JP4503384B2 - 基板処理装置 - Google Patents

Description

本発明は、半導体基板や液晶ガラス基板等の薄板状基板（以下、「基板」と称する）に対して、予め定められた一連の処理（例えば、レジスト塗布処理、現像処理など）を行う基板処理装置に関する。

従来から、基板に対して、レジスト塗布処理、露光処理、現像処理などの予め定められた一連の処理を複数の処理ユニットによって施す基板処理装置が知られている。このような基板処理装置としては、例えば、特許文献１に示されるものがある。この基板処理装置は、当該特許文献１に示されるように、上記処理ユニットの１つとして、搬入部３１、スピンコータ部３２、レベリング処理部３３、エッジリンス部３４、及びコンベア室（搬出部）３５からなるレジスト塗布ユニット３０を備えている。そして、搬入部３１からコンベア室３５までは、基板を隣接する処理部へ順送りするスライダー５ａ〜５ｄによって基板を搬送するようになっている。

上記のような基板処理装置の場合、図１１に示すように、エッジリンス部３４からコンベア室３５にスライダー５ｄによって基板Ｇを搬送する機構は、エッジリンス部３４に隣接してコンベア室３５が配設され、スライダー５ｄによって、図１１に実線で示す位置から２点鎖線で示す位置に、エッジリンス部３４から当該コンベア室３５まで基板Ｇが搬送され、コンベア室３５からは更にコンベア機構３９を利用して、基板Ｇをプリベークユニット４０まで搬送する構成とされている。なお、プリベークユニット４０まで搬送された基板Ｇは、隣接するロボット４２が２点鎖線で示す位置までプリベークユニット４０内に進入することによって、ロボット４２のハンド部によりプリベークユニット４０上部の処理室に搬送される。
特開平１１−２７４２６５号公報

上記構成からなる従来の基板処理装置は、エッジリンス部３４からコンベア室３５への基板搬送に、コンベア機構３９及びスライダー５ｄが必要となるため、装置の製造コストが高いものとなっている。また、コンベア室３５及びコンベア機構３９の存在により、エッジリンス部３４からプリベークユニット４０までの基板搬送経路が長くなるため、結果として基板処理装置の全長が長くなるという問題がある。

本発明は、上記の問題を解決するためになされたもので、基板処理装置の全長が短く、装置の製造コストが低減された基板処理装置を提供することを目的とするものである。

本発明の請求項１に記載の発明は、積層配置された複数の処理室を有する基板処理装置であって、前記複数の処理室に対して積層配置された搬送室と、前記搬送室に隣接させて配置された処理部と、基板を載置するハンド部と、前記搬送室内に設けられ、前記搬送室に隣接配置された処理部との間で当該ハンド部を一定の高さに保持した状態で前記処理部方向の一方向にのみ進退動作させる本体部とを有する第１搬送手段と、前記搬送室の側方に設置され、前記搬送室内側に進退するとともに上下昇降することにより、前記搬送室内に位置した状態にある前記第１搬送手段のハンド部との間で基板の受け渡しを行うとともに前記搬送室と前記複数の処理室との間で基板搬送を行う第２搬送手段とを備え、前記第１搬送手段のハンド部の上面には、前記基板を支持するための複数の基板支持ピンが突設され、一方、前記第２搬送手段は、前記基板を支持するための第２ハンド部を有し、この第２ハンド部が前記第１搬送手段の進退方向側方側から、前記基板支持ピンによる前記基板と前記ハンド部の上面との間の隙間に入り込むことにより前記基板の受け渡しを行うものである。

この構成では、搬送室に設けられた第１搬送手段の本体部が、搬送室とこれに隣接配置された処理部との間でハンド部を進退動作させることによって、当該処理部と搬送室との間における基板の搬送を行うようになっている。これにより、搬送室と、これに隣接する処理部との間では、第１搬送手段のハンド部によって、直接的に基板が移動することになる。

また、この構成では、第２搬送手段が、第１搬送手段のハンド部によって搬送室まで搬送されてきた基板について、上記処理室への搬送、または、処理室から搬送室内のハンド部への搬送を行うようになっている。

