KR20180015314A - 기판 처리 장치 및 이의 모니터링 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 이의 모니터링 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20180015314A
KR20180015314A KR1020160098407A KR20160098407A KR20180015314A KR 20180015314 A KR20180015314 A KR 20180015314A KR 1020160098407 A KR1020160098407 A KR 1020160098407A KR 20160098407 A KR20160098407 A KR 20160098407A KR 20180015314 A KR20180015314 A KR 20180015314A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
error
unit
icon
error occurrence
information
Prior art date
Application number
KR1020160098407A
Other languages
English (en)
Inventor
최혜원
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020160098407A priority Critical patent/KR20180015314A/ko
Publication of KR20180015314A publication Critical patent/KR20180015314A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/30—Imagewise removal using liquid means
    • G03F7/3021—Imagewise removal using liquid means from a wafer supported on a rotating chuck
    • G03F7/3028—Imagewise removal using liquid means from a wafer supported on a rotating chuck characterised by means for on-wafer monitoring of the processing
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 기판 처리 장치 및 이의 모니터링 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치는 상기 기판을 처리하는 처리 유닛; 상기 처리 유닛으로 기판을 반송하는 반송 유닛; 및 상기 처리 유닛 또는 상기 반송 유닛을 모니터링하는 모니터링 유닛을 포함하고, 상기 모니터링 유닛은, 상기 처리 유닛 또는 반송 유닛에 오류 발생시 오류 발생 표시 아이콘 및 상기 오류와 관련된 오류 정보를 생성하는 UI 생성부; 및 상기 오류 발생 표시 아이콘을 출력하는 디스플레이부; 상기 오류 발생 표시 아이콘에 대한 사용자 입력이 수신되는 경우, 상기 오류 정보를 상기 디스플레이부를 통해 출력하도록 하는 오류 정보 출력 관리부를 포함할 수 있다.

Description

기판 처리 장치 및 이의 모니터링 방법{APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE AND METHOD FOR MONITORING THEREOF}
본 발명은 기판 처리 장치 및 이의 모니터링 방법에 관한 것이다.
기판 처리 장치는 기판에 감광 물질을 도포하기 위한 도포 모듈, 감광 물질이 도포된 기판을 노광시키는 노광 모듈, 노광된 기판을 현상하는 현상 모듈 등 리소그래피에 필요한 단위 공정을 수행하는 모듈들을 구비한다. 또한, 이와 같은 복수의 모듈에서의 공정을 모니터링하기 위한 모니터링 유닛을 구비한다. 모니터링 유닛을 통해 기판 처리 공정의 공정 진행 상황, 오류 발생 여부 등을 확인할 수 있다.
그러나, 기존의 모니터링 유닛은 기판 처리 장치의 오류 발생시 단순히 오류가 발생된 설비 명칭만을 제공하여 오류가 발생된 부분의 위치 파악에 장시간이 소요되고, 이에 따라 불량 부분 백업시 시간이 지연되거나 작업자의 실수로 오류 발생과 관련 없는 부분이 교체되는 등의 문제가 있었다.
본 발명의 목적은 기판 처리 장치에 오류가 발생한 경우 작업자가 용이하게 오류 발생 부분을 백업할 수 있도록 오류 발생 정보를 제공하는 모니터링 유닛 및 모니터링 방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급된 과제로 제한되지 않는다. 언급되지 않은 다른 기술적 과제들은 이하의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치는 상기 기판을 처리하는 처리 유닛; 상기 처리 유닛으로 기판을 반송하는 반송 유닛; 및 상기 처리 유닛 또는 상기 반송 유닛을 모니터링하는 모니터링 유닛을 포함하고, 상기 모니터링 유닛은, 상기 처리 유닛 또는 반송 유닛에 오류 발생시 오류 발생 표시 아이콘 및 상기 오류와 관련된 오류 정보를 생성하는 UI 생성부; 및 상기 오류 발생 표시 아이콘을 출력하는 디스플레이부; 상기 오류 발생 표시 아이콘에 대한 사용자 입력이 수신되는 경우, 상기 오류 정보를 상기 디스플레이부를 통해 출력하도록 하는 오류 정보 출력 관리부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 오류 정보는 상기 오류가 발생한 오류 발생 유닛의 도면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 오류 정보 출력 관리부는, 상기 도면상에서 상기 오류 발생 유닛의 오류 발생 부분에 강조 표시를 상기 디스플레이부를 통해 출력하도록 할 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 UI 생성부는, 상기 오류 발생의 원인이 되는 오류 발생원인 정보를 나타내는 오류 발생원인 아이콘 및 상기 오류 발생을 해결하기 위한 가이드 정보를 포함하는 액션 리스트 아이콘을 더 생성할 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 오류 정보 출력 관리부는, 상기 오류발생 표시 아이콘에 대한 사용자 입력이 수신되는 경우, 상기 디스플레이부를 통해 상기 오류발생 원인 아이콘 및 상기 액션 리스트 아이콘을 더 출력할 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 오류 발생원인 정보는 상기 오류 발생 부분의 통신 구성도를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 모니터링 유닛은, 상기 처리 유닛 또는 반송 유닛에 상기 오류 발생시 알람을 발생시키는 알람부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 모니터링하는 모니터링 방법은 상기 기판 처리 장치에 오류 발생시 오류 발생 표시 아이콘 및 상기 오류와 관련된 오류 정보를 포함하는 UI를 생성하는 단계; 상기 오류 발생 표시 아이콘을 출력하는 단계; 상기 오류 발생 표시 아이콘에 대한 사용자의 입력을 수신하는 단계; 및 상기 사용자의 입력이 수신되면 상기 오류 정보를 출력하도록 제어하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 오류 정보는 상기 오류가 발생한 오류 발생 유닛의 도면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 오류 정보를 출력하도록 제어하는 단계는, 상기 도면상에서 상기 오류 발생 유닛의 오류 발생 부분에 강조 표시를 출력하도록 제어할 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 오류 발생의 원인이 되는 오류 발생원인 정보를 나타내는 오류 발생원인 아이콘 및 상기 오류 발생을 해결하기 위한 가이드 정보를 포함하는 액션 리스트 아이콘을 생성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 오류 정보를 출력하도록 제어하는 단계는, 상기 오류발생 표시 아이콘에 대한 사용자 입력이 수신되는 경우, 상기 오류 발생원인 아이콘 및 상기 액션 리스트 아이콘을 더 출력하도록 제어할 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 오류 발생원인 정보는 상기 오류 발생 부분의 통신 구성도를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 기판 처리 장치에 오류 발생시 알람을 발생시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 기판 처리 장치에 오류 발생시 구체적인 오류 발생 정보를 제공하여 작업자가 용이하게 오류 발생 부분을 백업할 수 있도록 하고, 백업 시간을 감소시킬 수 있다.
