KR19990014227A - 복수의 반송밸트를 갖는 반송장치 및 처리장치 - Google Patents

복수의 반송밸트를 갖는 반송장치 및 처리장치 Download PDF

Info

Publication number
KR19990014227A
KR19990014227A KR1019980030267A KR19980030267A KR19990014227A KR 19990014227 A KR19990014227 A KR 19990014227A KR 1019980030267 A KR1019980030267 A KR 1019980030267A KR 19980030267 A KR19980030267 A KR 19980030267A KR 19990014227 A KR19990014227 A KR 19990014227A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
conveying apparatus
belt
detecting
pulley
endless belt
Prior art date
Application number
KR1019980030267A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100288067B1 (ko
Inventor
나루아키 이이다
세이지 코자와
Original Assignee
히가시 테쯔로우
동경엘렉트론 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 히가시 테쯔로우, 동경엘렉트론 주식회사 filed Critical 히가시 테쯔로우
Publication of KR19990014227A publication Critical patent/KR19990014227A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100288067B1 publication Critical patent/KR100288067B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67748—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/137—Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Control Of Conveyors (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)

Abstract

본 발명은, 예를들면 웨이퍼 상에 레지스트를 도포하고, 현상하는 도포현상처리시스템에 적용되는 반송장치 및 이 반송장치를 갖는 처리장치에 관한 것이다. 종래 반송장치에는 타이밍 밸트보다도 감속용 밸트쪽이 열화의 진행이 빠르게 되기 때문에, 쉽게 끊어지고, 감속용 밸트가 1본이기 때문에, 이 감속용 밸트가 끊어지게 되면 보지부가 떨어지는 문제점이 있었다.
본 발명은 기판을 보지하는 보지부와, 구동풀리와 종동풀리와의 사이에 상기 제 1무단밸트가 놓여지고, 상기 보지부가 상기 제 1무단밸트에 설치된 제 1반송기구와, 회전출력축을 갖는 구동원, 상기 구동풀리에 고정된 감속용 풀리 및 복수의 제 2무단밸트를 갖으며, 상기 회전출력축과 상기 감속용 풀리와의 사이에 복수의 상기 제 2무단밸트가 놓여진 제 2반송기구와, 상기 제 2무단밸트의 상태를 검출하는 제 1검출수단을 구비하는 반송장치 및 상기의 반송장치가 구비된 처리장치를 제공하여, 상기 복수의 제 2무단밸트 중, 하나가 절단이나 신장되어도 보지부가 떨어지는 것을 방지할 수 있고, 상태가 악화된 제 2무단밸트를 검출하기 위한 수단을 갖고 있기 때문에, 상태가 악화된 상기 제 2무단밸트에 대해 신속한 조치를 취할 수 있는 효과가 있는 복수의 반송밸트를 갖는 반송장치 및 처리장치를 제시하고 있다.