さらに、この構成によれば、第２搬送手段が、搬送室内に位置した状態にある第１搬送手段のハンド部との間で基板の受け渡しを行うので、第１搬送手段及び第２搬送手段の間における基板搬送を直接かつ迅速に行うことができ、基板処理のスループット向上に貢献することができる。

また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の基板処理装置であって、前記処理部は、前記基板を上下動させる基板上下動機構を有し、この基板上下動機構は、前記基板を支持するための複数のピンを含み、これらのピンを上下動させることにより前記第１搬送手段のハンド部に対して基板の受け渡しを行うものである。

また、請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２のいずれかに記載の基板処理装置であって、前記第１搬送手段が複数設けられており、各第１搬送手段が有するそれぞれの本体部は、隣接して配置されている複数の処理部のうち、各第１搬送手段について予め定められた処理部に対して、前記ハンド部を進退動作させるものである。

この構成によれば、複数の第１搬送手段が有するそれぞれの本体部が、隣接して配置されている複数の処理部のうち、各第１搬送手段について予め定められた各処理部に対して、ハンド部を進退動作させるので、搬送室に隣接して配置された複数の処理部との間で基板搬送を行うことができ、基板搬送方向が一つの方向に限定されないようになっている。

また、請求項４に記載の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の基板処理装置であって、前記第１搬送手段の本体部は、前記ハンド部を前記隣接配置された処理部に対して進退動作させる中間テーブルと、この中間テーブルによる前記ハンド部の進退方向と同一方向に当該中間テーブルを進退動作させるベース部とを有し、これらハンド部、中間テーブル及びベース部が上下方向に積層して備え付けられているものである。

この構成では、本体部が、ハンド部、中間テーブル及びベース部が上下方向に積層して備え付けられてなり、ベース部による中間テーブルの進退動作と、中間テーブルによるハンド部の進退動作の両方の動作によって、上記処理部と搬送室との間においてハンド部を進退動作させるようになっている。

また、請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の基板処理装置であって、前記第１搬送手段の中間テーブルに、前記ハンド部に基板が載置されているか否かを検出する基板検出センサが設けられているものである。

この構成では、ハンド部に基板が載置されているか否かを検出する基板検出センサを第１搬送手段の中間テーブルに設け、中間テーブルからハンド部には、基板検出センサを動作させるための配線等を設ける必要をなくしている。

また、請求項６に記載の発明は、請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の基板処理装置であって、前記第１搬送手段のハンド部には、その基板載置面に、基板の側方側への移動を規制する複数の突起部が設けられており、これら複数の突起部で形成される範囲内に基板が載置されるものである。

この構成では、ハンド部の基板載置面に設けられた複数の突起部によって、基板の側方側への移動を規制し、基板載置面上に基板を安定した状態で載置して基板搬送を行うようになっている。

請求項１に記載の発明によれば、搬送室に隣接する処理部と搬送室との間では、搬送室内に設けられている第１搬送手段のハンド部によって、搬送室及び処理部相互間で基板が直接移動することになり、搬送室と処理部の間に、例えばコンベア室やコンベア機構等を別個に設ける必要がないので、その分、基板搬送経路が短くなって基板処理装置の全長が短くなり、装置の製造コストを低減することができる。

また、第２搬送手段によって、搬送室にある基板の上記処理室への搬送、または、処理室から搬送室への基板の搬送を行うことができる。

さらに、第２搬送手段が、搬送室内に位置した状態にある第１搬送手段のハンド部との間で基板の受け渡しを行うので、第１搬送手段及び第２搬送手段の間における基板搬送を直接かつ迅速に行うことができる。

請求項３に記載の発明によれば、複数の第１搬送手段が有するそれぞれの本体部が、隣接して配置されている複数の処理部のうち、各第１搬送手段について予め定められた各処理部に対して、ハンド部を進退動作させることで、搬送室に隣接して配置された複数の処理部との間で基板搬送を行うことができ、基板搬送方向が一つの方向に限定されない。

