JPH11204610A - 基板搬送装置 - Google Patents

基板搬送装置

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JPH11204610A
JPH11204610A JP10013432A JP1343298A JPH11204610A JP H11204610 A JPH11204610 A JP H11204610A JP 10013432 A JP10013432 A JP 10013432A JP 1343298 A JP1343298 A JP 1343298A JP H11204610 A JPH11204610 A JP H11204610A
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reticle
substrate
carrier
unit
transport
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JP10013432A
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Satoshi Yomo
智 四方
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Original Assignee
Nikon Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、基板を複数枚収容可能な収納部と、
基板を用いて所定の処理を行う処理部を有し、それらの
間で基板を搬送する基板搬送装置に関し、装置全体のス
ループットを向上させた基板搬送装置を提供することを
目的とする。 【解決手段】レチクルRを複数枚収容可能なライブラリ
部4と、レチクルRを用いて露光処理を行う露光部1
と、レチクルを用いて異物検出処理を行う異物検出部3
と、ライブラリ部4と、露光部1と、異物検出部3との
間でレチクルRを搬送する3つのキャリア6、7、8と
を備えるように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板を複数枚収容
可能な収納部と、基板を用いて所定の処理を行う処理部
を有し、それらの間で基板を搬送する基板搬送装置に関
する。
【0002】
【従来の技術】半導体装置あるいは液晶表示装置を製造
する際のフォトリソグラフィ工程では、フォトレジスト
が塗布されたウェハやガラスプレート(以下、ウェハと
いう)上に、レチクルあるいはマスク(以下、レチクル
という)に形成されたパターンの像を転写する露光処理
が行われる。通常、ウェハ上に複数のパターンを積層し
て素子を形成するので、複数種類のレチクルを順次交換
しながら露光処理が行われる。また、特に特定用途向け
IC(Application-specific IC:ASIC)を製造するよう
な場合には、ウェハ上の異なるショット領域に複数種類
のパターンを露光するので複数種類のレチクルが用いら
れ、これらレチクルを頻繁に交換しながら露光処理が行
われる。
【0003】このような露光処理においては、ウェハ上
にレチクルのパターンを転写する露光部と、露光部にレ
チクルを搬送、搬出する搬送系とを備えた基板搬送装置
が用いられる。さらに基板搬送装置には、レチクルに付
着した異物(ゴミ)を検出する異物検査部を備えたもの
もある。図4は、従来の基板搬送装置の概略の平面構成
を示している。図4における基板搬送装置は、レチクル
Rのパターンをウェハに転写する露光部1と、レチクル
Rを保持して移動可能なキャリア6を有する搬送系2と
に大別される。
【0004】キャリア6は、図示しないキャリア駆動系
の駆動により、図中横方向の矢印で示すように位置B、
C、D間でレチクルを保持して移動できるようになって
いる。キャリア6は、複数のレチクルが保管されたライ
ブラリ部4から所定のレチクルRを受け渡すための受け
渡し位置Cに移動して、ライブラリ部4の所定のレチク
ルケース5から取り出されたレチクルRを受け取る。レ
チクルRを保持したキャリア6は、露光部1のレチクル
Rの受け渡し位置Dへ移動して露光部1側にレチクルR
を渡す(図中縦方向の矢印参照)。露光部1は、受け取
ったレチクルRをレチクルステージ10に載置した後、
レチクルRのパターンをウェハに転写する露光処理を行
う。
【0005】レチクルRを用いた露光処理が終わると、
露光部1のレチクルステージ10上のレチクルRが位置
Dで待機していたキャリア6に渡される。キャリア6
