KR100997829B1 - 기판 처리 장치 및 기판 위치 결정 장치 - Google Patents

기판 처리 장치 및 기판 위치 결정 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 기판 처리 장치 및 기판 위치 결정장치에 관한 것으로서 기판(G)이 리프트 핀(132)에 이재된 후 각 회전구동부(152)가 회전 구동축(154)을 개입시켜 각 편심 가동 얼라인먼트 핀(150)을 원위치로부터 약 절반회전시킨다. 그렇다면 얼라인먼트 핀(150)이 편심 회전 연동을 하면서 그것과 대향하는 기판(G)의 각변으로 향해 이동하여 칼라(당접부,150b)가 기판 주변부부(기판측면)에 접하고 또한 그곳으로부터 기판(G)을 누른다. 이것에 의해 기판(G)은 리프트 핀(132)상에서 밀린 방향으로 변위 또는 이동하여 기판(G)의 반대측의 긴변이 고정 얼라인먼트 핀에 눌려 부착된다. 그 결과 기판(G)은 편심 가동 얼라인먼트 핀(150)과 고정 얼라인먼트 핀의 사이에 끼워져 위치 결정이 완료하는 공간절약으로 효율적으로 피처리 기판을 위치 결정 하는 기술을 제공한다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 위치 결정 장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE POSITIONING APPARATUS}
도 1은 본 발명의 적용 가능한 도포 현상 처리 시스템의 구성을 나타내는 평면도이다.
도 2는 상기 도포 현상 처리 시스템에 있어서의 열적 처리부의 구성을 나타내는 측면도이다.
도 3은 상기 도포 현상 처리 시스템에 있어서의 처리 순서를 나타내는 플로차트이다.
도 4는 상기 도포 현상 처리 시스템에 있어서의 레지스트 도포 유니트내의 주요한 구성을 나타내는 사시도이다.
도 5는 상기 레지스트 도포 유니트에 있어서의 주요부의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 6은 상기 레지스트 도포 유니트에 있어서의 주요부의 구성을 나타내는 종단면도이다.
도 7은 상기 레지스트 도포 유니트에 있어서의 주요부의 구성을 나타내는 종단면도이다.
도 8은 실시 형태에 있어서의 스테이지상의 설정 재치 위치와 얼라인먼트 핀 과의 위치 관계를 나타내는 대략 평면도이다.
도 9는 실시 형태에 있어서의 편심 가동 얼라인먼트 핀의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 10은 실시 형태에 있어서의 편심 가동 얼라인먼트 핀의 편심 회전운동의 궤적을 나타내는 도 이다.
도 11은 실시 형태에 있어서의 편심 가동 얼라인먼트 핀의 매우 적합한 회전 방향을 나타내는 대략 사시도이다.
도 12는 실시 형태에 있어서의 편심 가동 얼라인먼트 핀(특히 칼라) 및 리프트 핀의 작용을 나타내는 일부 단면 대략 측면도이다.
도 13은 실시 형태에 있어서의 기판 위치 결정이 완료한 상태를 나타내는 대략 평면도이다.
도 14는 실시 형태에 있어서 스테이지상에 기판을 재치할 때의 일단층을 나타내는 종단면도이다.
도 15는 실시 형태에 있어서 스테이지상에 기판을 고정할 때의 일단층을 나타내는 종단면도이다.
도 16은 실시 형태에 있어서의 레지스트 도포 처리의 작용을 나타내는 대략 측면도이다.
도 17은 실시 형태에 있어서의 파티클 제거부의 1 구성예를 나타내는 종단면도이다.
도 18은 실시 형태에 있어서의 가동 얼라인먼트 핀의 1변형예를 나타내는 사 시도이다.
도 19는 도 18의 가동 얼라인먼트 핀의 작용을 나타내는 대략 평면도이다.
도 20은 별도의 실시예에 의한 가동 얼라인먼트 핀의 구성을 나타내는 사시도이다.
*주요부위를 나타내는 도면부호의 설명*
82 레지스트 도포 유니트(CT)
112 스테이지
114 레지스트 노즐 116 도포 처리부
130 진공 흡착구 132 리프트 핀
138 관통구멍 140 승강대
144 승강 구동부
148 ; 148A~148D 고정 얼라인먼트 핀
150 ; 150a~150D 가동 얼라인먼트 핀
150a 핀 본체
150b 칼라
150c 아암부
150d 당접 부재
151 관통구멍
152 회전 구동부
154 회전 구동축
160 파티클 흡입구
본 발명은 대체로 스테이지상에서 피처리 기판에 처리를 가하는 기판 처리 장치와 관계되어 특히 기판을 위치 결정 하는 기술에 관한 것이다.
최근 플랫 패널 디스플레이(FPD)의 제조 프로세스에 있어서의 포트리소그래피 공정에서는 피처리 기판(예를 들어 유리 기판)의 대형화에 유리한 레지스트 도포법으로서 기판에 대해서 레지스트 노즐보다 레지스트액을 가는 지름으로 연속적으로 토출시키면서 레지스트 노즐을 상대 이동 즉 주사 시키는 것으로 회전운동을 필요로 하는 경우 없이 기판상에 원하는 막두께로 레지스트액을 도포하도록 한 스핀 레스 방식이 보급하고 있다.
일반적으로 스핀 레스 방식에 의한 레지스트 도포 장치는 예를 들어 특허 문헌 1에 기재되는바와 같이 재치대 또는 스테이지상에 수평에 재치되는 기판과 레지스트 노즐의 토출구와의 사이에 수백 ㎛이하의 작을 갭을 설정해 기판 윗쪽에서 레지스트 노즐을 주사 방향(일반적으로 노즐 긴 방향과 직교 하는 수평 방향)으로 이동시키면서 기판상에 레지스트액을 토출시키도록 하고 있다. 이런 종류의 레지스트 노즐은 구경이 매우 작은(예를 들어 100 ㎛정도의) 토출구를 가지고 있어 도포 효율을 높이기 위해서 노즐 본체를 횡장 또는 장척형상으로 형성해 그 긴 방향으로 미세지름의 토출구를 일정 피치의 다공 구조로 배열하고 또는 연속적인 슬릿 구조 로 형성하고 있다.
[특허 문헌 1] 일본국 특개평10-156255
상기와 같은 스핀 레스 방식의 레지스트 도포 장치에서는 장척형의 레지스트 노즐을 기판의 일단으로부터 타단까지 1회 주사 시키는 것만으로 기판상에 원하는막두께로 레지스트 도포막을 형성할 수가 있다. 그렇지만 여기서 문제가 되는 것은 스테이지상의 기판의 위치 정밀도이다. 스핀 레스 방식은 레지스트 도포 처리의 단계에서 기판의 주변부에 여백 영역(레지스트가 없는 영역)을 남기고 레지스트 도포 후의 엣지 린스 공정을 불필요로 하는 것을 이점의 하나로 하고 있다. 그런데 스테이지상에서 기판의 위치가 어긋나고 있으면 기판상의 설정 도포 영역에 레지스트 도포막이 정확하게 다 들어올 수 있지 않게 되어 여백 영역이 충분히 확보되지 않기도 하고 설정 도포 영역내에서 막두께의 균일성이 불량이 되는 등의 문제가 생긴다.
종래부터 기판을 스테이지상에 위치 결정 해 재치하기 위한 연구 되고 있다. 대표적인 것은 스테이지상의 설정 재치 위치에 기판을 안내하기(떨어뜨려 삽입) 위한 가이드 부재를 설정 재치 위치의 주위에 복수 라인 설치하는 구성이다. 그렇지만 이 방식은 가이드 부재의 위치 설정이 매우 어렵다고 하는 문제가 있다. 즉 스테이지상의 설정 재치 위치에 기판을 정확하게 안내하기에는 기판을 간신히 통과하도록 하는 위치에 가이드 부재를 배치하면 좋지만 그처럼 타이트하게 하면 반송 로봇과의 인수·인도가 어려워진다. 이 때문에 어느 정도의 공간적인 여유(틈새)를 가져 기판을 떨어뜨릴 수 있는 위치에 가이드 부재를 배치 할 수 밖에 없지만 여유 (틈새)가 큰 만큼 기판의 수수를 유연하게 실시할 수 있는 반면 스테이지상에서 기판의 위치 차이가 커진다는 트레이드 오프의 문제가 있다.
또한 수평 방향으로 왕복 직진 이동하는 푸쉬 기구를 이용해 기판을 X방향 및/또는 Y방향으로 양측으로부터 끼워 넣어서 위치 결정 하는 기판 위치 결정 장치도 여러가지 FPD용 처리 장치로 이용되고 있다. 그렇지만 그러한 종래의 기판 위치 결정 장치는 스핀 레스 방식의 레지스트 도포 장치로의 적용이 곤란하다. 즉 직진형의 푸쉬 기구는 상당한 전용 스페이스를 필요로 하고 스테이지 회전의 대형화나 번잡화를 부르거나 장척형 레지스트 노즐용의 주사 기구와의 간섭을 피할 수 없는등의 난점이 있다.
본 발명은 관계되는 종래 기술의 문제점에 비추어 이루어진 것으로 공간절약으로 효율적으로 피처리 기판을 위치 결정 할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 위치 결정 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 다른 목적은 피처리 기판을 안내하는 기능과 위치 결정 하는 기능을 겸비한 기판 처리 장치를 제공하는 것에 있다.
본 발명의 다른 목적은 피처리 기판의 스테이지로의 재치와 위치 결정을 단시간에 효율적으로 실시할 수 있도록 한 기판 처리 장치를 제공하는 것에 있다.
상기의 목적을 달성하기 위해서 본 발명의 제 1 기판 처리 장치는 피처리 기판을 스테이지에 재치해 상기 기판에 소정의 처리를 가하는 기판 처리 장치로서 상기 스테이지의 상면 또는 그 위쪽에서 상기 기판을 수평인 X방향으로 변위 가능하 게 지지하는 지지부와 수직 방향의 회전 중심선을 가지는 회전체와 이 회전체를 회전시키는 회전 구동부와 상기 회전체와 일체적으로 회전해 상기 회전 구동부의 회전 구동력을 이용해 상기 기판의 측면으로 접하여 상기 기판을 X방향으로 밀어내는 당접부를 갖고 상기 회전체의 회전 각도에 따라 상기 당접부의 위치를 X방향으로 이동시키는 회전형 밀기부와 X방향으로 상기 회전형 밀기부에 의해 밀리는 상기 기판을 반대측의 일정 위치에서 받아내는 받이부를 가진다.
