JPH08316188A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 処理液の残量不足を検知するに際して、もと
もと使用するつもりがない処理液の特定を高精度に行な
うことで、不良ロットの発生を防止する。 【解決手段】 第１の残量センサにより第１の処理液貯
留容器に貯留される処理液Ｌ1 の残量不足が検知され
（ステップ１０５）、且つ、基板回転処理において、そ
の処理の実行のもととなる基板処理手順内に処理液Ｌ1
の規定があると（ステップ１６０）、警報が発令され
（ステップ１４５）、一方、その基板処理手順内に処理
液Ｌ1 の規定がない場合、その警報が解除される（ステ
ップ１６５）。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハや液
晶パネル用のガラス板といった種々の基板に所要の処理
液を供給し、基板洗浄，フォトレジスト膜等の薄膜形成
や現像等の処理を施す基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】この種の基板処理装置は、例えば、基板
を回転可能に支持した状態で、フォトレジストや現像液
あるいは超純水等の各種処理液を基板に吐出してこれを
処理することから、基板がセットされる処理機器や基板
に対して処理液を吐出する処理液吐出ノズルを含む処理
液供給系統を備える。また、こうした処理液供給系統の
ほか、使用する処理液の種類，吐出量等の処理条件のデ
ータを含んだ基板処理手順を記憶する記憶機器等を備え
る。

【０００３】基板処理に使用する処理液は通常、複数種
用いられるので、前記処理液供給系統は、それに合わせ
て複数系統設けられている。即ち、処理液の種類の数に
相当する数の処理液吐出ノズルを備えており、各処理液
吐出ノズルに対して各処理液を個別に収容する各貯留容
器がそれぞれ接続されている。

【０００４】基板の処理を開始するに当たって、記憶機
器に記憶された基板処理手順が特定されると、その基板
処理手順に規定された種類の処理液がその規定された吐
出量だけ処理液吐出ノズルから吐出されることになる。
この処理液の吐出に際しては、各処理液吐出ノズルと各
貯留容器とをそれぞれ接続する配管における吐出ポンプ
や開閉弁等に制御信号を出力してこれら各機器を駆動制
御する作業が行なわれる。

【０００５】ところで、こうした構成の基板処理装置で
は、処理液の残量を検知する手段としての処理液残量セ
ンサを各貯留容器に備えている。この基板処理装置で
は、処理液残量センサにより検出された各貯留容器内の
処理液の残量が所定量以下となると、処理液が不足した
として、警報を外部に発令し、時には、その警報の発令
とともに装置を強制的に停止させていた。

【０００６】なお、こうした基板処理装置では、もとも
と使用するつもりがない処理液の不足に基づく装置停止
を避けるため、各処理液残量センサからの信号を切る警
報中断スイッチを設けた構成のものが提案されていた。
即ち、かかる基板処理装置では、処理液残量センサの個
々に対応する複数の警報中断スイッチが設けられてお
り、任意の警報中断スイッチが押圧されることで、その
警報中断スイッチに対応した処理液残量センサで処理液
の残量不足が検知された場合にも、警報が発令された
り、装置が強制的に停止させられたりすることがなくな
る。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の基板処理装置では、警報中断スイッチの操作がオペ
レータ等の人間の手によるものであることから、所望の
ものとは異なる警報中断スイッチを誤って押圧してしま
うことがあった。この結果、基板処理に使用される処理
液に関しても処理液残量センサからの検出信号を切って
しまうといったことが起こり、その処理液の残量が不足
してきた場合に、大量のロット不良が発生した。

【０００８】本発明の基板処理装置は、こうした問題点
に鑑みてなされたもので、処理液の残量不足を検知する
に際して、もともと使用するつもりがない処理液の特定
を高精度に行なうことで、不良ロットの発生を防止する
ことを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段およびその作用・効果】こ
のような目的を達成すべく、前記課題を解決するための
手段として、以下に示す構成をとった。

【００１０】即ち、本発明の基板処理装置は、基板に処
理液を供給する基板処理部と、該基板処理部に対して供
給する複数の処理液を個別に収容する複数の処理液収容
部と、前記処理液収容部に収容された処理液を各処理液
収容部から基板処理部に対して供給する複数の処理液供
給手段と、基板処理部に供給の必要な処理液の種類や供
給量を含む各種処理条件を少なくとも規定する基板処理
手順を記憶する記憶手段と、前記記憶手段に記憶された
基板処理手順に基づき前記複数の処理液供給手段から少
なくとも一つの処理液供給手段を選択的に制御して基板
処理の実行を制御する制御手段とを備える基板処理装置
であって、各処理液収容部内の処理液の量を検出する処
理液量検出手段と、前記処理液量検出手段の検出結果か
ら任意の処理液収容部内の処理液が不足していることを
検知する不足検知手段と、前記不足検知手段で任意の処
理液収容部内の処理液が不足していることが検知された
とき、異常である旨の決定を行なう異常決定手段とを設
け、さらに、前記記憶手段に記憶された基板処理手順内
に、前記不足検知手段で不足していると検知された処理
液の種類が規定されているか否かを判別する処理手順内
判別手段と、前記判別手段により前記処理液の種類が規
定されていないと判別されたとき、前記異常決定手段に
よる異常である旨の決定を解除する異常決定解除手段と
を設けたことを、その要旨としている。

【００１１】上記構成の基板処理装置は、処理液収容部
内に収容されている処理液の量を、処理液量検出手段に
より検出し、その検出結果から不足検知手段により処理
液が不足していることが検知されると、異常決定手段に
より異常である旨の決定を行なうが、さらに、記憶手段
に記憶された基板処理手順内に前記不足していると検知
された処理液の種類が規定されていないと、処理手順内
判別手段により判別されたときには、前記異常決定手段
による異常である旨の決定を、異常決定解除手段により
解除する。

【００１２】このため、処理液の残量不足を判定するに
際して、不足している処理液が、現在行おうとしている
処理に使用する処理液の種類に該当するか否かを確実に
判別することができることから、誤操作に基づく不良ロ
ットの発生を防止することができる。

【００１３】さらには、不足する処理液が、基板処理手
順内に規定される処理液の種類に該当しない場合、即
ち、現在行なおうとしている処理に使用する処理液の種
類に該当しない場合に、警報を外部に発令したり装置を
強制的に停止させたりすることがない。従って、現在行
なおうとしている処理に使用する処理液が十分にある場
合に、使用されない処理液の不足が検知されたとして、
警報を外部に発令したり装置を強制的に停止させたりす
ることがないことから、作業効率の向上も図ることがで
きる。

【００１４】

【発明の実施の形態】次に、本発明に係る基板処理装置
（回転式基板処理装置）の好適な実施例について、図面
に基づき説明する。まず、本実施例の回転式基板処理装
置の概要について、当該装置の概略斜視図である図１を
用いて簡単に説明する。

【００１５】回転式基板処理装置１は、半導体ウエハ等
の基板を回転させ、この基板表面にフォトレジスト等を
回転塗布して熱処理するための装置であり、図１に示す
ように、基板供給部と基板処理部とに大別される。な
お、以下の説明に当たっては、この両者を呼称上明確に
区別するために、前者の基板供給部を基板授受ユニット
２と称し、基板処理部をプロセス処理ユニット３と称す
ることとする。

【００１６】基板授受ユニット２は、基板Ｗを多段に収
納したカセットＣ１ないしＣ４から基板Ｗを取り出して
基板受け渡し位置である基板授受位置Ｐまで移送した
り、この基板授受位置Ｐから基板Ｗを移送して基板の収
納が可能ないずれかのカセット内へ基板Ｗを収納する。
プロセス処理ユニット３は、後述するように基板に所要
の処理液を供給して回転処理を施す回転処理機器を含む
複数の各種処理機器等を備え、これら各処理機器等を駆
動して基板を処理する。

【００１７】次に、前記各ユニットについて説明する。
基板授受ユニット２は、図１に示すように、カセット設
置台４の上面に、基板Ｗを多段に収納した２基のカセッ
トＣ１，Ｃ２と基板未収納の２基のカセットＣ３，Ｃ４
を備える。また、各カセットから基板Ｗを取り出してプ
ロセス処理ユニット３へ供給したり、各カセット内に基
板Ｗを収納したりするための基板移送機器６を、カセッ
トＣ１ないしＣ４の並びに沿った図中矢印Ｄ方向に水平
移動自在に備える。