は、レチクルRを保持して位置Cへ移動し、ライブラリ
部4の所定のレチクルケース5内にレチクルRが収納さ
れる。同様な動作で、次の露光処理に用いられるレチク
ルRがライブラリ部4から露光部1に搬送される。
【0006】また、この従来の基板搬送装置には異物検
査部3が備えられており、レチクルRを保持したキャリ
ア6を異物検査部3とのレチクルRの受け渡し位置Bへ
移動させることにより、異物検査部3にレチクルRを搬
送することができるようになっている。異物検査部3で
は、レチクルRのパターン形成面上、あるいはレチクル
Rのパターン形成面に異物が付着するのを防止するため
に張り渡されたペリクル膜面上での異物の有無が検査さ
れる。この異物検査は、通常、ライブラリ部4からレチ
クルRが取り出されてキャリア6に保持された後、露光
部1に搬送する前に行われる。異物検査部3での異物検
査においてレチクルRのパターン面上あるいはペリクル
膜上に異物が検出された場合には、レチクルRを一旦基
板搬送装置から別の洗浄装置へ搬出して洗浄等を行う。
【0007】上述の基板搬送装置では、露光部1での露
光処理の間、露光処理の終了と共に使用済みのレチクル
Rを搬出させることができるようにキャリア6は位置D
で待機している。そして、キャリア6は、位置Dで露光
部1から搬出されたレチクルRを受け取ると、位置Cに
移動して使用済みのレチクルRをライブラリ部4に受け
渡した後、次の露光処理に用いられるレチクルRを受け
取り、異物検査部3での異物検査をする場合には位置B
に移動し、異物検査をしないのであれば位置Dに移動す
る。このように図4に示した従来の基板搬送装置では、
キャリア6の移動動作に依存してレチクル交換に要する
時間が規定されてしまい、スループットを低下させる原
因となっている。
【0008】図4に示した基板搬送装置の問題を解決す
る従来技術として図5に示す基板搬送装置がある。図5
は基板搬送装置の概略の平面構成を示している。図4に
示した基板搬送装置と同一機能の構成要素には同一符号
を付して説明は省略することとする。この基板搬送装置
は、キャリア6の他にさらにキャリア7を備えている。
これらキャリア6、7は連接部材20に一体的に固定さ
れ、図示しない駆動系により駆動されて一体的に図中横
方向の矢印で示す方向に移動できるようになっている。
【0009】この基板搬送装置においては、露光部1の
レチクルステージ10に所定のレチクルRが載置されて
露光処理が行われている最中に、次の露光処理に用いら
れるレチクルRがライブラリ部4から取り出されてキャ
リア6に保持される。次の露光処理で用いられるレチク
ルRを保持して待機するキャリア6は位置Cに、キャリ
ア7は位置Dに停止している。露光処理が終了すると、
当該露光に使用されたレチクルRが露光部1からキャリ
ア7に搬送され、次いで、キャリア6が位置Dに、キャ
リア7が位置Eに移動して、キャリア6に保持されたレ
チクルRが露光部1に搬送される。こうすることによ
り、露光部1は次の露光処理に即座に移行できるように
なるのでスループットを向上させることができる。この
後、キャリア6は位置Bに、キャリア7は位置Cに移動
し、キャリア7に保持された使用済みのレチクルRがラ
イブラリ部4の所定のレチクルケース5に収納される。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】ところで、露光部1に
よる露光処理においてレチクルRのパターンの像を高精
度でウェハ上に露光するには、レチクルRに対する異物
検査は必須である。従って、レチクルRを露光部1のレ
チクルステージ10上に載置するまでに、当該レチクル
Rを異物検査部3に搬送して異物検査を行う必要があ
る。また、レチクルRのパターン形成面やペリクル膜面
で異物が検出された場合には、当該異物を除去するため
の洗浄処理を行う時間が必要であるため、レチクルRに
対する異物検査はできるだけ早期に行いたいという要求
がある。
【0011】また、異物検査部3を備えていない基板搬
送装置においては、ライブラリ部4にレチクルRを搬入
する前に、別個に設けられた異物検査装置を用いてレチ
クルRの異物検査を行わせておく必要がある。このた
め、異物検査部3を備えた基板搬送装置で、これら異物
検査部を備えていない基板搬送装置で使用するレチクル
Rの異物検査までも行わせたいという要求がある。
【0012】このような要求に対応するためには、露光
部1で所定のレチクルRによる露光処理中に残りの複数
のレチクルRの異物検査を行うことが考えられる。上述
