JP2013033310A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】操作画面上の使い勝手を改善し、入力の不便さを軽減した基板処理装置を提供する。
【解決手段】タッチパネルを備えた操作パネルを用いて装置制御のための数値入力を行う場合に、先に入力した数値がそのまま利用可能であれば、該エディットボックスをドラッグして目的のエディットボックスにドロップすることで、装置制御のための数値パラメタをコピーする。これにより、使い勝手を改善するとともに、誤入力を防ぐことが可能となる。
【選択図】図６

Description

本発明は、操作画面上の入力作業のわずらわしさを軽減するものであって、特に数値入力に関するものである。

半導体製造装置は、様々なデータによって動作する。それらのデータは装置のＧＵＩにおいて、オペレータが入力することによって作成される。入力項目は、画面上に多数配置される。図４によれば、オペレータが、入力手段としてのマウスや指によって、画面に配置された入力項目を直接押下することで、データ入力用ソフトウェアキーボードが表示され、その画面から任意のデータを簡単に入力できるようになっている。

装置を制御するための数値(パラメータ)を入力する場合、図５に示すように、以前入力したデータと同じものを入力する必要がある。まず、前回入力したデータの下のデータをタッチすると、データ入力用ソフトウェアキーボードが表示される。次に、既に入力された値に対して、前回入力した値と同じ値を再度入力する。

このように、既に入力した値と同じ値を設定する場合でも、わざわざデータ入力用ソフトウェアキーボードを画面上に表示させて、値を入力する必要があった。本実施の形態における基板処理装置であれば、制御パラメータ(装置の制御するためのパラメータ)を設定する数が多く(例えば、数百個)あるため、如実に同じ値を何度も入力する煩わしさがあった。

本発明は斯かる実情に鑑み、操作画面上の入力作業について使い勝手を改善し、入力の不便さを軽減した基板処理装置を提供するものである。

本発明は、種々のファイルを格納する格納手段と、多数の画面を表示する操作画面を備えた表示手段と、前記操作画面からの入力指示を受付け、前記ファイルを実行して前記操作画面に所定の画面を表示する機能を少なくとも備えた主制御部とを含む基板処理装置に係るものである。

本発明によれば、同じ値であってもデータ入力の煩わしさが低減されるだけでなく、データ入力の速度と正確さを向上することができる。

本発明の基板処理装置を示す斜視図である。 本発明の基板処理装置を示す側断面図である。 本発明の基板処理装置に於ける制御系を示すブロック図である。 ソフトウェアキーボードによる入力を説明する図である。 ソフトウェアキーボードによる同じ値の入力を説明する図である。 本発明の第一の実施形態を示す図である。 本発明の第二の実施形態に係り、ソフトウェアキーボード上に入力履歴を表示する釦の配置を示す図示例である。 本発明の第二の実施形態を示す図である。

以下、図面を参照しつつ本発明の実施例を説明する。

先ず、図１、図２に於いて、本発明が実施される基板処理装置について説明する。

図１、図２は基板処理装置の一例として縦型の基板処理装置を示している。尚、該基板処理装置に於いて処理される基板は、一例としてシリコン等から成るウェーハが示されている。

基板処理装置１は筐体２を備え、該筐体２の正面壁３の下部にはメンテナンス可能な様に設けられた開口部としての正面メンテナンス口４が開設され、該正面メンテナンス口４は正面メンテナンス扉５によって開閉される。

前記筐体２の前記正面壁３にはポッド搬入搬出口６が前記筐体２の内外を連通する様に開設されており、前記ポッド搬入搬出口６はフロントシャッタ（搬入搬出口開閉機構）７によって開閉され、前記ポッド搬入搬出口６の正面前方側にはロードポート（基板搬送容器受渡し台）８が設置されており、該ロードポート８は載置されたポッド９を位置合せする様に構成されている。

該ポッド９は密閉式の基板搬送容器であり、図示しない工程内搬送装置によって前記ロードポート８上に搬入され、又、該ロードポート８上から搬出される様になっている。

前記筐体２内の前後方向の略中央部に於ける上部には、回転式ポッド棚（基板搬送容器格納棚）１１が設置されており、該回転式ポッド棚１１は複数個のポッド９を格納する様に構成されている。