상기 제 1 기판 처리 장치에 있어서는 회전형 밀기부의 당접부가 원위치로 퇴피하고 있는 상태 아래에서 기판이 회전형 밀기부와 받이부의 사이에 재치 또는 배치되어도 좋다. 그 후에 회전형 밀기부가 회전 구동부를 작동시켜 회전 중심선의 회전에 회전체를 회전시키면 회전형 밀기부의 당접부가 원위치로부터 기판으로 향해 X방향으로 이동 또는 변위해 기판의 주변 또는 측면으로 접하여 그대로 동일방향으로 소정 위치까지 기판을 밀어넣어 기판의 반대측이 받이부에 의해 받아들여진다. 이렇게 해 기판이 회전형 밀기부와 받이부의 사이에 끼워진 상태로 X방향의 위치 결정이 완료한다.
상기 제 1 기판 처리 장치에 있어서의 매우 적합한 한 형태에 의하면 기판이 회전형 밀기부의 당접부와 받이부의 사이에 끼워장착된 상태로 회전형 밀기부가 당접부의 전진이동을 정지시킨다. 관계되는 구성에 있어서는 끼워장착 상태의 기판에 과대 또는 필요 이상의 압력을 부가하지 않고 완료하고 기판의 안전을 도모할 수 있다.
또 적합한 한 형태에 의하면 회전형 밀기부의 회전체가 기판을 수직 방향으 로 안내하기 위해서 상단으로 향해 지름이 점차 작아지는 테이퍼부를 가진다. 또 받이부도 기판을 수직 방향으로 안내하기 위해서 상단으로 향해 지름이 점차 작아지는 테이퍼부를 가져도 좋다. 관계되는 구성에 있어서는 회전형 밀기부의 회전체나 받이부와 기판의 상대적인 위치 관계에 있어서 기판을 유연하게 떨어뜨릴 수가 있어 회전체에 기판 안내 기능을 더욱 발휘시킬 수가 있다.
또 적합한 한 형태에 의하면 회전형 밀기부의 회전체가 대략 원형 또는 원호의 횡단면 윤곽 형상을 갖고 회전체의 중심축이 회전 중심선으로부터 오프셋 하고 있다. 이 구성에 있어서는 회전형 밀기부의 회전체에 편심 회전운동을 실시하게 해 스스로 X방향의 이동을 실시하는 것이 가능하고 필요 최소한의 점유 면적으로 기판을 밀어내는 기능을 상주할 수가 있다. 이 경우 회전체의 외주면에서 당접부를 형성할 수가 있다.
혹은 회전형 밀기부의 적합한 한 형태로서 회전체에 대해서 상대적으로 회전 가능한 고리형상 부재를 회전체에 달아 상기 고리형상 부재의 외주면에서 당접부를 형성하도록 하여도 좋다. 관련되는 구성에 있어서는 고리형상 부재가 기판에 접하여 누를 때에 회전체의 회전에 회전운동 하는 것으로 마찰을 작게 할 수가 있다. 또 기판과 접하는 부위를 한 개소에 고정하지 않고 매회 바꿀 수 있다는 이점도 있다.
또 회전형 밀기부의 다른 적합한 한 형태로서 회전형 밀기부의 회전체가 대략 타원의 횡단면 윤곽 형상을 갖고 회전체의 외주면에서 당접부를 형성하는 것도 가능하다. 이 경우는 회전체의 중심축이 회전 중심선에 일치해도 좋고 오프셋 해도 괜찮다.
또 회전형 밀기부의 다른 적합한 한 형태로서 회전체보다 수평 방향으로 늘어나는 아암부를 갖고 이 아암부의 선단에 당접부를 설치하는 구성으로 하여도 좋다. 이 구성은 점유 스페이스를 잡지만 회전체가 원형의 횡단면 형상을 갖고 그 중심축이 회전 중심선과 일치하고 있는 구조를 취할 수가 있다.
본 발명에 있어서의 받이부는 임의의 형상 내지 구조를 취하는 것이 가능하지만 기판과의 접촉 마찰을 줄이기 위해서 중심축을 회전 중심으로 해 스핀 회전 가능한 원주 또는 원통형의 회전체를 가지는 것이 바람직하다.
본 발명의 제 2 기판 처리 장치는 피처리 기판을 스테이지에 재치하여 상기 기판에 소정의 처리를 가하는 기판 처리 장치로서 상기 스테이지의 상면 또는 그 위쪽으로 상기 기판을 수평 방향으로 변위 가능하게 지지하는 지지부와 수직 방향의 회전 중심을 가지는 제 1 회전체와 이 제 1 회전체를 회전시키는 제 1 회전 구동부와 상기 제 1 회전체와 일체적으로 회전해 상기 제 1 회전 구동부의 회전 구동력을 이용해 상기 기판의 측면으로 접하고 상기 기판을 수평인 X방향으로 밀어내는 제 1 당접부를 갖고 상기 제 1 회전체의 회전 각도에 따라 상기 당접부의 위치를 X방향으로 이동시키는 제 1 회전형 밀기부와 X방향으로 상기 제 1 회전형 밀기부에 의해 밀리는 상기 기판을 반대측의 일정 위치에서 수취하는는 제 1 받이부와 수직 방향의 회전 중심을 가지는 제 2 회전체와 이 제 2 회전체를 회전시키는 제 2 회전 구동부와 상기 제 2 회전체와 일체적으로 회전해 상기 제 2 회전 구동부의 회전 구동력을 이용해 상기 기판의 측면으로 접하여 상기 기판을 수평인 Y방향으로 밀어내 는 제 2 당접부를 갖고 상기 제 2 회전체의 회전 각도에 따라 상기 당접부의 위치를 상기 Y방향으로 이동시키는 제 2 회전형 밀기부와 Y방향으로 상기 제 2 회전형 밀기부에 의해 밀리는 상기 기판을 반대측의 일정 위치에서 수취하는 제 2 받이부를 가진다.
상기 제 2 기판 처리 장치에 있어서는 제 1 회전형 밀기부의 제 1 당접부와 제 2 회전형 밀기부의 제 2 당접부가 각각 원위치에 퇴피하고 있는 상태 아래에서 기판이 제 1 및 제 2 회전형 밀기부와 제 1 및 제 2 받이부와의 사이에 재치 또는 배치되어도 좋다. 그 후에 제 1 및 제 2 회전형 밀기부가 각각 제 1 및 제 2 회전 구동부를 작동시켜 제 1 및 제 2 회전체를 각각의 회전 중심선의 회전에 회전시킨다. 그리하면 제 1 당접부가 그 원위치로부터 기판측에 X방향으로 이동 또는 변위해 기판의 주변 또는 측면으로 접하여 그대로 동일방향으로 소정 위치까지 기판을 밀어넣는 한편 제 2 당접부가 그 원위치로부터 기판측에 Y방향으로 이동 또는 변위해 기판의 주변 또는 측면으로 접하여 그대로 동일방향으로 소정 위치까지 기판을 밀어넣는다. 기판은 X방향에서는 제 1 받이부에 의해 수취되고 Y방향에서는 제 2 받이부에 의해 받아들여진다. 이렇게 해 기판이 제 1 및 제 2 회전형 밀기부와 제 1 및 제 2 받이부의 사이에 끼워진 상태로 X방향 및 Y방향의 위치 결정이 완료한다.
상기 제 2 기판 처리 장치에 있어서의 적합한 한 형태에 의하면 기판이 사각형으로 형성되고 기판이 상호 인접하는 제 1 및 제 2 변에 제 1 및 제 2 당접부가 각각 접하여 기판의 제 1 변과 대향하는 제 3의 변이 제 1 받이부에 눌려 부착되고 기판의 상기 제 2 변과 대향하는 제 4의 변이 제 2 받이부에 눌펴부착된다. 관련된 구성에서는 기판의 한 쌍 대각선을 경계로 회전형 밀기부와 받이부가 두 패로 나누어 진다. 이 경우 기판의 제 1 변에 적어도 2 곳에서 제 1 당접부가 접하도록 제 1 회전형 밀기부를 적어도 2개 설치하는 구성 혹은 기판의 제 2 변에 적어도 2 곳에서 제 2 당접부가 접하도록 제 2 회전형 밀기부를 적어도 2개 설치하는 구성이 바람직하다. 이와 같이 기판의 한 변을 2 곳이상으로 밀어내는 것으로 기판을 병렬 하여 이동시켜 위치 결정을 효율적으로 실시할 수가 있다.
또 적합한 한 형태에 기판이 제 1 당접부와 제 1 받이부의 사이에 끼워장착된 상태로 1의 회전형 밀기부가 제 1 당접부의 전진이동을 정지시켜 기판이 제 2 당접부와 제 2 받이부의 사이에 끼워장착된 상태로 제 2 회전형 밀기부가 제 2 당접부의 전진이동을 정지시킨다. 이 경우 제 1 및 제 2 회전형 밀기부가 기판을 밀기 위한 제 1 및 제 2 당접부의 전진이동을 거의 같은 타이밍에 정지시키는 것이 바람직하다. 관련된 구성에 있어서도 끼워장착 상태의 기판에 과대 또는 필요 이상의 압력을 더하지 않고 완료하고 기판의 안전을 도모할 수 있다.