の図5に示した基板搬送装置でこのような異物検査を行
わせるためには、露光部1での露光処理の最中に、位置
C、位置B間を移動できるキャリア6を用いて、ライブ
ラリ部4と異物検査部3との間で複数のレチクルRを搬
送させる必要が生じる。
【0013】そのためには、次の露光処理のためにキャ
リア6に保持させて待機状態のレチクルRを、一旦ライ
ブラリ部4の所定のレチクルケース5に戻しておく必要
が生じる。しかしながら、このようにしてしまうと、露
光部1での露光処理が終了してレチクルRの交換要求が
あっても、次の露光処理用のレチクルRがライブラリ部
4に収納されてしまっており、迅速にレチクル交換を行
えずスループットが低下してしまうという問題が発生す
る。特に、特定用途向けICを製造する場合には、レチ
クルの交換が頻繁に行われるのでスループットが大幅に
低下してしまうという問題を生じる。
【0014】この問題はレチクルを搬送する搬送系2
と、ライブラリ部(収納部)あるいは露光部1及び異物
検査部3(以下、総称する際には処理部と呼ぶ)だけで
なく、図示は省略したがウェハをキャリッジ(収納部)
から露光部1のウェハステージに搬送する搬送系や、フ
ォトレジストをウェハに塗布する塗布部、感光したフォ
トレジストを現像する現像部等の処理部との間の搬送系
を備えた基板搬送装置においても同様に発生し得る。
【0015】本発明の目的は、収納部あるいは処理部に
基板を搬送する搬送系を備え、装置全体のスループット
を向上させた基板搬送装置を提供することにある。
【0016】
【課題を解決するための手段】本発明の一実施の形態を
表す図1に対応付けて説明すると上記目的は、基板
(R)を複数枚収容可能な収納部(4)と、基板(R)
を用いて所定の処理を行う処理部(1,3)と、収納部
(4)と処理部(1,3)との間で基板(R)を搬送す
る3つの搬送キャリア(6,7,8)とを備えたことを
特徴とする基板搬送装置によって達成される。
【0017】また、本発明の基板搬送装置において、処
理部(1,3)は、2つであることを特徴とする。ま
た、本発明の基板搬送装置において、基板(R)は、パ
ターンが形成されたレチクルであることを特徴とする。
また、本発明の基板搬送装置において、処理部(1,
3)は、基板(R)を用いてパターンを露光する露光部
(1)であることを特徴とする。また、本発明の基板搬
送装置において、2つの処理部(1,3)の一方は、基
板(R)を用いてパターンを露光する露光部(1)であ
ることを特徴とする。
【0018】また、本発明の基板搬送装置において、2
つの処理部(1,3)の他方は基板(R)に付着した異
物を検出する異物検出部(3)であり、3つの搬送キャ
リア(6,7,8)は、露光部(1)から搬出される基
板(R)を保持する第1搬送キャリア(7)と、露光部
(1)に搬入する基板(R)を保持する第2搬送キャリ
ア(6)と、異物検出部3へ搬入する基板(R)を保持
する第3搬送キャリア(8)とであることを特徴とす
る。
【0019】また、上記目的は、基板(R)を複数枚収
容可能な収納部(4)と基板(R)を用いて所定の処理
を行う複数の処理部(1,3)との間で基板(R)を搬
送する基板搬送装置において、基板(R)を保持して搬
送を行う搬送キャリア(6,7,8)の数を収納部
(4)の数と複数の処理部(1,3)の数との和に設定
したことを特徴とする基板搬送装置によって達成され
る。
【0020】
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態による基板
搬送装置を図1乃至図3を用いて説明する。本実施の形
態による基板搬送装置は、レチクル搬送系を備えたレチ
クル搬送装置である。まず、本実施の形態によるレチク
ル搬送装置の概略の構成を図1を用いて説明する。本レ
チクル搬送装置は、レチクルRのパターンをウェハに転
写する露光部1と、レチクルRを保持して移動可能な3
個のキャリア6、7、8を有する搬送系2とに大別され
る。
【0021】また、搬送系2内には異物検査部3が設け
られている。キャリア6〜8は、図中左方から、キャリ
ア8、キャリア6、キャリア7の順に配置されて連接部
材20に一体的に固定され、図示しないキャリア駆動系
により駆動されて一体的に図中横方向の矢印で示す方向
に移動できるようになっている。従って、図示しないキ
ャリア駆動系の駆動により、キャリア6は位置B〜位置
D間を移動し、キャリア7は位置C〜位置E間を移動
し、キャリア8は位置A〜位置C間を移動するようにな
っている。
【0022】図1において、図中破線で囲んだブロック