前記回転式ポッド棚１１は垂直に立設されて間欠回転される支柱１２と、該支柱１２に上中下段の各位置に於いて放射状に支持された複数段の棚板（基板搬送容器載置棚）１３とを備えており、該棚板１３は前記ポッド９を複数個宛載置した状態で格納する様に構成されている。

前記回転式ポッド棚１１の下方には、ポッドオープナ（基板搬送容器蓋体開閉機構）１４が設けられ、該ポッドオープナ１４は前記ポッド９を載置し、又該ポッド９の蓋を開閉可能な構成を有している。

前記ロードポート８と前記回転式ポッド棚１１、前記ポッドオープナ１４との間には、ポッド搬送機構（容器搬送機構）１５が設置されており、該ポッド搬送機構１５は、前記ポッド９を保持して昇降可能、水平方向に進退可能となっており、前記ロードポート８、前記回転式ポッド棚１１、前記ポッドオープナ１４との間で前記ポッド９を搬送する様に構成されている。

前記筐体２内の前後方向の略中央部に於ける下部には、サブ筐体１６が後端に亘って設けられている。該サブ筐体１６の正面壁１７にはウェーハ（基板）１８を前記サブ筐体１６内に対して搬入搬出する為のウェーハ搬入搬出口（基板搬入搬出口）１９が一対、垂直方向に上下２段に並べられて開設されており、上下段のウェーハ搬入搬出口１９，１９に対して前記ポッドオープナ１４がそれぞれ設けられている。

該ポッドオープナ１４は前記ポッド９を載置する載置台２１と、前記ポッド９の蓋を開閉する開閉機構２２とを備えている。前記ポッドオープナ１４は前記載置台２１に載置された前記ポッド９の蓋を前記開閉機構２２によって開閉することにより、前記ポッド９のウェーハ出入口を開閉する様に構成されている。

前記サブ筐体１６は前記ポッド搬送機構１５や前記回転式ポッド棚１１が配設されている空間（ポッド搬送空間）から気密となっている移載室２３を構成している。該移載室２３の前側領域にはウェーハ移載機構（基板移載機構）２４が設置されており、該ウェーハ移載機構２４は、ウェーハ１８を載置する所要枚数（図示では５枚）のウェーハ載置プレート２５を具備し、該ウェーハ載置プレート２５は水平方向に直動可能、水平方向に回転可能、又昇降可能となっている。前記ウェーハ移載機構２４はボート（基板保持体）２６に対してウェーハ１８を装填及び払出しする様に構成されている。

前記移載室２３の後側領域には、前記ボート２６を収容して待機させる待機部２７が構成され、該待機部２７の上方には縦型の処理炉２８が設けられている。該処理炉２８は内部に処理室２９を形成し、該処理室２９の下端部は炉口部となっており、該炉口部は炉口シャッタ（炉口開閉機構）３１により開閉される様になっている。

前記筐体２の右側端部と前記サブ筐体１６の前記待機部２７の右側端部との間には前記ボート２６を昇降させる為のボートエレベータ（基板保持具昇降機構）３２が設置されている。該ボートエレベータ３２の昇降台に連結されたアーム３３には蓋体としてのシールキャップ３４が水平に取付けられており、該シールキャップ３４は前記ボート２６を垂直に支持し、該ボート２６を前記処理室２９に装入した状態で前記炉口部を気密に閉塞可能となっている。

前記ボート２６は、複数枚（例えば、５０枚〜１２５枚程度）のウェーハ１８をその中心に揃えて水平姿勢で多段に保持する様に構成されている。

前記ボートエレベータ３２側と対向した位置にはクリーンユニット３５が配設され、該クリーンユニット３５は、清浄化した雰囲気若しくは不活性ガスであるクリーンエア３６を供給する様供給ファン及び防塵フィルタで構成されている。前記ウェーハ移載機構２４と前記クリーンユニット３５との間には、ウェーハ１８の円周方向の位置を整合させる基板整合装置としてのノッチ合せ装置（図示せず）が設置されている。