또 적합한 한 형태에 의하면 기판을 스테이지의 상면보다 높은 위치에서 지지부에 지지시켜 회전형 밀기부와 받이부에 의한 기판의 위치 결정을 실시한다. 이 경우 지지부가 승강 가능한 복수의 지지 핀을 갖고 지지 핀의 핀 선단부를 기판의 하면에 맞추어 기판을 거의 수평에 지지하는 것이 바람직하다. 또 기판을 스테이지의 상면에 재치하기 위해서 지지 핀을 스테이지의 상면보다 낮은 위치까지 하강시키는 것이 바람직하다. 또한 지지부의 지지 핀과 회전형 밀기부와 받이부를 함께 승강 이동시키는 승강부를 가지는 것도 바람직하다. 관련된 구성에 있어서는 지지부 내지 지지 핀을 개입시켜 반송 수단과 스테이지의 사이에 기판의 교환을 실시할 수 있는 것과 동시에 지지 핀 위에 기판이 실려 있는 동안에 기판의 위치 결정을 실시할 수가 있다. 또 스테이지의 상면보다 높은 제 1 위치에서 지지부의 지지 핀에 기판을 수취하고 상기 제 1 위치에서 스테이지의 상면까지 기판을 내리는 도중에 회전형 밀기부와 받이부에 의한 기판의 위치 결정을 실시하는 것도 가능하고 이것에 의해 컨택시간을 짧게 할 수도 있다.
또 적합한 한 형태로서 스테이지의 상면에 기판을 진공 흡착력으로 고정하기 위한 고정부를 가지는 구성도 가능하다. 이 경우 기판이 지지부의 지지 핀으로부터 스테이지의 상면에 실질적으로 이재된 직후에 고정부가 기판에 대한 진공 흡착을 개시해 회전형 밀기부가 당접부를 후퇴이동 시켜 기판을 개방할 수가 있다.
본 발명의 매우 적합한 한 종류에 의하면 스테이지상에 재치된 기판의 상면에 처리액(예를 들어 레지스트액)을 도포한다. 특히 긴형의 도포 노즐을 사용하는 경우에 대 되는 이점을 얻을 수 있다. 혹은 스테이지상에서 기판에 열처리를 실시하는 처리 장치에도 본 발명을 매우 적합하게 적용할 수 있다.
본 발명의 기판 위치 결정 장치는 수평 방향으로 변위 가능하게 지지를 받는 피처리 기판을 수평인 X방향으로 위치 결정하기 위한 기판 위치 결정 장치로서 수직 방향으로 늘어나는 회전축과 이 회전축을 회전시키는 회전 구동부와 상기 회전축과 일체적으로 회전해 상기 회전 구동부의 회전 구동력을 이용해 상기 기판의 측면으로 접하여 상기 기판을 X방향으로 밀어내는 당접부를 갖고 상기 회전축의 회전 각도에 따라 상기 당접부의 위치를 X방향으로 이동시키는 회전형 밀기부와 X방향으로 상기 회전형 밀기부에 의해 밀리는 상기 기판을 반대측의 일정 위치에서 받아 들이는 받이부를 가진다.
본 발명의 기판 위치 결정 장치는 기판의 위치 결정에 관해서 본 발명의 기판 처리 장치와 같은 작용 효과를 가질수가 있어 스테이지를 사용하지 않는 기판 처리 장치 혹은 기판 반송 장치등에도 적용 가능하다.
이하 첨부도를 참조해 본 발명의 매우 적합한 실시의 형태를 설명한다.
도 1에 본 발명의 기판 처리 장치를 적용할 수 있는 1 구성예로서의 도포 현상 처리 시스템을 나타낸다. 이 도포 현상 처리 시스템(10)은 클린 룸내에 설치되어 예를 들어 LCD 기판을 피처리 기판으로 하고 LCD 제조 프로세스에 있어서 포트리소그래피 공정안의 세정 ; 레지스트 도포 ; 프리베이크 현상 및 포스트베이크등의 일련의 처리를 실시하는 것이다. 노광 처리는 이 처리 시스템에 인접해 설치되는 외부의 노광 장치(12)로 행해진다.
이 도포 현상 처리 시스템(10)은 중심부에 횡길이의 프로세스 스테이션(P/S, 16)을 배치해 그 긴 방향(X방향) 양단부에 카셋트 스테이션(C/S, 14)과 인터페이스 스테이션(I/F,18)을 배치하고 있다.
카셋트 스테이션(C/S,14)은 시스템(10)의 카셋트 반입출 포트이고 각형의 유리 기판(G)을 다단으로 겹쳐 쌓도록 하여 복수매 수용 가능한 카셋트(C)를 수평 방향 예를 들어 Y방향으로 4개까지 늘어놓아 재치 가능한 카셋트 스테이지(20)와 이 스테이지(20) 상의 카셋트(C)에 대해서 기판(G)의 출입을 실시하는 반송 기구(22)를 갖추고 있다. 반송 기구(22)는 기판(G)을 보지할 수 있는 수단 예를 들어 반송 암(22a)을 갖고 X; Y ; Z ; θ의 4축으로 동작 가능하고 인접하는 프로세스 스테이션(P/S,16)측과 기판(G)의 수수를 실시할 수 있게 되어 있다.
프로세스 스테이션(P/S,16)은 시스템 긴 방향(X방향)에 연재 하는 평행 또한 역방향의 한 쌍의 라인(A, B)에 각 처리부를 프로세스 플로우 또는 공정 순서로 배치하고 있다. 보다 상세하게는 카셋트 스테이션(C/S,14)측으로부터 인터페이스 스테이션(I/F,18) 측으로 향하는 상류부의 프로세스 라인(A)에는 세정 프로세스부(24)와 제 1 열적 처리부(26)와 도포 프로세스부(28)과 제 2 열적 처리부(30)을 횡 일렬로 배치하고 있다. 한편 인터페이스 스테이션(I/F,18) 측으로부터 카셋트 스테이션(C/S,14) 측으로 향하는 하류부의 프로세스 라인 B에는 제 2 열적 처리부(30)와 현상 프로세스부(32)와 탈색 프로세스부(34)와 제 3의 열적 처리부(36)을 횡 일렬로 배치하고 있다. 이 라인 형태에서는 제 2 열적 처리부(30)가 상류측의 프로세스 라인 A의 최후미에 위치함과 함께 하류측의 프로세스 라인 B의 선두에 위치하고 있어 양라인 A B간 에 걸쳐져 있다.
양프로세스 라인 A; B의 사이에는 보조 반송 공간(38)이 설치되고 있어 기판(G)을 1매 단위로 수평으로 재치 가능한 셔틀(40)이 도시하지 않는 구동 기구에 의해 라인 방향(X방향)으로 쌍방향으로 이동할 수 있게 되어 있다.
상류부의 프로세스 라인 A 에 있어서 세정 프로세스부(24)는 스크러버 세정 유니트(SCR,42)를 포함하고 있어 이 스크러버 세정 유니트(SCR,42)내의 카셋트 스 테이션(C/S,14)과 인접하는 장소에 엑시머 UV조사 유니트(e-UV,41)를 배치하고 있다. 스크러버 세정 유니트(SCR,42)내의 세정부는 기판(G)을 회전자 반송 또는 벨트 반송에 의해 수평 자세로 라인 A방향으로 반송하면서 기판(G)의 상면(피처리면)에 브러싱 세정이나 블로우(blow) 세정을 실시하도록 되어 있다.
세정 프로세스부(24)의 하류 측에 인접하는 제 1 열적 처리부(26)는 프로세스 라인 A를 따라 중심부에 종형(縱形)의 반송 기구(46)를 설치하여 그 전후 양측으로 복수의 매엽식 오븐 유니트를 기판 수수용의 패스 유니트와 함께 다단으로 적층 배치하여 이루어지는 다단 유니트부 또는 오븐 타워(TB,44 ;48)를 설치하고 있다.
예를 들어 도 2에 나타나는 바와 같이 상류측의 오븐 타워(TB,44)에는 기판 반입용의 패스 유니트(PASSL,50) ; 탈수 베이크용의 가열 유니트(DHP; 52, 54) 및 애드히젼 유니트(AD, 56)가 아래로부터 차례로 쌓인다. 여기서 패스 유니트(PASSL,50)는 스크러버 세정 유니트(SCR,42)로부터의 세정 처리가 끝난 기판(G)을 제 1 열적 처리부(26)내에 반입하기 위한 스페이스를 제공한다. 하류측의 오븐 타워(TB,48)에는 기판 반출용의 패스 유니트(PASSR, 60) ;기판 온도 조정용의 냉각 유니트(CL ;62, 64) 및 애드히젼 유니트(AD,66)가 아래로부터 순서로 쌓인다. 여기서 패스 유니트(PASSR, 60)는 제 1 열적 처리부(26)에서 필요한 열처리가 끝난 기판(G)을 하류측의 도포 프로세스부(28)에 반출하기 위한 스페이스를 제공한다.
도 2에 있어서 반송 기구(46)는 수직 방향으로 연장하는 가이드 레일(68)을 따라 승강 이동 가능한 승강 반송체(70)와 이 승강 반송체(70) 상에서 θ방향으로 회전 또는 선회 가능한 선회 반송체(72)와 이 선회 반송체(72)상에서 기판(G)을 지지하면서 전후방향으로 진퇴 또는 신축 가능한 반송 암 또는 핀셋(74)을 가지고 있다. 승강 반송체(70)를 승강 구동하기 위한 구동부(76)가 수직 가이드 레일(68)의 기단 측에 설치되고 선회 반송체(72)를 선회 구동하기 위한 구동부(78)가 승강 반송체(70)에 장착되어 반송 암(74)을 진퇴 구동하기 위한 구동부(80)가 회전 반송체(72)에 장착되고 있다. 각 구동부(76,78,80)는 예를 들면 전기 모터등으로 구성되어도 좋다.
상기와 같이 구성된 반송 기구(46)는 고속으로 승강 내지 선회 운동해 서로 이웃하는 오븐 타워(TB;44,48) 안의 임의의 유니트에 액세스 가능하고 보조 반송 공간(38)측의 셔틀(40)과도 기판(G)을 수수할 수 있게 되어 있다.
제 1 열적 처리부(26)의 하류 측에 인접하는 도포 프로세스부(28)는 도 1에 나타나는 바와 같이 레지스트 도포 유니트(CT,82)와 감압 건조 유니트(VD,84)를 프로세스 라인 A를 따라 일렬로 배치하고 있다. 도포 프로세스부(28)내의 구성은 후에 상세하게 설명한다.