본 발명의 효과는 상술한 효과들로 제한되지 않는다. 언급되지 않은 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 설비를 상부에서 바라본 도면이다.
도 2는 도 1의 설비를 A-A 방향에서 바라본 도면이다.
도 3은 도 1의 설비를 B-B 방향에서 바라본 도면이다.
도 4는 도 1에 도시된 모니터링 유닛(600)의 예시적인 블록도이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 모니터링 화면(601)을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 모니터링 방법을 나타내는 흐름도이다.
본 발명의 다른 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술 되는 실시 예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
만일 정의되지 않더라도, 여기서 사용되는 모든 용어들(기술 혹은 과학 용어들을 포함)은 이 발명이 속한 종래 기술에서 보편적 기술에 의해 일반적으로 수용되는 것과 동일한 의미가 있다. 일반적인 사전들에 의해 정의된 용어들은 관련된 기술 그리고/혹은 본 출원의 본문에 의미하는 것과 동일한 의미를 갖는 것으로 해석될 수 있고, 그리고 여기서 명확하게 정의된 표현이 아니더라도 개념화되거나 혹은 과도하게 형식적으로 해석되지 않을 것이다. 본 명세서에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.
본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다' 및/또는 이 동사의 다양한 활용형들 예를 들어, '포함', '포함하는', '포함하고', '포함하며' 등은 언급된 조성, 성분, 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 조성, 성분, 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. 또한 '구비한다', '갖는다' 등도 이와 동일하게 해석되어야 한다.
본 실시예의 설비는 반도체 웨이퍼 또는 평판 표시 패널과 같은 기판에 대해 포토리소그래피 공정을 수행하는 데 사용된다. 특히 본 실시예의 설비는 기판에 대해 도포 공정, 현상 공정을 수행하는 데 사용된다. 아래에서는 기판으로 웨이퍼가 사용된 경우를 예로 들어 설명한다.
도 1 내지 도 3는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 설비(1)를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 1은 기판 처리 설비(1)를 상부에서 바라본 도면이고, 도 2는 도 1의 설비(1)를 A-A 방향에서 바라본 도면이고, 도 3은 도 1의 설비(1)를 B-B 방향에서 바라본 도면이다.
도 1 내지 도 3 참조하면, 기판 처리 설비(1)는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 인터페이스 모듈(700), 가동률 산정 모듈(800)을 포함한다. 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 그리고 인터페이스 모듈(700)은 순차적으로 일 방향으로 일렬로 배치된다.
이하, 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 그리고 인터페이스 모듈(700)이 배치된 방향을 제 1 방향(12)이라 칭하고, 상부에서 바라볼 때 제 1 방향(12)과 수직한 방향을 제 2 방향(14)이라 칭하고, 제 1 방향(12) 및 제 2 방향(14)과 각각 수직한 방향을 제 3 방향(16)이라 칭한다.
웨이퍼(W)는 카세트(20) 내에 수납된 상태로 이동된다. 이때 카세트(20)는 외부로부터 밀폐될 수 있는 구조를 가진다. 예컨대, 카세트(20)로는 전방에 도어를 가지는 전면 개방 일체식 포드(Front Open Unified Pod; FOUP)가 사용될 수 있다.
이하에서는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200),버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 인터페이스 모듈(700) 및 모니터링 유닛(800)에 대해 상세히 설명한다.
로드 포트(100)는 웨이퍼들(W)이 수납된 카세트(20)가 놓여지는 재치대(120)를 가진다. 재치대(120)는 복수개가 제공되며, 재치대들(200)은 제 2 방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 도 1에서는 4개의 재치대(120)가 제공되었다.
인덱스 모듈(200)은 로드 포트(100)의 재치대(120)에 놓인 카세트(20)와 버퍼 모듈(300) 간에 웨이퍼(W)를 이송한다. 인덱스 모듈(200)은 프레임(210), 인덱스 로봇(220), 그리고 가이드 레일(230)을 포함한다. 프레임(210)은 대체로 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 로드 포트(100)와 버퍼 모듈(300) 사이에 배치된다. 인덱스 모듈(200)의 프레임(210)은 후술하는 버퍼 모듈(300)의 프레임(310)보다 낮은 높이로 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(220)과 가이드 레일(230)은 프레임(210) 내에 배치된다. 인덱스 로봇(220)은 웨이퍼(W)를 직접 핸들링하는 핸드(221)가 제 1 방향(12), 제 2 방향(14), 제 3 방향(16)으로 이동 가능하고 회전될 수 있도록 4축 구동이 가능한 구조를 가진다. 인덱스 로봇(220)은 핸드(221), 아암(222), 지지대(223), 그리고 받침대(224)를 포함한다. 핸드(221)는 아암(222)에 고정 설치된다. 아암(222)은 신축 가능한 구조 및 회전 가능한 구조로 제공된다. 지지대(223)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 아암(222)은 지지대(223)를 따라 이동 가능하도록 지지대(223)에 결합된다. 지지대(223)는 받침대(224)에 고정결합된다. 가이드 레일(230)은 그 길이 방향이 제 2 방향(14)을 따라 배치되도록 제공된다. 받침대(224)는 가이드 레일(230)을 따라 직선 이동 가능하도록 가이드 레일(230)에 결합된다. 또한, 도시되지는 않았지만, 프레임(210)에는 카세트(20)의 도어를 개폐하는 도어 오프너가 더 제공된다.