前記クリーンユニット３５から吹出された前記クリーンエア３６は、ノッチ合せ装置（図示せず）及び前記ウェーハ移載機構２４、前記ボート２６に流通された後に、図示しないダクトにより吸込まれて、前記筐体２の外部に排気がなされるか、若しくは前記クリーンユニット３５によって前記移載室２３内に吹出されるように構成されている。

次に、前記基板処理装置１の作動について説明する。

前記ポッド９が前記ロードポート８に供給されると、前記ポッド搬入搬出口６が前記フロントシャッタ７によって開放される。前記ロードポート８上の前記ポッド９は前記ポッド搬送装置１５によって前記筐体２の内部へ前記ポッド搬入搬出口６を通して搬入され、前記回転式ポッド棚１１の指定された前記棚板１３へ載置される。前記ポッド９は前記回転式ポッド棚１１で一時的に保管された後、前記ポッド搬送装置１５により前記棚板１３からいずれか一方のポッドオープナ１４に搬送されて前記載置台２１に移載されるか、若しくは前記ロードポート８から直接前記載置台２１に移載される。

この際、前記ウェーハ搬入搬出口１９は前記開閉機構２２によって閉じられており、前記移載室２３には前記クリーンエア３６が流通され、充満している。例えば、前記移載室２３には前記クリーンエア３６として窒素ガスが充満することにより、酸素濃度が２０ｐｐｍ以下と、前記筐体２の内部（大気雰囲気）の酸素濃度よりも遙かに低く設定されている。

前記載置台２１に載置された前記ポッド９はその開口側端面が前記サブ筐体１６の前記正面壁１７に於ける前記ウェーハ搬入搬出口１９の開口縁辺部に押付けられると共に、蓋が前記開閉機構２２によって取外され、ウェーハ出入口が開放される。

前記ポッド９が前記ポッドオープナ１４によって開放されると、ウェーハ１８は前記ポッド９から前記ウェーハ移載機構２４によって取出され、ノッチ合せ装置（図示せず）に移送され、該ノッチ合せ装置にてウェーハ１８を整合した後、前記ウェーハ移載機構２４はウェーハ１８を前記移載室２３の後方にある前記待機部２７へ搬入し、前記ボート２６に装填（チャージング）する。

該ボート２６にウェーハ１８を受渡した前記ウェーハ移載機構２４は前記ポッド９に戻り、次のウェーハ１８を前記ボート２６に装填する。

一方（上端又は下段）のポッドオープナ１４に於ける前記ウェーハ移載機構２４によりウェーハ１８の前記ボート２６への装填作業中に、他方（下段又は上段）のポッドオープナ１４には前記回転式ポッド棚１１から別のポッド９が前記ポッド搬送装置１５によって搬送されて移載され、前記他方のポッドオープナ１４によるポッド９の開放作業が同時進行される。

予め指定された枚数のウェーハ１８が前記ボート２６に装填されると前記炉口シャッタ３１によって閉じられていた前記処理炉２８の炉口部が前記炉口シャッタ３１によって開放される。続いて、前記ボート２６は前記ボートエレベータ３２によって上昇され、前記処理室２９に搬入（ローディング）される。

ローディング後は、前記シールキャップ３４によって炉口部が気密に閉塞される。尚、本実施の形態において、このタイミングで(ローディング後)、前記処理ガス２９が不活性ガスに置換されるパージ工程(プリパージ工程)を有し、不活性ガス(例えば、Ｎ２)の積算処理(積算量のチェック)が実施可能なように構成されている。具体的には、所定の不活性ガスが所定の流量を所定の時間したときに算出される積算結果と、予め設定された積算量及び積算時間とを比較し、次の工程に移行するかどうかが判定されるよう構成される。そして、判定の結果がＯＫであれば次の工程に移行する。