도포 프로세스부(28)의 하류 측에 인접하는 제 2 열적 처리부(30)는 상기 제 1 열적 처리부(26)와 같은 구성을 가지고 있어 양프로세스 라인 A B의 사이에 세로틀의 반송 기구(90)을 설치해 프로세스 라인 A측(최후미)에 한쪽의 오븐 타워(TB,88)를 설치해 프로세스 라인 B측(선두)에 다른쪽에 오븐 타워(TB,92)를 설치하고 있다.
도시는 생략 하지만 예를 들어 프로세스 라인 A측의 오븐 타워(TB,88)에는 최하단에 기판 반입용의 패스 유니트(PASSL)가 배치되고 그 위에 프리 베이크용의 가열 유니트(PREBAKE)가 예를 들어 3 단 쌓기로 겹쳐져 좋다. 또 프로세스 라인 B측의 오븐 타워(TB,92)에는 최하단에 기판 반출용의 패스 유니트(PASSR)가 배치되어 그 위에 기판 온도 조정용의 냉각 유니트(COL)가 예를 들어 1단 겹쳐져 그 위에 프리베이크용의 가열 유니트(PREBAKE)가 예를 들어 2 단 쌓기로 겹쳐져도 좋다.
제 2 열적 처리부(30)에 있어서의 반송 기구(90)는 양오븐 타워(TB,88;92)의 각각의 패스 유니트(PASSL,PASSR)를 개입시켜 도포 프로세스부(28) 및 현상 프로세스부(32)와 기판(G)을 1매 단위로 수수 가능할 뿐만 아니라 보조 반송 공간(38) 내의 셔틀(40)이나 후술 하는 인터페이스 스테이션(I/F,18)과도 기판(G)을 1매 단위로 수수할 수 있게 되어 있다.
하류부의 프로세스 라인 B 에 있어서 현상 프로세스부(32)는 기판(G)을 수평 자세로 반송하면서 일련의 현상 처리 공정을 실시하는 이른바 평류 방식의 현상 유니트(DEV,94)를 포함하고 있다.
현상 프로세스부(32)의 하류 측에는 탈색 프로세스부(34)를 끼워서 제 3의 열적 처리부(36)가 배치된다. 탈색 프로세스부(34)는 기판(G)의 피처리면에 i선(파장 365nm)을 조사해 탈색 처리를 행하기 위한 i선 UV조사 유니트(i-UV, 96)를 갖추고 있다.
제 3의 열적 처리부(36)는 상기 제 1 열적 처리부(26)나 제 2 열적 처리부 (30)와 같은 구성을 가지고 있어 프로세스 라인 B를 따라 종형의 반송 기구(100)와 그 전후 양측으로 한 쌍의 오븐 타워(TB ;98, 102)를 설치하고 있다.
도시는 생략 하지만 예를 들어 상류측의 오븐 타워(TB,98)에는 최하단에 기판 반입용의 패스 유니트(PASSL)가 놓여져 그 위에 포스트 베이킹용의 가열 유니트(POBAKE)가 예를 들어 3 단 쌓기로 겹쳐져도 좋다. 또 하류측의 오픈 타워(TB,102)에는 최하단에 포스트베이킹·유니트(POBAKE)가 놓여져 그 위에 기판 반출 및 냉각용의 패스·쿨링 유니트(PASSR·COL)가 1단 겹쳐질 수 있어 그 위에 포스트베이킹용의 가열 유니트(POBAKE)가 2 단 쌓기로 겹쳐져도 좋다.
제 3의 열적 처리부(36)에 있어서의 반송 기구(100)는 양다단 유니트부(TB,98; 102)의 패스 유니트(PASSL) 및 패스·쿨링 유니트(PASSR·COL)를 개입시켜 각각 i선 UV조사 유니트(i-UV, 96) 및 카셋트 스테이션 (C/S,14)과 기판(G)을 1매 단위로 수수 가능할 뿐만 아니라 보조 반송 공간(38)내의 셔틀(40)과도 기판(G)을 1매 단위로 수수할 수 있게 되어 있다.
인터페이스 스테이션(I/F,18)은 인접하는 노광 장치(12)와 기판(G)의 교환을 행하기 위한 반송 장치(104)를 갖고 그 주위에 버퍼·스테이지(BUF;106)·쿨링 스테이지(EXT·COL,108) 및 주변장치(110)를 배치하고 있다. 버퍼·스테이지(BUF, 106)에는 정치형의 버퍼 카셋트(도시하지 않음)가 놓여진다. 익스텐션·쿨링 스테이지(EXT ·COL,108)는 냉각 기능을 갖춘 기판 수수용의 스테이지이고 프로세스 스테이션(P/S,16)측과 기판(G)을 교환할 때에 이용된다. 주변장치(110)는 예를 들어 타이틀러(TITLER)와 주변 노광 장치(EE)를 상하에 겹쳐 쌓은 구성으로서 좋다. 반송 장치(104)는 기판(G)을 보지할 수 있는 수단 예를 들어 반송 암(104a)을 갖고 인접하는 노광 장치(12)나 각 유니트(BUF,106 ; EXT·COL,108 ; TITLER/EE,110)와기판(G)의 수수를 실시할 수 있게 되어 있다.
도 3에 이 도포 현상 처리 시스템에 있어서의 처리의 순서를 나타낸다. 먼저 카셋트 스테이션(C/S,14)에 있어서 반송 기구(22)가 스테이지(20)상의 몇개의 카셋트(C) 중에서 1개의 기판(G)을 꺼내 프로세스 스테이션(P/S,16)의 세정 프로세스부(24)의 엑시머 UV조사 유니트(e-UV,41)에 반입한다(스텝 S1).
엑시머 UV조사 유니트(e-UV,41)내에서 기판(G)은 자외선 조사에 의한 건식 세정을 실시한다(스텝 S2). 이 자외선 세정에서는 주로 기판 표면의 유기물이 제거된다. 자외선 세정의 종료후에 기판(G)은 카셋트 스테이션(C/S,14)의 반송 기구(22)에 의해 세정 프로세스부(24)의 스크러버 세정 유니트(SCR,42)에 옮겨진다.
스크러버 세정 유니트(SCR,42)에서는 상기한 것처럼 기판(G)을 회전자 반송 또는 벨트 반송에 의해 수평 자세로 프로세스 라인 A방향으로 평류하여 반송하면서 기판(G)의 상면(피처리면)에 브러싱 세정이나 블로우 세정을 실시함으로써 기판 표면으로부터 입자 형상의 더러움을 제거한다(스텝 S3). 그리고 세정 후도 기판(G)을 평류하여 반송하면서 린스 처리를 가해 마지막에 에어 나이프등을 이용해 기판(G)을 건조시킨다.
스크러버 세정 유니트(SCR,42)내에서 세정 처리가 끝난 기판(G)은 제 1 열적 처리부(26)의 상류측 오븐 타워(TB,44) 내의 패스 유니트(PASSL, 50)에 평류하여 반입된다.
제 1 열적 처리부(26)에 있어서 기판(G)은 반송 기구(46)에 의해 소정의 순서로 소정의 오븐 유니트에 차례차례 이송된다. 예를 들어 기판(G)은 최초로 패스 유니트(PASSL, 50)로부터 가열 유니트(DHP, 52; 54)의 하나에 옮겨져 거기서 탈수 처리를 받는다(스텝 S4). 다음에 기판(G)은 냉각 유니트(COL,62;64)의 하나에 옮겨져 거기서 일정한 기판 온도까지 냉각된다(스텝 S5). 그 후 기판(G)은 애드히젼 유니트(AD,56)에 옮겨져 거기서 소수화 처리를 받는다(스텝 S6). 이 소수화 처리의 종료후에 기판(G)은 냉각 유니트(COL,62; 64)의 하나로 일정한 기판 온도까지 냉각된다(스텝 S7). 마지막에 기판(G)은 하류측 오븐 타워(TB,48)내의 패스 유니트(PASSR, 60)에 옮겨진다.
이와 같이 제 1 열적 처리부(26)내에서는 기판(G)이 반송 기구(46)를 개입시켜 상류측의 다단 오븐 타워(TB,44)와 하류측의 오븐 타워(TB,48)의 사이에 임의로 왕래할 수 있게 되어 있다. 또한 제 2 및 제 3의 열적 처리부(30, 36)에서도 같은 기판 반송 동작이 행해진다.
제 1 열적 처리부(26)에서 상기와 같은 일련의 열적 또는 열계의 처리를 받은 기판(G)은 하류측 오븐 타워(TB,48)내의 패스 유니트(PASSR,60)로부터 도포 프로세스부(28)의 레지스트 도포 유니트(CT,82)에 옮겨진다.
레지스트 도포 유니트(CT,82)에 있어서 기판(G)은 후술 하는 바와 같이 긴형 의 레지스트 노즐을 이용하는 스핀 레스법에 의해 기판 상면(피처리면)에 레지스트액이 도포된다. 그 다음에 기판(G)은 하류측 근처의 감압 건조 유니트(VD,84)로 감압에 의한 건조 처리를 받는다(스텝 S8).
상기와 같은 레지스트 도포 처리를 받은 기판(G)은 감압 건조 유니트(VD,84)로부터 근처의 제 2 열적 처리부(30)의 상류측 오븐 타워(TB,88)내의 패스 유니트(PASSL)에 반입된다.
제 2 열적 처리부(30)내에서 기판(G)은 반송 기구(90)에 의해 소정의 순서로 소정의 유니트에 차례차례 이송된다. 예를 들어 기판(G)은 최초로 패스 유니트(PASSD로부터 가열 유니트(PREBAKE)의 하나에 옮겨져 거기서 프리 베이킹의 가열 처리를 받는다(스텝 S9). 다음에 기판(G)은 냉각 유니트(COL)의 하나에 옮겨져 거기서 일정한 기판 온도까지 냉각된다(스텝 S10). 그 후 기판(G)은 하류측 오븐 타워(TB, 92)측의 패스 유니트(PASSR)를 경유해 혹은 경유하지 않고 인터페이스 스테이션(I/F,18)측의 익스텐션·쿨링 스테이지(EXT · COL,108)에 수수된다.