で示したキャリア6〜8の移動領域Tに沿って、左方か
ら異物検査部3、ライブラリ部4、および露光部1がこ
の順に並んで配置されている。露光部1は、図1中の位
置Dに停止可能なキャリア6またはキャリア7のいずれ
かとレチクルステージ10との間でレチクルRの搬送を
行う第2搬送部(図示せず)を備えており、第2搬送部
は位置Dに停止したキャリア6に保持されているレチク
ルRを受け取ってレチクルステージ10上に載置し、ま
た、レチクルステージ10上に載置されているレチクル
Rを位置Dに停止したキャリア7に渡すことができるよ
うになっている。
【0023】露光部1としては種々の方式のものがある
が、例えば半導体装置の製造の場合、レチクルの回路パ
ターン全体を内包し得るイメージフィールドを持つ投影
光学系を介してウェハをステップ・アンド・リピート方
式で露光する投影露光装置と、レチクルを1次元に走査
しつつ、ウェハをそれと同期した速度で1次元に走査さ
せる、いわゆるステップ・アンド・スキャン方式の投影
露光装置とがある。
【0024】ライブラリ部4には、レチクルRをそれぞ
れ収納した複数(例えば、15枚)のレチクルケース5
が収納されている。また、ライブラリ部4は、図1中の
位置Cに停止したキャリア6〜8と所定のレチクルケー
ス5との間のレチクルRの搬送を行う第1搬送部(図示
せず)を備えている。この第1搬送部を介して位置Cに
おいて各キャリア6〜8に所定のレチクルRの受け渡し
が行われる。つまり、異物検査を行うレチクルRは位置
Cに停止させたキャリア8に受け渡され、次の露光処理
に用いられるレチクルRは位置Cに停止させたキャリア
6に受け渡され、露光処理が終了した使用済みのレチク
ルRは位置Cに停止したキャリア7から第1搬送部に受
け渡される。
【0025】異物検査部3はレチクルRに付着した異物
を検出し、異物を検出した際には、レチクルRを洗浄す
る機能も有している。異物検査部3は、図1中の位置B
に停止したキャリア8と異物検出系(図示せず)との間
のレチクルRの搬送を行う第3搬送部(図示せず)を備
えている。
【0026】ここで、キャリア6〜8の構造を図2を用
いて簡単に説明する。図2は、図1に示したキャリア8
をa−a線で切断した断面を示している。キャリア6〜
8は全て同一の構造であるので、図2のキャリア8で代
表して説明する。キャリア8は、下方が開放された防塵
カバー22を有している。この防塵カバー22上面は連
接部材20下面に固定されている。防塵カバー22内に
は、レチクルR上面の側辺部を上方から真空吸着する真
空吸着部18が設けられている。また、真空吸着部18
の側面には開閉可能なツメ機構19が設けられており、
レチクルRを真空吸着した後このツメ機構19を閉状態
にすることにより、レチクルRの搬送途中で真空吸着部
18の真空圧が低下するようなことがあってもレチクル
の落下を防止できるようになっている。
【0027】また、本レチクル搬送装置には、図3に示
すような制御系が組まれており、装置各部の動作はメイ
ンコントローラ12により統括的に制御されるようにな
っている。メインコントローラ12には、例えば、異物
検査部3、ライブラリ部4、およびキャリア駆動系等を
制御するレチクル搬送系コントローラ13、露光部1に
おける第2搬送部を直接制御するユニットコントローラ
14、あるいはウェハを載置するウェハステージの駆動
制御を行うユニットコントローラ15等、種々のユニッ
トコントローラが接続されている。
【0028】また、レチクル搬送系コントローラ13
は、レチクル搬送装置とは別個の外部コントローラ16
にもインターフェース17を介して接続されている。こ
の外部コントローラ16からの指令に基づき、メインコ
ントローラ12からの制御を一時切り離して、外部コン
トローラ16によりレチクル搬送系コントローラ13を
制御することができるようになっている。この外部コン
トローラ16の制御に基づき、異物検査部を備えていな
い他のレチクル搬送装置で使用されるレチクルRをライ
ブラリ部4に搬入して、当該レチクルの異物検査を異物
検査部3で行うことができるようになっている。
【0029】次に、本実施の形態によるレチクル搬送装
置により複数のレチクルRを用いて露光処理を行う場合
の基本的な動作を説明する。まず、図示しないキャリア
駆動系によりキャリア6を位置Cに移動させる。ライブ
ラリ部4の第1搬送部により、最初の露光処理に使用さ
れるレチクルRが所定のレチクルケース5から取り出さ
れ、当該レチクルRがキャリア6へ渡される。次いで、
キャリア駆動系によりキャリア6は位置Bへ移動し、異