【００１８】そして、カセット設置台４の前面には、こ
の基板授受ユニット２や後述するプロセス処理ユニット
３に種々の指示を与えるための主操作パネル５が組み込
まれている。この主操作パネル５は、種々の設定や数値
入力を行なうためのキーボード５ａ（図５参照）と、こ
のキーボード５ａからの指示に基づき種々の表示を行な
うディスプレイ５ｂ（図５参照）とを備える。

【００１９】基板移送機器６は、図１に示すように、基
板Ｗをその下面で吸引・吸着する基板吸着アーム７を、
カセットにおける基板Ｗの積み重ね方向に沿って昇降可
能で、且つ、図示するカセット手前の待機位置とカセッ
ト内に進入した取り出し位置との間に渡って図中矢印Ｅ
方向に前後動可能に備える。

【００２０】このため、基板移送機器６を図中矢印Ｄ方
向に水平移動させて所望のカセットの正面まで移動し、
その後、当該カセットにおける所望段の基板収納溝に対
応する高さまでの基板吸着アーム７の上昇，カセット内
への基板吸着アーム７の進入，基板吸着アーム７の僅か
な再上昇，基板吸着アーム７の後退，基板吸着アーム７
の降下を順次行なえば、カセットからの基板Ｗの取り出
しが完了する。また、この逆の手順で基板吸着アーム７
を移動させれば、カセット内への基板Ｗの収納が完了す
る。

【００２１】こうして、カセット内から取り出された基
板は、この基板移送機器６により基板授受位置Ｐに移送
された後、後述するプロセス処理ユニット３付属の基板
搬送機器３７に受け渡され、当該ユニットにおける回転
塗布機器等に、順次搬送されて処理される。また、処理
が完了した処理済み基板は、基板搬送機器３７により基
板授受位置Ｐに返却された後、基板移送機器６により所
定のカセット内に収納される。

【００２２】基板移送機器６は、前記基板吸着アーム７
のほか、基板吸着アーム７でカセットから取り出した基
板Ｗを水平に支持するために、図示しない３本の支持ピ
ンをその基台９に昇降自在に備える。また、これら各支
持ピンに支持された基板Ｗの中心位置合わせを行なうた
めに、基板Ｗの外径と略同一の曲率となるような配列で
それぞれ突設させた４本の案内ピンを有する位置合わせ
板１０を、基台９の両側に水平往復動自在に備える。よ
って、基台９から上昇した各支持ピンにより基板Ｗが支
持された状態で、各位置合わせ板１０を水平往復動させ
ると、各案内ピンが基板Ｗの外周に当接・離間するた
め、基板Ｗの中心位置合わせが完了する。

【００２３】また、カセット設置台４上面には、処理す
べき基板を収納したカセットであることや基板処理手順
を特定するのに必要な手順番号数値コードやカセット単
位の処理順序等を入力するためカセットコントロールパ
ネル１８（図５参照）が備え付けられている。さらに、
各カセット内に収納されている基板Ｗの有無を検出する
ための基板検出用の光センサ２４（図５参照）が備え付
けられている。この光センサ２４は、光センサ昇降機構
２５（図５参照）によりカセットに沿って上昇する間に
おいて、カセット内における基板有無をカセットにおけ
る基板収納溝の段数に対応付けて一括して検出する。な
お、基板収納溝の段数との対応付けは、カセットの基板
収納溝と同ピッチのスリットの移動状態に基づいてタイ
ミング検出センサ４２（図５参照）が生成するパルスを
用いて行なわれる。

【００２４】前述した基板授受ユニット２から基板を受
け取りこれを処理するプロセス処理ユニット３は、図１
に示すように、回転する基板表面に処理液（薬液）を滴
下して薄膜を形成する回転塗布機器３１，３２や、回転
塗布機器で処理を行なう前後に基板を熱処理（加熱・冷
却）する熱処理機器３３，３４，３５を備える。さら
に、各回転塗布機器３１，３２及び熱処理機器３３，３
４，３５の並びに図中矢印Ａ方向に水平移動自在な基板
搬送機器３７を備える。なお、図示するように、各熱処
理機器は、それぞれ上段に加熱用熱処理機器を、下段に
冷却用熱処理機器をそれぞれ備える。

【００２５】回転塗布機器３１，３２は、３本の処理液
吐出ノズルを有するノズル機構４１，４２を図示する待
機位置から、図中矢印Ｆ方向に昇降自在に、且つ、回転
塗布機器中心に渡って図中矢印Ｇ方向に旋回自在に備え
る。そして、このノズル機構４１，４２を後述するよう
に図示する待機位置から所定の吐出位置まで移動させ、
吐出位置にていずれかの処理液吐出ノズルから処理液を
吐出する。また、各回転塗布機器３１，３２は、その前
面に、処理液吐出量や処理液種類，基板回転数等を指定
するための後述する各種押しボタンと、種々の文字列や
数値等を表示する表示器等を有し、通常はプロセス処理
ユニット３の本体内に収納されている副操作パネル３１
Ａ，３２Ａを備える。また、プロセス処理ユニット３の
本体前面には、複数の残量警報中断押しボタン３６（後
述する）を備えた特別操作パネル３６Ａも備える。

【００２６】次に、回転塗布機器３１，３２におけるノ
ズル機構４１，４２のノズル先端部周辺の構成につい
て、図２を用いて説明する。なお、この両回転塗布機器
は、その構成がほぼ同一なので、回転塗布機器３１の説
明にとどめる。図２に示すように、載置された基板Ｗを
吸着保持しこれをモータ４３により回転させる回転体４
４の周囲には、基板Ｗを包囲するようチャンバー４５が
設けられている。このチャンバー４５底部には、チャン
バー４５内の空気を強制的に排気する排気管４６と、チ
ャンバー４５底部に溜まった余剰処理液又は使用済み処
理液を排出する排出管４７が連通されている。なお、モ
ータ４３下部には、その回転数を検出する回転数センサ
４３ａが設けられており、その検出回転数は後述する回
転塗布機器コントローラ３１Ｂに出力される。

【００２７】また、排出管４７下方に、処理済み処理液
を貯留する貯留容器４８を取り出し自在に備えた処理液
回収箱４９を備え、排出管４７から流出した排出処理液
５０を貯留容器４８内に貯留する。処理液回収箱４９に
は、貯留容器４８に貯留された排出処理液５０表面から
の処理液蒸気を排気する処理液蒸気排気管５１が立設さ
れている。

【００２８】ノズル機構４１の処理液吐出ノズル５２
は、後述するエアーシリンダや旋回モータ等からなるノ
ズル駆動機器４０（図３，図６参照）によって、回転体
４４側方の待機位置から図２中の矢印Ｆ方向に上昇し、
所定の吐出位置の上方まで図中矢印Ｇ方向に旋回し、そ
の後基板表面近傍の吐出位置まで降下する。そして、処
理液吐出ノズル５２への管路を開閉する開閉バルブ５４
の動作により、処理液吐出ノズル５２からは基板Ｗに処
理液が吐出され、その際、異なった種類の処理液の交互
供給が可能となる。なお、これらバルブと処理液吐出ノ
ズル５２の接続及び各バルブの制御については後述す
る。また、処理液吐出ノズル５２は図３に示す様に３本
設けられているが、図２においてはそのうち１本のみを
示し、他は図示を省略してある。

【００２９】処理液吐出ノズル５２が待機位置に位置す
る場合には、処理液蒸気排気管５１の内部を上昇する処
理液蒸気がノズル先端部を湿潤するので、ノズル先端部
における処理液変質や処理液固化は生じにくくなってい
る。また、処理液蒸気排気管５１及び切換バルブ５３
は、各処理液吐出ノズル毎に設けられている。

【００３０】次に、ノズル駆動機器４０による処理液吐
出ノズル５２の移動の様子について、図３を用いて説明
する。ノズル機構４１は、図１及び図３に示すように、
図３に向かって左側の処理液吐出ノズル５２ａ，図３に
向かって右側の処理液吐出ノズル５２ｂ，中央の処理液
吐出ノズル５２ｃの３本の処理液吐出ノズルを備える。
そして、これら各処理液吐出ノズルは、ノズルアーム５
５に組み付けられている。また、ノズルアーム５５の回
転中心位置に、各処理液吐出ノズルをノズルアーム５５
ごと図中矢印Ｇ方向に旋回させる旋回モータ５６（パル
スモータ）と、この旋回モータ５６を処理液吐出ノズル
及びノズルアーム５５ごと図３の紙面における表裏方向
（図２における矢印Ｆ方向）に昇降させるエアーシリン
ダ５７とを備える。つまり、この旋回モータ５６とエア
ーシリンダ５７とで、既述したノズル駆動機器４０を構
成する。