請求項４に記載の発明によれば、ハンド部、中間テーブル及びベース部が上下方向に積層して備え付けられ、ベース部による中間テーブルの進退動作と、中間テーブルによるハンド部の進退動作の両方の動作によって、上記処理部と搬送室との間においてハンド部を進退動作させるので、ハンド部が処理部から退避した状態の第１搬送手段のサイズを小さくしつつ、ハンド部が処理部に対して進出する際にはハンド部の動作範囲を大きく確保するようにすることができる。

請求項５に記載の発明によれば、中間テーブルからハンド部には、基板検出センサを動作させるための配線等を設ける必要がなく、処理部に入り込んで基板の受け渡しを行うハンド部の構成が簡単になるため、処理部との基板受け渡し時に障害を発生しにくくすることができる。

請求項６に記載の発明によれば、ハンド部の基板載置面に設けられた複数の突起部によって、基板載置面上に基板を安定した状態で載置して基板搬送を行うことができる。これにより、ハンド部に基板吸着機構等を設けなくても、基板をハンド部に安定して載置できるので、基板吸着機構を設ける場合に必要とされた配管等をハンド部等に設ける必要がなく、ハンド部が処理部に侵入する時における、処理部へのパーティクル侵入を低減させることができる。

本発明の実施形態について図面を用いて説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置の一例を示す図である。基板処理装置１は、主として、インデクサー部２と、洗浄ユニット１０と、脱水ベークユニット２０と、レジスト塗布ユニット３０と、プリベークユニット４０と、現像ユニット８０と、ポストベークユニット９０と、プリベークユニット４０及び露光ユニット６０の間に介設されるバッファ（バッファ部）５０とを有しており、インデクサー部２から供給される所定の搬送順序で各単位処理部に搬送しながら各単位処理部で処理した後、再度、上記インデクサー部２に基板を戻すように、インデクサー部２に対して他の処理部がＵ字型に接続されたレイアウト構成となっている。

基板処理装置１は、複数の処理ユニットを接続して一貫した処理を可能にしたコータ／デベロッパ装置であって、露光ユニット６０と接続してフォトリソグラフィ工程の一部を行うもので、レジスト塗布前洗浄からレジスト塗布・露光・現像までを連続して行えるようにするものである。

上記インデクサー部２には、基板を収納したカセット４を載置するカセット載置部と、基板搬送ロボット３が設けられ、上記カセット載置部にセットされたカセット４から基板搬送ロボット３により基板を取り出して洗浄ユニット１０に受け渡すとともに、処理後の基板をポストベークユニット９０から受け取って元のカセット４に収納するように構成されている。

上記洗浄ユニット１０は、搬入部１１、ＵＶオゾン洗浄部１２、水洗部１３、液滴除去部１４および搬出部１５を有し、上記インデクサー部２から供給された基板を例えば水平姿勢で搬送しながら洗浄処理を施すように構成されている。

上記脱水ベークユニット２０は、搬入部２１、加熱部２２、密着強化処理部２３および冷却部２４を有しており、洗浄処理を終えた基板に対し、まず、加熱部２２において加熱処理を施して水分を除去し、レジスト液の密着性を向上させるべく密着強化処理部２３においてＨＭＤＳ（ヘキサメチルジシラザン）を塗布する。そして、最後に冷却部２４において基板に冷却処理を施すように構成されている。

上記レジスト塗布ユニット３０は、搬入部３１、スピンコータ部３２、減圧乾燥部３３、及びエッジリンス部（特許請求の範囲における処理部の一例）３４を有しており、まず、スピンコータ部３２において基板の表面に均一なレジスト膜を形成し、これを減圧乾燥部３３で減圧した後、エッジリンス部３４において基板周縁の不要なレジスト膜を除去するように構成されている。エッジリンス部３４の側方には、プリベークユニット４０が設けられている。

上記プリベークユニット４０は、加熱部と冷却部とを多段に備えた処理室４１ｂを有しており、ロボット４２により、該処理室４１ｂに対して基板を出し入れして基板に加熱及び冷却処理を施すように構成されている。なお、プリベークユニット４０は、この処理室４１ｂと、この処理室４１ｂの下部に設けられている搬送室４１ａとを有している（図２）。