버퍼 모듈(300)은 프레임(310), 제 1 버퍼(320), 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼 로봇(360)을 포함한다. 프레임(310)은 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 인덱스 모듈(200)과 도포 및 현상 모듈(400) 사이에 배치된다. 제 1 버퍼(320), 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼 로봇(360)은 프레임(310) 내에 위치된다. 냉각 챔버(350), 제 2 버퍼(330), 그리고 제 1 버퍼(320)는 순차적으로 아래에서부터 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 제 1 버퍼(320)는 후술하는 도포 및 현상 모듈(400)의 도포 모듈(401)과 대응되는 높이에 위치되고, 제 2 버퍼(330)와 냉각 챔버(350)는 후술하는 도포 및 현상 모듈(400)의 현상 모듈(402)과 대응되는 높이에 제공된다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼(320)와 제 2 방향(14)으로 일정 거리 이격되게 위치된다.
제 1 버퍼(320)와 제 2 버퍼(330)는 각각 복수의 웨이퍼들(W)을 일시적으로 보관한다. 제 2 버퍼(330)는 하우징(331)과 복수의 지지대들(332)을 가진다. 지지대들(332)은 하우징(331) 내에 배치되며, 서로 간에 제 3 방향(16)을 따라 이격되게 제공된다. 각각의 지지대(332)에는 하나의 웨이퍼(W)가 놓인다. 하우징(331)은 인덱스 로봇(220), 제 1 버퍼 로봇(360), 그리고 후술하는 현상 모듈(402)의 현상부 로봇(482)이 하우징(331) 내 지지대(332)에 웨이퍼(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인덱스 로봇(220)이 제공된 방향, 제 1 버퍼 로봇(360)이 제공된 방향, 그리고 현상부 로봇(482)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 제 1 버퍼(320)는 제 2 버퍼(330)와 대체로 유사한 구조를 가진다. 다만, 제 1 버퍼(320)의 하우징(321)에는 제 1 버퍼 로봇(360)이 제공된 방향 및 후술하는 도포 모듈(401)에 위치된 도포부 로봇(432)이 제공된 방향에 개구를 가진다. 제 1 버퍼(320)에 제공된 지지대(322)의 수와 제 2 버퍼(330)에 제공된 지지대(332)의 수는 동일하거나 상이할 수 있다. 일 예에 의하면, 제 2 버퍼(330)에 제공된 지지대(332)의 수는 제 1 버퍼(320)에 제공된 지지대(322)의 수보다 많을 수 있다.
제 1 버퍼 로봇(360)은 제 1 버퍼(320)와 제 2 버퍼(330) 간에 웨이퍼(W)를 이송시킨다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 핸드(361), 아암(362), 그리고 지지대(363)를 가진다. 핸드(361)는 아암(362)에 고정 설치된다. 아암(362)은 신축 가능한 구조로 제공되어, 핸드(361)가 제 2 방향(14)을 따라 이동 가능하도록 한다. 아암(362)은 지지대(363)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(363)에 결합된다. 지지대(363)는 제 2 버퍼(330)에 대응되는 위치부터 제 1 버퍼(320)에 대응되는 위치까지 연장된 길이를 가진다. 지지대(363)는 이보다 위 또는 아래 방향으로 더 길게 제공될 수 있다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 단순히 핸드(361)가 제 2 방향(14) 및 제 3 방향(16)을 따른 2축 구동만 되도록 제공될 수 있다.
냉각 챔버(350)는 각각 웨이퍼(W)를 냉각한다. 냉각 챔버(350)는 하우징(351)과 냉각 플레이트(352)를 가진다. 냉각 플레이트(352)는 웨이퍼(W)가 놓이는 상면 및 웨이퍼(W)를 냉각하는 냉각 수단(353)을 가진다. 냉각 수단(353)으로는 냉각수에 의한 냉각이나 열전 소자를 이용한 냉각 등 다양한 방식이 사용될 수 있다. 또한, 냉각 챔버(350)에는 웨이퍼(W)를 냉각 플레이트(352) 상에 위치시키는 리프트 핀 어셈블리(도시되지 않음)가 제공될 수 있다. 하우징(351)은 인덱스 로봇(220) 및 후술하는 현상 모듈(402)에 제공된 현상부 로봇(482)이 냉각 플레이트(352)에 웨이퍼(W)를 반입 또는 반출할 수 있도록 인덱스 로봇(220)이 제공된 방향 및 현상부 로봇(482)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 또한, 냉각 챔버(350)에는 상술한 개구를 개폐하는 도어들(도시되지 않음)이 제공될 수 있다.
도포 및 현상 모듈(400)은 노광 공정 전에 웨이퍼(W) 상에 포토 레지스트를 도포하는 공정 및 노광 공정 후에 웨이퍼(W)를 현상하는 공정을 수행한다. 도포 및 현상 모듈(400)은 대체로 직육면체의 형상을 가진다. 도포 및 현상 모듈(400)은 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)을 가진다. 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)은 서로 간에 층으로 구획되도록 배치된다. 일 예에 의하면, 도포 모듈(401)은 현상 모듈(402)의 상부에 위치된다.