【００３１】従って、各処理液吐出ノズル５２ａないし
５２ｃは、図２おける図中矢印Ｆ方向の上昇，図中矢印
Ｇ方向に沿った旋回，及び旋回終了位置からの降下をこ
の順で繰り返して、回転体４４側方の待機位置Ｈ0 から
基板表面近傍の吐出位置へそれぞれ移動する。また、こ
の逆の手順で移動することにより、待機位置Ｈ0 に復帰
する。

【００３２】この吐出位置は、各処理液吐出ノズル５２
ａないし５２ｃごとに２種類ずつ用意されている。具体
的には、処理液吐出ノズル５２ａと５２ｃについては、
図示するように基板Ｗ中央の吐出位置Ｈ1 （中央吐出位
置）と旋回終端側の基板Ｗの端部近傍の吐出位置Ｈ2
（端部吐出位置）とが用意されており、処理液吐出ノズ
ル５２ｂについては、中央吐出位置Ｈ1 と待機位置Ｈ0
よりの端部吐出位置Ｈ3とが用意されている。なお、前
記各処理液吐出ノズル毎の吐出位置は、後述するように
基板処理手順により規定されている。また、前記各端部
吐出位置Ｈ2 及びＨ3 は、処理対象である基板Ｗの直径
に応じて定められている。

【００３３】次に、各処理液吐出ノズル５２ａないし５
２ｃから処理液を吐出するための管路構成について、図
４の概略経路図を用いて説明する。図４に示すように、
処理液Ｌ1を貯留する第１の処理液貯留容器１０１と処
理液吐出ノズル５２ａとの間には、処理液供給管１１０
ａが設けられている。この処理液供給管１１０ａには、
その上流側から、開閉バルブ５４ａと、処理液圧送ポン
プ１１２ａと、フィルタ１１４ａとが順に設けられてい
る。これら各バルブ及び処理液圧送ポンプは、回転塗布
機器コントローラ３１Ｂと接続されており、その制御信
号に基づき作動する。

【００３４】また、処理液Ｌ2 を貯留する第２の処理液
貯留容器１０２と処理液吐出ノズル５２ｂとの間には、
処理液供給管１１０ｂが設けられており、この処理液供
給管１１０ｂには、処理液供給管１１０ａと同様に、開
閉バルブ５４ｂ，処理液圧送ポンプ１１２ｂおよびフィ
ルタ１１４ｂが設けられている。同様に、処理液Ｌ3を
貯留する第３の処理液貯留容器１０３と処理液吐出ノズ
ル５２ｃとの間に設けられた処理液供給管１１０ｃに
は、開閉バルブ５４ｃ，処理液圧送ポンプ１１２ｃ，フ
ィルタ１１４ｃが設けられている。

【００３５】回転塗布機器コントローラ３１Ｂからの制
御信号に基づいて前記各種バルブおよびポンプを作動さ
せることにより、処理液吐出ノズル５２ａからは処理液
Ｌ1が、処理液吐出ノズル５２ｂからは処理液Ｌ2 が、
処理液吐出ノズル５２ｃからは処理液Ｌ3 がそれぞれ吐
出される。なお、各処理液貯留容器１０１，１０２，１
０３の下部には、処理液の残量の不足を検出する残量セ
ンサ１１５ａ，１１５ｂ，１１５ｃがそれぞれ設けられ
ており、これら残量センサ１１５ａ，１１５ｂ，１１５
ｃからの検出信号は回転塗布機器コントローラ３１Ｂに
入力される。前記残量センサ１１５ａ，１１５ｂ，１１
５ｃは、詳しくは、処理液貯留容器の重量から貯留され
ている処理液の残量を検知し、その残量が所定値以下と
なると、ハイレベル（オン状態）の検出信号を、また、
所定値以下とならない場合には、ロウレベル（オフ状
態）の検出信号を出力するセンサである。

【００３６】前述した各回転塗布機器及び熱処理機器
は、後述するメインコントローラ６０から、基板処理手
順における処理条件の情報（回転数，温度，使用処理液
種類，吐出量，ノズル位置等）のロードを受ける個別の
後述するコントローラと、回転数センサ，温度センサ等
を備える。そして、各回転塗布機器及び熱処理機器は、
これらセンサの検出信号とロードを受けた後述する基板
処理手順における制御指令値（処理条件）とに基づき、
各処理機器付属のコントローラにより、フィードバック
制御されている。なお、ここでいうところの基板処理手
順は、基板に処理液を塗布したり熱処理をするなど基板
そのものに対して直接作用する処理（以下では、基板回
転処理という）の条件を規定する基板の回転数，使用処
理液種類，吐出量，温度などの情報（基板そのものに直
接作用するこれらの条件の情報を、以下では基板処理レ
シピという）と、基板回転処理動作そのものの直前ある
いは直後に行われる処理前作業あるいは処理後作業を規
定する情報とより成っている。前記処理前作業や処理後
作業は、例えば処理液吐出ノズル５２における処理液の
固化や変質を防ぐために行ういわゆるプリディスペンス
やアフターディスペンス、あるいは、多数の基板に対し
て塗布処理を行った後に基板処理部におけるチャンバー
に付着したフォトレジストをアセトン等の溶剤で洗い流
す作業などを指している。これらの作業は、必要に応じ
て行われる。

【００３７】図１に示すように、基板搬送機器３７は、
図示しない駆動系により図中矢印Ａ方向に水平移動自在
なステージ３８上面に図中矢印Ｂ方向に旋回自在なヘッ
ド３９を備え、このヘッド３９には、Ｕの字状の基板支
持アーム３７ａ，３７ｂを上下２段に備えて構成され
る。また、この各基板支持アーム３７ａ，３７ｂは、ヘ
ッド３９から出入り自在に構成されている。

【００３８】前記構成のプロセス処理ユニット３は、所
定の基板処理手順における搬送プロセスに基づいて、基
板搬送機器３７を駆動制御して、基板授受ユニット２に
おける基板授受位置Ｐから、前記回転塗布機器といった
複数の処理機器のうちの必要な処理機器に、順次基板を
搬送する。そして、基板が搬送された回転塗布機器等に
て、当該基板処理手順における処理条件に基づいて基板
を処理し、搬送された各処理機器における処理が完了し
た処理済み基板を基板授受位置Ｐに返却する。

【００３９】次に、前述した回転式基板処理装置１にお
ける制御系について、図５，図６に示すブロック図を用
いて説明する。本実施例におけるこの制御系は、図５に
示すように、回転式基板処理装置１の全体を統括制御す
るメインコントローラ６０のほか、そのサブコントロー
ラとして、基板授受ユニット２を制御する基板授受ユニ
ットコントローラ７０と、プロセス処理ユニット３を構
成する各処理機器ごとのコントローラである基板搬送機
器コントローラ３７Ａと、各回転塗布機器用の回転塗布
機器コントローラ３１Ｂ，３２Ｂと、各熱処理機器用の
熱処理機器コントローラ３３Ａ，３４Ａ，３５Ａとを備
える。

【００４０】メインコントローラ６０は、論理演算を実
行する周知のＣＰＵ６１，ＣＰＵ６１を制御する種々の
プログラム等を予め記憶するＲＯＭ６２，種々のデータ
を一時的に記憶するＲＡＭ６３等を中心に論理演算回路
として構成され、データの書き込み及びデータの保持が
随時可能で後述する多量のデータを予め記憶する記憶デ
ィスク６４を内蔵している。

【００４１】そして、このメインコントローラ６０は、
前記ＣＰＵ等とコモンバス６５を介して相互に接続され
た入出力ポート６６により、外部との入出力、例えば、
既述した主操作パネル５や、前記基板授受ユニットコン
トローラ７０，基板搬送機器コントローラ３７Ａ，各処
理機器ごとの各コントローラ３１Ｂ等との間でデータの
転送を行なう。

【００４２】基板授受ユニットコントローラ７０は、光
センサ２４及びタイミング検出センサ４２のほか、基板
移送機器６，カセットコントロールパネル１８，光セン
サ昇降機構２５等と接続されている。そして、これら各
センサやカセットコントロールパネル１８からの信号を
始め、当該コントローラで求めた算術演算データをメイ
ンコントローラ６０に出力する。なお、カセットコント
ロールパネル１８，光センサ２４，タイミング検出セン
サ４２，光センサ昇降機構２５等は、カセット設置台４
の上面における４基のカセットＣ１ないしＣ４のそれぞ
れに備えられており、各々基板授受ユニットコントロー
ラ７０に接続されている。