物検査部3の第3搬送部により、キャリア6からレチク
ルRが取り出されて異物検査部3内に搬送され、異物検
査部3により異物検査が行われる。
【0030】この異物検査では、レチクルRに異物があ
るか否かを検出し、異物が検出された場合には、洗浄処
理によってレチクルR上の異物が取り除かれる。この異
物検査が終了すると、異物検査部3の第3搬送部によ
り、異物検査部3内からキャリア6へレチクルRが渡さ
れ、キャリア駆動系によりキャリア6は位置Dへ移動す
る。その後、露光部1の第2搬送部によって、キャリア
6に保持されているレチクルRが取り出されて露光部1
のレチクルステージ10へ搬送され、露光部1で当該レ
チクルRを使用した露光処理が行われる。
【0031】この露光処理が行われている間に、上述と
同様にして、次の露光処理に使用されるレチクルRをラ
イブラリ部4から異物検査部3へキャリア6を介して搬
送し、異物検査部3により異物検査を行う。異物検査が
終了したら、レチクルRを異物検査部3から取り出して
キャリア6に保持させ、キャリア6を位置Cに移動さ
せ、実行中の露光処理が終了してレチクル交換の時がく
るまで、その位置でキャリア6〜8を待機させる。この
とき、キャリア7は位置D、キャリア8は位置Bでそれ
ぞれ待機状態となっている。
【0032】露光処理が終了したら、露光部1の第2搬
送部により、露光に使用していたレチクルRがレチクル
ステージ10からキャリア7へ渡され、キャリア駆動系
によりキャリア6が位置Dに移動する。次いで、この位
置で、露光部1の第2搬送部により、キャリア6に保持
されている次の露光処理に使用されるレチクルRがレチ
クルステージ10へ搬送され、露光部1により次の露光
処理が開始される。次に、キャリア駆動系によりキャリ
ア7が位置Cまで移動し、キャリア7に保持された露光
処理に使用されたレチクルRがライブラリ部4の第1搬
送部により所定のレチクルケース5に収納される。その
後、さらに次の露光処理に用いるレチクルRがある場合
には、上述と同様の動作によりキャリア6にレチクルR
を保持させて待機させることになる。
【0033】次に、次の露光処理に使用するレチクルR
をキャリア6に待機させている状態において、ライブラ
リ部4に収納されている他のレチクルRに対する異物検
査処理を行う場合の動作を説明する。この動作は、メイ
ンコントローラ12または外部コントローラ16による
指示によって開始される。まず、キャリア駆動系により
キャリア8が位置Cに移動し、ライブラリ部4の第1搬
送部により異物検査処理の対象のレチクルRがキャリア
8に渡される。
【0034】次いで、キャリア8は位置Bへ移動して、
異物検査部3の第3搬送部によりキャリア8に保持され
たレチクルRが異物検査部3内に搬送され、当該レチク
ルRに対して異物検査が行われる。異物検査処理が終了
したら、第3搬送部によりレチクルRを異物検査部3内
からキャリア8へ搬送し、次いでキャリア8を位置Cに
移動して、キャリア8からライブラリ部4の所定のレチ
クルケース5内にレチクルRを収納する。上述の動作を
露光部1での露光処理が継続している最中に繰り返し行
うことにより、ライブラリ部4内の複数のレチクルRに
対して順次異物検査を実施することができるようにな
る。
【0035】上述の異物検査中に露光部1での露光処理
が終了した場合には、メインコントローラ12は即座に
レチクルRの異物検査動作を中断させ、露光部1のレチ
クルRの交換動作に移行する。すなわち、キャリア7を
位置Dに移動させ、露光処理が終了した使用済みのレチ
クルRをキャリア7へ搬送し、次いでキャリア6を位置
Dに移動させて、キャリア6に保持されている待機中の
レチクルRを露光部1のレチクルステージ10に搬送さ
せる。このようにして、スループットを低下させること
なくレチクル交換が行われて次の露光処理が露光部1で
開始されたら、中断していた異物検査動作を続行させ
る。
【0036】以上説明したように、本実施の形態によれ
ば、レチクル交換に要する時間を最小限にして装置全体
のスループットを規定内に維持しつつ、ライブラリ部4
に収納されている複数のレチクルRに対する異物検査処
理を効率よく行うことができるようになる。
【0037】また、異物検査部を備えていないレチクル
搬送装置で使用するレチクルRを本実施の形態によるレ
チクル搬送装置のライブラリ部4に搬入して上述の動作
を行わせるようにすれば、本レチクル搬送装置のスルー
プットを低下させずに、他のレチクル搬送装置で使用す
るレチクルRの異物検査を行うことができるので、製造