上記バッファ５０は、多数の基板を収納可能とする２つの収納部５１と、これら収納部５１の間に介設されるロボット５２とから構成されており、露光前の基板および露光後の基板をロボット５２により各収納部５１に収納して一時的に基板を待機させるように構成されている。

上記露光ユニット６０は、例えば、縮小投影露光機等の露光機や、露光ユニットでの露光パターンの焼き付けのための位置決め行うアライメント機構等を備えており、プリベーク後の基板を露光するように構成されている。

上記現像ユニット８０は、搬入部８１、現像部８２、水洗乾燥部８３および搬出部８４を有しており、現像部８２では、例えば、現像液を基板に対して噴霧しながら現像処理を施すように構成されている。

上記ポストベークユニット９０は、搬入部９１、加熱部９２、冷却部９３及び搬出部９４を有しており、まず、現像処理の後の基板に対して加熱処理を施して基板上に残留した現像液や洗浄液を蒸発除去し、その後、冷却処理を施すように構成されている。

なお、図１中、符号８は、基板の載置テーブルであり、プリベークユニット４０とバッファ５０との間での基板の受渡しの際に、一時的に基板を載置するようになっている。また、符号７０は、露光処理後の基板を現像ユニット８０まで搬送するコンベアである。

上記レジスト塗布ユニット３０のエッジリンス部３４、プリベークユニット４０及びロボット４２との間における基板搬送について説明する。図２はエッジリンス部３４、プリベークユニット４０及びロボット４２の概略構成を示す平面図、図３はエッジリンス部３４及びプリベークユニット４０の概略構成を示す側面図である。エッジリンス部３４内には、基板Ｇの下部を８つのピン３４１ａによって支持した状態で、基板Ｇを上下動させる基板上下動機構３４１が設けられている。

プリベークユニット４０は、搬送室４１ａと、この搬送室４１ａの上部に積層配置された複数の処理室４１ｂとを有している。搬送室４１ａ内には基板搬送ロボット（第１搬送手段）４１１が設置されている。基板搬送ロボット４１１は、基板Ｇをエッジリンス部３４から搬送室４１ａに搬送するものである。この基板搬送ロボット４１１は、基板を載置するハンド部４１１１と、ハンド部４１１１をエッジリンス部３４側（基板上下動機構３４１側）に移動させる中間テーブル４１１２と、中間テーブル４１１２をエッジリンス部３４側に移動させるベース部４１１３とを備えている。基板搬送ロボット４１１は、そのハンド部４１１１がベース部４１１３及び中間テーブル４１１２によってエッジリンス部３４の内部まで移動され、このハンド部４１１１が基板上下動機構３４１から基板Ｇを受け取り、ハンド部４１１１が基板Ｇを載置した状態で、ベース部４１１３及び中間テーブル４１１２によって再び搬送室４１ａに移動されることによって、基板Ｇがエッジリンス部３４から搬送室４１ａに搬送されるようになっている。

ハンド部４１１１に載置され、搬送室４１ａ内まで移動してきた基板Ｇは、ハンド部４１１１から、搬送室４１ａの側方に設置されているロボット（第２搬送手段）４２に渡される。ロボット４２は、受け取った当該基板Ｇを、搬送室４１ａの上部に積層配置された複数の処理室４１ｂのいずれかまで搬送する。処理室４１ｂのいずれかまで搬送された基板Ｇは、その後、ロボット４２によってプリベークユニット４０（処理室４１ｂ）から取り出され、次の工程のユニットに移される。

基板搬送ロボット４１１の構成について説明する。図４は搬送室内に収納された状態にある基板搬送ロボットを示す平面図、図５は基板Ｇを載置する前の状態にある基板搬送ロボット４１１を示す平面図、図６は基板Ｇを載置する時における基板搬送ロボット４１１の状態を示す平面図、図７は基板搬送ロボット４１１のハンド部４１１１の先端部を拡大して示す側面図、図８は中間テーブル４１１２に設けられた基板検出センサ部分を示す側面図である。