【００４３】回転塗布機器３１付属の回転塗布機器コン
トローラ３１Ｂは、図６に示すように、前記メインコン
トローラ６０と同様、周知のＣＰＵ３１Ｂ1 ，ＲＯＭ３
１Ｂ2 ，ＲＡＭ３１Ｂ3 等を中心に論理演算回路として
構成されている。そして、入出力ポート３１Ｂ6 には、
既述したメインコントローラ６０，モータ４３，回転数
センサ４３ａ，ノズル駆動機器４０，副操作パネル３１
Ａ，開閉バルブ５４（５４ａ，５４ｂ，５４ｃ）、およ
び各処理液吐出ノズルに処理液を圧送・供給するノズル
毎の処理液圧送ポンプ１１２（１１２ａ，１１２ｂ，１
１２ｃ）とが接続されている。また、入出力ポート３１
Ｂ6 には、既述した残量センサ１１５（１１５ａ，１１
５ｂ，１１５ｃ）と残量警報中断押しボタン３６（３６
ａ，３６ｂ，３６ｃ）とが接続されている。

【００４４】本回転式基板処理装置１では、残量センサ
１１５の検出信号に基づいて各処理液貯留容器１０１，
１０２，１０３に貯留されている処理液の残量不足を検
知して、警報を発令するように構成されている（詳しい
構成については後述する）が、前記残量警報中断押しボ
タン３６ａ，３６ｂ，３６ｃとは、所望の貯溜容器に貯
留されている処理液に限っては残量センサ１１５ａ，１
１５ｂ，１１５ｃに基づいて残量不足が検知されても警
報の発令を許可しないように指示するスイッチであり、
第１の処理液貯留容器１０１の残量不足に対して警報の
発令を許可したくない場合に第１の残量警報中断押しボ
タン３６ａが、第２の処理液貯留容器１０２の残量不足
に対して警報の発令を許可したくない場合に第２の残量
警報中断押しボタン３６ｂが、第３の処理液貯留容器１
０３の残量不足に対して警報の発令を許可したくない場
合に第３の残量警報中断押しボタン３６ｃがそれぞれオ
ペレータにより押圧される。

【００４５】熱処理機器コントローラ３３Ａは、図示し
ない温度センサにより加熱用熱処理機器３３ａ，冷却用
熱処理機器３３ｂにおける処理温度を検出しつつ、その
温度を所望の値に保つように制御を行う。なお、回転塗
布機器３２付属の回転塗布機器コントローラ３２Ｂと、
熱処理機器３４，３５付属の熱処理機器コントローラ３
４Ａ，３５Ａについては、その構成が同様なのでその説
明を省略する。

【００４６】次に、前記各処理機器を駆動制御するため
の基板処理手順について説明する。基板処理手順は複数
種類存在し、図７に示すように、その各々が、各基板処
理手順を特定するための手順番号数値コードと各処理機
器における制御指令値等とを対応付けて、予め記憶ディ
スク６４に書き込み記憶されている。

【００４７】基板処理手順をより詳細に説明すると、基
板処理手順のうち、基板処理レシピは図７に示すよう
に、各手順番号数値コードのそれぞれに関して、必要な
処理ステップごとに、各処理ステップにおける工程を表
す工程記号と、その工程を行なう処理機器と、その工程
における処理条件とに関するデータが書き込まれてい
る。

【００４８】つまり、各処理ステップにおける工程記号
の欄の記号は、それぞれの工程名称に相当し、工程記号
ＡＤは処理液塗布前の加熱工程を、ＡＣは処理液塗布前
の冷却工程を、ＳＣは処理液塗布工程を、ＳＢは処理液
塗布後の加熱工程をそれぞれ表す。また、同一の処理ス
テップにおいて複数の処理機器（処理機器１，２…）が
書き込まれている場合（手順番号数値コード０１におけ
る処理ステップ１の加熱用熱処理機器３３ａ，３４ａ）
は、いずれかの処理機器で処理すれば良いことを示す。
ただし、処理機器の数値が小さいほど優先的に使用され
る。例えば、手順番号数値コード０１の場合には、処理
機器１の欄の加熱用熱処理機器３３ａが優先して使用さ
れ、この加熱用熱処理機器３３ａが処理中であるとして
使用できなければ、処理機器２の欄の加熱用熱処理機器
３４ａが使用される。

【００４９】処理ステップ３以外の処理ステップは、工
程記号ＡＤ，ＡＣ，ＳＢ等から判るように処理液塗布前
後の熱処理工程であり、その処理条件欄に記載されてい
るように、該当する処理機器を制御する際の処理温度や
処理時間等の制御指令値を表す数値データを備える。

【００５０】各処理ステップのうち処理ステップ３は、
工程記号ＳＣから判るように回転処理機器を用いた処理
液塗布工程であり、処理液塗布を繰り返し行なうことか
ら、当該処理ステップをさらに第１ステップ部分，第２
ステップ部分，…，第ｉステップ部分等に区分したデー
タを有する。

【００５１】つまり、処理液塗布工程である処理ステッ
プ３は、基板を回転させつつ処理液（薬液）を塗布する
ため、使用する複数種類の処理液の指定，処理回転数，
回転加速度，処理液吐出時間（吐出量），基板サイズ
（直径），吐出位置，使用処理液吐出ノズルの区別とい
った数多くの処理条件（制御指令値）に基づき実行され
る上に、異なった処理液を使用する回転処理を繰り返し
行なう。このため、条件データが、他の処理より格段に
多く、以下に説明するようなデータ構成を備えることに
よって、処理条件のデータが、幾種類か記憶できるよう
に配慮されている。なお、基板サイズについては、本実
施例の回転式基板処理装置１の使用時において、処理対
象となる基板に応じて例えば３インチ，５インチ，６イ
ンチ，８インチ等に初期設定される。

【００５２】図８に示すように、処理ステップ３におけ
る第１ステップ部分から第ｉステップ部分（同図の左端
欄に示す）ごとに、回転数ａ1 〜ａi と、プロセス時間
と、吐出する処理液（薬液）の種類を規定するためのケ
ミカルデータと、使用処理液吐出ノズル及び吐出位置を
規定するためのノズル位置データ等の処理条件を示すデ
ータが基板処理手順毎にそれぞれ記憶されている。

【００５３】プロセス時間の欄におけるプロセス１ない
しプロセス４の数値（ｂ1 ，ｃ1 ，ｄ1 ，ｅ1 等）は、
該当する第１ないし第ｉステップの実行に要する時間や
処理液吐出時間（吐出量）などを規定し、ケミカルデー
タの欄におけるＣ1 ないしＣ3 は、使用することのでき
る処理液（薬液）の種類を規定する。また、ノズル位置
データの欄におけるノズル及び吐出位置は、使用する処
理液吐出ノズルとその吐出位置を規定する。さらに、ケ
ミカルデータの欄におけるＣ1 ないしＣ3 に記載された
数値は、図４に示した各処理液を特定するための番号
（コード）であり、ノズル位置データの欄におけるノズ
ル及び吐出位置に記載された５２ａ，Ｈ1等は、それぞ
れ使用する処理液吐出ノズル及び処理液の吐出位置（図
３参照）を表わす。また、各欄における数値０は、処理
液や処理液吐出ノズルを使用しないとしてこれらの指定
がなされていないことを意味する。

【００５４】なお、ノズル位置データに関しては、複数
の処理液吐出ノズル（本実施例では２種類）から所要の
処理液を交互に吐出する場合を想定したデータ構造とな
っている。例えば、第１ステップ部分では、処理液吐出
ノズル５２ｃと５２ａを使用する。この場合、各ノズル
から吐出される処理液（Ｌ1 ，Ｌ2 等の記号で規定され
る処理液）の区別及び吐出順序等は、図７における基板
処理手順で特定されている。

【００５５】従って、このようなデータから、第１ステ
ップでは、回転数ａ1 で基板を回転させ、この基板に薬
液番号１，２の処理液Ｌ1 ，Ｌ2 を吐出する処理を行な
い、第２ステップでは、回転数ａ2 で基板を回転させ
て、薬液番号３の処理液Ｌ3 のみを用いた処理を行なう
ことになる。つまり、これら条件に基づいて使用する処
理液やこれを吐出するノズルの選択並びに吐出量等が決
定されて、各処理液吐出ノズルへの処理液の圧送・供給
が行なわれ、選択された処理液が基板に向けて吐出され
るのである。この際、使用する処理液吐出ノズルは、規
定された吐出位置に移動することは勿論である。また、
基板処理手順のうち、処理前作業，処理後作業を規定す
る情報も、同様に書き込まれている。図７に示す例にお
いて、処理前作業はプリディスペンスであって、処理液
吐出ノズル５２ａ，５２ｃについて、時間ｆ１だけ行う
ことになっている。