인터페이스 스테이션(I/F,18)에 있어서 기판(G)은 익스텐션·쿨링 스테이지(EXT · COL,108)로부터 주변장치(110)의 주변 노광 장치(EE)에 반입되어 거기서 기판(G)의 주변부에 부착하는 레지스트를 현상시에 제거하기 위한 노광을 받은 후에 근처의 노광 장치(12)에 보내진다(스텝 S11).
노광 장치(12)에서는 기판(G)상의 레지스트에 소정의 회로 패턴이 노광된다. 그리고 패턴 노광을 끝낸 기판(G)은 노광 장치(12)로부터 인터페이스 스테이션 (I/F,18)에 되돌려지면(스텝 S11) 먼저 주변장치(110)의 타이틀러(TITLER)에 반입되고 거기서 기판상의 소정의 부위에 소정의 정보가 기록된다(스텝 S12). 그 후 기판(G)은 익스텐션·쿨링 스테이지(EXT · COL, 108)에 되돌려진다. 인터페이스 스테이션(I/F,18)에 있어서의 기판(G)의 반송 및 노광 장치(12)의 기판(G)의 교환은 반송 장치(104)에 의해 행해진다.
프로세스 스테이션(P/S,16)에서는 제 2 열적 처리부(30)에 있어서 반송 기구(90)가 익스텐션·쿨링 스테이지(EXT · COL, 108) 에서 노광제의 기판(G)을 받아 프로세스 라인 B측의 오븐 타워(TB,92)내의 패스 유니트(PASSR)를 개입시켜 현상 프로세스부(32)로 인도한다.
현상 프로세스부(32)에서는 상기 오픈 타워(TB,92)내의 패스 유니트(PASSR) 로부터 받은 기판(G)을 현상 유니트(DEV,94)에 반입한다. 현상 유니트(DEV,94)에 있어서 기판(G)은 프로세스 라인 B의 하류에 향하여 평류 방식으로 반송되고 그 반송중에 현상; 린스; 건조의 일련의 현상 처리 공정을 행한다(스텝 S13).
현상 프로세스부(32)로 현상 처리를 받은 기판(G)은 하류측 근처의 탈색 프로세스부(34)에 평류하여 반입되고 거기서 i선 조사에 의한 탈색 처리를 받는다(스텝 S14). 탈색 처리가 끝난 기판(G)은 제 3의 열적 처리부(36)의 상류측 오븐 타워(TB,98)내의 패스 유니트(PASSL)에 반입된다.
제 3의 열적 처리부(36)에 있어서 기판(G)은 최초로 상기 패스 유니트(PASSD로부터 가열 유니트(POBAKE)의 하나에 옮겨져 거기서 포스트 베이킹의 가열 처리를 받는다(스텝 S15). 다음에 기판(G)은 하류측 오븐 타워(TB,102)내의 패스 쿨링·유니트(PASSR·COL)에 옮겨져 거기서 소정의 기판 온도로 냉각된다(스텝 S16). 제 3의 열적 처리부(36)에 있어서의 기판(G)의 반송은 반송 기구(100)에 의해 행해진다.
카셋트 스테이션(C/S,14)측에서는 반송 기구(22)가 제 3의 열적 처리부(36)의 패스 쿨링·유니트(PASSR·COL)로부터 도포 현상 처리의 전공정을 끝낸 기판(G)을 받은 기판(G)을 스테이지(20)상의 몇개의 카셋트(C)에 수용한다 (스텝 S1).
이 도포 현상 처리 시스템(10)에 있어서는 도포 프로세스부(28)의 레지스트 도포 유니트(CT,82)에 본 발명을 적용할 수가 있다. 이하 도 4~도 16을 참조해 본 발명을 레지스트 도포 유니트(CT,82)에 적용한 실시 형태를 설명한다.
도 4에 레지스트 도포 유니트(CT,82)내의 주요한 구성을 나타낸다. 레지스트 도포 유니트(CT,82)내에는 기판(G)을 수평에 재치하여 보지하기 위한 정치형의 스테이지(112)와 이 스테이지(112)상에 재치되는 기판(G)의 상면(피처리면)에 긴형의 레지스트 노즐(114)을 이용하여 스핀 레스법으로 레지스트액을 도포하기 위한 도포 처리부(116)가 설치되고 있다.
도포 처리부(116)는 레지스트 노즐(114)을 포함한 레지스트액 공급부(118)와이 레지스트 노즐(114)을 스테이지(112)의 윗쪽에서 X방향으로 수평 이동 즉 주사 시키는 주사부(120)와 레지스트 노즐(114)의 높이 위치를 변경 또는 조절하기 위한 노즐 승강기부(122)를 가지고 있다.
레지스트액 공급부(118)에 있어서 레지스트 노즐(114)은 스테이지(112)상의 기판(G)을 일단으로부터 타단까지 커버 할 수 있는 길이로 Y방향으로 늘어나는 슬릿 형상의 토출구(도시하지 않음)를 가지고 있어 레지스트액 공급원(도시하지 않음)으로부터의 레지스트액 공급관(124)에 접속되고 있다. 주사부(120)는 레지스트 노즐(114)을 수평에 지지하는 역コ자 형상(문형)의 지지체(126)와 이 지지체(126)를 X방향으로 쌍방향에 직진 이동시키는 주사 구동부(128)를 가진다. 이 주사 구동부(128)는 볼 나사 기구도 사용 가능하지만 도포막의 균일성의 관점으로부터 보면기계 진동이 적은 리니어 서버 모터 기구로 구성되는 것이 바람직하다. 노즐 승강기부(122)는 볼 나사 기구로 구성되어 좋고 레지스트 노즐(114)의 높이 위치를 조절해 노즐 하단부의 토출구과 스테이지(112) 상의 기판(G)의 상면(피처리면)과의 사이의 거리 간격 즉 갭의 크기를 임의로 설정 또는 조정 가능할 뿐만 아니라 레지스트 노즐(114)을 순간으로 상승 또는 하강 이동시킬 수도 있다.
도포 처리부(116)는 스테이지(112)상에 기판(G)이 재치되고 있는 동안에 제어부(도시하지 않음)에 의한 제어 아래에서 동작한다. 상세하게는 스테이지(112)의 윗쪽을 X방향으로 종단 하도록 레지스트 노즐(114)을 주사부(120)에 의해 일정한 속도로 주사 시키면서 레지스트액 공급부(118) 에 있어서 레지스트 노즐(114)의 슬릿 형상 토출구보다 스테이지(112)상의 기판(G)의 상면에 대해서 Y방향으로 늘어나는 띠모양의 토출류로 레지스트액을 공급한다. 그 때 토출구으로부터 기판(G)상에 흘러넘친 레지스트액을 X방향으로 소정의 방향으로 전진 또는 수평 이동하는 레지스트 노즐(114)의 하단부에서 평탄하게 늘려 기판(G)상에 갭에 따른 일정한 막두께로 레지스트액의 도포막(CR)를 형성 하도록 되어 있다(도 16).
도 5~도 15에 이 실시 형태에 있어서 스테이지(112)상에서 기판(G)의 고정을 실시하는 고정부 기판(G)의 승강 지지를 실시하는 승강 지지부 및 기판(G)의 위치 결정을 실시하는 기판 위치 결정부(회전형 밀기부 ; 받이부)의 구성을 나타낸다.
스테이지(112)에는 사각형의 기판(G)을 재치하는 위치(사각형 영역,E)가 설정되어 있다(도 8). 이 설정 재치 위치(E)의 안쪽에는 기판(G)을 진공 흡착력으로 스테이지(112) 상에 고정하기 위한 고정부의 진공 흡착구(130)와 기판(G)을 수평 자세로 오르내림하기 위한 승강 지지부의 리프트 핀(132)이 각각 일정한 간격 또는 밀도로 다수 설치되고 있다(도 5).
진공 흡착구(130)는 도 6 및 도 7에 나타나는 바와 같이 스테이지(112) 내부에 형성된 진공 통로(134)를 개입시켜 외부 배관 또는 진공관(136)에 통하고 있다. 이 진공관(136)은 진공 펌프 또는 이젝터 장치등의 진공원(도시하지 않음)에 통하고 있다.
리프트 핀(132)은 도 6 및 도 7에 나타나는 바와 같이 스테이지(112)에 형성된 관통구멍(138)에 승강 이동 가능하게 삽입되어 핀 선단을 스테이지(112)의 윗쪽에 돌출하게 하는 것도 관통구멍(138)안에 퇴피시키는 것도 가능하게 되어 있다. 리프트 핀(132)의 하단부는 수평인 승강대(140)에 고정되고 있어 승강대(140)는 승강 구동축(142)을 개입시켜 승강 구동부(144)에 결합되고 있다. 승강 구동부(144)는 에어 실린더 또는 전기 모터등을 구동원으로 해 구동축(144) 및 승강대(140)를 개입시켜 전부의 리프트 핀(132)을 동시 또는 일체로 승강 이동시켜 임의의 높이 위치에서 정지 또는 고정할 수 있게 되어 있다.
도 5 및 도 8에 나타나는 바와 같이 스테이지(112)의 구석 각부에는 설정 재치 위치(E)의 각부에 가까운 위치에 기판 위치 결정부를 구성하는 복수 라인 예를 들어 8개의 얼라인먼트 핀(148A ;148B ;148C ;148D ;l50A ;150B ;150C ; 150D)이 설치되고 있다. 이들 8개의 얼라인먼트 핀은 설정 재치 위치(E)의 하나의 대각선 L을 경계로 해 고정계(148A; 148B ; 148C; 148D) 와 가동계(150A; 150B; 150C; 150D)의 두 패로 나누어 지고 있다.
고정계의 각 얼라인먼트 핀(148)은 본 발명의 받이부를 구성하는 것이고 도 5~도 7에 나타나는 바와 같이 상부가 테이퍼 형상으로 형성된 원주체 또는 원통체로 이루어지고 스테이지(112)에 형성된 관통구멍(149)에 승강 이동 가능하게 삽입되고 있고 핀 하단이 승강대(140)에 고정되어 수평 방향(X방향 ; Y방향)에서는 이동하지 않게 되어 있다. 무엇보다 회전 방향(θ방향)에서는 이동 가능(스핀 회전 가능)하게 구성되는 것이 바람직하다. 도 8에 나타내는 바와 같이 각각의 고정 얼라인먼트 핀(148A~148D)은 설정 재치 위치(E)의 각변에 접하는 위치에 배치되고 있다.