基板搬送ロボット４１１は、上述したように、ハンド部４１１１、中間テーブル４１１２及びベース部４１１３を備えている。ベース部４１１３は、搬送室４１ａの底面に設置されており、ベース部４１１３の上面４１１３ａには、中間テーブル４１１２を駆動するためのエアシリンダ４１１３ｂと、このエアシリンダ４１１３ｂによって駆動される中間テーブル４１１２の移動を案内する直動ガイド４１１３ｃが設けられている。直動ガイド４１１３ｃは、中間テーブル４１１２をエッジリンス部３４側に移動させるために、エッジリンス部３４側方向に延びるようにして設けられている。また、エアシリンダ４１１３ｂは、直動ガイド４１１３ｃの取り付け位置、及び中間テーブル４１１２の移動に支障の生じない位置に取り付けられている。

中間テーブル４１１２は、その下部が、直動ガイド４１１３ｃ上を摺動可能に取り付けられている。中間テーブル４１１２の上面４１１２ａには、ハンド部４１１１を駆動するためのエアシリンダ４１１２ｂと、このエアシリンダ４１１２ｂによって駆動されるハンド部４１１１の移動を案内する直動ガイド４１１２ｃが設けられている。直動ガイド４１１２ｃは、ハンド部４１１１をエッジリンス部３４側に移動させるために、エッジリンス部３４側方向に延びるようにして設けられている。また、エアシリンダ４１１２ｂは、直動ガイド４１１２ｃの取り付け位置、及びハンド部４１１１の移動に支障の生じない位置に取り付けられている。

ハンド部４１１１は、その下部が、中間テーブル４１１２上の直動ガイド４１１２ｃ上を摺動可能に取り付けられている。ハンド部４１１１は、基板Ｇを載置するための２本の長尺状部材４１１１ａ及び２本の長尺状部材４１１１ｂを有する。長尺状部材４１１１ａは、エッジリンス部３４側方向に延びるようにして設けられ、長尺状部材４１１１ｂは長尺状部材４１１１ａに直交する方向に延びるようにして設けられている。

各長尺状部材４１１１ａの上面には、例えば４つの基板支持ピン４１１１ｃが設けられている。さらに、平面視におけるハンド部４１１１の中央部付近にも、４つの基板支持ピン４１１１ｃが設けられている。基板Ｇはこれら１２個の基板支持ピン４１１１ｃ上に載置されるようになっている。また、２つの長尺状部材４１１１ａのエッジリンス部３４側の先端部（ハンド部４１１１の進行方向における先端部）には、基板ガイドピン（突起部）４１１１ｄが設けられている。また、２つの長尺状部材４１１１ｂには、それぞれ２つの基板ガイドピン（突起部）４１１１ｅ、４１１１ｆが設けられている。基板ガイドピン４１１１ｄの高さは、図７に示すように、基板支持ピン４１１１ｃの高さよりも高く設定されており、基板ガイドピン４１１１ｅ及び４１１１ｆも同様である。

基板Ｇがハンド部４１１１の基板支持ピン４１１１ｃ上に載置されたときに、長尺状部材４１１１ａに設けられている上記基板ガイドピン４１１１ｄは、ハンド部４１１１の進行方向における基板Ｇの先端部に接し、長尺状部材４１１１ｂに設けられている上記基板ガイドピン４１１１ｅは、ハンド部４１１１の進行方向における基板Ｇの後端部に接するように、基板ガイドピン４１１１ｄ、４１１１ｅの取り付け位置が設定されている。また、長尺状部材４１１１ｂに設けられている上記基板ガイドピン４１１１ｅは、ハンド部４１１１の進行方向における基板Ｇの側部に接する位置に取り付けられている。これにより、基板ガイドピン４１１１ｄ、４１１１ｅが、基板支持ピン４１１１ｃ上に載置された状態の基板Ｇのハンド部４１１１の進行方向における移動を規制し、基板ガイドピン４１１１ｆが当該基板Ｇのハンド部４１１１の進行方向に直交する方向における移動を規制するようになっている。