【００５６】このように記憶ディスク６４には、複数種
類の基板処理手順が、膨大な処理条件のデータを含んで
記録されている。そして、ある手順番号数値コード、例
えば００の数値コードが指定されると、この時の基板処
理手順は、まず処理液塗布前に加熱用熱処理機器３３ａ
にて加熱処理を行ない（処理ステップ１）、次に冷却用
熱処理機器３３ｂにて冷却処理を行ない（処理ステップ
２）、引続いて回転塗布機器３２にて処理液塗布処理を
行ない（処理ステップ３）、処理液塗布後の加熱処理を
加熱用熱処理機器３５ａにて行なう（処理ステップ４）
ことになる。処理ステップ５以下についてもデータが作
成・記憶されていればそれに従って処理されることは勿
論である。また、処理前作業については、処理液吐出ノ
ズル５２ａ，５２ｃについて、プリディスペンスを行う
ことになっている。

【００５７】このような記憶ディスク６４へのデータの
書き込みは、回転式基板処理装置１の操業初期において
は、例えば、主操作パネル５のキーボード５ａからのデ
ータ入力や、磁気テープ，フレキシブルディスク等の記
憶媒体にデータの書き込み・記憶を行なう外部記憶装置
８０（図５参照）からの入出力ポート６６を介したデー
タ転送等により行なわれる。

【００５８】さらに、このように記憶された複数の基板
処理手順のうちからの所望の基板処理手順の選択指示
は、カセットコントロールパネル１８や主操作パネル５
のキーボード５ａ等の操作により実行される。なお、所
望の基板処理手順を選択指示するための前記操作は、手
順番号数値コードの数値を入力する操作である。

【００５９】そして、基板処理を開始するに当たって手
順番号数値コードが指定されると、該当する基板処理手
順の各処理ステップにおける処理条件は、メインコント
ローラ６０から該当する処理機器付属のコントローラに
ロードされる。例えば００の数値コードが指定される
と、処理ステップ１及び処理ステップ２における処理条
件は加熱用熱処理機器３３ａ，冷却用熱処理機器３３ｂ
を有する熱処理機器３３付属の熱処理機器コントローラ
３３Ａにロードされる。同様に、処理ステップ３におけ
る処理条件は回転塗布機器３１付属の回転塗布機器コン
トローラ３１Ｂにロードされ、処理ステップ４における
処理条件は加熱用熱処理機器３５ａを有する熱処理機器
３５付属の熱処理機器コントローラ３５Ａにロードされ
る。

【００６０】こうして種々のデータのロードを受けた各
コントローラ３１Ｂ等は、ロードを受けた処理条件であ
る制御指令値とセンサからの検出信号とに基づき、各処
理機器をフィードバック制御しつつ基板処理を行なう。

【００６１】次に、前述した構成を備える本実施例の回
転式基板処理装置１において実行される基板処理（メイ
ン処理）ルーチンについて、図９に示すフローチャート
を用いて説明する。図９に示すメイン処理ルーチンは、
手順番号数値コードが指定され、該当する基板処理手順
の各処理ステップにおける処理条件がメインコントロー
ラ６０から該当する処理機器付属のコントローラにロー
ドされた後に、回転塗布機器コントローラ３１Ｂ，３２
ＢのＣＰＵにて１枚の基板処理ごとに実行される処理を
示すものである。

【００６２】図９に示すように、処理が開始されると、
回転塗布機器コントローラ３１ＢのＣＰＵは、まず、後
述する基板回転処理およびその基板回転処理に先駆けて
実行される処理前作業にて用いられる処理液に関し、そ
の処理液の不足をチェックする前チェック処理を実行す
る（ステップ１００）。次いで、メインコントローラ６
０から処理開始指令が入力されたか否かを判定し（ステ
ップ２００）、さらに、ステップ１００で実行された前
チェック処理で後述する第２種の警報が発令されたか否
かを判定する（ステップ３００）。ここで、処理開始指
令とは、メインコントローラ６０にて、カセットコント
ロールパネル１８や主操作パネル５のキーボード５ａ等
による手順番号数値コードの数値入力を経て基板処理手
順の設定がなされた後、メインコントローラ６０から入
力される指令である。また、前記第２種の警報について
は、前チェック処理の内容とともに後ほど詳しく説明す
る。

【００６３】ステップ２００で、処理開始指令が入力さ
れていないと判定されたとき、または、ステップ３００
で第２種の警報が発令されたと判定されたとき、処理は
ステップ１００に戻り、前チェック処理を繰り返し実行
する。一方、ステップ２００で、処理開始指令が入力さ
れていると判定され、かつ、ステップ３００で第２種の
警報が発令されていないと判定されたとき、処理はステ
ップ７００から４００に抜け、いわゆる処理前作業と基
板回転処理を実行する。

【００６４】ステップ４００で基板回転処理の実行後、
基板回転処理の後に実行される処理後作業にて用いられ
る処理液に関し、その処理液の不足をチェックする後チ
ェック処理を実行する（ステップ５００）。次いで、ス
テップ５００で実行された後チェック処理で第２種の警
報が発令されたか否かを判定する（ステップ６００）。
ここで、第２種の警報が発令されたと判定されたとき、
処理はステップ５００に戻り後チェック処理を繰り返し
実行する。一方、ステップ６００で、第２の警報が発令
されていないと判定されたとき、処理はステップ８００
に抜けて処理後作業を行ない、その後「エンド」に抜
け、本ルーチンを一旦終了する。

【００６５】次に、ステップ１００で実行される前チェ
ック処理について図１０を参照して詳述する。この前チ
ェック処理は、第１の処理液貯留容器１０１に貯留され
ている処理液Ｌ1 の不足をチェックする第１前チェック
工程１００Ａと、第２の処理液貯留容器１０２に貯留さ
れている処理液Ｌ2 の不足をチェックする第２前チェッ
ク工程１００Ｂと、第３の処理液貯留容器１０３に貯留
されている処理液Ｌ3 の不足をチェックする第３前チェ
ック工程１００Ｃとから構成されている。以下、第１前
チェック工程１００Ａについて詳しく説明するが、第２
前チェック工程１００Ｂおよび第３前チェック工程１０
０Ｃについては、対象とする処理液が異なるだけでその
他は同様であるので説明は省略する。

【００６６】図１０に示すように、処理が開始される
と、まず、第１の処理液貯留容器１０１に設けられた第
１の残量センサ１１５ａからの検出信号がオン状態であ
るか否かを判定する（ステップ１０５）。ここで、オン
状態でない、即ち、オフ状態であると判定されると、処
理液Ｌ1 は不足しておらず十分にあるということを意味
するので、後述する処理液Ｌ1 に関する第１種および第
２種の警報を解除する処理を行ない（ステップ１１
０）、その後、第１前チェック工程１００Ａを一旦終了
して、第２前チェック工程１００Ｂに進む。

【００６７】ここで言う第１種および第２種の警報と
は、後述するステップで回転塗布機器側のコントローラ
３１Ｂ，３２Ｂからメインコントローラ６０へ出力され
る警戒信号で、両者は緊急度において異なる意味をもつ
警報である。第１種の警報とは、処理液量不足が検知さ
れ処理液補充等の措置が必要ではあるが、実際に処理液
を供給できなくなるまでにはまだ少しの余裕があること
を示している。第２種の警報とは、処理液量不足が現在
処理を行なっている基板に対して即座に悪影響を与える
危険があることを示している。なお、第１種または第２
種の警報を受けたメインコントローラ６０は、ディスプ
レイ５ｂにそれら警報を表示する。

【００６８】一方、ステップ１０５で、残量センサ１１
５ａの検出信号がオン状態であると判定されると、第１
の残量警報中断押しボタン３６ａがオン状態であるか否
かを判定する（ステップ１１５）。ここで、オン状態で
ない、即ち、オフ状態であると判定されると、処理液Ｌ
1 に関する第１種の警報を発令するとともに、第２種の
警報を解除する処理を行なう（ステップ１２０）。即
ち、残量センサ１１５ａで処理液Ｌ1 の不足が検出さ
れ、しかも、第１の残量警報中断押しボタン３６ａが押
圧されていない場合（処理液Ｌ1 の残量不足に対して警
報の発令の中断の指示がなされていない場合）には、第
１種の警報を発令するとともに、第２種の警報を解除す
る処理を行なう。ステップ１２０の実行後、第１前チェ
ック工程１００Ａを終了して、第２前チェック工程１０
０Ｂに進む。