ライン全体としてのスループットを向上させることもで
きるようになる。また、こうすることにより異物検査部
の稼働率を向上させることができ、全体として製造コス
トを低減させることができるようになる。
【0038】本発明は、上記実施の形態に限らず種々の
変形が可能である。例えば、上記した実施の形態では、
基板搬送装置としてレチクルを搬送するレチクル搬送装
置を例にとって説明したが、本発明はこれに限らず、ウ
ェハやガラス基板を搬送する基板搬送装置にも適用する
ことができる。また、処理部としては、上述の露光部、
異物検査部に限られず、基板を用いて所定の処理を行う
ものであればよい。
【0039】また、上記実施の形態では、3個のキャリ
アを備えたレチクル搬送装置について説明したが、3個
以上のキャリアを備えたレチクル搬送装置においても本
発明の効果を得ることができ、例えば、キャリアの数
を、収納部と、処理部との数の和に設定してもよい。
【0040】
【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、装置全体
のスループットを向上させた基板搬送装置を実現するこ
とができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態による基板搬送装置の概
略の構成を示す図である。
【図2】本発明の一実施の形態による基板搬送装置にお
けるキャリアの断面図である。
【図3】本発明の一実施の形態による基板搬送装置の制
御系のブロック図である。
【図4】従来の基板搬送装置の概略の構成を示す図であ
る。
【図5】従来の他の基板搬送装置の概略の構成を示す図
である。
【符号の説明】
1 露光部 2 搬送系 3 異物検査部 4 ライブラリ部 5 レチクルケース 6、7、8 キャリア 10 レチクルステージ 12 メインコントローラ 13 レチクル搬送系コントローラ 14、15 ユニットコントローラ 16 外部コントローラ 18 吸着部 19 ツメ機構 20 連接部材 R レチクル

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基板を複数枚収容可能な収納部と、 前記基板を用いて所定の処理を行う処理部と、 前記収納部と前記処理部との間で前記基板を搬送する3
    つの搬送キャリアとを備えたことを特徴とする基板搬送
    装置。
  2. 【請求項2】請求項1記載の基板搬送装置において、 前記処理部は、2つであることを特徴とする基板搬送装
    置。
  3. 【請求項3】請求項1記載の基板搬送装置において、 前記基板は、パターンが形成されたレチクルであること
    を特徴とする基板搬送装置。
  4. 【請求項4】請求項1記載の基板搬送装置において、 前記処理部は、前記基板を用いてパターンを露光する露
    光部であることを特徴とする基板搬送装置。
  5. 【請求項5】請求項2記載の基板搬送装置において、 前記2つの処理部の一方は、前記基板を用いてパターン
    を露光する露光部であることを特徴とする基板搬送装
    置。
  6. 【請求項6】請求項5記載の基板搬送装置において、 前記2つの処理部の他方は前記基板に付着した異物を検
    出する異物検出部であり、 前記3つの搬送キャリアは、前記露光部から搬出される
    基板を保持する第1搬送キャリアと、前記露光部に搬入
    する基板を保持する第2搬送キャリアと、前記異物検出
    部へ搬入する基板を保持する第3搬送キャリアとである
    ことを特徴とする基板搬送装置。
  7. 【請求項7】基板を複数枚収容可能な収納部と前記基板
    を用いて所定の処理を行う複数の処理部との間で前記基
    板を搬送する基板搬送装置において、 前記基板を保持して前記搬送を行う搬送キャリアの数を
    前記収納部の数と前記複数の処理部の数との和に設定し
    たことを特徴とする基板搬送装置。
JP10013432A 1998-01-07 1998-01-07 基板搬送装置 Withdrawn JPH11204610A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007256450A (ja) * 2006-03-22 2007-10-04 Nsk Ltd 搬送装置
JP2011053586A (ja) * 2009-09-04 2011-03-17 Ushio Inc 露光装置

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