前記処理室２９が所望の圧力（真空度）となる様にガス排気機構（図示せず）によって真空排気される。又、前記処理室２９が所望の温度分布となる様にヒータ駆動部（図示せず）によって所定温度迄加熱される。

又、ガス供給機構（図示せず）により、所定の流量に制御された処理ガスが供給され、処理ガスが前記処理室２９を流通する過程で、ウェーハ１８の表面と接触し、ウェーハ１８の表面上に所定の処理が実施される。更に、反応後の処理ガスは、前記ガス排気機構により前記処理室２９から排気される。

予め設定された処理時間が経過すると、前記ガス供給機構により不活性ガス供給源（図示せず）から不活性ガスが供給され、前記処理室２９が不活性ガスに置換されると共に、前記処理室２９の圧力が常圧に復帰される(アフターパージ工程)。尚、本実施の形態においては、この処理室２９を不活性ガスに置換する工程であるアフターパージ工程において、プリーパージ工程で実施した積算処理と同様に、不活性ガス(例えば、Ｎ２)の積算処理(積算量のチェック)が実施可能なように構成されている。ここで、前記アフターパージ工程における積算処理の結果、ＯＫであれば次の工程に移行される。

そして、前記ボートエレベータ３２により前記シールキャップ３４を介して前記ボート２６が降下される。

処理後のウェーハ１８の搬出については、上記説明と逆の手順で、ウェーハ１８及びポッド９は前記筐体２の外部へ払出される。未処理のウェーハ１８が、更に前記ボート２６に装填され、ウェーハ１８のバッチ処理が繰返される。

前記処理炉２８、少なくとも基板を搬送する機構であるポッド搬送機構１５、ウェーハ移載機構２４、ボートエレベータ３２を含む搬送機構、前記処理炉２８に処理ガス等を供給するガス供給機構、前記処理炉２８内を排気するガス排気機構、前記処理炉２８を所定温度に加熱するヒータ駆動部、及び前記処理炉２８、前記搬送機構、前記ガス供給機構、前記ガス排気機構、前記ヒータ駆動部をそれぞれ制御する制御装置３７について、図３を参照して説明する。

図３中、３８はプロセス制御部としてのプロセス制御モジュール、３９は搬送制御部、４１は操作部を示しており、前記プロセス制御部３８は記憶部４２を具備し、該記憶部４２にはプロセスを実行する為に必要なプロセス実行プログラム、流量制御部としてのシーケンサ４５から取得したバルブ開閉情報及び流量調整部としてのＭＦＣ５８から取得したガス流量情報を少なくとも含むモニタ情報を保存する格納領域や、後述するＮ２バルブと後述するＮ２ＭＦＣの組合せ情報と、積算量や積算時間の設定値とを含むＮ２積算用コンフィグレーション情報を保存する格納領域や、前記コンフィグレーション情報と前記シーケンサ４５からフィードバックされた情報やＭＦＣ５８を用いて算出されたＮ２積算量やＮ２積算時間の比較を行い、比較結果に応じて所定のインターロックを掛けてレシピを停止させる比較プログラム、この積算量や積算時間をそれぞれ表示部５６に表示できる様変換する変換プログラム等が格納されている。前記搬送制御部３９は記憶部４３を具備し、該記憶部４３にはウェーハ１８の搬送を実行する為の搬送プログラムが格納され、前記操作部４１はデータ格納手段４４を具備し、該データ格納手段４４は、例えばＨＤＤ等の外部記憶装置から成る。尚、プロセス実行プログラム、比較プログラム、変換プログラム、搬送プログラムは前記データ格納手段４４に格納されていてもよい。

又、前記プロセス制御部３８は、流量制御部４５、加熱制御部４６、圧力制御部４７、流量調整部としてのＭＦＣ５８を含み、各制御部を制御し、各処理工程を実行するアクチュエータの駆動を制御する例えば前記プロセス制御部３８は、シーケンサ４５やＭＦＣ５８等の作動を制御して前記処理炉２８への処理ガスの供給流量を制御し、前記加熱制御部４６は前記処理炉２８の加熱制御を行い、前記圧力制御部４７は前記処理炉２８からのガスの排気を制御し、或は前記処理炉２８の圧力制御を行う機能を有している。又、４９は加熱制御部４６によって制御されるヒータを示しており、５１は前記圧力制御部４７によって制御される圧力バルブを示している。４８は、流量制御部４５によって開閉制御されるバルブを示し、具体的には、バルブ４８はＯＮ／ＯＦＦ制御され、処理ガスの供給及び停止が制御される。５８は前記プロセス制御部３８によって制御されるＭＦＣ（流量調整器）を示している。