가동계의 각 얼라인먼트 핀(150)은 본 발명의 회전형 밀기부를 구성하는 것이고 도 5~도 7 및 도 9에 나타나는 바와 같이 상부가 테이퍼 형상으로 형성된 원주형상 또는 원통형상의 핀 본체(150a)를 갖고 스테이지(112)에 형성된 관통구멍(151)에 승강 이동 가능하게 삽입되고 있고 핀 하단이 회전 구동부(152)의 회전 구동축(154)에 결합되고 있다. 회전 구동부(152)는 승강대(140)에 고정되고 있어 구동원으로서 예를 들어 에어 모터(로터리 실린더) 또는 전기 모터를 갖고 회전 구동 축(154)을 개입시켜 얼라인먼트 핀(150)의 핀 본체(150a)를 일정 또는 임의의 회전 각도로 회전 구동할 수 있도록 되어 있다. 이 가동 얼라인먼트 핀(150)의 특징은 그 원주 또는 원통 중심축(O)이 회전 중심선 즉 회전 구동축(154)로부터 오프셋(편심) 하고 있는 구성이다.
회전 구동부(152)가 회전 구동축(154)을 회전시키면 이 편심 가동 얼라인먼트 핀(150)은 도 10에 나타나는 바와 같이 중심축(O)을 회전 중심으로 해 스핀 회전하는 것이 아니라 회전 구동축(154)을 회전 중심으로 해 X방향 및 Y방향으로 변위내지 이동하면서 회전한다. 예를 들어 도 10의 예에서는 X방향에 있어서 핀(150)의 최우단의 부위의 위치에 주목하면 회전 구동축(154)이 180˚이상 회전하면 X1(최소 우단 위치)~X3(최대 우단 위치)의 범위에서 변위 내지 이동하는 것을 알 수 있다. 각각의 편심 가동 얼라인먼트 핀(150A~150D)은 기판(G)에 대한 위치 결정을 실시하지 않을 때는 도 8에 나타나는 바와 같이 설정 재치 위치(E)로부터 소정의 거리만 이간 또는 퇴피한 원위치(후퇴 이동위치)에서 대기 하도록 되어 있다.
또 각 편심 가동 얼라인먼트 핀(150)에 있어서는 도 9에 나타나는 바와 같이 테이퍼부보다 낮은 소정의 부위에 원통형의 고리형상 부재 예를 들어 칼라(150b)가 장착되고 있다. 이 칼라(150b)는 기판의 위치 결정에 즈음하여 기판(G)에 접하는 당접부를 구성하는 것이고 핀 본체 (150a)에 대해서 자유 회전 가능하게 끼워 장착되고 있다.
다음에 이 실시 형태의 레지스트 도포 유니트(CT,82)에 있어서의 전체의 동작 내지 작용을 설명한다.
상기와 같이 제 1 열적 처리부(26,도 1)로 소정의 열처리를 받은 기판(G)이 하류측 오픈 타워(TB, 48)내의 패스 유니트(PASSR) 60 (도 2)으로부터 레지스트 도포 유니트(CT,82)에 반입되어 도시하지 않는 반송 암에 의해 스테이지(112)의 바로 위의 위치(수수 위치)까지 반송되어 온다. 이 때 기판(G)의 정지 위치는 반송 암 혹은 그보다 상류측의 반송계에 있어서의 반송시의 기판 위치 정밀도에 따라 설정 위치로부터 다소 어긋나는 것이 보통이고 그 차이가 허용 범위내인 한 후술 하는 바와 같이 리프트 핀(132)으로 수수가 지장 없이 행해진다.
한편 스테이지(112) 측은 신규 기판(G)이 반입되어 올 때까지는 리프트 핀 (132) 및 얼라인먼트 핀(148A~148D, 150a~150)이 모두 스테이지안에 퇴피하고 있고 고정부의 진공 흡착 기구는 작동하고 있지 않고 진공 흡착구(130)에 버큠력은 공급되어 있지 않다.
상기와 같이 기판(G)이 반송 암에 의해 스테이지(112)의 바로 위까지 반송되어 오면 승강 구동부(144)가 작동해 승강대(140)를 도 6의 높이 위치로부터 도 7의 높이 위치까지 상승시킨다. 이것에 의해 리프트 핀(132)이 상승하여 기판(G)을 핀 선단으로 아래에서 떠받들도록 하여 반송 암으로부터 수취한다. 이 때 얼라인먼트 핀(148A~148D, 150a~150D)도 함께 상승해 기판(G)의 변을 빠져 나간다. 그 때 어느쪽이든 1개 또는 복수의 얼라인먼트 핀의 테이퍼부에 기판(G)의 주변이 접하던지 미끄러져 접해지고 상대적으로는 기판(G)이 얼라인먼트 핀(148A~148D,150a~150D)에 안내되면서 리프트 핀(132) 위에 떨어뜨려진다. 도 8에 나타나는 바와 같이 원위치의 편심 가동 얼라인먼트 핀(150A~150D)이 스테이지(112)상의 설정 재치 위치(E)와 의 사이에 상당한 갭을 형성하고 있으므로 기판(G)은 유연하게 떨어뜨려진다. 무엇보다 떨어짐이 유연한 만큼 리프트 핀(132)상에서 기판(G)의 위치가 설정 재치 위치(E)로부터 어긋나는 확률이 높고 어긋나는 정도도 크다. 이 실시 형태에서는 후술 하바와 같은 기판 위치 결정 기구를 갖추고 있으므로 반송 암으로부터 리프트 핀(132)으로의 기판(G)의 재치에 즈음해서는 위치 차이를 도외시해 확실하고 유연한 수취를 우선시킬 수가 있다.
상기와 같이 해 반송 암으로부터 리프트 핀(132)에 기판(G)이 이동되면 다음에 리프트 핀(132)상에서 기판(G)의 위치 결정을 실시하기 위해서 기판 위치 결정부의 편심 가동 얼라인먼트 핀(150A~150D)이 원위치로부터 전진이동 위치로의 운동을 동시에 실시한다.
상세하게는 각 회전구동부(152)가 회전 구동축(154)을 개입시켜 각 편심 가동 얼라인먼트 핀(150)을 도 8의 원위치로부터 약 반회전시킨다. 그렇다면 핀 본체 (150a)가 도 10에 나타난 바와 같은 편심 회전운동을 하면서 그것과 대향하는 기판(G)의 각변으로 향해 이동하여 칼라(당접부,150b)가 상기 기판변부(기판측면)에 접하고 또한 그곳으로부터 기판(G)을 누른다. 이렇게 하여 기판(G)의 X방향으로 늘어나는 한쪽의 변(장변)과 대향하는 2개의 편심 가동 얼라인먼트 핀(150A,150B)이 기판(G)을 Y방향으로 밀어내는 한편 기판(G)의 Y방향으로 늘어나는 한쪽의 변(단변)과 대향하는 2개의 편심 가동 얼라인먼트 핀(150C, 150D)이 기판(G)을 X방향으로 누른다. 이것에 의해 기판(G)은 리프트 핀(132)상에서 X방향 및 Y방향으로 밀린 방향으로 변위 또는 이동해 기판(G)의 반대측의 긴변이 2개의 고정 얼라인먼트 핀 (148C, 148D)에 눌려져 기판(G)의 반대측의 단변이 2개의 고정 얼라인먼트 핀(148A,148B)에 눌린다. 그 결과 기판(G)은 X방향으로 편심 가동 얼라인먼트 핀(150C, 150D)과 고정 얼라인먼트 핀(148A, 148B)과의 사이에 끼워지는 것과 동시에 Y방향으로 편심 가동 얼라인먼트 핀(150A, 150B)과 고정 얼라인먼트 핀(148C, 148D)의 사이에 끼워진다. 회전 구동부(152)가 회전 구동축(154)을 회전시키는 각도는 미리 설정되어 있어 상기와 같이 기판(G)이 모든 얼라인먼트 핀(150A~150D, 148A~148D)에 의해 사방으로부터 끼워지게 되는 상태에서 편심 가동 얼라인먼트 핀(150A~150D)의 운동내지 눌러짐이 정지 하도록 되어 있다. 이렇게 하여 기판(G)의 위치 결정이 완료하면도 13에 나타나는 바와 같이 기판(G)의 위치가 스테이지(112)상의 설정 재치 위치(E)와 거의 정확하게 겹쳐진다.
또한 편심 가동 얼라인먼트 핀(150A~150D)의 편심 회전 방향은 도 11에 나타나는 바와 같이 협동해 기판(G)을 대각선 방향으로 밀어넣도록 같은 라인 같은 종류끼리는 같은 방향으로 직교 하는 라인끼리는 역방향으로 설정되는 것이 바람직하다. 이 예에서는 기판(G)을 Y방향으로 밀어내는 편심 가동 얼라인먼트 핀(150A, 150B)가 반시계 회전의 편심 회전운동을 실시하는 것과 동시에 기판(G)을 X방향으로 밀어내는 편심 가동 얼라인먼트 핀(150C, 150D)이 시계회전의 편심 회전운동을 실시하는 것으로 기판(G)을 대각선 방향(화살표 F의 방향)으로 직선적으로 이동시켜 반대측의 고정 얼라인먼트 핀(148A~148D)에 눌러 장착하도록 하고 있다.
도 12에 나타나는 바와 같이 이 실시예에 있어서의 기판 위치 결정에서는 각 편심 가동 얼라인먼트 핀(150)의 칼라(150b)가 기판(G)과의 접할시에 회전할 수 있 기 때문에 접하거나 밀어넣을 때의 마찰을 작게 할 수가 있다. 또한 리프트 핀(132)의 상단부(132a)는 위치 결정에 즈음하여 기판(G)의 유연한 수평 이동 또는 변위를 가능하게 하도록 기판 재료(유리 기판)에 대해서 활성이 뛰어난 재질(예를 들어 수지)로 구성하거나 혹은 임의의 방향으로 자유 회전할 수 있는 볼등의 회전체로 구성하는 것이 바람직하다.