また、図６に示すように、中間テーブル４１１２の上面におけるハンド部４１１１の進行方向先端部であって、ハンド部４１１１がエッジリンス部３４側に最大限移動したときに、その上方にハンド部４１１１が存在しない位置には、基板検出センサ４１１４が設けられている。この基板検出センサ４１１４は、図８に示すように、上方に向けて光を発する発光部４１１４ａと、発光部４１１４ａから発光された光の基板Ｇでの反射光を受光する受光部４１１４ｂとを有する。受光部４１１４ｂは、ハンド部４１１１上に基板Ｇが載置されている場合は、発光部４１１４ａから発光された光の基板Ｇでの反射光を受光し、ハンド部４１１１上に基板Ｇが載置されていない場合は、発光部４１１４ａから発光された光の基板Ｇでの反射光を受光しないことになるので、受光部４１１４ｂが上記基板Ｇでの反射光を受信するか否かによって、ハンド部４１１１上に基板Ｇが載置されているかを検出できるようになっている。

基板検出センサ４１１４を、上記構成でもって、ハンド部４１１１に設けずに中間テーブル４１１２上に設けたことにより、基板検出センサ４１１４を駆動制御するための配線等を中間テーブル４１１２からハンド部４１１１にかけて設ける必要をなくしたので、ハンド部４１１１の構成が簡単になり、基板Ｇの受け渡し時にハンド部４１１１がエッジリンス部３４内に進入したときに障害を生じにくくすることができる。

基板搬送ロボット４１１によるエッジリンス部３４からの基板Ｇの搬送について、図２乃至図６を参照して説明する。基板搬送ロボット４１１は、基板Ｇの搬送を行わない場合、図２乃至図４に示すように、ベース部４１１３、中間テーブル４１１２及びハンド部４１１１は、重なった状態となって搬送室４１ａ内で待機する。基板搬送ロボット４１１が基板Ｇをエッジリンス部３４に取りに行く場合、ベース部４１１３のエアシリンダ４１１３ｂが駆動され、中間テーブル４１１２がベース部４１１３上を直動ガイド４１１３ｃに沿ってエッジリンス部３４側に移動する。

これに続いて、又はこれと同時に、中間テーブル４１１２上のエアシリンダ４１１２ｂが駆動され、ハンド部４１１１が中間テーブル４１１２上を直動ガイド４１１２ｃに沿ってエッジリンス部３４側に移動する（図５参照）。なお、図５に示す状態は、基板搬送ロボット４１１のハンド部４１１１が、エッジリンス部３４に対してその上流側から基板Ｇを搬入するシャトル搬送機構と干渉しない安全位置となっている。

中間テーブル４１１２及びハンド部４１１１が、図５に示す状態から図６に示す状態のようにエッジリンス部３４側に更に移動すると、ハンド部４１１１は、基板上下動機構３４１に支持された状態の基板Ｇの下方、すなわち、ピン３４１ａによって形成された基板Ｇと上面部３４１ｂの隙間部分に入り込むようになっている。

基板Ｇと基板上下動機構３４１の上面部３４１ｂの間にハンド部４１１１が入り込み、図７に示すように、２つの長尺状部材４１１１ａ上の基板ガイドピン４１１１ｄと、２つの長尺状部材４１１１ｂの基板ガイドピン４１１１ｅ、４１１１ｆとが、基板Ｇの先端部、後端部及び側部に位置した状態になると、ハンド部４１１１の基板支持ピン４１１１ｃに基板Ｇの下部が接触する位置まで、エッジリンス部３４の基板上下動機構３４１が基板Ｇを下降させる。

上記基板上下動機構３４１による基板Ｇの下降により、ハンド部４１１１の基板支持ピン４１１１ｃ上に基板Ｇが載置され、この基板Ｇが基板ガイドピン４１１１ｄ、４１１１ｅ、及び４１１１ｆによって囲まれて側方への移動が規制された状態になると、基板搬送ロボット４１１のベース部４１１３のエアシリンダ４１１３ｂが駆動され、中間テーブル４１１２が搬送室４１ａ側に移動し、これに続いて又はこれと同時に、中間テーブル４１１２上のエアシリンダ４１１２ｂが駆動され、ハンド部４１１１が搬送室４１ａ側に移動する。この基板搬送ロボット４１１の動作により、ハンド部４１１１及び中間テーブル４１１２が図２乃至図４に示す待機位置まで戻る。

ハンド部４１１１が基板Ｇを載置した状態で、ハンド部４１１１及び中間テーブル４１１２が上記図２乃至図４に示す待機位置まで戻ると、ロボット４２が搬送室４１ａ内に進入し、図４に２点鎖線で示す位置まで、その第２ハンド部４２ａを、基板支持ピン４１１１ｃによって形成された基板Ｇと長尺状部材４１１１ａ、４１１１ｂとの間の隙間に入り込ませる。

この後、第２ハンド部４２ａが上昇して基板Ｇを載置した状態となる。このように第２ハンド部４２ａが基板Ｇを載置すると、ロボット４２の第２ハンド部４２ａは搬送室４１ａから離れる方向に移動し、その後、基板Ｇの収納先となる処理室４１ｂの高さまで第２ハンド部４２ａが上昇し、そして、第２ハンド部４２ａが処理室４１ｂに向かって水平方向に移動して、処理室４１ｂ内に進入し、処理室４１ｂに基板Ｇを収納する。

本発明は上記実施の形態の構成に限られず種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、搬送室４１ａに設けられた基板搬送ロボット４１１は、エッジリンス部３４から搬送室４１ａ側に基板Ｇを搬送するとして説明しているが、本発明に係る基板処理装置１は、かかる構成には限定されず、以下の図９及び図１０に示すように、プリベークユニット４０に隣接して設けられた複数の処理部に対して、基板搬送ロボット４１１が基板Ｇを搬送するように構成することも可能である。図９はプリベークユニット４０、及びプリベークユニット４０に隣接する複数の処理部の概略構成を示す側面図、図１０はプリベークユニット４０、プリベークユニット４０に隣接する複数の処理部及びロボット４２の概略構成を示す平面図である。

例えば、図９に示すように、プリベークユニット４０の搬送室４１ａに、基板搬送ロボット４１１を異なる高さ位置に２つ配設し、一方の基板搬送ロボット４１１のハンド部４１１１を図に示す矢印方向に移動させることによって、プリベークユニット４０に隣接する処理部５００から搬送室４１ａに基板を搬送し、他方の基板搬送ロボット４１１のハンド部４１１１を図に示す矢印方向に移動させることによって、プリベークユニット４０に隣接する他の処理部５０１から搬送室４１ａに基板Ｇを搬送する構成としてもよい。この場合、処理部５００及び処理部５０１に対する両方の基板搬送を同時に行うことができる。

また、図１０に示すように、搬送室４１ａ内の基板搬送ロボット４１１を、水平方向（図に示す矢印方向）に回転動作可能に構成し、プリベークユニット４０に隣接して設けられた処理部５００、５０１のいずれと基板Ｇを受け渡すかに応じて、ハンド部４１１１の向きを変えることができる構成を採ってもよい。この場合、基板搬送ロボット４１１は搬送室４１ａに１台設ければ足りるので、上記両方向に基板Ｇを搬送可能とする構成を比較的簡単に構成することができる。

なお、上述した基板処理装置１、プリベークユニット４０とこれに隣接する処理部との間における基板搬送機構の構成は、あくまでも一例にすぎず、上記構成に限定する趣旨ではない。また、プリベークユニット４０とこれに隣接する処理部との間における基板搬送方向も、上述したエッジリンス部３４からプリベークユニット４０に向かう方向に限定する趣旨ではなく、これとは異なる方向（例えば、逆方向）に基板Ｇを搬送する構成を採ることも可能である。

本発明の一実施形態に係る基板処理装置の一例を示す図である。 エッジリンス部、プリベークユニット及びロボットの概略構成を示す平面図である。 エッジリンス部及びプリベークユニットの概略構成を示す側面図である。 搬送室内に収納された状態にある基板搬送ロボットを示す平面図である。 基板を載置する前の状態にある基板搬送ロボットを示す平面図である。 基板を載置する時における基板搬送ロボットの状態を示す平面図である。 基板搬送ロボットのハンド部の先端部を拡大して示す側面図である。 中間テーブルに設けられた基板検出センサ部分を示す側面図である。 プリベークユニット、及びプリベークユニットに隣接する複数の処理部の概略構成を示す側面図である。 プリベークユニット、プリベークユニットに隣接する複数の処理部及びロボットの概略構成を示す平面図である。 従来の基板処理装置におけるエッジリンス部、プリベークユニット及びロボットの概略構成を示す平面図である。

１ 基板処理装置
３０ レジスト塗布ユニット
３４ エッジリンス部
３４１ 基板上下動機構
３４１ａ ピン
３４１ｂ 上面部
４０ プリベークユニット
４１ａ 搬送室
４１ｂ 処理室
４１１ 基板搬送ロボット
４１１１ ハンド部
４１１１ａ 長尺状部材
４１１１ｂ 長尺状部材
４１１１ｃ 基板支持ピン
４１１１ｄ〜４１１１ｆ 基板ガイドピン
４１１２ 中間テーブル
４１１２ａ 上面
４１１２ｂ エアシリンダ
４１１２ｃ 直動ガイド
４１１３ ベース部
４１１３ａ 上面
４１１３ｂ エアシリンダ
４１１３ｃ 直動ガイド
４１１４ 基板検出センサ
４１１４ａ 発光部
４１１４ｂ 受光部
４２ ロボット
４２ａ ハンド部
５００ 処理部
５０１ 処理部
Ｇ 基板

Claims (6)

1. 積層配置された複数の処理室を有する基板処理装置であって、
   前記複数の処理室に対して積層配置された搬送室と、
   前記搬送室に隣接させて配置された処理部と、
   基板を載置するハンド部と、前記搬送室内に設けられ、前記搬送室に隣接配置された処理部との間で当該ハンド部を一定の高さに保持した状態で前記処理部方向の一方向にのみ進退動作させる本体部とを有する第１搬送手段と、
   前記搬送室の側方に設置され、前記搬送室内側に進退するとともに上下昇降することにより、前記搬送室内に位置した状態にある前記第１搬送手段のハンド部との間で基板の受け渡しを行うとともに前記搬送室と前記複数の処理室との間で基板搬送を行う第２搬送手段とを備え、
   前記第１搬送手段のハンド部の上面には、前記基板を支持するための複数の基板支持ピンが突設され、一方、前記第２搬送手段は、前記基板を支持するための第２ハンド部を有し、この第２ハンド部が前記第１搬送手段の進退方向側方側から、前記基板支持ピンによる前記基板と前記ハンド部の上面との間の隙間に入り込むことにより前記基板の受け渡しを行うことを特徴とする基板処理装置。
2. 前記処理部は、前記基板を上下動させる基板上下動機構を有し、この基板上下動機構は、前記基板を支持するための複数のピンを含み、これらのピンを上下動させることにより前記第１搬送手段のハンド部に対して基板の受け渡しを行うことを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
3. 前記第１搬送手段が複数設けられており、各第１搬送手段が有するそれぞれの本体部は、隣接して配置されている複数の処理部のうち、各第１搬送手段について予め定められた処理部に対して、前記ハンド部を進退動作させる請求項１または請求項２記載の基板処理装置。
4. 前記第１搬送手段の本体部は、前記ハンド部を前記隣接配置された処理部に対して進退動作させる中間テーブルと、この中間テーブルによる前記ハンド部の進退方向と同一方向に当該中間テーブルを進退動作させるベース部とを有し、これらハンド部、中間テーブル及びベース部が上下方向に積層して備え付けられている請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の基板処理装置。
5. 前記第１搬送手段の中間テーブルに、前記ハンド部に基板が載置されているか否かを検出する基板検出センサが設けられている請求項４に記載の基板処理装置。
6. 前記第１搬送手段のハンド部には、その基板載置面に、基板の側方側への移動を規制する複数の突起部が設けられており、これら複数の突起部で形成される範囲内に基板が載置される請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の基板処理装置。

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