도포 모듈(401)은 웨이퍼(W)에 대해 포토레지스트와 같은 감광액을 도포하는 공정 및 레지스트 도포 공정 전후에 웨이퍼(W)에 대해 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 포함한다. 도포 모듈(401)은 레지스트 도포 챔버(410), 베이크 챔버(420), 그리고 반송 챔버(430)를 가진다. 레지스트 도포 챔버(410), 베이크 챔버(420), 그리고 반송 챔버(430)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 레지스트 도포 챔버(410)와 베이크 챔버(420)는 반송 챔버(430)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 레지스트 도포 챔버(410)는 복수 개가 제공되며, 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 레지스트 도포 챔버(410)가 제공된 예가 도시되었다. 베이크 챔버(420)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 베이크 챔버(420)가 제공된 예가 도시되었다. 그러나 이와 달리 베이크 챔버(420)는 더 많은 수로 제공될 수 있다.
반송 챔버(430)는 버퍼 모듈(300)의 제 1 버퍼(320)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(430) 내에는 도포부 로봇(432)과 가이드 레일(433)이 위치된다. 반송 챔버(430)는 대체로 직사각의 형상을 가진다. 도포부 로봇(432)은 베이크 챔버들(420), 레지스트 도포 챔버들(400), 버퍼 모듈(300)의 제 1 버퍼(320) 간에 웨이퍼(W)를 이송한다. 가이드 레일(433)은 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 나란하도록 배치된다. 가이드 레일(433)은 도포부 로봇(432)이 제 1 방향(12)으로 직선 이동되도록 안내한다. 도포부 로봇(432)은 핸드(434), 아암(435), 지지대(436), 그리고 받침대(437)를 가진다. 핸드(434)는 아암(435)에 고정 설치된다. 아암(435)은 신축 가능한 구조로 제공되어 핸드(434)가 수평 방향으로 이동 가능하도록 한다. 지지대(436)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치되도록 제공된다. 아암(435)은 지지대(436)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(436)에 결합된다. 지지대(436)는 받침대(437)에 고정 결합되고, 받침대(437)는 가이드 레일(433)을 따라 이동 가능하도록 가이드 레일(433)에 결합된다.
레지스트 도포 챔버들(410)은 모두 동일한 구조를 가진다. 다만, 각각의 레지스트 도포 챔버(410)에서 사용되는 포토 레지스트의 종류는 서로 상이할 수 있다. 일 예로서 포토 레지스트로는 화학 증폭형 레지스트(chemical amplification resist)가 사용될 수 있다. 레지스트 도포 챔버(410)는 웨이퍼(W) 상에 포토 레지스트를 도포한다. 레지스트 도포 챔버(410)는 하우징(411), 지지 플레이트(412), 그리고 노즐(413)을 가진다. 하우징(411)은 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(412)는 하우징(411) 내에 위치되며, 웨이퍼(W)를 지지한다. 지지 플레이트(412)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(413)은 지지 플레이트(412)에 놓인 웨이퍼(W) 상으로 포토 레지스트를 공급한다. 노즐(413)은 원형의 관 형상을 가지고, 웨이퍼(W)의 중심으로 포토 레지스트를 공급할 수 있다. 선택적으로 노즐(413)은 웨이퍼(W)의 직경에 상응하는 길이를 가지고, 노즐(413)의 토출구는 슬릿으로 제공될 수 있다. 또한, 추가적으로 레지스트 도포 챔버(410)에는 포토 레지스트가 도포된 웨이퍼(W) 표면을 세정하기 위해 탈이온수와 같은 세정액을 공급하는 노즐(414)이 더 제공될 수 있다.
베이크 챔버(420)는 웨이퍼(W)를 열처리한다. 예컨대, 베이크 챔버들(420)은 포토 레지스트를 도포하기 전에 웨이퍼(W)를 소정의 온도로 가열하여 웨이퍼(W) 표면의 유기물이나 수분을 제거하는 프리 베이크(prebake) 공정이나 포토레지스트를 웨이퍼(W) 상에 도포한 후에 행하는 소프트 베이크(soft bake) 공정 등을 수행하고, 각각의 가열 공정 이후에 웨이퍼(W)를 냉각하는 냉각 공정 등을 수행한다. 베이크 챔버(420)는 냉각 플레이트(421) 또는 가열 플레이트(422)를 가진다. 냉각 플레이트(421)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(423)이 제공된다. 또한 가열 플레이트(422)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(424)이 제공된다. 냉각 플레이트(421)와 가열 플레이트(422)는 하나의 베이크 챔버(420) 내에 각각 제공될 수 있다. 선택적으로 베이크 챔버(420)들 중 일부는 냉각 플레이트(421)만을 구비하고, 다른 일부는 가열 플레이트(422)만을 구비할 수 있다.
현상 모듈(402)은 웨이퍼(W) 상에 패턴을 얻기 위해 현상액을 공급하여 포토 레지스트의 일부를 제거하는 현상 공정, 및 현상 공정 전후에 웨이퍼(W)에 대해 수행되는 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 포함한다. 현상모듈(5402)은 현상 챔버(460), 베이크 챔버(470), 그리고 반송 챔버(480)를 가진다. 현상 챔버(460), 베이크 챔버(470), 그리고 반송 챔버(480)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 현상 챔버(460)와 베이크 챔버(470)는 반송 챔버(480)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 현상 챔버(460)는 복수 개가 제공되며, 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다.