상기와 같이 해 리프트 핀(132)상에서의 기판(G)의 위치 결정이 완료하면 승강 구동부(144)가 승강대(140)를 도 7의 높이 위치로부터 하강시켜 승강대(140)상의 각부를 떨어뜨린다. 기판(G)은 얼라인먼트 핀(150A~150D,148A~148D)에 의해 사방으로부터 끼워장착된 채로 리프트 핀(132)관 함께 떨어진다. 따라서 기판(G)이 하강할 때에 기판(G)이 위치 어긋나는 경우가 없다. 그리고 도 14에 나타나는 바와 같이 기판(G)이 스테이지(112)의 상면에 실린 상태 또는 그 직전에 일단 하강 운동을 정지시킨다. 이 정지상태로 도 15에 나타나는 바와 같이 스테이지(112)측의 진공 흡착 기구가 동작을 개시해 스테이지 상면의 진공 흡착구(130)에 버큠력을 공급하기 시작한다. 한편 각각의 편심 가동 얼라인먼트 핀(150A~150D)이 회전 구동부(152)의 회전 구동에 의해 상기와 역방향의 편심 회전운동을 실시해 원위치로 후진이동하고 기판(G)에 대한 누름을 해제한다. 그 후 승강 구동부(144)가 승강대(140)를 도 6의 높이 위치까지 하강시킨다. 이와 같이 얼라인먼트 핀(150A~150D, 148A~148D)에 의한 기판(G)의 누름 또는 끼워 장착함을 해제한 후에 그러한 얼라인먼트 핀이 하강하므로 기판(G)과 얼라인먼트 핀의 마찰을 방지 내지 저감 할 수 있어 파티클의 발생을 억제할 수 있다. 이렇게 해 얼라인먼트 핀(150A~150D, 148A~148D) 및 리프트 핀(132)이 모두 스테이지(112) 안에 퇴피한다. 기판(G)은 스테이지(112)상의 설정 재치 위치(E)에 위치 결정되어 재치되어 진공 흡착구(130)에서 받은 진공 흡착력으로 고정된다.
이 후 도 4에 나타나는 바와 같이 도포 처리부(116)에 있어서 레지스트 도포 처리가 실행된다. 즉 레지스트 노즐(114)이 슬릿 형상 토출구보다 스테이지(112)상의 기판(G)의 상면에 대해서 Y방향으로 늘어나는 띠모양의 토출류로 레지스트액을 토출 또는 한방울씩 떨어뜨리면서 기판(G)의 일단으로부터 타단까지 스테이지(112)의 윗쪽을 X방향으로 종단 한다. 리프트 핀(132)은 물론 얼라인먼트 핀(150A~150D, 148A~148D)도 스테이지(112)안에 퇴피하고 있으므로 도포 주사의 장해가 되는 겨우는 없다. 이 도포 주사에 즈음해서는 도 16에 나타나는 바와 같이 슬릿 형상 토출구로부터 기판(G)상에 흘러넘친 레지스트액을 레지스트 노즐(114)의 하단부에서 평탄하게 늘려 기판(G)상에 갭에 따른 일정한 막두께로 레지스트액의 도포막(CR)을 형성한다(도 16).
상기와 같은 레지스트 도포 처리에 있어서 레지스트 노즐(114)의 주사의 개시점과 종점은 스테이지(112)상의 설정 재치 위치(E)를 기준으로 하여 설정된다. 이 실시 형태에서는 상기와 같은 기판 위치 결정부의 기능에 의해 스테이지(112)상의 설정 재치 위치(E)에 기판(G)이 정확하게 위치 결정되고 있으므로 기판(G)상의 설정 도포 영역에 거의 정확하게 맞추어져 레지스트 도포막(CR)을 형성할 수가 있다. 또한 도포 주사의 개시점은 위치 결정의 기준 위치가 되는 고정 얼라인먼트 핀 (148A, 148B)측의 기판 단부로 설정하는 것이 바람직하다.
일반적으로 슬릿형의 레지스트 노즐(114)을 이용하는 경우는 도 16에 나타나는 바와 같이 레지스트 도포막(CR)의 개시점으로써 기판(G)상에 큰 융기부(CRS)가 형성된다. 이 융기부(CRS)가 실물의 설정 도포 영역내(라인 J의 안쪽)에 들어가 버리면 막두께의 균일성이 저하한다. 이 실시 형태에서는 도포 개시점의 융기부(CRS)를 확실히 설정 도포 영역의 밖에 위치 시키는 것이 가능하고 또한 기판 주변부에 엣지 린스를 불필요로 하기 때문에 여백부(M)도 확실히 확보할 수가 있다.
도 17에 본 실시 형태에 있어서 편심 가동 얼라인먼트 핀(150A~150D)에 적용 가능한 파티클 제거부의 1 구성예를 나타낸다. 각 편심 가동 얼라인먼트 핀(150)은 상기와 같은 편심 회전운동에 의해 기판(G)의 주변에 마찰하면서 접하므로 핀 당접부의 재질에 따라서는 마찰할 때에 파티클을 발생할 가능성이 있다. 거기서 도 17에 나타나는 바와 같이 각 편심 가동 얼라인먼트 핀(150)이 승강 이동으로 통과하는 관통구멍(151) 안 또는 근방에 진공식의 파티클 흡입구(160)를 설치해 편심 가동 얼라인먼트 핀(150)에 부착하고 있는 파티클이나 그 회전에 부유 하고 있는 파티클을 버큠력으로 흡입구(160)안에 흡인해 제거하도록 하고 있다. 이 흡입구(160)는 예를 들어 스테이지(112)내의 환기통(162)을 통하여 외부 배기관(164)에 통하고 있다. 이 외부 배기관(164)은 진공 펌프 또는 이젝터 장치등의 진공원에 통하고 있다. 고정 얼라인먼트 핀(148A~148D)에도 같은 파티클 제거부를 적용할 수가 있다.
도 18에 본 실시 형태에 있어서의 가동 얼라인먼트 핀(150)의 일변형례를 나타낸다. 이 변형 예의 가동 얼라인먼트 핀(150)은 타원의 횡단면 윤곽 형상을 가지고 있는 것에 특징이 있다. 이 경우 회전 구동축(154)은 가동 얼라인먼트 핀(150) 의 중심축(O)와 일치 또는 동일한 축으로서도 좋고 오프셋 하고 있어도 괜찮다. 이러한 타원형의 가동 얼라인먼트 핀(150)을 이용하는 경우도 상기와 같게 회전 구동부(152)가 회전 구동축(154)을 소정의 회전 각도로 왕복 회전시키면 좋고 도 19에 나타나는 바와 같이 상기와 같은 작용으로 기판(G)의 위치 결정을 실시할 수가 있다. 무엇보다 타원형이기 때문에 자유 회전 가능한 칼라(150b)를 장착하지 못하고 기판(G)과 접하는 부위가 한 개소에 고정된다는 일면이 있다.
별개의 견해로 하면 상기와 같은 타원형의 가동 얼라인먼트 핀(150)과 같은 제한을 가지게 되지만 원주 또는 원통형의 편심 가동 얼라인먼트 핀(150)에 있어서 칼라(150b)를 생략해 핀 본체(150a)의 외주면에서 당접부를 구성하는 것도 가능하다.
또 본 발명의 원리로부터 하면 가동 얼라인먼트 핀(150)은 그 횡단면 형상이 완전한 원 또는 타원일 필요는 없고 예를 들어 180˚의 중심각을 가지는 원호로서도 좋다.
그 밖에도 본 발명의 기술적 사상의 범위내에서 여러 가지의 변형이 가능하다. 예를 들어 상기한 실시 형태에서는 반송 암으로부터 기판(G)을 리프트 핀(132)으로 수취한 높이 위치에서 기판의 위치 결정을 실시했다. 그러나 스테이지(112)로의 이재를 위해서 리프트 핀(132)을 하강시키는 중에 상기 기판 위치 결정부를 작동시켜 기판의 위치 결정을 실시하는 것도 가능하고 그것에 따라 기판 위치 결정의 소요 시간을 기판 이재 시간안에 흡수시켜 택트시간 단축을 도모할 수가 있다. 또 기판(G)을 스테이지(112)상에 이재하고 나서 또는 그 직전에 상기 기판 위치 결정 부를 작동시켜 기판의 위치 결정을 실시하는 것도 가능하다.
또 상기한 실시 형태에서는 가동 얼라인먼트 핀(150)을 기판(G)의 1 장변에 2개(150A, 150B) 충당해 기판(G)의 1 단변에도 2개(150C, 150D) 충당하고 있었지만 각각 1개만 혹은 3개 이상 충당하는 구성도 가능하다. 고정 얼라인먼트(148)에 있어서도 마찬가지이다. 또 기판을 한방향(예를 들어 X방향) 에 있어서만 위치 결정을 필요로 하는 어플리케이션에서는 기판의 한 변에만 가동 얼라인먼트 핀(150)을 충당하는 구성으로 할 수가 있다.
상기한 실시 형태에 있어서의 레지스트 도포 유니트(CT,82)는 긴형의 레지스트 노즐(114)을 이용했지만 본 발명은 임의의 노즐을 가지는 도포 장치에 적용 가능하고 또 도포 처리 장치 이외의 기판 처리 장치에도 적용 가능하다. 예를 들어 상기의 도포 현상 처리 시스템(도 1) 안에서는 열판 또는 냉각판 위에서 기판에 열처리를 실시하는 매엽식의 오븐 유니트(PREBAKE ;AD;COL) 등에도 본 발명을 적용할 수가 있다. 그 경우 열판 또는 냉각판을 스테이지로 간주할 수가 있다.
또 상기한 실시 형태에 있어서의 가동 얼라인먼트 핀(150)은 핀 본체의 외주면이 기판에 접하므로 필요 최소한의 점유 면적으로 충분하고 스테이지의 관통구멍에 승강 가능·출몰 가능하게 설치하는데 적합하다. 그러나 승강 이동의 필요성이 없는 어플리케이션 혹은 점유 면적의 제한이 없는 어플리케이션에서는 예를 들어 도 20에 나타나는 바와 같이 핀 본체(150a)에 수평 방향으로 늘어나는 아암부(150c)를 개입시켜 당접 부재(150D)를 달아 핀 본체(150a)의 스핀 회전운동에 따른 아암부 (150)의 선회 운동에 의해 당접 부재(150D)를 기판(G)의 주변에 접하던지 누르도록 해도 괜찮다.