又、５３は温度検出手段としての温度検出器を示し、５４は圧力検出手段としての圧力センサを示しており、前記温度検出器５３は、前記ヒータ４９の状態を検出して検出結果を前記加熱制御部４６にフィードバックし、前記圧力センサ５４は、前記圧力バルブ５１の状態を検出して検出結果を前記圧力制御部４７にフィードバックする機能を有している。尚、前記バルブ４８は処理ガスの供給及び停止を制御する。前記バルブ４８に付随した電磁弁(図示しない)が前記バルブ４８の開閉状態を検出して検出結果を前記入出力制御部４５にフィードバックする。又、前記ＭＦＣ５８は、流量だけでなく種々の情報を含む属性情報を前記プロセス制御部３８へとフィードバックしている。

又、５５はキーボード、マウス等の入力部を示しており、５６はモニタ等の表示部を示している。尚、図では、入力部５５と表示部５６が別体で示されているが、画面上での入力が可能なタッチパネルのような入力部付表示部の形態でもかまわない。

前記流量制御部４５、前記加熱制御部４６、前記圧力制御部４７には、前記プロセス制御部３８から設定値の指示、或は処理シーケンスに従った指令信号が入力され、前記プロセス制御部３８は前記電磁弁、前記温度検出器５３、前記圧力センサ５４が検出した検出結果を基に、前記入出力制御部４５、流量調整部としての前記ＭＦＣ５８、前記加熱制御部４６、前記圧力制御部４７を統括して制御する。

又、前記プロセス制御部３８は、前記操作部４１を介した前記入力部５５からの指令により、基板処理を実行し、又基板処理の実行は前記プロセス制御部３８が、前記記憶部４２に格納されたプログラムに従って、他の制御系とは独立して実行する。従って、前記搬送制御部３９、前記操作部４１に問題が発生しても、ウェーハ１８の搬送は中断されることなく完遂される。

前記搬送制御部３９は、前記操作部４１を介した前記入力部５５からの指令によって前記ポッド搬送機構１５、前記ウェーハ移載機構２４、前記ボートエレベータ３２を駆動して、ウェーハ１８の搬送を実行する。ウェーハ１８の搬送は、前記記憶部４３に格納された搬送プログラムによって他の制御系とは独立して実行する。従って、前記プロセス制御部３８、前記操作部４１に問題が発生しても、ウェーハ１８の搬送は中断されることなく完遂される。

前記データ格納手段４４には、基板処理進行を統括するプログラム、処理内容、処理条件を設定する為の設定プログラム、基板処理の為のレシピ、前記プロセス制御部３８、前記搬送制御部３９とＬＡＮ等の通信手段を介してデータの送受信を行う通信プログラム、前記流量制御部４５、前記加熱制御部４６、前記圧力制御部４７の状態を前記表示部５６に表示する為のプログラム、又前記流量調整部５８、前記流量制御部４５、前記加熱制御部４６、前記圧力制御部４７を駆動制御する為に必要なパラメータの編集を行う操作プログラム等の各種プログラムがファイルとして格納されている。また、前記パラメータの編集や処理内容、処理条件の設定にて入力された数値等の入力履歴もファイルとして格納される。

又、前記データ格納手段４４はデータ格納領域を有し、該データ格納領域には基板処理に必要とされるパラメータが格納され、前記バルブ４８、前記温度検出器５３、前記圧力センサ５４の設定値、検出結果、処理の状態等の情報が経時的に格納される。