반송 챔버(480)는 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 2 버퍼(330)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(480) 내에는 현상부 로봇(482)과 가이드 레일(483)이 위치된다. 반송 챔버(480)는 대체로 직사각의 형상을 가진다. 현상부 로봇(482)은 베이크 챔버들(470), 현상 챔버들(460), 버퍼 모듈(300)의 제 2 버퍼(330)와 냉각 챔버(350) 간에 웨이퍼(W)를 이송한다. 가이드 레일(483)은 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 나란하도록 배치된다. 가이드 레일(483)은 현상부 로봇(482)이 제 1 방향(12)으로 직선 이동되도록 안내한다. 현상부 로봇(482)은 핸드(484), 아암(485), 지지대(486), 그리고 받침대(487)를 가진다. 핸드(484)는 아암(485)에 고정 설치된다. 아암(485)은 신축 가능한 구조로 제공되어 핸드(484)가 수평 방향으로 이동 가능하도록 한다. 지지대(486)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치되도록 제공된다. 아암(485)은 지지대(486)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(486)에 결합된다. 지지대(486)는 받침대(487)에 고정 결합된다. 받침대(487)는 가이드 레일(483)을 따라 이동 가능하도록 가이드 레일(483)에 결합된다.
현상 챔버들(460)은 모두 동일한 구조를 가진다. 다만, 각각의 현상 챔버(460)에서 사용되는 현상액의 종류는 서로 상이할 수 있다. 현상 챔버(460)는 웨이퍼(W) 상의 포토 레지스트 중 광이 조사된 영역을 제거한다. 이때, 보호막 중 광이 조사된 영역도 같이 제거된다. 선택적으로 사용되는 포토 레지스트의 종류에 따라 포토 레지스트 및 보호막의 영역들 중 광이 조사되지 않은 영역만이 제거될 수 있다.
현상 챔버(460)는 하우징(461), 지지 플레이트(462), 그리고 노즐(463)을 가진다. 하우징(461)은 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(462)는 하우징(461) 내에 위치되며, 웨이퍼(W)를 지지한다. 지지 플레이트(462)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(463)은 지지 플레이트(462)에 놓인 웨이퍼(W) 상으로 현상액을 공급한다. 노즐(463)은 원형의 관 형상을 가지고, 웨이퍼(W)의 중심으로 현상액 공급할 수 있다. 선택적으로 노즐(463)은 웨이퍼(W)의 직경에 상응하는 길이를 가지고, 노즐(463)의 토출구는 슬릿으로 제공될 수 있다. 또한, 현상 챔버(460)에는 추가적으로 현상액이 공급된 웨이퍼(W) 표면을 세정하기 위해 탈이온수와 같은 세정액을 공급하는 노즐(464)이 더 제공될 수 있다.
베이크 챔버(470)는 웨이퍼(W)를 열처리한다. 예컨대, 베이크 챔버들(470)은 현상 공정이 수행되기 전에 웨이퍼(W)를 가열하는 포스트 베이크 공정 및 현상 공정이 수행된 후에 웨이퍼(W)를 가열하는 하드 베이크 공정 및 각각의 베이크 공정 이후에 가열된 웨이퍼를 냉각하는 냉각 공정 등을 수행한다. 베이크 챔버(470)는 냉각 플레이트(471) 또는 가열 플레이트(472)를 가진다. 냉각 플레이트(471)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(473)이 제공된다. 또는 가열 플레이트(472)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(474)이 제공된다. 냉각 플레이트(471)와 가열 플레이트(472)는 하나의 베이크 챔버(470) 내에 각각 제공될 수 있다. 선택적으로 베이크 챔버(470)들 중 일부는 냉각 플레이트(471)만을 구비하고, 다른 일부는 가열 플레이트(472)만을 구비할 수 있다.
상술한 바와 같이 도포 및 현상 모듈(400)에서 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)은 서로 간에 분리되도록 제공된다. 또한, 상부에서 바라볼 때 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)은 동일한 챔버 배치를 가질 수 있다.
인터페이스 모듈(700)은 도포 및 현상 모듈(400), 그리고 노광 장치(900) 간에 웨이퍼(W)를 이송한다. 인터페이스 모듈(700)은 프레임(710), 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 인터페이스 로봇(740)를 가진다. 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 인터페이스 로봇(740)은 프레임(710) 내에 위치된다. 제 1 버퍼(720)와 제 2 버퍼(730)는 서로 간에 일정거리 이격되며, 서로 적층되도록 배치된다. 제 1 버퍼(720)는 제 2 버퍼(730)보다 높게 배치된다.
인터페이스 로봇(740)은 제 1 버퍼(720) 및 제 2 버퍼(730)와 제 2 방향(14)으로 이격되게 위치된다. 인터페이스 로봇(740)은 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 노광 장치(900) 간에 웨이퍼(W)를 운반한다.
제 1 버퍼(720)는 공정이 수행된 웨이퍼(W)들이 노광 장치(900)로 이동되기 전에 이들을 일시적으로 보관한다. 그리고 제 2 버퍼(730)는 노광 장치(900)에서 공정이 완료된 웨이퍼(W)들이 이동되기 전에 이들을 일시적으로 보관한다. 제 1 버퍼(720)는 하우징(721)과 복수의 지지대들(722)을 가진다. 지지대들(722)은 하우징(721) 내에 배치되며, 서로 간에 제 3 방향(16)을 따라 이격되게 제공된다. 각각의 지지대(722)에는 하나의 웨이퍼(W)가 놓인다. 하우징(721)은 인터페이스 로봇(740) 및 전처리 로봇(632)이 하우징(721) 내로 지지대(722)에 웨이퍼(W)를 반입 또는 반출할 수 있도록 인터페이스 로봇(740)이 제공된 방향 및 전처리 로봇(632)이 제공된 방향에 개구를 가진다. 제 2 버퍼(730)는 제 1 버퍼(720)와 유사한 구조를 가진다. 인터페이스 모듈에는 웨이퍼에 대해 소정의 공정을 수행하는 챔버의 제공 없이 상술한 바와 같이 버퍼들 및 로봇만 제공될 수 있다.