Description

복수의 반송밸트를 갖는 반송장치 및 처리장치
본 발명은, 예를들면 웨이퍼 상에 레지스트를 도포하고, 현상하는 도포현상처리시스템에 적용되는 반송장치 및 이 반송장치를 갖는 처리장치(Carrier apparatus with more than one carrier belts and processing apparatus therewith)에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 디바이스의 제조에 관한 포토레지스트 처리공정에 있어서, 반도체 웨이퍼(이하, 웨이퍼라 한다) 등의 기판의 표면에 레지스트 액을 도포해서 레지스트 막을 형성한다. 그 후, 소정의 패턴을 노광한 후, 상기 기판에 현상액을 도포해서 현상처리하고 있다. 이와 같은 일련의 처리를 행함에 있어서는, 종래부터 도포현상 처리장치가 사용되고 있다.
상기 도포현상 처리장치는 도포현상처리에 필요한 일련의 처리를 개별적으로 행하는 처리유니트를 구비한다. 도포현상 처리장치는 소수화처리유니트, 도포처리유니트, 가열처리유니트, 현상처리유니트 등을 구비한다. 상기 소수화처리유니트는 레지스트의 정착성을 향상시키기 위한 소수화처리(어드히존 처리)를 행하게 되고, 상기 도포현상유니트는 레지스트 액을 도포하게 된다. 상기 가열처리유니트는 레지스트 액 도포 후의 기판을 가열해서 레지스트 막을 경화시킨다. 또한, 별도의 가열처리유니트는 노광 후의 기판을 소정의 온도로 가열한다. 상기 현상처리유니트는 노광 후의 기판을 현상하는 현상처리를 행한다.
상기 각 처리유니트 간의 웨이퍼의 반송 및 각 처리유니트에 대한 웨이퍼의 반입·반출에는, 예를들면 웨이퍼를 보지한 상태로 반송가능하도록 구성되어 있는 반송장치가 사용되고 있다.
그런데, 최근 설치공간을 절약하기 위해, 상기 각 처리유니트를 상하다단으로 쌓아겹치도록 해서 집약한 형태의 도포현상 처리장치가 제공되고 있다. 이런 형태의 도포현상 처리장치에 사용되는 반송장치도 상하방향으로 신속하게 이동이 가능하고, 동시에 정지제어도 용이한 것이 요구되고 있다. 또한, 당연한 것으로 먼지의 발생을 최소한으로 억제하고, 발생한 파티클도 웨이퍼에 부착되지 않도록 할 필요가 있게 된다.
이를 위해, 종래의 반송장치는 다음과 같은 구성을 갖고 있다. 즉, 종동풀리와 구동풀리를 상하로 배치하고, 이들 종동풀리와 구동풀리와의 사이에는 타이밍 밸트를 놓게 되며, 상기 타이밍 밸트에 적당한 취부부재를 사이에 두고 웨이퍼를 보지하는 보지부(保持部)를 설치하게 된다. 그리고, 먼지의 발생이 높은 모터를 하측으로 설치하고, 상기 모터의 출력축과 상기 구동풀리와 동일한 축에 설치되는 지름이 큰 감속용 풀리와의 사이에 감속용 밸트를 놓고 있다. 이와 같은 구성에 의해, 모터의 출력축의 정회전, 반회전에 의해 타이밍 밸트가 상하이동하여 보지부가 상하이동할 수 있도록 되어 있다.
그러나, 상기의 감속용 풀리는 다른 풀리보다도 크기가 커지기 때문에, 감속용 밸트쪽이 타이밍 밸트보다도 이동속도가 빠르게 된다. 따라서, 상기 타이밍 밸트보다도 감속용 밸트쪽이 열화(劣化)의 진행이 빠르게 되고, 그 결과 감속용 밸트쪽이 쉽게 끊어지게 되는 문제점이 있다.
종래의 반송장치에 있어서, 감속용 밸트가 1본이기 때문에, 이 감속용 밸트가 끊어지게 되면 보지부가 떨어지는 경우가 있게 된다. 또한, 반송장치 내의 한정된 좁은 공간내에서, 크고 견고한 타이밍 밸트를 감속풀리에 놓는 것은 곤란한 문제점이 있게 된다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서,
상기 본 발명의 목적은 반송계의 밸트의 상태가 악화하여도 보지부가 떨어지는 것을 방지할 수 있는 반송장치 및 처리장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 반송계의 밸트의 상태가 악화하여도 악화한 밸트에 대해 신속한 조치를 취할 수 있는 반송장치 및 처리장치를 제공하는 데 있다.
상기의 본 발명의 목적을 달성하는 데 필요한 발명의 기술사상은 기판을 보지하는 보지부와, 구동풀리, 종동풀리 및 제 1무단밸트를 갖고, 상기 구동풀리와 종동풀리와의 사이에 상기 제 1무단밸트가 놓여지고, 상기 보지부가 상기 제 1무단밸트에 설치된 제 1반송기구와, 회전출력축을 갖는 구동원, 상기 구동풀리에 고정된 감속용 풀리 및 복수의 제 2무단밸트를 갖으며, 상기 회전출력축과 상기 감속용 풀리와의 사이에 복수의 상기 제 2무단밸트가 놓여진 제 2반송기구와, 상기 제 2무단밸트의 상태를 검출하는 제 1검출수단을 구비하는 반송장치를 제공한다. 또한, 기판에 소정의 처리를 행하는 처리유니트가 다단으로 배치된 처리유니트그룹과, 상기 각 처리유니트를 억세스해서 상기 기판의 인도인수를 행하기 위한 보지부와, 구동풀리, 종동풀리 및 제 1무단밸트를 갖고, 상기 구동풀리와 상기 종동풀리와의 사이에 상기 제 1무단밸트가 놓여지며, 상기 보지부가 상기 제 1무단밸트에 설치된 제 1반송기구와, 회전출력축을 갖는 구동원, 상기 구동풀리에 고정된 감속용 풀리 및 복수의 제 2무단밸트를 갖고, 상기 회전출력축과 상기 감속용 풀리와의 사이에 복수의 상기 제 2무단밸트가 놓여진 제 2반송기구와, 상기 제 2무단밸트의 상태를 검출하는 검출수단을 구비하는 처리장치를 제공한다.
상기 본 발명의 반송장치 및 처리장치에 의하면, 복수의 제 2무단밸트 중, 예를들면 1본의 무단밸트가 절단이나 신장 등, 상태가 악화되어도 다른 제 2무단밸트가 있기 때문에, 보지부가 떨어지는 것을 방지할 수 있고, 상태가 악화된 제 2무단밸트를 검출하기 위한 수단을 갖고 있기 때문에, 상태가 악화된 제 2무단밸트에 대해 신속한 조치를 취할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시형태에 따른 도포현상 처리시스템의 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 도포현상 처리시스템의 정면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 도포현상 처리시스템의 배면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 도포현상 처리시스템의 반송장치의 개관을 나타낸 예시도이다.
도 5는 본 발명의 일실시형태에 따른 반송장치의 설명도이다.
도 6은 도 5에 도시된 반송장치의 절단센서의 설명도이다.
도 7은 도 5에 도시된 반송장치에 사용될 수 있는 텐션센서의 설명도이다.
도 8은 도 5에 도시된 반송장치에 사용될 수 있는 접촉센서의 설명도이다.
도 9는 도 5에 도시된 반송장치의 접촉방지용 가이드를 감속용 풀리와 회전출력축에 설치한 설명도이다.
도 10은 도 9에 도시된 접촉방지용 가이드를 감속용 풀리와 회전출력축과의 사이에 설치한 설명도이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 반송장치의 제 1의 동작설명도이다.
도 12는 도 11에 도시된 반송장치의 제 2의 동작설명도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 도포현상처리시스템 10 : 카세트 스테이션
11 : 처리스테이션 12 : 인터페이스부
20 : 카세트 재치대 20a : 위치결정돌기
21 : 웨이퍼 반송장치 21a : 반송로
22 : 반송장치 23 : 필터
24 : 노광장치 25 : 웨이퍼 반송체
31, 32 : 수직벽부 33 : 지지체
34 : 반송아암 35 : 회전구동모터
36 : 회전중심축 37 : 측면개구부
40 : 반송기대 41 : 취부부재
42, 43, 44 : 홀더 50 : 제 1무단밸트
51 : 종동풀리 52 : 종동풀리
53 : 감속용 풀리 54 : 모터
55 : 회전출력축 56 : 감속용 밸트
57 : 절단센서 58 : 제어부
59 : 경보부 60 : 제 1반송기구
61 : 제 2반송기구 63 : 발광부
64 : 수광부 70 : 텐션센서
71 : 회전부 80 : 접촉센서
81 : 발광부 82 : 수광부
90, 91, 92 : 가이드 100 : 반송장치
BR : 버퍼카세트 C : 카세트
CP : 컵 CR : 픽업카세트
COT : 레지스트액 도포장치 DEV : 현상처리장치
G1 : 제 1처리장치군 G2 : 제 2처리장치군
G3 : 제 3처리장치군 G4 : 제 4처리장치군
G5 : 제 5처리장치군 W : 웨이퍼
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태에 대해서 상세히 설명하기로 한다.
용어는 간단하게 설명의 편의를 위해 이하에 기술된 것이 사용됨에 있어, 이들에 한정되지 않는다. 상, 하, 우 및 좌라는 용어는 참조된 도면에서의 방향을 나타내는 것이고, IN, OUT라는 용어는 장치 및 이들이 도시된 부분의 중심으로 향하거나 혹은 떨어지는 것을 표시하고 있다. 이와 같은 용어는 파생어 및 동일한 취지의 용어도 포함하게 된다.
첨부된 도 1 내지 도시된 바와 같이, 도포현상 처리시스템(1)은 카세트 스테이션(10), 처리스테이션(11) 및 인터페이스부(12)를 일체로 접속한 구성을 하고 있다. 상기 카세트 스테이션(10)에서는 웨이퍼(W)가(카세트(C) 단위로 복수 매수, 예를들면 25매 단위로) 외부로부터 도포현상 처리시스템(1)에 반입되고, 또한 상기 도포현상 처리시스템(1)로부터 외부로 반출된다.
또한, 상기 카세트(C)에 대해 웨이퍼(W)가 반출·반입된다. 상기 도포현상 처리시스템(1)에서는 도포현상 처리공정 중에서 1매씩 웨이퍼(W)에 소정의 처리를 행하는 매(枚)단위식의 각종 처리유니트가 소정의 위치에 다단으로 배치되어 있다. 상기 인터페이스부(12)에서는 상기 인터페이스부(12)에 인접해서 설치되는 노광장치와의 사이에서 인수·인도된다.
상기 카세트 스테이션(10)에서는, 첨부된 도 1에 도시된 바와 같이, 재치부로 이루어지는 카세트 재치대(20) 상의 위치결정돌기(20a)의 위치에 복수개(예를들면, 4개)의 카세트(C)가 각각의 웨이퍼(W)출입구를 처리스테이션(11) 측을 향해서 X방향(도 1 중의 상하방향)에 일렬로 재치된다. 상기 카세트(C)의 배열방향(X방향) 및 카세트(C)내에 수용된 웨이퍼(W)의 웨이퍼(W) 배열방향(Z방향;수직방향)에 이동가능한 웨이퍼 반송체(21)가 반송로(21a)를 따라서 이동이 자유롭게 되어 있고, 각 카세트(C)에 선택적으로 억세스하게 된다.
상기 웨이퍼 반송체(21)는 θ방향으로 회전이 자유롭게 구성되어 있고, 후술하는 바와 같이, 처리스테이션(11) 측의 제 3처리장치군(G3)의 다단 유니트부에 속하는 얼라인먼트유니트(alignment unit;ALIM) 및 익스텐션유니트(extension unit;EXIT)에도 억세스할 수 있도록 되어 있다.
상기 처리스테이션(11)에서는, 첨부된 도 1에 도시된 바와 같이, 그 중심부에 수직반송형의 반송장치(22)가 설치되고, 그 주위에 유니트로서의 각종 처리장치가 1조 또는 복수의 조에 걸쳐 다단집적으로 배치되어 처리장치군을 구성하고 있다.
또한, 상기 도포현상 처리시스템(1)에 있어서, 5개의 처리장치군(G1, G2, G3, G4, G5)이 배치가능한 구성으로 있고, 제 1 및 제 2의 처리장치군(G1, G2)은 시스템 정면에 배치되고, 제 3처리장치군(G3)은 카세트 스테이션(10)에 인접해서 배치되고, 제 4처리장치군(G4)은 인터페이스부(12)에 인접해서 배치되며, 게다가 파선으로 도시된 제 5처리장치군(G5)을 후면에 배치하는 것이 가능하도록 되어 있다.
상기 반송장치(22)는 θ방향으로 회전이 자유로와 Z방향으로 이동이 가능하도록 구성되어 있고, 각 처리장치와의 사이에서 웨이퍼(W)의 인수·인도가 가능하도록 되어 있다.
상기 제 1처리장치군(G1)에서는, 첨부된 도 2에 도시된 바와 같이, 컵(CP)내에서 웨이퍼(W)를 스핀척에 게재하여 소정의 처리를 행하는 2대의 스피너(spinner)형 처리장치, 예를들면 레지스트 액 도포장치(COT) 및 현상처리장치(DEV)가 아래로부터 순서대로 2단으로 겹쳐져 있다. 그리고, 상기 제 1처리장치군(G1)과 동일한 형태로, 제 2처리장치군(G2)에 있어서도 2대의 스피너형 처리장치, 예를들면 레지스트 액 도포장치(COT) 및 현상처리장치(DEV)가 아래로부터 순서대로 2단으로 겹쳐져 있다.
첨부된 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 도포현상 처리시스템(1)의 상부에는, 예를들면 ULPA필터 등의 고성능 필터(23)가, 상기 3개의 부분(카세트 스테이션(10), 처리스테이션(11), 인터페이스부(12))마다 설치되어 있다. 상기 고성능 필터(23)의 상측으로부터 공급된 공기는 상기 고성능 필터(23)를 통과하는 때에, 파티클이나 유기성분이 포집(捕集)되어 제거된다. 따라서, 상기 고성능 필터(23)를 통해서, 상기 카세트 재치대(20), 웨이퍼 반송체(21)의 반송로(21a), 제 1 - 제 2처리장치군(G1, G2), 후술하는 제 3 - 제 5처리장치군(G3, G4, G5) 및 인터페이스부(12)에는 상측으로부터 청정한 공기의 다운플로우(downflow)가 첨부된 도 2의 실선화살표 또는 점선화살표의 방향으로 공급되고 있다.
상기 제 3처리장치군(G3)에서는, 첨부된 도 3에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(W)를 재치대(도시 안됨)에 게재하여 소정의 처리를 행하는 오븐(oven)형의 처리장치, 예를들면 냉각처리를 행하는 쿨링(cooling)장치(COL), 레지스트의 정착성을 높이기 위한, 소위 소수화 처리를 행하는 어드히존장치(AD), 위치를 맞추는 얼라인먼트장치(ALIM), 익스텐션장치(EXIT), 노광처리 전의 가열처리를 행하는 프리베이킹장치(PREBAKE) 및 포스트 베이킹장치(postbaking;POBAKE)가 아래로부터 순서대로, 예를들면 8단으로 겹쳐져 있다.
동일한 형태로, 상기 제 4처리장치군(G4)에서는, 첨부된 도 3에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(W)를 재치대(도시 안됨)에 게재해서 소정의 처리를 행하는 오븐형의 처리장치, 예를들면 냉각처리를 행하는 쿨링장치(COL), 냉각처리도 겸한 익스텐션·쿨링장치(EXTCOL), 익스텐션장치(EXT), 어드히존장치(AD), 프리베이킹장치(PREBAKE) 및 포스트베이킹장치(POBAKE)가 아래로부터 순서대로, 예를들면 8단으로 겹쳐져 있다.
상기와 같이, 처리온도가 낮은 쿨링장치(COL)나 익스텐션·쿨링장치(EXTCOL)를 하단에 배치하고, 처리온도가 높은 프리베이킹장치(PREBAKE), 포스트베이킹장치(POBAKE) 및 어드히존장치(AD)를 상단에 배치함으로써, 장치간의 열적인 상호간섭을 작게 할 수 있다.
상기 인터페이스부(12)에서는, 첨부된 도 1에 도시된 바와 같이, 안쪽방향(X방향)에 대해서는 상기 처리스테이션(11)과 동일한 길이를 갖지만, 축방향에 대해서는 보다 작은 크기로 설정되어 있다. 첨부된 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 인터페이스부(12)의 정면에는 가동성의 픽업카세트(CR)와 부동형의 버퍼카세트(BR)가 2단으로 배치되고, 다른 후면부에는 주변 노광장치(24)가 설치되어 있다. 상기 가동성의 픽업카세트(CR) 또는 부동형의 버퍼카세트(BR)에는 후술하는 적어도 1매의 더미웨이퍼(dummy wafer;DW)가 미리 대기하고 있다.
상기 인터페이스부(12)의 중앙부에는 웨이퍼 반송체(25)가 설치되어 있고, 상기 웨이퍼 반송체(25)는 X방향, Z방향(수직방향)으로 이동해서 양 카세트(CR, BR) 및 주변 노광장치(24)에 억세스할 수 있도록 되어 있다. 상기 웨이퍼 반송체(25)는 θ방향으로도 회전이 자유롭도록 구성되어 있고, 상기 처리스테이션(11) 측의 제 4처리장치군(G4)에 속하는 익스텐션장치(EXT)이나, 게다가 인접하는 노광장치 측의 웨이퍼 인수·인도대(도시 안됨)에도 억세스할 수 있도록 되어 있다.
상기한 바와 같이, 상기 도포현상 처리시스템(1)은 3개의 부분(카세트 스테이션(10), 처리스테이션(11), 인터페이스부(12))으로 구성되어 있다. 그리고, 상기 도포현상 처리시스템(1)에 있어서, 처리스테이션(11)의 거의 중앙부에는 상기한 바와 같이, 반송장치(22)가 배치되어 있다.
상기 반송장치(22)는, 첨부된 도 4에 도시된 바와 같이, 상단 및 하단에서 상호 접속되어 대향하는 한 쌍의 수직벽부(31, 32)로 이루어지는 통상지지체(33)의 내측에, 웨이퍼(W)를 보지(保持)하는 보지부로서의 반송아암(34)을 갖게 되고, 상기 반송아암(34)은 후에 상세히 설명하는 바와 같이, 상하방향(Z방향)으로 상승이 자유롭게 이동할 수 있다. 그리고, 상기 통상지지체(33)는 회전구동모터(35)의 회전축과 접속되어 있고, 상기 회전구동모터(35)의 회전구동력에 의해 회전중심축(36)을 중심으로 하여 회전하게 된다. 따라서, 상기 통상지지체(33)와 더불어 반송아암(34)이 회전하기 때문에, 상기 반송아암(34)은 θ방향으로 회전이 자유롭도록 되어 있다.
상기 반송아암(34)은 반송기대(40) 상을 상기 반송기대(40)의 앞뒤방향으로 이동이 자유로운 보지부재로서 3본의 홀더(42, 43, 44)를 구비하고 있고, 상기 각 홀더(42, 43, 44)는 상기 통상지지체(33)의 양 수직벽부(31, 32) 사이의 측면개구부(37)를 통과하기 자유로운 상태, 크기를 갖고 있고, 상기 반송기대(40)에 내장된 구동모터(도시 안됨) 및 밸트(도시 안됨)에 의해, 상기한 앞뒤방향(도면 중의 왕복화살표 방향)으로 도시한 방향으로 이동이 자유롭게 되어 있다. 또한, 웨이퍼(W)는 상기 홀더(42, 43, 44)의 어느 것에 의해서도 보지가능하고, 최상부의 홀더(42)는 통상, 냉각공정으로부터 레지스트 도포공정을 실시할 때 사용되고, 그와 같은 열간섭에 의한 악영향의 문제가 없는 웨이퍼(W)의 반송에 있어서는, 2번째 단의 홀더(43) 또는 최하부의 홀더(44)가 사용된다.
이어, 첨부된 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 반송기대(40)는 취부부재(41)를 사이에 두고 무단의 타이밍 밸트(제 1무단밸트;50)에 설치되고, 상기 타이밍 밸트(50)는 통상지지체(33) 내부의 상측에 구비된 종동풀리(51)와 하측에 구비된 종동풀리(51)와의 사이에 놓여져 있다. 이들 타이밍 밸트(50), 종동풀리(51) 및 구동풀리(52)에 의해 제 1반송기구(60)가 구성된다.
상기 구동풀리(52)의 동일축상에는 상기 구동풀리(52)보다도 지름이 큰 감속용 풀리(53)가 설치되어 있고, 상기 감속용 풀리(53)와 모터(54)의 회전출력축(55)과의 사이에는, 예를들면 2본의 밸트(제 2무단밸트;56)가 놓여져 있다. 이들 감속용 풀리(53), 모터(54) 및 감속용 밸트(56)에 의해 제 2반송기구(61)가 구성된다.
상기 감속용 밸트(56)는 상기 타이밍 밸트(50)와 거의 동일한 재질의 재료로 형성되어 있고, 상기 감속용 밸트(56)의 절단을 검출하기 위해, 반송장치(22)에는 절단센서(57)가 구비되어 있다.
상기 절단센서(57)는, 첨부된 도 6에 도시된 바와 같이, 예를들면 한정반사형을 사용하고 있고, 1본의 감속용 밸트(56)에 대해 1개의 절단센서(57)가 대응하여 구비되어 있다. 상기 절단센서(57)는 검출광을 발광하는 발광부(63)와, 상기 검출광이 감속용 밸트(56)의 표면에 반사한 때의 반사광을 받는 수광부(64)를 구비하고 있고, 이들 발광부(63)와 수광부(64)는 미리 소정의 거리를 사이에 두고 배치되어 있다.
상기 감속용 밸트(56)가 절단된 경우에는, 상기 반사광이 수광부(64)에 검출되지 않고, 그것에 의해 감속용 밸트(56)가 절단된 것을 검출할 수 있다. 상기 절단센서(57)가 감속용 밸트(56)의 절단을 검출하게 되면, 그 검출신호는 통체지지부(33) 외부의 제어부(58)로 보내지고, 상기 제어부(58)는 상기 검출신호의 입력이 있게 되면, 경보부(59)에 소정의 경보신호를 출력함과 동시에, 모터(54)에 정지신호를 출력할 수 있도록 되어 있다.
또한, 본 실시형태에서 사용한 절단센서(57)는 발광부(63) 및 수광부(64)와 감속용 밸트(56)와의 사이의 거리를 검출할 수 있는 소정의 수치가 설정되어 있다. 즉, 상기 수치보다 길거나 짧아도 상기 수광부(64)가 반사광을 수광할 수 없는 구성으로 되어 있다. 따라서, 예를들면 감속용 밸트(56)가 늘어나 느슨해져 상기 거리가 변화한 경우에는, 이미 상기 수광부(64)가 반사광을 수광할 수 없기 때문에, 결과적으로 감속용 밸트(56)가 늘어나거나 비정상상태인 것도 검출할 수 있는 기능을 구비하고 있다.
이어, 상기와 같이 구성된 반송장치(22)의 동작에 대해 설명하기로 한다.
상기한 바와 같이, 감속용 밸트(56)는 타이밍 밸트(50)보다도 이동속도가 빠르기 때문에, 상기 타이밍 밸트(50)보다도 감속용 밸트(56) 쪽이 빨리 열화하게 되고, 상기 감속용 밸트(56)의 절단가능성이 높게 된다.
상기 감속용 밸트(56)가 절단되면, 모터(54)의 제동이 상기 감속용 밸트(56)에는 작용하지 않기 때문에, 종래와 같이 감속용 밸트(56)가 1본 밖에 없는 경우, 반송아암(34)이 떨어지게 된다. 그러나, 본 실시형태에 따른 반송장치(22)에는 감속용 밸트(56)가 2본 구비되어 있기 때문에, 그 중 1본이 절단되어도 상기 반송아암(34)은 떨어지지 않게 된다.
또한, 상기 감속용 밸트(56)가 절단되는 경우, 다른 감속용 밸트(56)에 감기기도 하고, 절단된 면 등으로부터는 먼지가 발생하는 등의 악영향이 발생하게 된다. 그러나, 본 실시형태의 반송장치(22)에 있어서는, 상기의 절단센서(57)가 설치되어 있고, 상기 감속용 밸트(56)가 절단되는 경우, 상기 절단센서(57)에 의해 절단이 검출되고, 그것이 경보부(59)에 의해 즉시 알 수 있게 된다. 따라서, 절단된 상기 감속용 밸트(56)에 대해 신속한 조치를 취하는 것이 가능하게 된다.
게다가, 본 실시형태에서 사용된 절단센서(57)는 감속용 밸트(56)가 늘어나거나 비정상상태인 것도 검출할 수 있기 때문에, 절단에 이른 전단계의 감속용 밸트(56)의 열화도 결과적으로 알 수 있는 것이 가능하게 된다.
또한, 상기 제어부(58)는 모터(54)에 대해 상기 모터(54)를 정지시키기 위한 정지신호를 보내기 때문에, 그것에 따라 상기 모터(54)는 구동이 정지되고, 상기 모터(54)의 구동력에 의해 회전하는 회전출력축(55)도 정지하게 된다. 따라서, 구동풀리(52)의 회전이 정지되기 때문에, 상기 절단된 감속용 밸트(56)가 반송장치(22)내의 다른 부재에 감기는 등의 악영향을 끼치는 것을 방지하는 것이 가능하게 되며, 그 때문에, 결과적으로 원료에 대한 제품의 비율이 향상될 수 있게 된다.
이상과 같이, 상기 실시형태에 있어서는, 상기 감속용 밸트(56)의 절단을 검출하는 절단센서(57)를 사용하지만, 그것을 대신하여 첨부된 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 감속용 밸트(56)의 신장을 검출하는 텐션센서(tension sensor;70)를 사용하여도 좋다.
상기 텐션센서(70)는 상기의 절단센서(57)와 동일한 형태로, 각 감속용 밸트(56)에 대해 각각 1개의 텐션센서(70)가 대응하고 있고, 상기 텐션센서(70)의 일단에는 감속용 밸트(56)에 눌려서 회전하는 회전부(71)가 설치되어 있다. 상기 텐션센서(70)의 회전부(71)는 감속용 밸트(56)에 대해 일정한 힘을 누르고 있으면서, 상기 감속용 밸트(56)의 이동방향을 따라 회전하도록 되어 있고, 상기 텐션센서(70)는 감속용 밸트(56)의 장력을 검출하게 된다.
따라서, 상기 감속용 밸트(56)가 늘어나서 상기 감속용 밸트(56)의 장력이 약하게 되면, 그것을 텐션센서(70)가 검출하게 되고, 상기 장력의 감소를 텐션센서(70)가 검출하게 되면, 제어부(58)에 검출신호를 보내게 된다. 그리고, 상기 제어부(58)는 상기의 실시형태와 동일하게, 경보부(59)에 소정의 경보신호를 출력하게 되고, 모터(54)에는 정지신호를 출력하게 된다. 따라서, 상기 감속용 밸트(56)가 늘어난 것을 상기 경보부(59)에 의해 즉시 알 수 있음과 더불어, 상기 감속용 밸트(56)가 다른 감속용 밸트(56)에 감기는 등의 악영향을 방지할 수 있게 된다.
또한, 상기의 절단센서(57), 텐션센서(70)를 대신하여, 첨부된 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 감속용 밸트(56)의 상호접촉을 검출하는 접촉센서(80)를 사용하여도 좋다.
상기 접촉센서(80)는 발광부(81)와 수광부(82)를 따로따로 갖고 있고, 상기 감속용 밸트(56)를 사이에 두고 발광부(81)와 수광부(82)가 상하로 대향해서 배치되어 있다. 상기 발광부(81)는 수광부(82)를 향해서 항시 검출광을 발생하고 있고, 상기 발광부(81)를 떠난 검출광은 정상상태에서 2본의 감속용 밸트(56)의 사이를 통과하여 상기 수광부(82)에서 수광될 수 있도록 되어 있다.
따라서, 상기 감속용 밸트(56)가 열화하여 상기 감속용 밸트(56) 사이에서 상호접촉이 일어나는 경우, 상호접촉한 상기 감속용 밸트(56)에 의해 상기 수광부(82)에 검출되어야 하는 검출광이 차단된다. 그것에 의해, 상기 접촉센서(80)는 감속용 밸트(56)가 상호접촉한 것을 검출신호로서 상기 제어부(58)로 보내게 된다.
그리고, 상기의 검출신호가 있게 되면, 상기한 실시형태와 동일하게, 상기 제어부(58)는 소정의 경보신호를 경보부(59)에 출력하게 되고, 모터(54)에는 정지신호를 보내게 된다. 따라서, 상기 감속용 밸트(56)가 상호접촉하고 있는 것을 경보부(59)에 의해 즉시 확인할 수 있다. 게다가, 모터(54)는 상기 제어부(58)로부터의 정지신호에 의해 정지하기 때문에, 회전출력축(55)의 회전이 정지해서 감속용 밸트(56)의 이동도 정지하게 된다. 그 결과, 상호 접촉한 상기의 감속용 밸트(56)에 대해 신속한 조치를 취할 수 있게 된다.
게다가, 상기한 바와 같이 감속용 밸트(56)의 상호접촉을 방지하기 위하여, 첨부된 도 9에 도시된 바와 같이, 복수의 감속용 밸트(56)의 사이에 접촉방지용 가이드(90)를 설치하여도 좋다. 즉, 감속용 풀리(53) 및 회전출력축(55) 상에 2본의 감속용 밸트(56)의 사이에 가이드(90, 91)를 설치하고 있다. 또한, 첨부된 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 감속용 풀리(53)와 회전출력축(55)과의 사이에 있어 2본의 상기 감속용 밸트(56) 사이의 거의 중앙에 가이드(92)를 설치하여도 좋다. 상기의 구성에 의하면, 상기 감속용 밸트(56)의 상호접촉을 방지할 수 있고, 동시에 상기 감속용 밸트(56)의 상호접촉에 의해 발생하는, 예를들면 파티클 등의 먼지의 발생을 억제할 수 있게 된다.
이어, 본 발명의 다른 실시형태에 대해 설명하기로 한다.
첨부된 도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이, 이 반송장치(100)에서는 포스트 베이킹장치(POBAKE) 중에서 웨이퍼(W)의 가열처리가 이루어지고 있는 중에, 2본 중의 1본의 감속용 밸트(56)가, 예를들면 절단된 경우, 이하에 설명하는 동작이 이루어질 수 있도록 제어되고 있다.
즉, 상기 감속용 밸트(56)가 절단된 것을 절단센서(57)가 검출한 때, 상기 절단센서(57)로부터 제어부(58)로 소정의 검출신호가 보내지고, 상기 제어부(58)는 경보부(59)에 소정의 경보신호를 출력함과 더불어, 모터(54)에는, 예를들면 홀더(42)에 의해 웨이퍼(W)를 상기 포스트베이킹장치(POBAKE) 안으로부터 반출시킨 후, 절단되지 않은 나머지 1본의 감속용 밸트(56)에 의해 반송아암(34)을 소정위치까지 이동시키게 되며, 그 후 상기 모터(54)를 정지시키는 신호를 보낼 수 있도록 되어 있다.
이 때문에, 상기 모터(54)는 제어부(58)로부터의 신호에 따라서, 반송장치(100) 내의 일련의 회전계부재(종동풀리(51), 구동풀리(52), 감속용 풀리(53))와, 절단되어 있지 않은 나머지 1본의 감속용 밸트(56)에 의해 타이밍 밸트(50)를 소정의 거리만 이동시킬 수 있다. 따라서, 반송아암(34)은 포스트베이킹장치(POBAKE)의 주변으로부터, 예를들면 첨부된 도 12에 도시된 바와 같은 익스텐션장치(EXT) 주변의 소정의 위치까지 이동시킬 수 있게 된다. 게다가, 상기 반송아암(34)이 상기의 소정위치까지 이동된 후, 상기의 모터(54)를 정지시키는 것이 가능하게 된다.
상기와 같이, 상기 모터(54)를 정지시키기까지의 사이에, 상기 반송아암(34)은 타이밍 밸트(50)를 통해서 소정의 위치까지 이동시킬 수 있다. 따라서, 예를들면 포스트베이킹장치(POBAKE) 안에 웨이퍼(W)를 방치한 그대로의 상태를 회피할 수 있게 된다. 그 결과, 웨이퍼(W)가 과잉 가열처리되는 것을 방지할 수 있음과 더불어, 웨이퍼(W)의 보호를 도모할 수 있게 된다.
또한, 상기 실시형태에서는 감속용 풀리(53)와 모터(54)의 회전출력축(55)과의 사이에 놓여진 감속용 밸트(56)를 복수로 설정하고, 동시에 적당한 절단센서, 텐션센서, 접촉센서를 설치한 구성이었지만, 본 발명의 상기한 작용효과를 감안하면, 예를들면 종동풀리(51)와 구동풀리(52)와의 사이에 놓여진 타이밍 밸트(50)에 대해서도, 상기 감속용 밸트(56)의 경우와 완전히 동일하게 복수로 설정하고, 동시에 절단센서, 텐션센서, 접촉센서 등을 설치하게 되면, 상기 타이밍 밸트(50) 자체가 절단되거나, 열화에 의해 늘어남으로써 기인하는 불측의 사태를 미연에 방지하는 것이 가능하게 된다.
상기의 실시형태에 있어서, 기판으로 웨이퍼(W)를 사용한 예에 대해 설명하였지만, 본 발명은 상기의 예에 한정되지 않고, LCD기판을 사용하는 예에 대해서도 적용이 가능하다.
상기한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 구동원의 회전출력축과 감속용 풀리와의 사이에 복수의 감속용 밸트가 놓여져 있기 때문에, 예를들면 1본의 감속용 밸트가 절단되어도 보지부(保持部)가 바로 떨어지지 않게 된다.
또한, 상기 감속용 밸트의 절단 전에 미리 나타나는 현상으로서 발생되어 나타나는 상기 감속용 밸트가 늘어나는 것을 센서에 의해 검출할 수 있다. 따라서, 상기 늘어난 감속용 밸트가 절단되기 전에, 예를들면 감속용 밸트의 교환 등, 정확하고 확실한 조치를 취할 수 있게 된다.
게다가, 상기 감속용 밸트의 상호간에 접촉방지용 가이드를 설치하기 때문에, 감속용 밸트가 서로 접촉하는 것을 방지할 수 있음과 더불어, 상기 감속용 밸트가 접촉하는 곳으로부터 먼지가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상기 감속용 밸트의 절단 전에 미리 나타나는 현상으로서 발생되어 나타나는 감속용 밸트의 상호 접촉을 센서에 의해 검출할 수 있다. 따라서, 상기 상호접촉한 감속용 밸트가 절단되기 전에 적절한 조치를 취할 수 있게 된다.
또한, 감속용 밸트에 절단, 신장, 상호접촉 등의 이상이 있는 경우, 그것을 즉시 알 수 있다.
게다가, 상기 감속용 밸트에 절단, 신장, 상호접촉 등의 이상이 있는 경우, 그것을 즉시 알 수 있음과 더불어, 구동원의 회전출력측을 정지할 수 있다. 따라서, 상기의 이상을 동반하는 감속용 밸트에 대해 정확하고 확실한 대응조치를 사전에 취할 수 있게 된다. 따라서, 상기의 이상을 동반한 감속용 밸트가 그대로 가동되어 다른 부재에 악영향을 끼치는 것을 방지할 수 있게 된다.
또한, 예를들면 절단, 신장, 상호접촉 등의 감속용 밸트에 관한 이상을 센서가 검출한 때, 상기 센서가 검출신호를 발신하게 되고, 보지부재를 소정위치까지 이동시킨 후, 구동원의 회전출력축을 정지할 수 있다. 따라서, 예를들면 상기 보지부재가 처리실 안에 있는 때, 감속용 밸트의 이상이 발생한 경우에도, 상기 처리에 관한 기판의 과잉처리를 방지하고, 기판을 보호할 수 있게 된다.
상기한 실시형태는 어디까지나 본 발명의 기술적 내용을 명확히 할 의도인 것이고, 본 발명은 그런 구체예에만 한정해서 협의로 해석되는 것은 아니며, 본 발명의 정신과 청구범위에 서술된 범위에서 여러 가지로 변경하여 실시할 수 있는 것이다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 기판을 보지하는 보지부와, 구동풀리, 종동풀리 및 제 1무단밸트를 갖고, 상기 구동풀리와 종동풀리와의 사이에 상기 제 1무단밸트가 놓여지고, 상기 보지부가 상기 제 1무단밸트에 설치된 제 1반송기구와, 회전출력축을 갖는 구동원, 상기 구동풀리에 고정된 감속용 풀리 및 복수의 제 2무단밸트를 갖으며, 상기 회전출력축과 상기 감속용 풀리와의 사이에 복수의 상기 제 2무단밸트가 놓여진 제 2반송기구와, 상기 제 2무단밸트의 상태를 검출하는 제 1검출수단을 구비하는 반송장치가 제공된다. 또한, 기판에 소정의 처리를 행하는 처리유니트가 다단으로 배치된 처리유니트그룹과, 상기 각 처리유니트를 억세스해서 상기 기판의 인도·인수를 행하기 위한 보지부와, 구동풀리, 종동풀리 및 제 1무단밸트를 갖고, 상기 구동풀리와 상기 종동풀리와의 사이에 상기 제 1무단밸트가 놓여지며, 상기 보지부가 상기 제 1무단밸트에 설치된 제 1반송기구와, 회전출력축을 갖는 구동원, 상기 구동풀리에 고정된 감속용 풀리 및 복수의 제 2무단밸트를 갖고, 상기 회전출력축과 상기 감속용 풀리와의 사이에 복수의 상기 제 2무단밸트가 놓여진 제 2반송기구와, 상기 제 2무단밸트의 상태를 검출하는 검출수단을 구비하는 처리장치가 제공된다. 상기 본 발명의 반송장치 및 처리장치에 의하면, 복수의 제 2무단밸트 중, 예를들면 1본의 무단밸트가 절단이나 신장 등, 상태가 악화되어도 다른 제 2무단밸트가 있기 때문에, 보지부가 떨어지는 것을 방지할 수 있고, 상태가 악화된 제 2무단밸트를 검출하기 위한 수단을 갖고 있기 때문에, 상태가 악화된 제 2무단밸트에 대해 신속한 조치를 취할 수 있는 효과가 있다.

Claims (21)

  1. 기판을 보지하는 보지부와,
    구동풀리, 종동풀리 및 제 1무단밸트를 갖고, 상기 구동풀리와 종동풀리와의 사이에 상기 제 1무단밸트가 놓여지고, 상기 보지부가 상기 제 1무단밸트에 설치된 제 1반송기구와,
    회전출력축을 갖는 구동원, 상기 구동풀리에 고정된 감속용 풀리 및 복수의 제 2무단밸트를 갖으며, 상기 회전출력축과 상기 감속용 풀리와의 사이에 복수의 상기 제 2무단밸트가 놓여진 제 2반송기구와,
    상기 제 2무단밸트의 상태를 검출하는 제 1검출수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 반송장치.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 제 1검출수단은 상기 제 2무단밸트의 절단을 검출하는 센서를 갖는 것을 특징으로 하는 반송장치.
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 제 1검출수단은 상기 제 2무단밸트의 신장을 검출하는 센서를 갖는 것을 특징으로 하는 반송장치.
  4. 청구항 1에 있어서, 상기 제 1검출수단은 인접하는 상기 제 2무단밸트 사이의 상호접촉을 검출하는 센서를 갖는 것을 특징으로 하는 반송장치.
  5. 청구항 1에 있어서, 인접하는 상기 제 2무단밸트 사이에 설치된 접촉방지용 가이드를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 반송장치.
  6. 청구항 1에 있어서, 이상(異常)을 알리는 경보부와, 상기 제 1검출수단에 의한 검출결과에 따라 소정의 경보신호를 상기 경보부에 출력하는 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 반송장치.
  7. 청구항 1에 있어서, 상기 제 1검출수단에 의한 검출결과에 따라 상기 회전출력축의 회전을 정지시키는 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 반송장치.
  8. 청구항 1에 있어서, 상기 제 1검출수단에 의한 검출결과에 따라 상기 보지부재를 소정위치까지 이동시킨 후, 상기 회전출력축의 회전을 정지시키는 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 반송장치.
  9. 청구항 1에 있어서, 상기 제 1반송기구는 상기 제 1무단밸트를 복수 개 구비하고, 복수의 상기 제 1무단밸트는 상기 구동풀리와 상기 종동풀리와의 사이에 놓여져 있는 것을 특징으로 하는 반송장치.
  10. 청구항 9에 있어서, 상기 제 1무단밸트의 상태를 검출하는 제 2검출수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 반송장치.
  11. 청구항 10에 있어서, 상기 제 2검출수단은 상기 제 1무단밸트의 절단을 검출하는 센서를 갖는 것을 특징으로 하는 반송장치.
  12. 청구항 10에 있어서, 상기 제 2검출수단은 상기 제 1무단밸트의 신장을 검출하는 센서를 갖는 것을 특징으로 하는 반송장치.
  13. 청구항 10에 있어서, 상기 제 2검출수단은 인접하는 상기 제 1무단밸트 사이의 상호접촉을 검출하는 센서를 갖는 것을 특징으로 하는 반송장치.
  14. 청구항 10에 있어서, 인접하는 상기 제 1무단밸트 사이에 설치된 접촉방지용 가이드를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 반송장치.
  15. 청구항 10에 있어서, 이상을 알리는 경보부와, 상기 제 2검출수단에 의한 검출결과에 따라 소정의 경보신호를 상기 경보부에 출력하는 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 반송장치.
  16. 청구항 10에 있어서, 상기 제 2검출수단에 의한 검출결과에 따라 상기 회전출력축의 회전을 정지시키는 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 반송장치.
  17. 청구항 10에 있어서, 상기 제 2검출수단에 의한 검출결과에 따라 상기 보지부재를 소정위치까지 이동시킨 후, 상기 구동원의 회전출력축의 회전을 정지시키는 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 반송장치.
  18. 기판에 소정의 처리를 행하는 처리유니트가 다단으로 배치된 처리유니트그룹과,
    상기 각 처리유니트를 억세스해서 상기 기판을 인도·인수하기 위한 보지부와,
    구동풀리, 종동풀리 및 제 1무단밸트를 갖고, 상기 구동풀리와 상기 종동풀리와의 사이에 상기 제 1무단밸트가 놓여지며, 상기 보지부가 상기 제 1무단밸트에 설치된 제 1반송기구와,
    회전출력축을 갖는 구동원, 상기 구동풀리에 고정된 감속용 풀리 및 복수의 제 2무단밸트를 갖고, 상기 회전출력축과 상기 감속용 풀리와의 사이에 복수의 상기 제 2무단밸트가 놓여진 제 2반송기구와,
    상기 제 2무단밸트의 상태를 검출하는 검출수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
  19. 청구항 18에 있어서, 상기 검출수단에 의한 검출결과에 따라 상기 보지부재에 보지된 상기 기판을 가열처리부터 대피시킬 수 있도록 상기 구동원을 제어하는 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
  20. 청구항 18에 있어서, 상기 제 2반송기구는 제 1반송기구의 하측에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 처리장치.
  21. 청구항 20에 있어서, 다운플로우(downflow)의 청정한 공기를 공급하는 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
KR1019980030267A 1997-07-28 1998-07-28 복수의 반송벨트를 갖는 반송장치 및 처리장치 KR100288067B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1997-218018 1997-07-28
JP21801897A JP3700891B2 (ja) 1997-07-28 1997-07-28 搬送装置，基板の処理システム及び基板処理方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19990014227A true KR19990014227A (ko) 1999-02-25
KR100288067B1 KR100288067B1 (ko) 2001-06-01

Family

ID=16713346

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019980030267A KR100288067B1 (ko) 1997-07-28 1998-07-28 복수의 반송벨트를 갖는 반송장치 및 처리장치

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6050389A (ko)
EP (1) EP0895277B1 (ko)
JP (1) JP3700891B2 (ko)
KR (1) KR100288067B1 (ko)
DE (1) DE69827327T2 (ko)
SG (1) SG70100A1 (ko)
TW (1) TW397801B (ko)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10117580C1 (de) * 2001-04-07 2002-10-31 Ortner C L S Gmbh Vorrichtung zur Abschirmung einer Senkrechtfördereinrichtung
US20040186622A1 (en) * 2001-07-12 2004-09-23 Takashi Aiuchi Wafer processing apparatus and transfer device adjustment system
JP2003142547A (ja) * 2001-08-24 2003-05-16 Hirata Corp ワーク搬送装置
US20040072524A1 (en) * 2002-08-22 2004-04-15 Townsend Engineering Company Transport device for elongate meat products and method for compensating length changes in a displacing member
TW200938318A (en) 2008-03-04 2009-09-16 Alex Tech Machinery Ind Co Ltd Multifunctional integrated VDI powered turret of CNC lathe
JP5664543B2 (ja) * 2011-12-26 2015-02-04 東京エレクトロン株式会社 搬送装置及び搬送方法
CN106276136A (zh) * 2016-09-30 2017-01-04 红云红河烟草(集团)有限责任公司 一种烟箱垂直提升机提升带过载保护装置
EP4001695A1 (de) * 2020-11-20 2022-05-25 Manuel Lindner Automatische einstellung und überwachung eines riemenantriebs
TW202249142A (zh) * 2021-02-25 2022-12-16 日商東京威力科創股份有限公司 基板搬送機構及基板搬送方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3972424A (en) * 1973-03-12 1976-08-03 The Computervision Corporation Automatic wafer loading and pre-alignment system
US3963115A (en) * 1974-10-09 1976-06-15 Fritz Teske Apparatus for monitoring the operation of a drag chain conveyor
US3956632A (en) * 1975-06-30 1976-05-11 Fmc Corporation Conveyor belt position monitoring device
JPS5748521A (en) * 1980-09-08 1982-03-19 Bridgestone Corp Measurement method for elongation of conveyor belt
US4462523A (en) * 1982-09-29 1984-07-31 Material Control, Inc. Damaged conveyor belt detector
DE3406519A1 (de) * 1984-02-23 1985-08-29 Bergwerksverband Gmbh, 4300 Essen Spannvorrichtung fuer kettengetriebene betriebsmittel
US4907931A (en) * 1988-05-18 1990-03-13 Prometrix Corporation Apparatus for handling semiconductor wafers
DE3933196C2 (de) * 1989-10-05 1994-05-26 Schenck Ag Carl Verfahren und Vorrichtung zur Überwachung des Bandlaufs eines Förderbandes oder einer Bandwaage
JPH0648549A (ja) * 1992-07-29 1994-02-22 Bando Chem Ind Ltd コンベヤベルトの縦裂き検出装置
JPH06227784A (ja) * 1993-02-02 1994-08-16 Toshiba Corp ベルトの磨耗度検出装置
KR950018582U (ko) * 1993-12-29 1995-07-22 헤드(head)이송축의 안전장치
TW297910B (ko) * 1995-02-02 1997-02-11 Tokyo Electron Co Ltd
JP3483693B2 (ja) * 1995-02-02 2004-01-06 東京エレクトロン株式会社 搬送装置，搬送方法及び処理システム
JP3563488B2 (ja) * 1995-05-31 2004-09-08 横浜ゴム株式会社 コンベアベルトの縦裂検出装置
KR970046320A (ko) * 1995-12-29 1997-07-26 전성원 엔진의 벨트텐션장치
JPH10189686A (ja) * 1996-12-25 1998-07-21 Tokyo Electron Ltd 搬送装置

Also Published As

Publication number Publication date
US6050389A (en) 2000-04-18
JP3700891B2 (ja) 2005-09-28
TW397801B (en) 2000-07-11
JPH1149333A (ja) 1999-02-23
EP0895277A3 (en) 2000-11-29
DE69827327D1 (de) 2004-12-09
DE69827327T2 (de) 2005-12-01
KR100288067B1 (ko) 2001-06-01
SG70100A1 (en) 2000-01-25
EP0895277A2 (en) 1999-02-03
EP0895277B1 (en) 2004-11-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100251340B1 (ko) 기판처리장치 및 기판처리방법
US8218124B2 (en) Substrate processing apparatus with multi-speed drying having rinse liquid supplier that moves from center of rotated substrate to its periphery and stops temporarily so that a drying core can form
US8554360B2 (en) Substrate transfer method and substrate transfer apparatus
US7641404B2 (en) Substrate processing apparatus
KR100604024B1 (ko) 도포막 형성방법 및 도포장치
US8286293B2 (en) Substrate cleaning device and substrate processing apparatus including the same
US20160203997A1 (en) Substrate processing method
US20090074402A1 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR101223843B1 (ko) 도포, 현상 장치 및 도포, 현상 장치의 운전 방법 및 기억 매체
US5923915A (en) Method and apparatus for processing resist
KR100288067B1 (ko) 복수의 반송벨트를 갖는 반송장치 및 처리장치
JP3774314B2 (ja) 基板の保持装置
KR20120033226A (ko) 기판 반송 장치, 기판 반송 방법 및 그 기판 반송 방법을 실행시키기 위한 프로그램을 기록한 기록 매체
JP3485990B2 (ja) 搬送方法及び搬送装置
WO2008013211A1 (en) Substrate processing method, program, computer-readable recording medium, and substrate processing system
JP3483693B2 (ja) 搬送装置，搬送方法及び処理システム
KR20010062561A (ko) 기판처리방법 및 기판처리장치
KR20180006710A (ko) 기판 처리 장치
JP2002353292A (ja) 基板処理装置、基板処理システム及び判別方法並びに基板処理方法
JP2000114152A (ja) 基板処理装置
JPH10189686A (ja) 搬送装置
JP3504863B2 (ja) レジスト塗布方法及び基板処理装置
KR102259065B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR20210085973A (ko) 기판 처리 장치 및 방법
US20020045967A1 (en) Substrate processing system

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130118

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140117

Year of fee payment: 14

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150119

Year of fee payment: 15

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160105

Year of fee payment: 16

LAPS Lapse due to unpaid annual fee