【００６９】一方、ステップ１１５で、第１の残量警報
中断押しボタン３６ａがオン状態であると判定された場
合には、処理液Ｌ1 に関する第１種の警報を解除する処
理を行ない（ステップ１２５）、その後、メインコント
ローラ６０から処理開始指令が入力されたか否かを判定
する（ステップ１３０）。ステップ１３０で、処理開始
指令が入力されていないと判定されると、その後、第１
前チェック工程１００Ａを一旦終了して、第２前チェッ
ク工程１００Ｂに進む。一方、ステップ１３０で、処理
開始指令が入力されたと判定されると、以下の処理を実
行する。

【００７０】まず、基板回転処理に先駆けて実行される
べき処理前作業にて処理液Ｌ1 を用いた処理液の吐出が
あるか否かを判定する（ステップ１３５）。ここで、処
理液Ｌ1 の吐出があると判定された場合には、処理液Ｌ
1 に関して第２種の警報が発令中か否かを判定する（ス
テップ１４０）。ステップ１４０で処理液Ｌ1 に関して
第２種の警報が発令中でないと判定されると、ここで処
理液Ｌ1 に関する第２種の警報を一旦発令し（ステップ
１４５）、その後、第１前チェック工程１００Ａを終了
する。

【００７１】なお、ステップ１４５で第２種の警報を発
令した後、後述するステップ２００，３００を経て再び
ステップ１００に戻ってきて、ステップ１４０で、第２
種の警報が発令中であると判定されると、次いで、処理
液Ｌ1 に関して第２種の警報の解除指令がメインコント
ローラ６０から入力されたか否かを判定する（ステップ
１５０）。ここで言う第２種の警報の解除指令とは、処
理前作業にて使用される処理液Ｌ1 の不足が以降の基板
回転処理に影響がないとオペレータにより判断された場
合に、オペレータによりキーボード５ａから特別に指示
入力されてメインコントローラ６０から入力される指令
で、この第２種の警報の解除指令の入力があると判定さ
れた場合、後述するステップ１６０に進む。一方、ステ
ップ１５０で、第２種の警報の解除指令の入力がないと
判定された場合、第１前チェック工程１００Ａを一旦終
了して、第２前チェック工程１００Ｂに進む。

【００７２】ステップ１３５で、処理前作業にて処理液
Ｌ1 を用いた処理液の吐出がないと判定されると、次い
で、回転塗布機器側のコントローラ３１Ｂ，３２Ｂにロ
ードされ現在実行されている基板処理手順の内の基板処
理レシピ内に、第１の処理液貯留容器１０１に貯留され
た処理液Ｌ1 を使用する規定があるか否かを判定する
（ステップ１６０）。ここで、基板処理レシピ内に処理
液Ｌ1 の規定があると判定された場合には、処理はステ
ップ１４５に進み、処理液Ｌ1 に関する第２種の警報を
発令し、一方、基板処理レシピ内に処理液Ｌ1 の規定が
ないと判定された場合には、処理液Ｌ1 に関する第２種
の警報を解除する処理を行なう（ステップ１６５）。ス
テップ１６０から１６５の処理は、ステップ１０５で処
理液Ｌ1 の不足が検知されたとしても、基板処理レシピ
内に処理液Ｌ1 の規定がないと判定された場合に、その
不足した処理液Ｌ1 は現在行なおうとしている処理に使
用しないことから、警報の発令は不要であると判断し
て、上記第２種の警報の解除を行なおうというものであ
る。

【００７３】ステップ１６５の実行後、第１前チェック
工程１００Ａを終了して、第２前チェック工程１００Ｂ
に進む。第２前チェック工程１００Ｂでは、第１前チェ
ック工程と比較して、対象とする処理液が第１の処理液
貯留容器１０１に貯留されている処理液Ｌ1 から第２の
処理液貯留容器１０２に貯留されている処理液Ｌ2 に変
わっただけで、同様な処理を実行する。続いて、対象と
する処理液が処理液貯留容器１０３に貯留されている処
理液Ｌ3 に変わった第３前チェック工程１００Ｃを実行
し、その後、処理は「リターン」に抜けて本ルーチンを
一旦終了する。

【００７４】即ち、以上のように構成された前チェック
処理によれば、第１の残量センサ１１５ａにより第１の
処理液貯留容器１０１に貯留される処理液Ｌ1 の残量不
足が検知され、且つ、第１の残量警報中断押しボタン３
６ａがオン状態であると判定された場合（処理液Ｌ1 の
残量不足に対して警報の発令の中断の指示がなされた場
合）に、基板回転処理に先駆けて実行される処理前作業
において、処理液Ｌ1の吐出があると、処理液Ｌ1 に関
して第２種の警報が発令される。この結果、図９で示し
たメイン処理ルーチンにおいては、ステップ３００の判
定により、前チェック処理が再度実行され、処理前作業
である処理液吐出の処理の実行が停止される。なお、こ
の第２種の警報を受けた後、オペレータにより、第１の
処理液貯留容器１０１への処理液Ｌ1 の補充がなされた
り、あるいは主操作パネル５の操作がなされ、第２種の
警報解除指令がメインコントローラ６０から出力される
と、第２種の警報は解除され、その結果、ステップ７０
０，４００へ進み、処理前作業及び基板回転処理の実行
が開始される。

【００７５】また、前チェック処理によれば、第１の残
量センサ１１５ａにより第１の処理液貯留容器１０１に
貯留される処理液Ｌ1 の残量不足が検知され、且つ、第
１の残量警報中断押しボタン３６ａがオン状態であると
判定された場合に、基板処理レシピ内に処理液Ｌ1 の規
定があると、処理液Ｌ1 に関する第２種の警報が発令さ
れる。この結果、図９で示したメイン処理ルーチンにお
いては、ステップ３００の判定により、前チェック処理
が再度実行され、基板回転処理の実行は停止される。な
お、この第２種の警報を受けた後オペレータにより、第
１の処理液貯留容器１０１への処理液の補充がなされた
り、あるいは実行させる基板処理レシピの変更により基
板処理レシピ内から処理液Ｌ1 の規定が削除されると、
第２種の警報は解除され、ステップ７００，４００へ進
み、処理前作業及び基板回転処理の実行が開始される。

【００７６】以上のように、前チェック処理における第
２種の警報は、処理液Ｌ1 の残量が不足している状態の
中にあって、且つ、処理前作業あるいは基板処理レシピ
の中において処理液Ｌ1 の規定があるにもかかわらず、
処理液Ｌ1 の残量不足に対して警報の発令の中断を指示
したということ、即ちオペレータの誤操作を意味し、主
としてメインコントローラ６０からの処理開始指令入力
時において発令される。かかる第２種の警報は、このま
ま放置すると重大な不都合をまねく虞があることを意味
するので、メインコントローラ６０はその時点で装置全
体を即時に停止させてディスプレイ５ｂにその旨表示
し、回転塗布機器コントローラは、予定された以後の処
理前作業や基板回転処理の作業は行わず、前チェック処
理を繰り返し実行することとする。

【００７７】ただし、かかる第２種の警報が、処理前作
業、例えば前述のプリディスペンスに使用する処理液に
かかるものであって、基板処理レシピにはかからないも
のであるとき、即ち、図１０のフローチャートにおい
て、ステップ１３５から１４０を通って１４５に進んで
発令されたものであって、ステップ１６０から１４５に
進んだものではないときには、装置メンテナンス直後の
運転のように、プリディスペンスの動作において当該処
理液の不足のために処理液の吐出が行われなくても、そ
の後の基板処理が不都合なく可能な場合もある。この場
合には、オペレータの判断により、前述のようにメイン
コントローラ６０から第２種の警報の解除指令をその対
応する回転塗布機器コントローラに与えれば、ステップ
１６０を経てステップ１６５で第２種の警報を解除し、
処理液不足のままステップ７００の処理前作業を強行す
ることができる。この場合、対応する処理液圧送ポンプ
が動作しても処理液は送られないが、それによる不都合
はない。また、この場合でもステップ１６０で基板処理
レシピ内に当該処理液が規定されていると判断される
と、第２種の警報は発令された状態のままである。

