控制的功能資訊、或轉矩控制功能使用時之轉矩控制值，其中該操作部係藉由執行具有下列處理的該參數編輯程式，而按作為控制對象之該基板搬送機構的每根軸，編輯與該轉矩限制有關之資訊，該等處理為包含：在該操作畫面上從參數編輯畫面選擇軸系參數編輯以顯示參數編輯選單畫面之處理；從該參數編輯選單畫面選擇動作參數編輯以顯示搬送機構選擇畫面之處理；選擇該搬送機構及該搬送機構的對象軸以顯示參數編輯檔案之處理；及選擇該參數編輯檔案中之編輯對象的檔案，至少設定有無該轉矩限制功能或振動感測器檢測功能。
  14. 一種記錄媒體，該記錄媒體可由電腦判讀，該電腦係記錄可由基板處理裝置執行的參數編輯程式，該基板處理裝置具備操作部，該操作部具有：以在至少顯示搬送基板之基板搬送機構、處理基板之基板處理機構的狀態之操作畫面上，進行編輯操作的方式編輯各參數之畫面；及設定畫面，其係設定與轉矩限制有關的資訊，該與轉 矩限制有關的資訊至少包含有無對該基板搬送機構進行轉矩控制的功能資訊、或轉矩控制功能使用時之轉矩控制值，其中該記錄媒體具有：在該操作畫面上從參數編輯畫面選擇軸系參數編輯以顯示參數編輯選單畫面之處理；從該參數編輯選單畫面選擇動作參數編輯以顯示搬送機構選擇畫面之處理；選擇該搬送機構及該搬送機構的對象軸以顯示參數編輯檔案之處理；及選擇該參數編輯檔案中之編輯對象的檔案，至少設定該轉矩限制功能或有無振動感測器檢測功能；按作為控制對象之該基板搬送機構的每根軸，編輯與該轉矩限制有關之資訊。
  15. 一種參數設定方法，其係基板處理裝置的參數設定方法，該基板處理裝置具備顯示設定畫面的操作部，該設定畫面係以在操作畫面上進行編輯操作的方式設定各參數，其中該參數設定方法具有：在該操作畫面上從參數編輯畫面選擇軸系參數編輯以顯示參數編輯選單畫面之步驟；從該參數編輯選單畫面選擇動作參數編輯以顯示搬送機構選擇畫面之步驟；選擇該搬送機構及該搬送機構的對象軸以顯示參數編輯檔案之步驟；以及選擇該參數編輯檔案中之編輯對象的檔案，至少設定有無該轉矩限制功能或振動感測器檢測功能之步驟。
  16. 一種記錄媒體，該記錄媒體可由電腦判讀，該電腦係記 錄可由基板處理裝置執行的參數編輯程式，該基板處理裝置具備顯示設定畫面的操作部，該設定畫面係以在操作畫面上進行編輯操作的方式設定各參數，該記錄媒體係可由電腦判讀具有下列步驟的參數編輯程式：在該操作畫面上從參數編輯畫面選擇軸系參數編輯以顯示參數編輯選單畫面之步驟；從該參數編輯選單畫面選擇動作參數編輯以顯示搬送機構選擇畫面之步驟；選擇該搬送機構及該搬送機構的對象軸以顯示參數編輯檔案之步驟；以及選擇該參數編輯檔案中之編輯對象的檔案，至少設定有無該轉矩限制功能或振動感測器檢測功能之步驟。
  17. 一種基板處理裝置，其具備顯示設定畫面的操作部，該設定畫面係以在操作畫面上進行編輯操作的方式設定各參數，其中該操作部具有下列步驟：在該操作畫面上從參數編輯畫面選擇軸系參數編輯以顯示參數編輯選單畫面之步驟；從該參數編輯選單畫面選擇動作參數編輯以顯示搬送機構選擇畫面之步驟；選擇該搬送機構及該搬送機構的對象軸以顯示參數編輯檔案之步驟；以及選擇該參數編輯檔案中之編輯對象的檔案，至少設定有無該轉矩限制功能或振動感測器檢測功能之步驟。
  18. 一種基板處理裝置的異常顯示方法，該基板處理裝置包含具有操作畫面的操作部，該操作畫面至少顯示搬送基板之基板搬送機構、處理基板之基板處理機構的狀態， 其中該基板處理裝置的異常顯示方法具有：藉由檢測檢測各基板搬送機構的狀態之狀態檢測感測器，來檢測異常之步驟；發生異常時，該狀態檢測感測器將包含檢測結果之該基板搬送機構的停止原因資訊通知至該操作部之步驟；以及將顯示已被通知至該操作部之該基板搬送機構的停止原因資訊所包含的停止原因之信號顯示於操作畫面上之步驟；該操作部係在已檢測到該異常之狀態檢測感測器當中，通知已檢測到該基板搬送機構的轉矩限制異常或因振動感測器所致之異常的狀態檢測感測器的檢測結果，將表示已被通知之該狀態檢測感測器的檢測結果之信號進行點亮顯示。
  19. 一種記錄媒體，該記錄媒體可由電腦判讀，該電腦係記錄可由基板處理裝置執行的程式，該基板處理裝置包含具備操作畫面的操作部，該操作畫面至少顯示搬送基板之基板搬送機構、處理基板之基板處理機構的狀態，其中該記錄媒體具有下列處理：藉由檢測各基板搬送機構的狀態之狀態檢測感測器來檢測異常之處理；發生異常時，該狀態檢測感測器將包含檢測結果之該基板搬送機構的停止原因資訊通知至該操作部之處理；以及將顯示已被通知至該操作部之該基板搬送機構的停止原因資訊所包含的停止原因之信號顯示於操作畫面上之處理；在已檢測到該異常之狀態檢測感測器當中，通知已檢測到該基板搬送機構的轉矩限制異常或因振動感測器所 致之異常的狀態檢測感測器的檢測結果，將表示已通知之該狀態檢測感測器的檢測結果之信號進行點亮顯示。
  20. 一種基板處理裝置，其係具備記錄程式的電腦，該程式係由具有操作畫面的操作部所執行，該操作畫面至少顯示搬送基板之基板搬送機構、處理基板之基板處理機構的狀態，其中，該操作部係執行：檢測各基板搬送機構的狀態之狀態檢測感測器來檢測異常之處理；發生異常時，該狀態檢測感測器將包含檢測結果之該基板搬送機構的停止原因資訊通知至該操作部之處理；以及將顯示已被通知至該操作部之該基板搬送機構的停止原因資訊所包含的停止原因之信號顯示於操作畫面上之處理；藉由上述處理，在已檢測到該異常之狀態檢測感測器當中，通知已檢測到該基板搬送機構的轉矩限制異常或因振動感測器所致之異常的狀態檢測感測器的檢測結果，將表示已通知之該狀態檢測感測器的檢測結果之信號進行點亮顯示。
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