모니터링 유닛(600)은 전술한 각종 모듈에서의 기판을 처리하는 처리 유닛과 처리 유닛으로 기판을 반송하는 반송 유닛을 모니터링한다. 즉, 각 모듈에서의 처리 유닛 및 반송 유닛을 모니터링하여 임의의 유닛에서 오류 발생시 오류 정보를 제공한다. 예로서, 오류 정보는 오류 발생 유닛의 도면, 오류 발생 원인 및 발생된 오류를 해결하기 위한 정보를 포함할 수 있다.
도 4는 도 1에 도시된 모니터링 유닛(600)의 예시적인 블록도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 모니터링 유닛(600)은 UI(user interface) 생성부(610), 제어부(620), 오류 정보 출력 관리부(630), 디스플레이부(650) 및 알람부(미도시)를 포함할 수 있다.
UI 생성부(610)는 기판 처리 장치의 처리 유닛 또는 반송 유닛에 오류 발생시 오류 발생 아이콘(611), 오류 정보(613), 오류 발생 원인 아이콘(615) 및 액션 리스트 아이콘(617)을 생성할 수 있다.
오류 발생 아이콘(611)은 오류 발생 여부를 알리는 아이콘으로서 오류 발생시 모니터링 유닛의 디스플레이부를 통해 출력되어 모니터링 유닛(600)의 모니터링 화면에 제공될 수 있다. 사용자는 오류 발생 아이콘(611)을 입력하여 발생된 오류에 관련된 오류 정보를 확인할 수 있다. 이에 따라, 오류 정보를 상시 팝업(pop-up)으로 알리지 않고, 사용자의 선택에 따라 제공할 수 있다.
오류 정보(613)는 상기 오류 발생 아이콘(611)의 입력이 수신되는 경우, 모니터링 유닛의 디스플레이부를 통해 제공되는 정보일 수 있다. 예로서, 오류 정보(613)는 오류 발생 유닛의 도면을 포함할 수 있다. 예로서, 오류 발생 유닛의 도면은 해당 유닛의 설계도일 수 있다. 또한, 오류 정보(613)는 상기 오류 발생 유닛의 도면에서 오류 발생 부분의 위치 정보를 포함할 수 있다.
오류 발생원인 아이콘(615)은 오류발생 아이콘(611)에 대한 사용자의 입력이 수신되는 경우, 오류 정보(613)와 함께 디스플레이부(650)를 통해 출력될 수 있다. 오류 발생원인 아이콘(615)은 오류 발생의 원인이 되는 오류 발생원인 정보를 나타낼 수 있다. 일 실시 예로서, 오류 발생원인 정보는 오류가 발생된 부분에 대한 통신 구성도를 포함할 수 있다. 예로서, 통신 구성도는 오류 발생 부분의 신호 흐름을 나타내는 구성도일 수 있다.
액션 리스트 아이콘(617)은 오류발생 아이콘(611)에 대한 사용자의 입력이 수신되는 경우, 오류 정보(613)와 함께 디스플레이부(650)를 통해 출력될 수 있다. 액션 리스트 아이콘(617)은 오류 발생을 해결하기 위한 가이드 정보를 포함할 수 있다. 예로서, 가이드 정보는 해당 오류 발생 유닛의 메뉴얼을 포함할 수 있다.
제어부(620)는 모니터링 유닛(600)의 전원공급 제어 등과 같은 전반적인 동작 및 모니터링 유닛(600)의 내부 구성 간의 신호 흐름을 제어하고 데이터를 처리하는 데이터 처리 기능을 수행할 수 있다. UI 생성부(610) 및 오류 정보 관리부(630)는 모니터링 유닛(600)의 제어부(620)의 각 기능을 논리적으로 또는 기능적으로 분류한 구성일 수 있다. 따라서, UI 생성부(610) 및 오류 정보 관리부(630)와 제어부(620)는 하나의 모듈로서 구성될 수도 있다.
오류 정보 출력 관리부(630)는 디스플레이부(650)를 통해 출력되는 오류 정보의 출력을 관리할 수 있다. 일 실시 예로서, 오류 정보 출력 관리부(630)는 UI 생성부(610)에서 생성된 오류 관련 정보 및 아이콘의 출력 시기를 제어할 수 있다. 예로서, 오류 정보 출력 관리부(630)는 오류 발생시 오류 발생 표시 아이콘(611)이 디스플레이부(650)를 통해 출력되도록 제어할 수 있다. 그리고 나서, 오류 발생 표시 아이콘(611)에 대한 사용자의 입력이 수신되면 오류 정보(613)를 디스플레이부를 통해 출력하도록 제어할 수 있다. 또한, 오류 정보 출력 관리부(630)는 오류 발생 표시 아이콘(611)에 대한 사용자의 입력이 수신되는 경우, 상기 오류 정보(613)와 함께 오류 발생 원인 아이콘(615) 및 액션 리스트 아이콘(617)이 더 출력되도록 제어할 수 있다. 일 실시예로서, 상기 오류 정보(613)가 오류 발생 유닛의 도면인 경우, 오류 정보 출력 관리부(630)는 오류 발생 유닛의 도면상에서 오류 발생 유닛의 오류 발생 부분에 강조 표시를 출력하도록 제어할 수 있다.
디스플레이부(650)는 상기 제어부(620)에 의해 제어되는 아이콘 및 오류 정보를 출력할 수 있다. 일 실시예로서, 디스플레이부(650)는 입력부(651)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 사용자의 입력을 수신하여, 사용자의 입력에 따른 정보를 출력할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 모니터링 유닛은 기판 처리 유닛 또는 반송 유닛에 오류 발생시 알람을 발생시키는 알람부를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예로서, 알람부는 알람을 소리로 출력하거나, 디스플레이부를 통해 모니터링 화면의 적어도 일부에 출력되어 표시할 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 모니터링 화면(601)을 나타낸 도면이다.