次に、本実施の形態における具体的な実施例として上記基板処理の為のレシピ(プロセスレシピ)を作成する場合を例に挙げて説明する。先ず、プロセスレシピを作成する工程は、前記データ格納手段４４に格納される種々のプログラムを展開し、前記表示部５６の操作画面に所定のメニュー画面を表示する第一の工程と、前記第一の工程において表示された画面上で、前記所定のメニュー画面から所定のファイルを選択する画面に切り替える第二の工程と、前記第二の工程において表示された画面上で、前記プロセスレシピファイルを選択する第三の工程と、第三の工程において選択されたプロセスレシピの内容を編集する第四の工程と、を少なくとも有する。特に、第四の工程におけるプロセスレシピの内容を編集する際に本発明は特に有効である。

本発明は、少なくとも主制御部(操作部)４１と、データ格納手段４４と、入力部５５と表示部５６とを結合したタッチパネルと含む基板処理装置１で構成される。この構成により、タッチパネルに表示される種々の画面に対して、種々の編集操作が可能となる。以下、図６から図８を用いて、タッチパネル上での操作の一つである入力の不便さを解消するための方法の概要が示されている。

まず、本発明の第一の実施形態について図６を用いて説明する。ここで、数値入力エリアを「エディットボックス」と呼ぶ。図６の画面上には、２つの「エディットボックス」がある。本実施の形態では、上の「エディットボックス」に表示されている値と同じものを、下の「エディットボックス」に入力する場合について説明する。まず、オペレータは、上のエディットボックス（コピー元）をタッチしたまま、下のエディットボックスへドラッグさせる。下のエディットボックスとドラッグしたエディットボックスが重なったところで、オペレータが操作画面から指を離すと、下の「エディットボックス」に上の「エディットボックス」の値がコピーされる。ドラッグ中は、コピー元のエディットボックスは、半透明状態のものが指先の動きに追従するようにして表示される。尚、コピー元のエディットボックスをドラッグ中、コピー先のエディットボックスへ重ねない状態で指を離すと、その行為はキャンセルされる。

次に、本発明の第二の実施形態について図７、図８を用いて説明する。

図７に示すように、表示部５６にソフトウェアキーボードを表示し、このソフトウェアキーボードに入力履歴を表示する釦を配置する。図７では、履歴釦は値表示部の下方に配置したが、ソフトウェアキーボード上ならばどこでも構わない。具体的には、この釦を押すと、今までこのソフトウェアキーボードで入力された値や文字列が表示される。最近入力されたもののうち最新のものが一番上に表示される。この表示された値は釦になっており、ユーザがどれかの釦を押せば、釦上に表示されている数字がソフトウェアキーボードの値表示部に転記される。

図８に本実施の形態の概要が示される。ある画面上の数値「２９８０」が入っているボックスを押下したとき、表示部５６にソフトウェアキーボードが表示される。そして、履歴釦を押すと、今までユーザが入力した数値が表示される。ユーザが表示された数字をタッチやマウスクリック等で指示すると、その値が値表示部に転記される。

以上のように、本実施の形態において、操作画面上で複数の同じ数値を設定する際に、操作性を向上させた。これにより、入力作業にかかる時間の浪費(無駄)の低減だけでなく、データ入力の速度や正確さが向上した。

又、本発明の基板処理装置は、半導体製造装置だけではなく、ＬＣＤ装置の様なガラス基板を処理する装置にも適用でき、縦型基板処理装置だけではなく、枚葉式の基板処理装置や横型の処理炉を有する基板処理装置にも適用できる。更に、露光装置やリソグラフィ装置、塗布装置等の他の基板処理装置に対しても同様に適用できるのは言う迄もない。

１ 基板処理装置
１８ ウェーハ
４１ 主制御部(操作部)
４４ データ格納手段
５５ 入力部
５６ 表示部

Claims (1)

1. 種々のファイルを格納する格納手段と、多数の画面を表示する操作画面を備えた表示手段と、前記操作画面からの入力指示を受付け、前記ファイルを実行して前記操作画面に所定の画面を表示する機能を少なくとも備えた主制御部とを含む基板処理装置。