또 상기한 실시 형태에 있어서의 기판 위치 결정부의 가동 얼라인먼트 핀(150)은 수직 방향으로 기판을 안내하는 기능을 겸하고 있어 안내 기능을 높이기 위해서 테이퍼부를 가지고 있다. 안내 기능을 필요로 하지 않는 어플리케이션에서는 테이퍼부를 가지지 않는 구성도 가능하다. 가동 얼라인먼트 핀(150)을 회전 구동하는 기구도 여러 가지의 변형이 가능하다. 예를 들어 풀리나 벨트 기구를 사용해 모든 가동 얼라인먼트 핀(150A~150D)를 공통의 구동원에 의해 동시 구동하는 구성등도 가능하다. 본 발명의 기판 위치 결정 장치는 스테이지를 사용하지 않는 기판 처리 장치나 기판 반송 장치등에도 적용 가능하다.
본 발명에 있어서의 피처리 기판은 LCD 기판에 한정하지 않고 다른 플랫 패널 디스플레이용 기판; 반도체 웨이퍼; CD기판; 유리 기판; 포토마스크; 프린트 기판등도 가능하다.
본 발명의 기판 처리 장치 및 기판 위치 결정 장치에 의하면 공간절약으로 효율적으로 피처리 기판을 위치 결정 할 수 있고 피처리 기판을 안내하는 기능과 위치 결정 하는 기능을 겸용하는 것도 가능하다. 또 피처리 기판의 스테이지로의 재치와 위치 결정을 단시간에 효율적으로 실시할 수도 있다.

Claims (26)

  1. 피처리 기판을 스테이지에 재치하여 상기 기판에 소정의 처리를 실시하는 기판처리장치로서,
    상기 스테이지의 상면 또는 그 위쪽에서 상기 기판을 수평인 X방향으로 변위가능하게 지지하는 지지부와,
    수직방향의 회전중심선을 가지는 회전체와 이 회전체를 회전시키는 회전구동부와 상기 회전체와 일체적으로 회전하고 상기 회전구동부의 회전구동력을 이용하여 상기 기판의 측면에 접하여 상기 기판을 X방향으로 밀어내는 당접부를 갖고 상기회전체의 회전각도에 따라서 상기 당접부의 위치를 X방향으로 이동시키는 회전형 밀기부와,
    X방향에서 상기 회전형 밀기부에 의해 밀리는 상기 기판을 반대측의 일정위치에서 받아내는 받이부를 가지는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판이 상기 회전형 밀기부의 당접부와 상기 받이부간에 끼워 장착된 상태에서 상기 회전형 밀기부가 상기 당접부의 전진이동을 정지시키는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  3. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 회전체가 상기 기판을 수직방향에서 안내하기 위하여 상단으로 향하여 지름이 점점 작아지는 테이퍼를 가지는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  4. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 받이부가 상기 기판을 수직방향에서 안내하기 위하여 상단으로 향하여 지름이 점차 작아지는 테이퍼부를 가지는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  5. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 회전체가 원형 또는 원호의 횡단면 윤곽형 형상을 갖고 회전체의 중심축이 상기 회전 중심선으로부터 오프세트하고 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 회전체의 외주면이 상기 당접부를 형성하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 회전체에 대해서 상대적으로 회전 가능한 고리형상 부재가 상기 회전체에 장착되고 상기 고리형상 부재의 외주면이 상기 당접부를 형성하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  8. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 회전체가 타원의 횡단면 윤곽 형상을 갖고 상기 회전체의 외주면이 상기 당접부를 형성하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  9. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 회전체보다 수평 방향으로 늘어나는 아암부를 갖고 상기 아암부의 선단에 상기 당접부를 설치하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  10. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 받이부가 중심축을 회전중심으로 하여 스핀 회전가능한 원주 또는 원통형상의 회전체를 가지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  11. 피처리 기판을 스테이지에 재치하여 상기 기판에 소정의 처리를 실시하는 기판처리장치로서,
    상기 스테이지의 상면 또는 그 위쪽에서 상기 기판을 수평방향에서 변위가능하게 지지하는 지지부와,
    수직방향의 회전중심을 가지는 제 1 회전체와 이 제 1 회전체를 회전시키는 제 1 회전구동부와 상기 제 1 회전체와 일체적으로 회전하고 상기 제 1 회전구동부의 회전구동력을 이용하여 상기 기판의 측면에 접하여 상기 기판을 수평인 X방향에서 밀어내는 제 1 당접부를 갖고 상기 제 1 회전체의 회전각도에 따라서 상기 제1 당접부의 위치를 X방향에서 이동시키는 제 1 회전형의 밀기부와,
    X방향에서 상기 제 1 회전형의 밀기부에 의해 밀리는 상기 기판을 반대측의 일정위치에서 받아내는 제 1 받이부와,
    수직 방향의 회전 중심을 가지는 제 2 회전체와 이 제 2 회전체를 회전시키는 제 2 회전 구동부와 상기 제 2 회전체와 일체적으로 회전하고 상기 제 2 회전 구동부의 회전 구동력을 이용해 상기 기판의 측면으로 접하여 상기 기판을 수평인 Y방향으로 밀어내는 제 2 당접부를 갖고 상기 제 2 회전체의 회전 각도에 따라 상기 제 2 당접부의 위치를 상기 Y방향에서 이동시키는 제 2 회전형 밀기부와,
    Y방향에서 상기 제 2 회전형 밀기부에 의해 밀리는 상기 기판을 반대측의 일정 위치에서 받아내는 제 2 받이부를 가지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 기판이 사각형으로 형성되고 상기 기판이 서로 이웃하는 제 1 및 제 2 변에 상기 제 1 및 제 2 당접부가 각각 접하여 상기 기판의 상기 제 1 변과 대향하는 제 3의 변이 상기 제 1 받이부에 밀려 장착되고 상기 기판의 상기 제 2 변과 대향하는 제 4의 변이 상기 제 2 받이부에 밀려 장착되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 기판의 제 1 변에 적어도 2 곳에서 상기 제 1 당접부가 접하도록 상기 제 1 회전형 밀기부를 적어도 2개 설치하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  14. 청구항 12 또는 13에 있어서,
    상기 기판의 제 2 변에 적어도 2 곳에서 상기 제 2 당접부가 접하도록 상기 제 2 회전형 밀기부를 적어도 2개 설치하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  15. 청구항 11 내지 청구항 13 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판이 상기 제 1 당접부와 상기 제 1 받이부의 사이에 끼워장착된 상태로 상기 제 1 회전형 밀기부가 상기 제 1 당접부의 전진이동을 정지시키고,
    상기 기판이 상기 제 2 당접부와 상기 제 2 받이부의 사이에 끼워장착된 상태로 상기 제 2 회전형 밀기부가 상기 제 2 당접부의 전진이동을 정지시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  16. 청구항 15에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 회전형 밀기부가 상기 기판을 밀기 위한 상기 제 1 및 제 2 당접부의 전진이동을 같은 타이밍으로 정지시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  17. 청구항 11 내지 청구항 13 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판을 상기 스테이지의 상면보다 높은 위치에서 상기 지지부에 지지시켜 상기 제1 및 제2 회전형 밀기부와 상기 제1 및 제2 받이부에 의한 상기 기판의 위치 결정을 실시하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 지지부가 승강 가능한 복수의 지지 핀을 갖고 상기 지지 핀의 핀 선단부를 상기 기판의 하면에 맞추어 상기 기판을 수평으로 지지하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  19. 청구항 18에 있어서,
    상기 기판을 상기 스테이지의 상면에 재치 하기 위해서 상기 지지 핀을 상기 스테이지의 상면보다 낮은 위치까지 하강시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  20. 청구항 18에 있어서,
    상기 지지부의 지지 핀과 상기 제1 및 제2 회전형 밀기부와 상기 제1 및 제2 받이부를 함께 승강 이동시키는 승강부를 가지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  21. 청구항 18에 있어서,
    상기 스테이지의 상면보다 높은 제 1 위치에서 상기 지지부의 지지 핀에 상기 기판을 수취하고 상기 제 1 위치로부터 상기 스테이지의 상면까지 상기 기판을 내리는 도중에 상기 제1 및 제2 회전형 밀기부와 상기 제1 및 제2 받이부에 의한 상기 기판의 위치 결정을 실시하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  22. 청구항 11 내지 청구항 13 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 스테이지의 상면에 상기 기판을 진공 흡착력으로 고정하기 위한 고정부를 가지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  23. 청구항 22에 있어서,
    상기 기판이 상기 지지부의 지지 핀으로부터 상기 스테이지의 상면에 실질적으로 이재된 직후에 상기 고정부가 상기 기판에 대한 진공 흡착을 개시하고 상기 제1 및 제2 회전형 밀기부가 상기 제1 및 제2 당접부를 후퇴 이동시켜 상기 기판을 개방하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  24. 청구항 11 내지 청구항 13 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 스테이지상에 재치된 상기 기판의 상면에 처리액을 도포하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  25. 청구항 11 내지 청구항 13 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 스테이지상에 재치된 상기 기판에 소정의 열처리를 실시하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  26. 수평 방향으로 변위 가능하게 지지를 받는 피처리 기판을 수평인 X방향으로 위치 결정하기 위한 기판 위치 결정 장치로서,
    수직 방향으로 늘어나는 회전축과 이 회전축을 회전시키는 회전 구동부와 상기 회전축과 일체적으로 회전하고 상기 회전 구동부의 회전 구동력을 이용해 상기 기판의 측면으로 접하여 상기 기판을 X방향으로 밀어내는 당접부를 갖고 상기 회전축의 회전 각도에 따라 상기 당접부의 위치를 X방향으로 이동시키는 회전형 밀기부와,
    X방향으로 상기 회전형 밀기부에 의해 밀리는 상기 기판을 반대측의 일정 위치에서 받아내는 받이부를 가지는 기판 위치 결정 장치.
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