【００７８】さらに、この前チェック処理によれば、第
１の液量センサ１１５ａにより第１の処理液貯留容器１
０１に貯留される処理液Ｌ1 の残量不足が検知され、且
つ、第１の残量警報中断押しボタン３６ａがオン状態で
ないと判定された場合（処理液Ｌ1 の残量不足に対して
警報の発令の中断の指示がなされていない場合）に、第
１種の警報が発令される。かかる第１種の警報は、主と
して装置運転中において、処理液が通常に消費されて不
足してきたときに発令される。ここで、第１の処理液貯
留容器１０１内の処理液Ｌ1 の残量が、すでに基板授受
ユニット２からプロセス処理ユニット３の熱処理機器３
３，３４，３５などへ送られてしまっている全ての基板
を処理可能な量だけの余裕を残している時点で、第１残
量センサ１１５ａが第１の処理液貯留容器１０１内の処
理液Ｌ1 の残量不足を検知するように設定しておくこと
が望ましい。そうすることにより、かかる第１種の警報
の発令に対しては、基板授受ユニット２からの送出を停
止するが熱処理機器３３，３４，３５、回転塗布機器３
１，３２の動作は継続させるという対処でもロット不良
の発生を防ぐことができ、即時装置を停止して処理を全
面的に中断してしまう必要はなく、装置運用上の自由度
が高く、作業性に優れている。

【００７９】従って、メインコントローラ６０は、かか
る第１種の警報を受けると、その旨を表示して基板授受
ユニット２からの送出を停止するが、回転塗布機器コン
トローラの制御を停止させることはしない。回転塗布機
器コントローラの制御はステップ７００，４００に進
み、熱処理機器３３，３４，３５、回転塗布機器３１，
３２の動作はそのまま継続する。そして、メインコント
ローラ６０は、すでに熱処理機器３３，３４，３５、回
転塗布機器３１，３２に送られている基板すべての処理
が終了した時点で装置の動作を停止させる。

【００８０】なお、ステップ７００は、処理前作業がプ
リディスペンスであって、同じ基板処理手順によって複
数枚の基板を連続して処理する場合には、最初の１枚目
の基板処理時において実行されるステップ７００でのみ
処理前作業を行い、以後に連続する処理では、基板処理
手順にプリディスペンスの規定があっても無視して実行
しないようになっている。

【００８１】これらの関係を図示すると、第１の残量セ
ンサ１１５ａにより第１の処理液貯留容器１０１に貯留
される処理液Ｌ1 の残量不足が検知される事象を集合Ｓ
１とし、第１の残量警報中断押しボタン３６ａがオン状
態である事象を集合Ｓ２とし、基板回転処理の基板処理
レシピ内に処理液Ｌ1 の規定がある事象を集合Ｓ３とす
ると、図１２に示すように、Ｓ１とＳ２とＳ３との積
（Ｓ１ ∩ Ｓ２ ∩ Ｓ３）の部分ＳＡに相当すると、処
理液Ｌ1 に関する第２種の警報が発令され、Ｓ１とＳ２
とＳ３の補集合との積（Ｓ１ ∩ Ｓ２ ∩ ＜Ｓ３＞：こ
こで、＜Ｓ３＞はＳ３の補集合を表す）の部分ＳＢに相
当すると、処理液Ｌ1 に関する第２種の警報が解除され
る。また、第１の残量センサ１１５ａにより処理液Ｌ1
の残量不足が検知され、且つ、第１の残量警報中断押し
ボタン３６ａがオン状態でない状態というのは、図１２
中のＳＣの部分に相当し、第１種の警報が発令される。

【００８２】次に、ステップ５００で実行される後チェ
ック処理について詳述する。この後チェック処理は、第
１の処理液貯留容器１０１に貯留されている処理液Ｌ1
の不足をチェックする第１後チェック工程５００Ａと、
第２の処理液貯留容器１０２に貯留されている処理液Ｌ
2 の不足をチェックする第２後チェック工程５００Ｂ
と、第３の処理液貯留容器１０３に貯留されている処理
液Ｌ3 の不足をチェックする第３後チェック工程５００
Ｃとから構成されている。以下、第１後チェック工程５
００Ａについて詳しく説明するが、第２後チェック工程
５００Ｂおよび第３後チェック工程５００Ｃについて
は、対象とする処理液が異なるだけでその他は同様であ
るので説明は省略する。

【００８３】図１１に示すように、後チェック処理が開
始されると、まず、第１の処理液貯留容器１０１に設け
られた第１の残量センサ１１５ａからの検出信号がオン
状態であるか否かを判定する（ステップ５０５）。ここ
で、オン状態でない、即ち、オフ状態であると判定され
ると、後述する処理液Ｌ1 に関する第１種および第２種
の警報を解除する処理を行ない（ステップ５１０）、そ
の後、第１後チェック工程５００Ａを一旦終了して、第
２後チェック工程５００Ｂに進む。ここで言う第１種お
よび第２種の警報とは、回転塗布機器側のコントローラ
３１Ｂ，３２Ｂからメインコントローラ６０へ出力され
る警戒信号で、前述した前チェック処理における第１種
および第２種の警報と同じものである。

【００８４】一方、ステップ５０５で、残量センサ１１
５ａの検出信号がオン状態であると判定されると、第１
の残量警報中断押しボタン３６ａがオン状態であるか否
かを判定する（ステップ５１５）。ここで、オン状態で
ない、即ち、オフ状態であると判定されると、処理液Ｌ
1 に関する第１種の警報を発令するとともに、第２種の
警報を解除する処理を行なう（ステップ５２０）。即
ち、残量センサ１１５ａで処理液Ｌ1 の不足が検出さ
れ、しかも、第１の残量警報中断押しボタン３６ａが押
圧されていない場合（処理液Ｌ1 の残量不足に対して警
報の発令の中断の指示がなされていない場合）には、第
１種の警報を発令するとともに、第２種の警報を解除す
る処理を行なう。ステップ５２０の実行後、第１後チェ
ック工程５００Ａを終了して、第２後チェック工程５０
０Ｂに進む。

【００８５】一方、ステップ５１５で、第１の残量警報
中断押しボタン３６ａがオン状態であると判定された場
合には、処理液Ｌ1 に関する第１種の警報を解除する処
理を行ない（ステップ５２５）、その後、以下の処理を
実行する。

【００８６】まず、基板回転処理の後に実行される処理
後作業にて処理液Ｌ1 を用いた処理液の吐出があるか否
かを判定する（ステップ５３０）。ここで、処理液Ｌ1
の吐出があると判定された場合には、処理液Ｌ1 に関し
て第２種の警報が発令中か否かを判定する（ステップ５
３５）。ステップ５３５で処理液Ｌ1 に関して第２種の
警報が発令中でないと判定されると、ここで処理液Ｌ1
に関する第２種の警報を一旦発令し（ステップ５４
０）、その後、第１後チェック工程５００Ａを終了す
る。

【００８７】なお、ステップ５４０で第２種の警報を発
令した後、後述するステップ６００を経て再びステップ
５００に戻ってきて、ステップ５３５で、第２種の警報
が発令中であると判定されると、次いで、処理液Ｌ1 に
関して第２種の警報の解除指令がメインコントローラ６
０から入力されたか否かを判定する（ステップ５４
５）。ここで言う第２種の警報の解除指令とは、処理後
作業にて使用される処理液Ｌ1 の不足が以降の処理に影
響がないとオペレータにより判断された場合に、オペレ
ータによりキーボード５ａから特別に指示入力されてメ
インコントローラ６０から入力される指令で、この第２
種の警報の解除指令の入力があると判定された場合、処
理液Ｌ1 に関する第２種の警報を解除し（ステップ５５
０）、その後、第１後チェック工程５００Ａを一旦終了
する。

【００８８】一方、ステップ５４５で、第２種の警報の
解除指令の入力がないと判定された場合、第１後チェッ
ク工程５００Ａを一旦終了して、第２後チェック工程５
００Ｂに進む。なお、ステップ５３０で、処理後作業に
て処理液Ｌ1 を用いた処理液の吐出がないと判定された
場合にも、即座に、第１後チェック工程５００Ａを一旦
終了して、第２後チェック工程５００Ｂに進む。

【００８９】第２後チェック工程５００Ｂでは、第１後
チェック工程５００Ａと比較して、対象とする処理液が
第１の処理液貯留容器１０１に貯留されている処理液Ｌ
1 から第２の処理液貯留容器１０２に貯留されている処
理液Ｌ2 に変わっただけで、同様な処理を実行する。続
いて、対象とする処理液が処理液貯留容器１０３に貯留
されている処理液Ｌ3 に変わった第３後チェック工程５
００Ｃを実行し、その後、処理は「リターン」に抜けて
本ルーチンを一旦終了する。