도 5a는 기존의 모니터링 화면에 오류 발생 표시 아이콘(611)이 추가로 출력된 모니터링 화면(601)의 예시적인 도면이다. 도 5b는 도 5a의 오류 발생 표시 아이콘(611)의 입력이 수신되는 경우, 출력되는 오류 정보를 나타내는 모니터링 화면(601)의 예시적인 도면이다.
도 5a에 도시된 바와 같이, 오류 발생 표시 아이콘(611)은 기존의 모니터링 화면의 아이콘 목록에 더 추가되어 출력될 수 있다. 그리고 나서, 사용자가 오류 발생 표시 아이콘(611)을 입력하는 경우, 도 5b와 같이 오류 정보(613)와 함께 오류 발생원인 아이콘(615)과 액션 리스트 아이콘(617)이 더 출력될 수 있다. 또한, 도 5b에 도시된 바와 같이, 오류 정보(613) 상에서 오류 발생 유닛의 오류 발생 부분에 강조 표시(613a)가 더 출력될 수 있다. 예로서, 강조 표시는 오류 발생 부분에 출력되는 점멸 표시일 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 모니터링 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 모니터링 방법은 기판 처리 장치에 오류 발생시 오류 발생 표시 아이콘 및 상기 오류와 관련된 오류 정보를 포함하는 UI를 생성하는 단계(S610), 오류 발생 표시 아이콘을 출력하는 단계(S630), 오류 발생 표시 아이콘에 대한 사용자의 입력을 수신하는 단계(S650) 및 사용자의 입력이 수신되면 상기 오류 정보를 출력하도록 제어하는 단계(S670)를 포함할 수 있다. 일 실시 예로서, UI를 생성하는 단계(S610)는 오류 발생의 원인이 되는 오류 발생원인 정보를 나타내는 오류 발생원인 아이콘 및 오류 발생을 해결하기 위한 가이드 정보를 포함하는 액션 리스트 아이콘을 더 생성할 수 있다. 이 경우, 오류 정보를 출력하도록 제어하는 단계(S670)는 오류발생 표시 아이콘에 대한 사용자의 입력이 수신되는 경우, 오류 정보와 함께 오류 발생원인 아이콘 및 액션 리스트 아이콘을 더 출력하도록 제어할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 모니터링 방법은 기판 처리 장치에 오류 발생시 알람을 발생시키는 단계를 더 포함할 수 있다. 예로서, 알람을 발생시키는 단계는 상기 UI를 생성하는 단계 전에 수행될 수 있다.
이상의 실시 예들은 본 발명의 이해를 돕기 위하여 제시된 것으로, 본 발명의 범위를 제한하지 않으며, 이로부터 다양한 변형 가능한 실시 예들도 본 발명의 범위에 속하는 것임을 이해하여야 한다. 본 발명의 기술적 보호범위는 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이며, 본 발명의 기술적 보호범위는 특허청구범위의 문언적 기재 그 자체로 한정되는 것이 아니라 실질적으로는 기술적 가치가 균등한 범주의 발명에 대하여까지 미치는 것임을 이해하여야 한다.
600: 모니터링 유닛
610: UI 생성부
620: 제어부
630: 오류 정보 출력 관리부
650: 디스플레이부

Claims (14)

  1. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
    상기 기판을 처리하는 처리 유닛;
    상기 처리 유닛으로 기판을 반송하는 반송 유닛; 및
    상기 처리 유닛 또는 상기 반송 유닛을 모니터링하는 모니터링 유닛을 포함하고,
    상기 모니터링 유닛은,
    상기 처리 유닛 또는 반송 유닛에 오류 발생시 오류 발생 표시 아이콘 및 상기 오류와 관련된 오류 정보를 생성하는 UI 생성부; 및
    상기 오류 발생 표시 아이콘을 출력하는 디스플레이부;
    상기 오류 발생 표시 아이콘에 대한 사용자 입력이 수신되는 경우, 상기 오류 정보를 상기 디스플레이부를 통해 출력하도록 하는 오류 정보 출력 관리부를 포함하는 기판 처리 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 오류 정보는 상기 오류가 발생한 오류 발생 유닛의 도면을 포함하는 기판 처리 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 오류 정보 출력 관리부는,
    상기 도면상에서 상기 오류 발생 유닛의 오류 발생 부분에 강조 표시를 상기 디스플레이부를 통해 출력하도록 하는 기판 처리 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 UI 생성부는,
    상기 오류 발생의 원인이 되는 오류 발생원인 정보를 나타내는 오류 발생원인 아이콘 및 상기 오류 발생을 해결하기 위한 가이드 정보를 포함하는 액션 리스트 아이콘을 더 생성하는 기판 처리 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 오류 정보 출력 관리부는,
    상기 오류발생 표시 아이콘에 대한 사용자 입력이 수신되는 경우, 상기 디스플레이부를 통해 상기 오류발생 원인 아이콘 및 상기 액션 리스트 아이콘을 더 출력하는 기판 처리 장치.
  6. 제4 항에 있어서,
    상기 오류 발생원인 정보는 상기 오류 발생 부분의 통신 구성도를 포함하는 기판 처리 장치.
  7. 제1 항 내지 제6 항에 있어서,
    상기 모니터링 유닛은,
    상기 처리 유닛 또는 반송 유닛에 상기 오류 발생시 알람을 발생시키는 알람부를 더 포함하는 기판 처리 장치.
