JP2022188851A - 基板搬送装置、塗布処理装置、基板搬送方法および基板搬送プログラム - Google Patents

Abstract

【課題】反りのある基板の搬送を適切に行うことができる技術を提供する。【解決手段】本開示による基板搬送装置は、パレットと、搬送機構とを備える。パレットは、基板が載置される載置面を有する。搬送機構は、基板の搬送方向に沿ってパレットを移動させる。また、パレットは、基板を載置面に吸着させる吸着部と、基板を載置面から浮上させる浮上部とを備える。【選択図】図１

Description

本開示は、基板搬送装置、塗布処理装置、基板搬送方法および基板搬送プログラムに関する。

従来、搬送される基板に対して塗布液の液滴をインクジェット方式で塗布する塗布処理装置が知られている。

たとえば、特許文献１には、上方に向かって噴出する気体の風圧により基板を所定の高さに浮かせるステージ部と、ステージ部から所定の高さに浮かせた基板に対し、上方から機能液の液滴を滴下する複数の吐出ヘッドとを備えた塗布処理装置が開示されている。

特開２０１８－１２６７１８号公報

本開示は、反りのある基板の搬送を適切に行うことができる技術を提供する。

本開示の一態様による基板搬送装置は、パレットと、搬送機構とを備える。パレットは、基板が載置される載置面を有する。搬送機構は、基板の搬送方向に沿ってパレットを移動させる。また、パレットは、基板を載置面に吸着させる吸着部と、基板を載置面から浮上させる浮上部とを備える。

本開示によれば、反りのある基板の搬送を適切に行うことができる。

図１は、実施形態に係る基板処理装置の一部を示す模式的な平面図である。 図２は、実施形態に係る第１搬送機構の構成を示す模式図である。 図３は、実施形態に係る第１パレットの模式的な平面図である。 図４は、実施形態に係る第１パレットの模式的な断面図である。 図５は、実施形態に係る第２パレットおよび移載部の模式的な側面図である。 図６は、実施形態に係る基板処理装置が実行する処理の手順を示すフローチャートである。 図７は、第１移動処理および吸着保持処理の動作例を示す図である。 図８は、第１移動処理および吸着保持処理の動作例を示す図である。 図９は、第１移動処理および吸着保持処理の動作例を示す図である。 図１０は、第２移動処理の動作例を示す図である。 図１１は、変形例に係る基板処理装置の構成を示す模式的な平面図である。 図１２は、第２変形例に係る基板処理装置の構成を示す模式的な平面図である。

以下に、本開示による基板搬送装置、塗布処理装置、基板搬送方法および基板搬送プログラムを実施するための形態（以下、「実施形態」と記載する）について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施形態により本開示が限定されるものではない。また、各実施形態は、処理内容を矛盾させない範囲で適宜組み合わせることが可能である。また、以下の各実施形態において同一の部位には同一の符号を付し、重複する説明は省略される。

また、以下に示す実施形態では、「一定」、「直交」、「垂直」あるいは「平行」といった表現が用いられる場合があるが、これらの表現は、厳密に「一定」、「直交」、「垂直」あるいは「平行」であることを要しない。すなわち、上記した各表現は、例えば製造精度、設置精度などのずれを許容するものとする。

また、以下参照する各図面では、説明を分かりやすくするために、互いに直交するＸ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向を規定し、Ｚ軸正方向を鉛直上向き方向とする直交座標系を示す場合がある。また、鉛直軸を回転中心とする回転方向をθ方向と呼ぶ場合がある。

特許文献１には、基板を気体の風圧で所定の高さに浮かせるステージ部と、ステージ部から所定の高さに浮かせた基板に対し、上方から機能液の液滴を滴下する複数の吐出ヘッドとを備えた塗布処理装置が開示されている。また、特許文献１には、上記塗布処理装置が、ステージ部から所定の高さに浮かせた基板の四隅を下方から吸着保持する複数の基板保持部と、複数の基板保持部を移動させるスライダとを備えることが開示されている。

ところで、基板は、反りを有する場合がある。複数の吐出ヘッドと基板とのギャップは、たとえば数１００μｍ程度と僅かであるため、基板に反りがあると基板と吐出ヘッドとが干渉してしまうおそれがある。特許文献１に記載の塗布処理装置は、基板の四隅を吸着しているが、その他の箇所はステージ部によって浮上した状態となっていることから、基板の反りを十分に矯正することは難しい。

なお、ステージ部には、気体を噴出する噴出口に加えて、気体を吸引する吸引口も設けられており、気体の吸引量と気体の噴出量とを調整することにより、基板とステージとの隙間のばらつきを低減することができる。かかる構成によれば、基板の中央部の反りについては、気体の吸引力によってある程度矯正することが可能である。しかしながら、基板の外周部には、基板の中央部と比べて気体の吸引力が基板に対して働きにくいため、基板の外周部の反りについては、十分に矯正されない可能性がある。

このように、特許文献１に記載の塗布処理装置には、反りのある基板を適切に搬送するという点でさらなる改善の余地があった。このようなことから、反りのある基板の搬送を適切に行うことができる技術が期待されている。

まず、実施形態に係る基板処理装置１の構成について図１を参照して説明する。図１は、実施形態に係る基板処理装置１の一部を示す模式的な平面図である。基板処理装置１は、ワークである基板Ｓを水平方向に搬送しながら、インクジェット方式で基板Ｓに描画を行う。基板Ｓは、例えば、フラットパネルディスプレイに用いられる基板である。

基板処理装置１は、第１浮上ステージ２と第２浮上ステージ３とを備える。第２浮上ステージ３は、基板Ｓの搬送方向（ここでは、Ｙ軸方向）において第１浮上ステージ２の下流に位置している。実施形態に係る基板処理装置１は、第１浮上ステージ２において基板Ｓに対する描画処理を行い、第２浮上ステージ３において描画処理後の基板Ｓを図示しない搬送ロボットへ受け渡す処理（搬出処理）を行う。

実施形態において、第１浮上ステージ２および第２浮上ステージ３は、基板Ｓの搬送方向に沿って延在する複数のステージ部材を有しており、これら複数のステージ部材は、基板Ｓの搬送方向と直交する方向に互いに間隔をあけて並べられている。各ステージ部材は、気体を噴射する複数の噴出口を有しており、複数の噴出口から圧縮された気体（たとえば空気）を後述する第１パレット４の下面に向けて噴出することにより、第１パレット４を浮上させる。また、各ステージ部材は、気体を吸引する複数の吸引口を有しており、気体の噴出量と気体の吸引量とを調整することにより、第１パレット４の浮上高さを高精度に制御することができる。

また、基板処理装置１は、第１浮上ステージ２側の構成として、第１パレット４（パレットの一例）と、第１搬送機構５（搬送機構の一例）と、塗布部６とを備える。

第１パレット４は、第１浮上ステージ２の上方に配置される。第１パレット４は、基板Ｓが載置される載置面を有する。実施形態に係る第１パレット４は、基板Ｓを載置面に吸着させる吸着機能および基板Ｓを載置面から浮上させる浮上機能を有する。かかる第１パレット４の具体的な構成については後述する。

第１搬送機構５は、第１浮上ステージ２に沿って第１パレット４を移動させる。具体的には、第１搬送機構５は、一対のガイドレール５１，５１と、一対のスライダ５２，５２と、複数の保持部５３とを備える。

一対のガイドレール５１，５１は、搬送方向に沿って延在する部材であり、第１浮上ステージ２を挟むように第１浮上ステージ２の左右両側方（Ｘ軸正方向およびＸ軸負方向）に配置される。スライダ５２は、ガイドレール５１上に配置され、ガイドレール５１に沿って移動可能である。複数の保持部５３は、スライダ５２上に配置され、第１パレット４を吸着保持する。ここでは、１つのスライダ５２に対して２つの保持部５３が設けられる場合の例を示しており、複数の保持部５３は、第１パレット４の下方から第１パレット４の四隅を吸着保持する。

ここで、第１搬送機構５の構成について図２を参照して具体的に説明する。図２は、実施形態に係る第１搬送機構５の構成を示す模式図である。なお、図２は、第１搬送機構５よりも搬送方向の上流側（すなわち、第１搬送機構５のＹ軸負方向側）から第１搬送機構５を見た図に相当する。

図２に示すように、一対のガイドレール５１，５１は、第１浮上ステージ２の下方に配置されたベース部５０の上部に設けられている。搬送方向に沿ってガイドレール５１を見た場合、ガイドレール５１の形状は矩形である。

スライダ５２は、ガイドレール５１の側面と対向する側壁部５２１と、ガイドレール５１の上面と対向する上壁部５２２とを備える。また、スライダ５２は、側壁部５２１におけるガイドレール５１との対向面に第１浮上パッド５２３を備えるとともに、上壁部５２２におけるガイドレール５１との対向面に第２浮上パッド５２４を備える。

第１浮上パッド５２３は、圧縮された気体（例えば、空気）をガイドレール５１の側面に向けて噴射する。また、第２浮上パッド５２４は、圧縮された気体（例えば、空気）をガイドレール５１の上面に向けて噴射する。これら第１浮上パッド５２３および第２浮上パッド５２４から噴射される気体により、スライダ５２は、ガイドレール５１に対して浮上することができる。

また、スライダ５２は、駆動部５２５を備える。駆動部５２５は、第１浮上パッド５２３および第２浮上パッド５２４によってガイドレール５１から浮上したスライダ５２を搬送方向に沿って移動させる。駆動部５２５は、例えば、リニアモータである。

保持部５３は、スライダ５２における上壁部５２２の上面に設けられる。保持部５３は、吸着パッド５３１と、Ｙ移動部５３２と、Ｘ移動部５３３とを備える。吸着パッド５３１は、第１パレット４の下面を吸引することによって、第１パレット４を吸着する。Ｙ移動部５３２は、吸着パッド５３１の下方に設けられ、吸着パッド５３１を基板Ｓの搬送方向であるＹ軸方向に沿って移動可能に支持する。Ｘ移動部５３３は、Ｙ移動部５３２の下方に設けられ、Ｙ移動部５３２を基板Ｓの搬送方向と直交するＸ軸方向に沿って移動可能に支持する。Ｙ移動部５３２に対する吸着パッド５３１の移動およびＸ移動部５３３に対するＹ移動部５３２の移動は従動的である。なお、保持部５３は、Ｙ移動部５３２およびＸ移動部５３３の他に、吸着パッド５３１を鉛直軸周りに回転させる回転部を備えていてもよい。

図１に戻り、塗布部６の構成について説明する。塗布部６は、搬送方向に沿って搬送される基板Ｓの上方から基板Ｓに対して機能液の液滴を吐出することによって、基板Ｓに機能液を塗布する。機能液は、インクである。

具体的には、塗布部６は、複数の吐出ヘッドを備える。複数の吐出ヘッドは、基板Ｓの搬送方向（Ｙ軸方向）および搬送方向と直交する方向（Ｘ軸方向）にマトリクス状に配列されている。なお、複数の吐出ヘッドの数や配列は、図示の例に限定されない。

各吐出ヘッドは、複数のノズルを下面に有しており、これら複数のノズルから機能液の液滴と下方に向けて吐出する。

なお、塗布部６は、基板Ｓの搬送方向と直交する方向に延在する一対のレール６５，６５に沿って移動可能である。一対のレール６５，６５は、搬送方向と直交する方向（Ｘ軸方向）に延びるように設けられる。一対のレール６５，６５間には、図示しないメンテナンス部が設けられる。塗布部６は、メンテナンス部の上方となる位置と、基板Ｓに機能液を吐出する位置との間で移動可能である。

次に、第２浮上ステージ３側に設けられる構成について説明する。第２浮上ステージ３側には、第２パレット７（次パレットの一例）と、第２搬送機構８（次搬送機構の一例）と、移載部９とを備える。

第２パレット７は、第２浮上ステージ３の上方に配置される。第２パレット７は、基板Ｓを載置する載置面を有する。

第２パレット７は、搬送方向に沿って延在する複数のスリット７５を備える。各スリット７５は、第２パレット７の搬送方向上流側の端部から搬送方向下流側の端部にかけて延在している。

別の観点では、第２パレット７は、複数の載置部材７０に分割されている。複数の載置部材７０は、搬送方向と直交する方向に互いに間隔をあけて並べられている。この載置部材７０間における隙間は、上述したスリット７５に相当する。スリット７５は、後述する移載部９を挿通可能である。

第２パレット７、具体的には、複数の載置部材７０は、基板Ｓを載置面から浮上させる浮上機能を有する。第２パレット７の構成については後述する。

第２搬送機構８は、第２パレット７を搬送方向に沿って移動させる。第２搬送機構８は、複数の載置部材７０を一体的に移動させる。

移載部９は、第１パレット４に載置された基板Ｓを第２パレット７に移動させる。移載部９の構成については、第２パレット７の構成とあわせて後述する。

また、基板処理装置１は、制御装置１００を備える。制御装置１００は、たとえばコンピュータであり、制御部１１０と記憶部１２０とを備える。記憶部１２０には、基板処理装置１において実行される各種の処理を制御するプログラムが格納される。制御部１１０は、記憶部１２０に記憶されたプログラムを読み出して実行することによって基板処理装置１の動作を制御する。

なお、かかるプログラムは、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体に記録されていたものであって、記憶媒体から制御装置１００の記憶部１２０にインストールされたものであってもよい。コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体としては、たとえばハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルディスク（ＭＯ）、メモリカードなどがある。

実施形態に係る基板処理装置１は、制御装置１００の制御に従い、第１パレット４に載置された基板Ｓを第１搬送機構５を用いて搬送方向下流に向かって移動させながら、塗布部６を用いて基板Ｓの上面に機能液の液滴を吐出する。これにより、基板処理装置１は、基板Ｓに対して描画を行う。その後、基板処理装置１は、制御装置１００の制御に従い、描画処理後の基板Ｓを移載部９を用いて第２パレット７に移動させて、図示しない搬送ロボットに描画処理後の基板Ｓを渡す。

次に、第１パレット４の具体的な構成について図３および図４を参照して説明する。図３は、実施形態に係る第１パレット４の模式的な平面図である。また、図４は、実施形態に係る第１パレット４の模式的な断面図である。

第１パレット４は、たとえばアルミニウム等の金属で形成される。たとえばアルミニウムで形成された第１パレット４は、軽量である。図３に示すように、第１パレット４は、載置面４０１に開口する複数の噴出口４１を有する。複数の噴出口４１は、載置面４０１に載置された基板Ｓの下面の略全面に配置される。すなわち、複数の噴出口４１は、基板Ｓの下面の中央部と対向する位置（第１位置）に設けられるとともに、基板Ｓの下面の端部（角部を含む）と対向する位置（第２位置）にも設けられており、かつ、第１位置と第２位置との間に位置する領域にも設けられる。換言すれば、複数の噴出口４１の総開口面積は、たとえば、基板Ｓの下面の面積の５０％以上である。より具体的には、複数の噴出口４１の総開口面積は、たとえば、基板Ｓの下面の面積の７０％以上である。

また、図４に示すように、第１パレット４は、導入口４２と、内部空間４３と、給気部４４とを備える。導入口４２は、たとえば第１パレット４の下面４０２に開口する。第１パレット４は、少なくとも１つの導入口４２を備えていればよい。内部空間４３は、第１パレット４の内部に形成された空間である。内部空間４３は、導入口４２と複数の噴出口４１とを連通する。給気部４４は、導入口４２に接続され、圧縮された気体（ここでは、空気）を導入口４２を介して内部空間４３に供給する。内部空間４３に供給された気体は、複数の噴出口４１から上方に向かって噴出する。これにより、第１パレット４は、基板Ｓに浮上力を与えることができる。

このように、第１パレット４は、載置面４０１に設けられた複数の噴出口４１から気体を噴出することによって基板Ｓを載置面４０１から浮上させることができる。複数の噴出口４１、導入口４２、内部空間４３および給気部４４は、浮上部の一例に相当する。

また、図３に示すように、第１パレット４は、複数の吸着パッド４５を備える。複数の吸着パッド４５は、載置面４０１のうち、少なくとも基板Ｓの外周部に対応する位置に設けられる。実施形態において、複数の吸着パッド４５のうち４つは、基板Ｓの四隅と対向する位置に設けられる。また、基板Ｓの四隅に配置された吸着パッド４５のうち隣り合う吸着パッド４５の間にも吸着パッド４５が設けられる。なお、第１パレット４は、たとえば基板Ｓの四隅と対向する位置にのみ吸着パッド４５を備える構成であってもよい。

吸着パッド４５は、真空ポンプなどの排気部４６に接続されている。第１パレット４は、排気部４６の吸気によって発生する負圧を利用して、基板Ｓの下面を吸着パッド４５に吸着させることにより、基板Ｓを保持する。

このように、第１パレット４は、基板Ｓの下面における外周部の少なくとも一部を吸着保持する。複数の吸着パッド４５および複数の排気部４６は、吸着部の一例に相当する。なお、ここでは、１つの吸着パッド４５につき１つの排気部４６が設けられる場合の例を示したが、第１パレット４は、複数の吸着パッド４５に接続される１つの排気部４６を備える構成であってもよい。

また、第１パレット４は、基板Ｓの搬送方向における下流側端部（Ｙ軸正方向側の端部）に、移載部９のアーム９２を挿通可能な切り欠き４７を備える。基板Ｓの外周部の一部は、この切り欠き４７の上方に位置している。なお、第１パレット４は、基板Ｓの搬送方向における上流側端部（Ｙ軸負方向側の端部）にも切り欠き４７を備えていてもよい。

次に、第２パレット７および移載部９の具体的な構成について図５を参照して説明する。図５は、実施形態に係る第２パレット７および移載部９の模式的な側面図である。

図５に示すように、第２パレット７の各載置部材７０は、載置面７０１に開口する複数の噴出口７１を有する。複数の噴出口７１は、載置面７０１に載置された基板Ｓの下面の略全面に配置される。各噴出口７１は、載置部材７０の内部空間７２を介して給気部７３に接続される。給気部７３は、圧縮された気体（ここでは、空気）を内部空間７２に供給する。内部空間７２に供給された気体は、複数の噴出口７１から上方に向かって噴出する。これにより、第２パレット７は、基板Ｓに浮上力を与えることができる。複数の噴出口７１、内部空間７２および給気部７３は、第２パレット７における浮上部の一例に相当する。

また、第２パレット７は、第２搬送機構８に接続されており、第２搬送機構８により搬送方向に沿って移動可能である。すなわち、第２パレット７は、第２搬送機構８により、搬送方向の上流側（Ｙ軸負方向側）に向かって移動することができるとともに、搬送方向の下流側（Ｙ軸正方向側）に向かって移動することができる。

移載部９は、ベース９１と、アーム９２と、吸着パッド９３とを備える。ベース９１は、第２浮上ステージ３の下方に配置される。アーム９２は、ベース９１の上面から上方に向かって延在する。上述したように、第２浮上ステージ３が有する複数のステージ部材は、互いに間隔をあけて配置されている。また、第２パレット７が有する複数の載置部材７０も、互いに間隔をあけて配置されている。移載部９のアーム９２は、第２浮上ステージ３が有するステージ部材間の隙間、および、第２パレット７が有する複数の載置部材７０間の隙間（すなわち、スリット７５）を挿通可能な大きさに構成される。

吸着パッド９３は、アーム９２の先端部（上端部）に設けられる。吸着パッド９３は、真空ポンプなどの排気部９４に接続されている。移載部９は、排気部９４の吸気によって発生する負圧を利用して、基板Ｓの下面を吸着パッド９３に吸着させることにより、基板Ｓを保持する。

また、ベース９１は、第３搬送機構９５（アーム移動機構の一例に相当）に接続されており、第３搬送機構９５により搬送方向に沿って移動可能である。すなわち、ベース９１上に設けられたアーム９２および吸着パッド９３は、第３搬送機構９５により、搬送方向の上流側（Ｙ軸負方向側）に向かって移動することができるとともに、搬送方向の下流側（Ｙ軸正方向側）に向かって移動することができる。上述したように、移載部９は、第２浮上ステージ３が有するステージ部材間の隙間、および、第２パレット７が有する複数の載置部材７０間の隙間（すなわち、スリット７５）を挿通可能である。このため、移載部９は、第２浮上ステージ３および第２パレット７と干渉することなく、搬送方向に沿って移動することができる。

また、第２浮上ステージ３の下方にはリフトピン３５が設けられている。リフトピン３５は、図示しない昇降機構により鉛直方向（Ｚ軸方向）に沿って移動可能である。かかるリフトピン３５は、第２パレット７に載置された基板Ｓを図示しない搬送ロボットに渡す際に用いられる。

ここで、実施形態に係る基板処理装置１では、第１パレット４に設けられた複数の吸着パッド４５を用いて第１パレット４の載置面４０１に基板Ｓを吸着させた状態で、基板Ｓに対する描画処理が行われる。なお、このとき、第１パレット４の浮上機能はオフされた状態である。このように、第１パレット４の載置面４０１に基板Ｓを吸着させた状態で描画処理を行うことで、基板Ｓが反りを有する場合であっても、複数の吸着パッド４５によって基板Ｓが載置面４０１に吸着されることで、基板Ｓの反りを抑制することができる。特に、複数の吸着パッド４５は、基板Ｓの下面の外周部を吸着保持するため、基板Ｓの外周部における反りを好適に抑制することができる。そして、基板Ｓの反りを抑制することにより、基板Ｓと塗布部６との干渉を抑制することができる。このように、実施形態に係る基板処理装置１によれば、反りのある基板を適切に搬送することができる。

さらに、実施形態に係る基板処理装置１では、第１パレット４に浮上機能を設けたことで、描画処理後の基板Ｓの受け渡し（搬出）を効率よく行うことが可能である。以下、描画処理後の基板Ｓの受け渡し動作（搬出動作）について図６～図１０を参照して具体的に説明する。

図６は、実施形態に係る基板処理装置１が実行する処理の手順を示すフローチャートである。また、図７～図９は、第１移動処理および吸着保持処理の動作例を示す図であり、図１０は、第２移動処理の動作例を示す図である。なお、図６に示す一連の処理は、基板Ｓに対する描画処理が終了した後に実行される。また、図６に示す各処理手順は、制御装置１００による制御に従って実行される。

図６に示すように、基板処理装置１では、まず、第１移動処理が行われる（ステップＳ１０１）。

具体的には、制御部１１０は、まず、第２パレット７および移載部９を搬送方向上流（Ｙ軸負方向）に移動させて、第２パレット７および移載部９を第１浮上ステージ２に進入させる（図７参照）。つづいて、制御部１１０は、第１パレット４を搬送方向下流（Ｙ軸正方向）に移動させて、第１パレット４を第２パレット７に近接させる（図８参照）。これにより、第１パレット４の搬送方向下流側端部に設けられた切り欠き４７に移載部９が進入して、移載部９が基板Ｓの下方に位置した状態となる。

なお、ここでは、第２パレット７および移載部９を移動させた後で、第１パレット４を移動させることとしたが、これとは逆に、第１パレット４を移動させた後で、第２パレット７および移載部９を移動させてもよい。また、制御部１１０は、第１パレット４、第２パレット７および移載部９を同時に移動させてもよい。また、制御部１１０は、第２パレット７および移載部９のみを移動させて、第１パレット４と第２パレット７とを近接させてもよいし、これとは逆に、第１パレット４のみを移動させて、第１パレット４と第２パレット７とを近接させてもよい。このように、制御部１１０は、第１搬送機構５および第２搬送機構８の少なくとも一方を制御して、第１パレット４と第２パレット７とを近接させればよい。

つづいて、基板処理装置１では、吸着保持処理が行われる（ステップＳ１０２）。具体的には、制御部１１０は、複数の吸着パッド４５（図３参照）による基板Ｓの吸着保持を解除し、給気部４４（図４参照）を制御して複数の噴出口４１から気体を噴出させる。これにより、基板Ｓは、浮上した状態となる。つづいて、制御部１１０は、移載部９の排気部９４を制御して移載部９の吸着パッド９３に基板Ｓの下面を吸着させる。これにより、基板Ｓは、移載部９に保持された状態となる。

つづいて、基板処理装置１では、第２移動処理が行われる（ステップＳ１０３）。具体的には、制御部１１０は、第１パレット４および第２パレット７を一体的に搬送方向上流（Ｙ軸負方向）に移動させる（図９参照）。このとき、移載部９のアーム９２（図５参照）は、第２パレット７の移動に伴って、第２パレット７が有するスリット７５を通過する。これにより、移載部９は、第２パレット７の搬送方向上流側端部から搬送方向下流側端部に移動する。

かかる第２パレット７と移載部９との相対的な移動により、移載部９に吸着保持された基板Ｓは、第１パレット４から第２パレット７に移動する。第２移動処理において、第１パレット４および第２パレット７は、複数の噴出口４１，７１から気体を噴出させた状態となっている。これにより、基板処理装置１は、基板Ｓを浮上させた状態で、第１パレット４から第２パレット７へ基板Ｓを移動させることができる。したがって、基板Ｓを第１パレット４から第２パレット７へ移動させる際に、基板Ｓに損傷を与えることを抑制することができる。

なお、制御部１１０は、第２移動処理において、移載部９を搬送方向下流（Ｙ軸正方向）に移動させてもよい。この場合も、第２パレット７と移載部９とが相対的に移動することとなるため、移載部９に吸着保持された基板Ｓを第１パレット４から第２パレット７に移動させることができる。

このように、制御部１１０は、第２移動処理において、第２搬送機構８および第３搬送機構９５の少なくとも一方を制御して、移載部９に対して第２パレット７を相対的に移動させて、移載部９に吸着保持された基板Ｓの下方に第２パレット７を配置させる。

つづいて、基板処理装置１では、受渡処理が行われる（ステップＳ１０４）。具体的には、制御部１１０は、第２パレット７および移載部９を一体的に搬送方向下流（Ｙ軸正方向）に移動させる（図１０参照）。これにより、基板Ｓは、第１浮上ステージ２から第２浮上ステージ３に移動する。つづいて、制御部１１０は、噴出口７１からの気体の噴出を停止して、基板Ｓを第２パレット７の載置面７０１に載置させる。また、制御部１１０は、移載部９による基板Ｓの吸着を解除する。そして、制御部１１０は、リフトピン３５を上昇させて、基板Ｓを第２パレット７の載置面７０１から持ち上げる。その後、基板Ｓは、図示しない搬送ロボットにより搬出される。

また、受渡処理において、制御部１１０は、第１パレット４を搬送方向上流（Ｙ軸負方向）に移動させて、第１パレット４を次の基板Ｓの搬入場所に戻す。ここで、図９に示すように、第２移動処理において、制御部１１０は、第１パレット４を搬送方向上流に移動させている。すなわち、第１パレット４の搬送方向上流への移動は、第２移動処理の時点から開始されている。このため、基板処理装置１によれば、第１パレット４を早期に搬入場所に戻すことができる。言い換えれば、次の基板Ｓに対する描画処理が開始されるまでの待ち時間を短くすることができる。

このように、実施形態に係る基板処理装置１によれば、描画処理後の基板Ｓの受け渡し（第１浮上ステージ２からの搬出）を効率よく行うことができる。

（変形例）
図１１は、変形例に係る基板処理装置１の構成を示す模式的な平面図である。なお、図１１では、第２パレット７、移載部９およびローラ２００のみを示しており、その他の構成については省略している。

図１１に示すように、基板処理装置１は、複数のローラ２００を備えていてもよい。複数のローラ２００は、第２パレット７の搬送方向上流側端部に設けられる。複数のローラ２００は、搬送方向と直交する方向に並べられており、搬送方向と直交する方向に延在する回転軸まわりに回転可能である。複数のローラ２００は、第２移動処理において、第２パレット７と移載部９とが相対移動する際に、基板Ｓの下面を支持しつつ回転する。このように、複数のローラ２００を備えることにより、第１パレット４と第２パレット７との干渉を抑制しつつ、基板Ｓを第１パレット４から第２パレット７へ適切に移動させることができる。

なお、ここでは、複数のローラ２００が第２パレット７に設けられる場合の例を示したが、複数のローラ２００は、第１パレット４に設けられてもよい。この場合、複数のローラ２００は、第１パレット４の搬送方向下流側端部に設けられればよい。また、基板処理装置１は、第２パレット７の搬送方向上流側端部および第１パレット４の搬送方向下流側端部の両方に複数のローラ２００を備える構成であってもよい。

図１２は、第２変形例に係る基板処理装置１の構成を示す模式的な平面図である。上述した実施形態では、基板処理装置１が第１浮上ステージ２を備える場合の例について説明したが、基板処理装置１は、必ずしも第１浮上ステージ２を備えることを要しない。

たとえば、図１２に示すように、基板処理装置１は、ベース３１０と、一対のレール３２０，３２０と、スライダ３３０と、ステージ３４０（パレットの他の一例）とを備えていてもよい。

ベース３１０は、基板Ｓの搬送方向に沿って延在する。一対のレール３２０，３２０は、ベース３１０上に設けられる。一対のレール３２０，３２０は、基板Ｓの延在方向に沿って延在する。スライダ３３０は、一対のレール３２０，３２０に取り付けられ、一対のレール３２０，３２０のうち少なくとも一方に設けられた図示しない駆動部、例えば、リニアモータによって一対のレール３２０，３２０に沿って移動する。ステージ３４０は、スライダ３３０に固定され、スライダ３３０とともに移動する。ステージ３４０は、上面である載置面に基板Ｓを載置する。かかるステージ３４０は、上述した第１パレット４と同様の構成であり、吸着機能および浮上機能を備える。

このように、基板処理装置１は、必ずしも第１浮上ステージ２を備えることを要しない。

（その他の実施形態）
上述した実施形態では、基板処理装置１がリフトピン３５を備えており、リフトピン３５を用いて搬送ロボットへの基板Ｓの受け渡しを行うこととした。これに限らず、基板処理装置１は、搬送ロボットが第２パレット７に載置された基板Ｓを第２パレット７から直接受け取ることができるように構成されてもよい。この場合、たとえば、第２パレット７は、スリット７５の他に、搬送ロボットのハンドが挿通可能なスリットを備えていればよい。

上述してきたように、実施形態に係る基板搬送装置（一例として、塗布部６を除く基板処理装置１）は、パレット（一例として、第１パレット４）と、搬送機構（一例として、第１搬送機構５）とを備える。パレットは、基板（一例として、基板Ｓ）が載置される載置面（一例として、載置面４０１）を有する。搬送機構は、基板の搬送方向に沿ってパレットを移動させる。また、パレットは、基板を載置面に吸着させる吸着部（一例として、複数の吸着パッド４５および複数の排気部４６）と、基板を載置面から浮上させる浮上部（一例として、複数の噴出口４１、導入口４２、内部空間４３および給気部４４）とを備える。

吸着部を備えるパレットに基板を吸着させることで、基板の反りが矯正されるため、たとえば基板と塗布部との干渉を抑制することができる。したがって、実施形態に係る基板搬送装置によれば、反りを有する基板を適切に搬送することができる。

パレットは、搬送機構に対して着脱自在であってもよい。たとえば反りのない（または少ない）基板を搬送する場合に、搬送機構からパレットを取り外して、基板を直接搬送機構で搬送することができる。

浮上部は、基板の下面の略全面に対して気体を噴出してもよい。また、吸着部は、基板の下面における外周部の少なくとも一部を吸着保持してもよい。浮上部によって基板の下面の略全面を浮上させることにより、たとえば描画処理後の基板の受け渡しを適切に行うことができる。また、吸着部によって基板の下面における外周部の少なくとも一部を吸着保持することにより、基板の反りを適切に矯正することができる。

搬送機構は、パレットの下面における外周部の少なくとも一部を吸着保持してもよい。搬送機構によるパレットの吸着保持を解除することにより、パレットを容易に搬送機構から取り外すことができる。また、搬送機構を用いてパレットを吸着保持することにより、パレットを容易に搬送機構に取り付けることができる。

実施形態に係る基板搬送装置は、次パレット（一例として、第２パレット７）と、次搬送機構（一例として、第２搬送機構８）とを備えていてもよい。次パレットは、パレットよりも搬送方向の下流に設けられ、基板が載置される載置面（一例として、載置面７０１）を有する。次搬送機構は、搬送方向に沿って次パレットを移動させる。

実施形態に係る基板搬送装置は、パレットに載置された基板を次パレットに移動させる移載部（一例として、移載部９）を備えていてもよい。また、次パレットは、搬送方向に沿って延在するスリット（一例として、スリット７５）を備えていてもよい。この場合、移載部は、スリットを挿通可能なアーム（一例として、アーム９２）と、アームに設けられ、基板の下面を吸着保持する吸着パッド（一例として、吸着パッド９３）と、アームを搬送方向に沿って移動させるアーム移動機構（一例として、第３搬送機構９５）とを備えていてもよい。

実施形態に係る基板搬送装置は、パレット、搬送機構、次パレット、次搬送機構および移載部を制御する制御部（一例として、制御部１１０）を備えていてもよい。この場合、制御部は、第１移動処理と、吸着保持処理と、第２移動処理とを実行する。第１移動処理は、搬送機構および次搬送機構の少なくとも一方を制御して、パレットと次パレットとを近接させる。吸着保持処理と、第１移動処理の後、移載部を制御して、パレット上の基板を移載部で吸着保持する。第２移動処理は、吸着保持処理の後、次搬送機構およびアーム移動機構の少なくとも一方を制御して、移載部に対して次パレットを相対的に移動させて、移載部に吸着保持された基板の下方に次パレットを配置させる。

制御部は、第２移動処理において、搬送機構および次搬送機構を制御して、パレットおよび次パレットを搬送方向の上流に向かって移動させることによって、移載部に吸着保持された基板の下方に次パレットを配置させてもよい。

次パレットは、次パレットの載置面から基板を浮上させる次浮上部（一例として、複数の噴出口７１、内部空間７２および給気部７３）を備えていてもよい。この場合、制御部は、浮上部および次浮上部を制御して基板を浮上させた状態で、第２移動処理を実行してもよい。これにより、基板をパレットから次パレットへ移動させる際に、基板に損傷を与えることを抑制することができる。

パレットは、吸着パッドが挿通可能な切り欠きを備えていてもよい。これにより、パレットに載置された基板を移載部を用いて下方から吸着保持することができる。

実施形態に係る基板搬送装置は、パレットと次パレットとの間に、基板の下面を支持しつつ回転するローラを有していてもよい。これにより、パレットと次パレットとの干渉を抑制しつつ、基板をパレットから次パレットへ適切に移動させることができる。

今回開示された実施形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。実に、上記した実施形態は多様な形態で具現され得る。また、上記の実施形態は、添付の請求の範囲およびその趣旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。

１；基板処理装置
２；第１浮上ステージ
３；第２浮上ステージ
４；第１パレット
５；第１搬送機構
６；塗布部
７；第２パレット
８；第２搬送機構
９；移載部
３５；リフトピン
４１；噴出口
４２；導入口
４３；内部空間
４５；吸着パッド
５０；ベース部
５１；ガイドレール
５２；スライダ
５３；保持部
７０；載置部材
７１；噴出口
７２；内部空間
７５；スリット
９１；ベース
９２；アーム
９３；吸着パッド
９５；第３搬送機構
１００；制御装置
２００；ローラ

Claims (17)

1. 基板が載置される載置面を有するパレットと、
   前記基板の搬送方向に沿って前記パレットを移動させる搬送機構と
   を備え、
   前記パレットは、
   前記基板を前記載置面に吸着させる吸着部と、
   前記基板を前記載置面から浮上させる浮上部と
   を備える、基板搬送装置。
2. 前記パレットは、前記搬送機構に対して着脱自在である、請求項１に記載の基板搬送装置。
3. 前記浮上部は、前記載置面に設けられた複数の噴出口から気体を噴出することによって前記基板を前記載置面から浮上させる、請求項１または２に記載の基板搬送装置。
4. 前記浮上部は、前記基板の下面の略全面に対して前記気体を噴出し、
   前記吸着部は、前記基板の下面における外周部の少なくとも一部を吸着保持する、請求項３に記載の基板搬送装置。
5. 前記搬送機構は、前記パレットの下面における外周部の少なくとも一部を吸着保持する、請求項１～４のいずれか一つに記載の基板搬送装置。
6. 前記搬送方向に沿って延在し、前記パレットの下方から前記パレットに向けて気体を噴出させることによって前記パレットを浮上させるステージ
   を備え、
   前記搬送機構は、前記ステージによって浮上した前記パレットの下面における外周部の少なくとも一部を吸着保持する、請求項５に記載の基板搬送装置。
7. 前記パレットよりも前記搬送方向の下流に設けられ、前記基板が載置される載置面を有する次パレットと、
   前記搬送方向に沿って前記次パレットを移動させる次搬送機構と、
   を備える、請求項１～６のいずれか一つに記載の基板搬送装置。
8. 前記パレットに載置された前記基板を前記次パレットに移動させる移載部
   を備える、請求項７に記載の基板搬送装置。
9. 前記次パレットは、前記搬送方向に沿って延在するスリットを備え、
   前記移載部は、
   前記スリットを挿通可能なアームと、
   前記アームに設けられ、前記基板の下面を吸着保持する吸着パッドと、
   前記アームを前記搬送方向に沿って移動させるアーム移動機構と
   を備える、請求項８に記載の基板搬送装置。
10. 前記パレット、前記搬送機構、前記次パレット、前記次搬送機構および前記移載部を制御する制御部
    を備え、
    前記制御部は、
    前記搬送機構および前記次搬送機構の少なくとも一方を制御して、前記パレットと前記次パレットとを近接させる第１移動処理と、
    前記第１移動処理の後、前記移載部を制御して、前記パレット上の前記基板を前記移載部で吸着保持する吸着保持処理と、
    前記吸着保持処理の後、前記次搬送機構および前記アーム移動機構の少なくとも一方を制御して、前記移載部に対して前記次パレットを相対的に移動させて、前記移載部に吸着保持された前記基板の下方に前記次パレットを配置させる第２移動処理と
    を実行する、請求項９に記載の基板搬送装置。
11. 前記制御部は、
    前記第２移動処理において、前記搬送機構および前記次搬送機構を制御して、前記パレットおよび前記次パレットを前記搬送方向の上流に向かって移動させることによって、前記移載部に吸着保持された前記基板の下方に前記次パレットを配置させる、請求項１０に記載の基板搬送装置。
12. 前記次パレットは、前記次パレットの載置面から前記基板を浮上させる次浮上部を備え、
    前記制御部は、前記浮上部および前記次浮上部を制御して前記基板を浮上させた状態で、前記第２移動処理を実行する、請求項１１に記載の基板搬送装置。
13. 前記パレットは、前記吸着パッドが挿通可能な切り欠きを備える、請求項９～１２のいずれか一つに記載の基板搬送装置。
14. 前記パレットと前記次パレットとの間に、前記基板の下面を支持しつつ回転するローラを有する、請求項７～１３のいずれか一つに記載の基板搬送装置。
15. 請求項１～１４のいずれか一つに記載の基板搬送装置と、
    前記パレットよりも上方に配置され、前記パレットに載置された前記基板に対して機能液を塗布する塗布部と
    を備える、塗布処理装置。
16. 基板が載置される載置面を有するパレットと、
    前記基板の搬送方向に沿って前記パレットを移動させる搬送機構と、
    前記パレットよりも前記搬送方向の下流に設けられ、前記基板が載置される載置面を有する次パレットと、
    前記搬送方向に沿って前記次パレットを移動させる次搬送機構と、
    前記パレットに載置された前記基板を前記次パレットに移動させる移載部と
    を備え、
    前記パレットは、
    前記基板を前記載置面に吸着させる吸着部と、
    前記基板を前記載置面から浮上させる浮上部と
    を備え、
    前記次パレットは、前記搬送方向に沿って延在するスリットを備え、
    前記移載部は、
    前記スリットを挿通可能なアームと、
    前記アームに設けられ、前記基板の下面を吸着保持する吸着パッドと、
    前記アームを前記搬送方向に沿って移動させるアーム移動機構と
    を備えた基板搬送装置における基板搬送方法であって、
    前記搬送機構および前記次搬送機構の少なくとも一方を制御して、前記パレットと前記次パレットとを近接させる第１移動工程と、
    前記第１移動工程の後、前記移載部を制御して、前記パレット上の前記基板を前記吸着パッドで吸着保持する吸着保持工程と、
    前記吸着保持工程の後、前記次搬送機構および前記アーム移動機構の少なくとも一方を制御して、前記移載部に対して前記次パレットを相対的に移動させて、前記移載部に吸着保持された前記基板の下方に前記次パレットを配置させる第２移動工程と
    を含む、基板搬送方法。
17. 基板が載置される載置面を有するパレットと、
    前記基板の搬送方向に沿って前記パレットを移動させる搬送機構と、
    前記パレットよりも前記搬送方向の下流に設けられ、前記基板が載置される載置面を有する次パレットと、
    前記搬送方向に沿って前記次パレットを移動させる次搬送機構と、
    前記パレットに載置された前記基板を前記次パレットに移動させる移載部と
    を備え、
    前記パレットは、
    前記基板を前記載置面に吸着させる吸着部と、
    前記基板を前記載置面から浮上させる浮上部と
    を備え、
    前記次パレットは、前記搬送方向に沿って延在するスリットを備え、
    前記移載部は、
    前記スリットを挿通可能なアームと、
    前記アームに設けられ、前記基板の下面を吸着保持する吸着パッドと、
    前記アームを前記搬送方向に沿って移動させるアーム移動機構と
    を備えた基板搬送装置に対し、
    前記搬送機構および前記次搬送機構の少なくとも一方を制御して、前記パレットと前記次パレットとを近接させる第１移動手順と、
    前記第１移動手順の後、前記移載部を制御して、前記パレット上の前記基板を前記吸着パッドで吸着保持する吸着保持手順と、
    前記吸着保持手順の後、前記次搬送機構および前記アーム移動機構の少なくとも一方を制御して、前記移載部に対して前記次パレットを相対的に移動させて、前記移載部に吸着保持された前記基板の下方に前記次パレットを配置させる第２移動手順と
    を実行させる、基板搬送プログラム。

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