【００９０】即ち、以上のように構成された後チェック
処理によれば、第１の残量センサ１１５ａにより第１の
処理液貯留容器１０１に貯留される処理液Ｌ1 の残量不
足が検知され、且つ、第１の残量警報中断押しボタン３
６ａがオン状態であると判定された場合（処理液Ｌ1 の
残量不足に対して警報の発令の中断の指示がなされた場
合）に、基板回転処理の後に実行される処理後作業にお
いて、処理液Ｌ1 の吐出があると、処理液Ｌ1 に関して
第２種の警報が発令される。この結果、図９で示したメ
イン処理ルーチンにおいては、ステップ６００の判定に
より後チェック処理が再度実行され、処理後作業である
処理液吐出の処理の実行が停止される。なお、この第２
種の警報を受けた後、オペレータにより、第１の処理液
貯留容器１０１への処理液Ｌ1 の補充がなされたり、あ
るいは主操作パネル５の操作がなされ、第２種の警報解
除指令がメインコントローラ６０から出力されると、第
２種の警報は解除され、その結果、処理後作業の実行が
再開される。

【００９１】以上のように、後チェック処理における第
２種の警報も、前チェック処理における第２種の警報と
同様に、オペレータの誤操作を意味するので、メインコ
ントローラ６０はその旨をディスプレイ５ｂに表示し、
その時点で装置を即時に停止させる。また、第１種の警
報も、同様に主として装置運転中において、処理液が通
常に消費されて不足してきたときに発令される。ここ
で、第１の処理液貯留容器１０１内の処理液Ｌ1 の残量
が、処理後作業が可能な量だけの余裕を残している時点
で、第１残量センサ１１５ａが第１の処理液貯留容器１
０１内の処理液Ｌ1 の残量不足を検知するように設定し
ておくことが望ましい。そうすることにより、かかる第
１種の警報の発令に対しても、即時装置を停止して処理
を全面的に中断してしまう必要はない。メインコントロ
ーラ６０は、かかる第１種の警報を受けると、その旨を
表示し、処理後作業が終了した時点で装置の動作を停止
させる。そして、後チェック処理が終了すると、ステッ
プ８００に進み、処理後作業が実行される。

【００９２】以上のように構成された本実施例の基板処
理装置１では、第１ないし第３の残量警報中断押しボタ
ン３６ａにより、第１ないし第３の処理液貯留容器１０
１，１０２，１０３の中から特定の処理液貯留容器を指
示することにより、その指示された処理液貯留容器に対
応する残量センサ１１５ａ，１１５ｂ，１１５ｃの検出
結果に基づく警報の発令を回避することができる。さら
には、第１ないし第３の残量警報中断押しボタン３６ａ
による指示を、誤った処理液貯留容器に対して行なった
場合にも、その誤った処理液貯留容器に収容される処理
液の種類が、処理しようとする基板処理手順内に規定さ
れていると、その警報の発令の回避を行なわず、警報の
発令を行なう。この結果、異常を知らずに不良ロットが
発生するようなこともなく、装置の信頼性に優れてい
る。

【００９３】また、本実施例の基板処理装置１は、基板
回転処理の際に限らず、処理液吐出ノズル５２のプリデ
ィスペンスやアフターディスペンス，回転塗布機器３
１，３２のチャンバー４５等に対して行なわれる洗浄等
の処理前作業や処理後作業においても、同様な警報の発
令及び回避を行うことができ、より装置の信頼性が高
い。

【００９４】さらに、本実施例の基板処理装置１は、第
１の残量センサ１１５ａにより処理液Ｌ1 の残量不足が
検知され、且つ、第１の残量警報中断押しボタン３６ａ
がオン状態でない場合には、装置運転中に処理液が通常
に不足してきた状態であるとして、装置を即時停止させ
ることなしに、第１種の警報だけを発令している。この
ため、処理液補充等に際して、現在処理しているロット
が一区切りつくまで処理を継続することができ、作業性
に優れている。

【００９５】以上本発明の一実施例について説明した
が、本発明はこうした実施例に何等、限定されるもので
はなく、例えば、重量から処理液量を検知する残量セン
サ１１５ａ，１１５ｂ，１１５ｃに替えて、静電容量か
ら処理液量を検知するものを用いた構成、あるいは、複
数の処理液収容部からの配管を途中で結合することによ
り、単一の処理液吐出ノズルから複数種の処理液を選択
的に吐出可能とした構成等、本発明の要旨を逸脱しない
範囲において種々なる態様で実施し得ることは勿論であ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例の回転式基板処理装置の概略斜視図。

【図２】回転塗布機器における処理液吐出ノズル先端部
周辺の概略構成図。

【図３】回転塗布機器における処理液吐出ノズルの移動
の様子を説明するための説明図。

【図４】回転塗布機器における処理液吐出ノズルから処
理液を吐出するための管路構成を示す概略経路図。

【図５】回転式基板処理装置におけるメインコントロー
ラを中心とした制御系のブロック図。

【図６】本実施例の回転塗布機器における回転塗布機器
コントローラを中心とした制御系のブロック図。

【図７】プロセス処理ユニットにて基板を回転処理する
際の基板処理手順を説明するための説明図。

【図８】図７における処理ステップ３の詳細を説明する
ための説明図。

【図９】回転塗布機器コントローラにおいて実行される
メイン処理ルーチンを示すフローチャートである。

【図１０】そのメイン処理ルーチンにおける前チェック
処理を示すフローチャートである。

【図１１】そのメイン処理ルーチンにおける後チェック
処理を示すフローチャートである。

【図１２】残量センサの状態，残量警報中断押しボタン
の状態，基板処理レシピ内の処理液の規定の状態をそれ
ぞれ示す各事象Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３を用いて、本実施例の
基板処理装置の動作を示すグラフである。

【符号の説明】

１ 回転式基板処理装置 ２ 基板授受ユニット ３ プロセス処理ユニット ５ 主操作パネル ３１ 回転塗布機器 ３１Ａ 副操作パネル ３１Ｂ 回転塗布機器コントローラ ３２ 回転塗布機器 ３２Ａ 副操作パネル ３２Ｂ 回転塗布機器コントローラ ３６ａ，３６ｂ，３６ｃ 残量警報中断押しボタン ４０ ノズル駆動機器 ４１ ノズル機構 ５２ 処理液吐出ノズル ６０ メインコントローラ ６１ ＣＰＵ ６２ ＲＯＭ ６３ ＲＡＭ ７０ 基板授受ユニットコントローラ ５２ａ，５２ｂ，５２ｃ 処理液吐出ノズル ５４ａ，５４ｂ，５４ｃ 開閉バルブ １０１ 第１の処理液貯留容器 １０２ 第２の処理液貯留容器 １０３ 第３の処理液貯留容器 １１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃ 処理液供給管 １１２ａ，１１２ｂ，１１２ｃ 処理液圧送ポンプ １１５ａ 第１の残量センサ １１５ｂ 第２の残量センサ １１５ｃ 第３の残量センサ Ｌ1，Ｌ2，Ｌ3 処理液

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板に処理液を供給する基板処理部と、 該基板処理部に対して供給する複数の処理液を個別に収
   容する複数の処理液収容部と、 前記処理液収容部に収容された処理液を各処理液収容部
   から基板処理部に対して供給する複数の処理液供給手段
   と、 基板処理部に供給の必要な処理液の種類や供給量を含む
   各種処理条件を少なくとも規定する基板処理手順を記憶
   する記憶手段と、 前記記憶手段に記憶された基板処理手順に基づき前記複
   数の処理液供給手段から少なくとも一つの処理液供給手
   段を選択的に制御して基板処理の実行を制御する制御手
   段とを備える基板処理装置であって、 各処理液収容部内の処理液の量を検出する処理液量検出
   手段と、 前記処理液量検出手段の検出結果から任意の処理液収容
   部内の処理液が不足していることを検知する不足検知手
   段と、 前記不足検知手段で任意の処理液収容部内の処理液が不
   足していることが検知されたとき、異常である旨の決定
   を行なう異常決定手段とを設け、さらに、 前記記憶手段に記憶された基板処理手順内に、前記不足
   検知手段で不足していると検知された処理液の種類が規
   定されているか否かを判別する処理手順内判別手段と、 前記判別手段により前記処理液の種類が規定されていな
   いと判別されたとき、前記異常決定手段による異常であ
   る旨の決定を解除する異常決定解除手段とを設けた基板
   処理装置。