  8. 기판 처리 장치를 모니터링하는 모니터링 방법에 있어서,
    상기 기판 처리 장치에 오류 발생시 오류 발생 표시 아이콘 및 상기 오류와 관련된 오류 정보를 포함하는 UI를 생성하는 단계;
    상기 오류 발생 표시 아이콘을 출력하는 단계;
    상기 오류 발생 표시 아이콘에 대한 사용자의 입력을 수신하는 단계; 및
    상기 사용자의 입력이 수신되면 상기 오류 정보를 출력하도록 제어하는 단계를 포함하는 모니터링 방법.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 오류 정보는 상기 오류가 발생한 오류 발생 유닛의 도면을 포함하는 모니터링 방법.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 오류 정보를 출력하도록 제어하는 단계는,
    상기 도면상에서 상기 오류 발생 유닛의 오류 발생 부분에 강조 표시를 출력하도록 제어하는 모니터링 방법.
  11. 제8 항에 있어서,
    상기 오류 발생의 원인이 되는 오류 발생원인 정보를 나타내는 오류 발생원인 아이콘 및 상기 오류 발생을 해결하기 위한 가이드 정보를 포함하는 액션 리스트 아이콘을 생성하는 단계를 더 포함하는 모니터링 방법.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 오류 정보를 출력하도록 제어하는 단계는,
    상기 오류발생 표시 아이콘에 대한 사용자 입력이 수신되는 경우, 상기 오류 발생원인 아이콘 및 상기 액션 리스트 아이콘을 더 출력하도록 제어하는 모니터링 방법.
  13. 제11 항에 있어서,
    상기 오류 발생원인 정보는 상기 오류 발생 부분의 통신 구성도를 포함하는 모니터링 방법.
  14. 제8 항 내지 제13 항에 있어서,
    상기 기판 처리 장치에 오류 발생시 알람을 발생시키는 단계를 더 포함하는 모니터링 방법.


KR1020160098407A 2016-08-02 2016-08-02 기판 처리 장치 및 이의 모니터링 방법 KR20180015314A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160098407A KR20180015314A (ko) 2016-08-02 2016-08-02 기판 처리 장치 및 이의 모니터링 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160098407A KR20180015314A (ko) 2016-08-02 2016-08-02 기판 처리 장치 및 이의 모니터링 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20180015314A true KR20180015314A (ko) 2018-02-13

Family

ID=61231663

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160098407A KR20180015314A (ko) 2016-08-02 2016-08-02 기판 처리 장치 및 이의 모니터링 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20180015314A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210024087A (ko) * 2018-07-05 2021-03-04 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070023317A (ko) * 2005-08-24 2007-02-28 주식회사 디이엔티 자동 웨이퍼 검사 시스템
KR20090047989A (ko) * 2007-11-09 2009-05-13 세메스 주식회사 반도체 제조 설비의 알람 처리 장치 및 그 방법
KR20100046788A (ko) * 2008-10-28 2010-05-07 세메스 주식회사 반도체 제조 설비의 기판 처리 방법
KR20100048403A (ko) * 2008-10-31 2010-05-11 세메스 주식회사 유량 감지 장치, 그리고 이를 구비하는 기판 처리 장치 및 알람 제어 방법
JP2011014658A (ja) * 2009-06-30 2011-01-20 Canon Anelva Corp 電子部品製造装置、アラーム通知プログラム、及びアラーム通知システム
KR20120067328A (ko) * 2009-02-13 2012-06-25 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치에 있어서의 이상 표시 방법
JP2013030708A (ja) * 2011-07-29 2013-02-07 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置、プログラム、コンピュータ記憶媒体、警報表示方法及び基板処理装置の点検方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070023317A (ko) * 2005-08-24 2007-02-28 주식회사 디이엔티 자동 웨이퍼 검사 시스템
KR20090047989A (ko) * 2007-11-09 2009-05-13 세메스 주식회사 반도체 제조 설비의 알람 처리 장치 및 그 방법
KR20100046788A (ko) * 2008-10-28 2010-05-07 세메스 주식회사 반도체 제조 설비의 기판 처리 방법
KR20100048403A (ko) * 2008-10-31 2010-05-11 세메스 주식회사 유량 감지 장치, 그리고 이를 구비하는 기판 처리 장치 및 알람 제어 방법
KR20120067328A (ko) * 2009-02-13 2012-06-25 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치에 있어서의 이상 표시 방법
JP2011014658A (ja) * 2009-06-30 2011-01-20 Canon Anelva Corp 電子部品製造装置、アラーム通知プログラム、及びアラーム通知システム
JP2013030708A (ja) * 2011-07-29 2013-02-07 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置、プログラム、コンピュータ記憶媒体、警報表示方法及び基板処理装置の点検方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210024087A (ko) * 2018-07-05 2021-03-04 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7899568B2 (en) Substrate processing method, substrate processing system, and computer-readable storage medium
US20080020315A1 (en) Substrate Collection Method and Substrate Treatment Apparatus
KR20170048787A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR101842114B1 (ko) 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법 및 이를 이용한 기판 처리 설비
KR20180015314A (ko) 기판 처리 장치 및 이의 모니터링 방법
KR20180001630A (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR101842121B1 (ko) 기판 처리 장치 및 이의 구동 속도 제어 방법
KR20190010780A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR20130058413A (ko) 기판 처리 장치
KR20160017721A (ko) 액 공급 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR20210003981A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR101914482B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR20160134926A (ko) 액 도포 방법 및 기판 처리 장치
KR101721148B1 (ko) 노즐, 기판 처리 장치 및 처리액 공급 방법
KR20160017776A (ko) 기판 처리 장치
KR102534608B1 (ko) 기판 처리 장치 및 배기 방법
KR20210003983A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR101884853B1 (ko) 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR101870669B1 (ko) 분사유닛, 이를 가지는 기판처리장치 및 방법
KR102139616B1 (ko) 기판처리장치 및 방법
KR101885567B1 (ko) 기판 처리 장치
KR20160054143A (ko) 기판 처리 장치 및 정전기 제거 방법
KR20170136780A (ko) 기판 처리 설비
KR20190041076A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR101895405B1 (ko) 기판 처리 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment